TWI840709B

TWI840709B - 噴嘴洗淨裝置及塗佈裝置

Info

Publication number: TWI840709B
Application number: TW110139006A
Authority: TW
Inventors: 高村幸宏; 柏野翔伍
Original assignee: 日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2021-10-21
Publication date: 2024-05-01

Abstract

本發明的噴嘴洗淨裝置，係供將吐出分散系塗佈液的噴嘴有效率地施行洗淨用，具備有：洗淨槽、液體槽及超音波振動元件。該洗淨槽係設有在儲存洗淨上述噴嘴下端部之洗淨液的儲存區域中所設置洗淨槽下端部、以及可將上述噴嘴下端部浸漬於在上述儲存區域中所儲存上述洗淨液中的開口部。該液體槽係依一邊儲存液體，一邊使洗淨槽下端部浸漬於液體中的狀態，設置於洗淨槽下方。該超音波振動元件係使液體槽內儲存的液體中產生超音波振動，再經由液體、洗淨槽下端部及洗淨液，對噴嘴下端部傳遞超音波振動。洗淨槽下端部及儲存區域係從第1水平方向觀看，被加工成朝超音波振動元件呈前端變細的形狀。

Description

噴嘴洗淨裝置及塗佈裝置

本發明係關於對吐出經分散顏料或微膠囊等分散系塗佈液的噴嘴，施行洗淨的噴嘴洗淨裝置，以及具備該噴嘴洗淨裝置的塗佈裝置。

為製造液晶顯示螢幕、光學濾光片等，自習知起有多數提案：將經分散顏料或微膠囊等分散系材料的分散系塗佈液，塗佈於基材或基板等被塗佈物上的塗佈裝置。例如日本專利特開2009-226287號公報(專利文獻1)有揭示：從在相當於本發明之噴嘴一例的狹縫式模具前端所設置吐出口，朝塑膠片等基材表面上吐出分散系塗佈液，而在基材上形成分散系塗佈液的塗膜。又，日本專利特開2018-149468號公報(專利文獻2)有揭示：從相當於本發明之噴嘴一例的狹縫噴嘴之吐出口，朝矩形狀基板吐出分散系塗佈液，而在基板上形成分散系塗佈液的塗膜。

此種塗佈裝置會因塗佈液的塗佈，而在噴嘴(狹縫式模具或狹縫噴嘴等)的吐出口附近附著殘留物。即，噴嘴的前端部會被殘留附著物污染。所以，例如使用專利文獻2所記載的噴嘴洗淨裝置，必需適當洗淨噴嘴。該噴嘴洗淨裝置係具備有洗淨槽。洗淨槽係上方呈開口，儲存清洗液(洗淨液)。該清洗液係針對噴嘴所附著之殘留附著物的溶劑。

上述噴嘴洗淨裝置的洗淨槽，係具有垂直截面呈矩形的有底箱形狀，可儲存較多量的清洗液。所以，噴嘴洗淨所需要的清洗液亦需多量。因此原因會有運轉成本增加的問題、清洗液更換需要時間拉長，導致噴嘴洗淨效率降低。

再者，特別當使用分散系塗佈液的情況，分散系材料大多係對洗淨液屬不溶解性的固態物，僅利用洗淨液頗難有效率地除去在噴嘴吐出口附近附著的分散系材料，故有考慮利用超音波振動。即，儲存為冷卻超音波振動元件之冷卻水的冷卻水儲存槽，係在洗淨槽下面浸漬於冷卻水儲存槽所儲存的冷卻水狀態下，配置於洗淨槽下方。又，在冷卻水儲存槽的內底面配置超音波振動元件，經由冷卻水將超音波振動傳播給洗淨槽。該超音波振動更經由洗淨液傳遞給噴嘴前端部，便可從噴嘴的吐出口附近效率佳地除去分散系材料。然而，在施加超音波振動中，於冷卻水內生成的氣泡會附著於洗淨槽的外底面，而降低超音波振動的傳播效率，此亦成為噴嘴洗淨效率降低的主要原因之一。

再者，依如上述利用超音波振動被從噴嘴的吐出口附近去除之分散系材料，會擴展並沉澱於洗淨槽的內底部全體。所以，頗難從洗淨槽利用清洗液有效率地排出分散系材料，導致噴嘴洗淨的效率降低。

