JP2000155424A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液の使用量を少なくすることができる塗
布装置を提供する。 【解決手段】 レジスト液が遠心力によって広がる際
に、保持部材８１に配置されたシンナー供給ノズル８２
からレジスト液外周の外側にシンナーが供給されるた
め、レジスト液の広がりをシンナーによって規制しなが
ら、しかもガラス基板Ｇに対するぬれ性を向上させなが
らレジスト液を塗布することができる。したがって、レ
ジスト液外周の割れがなくなり、結果としてレジスト液
の使用量を従来よりも少なくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジスト液を塗布する塗布装置及び塗布
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。

【０００３】このようなレジスト塗布工程では、ガラス
基板Ｇを回転させながらその上にレジスト液を滴下する
ことが従来から行われている。

【０００４】図６は従来のレジスト塗布装置の一例を示
す正面図、図７はその平面図である。これらの図に示す
ように、ガラス基板Ｇを搬出入するための開口部１０１
が上部に設けられたカップ１０２内にガラス基板Ｇを真
空吸着保持するスピンチャック１０３が配置されてお
り、スピンチャック１０３は図示を省略した回転駆動機
構により回転されるようになっている。そして、ガラス
基板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した
後、ノズル１０４をガラス基板Ｇのほぼ中心の上方に位
置させ、ノズル１０４からガラス基板Ｇの上面にレジス
ト液を滴下するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図８（ａ）
に示すように、ガラス基板Ｇのほぼ中心に滴下されたレ
ジスト液１０５は遠心力によってガラス基板Ｇの外周に
広がろうとするが、図８（ｂ）に示すように、ガラス基
板Ｇの外周付近でレジスト液１０５に割れ（レジスト液
１０５外周のギザギザ部分）を生じる恐れがある。そこ
で、従来からガラス基板Ｇ上に大量のレジスト液を供給
することでこのような割れの発生を防止していた。

【０００６】しかしながら、このような場合、ガラス基
板Ｇ上に供給されたレジスト液の大半がガラス基板Ｇ外
周から零れ落ちるため、大半のレジスト液が無駄にな
る、という課題がある。

【０００７】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、塗布液の使用量を少なくすることが
できる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつつ回転す
る保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回
転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する
塗布液供給ノズルと、前記塗布液の遠心力による被処理
体上での広がりに応じて塗布液外周の外側に溶剤を供給
していく溶剤供給ノズルとを具備する。即ち、本発明で
は、被処理体のほぼ回転中心に供給された塗布液の広が
りに応じてその外側にシンナ等の溶剤が供給され、この
供給された溶剤によって外側に広がろうとする塗布液の
速度が均一化され、さらに溶剤によってぬれ性も向上す
るため、従来のように遠心力によって塗布液を広げた場
合に発生する塗布液の割れはなくなる。よって、塗布液
を大量に供給する必要がなくなり、塗布液の使用量を少
なくすることができる。

【０００９】本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつ
つ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保
持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を
供給する塗布液供給ノズルと、溶剤を塗布液供給前に予
め被処理体上に供給すると共に、前記塗布液の遠心力に
よる被処理体上での広がりに応じて塗布液外周の外側に
溶剤を供給していく溶剤供給ノズルとを具備する。即
ち、本発明では、塗布液供給前に、少なくとも被処理体
上のほぼ回転中心にシンナ等の溶剤を供給するため、ぬ
れ性のさらなる向上が図れ、塗布液外周における割れが
より少なくなり、塗布液の使用量を従来よりも少なくす
ることができる。

【００１０】本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつ
つ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保
持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を
供給する塗布液供給ノズルと、前記供給された塗布液が
遠心力により被処理体上で広がる際における塗布液外周
の割れを防止するための補助液を供給する補助液供給ノ
ズルと、前記補助液供給ノズルを被処理体上のほぼ回転
中心に対応する位置から外周へ、塗布液の広がりに応じ
て塗布液外周の外側に補助液を供給し得るように移送す
る移送機構とを具備する。即ち、本発明では、移送機構
を具備するため、被処理体のほぼ回転中心に供給された
塗布液の広がりに応じて確実に補助液を供給でき、塗布
液外周における割れをより確実に防止し、塗布液の使用
量を従来よりも少なくすることができる。

