JP2023097419A - 処理液供給ノズル及び基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板を液処理する装置及び方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は基板を支持する基板支持ユニットと基板支持ユニットに支持された基板W上に減光液を塗布する液供給ユニットを含み、液供給ユニットは減光液を供給する塗布ノズルと、一側端部に塗布ノズルが位置されるノズルアーム８４４と、ノズルアームの他側端部に位置されてノズルアームを移動させる駆動部材を含み、塗布ノズルはノズルアームに支持されるノズルボディー１１００と、ノズルボディーに連結され、減光液が吐出される内部流路を有し、静電気除去が可能な帯電防止表面を有するノズルチップと、ノズルチップがノズルボディーに固定されるようにノズルボディーの螺糸山に締結され、ノズルチップと接触されるノズルナット部材と、一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端はノズルアームを通じて接地される接地部材１３００を含むことができる。【選択図】図８

Description

本発明は、基板を液処理する装置に関するものである。
半導体素子を製造するための半導体製造工程のうちで写真工程(photo-lithography process)は、ウェハー上に所望のパターンを形成させる工程である。写真工程は普通露光設備が連結されて塗布工程、露光工程、そして、現像工程を連続的に処理するスピナー(spinner local)設備で進行される。このようなスピナー設備はHMDS(Hexamethyl disilazane)工程、塗布工程、ベーク工程、そして、現像工程を順次または選択的に遂行する。
ここで塗布工程は、基板の表面に減光液を塗布する工程として、減光液を塗布するノズルに静電気が発生された場合、極性汚染物質によってノズルが汚染されることが容易であるのでノズル洗滌周期が短くなって、減光液に静電気が誘導されて基板に直接パーティクルが吸着されることが容易である。
韓国特許公開第10-2016-0054143号公報
本発明は、処理液を噴射するノズルの静電気を除去することができる装置及び方法を提供するためのものである。
本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題で制限されない。言及されなかった他の技術的課題らは以下の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の一側面によれば、ノズルボディーと、前記ノズルボディーに連結され、処理液が吐出される内部流路を有するノズルチップを含むが、前記ノズルチップは静電気除去が可能な帯電防止表面を有する処理液供給ノズルが提供されることができる。
また、前記ノズルチップはサックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、前記帯電防止表面はイオン注入処理された表面であることができる。
また、前記透明な素材はPFA(perfluoroalkoxy)を含むことができる。
また、前記ノズルチップはサックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、前記帯電防止表面はイオンビームで表面処理されて表面抵抗値が１０６～１０９Ωの導電性を有することができる。
また、前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材をさらに含むが、前記ノズルナット部材は伝導性素材または前記イオンビームで表面処理された導電性表面を有することができる。
また、一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルボディーが支持されるノズルアームを通じて接地される接地部材をさらに含むことができる。
また、前記接地部材は前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線を含むことができる。
また、前記接地部材は前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含むことができる。
また、前記帯電防止表面は前記ノズルチップの外周面と前記内部流路の一部領域を含むことができる。
本発明の他の側面によれば、基板を支持する基板支持ユニットと、及び前記基板支持ユニットに支持された基板上に減光液を塗布する液供給ユニットを含むが、前記液供給ユニットは減光液を供給する塗布ノズルと、一側端部に前記塗布ノズルが位置されるノズルアームと、及び前記ノズルアームの他側端部に位置されて前記ノズルアームを移動させる駆動部材を含んで、前記塗布ノズルは前記ノズルアームに支持されるノズルボディーと、前記ノズルボディーに連結され、減光液が吐出される内部流路を有する、そして、静電気除去が可能な帯電防止表面を有するノズルチップを含む基板処理装置が提供されることができる。
また、前記ノズルチップはサックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、前記帯電防止表面はイオン注入処理された表面であることができる。
また、前記透明な素材はPFA(perfluoroalkoxy)を含み、前記帯電防止表面は表面抵抗値が１０６～１０９Ωの導電性を有することができる。
また、前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材をさらに含むが、前記ノズルナット部材は伝導性素材または前記イオンビームで表面処理された導電性表面を有することができる。
また、一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルボディーが支持されるノズルアームを通じて接地される接地部材をさらに含むことができる。
また、前記接地部材は前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線を含むことができる。
また、前記接地部材は前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含むことができる。
また、前記帯電防止表面は前記ノズルチップの外周面と前記内部流路の一部領域を含み、前記液供給ユニットは前処理液を塗布する前処理ノズルをさらに含んで、前記塗布ノズルは複数個で提供され、前記塗布ノズルらと前記前処理ノズルは上部から眺める時一方向に配列されるように前記ノズルボディーに支持されることができる。
本発明の他側面によれば、基板を支持する基板支持ユニットと、及び前記基板支持ユニットに支持された基板上に減光液を塗布する液供給ユニットを含むが、前記液供給ユニットは減光液を供給する塗布ノズルと、一側端部に前記塗布ノズルが位置されるノズルアームと、及び前記ノズルアームの他側端部に位置されて前記ノズルアームを移動させる駆動部材を含んで、前記塗布ノズルは前記ノズルアームに支持されるノズルボディーと、前記ノズルボディーに連結され、減光液が吐出される内部流路を有する、そして、静電気除去が可能な帯電防止表面を有するノズルチップと、前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材と、一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルアームを通じて接地される接地部材を含む基板処理装置が提供されることができる。
また、前記ノズルチップはサックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、前記帯電防止表面はイオンビームで表面処理されて表面が導電性を有することができる。
また、前記接地部材は前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線または前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含むことができる。
本発明の実施例によれば、合成樹脂でなされたノズルチップ表面をイオン注入処理して伝導性を有するようにすることで、接地部材を通じてノズルチップに発生された静電気を容易に除去することができる、したがって、ノズルチップに静電気が存在することによって発生することができるノズルチップ部材の汚染、処理流体の汚染などの問題を防止することができる。
