JP2003142450A - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents

表面処理装置および表面処理方法

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JP2003142450A
JP2003142450A JP2001343475A JP2001343475A JP2003142450A JP 2003142450 A JP2003142450 A JP 2003142450A JP 2001343475 A JP2001343475 A JP 2001343475A JP 2001343475 A JP2001343475 A JP 2001343475A JP 2003142450 A JP2003142450 A JP 2003142450A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】被処理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの
装置で行うことができる表面処理装置および表面処理方
法を提供すること。 【解決手段】本発明の表面処理装置1Aは、被処理板1
00を装置本体11により支持し、被処理板100の処
理面101に移動体3の対向面31を近接させた状態
で、処理面101と対向面31との隙間10に移動体3
に形成された洗浄液流出口72より洗浄液Rを供給して
洗浄処理し、次いで、被処理板100が非水平の状態
で、被処理板100の高位側に形成された洗浄液Rのメ
ニスカスM付近に移動体3に形成されたガス流出口(処
理液流出口62a)より界面活性ガスを供給しつつ、移
動体3を被処理板100の低位側の縁部102付近を回
動中心30として回動させることにより、メニスカスM
を処理面101に沿って回動中心30側に移動させ、こ
れにより、処理面101を乾燥処理する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理装置およ
び表面処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】基板に付着した水を乾燥して除去する方
法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス+
不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に
水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法
が知られている(特開平10−321587号公報)。
【0003】この公報には、当該乾燥方法とともに、そ
れを実施するための乾燥装置(以下、従来の「乾燥装
置」と言う)が開示されているが、この従来の乾燥装置
には、次のような種々の欠点がある。
【0004】1. 従来の乾燥装置は、基板(被処理
板)に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前
工程である例えば洗浄処理については、別途用意された
洗浄槽などの洗浄装置を用いて行わねばならない。
【0005】従って、例えば基板の洗浄と乾燥を連続的
に行うようなラインでは、洗浄装置と乾燥装置とを並設
し、基板をそれぞれの装置間で移動させて処理を行う必
要があり、そのため、設備コストがかかるとともに広い
設置スペースを要する。
【0006】特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥
装置へ移行する際に、ゴミ(異物)が侵入して基板に付
着することを防止しなければならないため、洗浄装置か
ら乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手
段を設置しなければならない場合もある。
【0007】2. 基板の表面には、何らかの方法で水
が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコン
トロールされているものではないため、変動することが
想定される。
【0008】この場合、前述したように、水切りブロッ
ク間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度
が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄い
もの(基板表面と水切りブロックの内面との間に形成さ
れる水膜(以下単に「水膜」と言う)の厚さが厚くな
る)であったりした場合には、乾燥室(カバーで囲まれ
る混合ガス充填空間)内に流入する水の量が過剰となる
ことがある。この場合には、乾燥に長時間を要すること
となり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大
し、乾燥効率の低下や乾燥不良(水滴痕、その他パーテ
ィクルの残存等)を生じるおそれがある。
【0009】逆に、基板に付着する水の付着量が過小と
なった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との
間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されない
こととなり、やはり乾燥不良の原因となる。
【0010】3. 従来の乾燥装置においては、基板の
搬送速度が変化するとメニスカスのサイズ(メニスカス
を構成する部分の水の量)も変動するが、メニスカスの
サイズの変動は、それ以外の要因でも生じる。
【0011】例えば、固定状態にある一対の水切りブロ
ックに対し、搬送中の基板がその厚さ方向に揺動した場
合、水切りブロック間の間隙において、基板の両面にそ
れぞれ形成された前記水膜の厚さは経時的に変動する。
その結果、メニスカスに補充される水の量が変動し、メ
ニスカスのサイズが変動する。特に、その変動速度が速
い場合には、メニスカス表面(湾曲面)が振動する。こ
の場合、前記基板の揺動が僅かであっても、水膜は、毛
細管現象が生じる程度の非常に薄いものであるから、メ
ニスカスのサイズの変動は避けられない。また、このよ
うな変動は、クリーンルームの環境下でも容易に生じる
現象である。特に、水膜が薄い場合にはメニスカスのサ
イズの経時的な変動はかなり速いものであり、その影響
は大きく、ウォーターマークやシミなどの乾燥不良の原
因となる。
【0012】このように、種々の原因でメニスカスのサ
イズが変動すると、乾燥速度との間にアンバランスが生
じ、乾燥を一定の条件で安定的に良好に行うことができ
ない。特に、基板表面全体にわたり均一で良好な乾燥を
行うことができない。
【0013】4. 従来の乾燥装置では、水切りブロッ
ク間の間隙に進入する水に汚れ(異物等)が混入した
り、水切りブロック間の間隙に存在する水(すなわち前
記水膜)において汚れが発生した場合でも、その水を除
去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれる
ので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるお
それがある。
【0014】5. 従来の乾燥装置は、基板が一対の水
切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、
水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基
板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの
基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基
