JPH1032157A

JPH1032157A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1032157A
Application number: JP18507196A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-07-15
Filing date: 1996-07-15
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の処理条件に応じたプリディスペンス動
作を行わせることにより、ノズル部材での処理液の固化
や、処理液が固化した塊状物の供給を適切に防止する。【解決手段】液供給装置３０のノズル３６からフォト
レジスト液を供給して基板表面に薄膜を形成するように
コーターユニット１４を構成した。ノズル３６は、液供
給管３８及び制御弁４０を介して液貯留タンクに接続
し、コーター制御手段６２により吐出制御するようにし
た。また、コーター制御手段６２に、プリディスペンス
のタイミングを設定するためのタイミング設定部を設
け、複数のタイミングモードのなかから基板Ｗに供給す
る処理液の性状等の基板の処理条件に応じた一乃至複数
のタイミングモードを選定できるようにし、基板処理装
置の稼働時には、選定されたタイミングでプリディスペ
ンスを行うべく制御弁４０をコーター制御手段６２によ
り制御するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板またＢＤＰ・ＦＥＤ等をはじめと
するフラットパネルディスプレー用等の各種基板の製造
に適用される基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハや液晶表示器の
ガラス基板等を製造する装置として、例えば、回転テー
ブル上に保持した基板上にフォトレジスト液や現像液等
の処理液を供給し、基板を回転テーブルと一体に回転さ
せることによりその遠心力で基板表面に処理液の薄膜を
形成するようにしたスピンコーターが一般に知られてい
る。

【０００３】この装置において、上記処理液はタンク内
に貯留され、このタンクから液供給管を介して回転テー
ブル側方に設置されたノズル部材に導入されるようにな
っている。そして、制御弁の開閉に応じて所定量の処理
液をノズル部材から基板表面に吐出するようになってい
る。

【０００４】このようなノズル部材では、処理液の固化
に起因したノズル詰まりや、処理液が固化してできる塊
状物の供給により薄膜形成処理に支障をきたす虞れがあ
るため、一般には、所定枚数の処理毎にノズル部材から
微量の処理液を吐出させるようにして（プリディスペン
ス）、ノズル部材での処理液の固化を防止するととも
に、上記塊状物を事前（処理前）に吐出させておくよう
にしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように基板の処理枚数に応じてプリディスペンス行う場
合には、何らかのトラブル等により基板の処理の進行が
停止すると、プリディスペンスが行われなくなり、依然
としてノズル部材で処理液が固化する虞れがある。

【０００６】また、処理液が固化する時間や、固化の状
態等は、使用される処理液の種類によって異なるため、
処理液の種類に拘らず一律に同じタイミングでプリディ
スペンスを行うのでは、無駄に処理液を消費することに
もなる。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板の処理条件に応じたプリディスペ
ンスを行わせることにより、ノズル部材での処理液の固
化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を適切に防
止することができる基板処理装置を提供することを目的
としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成するた
めの薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入しな
がら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成する
基板処理装置において、上記基板に処理液を供給して薄
膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のときに処
理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズル部
材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記液吐
出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディスペン
ス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイミン
グに設定するタイミング設定手段とを備えたものである
（請求項１）。

【０００９】この装置によれば、プリディスペンスのタ
イミングを、基板の生産タクトや供給する処理液の性状
等の基板の処理条件に応じた適切なタイミングに設定す
ることが可能となるため、基板の処理条件に拘らず一律
に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っていた従
来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での処理液の
固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給をより確
実に防止することが可能となる。

【００１０】この装置において、プリディスペンスのタ
イミングを、基板処理装置に投入される一枚目の基板の
処理進行に応じたタイミングに設定するようにすれば
（請求項２）、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら上記塊状物を事前に吐出させることができ
る。また、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の
発生に応じたタイミングに設定するようにすれば（請求
項３）、何らかのトラブルの発生による基板処理装置の
停止や、ロット間隔が長いために基板処理装置が長期間
スタンバイ状態となる場合等、基板の非処理状態が長時
間にわたる場合であってもノズル部材での処理液の固化
を効果的に防止することが可能となる。なお、請求項２
の「一枚目の基板」とは、稼働後に基板処理装置に投入
される一枚目の基板及び生産ロットの一枚目の基板を意
味する。

【００１１】特に、ノズル部材を洗浄する洗浄手段が設
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば（請求項４）、洗浄により濃度の低
下した処理液の供給を未然に防止することが可能とな
る。

