TWI585539B - 用以在光阻分配系統中增進再循環及過濾的方法及設備 - Google Patents

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Description

用以在光阻分配系統中增進再循環及過濾的方法及設備
[相關案件交互參照]本揭露內容主張美國暫時專利申請案第61/993,856號的優先權，該暫時專利申請案發明名稱為“Apparatus for Increased Recirculation and Filtration in a Photoresist Dispense System”，申請於西元2014年5月15日，其全部內容於此藉由參照納入本案揭示內容。
本發明係關於將液體分配至基板上的設備及方法。
在製造半導體元件的光微影技術中，光阻液係塗佈至半導體晶圓或基板，以形成根據預定電路圖案曝光的光阻膜，且該曝光圖案係加以顯影，使得一電路圖案係形成在該光阻膜之中。氮氣氣泡或微粒（雜質）有可能混合於例如光阻液的製程液體中。當含有氣泡或微粒的製程液體供應至晶圓，則塗佈不均勻和/或缺陷可能發生。因此，供應製程液體到晶圓的液體處理設備係設有過濾器，用於將混合在製程液體中的氣泡及微粒過濾。
一些處理設備包含循環過濾式的液體供應系統。此等液體供應系統可包含：一第一容器，用以儲存一製程液體；一第二容器，用於儲存一製程液體；一第一泵，配置在連接第一容器和第二容器的一第一管路之中，且用以將儲存在第一容器中的製程液體傳送至第二容器；一第一過濾器，配置在第一管路中；一第二管路，連接該第一容器和第二容器；及一第二泵，配置在該第二管路中且用以將儲存在第二容器中的製程液體傳送至第一容器。這些液體供應系統其中若干可包含：製程液體的緩衝容器；循環與過濾設備，其從緩衝容器抽吸部分的製程液體而使用過濾器過濾，且接著將過濾後的製程液體回送至緩衝容器；及一管路，經由該管路將製程液體從緩衝容器或循環設備傳送至光阻塗佈設備。
一種塗佈和顯影設備可用於將晶圓塗佈以光阻液且接著顯影該晶圓。此處所述系統和方法可減少光阻印刷晶圓缺陷。
分配液體至基板上的例示設備可包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽流體連通；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；一分配噴嘴，與該定量泵的出口流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上；及一再循環泵，包含一入口和一出口，該再循環泵的出口係與該過濾器的入口流體連通，且該再循環泵的入口係與該過濾器的出口流體連通，該再循環泵係用以將該液體再循環通過該過濾器。
分配液體至基板上的另一例示設備可包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係經由一第一閥而與該貯槽流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一出口、及一第二出口，該定量泵的入口係與該貯槽流體連通，且該定量泵的第二出口係經由一第二閥而與該過濾器的入口流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；及一分配噴嘴，與該定量泵的第一出口流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上。該定量泵可建構成：將該液體經由該分配噴嘴分配至該基板上；及交替進行以下操作：將該液體從該定量泵經由該第二閥流動到該過濾器以過濾該液體且同時維持該過濾器入口處的正壓力；及將該液體從該貯槽流動經過該過濾器及捕集貯槽以再裝載該定量泵且同時過濾該液體。該液體可每次分配複數次交替地流動自該定量泵與流動自該貯槽。
分配液體至基板上的另一例示設備可包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；一分配噴嘴，與該定量泵的出口流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上；及一再循環迴路。該再循環迴路可包含：一入口，與該貯槽流體連通；一出口，與該貯槽流體連通；一再循環泵；及一過濾器。該再循環泵和該過濾器可建構成連續地過濾在該貯槽中的該液體。
分配液體至基板上的另一例示設備可包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽流體連通；一液空（LE, liquid empty）貯槽，包含一入口、一第一出口、一第二出口、及一通口埠，該LE貯槽的入口係經由一第一閥而與該過濾器的出口流體連通，該通口埠包含用於對於一壓力選擇性開通該LE貯槽的一第二閥，且該第二出口係經由一第三閥而與該貯槽流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一泵出口、及一第二泵出口，該定量泵的入口係與該LE貯槽的第一出口流體連通，且該第二泵出口係經由一第四閥而與該過濾器的入口流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；及一分配噴嘴，與該第一泵出口流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上。
一種供應液體的設備，可包含：一主貯槽，用於儲存一液體；一第一液空（LE）貯槽，與該主貯槽流體連通；一過濾器，與該第一LE貯槽流體連通；一第二LE貯槽，與該過濾器流體連通；及一驅動系統，連接至該第一LE貯槽和該第二LE貯槽，且建構成從該主貯槽交替地對該第一LE貯槽和該第二LE貯槽填充該液體，其中交替填充該第一LE貯槽和該第二LE貯槽的操作造成該液體被該過濾器過濾。
