JPH04299552A - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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- JPH04299552A JPH04299552A JP8969191A JP8969191A JPH04299552A JP H04299552 A JPH04299552 A JP H04299552A JP 8969191 A JP8969191 A JP 8969191A JP 8969191 A JP8969191 A JP 8969191A JP H04299552 A JPH04299552 A JP H04299552A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
を多段に収納したカセットから取り出した未処理基板を
、所要の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理
機器等の複数の処理機器を有する基板処理部にて所定の
基板処理手順に基づいて回転処理し、処理済み基板をカ
セットに収納する回転式基板処理装置に関する。
例えば、特開平2−81049号,特開平2−5244
9号に提案されているように、カセットから取り出した
未処理基板を基板処理部に受け渡し、基板処理部におけ
る回転処理機器を始めとする複数の処理機器により回転
処理が完了した処理済み基板を、未処理基板を収納して
いた未処理基板収納カセットとは異なるカセットに収納
するよう構成されている。
ットで基板を収納(以下、この仕様のことをローダ/ア
ンローダ独立カセットモードという)するのは、例えば
基板洗浄工程、又は、強酸を用いた処理工程の次工程に
おいて行なわれる。基板洗浄工程では、洗浄済みの基板
を洗浄前のカセットに収納したのでは基板がカセットか
ら再汚染されるからであり、強酸処理の後工程では、カ
セットに万一強酸が残っていてもそれ以降の半導体製造
工程に酸汚染が及ぶのを断ち切るためである。
理工程の間、どの処理工程でも処理の前後で同じカセッ
トに基板を収納(以下、この仕様のことをローダ/アン
ローダ同一カセットモードという)することが行なわれ
ている。これは、幾つもの処理工程を通して毎回同一の
カセットに基板を収納し続けることによって、カセット
ごとに何等かの識別番号等を付して、カセット単位で基
板を管理するためである。
短があり、装置使用者の要望は統一できない。このため
、カセットへの基板の収納に関して、前記どちらのモー
ドでも使用できる回転式基板処理装置を提供する必要が
ある。
者の要望に対応するために、ローダ/アンローダ独立カ
セットモードであった回転式基板処理装置をローダ/ア
ンローダ同一カセットモードの回転式基板処理装置に改
造したり、一旦ローダ/アンローダ同一カセットモード
に改造した回転式基板処理装置を再度ローダ/アンロー
ダ独立カセットモードの回転式基板処理装置に復元した
りすることを、余儀なくされていた。この作業には多く
のハードウェア変更を要し作業時間を長く必要とした。
され、基板供給部と基板処理部との間で未処理基板及び
処理済み基板の授受を行なうに当たって、その基板移送
モードの使い分けを簡単な操作で可能とし、回転式基板
処理装置自体の使い勝手の向上を図ることを目的とする
。
めに本発明の採用した手段は、図1のブロック図にその
概略構成を例示するように、所要の処理液を用いて基板
に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数の基板
処理用の処理機器を有する基板処理部WSと、基板を多
段に収納可能なカセットに対する基板の取り出し及び収
納と、該カセットと前記基板処理部WSとの間における
基板移送とを行なう基板移送機器HRを有する基板供給
部LDと、前記基板移送機器HRを駆動制御して、カセ
ットから取り出した未処理基板を前記基板処理部WSへ
移送する未処理基板供給移送と、該基板処理部WSにお
ける複数の基板処理用の処理機器により処理された処理
済み基板を移送してカセットに収納する処理済み基板収
納移送とを行なう移送制御手段M1とを備える回転式基
板処理装置であって、前記基板供給部LDは、未処理基
板を多段に収納した未処理基板収納カセットMCだけを
、又は未処理基板収納カセットMCと基板を多段に収納
可能な収納待機カセットTCの相互とを同時に設置する
ためのカセット設置台を有し、前記移送制御手段M1は
、未処理基板収納カセットMCから、基板を取り出して
基板処理部WSへ移送し、基板処理部WSから受け取っ
た基板を、当該基板が未処理状態であった際に収納され
ていたのと同一のカセットMCに収納するように基板移
送機器HRを駆動制御する第1の移送制御モードM2と
、未処理基板収納カセットMCから、基板を取り出して
基板処理部WSへ移送し、基板処理部WSから受け取っ
た基板を、当該基板が未処理状態であった際に収納され
