JP2003093959A - 塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法 - Google Patents
塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法Info
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- JP2003093959A JP2003093959A JP2001291207A JP2001291207A JP2003093959A JP 2003093959 A JP2003093959 A JP 2003093959A JP 2001291207 A JP2001291207 A JP 2001291207A JP 2001291207 A JP2001291207 A JP 2001291207A JP 2003093959 A JP2003093959 A JP 2003093959A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノズルから供給される塗布液の吐出態様に関
連するパラメータを管理することにより、膜厚プロファ
イルを一定化することができる。 【解決手段】 ノズル７からの塗布液の吐出態様に応じ
たパラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて
測定値として測定する圧力計１５と、測定値に基づき塗
布液の吐出について適否を判断する制御部２３と、塗布
液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発す
る警報部２７とを備えた。パラメータが同様のプロファ
イルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性
から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断
することができ、これによって膜厚プロファイルを一定
化させることができる。
連するパラメータを管理することにより、膜厚プロファ
イルを一定化することができる。 【解決手段】 ノズル７からの塗布液の吐出態様に応じ
たパラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて
測定値として測定する圧力計１５と、測定値に基づき塗
布液の吐出について適否を判断する制御部２３と、塗布
液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発す
る警報部２７とを備えた。パラメータが同様のプロファ
イルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性
から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断
することができ、これによって膜厚プロファイルを一定
化させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）にフォトレジスト液やＳＯＧ液などの塗布液を供給
して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法及びその装置並
びにその装置の塗布条件調整方法に関する。
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）にフォトレジスト液やＳＯＧ液などの塗布液を供給
して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法及びその装置並
びにその装置の塗布条件調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の塗布液塗布方法において
は、主として塗布液の吐出量、吐出タイミング、吐出時
間などを管理している。つまり、同じ塗布液を供給して
略同じ塗布被膜を基板に形成するには、基板の回転数制
御とともに上記のパラメータを同じに設定している。換
言すると、同じレシピで処理するようにしている。
は、主として塗布液の吐出量、吐出タイミング、吐出時
間などを管理している。つまり、同じ塗布液を供給して
略同じ塗布被膜を基板に形成するには、基板の回転数制
御とともに上記のパラメータを同じに設定している。換
言すると、同じレシピで処理するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上記のようにレシピが完全に同じであ
ったとしても、基板の表面に形成される膜厚プロファイ
ルが変動することがあるという問題がある。例えば、あ
る基板では基板の中心部から周辺部に向かって膜厚が薄
くなる「凸状の膜厚プロファイル」となる一方、ある基
板ではその逆に「凹状の膜厚プロファイル」となる。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上記のようにレシピが完全に同じであ
ったとしても、基板の表面に形成される膜厚プロファイ
ルが変動することがあるという問題がある。例えば、あ
る基板では基板の中心部から周辺部に向かって膜厚が薄
くなる「凸状の膜厚プロファイル」となる一方、ある基
板ではその逆に「凹状の膜厚プロファイル」となる。
【０００４】膜厚プロファイルが略同一で、膜厚だけが
異なるのであれば他のパラメータを調節することによっ
て膜厚プロファイルをシフトさせ、同じ塗布被膜（膜厚
及びそのプロファイルがほぼ同じ）を形成することは容
易である。しかしながら、膜厚プロファイルが異なる
と、他のパラメータを調節して同じ塗布被膜を形成する
ことは容易にはできない。
異なるのであれば他のパラメータを調節することによっ
て膜厚プロファイルをシフトさせ、同じ塗布被膜（膜厚
及びそのプロファイルがほぼ同じ）を形成することは容
易である。しかしながら、膜厚プロファイルが異なる
と、他のパラメータを調節して同じ塗布被膜を形成する
ことは容易にはできない。
【０００５】その上、上記のような問題に起因して次の
ような別異の問題も生じる。すなわち、塗布液塗布装置
において同一構成の塗布処理部を複数台備えていたり、
同一構成の塗布液塗布装置を複数台用いたりして、各処
理部・各装置にて同じ塗布被膜を形成するには同一レシ
ピによって処理すればよいはずである。しかしながら、
同じ構成の処理部・装置に対して同じレシピを用いたと
しても、同じ膜厚プロファイルの塗布被膜を形成できる
とは限らない。
ような別異の問題も生じる。すなわち、塗布液塗布装置
において同一構成の塗布処理部を複数台備えていたり、
同一構成の塗布液塗布装置を複数台用いたりして、各処
理部・各装置にて同じ塗布被膜を形成するには同一レシ
ピによって処理すればよいはずである。しかしながら、
同じ構成の処理部・装置に対して同じレシピを用いたと
しても、同じ膜厚プロファイルの塗布被膜を形成できる
とは限らない。
【０００６】したがって、生産量をアップさせるために
同一構成の塗布液塗布装置を複数台導入した場合、一台
の装置で条件出しを行って適切な膜厚プロファイルが得
られたレシピをその他の装置に移植したとしても、全て
の装置で略同じ膜厚プロファイルの塗布被膜が形成でき
るわけではない。そのため各装置でさらにレシピの微調
整が必要になるので、レシピの移植が容易にできないと
いう問題がある。このようにレシピの移植が容易にでき
ないと、せっかく導入した装置の立ち上げに長時間を要
することになる。
同一構成の塗布液塗布装置を複数台導入した場合、一台
の装置で条件出しを行って適切な膜厚プロファイルが得
