JP2000033319A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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- JP2000033319A JP2000033319A JP10218707A JP21870798A JP2000033319A JP 2000033319 A JP2000033319 A JP 2000033319A JP 10218707 A JP10218707 A JP 10218707A JP 21870798 A JP21870798 A JP 21870798A JP 2000033319 A JP2000033319 A JP 2000033319A
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Abstract
を均一に塗布すること。 【解決手段】 カップ29の開口部38の形状をガラス
基板Gより僅かに大きい長方形とし、カップ29内に搬
入されたガラス基板Gの四隅がこの開口部38より隠れ
るまでガラス基板Gを回動させ、この状態でカップ29
とガラス基板Gとを同期回転させながら、開口部38を
介してガラス基板G上にレジスト液を滴下している。
Description
プレイ(Liquid Crystal Display:LCD)に使われる
ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置及び塗布方
法に関する。
のガラス基板上にITO(Indium TinOxide)の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
板と共にカップを回転させる回転カップ式塗布装置が使
用される。図22は従来の回転カップ式塗布装置の一例
を示す正面図、図23はその平面図である。これらの図
に示すように、ガラス基板Gを搬出入するための円形の
開口部101が上部に設けられたカップ102内にガラ
ス基板Gを真空吸着保持するスピンチャック103が配
置されており、カップ102とスピンチャック103と
は同期して回転するようになっている。
機構(図示を省略)によって上蓋104を上方に持ち上
げ、さらに基板搬送機構のメインアーム(図示を省略)
によってガラス基板Gを開口部101より上方に位置す
るスピンチャック103上に移載する。次に、ガラス基
板Gをスピンチャック103上に真空吸着保持した後、
昇降機構(図示を省略)によりスピンチャック103を
下降してガラス基板Gを円形の開口部101を介してカ
ップ102内に収容する。そして、ノズル105をガラ
ス基板Gの上方に位置させ、ノズル105からガラス基
板Gの上面にレジスト液を滴下する。
機構によって上蓋104をカップ102に被せて開口部
101を塞ぎ、カップ102内を気密な処理スペース1
06とする。この状態で、カップ102、スピンチャッ
ク103、ガラス基板G及び上蓋105を一体に同期回
転させ、遠心力によりガラス基板Gの上面にレジスト塗
膜を形成する。
うな回転カップ式塗布装置では、ノズル105から停止
状態にあるガラス基板G上にレジスト液を滴下している
ので、レジスト液の使用量が多くなる場合がある。
の上にレジスト液を滴下することが従来から行われてい
るが、ガラス基板G上に滴下されたレジスト液が遠心力
で飛散し、カップ102外でミストを発生させる、とい
う課題がある。特に、LCD用のガラス基板のように長
方形の形状を持つ場合には、その四隅は遠心力が強いた
め、四隅からレジスト液が大量に飛散し、これらが開口
部101を介してカップ102の外まで飛び出す、とい
う課題がある。
になされたもので、ミストの発生を防止しつつ、基板上
に処理液を均一に塗布することができる塗布装置及び塗
布方法を提供することを目的としている。
め、請求項1記載に係る本発明の塗布装置は、矩形の基
板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回転可能に
保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上
部に設けられた容器と、前記容器内で基板を回動可能に
保持し、かつ、前記開口部を介して基板を容器内より搬
入する保持部材と、少なくとも前記容器内に搬入された
基板の四隅が前記開口部より隠れるまで前記保持部材を
回動する手段と、前記容器を前記保持部材と共に回転す
る手段と、前記回転する容器内で前記保持部材により保
持された基板上に塗布液を滴下する手段とを具備するも
のである。
請求項1記載の塗布装置であって、前記保持部材を回動
する手段が、前記保持部材をほぼ90°回転するもので
ある。
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回
転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開
口部が上部に設けられた容器と、前記容器内で基板を保
持すると共に、前記開口部を介して基板を容器内より搬
出入する保持部材と、前記開口部を介して容器内に搬入
された基板の四隅を開口部より覆う手段と、前記容器を
前記保持部材と共に回転する手段と、前記回転する容器
