JP2000343016A - 複数の媒体用ノズルによって複数の媒体を射出する装置 - Google Patents
複数の媒体用ノズルによって複数の媒体を射出する装置Info
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Abstract
射出することができ、滴下の問題を解決し、更に、出来
る限り少ない機械的又は技術的コストを必然的に伴う装
置を提供する。 【解決手段】各々の媒体用ノズルが夫々の媒体用アーム
(10,20,30)にある、複数の媒体用ノズルから
2つ又はそれより多い媒体を射出する装置であって、媒
体用アーム用の各懸架装置を具備し、複数の媒体用ノズ
ルが互いに別々に同一の軸線(Z)を中心として回動運
動を実行することができる装置(1)。
Description
ルで複数の媒体を射出する装置に関する。
導体ウェハ(例えば、シリコンウェハ)のようなディス
ク状の物品の処理の際に、用いられている。また、、こ
れらの媒体用ノズルは、フラットスクリーン(フラット
・パネル・ディスプレイ)の製造中に、これらの処理の
際に、用いられ得る。この場合、これらの媒体用ノズル
は、特別に形成されたノズルであってもよく、あるい
は、単に、ダクトの、開いた注ぎ口であってもよい。
直ぐであることもある実質的に剛性のアームであっても
よい。媒体用ノズルに通じるダクトは、媒体用アームの
外側で案内されるか、あるいは、媒体用アームが例えば
パイプであるときは、媒体用アームの内側で案内される
ことができる。
体は、液体、例えば、合成樹脂溶液(例えばフォトレジ
スト)、洗浄剤、腐蝕剤又は溶剤、しかし又ガス、例え
ば空気又は純窒素であってもよい。このような媒体は、
半導体ウェハの処理のために用いられる。処理は、例え
ば、被覆、腐蝕及び/又は洗浄であり得る。ガスの使用
の場合には、これは乾燥のためである。アルコール(例
えばイソプレパノール)の蒸気は、ガスと混ぜ合わされ
ることができる。
(回動軸)に対し或る角度で取着されているときの回転
運動と理解されたい。単数の媒体用アームの端部に取着
された単数の媒体用ノズルは、かくて、円軌道を描く。
このノズルの動きは静止位置と作動位置との間でなされ
る。あるいは、ノズルは、スイッチの入れられた状態
(媒体が流れる)で、2つの反転位置の間で往復動され
る。
よって1つのディスク状の物品を処理し、ディスク状の
物品を保持する支持体を具備し、このような装置が用い
られるユニットに関する。2つの媒体は代わる代わる塗
布される。第1の媒体は洗浄液であり、第2の媒体は乾
燥ガスであることができる。
媒体を特に回転形の半導体ウェハに塗布することができ
るこのような複数の装置の種々のタイプを記載してい
る。
は、2つのノズルを有する1つの媒体用アームはリニア
モータによって動かされる。このユニットの欠点は、1
つの媒体が塗布され、塗布の間に、他の媒体のノズルか
ら滴が漏れるとき、この滴が不都合にも半導体ウェハの
表面を濡らすことである。このことは、最悪の場合に、
ウェハの破壊、又はウェハの上にある構造体の破壊に繋
がることがある。
この問題は、複数の媒体用ノズルが別々の媒体用アーム
に取着されていることによって、解決される。複数の媒
体用アームは静止位置から作動位置へ回動される。この
ユニットの欠点は、各媒体用アームのために、スペース
及び特別な駆動機構を用いる必要があるときことであ
る。
媒体用アームを静止位置(準備位置)から取り出すこと
ができ、これらの媒体用ノズルを互いに別々に作動位置
にもたらすことができる唯一の媒体用アームを規定して
いる。媒体用アームは2つのリニアモータによって動か
されるか、あるいは、関節腕として作られていることが
できる。
動機構は多くのスペースを必要とし、非常に高価であ
る。更に、複数の媒体用ノズルを静止位置から取り出す
ためのスムーズな操作のために、ユニットの極めて正確
な調節が必要である。このことは追加のコストを必然的
に伴う。
間的な順番に種々のノズルから射出することができ、滴
下の問題を解決し、更に、出来る限り少ない機械的又は
技術的コストを必然的に伴う装置を提供することであ
る。
用ノズルが夫々の媒体用アームにある、複数の媒体用ノ
ズルから2つ又はそれより多い媒体を射出する装置であ
って、媒体用アーム用の各懸架装置を具備し、複数の媒
体用ノズルが互いに別々に同一の軸線を中心として回動
運動を実行することができる装置によって解決される。
が射出されることができる。媒体用アームは各媒体用ノ
ズルに割り当てられている。その目的は、或る媒体用ノ
ズルが作動していない(媒体が流れていない)とき、こ
の媒体用ノズルが静止位置にあることができることが保
証されていることができるためである。
よって、媒体用アームを互いに別々に動かすことができ
ることが保証される。懸架は、複数の媒体用アームの回
動運動(回転運動)を共通の回転軸線(回動軸線)を中
心として実行することができるように、なされなければ
ならない。
用アームは自身の駆動ユニット(モータ)を有すること
ができる。
は、複数の不要な媒体用ノズルが静止位置に留まること
ができるが、しかし、その時々に割り当てられた媒体用
アームにしっかりと取り付けられており、かくして、装
置が僅かなスペースしか必要としないこと、である。
体用アームの作用領域から取り除かれる必要がないよう
に、或る実施の形態では、媒体用アームは、回動運動を
実行するために、共通の軸線に回転自在に取り付けられ
ている。それ故に、これらの媒体用アームは回動運動の
最中に互いに妨げない。
べての媒体用アームに共通に割り当てられている駆動ユ
ニットと、1つ又は複数の回動されるべき媒体用アーム
を選択し、複数の動かされるべき媒体用アーム又は1つ
の動かされるべき媒体用アームを駆動ユニットと接続し
て、この駆動ユニットのトルクを1つの媒体用アームに
伝達するカップリングと、を具備すること、を規定して
いる。
よって駆動部と結合されている媒体用アームのみが動か
される。この場合、理論的には、例えば4つの媒体用ア
ームのうちの2つが同時に動かされ、回動されることも
できる。
ち、圧力媒体用モータ(液圧式モータ)又は電動モータ
(例えばステップモータ)であるだろう。駆動は多かれ
少なかれ直接に又は1つの歯車装置によってなされるこ
とができる。駆動部は往復動を引き起こすことができな
