JPH09153453A - 処理液供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定した遅れ時間に基づいて処理液の供給／
停止タイミングを補正することにより、所望する処理プ
ログラムによる処理を正確に実施することができる。 【解決手段】 供給開始命令を、予め計測された開始遅
れ時間Ｔ_DSだけ早めて実供給開始命令としてＴ_S の時点
で実行し、供給停止命令を、予め計測された停止遅れ時
間Ｔ_DEだけ早めて実供給停止命令としてＴ_E の時点で実
行する。これにより、処理液供給ノズルから供給された
フォトレジスト液は、処理プログラムの供給開始命令が
実行されるはずであった時点ｔ_S において吐出され、供
給停止命令が実行されるはずであった時点ｔ_E において
吐出を停止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板にフォトレジスト液や
現像液などの処理液を供給する処理液供給装置に係り、
特に供給開始命令および供給停止命令を含む処理プログ
ラムに基づいて基板に処理液を供給／停止する技術に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、処
理液であるフォトレジスト液を基板表面に供給するフォ
トレジスト液供給装置が挙げられる。この装置は、予め
記憶された一連の処理を規定する処理プログラム（スピ
ンコートプログラムとも呼ばれ、フォトレジスト液の種
類や、塗布時の回転数やその時間などを規定している）
に基づいて、例えば、制御部が回転開始命令を実行する
ことにより基板を所定の回転速度で駆動し、制御部が供
給開始命令を実行することにより処理液供給ノズルを介
してフォトレジスト液の吐出を開始し、供給停止命令を
実行することによりフォトレジスト液の吐出を停止する
ように構成されており、その後に基板を高速に回転駆動
することにより、基板表面の全体に所定膜厚のフォトレ
ジスト被膜を形成するようになっている。

【０００３】なお、フォトレジスト液は、制御部が供給
開始命令を実行した際に、クリーンルーム内に設けられ
ているユーティリティの１つである加圧空気源からの加
圧空気を送り込まれることにより伸長動作されるエアシ
リンダと、このエアシリンダの動作に連動するベローズ
ポンプによりノズル先端部から基板表面に対して吐出さ
れるようになっている。また、制御部が供給停止命令を
実行した際に、エアシリンダに送り込まれた加圧空気が
排出されることによりエアシリンダを収縮動作させてノ
ズル先端部からの吐出が停止されるようになっている。
このエアシリンダには、その加圧空気を導入／排出する
際の速度を調整するための速度制御弁が設けられてい
る。

【０００４】また、処理液供給ノズルには、上記構成の
他に、フォトレジスト液の吐出を停止した際に、主とし
てノズル先端部付近の内部に残っているフォトレジスト
液が滴下される不具合（いわゆるぼた落ち）を防止する
ために、ノズル内部に残っているフォトレジスト液を吸
引して僅かに引き戻すように作用するサックバックバル
ブが配設されており、処理液供給ノズルを介してフォト
レジスト液を吐出させる際には、エアシリンダを動作さ
せるのとほぼ同時にサックバックバルブの動作を解除
し、さらにその吐出を停止する際には、エアシリンダの
加圧空気排出とともに逆にサックバックバルブを動作さ
せるようにしている。このように動作するサックバック
バルブも、上記の処理液供給ノズルと同様に、ユーティ
リティの１つである加圧空気源からの加圧空気の導入／
排出により動作されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したような装置で
は、制御部により供給開始命令が実行されても、すぐに
はフォトレジスト液が吐出されず、処理液供給ノズルの
先端部からフォトレジスト液が吐出されるには遅れ時間
が存在する。したがって、実際には、供給開始命令が制
御部により実行された時点から、少なくともその遅れ時
間だけは遅れてフォトレジスト液が処理液供給ノズルか
ら吐出されることになる。したがって、作成したスピン
コートプログラムでは、所望する処理を正確に行なうこ
とができないという問題点がある。

【０００６】そこで、このような不都合を解消するため
に、従来装置においては、スピンコートプログラムを作
成する際に、予め前記遅れ時間を勘案して、所望する時
点でフォトレジスト液がノズルから吐出されるように、
前記遅れ時間だけ供給開始命令が実行される時点を早め
るようにしている（以下、これを手動による遅れ時間補
正と称する）。具体的には、例えば、回転開始命令を実
行した後、充分に基板の回転数が目的とする回転数に到
達してその回転が安定する時点（これをＴ_S とする）
に、フォトレジスト液をノズルから吐出させたい場合に
は、上記の遅れ時間をＴ_DSとすると、処理プログラムで
あるスピンコートプログラムを作成する際に、供給開始
命令が時間Ｔ_S −Ｔ_DSの時点で実行されるように予めプ
ログラムを作成する。

【０００７】しかしながら、このような手動による遅れ
時間補正によると、次のような不都合が生じる。上述し
たように、フォトレジスト液の供給に係わるエアシリン
ダおよびサックバックバルブを作動させるのは、クリー
ンルーム内に設けられているユーティリティの１つであ
る加圧空気源である。この加圧空気源は、通常、クリー
ンルーム内の他の装置でも利用されており、それらの利
用状態によりその圧力は時間的（時間変動）にあるいは
日毎（日間変動）に微妙に変動するものである。したが
って、このように変動するユーティリティを利用してフ
ォトレジスト液の供給開始／停止を制御しているので、
その変動に伴って上記の遅れ時間が大きくも小さくもな
り、その結果、上述したような手動による遅れ時間補正
では、上記の不都合を充分に解消することができない。
つまり、ある時間（ある日）には、上記の処理プログラ
ムで正確に処理を行なうことができても、他の時間帯
（他の日）には上記の処理プログラムでは正確に処理を
行なうことができないといったことが生じ、その結果、
同じ処理プログラムを用いて処理を施した異なるロット
間において、あるいは、同じロット間において、処理結
果に差異が生じることがある。

【０００８】また、フォトレジスト液の供給に係わるエ
アシリンダおよびサックバックバルブは、各々の動作速
度を調整することができるようになっており、その速度
を調整し直した場合などには遅れ時間も変動するので、
上述したような手動による遅れ時間補正では、やはり上
記の不都合を充分に解消することができない。

【０００９】また、上記の説明では、フォトレジスト液
の吐出に伴う遅れ時間だけを説明したが、上述したよう
にエアシリンダは、その加圧空気の導入／排出を調整す
る速度制御弁を備えているので、その調整の仕方によっ
ては、フォトレジスト液を吐出する際の遅れ時間（開始
遅れ時間）に加えて、さらに供給停止命令を制御部が実
行してから実際にフォトレジスト液の吐出が停止される
までの遅れ時間（停止遅れ時間）も生じる。したがっ
て、フォトレジスト液の吐出を停止させたい時点に停止
させることができず、所望するスピンコートプログラム
に応じた塗布処理を行なうことができないだけでなく、
その停止遅れ時間によりフォトレジスト液を余分に基板
に対して供給することになり、現像液やリンス液などに
比較して高価なフォトレジスト液を無駄に消費するとい
う問題をも生じる。

【００１０】特に、最近の半導体製造業界においては、
プロセスの微細化技術が進むとともに、基板の大口径化
に伴って、処理に精度が求められており、スピンコート
プログラムなどの処理プログラムは非常に微妙かつ精密
なものとなってきている。したがって、従来装置で行な
われている手動によるフォトレジスト液の供給に係る遅
れ時間補正では、そのプログラミング作業が煩雑となる
か、あるいは全くプログラミングができないという事態
になっている。

【００１１】また、上記手動による遅れ時間補正を行っ
て作成されたスピンコートプログラムが適切であるか否
かを確認するためには、例えば、そのプログラムにより
基板を処理する際に、高速度ビデオカメラなどによりフ
ォトレジスト液が拡がる際の挙動を撮影し、その動画像
をスロー再生して観察する必要があるので、作成したス
ピンコートプログラムが適切か否かを判断できるまでに
時間がかかる。すなわち、スロー再生画像とスピンコー
トプログラムの時間との対応付けを行って、スロー再生
画像が処理プログラムのどの時点のものであるかの対応
付けを正確に行う必要があるので、その作業が非常に煩
雑あるいは困難である。さらに、その確認の結果、作成
したスピンコートプログラムが不適切であると判断され
た場合には、再び上記のプログラム作成に戻り、フォト
レジスト液が拡がる際の挙動を撮影して確認するという
一連の作業を繰り返し行う必要があり、非常に時間がか
かり煩雑であるという問題点がある。

【００１２】また、所望するスピンコートプログラムの
作成が完了した後、製品である複数枚の基板を順次に処
理する場合には、それらの処理毎に、作成したスピンコ
ートプログラムで各々の基板に適切な処理が施されてい
るか否かを確認するためには、上記と同様にして高速度
ビデオカメラによりフォトレジスト液の拡がる際の挙動
を順次に撮影する必要があるが、上述した理由により作
業が非常に煩雑になるか、または実質的にこのような確
認作業は不可能である。

【００１３】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、測定した遅れ時間に基づいて処理液の
供給／停止タイミングを補正することにより、所望する
処理プログラムによる処理を正確に実施することができ
る処理液供給装置を提供することを目的とする。

【００１４】また、本発明のもう一つの目的は、処理プ
ログラムによる処理が適切に実施されているか否かを容
易に確認することができる処理液供給装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、予め記憶された一連の処
理を規定する処理プログラムに基づいて、制御手段が供
給開始命令を実行することにより処理液供給手段を介し
て基板に処理液の供給を開始し、供給停止命令を実行す
ることにより前記処理液の供給を停止する処理液供給装
置であって、前記処理液供給手段から吐出される処理液
が前記処理液供給手段から吐出された状態または非吐出
状態であることを検出する吐出検出手段と、前記制御手
段により供給開始命令が実行されてから前記吐出検出手
段により処理液が吐出状態であることを検出されるまで
の時間（開始遅れ時間）と、前記制御手段により供給停
止命令が実行されてから前記吐出検出手段により処理液
が非吐出状態であることを検出されるまでの時間（停止
遅れ時間）とを測定する遅れ時間計測手段と、前記遅れ
時間計測手段により計測された開始遅れ時間および停止
遅れ時間を記憶する遅れ時間記憶手段と、により構成さ
れる、前記開始遅れ時間および前記停止遅れ時間を予め
計測して記憶する測定制御手段を備えるとともに、前記
制御手段は、前記処理プログラムに基づき基板に対して
処理液を供給する際には、前記遅れ時間記憶手段に記憶
されている両遅れ時間に基づいて、供給開始命令の実行
を前記開始遅れ時間だけ早く行なうとともに、供給停止
命令の実行を前記供給停止遅れ時間だけ早く行なうこと
を特徴とするものである。

【００１６】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の処理液供給装置において、前記測定制御手段
は、前記制御手段が前記処理プログラムを繰り返し実行
して基板を順次に処理する際に、各基板の処理時におけ
る開始遅れ時間と停止遅れ時間とを計測して、前記遅れ
時間記憶手段に新たな開始遅れ時間および新たな停止遅
れ時間として記憶し、前記制御手段は、次なる基板の処
理時には、前記遅れ時間記憶手段に記憶されている前記
両遅れ時間および前記新たな両遅れ時間に基づいて供給
開始命令および供給停止命令の実行を早く行なうことを
特徴とするものである。

【００１７】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の処理液供給装置において、前記各構成に加え
て、前記基板表面を撮影する撮影手段と、前記撮影手段
により撮影された画像を静止画像として取り出す画像取
出手段と、前記取り出された静止画像を表示する表示手
段とを備えていることを特徴とするものである。

【００１８】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の処理液供給装置において、前記制御手段は、前
記処理プログラムに基づいて所定のタイミングでトリガ
信号を出力するものであり、前記撮影手段は、前記トリ
ガ信号が出力されたときのみ撮影を行うことを特徴とす
るものである。

【００１９】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
に記載の処理液供給装置において、前記トリガ信号の所
定のタイミングを、基板の回転数が低い回転数から高い
回転数に上昇される時点とすることを特徴とするもので
ある。

【００２０】また、請求項６に記載の発明は、予め記憶
された一連の処理を規定する処理プログラムに基づい
て、制御手段が供給開始命令を実行することにより処理
液供給手段を介して基板に処理液の供給を開始し、供給
停止命令を実行することにより前記処理液の供給を停止
する処理液供給装置であって、前記処理液供給手段から
吐出される処理液が基板に到達した状態または非到達状
態であることを検出する到達検出手段と、前記制御手段
により供給開始命令が実行されてから前記到達検出手段
により処理液が到達状態であることを検出されるまでの
時間（開始遅れ時間）と、前記制御手段により供給停止
命令が実行されてから前記到達検出手段により処理液が
非到達状態であることを検出されるまでの時間（停止遅
れ時間）とを測定する遅れ時間計測手段と、前記遅れ時
間計測手段により計測された開始遅れ時間および停止遅
れ時間を記憶する遅れ時間記憶手段と、により構成され
る、前記開始遅れ時間および前記停止遅れ時間を予め計
測して記憶する測定制御手段を備えるとともに、前記制
御手段は、前記処理プログラムに基づき基板に対して処
理液を供給する際には、前記遅れ時間記憶手段に記憶さ
れている両遅れ時間に基づいて、供給開始命令の実行を
前記開始遅れ時間だけ早く行なうとともに、供給停止命
令の実行を前記供給停止遅れ時間だけ早く行なうことを
特徴とするものである。

【００２１】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
に記載の処理液供給装置において、前記測定制御手段
は、前記制御手段が前記処理プログラムを繰り返し実行
して基板を順次に処理する際に、各基板の処理時におけ
る開始遅れ時間と停止遅れ時間とを計測して、前記遅れ
時間記憶手段に新たな開始遅れ時間および新たな停止遅
れ時間として記憶し、前記制御手段は、次なる基板の処
理時には、前記遅れ時間記憶手段に記憶されている前記
両遅れ時間および前記新たな両遅れ時間に基づいて供給
開始命令および供給停止命令の実行を早く行なうことを
特徴とするものである。