板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙
が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じ
ない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。
【0015】6. 従来の乾燥装置においては、基板の
両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構
成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい
場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた
片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合
には、対応できない。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、被処
理板の洗浄と乾燥とを簡易な構成の一つの装置で行うこ
とができる表面処理装置および表面処理方法を提供する
ことにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(14)の本発明により達成される。
【0018】(1) 被処理板を支持する装置本体と、
前記被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有す
る移動体と、前記移動体を前記装置本体に対し移動させ
る駆動手段と、前記移動体に形成された洗浄液流出口よ
り前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給する洗
浄液供給手段と、前記移動体に形成されたガス流出口よ
り前記表面と前記対向面との隙間に界面活性剤を含む界
面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段とを備え、
前記被処理板の表面に前記対向面を近接させた状態で、
前記表面と前記対向面との隙間に前記洗浄液流出口より
洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、前記被処理板
が非水平の状態で、前記被処理板の高位側に形成された
前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記
界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記
移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心と
して回動させることにより、前記メニスカスを前記表面
に沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記
表面を乾燥処理するよう作動することを特徴とする表面
処理装置。
【0019】(2) 前記被処理板を傾斜させて非水平
状態とする被処理板傾斜手段を有する上記(1)に記載
の表面処理装置。
【0020】(3) 前記被処理板を搬送する搬送手段
を有する上記(1)または(2)に記載の表面処理装
置。
【0021】(4) 前記被処理板の搬送停止位置を位
置決めする位置決め手段を有する上記(3)に記載の表
面処理装置。
【0022】(5) 前記被処理板の表面と前記対向面
との隙間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有す
る上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の表面処理
装置。
【0023】(6) 前記除去手段は、前記被処理板の
表面と前記対向面との隙間に送気する送気手段で構成さ
れており、この送気により前記洗浄液を前記隙間から押
し出して除去する上記(5)に記載の表面処理装置。
【0024】(7) 前記除去手段により洗浄液を除去
した後、前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給するこ
とにより、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間の
洗浄液を交換可能とする上記(5)または(6)に記載
の表面処理装置。
【0025】(8) 前記移動体は、ほぼ板状をなして
いる上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の表面処
理装置。
【0026】(9) 前記被処理板の大きさと前記対向
面の大きさとがほぼ同じである上記(1)ないし(8)
のいずれかに記載の表面処理装置。
【0027】(10) 被処理板の表面に対向して位置
し得る対向面を有する移動体の対向面と、前記表面とを
近接させた状態で、前記移動体に形成された洗浄液流出
口より前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給し
て前記表面を洗浄処理し、前記被処理板が非水平の状態
で、前記被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメ
ニスカス付近に、前記移動体に形成されたガス流出口よ
り界面活性剤を含む界面活性ガスを供給しつつ、前記移
動体を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心とし
て回動させることにより、前記メニスカスを前記表面に
沿って前記回動中心側に移動させ、これにより、前記表
面を乾燥処理することを特徴とする表面処理方法。
【0028】(11) 前記被処理板の表面と前記対向
面との隙間に供給された洗浄液を除去した後、前記洗浄
液流出口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交
換して前記洗浄処理を行う上記(10)に記載の表面処
理方法。
【0029】(12) 前記移動体は、ほぼ板状をなし
ている上記(10)または(11)に記載の表面処理方
法。
【0030】(13) 前記被処理板の大きさと前記対
向面の大きさとがほぼ同じである上記(10)ないし
(12)のいずれかに記載の表面処理方法。
【0031】(14) 前記洗浄液は、純水またはオゾ
ン水である上記(10)ないし(13)のいずれかに記
載の表面処理方法。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の表面処理装置およ
び表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づ
いて詳細に説明する。
【0033】図1は、本発明の表面処理装置の実施形態
を模式的に示す図(ブロック図)、図2は、図1に示す
表面処理装置における移動体の底面図、図3は、図1に
示す表面処理装置において、移動体を回動させる様子を
示す部分断面側面図、図4は、図3中の洗浄液のメニス
カス付近を拡大して示す部分断面側面図である。
【0034】図1および図2に示す表面処理装置1A
は、被処理板100の表面(処理面101)に対し、処
理液Tによる処理と、洗浄液Rによる洗浄処理と、乾燥
処理とを行う(施す)装置である。
【0035】この表面処理装置1Aは、被処理板100
を支持する装置本体11と、被処理板100の処理面1
01に対向して位置し得る対向面31を有する移動体3
と、移動体3を装置本体11に対し移動する(変位させ
る)駆動手段5と、処理面101と対向面31との隙間
10に処理液Tを供給する処理液供給手段6と、隙間1
0に洗浄液Rを供給する洗浄液供給手段7と、隙間10
に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段8と、
