JPH11226477A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 撮影手段の大きなずれを検出することにより
不適切な処理が施されたことを知ることができる基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 処理に先立って基準位置ＲＥＦ０を設定
するとともに供給検出領域１３０Ａを設定し、位置関係
情報ＲＰとともに記憶しておく。処理時には、基準位置
ＲＥＦ０に相当する処理時基準位置を抽出し、これと位
置関係情報ＲＰとから処理時供給検出領域を設定する。
したがって、ある程度の位置ずれであれば処理時供給検
出領域を追従させることができ、位置ずれに起因する不
具合を防止できる。また、処理時基準位置や処理時供給
検出領域を設定できないほどのずれである場合には、警
報を発して不適切な処理の実施を知ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）に、フォトレジスト液、ＳＯＧ液（Spin On Glass:
シリカ系被膜形成材とも呼ばれる）、ポリイミド樹脂な
どの処理液を供給しつつ、基板に所定の処理を施す基板
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置として、例
えば、基板表面の回転中心付近を含む処理液供給ノズル
の先端部付近を撮影可能な位置にＣＣＤカメラを取り付
けておき、フォトレジスト液の供給を開始する命令であ
る供給開始命令が実行された時点から所定の周期でその
範囲を撮影し、撮影された各画像の濃淡変化に基づいて
フォトレジスト液が実際に供給されたと判断して、この
判断時点からそれ以降の命令（タイマースタート命令）
を実行するようにしたものが挙げられる。

【０００３】より詳細には、供給開始命令が実行された
時点から実際にフォトレジスト液が基板に対して供給さ
れた時点、例えば、処理液供給ノズルの先端部からフォ
トレジスト液が吐出された時点、または、処理液供給ノ
ズルの先端部から吐出されたフォトレジスト液が基板の
表面に到達した時点を画像の濃淡変化に基づき検出し、
この時点からタイマースタート命令を実行する。これに
より供給開始命令から後の命令の実行時点を、サックバ
ックバルブやエアシリンダの介在に起因して生じる、制
御部が供給開始命令を実行してから実際にフォトレジス
ト液が供給開始されるまでの遅れである開始遅れ時間の
大きさや変動に係わらず、実際にフォトレジスト液が吐
出された時点または実際にフォトレジスト液が基板に到
達した時点に依存させることができる。したがって、こ
のように構成された装置では、フォトレジスト液の供給
時間を一定化することができ、各ロット間や各ロット内
における処理を全て均一に施すことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板を高速に回転駆動することによっ
て生じる振動や、オペレータが装置内を洗浄する際など
にＣＣＤカメラに触れたりすること等が原因となって、
その取り付け位置がずれる場合がある。このようにＣＣ
Ｄカメラの取り付け位置がずれると、処理液供給ノズル
の先端部付近に設定されていた撮影範囲がずれることに
なるので、供給開始命令が実行されてからフォトレジス
ト液が実際に供給された時点（吐出や到達した時点）を
正確に検出することができない。したがって、上記のよ
うな構成の装置であっても各基板に処理を均一に施すこ
とができなくなる恐れがある。

【０００５】しかも、ＣＣＤカメラにより撮影された画
像の濃淡変化に基づき実際の供給時点を検出している関
係上、その取り付け位置がずれたとしても基板の表面を
撮影できる程度のずれである場合には、基板の回転中心
付近に供給されてその周縁部に向かって拡がってゆくフ
ォトレジスト液により画像に濃淡変化が生じるので、そ
の時点が実際の供給時点として誤認されることになる。
このような場合には、フォトレジスト液の供給時間が意
図した時間より長くなって不適切な処理が施されてしま
うという問題がある。