【００２２】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
に記載の処理液供給装置において、前記各構成に加え
て、前記基板表面を撮影する撮影手段と、前記撮影手段
により撮影された画像を静止画像として取り出す画像取
出手段と、前記取り出された静止画像を表示する表示手
段とを備えていることを特徴とするものである。

【００２３】また、請求項９に記載の発明は、請求項８
に記載の処理液供給装置において、前記制御手段は、前
記処理プログラムに基づいて所定のタイミングでトリガ
信号を出力するものであり、前記撮影手段は、前記トリ
ガ信号が出力されたときのみ撮影を行うことを特徴とす
るものである。

【００２４】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
９に記載の処理液供給装置において、前記トリガ信号の
所定のタイミングを、基板の回転数が低い回転数から高
い回転数に上昇される時点とすることを特徴とするもの
である。

【００２５】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。まず、測定制御手段により、予め以下のようにして
処理液の供給に係る遅れ時間が計測される。遅れ時間計
測手段は、制御手段により処理プログラムに含まれる供
給開始命令が実行された時点から計測を開始し、処理液
供給手段を介して処理液が吐出された状態であること
が、吐出検出手段によって検出されるまでの時間（開始
遅れ時間）を計測する。この計測された開始遅れ時間
は、遅れ時間記憶手段に記憶される。この開始遅れ時間
は、処理液供給手段から処理液を吐出させたいと意図す
る時点からのズレ（遅れ）であり、処理液供給手段の吐
出機構の動作速度などに起因して変動を生じるものであ
る。さらに、遅れ時間計測手段は、制御手段により処理
プログラムに含まれる供給停止命令が実行された時点か
ら計測を開始し、処理液供給手段から吐出されている処
理液が非吐出、つまり、処理液供給手段からの処理液の
吐出が停止され、処理液供給手段から吐出されている処
理液の吐出が完全に遮断されるまでの時間（停止遅れ時
間）を計測する。この停止遅れ時間は、前記開始遅れ時
間と同様に、遅れ時間記憶手段に記憶される。この停止
遅れ時間は、処理液供給手段からの処理液の吐出を遮断
したい時点からのズレ（遅れ）であり、開始遅れ時間と
同様の原因により変動を生じるものである。

【００２６】次に、制御手段が処理プログラムを実行し
て基板に対して処理液を供給する場合には、次のように
して処理が行なわれる。すなわち、制御手段は、処理プ
ログラムに基づいて基板に対して処理液を吐出する際
に、予め計測されて遅れ時間記憶手段に記憶されている
両遅れ時間（処理液の供給開始命令を実行してから実際
に処理液供給手段を介して処理液が吐出されるまでのズ
レに相当する開始遅れ時間と、処理液の供給停止命令を
実行してから実際に非吐出の状態になるまでのズレに相
当する停止遅れ時間）に基づいて、実際に実行する供給
開始命令（実供給開始命令）と供給停止命令（実供給停
止命令）の実行タイミングを補正して（早めて）実行す
る。つまり、制御手段が処理プログラムに含まれる各命
令を逐次実行してゆく前に、処理プログラムの供給開始
命令を実行する時点は判っているので、この供給開始命
令を実行する際に、開始遅れ時間だけ供給開始命令の実
行タイミングを補正して実供給開始命令として早く実行
する。同様に、供給停止命令を実行する際にも、遅れ時
間記憶手段に記憶されている停止遅れ時間だけ供給停止
命令の実行タイミングを補正して実供給停止命令として
早く実行するようにする。

【００２７】このようにして供給開始命令および供給停
止命令の実行タイミングを、予め計測したそれぞれの遅
れ時間だけ各々補正して（早めて）実供給開始命令およ
び実供給停止命令として実行することにより、処理プロ
グラムの供給開始命令および供給停止命令が補正される
前に実行されるはずであった時点は、処理液供給手段を
介して処理液が実際に吐出される時点および処理液供給
手段から吐出されている処理液が非吐出の状態になる時
点となる。したがって、処理プログラムに含まれる供給
開始命令および供給停止命令が実行される時点を、従来
例で説明したような手動による遅れ時間補正のように煩
雑な作業を行なって調節することなく、所望するままの
各命令のタイミングで処理プログラムを作成することが
でき、そのタイミングで正確に処理液の供給／停止を行
なうことができる。

【００２８】また、請求項２に記載の発明の作用は次の
とおりである。測定制御手段は、制御手段が処理プログ
ラムを繰り返し実行して複数枚の基板を順次に処理（以
下、製品基板処理と称する）する場合には、各基板の処
理時に開始遅れ時間と停止遅れ時間とを計測して、遅れ
時間記憶手段に新たな開始遅れ時間および新たな停止遅
れ時間として記憶する。すなわち、予め記憶している両
遅れ時間に基づき補正した（実）供給開始命令および
（実）供給停止命令の実行タイミングから、実際に処理
液が吐出される時点および処理液が遮断される時点の両
遅れ時間を再び計測して新たな両遅れ時間として記憶し
ておく。例えば、制御手段が第１枚目の基板を処理する
際には、測定制御手段により予め計測されて遅れ時間記
憶手段に記憶されている両遅れ時間に基づいて、その供
給開始命令の実行タイミングを補正して実供給開始命令
として実行し、その供給停止命令の実行タイミングを補
正して実供給停止命令として実行する。そして、この第
１枚目の基板の処理の際に、測定制御手段により実供給
開始命令からの開始遅れ時間と実供給停止命令からの停
止遅れ時間とを計測して新たな両遅れ時間として記憶し
ておく。

【００２９】制御手段が次の基板を処理する際には、遅
れ時間記憶手段に記憶されている両遅れ時間と新たな両
遅れ時間とに基づいて、供給開始命令および供給停止命
令の実行タイミングを補正する。例えば、制御手段が第
１枚目の基板に続けて第２枚目の基板を処理する際に
は、予め計測されて記憶されている両遅れ時間と、第１
枚目の処理の際に計測されて記憶されている新たな両遅
れ時間とに基づいて、その供給開始命令および供給停止
命令の実行タイミングを補正して実供給開始命令および
実供給停止命令として実行する。予め記憶されている両
遅れ時間は、処理液供給手段の吐出機構に起因するもの
であって時間変動や日間変動を伴うので、その計測から
製品基板処理までに時間が空くと変動してしまう恐れが
ある。その変動に起因する遅れ時間は、直前の基板の処
理中に計測した新たな両遅れ時間に相当するものである
ので、新たな両遅れ時間と予め記憶されている遅れ時間
とによって両命令の実行タイミングを補正することによ
りその変動を吸収することができる。したがって、時間
変動や日間変動に起因する処理液の供給／停止タイミン
グのずれをも正確に補正することができる。

【００３０】また、請求項３に記載の発明の作用は次の
とおりである。基板表面に吐出された処理液が拡がる際
の挙動を撮影手段により撮影し、この撮影された画像を
静止画像として画像取出手段によって取り出す。取り出
された静止画像は表示手段に表示されるので、この静止
画像を観察することによって、基板の回転に伴って中心
部から周縁部に向かって拡がってゆく処理液の、ある時
点での状態、すなわち、挙動を知ることができる。した
がって、処理プログラムの時間との対応付けが容易にで
きて、補正された処理プログラムにより適切に基板が処
理されているか否かを容易に確認することができる。

【００３１】また、請求項４に記載の発明の作用は次の
とおりである。制御手段は、処理液の供給開始命令やそ
の供給停止命令を含む処理プログラムを実行するととも
に、所定のタイミングでトリガ信号を出力する。撮影手
段はそのトリガ信号が出力されたときのみ基板表面を撮
影するので、その時点での基板表面の静止画像が表示手
段に表示されることになる。この静止画像を観察するこ
とによって、その時点における基板表面の処理液の状態
を知ることができる。したがって、トリガ信号の出力タ
イミングを処理プログラムにおける重要な時点に設定し
ておくことにより、処理プログラムの時間との対応付け
が容易にできて、その静止画像を見るだけで容易に処理
プログラムによる処理の適不適を判断することができ
る。

【００３２】また、請求項５に記載の発明の作用は次の
とおりである。基板の回転数が低い回転数から高い回転
数に上昇される時点は、基板表面に吐出された処理液が
基板の周縁部に向かって拡げられる重要なタイミングで
あるので、この時点の基板表面を撮影することにより、
周縁部に向かって拡げられる処処理液の挙動を知ること
ができて、処理プログラムによる処理が適切に行われて
いるか否かを容易に判断することができる。

【００３３】また、請求項６に記載の発明の作用は次の
とおりである。まず、測定制御手段により、予め以下の
ようにして処理液の供給に係る遅れ時間が計測される。
遅れ時間計測手段は、制御手段により処理プログラムに
含まれる供給開始命令が実行された時点から計測を開始
し、処理液供給手段から供給される処理液が基板に到達
した状態であることが、到達検出手段によって検出され
るまでの時間（開始遅れ時間）を計測する。この計測さ
れた開始遅れ時間は、遅れ時間記憶手段に記憶される。
この開始遅れ時間は、処理液を基板に供給したいと意図
する時点からのズレ（遅れ）であり、処理液供給手段の
吐出機構の動作速度などに起因して変動を生じるもので
ある。さらに、遅れ時間計測手段は、制御手段により処
理プログラムに含まれる供給停止命令が実行された時点
から計測を開始し、処理液供給手段から吐出されている
処理液が基板に非到達、つまり、処理液供給手段から供
給されている処理液が停止され、処理液供給手段の先端
部から基板面への供給が完全に遮断されるまでの時間
（停止遅れ時間）を計測する。この停止遅れ時間は、前
記開始遅れ時間と同様に、遅れ時間記憶手段に記憶され
る。この遅れ停止時間は、処理液の基板への供給を遮断
したい時点からのズレ（遅れ）であり、開始遅れ時間と
同様の原因により変動を生じるものである。

【００３４】次に、制御手段が処理プログラムを実行し
て基板に対して処理液を供給する場合には、次のように
して処理が行なわれる。すなわち、制御手段は、処理プ
ログラムに基づいて基板に対して処理液を供給する際
に、予め計測されて遅れ時間記憶手段に記憶されている
両遅れ時間（処理液の供給開始命令を実行してから実際
に基板に処理液が到達するまでのズレに相当する開始遅
れ時間と、処理液の供給停止命令を実行してから実際に
基板への処理液の供給が遮断されるまでのズレに相当す
る停止遅れ時間）に基づいて、実際に実行する供給開始
命令（実供給開始命令）と供給停止命令（実供給停止命
令）の実行タイミングを補正して（早めて）実行する。
つまり、制御手段が処理プログラムに含まれる各命令を
逐次実行してゆく前に、処理プログラムの供給開始命令
を実行する時点は判っているので、この供給開始命令を
実行する際に、開始遅れ時間だけ供給開始命令の実行タ
イミングを補正して実供給開始命令として早く実行す
る。同様に、供給停止命令を実行する際にも、遅れ時間
記憶手段に記憶されている停止遅れ時間だけ供給停止命
令の実行タイミングを補正して実供給停止命令として早
く実行するようにする。

【００３５】このようにして供給開始命令および供給停
止命令の実行タイミングを、予め計測したそれぞれの遅
れ時間だけ各々補正して（早めて）実供給開始命令およ
び実供給停止命令として実行することにより、処理プロ
グラムの供給開始命令および供給停止命令が補正される
前に実行されるはずであった時点は、処理液供給手段を
介して供給された処理液が実際に基板表面に到達する時
点および処理液供給手段からの処理液が基板表面から実
際に完全に遮断される時点となる。したがって、処理プ
ログラムに含まれる供給開始命令および供給停止命令が
実行される時点を、従来例で説明したような手動による
遅れ時間補正のように煩雑な作業を行なって調節するこ
となく、所望するままの各命令のタイミングで処理プロ
グラムを作成することができ、そのタイミングで正確に
処理液の供給／停止を行なうことができる。また、一般
的に、処理液供給手段と基板表面との間にはある程度の
間隔が空けられているので、厳密には命令の実行時点か
ら処理液が基板表面に到達／非到達となるにはこの間隔
に起因する遅れも存在することになるが、到達検出手段
により基板表面への処理液の到達／非到達を検出するこ
とで、その間隔に起因する遅れをも含めて上記両遅れ時
間を計測することができるので、より正確にタイミング
を補正することができる。

【００３６】また、請求項７に記載の発明の作用は次の
とおりである。測定制御手段は、制御手段が処理プログ
ラムを繰り返し実行して複数枚の基板を順次に処理（以
下、製品基板処理と称する）する場合には、各基板の処
理時に開始遅れ時間と停止遅れ時間とを計測して、遅れ
時間記憶手段に新たな開始遅れ時間および新たな停止遅
れ時間として記憶する。すなわち、予め記憶している両
遅れ時間に基づき補正した（実）供給開始命令および
（実）供給停止命令の実行タイミングから、実際に処理
液が供給される時点および処理液が遮断される時点の両
遅れ時間を再び計測して新たな両遅れ時間として記憶し
ておく。例えば、制御手段が第１枚目の基板を処理する
際には、測定制御手段により予め計測されて遅れ時間記
憶手段に記憶されている両遅れ時間に基づいて、その供
給開始命令の実行タイミングを補正して実供給開始命令
として実行し、その供給停止命令の実行タイミングを補
正して実供給停止命令として実行する。そして、この第
１枚目の基板の処理の際に、測定制御手段により実供給
開始命令からの開始遅れ時間と実供給停止命令からの停
止遅れ時間とを計測して新たな両遅れ時間として記憶し
ておく。

【００３７】制御手段が次の基板を処理する際には、遅
れ時間記憶手段に記憶されている両遅れ時間と新たな両
遅れ時間とに基づいて、供給開始命令および供給停止命
令の実行タイミングを補正する。例えば、制御手段が第
１枚目の基板に続けて第２枚目の基板を処理する際に
は、予め計測されて記憶されている両遅れ時間と、第１
枚目の処理の際に計測されて記憶されている新たな両遅
れ時間とに基づいて、その供給開始命令および供給停止
命令の実行タイミングを補正して実供給開始命令および
実供給停止命令として実行する。予め記憶されている両
遅れ時間は、処理液供給手段の吐出機構に起因するもの
であって時間変動や日間変動を伴うので、その計測から
製品基板処理までに時間が空くと変動してしまう恐れが
ある。その変動に起因する遅れ時間は、直前の基板の処
理中に計測した新たな両遅れ時間に相当するものである
ので、新たな両遅れ時間と予め記憶されている遅れ時間
とによって両命令の実行タイミングを補正することによ
りその変動を吸収することができる。したがって、時間
変動や日間変動に起因する処理液の供給／停止タイミン
グのずれをも正確に補正することができる。