【００１１】本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつ
つ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保
持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を
供給する塗布液供給ノズルと、前記供給された塗布液が
遠心力により被処理体上で広がる際における塗布液外周
の割れを防止するための補助液を供給する補助液供給ノ
ズルと、前記補助液供給ノズルを被処理体上のほぼ回転
中心に対応する位置から外周へ移送する移送機構と、前
記移送機構を、塗布液の広がりに応じて塗布液外周の外
側に補助液を供給し得るように移送するよう制御する制
御機構とを具備する。即ち、本発明では、移送機構のタ
イミングを制御する制御機構を有しているため、補助液
の供給タイミングの正確性がさらに向上し、塗布液使用
量のさらなる低減に資する。

【００１２】本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつ
つ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保
持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を
供給する塗布液供給ノズルと、前記被処理体の表面に向
けて溶剤を供給する溶剤供給ノズルと、前記溶剤供給ノ
ズルを前記保持回転部材により保持され回転される被処
理体上のほぼ回転中心から該被処理体の外周に向けて移
動する移動手段と、前記保持回転部材による被処理体の
回転及び前記移動手段による溶剤供給ノズルの移動を、
これらの回転と移動とを関連付けながら制御する制御手
段とを具備する。ここで、例えば前記被処理体のほぼ回
転中心に供給され該被処理体の外周に向けて広がる塗布
液の外縁を検出する検出手段を更に設け、前記制御手段
は、前記検出手段による検出結果に基づき、前記被処理
体の表面に向けて供給される溶剤の供給位置が被処理体
の外周に向けて広がる塗布液の外縁の外側に位置するよ
うに、前記保持回転部材による被処理体の回転及び前記
移動手段による溶剤供給ノズルの移動を制御するように
構成してもよいし、前記被処理体の表面に向けて供給さ
れる溶剤の供給位置が被処理体の外周に向けて広がる塗
布液の外縁の外側に位置するように、前記保持回転部材
による被処理体の回転及び前記移動手段による溶剤供給
ノズルの移動を制御するためのデータを予め記憶する記
憶手段を更に設け、前記制御手段は、前記記憶手段によ
り記憶されたデータに基づき、前記保持回転部材による
被処理体の回転及び前記移動手段による溶剤供給ノズル
の移動を制御するように構成してもよい。本発明では、
上述した効果に加え、被処理体の表面に向けて供給され
る溶剤の供給位置が被処理体の外周に向けて広がる塗布
液の外縁の外側に正確に位置するように制御することが
可能になる。例えば、被処理体の表面に向けて供給され
る溶剤の供給位置が被処理体の外周に向けて広がる塗布
液の内側に位置すると、塗布液に溶剤による欠けが発生
するが、このような正確な制御によって欠けの発生を防
止できる。

【００１３】本発明の塗布方法は、保持回転部材上に保
持された被処理体上のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心
力により被処理体上で広げられることにより塗布される
塗布液の塗布方法において、塗布液を被処理体上のほぼ
中心に供給する工程と、供給された塗布液が遠心力によ
り被処理体上で広がる際における塗布液外周の割れを防
止するための補助液を、塗布液の広がりに応じて塗布液
外周の外側に供給していく工程とを具備する。即ち、本
発明では、被処理体のほぼ回転中心に供給された塗布液
の広がりに応じてその外側にシンナ等が供給され、この
供給されたシンナ等によって外側に広がろうとする塗布
液の速度が均一化され、さらにシンナ等によってぬれ性
も向上するため、従来のように遠心力によって塗布液を
広げた場合に発生する塗布液の割れはなくなる。よっ
て、塗布液を大量に供給する必要がなくなり、塗布液の
使用量を少なくすることができる。

【００１４】本発明の塗布方法は、保持回転部材上に保
持された被処理体上のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心
力により被処理体上で広げられることにより塗布される
塗布液の塗布方法において、供給された塗布液が遠心力
により被処理体上で広がる際における塗布液外周の割れ
を防止するための補助液を、被処理体上に、塗布液供給
前に予め供給する工程と、塗布液を被処理体上のほぼ中
心に供給する工程と、さらに、前記補助液を、塗布液の
広がりに応じて塗布液外周の外側に供給していく工程と
を具備する。即ち、本発明では、塗布液供給前に、少な
くとも被処理体上のほぼ回転中心にシンナ等を供給する
ため、ぬれ性のさらなる向上が図れ、塗布液外周におけ
る割れがより少なくなり、塗布液の使用量を従来よりも
少なくすることができる。

