TW414962B - Coating apparatus - Google Patents
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Description
m'游⑽414962附件1.第86119520號專利申請案Γ 〇冰匕/也忠兼說明書修正萸民圃89年03月修正 Μ 11 " Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(20 ) 1 1 7b。如此一來,在固定攪拌器76的配管76 a內 ,向左扭轉之隔板1 1 7 a與向右扭轉之隔板1 1 7 b係 彼此間交錯配列。因此,藉由如此之多的隔板1 1 7,將 可有效地使光阻劑與稀釋劑,一邊左右改變流動方向,~ 邊流通於圓筒管7 6 a內,而使得能夠在高效率的狀態下 進行攪拌混合之處理。 固定攪拌器7 6的圓筒管7 6 a的內徑d 3最好是與 連接用的配管相同(例如在2111111〜8 111111的範圍內)。 若管76 a的內徑d3小於2mm的話,則管76 a內容 易阻塞。另一方面,若管7 6 a的內徑d 3大於8mm的 話,則當光阻劑的粘度或光阻劑的種類變更時,所必須予 以廢棄的液量將會增加,而導致光阻劑與稀釋劑的利用效 率低下。並且,在此固定攪拌器76中,與光阻劑/稀釋 劑的混合液進行接觸的管76 a內壁,以及隔板1 1 7的 表面上將形成一層被覆層,例如,四氟化乙烯樹脂塗敷層 ,丁 1 C被膜,以及藉由陽極氧化成膜處理等所形成之耐 蝕性被膜。又,固定攪拌器7 6除了由不銹鋼製成之外’ 也可使用鋁或鋁合金,鈦或鈦合金,鎳合金,鎳鉻合金’ 以及鎳鉻鈷合金等。又,固定攪拌器7 6並非只限於使用 金屬材料,也可藉由四氟化乙烯樹脂(PTFE)或聚丙 烯樹脂(P P )等之樹脂材料來製成。 又,如圖4所示一般,此固定攪拌器‘7 6的下游側端部 係位於較上游側端部還要高的位置,且以傾斜角度α而設 置。亦即,此攪拌器中所配置之多數的隔板會妨礙空氣的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I - II ·11 - — II - Ρ ί i I 1 I Γ . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23- 經濟部中央#進局貝工消費合作社印製 414962 A7 __B7五、發明説明ij ) 〔發明背景〕 本發明,係關於將光阻劑之類的液劑塗佈於半導體晶 圓或L C D基板上之塗佈裝置。 半導體裝置的製程係利用光學成像技術。該光學成像 技術係於半導體晶圓的表面上塗佈光阻劑,並藉由曝光處 理來將所塗佈的光阻劑予以形成預定的圖案,然後再進行 顯像處理》藉此•將可在晶圓上形成預定的圖案之光阻劑 膜,接著再利用成膜及蝕刻處理,而形成預定圇案之電路 。如此之一達串的光阻劑處理,係例如有使用美國專利第 5,664,254號公報所記載之塗佈顯像處理系統》 最近,隨著半導饅裝置電路的線寬進入次微米領域, 而使得對於光阻劑膜的膜厚均一性及薄膜化更嚴加要求。 目前,就供以將光阻劑塗佈於晶固之方法而言,是以旋轉 塗佈法爲主流》此旋轉塗佈法係藉由晶圓旋轉速度的調整 來控制光阻劑膜的膜厚•例如,若要使光阻劑膜的膜厚變 薄時,則於高速下使晶圓旋轉。 但就習知之光阻劑塗佈裝置而言*由於自旋夾頭的機 械性能有限,且晶圓的旋轉速度也會有一定的上限値,因 此所形成的光阻劑膜的膜厚將會停留在某一程度*亦即無 法再進一步令膜厚變薄。特別是將光阻劑塗佈於8吋或1 2吋之類的大直徑晶圓時*在晶圓表面上會有光阻劑的擴 散速度不足之傾向,進而導致難以形成薄膜的光阻劑膜。 又,在變更光阻劑膜厚要求値及光阻劑種類等的製造 條件之後,塗佈於其最初的基板上之光阻劑膜的膜厚會有 (許先閱讀背面之i'i意事項再填itJ本頁) 裝- 本紙張尺度適用中國囷家桴準(CNS ) A4規格(210';< 297公兹) -4- 年月日 充 Α7 Β7 五、發明說明(30 ) 〔圖號說明〕 , · ,. 1 » » 日Bs R R p 1 R : c B c G D w □ , 出 匣匣蓋 2 入 卡卡罩 G 搬
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元 單元 熱單 加熱 預加 : 主 Ε : κ Ε A K B A 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -33- 經潦部中央標隼局員工消費合作社印¾ 414962 Μ _______ Β7 五、發明説明) 不均一之情況發生,亦即會有無達成目標値之傾向。因而 必須從晶圓上除去所塗佈的光阻劑後,再度塗佈光阻劑。 〔發明槪要〕 本發明之目的,係在於提供一種不僅可以維持光阻劑 膜的膜厚均一性,而且還能夠使光阻劑膜形成薄膜化之小 型且構造簡單的塗佈裝置。 又,本發明之另一目的,係在於提供一種即使是在變 更光阻劑膜厚要求値及光阻劑種類等的製造條件之後,也 能夠從最初的基板上進行所期盼的液劑塗佈之塗佈裝置· 在此,爲了達成光阻劑膜的薄膜化,而採用利於在晶 圓表面上搬送光阻劑之方法。此外,光阻劑的粘度係取決 於所添加的溶劑(如稀釋劑等)與光阻劑之間的比例*並 將此特定粘度的光阻劑裝入槽內以供使用*藉此,使得能 夠在更廣的範圍下控制光阻劑膜的膜厚* 但,由於光阻劑與稀釋劑之間無相溶性,因此若經自 然放置後,將會使光阻劑與稀釋劑分離於槽內的上下*因 而必須另設置較大規模的裝置來供以攬拌槽內的液劑,這 將有違背裝置小型化之目標。 又,在變更光阻劑膜厚的要求値時*必須要更換整個 光阻劑槽*且爲了能夠配合光阻劑膜厚的變更要求,而需 要事先設置多種不同粘度的光阻劑槽。因此,在管理這些 光阻劑槽時極爲煩索。就算是使用相同粘度的光阻劑*也 會因每日的環境條件等的不同,而使得未必能夠取得相同 (請it聞讀背面之.·;Ϊ^-Λ·.項再4巧本頁) 訂 本紙掁尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5- f r π T-· ^_B7五、發明說明(32 ) 8 8 :光阻劑供給管 A7 9 9 9 9
Λυ τ-~- 1± 1—- 1± ι—I τ—t IX 1± γ—Η IX ι—I Η τ—I γ—I IX 構 機 構作 機操 缸體 軌作嘴具 球 氣 閥 臂導操噴持管質缸 1 缸 1 猫軸嘴 2 支彎硬氣第氣第 jlffflTY噴第: : ...... .. : 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
902354671 122334441 1± >—_ 1—I 1—^ 1—- IX 1—I 1^I CVJ 部 制 控 路 量器 通 臂流應 入 瞄體感 流 掃氣光 : 路平嘴 :: 6 通水噴 4 6 閥 1 板缸出撐洗 33 件板緣磁 1 隔氣流支淸 11 擋肓凸電 0 ϋ n _· mml n n 1 0 ϋ n an 1· ϋ 1 „ 【身 言 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經济部中央標隼局i消费合作社印製 414962 A 7 __ B7 _____ 五、發明説明fe ) 膜厚的光阻劑膜。此情況,雖可藉由不同粘度的光阻劑的 更換來予以對應,但並非事先已準備有該適當粘度之光阻 劑的槽,因此上述之方式並非是上策。 總而言之,習知之光阻劑塗佈裝置,在變更光阻劑膜 厚的要求値時*必須要更換整個光阻劑槽,且爲了能夠配 合光阻劑膜厚的變更要求,而需要事先設置多種不同粘度 的光阻劑槽,甚至會因每日的環境條件等的不同,而使得 未必能夠取得相同膜厚的光阻劑膜· 本發明之塗佈裝置之特徴係具備有: 供以保持基板之基板保持構件;及 收容有一次處理液(包含溶劑)之處理液供給源;及 收容有溶劑之溶劑供給源;及 分別與上述溶劑供給源與處理液供給源連通之合流閥 :及 自上述處理液供給源朝上述合流閥輸送上述一次處理 液之第1泵裝置;及 自上述溶劑供給源朝上述合流閥輸送溶劑之第2泵裝 置;及 設置於上述合流閥的下游側,供以攪拌混合自上述合 流閥流入的一次處理液與溶劑之撹拌器;及 具有朝向藉由上述基板保持構件予以保持的基板上噴 出經由撹拌器混合後的液體的液體噴出部之噴嘴裝置:及 爲了調整自上述處理液供給源所輸送至上述合流閥的 —次處理液與自上述溶劑供給源所輸送至上述合流閥的溶 本尺度逯用中國國家棉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) ---------- 1 裝------訂------ W {到先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 414962 經濟部中央標來局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明4 ) 劑之混合比例,而分別對上述第1與第2泵裝置進行控制 之控制裝置。 若利用上述之塗佈裝置的話,則由於可在基板進行塗 佈之前調整處理液的粘度,因此即使是處理液與溶劑彼此 間具有容易分離的性質的情況時,雨者間也可形成充分混 合之狀態(粘度平均),進而能夠取得均一且高精度的膜 厚之塗膜。並且*對於膜厚的變更要求而言,可迅速地對 應》而且,因爲可以不必事先準備粘度不同的處理液之故 ,所以能夠實現省空間化(裝匱的小型化)。甚至可以因 應每日的環境條件等的不同而產生之微小的膜厚變動》 又,上述噴嘴裝置更具備有噴出閥,該噴出閥係位於 比上述攪拌器還要下遊側,且接近於上述液體噴出部的位 置,而來使經由上述撹拌器混合後的液髖流通或遮斷》 又*上述處理液供給源係具有:各收容1種彼此成分 相異的一次處理液之複數的處理液槽: 上述溶劑供給源係具有:收容溶劑之單獨的溶劑槽: 上述合流閥係具有: 從上述複數的處理液槽中選擇其中1個,而來切換輸 送至上述攬拌器的一次處理液的種類之切換裝置;及 連通於上述溶劑槽之溶劑流路;及 形成於此溶劑流路之閥座;及 供以使上述溶劑流路遮斷或開通之第1閥體;及 供以使第1閥體按壓或離開於閥座之第1氣缸。 