本發明係有鑑於上述課題而完成，目的在於提供：能有效率地洗淨吐出分散系塗佈液之噴嘴的噴嘴洗淨裝置及塗佈裝置。

本發明一態樣係將從設置於噴嘴下端部且朝第1水平方向延伸的狹縫狀吐出口吐出分散系塗佈液的噴嘴施行洗淨之噴嘴洗淨裝置，具備有：洗淨槽、液體槽、及超音波振動元件；而，洗淨槽係設有：在儲存洗淨噴嘴下端部之洗淨液的儲存區域所設置的洗淨槽下端部、以及可將噴嘴下端部浸漬於在儲存區域中所儲存洗淨液中的開口部；液體槽係在一邊儲存液體一邊使洗淨槽下端部浸漬於液體中的狀態下，設置於洗淨槽下方；超音波振動元件係於液體槽中所儲存的液體中生成超音波振動，經由液體、洗淨槽下端部及洗淨液將超音波振動傳遞給噴嘴下端部；洗淨槽下端部及儲存區域係從第1水平方向觀看，加工成朝超音波振動元件呈前端變細形狀。

再者，本發明另一態樣係塗佈裝置，具備有：塗佈處理部、及上述噴嘴洗淨裝置；而，該塗佈處理部係從設置於噴嘴下端部且朝第1水平方向延伸的狹縫狀吐出口，由噴嘴吐出分散系塗佈液，而將分散系塗佈液塗佈於被塗佈物上；該上述噴嘴洗淨裝置係洗淨噴嘴。

依此構成的發明，藉使超音波振動元件產生動作，由超音波振動元件生成的超音波振動便經由液體槽所儲存的液體、洗淨槽下端部、及洗淨槽所儲存的洗淨液，傳遞給噴嘴下端部。藉此，從噴嘴的吐出口附近去除分散系材料，並收集於儲存區域的前端部位處。因為該儲存區域呈前端變細形狀，因而在該儲存區域所儲存的洗淨液量、及儲存所需要時間可較少於習知具有矩形截面形狀的洗淨槽，便可降低運轉成本、縮短噴嘴洗淨所需要時間。

再者，具有前端變細形狀的洗淨槽下端部，外側面係從洗淨槽下端部的前端部位朝斜上方傾斜。所以，在超音波振動施加中，於液體槽的液體內所生成氣泡在到達洗淨槽下端部後，會沿該外側面在液體中更進一步上升再從液體槽排出。藉此，可有效地抑制氣泡附著於洗淨槽，俾提升超音波振動的傳播效率。

如上述，因為從第1水平方向觀看，洗淨槽下端部及儲存區域的形狀係朝超音波振動元件呈前端變細，可有效率地洗淨吐出分散系塗佈液的噴嘴。

1:塗佈裝置

2:狹縫噴嘴

2a:(噴嘴)下端部

3:基板

4:平台

5:塗佈處理部

6:噴嘴保養單元

21:(噴嘴)吐出口

23,25:噴嘴體

23a,25a:下端部

23b,25b:上端部

27:噴嘴墊片

31:表面

41:保持面

51:噴嘴支撐體

51a:支撐構件

51b:升降機構

52:導軌

53:狹縫噴嘴移動部

54:線性馬達

54a:定子

54b:動子

55:線性編碼器

55a:刻度部

55b:檢測部

61:第1洗淨單元

62:第2洗淨單元

66:洗淨槽

67:液體槽

68:超音波振動元件

100:控制部

510:裝設位置

661:底壁

661a:(底壁)外摺部位

661b,661c:翼部位

662b,662c:棒狀部位

663:側壁

664:洗淨槽下端部

665:儲存區域

665a:(儲存區域)前端部位

666:溢流管

671:液體槽內部

672:冷卻水(液體)