塗佈與顯影設備可用於將晶圓塗佈以光阻液且隨後將該晶圓顯影。此處所述系統和方法，藉由提供連續的光阻移動（以防止光阻成分等的附聚）及高過濾數（Fn），可降低光阻印刷晶圓缺陷率，例如與微橋接缺陷相關聯的缺陷率，其中，Fn係在軌道上光阻已過濾（即推動或拉動通過過濾器）的有效次數。
如圖1和2所顯示，例示塗佈與顯影設備可包含：一載具站1，一載具10可透過載具站1加以裝載和卸載，載具10可以密封地容納複數（例如二十五）晶圓W作為待處理基板；一處理部2，可建構成用以對從載具站1取出的一晶圓W執行一光阻塗佈製程、一顯影製程等等；一曝光部4，可用以將晶圓W的表面曝光；及一界面部3，連接於處理部2與曝光部4之間，且可用以輸送和接收一晶圓W。
載具站1可包含：台11，複數載具10可在其上放置成一列；開關部12，形成於從台11觀看的前壁表面之中；及一輸送構件A1，可用以透過開關部12將一晶圓W從載具10取出。
界面部3可包含一第一轉移腔室3A及一第二轉移腔室3B，以前後方向配置在處理部2與曝光部4之間。第一轉移腔室3A可包含一第一晶圓轉移部30A，且第二轉移腔室3B可包含第二晶圓轉移部30B。
由外罩20包圍的處理部2可連接至載具站1的後側。在處理部2之中，主轉移構件A2和A3可從前方依順序排列。主轉移構件A2和A3可建構成用以在擱板單元U1、U2和U3與液體處理單元U4和U5之間輸送和接收晶圓W，在擱板單元U1、U2和U3之中，加熱與冷卻單元可以多階層加以堆疊。主轉移構件A2和A3可配置在由分隔壁21所圍繞的空間之中，該分隔壁可包含：在從載具站1觀看以前後方向配置之擱板單元U1、U2和U3之側的表面部；在如下所述之右方液體處理單元U4和U5之側的表面部；及後表面部，形成左側表面。溫度與濕度調整單元22可配置在載具站1與處理部2之間以及在處理部2與界面部3之間。各個溫度與濕度調整單元22可包含：一設備，用於調整各別單元所使用之製程液體的溫度；及一導管，用於調整溫度和濕度。
擱板單元U1、U2和Ｕ3可各自包含各種不同單元，其可以多階層（例如以十階層）加以堆疊。各種不同單元可用以在液體處理單元U4和U5所執行的製程之前和/或之後執行製程。舉例來說，該等單元可包含用於加熱（烘烤）一晶圓W的一加熱單元（未顯示）及/或用於冷卻一晶圓W的一冷卻單元（未顯示）之組合。如圖1所顯示，舉例來說，用以藉由將預定製程液體供應至一晶圓W以處理該晶圓W的液體處理單元U4和U5，可藉由以多階層（例如以五階層）堆疊一抗反射膜塗佈單元（BCT）23、一塗佈單元（COT）24、一顯影單元（DEV）25等等而加以形成，其中該抗反射膜塗佈單元（BCT）23係用於塗佈抗反射膜，該塗佈單元（COT）24係用於將一晶圓W塗佈光阻液，該顯影單元（DEV）25係用於藉由將顯影液供應至一晶圓W而顯影該晶圓W。該塗佈單元（COT）24可包含一液體處理設備5（或400、600或800），如以下更詳細描述的。
藉由如以上建構之塗佈與顯影設備之例示晶圓處理可進行如下。首先，當容納晶圓W的載具10係置放在台11之上時，開關部12和載具10的蓋子可加以開啟，且一晶圓W可藉由輸送構件A1取出。接著，該晶圓W可藉由一輸送單元（未顯示）輸送至主轉移構件A2，該輸送單元可為擱板單元U1之擱板其中一者。該晶圓W可承受一抗反射膜形成製程、以及可為一塗佈製程的預處理的一冷卻製程。接著，該晶圓W可在塗佈單元（COT）24之中塗佈以光阻液。之後，該晶圓W可藉由主轉移構件A2轉移至加熱單元，其可為擱板單元U1到U3的擱板的其中一者。該晶圓W可在該加熱單元中加熱（烘烤）。在已經冷卻後，晶圓W可藉由擱板單元U3的輸送單元裝載進界面部3。在界面部3之中，該晶圓W可藉由第一轉移腔室3A的晶圓轉移部30A和第二轉移腔室3B的晶圓轉移部30B加以轉移至曝光部4。一曝光構件（未顯示）可與該晶圓W的表面對向，且該晶圓W可加以曝光。在已曝光後，該晶圓W可沿著反向路徑轉移至主轉移構件A2。該晶圓W可藉由顯影單元（DEV）25加以顯影，使得一圖案形成該晶圓W之上。之後，該晶圓W可加以回送至置放在台11之上的原來的載具10。
圖1和2的塗佈與顯影設備係僅提供作為範例，且以下所述系統和方法可適用於所述塗佈與顯影設備、或在一些實施例中具有不同構造的塗佈與顯影設備。
圖3A-3B顯示液體處理設備5。類似的液體處理設備係詳細描述於美國專利公開案第2014/0174475號，其發明名稱為“Liquid Processing Apparatus, Liquid Processing Method, and Storage Medium for Liquid Process”，其全部內容於此藉由參照納入本案揭示內容。
例示液體處理設備5可包含：一製程液體容器60，其可建構成容納一光阻液L作為製程液體；一排放噴嘴7，可建構成用以排放（供應）光阻液L至作為待處理基板的晶圓；一供應導管51，其可連接製程液體容器60和排放噴嘴7；一供應控制閥57，可配置在供應導管51之中且建構成用以控制自排放噴嘴7所排放之光阻液L的供應；一緩衝槽61，可配置在供應導管51之中且建構成用以將引導自製程液體容器60的光阻液L暫時儲存；一過濾器52，可配置在供應導管51之中且建構成用以過濾光阻液L；一泵70，可配置在供應導管51之中過濾器52的次級側；一捕集槽53，可配置在供應導管51之中介於過濾器52的次級側與泵70的初級側之間的連接部分；一回流導管55，可連接泵70的排放側與過濾器52的初級側；一排流導管56，連接至過濾器52和捕集槽53，光阻液L中所產生的泡沫可經由排流導管56加以排放；及第一至第三開閉閥V1至V3，可分別配置在介於泵70與過濾器52之間的連接部分、介於泵70與排放噴嘴7之間的連接部分、及介於泵70與回流導管55之間的連接部分。設備5可藉由一控制單元（未顯示）加以控制，該控制單元可建構成控制泵70與第一、第二、及第三開閉閥V1至V3。