本発明の効果は上述した効果らに制限されない。言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の実施例による基板処理設備の平面図である。 図１の設備をA-A方向から眺めた断面図である。 図１の設備をB-B方向から眺めた断面図である。 図１の設備をC-C方向から眺めた断面図である。 図１の基板処理装置を見せてくれる平面図である。 図１の基板処理装置を見せてくれる断面図である。 図６のノズル部材を拡大して見せてくれる図面である。 図７に示されたノズル部材を見せてくれる側面図である。 図７に示された塗布ノズルを説明するための断面図である。 図９に示された塗布ノズルの分解斜視図である。 ノズルチップの断面斜視図である。 接地部材の他の例を見せてくれる図面である。
以下、本発明の実施例を添付された図面を参照してさらに詳しく説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が下の実施例らに限定されることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張された。
本実施例の設備は半導体ウェハーまたは平板表示パネルのような基板に対してフォトリソグラフィ工程を遂行することに使用されることができる。特に、本実施例の設備は露光装置に連結されて基板に対して塗布工程及び現像工程を遂行することに使用されることができる。以下では基板でウェハーが使用された場合を例を挙げて説明する。
以下、図１乃至図１２を通じて本発明の基板処理設備を説明する。
図１は、基板処理設備を上部から眺めた図面であり、図２は図１の設備をA-A方向から眺めた図面であり、図３は図１の設備をB-B方向から眺めた図面であり、図４は図１の設備をC-C方向から眺めた図面である。
図１乃至図４を参照すれば、基板処理設備１はロードポート１００、インデックスモジュール２００、第１バッファーモジュール３００、塗布及び現像モジュール４００、第２バッファーモジュール５００、露光前後処理モジュール６００、そして、インターフェースモジュール７００を含む。
ロードポート１００、インデックスモジュール２００、第１バッファーモジュール３００、塗布及び現像モジュール４００、第２バッファーモジュール５００、露光前後処理モジュール６００、そして、インターフェースモジュール７００は順次に一方向に一列に配置される。
以下、ロードポート１００、インデックスモジュール２００、第１バッファーモジュール３００、塗布及び現像モジュール４００、第２バッファーモジュール５００、露光前後処理モジュール６００、そして、インターフェースモジュール７００が配置された方向を第１方向１２と称して、上部から眺める時第１方向１２と垂直な方向を第２方向１４と称して、第１方向１２及び第２方向１４とそれぞれ垂直な方向を第３方向１６と称する。
基板(W)はカセット２０内に収納された状態で移動される。この時カセット２０は外部から密閉されることができる構造を有する。例えば、カセット２０としては前方にドアを有する前面開放一体式ポッド(Front Open Unified Pod：FOUP)が使用されることがある。
以下ではロードポート１００、インデックスモジュール２００、第１バッファーモジュール３００、塗布及び現像モジュール４００、第２バッファーモジュール５００、露光前後処理モジュール６００、そして、インターフェースモジュール７００に対して詳しく説明する。
ロードポート１００は基板ら(W)が収納されたカセット２０が置かれる載置台１２０を有する。載置台１２０は複数個が提供され、載置台ら２００は第２方向１４に沿って一列に配置される。図１では４個の載置台１２０が提供された。
インデックスモジュール２００はロードポート１００の載置台１２０に置かれたカセット２０と第１バッファーモジュール３００との間に基板(W)を移送する。インデックスモジュール２００はフレーム２１０、インデックスロボット２２０、そして、ガイドレール２３０を有する。フレーム２１０は概して内部が空いた直方体の形状で提供され、ロードポート１００と第１バッファーモジュール３００の間に配置される。インデックスモジュール２００のフレーム２１０は後述する第１バッファーモジュール３００のフレーム３１０より低い高さで提供されることができる。インデックスロボット２２０とガイドレール２３０はフレーム２１０内に配置される。インデックスロボット２２０は基板(W)を直接ハンドリングするハンド２２１が第１方向１２、第２方向１４、第３方向１６に移動可能で回転されることができるように４軸駆動が可能な構造を有する。インデックスロボット２２０はハンド２２１、アーム２２２、支持台２２３、そして、支柱２２４を有する。ハンド２２１はアーム２２２に固定設置される。アーム２２２は伸縮可能な構造及び回転可能な構造で提供される。支持台２２３はその長さ方向が第３方向１６に沿って配置される。アーム２２２は支持台２２３に沿って移動可能になるように支持台２２３に結合される。支持台２２３は支柱２２４に固定結合される。ガイドレール２３０はその長さ方向が第２方向１４に沿って配置されるように提供される。支柱２２４はガイドレール２３０に沿って直線移動可能になるようにガイドレール２３０に結合される。また、図示されなかったが、フレーム２１０にはカセット２０のドアを開閉するドアオープナーがさらに提供される。
第１バッファーモジュール３００はフレーム３１０、第１バッファー３２０、第２バッファー３３０、冷却チャンバ３５０、そして、第１バッファーロボット３６０を有する。フレーム３１０は内部が空いた直方体の形状で提供され、インデックスモジュール２００と塗布及び現像モジュール４００との間に配置される。第１バッファー３２０、第２バッファー３３０、冷却チャンバ３５０、そして、第１バッファーロボット３６０はフレーム３１０内に位置される。冷却チャンバ３５０、第２バッファー３３０、そして、第１バッファー３２０は順次に下から第３方向１６に沿って配置される。第１バッファー３２０は後述する塗布及び現像モジュール４００の塗布モジュール４０１と対応される高さに位置され、第２バッファー３３０と冷却チャンバ３５０は後述する塗布及び現像モジュール４００の現像モジュール４０２と対応される高さに位置される。第１バッファーロボット３６０は第２バッファー３３０、冷却チャンバ３５０、そして、第１バッファー３２０と第２方向１４に一定距離離隔されるように位置される。
第１バッファー３２０と第２バッファー３３０はそれぞれ複数の基板ら(W)を一時的に保管する。第２バッファー３３０はハウジング３３１と複数の支持台ら３３２を有する。支持台ら３３２はハウジング３３１内に配置され、お互いの間に第３方向１６に沿って離隔されるように提供される。それぞれの支持台３３２には一つの基板(W)が置かれる。ハウジング３３１はインデックスロボット２２０、第１バッファーロボット３６０、そして、後述する現像モジュール４０２の現像部ロボット４８２がハウジング３３１乃至３３２に基板(W)を搬入または搬出することができるようにインデックスロボット２２０が提供された方向、第１バッファーロボット３６０が提供された方向、そして、現像部ロボット４８２が提供された方向に開口(図示せず)を有する。第１バッファー３２０は第２バッファー３３０と概して類似な構造を有する。但し、第１バッファー３２０のハウジング３２１には第１バッファーロボット３６０が提供された方向及び後述する塗布モジュール４０１に位置された塗布部ロボット４３２が提供された方向に開口を有する。第１バッファー３２０に提供された支持台３２２の数と第２バッファー３３０に提供された支持台３３２の数は同一であるか、または相異なことがある。一例によれば、第２バッファー３３０に提供された支持台３３２の数は第１バッファー３２０に提供された支持台３２２の数より多いことがある。
第１バッファーロボット３６０は第１バッファー３２０と第２バッファー３３０との間に基板(W)を移送させる。第１バッファーロボット３６０はハンド３６１、アーム３６２、そして、支持台３６３を有する。ハンド３６１はアーム３６２に固定設置される。アーム３６２は伸縮可能な構造で提供され、ハンド３６１が第２方向１４に沿って移動可能であるようにさせる。アーム３６２は支持台３６３に沿って第３方向１６に直線移動可能になるように支持台３６３に結合される。支持台３６３は第２バッファー３３０に対応される位置から第１バッファー３２０に対応される位置まで延長された長さを有する。支持台３６３はこれより上または下の方向にさらに長く提供されることができる。第１バッファーロボット３６０は単純にハンド３６１が第２方向１４及び第３方向１６に沿った２軸駆動だけされるように提供されることができる。