ていたのと異なるカセットTCに収納するように基板移
送機器HRを駆動制御する第2の移送制御モードM3の
うちから、外部からの指示に基づいて前記第1の移送制
御モードM2又は第2の移送制御モードM3のいずれか
一方に設定する制御モード設定機能M4とを有すること
をその要旨とする。
、既述したローダ/アンローダ同一カセットモードに相
当し、第2の移送制御モードM3は、ローダ/アンロー
ダ独立カセットモードに相当する。
理基板収納カセットMCから取り出した未処理基板を基
板処理部WSへ移送する未処理基板供給移送と、基板処
理部WSで回転処理した処理済み基板を移送してカセッ
トに収納する処理済み基板収納移送とを行なうに当たっ
て、処理済み基板を未処理基板供給移送を行なった後の
未処理基板収納カセットMCに収納する第1の移送制御
モードM2と、未処理基板を未処理基板供給移送を行な
った後の未処理基板収納カセットMCとは異なるカセッ
ト、つまり収納待機カセットTCに収納する第2の移送
制御モードM3とを、移送制御手段M1に予め備えてい
る。
ード設定機能M4が基板移送機器HRを駆動制御する際
の制御モードとして第1の移送制御モードM2を設定す
れば、第1の移送制御モードM2で基板移送機器HRを
駆動制御する。この結果、基板処理部WSにおける複数
の基板処理用の処理機器により回転処理された処理済み
基板は未処理基板供給移送を行なった後の未処理基板収
納カセットMCに収納される。また、制御モード設定機
能M4が第2の移送制御モードM3を設定すれば、第2
の移送制御モードM3で基板移送機器HRが駆動制御さ
れ、処理済み基板は未処理基板供給移送を行なった後の
未処理基板収納カセットMCとは異なる収納待機カセッ
トTCに収納される。つまり、装置の改造等を伴うこと
なく、上記両モードの使い分けを可能とする。
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図2を用いて簡単に説明する。
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図2に示す
ように、基板供給部2と基板処理部3とに大別される。 なお、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確
に区別するために、前者の基板供給部2を基板授受ユニ
ット2と称し、基板処理部3をプロセス処理ユニット3
と称することとする。
納したカセットC1ないしC4から基板Wを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Pまで移送したり
、この基板授受位置Pから基板Wを移送して基板の収納
が可能ないずれかのカセット内へ基板Wを収納する。 プロセス処理ユニット3は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。
処理ユニット3から順次説明する。図2に示すように、
プロセス処理ユニット3は、回転する基板表面に薬液を
滴下して薬液薄膜を形成する回転塗布機器31,32や
、回転塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理(加
熱・冷却)する熱処理機器33,34,35を備える。 更に、各回転塗布機器31,32及び熱処理機器33,
34,35の並びに図中矢印A方向に水平移動自在な基
板搬送機器37を備える。なお、図示するように、各熱
処理機器は、上段に加熱処理用の熱処理機器を、下段に
冷却処理用の熱処理機器をそれぞれ備える。
より図中矢印A方向に水平移動自在なステージ38上面
に図中矢印B方向に旋回自在なヘッド39を備え、この
ヘッド39には、Uの字状の基板支持アーム37a,3
7bを上下2段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム37a,37bは、ヘッド39から出入り自
在に構成されている。
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器37を駆動制御して、基板授受ユニット2に
おける基板授受位置Pから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次、基板
を搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等
にて、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基
板を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了
した処理済み基板を基板授受位置Pに返却する。
基板を出入りさせる際に、当該処理機器内に処理済み基
板が残存している場合には、基板を支持していない方の
基板支持アームをヘッド39から迫り出して残存処理済
み基板を処理機器から取り除く。その後、他方の基板支
持アームに支持されている未処理基板を処理機器内にセ