氣體供應導管58可連接至例如氮（N2 ）氣之惰性氣體供應源62，且連接至製程液體容器60的上部部分。氣體供應導管58可包含一電空調節器R（例如一壓力調節設備，其能夠改變和調整壓力）。電空調節器R可包含：一操作單元，例如一比例電磁線圈，其可藉由來自控制單元（未顯示）的控制訊號加以操作；及一閥機構，其可藉由電磁線圈的操作加以開啟和關閉。電空調節器R可建構成用以藉由開啟和關閉該閥機構而調整壓力。滯留在緩衝槽61上部部分之中的氣體可藉由與緩衝槽61上部部分連接的氣體供應導管58的部分加以開通至大氣。
例如電磁開閉閥V11-V16的閥，可沿著導管51、55、56和58加以配置。舉例來說，閥V11可配置在電空調節器R與製程液體容器60之間。閥V12可配置在製程液體容器60與緩衝槽61之間。閥V13和V14可配置在緩衝槽61與過濾器52之間。排流導管56可配備有閥V15和V16。閥V11-V16和電空調節器R可藉由來自控制單元（未顯示）的控制訊號加以控制。
緩衝槽61可包含上限液位感測器61a和下限液位感測器61b，其可用以監測所容納光阻液L的預定液位位置（分別是完全填滿位置和需要補充的位置），以及用以偵測所容納光阻液L的剩餘量。當在將光阻液L自製程液體容器60供應至緩衝槽61之時光阻液L的一液位位置由上限液位感測器61a加以偵測時，開閉閥V11和Ｖ12可關閉，使得自製程液體容器60至緩衝槽61的光阻液L的供應係停止。另一方面，當光阻液L的液位位置係由下限液位感測器61b加以偵測，開閉閥V11和V12可開啟，使得自製程液體容器60至緩衝槽61的光阻液L的供應啟動。
類似液體處理設備的詳細操作程序範例係提供於美國專利公開案第2014/0174475號。液體處理設備5的基本操作可總結如下。來自氣體供應源62的氣體可加壓製程液體容器60，造成光阻液L供應進入緩衝槽61。當緩衝槽61係足夠滿，泵70可將光阻液L自緩衝槽61經由過濾器52經由補集槽53泵出進入供應控制閥57，其可將光阻液L供應至噴嘴7以沉積到基板上。在沉積之後，過剩的光阻液L可藉由泵70從供應控制閥57和噴嘴7泵回到緩衝槽61之中，以防止光阻液L在噴嘴7和/或閥57內部乾涸。
圖3A和3B描述一製程，其中在回流（圖3A）和再裝載（圖3B）時，泵70可將光阻液L循環通過過濾器52。在回流時（在沉積之後），泵70可將光阻液L經由開啟的閥V3，經由過濾器52，以及經由開啟的閥V14，推回至緩衝槽61之中。閥V13可在回流期間關閉，以確保光阻液L通過過濾器52。在再裝載時（在沉積之前），泵70可將光阻液L自緩衝槽61，經由開啟的閥V13，經由過濾器52，以及經由開啟的閥V1，抽出至供應控制閥57和噴嘴7。閥V14可在再裝載期間關閉以確保光阻液L通過過濾器52。藉由執行此操作，液體處理設備5可每次沉積將光阻液L循環通過過濾器52兩次。如以下更詳細描述的，液體處理設備5可藉由一控制單元（例如包含處理器、記憶體等等之電腦）加以控制而以不同方式運作，舉例來說，對於每次沉積將光阻液L循環通過過濾器52超過兩次。
在前述液體處理設備5的範例中，過濾係與分配泵連結。此配置可能造成在生產使用期間或在虛擬分配使用（其中在基板不存在的狀況下自噴嘴分配流體，以使流體不會在噴嘴中滯留和乾燥）期間過濾係被固定於一泵循環步調（pump cycle cadence）。此配置亦可能導致在替換過濾器時，可能有用以達到所期望的全系統Fn所需的若干數量的啟動泵循環。此配置的另一結果是，高精度分配泵可能需要能夠產生高驅動壓力，以克服與拉動或推動通過一過濾膜相關聯的壓力差（ΔP）。
在前述液體處理設備5範例中，因為系統中若干部分的體積可能在Fn=0（即未過濾）的情況下饋入過濾器，Fn可能具有介於5-10之間的漸近響應。
此外，在前述液體處理設備5範例中的過濾可能藉由對過濾介質施加正（回流步驟）壓和負（再裝載步驟）壓二者而進行。在若干液體處理設備5實施例中，可能僅期望正壓過濾（例如，以提供高過濾品質，以及/或避免大的負壓，其中通過過濾介質的流量容量係不足以將ΔP保持在一臨界閾值以下，導致液體空孔效應或出氣的可能性，且因而導致在過濾器下游的液體中形成氣泡的可能性）。
圖4A-4B顯示液體處理設備400，包含根據本發明一實施例的一再循環泵。液體處理設備400係類似於以上就圖3所述之液體處理設備5，但亦包含一泵410。舉例來說，泵410可導入光阻分配系統，其中泵410的入口係取自過濾器52的出口，且泵410的出口係饋回進入過濾器52的入口。舉例來說，泵410可為一蠕動泵，或不具有接觸流體之可動部件（例如一對膜片、或一模片和閥）的某種其他類型的泵。泵410可加以連續操作，以在系統之內提供光阻材料的連續循環和過濾。對於分配泵再裝載，泵410可能維持開啟，或可能暫時地關閉。液體處理設備400可具有實質連續的正壓（推動）過濾。因此，液體處理設備400可與不具有泵410之系統相比顯著較快地達到所欲Fn，且可不受限於不具有泵410之系統的漸近Fn行為。
圖5A-5B係液體處理系統循環時序圖。舉例來說，一液體處理設備5可藉由一控制單元（例如包含處理器、記憶體等等的電腦）加以控制，以根據所述循環任一者運作。圖5A顯示一泵循環500，泵循環500具有一個回流步驟520及一個再裝載步驟530，類似於以上就圖3A和3B所述之操作。泵70可具有容量Vpump 。光阻可泵送至晶圓510，造成一光阻體積Vdisp （分配的體積）離開系統。泵70可將未泵送至晶圓的多餘光阻回送，將一光阻體積Vpump -Vdisp 通過過濾器52。接下來，泵70可再裝載530光阻，且藉此再度將一光阻體積Vpump 通過過濾器52。每次分配的總過濾體積可因此為2*Vpump -Vdisp 。