若利用如此之切換裝置的話,則可以容易地變更塗佈 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Α4規格(2Ι〇Χ297公釐) ----------- 裝------訂-----~ Μ <計七聞讀背而之注意本.項再填{>5本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印tL 414962 A7 B7 ___ 五、發明説明fc ) 處理液的種類。並且,可在進行塗佈之前分別調整不同成 分之各種的處理液的粘度· 又,上述切換裝置係具備有: 分別連通於上述處理液槽之複數的處理液流路;及 分別形成於這些處理液流路之閥座;及 供以使上述處理液流路遮斷或開通之第2閥體;及 供以使第2閥體按壓或離開於閥座之第2氣缸》 又,上述控制裝置係個別地控制:來自上述處理液供 給源的每單位時間之一次處理液的供給量,及來自上述溶 劑供給源的溶劑之供給量。如此一來,對形成於基板表面 之塗佈膜的膜厚的變更要求而言,將可迅速地予以對應β 又,因爲可以不必事先準備粘度不同的處理液之故,所以 能夠實現省空間化。甚至可以因應毎日的環境條件等的不 同而產生之微小的膜厚變動。 又,上述第1及第2泵裝置係分別具備有: 連通於液體滯留部之彎管;及 使上述彎管往復動作之第3氣缸。 又,更具有供以檢測出上述彎管的位移量之感應器; 並且,上述控制裝置係根據來自上述感應器的檢測資 訊來分別控制上述第1及第2泵裝置之各第3氣缸的動作 〇 又,上述控制裝置係於時間t 1同時使上述第1及第 2泵的第3氣缸起動,並於時間t 4同時使這些氣缸停止 ,且於上述時間t 1之後的時間t 3同時開啓上述合流閥 裝------訂------ 本紙伕尺度通用中國囡家標準(CMS ) A4規格(2! Ο X 2S>7公釐) * 8 - 414962 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 B? 五、發明説明έ ) 的溶劑流路及處理液流路的其中之一,並於時間t 4之後 的時間t 6同時使這些流路停止•如此一來,將可有效地 防止一次處理液及溶劑從攪拌器往合流閥的方向逆流。 另外,更具有:藉由上述切換裝置來進行上述槽的切 換之後,將存在於上述合流閥與上述液體噴出部之間的殘 留液(切換前)予以廢棄之殘留液廢棄裝置。如此一來, 將可防止變更處理液的種類之前的一次處理液直接噴至基 板上,並且能夠在處理液的種類變更之後,馬上從最初基 板開始塗佈所期望的種類之處理液。 此外,更具有:藉由上述控制裝置來將一次處理液與 溶劑的混合比例變更之後,將存在於上述合流閥與上述液 體噴出部之間的殘留液(切換前)予以廢棄之殘留液廢棄 裝置。如此一來,將可防止變更處理液的粘度之前的混合 處理液噴至基板上,並且能夠在處理液的粘度變更之後, 馬上從最初基板取得所期望的膜厚。 又,上述攪拌器爲一固定撹拌器,該固定攪拌器係具 有:供以攪拌混合一次處理液與溶劑,而以直列方式來配 置於液體的流路之複數的隔板。並且,上述固定搅拌器的 隔板係形成:可朝左右的任一方向將矩形板的一邊扭轉成 直角者*而於液體的流路中交替配置向左扭轉的隔板及向 右扭轉的隔板。如此一來•攪拌器的內徑可形成通常之配 管的內徑程度之尺寸,而使得能夠縮小攪拌器的容量。因 此,可以減少變更塗佈條件時必須予以廢棄之殘留液量, v進而能夠提高處理液及溶劑的使用效率。 --』--:---- 裝------訂----- 紅 <分.先閱1#.背面之注意事項再填巧本1) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) -9 - 414962 經濟部中央標進局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明6 ) 又,最重要的是上述固定攪拌器的下游側端部係位於 較上游側端部還要高的位置•亦即,此撹拌器中所配置之 多數的隔板會妨礙空氣的排出,而導致空氣滯留。如此之 空氣的滯留將是影響光阻劑與溶劑的攪拌能力之主因。因 應於此,若提高撹拌器的下流側,而以傾斜或垂直之方式 配置的話,則倭入至攪拌器內的空氣,將可藉由浮力而移 動至下流側,而使得易於排出空氣,進而能夠防止產生空 氣的滯留,可維持一定的攬拌能力。 又,上述固定撹拌器的液體流路,係以對水平面傾斜 成角度2 0 ‘以上爲理想》 又,更具有:供以有調整被供給至第1 *第2,第3 氣缸的氣體流量或壓力之主氣閥,且此主氣閥係藉由上述 控制裝置來予以控制。 〔發明之實施形態〕 以下,參照附圖說明本發明的各種理想之實施例* 如第1圖所示,塗佈顯像處理系統具備有卡匣部1 0 ,處.理部1 1,及介面部1 2。介面部1 2係鄰接有一曝 光裝置(圖中未示)。 卡匣部1 0的載置台2 0係設置有定位用的4個突起 20a,而使得被載置於載置台2 0上的卡匣CR能夠分 別予以定位。並且,4個卡匣CR係於載置台2 0上被配 列於X軸方向上。通常*在卡匣CR內,以水平且規定的 間隔收容有2 5片的晶圓W。又,第1副臂機構2 1係可 --,--^---- 裝------訂 I-----^ 紙 {計先閱讀背1&之;±意事項再填艿本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨OX297公t ) -10- 經漭部中央標準局員工消費合作牡印裝 414962 A7 B7 五、發明说明) 沿載置台2 0的長度方向移動。 第1副臂機構2 1係具備有: 供以保持晶圓W的支持具:及 使此支持具移動於Z軸方向的昇降機構(圖中未示) :及 使支持具移動於X軸方向的水平移動機構(圖中未示 );及 使支持具旋轉於Z軸的周圍之Θ旋轉機構(圖中未示 )° 又,在第1副臂機構2 1的後面側配置有處理部1 1 的第3處理單元群G 3,且屬於第3處理單元群G 3的對 準單元(AL IM)及外置單元(EXT)將分別藉由第 1副臂機構2 1來進行作業。 處理部1 1係具備有5個處理單元群Gl ’ G2 ’ G3,G4,G5及主臂機構22。各處理單元群G1〜 G 5係分別以上下多段之方式層叠有供以進行晶圓w的光 阻劑處理之單元。並且’在這些處理單元群G 1 ’ G 2 ’ G3,G4,G5設置有能夠環繞其周圍的主臂機構22 如圖3所一般,主臂機構2 2係具備有延伸於Z軸方 向的筒狀支持體4 9。並且’在筒狀支持體4 9的內側設 置有晶圓搬送裝置4 6 »而且,筒狀支持體4 9的下部係 連接於馬達(圖中未示)的轉軸’此筒狀支持體4 9將與 晶圓搬送裝置4 6成一體而旋轉於Z軸的周圍。 (辞先閱讀背而之;-i意事項再填巧本頁) ^ϋ. I I II -I Γ_ - -«- - - rr n . n* - In ί n - - ^^1 In 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2ί〇χ297公釐) -11- 414962 經漭部中央標箪局負工消費合作社印繁 A7 B7 五'發明説明6 ) 晶圓搬送裝置4 6係具備有Z軸驩動機構(圖中未示 ),搬送基台4 7及複數根的手臂支持具4 8。晶圓搬送 裝置4 6係藉由Z軸驅動機構來使筒狀支持體4 9昇降11 並且,各手臂支持具4 8將藉由進退驅動機構(圔中未示 )來使得能夠沿著搬送基台4 7前進或後退· 又,如圖2所示,第1及第2處理單元群G1,G2 係並列配置於系統1的正面側。又,如圖3所示,第3處 理單元群G 3係與卡匣部1 0鄰接配置,而第4處理單元 群G4係與介面部12鄰接配置。又,如圇5所示,第5 處理單元群G 5將也可被配置於系統1的背面側。 又,如圖2所示,第1處理單元群G 1係具備有光阻 劑塗佈單元(COT)及顯影單元(DEV) *光阻劑塗 佈單元(COT)將設在顯影單元(DEV)的下方。此 外,爲了能夠使排液處理機構形成簡單之構造,以及維修 作業能夠易化,最理想是將光阻劑塗佈單元(c 0 T)配 置於系統1的下部。並且,在各單元(c0T) ’ ( D E V )內設置有具備罩蓋C P及自旋夾頭之自旋器型處 理裝置》同樣的,第2處理單元群G 2也具備有光阻劑塗 佈單元(COT)及顯影單元(DEV)。且屬於第1處 理單元群G 1之光阻劑塗佈單元(COT)係與鹰於第2 處理單元群G2之光阻劑塗佈單元(COT)鄰接並列。 又,饜於第1處理單元群G1之顯影單元(DEV)係與 屬於第2處理單元群G2之顯影單元(DEV)鄰接並列 ,1 ^~ - I Ί n iPF. <钟先閱讀背面之注意事項再填碎本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) -12- 414962 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印聚 A7 B7 Α、發明説明b ) 又,如圖3所示,第3處理單元群G 3係具備有: 供以冷卻處理載置台S P上的晶圚W之冷卻單元( C 〇 L ):及 供以提高晶圓表面的光阻劑定著性而進行疏水化處理 之粘著處理單元(AD);及 對準晶圓W的位置之對準單元(ALIM):及 使晶圓W待機處理之外置單元(EXT):及 供以進行曝光處前的加熱處理之2個的預加熱單元( PREBAKE):及 供以進行曝光處後的加熱處理之2個的主加熱單元( P 0 B A K E ) » 而這8個處理單元將由下至上設置。 同樣的,第4處理單元群G 4係具備有:冷卻單元( C 0 L ),外置單元•冷卻單元(EXTCOL),外置 單元(EXT),粘著處理單元(AD) ,2個預加熱單 元(PREBAKE) ,2個主加熱單元(POBAKE )0 並且,將處理溫度低的冷卻單元(C 0 L )及外置單 元.冷卻單元(EXTCOL )配置於下段,而將處理溫 度高的預加熱單元(PREBAKE),主加熱單元( POBAKE)及粘著處理單元(AD)配置於上段,藉 此可以減低這些處理系單元之間的熱干擾。 介面部12雖其X軸方向的尺寸與處理部大致相同, 但Y軸方向的尺寸要比處理部來得小。並且,在介面部 ----1--I .