られたレシピをその他の装置に移植したとしても、全て
の装置で略同じ膜厚プロファイルの塗布被膜が形成でき
るわけではない。そのため各装置でさらにレシピの微調
整が必要になるので、レシピの移植が容易にできないと
いう問題がある。このようにレシピの移植が容易にでき
ないと、せっかく導入した装置の立ち上げに長時間を要
することになる。
【０００７】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、ノズルから供給される塗布液の吐出
態様に関連するパラメータを管理することにより、膜厚
プロファイルを一定化することができる塗布液塗布方法
及びその装置を提供することを目的とする。
れたものであって、ノズルから供給される塗布液の吐出
態様に関連するパラメータを管理することにより、膜厚
プロファイルを一定化することができる塗布液塗布方法
及びその装置を提供することを目的とする。
【０００８】この発明のもう一つの目的は、ノズルから
供給される塗布液の吐出態様に関連するパラメータを含
む調整値を移植することにより、同じ塗布被膜を得るた
めの調整作業を容易化できる塗布液塗布装置の塗布条件
調整方法を提供することを目的とする。
供給される塗布液の吐出態様に関連するパラメータを含
む調整値を移植することにより、同じ塗布被膜を得るた
めの調整作業を容易化できる塗布液塗布装置の塗布条件
調整方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に塗布液を供給して
塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、ノズルか
らの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗布液供給
過程の少なくとも一時点にて測定し、前記測定値に基づ
き塗布液の吐出について適否を判断することを特徴とす
るものである。
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に塗布液を供給して
塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、ノズルか
らの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗布液供給
過程の少なくとも一時点にて測定し、前記測定値に基づ
き塗布液の吐出について適否を判断することを特徴とす
るものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の塗布液塗布方法において、前記パラメータは、塗布液
の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから基
板に向けて吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一
つであることを特徴とするものである。
の塗布液塗布方法において、前記パラメータは、塗布液
の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから基
板に向けて吐出される塗布液の太さのうちのいずれか一
つであることを特徴とするものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の塗布液塗布方法において、塗布液の吐出の適
否は、所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に
被膜形成が行われたときのパラメータを基準値として記
憶しておき、この基準値と前記測定値との比較に基づき
行うことを特徴とするものである。
２に記載の塗布液塗布方法において、塗布液の吐出の適
否は、所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に
被膜形成が行われたときのパラメータを基準値として記
憶しておき、この基準値と前記測定値との比較に基づき
行うことを特徴とするものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１ないし
３のいずれかに記載の塗布液塗布方法において、塗布液
の吐出が不適である場合には警報を発することを特徴と
するものである。
３のいずれかに記載の塗布液塗布方法において、塗布液
の吐出が不適である場合には警報を発することを特徴と
するものである。
【００１３】請求項５に記載の発明は、基板に塗布液を
供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置において、
ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗
布液供給過程の少なくとも一時点にて測定値として測定
する測定手段と、前記測定値に基づき塗布液の吐出につ
いて適否を判断する判断手段と、前記判断手段により塗
布液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発
する警報手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置において、
ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗
布液供給過程の少なくとも一時点にて測定値として測定
する測定手段と、前記測定値に基づき塗布液の吐出につ
いて適否を判断する判断手段と、前記判断手段により塗
布液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発
する警報手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の塗布液塗布装置において、前記測定手段は、塗布液の
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出
される塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定するこ
とを特徴とするものである。
の塗布液塗布装置において、前記測定手段は、塗布液の
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出
される塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定するこ
とを特徴とするものである。
【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項５または
６に記載の塗布液塗布装置において、所望の膜厚プロフ
ァイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたとき
に、前記測定手段による測定値を基準値として記憶する
記憶手段を備え、前記判断手段は、前記基準値と前記測
定値とを比較することを特徴とするものである。
６に記載の塗布液塗布装置において、所望の膜厚プロフ
ァイルとなるように予め基板に被膜形成が行われたとき
に、前記測定手段による測定値を基準値として記憶する
記憶手段を備え、前記判断手段は、前記基準値と前記測
定値とを比較することを特徴とするものである。
【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項５ないし
７のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、前記測
定手段は、所定時間内においてパラメータを複数回測定
し、その平均値をパラメータの測定値とすることを特徴