圖5B顯示泵循環550，其中在分配循環中的靜空間（亦即，當噴嘴7將光阻沉積在基板之上時泵70和過濾器52的停機時間）可用以將流體循環通過過濾器52。這可能打破每泵循環一回流步驟/一再裝載步驟的理念（對於生產或虛擬分配二者），以減少設備5達到漸近Fn的時間需求。在泵循環中的靜時間期間，可加入額外的回流/再裝載步驟（例如，在相同的泵序列內每泵循環550 2個回流步驟525和2個再裝載步驟535，儘管任何複數的步驟525/535可為可能的）。這可能與圖5A的泵循環500相比需要較高的過濾速率。為了減輕過濾速率需求但每泵循環仍推動更多體積通過過濾器52，可如以下圖6所述選擇一固定的回流/再裝載體積，其為總泵體積的一個百分數（例如，可選擇一體積，其大於總泵體積除以所需之回流/再裝載組合數目（對於2回流/再裝載組合＞50%泵體積，對於3回流/再裝載組合＞33.3%泵體積，等等））。若所有組合係假設為相當的，如此可對於任一組合設定最小體積需求。同樣地，設備5可回流/再裝載泵70的全容量於在一個組合中，以及僅進行部分的泵體積回流/再裝載步驟於一第二組合中，或上述任意組合，以取得增加每泵循環過濾體積的同樣益處且同時平衡過濾速率需求。圖5B的例示循環550包含：二個回流步驟525，各自過濾光阻體積0.7*Vpump ；及二個再裝載步驟535，各自過濾光阻體積0.7*Vpump +Vdisp 。如此，沉積的總過濾體積為2.8*Vpump +Vdisp 。
圖6顯示根據本發明實施例的壓力預算最大化程序560。為了選擇為總泵體積一百分數之固定回流/再裝載體積以最佳化操作，橫跨過濾器52的壓力降可加以量測。橫跨過濾器52的壓力降可在泵70再裝載和回流期間加以量測570。壓力降可藉由偵測在過濾器52兩側的壓力而加以量測。入口壓力可使用在過濾器52與V13之間的導管51之中所配置的壓力傳感器或其他感測器P1加以決定，由在惰性氣體供應源62上的壓力計加以計算，或當緩衝槽61已知受排空時加以設定為0。出口壓力可使用在過濾器52與泵70之間的導管51之中所配置的壓力傳感器或其他感測器P2加以決定，由再裝載和回流操作需要的泵70功率加以計算，或由泵70之內液壓管線或真空內部的壓力傳感器加以計算。計算回流體積，可基於達成一壓力設定點以及可用以再填充和回流光阻之分配之間的循環時間580。泵70的設定（例如在控制單元的記憶體中）可加以調整，以維持每循環恆定的回流/再裝載體積590。舉例來說，這些泵70設定可包含再裝載速率、回流速率、及/或每循環再裝載/回流數量。此程序560可在流體通過該過濾器時重複。
舉例來說，假設90%過濾效率，200kPa的壓力預算，4:1回流/分配比例，橫跨過濾器52的壓力降與流率之間的一線性關係，流阻FR定義為(橫跨過濾器的ΔP)/(流率)=10kPa/(cc/min)，分配之間所容許的循環時間CT為1分鐘，最大泵體積6cc，分配體積1cc，可用於過濾的循環分率CF為0.75，則壓力預算可根據以下加以最大化。過濾的體積VF可等於回流體積+再裝載體積。過濾壓力降FP可等於(FR*VF)/(CF*CT)。將此應用至圖3A和3B的液體處理設備5，可顯示在沒有壓力預算最大化的情況下，VF = 4+5 = 9cc，且FP = 9*10/(0.75*1) = 120kPa。因此，200kPa壓力預算的40%是未使用的。壓力預算可藉由設定VF=3.5*4+1=15cc而最大化（例如，藉由利用循環之中的靜空間以過濾較小體積3.5cc四次）。因此，FP=15*10/(0.75*1)=200kPa。
圖7A-7D顯示根據本發明一實施例的液體處理設備600，包含一泵液空（LE, liquid empty）槽610。此實施例可避免在再裝載操作中將光阻拉動通過過濾器52的膜（負壓力過濾），其係藉由將前述實施例的泵補集槽53改變為可通至大氣的泵LE槽610，且加入閥V60以對過濾器關閉來自泵LE槽610的介質。這可允許零壓力「快速」再裝載。達成此零壓力「快速」再裝載，可藉由在過濾器52以閥60自泵70封閉的情況下且在泵LE槽610通至大氣的情況下進行再裝載，藉此允許於實質零壓力（亦即是在再裝載期間建立的可忽略負壓力）的分配泵再裝載。這可減少設備600達到漸近Fn的時間需求（取決於所選擇的過濾速率），以及將設備600轉變為幾乎完全全推動式的，即正壓力過濾系統。
圖8係根據本發明一實施例的液體處理系統循環時序圖700。在步驟1（一回流步驟），LE槽610可藉由使用泵70將光阻推動通過過濾器52而最初地補充。這顯示於圖7A。一旦填滿，在步驟2，剩餘的泵70含量可藉由將其推動通過過濾器52而朝液瓶回推。這顯示於圖7B。在步驟3，泵70可自LE槽610加以再裝載（零壓力「快速」再裝載）。這顯示於圖7C。在步驟4，光阻材料可經由噴嘴7分配至基板。在步驟5，可執行一個短的負壓再裝載步驟，以補償分配至基板的體積。這顯示於圖7D。步驟1-3可重複進行，以維持高Fn。鑒於此零壓力「快速」再裝載步驟未執行過濾，為了得到與上述實施例類似的每泵循環過濾體積，每泵循環可執行至少2個再循環回流步驟、至少2個再循環零壓力「快速」再裝載步驟、及至少一個負壓體積分配再裝載步驟。取決於泵循環中的任何靜時間，且鑒於此快速再裝載可能需要若干時間供分配泵可靠地進行填充，達成額外的回流/再裝載循環（例如在相同的泵序列內每泵循環2個再循環回流步驟、2個再循環零壓力「快速」再裝載步驟、及一個負壓力體積分配再循環步驟）可能需要選擇較高的過濾速率。
圖9A-9B顯示根據本發明一實施例的液體處理設備800，其包含雙光阻槽61和861。在此實施例中，一第二過濾步驟可加入液體處理設備800。具體而言，由一第二過濾器852所執行的泵搬運車前過濾（pre-pump cart filtration）步驟可顯著增加由設備800可達成的Fn。為了允許此第二過濾步驟，可加入第二液瓶饋送LE槽861、第二過濾器852、及支援的閥V80-V85（以及控制單元及/或用於該控制單元的軟體）。槽61和861可經由槽導管850彼此連接。槽61和861可連續地加以交替填滿/清空（例如使用N2 氣體作為流體驅動器）。清空的LE槽61、861可對大氣開放通口，且填滿的LE槽61、861可具有向其供應的N2 以將光阻從填滿的LE槽61、861推動通過加入的過濾器852而進入清空的LE槽61、861。一旦清空的LE槽61、861填滿，控制單元可切換所需的閥以允許目前填滿的LE槽61、861推動光阻通過過濾器852而回到目前清空之LE槽61、861之中。圖9A顯示在槽861填滿之狀態的設備800，且圖9B顯示槽61填滿之狀態的設備800。當泵70需要再裝載時，它可從當時較為填滿的LE槽61、861拉動。藉由連續將流體循環通過第二過濾器852，可達成高得多的Fn。此設備800可具有來自雙LE槽61、861的實質連續正壓力（推動式）過濾，且第二過濾器852配置可達成高的Fn，且可不限定於漸近Fn行為。