内で前記保持部材により保持された基板上に前記開口部
を介して塗布液を滴下する手段とを具備するものであ
る。
請求項1から請求項3のうちいずれか1項記載の塗布装
置であって、塗布液がレジスト液であり、前記保持部材
により保持された基板上に前記開口部を介してシンナー
を滴下する手段を具備するものである。
請求項1から請求項4のうちいずれか1項記載の塗布装
置であって、前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前
記保持部材と共に回転する手段を具備するものである。
請求項1から請求項5のうちいずれか1項記載の塗布装
置であって、前記容器内を洗浄する手段を具備するもの
である。
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前
記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられ
た容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程
と、前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板
の四隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程
と、前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回
転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する
工程とを具備するものである。
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前
記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられ
た容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程
と、前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板
の四隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程
と、前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回
転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する
工程とを具備するものである。
請求項7または8項記載の塗布方法であって、塗布液が
レジスト液であり、前記基板上にレジスト液を滴下する
前に基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する工
程を具備するものである。
の開口部の形状を基板より僅かに大きい矩形とし、容器
内に搬入された基板の四隅がこの開口部より隠れるまで
基板を回動させ、この状態で容器を基板と共に回転させ
ながら、開口部を介して基板上に塗布液を滴下してい
る。従って、基板上に処理液を均一に塗布することがで
き、しかも基板の四隅から飛散した処理液は容器内の上
部壁面に当るので、飛散した処理液が開口部を介して容
器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止さ
れる。
隅が開口部から最も離れるので、ミストの発生をより効
果的に防止できる。
内に搬入された基板の四隅を開口部より覆い、この状態
で容器を保持部材と共に回転させながら、開口部を介し
て基板上に塗布液を滴下している。従って、基板上に処
理液を均一に塗布することができ、しかも基板の四隅か
ら飛散した処理液は上記のように覆った部分に当るの
で、飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び
出すことはなく、ミストの発生が防止される。
スト液を塗布する前に基板上にシンナーを塗布すること
ができるので、基板に塗布するレジスト量を低減するこ
とができる。
口部に蓋をして容器を保持部材と共に回転しているの
で、容器内の気流の乱れを抑えることができ、レジスト
の膜厚の均一性を確保することができる。
洗浄しているので、容器内壁に飛散して付着したレジス
ト液が基板上に落下して基板へ悪影響を及ぼすことはな
くなる。
に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図1に示すよう
に、この塗布・現像処理システム1の前方には、基板、
例えばLCD用のガラス基板Gを、塗布・現像処理シス
テム1に対して搬出入するローダ・アンローダ部2が設
けられている。このローダ・アンローダ部2には、ガラ
ス基板Gを例えば25枚ずつ収納したカセットCを所定
位置に整列させて載置させるカセット載置台3と、各カ
セットCから処理すべきガラス基板Gを取り出し、また
塗布・現像処理システム1において処理の終了したガラ
ス基板Gを各カセットCへ戻すローダ・アンローダ4が
設けられている。図示のローダアンローダ4は、本体5
の走行によってカセットCの配列方向に移動し、本体5
に搭載された板片状のピンセット6によって各カセット
Cからガラス基板Gを取り出し、また各カセットCへガ
