JP3333121B2 - 塗布装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被処理基板にレジスト液等の液剤を塗布する塗布装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウ
エハ（以下、「ウエハ」という）の表面にレジスト膜を
形成するレジスト塗布処理と、レジスト塗布後のウエハ
に対し露光処理を挟んで現像処理が行われる。

【０００３】レジスト塗布処理について注目すると、ウ
エハ表面にレジスト液を均一に塗布するための方法とし
てスピンコーティング法などが多用されている。このス
ピンコーティング法によるレジスト塗布は、ウエハをス
ピンチャックにて真空吸着した状態で回転させ、その回
転中心の真上からウエハ表面にレジスト液を滴下・供給
し、遠心力によってウエハ中心からその周囲全域にレジ
スト液を広げる、ことによって行われる。この種のレジ
スト塗布装置では、スピンチャック（ウエハ）の回転数
によりレジスト膜厚の制御を行うことができる。即ち、
回転数を上げればそれだけ薄いレジスト膜が得られる。

【０００４】しかしながら、塗布装置自体が持つ性能
（スピンチャック回転数）の限界から、形成し得るレジ
スト膜厚の最小値は自ずと制限されることになる。特に
大径ウエハを処理する場合、ウエハ面上でのレジスト液
の搬送力が不足勝ちとなり、薄いレジスト膜を形成する
ことが非常に難しくなる。

【０００５】このような事情に対処するため、ウエハ表
面での搬送に有利な高粘度のレジスト液を用いる方法が
採られている。レジスト液の粘度はこれに加えられるシ
ンナ等の溶剤との配合割合等により決定され、このよう
な粘度を特定したレジスト液をタンクごと持ち込んで実
用に供していた。これによってレジスト膜厚をより広い
範囲で可変制御することが可能となる。

【０００６】しかし、レジスト液とシンナとは相溶性が
無く、自然放置したままではタンク内の上下にレジスト
液とシンナが分離してしまう。このことからタンク内の
液剤を撹拌するための比較的大掛かりな装置が必要とな
り、装置の小形化に逆行する要因のひとつとなってい
る。

【０００７】また、レジスト膜厚の要求値を変更する度
にレジスト液をタンクごと交換する必要があり、また、
レジスト膜厚の変更要求に供えるため粘度の異なる多種
のレジスト液のタンクを予め用意しておかねばならな
い。したがって、そのタンク群の保管管理が大変面倒な
ものとなっている。さらに、同じ粘度のレジスト液を用
いても、日々の環境条件等の違いにより必ずしも同じ膜
厚のレジスト膜が得られないことがある。このような場
合、粘度の僅かに異なるレジスト液に交換して対処する
ことが望まれるが、適当な粘度のレジスト液のタンクが
必ずしも用意されているとは限らないため、現実的な対
応策とはいいがたい。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
ジスト塗布装置においては、レジスト膜厚を変更する度
に粘度の異なるレジスト液をタンクごと交換しなければ
ならない、レジスト膜厚の変更要求に供えるため粘度の
異なる多種のレジスト液のタンクを予め用意しておかな
ばならない、また、日々の環境条件等の違いによる微小
な膜厚変動に対して良好に対処することが困難である、
と言う問題があった。

【０００９】本発明はこのような課題を解決するための
もので、被処理基板に塗布するレジスト液等の液剤の粘
度変更が容易かつ自在な塗布装置の提供を目的としてい
る。また、本発明は、限られた液剤で基板表面に形成す
るレジスト膜等の膜厚制御が自在な塗布装置の提供を目
的としている。

【００１０】さらに、本発明は、粘度の各々異なる液剤
を貯溜した多種のタンクの不要化によって、省スペース
化を図ることのできる塗布装置の提供を目的としてい
る。

【００１１】また、本発明は、使用するレジスト液等の
処理液の種類を粘度とともに容易に変更することのでき
る塗布装置の提供を目的としている。

【００１２】さらに、本発明は、処理液と溶剤とを十分
混ざり合わせた所望粘度の液剤を基板表面に供給でき、
目的とする厚さの均一な塗膜を形成することのできる塗
布装置の提供を目的としている。

【００１３】加えて、本発明は、処理液及び溶剤等の逆
流を効果的に防止することのできる塗布装置の提供を目
的としている。

【００１４】加えて、本発明は、レジスト粘度、レジス
ト膜厚要求値、レジスト液の種類変更後も、最初の被処
理基板から所要の液剤塗布を行うことのできる塗布装置
の提供を目的としている。

【００１５】さらに、本発明は、処理液及び溶剤の使用
効率を高めることが可能な塗布装置の提供を目的として
いる。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の塗布装置は、請求項１に記載されるよう
に、被処理基板を保持する基板保持部材と、処理液と溶
剤とを混合するための混合手段と、この混合手段によっ
て混合された液剤を前記基板保持部材に保持された被処
理基板の表面に吐出するための液剤吐出手段と、前記混
合手段に処理液及び溶剤を各々供給する処理液供給手段
及び溶剤供給手段と、前記溶剤供給手段に連通する溶剤
流路を開閉する弁体と前記処理液供給手段に連通する処
理液供給流路を開閉する弁体とを有する、前記混合手段
に設けられた混合バルブと、前記混合手段で混合された
混合液の流路を開閉する弁体を有する前記混合手段から
前記液剤供給手段までの間に介挿された吐出バルブと、
を有するバルブ群と、前記処理液供給手段及び溶剤供給
手段による供給動作の終了点を検出する検出手段と、前
記処理液供給手段及び溶剤供給手段による前記合流バル
ブへの供給動作を開始させると同時に前記合流バルブの
各弁体及び前記吐出バルブの弁体を開き、かつ前記検出
手段によって処理液または溶剤のいずれかの供給動作の
終了点が検出された時、前記処理液供給手段及び溶剤供
給手段による前記合流バルブへの供給動作を終了させる
と同時に前記合流バルブの各弁体及び前記吐出バルブの
弁体を閉じるように制御する制御手段とを具備すること
を特徴とする。