673:開口部

681:振動元件驅動部

691:供應配管

692,694:排液配管

693,695,696:閥

B:氣泡

DM:分散材料

RA:噴嘴調整區域

RT:塗佈區域

W2:噴嘴寬度

W6:開口寬度

X:第1水平方向

X,Y,Z:座標軸

Y:第2水平方向

圖1係具備本發明噴嘴洗淨裝置一實施形態的塗佈裝置示意立體示意圖。

圖2係圖1所示塗佈裝置的示意側視圖。

圖3係圖1所示塗佈裝置各構件的配置概略俯視圖。

圖4係狹縫噴嘴的示意立體示意圖。

圖5係本發明噴嘴洗淨裝置一實施形態的第2洗淨單元62構成立體示意圖。

圖6係連接於圖5所示第2洗淨單元62的配管系統與電氣系統之構成圖。

圖7係由圖5所示第2洗淨單元62進行噴嘴洗淨動作的流程圖。

圖1係具備本發明噴嘴洗淨裝置一實施形態的塗佈裝置示意立體示意圖。又，圖2所示係圖1所示塗佈裝置的示意側視圖。又，圖3所示係圖1所示塗佈裝置各構件的配置概略俯視圖。另外，圖1、圖2、圖3及以後各圖，為明確該等的方向關係，便適當使用將Z方向設為鉛直方向、將XY平面設為水平面的XYZ正交座標系，且視需要各構件的尺寸與數量有誇張或簡單化描繪之情形。又，圖2與圖3中省略噴嘴支撐體等部分構成。

塗佈裝置1使用狹縫噴嘴2，在被塗佈物一例的基板3之表面31上施行塗佈液塗佈，通稱狹縫式塗佈機的塗佈裝置。塗佈液係經分散顏料、微膠囊等分散系材料的分散系塗佈液。又，將狹縫噴嘴2上所附著分散系塗佈液施行洗淨的洗淨液，在本實施形態中係使用例如：PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate：丙二醇單甲醚醋酸酯)、稀釋劑(醚類溶劑、酮類有機溶劑等)、PGMEA與PEGME(polyethylene glycol monomethyl ether：聚乙二醇單甲醚)的混合液等。又，基板3係俯視具有矩形狀的玻璃基板。另外，本說明書中，所謂「基板3的表面31」係指基板3雙主面中，被塗佈了塗佈液之側的主面。

塗佈裝置1係具備有：可依水平姿勢吸附保持基板3的平台4、對由平台4所保持之基板3使用狹縫噴嘴2施行塗佈處理的塗佈處理部5、對狹縫噴嘴2施行保養處理的噴嘴保養單元6、以及控制該等各部的控制部100。

平台4係由具略立方體形狀的花崗岩等石材構成。在其上面(+Z側)中，朝(-Y)方向側設有被加工為略水平的平坦面且保持基板3之保持面41。在保持面41中分散形成未圖示的多數真空吸附口。藉由利用該等真空吸附口吸附基板3，當施行塗佈處理之際，基板3便被水平保持於既定位置處。另外，基板3的保持態樣並不限定為此，例如亦可構成為機械式保持基板3。又，平台4中，較保持面41所佔區域更靠(+Y)方向側設有噴嘴調整區域RA。在該噴嘴調整區域RA中，如後述，配置具有本發明噴嘴洗淨裝置一實施形態的噴嘴保養單元6。

圖4所示係狹縫噴嘴的示意式立體示意圖。狹縫噴嘴2係具備有：2個噴嘴體23,25、以及由該等噴嘴體23,25從Y方向夾置的噴嘴墊片27。噴嘴體23,25分別朝X方向依同一寬度延設。噴嘴體23係YZ截面具有梯形狀下端部23a與矩形狀上端部23b。噴嘴體25係YZ截面具有梯形狀下端部25a與矩形狀上端部25b。噴嘴體23,25的內側(噴嘴墊片27側)面分別為平行於ZX平面的平面。另一方面，噴嘴體23,25下端部23a,25a的外側(噴嘴墊片27之背側)面，分別形成越往下方越接近噴嘴墊片27方式傾斜的傾斜面。所以，由噴嘴體23,25下端部23a,25a構成的狹縫噴嘴2下端部2a(噴嘴唇部)，具有朝下方呈前端變細的形狀。而，在該下端部2a朝X方向延設狹縫狀吐出口21，從省略圖示塗佈液供應部壓送至的塗佈液被從上述吐出口21吐出於基板3的表面31。藉此，在基板3的表面31上塗佈著塗佈液。