装------訂-----; 叙 (詞先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -13- 414962 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明h ) 12的正面部配置有具可搬性的拾取卡匣CR及定置型的 緩衝卡匣BR。而且’在介面部1 2的背面部配置有周邊 曝光裝置2 3 ·又’在介面部1 2的中央部配置有第2副 臂機構2 4。 第2副臂機構2 4係具備有: 供以保持晶圓W的手臂支持具;及 使此手臂支持具移動於X軸方向的X軸驅動機構(圖 中未示);及 使手臂支持具昇降於Z軸方向的Z軸驅動機構(圖中 未示):及 使手臂支持具搖動於Z軸的周圍之β旋轉機構(圖中 未示):及 使手臂支持具前進或後退之進退驅動機構(圇中未示 )。 並且,各卡匣CR,BR,周邊曝光裝置23,及屬 於第4處理單元群G4的外置單元(EXT)將分別藉由 第2副臂機構2 4來進行作業。而且*曝光裝置內的晶圓 傳遞台(圖中未示)也將藉由第2副臂機構2 4來進行作 業。 又,於此塗佈顯像處理系統1中’也可在主臂機構 2 2的背面側增設第5處理單元群G 5。此第5處理單元 群G 5係設置成可延著Y軸導軌2 5移動。若使第5處理 單元群G 5移動於Y軸方向的話,則由於可在主臂機構 2 2的背面側確保一空間,因此能夠容易地對主臂機構 --.--1---- 裝------訂------ ^ {訐先閡姊背面之;±念事項再填艿木頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規輅(210X29?公釐) -14- 經濟部中央標準局員工消費合作社印家 414962 A7 _____B7___ 五、發明説明纟2 ) 2 2進行維修作業。 其次’一邊參照圖4及圖5,一邊來說明光阻劑塗佈 單元(C 0 T ) * 在光阻劑塗佈單元(COT)的中央設置有環狀的軍 蓋C P ’且在罩蓋c P的內側收容有可昇降之自旋夾頭 5 2。此外’在自旋夾頭5 2的上面開鑿有複數的吸引孔 (圖中未示)’藉此來使晶圓W能夠真空附著於自旋夾頭 5 2。另外,自旋夾頭5 2將被連結於馬達5 4的旋轉驅 動軸。 馬達5 4的本體係設置於單元底板5 0的開口 5 0 a 內》並且,在馬達5 4的上部覆蓋有鋁製的凸緣蓋5 8 « 而且,經由此凸緣蓋5 8 *馬達5 4將分別被連結支撐於 氣缸60及昇降導件62 *又,馬達54的電源電路及氣 缸6 0的電源電路將分別被連接於圖1 2所示之控制器 131的輸出部。 當在進行光阻劑塗佈時,凸緣蓋5 8的下端係於開口 5 0 a的外周附近密著於單元底板5 0,藉此光阻劑塗佈 單元(COT)的內部將保持一氣密狀態。又,如圖5所 示,在光阻劑塗佈單元C COT)的一側面設置有搬入出 口 DR,經由此搬入出口 DR,主臂機構2 2的手臂支持 具48將可令晶圓W自由出入於單元(COT)內。當晶 圓W搬出時,令一桿件從氣缸中突出’然後將主臂機構 2 2的手臂支持具4 8插入至被搬起的晶圖W的下面*之 後再使升降銷(圖中未示)下降’而使得晶圓评能夠移載 本紙伕尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) .15 . --.---!---- 裂-------—訂----I. ^ <許乞閱#'背而之注意事項再填艿本頁) 414962 绍於部中央標準局員工消費合作社印策 A7 ______B7_____五、發明説明丨3 ) 於手臂支持具4 8上。 其次,罩蓋C Ρ係以能夠包圍自旋夾頭5 2上的晶圓 W之方式來予以設置。並且,罩蓋C Ρ的下部係與複數的 排泄通路連通。在此,藉旋轉中的離心力,而自晶圓W上 所被分離出的廢棄液體將經由上述的排泄通路來予以排出 於單元(COT)的外部。又,於罩蓋CP的上部設置一 開口,並經由此上部開口,使晶圓W能夠載置於自旋夾頭 5 2上。並且,罩蓋C P的上部開口將被覆蓋一開閉可能 的蓋體(圖中未示)。 光阻劑噴嘴8 6係藉由支持具1 0 0而使得能夠裝卸 可能地保持於掃瞄臂9 2的自由端部•另外,掃瞄臂9 2 的基端部將利用噴嘴操作機構9 6來予以水平支撐。此噴 嘴操作機構9 6係具備有Y軸驅動機構(圇中未示),Z 軸驅動機構(圖中未示)及X軸驅動機構(圖中未示)β 此外,單元底板5 0的上面將鋪設有Υ軸導軌9 4,藉由 Υ軸驅動機構,噴嘴操作機構9 6將沿著導軌9 4而行進 於Υ軸方向。並且,藉由Ζ軸驅動機構,噴嘴8 6將與掃 瞄臂9 2同時昇降。而且,藉由X軸驅動機構,噴嘴8 6 將被移動於X軸方向。 如圖5所示,在單元(COT)內之軍蓋CP的旁邊 設置有一噴嘴待機部9 0。此噴嘴待機部9 0爲非使用光 阻劑噴嘴8 6時的待機場所,且噴嘴8 6的液體噴出口將 被插入至溶劑處理室的孔9 0 a內。此噴嘴待機部9 0將 可使複數的光阻劑噴嘴8 6同時待機,並配合光阻劑的種 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公麓) _ I r HI II『!丨 I -. I Ϊ »^^r 1-- 1^11 urn ^^1 1 - -I I ----I ί <分.1閱#.背面之;χ意事項再填艿本頁)
五、發明説明纟4 ) 類及粘度而來分開使用各噴嘴8 6。各光阻劑噴嘴8 6將 分別與不同種類的光阻劑供給源7 1〜7 1 η (參照圖 1 3 )連通》 , 又,掃瞄臂9 2的前端部係安裝有支持具1 〇 0,並 藉此支持具1 0 0,將可自噴嘴待機部9 0舉起光阻劑噴 嘴8 6 »而且,在支持具1 0 0安裝有稀釋劑噴嘴1 0 1 ,在光阻劑供應至晶圓表面之前,先從稀釋劑噴嘴1 0 1 供應稀釋劑至晶圓表面。因此,將可藉由此稀釋劑噴嘴 經濟部中央標孪局貝工消费合作社印製 1 0 1來進行所謂的預濕塗佈處理。 又,在導軌9 4上除了第1喷嘴操作機構9 6之外, 還設置有可行進之第2噴嘴操作機構99·此第2噴嘴操 作機構9 9實質上與第1噴嘴操作機構9 6的構成相同》 此外,該第2噴嘴操作機構9 9係支撐水平掃瞄臂1 2 0 的基端部,並在水平掃瞄臂1 2 0的自由端部安裝有側洗 用的淸洗噴嘴1 2 2 » 如圖4所示一般,光阻劑噴嘴8 6,係經由光阻劑供 給管8 8而連接於設置在光阻劑塗佈單元(COT)的下 方室內之光阻劑/稀釋劑混合裝置7 0。 其次,一邊參照圖6〜圖1 0來詳細說明光阻劑/稀 釋劑混合裝置7 0。 如圖6所示一般,光阻劑/稀釋劑混合裝置7 0係具 備有: 供以貯藏光阻劑之光阻劑槽7 1 ;及 供以貯藏溶劑(例如稀釋劑)之稀釋劑槽7 2 :及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) -17· ---------1 裝------訂-----* ί辞先閱讀背1¾之注意事項再填巧本頁) 經洚部中央標聿局員工消费合作社印繁 414962 A7 A f _ B7____ 五 '發明説明纟5 ) 供以吸引光阻劑槽7 1內的光阻劑,而予.以導入至合 流閥7 5之光阻劑用隔膜泵7 3 :及 ,供以吸引稀釋劑槽72內的稀釋劑,而予以導入至合 流閥7 5之溶劑用隔膜泵7 4 ;及 供以同時開閉光阻劑及稀釋劑的流路,而令兩者合流 之合流閥7 5 ;及 供以撹拌混合通過合流閥7 5的光阻劑與稀釋劑之固 定攪拌器7 6 ;及 介插於連接固定攬拌器7 6與光阻劑噴嘴8 6的光阻 劑供給管8 8內之閥7 7 » 以上之各部,係經由具有耐腐蝕性的配管(例如,特 氟隆管)來使彼此間相互連接》 光阻劑槽7 1及稀釋劑槽7 2,係設置於塗佈顯像處 理系統1的外部,經由連通系統內外的配管7 8 a,7 8 b來連接於光阻劑用隔膜泵7 3及溶劑用隔膜泵7 4。 其次,一邊參照圖7 A及圖7 B來說明有關隔膜泵* 由於第1及第2隔膜泵73,74的構成實質上相同,因 此僅針對第1隔膜泵7 3加以說明· 隔膜泵73係具備有:彎管102,氣缸107,送 液部1 4 0。其中,霣管1 〇 2係由軟質的樹脂所製成之 伸縮自如的節管。並且,彎管1 〇 2的一方端部係連接於 送液部140的凸緣145。又,彎管1 02的另一方端 部係連接於盲板1 4 6的凸緣1 4 7。 又’於盲板1 4 6的背面連接有氣缸1 0 7的桿 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) Α4現格(210X297公釐) ---------- 裝------訂------ Μ (請先閱详背面之注念事項再填1??本頁) -18 · A7 B7 M濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明h ) 107a。並且,氣缸107係連通於藉由控制器131 來予以控制之壓縮氣體供給源(圖中未示)。而且,在盲 板1 4 6的外周面安裝有一遮蔽板1 3 7 · 此外,2組的感應器(108,109) ,(135 ,136)係設置於彎管102的近旁,藉由這些感應器 (108,109) , (135,136)來檢測出彎管 1 0 2的位移》另外,當使桿1 07 a退入至氣缸1 07 內,而令W管1 0 2伸張時,來自第1感應器的發光部 1 0 8之檢測光及來自第2感應器的發光部1 3 5之檢測 光將同時被遮蔽板137遮住(參照圖7A)。又,當使 桿1 07a從氣缸1 07內突出,而令彎管102收縮時 ,來自第1感應器的發光部1 0 8之檢測光將被傅送至受 光部1 0 9,而來自第2感應器的發光部1 3 5之檢測光 將被傳送至受光部136 (參照圖7B)。此外,控制器 131係根據來自兩感應器(108,109),( 135,136)的檢測結果,來控制氣缸107的動作 ,並分別從各隔膜泵73 * 74供給適量的液骽》 如圖7 Α所示,一旦彎管1 0 2伸張的話,則上流側 的球閥1 4 2將開啓,而使得液體能夠被吸入至液體滯留 部1 4 1內•又,如圖7B所示,一旦彎管1 〇2收縮的 話,則上流側的球閥1 4 2將關閉,下流側的球閥1 4 2 將開啓,而使得液髖能夠從液體滯留部1 4 1內往供給回 路7 8 a推壓出》 送液部1 4 0係具備有:液體滯留部1 4 1及一對的 (分‘先閱详背面之注意事項再填艿本頁)