ットする。こうして、効率よく基板処理がなされる。
板処理装置1の一部平面を破断して示す図3に示すよう
に、カセット設置台4の上面に、未処理基板収納カセッ
トに相当する基板W(未処理基板)を多段に収納した2
基のカセットC1,C2と、収納待機カセットに相当す
る基板未収納の2基のカセットC3,C4とを備える。 そして、カセット設置台4内部に、後述する基板検出装
置の要部を備え、カセット設置台4の前面に、種々の指
示を与えるための主操作パネル5を備える。なお、カセ
ットC3,C4を基板未収納のカセットとしたが、これ
に限るわけでなく、例えば総てのカセットを基板収納済
みのカセットとしてもよい。
から基板Wを取り出してプロセス処理ユニット3へ供給
したり、各カセット内に基板Wを収納したりするための
基板移送機器6を、カセットC1ないしC4の並びに沿
った図中矢印D方向に水平移動自在に備える。
すように、基板Wをその下面で吸引・吸着する基板吸着
アーム7を、カセットにおける基板Wの積み重ね方向(
図3の紙面における表裏方向)に沿って昇降可能で、且
つ、図3に示す待機位置とカセット内に進入した取り出
し位置との間に渡って図中矢印E方向に前後動可能に備
える。
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム7の上昇,カセット内
への基板吸着アーム7の進入,基板吸着アーム7の僅か
な上昇,基板吸着アーム7の後退,基板吸着アーム7の
降下を順次行なえば、カセットからの基板Wの取り出し
が完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム7を
駆動させれば、カセット内への基板Wの収納が完了する
。
のほか、基板吸着アーム7でカセットから取り出した基
板Wを水平に支持するために、3本の支持ピン8a,8
b,8cをその基台9に昇降自在に備える。また、これ
ら各支持ピンに支持された基板Wの中心位置合わせを行
なうために、基台9の両側に位置合わせ板10を水平往
復動自在に備える。
本の案内ピン11が、基板Wの外径と略同一の曲率とな
るような配列で、それぞれ突設されている。よって、基
台9から上昇した各支持ピンにより基板Wが支持された
状態で、各位置合わせ板10を水平往復動させると、各
案内ピン11が基板Wの外周に当接・離間するため、基
板Wの中心位置合わせが完了する。
Wは、基板移送機器6により基板授受位置P(図2参照
)に移送された後、既述したプロセス処理ユニット3付
属の基板搬送機器37に受け渡され、当該ユニットにお
ける回転塗布機器等に、順次、搬送されて処理される。 そして、処理が完了した処理済み基板は、基板搬送機器
37により基板授受位置Pに返却された後、基板移送機
器6により所定のカセット内に収納される。なお、処理
済み基板の収納先カセットについては後述する。
示すように、基板の移送モードをローダ/アンローダ同
一カセットモード又はローダ/アンローダ独立カセット
モードのいずれか一方に選択したり後述する各種基板関
連情報を入力するためスイッチやテンキー等有するカセ
ットコントロールパネル18が、各カセット毎に設置さ
れている。
を検出する基板検出装置20について、図3ないし図6
を用いて説明する。図4は基板検出装置20の一部破断
正面図、図5は図4のX−X矢視断面図、図6は図5の
Y−Y矢視断面図である。
置された各カセットC1ないしC4の周囲には、カセッ
トを取り囲むコの字状のブラケット21が昇降自在に付
設されている。このブラケット21の開口部先端には、
カセット内に収納された基板Wの有無を検出する投光素
子23と受光素子22からなる光センサ24が取り付け
られている。そして、図4に示すように、これら投光素
子23及び受光素子22は、その光軸が水平方向に対し
て若干傾斜した角度(例えば、2〜3度)で配設されて
いる。
いるため、投光素子23から照射される照射光束を基板
Wの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Wの有無に
よって受光素子22への遮光・透光状態が確実に区別さ
れるので、基板Wの有無を精度良く検出することができ
る。
0の構成は同一であるため、基板検出装置20に関する
以下の説明においては、カセットC1に付随する基板検
出装置20について行なうこととする。
けるカセットC1の下方には、ブラケット21に一体に
取り付けられた光センサ24を、このブラケット21ご
と昇降させるための光センサ昇降機構25が設けられて
いる。この光センサ昇降機構25は、カセット設置台4
内部に位置する支持枠26に垂直方向に並設支持された
ロッドレスシリンダ27とガイド棒28とを備える。そ
して、これらに摺動自在に嵌入された可動部材29とカ
セットC1を取り囲むブラケット21とを、カセット設
置台4を貫通する板状の縦部材30を介して連結して構
成されている。
端から圧縮空気を供給してロッドレスシリンダ27内の
図示しない磁石を上下動させると、これに伴って可動部
材29が上下動することにより、光センサ24はブラケ