返回圖1，繼續說明塗佈裝置1的構成。塗佈處理部5係具有支撐著狹縫噴嘴2的噴嘴支撐體51。該噴嘴支撐體51係具有：在平台4 上方且朝平行X方向延設的支撐構件51a、以及從X方向二側支撐著支撐構件51a並使支撐構件51a進行升降的2個升降機構51b。支撐構件51a係由碳纖維補強樹脂等構成，具有矩形截面的棒構件。該支撐構件51a下面成為狹縫噴嘴2的裝設位置510，支撐構件51a係在裝設位置510可裝卸地支撐著狹縫噴嘴2。另外，供狹縫噴嘴2能在支撐構件51a的裝設位置510進行裝卸的機構，係可適當使用閂鎖或螺絲等各種螺鎖機構。

二個升降機構51b係連結於支撐構件51a長邊方向二端部，分別設有AC伺服馬達與滾珠螺桿等。利用該等升降機構51b，使支撐構件51a與由其固定的狹縫噴嘴2在鉛直方向(Z方向)進行升降。藉此，調整狹縫噴嘴2下端呈開口的吐出口21與基板3間之間隔，即，吐出口21相對於基板3的相對高度。另外，支撐構件51a的鉛直方向位置係例如可利用省略圖示的線性編碼器進行檢測。該線性編碼器係由：在升降機構51b側面設置的刻度部、與相對向於該刻度部且設置於狹縫噴嘴2側面等處的檢測感測器構成。

依此構成的噴嘴支撐體51係如圖1所示，具有平台4之左右(X方向)二端部沿X方向懸掛橫跨保持面41的橋接構造。塗佈處理部5係具有使該噴嘴支撐體51朝Y方向進行移動的狹縫噴嘴移動部53。狹縫噴嘴移動部53係具有使橋接構造體的噴嘴支撐體51、與由其所支撐的狹縫噴嘴2，相對於在平台4上所保持基板3沿Y方向進行相對移動的相對移動手段之機能。具體而言，狹縫噴嘴移動部53分別在(±X)側設有：朝Y方向導引狹縫噴嘴2移動的導軌52、屬於驅動源的線性馬達54、以及供檢測狹縫噴嘴2之吐出口21位置用的線性編碼器55。

2個導軌52係設置於平台4的X方向二端部，分別朝Y方向延設成涵蓋噴嘴調整區域RA與設置保持面41的區間。而，2個導軌52分別朝Y方向導引2個升降機構51b的移動。又，2個線性馬達54係設置於平台4的二側，屬於分別具有定子54a與動子54b的AC無鐵心式線性馬達。定子54a係在平台4的X方向側面沿Y方向設置。另一方面，動子54b係固設於升降機構51b的外側。2個線性馬達54分別利用在該等定子54a與動子54b間產生的磁力，在Y方向上驅動2個升降機構51b。

再者，各線性編碼器55分別具有刻度部55a與檢測部55b。刻度部55a係沿Y方向設置於固設於平台4上之線性馬達54的定子54a下部。另一方面，檢測部55b係固設於較固設於升降機構51b上之線性馬達54的動子54b更靠外側處，且與刻度部55a成相對向配置。線性編碼器55係根據刻度部55a與檢測部55b的相對位置關係，檢測在Y方向上的狹縫噴嘴2之吐出口21位置。

依此構成的狹縫噴嘴移動部53係藉由將噴嘴支撐體51朝Y方向驅動，便可使狹縫噴嘴2在噴嘴調整區域RA上方與保持於平台4上的基板3上方之間進行移動。所以，塗佈裝置1便藉由一邊從狹縫噴嘴2的吐出口21吐出塗佈液，一邊使狹縫噴嘴2相對於基板3進行相對移動，而在基板3的表面31上形成塗佈層。另外，距基板3各邊端部既定寬度的區域(畫框狀區域)，成為非屬塗佈液塗佈對象的非塗佈區域。所以，基板3中，除該非塗佈區域外的矩形區域便成為應塗佈塗佈液的塗佈區域RT(圖3)。所以，在狹縫噴嘴2的移動區間中，從在基板3的塗佈區域RT上方區間進行移動的吐出口21吐出塗佈液。

