JPH06210230A - スピン式コーティング装置 - Google Patents

スピン式コーティング装置

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JPH06210230A
JPH06210230A JP792193A JP792193A JPH06210230A JP H06210230 A JPH06210230 A JP H06210230A JP 792193 A JP792193 A JP 792193A JP 792193 A JP792193 A JP 792193A JP H06210230 A JPH06210230 A JP H06210230A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 フォトレジスト用ノズル8を先端部に備える
アーム11には、溶剤用ノズル10が備えられており、
ワーク1を低速回転させながらワーク1中心部付近にフ
ォトレジストを吐出する際には、フォトレジストと所定
の距離をおいて、リング状に溶剤を吐出させる。 【効果】 フォトレジストの粘度が上昇して、フォトレ
ジストが拡がり難くなるワーク1の周辺部でフォトレジ
ストと溶剤が混じることにより、フォトレジストの粘度
が低下し、フォトレジストのスベリが向上するので、フ
ォトレジストの吐出量が少ない場合でも、ワーク1全面
に均一なコーティング膜を形成でき、製品のコストダウ
ンを図れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶ディスプレ
イや、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scal
e Integrated Circuit) 等の半導体の電子部品として使
用されるガラス基板やセラミックス基板等の基板上に、
フォトレジストや樹脂コート材等のコーティング材を均
一に塗布するスピン式コーティング装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】例えばTFT(Thin Film Transistor)液
晶ディスプレイの製造工程では、ガラス基板上にフォト
レジストを均一に塗布するために、図5に示すようなス
ピン式コーティング装置が用いられている。
【0003】従来、このようなスピン式コーティング装
置では、フォトレジストによるコーティング膜が形成さ
れるガラス基板等のワーク21が、真空吸着、もしくは
ピン等により円盤状のワーク保持チャック22に保持さ
れている。このワーク保持チャック22には、モータ2
7の回転駆動力が、歯付ベルト29、ギヤ32・33、
及び駆動シャフト26を介して伝達されるようになって
おり、上記ワーク21が、このワーク保持チャック22
と一体的に回転するようになっている。
【0004】上記ワーク21がワーク保持チャック22
上にセットされると、ノズル28が、待機位置からワー
ク21上方に移動して、ワーク21の中心部付近に所定
量のフォトレジストを吐出する。その後、ワーク21を
高速回転させると、その遠心力によりフォトレジストが
ワーク21表面に拡散される。
【0005】また、ワーク21を高速回転させる際に
は、上記ノズル28がワーク21の上方から待機位置に
戻り、同一のモータ27の駆動力により上記ワーク保持
チャック22と同期して回転する回転カップ23の上面
に、トッププレート25が当接する。このトッププレー
ト25は、回転カップ23と一体的に回転するので、こ
れら回転カップ23及びトッププレート25により、ワ
ーク21は密閉空間に近い状態に保持される。したがっ
て、回転カップ23内の空気も、ワーク21と共に回転
することになり、ワーク21周囲の気流の乱れを防止で
きるので、コーティング膜への悪影響を低減できる。
【0006】また、上記回転カップ23には、回転カッ
プ23の内部と外部とを連通する連通孔23a…が設け
られており、ワーク21からはみ出した余剰なフォトレ
ジストはこの連通孔23a…から回転カップ23外部に
排出されるようになっている。さらに、回転カップ23
から排出されたフォトレジストを受ける外部カップ24
が設けられており、回転カップ23から排出されたフォ
トレジストは、外部カップ24の下部に設けられた排出
口24a…から装置外部に排出されるようになってい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