【００１２】また、複数のノズル部材が設けられ、処理
内容に応じて各ノズル部材から選択的に処理液を吐出す
る装置においては、各ノズル部材毎に異なるタイミング
を設定できるように上記タイミング設定手段を構成すれ
ば（請求項５）、各ノズル部材の使用頻度の差、あるい
は吐出する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での
処理液の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給
を防止することが可能となる。

【００１３】さらに、予め定められた複数のタイミング
から一乃至複数のタイミングを選定できるように上記タ
イミング設定手段を構成するようにすれば（請求項
６）、プリディスペンスを効率よく行うことが可能とな
る。

【００１４】また、スリットノズルは、開口部の総面積
が丸孔式のノズルより大きいため乾燥固化し易いので、
ノズル部材としてスリットノズルが用いられる基板処理
装置（請求項７）に対して上記請求項１乃至６の構成を
採用すれば特に有効となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
てフォトレジスト液により薄膜を基板面に形成するため
のスピンコータを例として図面を用いて説明する。図１
は、本発明が適用される基板処理装置の一部を概略的に
示している。同図に示すように、基板処理装置１０に
は、上流側（同図では左方側）から順にローダ１１、待
機ユニット１２、コーターユニット１４、端縁処理ユニ
ット１６、ベークユニット１８及びアンローダ１９が配
設されており、上記ローダ１１に搬入されるカセットか
ら基板を取出して搬送ロボット２０〜２２により各ユニ
ット間で順次搬送しながら所定の処理を施すように構成
されている。すなわち、ローダ１１のカセットから待機
ユニット１２に基板が取出され、まず、コーターユニッ
ト１４においてその表面にフォトレジスト液の薄膜が形
成され、端縁処理ユニット１６において基板端縁に形成
された不要な薄膜部分が洗浄除去される。そして、ベー
クユニット１８において基板面のフォトレジスト液に対
する加熱及び冷却処理が施された後、アンローダ１９に
セットされたカセットに基板が収納されて次工程へと搬
出されるようになっている。

【００１６】上記コーターユニット１４は、角形基板を
回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形
成するスピンコーターで、図２に示すように、基板Ｗを
保持する角形のテーブル２４と、テーブル２４の周囲を
覆うフォトレジスト液飛散防止用のカップ２８と、フォ
トレジスト液を基板Ｗの表面に供給する液供給装置３０
とを備えている。

【００１７】上記テーブル２４は、基板Ｗを真空吸着す
るとともに、モータ２６の駆動により回転させられるよ
うに構成されており、処理時には、テーブル２４上に基
板Ｗを吸着保持した状態で回転させられるようになって
いる。

【００１８】上記液供給装置３０はカップ２８の側部に
設けられている。液供給装置３０には、一軸方向に延び
るスリット状のノズル３６が設けられ、このノズル３６
が上記テーブル２４の上方において上記一軸方向と水平
面上で直交する方向に移動可能とされている。すなわ
ち、上記カップ２８の側部には互い平行に延びる一対の
レール（図示せず）とモータ３２の作動により回転する
ボールねじ軸３３とが配設され、上記レールに支持部材
３４がスライド自在に装着されてこの支持部材３４に上
記ノズル３６が取付けられるとともに、この支持部材３
４のナット部分が上記ボールねじ軸３３に螺合してい
る。

【００１９】そして、上記モータ３２の駆動によるボー
ルねじ軸３３の回転に伴いノズル３６が支持部材３４と
一体に上記テーブル２４上方の所定の液供給位置と、カ
ップ２８外方の退避位置（図３の実線に示す位置）と、
この退避位置よりもさらに外方の洗浄位置（図３の二点
鎖線に示す位置）とに亘って移動させられるようになっ
ている。

【００２０】上記ノズル３６は、液供給管３８及び制御
弁４０を介して図外の液貯留タンクに接続されており、
制御弁４０の開操作に応じてノズル３６からフォトレジ
スト液を吐出するようになっている。すなわち、上記液
貯留タンク内には大気圧を超える一定圧力の気体が供給
されており、上記制御弁４０が開操作されると、この気
体圧力により液貯留タンク内のフォトレジス液がノズル
３６から押し出されるように構成されている。

