JP3310840B2 - 基板の洗浄装置 - Google Patents
基板の洗浄装置Info
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- JP3310840B2 JP3310840B2 JP29492195A JP29492195A JP3310840B2 JP 3310840 B2 JP3310840 B2 JP 3310840B2 JP 29492195 A JP29492195 A JP 29492195A JP 29492195 A JP29492195 A JP 29492195A JP 3310840 B2 JP3310840 B2 JP 3310840B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板、フォトマスク用
ガラス基板等の基板の表面に純水等の洗浄液を高圧で吹
き付けて基板表面を洗浄する基板の洗浄装置に関する。
液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板、フォトマスク用
ガラス基板等の基板の表面に純水等の洗浄液を高圧で吹
き付けて基板表面を洗浄する基板の洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、ＬＣＤ用ガラス基板、マ
スク等の基板の表面に高圧の洗浄液、例えば高圧純水を
吹き付けて基板表面を洗浄処理する装置では、各基板の
洗浄精度を落とさずに洗浄できるように高圧純水の吐出
圧力の管理を行う必要がある。
スク等の基板の表面に高圧の洗浄液、例えば高圧純水を
吹き付けて基板表面を洗浄処理する装置では、各基板の
洗浄精度を落とさずに洗浄できるように高圧純水の吐出
圧力の管理を行う必要がある。
【０００３】図４は、従来の基板洗浄装置の構成の一例
を示す概略図である。図において、半導体ウエハ等の基
板は、回転保持機構の保持台１に吸着保持され、水平面
内において鉛直軸回りに回転させられるようになってい
る。保持台１に水平姿勢で保持された基板Ｗの外方に
は、高圧純水の吐出圧を検知する圧力検知センサ２８が
配設されている。さらに保持台１に水平姿勢で保持され
た基板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度であ
る吐出口を有するノズルチップ３が、圧力検知センサ２
８に対向するように吐出ノズル２が配設されている。こ
の吐出ノズル２は、供給配管４を介して洗浄液、例えば
純水の供給源５に流路接続しており、ノズルチップ３が
圧力センサ２８に対向する待機位置から基板上方の洗浄
位置まで移動可能に構成されている。供給配管４には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６及びフィルタ７が介挿されている。このような構
成の従来の基板洗浄装置においては、圧力検知センサ２
８で圧力低下等の異常が検知されると、作業者が高圧圧
縮ポンプのレギュレータを手作業で調節し、高圧純水の
吐出圧力が一定となるように調整を行っていた。
を示す概略図である。図において、半導体ウエハ等の基
板は、回転保持機構の保持台１に吸着保持され、水平面
内において鉛直軸回りに回転させられるようになってい
る。保持台１に水平姿勢で保持された基板Ｗの外方に
は、高圧純水の吐出圧を検知する圧力検知センサ２８が
配設されている。さらに保持台１に水平姿勢で保持され
た基板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度であ
る吐出口を有するノズルチップ３が、圧力検知センサ２
８に対向するように吐出ノズル２が配設されている。こ
の吐出ノズル２は、供給配管４を介して洗浄液、例えば
純水の供給源５に流路接続しており、ノズルチップ３が
圧力センサ２８に対向する待機位置から基板上方の洗浄
位置まで移動可能に構成されている。供給配管４には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６及びフィルタ７が介挿されている。このような構
成の従来の基板洗浄装置においては、圧力検知センサ２
８で圧力低下等の異常が検知されると、作業者が高圧圧
縮ポンプのレギュレータを手作業で調節し、高圧純水の
吐出圧力が一定となるように調整を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の基
板洗浄装置では、高圧純水の吐出圧力を一定に保つよう
にするために、高圧純水の吐出圧力低下等の異常が検知
される度に、作業者が手作業にて調節する作業が必要と
なり非常に手間を要していた。また、作業者により調節
のばらつきが生じ、吐出圧力が一定化せず、基板の均一
な洗浄が妨げられるという問題点があった。
板洗浄装置では、高圧純水の吐出圧力を一定に保つよう
にするために、高圧純水の吐出圧力低下等の異常が検知
される度に、作業者が手作業にて調節する作業が必要と
なり非常に手間を要していた。また、作業者により調節
のばらつきが生じ、吐出圧力が一定化せず、基板の均一
な洗浄が妨げられるという問題点があった。
【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みなさ
れたものであり、吐出ノズルから吐出される高圧の洗浄
液の吐出圧力を作業者の手間をかけずに自動的に管理で
き、洗浄均一性を一定に保って各基板の洗浄を行える基
板の洗浄装置を提供することを目的とする。
れたものであり、吐出ノズルから吐出される高圧の洗浄
液の吐出圧力を作業者の手間をかけずに自動的に管理で
き、洗浄均一性を一定に保って各基板の洗浄を行える基
板の洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
このような目的を達成するために、洗浄液を供給駆動手
段によって吐出ノズルへ供給し、その吐出ノズルから基
板の表面へ高圧で吐出して基板表面を洗浄するようにし
た基板の洗浄装置において、前記吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の所望の吐出圧力の値を設定入力するための
入力手段と、前記入力手段から入力された洗浄液の吐出
圧力の値を記憶する記憶手段と、前記吐出ノズルから吐
出された実際の洗浄液の吐出圧力の値を検知する吐出圧
力検知手段と、前記記憶手段に記憶された洗浄液の吐出
圧力の値と、前記吐出圧力検知手段で検知された実際の
洗浄液の吐出圧力の値とを比較し、前記吐出ノズルから
吐出される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるよ
うに洗浄液の前記供給駆動手段を制御する制御手段とを
備えたことを特徴とするものである。
このような目的を達成するために、洗浄液を供給駆動手
段によって吐出ノズルへ供給し、その吐出ノズルから基
板の表面へ高圧で吐出して基板表面を洗浄するようにし
た基板の洗浄装置において、前記吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の所望の吐出圧力の値を設定入力するための
入力手段と、前記入力手段から入力された洗浄液の吐出
圧力の値を記憶する記憶手段と、前記吐出ノズルから吐
出された実際の洗浄液の吐出圧力の値を検知する吐出圧
力検知手段と、前記記憶手段に記憶された洗浄液の吐出
圧力の値と、前記吐出圧力検知手段で検知された実際の
洗浄液の吐出圧力の値とを比較し、前記吐出ノズルから
吐出される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるよ
うに洗浄液の前記供給駆動手段を制御する制御手段とを
備えたことを特徴とするものである。
【０００７】また、請求項２に係る発明は、上述のよう
な目的を達成するために、請求項１記載の基板の洗浄装
置において、前記吐出ノズルから吐出される洗浄液が、
前記基板の中心に供給されるように前記吐出ノズルを基
板上の位置と基板より外れた基板外方の位置との間で水
平移動させるノズル移動手段を備え、前記吐出圧力検知
手段は、その検出面が前記ノズル移動手段による前記吐
出ノズルの移動時に洗浄液を受けうる基板外方の位置に
位置するとともに、前記検出面が基板表面の高さと同一
の高さに設定されていることを特徴とするものである。
な目的を達成するために、請求項１記載の基板の洗浄装
置において、前記吐出ノズルから吐出される洗浄液が、
前記基板の中心に供給されるように前記吐出ノズルを基
板上の位置と基板より外れた基板外方の位置との間で水
平移動させるノズル移動手段を備え、前記吐出圧力検知
手段は、その検出面が前記ノズル移動手段による前記吐
出ノズルの移動時に洗浄液を受けうる基板外方の位置に
位置するとともに、前記検出面が基板表面の高さと同一
の高さに設定されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の基板の洗浄装置の構成によれば、制御
手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧力
の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗浄
液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように洗
浄液の供給駆動手段を制御する。吐出ノズルから吐出さ
れる高圧の洗浄液の吐出圧力を自動的に一定となるよう
に保つことができる。
請求項１に記載の基板の洗浄装置の構成によれば、制御
手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧力
の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗浄
液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように洗
浄液の供給駆動手段を制御する。吐出ノズルから吐出さ
れる高圧の洗浄液の吐出圧力を自動的に一定となるよう
に保つことができる。
【０００９】また、請求項２に記載の基板の洗浄装置の
構成によれば、基板表面の高さと、吐出圧力検知手段の
検出面とが同一の高さに設定されているので、吐出ノズ
ルから吐出圧力検知手段の検出面まで及び吐出ノズルか
ら基板表面までの各距離が等しくなり、吐出圧力検知手
段の検出面では、基板表面での洗浄液の吐出圧力と同一
の吐出圧力が検出される。
構成によれば、基板表面の高さと、吐出圧力検知手段の
検出面とが同一の高さに設定されているので、吐出ノズ
ルから吐出圧力検知手段の検出面まで及び吐出ノズルか
ら基板表面までの各距離が等しくなり、吐出圧力検知手
段の検出面では、基板表面での洗浄液の吐出圧力と同一
の吐出圧力が検出される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図１は、この発明
の１実施例を示す基板の洗浄装置の概略構成図である。
図において、半導体ウエハＷは、回転保持機構の保持台
１０に吸着保持され、水平面内において鉛直軸回りに回
転させられるようになっている。保持台１０に水平姿勢
で保持された基板Ｗの外方には、保持された基板Ｗの表
面の高さと同じ高さにその検出面が位置するように、高
圧純水の吐出圧を検知する圧力検知手段としての歪ゲー
ジ式圧力センサ（以下「センサ」という）１１が配設さ
れている。さらに保持台１０に水平姿勢で保持された基
板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度である吐
出口を有するノズルチップ３０が、センサ１１に対向す
るように吐出ノズル２０が配設されている。この吐出ノ
ズル２０は、供給配管４０を介して洗浄液、例えば純水
の供給源５０に流路接続している。供給配管４０には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６０及びフィルタ７０が介挿されている。また吐出
ノズル２０は、図２に示すようにノズルチップ３０から
吐出される洗浄液がセンサ１１上の点Ｓから、基板Ｗ上
の中心点Ｃを経て、基板より外方の折り返し点Ｒまでの
間で、円弧の軌跡を描いて供給されるように、例えばモ
ータ等の図示しない移動手段により、往復水平移動可能
に構成されている。前述したように、保持された基板Ｗ
の表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位
置しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ
１１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基
板Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検
出面においては、基板Ｗ表面での洗浄液の吐出圧力と同
一の吐出圧力を検出することができる。
ついて図面を参照しながら説明する。図１は、この発明
の１実施例を示す基板の洗浄装置の概略構成図である。
図において、半導体ウエハＷは、回転保持機構の保持台
１０に吸着保持され、水平面内において鉛直軸回りに回
転させられるようになっている。保持台１０に水平姿勢
で保持された基板Ｗの外方には、保持された基板Ｗの表
面の高さと同じ高さにその検出面が位置するように、高
圧純水の吐出圧を検知する圧力検知手段としての歪ゲー
ジ式圧力センサ（以下「センサ」という）１１が配設さ
れている。さらに保持台１０に水平姿勢で保持された基
板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度である吐
出口を有するノズルチップ３０が、センサ１１に対向す
るように吐出ノズル２０が配設されている。この吐出ノ
ズル２０は、供給配管４０を介して洗浄液、例えば純水
の供給源５０に流路接続している。供給配管４０には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６０及びフィルタ７０が介挿されている。また吐出
ノズル２０は、図２に示すようにノズルチップ３０から
吐出される洗浄液がセンサ１１上の点Ｓから、基板Ｗ上
の中心点Ｃを経て、基板より外方の折り返し点Ｒまでの
間で、円弧の軌跡を描いて供給されるように、例えばモ
ータ等の図示しない移動手段により、往復水平移動可能
に構成されている。前述したように、保持された基板Ｗ
の表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位
置しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ
１１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基
板Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検
出面においては、基板Ｗ表面での洗浄液の吐出圧力と同
一の吐出圧力を検出することができる。
【００１１】センサ１１は、制御手段としてのＣＰＵ１
２に接続されている。ＣＰＵ１２には、ノズルチップ３
０からの洗浄液の吐出圧力を設定入力するための操作パ
ネル１３、センサ１１で検出された洗浄液の吐出圧力が
後述するポンプ駆動レギュレータ１４による調整が不能
と判断された場合に警報を表示するパトライト等の外部
警報器１５、ポンプ６０のポンプエア圧を調整するポン
プ駆動レギュレータ１４が、各々接続されている。ポン
プ６０及びポンプ駆動レギュレータ１４が洗浄液の供給
駆動手段に相当する。
２に接続されている。ＣＰＵ１２には、ノズルチップ３
０からの洗浄液の吐出圧力を設定入力するための操作パ
ネル１３、センサ１１で検出された洗浄液の吐出圧力が
後述するポンプ駆動レギュレータ１４による調整が不能
と判断された場合に警報を表示するパトライト等の外部
警報器１５、ポンプ６０のポンプエア圧を調整するポン
プ駆動レギュレータ１４が、各々接続されている。ポン
プ６０及びポンプ駆動レギュレータ１４が洗浄液の供給
駆動手段に相当する。
【００１２】以上のような構成において本発明の基板の
洗浄装置の動作を図３に示すフローチャートの基づきな
がら説明する。まず、作業者が操作パネル１４の入力キ
ーよりノズルチップ３０からの洗浄液の吐出圧力、例え
ば一般的には２０ｋｇ／ｃｍ2から１００ｋｇ／ｃｍ2の
間で所望の数値を設定入力する（ステップ１）。すると
ＣＰＵ１２内の記憶手段としてのメモリに洗浄液の所望
の吐出圧力の値が記憶される（ステップ２）とともに、
ＣＰＵ１２を通じてポンプ駆動レギュレータ１４にポン
プの駆動エア圧が設定される（ステップ３）。そして、
基板Ｗの上方から外れた位置に位置するノズル２０のノ
ズルチップ３０からセンサ１１の検出面に向けて洗浄液
を吐出する（ステップ４）。するとセンサ１１にて洗浄
液の吐出圧力が検知され、洗浄液の吐出圧力の値がＣＰ
Ｕ１２に送信される（ステップ５）。ＣＰＵ１２では、
前記ＣＰＵ内のメモリに記憶されていた洗浄液の吐出圧
力の値と、センサ１１で検知された実際の洗浄液の吐出
圧力の値とを比較し、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設
定値と一致するかどうかを判断する（ステップ６）。こ
こで実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と異なる場合
には、ステップ３に戻り、ノズルチップ３０から吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように、
ポンプ駆動レギュレータ１４のポンプの駆動エア圧を調
整する。一方、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と
一致すると判断された場合は、ステップ７に進む。ステ
ップ７において吐出ノズル２０は、前述の図２に示すよ
うに、ノズルチップ３０から吐出される洗浄液がセンサ
１１上の点Ｓから、基板Ｗ上の中心点Ｃを経て、基板よ
り外方の折り返し点Ｒまでの間で、円弧の軌跡を描いて
供給されるように、往復水平移動され、保持台１０に吸
着保持されて、回転している基板Ｗ上に高圧の洗浄液を
供給して基板Ｗの洗浄が行われる（ステップ７）。そし
て、ステップ８に進み、全基板について洗浄が完了した
かどうか判断する。完了していないと判断された場合
は、全基板について洗浄が完了するまでステップ５から
ステップ８の処理を繰り返す。一方、全基板について洗
浄が完了したら、動作を終了する。なお、本実施例にお
いては、洗浄液の吐出圧力を基板一枚毎に検出して洗浄
液の吐出圧力を調整するようにしたが、例えばまとまっ
た所定の基板の枚数毎やロット毎に洗浄液の吐出圧力を
調整するようにしてもよい。
洗浄装置の動作を図３に示すフローチャートの基づきな
がら説明する。まず、作業者が操作パネル１４の入力キ
ーよりノズルチップ３０からの洗浄液の吐出圧力、例え
ば一般的には２０ｋｇ／ｃｍ2から１００ｋｇ／ｃｍ2の
間で所望の数値を設定入力する（ステップ１）。すると
ＣＰＵ１２内の記憶手段としてのメモリに洗浄液の所望
の吐出圧力の値が記憶される（ステップ２）とともに、
ＣＰＵ１２を通じてポンプ駆動レギュレータ１４にポン
プの駆動エア圧が設定される（ステップ３）。そして、
基板Ｗの上方から外れた位置に位置するノズル２０のノ
ズルチップ３０からセンサ１１の検出面に向けて洗浄液
を吐出する（ステップ４）。するとセンサ１１にて洗浄
液の吐出圧力が検知され、洗浄液の吐出圧力の値がＣＰ
Ｕ１２に送信される（ステップ５）。ＣＰＵ１２では、
前記ＣＰＵ内のメモリに記憶されていた洗浄液の吐出圧
力の値と、センサ１１で検知された実際の洗浄液の吐出
圧力の値とを比較し、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設
定値と一致するかどうかを判断する（ステップ６）。こ
こで実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と異なる場合
には、ステップ３に戻り、ノズルチップ３０から吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように、
ポンプ駆動レギュレータ１４のポンプの駆動エア圧を調
整する。一方、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と
一致すると判断された場合は、ステップ７に進む。ステ
ップ７において吐出ノズル２０は、前述の図２に示すよ
うに、ノズルチップ３０から吐出される洗浄液がセンサ
１１上の点Ｓから、基板Ｗ上の中心点Ｃを経て、基板よ
り外方の折り返し点Ｒまでの間で、円弧の軌跡を描いて
供給されるように、往復水平移動され、保持台１０に吸
着保持されて、回転している基板Ｗ上に高圧の洗浄液を
供給して基板Ｗの洗浄が行われる（ステップ７）。そし
て、ステップ８に進み、全基板について洗浄が完了した
かどうか判断する。完了していないと判断された場合
は、全基板について洗浄が完了するまでステップ５から
ステップ８の処理を繰り返す。一方、全基板について洗
浄が完了したら、動作を終了する。なお、本実施例にお
いては、洗浄液の吐出圧力を基板一枚毎に検出して洗浄
液の吐出圧力を調整するようにしたが、例えばまとまっ
た所定の基板の枚数毎やロット毎に洗浄液の吐出圧力を
調整するようにしてもよい。
【００１３】また、本実施例においては、洗浄液の吐出
圧力を検知するセンサとして歪ゲージ式のセンサで構成
したが、例えば圧電素子を用いたセンサで構成すること
もできる。
圧力を検知するセンサとして歪ゲージ式のセンサで構成
したが、例えば圧電素子を用いたセンサで構成すること
もできる。
【００１４】また、本実施例においては、半導体ウエハ
Ｗの回転保持機構として、保持台１０を吸着式のものと
して構成しているが、これに限られるものではなく、例
えば、回転台上に半導体ウエハＷの外縁を支持する基板
支持部材を複数設けるとともに、この基板支持部材の上
端に半導体ウエハの水平方向の位置を規制する位置決め
ピンを設けて回転保持機構を構成し、半導体ウエハＷを
回転台の上面から離間した状態で回転可能に保持するよ
うにしてもよい。
Ｗの回転保持機構として、保持台１０を吸着式のものと
して構成しているが、これに限られるものではなく、例
えば、回転台上に半導体ウエハＷの外縁を支持する基板
支持部材を複数設けるとともに、この基板支持部材の上
端に半導体ウエハの水平方向の位置を規制する位置決め
ピンを設けて回転保持機構を構成し、半導体ウエハＷを
回転台の上面から離間した状態で回転可能に保持するよ
うにしてもよい。
【００１５】また、センサ１１で検知された実際の洗浄
液の吐出圧力の値が設定値と一致するかどうかを判断す
るにあたって、ある許容差を設けて判断するようにする
こともできる。
液の吐出圧力の値が設定値と一致するかどうかを判断す
るにあたって、ある許容差を設けて判断するようにする
こともできる。
【００１６】本実施例においては、保持された基板Ｗの
表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位置
しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ１
１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基板
Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検出
面においては、基板Ｗ表面における洗浄液の吐出圧力を
検出することができる。
表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位置
しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ１
１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基板
Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検出
面においては、基板Ｗ表面における洗浄液の吐出圧力を
検出することができる。
【００１７】また、本実施例においては、膜質が異なる
基板を洗浄するために洗浄液の吐出圧力を変更するよう
な場合には、操作パネル１３のパネルキーから設定圧力
を設定しなおすという簡便な操作で、自動的に洗浄液の
吐出圧力を変更することができる。
基板を洗浄するために洗浄液の吐出圧力を変更するよう
な場合には、操作パネル１３のパネルキーから設定圧力
を設定しなおすという簡便な操作で、自動的に洗浄液の
吐出圧力を変更することができる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１に係る基板の洗浄装置では、制
御手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧
力の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗
浄液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出
される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように
洗浄液の供給駆動手段を制御するので、吐出ノズルから
吐出される高圧の洗浄液の吐出圧力を作業者の手間をか
けずに自動的に一定となるように管理でき、また、基板
の洗浄均一性精度を一定に保って各基板の洗浄を行うこ
とができる。
御手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧
力の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗
浄液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出
される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように
洗浄液の供給駆動手段を制御するので、吐出ノズルから