【０００６】このようにＣＣＤカメラの位置ずれに起因
して不適切な処理が行われているにも係わらず、そのこ
とをオペレータは知ることができないので、その時点で
処理を停止したり、処理単位である１ロット分の基板に
対する処理を終えた時点で再処理を行うといった対策を
行うことができないという問題がある。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、撮影手段の大きなずれを検出すること
により不適切な処理が施されたことを知ることができる
基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に処理液を
供給しつつ、基板に所定の処理を施す基板処理装置であ
って、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手
段に保持された基板の上方にあたる供給位置と、前記基
板保持手段に保持された基板の側方に離れた待機位置と
にわたって移動可能であって、前記供給位置において基
板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記供給位置
にある前記処理液供給手段から処理液が供給されたこと
を検出可能な撮影範囲を撮影する撮影手段と、前記撮影
範囲の中から基準位置を設定する基準位置設定手段と、
前記撮影範囲の中から前記基準位置に相当する位置を基
板を処理する際の処理時基準位置として抽出する抽出手
段と、前記抽出手段が前記処理時基準位置を抽出できな
い場合に、そのことを報知する報知手段と、を備えたこ
とを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、前記
撮影範囲の中から前記処理液供給手段の先端部または前
記処理液供給手段から供給された処理液が基板に到達し
た時点を供給検出領域として設定する第１領域設定手段
と、前記撮影範囲の中から前記供給検出領域に相当する
位置を基板を処理する際の処理時供給検出領域として設
定する第２領域設定手段とを備え、前記報知手段は、前
記第２領域設定手段が前記処理時供給検出領域を設定で
きない場合に、そのことを報知することを特徴とするも
のである。

【００１０】また、請求項３に記載の基板処理装置は、
請求項２に記載の基板処理装置において、さらに、前記
基準位置と前記供給検出領域との相対的な位置関係を記
憶する記憶手段を備え、前記第２領域設定手段は、前記
抽出手段によって抽出された前記処理時基準位置と前記
記憶手段に記憶されている位置関係とに基づいて前記処
理時供給検出領域を設定することを特徴とするものであ
る。

【００１１】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板の処理に先立ち、基板が基板保持手段に保持さ
れ、その基板の上方にあたる供給位置に処理液供給手段
がある状態で、処理液供給手段から処理液が供給された
ことを検出する撮影手段の撮影範囲の中から基準位置設
定手段が基準位置を設定する。

【００１２】基板の処理の際には、撮影手段による撮影
が行われ、抽出手段が撮影範囲の中から基準位置に相当
する位置を基板を処理する際の処理時基準位置として抽
出をする。そして、抽出手段が処理時基準位置を抽出で
きない場合には、報知手段がそのことを報知する。その
結果、オペレータは、報知手段の報知によって基板に不
適切な処理が施されることを知ることになる。

【００１３】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の処理に先立ち、基板が基板保持手段に保持され、そ
の基板の上方にあたる供給位置に処理液供給手段がある
状態で、第１領域設定手段が、撮影範囲の中から処理液
供給手段の先端部または処理液供給手段から供給された
処理液が基板に到達した点を供給検出領域として設定す
る。基板の処理の際には、撮影手段による撮影が行わ
れ、第２領域設定手段が撮影範囲の中から供給検出領域
に相当する位置を基板を処理する際の処理時供給検出領
域として設定する。このとき、抽出手段が処理時基準位
置を抽出しているが、第２領域設定手段が処理時供給検
出領域を設定できない場合には、処理液の供給時点を正
確に検出できていないので、報知手段がそのことを報知
する。その結果、オペレータは、報知手段の報知によっ
て基板に不適切な処理が施されていることを知ることに
なる。

【００１４】また、請求項３に記載の発明によれば、記
憶手段が基準位置と供給検出領域との相対的な位置関係
を記憶しており、第２領域設定手段は、抽出手段によっ
て抽出された処理時基準位置と記憶手段に記憶された位
置関係とに基づいて処理時供給検出領域として設定して
いるので、処理液供給手段と撮影手段とが相対的にずれ
ても、処理時基準位置と位置関係とから、そのずれ量に
対応した処理時供給検出領域が設定される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置
の一例である回転式基板塗布装置（スピンコータとも呼
ばれる）を示すブロック図である。

【００１６】図中、符号１は、スピンチャックであり、
基板Ｗをほぼ水平姿勢で吸着保持するものである。この
スピンチャック１は、回転軸２を介して電動モータ３に
よって回転駆動されるようになっており、この回転によ
り基板Ｗが回転中心Ｐ周りに回転駆動される。なお、上
記の吸引式スピンチャック１と、回転軸２と、電動モー
タ３は、本発明における基板保持手段に相当する。