とするものである。
７のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、前記測
定手段は、所定時間内においてパラメータを複数回測定
し、その平均値をパラメータの測定値とすることを特徴
とするものである。
【００１７】請求項９に記載の発明は、請求項５ないし
８のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、塗布液
の吐出が不適であると前記判断手段が判断した場合に
は、パラメータが基準値に近づくように塗布液の供給手
段を補正する補正手段を備えていることを特徴とするも
のである。
８のいずれかに記載の塗布液塗布装置において、塗布液
の吐出が不適であると前記判断手段が判断した場合に
は、パラメータが基準値に近づくように塗布液の供給手
段を補正する補正手段を備えていることを特徴とするも
のである。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、基板に塗布液
を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置について
の塗布条件調整方法において、所望の膜厚プロファイル
を有する塗布被膜が基板に形成されたときに塗布液の吐
出態様に応じたパラメータを塗布液供給過程の少なくと
も一時点にて測定し、前記測定値を含む調整値を用いて
塗布条件を調整することを特徴とするものである。
を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布装置について
の塗布条件調整方法において、所望の膜厚プロファイル
を有する塗布被膜が基板に形成されたときに塗布液の吐
出態様に応じたパラメータを塗布液供給過程の少なくと
も一時点にて測定し、前記測定値を含む調整値を用いて
塗布条件を調整することを特徴とするものである。
【００１９】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。従来では、同じ塗布被膜を得るために吐出量と吐出
タイミングなどのレシピを同じにする。しかし、これは
あくまでも吐出開始から吐出終了までの間における塗布
液の「平均的な」流量や吐出速度を同じにするというこ
とであり、塗布液の吐出過程の各時点で塗布液の流量や
吐出速度が設定値に維持されているというわけではな
い。実際には、塗布液供給に使われるポンプや配管途中
のフィルタの固有の特性や、配管自体の拡縮などの種々
の要因により、塗布液吐出過程の各時点における流量や
吐出速度は変動するのが普通である。その結果、ノズル
から吐出される塗布液の勢いや、吐出された塗布液の流
れの太さなどの塗布液の吐出態様は吐出過程の間に変動
する。特に、圧力変動の大きい吐出開始時や吐出停止時
には塗布液の吐出態様の変動は顕著である。しかも、こ
のような変動を引き起こす上述した要因は塗布装置間で
異なり、これらを完全に同じにすることは現実的には無
理であるので、装置間で同じ膜厚プロファイルを得るこ
とを困難なものにしている。
る。従来では、同じ塗布被膜を得るために吐出量と吐出
タイミングなどのレシピを同じにする。しかし、これは
あくまでも吐出開始から吐出終了までの間における塗布
液の「平均的な」流量や吐出速度を同じにするというこ
とであり、塗布液の吐出過程の各時点で塗布液の流量や
吐出速度が設定値に維持されているというわけではな
い。実際には、塗布液供給に使われるポンプや配管途中
のフィルタの固有の特性や、配管自体の拡縮などの種々
の要因により、塗布液吐出過程の各時点における流量や
吐出速度は変動するのが普通である。その結果、ノズル
から吐出される塗布液の勢いや、吐出された塗布液の流
れの太さなどの塗布液の吐出態様は吐出過程の間に変動
する。特に、圧力変動の大きい吐出開始時や吐出停止時
には塗布液の吐出態様の変動は顕著である。しかも、こ
のような変動を引き起こす上述した要因は塗布装置間で
異なり、これらを完全に同じにすることは現実的には無
理であるので、装置間で同じ膜厚プロファイルを得るこ
とを困難なものにしている。
【００２０】発明者等は、種々の実験を行うことによ
り、同じレシピであっても吐出態様が変わると、膜厚プ
ロファイルが相違することを知見した。また、塗布液の
種々の出方に応じたパラメータのプロファイル（すなわ
ち、経時的な変化）に着目し、パラメータが略同じプロ
ファイルであれば膜厚プロファイルが略同じになる現象
を見出した。しかも、パラメータのプロファイル中、特
定の一時点のパラメータの値が膜厚プロファイルに大き
く影響を与えること見出した。
り、同じレシピであっても吐出態様が変わると、膜厚プ
ロファイルが相違することを知見した。また、塗布液の
種々の出方に応じたパラメータのプロファイル（すなわ
ち、経時的な変化）に着目し、パラメータが略同じプロ
ファイルであれば膜厚プロファイルが略同じになる現象
を見出した。しかも、パラメータのプロファイル中、特
定の一時点のパラメータの値が膜厚プロファイルに大き
く影響を与えること見出した。
【００２１】そこで、従来のようにパラメータの平均値
ではなく、一時点における値（リアルタイム値）に着目
し、少なくとも一時点におけるノズルからの塗布液の吐
出態様を測定して、これを測定値とする。この測定値は
膜厚プロファイルに密接に関連しているので、パラメー
タが略同じプロファイルであれば膜厚プロファイルが略
同じになるという関係から、測定値に基づき塗布液の吐
出について適否を判断することができる。
ではなく、一時点における値（リアルタイム値）に着目
し、少なくとも一時点におけるノズルからの塗布液の吐
出態様を測定して、これを測定値とする。この測定値は
膜厚プロファイルに密接に関連しているので、パラメー
タが略同じプロファイルであれば膜厚プロファイルが略
同じになるという関係から、測定値に基づき塗布液の吐
出について適否を判断することができる。
【００２２】請求項２に記載の発明によれば、塗布液の
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の
流量や流速などによって変化するノズルから吐出された
塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接
に関連しているものである。したがって、これらのうち
のいずれか一つを測定する。
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の
流量や流速などによって変化するノズルから吐出された
塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接
に関連しているものである。したがって、これらのうち
のいずれか一つを測定する。
【００２３】請求項３に記載の発明によれば、適切な膜
厚プロファイルの塗布被膜が得られたときのパラメータ
を基準値とし、これと測定値とを比較することにより、
吐出の適否を判断できる。
厚プロファイルの塗布被膜が得られたときのパラメータ
を基準値とし、これと測定値とを比較することにより、
吐出の適否を判断できる。
【００２４】請求項４に記載の発明によれば、塗布液の
吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な
処理が行われつつあることを報知できる。
吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な
処理が行われつつあることを報知できる。
【００２５】請求項５に記載の発明によれば、測定手段
はパラメータの少なくとも一時点を測定し、判断手段は
測定値に基づいて塗布液の吐出が適切か不適切かを判断