スピン式コーティング装置において、製品コストの低減
を図るために、フォトレジストの使用量を削減し、ノズ
ル28からのフォトレジストの吐出量を減少させると、
ワーク21の周辺部にコーティング不良部が発生すると
いう問題が生じている。
【0008】つまり、ワーク21を高速回転させると、
図6(a)に示すように、ワーク21の中心部に略円形
状に塗布されたフォトレジスト30は、同心円状に拡が
っていく。しかしながら、フォトレジスト30がワーク
21の周辺部に至るほど、時間の経過に伴ってその粘度
が上昇すると共に、ワーク21の表面状態(接触角等)
も原因となって、ワーク21周辺部ではフォトレジスト
30のスベリが悪くなる。
【0009】このため、フォトレジスト30の吐出量が
少ない場合には、図6(b)に示すように、上記ワーク
21の周辺部に、フォトレジスト30によりカバーでき
ない領域、すなわちコーティング不良部31が生じるこ
とになる。特に、ワーク21における短長辺の比が大き
くなる程、上記のようなコーティング不良部31が発生
し易くなるため、フォトレジスト30の使用量を削減し
て製品のコストダウンを図る上で大きな問題となってい
る。
【0010】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、フォトレジスト等のコー
ティング材の使用量を削減した場合に、ワークがどのよ
うな形状のものであっても、コーティング不良部を生じ
ることなく、ワーク表面に均一にコーティング膜を形成
することができるスピン式コーティング装置を提供し、
製品コストの低減を実現することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るス
ピン式コーティング装置は、上記課題を解決するため
に、基板上に例えばフォトレジスト等のコーティング材
を吐出するコーティング材吐出手段が設けられ、コーテ
ィング材が吐出された上記基板を回転させることによ
り、基板上にコーティング膜を形成するスピン式コーテ
ィング装置において、上記基板上に例えばECA(Ethyl
Cellosolve Acetate)、MIBK(Methyl Isobutyl Ket
one)、EL(Ethyl Alchol)等の溶剤を吐出する溶剤吐出
手段が設けられていることを特徴としている。
【0012】また、請求項2の発明に係るスピン式コー
ティング装置は、上記課題を解決するために、請求項1
記載のスピン式コーティング装置において、上記溶剤吐
出手段は、コーティング材吐出手段による基板上のコー
ティング材吐出位置から所定の距離をおいた基板上の領
域に溶剤を吐出することを特徴としている。
【0013】また、請求項3の発明に係るスピン式コー
ティング装置は、上記課題を解決するために、請求項1
記載のスピン式コーティング装置において、上記コーテ
ィング材吐出手段は、基板の中心部付近にコーティング
材を吐出する一方、上記溶剤吐出手段は、基板周辺部に
溶剤被膜を形成するように、例えばリング状に溶剤を吐
出することを特徴としている。
【0014】
【作用】請求項1の構成によれば、本スピン式コーティ
ング装置には、溶剤吐出手段が設けられているので、基
板上にコーテング膜を形成する際には、コーティング材
と共に溶剤が吐出される。コーティング材は、時間が経
過するにつれて、粘度が上昇するため、回転による遠心
力を利用しても、基板上で次第に拡がり難くなるが、コ
ーティング材と共に基板上に吐出された溶剤により、こ
のような粘度の上昇を防ぐことができるので、基板上で
のコーティング材のスベリを向上させることが可能にな
る。したがって、少量のコーティング材で、基板全面に
均一なコーティング膜を形成することが可能になる。
【0015】また、請求項2の構成では、上記溶剤吐出
手段は、基板上でのコーティング材の吐出位置と所定の
距離をおいた領域に、上記溶剤を吐出するようになって
いる。上記したように、コーティング材の粘度上昇は、
時間の経過に伴って現れるものなので、基板にコーティ
ング材を吐出してから、ある程度の時間が経過した後
に、コーティング材と溶剤とが接触するように、コーテ
ィング材から所定の距離をおいたところに、溶剤を吐出
させることにより、基板上にコーティング材を拡散させ
る際に、形成するコーティング膜の膜厚等に応じて、コ
ーティング材の粘度を適した範囲に保持することが可能