.裝------訂-----.M 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格€ 210X297公釐) -19 - 414962 A7 B7 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 五、發明説明彳7 ) 球閥142,143。並且,一方的球閥142係設置於 液體滯留部1 4 1的上流側,另一方的球閥1 4 3係設置 於液體滯留部1 4 1的下流側*又’上流側球閥1 4 2係 具備有:由陶瓷材料等所構成的硬質球1 〇 4及擂件 1 4 4。同樣的,下流側球閥1 4 3係具備有:由陶瓷材 料等所構成的硬質球105及擋件144* 第1隔膜泵7 3的液體滯留部1 4 1係與彎管1 0 2 的內部連通,同時還連通於光阻劑供給回路7 8 a ·另一 方面,第2隔膜泵7 4的液體滯留部1 4 1係與彎管 1 0 2的內部連通,同時還連通於稀釋劑供給回路7 8 b 。又,如圖6所示,光阻劑供給回路7 8 a及稀釋劑供給 回路78b將於合流閥75合流》 又,如圖4所示一般,從合流閥7 5到喷嘴8 6爲止 的回路88係設置有:固定攪拌器76及噴嘴77。其中 ,噴嘴7 7將設置於比固定攪拌器7 6還要下游側,最理 想是儘可能地設置於靠近噴嘴8 6的位置•並且,固定攪 拌器76的長度L1,係取決於撹拌器76的內部容量與 自噴嘴8 6噴出1次的液體貴之間的關係(例如5 c c ) 。在此,固定携拌器76的平均內徑d3約爲3·2mm 其次,一邊參照圖8 A及圖8 B來說明有關合流閥 7 5 · 合流閥75係具備有:2個流入通路1 1 5,1 1 6 及1個流出通路1 1 9。其中,第1流入通路1 1 5係連 --*------- L * 裝------訂------ 線 (錡先聞纬背面之;i意事項再填荇本頁) 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 414962 A7 B7 五、發明説明纟8 ) 通於稀釋劑供給回路78b,第2流入通路1 1 6係連通 於光阻劑供給回路7 8 a ·此外,第1閥體1 1 3係可動 地被支撐於第1氣缸111的桿,而使能夠開閉第2流入 通路1 1 6。並且,最下游側的閥7 7的開閉驅動部實質 上與合流閥7 5相同》 合流閥7 5的寬度W1及高度W1約爲3 Omm,長 度W2約爲50mm*又,第1及第2流入通路115, 1 1 6的內徑d 1爲4 · 35mm,流出通路1 1 9的內 徑d2爲4·35mm。又,合流閥75的各部係以 PTFE樹脂製成。 如圖8B所示,一旦第1及第2閥體113,114 同時離開閥座的話,則光阻劑與稀釋劑將分別流進流出通 路1 1 9,並經由回路88來輸送至固定撹拌器76 »此 外,控制器1 3 1將使與各隔膜泵73,74的ON (吐 出)/OFF (吸引)動作同步之後,令各氣缸i i 1 I 1 1 2動作。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印策 HH# I « *^R_ I ("七W"'背面之"念事項再填寫本頁) 其次’一邊參照圖9的時間圖來說明有關各部的動作 時間。 圖9 (a)係表示光阻劑用的第1隔膜泵73的動作 ,圖9 (b)係表示稀釋劑用的第2隔膜泵74的動作, 圖9 ( c )係表示合流閥7 5的(稀釋劑用的)第2閥體 1 14的動作,圖9 (d)係表示合流閥75的(光阻劑 用的)第1閥體1 1 3的動作,圖9 ( e )係表示最下游 側的閥7 7的動作。 本紙银尺度適用中國國家標準< CNS ) A4規格(210X297公釐) 414962 A7 B7 M濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明纟9 ) 第1及第2隔膜泵73 * 74將於時間t 1同時開啓 ,而於時間t 4同時關閉。從時間t 1到時間t 4爲止約 爲2〜3秒。又,合流閥75的第1及第2閥體1 1 3, 1 1 4將於時間t 3 (較時間t 1慢2 0微秒(m s )左 右)同時開啓,而於時間t 6 (較時間t 4慢2 0微秒( m s )左右)同時關閉。從時間t 3到時間t 6爲止約爲 2〜3秒。另外,最下游側的閥77將於時間t1與時間 t 3的中間時間t 2開啓,而於時間t 4與時間t 6的中 .間時間t 5關閉。 若開啓合流閥7 5的時間t 3要比各隔膜泵73, 7 4的Ο N (開始吐出)時間t 1還要早的話,則前次循 環的殘留液將會有往泵7 3,7 4的方向逆流之虞。因此 最理想是將開啓合流閥7 5的時間t 3挪到各隔膜泵7 3 • 74的ON (開始吐出)時間t 1之後。又,合流閥 75的兩閥體1 1 3,1 1 4的開閉最好是同時。又,若 將最下游側的閥7 7的開啓時間提前至比’合流閥7 5的兩 閥體1 1 3,1 1 4的開啓時間還早的話,則將可令光阻 劑及稀釋劑順暢地流進回路8 8中*且能夠藉固定搅拌器 7 6來使光阻劑及稀釋劑充分地混合· 如圖1 0所示,固定搅拌器7 6係於圔筒管7 6 a ( 由不銹鋼所製成)內具備有74片的隔板1 1 7 *如圖 1 1A及1 1 B所示一般,每個隔板1 1 7將形成使正方 形板的一邊向右或向左扭轉9 0度者》圊1 1 A係表示向 左扭轉之隔板1 1 7 a,圖1 1 B係表示向右扭轉之隔板 <#.itw讀背面之注意事項再填巧本頁) .—II 1 I *^-人_ I I — - - i -- m^i I I I I ^^1 ii 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4Ϊ1格(2丨OX 297公釐) 22· m'游⑽414962附件1.第86119520號專利申請案Γ 〇冰匕/也忠兼說明書修正萸民圃89年03月修正 Μ 11 " Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(20 ) 1 1 7b。如此一來,在固定攪拌器76的配管76 a內 ,向左扭轉之隔板1 1 7 a與向右扭轉之隔板1 1 7 b係 彼此間交錯配列。因此,藉由如此之多的隔板1 1 7,將 可有效地使光阻劑與稀釋劑,一邊左右改變流動方向,~ 邊流通於圓筒管7 6 a內,而使得能夠在高效率的狀態下 進行攪拌混合之處理。 固定攪拌器7 6的圓筒管7 6 a的內徑d 3最好是與 連接用的配管相同(例如在2111111〜8 111111的範圍內)。 若管76 a的內徑d3小於2mm的話,則管76 a內容 易阻塞。另一方面,若管7 6 a的內徑d 3大於8mm的 話,則當光阻劑的粘度或光阻劑的種類變更時,所必須予 以廢棄的液量將會增加,而導致光阻劑與稀釋劑的利用效 率低下。並且,在此固定攪拌器76中,與光阻劑/稀釋 劑的混合液進行接觸的管76 a內壁,以及隔板1 1 7的 表面上將形成一層被覆層,例如,四氟化乙烯樹脂塗敷層 ,丁 1 C被膜,以及藉由陽極氧化成膜處理等所形成之耐 蝕性被膜。又,固定攪拌器7 6除了由不銹鋼製成之外’ 也可使用鋁或鋁合金,鈦或鈦合金,鎳合金,鎳鉻合金’ 以及鎳鉻鈷合金等。又,固定攪拌器7 6並非只限於使用 金屬材料,也可藉由四氟化乙烯樹脂(PTFE)或聚丙 烯樹脂(P P )等之樹脂材料來製成。 又,如圖4所示一般,此固定攪拌器‘7 6的下游側端部 係位於較上游側端部還要高的位置,且以傾斜角度α而設 置。亦即,此攪拌器中所配置之多數的隔板會妨礙空氣的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I - II ·11 - — II - Ρ ί i I 1 I Γ . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23- 414962 經濟部中央橾迮局員工消費合作社印^ A7 B7五 '發明説明) 排出,而導致空氣滯留•因應於此,若提高攪拌器的下流 側’而以傾斜或垂直之方式配置的話,則侵入至攪拌器內 的空氣,將可藉由浮力而移動至下流側,而使得容易經由 噴嘴8 6來排出空氣,進而能夠防止產生空氣的滯留,可 維持一定的攪拌能力* 又,上述固定攪拌器7 6的傾斜角度係以2 0 ·以 上爲理想*若傾斜角度α設定爲2 0 ·以上的話,則可防 止在固定攪拌器7 6內產生空氣的滯留。 其次,一邊參照圖1 2來說明有關塗佈裝置的控制系 統。 控制器1 3 1,係根據來自2個感應器受光部1 0 9 ,1 3 6的檢測訊號來分別控制主氣閥1 3 2及2個氣體 流量控制部133,134。並且,主氣閥1 32係靥連 通氣體供給源1 2 1的電磁閥。此外,第1氣體流量控制 部1 3 3係供以控制光阻劑用隔膜泵7 3的氣缸1 07。 又,第2氣體流置控制部1 3 4係供以控制稀釋劑用隔膜 泵74的氣缸1 07。另外,主氣閥1 3 2係分別連通於 3個氣缸111 * 112,118。並且,氣缸118係 供以使最下游側之閥7 7的閥體(圖中未示)開閉驅動。 控制器131係具有:將根據操作者所設定的控制量 訊號予以供應給各各對應於隔膜泵7 3 * 7 4的空氣流量 控制機構133,134之功能。並且,各隔膜泵73, 7 4的單位時間液體吐出置,係藉由調整輸往氣缸1 0 7 的空氣供給流量來予以控制。 一^先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