する。その判断結果が不適である場合には、警報手段が
警報を発して不適切な処理が行われつつあることを報知
する。
はパラメータの少なくとも一時点を測定し、判断手段は
測定値に基づいて塗布液の吐出が適切か不適切かを判断
する。その判断結果が不適である場合には、警報手段が
警報を発して不適切な処理が行われつつあることを報知
する。
【００２６】請求項６に記載の発明によれば、測定手段
は、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連してい
る塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、塗布
液の流量や流速などによって変化するノズルから吐出さ
れた塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定する。
は、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接に関連してい
る塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、塗布
液の流量や流速などによって変化するノズルから吐出さ
れた塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定する。
【００２７】請求項７に記載の発明によれば、まず記憶
手段に適切な膜厚プロファイルの塗布被膜が得られたと
きのパラメータを基準値として記憶しておき、判断手段
はその基準値と測定値とを比較する。
手段に適切な膜厚プロファイルの塗布被膜が得られたと
きのパラメータを基準値として記憶しておき、判断手段
はその基準値と測定値とを比較する。
【００２８】請求項８に記載の発明によれば、塗布液が
吐出されている時間のうちの所定時間でパラメータを複
数回測定し、その平均値をとって測定値とする。これに
より塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータが
ばらついても、判断手段が不適切と判断することを防止
できる。
吐出されている時間のうちの所定時間でパラメータを複
数回測定し、その平均値をとって測定値とする。これに
より塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータが
ばらついても、判断手段が不適切と判断することを防止
できる。
【００２９】請求項９に記載の発明によれば、塗布液の
吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくよ
うに補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適
切となるように制御する。
吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくよ
うに補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適
切となるように制御する。
【００３０】請求項１０に記載の発明によれば、測定値
を含む調整値（例えば、測定値と吐出タイミングなど）
をレシピなどの塗布条件に設定することで、膜厚プロフ
ァイルをほぼ同じにできる。
を含む調整値（例えば、測定値と吐出タイミングなど）
をレシピなどの塗布条件に設定することで、膜厚プロフ
ァイルをほぼ同じにできる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図１はこの発明の一実施例に係
り、図１は実施例に係る塗布液塗布装置の概略構成を示
すブロック図である。
一実施例を説明する。図１はこの発明の一実施例に係
り、図１は実施例に係る塗布液塗布装置の概略構成を示
すブロック図である。
【００３２】基板Ｗは、スピンチャック１によって鉛直
軸周りに回転可能に保持される。スピンチャック１は電
動モータ３の回転軸に連結されており、これによって回
転駆動される。スピンチャック１の周囲には、塗布液の
飛散を防止するための飛散防止カップ５が配備されてい
る。この飛散防止カップ５の開口部付近の上方であって
基板Ｗの回転中心付近には、飛散防止カップ５の側方に
あたる待機位置から移動してきたノズル７が位置してい
る。
軸周りに回転可能に保持される。スピンチャック１は電
動モータ３の回転軸に連結されており、これによって回
転駆動される。スピンチャック１の周囲には、塗布液の
飛散を防止するための飛散防止カップ５が配備されてい
る。この飛散防止カップ５の開口部付近の上方であって
基板Ｗの回転中心付近には、飛散防止カップ５の側方に
あたる待機位置から移動してきたノズル７が位置してい
る。
【００３３】ノズル７には、薬液ボトル９に連通して、
これに貯留している塗布液が流通される配管１１が連通
接続されている。配管１１には、ポンプ１３と、圧力計
１５と、フィルタ１７と、吐出バルブ１９とが取り付け
られている。
これに貯留している塗布液が流通される配管１１が連通
接続されている。配管１１には、ポンプ１３と、圧力計
１５と、フィルタ１７と、吐出バルブ１９とが取り付け
られている。
【００３４】ポンプ１３は、薬液ボトル９内に貯留して
いる塗布液を吸引するとともに、これをフィルタ１７側
へ送り出す。圧力計１５は、配管１１内の圧力を測定す
るものであり、この場合には塗布液の吐出圧を測定す
る。フィルタ１７は、塗布液中に含まれている恐れのあ
るパーティクルなどを除去する機能を備える。吐出バル
ブ１９は、指示に基づき弁を開閉して配管１１内におけ
る塗布液の流通を制御する。
いる塗布液を吸引するとともに、これをフィルタ１７側
へ送り出す。圧力計１５は、配管１１内の圧力を測定す
るものであり、この場合には塗布液の吐出圧を測定す
る。フィルタ１７は、塗布液中に含まれている恐れのあ
るパーティクルなどを除去する機能を備える。吐出バル
ブ１９は、指示に基づき弁を開閉して配管１１内におけ
る塗布液の流通を制御する。
【００３５】ポンプ１３は、ドライバ２１を介して制御
部２３によって動作が制御される。制御部２３は、例え
ば、ドライバ２１に与えるパルス数（ｐｐｓ）を変える
ことによってポンプ１３の動作を制御する。制御部２３
は、圧力計１５の出力に基づいて塗布液の吐出圧（本発
明におけるパラメータに相当する）を測定することがで
き、また吐出バルブ１９に対して開閉の指示を与えるこ
とができる。製品である基板Ｗを実際に処理するに先立
って行われる、塗布液の吐出圧測定によって得られた測
定値はメモリ２５に記憶される。また、レシピに応じて
電動モータ３の回転数も制御する。制御部２３は、上述
した各部を後述するように制御するが、その際に塗布液
の吐出が不適切であると判断した場合には、例えば、ラ
ンプやスピーカなどを備えた警報部２７を駆動して報知
する。
部２３によって動作が制御される。制御部２３は、例え
ば、ドライバ２１に与えるパルス数（ｐｐｓ）を変える
ことによってポンプ１３の動作を制御する。制御部２３
は、圧力計１５の出力に基づいて塗布液の吐出圧（本発
明におけるパラメータに相当する）を測定することがで
き、また吐出バルブ１９に対して開閉の指示を与えるこ
とができる。製品である基板Ｗを実際に処理するに先立
って行われる、塗布液の吐出圧測定によって得られた測
定値はメモリ２５に記憶される。また、レシピに応じて
電動モータ３の回転数も制御する。制御部２３は、上述
した各部を後述するように制御するが、その際に塗布液
の吐出が不適切であると判断した場合には、例えば、ラ
ンプやスピーカなどを備えた警報部２７を駆動して報知
する。
【００３６】なお、上述したポンプ及びドライバ２１が