になる。
【0016】また、請求項3の構成では、上記コーティ
ング材吐出手段により、基板の中心部付近にコーティン
グ材が吐出される一方、基板周辺部に溶剤被膜が形成さ
れるように、上記溶剤吐出手段から溶剤が、例えばリン
グ状に吐出されるようになっている。基板の中心部付近
にコーティング材を吐出した場合には、基板周辺部にコ
ーティング材が拡がっていくにつれて、粘度が上昇し、
コーティング不良部が生じ易くなるが、基板周辺部に溶
剤被膜を形成しておくことにより、基板周辺部でのコー
ティング材のスベリが向上し、短長辺の比が大きい方形
状の基板を用いた場合でも、少量のコーティング材で、
基板全面に均一なコーティング膜を形成することが可能
になる。
【0017】
【実施例】本発明の一実施例について図1および図4に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0018】例えばTFT液晶ディスプレイの製造工程
においては、図1に示すようなスピン式コーティング装
置を用いて、ガラス基板へのフォトレジスト(コーティ
ング材)の塗布が行われている。このスピン式コーティ
ング装置には、盤状に成形されたガラス基板等のワーク
(基板)1を水平に、かつ安定に回転させるために、ワ
ーク1の一面を真空吸着もしくはピン等により同軸上に
保持して一体的に回転する円盤状のワーク保持チャック
2が設けられている。
【0019】このワーク保持チャック2の下面側には、
駆動シャフト6の一端部が連結されている。駆動シャフ
ト6の他端部には、ギヤ14が設けられており、モータ
7の駆動力が、このモータ7に設けられたギヤ15か
ら、歯付ベルト9を介して、上記ギヤ14に伝達され
る。これにより、駆動シャフト6が回転し、ワーク1を
保持するワーク保持チャック2が回転駆動されるように
なっている。
【0020】また、上記駆動シャフト6により、ワーク
保持チャック2と同期して回転する円筒状の回転カップ
3が、上記ワーク1の下面及び側面を覆うように、かつ
回転するワーク1と接触しないように設けられている。
この回転カップ3には、回転カップ3の内部と外部とを
連通して、ワーク1からこぼれた余剰なフォトレジスト
を回転カップ3外部に排出する連通孔3a…が穿設され
ている。さらに、上記回転カップ3を下面側から覆うよ
うに、外部カップ4が設けられており、その下部には、
上記回転カップ3の連通孔3a…から排出されたフォト
レジストを装置外部に排出する排出口4a…が設けられ
ている。
【0021】上記回転カップ3の上部には、上記ワーク
1を出し入れするための開口部3bが設けられている。
この開口部3bには、ワーク1を高速回転させて、ワー
ク1上にフォトレジストのコーティング膜を形成する
際、回転カップ3と略同径で円盤状のトッププレート5
が当接される。
【0022】トッププレート5は、回転カップ3と一体
的に回転すると共に、回転する回転カップ3内を密閉空
間に近い状態に保持するので、回転カップ3内における
ワーク1周囲の気流の乱れが防止される。上記トッププ
レート5は、ワーク1の出し入れ時、コーティング膜形
成時等、必要に応じて図示しない駆動源からの駆動力に
より上下動し、回転カップ3の開口部3bを開閉するよ
うになっている。
【0023】上記回転カップ3及び外部カップ4の上方
には、フォトレジストを上記ワーク1の中心部付近に吐
出するフォトレジスト用ノズル(コーティング材吐出手
段)8を先端部に備えたアーム11が配設されている。
また、このアーム11には、上記フォトレジスト用ノズ
ル8と所定の距離をおいた位置に、例えばECA、MI
BK、EL等の溶剤をワーク1上に吐出する溶剤用ノズ
ル(溶剤吐出手段)10が設けられている。
【0024】尚、溶剤としては、上記したECA、MI
BK、EL等に限定されるものではなく、使用するコー
ティング材の特性に応じて、相溶性の良いものを選択す
ればよい。
【0025】上記アーム11は、図示しない駆動源から
の駆動力により、上記フォトレジスト用ノズル8及び溶
剤用ノズル10を伴って上下動すると共に、図2に示す
ように、アーム11の先端部に設けられたフォトレジス
ト用ノズル8をワーク1上の中心部に略一致させるワー
ク1上の位置(図中実線で示すアーム11の位置)と、
前記したトッププレート5の開閉動作を妨害しない待機
位置(図中二点鎖線で示すアーム11の位置)との間を
水平に回動するようになっている。