【００１７】本発明では、塗布装置に処理液と溶剤とを
混合する混合手段を設けたことによって、被処理基板へ
のレジスト液等の塗布現場で所望粘度の液剤の製造が可
能となるので、処理液と溶剤とが互いに分離しやすい特
性を持つものであっても、良好に混ざり合った（粘度の
平均した）液剤を被処理基板の吐出することができ、目
的とする厚さの均一な塗膜が得られる。また、処理液供
給手段及び溶剤供給手段による混合手段への処理液及び
溶剤の供給のオン／オフと、その下流の液剤供給系統の
バルブ群の開閉を同期させることが可能となり、処理液
及び溶剤等の逆流を防止することができる。

【００１８】

【００１９】

【００２０】また、本発明の塗布装置は、請求項２に記
載されるように、被処理基板を保持する基板保持部材
と、処理液と溶剤とを混合するための混合手段と、この
混合手段に処理液を供給する複数の処理液供給手段と、
前記混合手段によって混合された液剤を前記基板保持部
材に保持された被処理基板の表面に吐出するための液剤
吐出手段と、前記混合手段に溶剤を供給する溶剤供給手
段と、前記溶剤供給手段に連通する溶剤流路を開閉する
弁体と前記複数の処理液供給手段に連通する複数の処理
液供給流路を開閉する複数の弁体とを有する、前記混合
手段に設けられた混合バルブと、前記混合手段で混合さ
れた混合液の流路を開閉する弁体を有する前記混合手段
から前記液剤供給手段までの間に介挿された吐出バルブ
と、を有するバルブ群と、前記混合バルブの、前記複数
の処理液供給手段に連通する複数の処理液供給流路を開
閉する複数の弁体のうち、一つのものを除いて閉状態に
固定することにより、前記複数の処理液供給手段の中か
ら前記混合手段に接続する唯一の処理液供給手段を切り
換える切替手段と、前記混合手段に接続する唯一の処理
液供給手段及び前記溶剤供給手段による供給動作の終了
点を検出する検出手段と、前記混合手段に接続する唯一
の前記処理液供給手段及び溶剤供給手段による前記合流
バルブへの供給動作を開始させると同時に前記合流バル
ブの閉状態に固定されていない各弁体及び前記吐出バル
ブの弁体を開き、かつ前記検出手段によって処理液また
は溶剤のいずれかの供給動作の終了点が検出された時、
前記混合手段に接続する唯一の前記処理液供給手段及び
溶剤供給手段による前記合流バルブへの供給動作を終了
させると同時に前記合流バルブの閉状態に固定されてい
ない各弁体及び前記吐出バルブの弁体を閉じるように制
御する制御手段とを具備することを特徴とする。

【００２１】本発明では、複数の処理液供給手段の中か
ら混合手段に接続する唯一の処理液供給手段を切り換え
る切替手段を設けたことで、使用するレジスト液等の処
理液の種類を粘度とともに容易に変更することができ
る。

【００２２】さらに、本発明の塗布装置は、請求項３に
記載されるように、請求項１又は２に記載の塗布装置に
おいて、前記制御手段は、さらに、所望の処理液の粘度
に応じて、前記処理液供給手段及び前記溶剤供給手段に
よる単位時間あたりの処理液及び溶剤の供給量を個々に
制御することを特徴とする。

【００２３】

【００２４】本発明では、目的とする粘度のレジスト液
等の液剤を被処理基板への塗布直前に製造することがで
き、基板表面に形成する膜厚の変更要求に対して迅速な
対応が可能となり、また、粘度の異なるレジスト液を用
意しておく必要がなくなるので省スペース化を実現でき
る。さらに、日々の環境条件等の違いによる膜厚変動に
容易に対処することができる。

【００２５】さらに、本発明の塗布装置は、請求項４に
記載されるように、請求項１又は２に記載の塗布装置に
おいて、前記制御手段は、さらに、前記混合手段での処
理液と溶剤との混合率を制御し、前記制御手段によって
処理液と溶剤との混合率が変更された後、該変更前の残
留液を廃棄する残留液廃棄手段とを具備することを特徴
とする。

【００２６】本発明では、処理液と溶剤との混合率が変
更された後、該変更前の残留液を廃棄する残留液廃棄手
段を設けたことで、粘度変更前の液剤が被処理基板に吐
出されることを防止でき、膜厚変更後の最初の被処理基
板から所要の膜厚が得られる。

【００２７】さらに、本発明の塗布装置は、請求項５に
記載されるように、請求項２に記載の塗布装置におい
て、前記切替手段によって前記処理液供給手段の切り換
えを行った後、該切り換え前の残留液を廃棄する残留液
廃棄手段を具備することを特徴とする。

【００２８】本発明では、切替手段によって処理液供給
手段の切り換えを行った後、該切り換え前の残留液を廃
棄する残留液廃棄手段を設けたことで、種類変更前の処
理液を含む液剤が被処理基板に吐出されることを防止で
き、処理液変更後の最初の被処理基板から所要の処理液
の塗布を行うことができる。

【００２９】

【００３０】また、請求項１乃至５記載の混合手段は、
具体的には、流入された処理液及び溶剤を撹拌混合する
ための流路を管内配設された複数のじゃま板により形成
してなるミキサを含んで構成されたものである。このミ
キサはその径寸法が通常の配管程度の寸法で済むことか
ら非常に容量が少ないもので済む。したがって、粘度や
処理液種の変更時に廃棄しなければならない残留液量を
減らすことができ、処理液及び溶剤の使用効率を高める
ことが可能となる。