被処理板100を搬送する搬送手段12と、被処理板1
00の搬送停止位置を位置決めする位置決め手段13
と、被処理板100を傾斜させて非水平状態とする被処
理板傾斜手段14と、隙間10に送気する送気手段15
とを備えている。
【0036】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板100を対象とする場合について説明する。
【0037】本発明における被処理板100の種類、材
質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、LCD
(液晶表示画面)基板等の基板、水晶板、ガラス板、ス
テンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理
板100の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円
形等であってもよく、大きさについても、いかなる大き
さのものにも適用することができる。すなわち、本発明
は、いかなる板物(板状部材)に対する処理にも適用す
ることができる。
【0038】装置本体11は、被処理板100をほぼ水
平な状態、または、後述する被処理板傾斜手段14によ
り傾斜させた状態で支持することができる。表面処理装
置1Aは、装置本体11に支持された被処理板100の
上側の表面である処理面101に対し、後述するような
処理を行う。
【0039】装置本体11には、被処理板100を搬送
する搬送手段12が設置されている。搬送手段12は、
複数のローラ121を有しており、これらのローラ12
1の上に載置された被処理板100をほぼ水平状態で図
中の右側から左側に向かって搬送する。
【0040】被処理板100は、この搬送手段12によ
り、1枚ずつ、図中の右側に位置する図示しない前工程
から表面処理装置1Aに搬入され、表面処理装置1Aで
の処理を終えた後、図中の左側に位置する図示しない後
工程へと搬出される。
【0041】装置本体11には、搬送手段12により搬
入された被処理板100の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段13が設けられている。この位置決め手段
13は、ストッパ131を有しており、このストッパ1
31は、被処理板100の搬送経路上に突出した状態
(図1に示す状態)と、搬送経路から退避した状態(図
示せず)とに変位可能になっている。
【0042】ストッパ131を昇降(変位)させる機構
としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピ
ニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成する
ことにより実現できる。なお、本実施形態においては、
前記機構を複数配置することにより実現している。
【0043】搬送手段12より表面処理装置1Aに搬入
された被処理板100は、図中の左側の縁部102が突
出状態にあるストッパ131に当接することにより、装
置本体11に対し停止する。この搬送停止状態で、表面
処理装置1Aによる処理が行われる。
【0044】被処理板100に対する処理が終了する
と、位置決め手段13は、ストッパ131を退避状態と
し、被処理板100に対する位置決め状態(停止状態)
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板10
0は、搬送手段12により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段13は、ストッパ131を突出状態と
し、搬送手段12は、次の被処理板100を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置1Aは、この
被処理板100に対し、処理を行う。
【0045】このように、表面処理装置1Aは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板100を一枚ずつ処理す
る。
【0046】装置本体11には、さらに、被処理板傾斜
手段14が設置されている。被処理板傾斜手段14は、
被処理板100の搬送経路上に突出した状態(図3に示
す状態)と、搬送経路から退避した状態(図1に示す状
態)とに変位可能なピン141を有している。このピン
141の上端は、搬送停止位置にある被処理板100に
おける図中の右端部下面に当接し得るようになってい
る。
【0047】ピン141を昇降(変位)させる機構とし
ては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオ
ンギアを回転するモータとを有する機構で構成すること
により実現できる。なお、本実施形態においては、前記
機構を複数配置することにより実現している。
【0048】図3に示すように、被処理板傾斜手段14
がピン141を突出させると、被処理板100は、図中
の右端側が持ち上げられて傾斜し、非水平の状態にな
る。
【0049】このように、装置本体11は、被処理板1
00を水平状態と非水平状態との両方の状態で支持する
ことができる。
【0050】なお、ピン141の突出量を調整すること
により、水平面に対する被処理板100の傾斜角度α
(図3参照)を調整(変更)することもできる。
【0051】後述するように、本発明では、被処理板1
00が非水平の状態で処理面101の乾燥処理を行う
が、本実施形態では、被処理板傾斜手段14が設けられ
ていることにより、前記のように被処理板100を水平
状態で搬入、搬出することができる。よって、被処理板
100を非水平状態(傾斜した状態)のまま搬送するよ
うな場合と比べて、被処理板100の搬送の効率を向上
することができる。また、被処理板100が水平の状態
で、後述する処理液Tよる処理や洗浄液Rによる洗浄処
理を行うことにより、処理面101の全体を均一かつ確
実に処理することができる。
【0052】なお、搬送手段12および位置決め手段1
3は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。また、被処理板傾斜手段14は、被処理板100に
そり等の変形を生じさせることなく被処理板100を傾
斜させることができるものであれば、図示のような構成
に限らず、いかなる構成のものでもよい。
【0053】図2に示すように、移動体3は、ほぼ長方
形の板状(平板状)をなしている。図1に示すように、
移動体3の下側の面である対向面31は、被処理板10
0の処理面101に(ほぼ平行に)対向し、かつ近接し
て位置し得るようになっている。
【0054】表面処理装置1Aは、対向面31を処理面
101にほぼ平行に近接させた状態で、対向面31と処
理面101との間に形成された隙間10に処理液Tや洗
浄液Rを供給し、処理液Tによる処理や洗浄処理を行
う。この処理を行う際の処理面101と対向面31との
間隔(隙間10の間隙距離)は、処理液Tや洗浄液Rが
隙間10に十分に行き渡るとともに、処理液Tや洗浄液
Rが表面張力により隙間10に滞留し得るような大きさ
とされ、1〜5mm程度であるのが好ましい。
【0055】本発明では、このように隙間10に処理液
Tや洗浄液Rを供給して処理を行うことにより、処理液
Tや洗浄液Rを貯留した槽に被処理板100を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Tや洗浄液Rの使用
量を大幅に低減することができる。
【0056】本実施形態では、対向面31の大きさは、
被処理板100の大きさとほぼ同じかまたはやや大きく
なっている。
【0057】このような移動体3は、装置本体11に対
し移動(変位)可能に設けられており、駆動手段5によ