Ann fi 裝------訂----- 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 a7 B7 五、發明説明) 如此一來,藉由各隔膜泵7 3,7 4的單位時間液體 吐出量的控制,將可自由地設定光阻劑與稀釋劑的混合比 例,因而能夠自由地調整塗佈於晶圓W的光阻劑之粘度。 又*控制器1 3 1係根據來自2個光感應器1 3 5, 1 36 (供以檢測出各隔膜泵7δ,74的吐出過程的終 點)的輸出中最初輸入之檢測訊號來關閉主氣閥1 3 2, 以及將合流閥75,噴出閥77及各隔膜泵73,74的 氣缸107,111,112,118予以切換至關閉狀 態。 並且•將合流閥75,喷出閥77及各隔膜泵73 · 7 4的0Ν/0 F F切換狀態設計成具有微小的時間差。 該時間差亦可藉由改變連接主氣閥1 3 2與各氣缸1 0 7 ,1 1 1,1 1 2,1 1 8之氣體供給管的長度來予以調 整。如前述之內容,若時間t 3要比時間t 1來得早的話 ,則由於會有可能令前循環的殘留液逆流至合流閥7 5內 之虞,因此從各隔膜泵7 3,7 4的壓縮過程開始,慢 20ms之後開啓合流閥75。並且,當各隔膜泵73, 7 4進入伸縮過程時,最下游側的閥7 7要比合流閥7 5 還要早關閉,亦即令時間t 5比時間t 6來得快,藉此來 防止光阻劑從噴嘴8 6滴落於晶圓W上。 其次,針對上述裝置的動作加以說明。 操作者,係事先輸入供以設定供應給晶圓W之光阻劑 的粘度》此設定粘度,係相當於處理溫度之光阻劑的粘度 與各隔膜泵7 3 *. 7 4的衝程速度(每單位時間的吐出量 -----------裝------訂----- ^ (許^閱讀疗面之注意事項苒填艿本萸) 本紙伕尺度通用中國國家榇準(CNS ) A4規袼(210X 297公漤) -25- 經濟部中央標纸.局員工消费合作社印製 414962 A7 _ _B7五、發明说明b ) )之對應圖表者。各循環的光阻劑/稀釋劑混合液的供給 量係利用來自感應器108,109,137,136的 位置檢測資訊來予以決定*例如,從噴嘴8 6噴出的光阻 劑之中的最初1 c c中添加混合〇 . 5 c c的稀釋劑。如 此一來,將可減低每一循環的光阻劑的使用量。 若控制器131取得來自操作者的光阻劑的粘度設定 資料時,將自上述對應圖表中讀出各隔膜泵7 3 * 7 4的 衝程速度的資料,而來對2個空氣流量控制機構1 3 3, 1 34 (供以控制各隔膜泵73,74之氣缸1 07的驅 動)賦予配合所期望的衝程速度之控制量訊號。藉此,將 可設定供以取得所期望的光阻劑粘度之各隔膜泵7 3, 7 4的衝程速度,亦即每單位時間的吐出量。 以上之設定終了後,控制器1 3 1將令主氣閥1 3 2 開啓。一旦主氣閥1 3 2開啓的話,則將自氣體供給源 1 2 1分別供應氣體給合流閥7 5,噴出閥7 7及各隔膜 泵 73,74 的氣缸 107,111,112,118* 藉此,一旦各隔膜泵7 3,7 4的壓縮(吐出)開始的話 ,則合流閥7 5及噴出閥77將同時開啓。 藉此,從光阻劑槽7 1及稀釋劑槽7 2吸引至各隔膜 泵7 3,74內的光阻劑及稀釋劑將於合流閥7 5合流* 且被導入至固定撹拌器7 6內,而來予以搅拌混合,然後 經由回路8 8而從噴嘴8 6中噴出。 接著,當隔膜泵73,7 4的其中之一達到吐出過程 的終點時,將來自感應器108,109,137, J--,--I.---- 裝------訂-I---- ^ (i^va:讀背而之;·ΐ意事項再填巧本頁) 本紙乐尺度適用中國Κ家標準(CNS ) Α4規格(2ΪΟΧ297公釐) -26- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 414962 at ________ΒΤ^_______ 五 '發明説明έ4 ) 1 3 6的位置檢測資訊來予以輸入至控制器1 3 1 ’而來 關閉主氣閥1 3 2 »並且,藉由此主氣閥1 3 2的關閉, 來使各隔膜泵7 3,74的壓縮(吐出)動作完成’然後 移動至藉費管1 0 2的彈性復原力而執行之伸張(吸引) 過程,此刻合流閥7 5及噴出閥7 7將會同時關閉。藉此 來完成晶圓W的光阻劑供給。 若利用上述之寅施形態的話,則由於可在混合光阻劑 與稀釋劑之後•作成所期望的粘度之光阻劑,然後供給晶 圓W,因此只要準備1個光阻劑槽及1個^釋劑槽,便可 將所有粘度的光阻劑供應給晶圓W。藉此,將可迅速地因 應所需形成於晶圓表面上之光阻劑膜厚的變更要求。甚至 能夠容易地應對因每天的環境條件等的不同而引起光阻劑 膜厚的變動》 本實施形態中,配合所需形成於晶圓表面的光阻劑膜 厚的變更要求之情況時,將殘留於光阻劑供給回路的配管 內之粘度變更前的光阻劑予以全部廢棄。此光阻劑的廢棄 處理*係例如使光阻劑噴嘴8 6移動至待機位置之後,在 粘度變更後之各阻隔膜泵7 3,7 4的吐出量的設定條件 下,藉由各阻隔膜泵7 3,74來連續地供給下游的配管 系統容量以上的光阻劑及稀釋劑,並利用各阻隔膜泵7 3 ,7 4來將全部殘留於下游酝管內的殘留液予以從噴嘴 8 6中擠壓出。藉此*與目標粘度不同粘度之光阻劑(殘 留液)將不會再供給至晶圓W,進而能夠從膜厚變更後的 最初晶圓W開始供給目標粘度的灰阻劑,而來取得所期望 --.--.---- 裝------訂----- Μ <請先閱"背而之注意事項再填荇本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) •27· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 414962 A 7 ______ B7_ 五、發明説明έ5 ) 膜厚的光阻劑膜》 其次,一邊參照囫14A,圖14B,圖15來說明 有關第2賁施形態的塗佈裝置*其中與上述第1實施形態 共通的部分省略其說明· 此第2實施形態的塗佈裝置係具備有:分別貯藏有彼 此成分不同的光阻劑之光阻劑槽7 1 1〜7 '1 η。亦即, 在各光阻劑槽7 1 1〜7 1 η中分別收容有依種類別區分 之第1光阻劑R1〜第η光阻劑Rn。第1〜第η光阻劑 R 1〜R η係例如爲苯酚系漆用酚醛樹脂或化學增幅型光 阻劑等之種種不同成分的光阻劑,並分別被調整成預定的 濃度(粘度)。又,分別在光阻劑槽711〜71η的光 阻劑供給回路設置有阻隔膜泵731,73η ·並且,此 塗佈裝置係具備有一個共有的稀釋劑槽7 2 1。亦即,稀 釋劑槽721的稀釋劑供給回路78b係於合流閥751 與光阻劑槽7 1 1〜7 1 η的各光阻劑供給回路7 8 1〜 7 8 η合流。而且,合流閥7 5 1與下游側的回路8 8之 間設有:固定攪拌器761,噴出閥771及噴嘴861 。固定撹拌器7 6 1及噴出閥7 7 1係與上述實施形態的 裝置之各構件實質上相同。 其次,一邊參照圖1 4Α .圖1 4 Β來說明有關合流 閥751。合流閥751係具備有:第1〜第η光阻劑流 入通路36 1〜36η,及1個稀釋劑流入通路351 ’ 以及1個流出通路7 1 9 ·並且這些流入通路3 5 1 ’ 3 6 1〜3 6 η係於合流閥7 5 1內分別與流出通路 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) Α4規格(210Χ297公釐) >28- -----τ----裝------訂-----^ W (诗乞閱讀背1&之注意事項再填衣?本頁} 414962 經濟部中央標進局™:工消費合作杜印^ A7 ______B7_________五、發明説明) 719合流,而且經由回路88來與噴嘴861連通。又 ,第1流入通路3 6 1係經由供給回路7 8 1來連通於第 1光阻劑槽7 1 1,第2流入通路3 6 2係經由供給回路 782來連通於第2光阻劑槽712,又,第η號的流入 通路3 6 η係經由供給回路7 8 η來連通於第η號的光阻 劑槽71η。此外,稀釋劑流入通路351係經由供給回 路78b來連通於稀釋劑槽721。 第1閥體3 3 1係可動地被支持於第1氣缸3 1 1的 桿,而使得能夠開閉釋劑流入通路3 5 1。第2閥體 3 4 1係可動地被支持於第2氣缸3 2 1的桿•而使得能 夠開閉第1光阻劑流入通路3 6 1。第3閥髖3 4 2係可 動地被支持於第3氣缸3 2 2的桿,而使得能夠開閉第2 光阻劑流入通路362。第n + 1號的閥體34η係可動 地被支持於第η + 1號的氣缸3 2 η的桿,而使得能夠開 閉第η + 1號的光阻劑流入通路3 6 η。又,最下游側的 閥7 7 1之開閉驅動部,係與合流閥7 5 1實質上相同, 並具備有圖1 5所示之氣缸3 1 8。另外,供以開閉各光 阻劑的流路3 6 1〜3 6 η之複數個的閥體3 4 1〜3 4 η中,·除了對應於操作者所指定種類的光阻劑之閥體是處 於開啓的狀態之外,其他皆是處於關閉的狀態。 合流閥7 5 1的寬度W3及高度W3約爲3 Omm。 流路的數量爲1 0的狀況時,合流閥7 5 1的長度W4約 爲3 3 0mm。又,稀釋劑流入通路3 5 1及第1〜第η 流入通路36 1〜36η的內徑d3爲4 . 35mm,流 ----_---- ' 裝-------.訂-----線 (請先閱#'背面之注意亨邛再填巧本頁) 本紙張尺度速用t囷國家標準(CNS ) A4規格(230X297公釐) 29 - 經漭部中央標车局員工消费合作社印^ 414962 A7 ______五、發明説明) 出通路719的內徑d4爲4·35mm。又,合流閥 7 5 1的各部係以PTFE樹脂製成。 其次,一邊參照圖1 5來說明有關上述第2實施形態 的裝置之控制系統。 控制器431,係根據來自2個感應器受光部109 ,:L 3 6的檢測訊號來分別控制主氣閥2 3 2及η個氣體 流量控制部331,33η ·並且,主氣閥232係屬連 通氣體供給源2 2 1的電磁閥》此外,第1氣體流童控制 部3 3 1係供以控制第1光阻劑R 1用隔膜泵7 3 1的氣 缸1 07。又,第2氣體流量控制部332係供以控制第 2光阻劑R2用隔膜泵7 32的氣缸1 07。又,第η氣 體流量控制部3 3 η係供以控制第η光阻劑R η用隔膜栗 7 3 η的氣缸1 0 7。最後的氣體流量控制部3 4 1係供 以控制稀釋劑用隔膜泵74 1的氣缸1 07。並且,氣缸 3 1 8係供以使最下游側之閥7 7 1的閥體(圖中未示) 開閉驅動。 合流閥7 5 1的光阻劑供給用氣缸3 2 1〜3 2 η係 經由電磁閥2 1 1〜2 1 η來連接於主氣閥2 3 2。此外 ,控制器431將分別控制各電磁閥21 1〜21η的動 作,藉此來選擇η種類的光阻劑R 1〜R η之中所需塗佈 於晶圚W上的1種光阻劑。此刻,控制器4 3 1僅將所選 擇的光阻劑供給回路的電磁閥設定爲開啓狀態,其他的髦 磁閥則設定爲關閉狀態。