ット21とともにカセットC1に沿って昇降する。なお
、光センサ昇降機構25は、上述したようなロッドレス
シリンダ27に限らず、通常のエアーシリンダや、モー
タによるネジ送り機構等を用いて構成することもできる
。
0が上下方向に連結されている。このピッチ部材40に
は、カセットC1における基板収納溝と同数のスリット
41が、被検出部位として上記収納溝と同一ピッチで形
成されている。そして、図4ないし図6に示すように、
支持枠26には、スリット41を取り囲むフォトインタ
ラプタ等のタイミング検出センサ42が取り付けられて
いる。よって、このタイミング検出センサ42によりピ
ッチ部材40の上下動に伴ってスリット41を検出する
とともに、光センサ24により基板Wの有無を検出する
ことで、カセットC1の何段目に基板Wが収納されてい
るかを判断できる。
ける制御系について、図7に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置1の全体を統括制御するメインコントローラ50
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト2を制御する基板授受ユニットコントローラ60と、
プロセス処理ユニット3を構成する各処理機器ごとのコ
ントローラである基板搬送機器コントローラ37Aと、
各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ31A,
32Aと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ3
3A,34A,35Aとを備え、これら各コントローラ
の集合体である制御系における基板授受ユニットコント
ローラ60が、この実施例において、本発明の移送制御
手段M1に相当する。
行する周知のCPU51,CPUを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するROM52,種々のデータを一
時的に記憶するRAM53等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク54を内蔵している。
上記CPU等とコモンバス55を介して相互に接続され
た入出力ポート56により、外部との入出力、例えば、
後述する主操作パネル5や、前記基板授受ユニットコン
トローラ60,基板搬送機器コントローラ37A,各処
理機器ごとの各種コントローラ31Aないし35A等と
の間でデータの転送を行なう。
記メインコントローラ50と同様に、CPU,RAM,
ROM等を備えた論理演算回路として構成されており、
光センサ24及びタイミング検出センサ42のほか、基
板移送機器6,カセットコントロールパネル18,光セ
ンサ昇降機構25等と接続されている。そして、これら
各センサやカセットコントロールパネル18からの信号
を始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメ
インコントローラ50に出力する。なお、カセットコン
トロールパネル18,光センサ24,タイミング検出セ
ンサ42,光センサ昇降機構25等は、カセット設置台
4の上面における4基のカセットC1ないしC4のそれ
ぞれに備えられており、各々基板授受ユニットコントロ
ーラ60に接続されている。
ントローラ37A,31Aないし35Aは、メインコン
トローラ50から指令された制御指令値や、各処理機器
に備えられた図示しないセンサからの検出信号に基づい
て、各処理機器を制御する。
37A,31Aないし35Aは、上記メインコントロー
ラ50と同様に、それぞれCPU,RAM,ROM等を
備えるが、その詳細な説明については省略する。
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図8に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク54に書き込み記憶されている。
、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な処
理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表す
工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程に
おける処理条件とに関するデータが書き込まれている。
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ADは薬液塗布前の加熱工程を、ACは薬液塗布前の冷
却工程を、SCは薬液塗布工程を、SBは薬液塗布後の
加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ステップに
おいて複数の処理機器(処理機器1,2…)が書き込ま
れている場合(手順番号数値コード01における処理ス
テップ1の加熱処理用の熱処理機器33a,34a)は
