JP2021510628A - 流体分配及びカバレージ制御のためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、その全体が参照として本明細書に組み込まれる、「System and Method for Fluid Dispense and Coverage Control」という名称の2018年1月15日に出願された米国仮特許出願第62/617,345号明細書の利益を主張する。
Claims (74)
- 基板上に液体を分配するシステムであって、
基板を保持し、且つ前記基板を軸の周りで回転させるように構成された基板ホルダと、
前記基板が前記基板ホルダ上で回転されている間、前記基板の作業面上に液体を分配するように構成された分配ユニットと、
光を繰り返し点滅させることにより、前記基板の前記作業面に照明を当てるように構成されたストロボスコープと、
前記基板が回転され且つ照明が当てられている間、前記基板の前記作業面の画像を取り込むように配置されたカメラと、
前記基板の前記作業面上の第1の液体の、前記カメラから受信されたストロボスコープ画像を検査するように構成されたプロセッサであって、前記基板が前記基板上の前記第1の液体と共に回転している間、フィードバックデータを生成するように構成されたプロセッサと、
前記基板ホルダに接続され、且つ前記分配ユニットに接続されたシステムコントローラであって、前記基板が前記基板上の前記第1の液体と共に回転している間、前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の体積を調整するように構成されたシステムコントローラと
を含むシステム。 - 前記システムコントローラは、前記フィードバックデータに基づいて前記基板ホルダの回転速度を調整するように更に構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記ストロボスコープは、基板回転と同位相で前記基板の前記作業面に照明を当てるように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上に前記第1の液体の初期体積を分配し、且つ次いで前記基板の前記作業面上に前記第1の液体の追加体積を分配するように構成され、前記第1の液体の前記追加体積は、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の完全なカバレージを完了させるのに十分である、請求項1に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の不十分なカバレージを示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板ホルダの回転速度を増加させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の不十分なカバレージを示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の前記体積を増加させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の乱流状態を示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板ホルダの回転速度を減少させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動のストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記基板の前記作業面にわたるフォトレジストのコーティングの進行を監視し、且つ前記基板の前記作業面の完全なカバレージのために十分なフォトレジストが分配されたときを示す前記フィードバックデータを生成するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 基板上に液体を分配するシステムであって、
基板を保持し、且つ前記基板を軸の周りで回転させるように構成された基板ホルダと、
前記基板の作業面上に液体を分配するように構成された分配ユニットと、
前記基板の前記作業面の画像を取り込むように配置されたカメラと、
前記基板の前記作業面上の第1の液体の移動のストロボスコープ画像を検査し、且つフィードバックデータを生成するように構成されたプロセッサと、
前記基板ホルダに接続され、且つ前記分配ユニットに接続されたシステムコントローラであって、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の所与の分配作業を、前記所与の分配作業に対応する前記フィードバックデータに基づいて調整するように構成されたシステムコントローラと
を含むシステム。 - 前記プロセッサは、前記基板が前記基板上の前記第1の液体と共に回転している間、前記フィードバックデータを生成するように構成され、前記所与の分配作業は、前記基板が前記基板上の前記第1の液体と共に回転している間、調整される、請求項9に記載のシステム。
- 前記基板ホルダは、半導体ウェハを保持し且つ回転させるように構成され、前記分配ユニットは、前記基板の前記作業面の上方に取り外し可能に配置された分配ノズルを含み、前記カメラは、少なくとも毎秒69フレームを取り込むのに十分なシャッタースピードを有する、請求項9に記載のシステム。
- 基板回転中に前記基板の前記作業面のストロボスコープ画像を生成するように構成されたストロボスコープ画像生成システムを更に含み、前記システムコントローラは、前記基板が回転している間、前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の体積を調整するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記基板の前記作業面の異なる領域の画像を取り込むように配置された複数のカメラを更に含む、請求項9に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体のコーティングの進行を監視し、且つ前記基板の前記作業面が完全にコーティングされる結果となる最小限の体積が分配される結果となるように、前記第1の液体のより多い体積又はより少ない体積が分配されるべきであることを示す前記フィードバックデータを生成するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体のコーティングの進行を監視し、且つ前記基板の前記作業面が完全に覆われるときを識別するように構成され、前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面が完全に覆われていることを示す前記フィードバックデータを受信することに応答して、流体の分配を停止するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記フィードバックデータに基づいて前記基板ホルダの回転速度を調整するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記基板の前記作業面を完全に被覆するのに必要なカバレージ体積の150%を下回る前記第1の液体の体積を分配するように構成される、請求項16に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の乱流状態を示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板ホルダの回転速度を減少させるように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記第1の液体が前記基板の前記作業面をコーティングするにつれて、前記第1の液体の外側メニスカスの進行を監視するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記第1の液体が前記基板の前記作業面から振り落とされるにつれて、前記第1の液体の内側メニスカスの進行を監視するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 基板上に液体を分配するシステムであって、