【００３１】さらに、このミキサは、その下流側端部が
上流側端部より高い位置にあるように配設することが重
要である。すなわち、このミキサはその中に配設されて
いる多数のじゃま板がエアの抜けを妨害しエア溜りを発
生させる。このようなエア溜りはレジスト液と溶剤との
撹拌能力に悪影響を及ぼす要因となるので、ミキサを下
流側を高くして斜めに或いは垂直に立てて配置すること
でミキサ内に侵入したエアが浮力によって下流側に移動
し、排出され易くなり、エア溜りの発生を防止して一定
の撹拌能力を維持することが可能となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図に基
づいて説明する。

【００３３】図１〜図３は本発明の実施形態であるレジ
スト塗布装置が採用された半導体ウエハ（以下、「ウエ
ハ」という）の塗布現像処理システム１の全体構成の図
であって、図１は平面、図２は正面、図３は背面を夫々
示している。

【００３４】この塗布現像処理システム１は、被処理基
板としてウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例え
ば２５枚単位で外部からシステムに搬入したり、あるい
はシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対し
てウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステ
ーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷ
に所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位
置に多段配置してなる処理ステーション１１と、この処
理ステーション１１に隣接して設けられる露光装置（図
示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインタ
ーフェース部１２とを一体に接続した構成を有してい
る。

【００３５】前記カセットステーション１０では、図１
に示すように、カセット載置台２０上の位置決め突起２
０ａの位置に、複数個例えば４個までのウエハカセット
ＣＲが、夫々のウエハ出入口を処理ステーション１１側
に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置され、
このカセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜
ＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向；
垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカ
セットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。

【００３６】さらにこのウエハ搬送体２１は、θ方向に
回転自在に構成されており、後述するように処理ステー
ション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ₃ の多段ユニッ
ト部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）および
イクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスでき
るようになっている。

【００３７】前記処理ステーション１１には、図１に示
すように、ウエハ搬送装置を備えた垂直搬送型の主ウエ
ハ搬送機構２２が設けられ、その周りに全ての処理ユニ
ットが１組または複数の組に亙って多段に配置されてい
る。

【００３８】主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すよう
に、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上
下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持
体４９はモータ（図示せず）の回転軸に接続されてお
り、このモータの回転駆動力によって、前記回転軸を中
心としてウエハ搬送装置４６と一体に回転し、それによ
りこのウエハ搬送装置４６は、θ方向に回転自在となっ
ている。なお筒状支持体４９は前記モータによって回転
される別の回転軸（図示せず）に接続するように構成し
てもよい。

【００３９】ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前
後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これ
らの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハ
Ｗの受け渡しを実現している。

【００４０】また、この例では、５つの処理ユニット群
Ｇ₁ 、Ｇ₂ 、Ｇ₃ 、Ｇ₄ 、Ｇ₅ が配置可能な構成であ
り、第１および第２の処理ユニット群Ｇ₁ 、Ｇ₂ の多段
ユニットは、システム正面（図１において手前）側に配
置され、第３の処理ユニット群Ｇ₃ の多段ユニットはカ
セットステーション１０に隣接して配置され、第４の処
理ユニット群Ｇ₄ の多段ユニットはインターフェース部
１２に隣接して配置され、第５の処理ユニット群Ｇ₅ の
多段ユニットは背面側に配置されることが可能である。

【００４１】図２に示すように、第１の処理ユニット群
Ｇ₁ では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに
載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニッ
ト、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像
ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられてい
る。第２の処理ユニット群Ｇ₂ でも、２台のスピンナ型
処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ね
られている。これらレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上で
も面倒であることから、このように下段に配置するのが
好ましい。しかし、必要に応じて適宜上段に配置するこ
とももちろん可能である。

【００４２】図３に示すように、第３の処理ユニット群
Ｇ₃ では、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を
行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行う
クーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高
めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒージョンユ
ニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニッ
ト（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニ
ット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱処理を
行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下
から順に例えば８段に重ねられている。第４の処理ユニ
ット群Ｇ₄ でも、オーブン型の処理ユニット、例えばク
ーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クー
リングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯＬ）、プ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポスト
ベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例
えば８段に重ねられている。

【００４３】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベ
ーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキン
グユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニ
ット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱
的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラ
ンダムな多段配置としてもよい。

【００４４】前記インターフェース部１２は、奥行方向
（Ｘ方向）については、前記処理ステーション１１と同
じ寸法を有するが、幅方向についてはより小さなサイズ
に設定されている。そしてこのインターフェース部１２
の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと、
定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、他方
背面部には周辺露光装置２３が配設され、さらにまた中
央部にはウエハ搬送体２４が設けられている。このウエ
ハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセット
ＣＲ、ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセスするよう
になつている。前記ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回
転自在となるように構成されており、前記処理ステーシ
ョン１１側の第４の処理ユニット群Ｇ₄ の多段ユニット
に属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さら
には隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）
にもアクセスできるようになっている。

【００４５】また前記塗布現像処理システム１では、既
述の如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも破線で示し
た第５の処理ユニット群Ｇ₅ の多段ユニットが配置でき
るようになっているが、この第５の処理ユニット群Ｇ₅
の多段ユニットは、案内レール２５に沿って主ウエハ搬
送機構２２からみて、側方へシフトできるように構成さ
れている。従って、この第５の処理ユニット群Ｇ₅ の多
段ユニットを図示の如く設けた場合でも、前記案内レー
ル２５に沿ってスライドすることにより、空間部が確保
されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメ
ンテナンス作業が容易に行えるようになっている。なお
第５の処理ユニット群Ｇ₅ の多段ユニッ卜は、そのよう
に案内レール２５に沿った直線状のスライドシフトに限
らず、図１中の一点鎖線の往復回動矢印で示したよう
に、システム外方へと回動シフトさせるように構成して
も、主ウエハ搬送機構２２に対するメンテナンス作業の
スペース確保が容易である。

【００４６】次に、本実施形態におけるレジスト塗布ユ
ニット（ＣＯＴ）について説明する。図４および図５
は、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す
略断面図および略平面図である。