って駆動(移動)される。駆動手段5は、少なくとも移
動体3を回動中心30を中心として回動させることがで
きるようになっている(図3参照)。駆動手段5は、こ
れ以外にも、移動体3を後述するような方向に移動可能
になっている。この駆動手段5としては、例えばサーボ
モータ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機
構、リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種
の駆動機構を利用することができる。
【0058】隙間10に処理液Tを供給する処理液供給
手段6は、処理液Tを貯留する処理液タンク61と、移
動体3に形成された処理液流出口62a〜62hと、処
理液タンク61から延びる供給ライン(流路)63と、
供給ライン63の途中に設置されたポンプ64と、供給
ライン63から8本に分岐し、処理液流出口62a〜6
2hにそれぞれ接続される分岐ライン(流路)66a〜
66hとで構成されている。
【0059】処理液Tは、処理面101に対し、各種の
処理を行うものであり、ポンプ64の作動により、処理
液タンク61から供給ライン63および分岐ライン66
a〜66hを通って処理液流出口62a〜62hから流
出し、隙間10に供給される。
【0060】処理液Tによる処理としては、いかなる処
理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する(レジス
ト)塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチ
ング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メ
ッキ処理等が挙げられる。
【0061】レジストの剥離処理を行う場合の処理液T
としては、オゾン水(オゾン水溶液)または希弗酸であ
るのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー
等を除去する効果をより高めることができる。
【0062】図2に示すように、処理液流出口62a〜
62hは、対向面31に開口する複数の小孔(オリフィ
ス)で構成されており、これらの小孔は、複数列(図示
の構成では8列)に配置されている。換言すれば、処理
液流出口62a〜62hは、行列状(マトリックス状)
に配置されている。これにより、処理面101の全体に
処理液Tをまんべんなく行き渡らせることができる。
【0063】ここでは、説明の便宜上、処理液流出口6
2a〜62hのうち、図2中の上下方向(図1の紙面に
垂直な方向)に並ぶものを「列」と呼び、符号中のa〜
hの文字により各列を区別する。すなわち、図中一番右
側の列を構成するものを処理液流出口62aとし、図中
その左側の7列を構成するものを順にそれぞれ処理液流
出口62b〜62hとする。
【0064】なお、処理液流出口62a〜62hの数
(行の数、列の数)は、図示の構成に限らず、被処理板
100の大きさや処理液Tの粘度等に合わせて適宜設定
される。
【0065】処理液流出口62a〜62hを形成する小
孔は、それぞれ、移動体3の上面32まで貫通して形成
されている。そして、移動体3の上面32には、処理液
流出口62a〜62hの各列ごとに、流路を形成する細
長いケーシング65a〜65hがそれぞれ固着されてい
る。これにより、処理液流出口62a〜62hへの流路
は、各列ごとに、それぞれ、ケーシング65a〜65h
内において互いに連通している。
【0066】供給ライン63から分岐した分岐ライン6
6a〜66hは、それぞれ、ケーシング65a〜65h
に接続されている。このような構成により、処理液タン
ク61と処理液流出口62a〜62hとが接続されてい
る。
【0067】なお、本実施形態では、処理液流出口62
a〜62hは、行列状に複数設けられているが、本発明
では、少なくとも1つの処理液流出口があればよい。
【0068】また、処理液供給手段6は、複数種の処理
液T(例えば、オゾン水とSC1(アンモニア水+過
水)、または、オゾン水と希弗酸)をそれぞれ供給可能
なものであってもよい。すなわち、処理液供給手段6
は、処理面101に対し複数種の処理を行うものであっ
てもよい。
【0069】隙間10に洗浄液(すすぎ液)Rを供給す
る洗浄液供給手段7は、洗浄液Rを貯留する洗浄液タン
ク71と、移動体3に形成された洗浄液流出口72と、
洗浄液タンク71と切替えバルブ70とを接続する供給
ライン(流路)73と、供給ライン73の途中に設置さ
れたポンプ74と、切替えバルブ70と洗浄液流出口7
2とを接続する供給ライン(流路)75とで構成されて
いる。
【0070】洗浄液Rは、処理面101の洗浄処理(す
すぎ処理)を行うものであり、切替えバルブ70が後述
する第1の状態のとき、ポンプ74の作動により、洗浄
液タンク71から供給ライン73および75を通って洗
浄液流出口72から流出し、隙間10に供給される。
【0071】洗浄液Rとしては、洗浄処理を行うもので
あれば特に限定されないが、純水またはオゾン水である
のが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上する
ことができる。
【0072】洗浄液Rとして純水を用いる場合には、例
えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、RO水等を用い
ることができる。また、洗浄液Rとしてオゾン水を用い
る場合には、前記処理液Tとして用いるオゾン水よりも
濃度の低いものであるのが好ましい。
【0073】図2に示すように、洗浄液流出口72は、
対向面31のほぼ中央部に開口する1つの小孔で構成さ
れている。この小孔は、移動体3の上面32まで貫通し
て形成されており、その上面32への開口部には、ケー
シング76が固着されている。そして、このケーシング
76に供給ライン75が接続されている。
【0074】本実施形態では、処理液流出口62a〜6
2hと洗浄液流出口72とが別個に設けられているが、
処理液Tと洗浄液Rとが同じ流出口から流出するような
構成であってもよい。すなわち、処理液Tの供給ライン
と、洗浄液Rの供給ラインとを共有(共用)するような
ものであってもよい。
【0075】また、図示の構成では、処理液流出口62
a〜62hおよび洗浄液流出口72の形状は、円形にな
っているが、これに限らず、例えば楕円形、長方形等で
あってもよい。
【0076】隙間10に界面活性ガスを供給する界面活
性ガス供給手段8は、界面活性ガスを貯留する界面活性
ガスタンク81と、界面活性ガスタンク81から延びる
供給ライン(流路)82と、供給ライン82の途中に設
けられたポンプ83とを有している。
【0077】界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスで
あり、洗浄液Rに溶解する(吸収される)と、洗浄液R
の表面張力を小さくする性質を有するものである。
【0078】この界面活性ガスに含まれる界面活性剤と
しては、例えば、イソプロピルアルコール(IPA)、
メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコー
ル類等を用いることができる。
【0079】界面活性ガスは、このような界面活性剤の
ガスそのものであってもよいが、例えば窒素(N)ガ
ス等の不活性ガス(反応性に乏しいガス)に、界面活性
剤のガスを0.1〜10%程度混合したものであるのが
好ましい。このように希釈されたものであっても、本発
明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮する
ことができるため、揮発性有機化合物(VOC)の放出
量(使用量)をより低減する観点で好ましいからであ
る。
【0080】前記処理液供給手段6の分岐ライン66a