冷却チャンバ３５０はそれぞれ基板(W)を冷却する。冷却チャンバ３５０はハウジング３５１と冷却プレート３５２を有する。冷却プレート３５２は基板(W)が置かれる上面及び基板(W)を冷却する冷却手段３５３を有する。冷却手段３５３としては、冷却水による冷却や熱電素子を利用した冷却など多様な方式が使用されることができる。また、冷却チャンバ３５０には基板(W)を冷却プレート３５２上に位置させるリフトピンアセンブリー(図示せず)が提供されることができる。ハウジング３５１はインデックスロボット２２０及び後述する現像モジュール４０２に提供された現像部ロボット４８２が冷却プレート３５２に基板(W)を搬入または搬出することができるようにインデックスロボット２２０が提供された方向及び現像部ロボット４８２が提供された方向に開口(図示せず)を有する。また、冷却チャンバ３５０には上述した開口を開閉するドアら(図示せず)が提供されることができる。
塗布及び現像モジュール４００は露光工程前に基板(W)上にフォトレジストを塗布する工程及び露光工程後に基板(W)を現像する工程を遂行する。塗布及び現像モジュール４００は概して直方体の形状を有する。塗布及び現像モジュール４００は塗布モジュール４０１と現像モジュール４０２を有する。塗布モジュール４０１と現像モジュール４０２はお互いの間に層で区画されるように配置される。一例によれば、塗布モジュール４０１は現像モジュール４０２の上部に位置される。
塗布モジュール４０１は基板(W)に対してフォトレジストのような減光液を塗布する工程及びレジスト塗布工程前後に基板(W)に対して加熱及び冷却のような熱処理工程を含む。塗布モジュール４０１はレジスト塗布チャンバ４１０、ベークチャンバ４２０、そして、返送チャンバ４３０を有する。レジスト塗布チャンバ４１０、ベークチャンバ４２０、そして、返送チャンバ４３０は第２方向１４に沿って順次に配置される。したがって、レジスト塗布チャンバ４１０とベークチャンバ４２０は返送チャンバ４３０を間に置いて第２方向１４にお互いに離隔されるように位置される。レジスト塗布チャンバ４１０は複数個が提供され、第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供される。図面では６個のレジスト塗布チャンバ４１０が提供された例が示された。ベークチャンバ４２０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供される。図面では６個のベークチャンバ４２０が提供された例が示された。しかし、これと異なりベークチャンバ４２０はさらに多い数で提供されることができる。
返送チャンバ４３０は第１バッファーモジュール３００の第１バッファー３２０と第１方向１２に並んで位置される。返送チャンバ４３０内には塗布部ロボット４３２とガイドレール４３３が位置される。返送チャンバ４３０は概して直四角の形状を有する。塗布部ロボット４３２はベークチャンバら４２０、レジスト塗布チャンバら４００、第１バッファーモジュール３００の第１バッファー３２０、そして、後述する第２バッファーモジュール５００の第１冷却チャンバ５２０との間に基板(W)を移送する。ガイドレール４３３はその長さ方向が第１方向１２と並んでいるように配置される。ガイドレール４３３は塗布部ロボット４３２が第１方向１２で直線移動されるように案内する。塗布部ロボット４３２はハンド４３４、アーム４３５、支持台４３６、そして、支柱４３７を有する。ハンド４３４はアーム４３５に固定設置される。アーム４３５は伸縮可能な構造で提供されてハンド４３４が水平方向に移動可能にさせる。支持台４３６はその長さ方向が第３方向１６に沿って配置されるように提供される。アーム４３５は支持台４３６に沿って第３方向１６に直線移動可能になるように支持台４３６に結合される。支持台４３６は支柱４３７に固定結合され、支柱４３７はガイドレール４３３に沿って移動可能になるようにガイドレール４３３に結合される。
レジスト塗布チャンバら４１０はすべて同一な構造を有する。但し、それぞれのレジスト塗布チャンバ４１０で使用されるフォトレジストの種類はお互いに相異なことがある。一例としてフォトレジストとしては、化学増幅型レジスト(chemical amplification resist)が使用されることがある。レジスト塗布チャンバ４１０は基板(W)上にフォトレジストを塗布する基板処理装置で提供される。基板処理装置８００は液塗布工程が遂行される。
図５は、図１の基板処理装置を見せてくれる平面図であり、図６は図１の基板処理装置を見せてくれる断面図である。
図５及び図６を参照すれば、基板処理装置８００はハウジング８１０、気流提供ユニット８２０、基板支持ユニット８３０、処理容器８５０、昇降ユニット８９０、液供給ユニット８４０、そして、制御機８８０を含む。
ハウジング８１０は内部に処理空間８１２を有する直四角の桶形状で提供される。ハウジング８１０の一側には開口(図示せず)が形成される。開口は基板(W)が搬出口される入口で機能する。開口にはドア(図示せず)が設置され、ドアは開口を開閉する。ドアは基板処理工程が進行されると、開口を遮断してハウジング８１０の処理空間８１２を密閉する。ハウジング８１０の下部面には内側排気口８１４及び外側排気口８１６が形成される。ハウジング８１０内に形成された気流は内側排気口８１４及び外側排気口８１６を通じて外部に排気される。一例によれば、処理容器８５０内に流入された気流は内側排気口８１４を通じて排気され、処理容器８５０の外側に提供された気流は外側排気口８１６を通じて排気されることができる。
気流提供ユニット８２０はハウジング８１０の処理空間８１２に下降気流を形成する。気流提供ユニット８２０は気流供給ライン８２２、ファン８２４、そして、フィルター８２６を含む。気流供給ライン８２２はハウジング８１０に連結される。気流供給ライン８２２は外部の清浄エアをハウジング８１０に供給する。フィルター８２６は気流供給ライン８２２から提供される清浄エアをフィルタリングする。フィルター８２６はエアに含まれた不純物を除去する。ファン８２４はハウジング８１０の上部面に設置される。ファン８２４はハウジング８１０の上部面で中央領域に位置される。ファン８２４はハウジング８１０の処理空間８１２に下降気流を形成する。気流供給ライン８２２からファン８２４に清浄エアが供給されると、ファン８２４は下の方向に清浄エアを供給する。一例によれば、ファン８２４は基板処理段階によってお互いに相異な流速の気流を処理空間に供給することができる。
基板支持ユニット８３０はハウジング８１０の処理空間８１２で基板(W)を支持する。基板支持ユニット８３０は基板(W)を回転させる。基板支持ユニット８３０はスピンチャック８３２、回転軸８３４、そして、駆動機８３６を含む。スピンチャック８３２は基板を支持する基板支持部材８３２で提供される。スピンチャック８３２は円形の板形状を有するように提供される。スピンチャック８３２の上面には基板(W)が接触する。スピンチャック８３２は基板(W)より小さな直径を有するように提供される。一例によれば、スピンチャック８３２は基板(W)を真空吸入して基板(W)をチャッキングすることができる。選択的に、スピンチャック８３２は静電気を利用して基板(W)をチャッキングする静電チャックで提供されることができる。また、スピンチャック８３２は基板(W)を物理的力でチャッキングすることができる。
回転軸８３４及び駆動機８３６はスピンチャック８３２を回転させる回転駆動部材８３４、８３６で提供される。回転軸８３４はスピンチャック８３２の下でスピンチャック８３２を支持する。回転軸８３４はその長さ方向が上下方向を向けるように提供される。回転軸８３４はその中心軸を中心に回転可能になるように提供される。駆動機８３６は回転軸８３４が回転されるように駆動力を提供する。例えば、駆動機８３６は回転軸の回転速度を可変可能なモータであることができる。回転駆動部材８３４、８３６は基板処理段階によってスピンチャック８３２をお互いに相異な回転速度で回転させることができる。
処理容器８５０はハウジング８１０の処理空間８１２に位置される。処理容器８５０は基板支持ユニット８３０をくるむように提供する。処理容器８５０は上部が開放されたコップ形状を有するように提供される。処理容器８５０は内側コップ８５２及び外側コップ８６２を含む。