【００３８】また、請求項８に記載の発明の作用は、上
記請求項３に記載の発明の作用と同一である。

【００３９】また、請求項９に記載の発明の作用は、上
記請求項４に記載の発明の作用と同一である。

【００４０】また、請求項１０に記載の発明の作用は、
上記請求項５に記載の発明の作用と同一である。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞（請求項１〜５に係る発明の実施例） 図１は、本発明に係る処理液供給装置の一例である回転
式基板塗布装置（スピンコータとも呼ばれる）の概略構
成を示すブロック図および縦断面図である。なお、この
例では処理基板として半導体ウエハを例に採って説明す
るが、以下の説明においてはこの半導体ウエハを基板と
称することにする。

【００４２】図中、符号１は吸引式スピンチャックであ
り、基板Ｗをほぼ水平姿勢で吸着保持するものである。
この吸引式スピンチャック１は、回転軸２を介して電動
モータ３によって回転駆動され、この回転により、吸引
式スピンチャック１に吸着保持された基板Ｗは、ほぼ水
平姿勢で回転中心Ｐ回りに回転される。なお、電動モー
タ３の回転制御は後述する制御部２０により行なわれ
る。

【００４３】吸引式スピンチャック１の周囲には、処理
液の一例であるフォトレジスト液や基板Ｗの裏面を洗浄
する洗浄液などの飛散を防止するための飛散防止カップ
４ａが配設されている。また、この飛散防止カップ４ａ
の上部開口には、ダウンフローを取り込むための複数個
の開口を上部に形成された上部蓋部材４ｂが、この装置
のフレームに固定されて位置固定の状態で配設されてい
る。また、図示しない搬送機構が、未処理の基板Ｗを吸
引式スピンチャック１に載置、または、吸引式スピンチ
ャック１から処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示
しない昇降機構が飛散防止カップ４ａのみを下降させる
ことによって、飛散防止カップ４ａと上部蓋部材４ｂと
を分離し、吸引式スピンチャック１を飛散防止カップ４
ａの上部開口から上方に突出させる。なお、飛散防止カ
ップ４ａを位置固定とし、図示しない昇降機構により、
上部蓋部材４ｂと回転軸２とを飛散防止カップ４ａに対
して上昇させるような構成としてもよい。

【００４４】飛散防止カップ４ａの外側には、搬入され
た基板Ｗ上の回転中心Ｐの上方に相当する供給位置と基
板Ｗ上から周囲に離れた待機位置との間で移動可能に構
成された処理液供給ノズル５が設けられている。この処
理液供給ノズル５の、下方に向けられた先端部分には、
吐出検出センサ６が取り付けられている。吐出検出セン
サ６は、図２に示すように、処理液供給ノズル５の先端
部分に取り付け部材６ａを介して取り付けられた投光器
６ｂと受光器６ｃとによって構成されている。それぞれ
の投光部および受光部は処理液供給ノズル５を中心に対
向して設けられており、投光器６ｂから照射された赤外
波長領域の照射光は赤外波長領域付近に感度を有する受
光素子を内蔵した受光器６ｃに入射される。この例で
は、吐出検出センサ６の検出信号は入光時オンとなるよ
うに設定されているので、処理液供給ノズル５の吐出孔
５ａからフォトレジスト液が吐出された時点において、
その検出信号がオフとなり、処理液供給ノズル５の吐出
孔５ａからのフォトレジスト液の吐出が停止された状態
において、その検出信号がオンとなる。なお、この吐出
検出センサ６は、本発明における吐出検出手段に相当す
るものである。

【００４５】処理液供給ノズル５は、ノズル移動機構１
０によって、上記の供給位置と待機位置とにわたって移
動されるが、その供給位置は、図２に示した処理液供給
ノズル５の吐出孔５ａが、基板Ｗの表面から距離Ｌだけ
離れた位置である。この距離Ｌは、例えば４ｍｍ程度で
あり、フォトレジスト液の粘度や基板Ｗのサイズ、その
表面状態により基板Ｗ表面に滴下されたフォトレジスト
液がその表面全体にわたって拡げられる際にムラが発生
しないような距離に調整されていることが好ましい。

【００４６】また、飛散防止カップ４ａ内であって、基
板Ｗの下方の回転中心Ｐ側には、フォトレジスト液が飛
散して霧状のミストとなって基板Ｗ裏面に付着したり、
基板Ｗ表面の周縁部から裏面に回り込んだ不要なフォト
レジスト液を除去するために、洗浄液を裏面に向けて噴
出させるバックリンスノズル１１が設けられている。こ
のバックリンスノズル１１からの洗浄液の噴出は、後述
する制御部２０により制御されるようになっている。

【００４７】処理液供給ノズル５には、供給管１２が接
続されており、この供給管１２と、サックバックバルブ
１３と、ベローズポンプ１４と、逆止弁１５とを介して
フォトレジスト液を貯留している処理液タンク１６に連
通接続されている。サックバックバルブ１３は、クリー
ンルーム内に導入されているユーティリティの１つであ
る加圧空気源により加圧空気を送り込まれることにより
動作され、この動作により処理液供給ノズル５の先端内
部に貯留しているフォトレジスト液を僅かに引き戻し
て、いわゆるぼた落ちを防止したり、吐出孔５ａから露
出しているフォトレジスト液の固化を防止するものであ
る。サックバックバルブ１３は、送り込まれた加圧空気
を排出されることにより非動作、つまり、処理液供給ノ
ズル５内のフォトレジスト液の引き戻しを解除する。こ
のサックバックバルブ１３の動作／非動作は、制御部２
０からの電気信号に応じて行なわれるようになってい
る。なお、サックバックバルブ１３の動作／非動作は、
その引き戻し圧力などが調整可能になっている。したが
って、その調整度合いや加圧空気源の圧力により、電気
信号を入力されてからフォトレジスト液の引き戻し動作
や解除動作となる動作速度が変動するものである。

【００４８】ベローズポンプ１４は、複動式エアシリン
ダ１７に連動して動作し、処理液タンク１６内のフォト
レジスト液を供給管１２に送り込む。この送り込み動作
により生じるフォトレジスト液の処理液タンク１６内へ
の逆流を防止するのが、逆止弁１５である。複動式エア
シリンダ１７は、速度制御弁１８を介して加圧空気源に
よって動作するものであり、ピストン１７ａにより仕切
られた２つの空間に速度制御弁１８ａ，１８ｂを介して
それぞれ加圧空気が送り込まれたり排出されたりするこ
とにより動作する。速度制御弁１８は、手動による調整
によって、加圧空気源からの加圧空気導入速度や複動式
エアシリンダ１７からの加圧空気排出速度が調整される
ようになっており、この調整度合いや加圧空気源の圧力
により、複動式エアシリンダ１７の動作速度が調整さ
れ、その結果、ベローズポンプ１４の動作、すなわち、
処理液供給ノズル５からフォトレジスト液が供給／停止
されるまでの速度が調整される。なお、処理液供給ノズ
ル５と、供給管１２と、ベローズポンプ１４と、逆止弁
１５と、処理液タンク１６と、複動式エアシリンダ１７
と、速度制御弁１８とが、本発明における処理液供給手
段に相当するものである。

【００４９】速度制御弁１８は、制御部２０からの電気
信号により加圧空気源からの加圧空気を複動式エアシリ
ンダ１７に送り込む動作状態とされ、同様に複動式エア
シリンダ１７から加圧空気を排出する非動作状態とされ
る。制御部２０は、図示しないクロックやタイマ、ＲＡ
Ｍを内蔵しており、ＲＡＭには予め作成された処理プロ
グラムなどが記憶されており、この処理プログラムはク
ロックやタイマを基準にして実行されるようになってい
る。遅れ時間記憶部２１は、処理プログラムの供給開始
命令（フォトレジスト液を処理液供給ノズル５から基板
Ｗに供給開始する命令）が制御部２０により実行されて
から、実際に処理液供給ノズル５の吐出孔５ａからフォ
トレジスト液が吐出された時点までのズレ（遅れ）を開
始遅れ時間として記憶し、供給停止命令（処理液供給ノ
ズル５から基板Ｗに供給されているフォトレジスト液を
停止する命令）が制御部２０により実行されてから、処
理液供給ノズル５から基板Ｗ表面に供給されているフォ
トレジスト液がノズルから遮断された時点までのズレ
（遅れ）を停止遅れ時間として記憶するものである。こ
れらの両遅れ時間は、制御部２０が供給開始命令または
供給停止命令を実行してから、吐出検出センサ６の検出
信号が変化するまでの時間として内蔵タイマにより計測
される。なお、制御部２０は本発明における遅れ時間計
測手段、測定制御手段、制御手段に相当するものであ
り、遅れ時間記憶部２１は遅れ時間記憶手段に相当する
ものである。

【００５０】上部蓋部材４ｂの上部内周面には、その左
側にＣＣＤカメラ３０が、その右側にストロボ４０が配
設されている。ＣＣＤカメラ３０は、固体撮像素子であ
るＣＣＤと、電子シャッターと、レンズとから構成され
ており、その撮影視野が、処理液供給ノズル５の吐出孔
５ａと基板Ｗ表面との間隙を含む基板Ｗの回転中心付
近、すなわち、フォトレジスト液が処理液供給ノズル５
から吐出されて基板Ｗに到達する位置を含む領域となる
ように設定されている。なお、図１では、処理液供給ノ
ズル５の水平方向に伸びた部分によって、基板Ｗの回転
中心付近が遮られているように見えるが、ＣＣＤカメラ
３０と処理液供給ノズル５とは平面視で横方向にずらし
た状態で配設されているので、上記間隙を含む回転中心
付近を撮影できるようになっている。また、ストロボ４
０は、フォトレジスト液が感光しないように装置自体が
暗室内に設置されているので、基板Ｗを撮影する際の照
明として用いるためのものである。ストロボ４０は、例
えば、キセノンランプと、５００ｎｍ以上の波長を透過
するバンドパスフィルタＢＰＦとを組み合わせて構成さ
れている。これらのＣＣＤカメラ３０およびストロボ４
０は、確認部５０に接続されている。また、ストロボ４
０としては、キセノンランプに代えて、赤外光付近に分
光感度を有する高輝度赤外発光ダイオードまたは赤外発
光ダイオードアレイを採用してもよい。この場合には、
バンドパスフィルタＢＰＦはなくてもよい。また、スト
ロボ４０としては、供給するフォトレジスト液の分光感
度に応じて適宜に選択すればよい。

【００５１】図３を参照して確認部５０について説明す
る。ストロボ４０は、ストロボ電源５１から所要の電力
を供給されて連続的に点灯されている。ＣＣＤカメラ３
０は、その動作制御、例えば、撮影タイミングを決定す
る電子シャッターの動作制御がカメラ制御部５２によっ
て制御される。カメラ制御部５２への撮影開始指示は、
制御部２０が処理プログラムに含まれるトリガ信号出力
命令を実行した時点で、制御部２０からＩ／Ｏ制御部５
３へトリガ信号が出力されることによって行われる。ト
リガ信号が出力された場合には、その時点でＣＣＤカメ
ラ３０を介して基板表面の撮影を行う。ＣＣＤカメラ３
０を介して撮影された、トリガ信号に基づく基板表面の
画像信号は、カメラ制御部５２およびＩ／Ｏ制御部５３
を介して画像処理部５４に伝送され、静止画像として画
像メモリ５５に格納される。なお、上記ストロボ電源５
１は、連続点灯でなく、ＣＣＤカメラ３０による基板表
面の撮影時を含む適宜の範囲においてのみストロボ４０
に電源を供給するようにしてもよい。また、上述したＣ
ＣＤカメラ３０の撮影視野を、上記の画像処理に係る処
理速度を勘案して設定することが好ましい。

【００５２】そして、画像処理部５４は、画像メモリ５
５内の静止画像をＩ／Ｏ制御部５３を介してモニタ５９
に出力する。このモニタ５９に表示された静止画像、す
なわち、トリガ信号が出力された時点のフォトレジスト
液の挙動を見て、オペレータは処理が正常になされてい
るか否かを判断する。もしその静止画像が適切でない場
合には、各部の動作タイミングがずれているので装置の
動作をオペレータが手動で停止させればよい。これによ
り適切でない処理が以後の全ての基板に対して継続して
施されることを未然に防止することができる。

【００５３】＜計測処理＞次に図４に示すフローチャー
トおよび図５に示すタイムチャートを参照して、開始遅
れ時間と停止遅れ時間の両遅れ時間の計測処理について
説明する。

【００５４】なお、この計測処理は、例えば、製品基板
とは異なるダミー基板を用いて行なわれるものであり、
製品基板処理に先立って予め行なわれるものである。ま
た、この計測処理は、サックバックバルブ１３や速度制
御弁１８の調整度合いなどにより変動する両遅れ時間を
計測するものであるので、装置を起動する度に実施した
り装置の使用時間を管理して定期的に実施、あるいは、
それらを調整し直す度に実施するようにするのが好まし
い。

【００５５】また、基板Ｗ（ダミー基板）は、既に図示
しない基板搬送機構により吸引式スピンチャック１に載
置されて吸着保持されているものとする。さらに、処理
液供給ノズル５は既にノズル移動機構１０により供給位
置に移動されて、その吐出孔５ａが基板Ｗのほぼ回転中
心Ｐの上方に距離Ｌ（図２を参照）をおいて位置してい
るものとする。なお、上記ダミー基板は、フォトレジス
ト液が拡がる際の挙動が後に処理する製品基板と同一と
なるように、製品基板と同一の表面状態のものとするの
が好ましい。