ラス基板Gを戻すようになっている。また、ピンセット
6の両側には、ガラス基板Gの四隅を保持して位置合わ
せを行う基板位置合わせ部材7が設けられている。
長手方向に配置された廊下状の搬送路10、11が受け
渡し部12を介して一直線上に設けられており、この搬
送路10、11の両側には、ガラス基板Gに対する各処
理を行うための各種処理装置が配置されている。
は、搬送路10の一側方に、ガラス基板Gをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すスクラバユ
ニット16が例えば2台並設されている。また、搬送路
10を挟んで反対側に、二基の現像装置17が並設さ
れ、その隣りに二基の加熱装置18が積み重ねて設けら
れている。
ーリング装置20が2段配置されている。また、これら
クーリング装置20の隣には加熱装置22が二列に二個
ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路11を挟
んで反対側に、ガラス基板Gにレジスト液を塗布するこ
とによってガラス基板Gの表面にレジスト膜を形成する
2台のレジスト塗布装置23が並設されている。図示は
しないが、これらレジスト塗布装置23の側部には、ガ
ラス基板G上に形成されたレジスト膜に所定の微細パタ
ーンを露光するための露光装置等が設けられる。
23は、何れも搬送路10、11の両側において、ガラ
ス基板Gの出入口を内側に向けて配設されている。第1
の搬送装置25がローダ・アンローダ部2、各処理装置
15〜18および受け渡し部12との間でガラス基板G
を搬送するために搬送路10上を移動し、第2の搬送装
置26が受け渡し部12および各処理装置20〜23と
の間でガラス基板Gを搬送するために搬送路26上を移
動するようになっている。各搬送装置25、26は、そ
れぞれ上下一対のアーム27、27を有しており、各処
理装置15〜18および20〜23にアクセスするとき
は、一方のアーム27で各処理装置のチャンバから処理
済みのガラス基板Gを搬出し、他方のアーム27で処理
前のガラス基板Gをチャンバ内に搬入するように構成さ
れている。
の正面図、図3はその平面図である。これらの図に示す
ように、レジスト塗布装置23は、スピンチャック(保
持手段)28、カップ(容器)29、上蓋30、第1の
モータ31、第2のモータ32、昇降シリンダ33、第
1及び第2のノズル34、35及びCPU36を備えて
いる。
真空吸着保持するための真空吸着装置37が接続されて
いる。カップ29の上部には、ガラス基板Gを出し入れ
するための開口部38が設けられている。開口部38
は、図3に示すように、長方形のガラス基板Gよりも僅
かに大きい長方形の形状をなしている。開口部38に
は、上蓋30が被せられるようになっている。上蓋30
は開閉機構(図示を省略)によって移動可能に支持され
ている。カップ29に上蓋30を被せると、スピンチャ
ック28及びガラス基板Gは上方と周縁近傍領域とがこ
れらカップ29及び上蓋30により取り囲まれるように
なっている。
回転させるための駆動源であり、第2のモータ32はカ
ップ29を回転させるための駆動源である。昇降シリン
ダ33はスピンチャック28をZ軸方向に昇降させるた
めの駆動源である。第1のノズル34はマスフローコン
トローラ(図示せず)を備えたレジスト液供給源(図示
せず)に連通し、第2のノズル35はマスフローコント
ローラ(図示せず)を備えたシンナー液供給源(図示せ
ず)に連通し、CPU36からの指令に基づきレジスト
液またはシンナー液の供給量がそれぞれ制御されるよう
になっている。また、ノズル34、35は回動可能なア
ーム39によって可動に支持され、CPU36からの指
令に基づきカップ29の外方(ホーム位置)からカップ
29の直上(滴下位置)までの間を移動しうるようにな
っている。
下面には、シール部材41が取り付けられている。スピ
ンチャック28を下降させて、シール部材41をカップ
29の底部に当接させると、気密な処理スペース42が
形成されるようになっている.なお、このシール部材4
1はカップ29の底面の方に取り付けてもよい。
CPU36によって回転駆動が制御されるようになって
いる。また、CPU36によって昇降シリンダ33は昇
降制御されるようになっている。
ラー44の内周面にベアリング45を介して回転可能に
装着される回転円筒46の円周面に嵌着されるスプライ
ン軸受47に摺動可能に連結されている。スプライン軸
受47には、従動プーリ48が装着されており、従動プ
ーリ48には第1のモータ31の駆動軸49に装着され
た駆動プーリ50との間にタイミングベルト51が掛け
渡されている。
ってタイミングベルト51を介して回転軸43が回転し
てスピンチャック28が回転される。
体内に配設されており、筒体内において回転軸43はバ
キュームシール部52を介して昇降シリンダ33の駆動
によって回転軸43がZ軸方向に移動し得るようになっ
ている。
ベアリング53を介して装着される回転外筒54の上端
部に固定される連結筒55を介して取り付けられてお
り、回転外筒54に装着されろ従動プーリ56と第2の
モータ32の駆動軸57に装着される駆動プーリ58に
掛け渡されるタイミングベルト59によって第2のモー
タ32からの駆動がカップ29に伝達されてカップ29
が水平方向に回転されるように構成されている。