内側コップ８５２は回転軸８３４をくるむ円形のコップ形状で提供される。上部から眺める時内側コップ８５２は内側排気口８１４と重畳されるように位置される。上部から眺める時内側コップ８５２の上面はその外側領域と内側領域それぞれがお互いに相異な角度で傾くように提供される。一例によれば、内側コップ８５２の外側領域は基板支持ユニット８３０から遠くなるほど下向き傾いた方向を向けて、内側領域は基板支持ユニット８３０から遠くなるほど上向き傾いた方向を向けるように提供される。内側コップ８５２の外側領域と内側領域がお互いに会う支点は基板(W)の側端部と上下方向に対応されるように提供される。内側コップ８５２の上面外側領域はラウンドになるように提供される。内側コップ８５２の上面外側領域は下に凹に提供される。内側コップ８５２の上面外側領域は処理液が流れる領域に提供されることができる。
外側コップ８６２は基板支持ユニット８３０及び内側コップ８５２をくるむコップ形状を有するように提供される。外側コップ８６２は底壁８６４、側壁８６６、上壁８７０、そして、傾斜壁８７０を有する。底壁８６４は中空を有する円形の板形状を有するように提供される。底壁８６４には回収ライン８６５が形成される。回収ライン８６５は基板(W)上に供給された処理液を回収する。回収ライン８６５によって回収された処理液は外部の液再生システムによって再使用されることができる。側壁８６６は基板支持ユニット８３０をくるむ円形の桶形状を有するように提供される。側壁８６６は底壁８６４の側端から垂直な方向に延長される。側壁８６６は底壁８６４から上に延長される。
傾斜壁８７０は側壁８６６の上端から外側コップ８６２の内側方向に延長される。傾斜壁８７０は上に行くほど基板支持ユニット８３０に近くなるように提供される。傾斜壁８７０はリング形状を有するように提供される。傾斜壁８７０の上端は基板支持ユニット８３０に支持された基板(W)より高く位置される。
昇降ユニット８９０は内側コップ８５２及び外側コップ８６２をそれぞれ昇降移動させる。昇降ユニット８９０は内側移動部材８９２及び外側移動部材８９４を含む。内側移動部材８９２は内側コップ８５２を昇降移動させ、外側移動部材８９４は外側コップ８６２を昇降移動させる。
液供給ユニット８４０は基板(W)上に減光液及び前処理液を供給する。液供給ユニット８４０は移動部材８４６及びノズル部材１０００を含む。
移動部材８４６はノズル部材１０００を工程位置にまたは、待機位置に移動させる。ここで、工程位置はノズル部材１０００が基板支持ユニット８３０に支持された基板(W)と見合わせる位置であり、待機位置は工程位置を脱した位置である。例えば、工程位置にはノズル部材１０００と基板(W)が垂直な上下方向に対向されるように位置されることができる。
移動部材８４６はノズル部材１０００を一方向に移動させる。一例によれば、移動部材８４６はノズル部材１０００を一方向に直線移動させることができる。一方向は第１方向１２と平行な方向であることがある。移動部材８４６はガイドレール８４２及びアーム８４４を含む。ガイドレール８４２は長さ方向が水平方向を向けるように提供される。ガイドレール８４２は第１方向１２を向ける長さ方向を有することができる。ガイドレール８４２は処理容器８５０の一側に位置される。ガイドレール８４２にはアーム８４４が設置される。アーム８４４はガイドレール８４２内に提供された駆動部材(図示せず)によって移動される。例えば、駆動部材はリニアモータであることができる。アーム８４４は上部から眺める時ガイドレール８４２と垂直な長さ方向を有するバー形状で提供される。アーム８４４の末端底面にはノズル部材１０００が設置される。ノズル部材１０００はアーム８４４とともに移動される。
図７は、図６のノズル部材を拡大して見せてくれる図面であり、図８は図７に示されたノズル部材を見せてくれる側面図である。
図７及び図８を参照すれば、ノズル部材１０００は減光液及び前処理液を滴下方式で吐出する複数のノズルらを有する吐出部材１２００と吐出部材１２００を支持するノズルボディー１１００、そして、接地部材１３００を含むことができる。ノズルらは前処理ノズル１２４０、そして、塗布ノズル１２６０を含んで、これらは同一な構成で提供されることができる。ノズルボディー１１００はノズルアーム８４４に支持されることができる。ノズルボディー１１００は合成樹脂材質であることができるし、ノズルアーム８４４は導電性を有するアルミニウムのような金属材質であることができる。
各ノズルは吐出口が垂直な下の方向を向けるように提供される。上部から眺める時前処理ノズル１２４０、そして、塗布ノズル１２６０はノズル部材１０００の移動方向と平行な方向に配列される。一例によれば、前処理ノズル１２４０、そして、塗布ノズル１２６０は移動方向である一方向に沿って一列に配列されることができる。一方向に対して塗布ノズル１２６０は複数個で提供されることができる。前処理ノズル１２４０は複数個の塗布ノズル１２６０らの間に配列されることができる。前処理ノズル１２４０は前処理液を滴下方式で吐出することができる。前処理液は親水性と疎水性のうちで減光液に近い性質を含む液で提供されることができる。減光液が疎水性性質を有する場合には前処理液がシンナー(Thinner)で提供されることができる。前処理液は基板(W)と減光液との間に接着力を高めることができる。
複数個の塗布ノズル１２６０らは減光液を吐出することができる。それぞれの塗布ノズル１２６０は等しい流量の減光液を吐出する。一例によれば、塗布ノズル１２６０らは前処理ノズル１２４０を基準で、前処理ノズル１２４０の一側に複数個が提供され、これと反対される他側に複数個が提供されることができる。前処理ノズル１２４０の両側それぞれには等しい個数の塗布ノズル１２６０らが対称されるように配列されることができる。それぞれの塗布ノズル１２６０らはお互いに相異な種類の減光液を吐出することができる。例えば、単一の基板(W)を処理する工程中には複数個の塗布ノズル１２６０らのうちで一つの塗布ノズル１２６０が減光液を吐出することができる。前処理ノズル１２４０は塗布ノズル１２６０らに比べて吐出端が高く位置される。これは減光液が吐出される中に飛散されて前処理ノズル１２４０に付着されることを防止するためである。
図９は、図７に示された塗布ノズルを説明するための断面図であり、図１０は図９に示された塗布ノズルの分解斜視図であり、図１１はノズルチップの断面斜視図である。
図９乃至図１１を参照すれば、塗布ノズル１２６０はノズルチップ１２７０とノズルナット部材１２９０を含むことができる。
ノズルボディー１１００は減光液供給源と連結されて処理流体が通過する第１流路１１０２を含むことができる。ノズルボディー１１００の底面にはノズルチップ１２７０が連結される連結部１１０４とノズルナット部材１２９０が締結される締結部１１０６を含むことができる。
ノズルチップ１２７０はノズルボディーの第１流路１１０２と連通される第２流路１２７２と、第２流路１２７２と連通されて外部に露出される吐出口１２７４を含む。ノズルチップ１２７０はノズルボディーの連結部１１０４に連結される連結端１２７６を具備する。例えば、連結端１２７６は連結部５１３に挟まれるように形成されることができる。このために、連結部１１０４は所定の長さを有する溝の形態で形成されることができるし、連結端１２７６は所定の長さを有する突起の形態で形成されることができる。但し、本発明はこのような構成に限定されない。ノズルチップ１２７０の連結端１２７６が連結部１１０４に挟まれることによって流路１１０２及び第２流路１２７２がお互いに連通されることができる。
ノズルナット部材１２９０はノズルボディーの締結部１１０６に締結される。ノズルナット部材１２９０はナット形態で形成されることができる。ノズルナット部材１２９０の内側面には雌ネジ山１２９２が形成され、締結部１１０６には雌ネジ山が形成されてお互いにねじ連結されることができる。他の例として、締結部材は締結部に締り嵌め合わせ、クランプ、ラッチなどの多様な方式を通じてお互いに締結されることができる。ノズルナット部材１２９０はノズルチップ１２７０が貫通する貫通ホール１２９９を具備することができる。これによって、ノズルチップ１２７０の一部が締結部材１２９０の貫通ホール１２９９を通じて、これによって、ノズルチップ１２７０の吐出口１２７４が外部に露出されることができる。ノズルチップ１２７０の吐出口１２７４が外部に露出されるので、ノズルチップ１２７０の吐出口１２７４から吐出される処理流体の吐出形態、処理流体の吐出が中断されたかの如何などの処理流体の特性を容易に測定することができる。一方、ノズルナット部材１２９０は伝導性素材またはイオンビームで表面処理された導電性表面を有することができる。