【００１７】スピンチャック１の周囲には、処理液の一
例であるフォトレジスト液や基板Ｗの裏面を洗浄する洗
浄液などの飛散を防止するための飛散防止カップ４ａが
配設されている。また、この飛散防止カップ４ａの上部
開口には、ダウンフローを取り込むための複数個の開口
を上部に形成された上部蓋部材４ｂが、この装置のフレ
ームに固定されて位置固定の状態で配設されている。ま
た、図示しない搬送機構が未処理の基板Ｗをスピンチャ
ック１に載置、または、スピンチャック１から処理済み
の基板Ｗを受け取る際には、図示しない昇降機構が飛散
防止カップ４ａのみを下降させることによって、飛散防
止カップ４ａと上部蓋部材４ｂとを分離し、スピンチャ
ック１を飛散防止カップ４ａの上部開口から上方に突出
させる。なお、飛散防止カップ４ａを位置固定とし、図
示しない昇降機構により、上部蓋部材４ｂと回転軸２と
を飛散防止カップ４ａに対して上昇させるような構成と
してもよい。

【００１８】飛散防止カップ４ａの側方には、基板Ｗに
対してフォトレジスト液を供給するための処理液供給ノ
ズル５が配備されている。この処理液供給ノズル５は、
図１に点線で示すように飛散防止カップ４ａの側方にあ
たる待機位置（点線）と、基板Ｗの上方にあたる上方待
機位置（二点鎖線）と、基板Ｗの回転中心Ｐに近接した
上方にあたる供給位置（実線）とにわたってノズル移動
機構１０により移動可能に構成されている。なお、処理
液供給ノズル５は、本発明における処理液供給手段に相
当するものである。

【００１９】その下方に向けられた吐出孔５ａは、基板
Ｗの表面から例えば、４ｍｍ程度だけ上方に位置するよ
うになっている。この距離は、フォトレジスト液の粘度
や基板Ｗのサイズ、その表面状態により基板Ｗの表面に
滴下されたフォトレジスト液がその表面全体にわたって
拡げられる際にムラが発生しないような距離に設定され
ていることが好ましい。また、飛散防止カップ４ａ内で
あって、基板Ｗの下方の回転中心Ｐ側には、フォトレジ
スト液が飛散して霧状のミストとなって基板Ｗ裏面に付
着したり、基板Ｗの表面周縁部から裏面に回り込んだ不
要なフォトレジスト液を除去するために、洗浄液を裏面
に向けて噴出させるバックリンスノズル１１が設けられ
ている。

【００２０】処理液供給ノズル５には供給管１２が接続
されており、この供給管１２と、サックバックバルブ１
３と、ベローズポンプ１４と、逆止弁１５とを介してフ
ォトレジスト液を貯留している処理液タンク１６に連通
接続されている。サックバックバルブ１３は、クリーン
ルーム内に導入されているユーティリティの１つである
加圧空気源により加圧空気を送り込まれることにより動
作され、この動作により処理液供給ノズル５の先端内部
に貯留しているフォトレジスト液を僅かに引き戻して、
いわゆる「ぼた落ち」を防止したり、吐出孔５ａから露
出しているフォトレジスト液の固化を防止するものであ
る。サックバックバルブ１３は、送り込まれた加圧空気
を排出されることにより非動作、つまり、処理液供給ノ
ズル５内のフォトレジスト液の引き戻しを解除する。こ
のサックバックバルブ１３の動作／非動作は、制御部２
０からの電気信号により行われるようになっている。な
お、サックバックバルブ１３の動作／非動作は、その引
き戻し圧力などが調整可能になっている。したがって、
その調整度合いや加圧空気源の圧力により、電気信号を
入力されてからフォトレジスト液の引き戻し動作や解除
動作となるまでの動作速度が変動するものである。

【００２１】ベローズポンプ１４は、複動式エアシリン
ダ１７に連動して動作し、処理液タンク１６内のフォト
レジスト液を供給管１２に送り込む。この送り込み動作
により生じるフォトレジスト液の処理液タンク１６内へ
の逆流を防止するのが、逆止弁１５である。複動式エア
シリンダ１７は、速度制御弁１８を介して加圧空気源に
よって動作するものであり、ピストン１７ａにより仕切
られた２つの空間にそれぞれ加圧空気が送り込まれたり
排出されたりすることによって動作する。速度制御弁１
８は、手動による調整によって、加圧空気源からの加圧
空気導入速度や複動式エアシリンダ１７からの加圧空気
排出速度が調整されるようになっており、この調整度合
いや加圧空気源の圧力により、複動式エアシリンダ１７
の動作速度が調整され、その結果、ベローズポンプ１４
の動作、すなわち、処理液供給ノズル５からフォトレジ
スト液が供給／停止されるまでの速度が調整される。