、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。 ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード01の場合には、処理
機器1の欄の加熱処理用の熱処理機器33aが優先して
使用され、この加熱処理用の熱処理機器33aが処理中
であるとして使用できなければ、処理機器2の欄の加熱
処理用の熱処理機器34aが使用される。
程記号AD,AC,SB等から判るように薬液塗布前後
の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されている
ように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処
理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。
工程記号SCから判るように回転処理機器を用いた薬液
塗布工程であり、薬液塗布を繰り返し行なうことから、
当該処理ステップを更に第1ステップ部分,第2ステッ
プ部分…第iステップ部分等に区分したデータを有する
。
3は、基板を回転させつつ薬液を塗布するため、使用す
る複数種類の薬液の指定,処理回転数,回転加速度,薬
液吐出時間(吐出量)といった数多くの処理条件(制御
指令値)に基づき実行される上に、異なった薬液を使用
する回転処理を繰り返し行なう。このため、他の処理よ
り格段に多くの条件データを備えるデータ構成となって
いる。
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。なお、このような記憶ディスク54へ
のデータの書き込みは、例えば、主操作パネル5のキー
ボード5aからのデータ入力や、磁気テープ,フレキシ
ブルディスク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を
行なう外部記憶装置70(図7参照)からの入出力ポー
ト56を介したデータ転送等により行なわれる。
板授受ユニット2側で行なわれる基板授受制御(ルーチ
ン)について、図9,図10,図11のフローチャート
に基づき説明する。
ら取り出した基板Wをプロセス処理ユニット3に受け渡
す一連の処理を示す基板授受ルーチンのフローチャート
である。なお、その説明に当たっては、基板授受ユニッ
ト2側の基板授受ルーチンと並行してメインコントロー
ラ50において実行されるメインルーチンの一部を示す
図12のフローチャートを援用する。
されたときにのみ実施する図示しない初期処理、即ち、
基板授受ユニットコントローラ60におけるCPUの内
部レジスタのクリア,RAMにおける所定アドレスへの
初期値のセット等を経て実行される。
、まず、基板授受ユニット2とプロセス処理ユニット3
との間における基板移送モードを決定する処理が行なわ
れる(ステップ100,以下単にステップをSと表記す
る)。この基板移送モード決定処理は、図10に示すよ
うに、処理済み基板をプロセス処理ユニット3で回転処
理が施される以前に収納されていた元のカセット(未処
理基板収納カセット)と同一のカセットに収納するロー
ダ/アンローダ同一カセットモード又は処理済み基板を
元のカセットと異なるカセット(収納待機カセット)に
収納するローダ/アンローダ独立カセットモードのいず
れか一方の基板移送モードが選択されたか否かを、主操
作パネル5のキーボード5aからのキー入力により判断
する(S101)。そして、いずれかの基板移送モード
が選択されるまで待機する。
授受ユニットコントローラ60におけるRAMの所定ア
ドレス(モード指示アドレス)に記憶する(S103)
。例えば、ローダ/アンローダ同一カセットモードが選
択されれば、モード指示アドレスの値を1とし、ローダ
/アンローダ独立カセットモードが選択されれば、モー
ド指示アドレスの値を0とする。なお、電源投入時には
、このモード指示アドレスに値「0」又は値「1」のう
ち予め指示された一方の値が初期値としてセットされる
よう構成し、初期の基板移送モードとしていずれかの基
板移送モードが自動的に設定されるようにすることもで
きる。この場合には、S101の処理を、基板移送モー
ドの選択有無に替えて、基板移送モードの変更有無にす
ればよい。
を収納したカセットC1ないしC4のうちどのカセット
の基板を処理するのかという処理カセット(収納元カセ
ット)の指示や、複数の収納元カセットの基板を処理す
る場合にはカセット単位の処理順序の指示がなされたか
否かを、各カセットコントロールパネル18からの入力
により判断する(S105)。そして、これらの指示が
なされるまで待機する。なお、カセット単位の処理順序
の指定は、処理すべき基板を収納した処理カセットを指
示するためのスイッチ等の操作がなされた順に応じて決
定する。
3にて記憶した基板移送モードがローダ/アンローダ同
一カセットモードであったか否かをモード指示アドレス
の値から判断し(S107)、肯定判断すれば次のS1