の途中には、切替えバルブ80が設けられており、供給
ライン82は、この切替えバルブ80に接続されてい
る。
【0081】切替えバルブ80は、分岐ライン66aに
おける切替えバルブ80より上流側661aと下流側6
62aとを連通し、供給ライン82を閉塞(遮断)する
第1の状態と、供給ライン82と下流側662aとを連
通し、上流側661aを閉塞(遮断)する第2の状態と
に切り換えることができるようになっている。
【0082】界面活性ガスは、切替えバルブ80が前記
第2の状態のとき、ポンプ83の作動により、界面活性
ガスタンク81から供給ライン82と分岐ライン66a
の下流側662aとを通って、処理液流出口62aから
流出し、隙間10に供給される。
【0083】このように、本実施形態では、処理液流出
口62aと分岐ライン66aの下流側662aとを、処
理液供給手段6と界面活性ガス供給手段8とが共有(共
用)するものとなっている。すなわち、処理液流出口6
2aは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。
【0084】本実施形態では、このように処理液Tの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有(共用)することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。
【0085】隙間10に送気する送気手段15は、例え
ば窒素(N)ガス等の不活性ガス(反応性に乏しいガ
ス)を貯留する不活性ガスタンク151と、不活性ガス
タンク151から延びる供給ライン152と、供給ライ
ン152の途中に設けられたポンプ153とを有してい
る。
【0086】供給ライン152は、前記切替えバルブ7
0に接続されている。切替えバルブ70は、洗浄液供給
手段7の供給ライン73と供給ライン75とを連通し、
供給ライン152を閉塞(遮断)する第1の状態と、供
給ライン152と供給ライン75とを連通し、供給ライ
ン73を閉塞(遮断)する第2の状態とに切り換えるこ
とができるようになっている。
【0087】切替えバルブ70が前記第2の状態のと
き、送気手段15のポンプ153が作動すると、不活性
ガスタンク151から不活性ガスが供給ライン152と
供給ライン75とを通って、洗浄液流出口72から流出
する。このようにして隙間10に送気することにより、
隙間10に供給された処理液Tまたは洗浄液Rを押し出
して(吹き飛ばして)、除去することができる。すなわ
ち、送気手段15は、隙間10に供給された処理液Tや
洗浄液Rを除去する除去手段となるものである。
【0088】このような除去手段としての送気手段15
によって隙間10の処理液Tまたは洗浄液Rを除去した
後、処理液供給手段6または洗浄液供給手段7によって
再度処理液Tまたは洗浄液Rを供給することにより、隙
間10の処理液Tまたは洗浄液Rを迅速に、かつ、液残
りなく交換することができる。また、処理液Tの種類を
切り替えて次の処理を行うときや、処理液Tの処理を終
えて洗浄液Rを供給する際にも、同様に、迅速かつ液残
りなく液を入れ換えることができる。
【0089】このように、本実施形態では、処理液流出
口62aと分岐ライン66aの下流側662aとを、処
理液供給手段6と界面活性ガス供給手段8とが共有(共
用)するものとなっている。すなわち、処理液流出口6
2aは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。
【0090】本実施形態では、このように処理液Tの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有(共用)することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。
【0091】駆動手段5、処理液供給手段6のポンプ6
4、洗浄液供給手段7のポンプ74、界面活性ガス供給
手段8のポンプ84、搬送手段12、位置決め手段1
3、被処理板傾斜手段14、送気手段15、切替えバル
ブ70および切替えバルブ80は、それぞれ、制御手段
50に対し電気的に接続されており、この制御手段50
からの信号(制御信号)に基づいて作動する。
【0092】このような表面処理装置1Aには、隙間1
0から流出した(こぼれた)処理液Tや洗浄液Rを除去
または回収する回収手段が設けられていてもよい。この
回収手段としては、例えば、処理液Tや洗浄液Rを受け
る受け皿(液溜め)や、処理液Tや洗浄液Rを吸収する
吸収材のようなものが挙げられる。
【0093】また、表面処理装置1Aでは、搬送手段1
2、位置決め手段13および被処理板傾斜手段14は、
それぞれ、なくてもよい。
【0094】次に、表面処理装置1Aを用いた本発明の
表面処理方法の実施形態(表面処理装置1Aの作用)に
ついて説明する。
【0095】[1] 駆動手段5により移動体3を上側
に退避させた状態で、搬送手段12により被処理板10
0を搬入する。被処理板100は、ストッパ131によ
り所定位置に位置決めされて停止する。
【0096】[2] 次いで、駆動手段5により移動体
3を下降させ、対向面31を処理面101に近接させ
る。このとき、対向面31が処理面101にほぼ平行に
なるようにし、対向面31と処理面101との間隙距離
は、前述したような大きさになるようにする。
【0097】本発明では、このときの移動体3の下降停
止位置を調整することにより、対向面31と処理面10
1との間隙距離を調整することができる。この隙間10
の間隙距離の調整により、処理面101に対する処理液
Tや洗浄液Rの付着量をコントロールすることができ
る。また、被処理板100の板厚が異なるものにも対応
することができる。
【0098】なお、表面処理装置1Aは、搬入された被
処理板100の処理面101の位置をセンサにより検出
し、対向面31と処理面101との間隙距離を設定した
値に自動的に調整するような構成になっていてもよい。
これにより、複数の被処理板100に対し連続して処理
を行う際、板厚が途中から変わるような場合にも対応す
ることができる。
【0099】また、前記[1]と異なり、移動体3が所
定の下降停止位置にある状態で、被処理板100を搬入
することとしてもよい。
【0100】[3] 次いで、切替えバルブ80を分岐
ライン66aの上流側661aと下流側662aとを連
通する状態として、ポンプ64を作動する。これによ
り、処理面101と対向面31との隙間10に処理液流
出口62a〜62hより処理液Tが供給される。隙間1
0が処理液Tで充填されたら、ポンプ64を停止する。
このようにして、処理面101に対し、処理液Tによる
所定の処理を行う。
【0101】処理液Tによる処理を行う間、駆動手段5
により移動体3(対向面31)を処理面101に沿って
(処理面101にほぼ平行な方向に)揺動(振動)させ
てもよい。これにより、隙間10の処理液Tに微小な流
れが生じて攪拌され、よって、より確実な処理がなさ
れ、処理効率の向上が図れる。
【0102】この場合の移動体3の揺動の方向は、被処
理板100に対し、図2中の左右方向でも上下方向でも
よく、また、回動する方向でもよい。
【0103】また、隙間10が処理液Tで充填された後
もポンプ64を作動したまま処理を行ってもよい。これ
により、新しい処理液Tが供給され続けた状態で処理を
行うことができるので、隙間10の処理液Tを変質、劣
化、汚れ等のない新鮮な状態に保つことができ、よっ
て、処理効率のさらなる向上が図れる。
【0104】また、送気手段15を作動して隙間10に
送気し、隙間10の処理液Tを全部除去した後、処理液
供給手段6によって再度処理液Tを隙間10に充填する
ことにより、隙間10の処理液Tを全部交換して処理を
続行してもよい。これにより、処理効率のさらなる向上