グ状のドレンカップ60が配設されており、カップ29
から飛散されたミストを回収し得るようになっている。
り付けられ、第2のモータ32にはエンコーダ62が取
り付けられている。これらエンコーダ61、62によっ
て検出された検出信号はCPU36に伝達され、CPU
36にて比較演算された出力信号に基づいて第1のモー
タ31及び第2のモータ32の回転動作がそれぞれ制御
されるようになっている。
ト塗付装置23における処理の流れを示すフローであ
る。図5〜図20は各ステップでのレジスト塗付装置2
3の状態を示す概略図である。スピンチャック28がカ
ップ29の開口部38より上方に上昇している状態で、
第2の搬送機構26よりスピンチャック28上にガラス
基板Gが移載され、真空吸着保持される(ステップ40
1、図5)。
ンチャック28が下降され、ガラス基板Gが開口部38
を介してカップ29内に搬入される(ステップ402、
図6)。そして、スピンチャック28が最下部まで下降
される前、例えばカップ29の中間部付近で少なくとも
ガラス基板Gの四隅が開口部38より隠れるまで、例え
ば90°、第1のモータ31の駆動によりガラス基板G
が回動される(ステップ403、図7)。
ピンチャック28が最下部まで下降され(ステップ40
4、図8)、ノズル34、35がアーム39の回動によ
ってカップ29の外方(ホーム位置)からカップ29の
直上(滴下位置)まで移動される(ステップ405、図
9)。
32が同期回転されることによって、スピンチャック2
8(ガラス基板G)とカップ29と同期回転され、即ち
ガラス基板Gの四隅が開口部38より隠れた状態でガラ
ス基板Gが回転され、このように回転するガラス基板G
上にまず第2のノズル35よりシンナーが滴下され、続
けて第1のノズル34よりレジスト液が滴下される(ス
テップ406、図10)。これにより、レジスト液はシ
ンナーによって濡れたガラス基板Gの表面に塗布され、
レジスト液の使用量を低減することができる。
32の回転が停止されてガラス基板Gの回転が停止され
ると共に、レジスト液の滴下が停止され(ステップ40
7、図11)、ノズル34、35がアーム39の回動に
よってカップ29の直上(滴下位置)からカップ29の
外方(ホーム位置)まで移動される(ステップ408、
図12)。
蓋30が下降されて開口部38に被せられ、開口部38
が閉じられる(ステップ409、図13)。そして、第
1のモータ31と第2のモータ32が同期回転されるこ
とによって、スピンチャック28、カップ29、上蓋3
0及びガラス基板Gが一体的に回転される(ステップ4
10、図14)。これにより、ガラス基板G上に塗布さ
れたレジスト液が乾燥し、ガラス基板G上にレジスト膜
が形成される。
32の回転が停止されてスピンチャック28、カップ2
9、上蓋30及びガラス基板Gの一体的な回転が停止さ
れ(ステップ411、図15)、開閉機構(図示を省
略)によって上蓋30が上昇され、開口部38が空けら
れる(ステップ412、図16)。
ンチャック28が例えばカップ29の中間部付近まで上
昇され(ステップ413、図17)、ガラス基板Gの四
隅が開口部38よりみえるまで、例えば90°、第1の
モータ31の駆動によりガラス基板Gが回動される(ス
テップ414、図18)。
ピンチャック28が上昇され、ガラス基板Gが開口部3
8を介してカップ29外に搬出され(ステップ415、
図19)、ガラス基板Gがスピンチャック28上から第
2の搬送機構26に移載される(ステップ416、図2
0)。
カップ29の開口部38の形状をガラス基板Gより僅か
に大きい長方形とし、カップ29内に搬入されたガラス
基板Gの四隅がこの開口部38より隠れるまでガラス基
板Gを回動させ、この状態でカップ29とガラス基板G
とを同期回転させながら、開口部38を介してガラス基
板G上にレジスト液を滴下しているので、ガラス基板G
上にレジスト液を均一に塗布することができ、しかもガ
ラス基板Gの四隅から飛散したレジスト液はカップ29
内の上部壁面に当るので(図10参照)、飛散したレジ
スト液が開口部38を介してカップ29外まで飛び出す
ことはなく、ミストの発生が防止される。また、その
後、開口部38に上蓋30をしてカップ29内を気密な
処理スペース42とし、この状態で、スピンチャック2
8、カップ29、上蓋30及びガラス基板Gに同期回転
させるようにしているので、処理スペース42内に乱流
が発生するようなことはなく、ミストの発生が防止さ
れ、ガラス基板G上にレジスト液をより均一に塗布・乾
燥することができる。
ジスト液がカップ29内の上部壁面に当って付着するよ
うな場合には、図24に示すようにカップ29内にその
上部壁面等に向けてシンナー等の洗浄液を噴出する洗浄
装置81を設けるようにしてもよい。
る。図21は第2の実施形態に係るレジスト塗布装置の
平面図である。同図において図4に示したものと同様の
要素には同じ符号を付している。最初に示した実施形態
に係るレジスト塗布装置では、レジスト液の塗布時にガ
ラス基板Gの四隅がこの開口部38より隠れるまでガラ
ス基板Gを回動させるものであったが、第2の実施形態
に係るレジスト塗布装置23では、開口部38を介して
カップ29内に搬入されたガラス基板Gの四隅を開口部
38より覆う可動部材71をカップ29上部表面の開口
部38四隅近傍にそれぞれ設け、図示を省略した駆動装
置によりレジスト液の塗布時には可動部材71によりガ