同樣的,控制器4 3 1亦將主氣 閥2 3 2設定成只供應氣體給所選擇的光阻劑供給回路的 --*------- -裝------訂-----^線 (分t聞讀背而之;i意事項再填寫本頁) 本紙掁尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) -30- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 414962 A7 ______B7_____ 五、發明説明如) 阻隔膜泵的氣缸1 〇 7,且控制各空氣流量機構3 3 1〜 3 3 η »其他有關光阻劑的粘度調整方面係與第1實施形 態相同。並且,將所需使用的光阻劑變更爲新的種類之光 阻劑時,殘留於較合流閥7 5 1還要下游側的光阻劑洪給 配管(回路)88內的光阻劑將全部被廢棄。 又,本發明在上述的實施形態中,雖然是針對在半導 體晶圓上塗佈光阻劑之裝置加以說明,但也可以適用於半 導體晶圓以外的基板,例如在L C D基板上塗佈光阻劑之 裝置》 又,由於本發明可在寅際實施塗佈的現場直接調整光 阻劑的粘度,因此能夠迅速地應對膜厚等之製造上的變更 。又,由於不必事先準備好多數個同成分不同粘度之光阻 劑的供給源,亦即只要同成分的光阻劑的供給源設置一個 即可,因此能夠使裝置小型化。甚至能夠解除因每天的環 境條件等的不同而引起光阻劑膜厚的變動。 又,由於本發明可使供給處理液及溶劑(藉由處理液 •溶劑供給裝置之混合裝置)的0Ν/0 F F控制動作與 其下游側的液體供給系統的閥群的開閉動作同步,因此能 夠有效地防止處理液及溶劑等的逆流》 〔圖式之簡單說明〕 第1圖,係顯示光阻劑處理系統之平面圖。 第2圖,係顯示光阻劑處理系統之側視圖》 第3圖,係顯示光阻劑處理系統之背面圖。 (請先閱讀背面之注意亨項再填11?本頁) 裝i 丁 •-° 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) • 31 - 經濟部中央標準局I工消費合作社印製 414962 A7 ________B7_ _ 五、發明説明) 第4圇,係顯示本發明之寅施形態的塗佈裝置之全體 槪要的剖面圖。 第5圇,係顯示光阻劑塗佈單元的全體構成之剖面圖 ο 第6圖,係顯示光阻劑塗佈單元之光阻劑/稀釋劑混 合裝置。 第7A圖及第7 B圚,係分別顯示隔膜泵的詳細剖面 圖。 第8A圖及第8 B圖,係分別顯示合流閥的詳細剖面 圖。 尊 第9 ( a )〜圖,係分別顯示光阻劑供給回路 內的隔膜泵與閥的各^之時間躕。 第1 0圖,係顯定攪拌器的內部之剖面圖。 第1 1 Α圖及第1 1 Β圖,係分別顯示固定攪拌器內 的隔板。 第1 2圖*係顯示光阻劑/稀釋劑混合裝置的控制系 統之區塊電路圖。 第1 3圖,係顯示本發明之其他實施形態的塗佈裝置 之光阻劑釋劑混合裝置。 第1 4A圖及第1 4B圖,係分別顯示其他寅施形態 之合流閥的詳細剖面圖β 第1 5圖,係顯示其他實施形態的光阻劑/稀釋劑混 合裝置的控制系統之區塊電路圖。 --.--*----:¾.------訂-----^ 、線 <辞^聞"背16之;±意事項再填寫本頁) 本紙張尺/?.通用中國國家標隼(CNS μ衫見格(210x297公釐) -32- 年月日 充 Α7 Β7 五、發明說明(30 ) 〔圖號說明〕 , · ,. 1 » » 日Bs R R p 1 R : c B c G D w □ , 出 匣匣蓋 2 入 卡卡罩 G 搬
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D L A A τ Ε B X R 〇 Ε p p 元元 元元單單 單單理準 影卻處對 顯冷著: ::粘 Μ 元 單 置 外
元 單元 熱單 加熱 預加 : 主 Ε : κ Ε A K B A 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -33- 414962 A7 B7 五、發明說明(31 ) 2 3 :周邊曝光裝置 2 4 :第2副臂機構 2 4 4 4 5 5 5 置 裝 .體具 軌送台持持頭 導搬基支支夾 軸圓送狀臂旋 Y 晶搬筒手自 達 馬 板 底 元 單 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ο 5 5 6 6 7 1 7 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 7 7 a 8 7 8 置 裝 合 混 劑 泵 釋 膜泵 稀 隔膜器 件 \ 槽槽用隔 拌 口蓋 導劑劑劑,劑用閥攪 開緣缸降阻阻釋阻劑流定 :凸氣昇光光稀光溶合固 閥 管 配 b 嘴 噴 劑 阻 光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -34- f r π T-· ^_B7五、發明說明(32 ) 8 8 :光阻劑供給管 A7 9 9 9 9
Λυ τ-~- 1± 1—- 1± ι—I τ—t IX 1± γ—Η IX ι—I Η τ—I γ—I IX 構 機 構作 機操 缸體 軌作嘴具 球 氣 閥 臂導操噴持管質缸 1 缸 1 猫軸嘴 2 支彎硬氣第氣第 jlffflTY噴第: : ...... .. : 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
902354671 122334441 1± >—_ 1—I 1—^ 1—- IX 1—I 1^I CVJ 部 制 控 路 量器 通 臂流應 入 瞄體感 流 掃氣光 : 路平嘴 :: 6 通水噴 4 6 閥 1 板缸出撐洗 33 件板緣磁 1 隔氣流支淸 11 擋肓凸電 0 ϋ n _· mml n n 1 0 ϋ n an 1· ϋ 1 „ 【身 言 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五 曰 Ίΐ4ί’4 ¢6 镂'':· Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -、發明說明(33 ) 311:第1氣缸 3 1 8 :氣缸 3 2 2 :第3氣缸 3 3 1 :氣體流量控制部 3 3 2 :第2氣體流量控制部 3 4 1 :最後的氣體流量控制部 3 4 2 :第3閥體 3 1 :控制部 6 2 :第2流入通路 11:光阻劑槽 1 9 :流出通路 2 1 :稀釋劑槽 3 1 ,7 3 2 :隔膜泵 4 1 :稀釋用隔膜栗 5 1 :合流閥 攪拌器 _ 光阻劑槽 7 8 2 :供給回路 噴嘴 4 3 7 7 7 7 7 7 7 7 7 8 1 6 1 7 1 8 1 6 1 0 8 3 6 3 7 4 0 10 9 控制器 受光部 遮蔽板 送液部 3 3 6 :感應器 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :» —a 1 ί ί 1 一61' · IB· n 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297 ㈣ w 414962 日修正/爭庀⑽ 五、發明說明(34 ) 1 4 1 :液體滯留部 1 4 2,1 4 3 :球閥 1 4 5 :凸緣 A7 B7 — I;--------_|(裝--------訂---------線「 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 35-2
Claims (1)
- 經濟部中央橾车局負工消费合作社印製 A8 B8gr__六、申請專利範圍 1 . 一種將處理液塗佈於基板之塗佈裝置,其特徵係 具備有: 供以保持基板之基板保持構件;及 收容有一次處理液(包含溶劑)之處理液供給源;及 P容有溶劑之溶劑供給源;及 分別與上述溶劑供給源與處理液供給源連通之合流閥 :及 自上述處理液供給源朝上述合流閥輸送上述一次處理 液之第1泵裝置;及 自上述溶劑供給源朝上述合流閥輸送溶劑之第2泵裝 置;及 設置於上述合流閥的下游側,供以攪拌混合自上述合 流閥流入的一次處理液與溶劑之搅拌器:及 具有朝向藉由上述基板保持構件予以保持的基板上噴 出經由攪拌器混合後的液體的液體噴出部之噴嘴裝置;及 爲了調整自上述處理液供給源所輸送至上述合流閥的 —次處理液與自上述溶劑供給源所輸送至上述合流閥的溶 劑之混合比例,而分別對上述第1與第2泵裝置進行控制 之控制裝置。 2 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中上述噴 嘴裝置更具備有噴出閥,該噴出閥係位於比上述攪拌器還 要下遊側,且接近於上述液體噴出部的位置,而來使經由 上述攪拌器混合後的液體流通或遮斷· 3 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中上述處 414962 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ΓΓ 裝 本紙张尺度適用中困«家梯準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -36- 414962 A9 B8 C8 D8 經濟部中央搮隼局爲工消费合作社印装 六、申請專利範圍 理液供給源係具有:各收容1種彼此成分相異的一次處理 液之複數的處理液槽; 上述溶劑供給源係具有:收容溶劑之單獨的溶劑槽; 上述合流閥係具有: 從上述複數的處理液槽中選擇其中1個,而來切換輸 送至上述攪拌器的一次處理液的種類之切換裝置;及 連通於上述溶劑槽之溶劑流路;及 形成於此溶劑流路之閥座:及 供以使上述溶劑流路遮斷或開通之第1閥體;及 供以使第1閥體按壓或離開於閥座之第1氣釭。 4 .如申請專利範圍第3項之塗佈裝置,其中上述切 換裝置係具備有: 分別連通於上述處理液槽之複數的處理液流路;及 分別形成於這些處理液流路之閥座;及 供以使上述處理液流路遮斷或開通之第2閥體;及 供以使第2閥體按壓或離開於閥座之第2氣缸* 5 .如申請專利範圍第4項之塗佈裝置,其中上述第 1及第2泵裝置係分別具備有: 連通於液體滯留部之彎管;及 使上述彎管往復動作之第3氣缸。 6 .