【００５６】ステップＳ１では、基板を所定の回転数で
回転駆動する。具体的には、図５（計測処理プログラム
に含まれる回転開始命令を制御部２０が実行した時点を
時間原点としている）に示すように、制御部２０により
回転開始命令が実行されると、その命令にしたがって、
時間ｔ₁ において所定の回転数Ｒ１（例えば、１，００
０ｒｐｍ）に到達するような加速度で電動モータ３の回
転が開始される。

【００５７】基板Ｗの回転数が所定の回転数Ｒ１に到達
して定常状態となる時点ｔ₁ から所定の時間間隔をおい
て、制御部２０はフォトレジスト液の供給開始命令を実
行するとともに、内蔵タイマをリセットする（ステップ
Ｓ２）。これにより供給開始命令の実行から、実際に処
理液供給ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液が
吐出されるまでの時間（開始遅れ時間Ｔ_DS）を計測する
ための準備をする。

【００５８】上記の供給開始命令を制御部２０が実行す
ると、次のようにしてフォトレジスト液が処理液供給ノ
ズル５の吐出孔５ａから吐出される。まず、サックバッ
クバルブ１３が非動作状態とされて処理液供給ノズル５
内の吸引が解除されるとともに、速度制御弁１８の一方
１８ａが非動作状態とされて、他方１８ｂが動作状態と
される。これにより複動式エアシリンダ１７が動作状態
とされ、これに連動してベローズポンプ１４が動作し
て、処理液タンク１６内からある一定量のフォトレジス
ト液が供給管１２に送り込まれる。この一連の動作によ
り、処理液供給ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジス
ト液が吐出され始め、速度制御弁１８の一方１８ａおよ
び他方１８ｂの状態（非動作／動作）を１回毎交互に切
り換えて行なうことにより、エアシリンダ１７のピスト
ン１７ａが上昇／下降してベローズポンプ１４を１回毎
駆動し、所定量のフォトレジスト液が処理液供給ノズル
５から吐出される。吐出孔５ａから吐出され始めたフォ
トレジスト液の先端部分が投光器６ｂからの照射光を遮
断し、その照射光が受光器ｃに入射されなくなるので、
吐出検出センサ６の検出信号はオフとなる。このとき、
制御部２０は内蔵タイマを停止し、その時間を開始遅れ
時間Ｔ_DSとして遅れ時間記憶部２１に記憶する（ステッ
プＳ３）。この開始遅れ時間Ｔ_DSは、上述したような一
連の動作により生じる供給開始命令からのズレを示す。

【００５９】そして、計測処理プログラムに基づき、上
記の供給開始命令の実行から所定時間が経過した後、制
御部２０はフォトレジスト液の供給停止命令を実行する
とともに、内蔵タイマをリセットする（ステップＳ
４）。これにより供給停止命令の実行時点Ｔ_E から、処
理液供給ノズル５の吐出孔５ａから吐出されているフォ
トレジスト液が完全に遮断されるまでの時間（停止遅れ
時間Ｔ_DE）を計測するための準備をする。

【００６０】この供給停止命令が実行されると、次のよ
うにしてフォトレジスト液の吐出が停止される。まず、
上述したような２つの速度制御弁１８ａ，１８ｂの動作
／非動作状態を切り換えて交互に行なう動作を停止する
ことにより、複動式エアシリンダ１７が非動作状態とな
ってベローズポンプ１４によるフォトレジスト液の供給
が停止されるとともに、サックバックバルブ１３を動作
状態にして処理液供給ノズル５内部のフォトレジスト液
を僅かに先端部分から引き戻す。この動作により、処理
液タンク１６から供給管１２および処理液供給ノズル５
を通るフォトレジスト液の供給は停止されるが、吐出孔
５ａから基板Ｗ表面までの距離Ｌ内にあるフォトレジス
ト液は基板Ｗ表面に向かって落下する。この落下が終了
（基板Ｗ表面へのフォトレジスト液の供給が遮断）する
と、投光器６ｂからの照射光は受光器６ｃに再び入射さ
れるようになり、吐出検出センサ６の検出信号はオンに
なる。このとき、制御部２０は内蔵タイマを停止し、そ
の時間を停止遅れ時間Ｔ_DEとして遅れ時間記憶部２１に
記憶する（ステップＳ５）。この停止遅れ時間Ｔ_DEは、
上述したような一連の動作により生じる供給停止命令の
実行時点Ｔ_E からのズレを示すものである。

【００６１】供給停止命令の実行時点Ｔ_E から所定時間
後の時点ｔ₂ において、回転停止命令が制御部２０によ
り実行されることにより電動モータ３の回転が停止され
る（ステップＳ６）。

【００６２】このような計測処理プログラムの実行によ
り、遅れ時間記憶部２１には、上述したようにして計測
された開始遅れ時間Ｔ_DSと停止遅れ時間Ｔ_DEとが記憶さ
れる。

【００６３】＜製品基板処理＞次に、上述した計測処理
が実行された後に、複数枚の製品基板を順次に処理する
製品基板処理を行なう場合について、図６に示すタイム
チャートを参照して説明する。

【００６４】この処理プログラム（スピンコートプログ
ラム）は、回転開始命令により、時間ｔ₁ において基板
Ｗが所定の回転数Ｒ１（例えば、１，０００ｒｐｍ）に
達するような加速度により回転駆動され、その回転数Ｒ
１で安定した後の時間Ｔ_S において供給開始命令が実行
されてフォトレジスト液が所定流量で吐出開始され、時
間Ｔ_E において供給停止命令が実行されてフォトレジス
ト液の吐出が停止され、時間ｔ₂ において回転上昇命令
が実行されることにより、時間ｔ₃ の時点で基板Ｗが回
転数Ｒ２（例えば、３，０００ｒｐｍ）となるように加
速され、時間ｔ₄ において回転停止命令が実行されて時
間ｔ₅ には塗布処理が終了するように作成されているも
のである。なお、上記の処理中において、基板Ｗの周縁
部からフォトレジスト液が飛散して霧状のミストとなっ
て基板Ｗ裏面に付着したり、基板Ｗの周縁部からその裏
面に回り込んで付着したフォトレジスト液を除去するた
めに、図１に示したバックリンスノズル１１から洗浄液
を噴出させるように命令を付加するのが好ましい。

【００６５】また、上述した処理プログラムには、上記
ｔ₂ の時点において回転上昇命令を実行するとともに、
確認部５０に対して基板Ｗ表面を撮影するように指示す
るトリガ信号出力命令を実行するように命令が付加され
ている。

【００６６】この処理プログラムを実行するに際して、
制御部２０は上記各命令のうち供給開始命令と供給停止
命令の実行タイミングを、遅れ時間記憶部２１に記憶さ
れている両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ補正して実行する。
具体的には、制御部２０が処理プログラムを実行する前
に、予め供給開始命令と供給停止命令の実行時点ｔ_s，
ｔ_E は判っているので、これらの実行タイミングを、対
応するそれぞれの遅れ時間だけ早めて実行するようにす
る。なお、図中、このようにして実行タイミングが補正
されて実際に実行される命令には、その命令の前に
『実』を付加している。命令の前に『実』が付加されて
いない供給開始命令および供給停止命令は、作成された
処理プログラムに記載されている命令であり、実際には
制御部２０によって実行されることはないものである。

【００６７】このようにして制御部２０により実際に実
行される（実）供給開始命令および（実）供給停止命令
のタイミングが、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ早めて実行
されることにより、実行タイミングから両遅れ時間
Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ遅れた時点ｔ_s ，ｔ_E において、吐出検
出センサ６の検出信号がオフ，オンとなる。すなわち、
処理プログラムにおいて記載した所望するフォトレジス
ト液の供給開始時点（供給開始命令を実行するはずであ
った時点）および供給停止時点（供給停止命令を実行す
るはずであった時点）において、それぞれ処理液供給ノ
ズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液が吐出され、
処理液供給ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液
の吐出が遮断される。したがって、サックバックバルブ
１３および速度制御弁１８の調整度合いなどに起因する
供給開始／停止遅れ（ズレ）を予め加味して処理プログ
ラムを作成するような煩雑な手間（従来例に係る手動に
よる遅れ時間補正）がなく、しかも、処理プログラムの
供給開始命令および供給停止命令を所望するタイミング
で記載作成すればよいので、処理プログラムの作成が容
易にできる。また、その処理プログラムによる処理は、
測定した両遅れ時間に基づいてフォトレジスト液の供給
／停止タイミングが自動的に補正されるので、フォトレ
ジスト液の供給開始／停止が正確に行なわれる。また、
供給停止のタイミングを正確に行なうことできるので、
基板Ｗに対して無駄に供給されるフォトレジスト液をほ
ぼ無くすことができ、省資源化を図ることができるとと
もに、製品基板処理のように複数枚の基板を順次に処理
してゆくような場合には処理コストを大幅に削減するこ
とができる。

【００６８】また、制御部２０は、ｔ₂ 時点で回転上昇
命令を実行するとともに、トリガ信号出力命令を実行す
る。この命令を実行することにより、制御部２０は確認
部５０に対してトリガ信号を出力する。トリガ信号を入
力された確認部５０は、図７のフローチャートに示すよ
うに動作する。

【００６９】ステップＴ１では、Ｉ／Ｏ制御部５３がカ
メラ制御部５２を介してＣＣＤカメラ５２により基板Ｗ
表面を撮影する。ＣＣＤカメラ３０からの画像信号は、
カメラ制御部５２およびＩ／Ｏ制御部５３を介して画像
処理部５４に伝送される。電送された画像は、静止画像
として画像メモリ５５に格納される（ステップＴ２）。
この画像メモリ５５に格納される静止画像は、上記のよ
うにしてトリガ信号に基づく画像のみであるので、画像
メモリ５５の記憶容量としては少なくとも上記画像を記
憶できるだけあればよい。画像処理部５４は、静止画像
を格納するとともに、その静止画像を取り出してＩ／Ｏ
制御部５３を介してモニタ５９に出力する（ステップＴ
３）。

【００７０】この静止画像は、上記のタイミングで撮影
された基板Ｗ表面の画像となっているので、装置のオペ
レータがフォトレジスト液の拡がり具合などを確認する
ことにより、その時点におけるフォトレジスト液の挙動
を知ることができる。したがって、上記のようにして補
正されたタイミングで基板Ｗに対して処理が適切に施さ
れているか否かを容易に判断することができる。もし仮
に、モニタ５９に表示されている静止画像を観察した結
果、フォトレジスト液の挙動に異常が見つかった場合に
は、装置のオペレータが手動で即座に装置を停止させる
ことにより、順次に処理される基板に不適切な処理が継
続して施されることを未然に防止することができる。そ
して、上述した＜計測処理＞を再び行って、上記の両遅
れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEを測定し直し、上記＜製品基板処理＞
に戻るようにすればよい。

【００７１】このように上記の静止画像はトリガ信号に
基づく画像であるので、従来例のように高速度ビデオカ
メラによって撮影した画像をスロー再生して動画像を確
認するのに比較して、画像と処理プログラムとの時間の
対応付けが容易にできる。したがって、その静止画像を
観察することによって、処理プログラムにより処理が適
切に施されているか否かを容易に判断することができ
る。また、複数枚の製品基板を順次に処理してゆく際
に、各々の製品基板に対して処理が適切に施されている
か否かを確認することは従来例に係る手法では実質的に
困難であるが、上記実施例のようにトリガ信号に基づき
基板Ｗ表面を撮影することにより、このような複数枚の
製品基板の各々に対する処理の適不適をも確認すること
ができる。

【００７２】なお、上述した計測処理は、装置を起動す
る度や、定期的に、または両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEの変動
に起因するサックバックバルブ１３や速度制御弁１８を
調整し直した場合などに実施し、その後に製品基板処理
を行なうわけであるが、その計測処理を行なった時点か
ら時間が経過するにつれて、計測した両遅れ時間Ｔ_DS，
Ｔ_DEからさらにズレが生じる場合がある。このズレは、
サックバックバルブ１３や速度制御弁１８に供給される
〔ユーティリティの１つである〕加圧空気源がクリーン
ルーム内に導入されているものであって、熱処理装置や
露光装置などの他の装置によっても利用されているもの
であるので、その利用状況によって圧力に時間変動や日
間変動を生じるためである。そこで、このようなユーテ
ィリティの時間変動や日間変動に起因して遅れ時間に変
動が生じる恐れがある場合には、以下のようにすればよ
い。

【００７３】すなわち、上記の計測処理を行なった後、
製品基板処理を実施しつつ、同様の計測処理を基板ごと
に行なって、第１枚目の基板を処理する際には、計測処
理時に計測された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEにより実行タイ
ミングを補正して処理を行なうとともに、このときに両
遅れ時間を再度計測しておき、第２枚目の基板を処理す
る際には、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEと第１枚目の基板の処
理中に計測された新たな両遅れ時間とに基づいて実行タ
イミングを補正するようにして、順次に基板を処理す
る。この場合の具体的な処理について、図８のタイムチ
ャートを参照して説明する。

【００７４】なお、計測処理は上述したようにして実施
されて、開始遅れ時間Ｔ_DSと停止遅れ時間Ｔ_DEとが遅れ
時間記憶部２１に既に記憶されているものとして説明す
る。また、図８においては、説明の都合上、図６に示す
処理プログラムのタイムチャートのうち、回転開始命令
から回転上昇命令よりも前の区間だけを示しているが、
その後に回転上昇命令およびトリガ信号出力命令などが
実行されて図６に示すように処理が施されるようになっ
ている。