10に移行する。一方、S107にてローダ/アンロー
ダ独立カセットモードであると判断すれば、プロセス処
理ユニット3にて処理された後の処理済み基板を収納す
る収納先カセットが収納元カセットに対応して指示され
たか否かを、カセットコントロールパネル18からの入
力により判断し(S109)、当該指示がなされるまで
待機する。
モードであれば、収納元カセットと収納先カセットとは
同一なので、処理済み基板の収納カセットの指示は不要
であるとして、S109の処理はローダ/アンローダ独
立カセットモードが選択されたときにのみ実行される。 また、上記収納先カセットの指定は、例えばカセットC
1内の未処理基板を処理完了後にカセットC3のカセッ
トに収納するというように、収納元カセットと収納先カ
セットとを対応付けて行なわれる。
板移送モードの選択に付随した各種の指示がなされると
、未処理基板をプロセス処理ユニット3に移送するに当
たって、基板移送モードの選択に付随した上記各種情報
以外に必要な情報、即ち、プロセス処理ユニット3にお
ける基板処理手順を特定するための既述した手順番号数
値コードの入力有無を、カセットコントロールパネル1
8や主操作パネル5のスイッチ又はテンキー等からなさ
れたか否かによって判断する(S110)。そして、上
記基板移送モード以外の情報が入力されなければ何の処
理を行なうことなく当該入力があるまで待機する。
示すような基板処理手順そのものの詳細なデータそのも
のではなく、手順番号数値コードを入力するに過ぎない
。また、手順番号数値コードの選択指定は、カセット個
々或はカセット内の基板個々のいずれかを単位として行
なわれる。つまり、同一カセット内の総ての基板につい
て同一の手順番号数値コードを指定したり、同一カセッ
ト内の基板であっても異なる手順番号数値コードを指定
したりすることができる。そして、カセットコントロー
ルパネル18のキー操作を介して入力された手順番号数
値コードは、基板授受ユニットコントローラ60の入出
力ポートを介してメインコントローラ50に出力される
。
順特定数値コードの入力がなされると、処理すべき基板
に関して必要な基板関連情報(基板移送モードの区別,
収納元カセットの指示,カセット単位の処理順序の指示
,収納先カセットの指示,手順特定数値コードの指示等
を含む情報)が完備する。
指示されたか否かを、オペレータによるカセットコント
ロールパネル18やキーボード5aの所定操作の有無に
基づき判断する(S115)。ここで、上記所定操作が
なされるまで何の処理をすることなく待機する。そして
、所定操作がなされて基板への回転処理の開始が指示さ
れたと判断すれば、S105にて指示された収納元カセ
ットについて基板の有無を検出する基板検出処理を実行
する(S120)。
、光センサ昇降機構25に上昇信号を出力して、図4,
図5に示すようにカセットの最下端の初期位置に位置す
る光センサ24を、カセット下端から上端に向けて連続
的に上昇させる。そして、光センサ24に伴って上昇す
るピッチ部材40のスリット41の通過状態をタイミン
グ検出センサ42により検出しつつ、光センサ24によ
って基板Wの有無を一括して走査する(S121)。こ
れにより、収納元カセットの基板収納溝毎に基板有無が
検出される。
の基板有無の検出結果と入力した基板関連情報とに基づ
いてカセットにおける基板Wの収納状況を把握して、図
13,図14に示すような後述する基板収納状況データ
を作成するとともに、これを基板授受ユニットコントロ
ーラ60内のRAM又はバックアップRAMに記憶する
(S123)。そして、この基板収納状況データの記憶
に当たっては、所定番地のアドレスからカセット毎の基
板収納溝に対応して順次記憶する。
、もれなく基板が収納された場合に備えて、各カセット
の基板収納溝における基板個々についてデータを記憶で
きるよう、上記アドレスの総数は、上記所定番地から十
分確保されている。具体的には、本実施例において使用
する各カセットはそれぞれ26段の基板収納溝を備えて
いることから、4×26(104)のアドレス総数が用
意されている。そして、これに限らず、基板収納溝の段
数に応じたアドレス総数を用意すればよいことは勿論で
ある。また、データを書き込む最初のアドレスは、書込
開始アドレス(AA1 )として予め設定されている。
モードが選択され(S101)、図2に示す二つのカセ
ット(C1,C2)をC1,C2の順に処理するよう指
示された(S105)場合には、カセットC1,C2に
ついてこの順に(カセットCの数値が小さい順に)基板
検出(S121)を実行し、図13に示すようなデータ
を基板収納状況として作成・記憶する(S123)。こ
の場合、上記書込開始アドレス(AA1 )は、最初に
基板有無を検出するカセットC1の最下段の基板収納溝
に対応し、この溝の基板に関するデータがアドレスAA
1 領域に書き込まれる。そして、アドレスAA2 領
域には、カセットC1の最下段から2段目の基板収納溝
の基板に関するデータが書き込まれる。
納元カセットのカセット番号(収納元カセットNo.)