【００１５】本発明の塗布方法は、回転する被処理体の
ほぼ回転中心に塗布液を供給する工程と、所定期間経過
後、前記被処理体の回転を減速しつつ、塗布液外周の外
側に溶剤を供給していく工程とを具備する。本発明で
は、上述した効果に加え、溶剤の塗布を被処理体の減速
時に行っているので、溶剤を供給するための手段を低速
或いは移動させる必要がなくなり、制御が容易になる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図１に示すよう
に、この塗布・現像処理システム１の前方には、ガラス
基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬出入す
るローダ・アンローダ部２が設けられている。このロー
ダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚
ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置さ
せるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべき
ガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム
１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣ
へ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。図示の
ローダアンローダ４は、本体５の走行によってカセット
Ｃの配列方向に移動し、本体５に搭載された板片状のピ
ンセット６によって各カセットＣからガラス基板Ｇを取
り出し、また各カセットＣへガラス基板Ｇを戻すように
なっている。また、ピンセット６の両側には、ガラス基
板Ｇの四隅を保持して位置合わせを行う基板位置合わせ
部材７が設けられている。

【００１７】塗布・現像処理システム１の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が第１
の受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、
この搬送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対す
る各処理を行うための各種処理装置が配置されている。

【００１８】図示の塗布・現像処理システム１にあって
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１
０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、
その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられて
いる。

【００１９】また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板
Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水処理
するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒー
ジョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１
が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２
０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に
二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１
を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を
塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜
を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図
示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、第２の
受け渡し部２８を介し、ガラス基板Ｇ上に形成されたレ
ジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装
置等が設けられる。第２の受け渡し部２８は、ガラス基
板Ｇを搬入および搬出するための搬出入ピンセット２９
および受け渡し台３０を備えている。

【００２０】以上の各処理装置１６〜１８および２０〜
２３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラ
ス基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１
の搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置
１６〜１８および第１の受け渡し部１２との間でガラス
基板Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の
搬送装置２６が第１の受け渡し部１２、第２の受け渡し
部２８および各処理装置２０〜２３との間でガラス基板
Ｇを搬送するために搬送路１１上を移動するようになっ
ている。

【００２１】各搬送装置２５、２６は、それぞれ上下一
対のアーム２７、２７を有しており、各処理装置１６〜
１８および２０〜２３にアクセスするときは、一方のア
ーム２７で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス
基板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理前のガラス基
板Ｇをチャンバ内に搬入するように構成されている。

【００２２】図２は図１に示したレジスト塗布装置２３
の正面図、図３はその平面図である。これらの図に示す
ように、レジスト塗布装置２３のほぼ中央には、カップ
２９が配置され、カップ２９内にはガラス基板Ｇを保持
するための保持回転部材であるスピンチャック２８が配
置されている。

【００２３】スピンチャック２８には、ガラス基板Ｇを
真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されて
いる。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れ
するための開口部３８が設けられている。開口部３８に
は、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０
は開閉機構（図示を省略）によって移動可能に支持され
ている。

【００２４】第１のモータ３１はスピンチャック２８を
回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカ
ップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリン
ダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるた
めの駆動源である。

【００２５】スピンチャック２８の載置部４０の外周側
下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピ
ンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ
２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が
形成されるようになっている。

【００２６】第１のモータ３１及び第２のモータ３２は
ＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになって
いる。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇
降制御されるようになっている。

【００２７】昇降シリンダ３３の回転軸４３は、固定カ
ラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に
装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライ
ン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸
受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プ
ーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着され
た駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け
渡されている。

【００２８】したがって、第１のモータ３１の駆動によ
ってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転し
てスピンチャック２８が回転される。

【００２９】また、回転軸４３の下部側は図示しない筒
体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバ
キュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動
によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっ
ている。