ければならない。
との間で回動され、あるいは、スイッチオンされた状態
(媒体が流される)では、2つの反転位置の間で往復動
される。回動範囲は10°乃至180°の角度を含むこ
とができる。
は同一のシャフトに位置している複数のハブに取り付け
られている。これらの媒体用アームは、トルクをシャフ
トからハブに伝達するために、シャフトを1つ又は複数
のハブに接続するカップリングを有する。
はシャフトに回転自在であり、かくて、シャフトが回転
するとき、シャフトと共に回転されない。ハブがカップ
リングによってシャフトと接続されると、ハブはシャフ
トと共に回転し、シャフトに取り付けられた媒体用アー
ムは相応に回動される。
は、シャフトに取り付けられているばねと、このばねが
係合することができる先である、1つのハブにつき少な
くとも1つのキー溝とからなり、ばねは、軸方向でのシ
ャフトの移動によって、移動されることができて、ばね
は、動かされるべき媒体用アームを有するハブの、その
キー溝に係合することができる。
にのみ係合することができるので、常に1つのハブのみ
がシャフトによって回転され、従ってまた、1つの媒体
用アームのみが駆動される。一方の駆動用アームから他
方の駆動用アームへの変換は静止位置でのみなされるこ
とができる。何故ならば、そうでないとき、ばねは、ハ
ブのキー溝に係合することができないからである。静止
位置では、ばねは、シャフトの、軸線に沿っての昇降、
すなわち移動によって、移動され、かくて、ハブの所望
のキー溝に係合し、かくて、駆動ユニットはシャフト及
びハブによって媒体用アームに結合する。
転されるべきでないとき、シャフトは駆動部の回転部分
に取着されて、軸方向に沿ってのシャフトの移動の際
に、駆動装置はシャフトと共に移動されない。
のハブ(又は内歯車付きのハブ)と軸方向に移動可能に
接続されているスプラインシャフト(又はセレーテッド
・シャフト)の、その形状を有するシャフトによって、
なされることができる。今やスプラインシャフトのハブ
が駆動ユニットによって駆動されると、トルクは、シャ
フトに対するハブの軸方向位置に関係なく、スプライン
シャフトに伝達される。
数の位置を占めることができる空気式装置によって、軸
方向に移動されてなる他の実施の形態が提案されてい
る。
ている複数のハブを駆動する、実施の形態とは異なり、
他の実施の形態では、駆動ユニットはカムを駆動し、こ
のカムに係合することができるカップリングは各媒体用
アームに割り当てられている。
回転可能に取り付けられている媒体用アームと接続する
ことができる。この実施の形態では、媒体用アームのう
ちの2つ又はそれより多くが同時に動かされることがで
きる。動かされる媒体用アームは、同時の回動の際に、
互いに平行のままである。
用アームが回転自在に取着されている軸に平行にかつこ
の軸から間隔をあけて位置しているストリップである。
このストリップはこの軸を中心として回転運動を実行す
ることができる。カップリングは、この場合、ピンに割
り当てられておりストリップにある孔に係合するピンで
あってよいし、あるいは、ストリップを両側で囲むフォ
ークであってもよい。このようなカップリングの駆動は
空気式で又は電磁石によってなされることができる。
物品を媒体で処理する前記複数の装置の少なくとも1つ
を有するユニットである。このユニットは、ディスク状
の物品を保持する支持体を有する。
ェハ(例えばシリコンからなる)であることができる。
処理に用いられる複数の媒体は、液体、例えば合成樹脂
溶液(例えばフォトレジスト)、洗浄剤、腐蝕剤又は溶
剤、しかし又、空気や純窒素のようなガスであってもよ
い。
理に基づく支持体であってもよい。
体用ノズルの流出口は、支持体の、ディスク状の物品に
向いている平坦面に対し実質的に直角方向に向けられて
いる。「実質的に直角方向」とは、ここでは、+/―
45°の範囲を含むのである。この整列は、特に、或る
液体が層流となって低圧下で媒体用ノズルから流出する
ときに、重要である。
(及び、これと共に、この上にあるディスク状の物品)
を回転させるための手段を有すること、を規定してい
る。液体が物品の表面に塗布されるとき、液体は物品の
縁部から振り落とされる。
は、支持体の回動軸線に対し実質的に平行である。
は、複数の図面に示された、本発明の実施の形態の、以
下の記述から明らかである。
施の形態を説明する。参照符号2は、複数の媒体用アー
ム10,20及び30の複数のノズルから射出されるべ
き媒体が塗布される先であるディスク状の物品(ウェ
ハ)を示す。矢印Hは、処理中の、軸線Z’を中心とし
たウェハの回転運動方向を示す。この回動軸線Z’は、
複数の媒体用アームが回動されるときの中心となる回動
軸線Zに平行である。
0は、これらが回動されることができるときの中心とな
る垂直軸線Zに対し実質的に直角に延び、かつ、この垂
直軸線から離間して、複数のハブ11,21及び31に
取り付けられている。換言すれば、これらの媒体用アー
ムは、水平方向に延びるように取り付けられている。2
つの媒体用アーム10及び30は図1では静止位置(準
備位置)にある。真ん中の媒体用アーム20の静止位置
20sは点線で示されている。静止位置では、3つの媒
体用アームは平行に重なり合っている。
各々は、パイプとして作られている。運ばれるべき媒体
は直接にこのパイプの中か、あるいは、パイプに挿入さ
れたダクトの中を案内されることができる。複数の媒体
用アームは、射出側で、複数のエルボ(曲折部)17,
27,37によって90°に下に曲げられている。これ
によって、複数のノズル15,25,35は垂直方向に
下方に向いている。ノズルから流出した媒体は、かく
て、処理されるディスクの表面にぶつかる。
2との間隔が同じであることを、3つの媒体用アームす
べてに対して保証するために、各媒体用アームの複数の
端部分18,28又は38(すなわち、エルボとノズル
との間の垂直部分)は異なった長さを有しなければなら
ない。これに応じて、下方の媒体用アーム10の端部分
18は、真ん中の媒体用アームの端部分28よりも短く
て、この端部分28は同様に上方の媒体用アームの端部
分38よりも短い。
互いに妨げないように、複数のエルボは、回動軸線Zか
ら以下のように互いに対応した間隔を回動軸線Zに対し
て有している。すなわち、下方の媒体用アームのエルボ