が図れる。この処理液Tの交換は、必要に応じ複数回行
ってもよい。
【0105】[4] 複数種の処理液Tによる処理を行
う場合(処理液供給手段6が複数種の処理液Tを供給可
能なものである場合)には、処理液Tを異種のものに切
り替えて前記[3]と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。
【0106】[5] 次いで、送気手段15を作動して
隙間10に送気し、隙間10の処理液Tを除去する。な
お、この工程は、省略してもよい。
【0107】[6] 次いで、切替えバルブ70を供給
ライン73と供給ライン75とを連通する状態として、
ポンプ74を作動する。これにより、隙間10に洗浄液
流出口72より洗浄液Rが供給される。隙間10が洗浄
液Rで充填されたら、ポンプ64を停止する。このよう
にして、処理面101に対し洗浄処理(すすぎ処理)を
行う。
【0108】隙間10が洗浄液Rで充填された後もポン
プ64の作動を続け、隙間10に洗浄液Rを流しながら
(供給し続けながら)洗浄処理を行ってもよい。これに
より、洗浄効率(洗浄効果)の向上が図れる。
【0109】また、一旦ポンプ64の作動を停止し、送
気手段15を作動して隙間10に送気して隙間10の処
理液Tを全部除去した後、再度洗浄液流出口72より洗
浄液Rを隙間10に充填することにより、隙間10の洗
浄液Rを全部交換して洗浄処理を続行してもよい。これ
により、洗浄効率のさらなる向上が図れ、処理面101
をより清浄に洗浄することができ、よって、乾燥後の処
理面101の清浄度合いをより向上することができる。
この洗浄液Rの交換は、必要に応じ複数回行ってもよ
い。
【0110】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、移動体3に超音波付与手段(図示せず)を設置し、
超音波洗浄を併用してもよい。
【0111】[7] 次いで、図3に示すように、被処
理板傾斜手段14のピン141を突出させることによ
り、被処理板100を傾斜させ、非水平状態とする。
【0112】このとき、被処理板100を傾斜させるの
と同時に、駆動手段5によって移動体3を同方向に傾斜
させ、処理面101と対向面31との間隙距離をほぼ一
定に保ち、隙間10に洗浄液Rが滞留した(充填され
た)状態のままで行う。
【0113】このときの被処理板100の水平面に対す
る傾斜角度αは、特に限定されず、洗浄液Rの粘性等を
考慮して適宜決定されるが、本実施形態では、1〜30
°程度であるのが好ましく、1〜15°程度であるのが
より好ましい。
【0114】このような状態とすると、被処理板100
の高位側(図中の右側)における隙間10には、洗浄液
RのメニスカスMが形成される。このメニスカスMは、
ほぼU字状(円弧状)の曲面をなしている。
【0115】なお、本発明では、乾燥処理における被処
理板100の水平面に対する傾斜角度は、前記範囲に限
らず、1〜90°とすることができる。すなわち、被処
理板100が水平面に対し垂直な状態でも乾燥処理を行
うことができる。
【0116】[8] 次いで、切替えバルブ80を供給
ライン82と分岐ライン66aの下流側662aとを連
通する状態として、ポンプ83を作動する。これによ
り、処理液流出口62aより界面活性ガスが流出し、こ
の界面活性ガスが被処理板100の高位側に形成された
洗浄液RのメニスカスM付近に供給される。
【0117】この界面活性ガスが洗浄液Rに溶解するこ
とにより、メニスカスMの付近では、洗浄液Rの表面張
力が小さくなる。これにより、処理面101にパーティ
クル(ほこり等の異物)Pが付着していたような場合、
パーティクルPと処理面101との間に洗浄液Rが入り
込み、パーティクルPが洗浄液Rに浮遊した状態になる
(図4参照)。
【0118】また、メニスカスMにおいては、端部M1
(処理面101側の端部)の付近から中央部M2に向か
って界面活性剤濃度が小さくなる(漸減する)濃度勾配
を生じ、よって、表面張力は、端部M1付近から中央部
M2に向かって大きくなる(漸増する)。これは、端部
M1の付近では、中央部M2付近よりも洗浄液Rの膜厚
(処理面101とメニスカスMとの距離)が小さい(薄
い)ので、溶解(吸収)した界面活性ガス(界面活性
剤)が希釈される度合いが小さいからである。
【0119】前記のような表面張力の差(勾配)によ
り、メニスカスM付近の洗浄液Rには、図4中の矢印で
示すように、端部M1から中央部M2に向かう流れが生
じる。このように表面張力(の差)によって生じる効果
をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言
う。
【0120】このようなマランゴニ流が生じることによ
り、メニスカスMの端部M1付近では、洗浄液Rの膜厚
がさらに薄くなりつつ、洗浄液Rが蒸発し、処理面10
1が乾燥する。このように、洗浄液Rが薄膜の状態で蒸
発・乾燥することにより、水滴痕(ウォーターマーク)
を残すことなく処理面101を乾燥することができる。
【0121】また、パーティクルPは、このマランゴニ
流により、メニスカスMの端部M1付近から中央部M2
に向かって流される。よって、処理面101上にパーテ
ィクルPを残すことなく乾燥することができる。
【0122】メニスカスMにおいては、前記と同様のメ
カニズムで、端部M1と反対側の端部M3(対向面31
側の端部)から中央部M2に向かうマランゴニ流も生じ
る。これにより、処理面101の乾燥処理においては、
対向面31にもパーティクルPが残存するのを防止する
ことができ、よって、次の被処理板100に対する処理
を行う際に、対向面31上のパーティクルPが処理面1
01に移って付着するようなことを防止することができ
る。
【0123】なお、移動体3および被処理板100の周
囲には、供給された界面活性ガスが隙間10から逃げな
いようにするためのフード(風防)が設けられていても
よい。これにより、界面活性ガスの使用量をさらに低減
することができる。
【0124】[9] 次いで、処理液流出口62aより
界面活性ガスをメニスカスMの付近に供給しつつ、駆動
手段5により、被処理板100の低位側(図中の左側)
の縁部102付近を回動中心30として、移動体3を被
処理板100に対し開くようにゆっくりと回動させる。
これにより、メニスカスMは、回動中心30側(縁部1
02側)に向かって徐々に移動する。これに伴なって、
隙間10の洗浄液Rは、縁部102付近から徐々に流出
する。この流出した洗浄液Rは、前記回収手段により除
去または回収される。
【0125】このようにしてメニスカスMを縁部102
まで移動させることにより、処理面101のほぼ全域に
対し、前記[8]のような乾燥処理を行うことができ
る。
【0126】本発明では、メニスカスMが移動する際、
メニスカスM付近の表面張力が小さくなっていること
や、端部M1から中央部M2に向かうマランゴニ流が生
じることにより、端部M1付近の液膜がちぎれて洗浄液
Rの液滴が処理面101上に残るようなことがなく、よ
って、水滴痕(ウォーターマーク)やパーティクルP等
の残存のない良好な乾燥が可能となる。
【0127】また、表面処理装置1Aでは、被処理板1
00が非水平の状態でこのような乾燥処理を行うことに
より、メニスカスMをよりスムーズに移動させることが
でき、洗浄液Rの液滴が処理面101上に残存するのを
より確実に防止することができる。
【0128】なお、メニスカスMの移動速度は、移動体
3の回動速度を調整することにより、良好な乾燥が行わ
れるような速度に適宜調整することができる。本発明で
は、このメニスカスMの移動速度の調整と、隙間10の
間隙距離の調整との組み合わせにより、種類の異なる被
処理板100や洗浄液R等にも対応することができる。
【0129】なお、本実施形態の表面処理装置および表
面処理方法は、処理面101の洗浄処理および乾燥処理