再者，在塗佈裝置1與外部搬送機構間進行基板3讓渡期間(基板3搬入/搬出期間)等未在平台4上施行塗佈處理的期間，狹縫噴嘴2退縮於朝(+Y)方向側遠離基板3保持面41的噴嘴調整區域RA中(圖1所示狀態)。然後，對位於噴嘴調整區域RA的狹縫噴嘴2，由噴嘴保養單元6執行各種保養。

噴嘴保養單元6係如圖2所示，設於較保持面41所佔有區域更靠(+Y)方向側(同圖的右手邊)之噴嘴調整區域RA中。噴嘴保養單元6係具有清洗狹縫噴嘴2，而除去附著於狹縫噴嘴2上的附著物機能。此處，除去對象的附著物係可例如：能附著於狹縫噴嘴2的各種物質。例如該附著物包括有：塗佈液本身、塗佈液的溶質經乾燥/固化後之固化材料、以及分散材料等。特別係分散材料分散存在於塗佈液，具有對洗淨液屬不溶解性的物性。

圖5所示係本發明噴嘴洗淨裝置一實施形態的第2洗淨單元62構成立體示意圖。圖6所示係圖5所示第2洗淨單元62所連接配管系統與電氣系統的構成圖。第2洗淨單元62係供將由第1洗淨單元61未除去乾淨的殘留附著物，利用洗淨液與超音波振動，從狹縫噴嘴2中除去用的裝置。第2洗淨單元62係相對於第1洗淨單元61配置於(+Y)方向側(參照圖2與圖3)。

第2洗淨單元62係具備有：洗淨槽66、液體槽67、及超音波振動元件68。洗淨槽66係如圖5所示，具有上方開口的箱構造，內部可儲存洗淨狹縫噴嘴2下端部2a的洗淨液。更詳言之，如以下構成。

洗淨槽66係具有從X方向觀看呈略L字狀或略V字狀截面，且朝X方向延設的角形狀底壁661。底壁661係由朝X方向延伸的平板構件從Y方向中央處彎折成形，依該彎折部位的外側，即外摺部位661a朝(-Z)方向狀態配置。彎折角度係設定為與狹縫噴嘴2下端部2a在YZ平面的角度θ(參照圖4)大致同值。例如上述角度θ為90°時，外摺部位661a的角度亦約90°，底壁661係具有等邊角形狀的外觀。又，底壁661從(+X)方向觀之，從外摺部位661a延設有順時針朝斜上方上揚約45°的翼部位661b，且從外摺部位661a延設有逆時針朝斜上方上揚約45°的翼部位661c。而，翼部位661b,661c的上端部係如圖5所示，在Y方向上隔開僅較狹縫噴嘴2寬度(Y方向尺寸)W2稍寬的距離W6。又，翼部位661b,661c的長度(X方向尺寸)L6係略長於狹縫噴嘴2的長度(X方向尺寸)L2。

再者，對翼部位661b,661c的上端部，分別連接著具有矩形截面、且較狹縫噴嘴2長度(X方向尺寸)L2稍長距離L6延設的一對棒狀構件662b,662c。更詳言之，如圖5所示，棒狀構件662b的右下邊部連接於翼部位661b的上端部，而棒狀構件662c的左下邊部則連接於翼部位661c的上端部。

依從X方向夾設依此連接的底壁661與棒狀構件662b,662c方式配置一對側壁663,663。所以，洗淨槽66的下端部(以下稱「洗淨槽下端部664」)形成在由底壁661、棒狀構件662b,662c及側壁663,663包圍的區域中，能儲存洗淨狹縫噴嘴2下端部2a的洗淨液，該區域便具有本發明「儲存區域」一例的機能。另外，以下將該區域稱為「儲存區域665」。位於儲存區域665最下端部的前端部位665a，係形成依在X方向正交的YZ平面上被加工成弧狀凹部狀態，朝X方向延設的溝狀構造。

再者，如圖6所示，對在洗淨槽66(+X)側的側壁663上所設置進氣口(省略圖示)連接著供應配管691其中一端，且對在洗淨槽66底壁661所設置排氣口(省略圖示)連接著排液配管692其中一端。而，供應配管691另一端則在設置塗佈裝置1的工廠中，連接於屬於製程設施之一的洗淨液供應源。在供應配管691中介插著閥693。所以，若配合來自控制部100的指令開啟閥693，便從洗淨液供應源將洗淨液經由供應配管691供應給洗淨槽66，再儲存於儲存區域665中。