本発明における供給手段に相当し、圧力計１５及び制御
部２３が測定手段に相当し、警報部２７が警報手段に相
当する。また、制御部２３は、本発明における判断手段
及び補正手段に相当する。
本発明における供給手段に相当し、圧力計１５及び制御
部２３が測定手段に相当し、警報部２７が警報手段に相
当する。また、制御部２３は、本発明における判断手段
及び補正手段に相当する。
【００３７】ここで図２及び図３を参照する。なお、図
２は吐出圧波形の一例を示すグラフであり、図３は基板
Ｗ面内における膜厚プロファイルの一例を示すグラフで
ある。
２は吐出圧波形の一例を示すグラフであり、図３は基板
Ｗ面内における膜厚プロファイルの一例を示すグラフで
ある。
【００３８】図２中において符号ＰＴ１〜ＰＴ３で示し
たものは全てポンプ１３等に対する制御を異ならせ、ノ
ズル７からの塗布液の出方が異なるようにしたものであ
って、塗布液の吐出時における圧力計１５の圧力変化を
プロットしたものである。
たものは全てポンプ１３等に対する制御を異ならせ、ノ
ズル７からの塗布液の出方が異なるようにしたものであ
って、塗布液の吐出時における圧力計１５の圧力変化を
プロットしたものである。
【００３９】より具体的には、図２中における時間Ｔ１
がノズル７から塗布液が実際に吐出されている吐出時間
に相当する。このときのレシピでは、基板Ｗを一定速度
で回転させている間に塗布液の吐出を行い、一瞬基板Ｗ
の回転を停止させたまま吐出を維持し、その後に吐出を
停止させるとともに回転数を上昇させて塗布液を振り切
るようにしている。そのとき基板Ｗが停止した状態であ
るのが時間Ｔ２である。したがって、１２秒からＴＳ時
点までの時間Ｔ２は、静止した状態の基板Ｗ面に対して
塗布液を盛っているような状態である。この例では、そ
のときの塗布液の出方が大きく異なるようにしてある。
がノズル７から塗布液が実際に吐出されている吐出時間
に相当する。このときのレシピでは、基板Ｗを一定速度
で回転させている間に塗布液の吐出を行い、一瞬基板Ｗ
の回転を停止させたまま吐出を維持し、その後に吐出を
停止させるとともに回転数を上昇させて塗布液を振り切
るようにしている。そのとき基板Ｗが停止した状態であ
るのが時間Ｔ２である。したがって、１２秒からＴＳ時
点までの時間Ｔ２は、静止した状態の基板Ｗ面に対して
塗布液を盛っているような状態である。この例では、そ
のときの塗布液の出方が大きく異なるようにしてある。
【００４０】また、図３は、図２におけるそれぞれの塗
布液の出方ＰＴ１〜ＰＴ３にて基板Ｗに形成された塗布
被膜についての面内の膜厚プロファイル例を示してい
る。図３に示す膜厚プロファイルでは、吐出圧波形が符
号ＰＴ１のときのものが最も均一性が優れていると言え
る。したがって、このときの吐出圧波形のうちの一時点
における吐出圧を予めメモリ２５に記憶しておく。例え
ば、時間Ｔ２内の時間ＴＭ１における吐出圧を「基準
値」として記憶しておく。
布液の出方ＰＴ１〜ＰＴ３にて基板Ｗに形成された塗布
被膜についての面内の膜厚プロファイル例を示してい
る。図３に示す膜厚プロファイルでは、吐出圧波形が符
号ＰＴ１のときのものが最も均一性が優れていると言え
る。したがって、このときの吐出圧波形のうちの一時点
における吐出圧を予めメモリ２５に記憶しておく。例え
ば、時間Ｔ２内の時間ＴＭ１における吐出圧を「基準
値」として記憶しておく。
【００４１】次に、図４を参照して基板Ｗに対する塗布
処理について説明する。なお、この図４は、塗布時の制
御例を示すフローチャートである。また、このフローチ
ャートでは、塗布処理のうち塗布液の吐出開始から停止
の間だけを示している。
処理について説明する。なお、この図４は、塗布時の制
御例を示すフローチャートである。また、このフローチ
ャートでは、塗布処理のうち塗布液の吐出開始から停止
の間だけを示している。
【００４２】ステップＳ１
基板Ｗがレシピに従って一定速度で回転されている際
に、制御部２３がドライバ２１を介してポンプ１３を作
動させるとともに、吐出バルブ１９を作動させる。これ
によりノズル７から塗布液が吐出開始される。このとき
圧力計１５は、図２に示すような急激な圧力上昇を検出
し、吐出圧として制御部２３によって随時検出されてい
る。
に、制御部２３がドライバ２１を介してポンプ１３を作
動させるとともに、吐出バルブ１９を作動させる。これ
によりノズル７から塗布液が吐出開始される。このとき
圧力計１５は、図２に示すような急激な圧力上昇を検出
し、吐出圧として制御部２３によって随時検出されてい
る。
【００４３】ステップＳ２
制御部２３は、メモリ２５に記憶されている吐出圧の
「基準値」が測定されたときと同じ時点、つまり、図２
の時間ＴＭ１に相当する特定の時点において吐出圧（本
発明の測定値に相当する）を測定する。
「基準値」が測定されたときと同じ時点、つまり、図２
の時間ＴＭ１に相当する特定の時点において吐出圧（本
発明の測定値に相当する）を測定する。
【００４４】ステップＳ３
メモリ２５に記憶されている吐出圧の「基準値」と、上
記のステップＳ２で測定された吐出圧とを比較する。比
較の際には、例えば、吐出圧が基準値に対して±５％を
超えている値のときに塗布液の吐出が不適切な状態（Ｎ
Ｇ）であると判断し、ステップＳ４に処理を移行する。
一方、塗布液の吐出が適切な状態（ＯＫ）であると判断
した場合には、ステップＳ５に移行する。
記のステップＳ２で測定された吐出圧とを比較する。比
較の際には、例えば、吐出圧が基準値に対して±５％を
超えている値のときに塗布液の吐出が不適切な状態（Ｎ
Ｇ）であると判断し、ステップＳ４に処理を移行する。
一方、塗布液の吐出が適切な状態（ＯＫ）であると判断
した場合には、ステップＳ５に移行する。
【００４５】ステップＳ４
塗布液の吐出が不適であると判断されたときには制御部
２３が警報部２７を駆動して警報を発する。これにより
オペレータは塗布液の吐出に関してトラブルが生じたこ
とを知ることができる
２３が警報部２７を駆動して警報を発する。これにより
オペレータは塗布液の吐出に関してトラブルが生じたこ
とを知ることができる
【００４６】ステップＳ５
制御部２３はレシピに基づきポンプ１３と吐出バルブ１
９を非作動にして、塗布液の吐出を停止する。
９を非作動にして、塗布液の吐出を停止する。
【００４７】この例では、塗布液の吐出が不適であると
き警報を発するだけであるが、吐出が不適と判断された
時点で警報とともに処理を停止するようにしてもよい。
また、即座に処理を停止しても、１ロット分の基板に対
する処理が全て終了するまで待ってから処理を停止する
ようにしてもよい。これにより不適切な処理が継続的に
行われることを防止できる。
き警報を発するだけであるが、吐出が不適と判断された
時点で警報とともに処理を停止するようにしてもよい。
また、即座に処理を停止しても、１ロット分の基板に対
する処理が全て終了するまで待ってから処理を停止する
ようにしてもよい。これにより不適切な処理が継続的に
行われることを防止できる。
【００４８】上述したように膜厚プロファイルに密接に
関連している一時点における塗布液の吐出圧に着目し、
吐出圧が同様のプロファイルであれば膜厚プロファイル
が同じになるという特性から、一時点の吐出圧に基づき
塗布液の吐出について適否を判断することができる。し
たがって、膜厚プロファイルを一定化させることができ
る。
関連している一時点における塗布液の吐出圧に着目し、
吐出圧が同様のプロファイルであれば膜厚プロファイル
が同じになるという特性から、一時点の吐出圧に基づき
塗布液の吐出について適否を判断することができる。し
たがって、膜厚プロファイルを一定化させることができ
る。
【００４９】なお、本発明は上記の実施例に限定される