圖10顯示根據本發明一實施例的微分配泵系統900。此系統900可將推動或拉動化學品通過一過濾器的驅動壓力需求與實際泵送至一分配點（即分配噴嘴）的驅動壓力需求分隔開，其係藉由將獨立專門的泵專用於那兩個目的而達成。藉由消除高壓力過濾的需求，分配泵920可更靠近分配點（例如噴嘴7）加以配置，消除頭壓積聚和泵衝程/分配流動延遲時間，且因為分配泵920和噴嘴7之間的管線距離可能總是相同而確保更一致的「杯至杯（cup-to-cup）」分配匹配。位於分配點正後方的高精度微泵920可允許低得多壓力的泵規格，且因此產生更好的流率，以及開始與停止控制。增加的流率和體積控制亦可提供噴嘴7尖口直徑選擇更多的彈性（舉例來說，選擇甚至更小內徑噴嘴尖口的能力），這可減少塗佈缺陷（例如，在分配端處的液滴或附著在噴嘴7尖口之乾掉的光阻）的可能性。增加的泵/分配控制可允許可變流率分配。藉由連續循環正壓力（推動式）過濾迴路910，提供光阻過濾，其中過濾迴路910使用過濾驅動泵970（例如蠕動泵），其將光阻於一連續迴路中從LE槽610驅動通過過濾器52。此系統900由於連續循環可達到高Fn，且此連續循環可將整個分配系統配置於壓力下，免除微泵920在再裝載期間拉動負頭壓力（例如，再裝載可實質為零有效壓力再裝載，這可延長泵920的使用壽命）。
圖11顯示根據本發明一實施例的溶劑/光阻混合系統1000。此混合系統1000可在上述實施例任一者中配置在噴嘴7處的供應導管51之中。混合系統1000可提供在噴嘴7處的使用點溶劑/光阻混合，以允許單一濃度的光阻透過在塗佈至基板上之前以一溶劑稀釋而用於各種應用。供參考，光阻可以針對最終厚度範圍目標定制的比黏度而瓶裝販售（例如，2.1 cp Polymer A可適用於20-50 nm膜），且在許多情況下，光阻的價格不取決於黏度（亦即，濃縮光阻與稀釋光阻價格一樣）。混合系統1000可提供效率且允許一處理設備在多個處理類型之間輕易切換。混合系統1000可包含一管道混合腔室1010、供向混合腔室1010的一溶劑供應系統1020、供向混合腔室1010的一光阻供應系統1030、及從混合腔室1010至分配點（即出口噴嘴7）的一路徑。混合腔室1010可建構成溶劑和光阻的完全混合係發生在離開混合腔室1010之前。
圖12顯示根據本發明一實施例的混合腔室1010。混合腔室1010可包含二個入口，溶劑供應系統1020的入口1025和光阻供應系統1030的入口1035。各個入口1025、1035可包含機電流量閥1026、1036。使用這些流量閥變化溶劑和光阻的流量，可決定光阻與溶劑的比例。該等流量閥可藉由處理設備的控制單元或獨立的控制器（例如包含處理器、記憶體等等的電腦）加以控制。混合腔室1010亦可包含一混合器1040，其可於選擇的比例混合溶劑和光阻。舉例來說，混合器1040可為一靜態混合器，其透過分流或徑向混合而混合該等化學品。在其他實施例中，混合器1040可包含一貯留槽和一攪拌器（例如PTFE鍍覆磁攪拌器）。一旦混合，稀釋的光阻可離開混合器1040且進入噴嘴7以沉積於基板上。
雖然以上已描述各種實施例，應理解的是，該等實施例係以例示為目的而非限制為目的提供。熟習此技藝者明白，在不偏離精神與範圍的情況下，其中可進行各種形式和細節的變化。事實上，在研讀上述說明後，熟習此技藝者明白如何實現替代實施例。
此外，應理解的是，強調功能和優點的任何圖示係僅以例示為目的提供。所揭露的方法和系統係各自足夠靈活，且可建構成以與所顯示不同的方式加以應用。
雖然術語「至少一」可能在說明書、申請專利範圍、及圖式之中經常使用，術語「一」、「一個」、「此」、「該」等等亦在說明書、申請專利範圍、及圖式之中表示「至少一」或「此至少一」。
最終，申請人表明，只有含明確用語「手段用於」或「步驟用於」的申請專利範圍請求項係解釋為手段（步驟）功能用語。未明確包含用語「手段用於」或「步驟用於」的申請專利範圍請求項不解讀為手段（步驟）功能用語。
A1‧‧‧輸送構件
A2‧‧‧主轉移構件
A3‧‧‧主轉移構件
R‧‧‧電空調節器
U1、U2、U3‧‧‧擱板單元
U4、U5‧‧‧液體處理單元
V11-V16‧‧‧閥
1‧‧‧載具站
2‧‧‧處理部
3‧‧‧界面部
3A‧‧‧第一轉移腔室
3B‧‧‧第二轉移腔室
4‧‧‧曝光部
5‧‧‧液體處理設備
7‧‧‧排放噴嘴
10‧‧‧載具
11‧‧‧台
12‧‧‧開關部
20‧‧‧外罩
21‧‧‧分隔壁
22‧‧‧溫度與濕度調整單元
23‧‧‧抗反射膜塗佈單元（BCT）
24‧‧‧塗佈單元（COT）
25‧‧‧顯影單元（DEV）
30A‧‧‧第一晶圓轉移部
30B‧‧‧第二晶圓轉移部
51‧‧‧供應導管
52‧‧‧過濾器
53‧‧‧捕集槽
55‧‧‧回流導管
56‧‧‧排流導管
57‧‧‧供應控制閥
58‧‧‧氣體供應導管
60‧‧‧製程液體容器
61‧‧‧槽
61a‧‧‧上限液位感測器
61b‧‧‧下限液位感測器
62‧‧‧氣體供應源
70‧‧‧泵
400‧‧‧液體處理設備
410‧‧‧泵
600‧‧‧液體處理設備
610‧‧‧槽
800‧‧‧液體處理設備
850‧‧‧導管
852‧‧‧過濾器
861‧‧‧槽
900‧‧‧微分配泵系統
910‧‧‧過濾迴路
920‧‧‧泵
970‧‧‧泵
1000‧‧‧溶劑/光阻混合系統