【００３０】カップ２９は、固定カラー４４の外周面に
ベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端
部に固定される連結筒５５を介して取り付けられてお
り、回転外筒５４に装着される従動プーリ５６と第2の
モータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に
掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモー
タ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９
が水平方向に回転されるように構成されている。

【００３１】また、カップ２９の外周側には、中空リン
グ状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９
から飛散されたミストを回収し得るようになっている。

【００３２】さらに、第１のモータ３１にはエンコーダ
６１が取り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ
６２が取り付けられている。これらエンコーダ６１、６
２によって検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達さ
れ、ＣＰＵ３６にて比較演算された出力信号に基づいて
第１のモータ３１及び第２のモータ３２についての回転
動作がそれぞれ制御されるようになっている。

【００３３】図３に示すように、カップ２９の両側に
は、図示を省略した一対のプーリ間に無端ベルト７１、
７１が掛け渡されている。プーリは駆動手段であるステ
ッピングモータ７１ａにより回転駆動され、これにより
無端ベルト７１が回転するようになっている。無端ベル
ト７１、７１間には、後述の補助液供給機構８０を構成
する保持部材８１が掛け渡されており、この保持部材８
１は図示を省略した駆動機構により昇降可能とされてい
る。

【００３４】カップ２９の外側には、レジスト液供給機
構７２が配置されている。レジスト液供給機構７２は、
図示を省力した駆動機構により回動される回動部材７３
を有し、回動部材７３の先端部にはガラス基板Ｇのほぼ
回転中心にレジスト液を供給するための塗布液供給ノズ
ルであるレジスト液供給ノズル７４が取り付けられてい
る。なお、図示しないが、無端ベルト７１、７１間に、
後述の補助液供給機構８０を構成する保持部材８１とは
別途に他の保持部材を配置し、この他の保持部材８１の
ほぼ中央に、ほぼ円筒形状で、上部に開口部が設けら
れ、下部に吐出孔が設けられている受け器ノズルを配設
し、レジスト液供給ノズル７４からのレジスト液をこの
受け器ノズルに対して供給し、受け器ノズルの吐出孔か
らガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給する構成とするこ
ともできる。この場合には、レジスト液が圧力ではなく
重力により供給されることになるため、ガラス基板Ｇ上
にレジスト液が平均的に塗布されるという利点を有す
る。

【００３５】補助液供給機構８０は、上記したように、
無端ベルト７１、７１間に掛け渡された保持部材８１
と、この保持部材８１のほぼ中央に配置された補助液供
給ノズルであるシンナ供給ノズル８２とを有して構成さ
れている。なお、塗布液が本実施の形態のようにレジス
ト液である場合には、塗布液外周の割れ防止用の補助液
としてはシンナ等の有機溶剤を用いることが好ましい。

【００３６】ここで、保持部材８１には、ガラス基板Ｇ
のほぼ回転中心に供給されガラス基板Ｇの外周に向けて
広がるレジストの外縁を検出する検出手段としての検出
センサ８２ａが設けられている。この検出センサ８２ａ
による検出結果は、ＣＰＵ３６に送られるようになって
いる。ＣＰＵ３６は、この結果に基づき、第１のモータ
３１及び第２のモータ３２についての回転（つまりガラ
ス基板Ｇの回転）ステッピングモータ７１ａにより回転
（つまりシンナ供給ノズル８２の移動）を制御するもの
である。具体的には、ＣＰＵ３６は、レジスト液が広が
っていく外周の外側に、レジスト液が広がっていくスピ
ードに僅かに先行してシンナを供給できるように、ガラ
ス基板Ｇの回転及びシンナ供給ノズル８２の移動を制御
する。なお、上記のような検出手段を設けるのではな
く、ガラス基板Ｇの表面に向けて供給されるシンナの供
給位置がガラス基板Ｇの外周に向けて広がるレジスト液
の外縁の外側に位置するように、第１のモータ３１及び
第２のモータ３２についての回転（つまりガラス基板Ｇ
の回転）ステッピングモータ７１ａにより回転（つまり
シンナ供給ノズル８２の移動）を制御するためのデータ
を予め記憶する記憶手段を設け、ＣＰＵ３６が、レジス
ト液が広がっていく外周の外側に、レジスト液が広がっ
ていくスピードに僅かに先行してシンナを供給できるよ
うに、ガラス基板Ｇの回転及びシンナ供給ノズル８２の
移動を制御するように構成しても構わない。