一方、ノズルチップ１２７０は静電気除去が可能な帯電防止表面１２７１を有する。図１１でのように帯電防止表面１２７１(ドットでハッチング処理された表面)はノズルチップ１２７０の外周面と第２流路の一部を含むことができる。ノズルチップ１２７２はサックバック確認が可能になるように透明な素材で提供されることができる。透明な素材はPFA(perfluoroalkoxy)を含むことができる。このような透明なPFA(perfluoroalkoxy)素材のノズルチップ１２７０はプラズマイオン処理をしても半透明であるためにビジョンカメラでノズル内部を確認することができる。帯電防止表面１２７１はプラズマイオン注入方法によって表面処理されることができる。一例で、帯電防止表面は表面抵抗値が１０６～１０９Ωの導電性を有することが望ましい。
接地部材１３００の一端はノズルナット部材１２９０と接触されるように締結部１１０６に隣接した一面に提供されることができる。接地部材１３００の他端はノズルボディー１１００が支持されるノズルアーム８４４に連結される。接地部材１３００はノズルボディー１１００からノズルアーム８４４まで連結される導電性ライン(導電テープまたは導電性パターン)形態で提供されることができる。
前記のような構造を有する塗布ノズル１２６０は減光液吐出過程で発生した静電気がノズルチップとノズルナット部材、そして、接地部材を通じて除去されることができる。よって、既存の塗布ノズルの形態及び材質を変更しないで、表面にイオン注入を通じて導電性表面を形成し、接地する。
図１２は、接地部材の他の例を見せてくれる図面である。
図１２でのように、接地部材１３００aはノズルナット部材１２９０とノズルアーム８４４にそれぞれ接続されるリング型ターミナル１３２０を有する接地線１３１０を含むことができる。ノズルナット部材とそれぞれ接続されるリング型ターミナルらは接地線によって相互連結されることができる。
一方、図示されなかったが、接地部材はボルトをノズルナット部材に貫通させてノズルチップ外周面に接触されるようにして、ボルトに接地線を連結する方式でノズルチップの静電気を除去することができる。
再び図１乃至図４を参照すれば、ベークチャンバ４２０は基板(W)を熱処理する。例えば、ベークチャンバら４２０はフォトレジストを塗布する前に基板(W)を所定の温度で加熱して基板(W)表面の有機物や水分を除去するプリベーク(prebake)工程やフォトレジストを基板(W)上に塗布した後に行うソフトベーク(soft bake)工程などを遂行し、それぞれの加熱工程以後に基板(W)を冷却する冷却工程などを遂行する。ベークチャンバ４２０は冷却プレート４２１または加熱プレート４２２を有する。冷却プレート４２１には冷却水または熱電素子のような冷却手段４２３が提供される。また、加熱プレート４２２には熱線または熱電素子のような加熱手段４２４が提供される。冷却プレート４２１と加熱プレート４２２は一つのベークチャンバ４２０内にそれぞれ提供されることができる。選択的にベークチャンバ４２０らのうちで一部は冷却プレート４２１のみを具備し、他の一部は加熱プレート４２２のみを具備することができる。
現像モジュール４０２は基板(W)上にパターンを得るために現像液を供給してフォトレジストの一部を除去する現像工程、及び現像工程前後に基板(W)に対して遂行される加熱及び冷却のような熱処理工程を含む。現像モジュール４０２は現象チャンバ４６０、ベークチャンバ４７０、そして、返送チャンバ４８０を有する。現象チャンバ４６０、ベークチャンバ４７０、そして、返送チャンバ４８０は第２方向１４に沿って順次に配置される。したがって、現象チャンバ４６０とベークチャンバ４７０は返送チャンバ４８０を間に置いて第２方向１４にお互いに離隔されるように位置される。現象チャンバ４６０は複数個が提供され、第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供される。図面では６個の現象チャンバ４６０が提供された例が示された。ベークチャンバ４７０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供される。図面では６個のベークチャンバ４７０が提供された例が示された。しかし、これと異なりベークチャンバ４７０はさらに多い数で提供されることができる。
返送チャンバ４８０は第１バッファーモジュール３００の第２バッファー３３０と第１方向１２に並んで位置される。返送チャンバ４８０内には現像部ロボット４８２とガイドレール４８３が位置される。返送チャンバ４８０は概して直四角の形状を有する。現像部ロボット４８２はベークチャンバら４７０、現象チャンバら４６０、第１バッファーモジュール３００の第２バッファー３３０と冷却チャンバ３５０、そして、第２バッファーモジュール５００の第２冷却チャンバ５４０の間に基板(W)を移送する。ガイドレール４８３はその長さ方向が第１方向１２と並んでいるように配置される。ガイドレール４８３は現像部ロボット４８２が第１方向１２に直線移動されるように案内する。現像部ロボット４８２はハンド４８４、アーム４８５、支持台４８６、そして、支柱４８７を有する。ハンド４８４はアーム４８５に固定設置される。アーム４８５は伸縮可能な構造で提供されてハンド４８４が水平方向に移動可能にさせる。支持台４８６はその長さ方向が第３方向１６に沿って配置されるように提供される。アーム４８５は支持台４８６に沿って第３方向１６に直線移動可能になるように支持台４８６に結合される。支持台４８６は支柱４８７に固定結合される。支柱４８７はガイドレール４８３に沿って移動可能になるようにガイドレール４８３に結合される。
現象チャンバら４６０はすべて同一な構造を有する。但し、それぞれの現象チャンバ４６０で使用される現像液の種類はお互いに相異なことがある。現象チャンバ４６０は基板(W)上のフォトレジストのうちで光が照射された領域を除去する。この時、保護膜のうちで光が照射された領域もともに除去される。選択的に使用されるフォトレジストの種類によってフォトレジスト及び保護膜の領域らのうちで光が照射されない領域だけが除去されることができる。
現象チャンバ４６０は容器４６１、支持プレート４６２、そして、ノズル４６３を有する。容器４６１は上部が開放されたコップ形状を有する。支持プレート４６２は容器４６１内に位置され、基板(W)を支持する。支持プレート４６２は回転可能に提供される。ノズル４６３は支持プレート４６２に置かれた基板(W)上に現像液を供給する。ノズル４６３は円形の管形状を有して、基板(W)の中心に現像液を供給することができる。選択的にノズル４６３は基板(W)の直径に相応する長さを有して、ノズル４６３の吐出口はスリットで提供されることができる。また、現象チャンバ４６０には追加的に現像液が供給された基板(W)表面を洗浄するために脱イオン水のような洗浄液を供給するノズル４６４がさらに提供されることができる。
ベークチャンバ４７０は基板(W)を熱処理する。例えば、ベークチャンバら４７０は現像工程が遂行される前に基板(W)を加熱するポストベーク工程及び現像工程が遂行された後に基板(W)を加熱するハードベーク工程及びそれぞれのベーク工程以後に加熱された基板(W)を冷却する冷却工程などを遂行する。ベークチャンバ４７０は冷却プレート４７１または加熱プレート４７２を有する。冷却プレート４７１には冷却水または熱電素子のような冷却手段４７３が提供される。または、加熱プレート４７２には熱線または熱電素子のような加熱手段４７４が提供される。冷却プレート４７１と加熱プレート４７２は一つのベークチャンバ４７０内にそれぞれ提供されることができる。選択的にベークチャンバ４７０らのうちで一部は冷却プレート４７１のみを具備し、他の一部は加熱プレート４７２のみを具備することができる。
前述したところのように塗布及び現像モジュール４００で塗布モジュール４０１と現像モジュール４０２はお互いの間に分離されるように提供される。また、上部から眺める時塗布モジュール４０１と現像モジュール４０２は等しいチャンバ配置を有することができる。