17は、真ん中の媒体用アームのエルボ25よりも軸線
Zに近く、上方の媒体用アームのエルボ37はエルボ2
5よりも軸線から更に離れている。
一平面に位置し、この軸線Zから種々の間隔に位置して
いるので、これらのノズルは、複数の媒体用アームが回
動されるときに、矢印D,E及びFによって示されるよ
うに、同心円のアーチに沿って案内される。
ことが必要であるとき、複数のノズルは対応して向けら
れなければならない。このことは、下方の媒体用アーム
のエルボ17が90°より少なく(例えば80°)曲げ
られ、上方の媒体用アームのエルボ37が90°より大
きく(例えば100°)曲げられる(図示せず)ことに
よって、なされ得る。
複数のハブ11,21及び31は、重ね合っており、同
一の軸線Zを有する。軸方向に可動であるシャフト40
が、これらのハブの所に配置されている。このシャフト
の移動方向は矢印Cによって示されている。
(図示せず)によって、共通のハウジング(図示せず)
内に保持されている。ハウジングは、媒体用アームの動
きを妨げないように、適切な開口部を有する。
のキー溝12,22又は32を有する(図2)。複数の
媒体用アームが静止位置にあるとき、これらハブのキー
溝は整列している。
れている。すなわち、このばねは、シャフトのキー溝に
押し込まれている。ばね42は、ハブのキー溝12,2
2又は32の各々に係合することができる。ばねはシャ
フトから所望のハブへのトルクの伝達に用いられる。ば
ね42の移動は、シャフト40の軸方向の移動(矢印C
方向の移動)によってなされる。このことは3つの位置
を取り得る空気式シリンダによってなされることができ
る(図示せず)。C方向での移動中に、シャフト40が
ハブの内側と接触しないように、ガイドエレメント45
(図2では断面していない)がシャフトの上端に取着さ
れている。
べての媒体用アームが静止位置にあるときにのみ整列し
ているので、この位置においてのみシャフト40の(こ
れと共にばね42の)移動が可能である。図2及び図3
では、このばね42は、真ん中のハブ21のキー溝22
に係合している(静止位置がここでは示されている)状
態が示されている。今、シャフト40が或る角度回転さ
れると(図1の矢印G方向)、真ん中の媒体アーム20
は、図1に示されるように、同じ角度だけ回動される
(矢印E方向)。この媒体アーム20の動作位置は固定
されることも、媒体が射出される間、媒体用アーム20
は2つの転換点の間で往復動されることもできる。
込められたスプラインシャフト用ハブ43を介して、ス
プラインシャフト52によって駆動される。このスプラ
インシャフト52は接続部51によってモータ50に接
続されている。このシャフト40の領域41は、シャフ
トが移動されるとき、シャフト内でスプラインシャフト
52に余地を与えるために、中空である。シャフト40
が軸方向に移動するとき、複数のハブ11,21及び3
1に対するスプラインシャフト52の相対位置は変わら
ない。このことによって、複数のハブが収容されている
ハウジング(図示せず)と、モータ50とを、互いに動
かないように結合された複数のエレメント(例えば共通
の複数の支持プレート)に取り付けることは可能であ
る。
実施の形態の斜視略図である。
Aに沿った縦断面図である。
Bに沿った横断面図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 各々の媒体用ノズルが夫々の媒体用アー
ムに設けられ、複数の媒体用ノズルから複数の媒体を射
出する装置であって、複数の媒体用ノズルが互いに別々
に同一の軸線を中心として回動可能なように媒体用アー
ムを支持する懸架装置を具備する装置。 - 【請求項2】 前記媒体用ノズルは、回動運動を実行す
べく、共通軸線上に回動自在に取り付けられていて、互
いの回動運動が妨げられない、請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 すべての媒体用アームに共通に割り当て
られており、回動運動を実行するための駆動ユニット
と、1つ又は複数の回動されるべき媒体用アームを選択
し、前記複数の動かされるべき媒体用アーム又は前記1
つの動かされるべき媒体用アームを前記駆動ユニットと
接続して、この駆動ユニットのトルクを前記1つの媒体
用アームに伝達するカップリングと、を具備する請求項
2に記載の装置。 - 【請求項4】 前記複数の媒体用アームは同一のシャフ
トに配置された位置している複数のハブに取り付けられ
ており、複数のカップリングは、トルクを前記シャフト
から前記1つのハブに伝達するために、前記シャフトを
1つ又は複数のハブに接続する、請求項3に記載の装
置。 - 【請求項5】 前記カップリングは、前記シャフトに取
り付けられているばねと、このばねが係合することがで
きる先である、1つのハブにつき少なくとも1つのキー
溝とからなり、前記ばねは、軸方向での前記シャフトの
移動によって、移動されることができて、前記ばねは、
動かされるべき媒体用アームを有する前記ハブの、その
キー溝に係合することができる、請求項4に記載の装
置。 - 【請求項6】 前記シャフトは駆動部の回転部分に取着
されており、軸方向での前記シャフトの移動の際に、前
記駆動部が移動されない、請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 前記シャフトは、前記媒体用アームの数
に対応する数の位置を占めることができる空気式装置に
よって、軸方向に移動される、請求項5に記載の装置。 - 【請求項8】 前記駆動ユニットはカムを駆動し、この
カムに係合することができるカップリングは各媒体用ア
ームに割り当てられている、請求項3に記載の装置。 - 【請求項9】 前記カムは、前記複数の媒体用アームが
回転自在に取着ざれている軸に平行にかつこの軸から間
隔をあけて位置しているストリップであり、このストリ
ップは前記軸を中心として回転運動を実行することがで
きる、請求項8に記載の装置。 - 【請求項10】 1つのディスク状の物品を媒体で処理
する前記装置の少なくとも1つを有し、このディスク状
の物品を保持する支持体を具備するユニット。 - 【請求項11】 前記複数の媒体用ノズルの流出口は、
前記支持体の、前記ディスク状の物品に向いている平坦
面に対し実質的に直角方向に向けられている、請求項1