基板を保持し、且つ前記基板を軸の周りで回転させるように構成された基板ホルダと、
前記基板が前記基板ホルダ上で回転されている間、前記基板の作業面上に液体を分配するように構成された分配ユニットと、
光の繰り返し点滅により、前記基板の前記作業面に照明を当てるように構成されたストロボスコープと、
前記基板の前記作業面にわたる液体の進行の画像を取り込むように配置された画像取込みデバイスと、
前記基板の前記作業面上の第1の液体の移動のストロボスコープ画像を検査し、且つ前記基板が前記基板上の前記第1の液体と共に回転している間、フィードバックデータを生成するように構成されたプロセッサと、
前記基板ホルダに接続され、且つ前記分配ユニットに接続されたシステムコントローラであって、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の所与の分配作業を、前記所与の分配作業に対応する前記フィードバックデータに基づいてリアルタイムで調整するように構成されたシステムコントローラと
を含むシステム。 - 前記システムコントローラは、前記基板が回転している間、前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の体積を調整するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記フィードバックデータに基づいて前記基板ホルダの回転速度を調整するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記ストロボスコープは、基板回転と同位相で前記基板の前記作業面に照明を当てるように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記ストロボスコープは、所定の周波数で前記基板の前記作業面に照明を当てるように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記分配ユニットは、前記システムコントローラからの入力に基づいて、選択的な量のフォトレジストを前記基板上に分配するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の初期体積のコーティングの進行を監視し、且つ前記基板の前記作業面の不十分なカバレージを示す前記フィードバックデータを生成するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上に前記第1の液体の追加体積を分配するように構成され、前記第1の液体の前記追加体積は、前記基板上の前記第1の液体の完全なカバレージを完了させるのに十分である、請求項27に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、50%を下回る過度の体積で前記基板を被覆するために前記基板上に分配される前記第1の液体の総体積を計算するように構成される、請求項28に記載のシステム。
- 前記分配ユニットは、前記システムコントローラからの入力に基づいて、選択的な量のネガ型現像液を前記基板上に分配するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記基板の前記作業面上の現像液の初期体積のコーティングの進行を監視し、且つディウェッティング状態を示す前記フィードバックデータを生成するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の不十分なカバレージを示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板ホルダの回転速度を増加させるように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の乱流状態を示す前記フィードバックデータに基づいて、前記基板ホルダの回転速度を減少させるように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記基板の前記作業面にわたるフォトレジストのコーティングの進行を監視し、且つ前記基板の完全なカバレージのために十分なフォトレジストが分配されたときを示す前記フィードバックデータを生成するように構成され、
前記システムコントローラは、前記基板の完全なカバレージのために十分なフォトレジストが分配されたときを示す前記フィードバックデータを受信することに応答して、前記第1の液体を分配することを停止するように構成される、請求項21に記載のシステム。 - 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記第1の液体が前記基板をコーティングするにつれて、前記第1の液体の外側メニスカスの進行を監視するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、前記第1の液体の移動の前記ストロボスコープ画像の検査に基づいて、前記第1の液体が前記基板から振り落とされるにつれて、前記第1の液体の内側メニスカスの進行を監視するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記分配ユニットは、前記基板の前記作業面の上方に配置された分配ノズルを含む、請求項21に記載のシステム。
- 前記分配ユニットは、前記基板の前記作業面の上方に配置された分配ノズルアレイを含む、請求項21に記載のシステム。
- 前記システムコントローラは、前記フィードバックデータに基づいて、分配されている流体の体積及び前記基板ホルダの回転速度の両方を調整するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 前記基板ホルダは、半導体ウェハを保持するように構成される、請求項21に記載のシステム。
- 基板上に液体を分配する方法であって、
基板ホルダ上の基板を軸の周りで回転させることと、
前記基板の作業面上に第1の液体を分配することと、
前記第1の液体が前記基板の前記作業面上にある間、前記基板の前記作業面の画像を取り込むことと、
画像プロセッサを使用して、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の移動のストロボスコープ画像を検査することと、
前記基板が回転されている間、前記ストロボスコープ画像の検査に基づいてフィードバックデータを生成することと、