【００２２】速度制御弁１８は、制御部２０からの電気
信号により加圧空気源からの加圧空気を複動式エアシリ
ンダ１７に送り込む動作状態とされ、同様に複動式エア
シリンダ１７から加圧空気を排出する非動作状態とされ
る。制御部２０は、図示しないクロックやタイマ、ＲＡ
Ｍを内蔵しており、ＲＡＭには予め作成された処理プロ
グラムなどが記憶されており、この処理プログラムはク
ロックやタイマを基準にして実行されるようになってい
る。但し、詳細は後述するが、処理プログラムに含まれ
ている、フォトレジスト液の供給を開始させる供給開始
命令が実行された以降は、後述する供給検出／位置ずれ
検出部７０からの『供給検出信号』が入力されてから次
の命令の実行を行うようになっている。

【００２３】上部蓋部材４ｂの上部内周面には、その左
側にＣＣＤカメラ３０が、その右側にはストロボ４０が
配設されている。撮影手段に相当するＣＣＤカメラ３０
は、固体撮像素子であるＣＣＤと、電子シャッターと、
レンズなどから構成されており、その撮影範囲が後述す
るように処理液供給ノズル５の吐出孔５ａを含む先端部
５ｂを含むように設定されている。なお、ストロボ４０
は、フォトレジスト液が感光しないように装置自体が暗
室内に設置されているので、基板Ｗを撮影する際の照明
として用いる。ストロボ４０は、例えば、キセノンラン
プと、５００ｎｍ以上の波長を透過するバンドパスフィ
ルタＢＰＦとを組み合わせて構成されている。これらの
ＣＣＤカメラ３０およびストロボ４０は、後述する供給
検出／位置ずれ検出部７０に接続されている。

【００２４】図２を参照して供給検出／位置ずれ検出部
７０について説明する。ストロボ４０は、ストロボ電源
７１から所要の電力を供給されて連続的に点灯されてい
る。ＣＣＤカメラ３０は、その動作制御、例えば、撮影
タイミングを決定する電子シャッターの動作制御がカメ
ラ制御部７２によって制御される。詳細は後述するがカ
メラ制御部７２への撮影開始指示は、前処理時に予め制
御部２０からＩ／Ｏ制御部７３へ『基準位置画像撮影信
号』が出力された場合と、基板の処理時に制御部２０に
より『位置ずれ確認命令』が実行された場合と、制御部
２０からＩ／Ｏ制御部７３へ『トリガ信号』が出力され
る場合とによって行われる。なお、ストロボ電源７１
は、基板表面の撮影時を含む適宜の範囲においてのみス
トロボ４０に電源を間欠的に供給するようにしてもよ
い。

【００２５】まず、前処理時に、『基準位置画像撮影信
号』がＩ／Ｏ制御部７３へ入力された場合の動作につい
て簡単に説明する。ＣＣＤカメラ３０は、その取り付け
位置によって種々の撮影範囲に調整可能であるが、上述
したようにその撮影範囲が処理液供給ノズル５の吐出孔
５ａおよび先端部５ｂを含むように設定されている。こ
のような撮影範囲に設定しておくことにより、処理液供
給ノズル５の吐出孔５ａからフォトレジスト液が供給さ
れたことを正常に検出することができる。

【００２６】『基準位置画像撮影信号』がＩ／Ｏ制御部
７３へ入力されると、ＣＣＤカメラ３０により上記の撮
影範囲が撮影され、その画像信号がＩ／Ｏ制御部７３を
介してモニタ７５に出力される。この画像を見ながらオ
ペレータが設定部７７（マウスやキーボードにより構成
されている）を用いて『基準位置』および『供給検出領
域』を設定する。撮影範囲内における座標を示す基準位
置は基準位置記憶部７９に記憶され、撮影範囲内におけ
る供給検出領域の大きさは供給検出領域記憶部８１に記
憶され、さらにこれらの相対的な位置関係が『位置関係
情報』として相対位置記憶部８３に格納される。なお、
設定部７７は基準位置設定手段および第１領域設定手段
に相当し、相対位置記憶部８３は記憶手段に相当する。