吐出される高圧の洗浄液の吐出圧力を作業者の手間をか
けずに自動的に一定となるように管理でき、また、基板
の洗浄均一性精度を一定に保って各基板の洗浄を行うこ
とができる。
【００１９】請求項２に係る基板の洗浄装置では、吐出
圧力検知手段の検出面で、基板表面での洗浄液の吐出圧
力と同一の吐出圧力が検出できるので、より精度良く洗
浄液の吐出圧力を管理でき、基板の洗浄均一性をより良
く達成できる。
圧力検知手段の検出面で、基板表面での洗浄液の吐出圧
力と同一の吐出圧力が検出できるので、より精度良く洗
浄液の吐出圧力を管理でき、基板の洗浄均一性をより良
く達成できる。
【図１】この発明の１実施例を示し、基板の洗浄装置の
概略構成を示した模式図である。
概略構成を示した模式図である。
【図２】この発明の吐出ノズルから吐出される洗浄液の
軌跡を示した図である。
軌跡を示した図である。
【図３】この発明の１実施例における基板の洗浄処理の
手順を示したフローチャートである。
手順を示したフローチャートである。
【図４】従来の基板の洗浄装置の構成を１例を示す概略
図である。
図である。
１０ 基板の保持台 １１ 歪ゲージ式圧力センサ １２ ＣＰＵ １３ 操作パネル １４ ポンプ駆動レギュレータ ２０ 吐出ノズル ４０ 供給配管 ５０ 純水の供給源 ６０ 高圧圧縮ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−10186（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−153671（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17780（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 B08B 3/02
Claims (2)
- 【請求項１】 洗浄液を供給駆動手段によって吐出ノズ
ルへ供給し、その吐出ノズルから基板の表面へ高圧で吐
出して基板表面を洗浄するようにした基板の洗浄装置に
おいて、 前記吐出ノズルから吐出される洗浄液の所望の吐出圧力
の値を設定入力するための入力手段と、 前記入力手段から入力された洗浄液の吐出圧力の値を記
憶する記憶手段と、 前記吐出ノズルから吐出された実際の洗浄液の吐出圧力
の値を検知する吐出圧力検知手段と、 前記記憶手段に記憶された洗浄液の吐出圧力の値と、前
記吐出圧力検知手段で検知された実際の洗浄液の吐出圧
力の値とを比較し、前記吐出ノズルから吐出される洗浄
液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように洗浄液の前
記供給駆動手段を制御する制御手段とを備えたことを特
徴をする基板の洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板の洗浄装置におい
て、前記吐出ノズルから吐出される洗浄液が、前記基板
の中心に供給されるように前記吐出ノズルを基板上の位
置と基板より外れた基板外方の位置との間で水平移動さ
せるノズル移動手段を備え、前記吐出圧力検知手段は、
その検出面が前記ノズル移動手段による前記吐出ノズル
の移動時に洗浄液を受けうる基板外方の位置に位置する
とともに、前記検出面が基板表面の高さと同一の高さに
設定されていることを特徴とする基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29492195A JP3310840B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29492195A JP3310840B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 基板の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115870A JPH09115870A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3310840B2 true JP3310840B2 (ja) | 2002-08-05 |
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ID=17813988
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29492195A Expired - Fee Related JP3310840B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 基板の洗浄装置 |
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| JP (1) | JP3310840B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-10-16 JP JP29492195A patent/JP3310840B2/ja not_active Expired - Fee Related
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