【００７５】まず、第１枚目の基板Ｗを処理する際に
は、上述したように実供給開始命令が、処理プログラム
に記載されている実行タイミングよりも開始遅れ時間Ｔ
_DSだけ早めて実行される。同様に、実供給停止命令が処
理プログラムに記載されている実行タイミングよりも停
止遅れ時間Ｔ_DEだけ早めて実行される。このとき、両遅
れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEに変動が無ければ、図８（ａ）中の、
処理プログラムにおける供給開始命令の実行タイミング
ｔ_S において、吐出検出センサ６がオフ状態となるはず
である。しかし、変動があると、その開始遅れ時間Ｔ_DS
よっては正確に補正することができず、その結果、例え
ば、時点ｔ_S よりも僅かに遅れた時点においてオフ状態
となる。そこで、制御部２０は、実供給開始命令を実行
した時点Ｔ_S においてタイマをリセットし、吐出検出セ
ンサ６がオフ状態となる時点でタイマを停止し、このと
きのタイマ値を新たな開始遅れ時間Ｔ_DSN として遅れ時
間記憶部２１に記憶する。同様にして、実供給停止命令
を実行した時点Ｔ_E から吐出検出センサ６がオン状態と
なった時点までの時間を新たな停止遅れ時間Ｔ_DEN とし
て遅れ時間記憶部２１に記憶する。

【００７６】そして、第２枚目の基板Ｗの処理の際に
は、遅れ時間記憶部２１に記憶されている両遅れ時間Ｔ
_DS，Ｔ_DEと上記新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN とに基
づいて、各命令の実行タイミングを補正する。この補正
の具体例について、図８（ｂ）を参照して説明する。

【００７７】第１枚目の基板Ｗの処理中に生じた新たな
両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN は、図８（ａ）から明らかな
ように、実供給開始命令および実供給停止命令の実行タ
イミングＴ_S ，Ｔ_E からのズレであり、計測処理におい
て測定された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEを含む遅れ時間であ
るので、実行タイミングを調整すべき時間は、新たな両
遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN と両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEとの差
分である。そこで、制御部２０によりそれらの差分（Ｔ
_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ_DEN −Ｔ_DE）を求めて、図８（ｂ）に
示すように、これらの差分に応じて第２枚目の基板Ｗの
処理時において実供給開始命令および実供給停止命令の
実行タイミングを早め、前の基板での実行タイミング
（Ｔ_S ）よりも上記差分だけ早めた実行タイミングＴ_S
および前の基板での実行タイミング（Ｔ_E ）よりも上記
差分だけ早めた実行タイミングＴ_Eで実行するようにす
る。したがって、新たな遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN が計測
処理において計測された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEに等しい
場合、すなわち、変動が生じていない場合には、制御部
２０による実行タイミングの補正は、差分が『０』とな
るので実質的には行なわれることがない。

【００７８】上記の説明においては、両遅れ時間Ｔ_DS，
Ｔ_DEよりも長い新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN が生じ
た場合を例にとって説明したが、次に、両遅れ時間
Ｔ_DS，Ｔ_DEより短い新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN が
生じた場合ついて、図９のタイムチャートを参照して説
明する。

【００７９】第１枚目の基板Ｗを処理する際には、実供
給開始命令および実供給停止命令の実行が〔処理プログ
ラムの実行タイミングより早められた〕Ｔ_S ，Ｔ_E の時
点で行なわれるとともに、このときに図９（ａ）に示す
ように、それらの時点から吐出検出センサ６により検出
された時点までの各々新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_{DE N}
が計測される。第１枚目の基板処理中に生じた、実行タ
イミングを調整すべき時間は、図９（ａ）から明らかな
ように、新たに生じた両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_{DE N} と両遅
れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEとの差分（Ｔ_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ_DEN −
Ｔ_DE）であって、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEの方が大きいの
で『負』の遅れ時間となる。つまり、実供給開始命令お
よび実供給停止命令の実行タイミングＴ_S ，Ｔ_E から両
遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEが経過するより前に（早く）フォト
レジスト液が吐出／遮断されたことになり、その分だけ
実行タイミングを『負の方向に早める』、すなわち、実
行タイミングを遅延させる必要があることを示す。

【００８０】そこで、上述したように、制御部２０によ
りそれらの差分（Ｔ_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ_DEN −Ｔ_DE）を求
めて、これらの差分に応じて第２枚目の基板Ｗの処理時
において実供給開始命令および実供給停止命令の実行タ
イミングを『負の方向に』早め（つまり、遅延し）、図
９（ｂ）に示すように、前の基板での実行タイミング
（Ｔ_S ）よりも上記差分だけ遅延した実行タイミングＴ
_S および前の基板での実行タイミング（Ｔ_E ）よりも上
記差分だけ遅延した実行タイミングＴ_E で実行するよう
にする。

【００８１】このようにすることにより、ユーティリテ
ィの変動に起因して両遅れ時間に変動が生じたとして
も、その変動分がフィードバックされて吸収されること
になるので、上述した効果に加え、変動に起因する処理
への影響を最小限に抑制することができる。したがっ
て、各ロット間や各ロット内における処理の差異も抑制
することができ、長期間にわたって安定して処理を施す
ことができる。

【００８２】なお、上記の説明では、両遅れ時間が共に
長くなった場合（図８）、両遅れ時間に共に短くなった
場合（図９）を例に採って説明したが、両遅れ時間の一
方が長く他方が短くなった場合も同様にして変動分を補
正することができる。

【００８３】また、新たに補正するタイミングは、実供
給開始命令および実供給停止命令からのズレでなくと
も、例えば、処理プログラムに記載されている供給開始
命令および供給停止命令の実行タイミングｔ_S ，ｔ_E か
らの新たな両遅れ時間を計測して、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ
_DEとに基づいて実行タイミングを補正するようにしても
よい。

【００８４】また、上述した処理プログラムでは、回転
上昇命令の実行とともにトリガ信号出力命令を実行して
この時点における基板表面を撮影するようにしたが、こ
のトリガ信号出力命令の実行時点は、処理プログラムご
とに重要なタイミングに設定すればよい。例えば、図６
中において、実供給開始命令の実行時点Ｔ_S から実供給
停止命令の実行時点Ｔ_E までの範囲の適宜の時点や、回
転数Ｒ１から回転数Ｒ２に回転数が上昇される加速中の
範囲の適宜の時点である。

【００８５】また、上記の説明においては、処理液供給
ノズル５の吐出孔５ａと基板Ｗの表面との距離Ｌに起因
する遅れに関しては何ら考慮していないが、これは上記
供給に係る機構に起因する両遅れ時間に比較してその遅
れの影響が無視できるほど小さいからである。しかしな
がら、上記距離Ｌに起因する遅れ時間が無視できないよ
うな場合には、基板表面にフォトレジスト液が到達ある
いは基板表面からフォトレジスト液が遮断されたことを
検出して、計測された両遅れ時間を考慮して各命令の実
行を早めるようにしてもよい。

【００８６】＜第２実施例＞（請求項６〜１０に係る発
明の実施例） 図１０は、第２実施例に係る回転式基板塗布装置（スピ
ンコータとも呼ばれる）の概略構成を示すブロック図お
よび縦断面図である。なお、図中、図１に示した第１実
施例装置と同じ構成部には同符号を付すことで詳細な説
明については省略する。

【００８７】この第２実施例装置と上述した第１実施例
装置との差異は、フォトレジスト液の検出に係る構成で
ある。この装置では、処理液供給ノズル５の、下方に向
けられた先端部分には、到達検出センサ７が取り付けら
れている。到達検出センサ７は、図１１に示すように、
処理液供給ノズル５の先端部分に取り付け部材７ａを介
して取り付けられた投光器７ｂと受光器７ｃとによって
構成されている。それぞれの投光部および受光部は基板
Ｗ表面の基板回転中心Ｐに向けられており、投光器７ｂ
から照射された赤外波長領域の照射光は基板Ｗ表面の回
転中心Ｐ付近で反射され、この反射光は赤外波長領域付
近に感度を有する受光素子を内蔵した受光器７ｃに入射
される。この例では、到達検出センサ７の検出信号は入
光時オンとなるように設定されているので、処理液供給
ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液が吐出され
て、距離Ｌを経て基板Ｗの表面に到達した時点におい
て、その検出信号がオフとなり、処理液供給ノズル５の
吐出孔５ａからのフォトレジスト液の供給が停止されて
基板Ｗ表面から完全に遮断された状態において、その検
出信号がオンとなる。なお、この到達検出センサ７は、
本発明における到達検出手段に相当するものである。

【００８８】処理液供給ノズル５は、第１実施例装置と
同様にノズル移動機構１０によって、供給位置と待機位
置とにわたって移動されるが、その供給位置は、図１１
に示した処理液供給ノズル５の吐出孔５ａが、基板Ｗの
表面から距離Ｌだけ離れた位置である。この距離Ｌは、
例えば４ｍｍ程度であり、上述した第１実施例装置と同
様に、フォトレジスト液の粘度や基板Ｗのサイズ、その
表面状態により基板Ｗ表面に滴下されたフォトレジスト
液がその表面全体にわたって拡げられる際にムラが発生
しないような距離に調整されていることが好ましい。

【００８９】遅れ時間記憶部２１は、処理プログラムの
供給開始命令が制御部２０により実行されてから、処理
液供給ノズル５の吐出孔５ａを通してフォトレジスト液
が供給されて、フォトレジスト液が実際に基板Ｗ表面に
『到達』した時点までのズレ（遅れ）を開始遅れ時間と
して記憶し、供給停止命令が制御部２０により実行され
てから、処理液供給ノズル５を介して基板Ｗ表面に供給
されているフォトレジスト液が実際に遮断された時点ま
でのズレ（遅れ）を停止遅れ時間として記憶するもので
ある。これらの両遅れ時間は、制御部２０が供給開始命
令または供給停止命令を実行してから、到達検出センサ
７の検出信号が変化するまでの時間として図示しない内
蔵タイマにより計測される。なお、制御部２０は本発明
における遅れ時間計測手段、測定制御手段、制御手段に
相当するものであり、遅れ時間記憶部２１は遅れ時間記
憶手段に相当するものである。

【００９０】＜計測処理＞次に図１２に示すフローチャ
ートおよび図１３に示すタイムチャートを参照して、開
始遅れ時間と停止遅れ時間の両遅れ時間の計測処理につ
いて説明する。

【００９１】なお、この計測処理は、上述した第１実施
例と同様に、例えば、製品基板とは異なるダミー基板を
用いて行なわれるものであり、製品基板処理に先立って
予め行なわれるものである。また、この計測処理は、サ
ックバックバルブ１３や速度制御弁１８の調整度合いな
どにより変動する両遅れ時間を計測するものであるの
で、装置を起動する度に実施したり装置の使用時間を管
理して定期的に実施、あるいは、それらを調整し直す度
に実施することが好ましい。

【００９２】また、基板Ｗ（ダミー基板）は、既に図示
しない基板搬送機構により吸引式スピンチャック１に載
置されて吸着保持されているものとする。さらに、処理
液供給ノズル５は既にノズル移動機構１０により供給位
置に移動されて、その吐出孔５ａが基板Ｗのほぼ回転中
心Ｐの上方に距離Ｌ（図１１を参照）をおいて位置して
いるものとする。

【００９３】ステップＵ１では、基板を所定の回転数で
回転駆動する。具体的には、図１３（計測処理プログラ
ムに含まれる回転開始命令を制御部２０が実行した時点
を時間原点としている）に示すように、制御部２０によ
り回転開始命令が実行されると、その命令にしたがっ
て、時間ｔ₁ において所定の回転数Ｒ１（例えば、１，
０００ｒｐｍ）に到達するような加速度で電動モータ３
の回転が開始される。

【００９４】基板Ｗの回転数が所定の回転数Ｒ１に到達
して定常状態となる時点ｔ₁ から所定の時間間隔をおい
て、制御部２０はフォトレジスト液の供給開始命令を実
行するとともに、内蔵タイマをリセットする（ステップ
Ｕ２）。これにより供給開始命令の実行から、基板Ｗの
表面にフォトレジスト液が実際に『到達』するまでの時
間（開始遅れ時間Ｔ_DS）を計測するための準備をする。

【００９５】上記の供給開始命令を制御部２０が実行す
ると、次のようにしてフォトレジスト液が基板Ｗの表面
に供給される。まず、サックバックバルブ１３が非動作
状態とされて処理液供給ノズル５内の吸引が解除される
とともに、速度制御弁１８の一方１８ａが非動作状態と
されて、他方１８ｂが動作状態とされる。これにより複
動式エアシリンダ１７が動作状態とされ、これに連動し
てベローズポンプ１４が動作して、処理液タンク１６内
からある一定量のフォトレジスト液が供給管１２に送り
込まれる。この一連の動作により、処理液供給ノズル５
の吐出孔５ａを通してフォトレジスト液が基板Ｗの表面
に供給され始め、速度制御弁１８の一方１８ａおよび他
方１８ｂの状態（非動作／動作）を交互に１回毎切り換
えて行なうことにより、エアシリンダ１７のピストン１
７ａが上昇／下降してベローズポンプ１４を１回毎駆動
し、所定量のフォトレジスト液が処理液供給ノズル５か
ら基板Ｗに供給される。吐出孔５ａから供給され始めた
フォトレジスト液の先端部分が距離Ｌを経て基板Ｗ表面
に『到達』すると、投光器７ｂからの照射光はフォトレ
ジスト液によって遮断されて、その反射光が受光器７ｃ
に照射されなくなるので、到達検出センサ７の検出信号
はオフとなる。このとき、制御部２０は内蔵タイマを停
止し、その時間を開始遅れ時間Ｔ_DSとして遅れ時間記憶
部２１に記憶する（ステップＵ３）。この開始遅れ時間
Ｔ_DSは、上述したような一連の動作により生じる供給開
始命令からのズレを示す。

【００９６】そして、計測処理プログラムに基づき、上
記の供給開始命令の実行から所定時間が経過した後、制
御部２０はフォトレジスト液の供給停止命令を実行する
とともに、内蔵タイマをリセットする（ステップＵ
４）。これにより供給停止命令の実行時点Ｔ_E から、処
理液供給ノズル５の吐出孔５ａを介して基板Ｗ表面に供
給されているフォトレジスト液が完全に遮断されるまで
の時間（停止遅れ時間Ｔ_DE）を計測するための準備をす
る。