【００２１】上記退避位置には、図３及び図４に示すよ
うに乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット４２が配設され
ている。溶剤ポット４２はエアシリンダ４４により上下
動可能とされており、支持部材３４が退避位置にセット
された状態で溶剤ポット４２が上昇位置に保持されるこ
とにより、ノズル３６が溶剤雰囲気中に介在させられて
供給口にあるフォトレジスト液の乾燥が緩和されるよう
になっている。また、液供給装置３０では、ノズル３６
内のフォトレジスト液の固化、あるいはフォトレジスト
液が固化した塊状物（以下、単に塊状物という）の供給
を防止する目的から処理時以外のときに微量のフォトレ
ジスト液を所定のタイミングで吐出させる、いわゆるプ
リディスペンスを行うようになっており、このプリディ
スペンスにより吐出されるフォトレジスト液をこの溶剤
ポット４２で受けるようになっている。

【００２２】一方、上記洗浄位置には、上記ノズル３６
に付着したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズ
ル洗浄装置４６が設けられている。ノズル洗浄装置４６
には、洗浄ヘッド４８が設けられ、この洗浄ヘッド４８
がノズル３６に沿って往復動可能となっている。

【００２３】すなわち、上記洗浄位置には、図５に示す
ように、ノズル３６の下方にノズル３６と平行に延びる
レール５０とモータ５４の駆動により回転するボールね
じ軸５２とが設けられ、上記洗浄ヘッド４８がレール５
０にスライド可能に装着されるとともに洗浄ヘッド４８
のナット部分がボールねじ軸５２に螺合している。これ
によりモータ５４の正逆回転駆動に応じて、洗浄ヘッド
４８が同図の実線に示す原点位置からノズル３６に沿っ
て往復移動するようになっている。

【００２４】洗浄ヘッド４８には、図示を省略している
が洗浄剤及びＮ₂ブローを噴射する複数の洗浄ノズルが
具備されており、洗浄ヘッド４８がノズル３６に沿って
往復移動させられながら上記洗浄ノズルから洗浄液及び
Ｎ₂ブローが噴射されることによって、ノズル３６に付
着したフォトレジスト液が洗浄除去されるようになって
いる。

【００２５】ところで、上記コーターユニット１４に
は、図２に示すように、コンピュータを構成要素とする
コーター制御手段６２が設けられており、このコーター
制御手段６２が基板処理装置１０を統括的に制御する本
体制御手段６０に接続されているとともに、上記液供給
装置３０の上記モータ３２や制御弁４０等がこのコータ
ー制御手段６２に接続されている。そして、基板Ｗの処
理時には、支持部材３４を移動させて基板Ｗにフォトレ
ジスト液を塗布するとともに、上記本体制御手段６０か
ら出力される各工程の処理進行状況等の情報に応じてプ
リディスペンスを行うべく上記制御弁４０等がこのコー
ター制御手段６２により制御されるようになっている。

【００２６】上記コーター制御手段６２には、上記プリ
ディスペンスのタイミングを設定するためのタイミング
設定部が設けられており、オペレータにより上記本体制
御手段６０に接続される入出力手段６４を介してタイミ
ング設定が行われるようになっている。プリディスペン
スのタイミングは、本実施形態では、基板Ｗの処理条
件、すなわち基板Ｗの生産タクトや塗布するフォトレジ
スト液の性状等に応じて予め定められた後述の複数のタ
イミングモードのなかから一乃至複数のタイミングモー
ドが選定され得るようになっており、基板処理装置１０
の稼働時には、選定されたタイミングモードに係るタイ
ミングでプリディスペンスを行うべく上記制御弁４０が
コーター制御手段６２により制御されるようになってい
る。

【００２７】次に、上記スピンコーターの液供給装置３
０におけるプリディスペンス制御の一例について図６及
び図７のフローチャートに基づいて説明する。

【００２８】このフローでは、先ず、ステップＳ１にお
いて初期設定が行われ、ここで、プリディスペンスのタ
イミングが、例えば、後述のＢＵＳＹ・ＯＮモードに設
定される。ステップＳ２では、モード設定指令がなされ
たか否か、すなわちオペレータにより上記入出力手段６
４を介してプリディスペンスのタイミングモード設定の
ための入力が行われたか否かが判断される。ここで、指
令がなされた場合には、ステップＳ６に移行し、後に図
８を用いて詳述するモード設定処理を実行する。一方、
指令がなされていない場合にはステップＳ３に移行す
る。