【0026】アーム11が上記したワーク1上の位置に
あり、フォトレジスト用ノズル8及び溶剤用ノズル10
からフォトレジスト及び溶剤をそれぞれ吐出させる場合
には、前記モータ7の回転駆動力により、ワーク1が低
速回転される。したがって、ワーク1の中心部には、フ
ォトレジスト用ノズル8から吐出されたフォトレジスト
により、略円形状のフォトレジスト膜12が形成される
と共に、このフォトレジスト膜12から所定の距離をお
いた位置に、溶剤用ノズル10から吐出された溶剤によ
り、フォトレジスト膜12と同心でリング状の溶剤被膜
13が形成されるようになっている。
【0027】また、本スピン式コーティング装置には、
アーム11の位置や吐出量、トッププレート5の上下
動、モータ7の回転数等を検出する位置センサや回転数
センサなどの各種センサ(図示せず)が設けられてお
り、さらに、これらの各種センサからの検出信号に基づ
いて、上記アーム11及びトッププレート5の位置、モ
ータ7の回転数等が予め記憶されているプログラムに従
って制御するマイクロコンピュータ等からなる制御手段
(図示せず)が設けられている。
【0028】次に、上記のスピン式コーティング装置の
動作について、図3のタイミングチャートを参照しなが
ら説明する。まず、ワーク1をワーク保持チャック2の
同軸上に載置して、回転時の回転軸からのずれを防止す
るため真空吸着、もしくはピンなどでワーク1をワーク
保持チャック2上に保持する。
【0029】このとき、回転カップ3の開口部3bを開
閉するトッププレート5は、回転カップ3の上面に当接
しない上方に位置しており、開口部3bおよび回転カッ
プ3の上方を開放しているので、回転カップ3内のワー
ク保持チャック2へのワーク1の搬入、搬出に支障はな
い。
【0030】この後、アーム11を上昇させて、上記待
機位置よりワーク1上に移動させ、アーム11の先端部
に設けられたフォトレジスト用ノズル8と、ワーク1の
中心部とが略一致する位置までアーム11を移動させる
と、再び下降させる。これにより、フォトレジスト用ノ
ズル8及び溶剤用ノズル10を備えたアーム11が、ワ
ーク1上の所定の位置にセッティングされたことにな
る。
【0031】一方、回転カップ3は、アーム11のセッ
ティングが終了した時点で、所定の回転数n1rpmで低速
回転(数十rpm 以下)するように、所定のプログラムに
従って前記モータ7の駆動力により回転駆動される。こ
れにより、回転カップ3と同一の駆動機構により駆動さ
れるワーク保持チャック2も、ワーク1を保持しながら
回転カップ3と同期して回転する。
【0032】また、アーム11のセッティング終了と同
時に、フォトレジスト用ノズル8及び溶剤用ノズル10
からフォトレジスト及び溶剤が、ワーク1上にそれぞれ
所定量吐出される。これらフォトレジスト及び溶剤の吐
出が終了すると、アーム11を再度上昇させて、待機位
置まで移動させ、アーム11が待機位置に達すると、ア
ーム11を再び下降させる。一方、回転カップ3の回転
は、フォトレジスト及び溶剤の吐出終了後、n1rpmの低
速回転で所定の時間継続される。
【0033】上記回転カップ3の低速回転を停止させた
時刻T1 において、回転カップ3と同期して回転してい
たワーク1上には、図4(a)に示すように、その中心
部付近にフォトレジスト膜12が円形状に形成されてい
ると共に、フォトレジスト膜12から所定の距離をおい
てフォトレジスト膜12を囲むように、溶剤被膜13が
リング状に形成されている。
【0034】アーム11がワーク上の位置から待機位置
に戻ると、図3に示すように、上記トッププレート5を
下降させて回転カップ3の上面に当接させ、回転カップ
3の開口部3bを閉じることにより、回転カップ3内を
密閉空間に近い状態とする。よって、回転カップ3内の
空気においては、回転カップ3外の空気との間に生じる
対流などの相互干渉が制限される。
【0035】次に、モータ7の駆動力により、再度回転
カップ3を回転させる。このとき、モータ7を所定のプ
ログラムに従って、回転数をn2rpm(約1000rpm )まで
上昇させる。これにより、モータ7からギヤ14・1
5、歯付ベルト9、及び駆動シャフト6を介して伝達さ
れる回転駆動力によって、回転カップ3、ワーク保持チ
ャック2、ワーク1、及びトッププレート5が同期して
一体的に回転する。
【0036】回転カップ3の回転開始後、時刻がT2
達すると、図4(b)に示すように、ワーク1上には、