【００９７】この供給停止命令が実行されると、次のよ
うにしてフォトレジスト液の供給が停止される。まず、
上述したような２つの速度制御弁１８ａ，１８ｂの動作
／非動作状態を切り換えて交互に行なう動作を停止する
ことにより、複動式エアシリンダ１７が非動作状態とな
ってベローズポンプ１４によるフォトレジスト液の供給
が停止されるとともに、サックバックバルブ１３を動作
状態にして処理液供給ノズル５内部のフォトレジスト液
を僅かに先端部分から引き戻す。この動作により、処理
液タンク１６から供給管１２および処理液供給ノズル５
を通るフォトレジスト液の供給は停止されるが、吐出孔
５ａから基板Ｗ表面までの距離Ｌ内にあるフォトレジス
ト液は引き戻されることなく基板Ｗ表面に向かって落下
する。この落下が終了（基板Ｗ表面へのフォトレジスト
液の供給が遮断）すると、投光器７ｂからの照射光は基
板Ｗ表面やフォトレジスト液表面で反射されて受光器７
ｃに再び照射されるようになり、到達検出センサ７の検
出信号はオンになる。このとき、制御部２０は内蔵タイ
マを停止し、その時間を停止遅れ時間Ｔ_DEとして遅れ時
間記憶部２１に記憶する（ステップＵ５）。この停止遅
れ時間Ｔ_DEは、上述したような一連の動作により生じる
供給停止命令の実行時点Ｔ_E からのズレを示すものであ
る。

【００９８】供給停止命令の実行時点Ｔ_E から所定時間
後の時点ｔ₂ において、回転停止命令が制御部２０によ
り実行されることにより電動モータ３の回転が停止され
る（ステップＵ６）。

【００９９】このように計測処理プログラムを実行する
ことにより、遅れ時間記憶部２１には、上述したように
して計測された開始遅れ時間Ｔ_DSと停止遅れ時間Ｔ_DEと
が記憶される。

【０１００】＜製品基板処理＞次に、上述した計測処理
が実行された後に、複数枚の製品基板を順次に処理する
製品基板処理を行なう場合について、図１４に示すタイ
ムチャートを参照して説明する。

【０１０１】この処理プログラム（スピンコートプログ
ラム）は、回転開始命令により、時間ｔ₁ において基板
Ｗが所定の回転数Ｒ１（例えば、１，０００ｒｐｍ）に
達するような加速度により回転駆動され、その回転数Ｒ
１で安定した後の時間Ｔ_S において供給開始命令が実行
されてフォトレジスト液が所定流量で供給開始され、時
間Ｔ_E において供給停止命令が実行されてフォトレジス
ト液の供給が停止され、時間ｔ₂ において回転上昇命令
が実行されることにより、時間ｔ₃ の時点で基板Ｗが回
転数Ｒ２（例えば、３，０００ｒｐｍ）となるように加
速され、時間ｔ₄ において回転停止命令が実行されて時
間ｔ₅ には塗布処理が終了するように作成されているも
のである。なお、上述した第１実施例装置と同様に、上
記の処理中において、基板Ｗの周縁部からフォトレジス
ト液が飛散して霧状のミストとなって基板Ｗ裏面に付着
したり、基板Ｗの周縁部からその裏面に回り込んで付着
したフォトレジスト液を除去するために、図１０に示し
たバックリンスノズル１１から洗浄液を噴出させるよう
に命令を付加することが好ましい。

【０１０２】また、この処理プログラムには、第１実施
例装置の処理プログラムと同様に、上記ｔ₂ の時点にお
いて回転上昇命令を実行するとともに、確認部５０に対
して基板Ｗ表面を撮影するように指示するトリガ信号出
力命令を実行するように命令が付加されている。

【０１０３】この処理プログラムを実行するに際して、
制御部２０は上記各命令のうち供給開始命令と供給停止
命令の実行タイミングを、遅れ時間記憶部２１に記憶さ
れている両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ補正して実行する。
具体的には、制御部２０が処理プログラムを実行する前
に、予め供給開始命令と供給停止命令の実行時点ｔ_s，
ｔ_E は判っているので、これらの実行タイミングを対応
する遅れ時間だけ早めて実行するようにする。なお、図
中、実行タイミングが補正されて実際に実行される命令
には、その命令の前に『実』を付加している。命令の前
に『実』が付加されていない供給開始命令および供給停
止命令は、作成された処理プログラムに記載されている
命令であり、実際には制御部２０によって実行されるこ
とはない。

【０１０４】このようにして制御部２０により実際に実
行される（実）供給開始命令および（実）供給停止命令
のタイミングが、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ早めて実行
されることにより、実行タイミングから両遅れ時間
Ｔ_DS，Ｔ_DEだけ遅れた時点ｔ_s ，ｔ_E において、到達検
出センサ７の検出信号がオフ，オンとなる。すなわち、
処理プログラムにおいて記載した所望するフォトレジス
ト液の供給開始時点（供給開始命令を実行するはずであ
った時点）および供給停止時点（供給停止命令を実行す
るはずであった時点）において、それぞれフォトレジス
ト液が丁度基板Ｗの表面に『到達』し、基板Ｗの表面に
供給されているフォトレジスト液が遮断される。したが
って、吐出孔５ａと基板Ｗ表面との距離Ｌや、サックバ
ックバルブ１３および速度制御弁１８の調整度合いなど
に起因する供給開始／停止遅れ（ズレ）を予め加味して
処理プログラムを作成するような煩雑な手間（従来例に
係る手動による遅れ時間補正）がなく、しかも、処理プ
ログラムの供給開始命令および供給停止命令を所望する
タイミングで記載作成すればよいので、処理プログラム
の作成が容易にできる。また、その処理プログラムによ
る処理は、測定した両遅れ時間に基づいてフォトレジス
ト液の供給／停止タイミングが自動的に補正されるの
で、フォトレジスト液の供給開始／停止が正確に行なわ
れる。また、供給停止のタイミングを正確に行なうこと
できるので、基板Ｗに対して無駄に供給されるフォトレ
ジスト液をほぼ無くすことができ、省資源化を図ること
ができるとともに、製品基板処理のように複数枚の基板
を順次に処理してゆくような場合には処理コストを大幅
に削減することができる。

【０１０５】また、上述した第１実施例装置では、処理
液供給ノズル５の吐出孔５ａと基板Ｗ表面との距離Ｌに
起因する遅れを考慮していなかったが、この第２実施例
装置ではその遅れを自ずと考慮しているので、さらにフ
ォトレジスト液の供給／停止を正確にすることができ
る。その結果、基板Ｗに対してさらに正確に処理を施す
ことができる。

【０１０６】また、制御部２０は、ｔ₂ 時点で回転上昇
命令を実行するとともに、トリガ信号出力命令を実行す
る。この命令を実行することにより、制御部２０は確認
部５０に対してトリガ信号を出力する。トリガ信号を入
力された確認部５０は、上述した第１実施例装置と同様
に、図７のフローチャートに示すように動作する。

【０１０７】その結果、モニタ５９には静止画像が表示
されることになる。この静止画像は、上記のタイミング
で撮影された基板Ｗ表面の画像であるので、上述したよ
うにしてその時点におけるフォトレジスト液の挙動を知
ることができる。したがって、上記のようにして補正さ
れたタイミングで基板Ｗに対して処理が適切に施されて
いるか否かを容易に判断することができる。もし仮に、
フォトレジスト液の挙動に異常が見つかった場合には、
手動で即座に装置を停止させることにより、順次に処理
される基板に対して不適切な処理が継続して施されるこ
とを未然に防止することができる。また、このようにト
リガ信号に基づいて静止画像を得る手法の、従来例に係
る高速度ビデオカメラによる確認手法に対する優位な点
は、上記第１実施例装置で述べたとおりである。

【０１０８】なお、上述した計測処理は、上記第１実施
例装置と同様に、装置を起動する度や、定期的に、また
は両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEの変動に起因するサックバック
バルブ１３や速度制御弁１８を調整し直した場合などに
実施し、その後に製品基板処理を行なうわけであるが、
その計測処理を行なった時点から時間が経過するにつれ
て、計測した両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEからさらにズレが生
じる場合がある。このズレの原因は上述した通りである
が、このような場合には、以下のようにすればよい。

【０１０９】すなわち、上記の計測処理を行なった後、
製品基板処理を実施しつつ、同様の計測処理を基板ごと
に行なって、第１枚目の基板を処理する際には、計測処
理時に計測された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEにより実行タイ
ミングを補正して処理を行なうとともに、このときに両
遅れ時間を再度計測しておき、第２枚目の基板を処理す
る際には、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEと第１枚目の基板の処
理中に計測された新たな両遅れ時間とに基づいて実行タ
イミングを補正するようにして、順次に基板を処理す
る。この場合の具体的な処理について、図１５のタイム
チャートを参照して説明する。

【０１１０】なお、計測処理は上述したようにして実施
されて、開始遅れ時間Ｔ_DSと停止遅れ時間Ｔ_DEとが遅れ
時間記憶部２１に既に記憶されているものとして説明す
る。また、図１５においては、説明の都合上、図１４に
示す処理プログラムのタイムチャートのうち、回転開始
命令から回転上昇命令よりも前の区間だけを示している
が、その後に回転上昇命令およびトリガ信号出力命令な
どが実行されて図１４に示すように処理が施されるよう
になっている。

【０１１１】まず、第１枚目の基板Ｗを処理する際に
は、上述したように実供給開始命令が、処理プログラム
に記載されている実行タイミングよりも開始遅れ時間Ｔ
_DSだけ早めて実行される。同様に、実供給停止命令が処
理プログラムに記載されている実行タイミングよりも停
止遅れ時間Ｔ_DEだけ早めて実行される。このとき、両遅
れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEに変動が無ければ、図１５（ａ）中
の、処理プログラムにおける供給開始命令の実行タイミ
ングｔ_S において、到達検出センサ７がオフとなるはず
である。しかし、変動があると、その開始遅れ時間Ｔ_DS
よっては正確に補正することができず、その結果、例え
ば、時点ｔ_S よりも僅かに遅れた時点においてオフとな
る。そこで、制御部２０は、実供給開始命令を実行した
時点Ｔ_S においてタイマをリセットし、到達検出センサ
７がオフとなる時点でタイマを停止し、このときのタイ
マ値を新たな開始遅れ時間Ｔ_DSN として遅れ時間記憶部
２１に記憶する。同様にして、実供給停止命令を実行し
た時点Ｔ_E から到達検出センサ７がオンとなった時点ま
での時間を新たな停止遅れ時間Ｔ_DEN として遅れ時間記
憶部２１に記憶する。

【０１１２】そして、第２枚目の基板Ｗの処理の際に
は、遅れ時間記憶部２１に記憶されている両遅れ時間Ｔ
_DS，Ｔ_DEと上記新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN とに基
づいて、各命令の実行タイミングを補正する。この補正
の具体例について、図１５（ｂ）を参照して説明する。

【０１１３】第１枚目の基板Ｗの処理中に生じた新たな
両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN は、図１５（ａ）から明らか
なように、実供給開始命令および実供給停止命令の実行
タイミングＴ_S ，Ｔ_E からのズレであり、計測処理にお
いて測定された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEを含む遅れ時間で
あるので、実行タイミングを調整すべき時間は、新たな
両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN と両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEとの
差分である。そこで、制御部２０によりそれらの差分
（Ｔ_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ_DEN −Ｔ_DE）を求めて、図１５
（ｂ）に示すように、これらの差分に応じて第２枚目の
基板Ｗの処理時において実供給開始命令および実供給停
止命令の実行タイミングを早め、前の基板での実行タイ
ミング（Ｔ_S ）よりも上記差分だけ早めた実行タイミン
グＴ_S および前の基板での実行タイミング（Ｔ_E ）より
も上記差分だけ早めた実行タイミングＴ_E で実行するよ
うにする。したがって、新たな遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN
が計測処理において計測された両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEに
等しい場合、すなわち、変動が生じていない場合には、
制御部２０による実行タイミングの補正は、差分が
『０』となるので実質的には行なわれることがない。

【０１１４】上記の説明においては、両遅れ時間Ｔ_DS，
Ｔ_DEよりも長い新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN が生じ
た場合を例にとって説明したが、次に、両遅れ時間
Ｔ_DS，Ｔ_DEより短い新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN が
生じた場合ついて、図１６のタイムチャートを参照して
説明する。

【０１１５】第１枚目の基板Ｗを処理する際には、実供
給開始命令および実供給停止命令の実行が〔処理プログ
ラムの実行タイミングより早められた〕Ｔ_S ，Ｔ_E の時
点で行なわれるとともに、このときに図１６（ａ）に示
すように、それらの時点から到達検出センサ７により検
出された時点までの各々新たな両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ
_DEN が計測される。第１枚目の基板処理中に生じた、実
行タイミングを調整すべき時間は、図１６（ａ）から明
らかなように、新たに生じた両遅れ時間Ｔ_DSN ，Ｔ_DEN
と両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEとの差分（Ｔ_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ
_DEN −Ｔ_DE）であって、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEの方が大
きいので『負』の遅れ時間となる。つまり、実供給開始
命令および実供給停止命令の実行タイミングＴ_S ，Ｔ_E
から両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ_DEが経過するより前に（早く）
フォトレジスト液が到達／遮断されたことになり、その
分だけ実行タイミングを『負の方向に早める』、すなわ
ち、実行タイミングを遅延させる必要があることを示
す。

【０１１６】そこで、上述したように、制御部２０によ
りそれらの差分（Ｔ_DSN −Ｔ_DSと、Ｔ_DEN −Ｔ_DE）を求
めて、これらの差分に応じて第２枚目の基板Ｗの処理時
において実供給開始命令および実供給停止命令の実行タ
イミングを『負の方向に』早め（つまり、遅延し）、図
１６（ｂ）に示すように、前の基板での実行タイミング
（Ｔ_S ）よりも上記差分だけ遅延した実行タイミングＴ
_S および前の基板での実行タイミング（Ｔ_E ）よりも上
記差分だけ遅延した実行タイミングＴ_E で実行するよう
にする。