【００３７】また、シンナ供給ノズル８２は、ガラス基
板Ｇのほぼ回転中心に相当する位置から移送し始める
が、ガラス基板Ｇのほぼ回転中心に相当する位置には、
レジスト液を供給するためのレジスト液供給ノズル７４
が位置している。したがって、シンナ供給ノズル８２の
移送開始位置は、ガラス基板Ｇのほぼ回転中心に相当す
る位置といっても、厳密には、図３に示したようにレジ
スト液供給ノズル７４のレジスト液供給位置に隣接した
位置とならざるを得ない。このため、シンナ供給ノズル
８２は、当該位置からでもガラス基板Ｇのほぼ回転中心
に相当する位置にシンナを供給できるようにするため、
図４（ａ）に示したように、ノズルの向きをガラス基板
Ｇの回転中心に向けてやや傾斜させて配置することが好
ましい。

【００３８】次に、このように構成されたレジスト塗布
装置２３の動作について説明する。スピンチャック２８
がカップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態
で、搬送装置２６よりスピンチャック２８上にガラス基
板Ｇが移載され、真空吸着保持される。

【００３９】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９内に搬入される。

【００４０】次に、回動部材７３が回動され、その先端
部のレジスト液供給ノズル７４がガラス基板Ｇ上のほぼ
中心に相当する位置にセットされる。また、搬送用レー
ル７１、７１に沿って保持部材８１が移動し、シンナ供
給ノズル８２がレジスト液供給ノズル７４に隣接した位
置にセットされる。この際、シンナ供給ノズル８２は、
上記したようにガラス基板Ｇのほぼ中心に向けられて調
整されている。

【００４１】次に、第１のモータ３１によりスピンチャ
ック２８の回転が開始されると共に、まず、シンナ供給
ノズル８２からシンナ８２ａが供給され始め、これと同
時にガラス基板Ｇの外側に向かってその保持部材８１が
搬送用レール７１、７１に沿って移動していく（図４
（ａ），（ｂ）参照）。そして、シンナの供給直後に
は、レジスト液供給ノズル７４からレジスト液７４ａの
供給が開始される。

【００４２】これにより、シンナ８２ａおよびレジスト
液７４ａのいずれもスピンチャック２８の回転に伴う遠
心力により広がっていくが、図４（ａ）〜（ｃ）に示し
たように、シンナ８２ａがシンナ供給ノズル８２から吐
出（供給）されることによって、ガラス基板Ｇ上には、
一時的に吐出（供給）ライン８２ｂが形成される。しか
も、この吐出ライン８２ｂは、スピンチャック２８が回
転しているため、ほぼリング状にその部分だけが一時的
に盛り上がるように、かつ、保持部材８１が回転中心か
ら外周に向かって移送されているため、リングの直径が
レジスト液７４ａの広がりに対応して次第に大きくなる
ように形成されていく。この結果、レジスト液７４ａ
は、このシンナ８２ａの吐出ライン８２ｂに規制されな
がら広がっていくことになり、レジスト液７４ａの外周
はシンナ８２ａの吐出ライン８２ｂに沿って均一速度で
広がり、割れることなく広がることになる。また、シン
ナ８２ａによりガラス基板Ｇに対するぬれ性を向上させ
ることができることも作用して、レジスト液７４ａは、
その外周が割れることなく広がっていく。

【００４３】なお、上記した説明では、シンナ８２ａの
供給開始直後からレジスト液７４ａの供給を開始してい
るが、これに先立って保持部材８１を移送させてシンナ
８２ａだけを、予めガラス基板Ｇ上に供給し、その後再
び、保持部材８１をガラス基板Ｇの中心に相当する位置
に復帰させた後、改めて、上記した工程を行うようにし
てもよい。これにより、ガラス基板Ｇに対するぬれ性が
さらに高まり、レジスト液７４ａの使用量をより低減す
ることができる。