【００２９】ステップＳ３では、駆動開始指令がなされ
たか否かが判断される。ここで、開始指令がなされてい
る場合には基板処理装置１０において基板処理のための
自動運転を開始して図７に示すステップＳ１１に移行
し、開始指令がなされていない場合にはステップＳ４に
移行する。

【００３０】ステップＳ４では、基板処理装置１０がＢ
ＵＳＹ・ＯＦＦインターバル（以下、ＢＦインターバル
という）か否か、すなわち、基板処理装置１０の稼働中
であって、かつ装置に基板Ｗが投入されていない状態
（いわゆるスタンバイ状態）にあるか否かが判断され
る。ここで、ＢＦインターバルの場合にはステップＳ７
に移行し、ＢＦインターバルでない場合にはステップＳ
５に移行する。

【００３１】ステップＳ５では、上記ノズル洗浄装置４
６によるノズル３６の洗浄が行われたか否かが判断され
る。ここで、ノズル３６の洗浄が行われた場合には、ス
テップＳ９に移行し、洗浄が行われていない場合にはス
テップＳ３にリターンする。

【００３２】上記ステップＳ７では、後述のＢＦインタ
ーバルモードに設定されているか否かが判断され、ここ
で、設定されている場合にはステップＳ８に移行してプ
リディスペンスを行い、設定されていない場合にはステ
ップＳ５に移行する。また、上記ステップＳ９では、後
述のノズル洗浄モードに設定されているか否かが判断さ
れ、ここで、設定されている場合にはステップＳ１０に
移行してプリディスペンスを行い、設定されていない場
合にはステップＳ３にリターンする。

【００３３】上記ステップＳ１１では、ＢＵＳＹ・ＯＮ
か否か、すなわち上記ローダ１１に基板Ｗを収納したカ
セットが投入されたか否かが判断される。ここで、ＢＵ
ＳＹ・ＯＮの場合にはステップＳ１５に移行し、ＢＵＳ
Ｙ・ＯＮでない場合にはステップＳ１２に移行する。

【００３４】ステップＳ１２では、第１枚目の基板Ｗが
コーターユニット１４よりも上流側の予め設定されたユ
ニットに達したか否かが判断される。ここで、達してい
る場合にはステップＳ１７に移行し、達していない場合
にはステップＳ１３に移行する。

【００３５】ステップＳ１３では、第１枚目の基板Ｗが
コーターユニット１４に搬入されたか否かが判断され
る。ここで、搬入された場合にはステップＳ１９に移行
し、搬入されていない場合にはステップＳ１４に移行す
る。

【００３６】ステップＳ１４では、基板処理装置１０が
ＢＵＳＹ・ＯＮインターバル（以下、ＢＮインターバル
という）か否か、すなわち基板Ｗが投入されて処理が開
始されているにも拘らず、何らかのトラブル等の発生に
より基板処理装置１０が停止している状態にあるか否か
が判断される。ここで、ＢＮインターバルである場合に
はステップＳ２１に移行し、ＢＮインターバルでない場
合にはステップＳ５に移行する。

【００３７】上記ステップＳ１５では、後述のＢＮモー
ドに設定されているか否かが判断され、設定されている
場合にはステップＳ１６に移行してプリディスペンスを
行い、設定されていない場合にはステップＳ１２に移行
する。

【００３８】上記ステップＳ１７では、後述の前ポジシ
ョンモードに設定されているか否かが判断され、設定さ
れている場合にはステップＳ１８に移行してプリディス
ペンスを行い、設定されていない場合にはステップＳ１
３に移行する。

【００３９】上記ステップＳ１９では、後述の初期基板
モードに設定されているか否かが判断され、設定されて
いる場合にはステップＳ２０に移行してプリディスペン
スを行い、設定されていない場合にはステップＳ１４に
移行する。

【００４０】上記ステップＳ２１では、後述のＢＮイン
ターバルモードに設定されているか否かが判断され、設
定されている場合にはステップＳ２２に移行してプリデ
ィスペンスを行い、設定されていない場合にはステップ
Ｓ５に移行する。

【００４１】図８は、図６におけるステップＳ６でのモ
ード設定処理を示している。ステップＳ６のモード設定
の処理では、先ず、この図のステップＳ３０で、ＢＮモ
ードが指定されたか否かが判断される。ＢＮモードと
は、ＢＵＳＹ・ＯＮの検知に基づいて洗浄を行うモー
ド、つまりローダ１１へのカセットの投入時にプリディ
スペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判
断されると、ステップＳ３６に移行し、プリディスペン
スを実行するタイミングモードとしてＢＮモードを設定
してステップＳ３１に移行する。