【００２７】基板の処理にあたり『位置ずれ確認命令』
が実行された場合には、ＣＣＤカメラ３０による撮影を
行い、これを対象にして基準位置に相当する『処理時基
準位置』を画像処理部８５（抽出手段および第２領域設
定手段）が抽出し、これと位置関係情報とから『処理時
供給検出領域』を設定して処理時供給検出領域記憶部８
７に記憶する。処理時基準位置が抽出できない場合や処
理時供給検出領域が設定できない場合、ＣＣＤカメラ３
０または処理液供給ノズル５の相対的な位置ずれが生じ
ていることを示しているので、モニタ７５（報知手段）
にそのことを表示してオペレータに報知する。また、モ
ニタ７５に『位置ずれ発生』などの文字列を表示して警
報を発するとともに、装置の処理を停止するようにして
もよい。

【００２８】また、上述したトリガ信号には、濃淡変化
を判断する基準となる基準静止画像を撮影するための基
準トリガ信号と、所定の周期で順次撮影を行うための通
常トリガ信号とがある。基準トリガ信号が入力された場
合には、その時点でＣＣＤカメラ３０によって基板表面
の撮影を行うが、通常トリガ信号が入力された場合に
は、その時点から所定の周期で順次にＣＣＤカメラ３０
による撮影を行う。ＣＣＤカメラ３０を介して撮影され
た、基準トリガ信号に基づく基板表面の画像信号は、カ
メラ制御部７２およびＩ／Ｏ制御部７３を介して画像処
理部８５に伝送される。画像処理部８５は、処理時供給
検出領域記憶部８７を参照し、『処理時供給検出領域』
に対応する部分のみを２値化処理して静止画像（基準静
止画像）として供給検出用画像記憶部８９に格納する。
また、通常トリガ信号に基づき順次に得られた基板表面
の画像信号は、同様にして画像処理部８５に伝送され
る。この場合も『処理時供給検出領域』の部分のみを２
値化処理して静止画像として供給検出用画像記憶部８９
に格納する。制御部２０は、これらの基準静止画像と静
止画像とを比較してフォトレジスト液が供給されたこと
を判断する。

【００２９】＜前処理＞次に、図３のフローチャートを
参照して、基板Ｗの処理に先立って『基準位置画像撮影
信号』が出力された場合の動作について説明する。な
お、スピンチャック１にはダミー基板Ｗが吸着支持され
ているものとする。

【００３０】ステップＳ１（ノズル移動） 処理液供給ノズル５をノズル移動機構１０によって待機
位置から供給位置へと移動する。

【００３１】ステップＳ２（撮影） ＣＣＤカメラ３０による撮影を行いながら、その画像信
号をモニタ７５に出力する。オペレータはＣＣＤカメラ
３０の取り付け位置を微調整し、例えば、図４に示すよ
うに、先端部５ｂを含む範囲１００がモニタ７５に出力
された時点でＣＣＤカメラ３０の取り付け位置を固定す
る。次いでこの状態で、設定部７７を介して撮影の指示
を行う。この指示によって『基準位置画像撮影信号』が
出力され、Ｉ／Ｏ制御部７３がカメラ制御部７２を介し
てＣＣＤカメラ３０による撮影範囲１００の撮影を行
う。

【００３２】ステップＳ３（撮影画像の表示） 撮影範囲１００の画像信号は、Ｉ／Ｏ制御部７３を介し
てモニタ７５に撮影画像として出力される。オペレータ
は、この撮影画像（撮影範囲１００）を見て適切か否か
を判断することができる。もし仮に不適切である場合に
は、ステップＳ２からやり直せばよい。

【００３３】ステップＳ４（基準位置の設定） オペレータは、モニタ７５に表示されている撮影画像を
見ながら設定部７７を介して『基準位置』を設定する。
この『基準位置』は、ＣＣＤカメラ３０の相対位置がず
れているか否かを判断するものである。例えば、設定部
７７によりＸ座標を抽出するためのＸカーソルＣＸを垂
直方向に移動し、Ｙ座標を抽出するためのＹカーソルＣ
Ｙを水平方向に移動し、それぞれのカーソル上で右／下
方向から画素が白から黒に変わる座標を抽出し、それぞ
れのＸ，Ｙから基準位置ＲＥＦ０を設定する。このよう
にして設定された『基準位置』ＲＥＦ０を、カーソルＣ
Ｘ，ＣＹで表して基準位置記憶部７９に格納する。