【００４４】その後、第１のモータ３１の回転が停止さ
れてガラス基板Ｇの回転が停止される。また、回動部材
７３は、カップ２９の外側まで回動され、保持部材８１
もカップ２９の外側まで搬送される。

【００４５】次に、開閉機構（図示を省略）によって上
蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８
が閉じられる。そして、第１のモータ３１と第２のモー
タ３２が同期回転されることによって、スピンチャック
２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇが一体的
に回転される。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布され
たレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜が
形成される。

【００４６】その後、第１のモータ３１と第２のモータ
３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２
９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止さ
れ、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が上昇さ
れ、開口部３８が空けられる。

【００４７】次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピ
ンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３８
を介してカップ２９外に搬出され、ガラス基板Ｇがスピ
ンチャック２８上から搬送装置２６に移載される。

【００４８】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ジスト液が遠心力によって広がる際に、保持部材８１に
配置されたシンナ供給ノズル８２からレジスト液外周の
外側にシンナが供給されるため、レジスト液の広がりを
シンナによって規制しながら、しかもガラス基板Ｇに対
するぬれ性を向上させながらレジスト液を塗布すること
ができる。したがって、レジスト液外周の割れがなくな
り、結果としてレジスト液の使用量を従来よりも少なく
することができる。

【００４９】本発明は上述した実施の形態には限定され
ない。例えば、図５に示すように、レジスト液を供給し
ていく過程で、ガラス基板の回転を減速する期間を設
け、この減速期間を上述したようなシンナを供給するた
めの期間としても構わない。これにより、シンナ供給ノ
ズル８２の移動速度を遅くでき、或いは移動が不要とな
るので、移動制御が簡単になるという効果がある。

【００５０】また、上述した実施形態において、シンナ
供給ノズル８２により吐出されるシンナを少なめの量か
ら徐々に多くしていきながらシンナ供給ノズル８２のス
キャンを行うように構成してもよい。これにより、ガラ
ス基板Ｇにはどの位置においても一定量のシンナを供給
することが可能となる。

【００５１】例えば、上述した実施の形態では、レジス
ト液を塗布する装置に本発明を適用したが、他の塗布液
を塗布する装置にも本発明を当然適用することができ、
またガラス基板ばかりでなく他の被処理体にも当然本発
明を適用できる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保
持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ
回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、前記
塗布液の遠心力による被処理体上での広がりに応じて塗
布液外周の外側に溶剤を供給していく溶剤供給ノズルと
を具備するように構成したので、塗布液を大量に供給す
る必要がなくなり、塗布液の使用量を少なくすることが
できる。

【００５３】本発明によれば、被処理体を保持しつつ回
転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持さ
れ回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給
する塗布液供給ノズルと、溶剤を塗布液供給前に予め被
処理体上に供給すると共に、前記塗布液の遠心力による
被処理体上での広がりに応じて塗布液外周の外側に溶剤
を供給していく溶剤供給ノズルとを具備するように構成
したので、ぬれ性のさらなる向上が図れ、塗布液外周に
おける割れがより少なくなり、塗布液の使用量を従来よ
りも少なくすることができる。

【００５４】本発明によれば、被処理体を保持しつつ回
転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持さ
れ回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給
する塗布液供給ノズルと、前記供給された塗布液が遠心
力により被処理体上で広がる際における塗布液外周の割
れを防止するための補助液を供給する補助液供給ノズル
と、前記補助液供給ノズルを被処理体上のほぼ回転中心
に対応する位置から外周へ、塗布液の広がりに応じて塗
布液外周の外側に補助液を供給し得るように移送する移
送機構とを具備するように構成したので、塗布液の広が
りに応じて確実に補助液を供給でき、塗布液外周におけ
る割れをより確実に防止し、塗布液の使用量を従来より
も少なくすることができる。

【００５５】本発明の塗布装置によれば、被処理体を保
持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材に
より保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗
布液を供給する塗布液供給ノズルと、前記供給された塗
布液が遠心力により被処理体上で広がる際における塗布
液外周の割れを防止するための補助液を供給する補助液
供給ノズルと、前記補助液供給ノズルを被処理体上のほ
ぼ回転中心に対応する位置から外周へ移送する移送機構
と、前記移送機構を、塗布液の広がりに応じて塗布液外
周の外側に補助液を供給し得るように移送するよう制御
する制御機構とを具備するように構成したので、補助液
の供給タイミングの正確性がさらに向上し、塗布液使用
量のさらなる低減に資する。