1010‧‧‧混合腔室
1020‧‧‧溶劑供應系統
1025‧‧‧入口
1026‧‧‧閥
1030‧‧‧光阻供應系統
1035‧‧‧入口
1036‧‧‧閥
1040‧‧‧混合器
圖1係根據本發明一實施例的處理系統的立體示意圖。
圖2係根據本發明一實施例的處理系統的俯視示意圖。
圖3A-3B係根據本發明一實施例的液體處理設備的剖面示意圖。
圖4A-4B係根據本發明一實施例包含再循環泵的液體處理設備的剖面示意圖。
圖5A係液體處理系統循環時序圖。
圖5B係根據本發明一實施例的液體處理系統循環時序圖。
圖6係根據本發明一實施例的壓力預算最大化程序的流程圖。
圖7A-7D係根據本發明一實施例包含泵液空槽的液體處理設備的剖面示意圖。
圖8係根據本發明一實施例的液體處理系統循環時序圖。
圖9A-9B係根據本發明一實施例包含雙光阻槽的液體處理設備的剖面示意圖。
圖10係根據本發明一實施例的微分配泵系統的剖面示意圖。
圖11係根據本發明一實施例的溶劑/光阻混合系統的剖面示意圖。
圖12係根據本發明一實施例的混合腔室的剖面示意圖。
7‧‧‧排放噴嘴
51‧‧‧供應導管
52‧‧‧過濾器
55‧‧‧回流導管
56‧‧‧排流導管
57‧‧‧供應控制閥
58‧‧‧氣體供應導管
60‧‧‧製程液體容器
61‧‧‧槽
61a‧‧‧上限液位感測器
61b‧‧‧下限液位感測器
62‧‧‧氣體供應源
70‧‧‧泵

Claims (36)

  1. 一種液體分配設備，用於分配一液體至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之該液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽呈流體連通；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；一分配噴嘴，與該定量泵的出口呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上；一再循環泵，包含一入口和一出口，該再循環泵的出口係與該過濾器的入口呈流體連通，且該再循環泵的入口係與該過濾器的出口呈流體連通，該再循環泵係用以將該液體再循環通過該過濾器；及一混合系統，配置在該定量泵與該分配噴嘴之間，該混合系統包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵的出口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥； 其中，該等流量閥係用以調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  2. 如申請專利範圍第1項的液體分配設備，其中該再循環泵係一蠕動泵。
  3. 一種液體分配方法，使用一設備將一液體分配至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之該液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽呈流體連通；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通；一分配噴嘴，與該定量泵的出口呈流體連通；一再循環泵，包含一入口和一出口，該再循環泵的出口係與該過濾器的入口呈流體連通，且該再循環泵的入口係與該過濾器的出口呈流體連通；及一混合系統，該混合系統配置在該定量泵與該分配噴嘴之間，且該混合系統包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵的出口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；該液體分配方法包含：再循環步驟，使用該再循環泵將該液體再循環通過該過濾器；及使用該等流量閥調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  4. 如申請專利範圍第3項的液體分配方法，其中該再循環步驟係持續執行。
  5. 如申請專利範圍第3項的液體分配方法，其中該再循環步驟係間歇性地停止。
  6. 如申請專利範圍第3項的液體分配方法，更包含：將該定量泵再裝載液體；及從該定量泵經由該分配噴嘴分配該液體至該基板上。
  7. 如申請專利範圍第6項的液體分配方法，更包含在再裝載該定量泵時停止該再循環泵。
  8. 一種液體分配設備，用於分配一液體至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之該液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係經由一第一閥而與該貯槽呈流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一出口、及一第二出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通，且該定量泵的第二出口係經由一第二閥而與該過濾器的入口呈流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；及一分配噴嘴，與該定量泵的第一出口呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至該基板上；其中該定量泵係建構成：將該液體經由該分配噴嘴分配至該基板上；及 交替進行以下操作：將該液體從該定量泵經由該第二閥流動到該過濾器以過濾該液體且同時維持該過濾器入口處的正壓力；及將該液體從該貯槽流動經過該過濾器及捕集貯槽以再裝載該定量泵且同時過濾該液體；及其中該液體係每次分配複數次交替地流動自該定量泵與流動自該貯槽。