ものではなく、次のように変形実施してもよい。
ものではなく、次のように変形実施してもよい。
【００５０】（１）上記の例では一時点の吐出圧を一点
だけ測定しているが、複数点測定してもよい。例えば、
図２における時間Ｔ１の範囲内において所定時間（例え
ば、０．５秒）ごとに吐出圧を測定し、複数点の吐出圧
を用いて適否を判断するようにしてもよい。この場合に
は、当然のことながら対応する複数点の基準値となる吐
出圧を予め記憶しておく。
だけ測定しているが、複数点測定してもよい。例えば、
図２における時間Ｔ１の範囲内において所定時間（例え
ば、０．５秒）ごとに吐出圧を測定し、複数点の吐出圧
を用いて適否を判断するようにしてもよい。この場合に
は、当然のことながら対応する複数点の基準値となる吐
出圧を予め記憶しておく。
【００５１】（２）吐出圧の測定を所定時間内において
複数回測定し、その平均値を測定値としてもよい。これ
により膜厚プロファイルに影響しない程度の変動が吐出
圧に生じても不適切と判断することを防止できる。した
がって、吐出の適否を正確に判断することができる。
複数回測定し、その平均値を測定値としてもよい。これ
により膜厚プロファイルに影響しない程度の変動が吐出
圧に生じても不適切と判断することを防止できる。した
がって、吐出の適否を正確に判断することができる。
【００５２】（３）塗布液の吐出態様に応じたパラメー
タとしては、上述した塗布液の吐出圧の他に、塗布液の
流量、塗布液の流速、ノズル７から基板Ｗに向けて吐出
される塗布液の太さが例示される。
タとしては、上述した塗布液の吐出圧の他に、塗布液の
流量、塗布液の流速、ノズル７から基板Ｗに向けて吐出
される塗布液の太さが例示される。
【００５３】具体的には、塗布液の流量、流速を採用す
るときは、図５に示すように配管１１に流量計２９（測
定手段）を設ける。なお、この図５は、図１の一部を省
略してある。また、塗布液の太さを採用するときは、図
５に示すようにノズル７から基板Ｗに向かって吐出され
る塗布液が撮影可能な位置にカメラ３１（測定手段）を
取り付ける。そして、撮影データを制御部２３などで画
像処理して塗布液の太さを測定し、これに基づき吐出の
適否を判断すればよい。
るときは、図５に示すように配管１１に流量計２９（測
定手段）を設ける。なお、この図５は、図１の一部を省
略してある。また、塗布液の太さを採用するときは、図
５に示すようにノズル７から基板Ｗに向かって吐出され
る塗布液が撮影可能な位置にカメラ３１（測定手段）を
取り付ける。そして、撮影データを制御部２３などで画
像処理して塗布液の太さを測定し、これに基づき吐出の
適否を判断すればよい。
【００５４】（４）上記の実施例では、塗布液の吐出が
不適切であるときには警報を発するようにしているだけ
であるが、図６のフローチャートに示すようにして、基
板Ｗに対して塗布処理を行っている際に塗布液の吐出が
適切になるように自動的に補正するようにしてもよい。
なお、このフローチャートは、吐出開始から停止までの
一部だけを示している。
不適切であるときには警報を発するようにしているだけ
であるが、図６のフローチャートに示すようにして、基
板Ｗに対して塗布処理を行っている際に塗布液の吐出が
適切になるように自動的に補正するようにしてもよい。
なお、このフローチャートは、吐出開始から停止までの
一部だけを示している。
【００５５】塗布液の吐出が開始され（ステップＳ１
０）、そのときに吐出圧を測定する（ステップＳ１
１）。次いで、吐出終了のタイミングであるか否かを判
断し（ステップＳ１２）、終了でないときには吐出圧と
基準値とを比較する（ステップＳ１３）。その結果、適
切であるならば何ら補正する必要がないので、吐出圧の
測定に戻る（ステップＳ１１）。その一方、不適切であ
る場合には、制御部２３からドライバ２１に対する指示
値を補正する（ステップＳ１４）。
０）、そのときに吐出圧を測定する（ステップＳ１
１）。次いで、吐出終了のタイミングであるか否かを判
断し（ステップＳ１２）、終了でないときには吐出圧と
基準値とを比較する（ステップＳ１３）。その結果、適
切であるならば何ら補正する必要がないので、吐出圧の
測定に戻る（ステップＳ１１）。その一方、不適切であ
る場合には、制御部２３からドライバ２１に対する指示
値を補正する（ステップＳ１４）。
【００５６】補正の仕方としては、例えば、吐出圧が基
準値に対して±５％を超えてずれているときには軽度補
正としてドライバ２１に与える指示値を１０ｐｐｓだけ
増減させる。また、基準値に対して±１０％を超えてず
れている場合には重度補正として指示値を２０ｐｐｓだ
け増減させる。そして、補正した指示値をドライバ２１
に出力した後、再び吐出圧の測定を行う（ステップＳ１
１）。これをレシピにしたがって吐出が停止されるまで
（ステップＳ１４）繰り返し行う。なお、吐出圧が基準
値に対して大幅にずれている場合には、補正を行わずに
警報を発して即座に処理を停止するようにしてもよい。
準値に対して±５％を超えてずれているときには軽度補
正としてドライバ２１に与える指示値を１０ｐｐｓだけ
増減させる。また、基準値に対して±１０％を超えてず
れている場合には重度補正として指示値を２０ｐｐｓだ
け増減させる。そして、補正した指示値をドライバ２１
に出力した後、再び吐出圧の測定を行う（ステップＳ１
１）。これをレシピにしたがって吐出が停止されるまで
（ステップＳ１４）繰り返し行う。なお、吐出圧が基準
値に対して大幅にずれている場合には、補正を行わずに
警報を発して即座に処理を停止するようにしてもよい。
【００５７】このような構成とすることにより、塗布液
の吐出が不適である場合には、一時点の吐出圧が基準値
に近づくように制御部２３がドライバ２１に与える指示
値を補正して、塗布液の吐出が適切となるように制御す
る。したがって不適な吐出態様となった場合には自動的
に補正され、適切な吐出態様に自動的に戻すことができ
る。その結果、長期間にわたって良好な吐出状態を維持
することができる。
の吐出が不適である場合には、一時点の吐出圧が基準値
に近づくように制御部２３がドライバ２１に与える指示
値を補正して、塗布液の吐出が適切となるように制御す
る。したがって不適な吐出態様となった場合には自動的
に補正され、適切な吐出態様に自動的に戻すことができ
る。その結果、長期間にわたって良好な吐出状態を維持
することができる。
【００５８】なお、この（４）の場合、上述した（２）
及び（３）を併用するようにしてもよい。また、上記
（４）のように基板に対する塗布処理を行っている際に
リアルタイムで補正処理を施すのではなく、吐出が不適
となって警報が発せられて処理を停止した後に、オペレ
ータがダミー基板を使って上記（４）のようにして適切
な塗布液の出方となるように調整処理を自動で行うよう
にしてもよい。
及び（３）を併用するようにしてもよい。また、上記
（４）のように基板に対する塗布処理を行っている際に
リアルタイムで補正処理を施すのではなく、吐出が不適
となって警報が発せられて処理を停止した後に、オペレ
ータがダミー基板を使って上記（４）のようにして適切
な塗布液の出方となるように調整処理を自動で行うよう
にしてもよい。
【００５９】また、上記の説明では、塗布処理において
膜厚プロファイルを一定化させる点について述べてい
る。しかし、所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜
が基板に形成されたときに塗布液の吐出態様に応じたパ
ラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて測定
し、前記測定値を含む調整値を用いて塗布条件を調整す