遠心力により、回転軸と同心円形状に拡がったフォトレ
ジスト膜12と、フォトレジスト膜12の周囲からワー
ク1の周辺端部に至る溶剤被膜13とが形成されてい
る。このとき、フォトレジストの粘度か10〜20cP
程度と高粘度であるのに対し、溶剤の粘度は3cP以下
程度と低粘度であるので、フォトレジストが拡がる速度
に比べて、溶剤は、充分に速く、ワーク1の周辺部に向
かって均一に拡がり、膜厚0.1μm程度の薄い溶剤被膜
13を形成することになる。
【0037】ところで、上記のような回転によるフォト
レジスト膜12の形成工程においては、時間の経過に伴
い、フォトレジスト中の溶剤が揮発し、フォトレジスト
膜12の粘度が上昇するため、ワーク1の周辺部では、
フォトレジストのスベリが悪くなり、フォトレジストは
均一に拡がり難くなる。つまり、上記のようにワーク1
の周辺部に形成された溶剤被膜13は、フォトレジスト
12の粘度上昇を防ぐことにより、ワーク1周辺部での
フォトレジスト膜12のスベリを向上させることを目的
として形成されたものである。
【0038】次に、図3に示すように、T2 からT3
時刻が変化し、回転数がさらに上昇すると、フォトレジ
スト膜12がワーク1上で拡がるにつれて、溶剤被膜1
3と混ざり、その粘度が低下する。すなわち、一旦上昇
したフォトレジスト膜12の粘度が、上記溶剤被膜13
と混ざることで、フォトレジスト用ノズル8から吐出し
た直後の初期粘度に近づくことになる。したがって、フ
ォトレジスト膜12は、ワーク1の周辺部まで瞬時に拡
がり、図4(c)に示すように、ワーク1全面にフォト
レジスト膜12が均一に形成される。
【0039】続いて、図3に示すように、回転カップ3
の回転数が上記した回転数n2rpmに達すると、所定の時
間、上記の回転数を保持して高速回転が継続され、ワー
ク1全面にフォトレジストによる均一なコーティング膜
(膜厚1〜2μm程度)が形成される。このような回転
カップ3の回転時においては、トッププレート5によ
り、回転カップ3内が密閉空間に近い状態で保持されて
いるので、回転カップ3内の空気もほぼ同期して回転す
る。したがって、ワーク1による風切りなど、回転カッ
プ3内の気流の乱れによるコーティング膜への悪影響が
低減され、より均一なコーティング膜の形成が可能にな
る。
【0040】また、ワーク1上の余剰のフォトレジスト
や、溶剤等は、遠心力によりワーク1から振り飛ばさ
れ、回転カップ3の連通孔3a…から廃液として外部カ
ップ4内に排出される。外部カップ4内に排出された廃
液は、外部カップ4の排出口4a…から装置外部に排出
される。
【0041】所定の時間が経過すると、回転カップ3の
回転を停止させ、上記トッププレート5を上方に移動さ
せて、回転カップ3の開口部3bを開放する。そして、
ワーク1を取り出して、コーティング膜形成操作が完了
する。
【0042】上記のように、本実施例のスピン式コーテ
ィング装置では、フォトレジスト用ノズル8を備えたア
ーム11に、溶剤用ノズル10が設けられている。した
がって、ワーク1を低速回転させながら、フォトレジス
トをワーク1上に吐出させる際、フォトレジストと所定
の距離をあけて、リング状に溶剤が吐出される。この溶
剤は、フォトレジストの粘度が上昇して拡がり難くなる
ワーク1の周辺部に膜を形成するので、一旦上昇したフ
ォトレジストの粘度は、この溶剤と混じり合うことによ
り、初期粘度に近づき、ワーク1上でのフォトレジスト
のスベリが向上される。
【0043】したがって、フォトレジストの粘度低下を
目的として、ワーク1上に溶剤を吐出することにより、
フォトレジストの粘度をコーティング膜の均一な形成に
適した範囲に保持できるので、方形状の基板をワーク1
として用い、この基板の短長辺の比が大きな場合でも、
少量のフォトレジストでコーティング不良部等を生じる
ことなく、ワーク1全面に均一なコーティング膜を形成
することが可能になる。この結果、例えばTFT液晶デ
ィプレイの製造工程におけるフォトレジストの使用量を
大幅に減少できるので、製品コストの低減が可能にな
る。
【0044】尚、上記実施例においては、フォトレジス
ト用ノズル8と溶剤用ノズル10とを同一のアーム11
に設け、フォトレジストと溶剤を同時にワーク1上に吐
出させる場合を例に挙げて説明したが、これに限定され
るものではなく、フォトレジストと溶剤とを吐出させる
タイミングをずらせた場合においても本発明の適用が可