【００４７】このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の中
央部には環状のカップＣΡが配設され、カップＣΡの内
側にはスピンチャック５２が配置されている。スピンチ
ャック５２は真空吸着によって半導体ウエハＷを固定保
持した状態で駆動モータ５４によって回転駆動される。
駆動モータ５４は、ユニット底板５０に設けられた開口
５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえばアルミニウ
ムからなるキャップ状のフランジ部材５８を介してたと
えばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降
ガイド手段６２と結合されている。

【００４８】半導体ウエハＷの表面にレジスト液を供給
するためのレジストノズル８６は、レジストノズルスキ
ャンアーム９２の先端部にノズル保持体１００を介して
着脱可能に取り付けられている。このレジストノズルス
キャンアーム９２は、ユニット底板５０の上に一方向
（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール９４上で水平移動
可能な垂直支持部材９６の上端部に取り付けられてお
り、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材９
６と一体にＹ方向に移動するようになっている。

【００４９】また、レジストノズルスキャンアーム９２
は、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６を
選択的に取り付けるためにＹ方向と直角なΧ方向にも移
動可能であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方
向にも移動するようになっている。さらに、レジストノ
ズル待機部９０でレジストノズル８６の吐出口が溶媒雰
囲気室の口９０ａに挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒さ
れることで、ノズル先端のレジスト液が固化または劣化
しないようになっている。また、複数本のレジストノズ
ル８６，８６，…が設けられ、レジスト液の種類・粘度
に応じてそれらのノズルが使い分けられるようになって
いる。

【００５０】さらに、レジストノズルスキャンアーム９
２の先端部（ノズル保持体１００）には、ウエハ表面へ
のレジスト液の供給に先立ってウエハ表面にレジスト液
の溶剤例えばシンナを供給するシンナノズル１０１が取
り付けられている。

【００５１】さらに、ガイドレール９４上には、レジス
トノズルスキャンアーム９２を支持する垂直支持部材８
６だけでなく、リンスノズルスキャンアーム１２０を支
持しＹ方向に移動可能な垂直支持部材１２２も設けられ
ている。このリンスノズルスキャンアーム１２０の先端
部にはサイドリンス用のリンスノズル１２４が取り付け
られている。Ｙ方向駆動機構（図示せず）によってリン
スノズルスキャンアーム１２０およびリンスノズル１２
４はカップＣＰの側方に設定されたリンスノズル待機位
置（実線の位置）とスピンチャック５２に設置されてい
る半導体ウエハＷの周辺部の真上に設定されたリンス液
吐出位置（点線の位置）との間で並進または直線移動す
るようになっている。

【００５２】レジストノズル８６は、レジスト供給管８
８を介してレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の下方室内
に配設されたレジスト／シンナ混合装置７０に接続され
ている。

【００５３】ここでレジスト／シンナ混合装置の詳細に
ついて説明する。図６に示すように、レジスト／シンナ
混合装置７０は、レジスト液を貯溜したレジストタンク
７１と、溶剤として例えばシンナを貯溜したシンナタン
ク７２と、レジストタンク７１内のレジスト液を吸上げ
合流バルブ７５に導入するレジスト用ベローズポンプ７
３と、シンナタンク７２内のシンナを吸上げ合流バルブ
７５に導入する溶剤用ベローズポンプ７４と、レジスト
液及びシンナの流路を同時に開閉して両者を合流させる
合流バルブ７５と、合流バルブ７５を通過したレジスト
液とシンナとを撹拌混合するスタティックミキサ７６
と、スタティックミキサ７６とレジストノズル８６とを
接続するレジスト供給管８８に介挿されたバルブ７７と
を備えている。以上の各部は耐腐食性に優れた例えばテ
フロンチューブ等の配管を通じて互いに接続されてい
る。

【００５４】レジストタンク７１およびシンナタンク７
２は本塗布現像処理システム１の外部に設置され、シス
テム内外に通じる配管７８ａ、７８ｂを介してレジスト
液用ベローズポンプ７３及び溶剤用ベローズポンプ７４
に接続されている。

【００５５】図７にベローズポンプの詳細を示す。ベロ
ーズポンプ７３、７４は、じゃばら形をした伸縮自在の
たわみ管１０２の伸縮運動によってタンク７１、７２か
らレジスト液、溶剤を吸上げ、吐出する。即ち、図７
（ａ）に示すように、たわみ管１０２の伸張工程におい
ては、ポンプの吸上げ口１０３を開閉する球体１０４が
吸上げ口１０３を開く方向に引き寄せられ、同時にポン
プの吐出口１０５を開閉する球体１０６が吐出口１０５
を閉じる方向に引き寄せられることで、ポンプ内にたわ
み管１０２の伸縮ストロークに応じた量のレジスト液、
溶剤が吸上げられる。また、たわみ管１０２の圧縮工程
においては、図７（ｂ）に示すように、逆に球体１０４
が吸上げ口１０３を閉じる方向に引き寄せられ、同時に
球体１０６が吐出口１０５を開く方向に引き寄せられる
ことで、ポンプ内のレジスト液、溶剤が吐出される。

【００５６】たわみ管１０２はエアシリンダ１０７によ
って進退駆動され、シリンダ内のピストンの可動範囲を
リミッタ部材を用いて機械的に制限することによってレ
ジスト液、溶剤の供給量を個々に調整することが可能で
ある。また、各ベローズポンプ７３、７４の近傍には、
たわみ管１０２が圧縮工程（吐出工程）の終了点に到達
したことを検出して、その検出信号をコントローラに出
力するための発光素子１０８及び受光素子１０９からな
る光透過形センサが各々定位置に配置されている。