に先だって、処理液Tによる処理を行うものであるが、
本発明では、処理液Tによる処理を行わないもの(処理
液供給手段6を有さないもの)であってもよい。
【0130】以上説明したように、本発明では、マラン
ゴニ効果を利用することにより、処理面101に対し、
確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、
乾燥後の処理面101の清浄度合いも高い。
【0131】また、被処理板100の洗浄と乾燥とを一
つの装置で行うこと、特に、洗浄と乾燥とを連続して行
うことができ、またこれらを簡易な構成の装置で達成す
ることができる。そのため、洗浄装置と乾燥装置とを別
個に用意し、被処理板100をそれらの間で移動させて
順次処理を行う必要がなく、よって、設備コストを低減
することができるとともに、装置の設置スペースも小さ
くてよいという利点を有する。
【0132】特に、本発明の表面処理装置1Aは、被処
理板100をその処理面101方向に搬送しつつ洗浄お
よび乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置のよ
うに、被処理板100の乾燥のために搬送経路を確保す
る必要がなく、よって、装置の小型化、省スペース化が
図れる。本実施形態では、被処理板100と対向面31
との大きさがほぼ同じであり、移動体3の大きさに無駄
がないことから、このような効果がさらに顕著となる。
【0133】また、洗浄と乾燥とを一つの装置で連続し
て行うことができることから、被処理板100から除去
されたパーティクルP等の異物が再付着するのを確実に
防止することができ、よって、乾燥後の処理面101の
清浄度合いが高い。
【0134】また、前述したように、本発明では、乾燥
に際し、隙間10の間隙距離を調節することにより処理
面101の洗浄液Rの付着量をコントロールすることが
可能で、また、被処理板100を固定した状態で行うこ
とから被処理板100の厚さ方向の揺動もないため、メ
ニスカスMを適正なサイズに維持して乾燥することがで
きる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図れ、処
理面101の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥後
の処理面101の清浄度合いも向上する。
【0135】また、本発明では、従来のエアナイフノズ
ルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行
うような場合と異なり、洗浄液Rの液滴の飛散がなく、
よって、乾燥後の処理面101の清浄度合いが格段に高
い。
【0136】また、従来のIPA(イソプロピルアルコ
ール)蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有
機化合物の使用量(放出量)が格段に少ない。よって、
装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化す
ることができ、さらなる設備コスト低減が図れるととも
に、環境への負担も小さい。
【0137】なお、本実施形態では、被処理板100が
水平の状態で処理液Tによる処理や洗浄液Rによる洗浄
処理を行うものであるが、本発明では、被処理板100
が非水平の状態(水平面に対し傾斜した状態または垂直
な状態)でこれらを行うものでもよい。さらに、本発明
では、前述したように被処理板100が水平面に対し垂
直な状態でも乾燥処理を行うことができ、よって、被処
理板100が水平面に垂直な状態で処理液Tによる処
理、洗浄液Rによる洗浄処理および乾燥処理を行うもの
でもよい。この場合には、被処理板100が比較的大き
いものの場合であっても、場所をとらず、よって、装置
の設置スペースをより小さくすることができる。
【0138】また、本実施形態では、界面活性ガスが処
理液流出口62aから流出する構成となっているが、メ
ニスカスMの移動に合わせて、界面活性ガス流出口を処
理液流出口62aから処理液流出口62hに向かって順
次切り替えていくようなものとしてもよい。このような
機構を実現するには、例えば、分岐ライン66b〜66
hにも界面活性ガスタンク81と接続される切り替えバ
ルブをそれぞれ設置し、移動体3の回動速度(回動位
置)等からメニスカスMの位置を検出してこれらのバル
ブを開閉し、界面活性ガス流出口を流出口62aから処
理液流出口62hに向かって順次切り替えるような構成
とすることができる。
【0139】以上、本発明の表面処理装置および表面処
理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明
は、これに限定されるものではない。また、本発明の表
面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る
任意の構成のものと置換することができる。
【0140】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
処理板の洗浄と乾燥とを一つの装置で行うこと、特に、
洗浄と乾燥とを連続して行うことができ、またこれらを
簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、
洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処理板をそれ
らの間で移動させて順次処理を行う必要がなく、よっ
て、設備コストを低減することができるとともに、装置
の設置スペースも小さくてよいという利点を有する。
【0141】特に、本発明の装置は、被処理板をその処
理面方向に搬送しつつ洗浄および乾燥を行うものではな
いため、従来の乾燥装置のように、被処理板の乾燥のた
めに搬送経路を確保する必要がなく、よって、装置の小
型化、省スペース化が図れる。この場合、被処理板と対
向面の大きさがほぼ同じ場合には、このような効果がさ
らに顕著となる。
【0142】そして、本発明では、洗浄に際し、洗浄液
を除去または交換することが可能なので、汚れた洗浄液
のままで洗浄されることがなく、また、そのような洗浄
の直後に乾燥を行うことができるので、乾燥がなされた
表面の清浄度合いが高い。
【0143】特に、洗浄液として、純水またはオゾン水
を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することがで
きる。
【0144】また、本発明によれば、被処理板の板厚が
異なるものに対しても、対応することができる。
【0145】また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴
痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能とな
る。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量
をコントロールすることが可能で、また、被処理板の厚
さ方向の揺動もないため、メニスカスを適正サイズに維
持して乾燥することができ、これにより、さらなる乾燥
効率の向上が図れ、被処理板の乾燥すべき表面の全体に
わたって均一な乾燥ができ、乾燥がなされた表面の清浄
度合いも向上する。
【0146】また、本発明では、被処理板の片面のみを
洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄
・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。
【0147】また、被処理板傾斜手段を有する場合に
は、被処理板を水平状態と非水平状態とにすることがで
き、例えば、被処理板を水平状態で搬入・搬出したり洗