ラス基板Gの開口部38四隅を覆い、それ以外の場合、
例えばガラス基板Gをカップ29内より搬出入する際に
は、この可動部材71による覆いを解除している。その
他の処理工程は、図4に示したものと同様である。
カップ29内に搬入されたガラス基板Gの四隅を可動部
材71によって開口部38より覆い、この状態でカップ
29とガラス基板Gとを同期回転させながら、開口部3
8を介してガラス基板G上にレジスト液を滴下している
ので、ガラス基板G上にレジスト液を均一に塗布するこ
とができ、しかもガラス基板Gの四隅から飛散したレジ
スト液は可動部材71に当るので、飛散したレジスト液
が開口部38を介してカップ29外まで飛び出すことは
なく、ミストの発生が防止される。また、この実施の形
態によれば、長方形でなくとも、正方形あるいはこれに
近い形状であっても同様の効果が得られる。
た実施の形態においては、上蓋30を空けて開口部38
を介して第1のノズル34からガラス基板G上にレジス
ト液を滴下するものであったが、図25に示すように、
例えば上蓋30の中央にベアリング82を介して第1の
ノズル83を設けてもよい。この構造により上蓋30が
回転しても第1のノズル83は回転しない。この例によ
れば、上蓋30によって開口部38を塞いだ状態でガラ
ス基板Gを回転させながらレジスト液を塗布することが
できる。なお、シンナーを使ってガラス基板G表面を濡
らす場合には、図26に示すように、管91を2重構造
とし、例えば内管92からはレジスト液を、外管93か
らはシンナーを供給するようにしてもよい。
ない。例えば、最初の実施の形態では、第1のモータと
第2のモータとを同期回転させることで、ガラス基板G
をカップ29と共に回転するものであったが、ガラス基
板Gの90°回動については別の駆動手段によって行う
ようにして、ガラス基板Gとカップ29とを1つもモー
タで回転させるように構成してもよい。また、上述した
実施の形態では、処理液としてレジスト液を例にとり説
明したが、他の処理液にも当然適用できる。さらに、基
板としてガラス基板Gを例にとり説明したが、長方形の
基板であればその材質は問われない。
本発明によれば、基板上に処理液を均一に塗布すること
ができ、しかも飛散した処理液が開口部を介して容器の
外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止され
る。
トの発生をより効果的に防止できる。
基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも飛
散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すこ
とはなく、ミストの発生が防止される。
基板の濡れ性をよくしてレジスト液を塗布することがで
き、より均一にレジストを塗布することが可能となる。
内の気流の乱れを抑えることができ、レジストの膜厚の
均一性を確保することができる。
内壁に飛散して付着したレジスト液が基板上に落下して
基板へ悪影響を及ぼすことはなくなる。
ステムの斜視図である。
る。
る。
ける処理の流れを示すフローである。
付装置の状態を示す概略図である。
付装置の状態を示す概略図である。
付装置の状態を示す概略図である。
付装置の状態を示す概略図である。
付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
塗付装置の状態を示す概略図である。
付装置の平面図である。
正面図である。
面図である。
平面図である。
平面図である。
拡大図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装
置であって、 回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の
開口部が上部に設けられた容器と、 前記容器内で基板を回動可能に保持し、かつ、前記開口
部を介して基板を容器内より搬入する保持部材と、 少なくとも前記容器内に搬入された基板の四隅が前記開
口部より隠れるまで前記保持部材を回動する手段と、 前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、 前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基
板上に塗布液を滴下する手段とを具備することを特徴と
する塗布装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の塗布装置であって、 前記保持部材を回動する手段が、前記保持部材をほぼ9
0°回転することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項3】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装
置であって、 回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の
開口部が上部に設けられた容器と、 前記容器内で基板を保持すると共に、前記開口部を介し
て基板を容器内より搬出入する保持部材と、 前記開口部を介して容器内に搬入された基板の四隅を開