0に記載のユニット。 - 【請求項12】 前記支持体を回転させるための手段を
具備する、請求項10に記載のユニット。 - 【請求項13】 前記支持体の回転軸線は前記複数の媒
体用アームの回動軸線に対し実質的に平行である、請求
項12に記載のユニット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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EP99106780A EP1038593B1 (de) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | Einrichtung zum Austrag von zwei oder mehreren Medien mit Mediendüsen |
Publications (2)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000102011A Expired - Lifetime JP4521091B2 (ja) | 1999-04-06 | 2000-04-04 | 複数の媒体用ノズルによって複数の媒体を射出する装置 |
Country Status (8)
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EP (1) | EP1038593B1 (ja) |
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KR (1) | KR100587902B1 (ja) |
AT (1) | ATE196747T1 (ja) |
DE (1) | DE59900011D1 (ja) |
SG (1) | SG90109A1 (ja) |
TW (1) | TW487603B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100929814B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-12-07 | 세메스 주식회사 | 분사유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
KR101066594B1 (ko) | 2008-10-31 | 2011-09-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 이의 노즐 셋팅 방법 및 이를 이용한 기판처리 방법 |
JP2012151236A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
KR101403253B1 (ko) | 2007-07-23 | 2014-06-02 | 주식회사 포스코 | 다용액 분사장치 |
US9355835B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-05-31 | Semes Co., Ltd. | Method and apparatus for processing substrate |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050205111A1 (en) * | 1999-10-12 | 2005-09-22 | Ritzdorf Thomas L | Method and apparatus for processing a microfeature workpiece with multiple fluid streams |
WO2001027357A1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for executing plural processes on a microelectronic workpiece at a single processing station |
US6705331B2 (en) * | 2000-11-20 | 2004-03-16 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
DE10260773B4 (de) * | 2002-12-23 | 2005-02-03 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung zur Ausgabe eines Fluids |
US8118044B2 (en) * | 2004-03-12 | 2012-02-21 | Applied Materials, Inc. | Single workpiece processing chamber with tilting load/unload upper rim |
TWI267405B (en) | 2004-07-20 | 2006-12-01 | Sez Ag | Fluid discharging device |
US20060046499A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Dolechek Kert L | Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece |
US20060040111A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Dolechek Kert L | Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece |
US7193295B2 (en) * | 2004-08-20 | 2007-03-20 | Semitool, Inc. | Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece |
US7288489B2 (en) * | 2004-08-20 | 2007-10-30 | Semitool, Inc. | Process for thinning a semiconductor workpiece |