為控制儲存區域665中的洗淨液儲存量，從底壁661立設溢流管666。該溢流管666係經由排液配管694連接於排液回收部(省略圖示)。在該排液配管694中介插著閥695。所以，若配合來自控制部100的指令開啟閥695，便從儲存區域665經由溢流管666除去過剩的洗淨液，便可在儲存區域665中儲存一定量的洗淨液，俾能經常利用適量的洗淨液洗淨狹縫噴嘴2之下端部2a。另一方面，在將噴嘴洗淨處理已利用過的洗淨液進行排液時，在排液配管692中介插的閥696便配合來自控制部100的指令開啟，將使用畢洗淨液經由排液配管692回收於排液回收部中。

除依此利用洗淨液施行噴嘴洗淨外，尚藉由第2洗淨單元62更進一步施加超音波振動，便可提高洗淨性能。所以，設置液體槽67與超音波振動元件68。液體槽67係具有：從(+Z)方向所觀看平面尺寸較大於洗淨槽66的長方形底壁、與由從底壁周圍上揚的4個側壁構成之上方開口箱構造。在液體槽67的內部671收納著超音波振動元件68，且儲存著供冷卻超音波振動元件68用的冷卻水672。液體槽67係在內部671的上方的開口部673，係從(+Z)方向觀看呈較大於洗淨槽66的開口。所以，如圖6所示，洗淨槽66的洗淨槽下端部664被浸漬於在液體槽67內儲存的冷卻水672中。

超音波振動元件68係電性連接於振動元件驅動部681。所以，若配合來自控制部100的指令，由振動元件驅動部681驅動超音波振動元件68，則由超音波振動元件68產生的超音波振動便經由冷卻水672傳遞給洗淨槽66。又，若狹縫噴嘴2的下端部2a浸漬於在該洗淨槽66的儲存區域665內所儲存洗淨液中，上述超音波振動便經由上述洗淨液傳遞給下端部2a。結果，除利用洗淨液施行洗淨作用外，尚亦能將超音波振動傳遞給狹縫噴嘴2的下端部2a外面。結果，在下端部2a附著的分散材料DM等殘留附著物便可有效地被從狹縫噴嘴2上除去。

關於由第2洗淨單元62進行的噴嘴洗淨動作(洗淨液與超音波振動組合的噴嘴洗淨)，係可每1次由第1洗淨單元61施行噴嘴洗淨動作(利用刮刀65進行刮取處理)便執行，亦可經施行複數次之後才執行。主要係可配合利用第1洗淨單元61施行噴嘴洗淨動作後仍殘留的殘留附著物量，決定利用第2洗淨單元62施行噴嘴洗淨的執行時機。又，利用該第2洗淨單元62施行的噴嘴洗淨動作，係依照預先記憶於控制部100的記憶部(省略圖示)中之洗淨程式，由控制部100依如下執行控制裝置各構件。

圖7所示係利用圖5所示第2洗淨單元62進行的噴嘴洗淨動作流程圖，包含該洗淨動作一步驟的示意圖。控制部100係在利用第1洗淨單元61施行噴嘴洗淨動作後仍殘留的殘留附著物量較少期間，判斷為不需要由第2洗淨單元62進行噴嘴洗淨(步驟S1為「NO」)。另一方面，控制部100係若判斷為需要洗淨液與超音波振動組合的噴嘴洗淨(步驟S1為「YES」)，便執行以下步驟(步驟S2~S10)，而執行由第2洗淨單元62進行的噴嘴洗淨動作。此處，在執行步驟S1的階段，假設在儲存區域665中已儲存既定量洗淨液，且閥693,695,696均已關閉，完成由洗淨液與超音波振動進行噴嘴洗淨的準備情況下，繼續進行動作說明。

步驟S2中，控制部100係利用振動元件驅動部681驅動超音波振動元件68，使從超音波振動元件68產生超音波振動。依此，超音波振動經由冷卻水672傳播於洗淨槽66。