【００３４】ステップＳ５（供給検出領域の設定） オペレータは、上記と同様にモニタ７５に表示されてい
る撮影画像を見ながら設定部７７を介して『供給検出領
域』を設定する。この『供給検出領域』は、処理液供給
ノズル５の先端部である吐出孔５ａからフォトレジスト
液が『吐出』した時点、あるいは吐出孔５ａから吐出し
たフォトレジスト液が基板Ｗの表面に『到達』した時点
を検出するための領域である。したがって、吐出孔５ａ
付近か基板Ｗの表面の回転中心Ｐ付近を含むように設定
すればよい。なお、この例では、フォトレジスト液が吐
出孔５ａから吐出した時点を検出するように設定する。
つまり、処理液供給ノズル５の吐出孔５ａ付近を『供給
検出領域』として設定する。一例を示せば、図４中に一
点鎖線で示した領域１３０Ａを『供給検出領域』として
設定する。この設定された『供給検出領域』１３０Ａ
は、その領域の大きさが供給検出領域記憶部８１に格納
される。

【００３５】ステップＳ６（位置関係情報を記憶） 上記のようにして設定された『基準位置』と『供給検出
領域』との相対的な位置関係を表す位置関係情報ＲＰ
（図４中の二点鎖線）を求め、これを相対位置記憶部８
３に格納しておく。

【００３６】＜塗布処理＞次に、図５のタイムチャート
を参照して、上述したように構成された装置による基板
Ｗへのフォトレジスト液の塗布処理の一例について説明
する。

【００３７】この処理プログラムによる塗布処理の基本
的な流れは次のとおりである。まず、時間ｔ₁ において
ＣＣＤカメラ３０の取り付け位置にずれが生じていない
かを確認するための『位置ずれ確認命令』が実行され
る。次に時間ｔ₂ の回転開始命令によって時間ｔ₃ にお
いて基板Ｗが回転数Ｒ１（例えば、１，０００ｒｐｍ）
に達するような加速度で回転駆動され、時間Ｔ_S におい
て供給開始命令が実行されてフォトレジスト液が一定流
量で供給開始され、フォトレジスト液が処理液供給ノズ
ル５の吐出孔５ａから吐出したことを検出した時点ｔ₄
にて、この時点ｔ₄ からの経過時間を計数するタイマス
タート命令が実行され、その時間が供給時間Ｔ_SUとなっ
た時点（時間Ｔ_E ）において供給停止命令が実行されて
フォトレジスト液の供給が停止され、時間ｔ₆ において
回転上昇命令が実行されることにより、時間ｔ₈ の時点
で基板Ｗが回転数Ｒ２（例えば、３，０００ｒｐｍ）と
なるように加速され、時間ｔ₁₀において回転停止命令が
実行されて時間ｔ₁₁には塗布処理が終了するように作成
されている。

【００３８】まず、処理液供給ノズル５が供給位置に移
動した後であって基板Ｗを回転駆動する前の時点ｔ₁ に
おいて、制御部２０は『位置ずれ確認命令』を実行す
る。この命令が実行されると、供給検出／位置ずれ確認
部７０は図６のフローチャートのように動作する。な
お、図７に示すように、処理液供給ノズル５とＣＣＤカ
メラ３０とが僅かに水平方向へ相対的に位置ずれし、図
４に示した前処理時に比較して処理液供給ノズル５が右
側へ移動したようになっているものとする。

【００３９】ステップＳ１０（撮影） 制御部２０からＩ／Ｏ制御部７３に対して撮影の指示が
なされ、Ｉ／Ｏ制御部７３は、カメラ制御部７２を介し
てＣＣＤカメラ３０による撮影を行う。この撮影画像
は、画像処理部８５に転送される。

【００４０】ステップＳ１１（処理時基準位置を抽出） 図７に示すように、上記のようにして撮影された撮影範
囲１００を対象とし、基準位置記憶部７９に記憶されて
いるＸカーソルＣＸ，ＹカーソルＣＹを画像処理部８５
が設定する。そして、これらの一対のカーソルＣＸ，Ｃ
Ｙを用いて上述した手法で求められる座標を『処理時基
準位置』ＲＥＦ１として抽出する。

【００４１】ステップＳ１２（抽出不可？） 処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出可能か否かによって処理
を分岐する。具体的には、ステップＳ１１において処理
時基準位置ＲＥＦ１が抽出できない場合には、処理液供
給ノズル５とＣＣＤカメラ３０とが大きく位置ずれして
いることを示し、抽出できる場合には位置ずれしていな
いか又は僅かな位置ずれしか生じていないことを示す。