【００５６】本発明の塗布装置によれば、被処理体を保
持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材に
より保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗
布液を供給する塗布液供給ノズルと、前記被処理体の表
面に向けて溶剤を供給する溶剤供給ノズルと、前記溶剤
供給ノズルを前記保持回転部材により保持され回転され
る被処理体上のほぼ回転中心から該被処理体の外周に向
けて移動する移動手段と、前記保持回転部材による被処
理体の回転及び前記移動手段による溶剤供給ノズルの移
動を、これらの回転と移動とを関連付けながら制御する
制御手段とを具備するので、上述した効果に加え、被処
理体の表面に向けて供給される溶剤の供給位置が被処理
体の外周に向けて広がる塗布液の外縁の外側に正確に位
置するように制御することが可能になる。

【００５７】本発明によれば、保持回転部材上に保持さ
れた被処理体上のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心力に
より被処理体上で広げられることにより塗布される塗布
液の塗布方法において、塗布液を被処理体上のほぼ中心
に供給する工程と、供給された塗布液が遠心力により被
処理体上で広がる際における塗布液外周の割れを防止す
るための補助液を、塗布液の広がりに応じて塗布液外周
の外側に供給していく工程とを具備するように構成した
ので、塗布液を大量に供給する必要がなくなり、塗布液
の使用量を少なくすることができる。

【００５８】本発明によれば、保持回転部材上に保持さ
れた被処理体上のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心力に
より被処理体上で広げられることにより塗布される塗布
液の塗布方法において、供給された塗布液が遠心力によ
り被処理体上で広がる際における塗布液外周の割れを防
止するための補助液を、被処理体上に、塗布液供給前に
予め供給する工程と、塗布液を被処理体上のほぼ中心に
供給する工程と、さらに、前記補助液を、塗布液の広が
りに応じて塗布液外周の外側に供給していく工程とを具
備するように構成したので、ぬれ性のさらなる向上が図
れ、塗布液外周における割れがより少なくなり、塗布液
の使用量を従来よりも少なくすることができる。

【００５９】本発明の塗布方法は、回転する被処理体の
ほぼ回転中心に塗布液を供給する工程と、所定期間経過
後、前記被処理体の回転を減速しつつ、塗布液外周の外
側に溶剤を供給していく工程とを具備する。本発明で
は、上述した効果に加え、溶剤の塗布を被処理体の減速
時に行っているので、溶剤を供給するための手段を低速
或いは移動させる必要がなくなり、制御が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一の実施の形態に係る塗布・現像処
理システムの斜視図である。