前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の分配作業を調整することであって、前記分配作業は、検査されたストロボスコープ画像に対応する、調整することと
を含む方法。 - 前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面上に分配される第1の液体の体積を選択的に変更することを含む、請求項41に記載の方法。
- 前記分配作業を調整することは、前記基板ホルダの回転速度を選択的に変更することを含む、請求項42に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面の完全なコーティングカバレージを完了させるのに十分な量まで最小限に抑えられる追加体積を分配することを含む、請求項41に記載の方法。
- 前記半導体ウェハにわたる前記フォトレジストのカバレージの進行を識別することは、前記基板の前記作業面のコーティングされていない領域の表面積を計算することを含み、前記フィードバックデータを生成することは、前記基板の前記作業面のコーティングカバレージを完了させるために分配される前記第1の液体の前記追加体積を示すことを含む、請求項44に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面の完全なコーティングカバレージを完了させるのに十分に前記基板の回転速度を増加させることを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面の完全なコーティングカバレージを完了させるのに十分に前記基板の回転速度を減らすことを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面の完全なコーティングカバレージを完了させるのに十分な追加体積を分配することを含み、分配されるフォトレジストの過剰な体積は、前記基板の前記作業面を完全にコーティングするのに必要な所与の体積の4%を下回る、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行速度を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面の完全なコーティングカバレージを完了させるのに十分な最小限の体積まで、前記第1の液体の分配される体積を減らすことを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体のリアルタイムの進行を検査することを含み、前記所与の分配作業を調整することは、リアルタイムで行われる、請求項41に記載の方法。
- 前記第1の液体の移動のストロボスコープ画像を検査すること及び前記フィードバックデータを生成することは、前記所与の分配作業に対してリアルタイムで行われる、請求項41に記載の方法。
- 前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面が前記第1の液体で完全に覆われていることを示す前記フィードバックデータを受信することに応答して、前記所与の分配作業を停止することを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、半導体ウェハにわたるフォトレジストのカバレージの進行速度を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記分配作業を調整することは、前記第1の液体の分配される体積を、完全なカバレージを提供するように設定された初期体積に対して減らすことを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、前記基板の前記作業面にわたる現像液の進行を検査し、且つ現像作業の完了点を識別することを含み、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の前記所与の分配作業を調整することは、前記基板の前記作業面上の材料が完全に現像されていることを示す前記フィードバックデータを受信することに応答して、前記所与の分配作業を停止することを含む、請求項41に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の流体の進行を監視し、且つ乱流状態を識別することに応答して、前記乱流状態を識別する前記フィードバックデータを生成することを含む、請求項41に記載の方法。
- 前記所与の分配作業を調整することは、前記乱流状態を減らすために前記基板の回転速度を遅くすることを含む、請求項55に記載の方法。
- ストロボスコープ画像を検査することは、前記基板の前記作業面上で前記第1の液体を使用するリンス作業を監視することを含み、前記分配作業は、リンス状態の完了を示す前記フィードバックデータを受信した後に停止される、請求項41に記載の方法。
- 前記基板の前記作業面の画像を取り込むことは、ストロボスコープが基板回転と同位相で前記基板の前記作業面に照明を当てるにつれて、前記基板の前記作業面のストロボスコープ画像を取り込むことを含む、請求項41に記載の方法。
- 基板上に液体を分配する方法であって、
基板ホルダ上の基板を軸の周りで回転させることと、
前記基板が前記基板ホルダ上で回転されている間、前記基板の作業面上に第1の液体を分配することと、
基板回転と同位相で前記基板の前記作業面に照明を当てることと、
前記第1の液体が前記基板の前記作業面上にある間、前記基板の前記作業面のストロボスコープ画像を取り込むことと、
画像プロセッサを使用して、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の移動のストロボスコープ画像を検査することと、
前記基板が回転されている間、前記ストロボスコープ画像の検査に基づいてフィードバックデータを生成することと、
前記フィードバックデータに基づいて、前記基板の前記作業面上の前記第1の液体の分配作業をリアルタイムで調整することであって、前記分配作業は、検査されたストロボスコープ画像に対応する、調整することと
を含む方法。 - 前記フィードバックデータによって示されるような前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体の進行に基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の量を増加させることを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記フィードバックデータによって示されるような前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体の進行に基づいて、前記基板の前記作業面上に分配される前記第1の液体の量を減少させることを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記フィードバックデータによって示されるような前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体の進行に基づいて、前記基板の回転スピードを増加させることを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記フィードバックデータによって示されるような前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体の進行に基づいて、前記基板の回転スピードを減少させることを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記第1の液体の外側メニスカスを前記基板の前記作業面にわたって追跡及び監視して、所定の状態を識別することを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記第1の液体の内側メニスカスを前記基板の前記作業面にわたって追跡及び監視して、所定の状態を識別することを更に含む、請求項59に記載の方法。