【００４２】ステップＳ３１では、前ポジションモード
が指定されたか否かが判断される。前ポジションモード
とは、第１枚目の基板Ｗがコーターユニット１４よりも
上流側の予め設定された所定のユニットに達した時にプ
リディスペンスを行うモードで、このモードが指定され
たと判断されると、ステップＳ３７に移行して、上記タ
イミングモードとして前ポジションモードを設定してス
テップＳ３２に移行する。

【００４３】ステップＳ３２では、初期基板モードが指
定されたか否かが判断される。初期基板モードとは、第
１枚目の基板Ｗがコーターユニット１４に搬入されたと
きにプリディスペンスを行うモードで、このモードが指
定されたと判断されると、ステップＳ３８に移行し、上
記タイミングモードとして初期基板モードを設定してス
テップＳ３３に移行する。

【００４４】ステップＳ３３では、ＢＮインターバルモ
ードが指定されたか否かが判断される。ＢＮインターバ
ルモードとは、ＢＮインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップＳ３９に移行し、上記タイミングモ
ードとしてＢＮインターバルモードを設定してステップ
Ｓ３４に移行する。

【００４５】ステップＳ３４では、ＢＦインターバルモ
ードが指定されたか否かが判断される。ＢＦインターバ
ルモードとは、ＢＦインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップＳ４０に移行し、上記タイミングモ
ードとしてＢＦインターバルモードを設定してステップ
Ｓ３５に移行する。

【００４６】ステップＳ３５では、ノズル洗浄モードが
指定されたか否かが判断される。ノズル洗浄モードと
は、上記ノズル洗浄装置４６によるノズル３６の洗浄が
行われた直後にプリディスペンスを行うモードで、この
モードが指定されたと判断されると、ステップＳ４１に
移行し、上記タイミングモードとしてノズル洗浄モード
を設定する。

【００４７】なお、特に説明していないが、図６及び図
７のステップＳ８，Ｓ１０，Ｓ１６，Ｓ１８，Ｓ２０及
びＳ２２で実行されるプリディスペンスの条件、すなわ
ち、フォトレジスト液の吐出量や吐出回数等は、ノズル
３６から供給されるフォトレジスト液の性状等に応じて
予め設定されており、例えば、上記ＢＦインターバルモ
ードでのプリディスペンス（ステップＳ８）では、予め
定められた時間サイクルでプリディスペンスを行うよう
に設定される。

【００４８】以上説明した上記基板処理装置１０のコー
ターユニット１４によれば、例えば、液供給装置３０に
おいて比較的固化し易いフォトレジスト液を供給する場
合には、図８のフローチャートにおいて、ＢＮモード、
前ポジションモード、あるいは初期基板モードを選定す
るようにすれば、プリディスペンスによるフォトレジス
ト液の消費量を抑えながらノズル３６内でのフォトレジ
スト液の固化や、上記塊状物の供給を効果的に防止する
ことができる。また、ＢＮインターバルモードやＢＦイ
ンターバルモードを選定するようにすれば、基板処理装
置１０において基板Ｗの非処理状態が長時間にわたる場
合であってもノズル３６内でのフォトレジスト液の固化
を効果的に防止することができる。

【００４９】このように上記コーターユニット１４で
は、液供給装置３０におけるプリディスペンスのタイミ
ングを、基板Ｗの処理条件、すなわち基板Ｗの生産タク
トや液供給装置３０から供給するフォトレジスト液の性
状等に応じて適切なタイミングに設定できるため、基板
の処理条件等に拘らず一律に所定の処理枚数毎にプリデ
ィスペンスを行っていた従来のこの種の装置と比較する
と、フォトレジスト液の無駄な消費を抑えつつノズル部
材でのフォトレジスト液の固化や、上記塊状物の供給を
より確実に防止することができ、これによってコーター
ユニット１４での薄膜形成の処理精度をより適切に確保
することが可能となる。