浄したりしてその効率を向上することができるなど、乾
燥以外の工程を水平状態で行うことの利点を享受するこ
とができる。
【0148】また、被処理板が非水平の状態で洗浄処理
も行う場合には、特に、被処理板が大型であるなどの理
由によって水平状態で処理すると装置の設置スペースが
比較的大きく必要となるような場合であっても、装置の
設置スペースがより小さくてよいという、非水平状態で
行うことの利点を享受することができる。
【0149】また、被処理板の搬送手段を有する場合や
さらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板
を処理する場合、特にこれらを連続的に処理する場合な
ど、処理の自動化に有利であり、量産性の向上に寄与す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の表面処理装置の実施形態を模式的に
示す図(ブロック図)である。
【図2】 図1に示す表面処理装置における移動体の底
面図である。
【図3】 図1に示す表面処理装置において、移動体を
回動させる様子を示す部分断面側面図である。
【図4】 図3中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して
示す部分断面側面図である。
【符号の説明】
1A……表面処理装置 3……移動体 31……対向面
32……上面 5……駆動手段 6……処理液供給手
段 61……処理液タンク 62a〜62h……処理液
流出口 63……供給ライン 64……ポンプ 65a
〜65h……ケーシング 66a〜66h……分岐ライ
ン 661a……上流側 662a……下流側 7……
洗浄液供給手段 71……洗浄液タンク 72……洗浄
液流出口 73……供給ライン 74……ポンプ 75……供給ラ
イン 76……ケーシング 8……界面活性ガス供給手
段 81……界面活性ガスタンク 82……供給ライン
83……ポンプ 11……装置本体 12……搬送手
段 121……ローラ 13……位置決め手段 131
……ストッパ 14……被処理板傾斜手段 141……
ピン 15……送気手段 151……不活性ガスタンク
152……供給ライン 153……ポンプ 10……
隙間 30……回動中心 50……制御手段 70……
切替えバルブ 80……切替えバルブ 100……被処
理板 101……処理面 102……縁部 T……処理
液 R……洗浄液 M……メニスカス M1……端部
M2……中央部 M3……端部 P……パーティクル

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理板を支持する装置本体と、 前記被処理板の表面に対向して位置し得る対向面を有す
    る移動体と、 前記移動体を前記装置本体に対し移動させる駆動手段
    と、 前記移動体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前
    記対向面との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
    と、 前記移動体に形成されたガス流出口より前記表面と前記
    対向面との隙間に界面活性剤を含む界面活性ガスを供給
    する界面活性ガス供給手段とを備え、 前記被処理板の表面に前記対向面を近接させた状態で、
    前記表面と前記対向面との隙間に前記洗浄液流出口より
    洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、 前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側
    に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流
    出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段
    によって前記移動体を前記被処理板の低位側の縁部付近
    を回動中心として回動させることにより、前記メニスカ
    スを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させ、これ
    により、前記表面を乾燥処理するよう作動することを特
    徴とする表面処理装置。
  2. 【請求項2】 前記被処理板を傾斜させて非水平状態と
    する被処理板傾斜手段を有する請求項1に記載の表面処
    理装置。
  3. 【請求項3】 前記被処理板を搬送する搬送手段を有す
    る請求項1または2に記載の表面処理装置。
  4. 【請求項4】 前記被処理板の搬送停止位置を位置決め
    する位置決め手段を有する請求項3に記載の表面処理装
    置。
  5. 【請求項5】 前記被処理板の表面と前記対向面との隙
    間に供給された洗浄液を除去する除去手段を有する請求
    項1ないし4のいずれかに記載の表面処理装置。
  6. 【請求項6】 前記除去手段は、前記被処理板の表面と
    前記対向面との隙間に送気する送気手段で構成されてお
    り、この送気により前記洗浄液を前記隙間から押し出し
    て除去する請求項5に記載の表面処理装置。
  7. 【請求項7】 前記除去手段により洗浄液を除去した
    後、前記洗浄液供給手段により洗浄液を供給することに
    より、前記被処理板の表面と前記対向面との隙間の洗浄
    液を交換可能とする請求項5または6に記載の表面処理
    装置。
  8. 【請求項8】 前記移動体は、ほぼ板状をなしている請
    求項1ないし7のいずれかに記載の表面処理装置。
  9. 【請求項9】 前記被処理板の大きさと前記対向面の大
    きさとがほぼ同じである請求項1ないし8のいずれかに
    記載の表面処理装置。
  10. 【請求項10】 被処理板の表面に対向して位置し得る
    対向面を有する移動体の対向面と、前記表面とを近接さ
    せた状態で、前記移動体に形成された洗浄液流出口より
    前記表面と前記対向面との隙間に洗浄液を供給して前記
    表面を洗浄処理し、 前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理板の高位側
    に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に、前記移動
    体に形成されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活
    性ガスを供給しつつ、前記移動体を前記被処理板の低位
    側の縁部付近を回動中心として回動させることにより、
    前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移
    動させ、これにより、前記表面を乾燥処理することを特
    徴とする表面処理方法。
  11. 【請求項11】 前記被処理板の表面と前記対向面との
    隙間に供給された洗浄液を除去した後、前記洗浄液流出
    口より洗浄液を供給することにより、洗浄液を交換して
    前記洗浄処理を行う請求項10に記載の表面処理方法。
  12. 【請求項12】 前記移動体は、ほぼ板状をなしている
    請求項10または11に記載の表面処理方法。
  13. 【請求項13】 前記被処理板の大きさと前記対向面の
    大きさとがほぼ同じである請求項10ないし12のいず
    れかに記載の表面処理方法。
  14. 【請求項14】 前記洗浄液は、純水またはオゾン水で
    ある請求項10ないし13のいずれかに記載の表面処理
    方法。
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