【図２】 図１に示したレジスト塗布装置の正面図であ
る。

【図３】 図１に示したレジスト塗布装置の平面図であ
る。

【図４】 図１に示したレジスト塗布装置による塗布工
程を示す図である。

【図５】 本発明の変形例を示す説明図である。

【図６】 従来のレジスト塗布装置の一例を示す正面図
である。

【図７】 従来のレジスト塗布装置の一例を示す平面図
である。

【図８】 従来のレジスト塗布装置における問題点を示
す説明図である。

【符号の説明】

２３ レジスト塗布装置 ２８ スピンチャック ７１ 搬送用レール ７２ レジスト液供給機構 ７４ レジスト液供給ノズル ７４ａ レジスト液 ８０ 補助液供給機構 ８１ 保持部材 ８２ シンナ供給ノズル ８２ａ シンナ ８２ｂ 吐出ライン Ｇ ガラス基板Ｇ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
   部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
   のほぼ回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズル
   と、 前記塗布液の遠心力による被処理体上での広がりに応じ
   て塗布液外周の外側に溶剤を供給していく溶剤供給ノズ
   ルとを具備することを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
   部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
   のほぼ回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズル
   と、 溶剤を塗布液供給前に予め被処理体上に供給すると共
   に、前記塗布液の遠心力による被処理体上での広がりに
   応じて塗布液外周の外側に溶剤を供給していく溶剤供給
   ノズルとを具備することを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
   部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
   のほぼ回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズル
   と、 前記供給された塗布液が遠心力により被処理体上で広が
   る際における塗布液外周の割れを防止するための補助液
   を供給する補助液供給ノズルと、 前記補助液供給ノズルを被処理体上のほぼ回転中心に対
   応する位置から外周へ、塗布液の広がりに応じて塗布液
   外周の外側に補助液を供給し得るように移送する移送機
   構とを具備することを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
   部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
   のほぼ回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズル
   と、 前記供給された塗布液が遠心力により被処理体上で広が
   る際における塗布液外周の割れを防止するための補助液
   を供給する補助液供給ノズルと、 前記補助液供給ノズルを被処理体上のほぼ回転中心に対
   応する位置から外周へ移送する移送機構と、 前記移送機構を、塗布液の広がりに応じて塗布液外周の
   外側に補助液を供給し得るように移送するよう制御する
   制御機構とを具備することを特徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 被処理体を保持しつつ回転する保持回転
   部材と、 前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上
   のほぼ回転中心に塗布液を供給する塗布液供給ノズル
   と、 前記被処理体の表面に向けて溶剤を供給する溶剤供給ノ
   ズルと、 前記溶剤供給ノズルを前記保持回転部材により保持され
   回転される被処理体上のほぼ回転中心から該被処理体の
   外周に向けて移動する移動手段と、 前記保持回転部材による被処理体の回転及び前記移動手
   段による溶剤供給ノズルの移動を、これらの回転と移動
   とを関連付けながら制御する制御手段とを具備すること
   を特徴とする塗布装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の塗布装置であって、 前記被処理体のほぼ回転中心に供給され該被処理体の外
   周に向けて広がる塗布液の外縁を検出する検出手段を更
   に備え、 前記制御手段は、前記検出手段による検出結果に基づ
   き、前記被処理体の表面に向けて供給される溶剤の供給
   位置が被処理体の外周に向けて広がる塗布液の外縁の外
   側に位置するように、前記保持回転部材による被処理体
   の回転及び前記移動手段による溶剤供給ノズルの移動を
   制御することを特徴とする塗布装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載の塗布装置であって、 前記被処理体の表面に向けて供給される溶剤の供給位置
   が被処理体の外周に向けて広がる塗布液の外縁の外側に
   位置するように、前記保持回転部材による被処理体の回
   転及び前記移動手段による溶剤供給ノズルの移動を制御
   するためのデータを予め記憶する記憶手段を更に備え、 前記制御手段は、前記記憶手段により記憶されたデータ
   に基づき、前記保持回転部材による被処理体の回転及び
   前記移動手段による溶剤供給ノズルの移動を制御するこ
   とを特徴とする塗布装置。
8. 【請求項８】 保持回転部材上に保持された被処理体上
   のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心力により被処理体上
   で広げられることにより塗布される塗布液の塗布方法に
   おいて、 塗布液を被処理体上のほぼ中心に供給する工程と、 供給された塗布液が遠心力により被処理体上で広がる際
   における塗布液外周の割れを防止するための補助液を、
   塗布液の広がりに応じて塗布液外周の外側に供給してい
   く工程とを具備することを特徴とする塗布方法。
9. 【請求項９】 保持回転部材上に保持された被処理体上
   のほぼ中心に塗布液を供給し、遠心力により被処理体上
   で広げられることにより塗布される塗布液の塗布方法に
   おいて、 供給された塗布液が遠心力により被処理体上で広がる際
   における塗布液外周の割れを防止するための補助液を、
   被処理体上に、塗布液供給前に予め供給する工程と、 塗布液を被処理体上のほぼ中心に供給する工程と、 さらに、前記補助液を、塗布液の広がりに応じて塗布液
   外周の外側に供給していく工程とを具備することを特徴
   とする塗布方法。
10. 【請求項１０】 回転する被処理体のほぼ回転中心に塗
    布液を供給する工程と、 所定期間経過後、前記被処理体の回転を減速しつつ、塗
    布液外周の外側に溶剤を供給していく工程とを具備する
    ことを特徴とする塗布方法。