【００５０】しかも、上記実施形態のコーターユニット
１４では、プリディスペンスのタイミングモードとして
ノズル洗浄モードが設定可能となっており、このような
ノズル洗浄モードが設定されることによりフォトレジス
ト液の希釈防止効果が得られるという利点もある。すな
わち、上記液供給装置３０のノズル３６のようにスリッ
ト状の吐出口を有するノズルでは、洗浄に伴い比較的多
くの洗浄剤がノズル部材に入り込み、処理精度上無視で
きない程度に吐出液の濃度が低下させられる場合があ
る。しかし、上記コーターユニット１４では、ノズル洗
浄直後のタイミングでプリディスペンスを行わせること
により、洗浄剤により濃度が低下したフォトレジスト液
を事前に吐出させておくことができるので、基板Ｗの処
理精度を適切に確保することができる。

【００５１】次に本発明の第２の実施の形態について図
面を用いて説明する。図９は、本発明の第２の実施の形
態にかかるコーターユニット１４を示している。なお、
第１の実施の形態のコーターユニット１４と共通する部
材については、特に区別する必要があるもの以外は同一
の符号を付して説明するものとする。

【００５２】同図に示すように、このコーターユニット
１４には、２つの液供給装置６０Ａ，６０Ｂがカップ２
８を挾んで対向配置されており、これらの液供給装置６
０Ａ，６０Ｂが選択的に作動させられることによって、
各液供給装置６０Ａ，６０Ｂから異なる種類のフォトレ
ジスト液が基板Ｗに供給されるようになっている。

【００５３】各液供給装置６０Ａ，６０Ｂは、基本的に
はそれぞれ第１の実施の形態の液供給装置３０と同一の
構成とされ、各モータ３２の駆動によるボールねじ軸３
３の回転に伴いそれぞれ支持部材３４と一体にノズル３
６が移動させられるとともに、各制御弁４０の開操作に
よりそれぞれ各ノズル３６からフォトレジスト液が吐出
されるようになっている。

【００５４】各液供給装置６０Ａ，６０Ｂのモータ３２
や制御弁４０はそれぞれコーター制御手段６２に接続さ
れており、基板Ｗへのフォトレジスト液の塗布やプリデ
ィスペンス動作がこのコーター制御手段６２により制御
されるようになっている。プリディスペンスについて
は、コーター制御手段６２のタイミング設定部で設定さ
れたタイミングでプリディスペンスが行わるようになっ
ており、特に、このコーターユニット１４においては、
各液供給装置６０Ａ，６０Ｂ毎に異なるタイミングモー
ドが設定可能とされ、各液供給装置６０Ａ，６０Ｂ毎に
設定されたタイミングモードに係るタイミングでプリデ
ィスペンスが行われるようになっている。

【００５５】タイミングモードとしては、上記第１の実
施の形態で説明したＢＮモード、前ポジションモード、
初期基板モード、ＢＮインターバルモード、ＢＦインタ
ーバルモード及びノズル洗浄モードの６つのタイミング
モードに加えてノズルインターバルモードが選定可能と
なっている。ノズルインターバルモードとは、基板Ｗへ
のフォトレジスト液の供給が予め設定された時間だけ継
続して行われてない場合に、例えば、一定の時間サイク
ルでプリディスペンスを行うモードである。

【００５６】ここで、上記コーターユニット１４におけ
るプリディスペンスの制御は液供給装置６０Ａ，６０Ｂ
毎に、例えば、図６及び図１０に示すフローに従って制
御されるようになっている。このフローは、第１の実施
の形態における液供給装置３０の制御フローと大旨共通
するが、図１０に示すようにステップＳ２３〜ステップ
Ｓ２５の処理が加えられている点で制御内容が相違して
いる。

【００５７】すなわち、同図に示すように、ステップＳ
１４において基板処理装置１０がＢＮインターバルか否
かが判断され、ここでＢＮインターバルでない場合、ま
たは、ステップＳ２１においてＢＮインターバルモード
に設定されているか否かが判断され、ここで設定されて
いないと判断された場合、あるいはＢＮインターバルモ
ードに設定されている場合であってステップＳ２２の処
理が完了すると、それぞれステップＳ２３に移行する。

【００５８】そして、ステップＳ２３で、液供給装置６
０Ａ（又は液供給装置６０Ｂ）において予め設定された
未塗布時間が経過したか否か、すなわち基板Ｗへのフォ
トレジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても
行われていないか否かが判断される。ここで、設定時間
を経過している場合にはステップＳ２４に移行し、経過
していない場合にはステップＳ５に移行する。そして、
ステップＳ２４では、タイミングモードとして上記ノズ
ルインターバルモードが設定されているか否かが判断さ
れ、設定されている場合にはステップＳ２５に移行して
プリディスペンスを行い、設定されていない場合にはス
テップＳ５に移行する。