【００５７】合流バルブ７５は、図８に示すように、エ
アシリンダ１１１、１１２による弁体１１３、１１４の
進退動作によってレジスト液の流路１１５及びシンナの
流路１１６を開閉するように構成される。この合流バル
ブ７５の各エアシリンダ１１１、１１２は各弁体１１
３、１１４が各ベローズポンプ７３、７４のオン（吐
出）／オフ（吸上げ）と同時に開閉するように制御され
る。より詳細には、図９に示すように、各ベローズポン
プ７３、７４のオン（吐出開始）から微小時間例えば２
０ｍｓ遅れて各弁体１１３、１１４が開位置（図８
（ｂ）に示す位置）に移動して合流バルブ７５が開状態
となるよう制御される。合流バルブ７５を開くタイミン
グが各ベローズポンプ７３、７４のオン（吐出開始）タ
イミングより早いと、前サイクルの残留液がポンプへ向
けて逆流する場合があり、このような現象を抑止するた
めに、合流バルブ７５は各ベローズポンプ７３、７４の
オンと同時或いは微小時間遅らせて開状態にすることが
好ましい。また、合流バルブ７５の各弁体１１３、１１
４の開閉は同時であることが望ましい。

【００５８】スタティックミキサ７６は、図１０に示す
ように、例えばＳＵＳからなる円筒管７６ａ内に複数例
えば７４枚のじゃま板１１７を多段に配置して構成され
る。個々のじゃま板１１７は、図１１に示すように、正
方形の板の一辺を右か左のいずれかの方向へ９０度捩っ
て形成されたものである。図１１（ａ）は左に捩ったじ
ゃま板、（ｂ）は右に捩ったじゃま板であり、スタティ
ックミキサ７６の配管７６ａ内にはこのような左捩りと
右捩りのじゃま板１１７が交互に配設されている。この
ようなじゃま板１１７の配列によって、スタティックミ
キサ７６に導入されたレジスト液及びシンナは左と右に
回転方向を変えながら流れ、効率的に撹拌混合されて流
出される。

【００５９】スタティックミキサ７６の円筒管７６ａの
内径は接続用のチューブ配管と等しい例えば２ｍｍ〜８
ｍｍの範囲が好ましい。その内径が上記範囲より小さい
と管内が閉塞する危険が高まり、逆に大きすぎるとレジ
スト液の粘度、種類変更の際に廃棄すべき液量が増大
し、レジスト液及びシンナの利用効率が低下してしま
う。 なお、このスタティックミキサ７６において、レ
ジスト／シンナ混合液と接触する管内表面とじゃま板１
１７の表面には、例えばテフロンコーティング、ニムフ
ロンメッキ、ＴｉＣ被膜、タフラム処理、白アルマイト
等による耐腐食性被膜が施されている。

【００６０】このスタティックミキサ７６は、図４に示
したように、上流側より下流側が高くなるように斜めに
設置されている。スタティックミキサ７６においては、
その中に配設されている多数のじゃま板１１７がエアの
抜けを妨害し、エア溜りを発生させる要因となり得る。
このようなエア溜りはレジスト液とシンナとの撹拌能力
を低下させる要因となる。そこで本実施形態ではスタテ
ィックミキサ７６を下流側が高くなるように斜めに或い
は垂直に立てて配置することで、スタティックミキサ７
６内に侵入したエアがその自らの浮力によって下流側に
移動しレジストノズル８６から排出され易くなり、この
結果、エア溜りの発生を防止して一定の撹拌能力を維持
することが可能となる。なお、そのスタティックミキサ
７６の傾斜角度は２０°以上ならばエア溜りが生じない
ことを確認できた。

【００６１】吐出バルブ７７は、合流バルブ７５と同
様、エアシリンダによる弁体の進退動作によってレジス
ト液／シンナの混合液の流路を開閉するように構成され
る。

【００６２】次に、このレジスト／シンナ混合装置の制
御系の構成について説明する。図１２はかかる制御系の
構成を示すブロック図である。

【００６３】同図に示すように、コントローラ１３１
は、エア供給源に接続されたメインエアバルブ１３２を
開閉する電磁バルブを制御することで、レジスト／シン
ナ混合装置７０の各エアバルブ（合流バルブ７５、吐出
バルブ７７等）及び各ベローズポンプ７３、７４を制御
する。即ち、合流バルブ７５、吐出バルブ７７及び各ベ
ローズポンプ７３、７４を各々駆動するエアシリンダは
メインエアバルブ１３２を通じてエア供給源に接続され
ており、エア供給源から上記各エアシリンダへのエア供
給のオン／オフによって、合流バルブ７５、吐出バルブ
７７及び各ベローズポンプ７３、７４は一体的に駆動さ
れる。

【００６４】また、コントローラ１３１は、各ベローズ
ポンプ７３、７４に各々対応つけて設けられた２つの空
気流量制御機構１３３、１３４に、操作者による設定に
応じた制御量信号を与える機能を有している。各ベロー
ズポンプ７３、７４の単位時間あたりの吐出量は、エア
シリンダ１０７におけるロッドのストローク速度によっ
て決まるので、エア供給源からエアシリンダ１０７に供
給するエア流量を空気流量制御機構１３３、１３４にて
増減調整することによって、各ベローズポンプ７３、７
４の単位時間あたりの吐出量を制御することができる。

【００６５】このように、各ベローズポンプ７３、７４
の単位時間あたりの吐出量を制御することによって、レ
ジスト液とシンナとの混合割合を自由に設定することが
可能となり、ウエハＷに供給するレジスト液の粘度を選
ぶことができる。

【００６６】さらに、コントローラ１３１は、各ベロー
ズポンプ７３、７４の吐出工程の終了点を検出する２つ
の光センサ１３５、１３６からの出力のうち最初に入力
した検出信号に基づき、メインエアバルブ１３２を閉
じ、合流バルブ７５、吐出バルブ７７及び各ベローズポ
ンプ７３、７４の各エアシリンダ１０７、１１１、１１
２、１１８をオフ状態に切り換えるように制御を行って
いる。

【００６７】ところで、合流バルブ７５、吐出バルブ７
７及び各ベローズポンプ７３、７４の各エアシリンダ１
０７、１１１、１１２、１１８は１つのメインエアバル
ブ１３２によって制御されているが、詳細には、合流バ
ルブ７５、吐出バルブ７７及び各ベローズポンプ７３、
７４のオン／オフのタイミングには微小なギャップが設
けられている。これらの時間のギャップは、メインエア
バルブ１３２と個々のエアシリンダ１０７、１１１、１
１２、１１８とを接続するエア供給管の長さを選ぶこと
によって得られる。