US7354649B2 (en) | 2004-08-20 | 2008-04-08 | Semitool, Inc. | Semiconductor workpiece |
US20060042664A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Vishwas Hardikar | Apparatus and method for removing a liquid from a rotating substrate surface |
CN100452307C (zh) * | 2005-03-21 | 2009-01-14 | 细美事有限公司 | 清洗和干燥晶片的方法 |
KR100938238B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2010-01-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US7972969B2 (en) * | 2008-03-06 | 2011-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for thinning a substrate |
US8926788B2 (en) | 2010-10-27 | 2015-01-06 | Lam Research Ag | Closed chamber for wafer wet processing |
KR20160057966A (ko) | 2014-11-14 | 2016-05-24 | 가부시끼가이샤 도시바 | 처리 장치, 노즐 및 다이싱 장치 |
JP6545511B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2019-07-17 | 株式会社東芝 | 処理装置 |
TWI629720B (zh) * | 2015-09-30 | 2018-07-11 | 東京威力科創股份有限公司 | 用於濕蝕刻製程之溫度的動態控制之方法及設備 |
CN105363635A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-03-02 | 江阴乐圩光电股份有限公司 | 旋转式点胶机 |
CN106334642A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-01-18 | 无锡宏纳科技有限公司 | 支撑台高度调节式晶圆喷淋装置 |
CN106423646A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-02-22 | 无锡宏纳科技有限公司 | 带实时高度调节的晶圆喷淋头结构 |
CN106694285B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-11-20 | 重庆名风家俱有限公司 | 用于门的喷漆装置 |
CN111729815B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-07-23 | 深圳市嘉鸿宝科技有限公司 | 一种自动涂覆机 |
CN113943641B (zh) * | 2021-10-20 | 2023-07-04 | 绍兴市盈创医疗科技有限公司 | 一种运输培养基的制造工艺 |
DE102022107153A1 (de) | 2022-03-25 | 2023-09-28 | Atlas Copco Ias Gmbh | Vorrichtung zum Auftragen eines viskosen Materials |
CN114453324B (zh) * | 2022-04-14 | 2022-06-28 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种单片式晶圆清洗用喷嘴组件及单片式清洗机 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06210230A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-02 | Sharp Corp | スピン式コーティング装置 |
JPH06291027A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の処理液供給装置 |
JPH07283104A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-27 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 薬液塗布装置 |
JPH0831732A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JPH08255745A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JPH09150092A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の処理液供給装置 |
JPH1022248A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 位置決め装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JPH1027735A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JPH10118552A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置の運用方法および基板処理装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2290177A1 (fr) * | 1974-11-08 | 1976-06-04 | Hely Joly Georges | Perfectionnements aux machines de lavage a tourniquets d'aspersion |