  9. 如申請專利範圍第8項的液體分配設備，其中自該定量泵流動的該液體的體積係小於或等於定量泵體積。
  10. 如申請專利範圍第8項的液體分配設備，其中自該貯槽流動的該液體的體積係小於或等於定量泵體積。
  11. 如申請專利範圍第8項的液體分配設備，其中自該定量泵流動的該液體的一體積、自該貯槽流動的該液體的一體積、或其組合係加以設定，以基於在一分配循環時間期間最大化施加至該過濾器的總壓力而最大化每次分配由該過濾器過濾的液體量。
  12. 如申請專利範圍第11項的液體分配設備，更包含：一第一壓力感測器，用以偵測該過濾器入口側的壓力；及一第二壓力感測器，用以偵測該過濾器出口側的壓力；其中該總壓力係基於該過濾器入口側的壓力與該過濾器出口側的壓力之間的差距。
  13. 如申請專利範圍第8項的液體分配設備，更包含一混合系統，配置在該定量泵與該分配噴嘴之間，該混合系統包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵的第一出口呈流體連通； 一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；其中，該等流量閥係用以調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  14. 一種液體分配方法，使用一設備將一液體分配至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之該液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係經由一第一閥而與該貯槽呈流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一出口、及一第二出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通，且該定量泵的第二出口係經由一第二閥而與該過濾器的入口呈流體連通；及一分配噴嘴，與該定量泵的第一出口呈流體連通；該方法包含：將該液體經由該分配噴嘴分配至該基板上；及交替進行以下操作：將該液體從該定量泵經由該第二閥流動到該過濾器以過濾該液體且同時維持該過濾器入口處的正壓力；及將該液體從該貯槽流動經過該過濾器及捕集貯槽以再裝載該定量泵且同時過濾該液體；其中該液體係每次分配複數次交替地流動自該定量泵與流動自該貯槽。
  15. 如申請專利範圍第14項的液體分配方法，其中該設備更包含一混合系統，該混合系統配置在該定量泵與該分配噴嘴之間且包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵的第一出 口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；該方法更包含：使用該等流量閥調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  16. 如申請專利範圍第14項的液體分配方法，其中自該定量泵流動的該液體的體積係小於或等於定量泵體積。
  17. 如申請專利範圍第14項的液體分配方法，其中自該貯槽流動的該液體的體積係小於或等於定量泵體積。
  18. 如申請專利範圍第14項的液體分配方法，更包含設定自該定量泵流動的該液體的一體積、自該貯槽流動的該液體的一體積、或其組合，以基於在一分配循環時間期間最大化施加至該過濾器的總壓力而最大化每次分配由該過濾器過濾的液體量。
  19. 如申請專利範圍第18項的液體分配方法，更包含基於該過濾器入口側的壓力與該過濾器出口側的壓力之間的差距，偵測該總壓力。
  20. 一種液體分配設備，用於分配一液體至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之該液體；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；一分配噴嘴，與該定量泵的出口呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至該基板上；及一再循環迴路，包含： 一入口，與該貯槽呈流體連通；一出口，與該貯槽流體連通；一再循環泵；及一過濾器；其中該再循環泵和該過濾器係建構成連續地過濾在該貯槽中的該液體。
  21. 一種液體分配方法，使用一設備將一液體分配至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一定量泵，包含一入口和一出口，該定量泵的入口係與該貯槽呈流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；一分配噴嘴，與該定量泵的出口呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至該基板上；及一再循環迴路，包含與該貯槽呈流體連通的一入口、與該貯槽呈流體連通的一出口、一再循環泵、及一過濾器；該方法包含：使用該再循環泵和該過濾器，連續地過濾在該貯槽中的該液體。
  22. 如申請專利範圍第21項的液體分配方法，更包含：將該定量泵再裝載液體；及將該液體從該定量泵經由該分配噴嘴分配至該基板上。
  23. 一種液體分配設備，用於分配液體至基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽呈流體連通；一液空(LE,liquid empty)貯槽，包含一入口、一第一出口、一第二出口、及一通口埠，該IE貯槽的入口係經由一第一閥而與該過濾器的出口呈流 體連通，該通口埠包含用於對於一壓力選擇性開通該LE貯槽的一第二閥，且該第二出口係經由一第三閥而與該貯槽流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一泵出口、及一第二泵出口，該定量泵的入口係與該LE貯槽的第一出口呈流體連通，且該第二泵出口係經由一第四閥而與該過濾器的入口呈流體連通，該定量泵係用以分配一數量的該液體且泵送該液體；及一分配噴嘴，與該第一泵出口呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至基板上。