第２バッファーモジュール５００は塗布及び現像モジュール４００と露光前後処理モジュール６００との間に基板(W)が運搬される通路として提供される。また、第２バッファーモジュール５００は基板(W)に対して冷却工程やエッジ露光工程などのような所定の工程を遂行する。第２バッファーモジュール５００はフレーム５１０、バッファー５２０、第１冷却チャンバ５３０、第２冷却チャンバ５４０、エッジ露光チャンバ５５０、そして、第２バッファーロボット５６０を有する。フレーム５１０は直方体の形状を有する。バッファー５２０、第１冷却チャンバ５３０、第２冷却チャンバ５４０、エッジ露光チャンバ５５０、そして、第２バッファーロボット５６０はフレーム５１０内に位置される。バッファー５２０、第１冷却チャンバ５３０、そして、エッジ露光チャンバ５５０は塗布モジュール４０１に対応する高さに配置される。第２冷却チャンバ５４０は現像モジュール４０２に対応する高さに配置される。バッファー５２０、第１冷却チャンバ５３０、そして、第２冷却チャンバ５４０は順次に第３方向１６に沿って一列に配置される。上部から眺める時バッファー５２０は塗布モジュール４０１の返送チャンバ４３０と第１方向１２に沿って配置される。エッジ露光チャンバ５５０はバッファー５２０または、第１冷却チャンバ５３０と第２方向１４に一定距離離隔されるように配置される。
第２バッファーロボット５６０はバッファー５２０、第１冷却チャンバ５３０、そして、エッジ露光チャンバ５５０の間に基板(W)を運搬する。第２バッファーロボット５６０はエッジ露光チャンバ５５０とバッファー５２０との間に位置される。第２バッファーロボット５６０は第１バッファーロボット３６０と類似な構造で提供されることができる。第１冷却チャンバ５３０とエッジ露光チャンバ５５０は塗布モジュール４０１で工程が遂行された基板ら(W)に対して後続工程を遂行する。第１冷却チャンバ５３０は塗布モジュール４０１で工程が遂行された基板(W)を冷却する。第１冷却チャンバ５３０は第１バッファーモジュール３００の冷却チャンバ３５０と類似な構造を有する。エッジ露光チャンバ５５０は第１冷却チャンバ５３０で冷却工程が遂行された基板ら(W)に対してその縁を露光する。バッファー５２０はエッジ露光チャンバ５５０で工程が遂行された基板ら(W)が後述する前処理モジュール６０１に運搬される前に基板(W)を一時的に保管する。第２冷却チャンバ５４０は後述する後処理モジュール６０２で工程が遂行された基板ら(W)が現像モジュール４０２に運搬される前に基板ら(W)を冷却する。第２バッファーモジュール５００は現像モジュール４０２と対応される高さに加えられたバッファーをさらに有することができる。この場合、後処理モジュール６０２で工程が遂行された基板ら(W)は加えられたバッファーに一時的に保管された後現像モジュール４０２に運搬されることができる。
露光前後処理モジュール６００は、露光装置９００が液浸露光工程を遂行する場合、液浸露光時に基板(W)に塗布されたフォトレジスト膜を保護する保護膜を塗布する工程を処理することができる。また、露光前後処理モジュール６００は露光以後に基板(W)を洗浄する工程を遂行することができる。また、化学増幅型レジストを使用して塗布工程が遂行された場合、露光前後処理モジュール６００は露光後ベーク工程を処理することができる。
露光前後処理モジュール６００は前処理モジュール６０１と後処理モジュール６０２を有する。前処理モジュール６０１は露光工程を遂行前に基板(W)を処理する工程を遂行し、後処理モジュール６０２は露光工程以後に基板(W)を処理する工程を遂行する。前処理モジュール６０１と後処理モジュール６０２はお互いの間に層で区画されるように配置される。一例によれば、前処理モジュール６０１は後処理モジュール６０２の上部に位置される。前処理モジュール６０１は塗布モジュール４０１と等しい高さに提供される。後処理モジュール６０２は現像モジュール４０２と等しい高さに提供される。前処理モジュール６０１は保護膜塗布チャンバ６１０、ベークチャンバ６２０、そして、返送チャンバ６３０を有する。保護膜塗布チャンバ６１０、返送チャンバ６３０、そして、ベークチャンバ６２０は第２方向１４に沿って順次に配置される。したがって、保護膜塗布チャンバ６１０とベークチャンバ６２０は返送チャンバ６３０を間に置いて第２方向１４にお互いに離隔されるように位置される。保護膜塗布チャンバ６１０は複数個が提供され、お互いに層を成すように第３方向１６に沿って配置される。選択的に保護膜塗布チャンバ６１０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供されることができる。ベークチャンバ６２０は複数個が提供され、お互いに層を成すように第３方向１６に沿って配置される。選択的にベークチャンバ６２０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供されることができる。
返送チャンバ６３０は第２バッファーモジュール５００の第１冷却チャンバ５３０と第１方向１２に並んで位置される。返送チャンバ６３０内には前処理ロボット６３２が位置される。返送チャンバ６３０は概して正四角または直四角の形状を有する。前処理ロボット６３２は保護膜塗布チャンバら６１０、ベークチャンバら６２０、第２バッファーモジュール５００のバッファー５２０、そして、後述するインターフェースモジュール７００の第１バッファー７２０の間に基板(W)を移送する。前処理ロボット６３２はハンド６３３、アーム６３４、そして、支持台６３５を有する。ハンド６３３はアーム６３４に固定設置される。アーム６３４は伸縮可能な構造及び回転可能な構造で提供される。アーム６３４は支持台６３５に沿って第３方向１６に直線移動可能になるように支持台６３５に結合される。
保護膜塗布チャンバ６１０は液浸露光時にレジスト膜を保護する保護膜を基板(W)上に塗布する。保護膜塗布チャンバ６１０はハウジング６１１、支持プレート６１２、そして、ノズル６１３を有する。ハウジング６１１は上部が開放されたコップ形状を有する。支持プレート６１２はハウジング６１１内に位置され、基板(W)を支持する。支持プレート６１２は回転可能に提供される。ノズル６１３は支持プレート６１２に置かれた基板(W)上に保護膜形成のための保護液を供給する。ノズル６１３は円形の管形状を有して、基板(W)の中心に保護液を供給することができる。選択的にノズル６１３は基板(W)の直径に相応する長さを有して、ノズル６１３の吐出口はスリットで提供されることができる。この場合、支持プレート６１２は固定された状態で提供されることができる。保護液は発泡性材料を含む。保護液はフォトレジスター及び水との親和力が低い材料が使用されることができる。例えば、保護液はフッ素系の溶剤を含むことができる。保護膜塗布チャンバ６１０は支持プレート６１２に置かれた基板(W)を回転させながら基板(W)の中心領域に保護液を供給する。
ベークチャンバ６２０は保護膜が塗布された基板(W)を熱処理する。ベークチャンバ６２０は冷却プレート６２１または加熱プレート６２２を有する。冷却プレート６２１には冷却水または熱電素子のような冷却手段６２３が提供される。または、加熱プレート６２２には熱線または熱電素子のような加熱手段６２４が提供される。加熱プレート６２２と冷却プレート６２１は一つのベークチャンバ６２０内にそれぞれ提供されることができる。選択的にベークチャンバら６２０のうちで一部は加熱プレート６２２のみを具備し、他の一部は冷却プレート６２１のみを具備することができる。
後処理モジュール６０２は洗浄チャンバ６６０、露光後ベークチャンバ６７０、そして、返送チャンバ６８０を有する。洗浄チャンバ６６０、返送チャンバ６８０、そして、露光後ベークチャンバ６７０は第２方向１４に沿って順次に配置される。したがって、洗浄チャンバ６６０と露光後ベークチャンバ６７０は返送チャンバ６８０を間に置いて第２方向１４にお互いに離隔されるように位置される。洗浄チャンバ６６０は複数個が提供され、お互いに層を成すように第３方向１６に沿って配置されることができる。選択的に洗浄チャンバ６６０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供されることができる。露光後ベークチャンバ６７０は複数個が提供され、お互いに層を成すように第３方向１６に沿って配置されることができる。選択的に露光後ベークチャンバ６７０は第１方向１２及び第３方向１６にそれぞれ複数個ずつ提供されることができる。