US5002008A (en) | 1988-05-27 | 1991-03-26 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state |
US5997653A (en) * | 1996-10-07 | 1999-12-07 | Tokyo Electron Limited | Method for washing and drying substrates |
-
1999
- 1999-04-06 AT AT99106780T patent/ATE196747T1/de active
- 1999-04-06 DE DE59900011T patent/DE59900011D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 EP EP99106780A patent/EP1038593B1/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-10 SG SG200001388A patent/SG90109A1/en unknown
- 2000-03-14 KR KR1020000012651A patent/KR100587902B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-21 TW TW089105159A patent/TW487603B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-04 JP JP2000102011A patent/JP4521091B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-05 US US09/542,337 patent/US6383331B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06210230A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-02 | Sharp Corp | スピン式コーティング装置 |
JPH06291027A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の処理液供給装置 |
JPH07283104A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-27 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 薬液塗布装置 |
JPH0831732A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JPH08255745A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JPH09150092A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の処理液供給装置 |
JPH1022248A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 位置決め装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JPH1027735A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JPH10118552A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式塗布装置の運用方法および基板処理装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101403253B1 (ko) | 2007-07-23 | 2014-06-02 | 주식회사 포스코 | 다용액 분사장치 |
KR100929814B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-12-07 | 세메스 주식회사 | 분사유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
KR101066594B1 (ko) | 2008-10-31 | 2011-09-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 이의 노즐 셋팅 방법 및 이를 이용한 기판처리 방법 |
JP2012151236A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
US9159594B2 (en) | 2011-01-18 | 2015-10-13 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
US9355835B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-05-31 | Semes Co., Ltd. | Method and apparatus for processing substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010014578A (ko) | 2001-02-26 |
TW487603B (en) | 2002-05-21 |
EP1038593A1 (de) | 2000-09-27 |
US6383331B1 (en) | 2002-05-07 |
KR100587902B1 (ko) | 2006-06-09 |
SG90109A1 (en) | 2002-07-23 |
ATE196747T1 (de) | 2000-10-15 |
EP1038593B1 (de) | 2000-10-04 |
JP4521091B2 (ja) | 2010-08-11 |
DE59900011D1 (de) | 2000-11-09 |
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