  24. 如申請專利範圍第23項的液體分配設備，其中該壓力係實質等於大氣壓力。
  25. 如申請專利範圍第23項的液體分配設備，更包含一混合系統，配置在該定量泵與該分配噴嘴之間，該混合系統包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該第一泵出口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；其中，該等流量閥係用以調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  26. 如申請專利範圍第25項的液體分配設備，其中對於該壓力選擇性開通該LE貯槽的操作，造成來自該LE貯槽的液體流到該定量泵且再裝載該定量泵。
  27. 一種液體分配方法，使用一設備將一液體分配至一基板上，該設備包含：一貯槽，用於儲存待分配之液體；一過濾器，包含一入口和一出口，該過濾器的入口係與該貯槽呈流體連通；一液空(LE)貯槽，包含一入口、一第一出口、一第二出口、及一通口埠，該LE貯槽的入口係經由一第一閥而與該過濾器的出口呈流體連通，該通口埠包含用於對於一壓力選擇性開通該LE貯槽的一第二閥，且該第二出口係經由一第三閥而與該貯槽呈流體連通；一定量泵，包含一入口、一第一泵出口、及一第二泵出口，該定量泵的入口係與該LE貯槽的第一出口呈流體連通，且該第二泵出口係經由一第四閥而與該過濾器的入口呈流體連通；及一分配噴嘴，與該第一泵出口呈流體連通；該方法包含：在維持於該過濾器入口處的一正壓力的同時，藉由將來自該貯槽的液體流動通過該過濾器和第一閥，將該LE貯槽填充液體；在維持於該過濾器入口處的一正壓力的同時，將來自該定量泵的該液體經由該第四閥通過該過濾器、該第一閥、該LE貯槽、及該第三閥而流動至該貯槽，以過濾該液體；開啟該第二閥以暴露該LE貯槽之中的液體於一壓力，且將來自該LE貯槽的該液體流動到該定量泵以再裝載該定量泵；及將該液體從該定量泵通過該分配噴嘴分配到該基板之上。
  28. 如申請專利範圍第27項的液體分配方法，其中該設備更包含一混合系統，該混合系統配置在該定量泵與該分配噴嘴之間且包含：一溶劑供應入 口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該第一泵出口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；該方法更包含：使用該等流量閥，調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  29. 如申請專利範圍第27項的液體分配方法，更包含藉由將該液體從該貯槽流動通過該過濾器、該第一閥、及該LE貯槽，將該定量泵再裝載該液體。
  30. 一種供應液體的設備，包含：一主貯槽，用於儲存一液體；一第一液空(LE)貯槽，與該主貯槽呈流體連通；一過濾器，與該第一LE貯槽呈流體連通；一第二LE貯槽，與該過濾器呈流體連通；及一驅動系統，連接至該第一LE貯槽和該第二LE貯槽，且建構成從該主貯槽對該第一LE貯槽和該第二LE貯槽交替地填充該液體，其中交替填充該第一LE貯槽和該第二LE貯槽的操作造成該液體被該過濾器過濾。
  31. 如申請專利範圍第30項的供應液體的設備，其中該驅動系統包含一氮氣來源，該氮氣來源係經由一第一閥連接至該第一LE貯槽，且經由一第二閥連接至該第二LE貯槽。
  32. 如申請專利範圍第30項的供應液體的設備，更包含：一定量泵，用以分配一數量的該液體且泵送該液體；及 一分配噴嘴，與該定量泵呈流體連通，該分配噴嘴係用以分配該液體至一基板上。
  33. 如申請專利範圍第32項的供應液體的設備，更包含一混合系統，配置在該定量泵與該分配噴嘴之間，該混合系統包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；其中，該等流量閥係用以調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
  34. 一種供應液體的方法，使用一設備供應一液體，該設備包含：一主貯槽，用於儲存該液體；一第一液空(LE)貯槽，與該主貯槽呈流體連通；一過濾器，與該第一LE貯槽呈流體連通；一第二LE貯槽，與該過濾器呈流體連通；及一驅動系統，連接至該第一LE貯槽和該第二LE貯槽；該方法包含：使用該驅動系統，從該主貯槽對該第一LE貯槽和該第二LE貯槽交替地填充該液體，其中交替填充該第一LE貯槽和該第二LE貯槽的操作造成該液體被該過濾器過濾。
  35. 如申請專利範圍第34項的供應液體的方法，其中該設備更包含一定量泵和一分配噴嘴，該方法更包含：使用該定量泵，分配一數量的該液體且泵送該液體；及使用該分配噴嘴，分配該液體至一基板上。
  36. 如申請專利範圍第35項的供應液體的方法，其中該設備更包含一混合系統，該混合系統配置在該定量泵與該分配噴嘴之間且包含：一溶劑供應入口，與一溶劑供應器呈流體連通；一製程液體供應入口，與該定量泵的出口呈流體連通；一混合腔室，與該溶劑供應入口和該製程液體供應入口呈流體連通，且用以混合溶劑和製程液體；與該混合腔室和該分配噴嘴呈流體連通的一出口，用以將混合的溶劑和製程液體供應至該分配噴嘴；用於該溶劑供應入口的一流量閥；及用於該製程液體供應入口的一流量閥；該方法更包含：使用該等流量閥，調整進入該混合腔室之該溶劑與該製程液體的比例。
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