返送チャンバ６８０は上部から眺める時第２バッファーモジュール５００の第２冷却チャンバ５４０と第１方向１２に並んで位置される。返送チャンバ６８０は概して正四角または直四角の形状を有する。返送チャンバ６８０内には後処理ロボット６８２が位置される。後処理ロボット６８２は洗浄チャンバら６６０、露光後ベークチャンバら６７０、第２バッファーモジュール５００の第２冷却チャンバ５４０、そして、後述するインターフェースモジュール７００の第２バッファー７３０の間に基板(W)を運搬する。後処理モジュール６０２に提供された後処理ロボット６８２は前処理モジュール６０１に提供された前処理ロボット６３２と同一な構造で提供されることができる。
洗浄チャンバ６６０は露光工程以後に基板(W)を洗浄する。洗浄チャンバ６６０はハウジング６６１、支持プレート６６２、そして、ノズル６６３を有する。ハウジング６６１は上部が開放されたコップ形状を有する。支持プレート６６２はハウジング６６１内に位置され、基板(W)を支持する。支持プレート６６２は回転可能に提供される。ノズル６６３は支持プレート６６２に置かれた基板(W)上に洗浄液を供給する。洗浄液としては、脱イオン水のような水が使用されることができる。洗浄チャンバ６６０は支持プレート６６２に置かれた基板(W)を回転させながら基板(W)の中心領域に洗浄液を供給する。選択的に基板(W)が回転されるうちにノズル６６３は基板(W)の中心領域から縁領域まで直線移動または回転移動することができる。
露光後ベークチャンバ６７０は遠紫外線を利用して露光工程が遂行された基板(W)を加熱する。露光後ベーク工程は基板(W)を加熱して露光によってフォトレジストに生成された酸(acid)を増幅させてフォトレジストの性質変化を完成させる。露光後ベークチャンバ６７０は加熱プレート６７２を有する。加熱プレート６７２には熱線または熱電素子のような加熱手段６７４が提供される。露光後ベークチャンバ６７０はその内部に冷却プレート６７１をさらに具備することができる。冷却プレート６７１には冷却水または熱電素子のような冷却手段６７３が提供される。また、選択的に冷却プレート６７１のみを有したベークチャンバがさらに提供されることができる。
前述したところのように露光前後処理モジュール６００で前処理モジュール６０１と後処理モジュール６０２はお互いの間に完全に分離されるように提供される。また、前処理モジュール６０１の返送チャンバ６３０と後処理モジュール６０２の返送チャンバ６８０は等しい大きさで提供され、上部から眺める時お互いの間に完全に重畳されるように提供されることができる。また、保護膜塗布チャンバ６１０と洗浄チャンバ６６０はお互いに等しい大きさで提供されて上部から眺める時お互いの間に完全に重畳されるように提供されることができる。また、ベークチャンバ６２０と露光後ベークチャンバ６７０は等しい大きさで提供され、上部から眺める時お互いの間に完全に重畳されるように提供されることができる。
インターフェースモジュール７００は露光前後処理モジュール６００、及び露光装置９００の間に基板(W)を移送する。インターフェースモジュール７００はフレーム７１０、第１バッファー７２０、第２バッファー７３０、そして、インターフェースロボット７４０を有する。第１バッファー７２０、第２バッファー７３０、そして、インターフェースロボット７４０はフレーム７１０内に位置される。第１バッファー７２０と第２バッファー７３０はお互いの間に一定距離離隔され、お互いに積層されるように配置される。第１バッファー７２０は第２バッファー７３０より高く配置される。第１バッファー７２０は前処理モジュール６０１と対応される高さに位置され、第２バッファー７３０は後処理モジュール６０２に対応される高さに配置される。上部から眺める時第１バッファー７２０は前処理モジュール６０１の返送チャンバ６３０と第１方向１２に沿って一列に配置され、第２バッファー７３０は後処理モジュール６０２の返送チャンバ６３０と第１方向１２に沿って一列に配置されるように位置される。
インターフェースロボット７４０は第１バッファー７２０及び第２バッファー７３０と第２方向１４に離隔されるように位置される。インターフェースロボット７４０は第１バッファー７２０、第２バッファー７３０、そして、露光装置９００の間に基板(W)を運搬する。インターフェースロボット７４０は第２バッファーロボット５６０と概して類似な構造を有する。
第１バッファー７２０は前処理モジュール６０１で工程が遂行された基板ら(W)が露光装置９００に移動される前にこれらを一時的に保管する。そして、第２バッファー７３０は露光装置９００で工程が完了された基板ら(W)が後処理モジュール６０２に移動される前にこれらを一時的に保管する。第１バッファー７２０はハウジング７２１と複数の支持台ら７２２を有する。支持台ら７２２はハウジング７２１内に配置され、お互いの間に第３方向１６に沿って離隔されるように提供される。それぞれの支持台７２２には一つの基板(W)が置かれる。ハウジング７２１はインターフェースロボット７４０及び前処理ロボット６３２がハウジング７２１内に支持台７２２に基板(W)を搬入または搬出することができるようにインターフェースロボット７４０が提供された方向及び前処理ロボット６３２が提供された方向に開口(図示せず)を有する。第２バッファー７３０は第１バッファー７２０と概して類似な構造を有する。但し、第２バッファー７３０のハウジング４５３１にはインターフェースロボット７４０が提供された方向及び後処理ロボット６８２が提供された方向に開口(図示せず)を有する。インターフェースモジュールには基板(W)に対して所定の工程を遂行するチャンバの提供なしに上述したところのようにバッファーら及びロボットだけ提供されることができる。
次には上述した基板処理設備１を利用して工程を遂行する事例を説明する。
基板ら(W)が収納されたカセット２０はロードポート１００の載置台１２０に置かれる。ドアオープナーによってカセット２０のドアが開放される。インデックスロボット２２０はカセット２０から基板(W)を取り出して第２バッファー３３０に運搬する。
第１バッファーロボット３６０は第２バッファー３３０に保管された基板(W)を第１バッファー３２０に運搬する。塗布部ロボット４３２は第１バッファー３２０から基板(W)を取り出して塗布モジュール４０１のベークチャンバ４２０に運搬する。ベークチャンバ４２０はプリベーク及び冷却工程を順次に遂行する。塗布部ロボット４３２はベークチャンバ４２０から基板(W)を取り出してレジスト塗布チャンバ４１０に運搬する。レジスト塗布チャンバ４１０は基板(W)上にフォトレジストを塗布する。以後、基板(W)上にフォトレジストが塗布されると、塗布部ロボット４３２は基板(W)をレジスト塗布チャンバ４１０からベークチャンバ４２０に運搬する。ベークチャンバ４２０は基板(W)に対してソフトベーク工程を遂行する。
塗布部ロボット４３２はベークチャンバ４２０から基板(W)を取り出して第２バッファーモジュール５００の第１冷却チャンバ５３０に運搬する。第１冷却チャンバ５３０から基板(W)に対して冷却工程が遂行される。第１冷却チャンバ５３０で工程が遂行された基板(W)は、第２バッファーロボット５６０によってエッジ露光チャンバ５５０に運搬される。エッジ露光チャンバ５５０は基板(W)の縁領域を露光する工程を遂行する。エッジ露光チャンバ５５０で工程が完了された基板(W)は第２バッファーロボット５６０によってバッファー５２０に運搬される。
前処理ロボット６３２はバッファー５２０から基板(W)を取り出して前処理モジュール６０１の保護膜塗布チャンバ６１０に運搬する。保護膜塗布チャンバ６１０は基板(W)上に保護膜を塗布する。以後、前処理ロボット６３２は基板(W)を保護膜塗布チャンバ６１０からベークチャンバ６２０に運搬する。ベークチャンバ６２０は基板(W)に対して加熱及び冷却などのような熱処理を遂行する。
前処理ロボット６３２はベークチャンバ６２０から基板(W)を取り出してインターフェースモジュール７００の第１バッファー７２０に運搬する。インターフェースロボット７４０は第１バッファー７２０から露光装置９００に基板(W)を運搬する。露光装置９００は基板(W)の処理面に対して露光工程、例えば、液浸露光工程を遂行する。露光装置９００から基板(W)に対して露光工程が完了すれば、インターフェースロボット７４０は露光装置９００から基板(W)を第２バッファー７３０に運搬する。