如申請專利範圍第5項之塗佈裝置,其中更具有 供以檢測出上述彎管的位移量之感應器: 上述控制裝置係根據來自上述感應器的檢測資訊來分 別控制上述第1及第2泵裝置之各第3氣缸的動作。 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) It m In nf^l ·ϋι κ i fi l. 1! I. _ 訂 k 本紙張尺度適用中® «家揉準《CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央禚準局舅工消费合作社印装 414962 ?! D8六、申請專利範圍 7 .如申請專利範圔第5項之塗佈裝置,其中上述控 制裝置係於時間t1同時使上述第1及第2泵的第3氣缸 起動,並於時間t 4同時使這些氣缸停止,且於上述時間 t 1之後的時間t 3同時開啓上述合流閥的溶劑流路及處 理液流路的其中之一,並於時間t 4之後的時間t 6同時 使這些流路停止》 8 .如申請專利範圔第6項之塗佈裝置,其中上述感 應器檢測出上述第1或第2泵裝置的第3氣缸的動作終點 時,上述控制裝置將使一次處理液及溶劑的供給動作停止 〇 9 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置•其中上述控 制裝置係個別地控制:來自上述處理液供給源的每單位時 * 間之一次處理液的供給量,及來自上述溶劑供給源的溶劑 之供給量。 1 0 .如申請專利範圍第3項之塗佈裝置,其中更具 有:藉由上述切換裝置來進行上述槽的切換之後,將存在 於上述合流閥與上述液髖噴出部之間的殘留液(切換前) 予以廢棄之殘留液廢棄裝置》 1 1 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中更具 有:藉由上述控制裝置來將一次處理液與溶劑的混合比例 變更之後,將存在於上述合流閥與上述液體噴出部之間的 殘留液(切換前)予以廢棄之殘留液廢棄裝置。 1 2 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中上述 攪拌器爲一固定攬拌器•該固定攪拌器係具有:供以攪拌 (诗先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家梯準(CNS ) A4规格(210X29?公* ) -38 * 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 414962 _I___六、申請專利範圍 混合一次處理液與溶劑,而以直列方式來配置於液體的流 路之複數的隔板* 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之塗佈裝置,其中上 述固定撹拌器的隔板係形成:可朝左右的任一方向將矩形 板的一邊扭轉成直角者,而於液體的流路中交替配置向左 扭轉的隔板及向右扭轉的隔板。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之塗佈裝置,其中上 述固定攪拌器的下游側端部係位於較上游側端部還要高的 位置。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之塗佈裝置,上 述固定攪拌器的液體流路係對水平面傾斜成角度2 t ρΓ上。, 1 6 .如申請專利範圔第1項之塗佈裝置,其中基·也 合流閥係具備有: 流入液體之複數的流入通路:及 流出液體之1個的流出通路。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之塗佈裝置•其中複 數的流入通路中的1個通路將連通於上述溶劑供給源,而 其他的流入通路將連通於一次處理液供給源。 1 8 .如申請專利範圍第5項之塗佈裝置,其中更具 供以有調整被供給至第1,第2,第3氣缸的氣體流量或 壓力之主氣閥,且此主氣閥係藉由上述控制裝置來予以控 制。 1 9 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中上述 ---^---Γ--- 裝------訂------ (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家標準< CNS M4規格(210X297公# ) -39 - 414962 as _S___ 六、申請專利範圍 基板爲半導體晶圓,且上述基板保持構件爲供以使半導體 晶圓旋轉之自旋夾頭。 2 0 .如申請專利範圍第1項之塗佈裝置•其中被收 容於上述處理液供給源的一次處理液爲含一定量的溶劑之 一定濃度的光阻劑溶液。 I II: rvu In Hr— I - - .、丨 I 1^1 I --. ^^1 (請先M讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國0家標準(CNS ) A4规格(210X297公藿) -40-
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34607796 | 1996-12-25 | ||
JP27012697A JP3333121B2 (ja) | 1996-12-25 | 1997-10-02 | 塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW414962B true TW414962B (en) | 2000-12-11 |
Family
ID=26549074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW86119520A TW414962B (en) | 1996-12-25 | 1997-12-22 | Coating apparatus |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6059880A (zh) |
EP (1) | EP0851302B1 (zh) |
JP (1) | JP3333121B2 (zh) |
KR (1) | KR100375037B1 (zh) |
DE (1) | DE69702291T2 (zh) |
SG (1) | SG75820A1 (zh) |
TW (1) | TW414962B (zh) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3410342B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
JP2000189880A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Canon Inc | 塗布方法および装置ならびにカラ―フィルタの製造方法 |
JP3697389B2 (ja) | 1999-09-27 | 2005-09-21 | 株式会社東芝 | 液膜形成方法及び塗布膜形成方法 |
US7125584B2 (en) * | 1999-09-27 | 2006-10-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for forming a liquid film on a substrate |
EP1124252A2 (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and process for processing substrates |
TWI228755B (en) * | 2000-02-17 | 2005-03-01 | Toshiba Corp | Chemical liquid processing apparatus and the method thereof |
JP2001230191A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給方法及び処理液供給装置 |
US7905653B2 (en) * | 2001-07-31 | 2011-03-15 | Mega Fluid Systems, Inc. | Method and apparatus for blending process materials |
JP2002239434A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法 |
JP3704054B2 (ja) * | 2001-05-01 | 2005-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置 |
KR100857972B1 (ko) * | 2001-06-07 | 2008-09-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성방법 및 도포막 형성장치 |
JP3869306B2 (ja) | 2001-08-28 | 2007-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法および現像液塗布装置 |
US7041172B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-05-09 | Asml Holding N.V. | Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems |
TW569969U (en) * | 2003-05-01 | 2004-01-01 | Shi-Tsai Chen | Airtight type pressure storage apparatus |
JP3988676B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2007-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法 |