ると、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や
複数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための
調整作業を容易に行うことができる。したがって、装置
の立ち上げを比較的早く行うことができる。
膜厚プロファイルを一定化させる点について述べてい
る。しかし、所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜
が基板に形成されたときに塗布液の吐出態様に応じたパ
ラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて測定
し、前記測定値を含む調整値を用いて塗布条件を調整す
ると、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や
複数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための
調整作業を容易に行うことができる。したがって、装置
の立ち上げを比較的早く行うことができる。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、従来のようにパラメータの平
均値ではなく、一時点における値に着目し、塗布液供給
過程の少なくとも一時点におけるノズルからの塗布液の
吐出態様を測定して、これを測定値とする。そして、こ
の測定値は膜厚プロファイルに密接に関連しているの
で、パラメータが同様のプロファイルであれば膜厚プロ
ファイルが同じになるという特性から、測定値に基づき
塗布液の吐出について適否を判断することができ、これ
によって膜厚プロファイルを一定化させることができ
る。
１に記載の発明によれば、従来のようにパラメータの平
均値ではなく、一時点における値に着目し、塗布液供給
過程の少なくとも一時点におけるノズルからの塗布液の
吐出態様を測定して、これを測定値とする。そして、こ
の測定値は膜厚プロファイルに密接に関連しているの
で、パラメータが同様のプロファイルであれば膜厚プロ
ファイルが同じになるという特性から、測定値に基づき
塗布液の吐出について適否を判断することができ、これ
によって膜厚プロファイルを一定化させることができ
る。
【００６１】請求項２に記載の発明によれば、塗布液の
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の
流量や流速などによって変化するノズルから吐出された
塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接
に関連している。したがって、これらのうちのいずれか
一つを測定することで、塗布液の吐出態様を一定化して
膜厚プロファイルを一定化できる。
吐出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、さらに塗布液の
流量や流速などによって変化するノズルから吐出された
塗布液の太さは、ノズルからの塗布液の吐出態様に密接
に関連している。したがって、これらのうちのいずれか
一つを測定することで、塗布液の吐出態様を一定化して
膜厚プロファイルを一定化できる。
【００６２】請求項３に記載の発明によれば、適切な膜
厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値と
し、これと測定値とを比較すると吐出の適否を判断する
ことができる。
厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値と
し、これと測定値とを比較すると吐出の適否を判断する
ことができる。
【００６３】請求項４に記載の発明によれば、塗布液の
吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な
処理が行われつつあることを報知できる。したがって、
警報後に塗布を停止したりすることで、不適切な処理が
継続的に行われることを防止できる。
吐出が不適である場合には警報を発することで不適切な
処理が行われつつあることを報知できる。したがって、
警報後に塗布を停止したりすることで、不適切な処理が
継続的に行われることを防止できる。
【００６４】請求項５に記載の発明によれば、測定手段
はパラメータについて塗布液供給過程の少なくとも一時
点で測定し、判断手段は測定値に基づいて塗布液の吐出
が適切か不適切かを判断する。パラメータが同様のプロ
ファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという
特性から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を
判断することができ、これによって膜厚プロファイルを
一定化させることができる。また、その判断結果が不適
である場合には、警報手段が警報を発して不適切な処理
が行われつつあることを報知するので、不適切な処理が
継続的に行われることを防止できる。
はパラメータについて塗布液供給過程の少なくとも一時
点で測定し、判断手段は測定値に基づいて塗布液の吐出
が適切か不適切かを判断する。パラメータが同様のプロ
ファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという
特性から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を
判断することができ、これによって膜厚プロファイルを
一定化させることができる。また、その判断結果が不適
である場合には、警報手段が警報を発して不適切な処理
が行われつつあることを報知するので、不適切な処理が
継続的に行われることを防止できる。
【００６５】請求項６に記載の発明によれば、ノズルか
らの塗布液の吐出態様に密接に関連している塗布液の吐
出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出さ
れた塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定手段が測
定することで、測定値に基づき塗布液の吐出について適
否を判断することができる。
らの塗布液の吐出態様に密接に関連している塗布液の吐
出圧、塗布液の流量、塗布液の流速、ノズルから吐出さ
れた塗布液の太さのうちのいずれか一つを測定手段が測
定することで、測定値に基づき塗布液の吐出について適
否を判断することができる。
【００６６】請求項７に記載の発明によれば、適切な膜
厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値と
して記憶手段に記憶しておき、判断手段はその基準値と
測定値とを比較する。これによって正確な基準値と測定
値とを比較することができる。
厚プロファイルが得られたときのパラメータを基準値と
して記憶手段に記憶しておき、判断手段はその基準値と
測定値とを比較する。これによって正確な基準値と測定
値とを比較することができる。
【００６７】請求項８に記載の発明によれば、パラメー
タを複数回測定して平均値を測定値とすることにより、
塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータがばら
ついても判断手段が不適切と判断することを防止でき
る。したがって、吐出の適否を正確に判断することがで
きる。
タを複数回測定して平均値を測定値とすることにより、
塗布液の吐出態様に変化がない程度でパラメータがばら
ついても判断手段が不適切と判断することを防止でき
る。したがって、吐出の適否を正確に判断することがで
きる。