口部より覆う手段と、 前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、 前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基
板上に塗布液を滴下する手段とを具備することを特徴と
する塗布装置。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3のうちいずれか1
項記載の塗布装置であって、 塗布液がレジスト液であり、 前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介
してシンナーを滴下する手段を具備することを特徴とす
る塗布装置。 - 【請求項5】 請求項1から請求項4のうちいずれか1
項記載の塗布装置であって、 前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前記保持部材と
共に回転する手段を具備することを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項6】 請求項1から請求項5のうちいずれか1
項記載の塗布装置であって、 前記容器内を洗浄する手段を具備することを特徴とする
塗布装置。 - 【請求項7】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方
法であって、 前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けら
れた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工
程と、 前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四
隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程と、 前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回転し
つつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程
とを具備することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項8】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方
法であって、 前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けら
れた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工
程と、 前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四
隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程と、 前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回転し
つつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程
とを具備することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項9】 請求項7または8項記載の塗布方法であ
って、 塗布液がレジスト液であり、 前記基板上にレジスト液を滴下する前に基板上に前記開
口部を介してシンナーを滴下する工程を具備することを
特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21870798A JP3780104B2 (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21870798A JP3780104B2 (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000033319A true JP2000033319A (ja) | 2000-02-02 |
JP2000033319A5 JP2000033319A5 (ja) | 2004-11-18 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP3780104B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008085263A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Tohoku Univ | 膜塗布装置および膜塗布方法 |
-
1998
- 1998-07-17 JP JP21870798A patent/JP3780104B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008085263A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Tohoku Univ | 膜塗布装置および膜塗布方法 |
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