【００５９】以上説明した第２の実施の形態に係るコー
ターユニット１４によれば、次のような利点がある。

【００６０】つまり、２つの液供給装置を作動させて異
なるフォトレジスト液を基板に供給する場合には、供給
するフォトレジスト液の性状が異なるために液供給装置
の間でフォトレジスト液が固化する時間に差が生じてい
たり、あるいは液供給装置の使用頻度に差が生じる場合
があり、各液供給装置のプリディスペンスを同一のタイ
ミングで行うのではフォトレジスト液の固化や、塊状物
の供給を効果的に防止することができない。しかし、上
記第２の実施の形態のコーターユニット１４では、各液
供給装置６０Ａ，６０Ｂ毎にプリディスペンスのタイミ
ングを設定できるため、そのようなフォトレジスト液の
性状、あるいは使用頻度に応じて各液供給装置６０Ａ，
６０Ｂのプリディスペンスのタイミングを設定すること
で、各ノズル３６での処理液の固化、あるいは塊状物の
供給を効果的に防止することができる。

【００６１】特に、上記の例では、基板Ｗへのフォトレ
ジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても行わ
れていない場合にプリディスペンスを行うノズルインタ
ーバルモードが設定可能となっているので、このノズル
インターバルモードを選定しておくことで、未使用状態
のノズル３６、あるいは使用頻度の低いノズル３６に拘
らず、両ノズル３６について、フォトレジスト液の固
化、あるいはその塊状物の供給を効果的に防止すること
ができる。

【００６２】なお、上記実施形態の基板処理装置１０
は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。

【００６３】例えば、上記基板処理装置１０では、薄膜
形成のための装置としてスピンコーターが適用されてい
るが、例えば、固定的に保持した基板に対してノズルを
相対的に移動させながらフォトレジスト液等の処理液を
吐出して薄膜を形成する、いわゆるスリットコーターや
メニスカスコータにおいても本願発明を適用することが
できる。

【００６４】また、上記第１及び第２の実施の形態で
は、液供給装置３０，６０Ａ，６０Ｂの各ノズル３６が
スリット状の吐出口を有するノズルとされ、制御弁４０
の開閉制御に応じて気体圧力により処理液を吐出させる
ように構成されているが、勿論、ノズルの形状や、処理
液の吐出方法も上記実施形態のものに限られるものでは
なく、例えば、ノズル形状は先細りのものであってもよ
い。

【００６５】さらに、第１の実施の形態ではＢＮモー
ド、前ポジションモード、初期基板モード、ＢＮインタ
ーバルモード、ＢＦインターバルモード及びノズル洗浄
モードといった６種類のモードから、また、第２の実施
の形態ではこれにノズルインターバルモードを加えた７
種類のモードからそれぞれプリディスペンスのタイミン
グを設定するようになっているが、勿論、これ以外のタ
イミング、例えば、基板１枚の処理完了毎、あるいは複
数枚の基板の処理完了毎に洗浄処理を行うタイミングモ
ードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイ
ミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構
成や処理条件等に応じて適宜定めるようにすればよい。

【００６６】また、第２の実施の形態では、各液供給装
置６０Ａ，６０Ｂのプリディスペンスの制御において、
予め設定された未塗布時間の経過の検知に基づいてノズ
ルインターバルモードによるプリディスペンスを行うよ
うにしているが、一般には、基板Ｗの生産計画等から各
液供給装置６０Ａ，６０Ｂの使用状況を知ることが可能
なので、例えば、未使用の液供給装置６０Ａ（又は液供
給装置６０Ｂ）に対してオペレータのマニュアル設定に
より一定時間間隔でプリディスペンスを行わせるように
してもよい。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成す
るための薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入
しながら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成
する基板処理装置において、上記基板に処理液を供給し
て薄膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のとき
に処理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズ
ル部材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記
液吐出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディス
ペンス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイ
ミングに設定するタイミング設定手段とを備えたので、
基板の生産タクトや、供給する処理液の性状等の基板の
処理条件に応じた適切なタイミングでプリディスペンス
を行わせることがきる。そのため、基板の処理条件に拘
らず一律に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っ
ていた従来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での
処理液の固化および処理液が固化した塊状物の供給をよ
り確実に防止することが可能となる。