接著，控制部100控制著狹縫噴嘴移動部53，使狹縫噴嘴2在第2洗淨單元62的正上方位置移動。接著，由控制部100控制著升降機構51b，如圖7中由虛線包圍的動作說明圖，使狹縫噴嘴2下降至狹縫噴嘴2的下端部2a，浸漬於洗淨槽66的儲存區域665內所儲存洗淨液中為止(步驟S3)。藉此，下端部2a的外面接觸到洗淨液，一邊接受超音波振動、一邊接受由洗淨液進行的洗淨作用。結果，在狹縫噴嘴2下端部2a附著的分散材料DM等殘留附著物便有效地被從狹縫噴嘴2除去。此處，如上述，本實施形態的儲存區域665係被加工成從X方向觀看朝超音波振動元件68呈前端變細的形狀。即，儲存區域665前端部位665a相對向於狹縫噴嘴2的吐出口21，而底壁661的內底面(翼部位661b,661c的谷底面)呈傾斜面，分別相對向於噴嘴體23,25的下端部23a,25a外側面。結果，如圖5的放大圖示意所示，依如上述被除去的殘留附著物、特別係屬於不溶解性固態物的分散材料DM，便從底壁661的內底面被導引收集於儲存區域665的前端部位665a處。

再者，在上述施加超音波振動中，會在冷卻水672內產生氣泡B，並朝洗淨槽66的底壁661外側面移動。本實施形態中，特別係底壁661被加工成從X方向觀看朝超音波振動元件68呈前端變細的形狀。即，底壁661的外側面(翼部位661b,661c的山坡面)呈傾斜面。所以，移動至底壁661外側面的氣泡B便沿上述傾斜面浮起，再被從冷卻水672釋放於外界空氣中。即，有效地抑制氣泡B附著於洗淨槽66的底壁661。藉此，可有效地消除習知問題(因氣泡附著於洗淨槽而導致的超音波振動傳播效率降低)，便可由超音波振動依高效率除去殘留附著物。

若由洗淨液與超音波振動進行的噴嘴洗淨已完成，控制部100便控制升降機構51b，從洗淨槽66中拉起狹縫噴嘴2(步驟S4)。接著，控制部100停止由振動元件驅動部681進行的超音波振動元件68驅動(步驟S5)。依此，若完成1次由儲存區域665中所儲存洗淨液進行的洗淨，控制部100便將連續洗淨次數遞增「1」(步驟S6)。

在該連續洗淨次數尚未達預設規定次數的期間(步驟S7為「NO」)，控制部100便重返步驟S1，重複由第2洗淨單元62進行噴嘴洗淨動作。另一方面，若保持使用儲存區域665中所儲存的洗淨液，由第2洗淨單元62進行噴嘴洗淨動作已連續施行規定次數，控制部100便判斷洗淨液的洗淨性能已降低，且除去分散材料DM的量已有囤積。所以，控制部100開啟閥696，將收集於儲存區域665前端部位665a的分散材料DM，一起與使用畢洗淨液經由排液配管692回收於排液回收部。又，控制部100開啟閥693，從洗淨液供應源將全新洗淨液作為清洗液，經由供應配管691供應給洗淨槽66。藉此，儲存區域665便由洗淨液(清洗液)進行沖洗(清洗處理、步驟S8)。

待該清洗處理執行一定時間後，控制部100在維持閥693開啟狀態下，關閉閥696，開始將洗淨液儲存於儲存區域665中。又，在閥696關閉之同時、或較晚，由控制部100開啟閥695。然後，若檢測有剩餘的洗淨液被經由溢流管666從儲存區域665排液，便由控制部100關閉閥693,695而完成洗淨液的儲存(步驟S9)。此處，關於洗淨液的溢流，係可由感測器檢測在排液配管694中流通的洗淨液，亦可根據從洗淨液開始儲存(閥696關閉)起的經過時間進行檢測。