【００６８】請求項９に記載の発明によれば、塗布液の
吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくよ
うに補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適
切となるように制御するので、不適な吐出態様となった
場合には自動的に補正され、適切な吐出態様に自動的に
戻すことができ、長期間にわたって良好な吐出を維持す
ることができる。
吐出が不適である場合には、測定値が基準値に近づくよ
うに補正手段が供給手段を補正して、塗布液の吐出が適
切となるように制御するので、不適な吐出態様となった
場合には自動的に補正され、適切な吐出態様に自動的に
戻すことができ、長期間にわたって良好な吐出を維持す
ることができる。
【００６９】請求項１０に記載の発明によれば、測定値
を含む調整値をレシピなどの塗布条件に設定すること
で、膜厚プロファイルをほぼ同じにできる。したがっ
て、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や複
数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための調
整作業を容易に行うことができる。
を含む調整値をレシピなどの塗布条件に設定すること
で、膜厚プロファイルをほぼ同じにできる。したがっ
て、複数の塗布処理部を備えている塗布液塗布装置や複
数の塗布液塗布装置で同じ塗布被膜を形成するための調
整作業を容易に行うことができる。
【図１】実施例に係る塗布液塗布装置の概略構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】吐出圧波形の例を示すグラフである。
【図３】膜厚プロファイルの例を示すグラフである。
【図４】塗布時の制御例を示すフローチャートである。
【図５】塗布液塗布装置の測定手段に係る変形例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図６】補正時の制御例を示すフローチャートである。
Ｗ … 基板
１ … スピンチャック
３ … 電動モータ
１３ … ポンプ（供給手段）
１５ … 圧力計（測定手段）
２１ … ドライバ（供給手段）
２３ … 制御部（測定手段、判断手段、補正手段）
２７ … 警報部（警報手段）
ＰＴ１〜ＰＴ３ … 塗布液の出方
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ
(72)発明者 矢野 守隆
京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神
北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株
式会社内
(72)発明者 佐々木 康司
京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神
北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株
式会社内
Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB16 AB20 EA05
4D075 AC64 AC94 AC95 BB92Z
DA06 DB13 DC22 DC24 EA45
4F042 AA07 BA06 BA12 BA25 CA01
CB02 CB25 DH09 EB05 EB09
EB13 EB17 EB24 EB27 EB29
5F046 JA01 JA21
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成
する塗布液塗布方法において、 ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗
布液供給過程の少なくとも一時点にて測定し、前記測定
値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することを
特徴とする塗布液塗布方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布液塗布方法におい
て、 前記パラメータは、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗
布液の流速、ノズルから基板に向けて吐出される塗布液
の太さのうちのいずれか一つであることを特徴とする塗
布液塗布方法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の塗布液塗布方
法において、 塗布液の吐出の適否は、所望の膜厚プロファイルとなる
ように予め基板に被膜形成が行われたときのパラメータ
を基準値として記憶しておき、この基準値と前記測定値
との比較に基づき行うことを特徴とする塗布液塗布方
法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の塗
布液塗布方法において、 塗布液の吐出が不適である場合には警報を発することを
特徴とする塗布液塗布方法。 - 【請求項５】 基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成
する塗布液塗布装置において、 ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗
布液供給過程の少なくとも一時点にて測定値として測定
する測定手段と、 前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断す
る判断手段と、 前記判断手段により塗布液の吐出が不適であると判断さ
れた場合には警報を発する警報手段と、 を備えたことを特徴とする塗布液塗布装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の塗布液塗布装置におい
て、 前記測定手段は、塗布液の吐出圧、塗布液の流量、塗布
液の流速、ノズルから吐出される塗布液の太さのうちの
いずれか一つを測定することを特徴とする塗布液塗布装
置。 - 【請求項７】 請求項５または６に記載の塗布液塗布装
置において、 所望の膜厚プロファイルとなるように予め基板に被膜形
成が行われたときに、前記測定手段による測定値を基準
値として記憶する記憶手段を備え、 前記判断手段は、前記基準値と前記測定値とを比較する
ことを特徴とする塗布液塗布装置。 - 【請求項８】 請求項５ないし７のいずれかに記載の塗
布液塗布装置において、 前記測定手段は、所定時間内においてパラメータを複数
回測定し、その平均値をパラメータの測定値とすること
を特徴とする塗布液塗布装置。 - 【請求項９】 請求項５ないし８のいずれかに記載の塗
布液塗布装置において、 塗布液の吐出が不適であると前記判断手段が判断した場
合には、パラメータが基準値に近づくように塗布液の供
給手段を補正する補正手段を備えていることを特徴とす
る塗布液塗布装置。 - 【請求項１０】 基板に塗布液を供給して塗布被膜を形
成する塗布液塗布装置についての塗布条件調整方法にお
いて、 所望の膜厚プロファイルを有する塗布被膜が基板に形成
されたときに塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗
布液供給過程の少なくとも一時点にて測定し、前記測定
値を含む調整値を用いて塗布条件を調整することを特徴
とする塗布液塗布装置についての塗布条件調整方法。
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