【０１１７】このようにすることにより、ユーティリテ
ィの変動に起因して両遅れ時間に変動が生じても、その
変動分がフィードバックされて吸収されることになるの
で、上述した効果に加え、変動に起因する処理への影響
を最小限に抑制することができる。したがって、各ロッ
ト間や各ロット内における処理の差異も抑制することが
でき、長期間にわたって安定して処理を施すことができ
る。

【０１１８】なお、上記の説明では、両遅れ時間が共に
長くなった場合（図１５）、両遅れ時間に共に短くなっ
た場合（図１６）を例に採って説明したが、両遅れ時間
の一方が長く他方が短くなった場合も同様にして変動分
を補正することができることは、上記第１実施例装置の
場合と同様である。

【０１１９】また、新たに補正するタイミングは、実供
給開始命令および実供給停止命令からのズレでなくと
も、例えば、処理プログラムに記載されている供給開始
命令および供給停止命令の実行タイミングｔ_S ，ｔ_E か
らの新たな両遅れ時間を計測して、両遅れ時間Ｔ_DS，Ｔ
_DEとに基づいて実行タイミングを補正するようにしても
よい。

【０１２０】また、上述した処理プログラムでは、回転
上昇命令の実行とともにトリガ信号出力命令を実行して
この時点における基板表面を撮影するようにしたが、こ
のトリガ信号出力命令の実行時点は、上述した第１実施
例装置と同様に、処理プログラムごとに重要なタイミン
グに設定すればよい。

【０１２１】また、上記の＜第１実施例＞および＜第２
実施例＞の説明においては、処理液供給ノズル５がその
供給位置に移動されている状態から説明したが、例え
ば、処理プログラムにおいて、複数本の処理液供給ノズ
ル５のうち１つを選択し、そのノズルの移動を開始し
て、基板Ｗの回転中心付近にノズル先端部が移動完了し
た時点を、フォトレジスト液の供給開始時点とするよう
な処理プログラムの場合には、ノズル移動命令の実行開
始時点を早めるようにすればよい。

【０１２２】＜好適な塗布方法＞次に、上述したよう
な、所望する処理プログラムにより処理を正確に行なう
ことが可能な装置を用いることにより好適に実施するこ
とができるフォトレジスト塗布方法の一例について説明
する。

【０１２３】まず、図６（第１実施例）または図１４
（第２実施例）のタイムチャートに示す処理プログラム
により、フォトレジスト液の塗布処理を行なった場合に
は、図１７の模式図に示すようなフォトレジスト液Ｒの
挙動によって基板Ｗの表面にフォトレジスト被膜が形成
される。なお、この図では、簡略的に基板Ｗを円で示
し、フォトレジスト液Ｒをハッチングした領域で示し、
各図における基板Ｗの回転数を矢印の大きさで模式的に
示している。

【０１２４】まず、基板Ｗを回転数Ｒ１で低速回転させ
つつ基板Ｗの表面にフォトレジスト液Ｒを供給し始めた
直後の状態では、フォトレジスト液Ｒは平面視で円形状
の塊Ｒ_a （以下、これをコアＲ_a と称する）となって基
板Ｗの回転中心付近にある。さらにフォトレジスト液Ｒ
を供給し続けると、このコアＲ_a の径は回転に伴う遠心
力が作用してほぼ円形状を保ったまま基板Ｗの周縁に向
かって同心円状に拡がっていく。

【０１２５】コアＲ_a は暫くの間（数秒間）は円形状を
保っているが、その後に大きく形を変えてゆく。具体的
には、この円形状のコアＲ_a の円周部から基板Ｗの周縁
部に向かって多数の細長いフォトレジスト液Ｒ_b の流れ
（以下、これをヒゲＲ_b と称する）が放射状に伸び始め
る（図１７（ａ））。この多数のヒゲＲ_b は、遠心力に
よってコアＲ_a の径の拡大とともに基板Ｗの周縁部に向
かって伸び続けるが、ヒゲＲ_b はコアＲ_a に比べてその
回転半径が大きく、そのために遠心力が大きく加わるの
で、コアＲ_a の径の拡大よりも早く基板Ｗの周縁部に向
かって伸びることになる（図１７（ｂ））。

【０１２６】さらに基板Ｗの回転を回転数Ｒ１で続ける
と、多数のヒゲＲ_b の先端部は、基板Ｗの周縁部に到達
し（図１７（ｃ））、フォトレジスト液ＲはコアＲ_a か
らヒゲＲ_b を通って基板Ｗの周縁部に達して飛散（飛散
フォトレジスト液Ｒ_c ）する。さらにコアＲ_a の径が大
きくなるとともにヒゲＲ_b の幅が拡がる（図１７（ｃ）
中の二点鎖線と図１７（ｄ））ことによって、フォトレ
ジスト液Ｒで覆われていないヒゲＲ_b 間の領域が次第に
少なくなって基板Ｗの全面がフォトレジスト液Ｒ（コア
Ｒ_a ，ヒゲＲ_b ）によって覆われる（図１７（ｅ））。
なお、この時点で処理液供給ノズル５からのフォトレジ
スト液Ｒの吐出または基板Ｗ表面へのフォトレジスト液
の供給を停止する（図６または図１４中の符号ｔ_E ）。

【０１２７】以上のように、フォトレジスト液Ｒで基板
Ｗの表面全体を覆った後に、基板Ｗの回転数を、現在の
回転数Ｒ１よりも高い回転数Ｒ２として、基板Ｗの表面
を覆っているフォトレジスト液Ｒの余剰分（余剰フォト
レジスト液Ｒ_d ）を振り切ることによって、基板Ｗの表
面に所望の膜厚のフォトレジスト膜Ｒ’を形成する（図
１７（ｆ））。

【０１２８】ところが、図１７（ｃ）に示すように、多
数のヒゲＲ_b が基板Ｗの周縁部に到達すると、これ以降
供給されるフォトレジスト液Ｒの大部分は、コアＲ_a か
らヒゲＲ_b を通って基板Ｗの周囲に放出されて飛散する
（飛散フォトレジスト液Ｒ_c）ことになる。したがっ
て、基板Ｗの表面全体がフォトレジスト液Ｒによって覆
われるまでに大量のフォトレジスト液Ｒを供給する必要
があり、フォトレジスト液の使用量が極めて多くなる。
つまり、所望膜厚のフォトレジスト膜を得る際のフォト
レジスト液Ｒの利用効率が極めて低くなる。

【０１２９】そこで、図１８のタイムチャートに示すよ
うに、フォトレジスト液Ｒが処理液供給ノズル５から吐
出された時点ｔ_S またはフォトレジスト液Ｒが基板Ｗ表
面に到達した時点ｔ_S から時間Ｔ_a が経過した後に、所
定の加速度（時間Ｔ_b 内に高速回転に切り換える）をも
って基板Ｗの回転数を低い回転数Ｒ３から高い回転数Ｒ
４に切り換えることにより、以下のような挙動がフォト
レジスト液Ｒに生じる。なお、上記の回転数の一例とし
ては、回転数Ｒ３が約１，５００ｒｐｍであり、回転数
Ｒ４が３，０００ｒｐｍである。また、回転数Ｒ３から
回転数Ｒ４に回転数を切り換える際には、約０．０７ｓ
ｅｃで完了するように制御する。また、上記時間Ｔ_a と
しては、例えば、２００ｍｓｅｃである。

【０１３０】図１９を参照する。回転数を低い回転数Ｒ
３から高い回転数Ｒ４に上げることにより、基板Ｗの周
縁部に向かって直線的に伸びていくはずのヒゲＲ_b （図
中の実線および二点鎖線）に、回転数上昇過程における
加速度によって慣性力が作用するとともに回転による遠
心力が作用し、ヒゲＲ_b の伸びる方向がその合力によっ
て周方向に曲げられるようにしてその幅が拡大する（図
１９中の点線）。さらにコアＲ_a の径も拡大する。この
作用により各ヒゲＲ_b の隙間が急激に狭められて、基板
Ｗの表面全体がフォトレジスト液Ｒによって覆われる時
間を短縮することができる。その結果、図１７（ｃ）に
示す状態でヒゲＲ_b を通って周囲に飛散するフォトレジ
ストＲ_c の量を少なくすることができる。

【０１３１】このように回転数をフォトレジスト液の供
給中に所定の加速度をもって上昇させるのであるが、そ
の上昇させるタイミングは、コアＲ_a からヒゲＲ_b が発
生し始める時点（図１７（ａ）の状態）よりも後であっ
て、かつ、ヒゲＲ_b が基板Ｗの周縁に達する前（図１７
（ｃ）の前の状態）であることが好ましい。また、実験
によると、８インチサイズの基板Ｗを約２，０００ｒｐ
ｍで回転させつつフォトレジスト液を供給した場合に
は、フォトレジスト液が吐出されてから約０．６ｓｅｃ
以内（以下、到達時間と称する）でヒゲＲ_b が基板Ｗの
周縁部に到達することが判明している。したがって、図
１８に示す処理プログラムのタイムチャートにおいて、
時間Ｔ_a （フォトレジスト液が吐出された時点ｔ_s から
回転数を上昇させるまでの時間）を正確に、前記到達時
間内に収めるようにしなければならない。従来装置にお
いては、フォトレジスト液の供給開始命令から開始遅れ
時間Ｔ_DSだけ遅れが生じ、かつ、その時間も変動するの
で、図１８中の時点ｔ_s が変動（遅れる）することにな
り、時間Ｔ_a を正確にすることができず、その遅れの変
動によって加速度を加えられる時点の、基板Ｗ表面上の
フォトレジスト液Ｒの形状がまちまちとなる恐れがあ
る。これにより各基板Ｗにおいて塗布状態が不均一とな
る不都合が生じる。

【０１３２】一方、上記の第１実施例装置および第２実
施例装置によれば、上述したように、フォトレジスト液
が吐出される時点ｔ_s あるいはフォトレジスト液が基板
Ｗの表面に到達する時点ｔ_s に変動が生じないので、加
速度を加えられる時点における、基板Ｗ表面上のフォト
レジスト液の形状をほとんど同じ状態とすることができ
るので、各基板Ｗにおいて塗布状態を均一にすることが
可能となる。したがって、所望膜厚の塗布被膜を得るた
めに供給するフォトレジスト液の量を極めて少なくする
ことができる。

【０１３３】また、上記のような塗布方法では、図１８
の回転上昇命令の実行時点、すなわち、処理液供給ノズ
ル５からフォトレジスト液が吐出された時点ｔ_S または
吐出されたフォトレジスト液が基板Ｗ表面に到達した時
点ｔ_S からＴ_a 時間経過後に制御部２０がその命令とと
もにトリガ信号出力命令を実行するようにしておき、ト
リガ信号を制御部２０からＩ／Ｏ制御部５３に出力する
ことが好ましい。ＣＣＤカメラ３０によりその時点の基
板Ｗの静止画像を撮影してモニタ５９に表示させること
により、上記ヒゲＲ_b の伸び具合や曲がり具合を確認す
ることによって、タイミングにずれが生じていないかを
確認することができる。もし、その伸び具合や曲がり具
合に異常があれば、タイミングにずれが生じているの
で、オペレータが手動により装置を停止させればよい。

【０１３４】なお、トリガ信号出力命令の実行タイミン
グとしては、上述したような回転上昇命令の実行時点だ
けでなく、図１８に点線矢印で示すように、基板Ｗの回
転数を回転数Ｒ３から回転数Ｒ４に上昇完了した時点
（回転上昇命令からＴ_b 時間経過後）や、吐出検出セン
サ６または到達検出センサ７によるフォトレジスト液の
検出後から回転上昇命令の実行時点よりも前の時点とし
てもよい。これによっても上記のようにタイミングのず
れを判断することができる。さらに、回転上昇命令の実
行時点から所定の回転数に到達する時点までの範囲内の
適宜の時点としてもよい。また、トリガ信号としては１
つだけでなく、複数個のトリガ信号を出力するようにし
てもよく、例えば、２つのトリガ信号を出力して２枚の
静止画像を得るようにしてもよい。このようにする場合
には、上述した画像メモリ５５の記憶容量を、少なくと
もこれら２つの静止画像が記憶可能な容量とすればよ
い。

【０１３５】上記第１実施例装置および第２実施例装置
のように処理プログラムを正確に実施することができる
装置によると、上記のような処理液供給／停止のタイミ
ングに正確さを必要とするような、微妙な塗布処理プロ
グラムの実行をも正確に実施することができる。

【０１３６】なお、処理液供給ノズル５からのフォトレ
ジスト液の吐出／非吐出だけでなく、バックリンスノズ
ル１１から洗浄液を噴出させる際に、その吐出／非吐出
を検出する手段を配設して、バックリンス処理をも正確
に行なうような構成としてもよい。

【０１３７】なお、上記第１実施例（図２）では、吐出
検出手段として投光器６ｂおよび受光器６ｃからなる吐
出検出センサ６を採用し、上記第２実施例（図１１）で
は、到達検出手段として投光器７ｂおよび受光器７ｃか
らなる到達検出センサ７を採用したが、例えば、ＣＣＤ
カメラを用いて基板Ｗ表面への供給状態を検出して上記
吐出検出手段または上記到達検出手段としてもよく、さ
らに、吐出検出手段または到達検出手段の配設位置とし
ては、処理液供給ノズル５の先端部付近に取り付けるの
ではなく飛散防止カップ４ａの開口部付近に配設するよ
うにしてもよい。

【０１３８】また、上述した説明では処理液としてフォ
トレジスト液を供給する基板塗布装置を例に採って説明
したが、現像液やリンス液を供給する現像処理装置にも
適用可能である。さらに、基板の表面周縁部に塗布形成
されたフォトレジスト被膜を所定の除去幅をもって溶解
除去する、いわゆるエッジリンス処理を行なう際にも本
発明を適用することが可能である。この場合には、上記
実施例にならえば、吐出検出センサ６または到達検出セ
ンサ７をエッジリンスノズルの先端部付近に配設してお
き、このセンサにより溶解液の吐出／非吐出または到達
／非到達を検出して遅れ時間を計測すればよい。