後処理ロボット６８２は第２バッファー７３０から基板(W)を取り出して後処理モジュール６０２の洗浄チャンバ６６０に運搬する。洗浄チャンバ６６０は基板(W)の表面に洗浄液を供給して洗浄工程を遂行する。洗浄液を利用した基板(W)の洗浄が完了すれば、後処理ロボット６８２は直ちに洗浄チャンバ６６０から基板(W)を取り出して露光後ベークチャンバ６７０に基板(W)を運搬する。露光後ベークチャンバ６７０の加熱プレート６７２から基板(W)の加熱によって基板(W)上に付着した洗浄液が除去され、これと同時にフォトレジストに生成された酸(acid)を増幅させてフォトレジストの性質変化が完成される。後処理ロボット６８２は露光後ベークチャンバ６７０から基板(W)を第２バッファーモジュール５００の第２冷却チャンバ５４０に運搬する。第２冷却チャンバ５４０から基板(W)の冷却が遂行される。
現像部ロボット４８２は第２冷却チャンバ５４０から基板(W)を取り出して現像モジュール４０２のベークチャンバ４７０に運搬する。ベークチャンバ４７０はポストベーク及び冷却工程を順次に遂行する。現像部ロボット４８２はベークチャンバ４７０から基板(W)を取り出して現象チャンバ４６０に運搬する。現象チャンバ４６０は基板(W)上に現像液を供給して現像工程を遂行する。以後、現像部ロボット４８２は基板(W)を現象チャンバ４６０からベークチャンバ４７０に運搬する。ベークチャンバ４７０は基板(W)に対してハードベーク工程を遂行する。
現像部ロボット４８２はベークチャンバ４７０から基板(W)を取り出して第１バッファーモジュール３００の冷却チャンバ３５０に運搬する。冷却チャンバ３５０は基板(W)を冷却する工程を遂行する。インデックスロボット３６０は冷却チャンバ３５０から基板(W)をカセット２０に運搬する。これと異なり、現像部ロボット４８２はベークチャンバ４７０から基板(W)を取り出して第１バッファーモジュール３００の第２バッファー３３０に運んで、以後インデックスロボット３６０によってカセット２０に運搬されることができる。
１１００ 洗浄部材
１１２０ 第１前処理ノズル
１１４０ 締結部材
１２００ 塗布部材
１２２０ 支持ボディー
１２４０ 第２前処理ノズル
１２６０ 塗布ノズル

Claims (20)

  1. 基板上に処理液を供給する処理液供給ノズルにおいて:
    ノズルボディーと、
    前記ノズルボディーに連結され、処理液が吐出される内部流路を有するノズルチップを含むが、
    前記ノズルチップは静電気除去が可能な帯電防止表面を有する処理液供給ノズル。
  2. 前記ノズルチップは、
    サックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、
    前記帯電防止表面はイオン注入処理された請求項１に記載の処理液供給ノズル。
  3. 前記透明な素材は、
    PFA(perfluoroalkoxy)を含む請求項２に記載の処理液供給ノズル。
  4. 前記ノズルチップは、
    サックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、
    前記帯電防止表面は、
    イオンビームで表面処理されて表面抵抗値が１０６～１０９Ωの導電性を有する請求項１に記載の処理液供給ノズル。
  5. 前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材をさらに含むが、
    前記ノズルナット部材は伝導性素材または前記イオンビームで表面処理された導電性表面を有する請求項２に記載の処理液供給ノズル。
  6. 一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルボディーが支持されるノズルアームを通じて接地される接地部材をさらに含む請求項５に記載の処理液供給ノズル。
  7. 前記接地部材は、
    前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線を含む請求項６に記載の処理液供給ノズル。
  8. 前記接地部材は、
    前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含む請求項６に記載の処理液供給ノズル。
  9. 前記帯電防止表面は、
    前記ノズルチップの外周面と前記内部流路の一部領域を含む請求項１に記載の処理液供給ノズル。
  10. 基板を支持する基板支持ユニットと、及び
    前記基板支持ユニットに支持された基板上に減光液を塗布する液供給ユニットを含むが、
    前記液供給ユニットは
    減光液を供給する塗布ノズルと、
    一側端部に前記塗布ノズルが位置されるノズルアームと、及び
    前記ノズルアームの他側端部に位置されて前記ノズルアームを移動させる駆動部材を含んで、
    前記塗布ノズルは、
    前記ノズルアームに支持されるノズルボディーと、
    前記ノズルボディーに連結され、減光液が吐出される内部流路を有する、そして、静電気除去が可能な帯電防止表面を有するノズルチップを含む基板処理装置。
  11. 前記ノズルチップは、
    サックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、
    前記帯電防止表面はイオン注入処理された請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 前記透明な素材は、
    PFA(perfluoroalkoxy)を含み、
    前記帯電防止表面は、
    表面抵抗値が１０６～１０９Ωの導電性を有する請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材をさらに含むが、
    前記ノズルナット部材は伝導性素材または前記イオンビームで表面処理された導電性表面を有する請求項１１に記載の基板処理装置。
  14. 一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルボディーが支持されるノズルアームを通じて接地される接地部材をさらに含む請求項１３に記載の基板処理装置。
  15. 前記接地部材は、
    前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線を含む請求項１４に記載の基板処理装置。
  16. 前記接地部材は、
    前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含む請求項１４に記載の基板処理装置。
  17. 前記帯電防止表面は、
    前記ノズルチップの外周面と前記内部流路の一部領域を含み、
    前記液供給ユニットは、
    前処理液を塗布する前処理ノズルをさらに含んで、
    前記塗布ノズルは複数個で提供され、
    前記塗布ノズルらと前記前処理ノズルは上部から眺める時一方向に配列されるように前記ノズルボディーに支持される請求項１０に記載の基板処理装置。
  18. 基板を支持する基板支持ユニットと、及び
    前記基板支持ユニットに支持された基板上に減光液を塗布する液供給ユニットを含むが、
    前記液供給ユニットは、
    減光液を供給する塗布ノズルと、
    一側端部に前記塗布ノズルが位置されるノズルアームと、及び
    前記ノズルアームの他側端部に位置されて前記ノズルアームを移動させる駆動部材を含んで、
    前記塗布ノズルは、
    前記ノズルアームに支持されるノズルボディーと、
    前記ノズルボディーに連結され、減光液が吐出される内部流路を有する、そして、静電気除去が可能な帯電防止表面を有するノズルチップと、
    前記ノズルチップが前記ノズルボディーに固定されるように前記ノズルボディーの螺糸山に締結され、前記ノズルチップと接触されるノズルナット部材と、
    一端は前記ノズルナット部材と接触され、他端は前記ノズルアームを通じて接地される接地部材を含む基板処理装置。
  19. 前記ノズルチップは、
    サックバック確認が可能になるように透明な素材で提供され、
    前記帯電防止表面は、
    イオンビームで表面処理されて表面が導電性を有する請求項１８に記載の基板処理装置。
  20. 前記接地部材は、
    前記ノズル締結部材と前記ノズルアームにそれぞれ接続されるリング型ターミナルを有する接地線または前記ノズルボディーから前記ノズルアームまで連結される導電性テープまたは導電性パターンを含む請求項１８に記載の基板処理装置。

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