【００６８】そして、この装置において、プリディスペ
ンスのタイミングを、基板処理装置に投入される所定の
一枚目の基板の処理進行に応じたタイミングに設定する
ようにすれば、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら固化する虞れのある処理液を事前に吐出させ
ることができ、また、基板処理装置の稼働中であって非
処理状態の発生に応じたタイミングに設定するようにす
れば、基板の非処理状態が長時間にわたる場合であって
もノズル部材での処理液の固化を効果的に防止すること
ができる。

【００６９】特に、ノズル部材を洗浄する洗浄手段が設
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば、濃度が低下した処理液の供給を未
然に防止することができ、これにより基板の処理精度を
確保することができる。

【００７０】また、複数のノズル部材から選択的に処理
液を吐出する装置においては、各ノズル部材毎に異なる
タイミングを設定できるようにタイミング設定手段を構
成すれば、各ノズル部材の使用頻度の差、あるいは吐出
する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での処理液
の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を確実
に防止することができる。

【００７１】さらに、予め定められた複数のタイミング
から一乃至複数のタイミングを選定できるようにタイミ
ング設定手段を構成すれば、プリディスペンスのタイミ
ング選定を容易に行うことができる。

【００７２】なお、スリットノズルでは、開口部の総面
積が丸孔式のノズルより大きいためノズル内の処理液が
乾燥固化し易いので、ノズル部材としてスリットノズル
が用いられる基板処理装置に対して上記請求項１乃至６
の構成を採用すれば特に有効となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置
を示す平面略図である。

【図２】上記基板処理装置のコーターユニットに適用さ
れているスピンコーターを示す斜視図である。

【図３】液供給装置を示す平面図である。

【図４】液供給装置及び溶剤ポットを示す側面図であ
る。

【図５】液供給装置及びノズル洗浄装置を示す側面図で
ある。

【図６】液供給装置におけるプリディスペンス制御の一
例を示すフローチャート（メインフロー）である。

【図７】液供給装置におけるプリディスペンス制御の一
例を示すフローチャート（メインフロー）である。

【図８】プリディスペンス制御におけるモード設定処理
を示すフローチャートである。

【図９】本発明の第２の実施の形態に係るコーターユニ
ットに適用されるスピンコーターを示す斜視図である。

【図１０】第２の実施の形態における液供給装置のプリ
ディスペンス制御の一例を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０基板処理装置１２待機ユニット１４コーターユニット１６端縁処理ユニット１８ベークユニット２０，２１，２２搬送ロボット２４テーブル２６モータ２８カップ３０液供給装置３２モータ３３ボールねじ軸３４支持部材３６ノズル３８液供給管４０制御弁４２溶剤ポット４４エアシリンダ４６ノズル洗浄装置６０本体制御手段６２コーター制御手段６４入出力手段

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年８月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板またフラットパネルディスプレー
用等の各種基板の製造に適用される基板処理装置に関す
るものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１Ｓ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズル部材から処理液を供給して薄膜を
形成するための薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を
搬出入しながら処理を施すことにより、基板表面に薄膜
を形成する基板処理装置において、上記基板に処理液を
供給して薄膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外
のときに処理液を吐出するプリディスペンス時とに、上
記ノズル部材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段
と、上記液吐出駆動手段を制御する制御手段と、上記プ
リディスペンス作動のタイミングを基板の処理条件に応
じたタイミングに設定するタイミング設定手段とを備え
たことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】上記タイミングは、基板処理装置に投入
される一枚目の基板の処理の進行に応じたタイミングに
設定されてなることを特徴とする請求項１記載の基板処
理装置。
【請求項３】上記タイミングは、基板処理装置の稼働
中であって非処理状態の発生に応じたタイミングに設定
されてなることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
置。
【請求項４】上記薄膜形成部は、上記ノズル部材を洗
浄する洗浄手段を有するものであって、上記タイミング
は、上記洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミ
ングに設定されてなることを特徴とする請求項１記載の
基板処理装置。
【請求項５】上記基板処理装置は複数のノズル部材を
有し、処理内容に応じて各ノズル部材から選択的に処理
液を吐出する装置であって、上記タイミング設定手段は
各ノズル部材毎に異なるタイミングを設定できるように
構成されてなることを特徴とする請求項１記載の基板処
理装置。
【請求項６】上記タイミング設定手段は、予め定めら
れた複数のタイミングから一乃至複数のタイミングを選
定可能に構成されてなることを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。
【請求項７】上記ノズル部材は、スリットノズルであ
ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の
基板処理装置。