- 前記ストロボスコープ画像を検査することは、前記基板の前記作業面にわたる前記第1の液体のコーティングの進行を識別することを含み、前記フィードバックデータを生成することは、前記基板の前記作業面の不十分なカバレージを示す前記フィードバックデータを生成することを含む、請求項59に記載の方法。
- 品質管理の方法であって、
複数の基板のストロボスコープ画像を取得することであって、前記ストロボスコープ画像は、各基板の作業面上の第1の液体を示し、前記第1の液体は、各基板の回転中、各基板の前記作業面上に分配されている、取得することと、
前記複数の基板のうちの基板についての所与のストロボスコープ画像を含むサンプルストロボスコープ画像の第1のセットを識別することと、
サンプルストロボスコープ画像の前記第1のセットからのサンプルストロボスコープ画像をビデオにコンパイルすることと、
前記複数の基板にわたるストロボスコープ画像を示す前記ビデオを表示することと
を含む方法。 - 前記複数の基板のうちの基板についての前記所与のストロボスコープ画像は、それぞれの基板の処理における同じ時点を表す、請求項67に記載の方法。
- 前記ビデオ内の画像変化を視覚的に識別することにより、プロセスにおける偏りを識別することを更に含む、請求項67に記載の方法。
- 追加サンプルストロボスコープ画像を取得した後、前記追加サンプルストロボスコープ画像を前記ビデオに追加することを更に含む、請求項67に記載の方法。
- 前記サンプルストロボスコープ画像は、対応する基板の縁部の近くのフォトレジストを示す、請求項67に記載の方法。
- 前記基板は、半導体ウェハを含み、前記第1の液体は、フォトレジストである、請求項67に記載の方法。
- 品質管理の方法であって、
複数の基板のストロボスコープ画像を取得することであって、前記ストロボスコープ画像は、各基板の作業面上の第1の液体を示し、前記第1の液体は、前記基板の回転中、それぞれの基板上に分配されている、取得することと、
前記複数の基板のうちの基板についてのサンプルストロボスコープ画像を含むサンプルストロボスコープ画像の第1のセットを識別することと、
サンプルストロボスコープ画像の前記第1のセットからのサンプルストロボスコープ画像をストロボスコープ画像のコレクションにコンパイルすることと、
ストロボスコープ画像の前記コレクション内のストロボスコープ画像を互いに比較することにより、ストロボスコープ画像の前記コレクションを分析することと
を含む方法。 - ストロボスコープ画像の前記コレクションを分析することは、前記第1の液体のカバレージの差異を示す前記ストロボスコープ画像の差異を識別することにより、性能における偏りを識別することを含む、請求項73に記載の方法。
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JP7443163B2 (ja) * | 2020-05-27 | 2024-03-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN112076958B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-11-19 | 吉林华微电子股份有限公司 | 芯片涂胶方法、装置及匀胶机 |
CN112206978A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-12 | 广西欣亿光电科技有限公司 | 一种新型高亮白光Side-LED点胶封装结构 |
CN113117979A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-16 | 高彬 | 一种半导体晶片加工处理装置 |
US11738363B2 (en) | 2021-06-07 | 2023-08-29 | Tokyo Electron Limited | Bath systems and methods thereof |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236430A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Risotetsuku Japan Kk | 膜厚制御方法および装置 |
JPH09153453A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置 |
JPH09171955A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Seiko Epson Corp | レジスト処理装置及びその方法 |
JPH10209022A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給方法及びその装置 |
JP2000005687A (ja) * | 1998-04-20 | 2000-01-11 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及びその方法並びにパタ―ン形成方法 |
JP2001244166A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Toshiba Corp | レジスト塗布方法、レジストパターン形成方法及び溶液供給装置 |
JP2003093959A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法 |
JP2003133193A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Canon Inc | 情報処理装置及びその方法、コンピュータ可読メモリ |
JP2003163162A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-06-06 | Myung-Hun Yang | フォトレジスト供給装置及びフォトレジスト供給方法 |
JP2004214385A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及びその方法 |
WO2019183029A1 (en) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Tokyo Electron Limited | System and method for tuning thickness of resist films |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5043904A (en) * | 1990-04-27 | 1991-08-27 | Web Printing Controls Co., Inc. | Web handling apparatus monitoring system with user defined outputs |