能である。また、フォトレジスト用ノズル8と溶剤用ノ
ズル10とを異なるアームに設けて、個別に駆動するこ
とも可能であり、さらに、コーティング材および溶剤の
吐出位置についても、形成するコーティング膜の特性
や、膜厚等に応じて変更可能である。
【0045】
【発明の効果】請求項1の発明に係るスピン式コーティ
ング装置は、以上のように、上記基板上に溶剤を吐出す
る溶剤吐出手段が設けられている構成である。
【0046】それゆえ、経時的に変化するコーティング
材の粘度を調整することが可能になり、基板全面に均一
なコーティング膜を形成できるので、コーティング材の
使用量を削減し、製品のコストダウンが実現できるとい
う効果を奏する。
【0047】また、請求項2の発明に係るスピン式コー
ティング装置は、以上のように、上記溶剤吐出手段が、
コーティング材吐出手段による基板上のコーティング材
吐出位置から所定の距離をおいた基板上の領域に溶剤を
吐出する構成である。
【0048】それゆえ、コーティング材の粘度が上昇し
たときに、タイミングよく溶剤と接触するようになり、
回転によりコーティング膜を拡散していく際に適した粘
度を保持することができるので、少量のコーティング材
でも、基板全面により均一なコーティング膜を形成で
き、製品のコストダウンが実現できるという効果を奏す
る。
【0049】また、請求項3の発明に係るスピン式コー
ティング装置は、以上のように、上記コーティング材吐
出手段が、基板の中心部付近にコーティング材を吐出す
る一方、上記溶剤吐出手段が、基板周辺部に溶剤被膜を
形成するように溶剤を吐出する構成である。
【0050】それゆえ、コーティング材を基板中心部付
近に吐出した場合に、コーティング不良部が発生し易い
基板周辺部に溶剤被膜が形成されるので、例えば短長辺
の比が大きい方形状の基板を用いた場合でも、少量のコ
ーティング材で、基板全面に均一なコーティング膜が形
成でき、製品のコストダウンが実現できるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピン式コーティング装置の概略の構
成を示す断面図である。
【図2】上記スピン式コーティング装置におけるアーム
の回動領域を示す平面図である。
【図3】上記スピン式コーティング装置における各機構
の動作を示すタイミングチャートである。
【図4】上記スピン式コーティング装置においてワーク
上のフォトレジストの拡がりを経時的に示すものであっ
て、(a)はフォトレジスト及び溶剤が吐出されたワー
クを示す平面図、(b)はフォトレジスト膜及び溶剤被
膜が形成されたワークを示す平面図、(c)はフォトレ
ジスト膜が全面に形成されたワークを示す平面図であ
る。
【図5】従来のスピン式コーティング装置の概略の構成
を示す断面図である。
【図6】上記従来のスピン式コーティング装置におい
て、(a)はワーク上でフォトレジストが拡がっていく
状態を示す平面図、(b)はコーティング不良部が生じ
たワークを示す平面図である。
【符号の説明】
1 ワーク(基板) 2 ワーク保持チャック 6 駆動シャフト 7 モータ 8 フォトレジスト用ノズル(コーティング材吐出手
段) 10 溶剤用ノズル(溶剤吐出手段) 11 アーム 13 溶剤被膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上にコーティング材を吐出するコーテ
    ィング材吐出手段が設けられ、コーティング材が吐出さ
    れた上記基板を回転させることにより、基板上にコーテ
    ィング膜を形成するスピン式コーティング装置におい
    て、 上記基板上に溶剤を吐出する溶剤吐出手段が設けられて
    いることを特徴とするスピン式コーティング装置。
  2. 【請求項2】上記溶剤吐出手段は、コーティング材吐出
    手段による基板上のコーティング材吐出位置から所定の
    距離をおいた基板上の領域に溶剤を吐出することを特徴
    とする請求項1記載のスピン式コーティング装置。
  3. 【請求項3】上記コーティング材吐出手段は、基板の中
    心部付近にコーティング材を吐出する一方、上記溶剤吐
    出手段は、基板周辺部に溶剤被膜を形成するように溶剤
    を吐出することを特徴とする請求項1記載のスピン式コ
    ーティング装置。
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