【００６８】図９は各エアシリンダのタイミング図であ
る。前述したように、合流バルブ７５を開くタイミング
が各ベローズポンプ７３、７４の圧縮工程に入るタイミ
ングよりも早いと前サイクルの残留液が逆流する危険が
あるので、各ベローズポンプ７３、７４の圧縮開始から
微小時間例えば２０ｍｓ遅れて合流バルブ７５を開くよ
うにしている。また、各ベローズポンプ７３、７４が伸
縮工程に入った際には、レジストノズル８６からのレジ
スト液のぼた落ちを防止するために下流のバルブ（吐出
バルブ７７）から先に閉じることが好ましい。

【００６９】次に、以上のレジスト／シンナ混合装置の
動作を説明する。

【００７０】予め操作者は、ウエハＷに供給するレジス
ト液の粘度を設定するためのデータをコントローラ１３
１に与える。この粘度設定は、例えば、レジスト液の粘
度と各ベローズポンプ７３、７４のストローク速度（単
位時間あたりの吐出量）との対応テーブルをコントロー
ラ１３１内に設けておけば、操作者が希望する粘度を表
す数値データを直接入力することによって行うことが可
能である。また、サイクル毎のレジスト／シンナ混合液
の供給量は、各ベローズポンプ７３、７４を駆動するエ
アシリンダ１０７内のピストンの可動範囲をリミッタ部
材によって調整することによって人為的、或いはコント
ローラ制御によって自動的に設定することができる。

【００７１】コントローラ１３１は、操作者からのレジ
スト液の粘度設定データを入手すると、例えば、上記対
応テーブルから該当する各ベローズポンプ７３、７４の
ストローク速度のデータを読み出し、各ベローズポンプ
７３、７４のエアシリンダ１０７の駆動を制御する２つ
の空気流量制御機構１３３、１３４に対して目的のスト
ローク速度に応じた制御量信号を与える。これにより、
目的のレジスト液粘度を得るため各ベローズポンプ７
３、７４のストローク速度つまり単位時間あたりの吐出
量が設定される。

【００７２】以上の設定完了後、コントローラ１３１
は、メインエアバルブ１３２を開くように電磁バルブを
動作させる。メインエアバルブ１３２を開くことによっ
て、エア供給源からエアが合流バルブ７５、吐出バルブ
７７及び各ベローズポンプ７３、７４のエアシリンダ１
０７、１１１、１１２、１１８に供給され、各ベローズ
ポンプ７３、７４の圧縮（吐出）が開始されると同時に
合流バルブ７５及び吐出バルブ７７が各々開く。

【００７３】これにより、レジストタンク７１及びシン
ナタンク７２から各ベローズポンプ７３、７４内に吸上
げられていたレジスト液及びシンナは合流バルブ７５に
て合流してスタティックミキサ７６内に導入され、この
スタティックミキサ７６にて撹拌混合され、吐出バルブ
７７、レジスト供給管８８を通じてレジストノズル８６
からウエハＷの表面に吐出される。

【００７４】そして各ベローズポンプ７３、７４のいず
れかが吐出工程の終了点に達成したことが光透過形セン
サ１３５、１３６によって検出されると、コントローラ
１３１はメインエアバルブ１３２を閉じるように電磁バ
ルブを動作させる。メインエアバルブ１３２を閉じるこ
とによって、各ベローズポンプ７３、７４の圧縮（吐
出）動作が終了し、たわみ管１０２の弾性復元力による
伸張（吸上げ）工程に移り、これとほぼ同時に合流バル
ブ７５及び吐出バルブ７７が各々閉じる。これによりウ
エハＷへのレジスト液供給が完了する。

【００７５】このように本実施形態によれば、ウエハＷ
へのレジスト供給時にレジスト液とシンナとを所望の割
合で撹拌混合して所望粘度のレジスト液を作り、ウエハ
Ｗに供給することができる。よって、レジスト液とシン
ナを個々に貯溜したタンクを用意しておくだけで、あら
ゆる粘度のレジスト液をウエハＷに供給することがで
き、ウエハ表面に形成すべきレジスト膜厚の変更要求に
対して柔軟かつ迅速な対応が可能となる。勿論、日々の
環境条件等の違いによるレジスト膜厚の変動に容易に対
処することも可能となる。また、粘度の異なるレジスト
液のタンクをいくつも用意しておく必要がなくなり、シ
ステム全体としての省スペース化をも図れる。

【００７６】ところで、本実施形態では、ウエハ表面に
形成すべきレジスト膜厚の変更要求に応じてレジスト液
の粘度を変更した場合、配管内に残留している粘度変更
前のレジスト液を全て廃棄することを行っている。この
レジスト液廃棄処理は、例えば、レジストノズル８６を
待機位置まで移動させてから、粘度変更後の各ベローズ
ポンプ７３、７４の吐出量の設定条件下で、各ベローズ
ポンプ７３、７４より下流の配管系統の持つ容量以上の
レジスト液及びシンナを連続的に供給し、各ベローズポ
ンプ７３、７４より下流の配管内の残留液を全てレジス
トノズル８６から押し出すことによって行われる。これ
により、非所望粘度の残留レジスト液がウエハＷに供給
されることがなくなり、膜厚変更後の最初のウエハから
所望粘度のレジスト液を供給して所要のレジスト膜厚を
得ることができる。