と、そのカセットにおける最下段の基板収納溝から数え
て何段目の基板収納溝であることに相当する溝番号と、
カセット単位の処理順序(搬送順序)と、基板有無検出
結果(基板ありの場合は「1」,基板なしの場合は「0
」)と、収納先カセットのカセット番号(収納先カセッ
トNo.)とが書き込まれる。そして、図13の基板収
納状況データからは、カセットC1の下から3段目の基
板収納溝に基板が無く、カセットC2の下から1段目及
び25段目に基板が無いので、処理すべき基板の総数が
カセットC1(25枚)とカセットC2(24枚)とで
49枚であることが判る。
トモードが選択されているので、収納先カセットは収納
元カセットと同一となり、収納先カセットNo.として
収納元カセットNo.が書き込まれる。また、基板有無
の検出を要するカセットは、カセットC1,C2である
ので、アドレスAC1 以降にはデータが書き込まれな
い。勿論、カセットC1〜C4の総てのカセットが処理
すべき基板を収納した収納元カセットであり、これら総
てのカセットについて処理するよう基板関連情報を入力
した場合には、アドレスAC1 以降にもデータが書き
込まれる。
ードが選択され(S101)、図2に示す二つのカセッ
ト(C1,C2)をC2,C1の順に処理するよう指示
され(S105)、次いで処理完了後の基板を収納可能
な空のカセットC3,C4が収納元カセットC1,C2
のそれぞれに対応して指示された(S109)場合には
、カセットC1,C2について基板検出(S121)を
実行し、図14に示すようなデータを基板収納状況とし
て作成・記憶する(S150)。この場合には、収納先
カセットNo.のデータとしては、カセットC1,C2
に対応して指示された空のカセットC3,C4が書き込
まれる。そして、図14の基板収納状況データからは、
カセットC1の下から3段目の基板収納溝に基板が無い
ので、処理すべき基板の総数がカセットC1(25枚)
とカセットC2(26枚)とで51枚であることが判る
。
ットC3,C4についても光センサ24等による基板有
無の検出を実行して、このカセットC3,C4内にはす
でに基板が収納されていることが判明した場合には、そ
の旨報知するよう構成することもできる。
を記憶した後には、基板関連情報とS121で検出され
た基板検出結果とを、即ち基板収納状況データをメイン
コントローラ50へ出力する(S125)。その後、メ
インコントローラ50からの後述する基板移送の開始を
許可する旨の基板移送許可指令信号又は基板移送を禁止
する旨の基板移送禁止指令信号の入力有無に基づいて、
基板移送の開始可否の判断を行なう(S130)。
ければ、基板授受ユニットコントローラ60では、S1
30にて基板移送開始を禁止されたと判断し、前記した
S100へ移行する。なお、この際、ディスプレイ5b
等に基板関連情報を再検討する旨の警告文等を適宜表示
し、基板関連情報等の不備が解消するまでS100以下
のの処理を待機する。一方、基板移送開始指令信号の入
力を受ければ、実際に基板を移送すべくS135以降の
処理に移行する。
ルーチンの上記S130の処理やそれ以降の処理の理解
を助けるために、メインコントローラ50において実行
されているメインルーチンの一部についての説明を必要
に応じて行なうこととする。
50では、基板授受ルーチンからの基板収納状況データ
の入力を受けて、メインルーチンにおけるS200にて
、基板関連情報等をチェックする。つまり、入力した基
板関連情報に何らかの不都合がないか、或いは、プロセ
ス処理ユニット3の各処理機器から何らかの異常の報知
を受けていないか、その他諸々を確認することにより、
基板の回転処理を開始できる態勢が整っているか否かを
判断する。なお、基板関連情報に不都合がある場合の例
としては、収納元カセット(カセットC1,C2)に関
してカセットコントロールパネル18等から予め入力さ
れた手順番号数値コードに対応する基板処理手順が、そ
の手順における各処理条件データにデータの未入力があ
るまま記憶ディスク54に記憶されている場合などがあ
る。また、処理機器から何らかの異常の報知を受けてい
る場合の例としては、例えばセンサ不良により熱処理機
器の温度制御ができない場合などがある。
クの結果、何らかの不備がある場合には、収納元カセッ
トからプロセス処理ユニット3へ基板を供給する基板移