JP3847965B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2006-11-22 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
KR100604024B1 (ko) * | 1999-04-19 | 2006-07-24 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 도포막 형성방법 및 도포장치 |
KR20040038915A (ko) * | 2001-06-01 | 2004-05-08 | 리트렉스 코오포레이션 | 복수의 유체 물질의 미세증착을 위한 장치 |
US6680078B2 (en) * | 2001-07-11 | 2004-01-20 | Micron Technology, Inc. | Method for dispensing flowable substances on microelectronic substrates |
US6493078B1 (en) * | 2001-09-19 | 2002-12-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to improve coating quality |
JP4170643B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2008-10-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6890050B2 (en) * | 2002-08-20 | 2005-05-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
US20040139985A1 (en) * | 2003-01-22 | 2004-07-22 | Applied Materials, Inc. | Rate monitor for wet wafer cleaning |
JP2007313439A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法 |
KR101130208B1 (ko) * | 2009-11-26 | 2012-03-30 | 세메스 주식회사 | 처리액 토출 방법 |
JP5944132B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2016-07-05 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 塗布方法および塗布装置 |
JP6352824B2 (ja) * | 2015-01-23 | 2018-07-04 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置、制御プログラムおよび制御方法 |
JP6498006B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-04-10 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
US9653367B2 (en) * | 2015-06-29 | 2017-05-16 | Globalfoundries Inc. | Methods including a processing of wafers and spin coating tool |
GB2545671B (en) * | 2015-12-21 | 2019-06-12 | Xaar Technology Ltd | Droplet deposition apparatus and methods of driving thereof |
US11077664B2 (en) * | 2017-05-17 | 2021-08-03 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Systems and methods for controlling the morphology and porosity of printed reactive inks for high precision printing |
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JPH08236430A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Risotetsuku Japan Kk | 膜厚制御方法および装置 |
JPH09153453A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置 |
JPH09171955A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Seiko Epson Corp | レジスト処理装置及びその方法 |
JPH10209022A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給方法及びその装置 |
JP2000005687A (ja) * | 1998-04-20 | 2000-01-11 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及びその方法並びにパタ―ン形成方法 |
JP2001244166A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Toshiba Corp | レジスト塗布方法、レジストパターン形成方法及び溶液供給装置 |
JP2003163162A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-06-06 | Myung-Hun Yang | フォトレジスト供給装置及びフォトレジスト供給方法 |
JP2003093959A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法 |
JP2003133193A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Canon Inc | 情報処理装置及びその方法、コンピュータ可読メモリ |
JP2004214385A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置及びその方法 |
WO2019183029A1 (en) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Tokyo Electron Limited | System and method for tuning thickness of resist films |
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