【０１３９】また、処理液として表面保護や絶縁のため
に利用されるＳＯＧ(Spin On Glass) 液や、ポリイミド
などを用いる処理液供給装置にも適用可能である。

【０１４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、供給開始命令および供給停止
命令の実行タイミングを、予め計測したそれぞれの遅れ
時間だけ各々補正して実供給開始命令および実供給停止
命令として実行することにより、処理プログラムの供給
開始命令および供給停止命令が補正される前に実行され
るはずであった時点を、処理液が実際に吐出される時点
および供給されている処理液が実際に吐出を停止される
時点とすることができる。

【０１４１】したがって、処理プログラムに含まれる供
給開始命令および供給停止命令が実行される時点を、従
来例に係る手動による遅れ時間補正を行なうことなく、
所望するままの各命令のタイミングで処理プログラムを
作成することができるとともに、そのタイミングで正確
に処理液の供給／停止を実行することができる。その結
果、所望する処理プログラムによる処理を正確に実施す
ることができる。

【０１４２】また、供給停止命令から処理液の供給が遮
断されるまでの時間に遅れがほとんど生じないので、処
理液の無駄な消費を抑制することができる。特に、現像
液やリンス液などに比較してフォトレジスト液は高価で
あるので、この場合には製造コストをも大幅に低減する
ことができる。

【０１４３】また、請求項２に記載の発明によれば、予
め記憶されている両遅れ時間は、処理液供給手段の吐出
機構に起因するものであって時間変動や日間変動を伴
い、その計測から製品基板処理までに時間が空くと変動
してしまう恐れがあるが、その変動に起因する遅れ時間
は、直前の基板の処理中に計測した新たな両遅れ時間に
相当するものであるので、各基板処理時に計測した新た
な両遅れ時間と予め記憶されている遅れ時間とによって
両命令の実行タイミングを補正することによりその変動
を吸収することができる。したがって、時間変動や日間
変動に起因する処理液の供給／停止タイミングのずれを
も正確に補正することができ、所望する処理プログラム
による処理を長期間にわたって正確に実施することがで
きる。その結果、基板のロット毎の処理の差異や、ロッ
ト内の処理の差異を抑制することができる。

【０１４４】また、請求項３に記載の発明によれば、撮
影された静止画像を観察することによって、基板の回転
に伴って中心部から周縁部に向かって拡がってゆく処理
液の挙動を知ることができる。したがって、従来例のよ
うに高速度ビデオカメラで撮影した動画像をスロー再生
して観察するような煩雑な作業を行う必要がなく、さら
に処理プログラムの時間との対応付けが容易にできて、
補正された処理プログラムにより処理が適切に施されて
いるか否かを容易に確認することができる。

【０１４５】また、この静止画像を観察した結果、処理
が不適切であると判断された場合、装置の動作を手動で
停止させるようにすることにより、順次に処理される基
板に対して不適切な処理が継続して施されることを未然
に防止することができる。

【０１４６】また、請求項４に記載の発明によれば、ト
リガ信号の出力タイミングを処理プログラムにおける重
要な時点に設定しておくことにより、処理プログラムの
時間との対応付けが容易にできて、その静止画像を見る
だけで、処理プログラムによる処理の適不適を容易に判
断することができる。したがって、基板の品質を向上さ
せることができる。

【０１４７】また、請求項５に記載の発明によれば、基
板の回転数が低い回転数から高い回転数に上昇される時
点は、基板表面に供給された処理液が基板の周縁部に向
かって拡げられる重要なタイミングであるので、この時
点の基板表面を撮影することにより、周縁部に向かって
拡げられる処理液の挙動を知ることができて、処理プロ
グラムによる処理が適切に行われているか否かを容易に
判断することができる。したがって、基板の品質を向上
させることができる。

【０１４８】また、請求項６に記載の発明によれば、供
給開始命令および供給停止命令の実行タイミングを、予
め計測したそれぞれの遅れ時間だけ各々補正して実供給
開始命令および実供給停止命令として実行することによ
り、処理プログラムの供給開始命令および供給停止命令
が補正される前に実行されるはずであった時点を、処理
液が基板面に実際に『到達』する時点および供給されて
いる処理液が基板面から実際に遮断される時点とするこ
とができる。

【０１４９】したがって、処理プログラムに含まれる供
給開始命令および供給停止命令が実行される時点を、従
来例に係る手動による遅れ時間補正を行なうことなく、
所望するままの各命令のタイミングで処理プログラムを
作成することができるとともに、そのタイミングで正確
に処理液の供給／停止を実行することができる。その結
果、所望する処理プログラムによる処理を正確に実施す
ることができる。

【０１５０】また、供給停止命令から処理液の供給が遮
断されるまでの時間に遅れがほとんど生じないので、処
理液の無駄な消費を抑制することができる。特に、現像
液やリンス液などに比較してフォトレジスト液は高価で
あるので、この場合には製造コストをも大幅に低減する
ことができる。

【０１５１】さらに、処理液が基板表面に実際に『到
達』する時点および供給されている処理液が基板表面か
ら実際に遮断される時点を検出することにより、処理液
供給手段の先端部と基板表面との間隔に起因する遅れを
も含めて補正することができるので、上記請求項１に記
載の発明装置よりも処理プログラムによる処理をさらに
正確に実行することができる。

【０１５２】また、請求項７に記載の発明によれば、請
求項２に記載の発明装置と同様に、時間変動や日間変動
に起因する処理液の供給／停止タイミングのずれをも正
確に補正することができ、所望する処理プログラムによ
る処理を長期間にわたって正確に実施することができ
る。その結果、基板のロット毎の処理の差異や、ロット
内の処理の差異を抑制することができる。

【０１５３】また、請求項８に記載の発明によれば、上
記の請求項３と同一の効果を奏する。

【０１５４】また、請求項９に記載の発明によれば、上
記の請求項４と同一の効果を奏する。

【０１５５】また、請求項１０に記載の発明によれば、
上記の請求項５と同一の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る回転式基板塗布装置の概略構
成を示すブロック図および縦断面図である。

【図２】吐出検出センサを示す図である。

【図３】確認部の構成を示すブロック図である。

【図４】開始遅れ時間および停止遅れ時間の計測処理を
示すフローチャートである。

【図５】計測処理を示すタイムチャートである。

【図６】製品基板処理を示すタイムチャートである。

【図７】トリガ信号に基づく確認部の動作を示すフロー
チャートである。

【図８】新たな遅れ時間が生じた場合のタイムチャート
である。

【図９】新たな遅れ時間が生じた場合のタイムチャート
である。

【図１０】第２実施例に係る回転式基板塗布装置の概略
構成を示すブロック図および縦断面図である。

【図１１】到達検出センサを示す図である。

【図１２】開始遅れ時間および停止遅れ時間の計測処理
を示すフローチャートである。

【図１３】計測処理を示すタイムチャートである。

【図１４】製品基板処理を示すタイムチャートである。

【図１５】新たな遅れ時間が生じた場合のタイムチャー
トである。

【図１６】新たな遅れ時間が生じた場合のタイムチャー
トである。

【図１７】フォトレジスト液の挙動を示す模式図であ
る。

【図１８】本発明装置によって実行するのに好適な塗布
処理プログラムの一例を示すタイムチャートである。

【図１９】好適な塗布処理プログラムによるフォトレジ
スト液の挙動を示す模式図である。

【符号の説明】 Ｗ … 基板 １ … 吸引式スピンチャック ２ … 回転軸 ５ … 処理液供給ノズル（処理液供給手段） ６ … 吐出検出センサ（吐出検出手段） ７ … 到達検出センサ（到達検出手段） １４ … ベローズポンプ（処理液供給手段） １７ … シリンダ（処理液供給手段） １８ … 速度制御弁（処理液供給手段） ２０ … 制御部（遅れ時間計測手段、測定制御手段、
制御手段） ２１ … 遅れ時間記憶部（遅れ時間記憶手段） ３０ … ＣＣＤカメラ（撮影手段） ５０ … 確認部 ５４ … 画像処理部（画像取出手段） ５９ … モニタ（表示手段） Ｔ_DS … 開始遅れ時間 Ｔ_DE … 停止遅れ時間 Ｔ_DSN … 新たな開始遅れ時間 Ｔ_DEN … 新たな停止遅れ時間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０５Ｂ 19/05 0360−3Ｈ Ｇ０５Ｂ 23/02 Ｘ 23/02 0360−3Ｈ Ｔ 0360−3Ｈ ３０１Ｔ ３０１ Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｇ０５Ｂ 19/05 Ｊ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め記憶された一連の処理を規定する処
   理プログラムに基づいて、制御手段が供給開始命令を実
   行することにより処理液供給手段を介して基板に処理液
   の供給を開始し、供給停止命令を実行することにより前
   記処理液の供給を停止する処理液供給装置であって、 前記処理液供給手段から吐出される処理液が前記処理液
   供給手段から吐出された状態または非吐出状態であるこ
   とを検出する吐出検出手段と、 前記制御手段により供給開始命令が実行されてから前記
   吐出検出手段により処理液が吐出状態であることを検出
   されるまでの時間（開始遅れ時間）と、前記制御手段に
   より供給停止命令が実行されてから前記吐出検出手段に
   より処理液が非吐出状態であることを検出されるまでの
   時間（停止遅れ時間）とを測定する遅れ時間計測手段
   と、 前記遅れ時間計測手段により計測された開始遅れ時間お
   よび停止遅れ時間を記憶する遅れ時間記憶手段と、 により構成される、前記開始遅れ時間および前記停止遅
   れ時間を予め計測して記憶する測定制御手段を備えると
   ともに、 前記制御手段は、前記処理プログラムに基づき基板に対
   して処理液を供給する際には、前記遅れ時間記憶手段に
   記憶されている両遅れ時間に基づいて、供給開始命令の
   実行を前記開始遅れ時間だけ早く行なうとともに、供給
   停止命令の実行を前記供給停止遅れ時間だけ早く行なう
   ことを特徴とする処理液供給装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の処理液供給装置におい
   て、前記測定制御手段は、前記制御手段が前記処理プロ
   グラムを繰り返し実行して基板を順次に処理する際に、
   各基板の処理時における開始遅れ時間と停止遅れ時間と
   を計測して、前記遅れ時間記憶手段に新たな開始遅れ時
   間および新たな停止遅れ時間として記憶し、前記制御手
   段は、次なる基板の処理時には、前記遅れ時間記憶手段
   に記憶されている前記両遅れ時間および前記新たな両遅
   れ時間に基づいて供給開始命令および供給停止命令の実
   行を早く行なうことを特徴とする処理液供給装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の処理液供給装置におい
   て、前記各構成に加えて、前記基板表面を撮影する撮影
   手段と、前記撮影手段により撮影された画像を静止画像
   として取り出す画像取出手段と、前記取り出された静止
   画像を表示する表示手段とを備えていることを特徴とす
   る処理液供給装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の処理液供給装置におい
   て、前記制御手段は、前記処理プログラムに基づいて所
   定のタイミングでトリガ信号を出力するものであり、前
   記撮影手段は、前記トリガ信号が出力されたときのみ撮
   影を行うことを特徴とする処理液供給装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の処理液供給装置におい
   て、前記トリガ信号の所定のタイミングを、基板の回転
   数が低い回転数から高い回転数に上昇される時点とする
   ことを特徴とする処理液供給装置。
6. 【請求項６】 予め記憶された一連の処理を規定する処
   理プログラムに基づいて、制御手段が供給開始命令を実
   行することにより処理液供給手段を介して基板に処理液
   の供給を開始し、供給停止命令を実行することにより前
   記処理液の供給を停止する処理液供給装置であって、 前記処理液供給手段から吐出される処理液が基板に到達
   した状態または非到達状態であることを検出する到達検
   出手段と、 前記制御手段により供給開始命令が実行されてから前記
   到達検出手段により処理液が到達状態であることを検出
   されるまでの時間（開始遅れ時間）と、前記制御手段に
   より供給停止命令が実行されてから前記到達検出手段に
   より処理液が非到達状態であることを検出されるまでの
   時間（停止遅れ時間）とを測定する遅れ時間計測手段
   と、 前記遅れ時間計測手段により計測された開始遅れ時間お
   よび停止遅れ時間を記憶する遅れ時間記憶手段と、 により構成される、前記開始遅れ時間および前記停止遅
   れ時間を予め計測して記憶する測定制御手段を備えると
   ともに、 前記制御手段は、前記処理プログラムに基づき基板に対
   して処理液を供給する際には、前記遅れ時間記憶手段に
   記憶されている両遅れ時間に基づいて、供給開始命令の
   実行を前記開始遅れ時間だけ早く行なうとともに、供給
   停止命令の実行を前記供給停止遅れ時間だけ早く行なう
   ことを特徴とする処理液供給装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の処理液供給装置におい
   て、前記測定制御手段は、前記制御手段が前記処理プロ
   グラムを繰り返し実行して基板を順次に処理する際に、
   各基板の処理時における開始遅れ時間と停止遅れ時間と
   を計測して、前記遅れ時間記憶手段に新たな開始遅れ時
   間および新たな停止遅れ時間として記憶し、前記制御手
   段は、次なる基板の処理時には、前記遅れ時間記憶手段
   に記憶されている前記両遅れ時間および前記新たな両遅
   れ時間に基づいて供給開始命令および供給停止命令の実
   行を早く行なうことを特徴とする処理液供給装置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の処理液供給装置におい
   て、前記各構成に加えて、前記基板表面を撮影する撮影
   手段と、前記撮影手段により撮影された画像を静止画像
   として取り出す画像取出手段と、前記取り出された静止
   画像を表示する表示手段とを備えていることを特徴とす
   る処理液供給装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の処理液供給装置におい
   て、前記制御手段は、前記処理プログラムに基づいて所
   定のタイミングでトリガ信号を出力するものであり、前
   記撮影手段は、前記トリガ信号が出力されたときのみ撮
   影を行うことを特徴とする処理液供給装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の処理液供給装置にお
    いて、前記トリガ信号の所定のタイミングを、基板の回
    転数が低い回転数から高い回転数に上昇される時点とす
    ることを特徴とする処理液供給装置。