【００７７】次に、本発明にかかるレジスト／シンナ混
合装置の他の実施形態を説明する。図１３にその構成を
示す。

【００７８】この実施形態のレジスト／シンナ混合装置
は、種類例えば成分などの各々異なるレジスト液を貯溜
した複数のレジストタンク７１１〜７１ｎと、溶剤とし
てシンナを貯溜したシンナタンク７２１と、個々のレジ
ストタンク７１１〜７１ｎ内のレジスト液を吸上げ合流
バルブ７５１に導入するタンク数分のレジスト液用ベロ
ーズポンプ７３１〜７３ｎと、シンナタンク７２１内の
シンナを吸上げ合流バルブ７５１に導入する溶剤用ベロ
ーズポンプ７４１と、上記各レジスト液のなかのいずれ
かを選択してシンナと合流させる合流バルブ７５１と、
合流バルブ７５１を通過したレジスト液とシンナとを混
合するスタティックミキサ７６１と、スタティックミキ
サ７６１とレジストノズル８６１とを接続するレジスト
供給管に介挿された吐出バルブ７７１とを備えて構成さ
れている。

【００７９】本実施形態のレジスト／シンナ混合装置
は、使用するレジスト液の種類をその粘度（溶剤との割
合）とともに自由に変更できるように構成されたもので
ある。合流バルブ７５１は、図１４に示すように、エア
シリンダ３１１、３２１〜３２ｎによる弁体３３１、３
４１〜３４ｎの進退動作によってシンナの流路３５１及
び各レジスト液の流路３６１〜３６ｎを開閉するように
構成される。各レジスト液の流路３６１〜３６ｎを開閉
する複数の弁体３４１〜３４ｎは、操作者により選択さ
れた種類のレジスト液に対応する一つものを除いて閉状
態に固定されるようになっている。

【００８０】図１５にこのレジスト／シンナ混合装置の
制御系の構成を示す。

【００８１】使用するレジスト液を一つに限定するため
に、合流バルブ７５１におけるレジスト液流路開閉用の
各エアシリンダ３２１〜３２ｎはメインエアバルブ２３
２に対して個々に電磁バルブ２１１〜２１ｎを介して接
続されている。

【００８２】コントローラ４３１は、操作者によって選
択された種類のレジスト液に対応した電磁バルブのみを
開状態に設定してエア供給源（メインエアバルブ２３
２）にエアシリンダを接続し、その他の電磁バルブは閉
状態に設定する。また同様に、コントローラ４３１は、
操作者によって選択された種類のレジスト液に対応した
ベローズポンプのエアシリンダ１０７のみエア供給源
（メインエアバルブ２３２）に接続されるように各空気
流量制御機構３３１〜３３ｎを制御する。

【００８３】レジスト液の粘度制御については前記実施
形態と同様に行われ、動作させる唯一のレジスト液供給
用ベローズポンプと溶剤供給用ベローズポンプの各々の
ストローク速度を制御することによって達成される。

【００８４】さらに、このように使用するレジスト液の
種類を変更した場合、配管内に残留している種類変更前
のレジスト液を全て廃棄することを、前記実施形態と同
様の方法にて行っている。

【００８５】なお、上記実施形態では、本発明を半導体
ウエハにレジスト液を塗布する装置に適用したものにつ
いて説明したが、半導体ウエハ以外の基板、例えばＬＣ
Ｄ基板にレジスト液を塗布する装置にも本発明は適用で
きる。

【００８６】また、本発明は、処理液としてレジスト液
を被処理基板に塗布する装置に限らず、その他の処理液
を被処理基板に塗布し、かつ該処理液の塗布前に被処理
基板のぬれ性を高めるために溶剤を供給する塗布装置で
あれば、どのような溶剤および処理液を用いた塗布装置
にも適用できる。

【００８７】さらに、以上の実施形態は、半導体ウエハ
を回転しつつその表面に処理液を塗布する構成の塗布装
置について説明したが、本発明は、半導体ウエハを回転
させずにその表面に処理液を塗布する構成の塗布装置に
も同様に適用することが可能である。

【００８８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
被処理基板へのレジスト液等の液剤の塗布現場で所望粘
度の液剤の製造が可能となるので、処理液と溶剤とが互
いに分離しやすい特性を持つものであっても、良好に混
ざり合った（粘度の平均した）液剤を被処理基板に吐出
することができ、目的とする厚さの均一な塗膜が得られ
る。

【００８９】また、本発明によれば、処理液供給手段及
び溶剤供給手段による混合手段への処理液及び溶剤の供
給のオン／オフと、その下流の液剤供給系統のバルブ群
の開閉を同期させることが可能となり、処理液及び溶剤
等の逆流を防止することができる。

【００９０】さらに、請求項２の発明によれば、使用す
るレジスト液等の処理液の種類を粘度とともに容易に変
更することができる。

【００９１】

【００９２】また、請求項３の発明によれば、目的とす
る粘度のレジスト液等の液剤を被処理基板への塗布直前
に製造することができ、基板表面に形成する膜厚の変更
要求に対して迅速な対応が可能となり、また、粘度の異
なるレジスト液を用意しておく必要がなくなるので省ス
ペース化を実現できる。さらに、日々の環境条件等の違
いによる微小な膜厚変動に容易に対処することができ
る。

【００９３】

【００９４】さらに、請求項４の発明によれば、粘度変
更前の液剤が被処理基板に吐出されることを防止でき、
膜厚変更後の最初の被処理基板から所要の膜厚が得られ
る。

【００９５】さらに、請求項５の発明によれば、種類変
更前の処理液を含む液剤が被処理基板に吐出されること
を防止でき、処理液変更後の最初の被処理基板から所要
の処理液の塗布を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である半導体ウエハの塗布
現像処理システムの全体構成を示す平面図