若依此完成全新洗淨液的儲存，控制部100便在清除連續洗淨次數(步驟S10)後，返回步驟S1並重複施行噴嘴洗淨處理。

依如上述，根據本實施形態，因為從X方向觀看，儲存區域665被加工成朝超音波振動元件68呈前端變細形狀，可獲得如下述的作用效果。在該儲存區域665中儲存的洗淨液量、從儲存區域665排出使用畢洗淨液所需時間、以及朝儲存區域665儲存洗淨液所需時間，均可較少於習知具有矩形截面形狀洗淨槽，俾可達降低運轉成本、以及縮短噴嘴洗淨所需時間(所謂製程時間)。又，從狹縫噴嘴2除去的殘留附著物、特別係分散材料DM，將沿底壁661的內底面被收集於儲存區域665的前端部位665a，便可防止分散材料DM擴散累積於底壁661的全體內底面。又，依此收集的分散材料DM利用清洗處理而與洗淨液一起朝X方向沖洗，便可確實地從洗淨槽66中排出。又，如圖5的部分放大圖所示，因為前端部位665a係在X方向正交的YZ平面上，具有依被加工成弧狀凹部狀態朝X方向延設的溝槽構造，可抑制前端部位665a對分散材料DM的接觸阻力。利用該等可更有效率地施行狹縫噴嘴2的洗淨。

再者，藉由洗淨槽下端部664具有朝超音波振動元件68呈前端變細的形狀，亦可獲得如下述的作用效果。超音波振動元件68作動時在冷卻水672中產生的氣泡B，沿被加工成從X方向觀看朝超音波振動元件68呈前端變細形狀的底壁661外側面(翼部位661b,661c的山坡面)，再從冷卻水672釋放出於外界空氣中。所以，可與上述洗淨液進行的洗淨一起在排除氣泡B影響情況下，對狹縫噴嘴2賦予超音波振動。結果，可更有效率地除去殘留附著物。

如上述，上述實施形態中，狹縫噴嘴2的下端部2a係相當於本發明「噴嘴下端部」一例。又，冷卻水672係相當於本發明「液體」一例。又，儲存區域665的前端部位665a係相當於本發明「溝槽」一例，相對於前端部位665a設置於(-Y)方向側的翼部位661b之谷底面係相當於本發明「第1儲存傾斜面」一例，相對於前端部位665a設置於(+Y)方向側的翼部位661c之谷底面，係相當於本發明「第2儲存傾斜面」一例。又，噴嘴體23,25的下端部23a,25a外側面，分別相當於本發明「第1唇面」與「第2唇面」一例。又，X方向係相當於本發明「第1水平方向」，Y方向係相當於本發明「第2水平方向」，且(-Y)方向側與(+Y)方向側分別相當於本發明「第2水平方向其中一側」與「第2水平方向另一側」。(-Z)方向係相當於本發明「下方」。

另外，本發明並不僅侷限於上述實施形態，在不脫逸主旨前提下，亦可進行上述以外的各種變更。例如上述實施形態，上述清洗處理時所使用的清洗液係採用洗淨液。即，使用清洗液與洗淨液同一成分的液體。然而，清洗液亦可使用與洗淨液不同的液體，例如DIW(deionized water，去離子水)。

再者，如圖6及圖7所示，洗淨槽66係只要設有能使洗淨對象狹縫噴嘴2的至少下端部2a，浸漬於內部所儲存洗淨液的開口便可。為達此目的，洗淨槽66上端的開口長度(X方向尺寸)係可大於噴嘴2的下端部2a長度(X方向尺寸)，且開口的寬度(Y方向尺寸)W6亦可大於噴嘴2的下端部2a寬度(Y方向尺寸，圖4所示元件符號W2a)。

再者，上述實施形態，雖洗淨槽66的底壁661係彎折成形，但底壁661與棒狀構件662b,662c亦可一體成形，或者由洗淨槽66全體一體成形製造。即，洗淨槽66的製造方法係可為任意。

再者，上述實施形態中，相當於本發明「溝槽」的前端部位665a之YZ截面形狀係加工呈弧狀，惟並不僅侷限於該形狀，例如亦可加工呈矩形形狀。

再者，塗佈對象的基板3，亦可使用例如：液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體基板、PDP用玻璃基板、光罩用玻璃基板、彩色濾光片用基板、記錄碟用基板、太陽電池用基板、電子紙用基板等精密電子裝置用基板；矩形玻璃基板、薄膜液晶用撓性基板、有機EL用基板等各種基板。

(產業上之可利用性)

本發明係可適用於對吐出分散系塗佈液的噴嘴施行洗淨的噴嘴洗淨裝置、以及具備該噴嘴洗淨裝置的全盤塗佈裝置。