【００４２】ステップＳ１３（警報表示） 処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出できない場合には、この
後に設定するフォトレジスト液の供給検出を行うための
領域設定が正確にできない恐れがあるので、モニタ７５
に警報を表示する。なお、処理に与える悪影響の度合い
によっては、警報を発するだけでなく処理を停止して、
基板に不適切な処理が施されることを未然に防止するよ
うにしてもよい。

【００４３】ステップＳ１４（処理時供給検出領域を設
定） 処理時基準位置ＲＥＦ１が抽出できた場合には、相対位
置記憶部８３に予め記憶されている位置関係情報ＲＰを
参照し、これと処理時基準位置ＲＥＦ１、および供給検
出領域記憶部８１から処理時供給検出領域１３０Ｂを設
定する（図７を参照）。なお、このようにして設定され
た処理時供給検出領域１３０Ｂは、処理時供給検出領域
記憶部８７に記憶される。

【００４４】ステップＳ１５（設定不可？） 処理時供給検出領域１３０Ｂが設定できたか否かによっ
て処理を分岐するが、設定できた場合には処理を終え
る。なお、相対的な位置ずれの生じ方によっては、処理
時基準位置ＲＥＦ１が設定可能であっても、相対的な位
置関係から設定した処理時供給検出領域１３０Ｂが撮影
範囲１００の外にあたる場合もあり、このような場合に
はやはり正確にフォトレジスト液の供給を検出すること
はできない恐れがあるため警報を発するようにしてい
る。

【００４５】ステップ１６（警報表示） 処理時供給検出領域１３０Ｂが設定不可であった場合に
は、モニタ７５に警報を発する。なお、処理に与える悪
影響の度合いによっては、警報を発するだけでなく処理
を停止するようにしてもよい。

【００４６】上述したように、処理時に抽出した処理時
基準位置ＲＥＦ１と相対位置関係とから処理時供給検出
領域１３０Ｂを設定するようにしているので、処理液供
給ノズル５とＣＣＤカメラ３０との相対的位置ずれがわ
ずかな場合には、処理時基準位置ＲＥＦ１を位置ずれに
応じて移動させてことができ、警報を発したり処理を停
止することなく処理時供給検出領域１３０Ｂをそのずれ
に追従させて正確にフォトレジスト液の供給タイミング
を検出することができる。また、位置ずれが大きな場合
には、警報を発することにより不適切な処理が施された
ことを知ることができ、基板に対して再処理を行うなど
の対策を講じることができる。

【００４７】そして、回転開始命令が実行された後であ
って、供給開始命令が実行される前に、基準トリガ信号
出力命令が実行されて撮影が行われ、上記のようにして
設定された処理時供給検出領域１３０Ｂの画像が２値化
処理される。この２値化された画像は基準静止画像とし
て供給検出用画像記憶部８９に格納され、供給開始命令
とともに実行される通常トリガ信号出力命令の実行によ
り所定周期で撮影される静止画像と比較される。そし
て、これらの間に濃淡変化が生じた時点で、フォトレジ
スト液が吐出されたものと判断して、その後の命令の実
行を行う。したがって、供給開始命令の実行から実際に
フォトレジスト液が供給されるまでの開始遅れ時間Ｔ
_DS1 （Ｔ_DS2 ）を吸収することができ、供給時間Ｔ_SUを
一定化できる。したがって、各基板に対して処理を均一
に施すことができ、各ロット間や各ロット内における処
理を全て均一に施すことができる。

【００４８】なお、上記の説明では、一対のカーソルＣ
Ｘ，ＣＹにより基準位置ＲＥＦ０を設定したが、図８に
示すように、撮影範囲１００内にある処理液供給ノズル
５の先端部５ｂ付近の特徴的な部分を含むように基準領
域１５０を設定し、この内部にある先端部５ｂを基準パ
ターン１７０として設定する。そして、基準パターン１
７０の一部位を基準位置ＲＥＦ０として設定するように
してもよい。そして、上述した＜前処理＞では、撮影範
囲１００内において基準パターン１７０をパターンマッ
チングなどの手法により検索し、同パターンが存在する
か否かにより処理を分岐するようにしてもよい。そし
て、存在する場合には、そのパターン上で処理時基準位
置を抽出して処理時供給検出領域を設定するようにして
もよい。