【図２】図１の塗布現像処理システムの構成を示す正面
図

【図３】図１の塗布現像処理システムの構成を示す背面
図

【図４】図１の塗布現像処理システムにおけるレジスト
塗布ユニットの全体構成を示す断面図

【図５】図４のレジスト塗布ユニットの全体構成を示す
平面図

【図６】図４のレジスト塗布ユニットにおけるレジスト
／シンナ混合装置の構成を示す図

【図７】図６のベローズポンプの詳細を示す断面図

【図８】図６の合流バルブの詳細を示す断面図

【図９】図６のベローズポンプ及び各バルブの動作タイ
ミングを示す図

【図１０】図６のスタティックミキサの構成を示す断面
図

【図１１】図１０のスタティックミキサ内のじゃま板を
示す正面図

【図１２】上記レジスト／シンナ混合装置の制御系の構
成を示すブロック図

【図１３】他の実施形態のレジスト／シンナ混合装置の
構成を示す図

【図１４】図１３の合流バルブの詳細を示す断面図

【図１５】図１３のレジスト／シンナ混合装置の制御系
の構成を示すブロック図

【符号の説明】

Ｗ……半導体ウエハ ５２……スピンチャック ７０……レジスト／シンナ混合装置 ７１……レジストタンク ７２……シンナタンク ７３……レジスト用ベローズポンプ ７４……溶剤用ベローズポンプ ７５……合流バルブ ７６……スタティックミキサ ７７……バルブ １０７……ベローズポンプ用エアシリンダ １１１、１１２……合流バルブ用エアシリンダ １１８……下流バルブ用エアシリンダ １３３、１３４……空気流量制御機構 １３５、１３６……光センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 信一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株式会社東芝 研究開発センター内 審査官 南 宏輔 (56)参考文献 特開 平５−304087（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−158122（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−320128（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−45816（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−321482（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−209520（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−348023（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−242240（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−64785（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−188351（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−5867（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板を保持する基板保持部材と、 処理液と溶剤とを混合するための混合手段と、 この混合手段によって混合された液剤を前記基板保持部
   材に保持された被処理基板の表面に吐出するための液剤
   吐出手段と、 前記混合手段に処理液及び溶剤を各々供給する処理液供
   給手段及び溶剤供給手段と、 前記溶剤供給手段に連通する溶剤流路を開閉する弁体と
   前記処理液供給手段に連通する処理液供給流路を開閉す
   る弁体とを有する、前記混合手段に設けられた混合バル
   ブと、前記混合手段で混合された混合液の流路を開閉す
   る弁体を有する前記混合手段から前記液剤供給手段まで
   の間に介挿された吐出バルブと、を有するバルブ群と、 前記処理液供給手段及び溶剤供給手段による供給動作の
   終了点を検出する検出手段と、 前記処理液供給手段及び溶剤供給手段による前記合流バ
   ルブへの供給動作を開始させると同時に前記合流バルブ
   の各弁体及び前記吐出バルブの弁体を開き、かつ前記検
   出手段によって処理液または溶剤のいずれかの供給動作
   の終了点が検出された時、前記処理液供給手段及び溶剤
   供給手段による前記合流バルブへの供給動作を終了させ
   ると同時に前記合流バルブの各弁体及び前記吐出バルブ
   の弁体を閉じるように制御する制御手段とを具備するこ
   とを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 被処理基板を保持する基板保持部材と、 処理液と溶剤とを混合するための混合手段と、 この混合手段に処理液を供給する複数の処理液供給手段
   と、 前 記混合手段によって混合された液剤を前記基板保持部
   材に保持された被処理基板の表面に吐出するための液剤
   吐出手段と、 前記混合手段に溶剤を供給する溶剤供給手段と、 前記溶剤供給手段に連通する溶剤流路を開閉する弁体と
   前記複数の処理液供給手段に連通する複数の処理液供給
   流路を開閉する複数の弁体とを有する、前記混 合手段に
   設けられた混合バルブと、前記混合手段で混合された混
   合液の流路を開閉する弁体を有する前記混合手段から前
   記液剤供給手段までの間に介挿された吐出バルブと、を
   有するバルブ群と、前記混合バルブの、前記複数の処理液供給手段に連通す
   る複数の処理液供給流路を開閉する複数の弁体のうち、
   一つのものを除いて閉状態に固定することにより、前記
   複数の処理液供給手段の中から前記混合手段に接続する
   唯一の処理液供給手段を切り換える切替手段と、 前記混合手段に接続する唯一の処理液供給手段及び前記
   溶剤供給手段による供給動作の終了点を検出する検出手
   段と、 前記混合手段に接続する唯一の前記処理液供給手段及び
   溶剤供給手段による前記合流バルブへの供給動作を開始
   させると同時に前記合流バルブの閉状態に固定されてい
   ない各弁体及び前記吐出バルブの弁体を開き、かつ前記
   検出手段によって処理液または溶剤のいずれかの供給動
   作の終了点が検出された時、前記混合手段に接続する唯
   一の前記処理液供給手段及び溶剤供給手段による前記合
   流バルブへの供給動作を終了させると同時に前記合流バ
   ルブの閉状態に固定されていない各弁体及び前記吐出バ
   ルブの弁体を閉じるように制御する制御手段とを具備す
   ることを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の塗布装置におい
   て、 前記制御手段は、さらに、所望の処理液の粘度に応じ
   て、前記処理液供給手段及び前記溶剤供給手段による単
   位時間あたりの処理液及び溶剤の供給量を個々に制御す
   ることを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載の塗布装置におい
   て、 前記制御手段は、さらに、前記混合手段での処理液と溶
   剤との混合率を制御し、 前記制御手段によって処理液と溶剤との混合率が変更さ
   れた後、該変更前の残留液を廃棄する残留液廃棄手段と
   を具備することを特徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 請求項２に記載の塗布装置において、 前記切替手段によって前記処理液供給手段の切り換えを
   行った後、該切り換え前の残留液を廃棄する残留液廃棄
   手段を具備することを特徴とする塗布装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５記載のいずれかの塗布装
   置において、 前記混合手段が、流入された処理液及び溶剤を撹拌混合
   するための流路を管内配設された複数のじゃま板により
   形成してなるミキサを含むことを特徴とする塗布装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載の塗布装置において、 前記ミキサは、その下流側端部が上流側端部より高い位
   置にあるように配設されていることを特徴とする塗布装
   置。