US7152815B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-12-26 | Nordson Corporation | Dispensing system, nozzle and method for independently dispensing and controlling liquid |
US7078355B2 (en) * | 2003-12-29 | 2006-07-18 | Asml Holding N.V. | Method and system of coating polymer solution on surface of a substrate |
JP4554236B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給機構および液供給方法 |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US20060130767A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Applied Materials, Inc. | Purged vacuum chuck with proximity pins |
JP4523517B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置および塗布処理方法、ならびにコンピュータ読み取可能な記憶媒体 |
JP4704228B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-06-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト液供給装置及び当該レジスト液供給装置を得るための改造キット |
JP4514224B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2010-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | リンス処理方法、現像処理方法及び現像装置 |
JP4901191B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-03-21 | 東京応化工業株式会社 | レジスト希釈システム |
US20070187531A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | The U.S. Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Apparatus and method to amalgamate substances |
JP5069550B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-11-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
SG176676A1 (en) * | 2009-06-10 | 2012-01-30 | Advanced Tech Materials | Fluid processing systems and methods |
US8567437B2 (en) * | 2009-11-05 | 2013-10-29 | J-Lok Co. | Multi-speed resin cartridge production system |
JP4832576B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2011-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
CN102294317A (zh) * | 2010-06-28 | 2011-12-28 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 光刻胶喷涂装置及方法 |
TWI585908B (zh) * | 2010-11-25 | 2017-06-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置與樹脂模塑方法 |
CN102527574A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 无锡华润上华科技有限公司 | 光刻胶喷涂装置及其方法 |
JP6425719B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2018-11-21 | トランジションズ オプティカル, インコーポレイテッド | 光学基材に複数コーティングを塗布するためのスピンコーター |
JP2015115486A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置 |
TWI585539B (zh) | 2014-05-15 | 2017-06-01 | 東京威力科創股份有限公司 | 用以在光阻分配系統中增進再循環及過濾的方法及設備 |
JP7050140B1 (ja) * | 2020-12-21 | 2022-04-07 | 株式会社デンソーテン | 調合装置および調合方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3806037A (en) * | 1972-12-01 | 1974-04-23 | Hanson Equipment Co | Selective fluid discharge system and control valve means therefor |
US5254367A (en) * | 1989-07-06 | 1993-10-19 | Tokyo Electron Limited | Coating method and apparatus |
JPH04209520A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 回転塗布装置 |
US5407267A (en) * | 1992-12-30 | 1995-04-18 | Nordson Corporation | Method and apparatus for forming and dispensing coating material containing multiple components |
SG93216A1 (en) * | 1993-03-25 | 2002-12-17 | Tokyo Electron Ltd | Method of forming coating film and apparatus therefor |
JPH06348023A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | 顔料を含むカラーフィルター用レジストの塗布方法 |
JP3659668B2 (ja) * | 1994-08-25 | 2005-06-15 | オリンパス株式会社 | ぶれ補正機能テストモード付カメラ |
US5478435A (en) * | 1994-12-16 | 1995-12-26 | National Semiconductor Corp. | Point of use slurry dispensing system |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP27012697A patent/JP3333121B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-22 TW TW86119520A patent/TW414962B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-12-22 US US08/995,990 patent/US6059880A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-22 SG SG1997004611A patent/SG75820A1/en unknown
- 1997-12-24 KR KR1019970073698A patent/KR100375037B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-12-24 EP EP19970122846 patent/EP0851302B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-24 DE DE1997602291 patent/DE69702291T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG75820A1 (en) | 2000-10-24 |
DE69702291T2 (de) | 2001-02-08 |
DE69702291D1 (de) | 2000-07-20 |
JPH10242045A (ja) | 1998-09-11 |
KR100375037B1 (ko) | 2003-05-09 |
JP3333121B2 (ja) | 2002-10-07 |
EP0851302A1 (en) | 1998-07-01 |
US6059880A (en) | 2000-05-09 |
EP0851302B1 (en) | 2000-06-14 |
KR19980064625A (ko) | 1998-10-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |