JP2000033319A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ミストの発生を防止しつつ、基板上に処理液
を均一に塗布すること。 【解決手段】 カップ２９の開口部３８の形状をガラス
基板Ｇより僅かに大きい長方形とし、カップ２９内に搬
入されたガラス基板Ｇの四隅がこの開口部３８より隠れ
るまでガラス基板Ｇを回動させ、この状態でカップ２９
とガラス基板Ｇとを同期回転させながら、開口部３８を
介してガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置及び塗布方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。

【０００３】一般に、レジスト塗布工程では、ガラス基
板と共にカップを回転させる回転カップ式塗布装置が使
用される。図２２は従来の回転カップ式塗布装置の一例
を示す正面図、図２３はその平面図である。これらの図
に示すように、ガラス基板Ｇを搬出入するための円形の
開口部１０１が上部に設けられたカップ１０２内にガラ
ス基板Ｇを真空吸着保持するスピンチャック１０３が配
置されており、カップ１０２とスピンチャック１０３と
は同期して回転するようになっている。

【０００４】この回転カップ式塗布装置では、まず昇降
機構（図示を省略）によって上蓋１０４を上方に持ち上
げ、さらに基板搬送機構のメインアーム（図示を省略）
によってガラス基板Ｇを開口部１０１より上方に位置す
るスピンチャック１０３上に移載する。次に、ガラス基
板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した後、
昇降機構（図示を省略）によりスピンチャック１０３を
下降してガラス基板Ｇを円形の開口部１０１を介してカ
ップ１０２内に収容する。そして、ノズル１０５をガラ
ス基板Ｇの上方に位置させ、ノズル１０５からガラス基
板Ｇの上面にレジスト液を滴下する。

【０００５】この後、ノズル１０５を退避させて、昇降
機構によって上蓋１０４をカップ１０２に被せて開口部
１０１を塞ぎ、カップ１０２内を気密な処理スペース１
０６とする。この状態で、カップ１０２、スピンチャッ
ク１０３、ガラス基板Ｇ及び上蓋１０５を一体に同期回
転させ、遠心力によりガラス基板Ｇの上面にレジスト塗
膜を形成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな回転カップ式塗布装置では、ノズル１０５から停止
状態にあるガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下している
ので、レジスト液の使用量が多くなる場合がある。

【０００７】そこで、ガラス基板Ｇを回転させながらそ
の上にレジスト液を滴下することが従来から行われてい
るが、ガラス基板Ｇ上に滴下されたレジスト液が遠心力
で飛散し、カップ１０２外でミストを発生させる、とい
う課題がある。特に、ＬＣＤ用のガラス基板のように長
方形の形状を持つ場合には、その四隅は遠心力が強いた
め、四隅からレジスト液が大量に飛散し、これらが開口
部１０１を介してカップ１０２の外まで飛び出す、とい
う課題がある。

【０００８】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、ミストの発生を防止しつつ、基板上
に処理液を均一に塗布することができる塗布装置及び塗
布方法を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載に係る本発明の塗布装置は、矩形の基
板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回転可能に
保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上
部に設けられた容器と、前記容器内で基板を回動可能に
保持し、かつ、前記開口部を介して基板を容器内より搬
入する保持部材と、少なくとも前記容器内に搬入された
基板の四隅が前記開口部より隠れるまで前記保持部材を
回動する手段と、前記容器を前記保持部材と共に回転す
る手段と、前記回転する容器内で前記保持部材により保
持された基板上に塗布液を滴下する手段とを具備するも
のである。

【００１０】請求項２記載に係る本発明の塗布装置は、
請求項1記載の塗布装置であって、前記保持部材を回動
する手段が、前記保持部材をほぼ９０°回転するもので
ある。

【００１１】請求項３記載に係る本発明の塗布装置は、
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回
転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開
口部が上部に設けられた容器と、前記容器内で基板を保
持すると共に、前記開口部を介して基板を容器内より搬
出入する保持部材と、前記開口部を介して容器内に搬入
された基板の四隅を開口部より覆う手段と、前記容器を
前記保持部材と共に回転する手段と、前記回転する容器
内で前記保持部材により保持された基板上に前記開口部
を介して塗布液を滴下する手段とを具備するものであ
る。

【００１２】請求項４記載に係る本発明の塗布装置は、
請求項１から請求項３のうちいずれか１項記載の塗布装
置であって、塗布液がレジスト液であり、前記保持部材
により保持された基板上に前記開口部を介してシンナー
を滴下する手段を具備するものである。

【００１３】請求項５記載に係る本発明の塗布装置は、
請求項１から請求項４のうちいずれか１項記載の塗布装
置であって、前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前
記保持部材と共に回転する手段を具備するものである。

【００１４】請求項６記載に係る本発明の塗布装置は、
請求項１から請求項５のうちいずれか１項記載の塗布装
置であって、前記容器内を洗浄する手段を具備するもの
である。

【００１５】請求項７記載に係る本発明の塗布方法は、
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前
記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられ
た容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程
と、前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板
の四隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程
と、前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回
転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する
工程とを具備するものである。

【００１６】請求項８記載に係る本発明の塗布方法は、
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前
記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられ
た容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程
と、前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板
の四隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程
と、前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回
転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する
工程とを具備するものである。

【００１７】請求項９記載に係る本発明の塗布方法は、
請求項７または８項記載の塗布方法であって、塗布液が
レジスト液であり、前記基板上にレジスト液を滴下する
前に基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する工
程を具備するものである。

【００１８】請求項１、７記載に係る本発明では、容器
の開口部の形状を基板より僅かに大きい矩形とし、容器
内に搬入された基板の四隅がこの開口部より隠れるまで
基板を回動させ、この状態で容器を基板と共に回転させ
ながら、開口部を介して基板上に塗布液を滴下してい
る。従って、基板上に処理液を均一に塗布することがで
き、しかも基板の四隅から飛散した処理液は容器内の上
部壁面に当るので、飛散した処理液が開口部を介して容
器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止さ
れる。

【００１９】請求項２記載に係る本発明では、基板の四
隅が開口部から最も離れるので、ミストの発生をより効
果的に防止できる。

【００２０】請求項３、８記載に係る本発明では、容器
内に搬入された基板の四隅を開口部より覆い、この状態
で容器を保持部材と共に回転させながら、開口部を介し
て基板上に塗布液を滴下している。従って、基板上に処
理液を均一に塗布することができ、しかも基板の四隅か
ら飛散した処理液は上記のように覆った部分に当るの
で、飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び
出すことはなく、ミストの発生が防止される。

【００２１】請求項４、９記載に係る本発明では、レジ
スト液を塗布する前に基板上にシンナーを塗布すること
ができるので、基板に塗布するレジスト量を低減するこ
とができる。

【００２２】請求項５記載に係る本発明では、容器の開
口部に蓋をして容器を保持部材と共に回転しているの
で、容器内の気流の乱れを抑えることができ、レジスト
の膜厚の均一性を確保することができる。

【００２３】請求項６記載に係る本発明では、容器内を
洗浄しているので、容器内壁に飛散して付着したレジス
ト液が基板上に落下して基板へ悪影響を及ぼすことはな
くなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図１に示すよう
に、この塗布・現像処理システム１の前方には、基板、
例えばＬＣＤ用のガラス基板Ｇを、塗布・現像処理シス
テム１に対して搬出入するローダ・アンローダ部２が設
けられている。このローダ・アンローダ部２には、ガラ
ス基板Ｇを例えば２５枚ずつ収納したカセットＣを所定
位置に整列させて載置させるカセット載置台３と、各カ
セットＣから処理すべきガラス基板Ｇを取り出し、また
塗布・現像処理システム１において処理の終了したガラ
ス基板Ｇを各カセットＣへ戻すローダ・アンローダ４が
設けられている。図示のローダアンローダ４は、本体５
の走行によってカセットＣの配列方向に移動し、本体５
に搭載された板片状のピンセット６によって各カセット
Ｃからガラス基板Ｇを取り出し、また各カセットＣへガ
ラス基板Ｇを戻すようになっている。また、ピンセット
６の両側には、ガラス基板Ｇの四隅を保持して位置合わ
せを行う基板位置合わせ部材７が設けられている。

【００２５】塗布・現像処理システム１の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が受け
渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬
送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対する各処
理を行うための各種処理装置が配置されている。

【００２６】図示の塗布・現像処理システム１にあって
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すスクラバユ
ニット１６が例えば２台並設されている。また、搬送路
１０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設さ
れ、その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けら
れている。

【００２７】また、搬送路１１の一側方に、冷却用のク
ーリング装置２０が２段配置されている。また、これら
クーリング装置２０の隣には加熱装置２２が二列に二個
ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１を挟
んで反対側に、ガラス基板Ｇにレジスト液を塗布するこ
とによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜を形成する
２台のレジスト塗布装置２３が並設されている。図示は
しないが、これらレジスト塗布装置２３の側部には、ガ
ラス基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パタ
ーンを露光するための露光装置等が設けられる。

【００２８】以上の各処理装置１５〜１８および２０〜
２３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラ
ス基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１
の搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置
１５〜１８および受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇ
を搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送装
置２６が受け渡し部１２および各処理装置２０〜２３と
の間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路２６上を移
動するようになっている。各搬送装置２５、２６は、そ
れぞれ上下一対のアーム２７、２７を有しており、各処
理装置１５〜１８および２０〜２３にアクセスするとき
は、一方のアーム２７で各処理装置のチャンバから処理
済みのガラス基板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理
前のガラス基板Ｇをチャンバ内に搬入するように構成さ
れている。

【００２９】図２は図１に示したレジスト塗布装置２３
の正面図、図３はその平面図である。これらの図に示す
ように、レジスト塗布装置２３は、スピンチャック（保
持手段）２８、カップ（容器）２９、上蓋３０、第１の
モータ３１、第２のモータ３２、昇降シリンダ３３、第
１及び第２のノズル３４、３５及びＣＰＵ３６を備えて
いる。

【００３０】スピンチャック２８には、ガラス基板Ｇを
真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されて
いる。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れ
するための開口部３８が設けられている。開口部３８
は、図３に示すように、長方形のガラス基板Ｇよりも僅
かに大きい長方形の形状をなしている。開口部３８に
は、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０
は開閉機構（図示を省略）によって移動可能に支持され
ている。カップ２９に上蓋３０を被せると、スピンチャ
ック２８及びガラス基板Ｇは上方と周縁近傍領域とがこ
れらカップ２９及び上蓋３０により取り囲まれるように
なっている。

【００３１】第１のモータ３１はスピンチャック２８を
回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカ
ップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリン
ダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるた
めの駆動源である。第１のノズル３４はマスフローコン
トローラ（図示せず）を備えたレジスト液供給源（図示
せず）に連通し、第２のノズル３５はマスフローコント
ローラ（図示せず）を備えたシンナー液供給源（図示せ
ず）に連通し、ＣＰＵ３６からの指令に基づきレジスト
液またはシンナー液の供給量がそれぞれ制御されるよう
になっている。また、ノズル３４、３５は回動可能なア
ーム３９によって可動に支持され、ＣＰＵ３６からの指
令に基づきカップ２９の外方（ホーム位置）からカップ
２９の直上（滴下位置）までの間を移動しうるようにな
っている。

【００３２】スピンチャック２９の載置部４０の外周側
下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピ
ンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ
２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が
形成されるようになっている．なお、このシール部材４
１はカップ２９の底面の方に取り付けてもよい。

【００３３】第１のモータ３１及び第２のモータ３２は
ＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになって
いる。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇
降制御されるようになっている。

【００３４】昇降シリンダ３３の回転軸４３は、固定カ
ラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に
装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライ
ン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸
受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プ
ーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着され
た駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け
渡されている。

【００３５】したがって、第1のモータ３１の駆動によ
ってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転し
てスピンチャック２８が回転される。

【００３６】また、回転軸４３の下部側は図示しない筒
体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバ
キュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動
によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっ
ている。

【００３７】カップ２９は、固定カラー４４の外周面に
ベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端
部に固定される連結筒５５を介して取り付けられてお
り、回転外筒５４に装着されろ従動プーリ５６と第2の
モータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に
掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモー
タ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９
が水平方向に回転されるように構成されている。

【００３８】なお、カップ２９の外周側には、中空リン
グ状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９
から飛散されたミストを回収し得るようになっている。

【００３９】第1のモータ３１にはエンコーダ６１が取
り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ６２が取
り付けられている。これらエンコーダ６１、６２によっ
て検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達され、ＣＰＵ
３６にて比較演算された出力信号に基づいて第1のモー
タ３１及び第2のモータ３２の回転動作がそれぞれ制御
されるようになっている。

【００４０】次に動作について説明する。図４はレジス
ト塗付装置２３における処理の流れを示すフローであ
る。図５〜図２０は各ステップでのレジスト塗付装置２
３の状態を示す概略図である。スピンチャック２８がカ
ップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態で、
第２の搬送機構２６よりスピンチャック２８上にガラス
基板Ｇが移載され、真空吸着保持される（ステップ４０
１、図５）。

【００４１】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９内に搬入される（ステップ４０２、
図６）。そして、スピンチャック２８が最下部まで下降
される前、例えばカップ２９の中間部付近で少なくとも
ガラス基板Ｇの四隅が開口部３８より隠れるまで、例え
ば９０°、第１のモータ３１の駆動によりガラス基板Ｇ
が回動される（ステップ４０３、図７）。

【００４２】その後、昇降シリンダ３３の駆動によりス
ピンチャック２８が最下部まで下降され（ステップ４０
４、図８）、ノズル３４、３５がアーム３９の回動によ
ってカップ２９の外方（ホーム位置）からカップ２９の
直上（滴下位置）まで移動される（ステップ４０５、図
９）。

【００４３】そして、第１のモータ３１と第２のモータ
３２が同期回転されることによって、スピンチャック２
８（ガラス基板Ｇ）とカップ２９と同期回転され、即ち
ガラス基板Ｇの四隅が開口部３８より隠れた状態でガラ
ス基板Ｇが回転され、このように回転するガラス基板Ｇ
上にまず第２のノズル３５よりシンナーが滴下され、続
けて第１のノズル３４よりレジスト液が滴下される（ス
テップ４０６、図１０）。これにより、レジスト液はシ
ンナーによって濡れたガラス基板Ｇの表面に塗布され、
レジスト液の使用量を低減することができる。

【００４４】その後、第１のモータ３１と第２のモータ
３２の回転が停止されてガラス基板Ｇの回転が停止され
ると共に、レジスト液の滴下が停止され（ステップ４０
７、図１１）、ノズル３４、３５がアーム３９の回動に
よってカップ２９の直上（滴下位置）からカップ２９の
外方（ホーム位置）まで移動される（ステップ４０８、
図１２）。

【００４５】次に、開閉機構（図示を省略）によって上
蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８
が閉じられる（ステップ４０９、図１３）。そして、第
１のモータ３１と第２のモータ３２が同期回転されるこ
とによって、スピンチャック２８、カップ２９、上蓋３
０及びガラス基板Ｇが一体的に回転される（ステップ４
１０、図１４）。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布さ
れたレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜
が形成される。

【００４６】その後、第１のモータ３１と第２のモータ
３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２
９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止さ
れ（ステップ４１１、図１５）、開閉機構（図示を省
略）によって上蓋３０が上昇され、開口部３８が空けら
れる（ステップ４１２、図１６）。

【００４７】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が例えばカップ２９の中間部付近まで上
昇され（ステップ４１３、図１７）、ガラス基板Ｇの四
隅が開口部３８よりみえるまで、例えば９０°、第１の
モータ３１の駆動によりガラス基板Ｇが回動される（ス
テップ４１４、図１８）。

【００４８】そして、昇降シリンダ３３の駆動によりス
ピンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３
８を介してカップ２９外に搬出され（ステップ４１５、
図１９）、ガラス基板Ｇがスピンチャック２８上から第
２の搬送機構２６に移載される（ステップ４１６、図２
０）。

【００４９】以上のように、この実施の形態によれば、
カップ２９の開口部３８の形状をガラス基板Ｇより僅か
に大きい長方形とし、カップ２９内に搬入されたガラス
基板Ｇの四隅がこの開口部３８より隠れるまでガラス基
板Ｇを回動させ、この状態でカップ２９とガラス基板Ｇ
とを同期回転させながら、開口部３８を介してガラス基
板Ｇ上にレジスト液を滴下しているので、ガラス基板Ｇ
上にレジスト液を均一に塗布することができ、しかもガ
ラス基板Ｇの四隅から飛散したレジスト液はカップ２９
内の上部壁面に当るので（図１０参照）、飛散したレジ
スト液が開口部３８を介してカップ２９外まで飛び出す
ことはなく、ミストの発生が防止される。また、その
後、開口部３８に上蓋３０をしてカップ２９内を気密な
処理スペース４２とし、この状態で、スピンチャック２
８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇに同期回転
させるようにしているので、処理スペース４２内に乱流
が発生するようなことはなく、ミストの発生が防止さ
れ、ガラス基板Ｇ上にレジスト液をより均一に塗布・乾
燥することができる。

【００５０】なお、ガラス基板Ｇの四隅から飛散したレ
ジスト液がカップ２９内の上部壁面に当って付着するよ
うな場合には、図２４に示すようにカップ２９内にその
上部壁面等に向けてシンナー等の洗浄液を噴出する洗浄
装置８１を設けるようにしてもよい。

【００５１】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図２１は第２の実施形態に係るレジスト塗布装置の
平面図である。同図において図４に示したものと同様の
要素には同じ符号を付している。最初に示した実施形態
に係るレジスト塗布装置では、レジスト液の塗布時にガ
ラス基板Ｇの四隅がこの開口部３８より隠れるまでガラ
ス基板Ｇを回動させるものであったが、第２の実施形態
に係るレジスト塗布装置２３では、開口部３８を介して
カップ２９内に搬入されたガラス基板Ｇの四隅を開口部
３８より覆う可動部材７１をカップ２９上部表面の開口
部３８四隅近傍にそれぞれ設け、図示を省略した駆動装
置によりレジスト液の塗布時には可動部材７１によりガ
ラス基板Ｇの開口部３８四隅を覆い、それ以外の場合、
例えばガラス基板Ｇをカップ２９内より搬出入する際に
は、この可動部材７１による覆いを解除している。その
他の処理工程は、図４に示したものと同様である。

【００５２】以上のように、この実施の形態によれば、
カップ２９内に搬入されたガラス基板Ｇの四隅を可動部
材７１によって開口部３８より覆い、この状態でカップ
２９とガラス基板Ｇとを同期回転させながら、開口部３
８を介してガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下している
ので、ガラス基板Ｇ上にレジスト液を均一に塗布するこ
とができ、しかもガラス基板Ｇの四隅から飛散したレジ
スト液は可動部材７１に当るので、飛散したレジスト液
が開口部３８を介してカップ２９外まで飛び出すことは
なく、ミストの発生が防止される。また、この実施の形
態によれば、長方形でなくとも、正方形あるいはこれに
近い形状であっても同様の効果が得られる。

【００５３】次に、本発明の変形例を説明する。上述し
た実施の形態においては、上蓋３０を空けて開口部３８
を介して第１のノズル３４からガラス基板Ｇ上にレジス
ト液を滴下するものであったが、図２５に示すように、
例えば上蓋３０の中央にベアリング８２を介して第１の
ノズル８３を設けてもよい。この構造により上蓋３０が
回転しても第１のノズル８３は回転しない。この例によ
れば、上蓋３０によって開口部３８を塞いだ状態でガラ
ス基板Ｇを回転させながらレジスト液を塗布することが
できる。なお、シンナーを使ってガラス基板Ｇ表面を濡
らす場合には、図２６に示すように、管９１を２重構造
とし、例えば内管９２からはレジスト液を、外管９３か
らはシンナーを供給するようにしてもよい。

【００５４】本発明は、上述した実施の形態に限定され
ない。例えば、最初の実施の形態では、第１のモータと
第２のモータとを同期回転させることで、ガラス基板Ｇ
をカップ２９と共に回転するものであったが、ガラス基
板Ｇの９０°回動については別の駆動手段によって行う
ようにして、ガラス基板Ｇとカップ２９とを１つもモー
タで回転させるように構成してもよい。また、上述した
実施の形態では、処理液としてレジスト液を例にとり説
明したが、他の処理液にも当然適用できる。さらに、基
板としてガラス基板Ｇを例にとり説明したが、長方形の
基板であればその材質は問われない。

【００５５】

【発明の効果】以上のように、請求項１、７記載に係る
本発明によれば、基板上に処理液を均一に塗布すること
ができ、しかも飛散した処理液が開口部を介して容器の
外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止され
る。

【００５６】請求項２記載に係る本発明によれば、ミス
トの発生をより効果的に防止できる。

【００５７】請求項３、８記載に係る本発明によれば、
基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも飛
散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すこ
とはなく、ミストの発生が防止される。

【００５８】請求項４、９記載に係る本発明によれば、
基板の濡れ性をよくしてレジスト液を塗布することがで
き、より均一にレジストを塗布することが可能となる。

【００５９】請求項５記載に係る本発明によれば、容器
内の気流の乱れを抑えることができ、レジストの膜厚の
均一性を確保することができる。

【００６０】請求項６記載に係る本発明によれば、容器
内壁に飛散して付着したレジスト液が基板上に落下して
基板へ悪影響を及ぼすことはなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理シ
ステムの斜視図である。

【図２】 図１に示したレジスト塗布装置の正面図であ
る。

【図３】 図１に示したレジスト塗布装置の平面図であ
る。

【図４】 図２及び図３に示したレジスト塗付装置にお
ける処理の流れを示すフローである。

【図５】 図４に示したステップ４０１でのレジスト塗
付装置の状態を示す概略図である。

【図６】 図４に示したステップ４０２でのレジスト塗
付装置の状態を示す概略図である。

【図７】 図４に示したステップ４０３でのレジスト塗
付装置の状態を示す概略図である。

【図８】 図４に示したステップ４０４でのレジスト塗
付装置の状態を示す概略図である。

【図９】 図４に示したステップ４０５でのレジスト塗
付装置の状態を示す概略図である。

【図１０】 図４に示したステップ４０６でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１１】 図４に示したステップ４０７でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１２】 図４に示したステップ４０８でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１３】 図４に示したステップ４０９でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１４】 図４に示したステップ４１０でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１５】 図４に示したステップ４１１でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１６】 図４に示したステップ４１２でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１７】 図４に示したステップ４１３でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１８】 図４に示したステップ４１４でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図１９】 図４に示したステップ４１５でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図２０】 図４に示したステップ４１６でのレジスト
塗付装置の状態を示す概略図である。

【図２１】 本発明の第２の実施形態に係るレジスト塗
付装置の平面図である。

【図２２】 従来の回転カップ式塗布装置の一例を示す
正面図である。

【図２３】 図２２に示した回転カップ式塗布装置の平
面図である。

【図２４】 本発明の変形例に係るレジスト塗付装置の
平面図である。

【図２５】 本発明の変形例に係るレジスト塗付装置の
平面図である。

【図２６】 本発明の変形例に係るレジスト塗付装置の
拡大図である。

【符号の説明】

２３ レジスト塗付装置 ２８ スピンチャック ２９ カップ ３０ 上蓋 ３１ 第１のモータ ３２ 第２のモータ ３４ 第１のノズル ３８ 開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AB16 EA01 EA05 4D075 AC64 AC86 AC88 CA48 DA08 DB14 DC22 EA45 4F042 AA06 AB00 EB06 EB08 EB12 EB18 EB23 5F046 HA03 JA02 JA05 JA06 JA08 JA09 JA13 JA22 KA01 KA07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装
   置であって、 回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の
   開口部が上部に設けられた容器と、 前記容器内で基板を回動可能に保持し、かつ、前記開口
   部を介して基板を容器内より搬入する保持部材と、 少なくとも前記容器内に搬入された基板の四隅が前記開
   口部より隠れるまで前記保持部材を回動する手段と、 前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、 前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基
   板上に塗布液を滴下する手段とを具備することを特徴と
   する塗布装置。
2. 【請求項２】 請求項1記載の塗布装置であって、 前記保持部材を回動する手段が、前記保持部材をほぼ９
   ０°回転することを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装
   置であって、 回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の
   開口部が上部に設けられた容器と、 前記容器内で基板を保持すると共に、前記開口部を介し
   て基板を容器内より搬出入する保持部材と、 前記開口部を介して容器内に搬入された基板の四隅を開
   口部より覆う手段と、 前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、 前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基
   板上に塗布液を滴下する手段とを具備することを特徴と
   する塗布装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のうちいずれか１
   項記載の塗布装置であって、 塗布液がレジスト液であり、 前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介
   してシンナーを滴下する手段を具備することを特徴とす
   る塗布装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のうちいずれか１
   項記載の塗布装置であって、 前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前記保持部材と
   共に回転する手段を具備することを特徴とする塗布装
   置。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のうちいずれか１
   項記載の塗布装置であって、 前記容器内を洗浄する手段を具備することを特徴とする
   塗布装置。
7. 【請求項７】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方
   法であって、 前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けら
   れた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工
   程と、 前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四
   隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程と、 前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回転し
   つつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程
   とを具備することを特徴とする塗布方法。
8. 【請求項８】 矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方
   法であって、 前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けら
   れた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工
   程と、 前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四
   隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程と、 前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回転し
   つつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程
   とを具備することを特徴とする塗布方法。
9. 【請求項９】 請求項７または８項記載の塗布方法であ
   って、 塗布液がレジスト液であり、 前記基板上にレジスト液を滴下する前に基板上に前記開
   口部を介してシンナーを滴下する工程を具備することを
   特徴とする塗布方法。