【００４９】また、上述した実施例では、１つの処理液
供給ノズルを備えた装置を例に採って説明したが、本発
明は複数本の処理液供給ノズルを配備した装置にも適用
可能である。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の処理の際には、撮影手
段による撮影が行われ、抽出手段が撮影範囲の中から基
準位置に相当する位置を基板を処理する際の処理時基準
位置として抽出できない場合には、報知手段がそのこと
を報知するので、オペレータは、報知手段の報知によっ
て基板に不適切な処理が行われていることを知ることが
できる。したがって、その時点で処理を中止するなどの
対策を講じることにより、基板に不適切な処理が継続し
て施されることを防止できる。

【００５１】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の処理の際には、撮影手段による撮影が行われ、抽出
手段が処理時基準位置を抽出した後、第２領域設定手段
が撮影範囲の中から供給検出領域に相当する位置を基板
を処理する際の処理時供給検出領域として設定できない
場合には、処理液の供給時点を正確に検出できていない
結果、報知手段がそのことを報知するので、オペレータ
は、報知手段の報知によって基板に不適切な処理が施さ
れていることを知ることができる。したがって、その時
点で処理を中止するなどの対策を講じることにより、基
板に不適切な処理が継続して施されることを防止でき
る。

【００５２】また、請求項３に記載の発明によれば、第
２領域設定手段は、抽出手段によって抽出された処理時
基準位置と記憶手段に記憶された位置関係とに基づいて
処理時供給検出領域として設定しているので、処理液供
給手段と撮影手段とが相対的にずれても、撮影範囲内に
ある限り処理時基準位置を抽出でき、処理時基準位置と
位置関係とから、そのずれ量に対応した。処理時供給検
出領域を設定することができる。したがって、ある程度
の位置ずれが生じても正確に処理液の供給時点を検出で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る回転式基板塗布装置の概略構成を
示すブロック図である。

【図２】供給検出／位置ずれ検出部の構成を示すブロッ
ク図である。

【図３】基準位置画像撮影信号が出力された場合の動作
を示すフローチャートである。

【図４】撮影範囲を示す模式図である。

【図５】塗布処理の一例を示すタイムチャートである。

【図６】位置ずれ確認命令が出力された場合の処理を示
すフローチャートである。

【図７】位置ずれを起こした場合の撮影範囲を示す模式
図である。

【図８】基準位置の設定に係る変形例を示す図である。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 １ … スピンチャック ４ａ … 飛散防止カップ ５ … 処理液供給ノズル ２０ … 制御部 ３０ … ＣＣＤカメラ ７５ … モニタ ７７ … 設定部 ８３ … 相対位置記憶部 ８５ … 画像処理部 ＲＥＦ０ … 基準位置 ＲＥＦ１ … 処理時基準位置 １３０Ａ … 供給検出領域 １３０Ｂ … 処理時供給検出領域 ＲＰ … 位置関係情報

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理液を供給しつつ、基板に所定
   の処理を施す基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方にあたる供給
   位置と、前記基板保持手段に保持された基板の側方に離
   れた待機位置とにわたって移動可能であって、前記供給
   位置において基板に処理液を供給する処理液供給手段
   と、 前記供給位置にある前記処理液供給手段から処理液が供
   給されたことを検出可能な撮影範囲を撮影する撮影手段
   と、 前記撮影範囲の中から基準位置を設定する基準位置設定
   手段と、 前記撮影範囲の中から前記基準位置に相当する位置を基
   板を処理する際の処理時基準位置として抽出する抽出手
   段と、 前記抽出手段が前記処理時基準位置を抽出できない場合
   に、そのことを報知する報知手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、さらに、 前記撮影範囲の中から前記処理液供給手段の先端部また
   は前記処理液供給手段から供給された処理液が基板に到
   達した時点を供給検出領域として設定する第１領域設定
   手段と、 前記撮影範囲の中から前記供給検出領域に相当する位置
   を基板を処理する際の処理時供給検出領域として設定す
   る第２領域設定手段とを備え、 前記報知手段は、前記第２領域設定手段が前記処理時供
   給検出領域を設定できない場合に、そのことを報知する
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、さらに、 前記基準位置と前記供給検出領域との相対的な位置関係
   を記憶する記憶手段を備え、 前記第２領域設定手段は、前記抽出手段によって抽出さ
   れた前記処理時基準位置と前記記憶手段に記憶されてい
   る位置関係とに基づいて前記処理時供給検出領域を設定
   することを特徴とする基板処理装置。