送に支障があるとして、基板移送を禁止する旨の基板移
送禁止指令信号を基板授受ユニットコントローラ60へ
出力し(S220)、その後、基板授受ルーチンにおい
ては、既述したように、S130でこの基板移送禁止指
令信号の入力を受けて基板の移送を行なわないと判断す
る。
備もなく、基板処理が可能の場合には、メインコントロ
ーラ50では、基板授受ユニットコントローラ60から
入力を受けた基板収納状況データに基づいて、S121
で検出された基板毎に、基板を区別するために新たに付
与した基板情報と、収納元カセットNo.,収納先カセ
ットNo.といったカセット単位の情報(カセット情報
)と、基板に施す基板処理手順を特定するためにカセッ
トコントロールパネル18等から収納元カセットごとに
予め入力された手順番号数値コードとを対応付けた、図
15に示すような基板データを作成し、これを記憶ディ
スク54に記憶する(S205)。なお、基板データを
RAM53に記憶してもよいことは勿論である。
転式基板処理装置1において電源が投入されて遮断され
るまでに渡って処理する総ての未処理基板を、個々に区
別する情報であり、電源投入直後の基板授受ルーチンで
収納元カセット内に基板有りとされた最初の検出基板を
「1」とし、各検出基板に対して通し番号が付与される
。本基板授受ルーチンが電源投入直後のものであり、S
123で図14の基板収納状況データを作成・記憶すれ
ば、今回処理すべき基板の総数はカセットC1,C2の
合計で50枚であることから、これら処理すべき基板の
個々に対して、基板有無検出順に「1」から「51」ま
での基板情報が付与される。そして、2度目以降の基板
授受ルーチンが実行される場合には、メインルーチンの
S205にて、「52」以降の基板情報が付与される。
タの書き込みに際しては、予め設定された書込開始アド
レス(W1 )から実施される。
におけるメインルーチン側で基板毎の基板データの作成
・記憶が完了すると、メインコントローラ50は、プロ
セス処理ユニット3の各処理機器へ、図8に示す基板処
理手順の詳細な条件やデータのうち基板データにおける
手順番号数値コードで特定された基板処理手順に関する
詳細な条件やデータを転送する(S210)。そして、
このデータ転送は、次のようになされる。つまり、メイ
ンルーチンにおける図示しない処理ステップにおいて、
プロセス処理ユニット3において回転処理される基板に
対する手順番号数値コードの切り替わり時期を算出し、
この手順番号数値コードの切り替わりタイミングの都度
、データ転送を行なう。
,C1の順に基板を回転処理し、図15に示すようにカ
セットC2の基板について手順番号数値コード「28」
が付与されている場合には、収納元カセットNo.がC
2で溝番号が1の基板をプロセス処理ユニット3に供給
する際に、手順番号数値コード「28」で特定された基
板処理手順に関する詳細な条件やデータが、この基板移
送に先立って各処理機器に転送される。また、カセット
C1の基板について手順番号数値コード「01」が付与
されている場合には、手順番号数値コード「01」で特
定された基板処理手順に関する詳細な条件やデータが基
板移送に先立って転送される。
セス処理ユニット3における各処理機器の制御状態に関
する報告を各処理機器毎のコントローラから受けること
によって、各処理機器が基板処理可能な状態(熱処理機
器における温度制御完了等)にあるか否かを判断し(S
215)、プロセス処理ユニット3の各処理機器へ転送
した手順番号数値コードで特定される基板処理手順に該
当する総ての処理機器が基板処理可能と判断するまで待
機する。しかる後、上記総ての処理機器が基板処理可能
な状態となれば、収納元カセットからプロセス処理ユニ
ット3へ基板を供給して基板処理が開始できるとして、
基板移送の開始を許可する旨の基板移送許可指令信号を
基板授受ユニットコントローラ60へ出力する(S22
5)。
ーラ60が基板移送許可指令信号の入力を受けると、基
板授受ユニット2における基板授受ルーチン側では、S
130にて基板移送が開始できると判断し、S135以
降の処理を実施する。つまり、S135以降の処理によ
り、収納元カセットからプロセス処理ユニット3への未
処理基板の供給、或は、処理済み基板を収納先カセット
内に収納するためのプロセス処理ユニット3からカセッ
トへの基板の収納のいずれか一方を開始する。
130に続くS135にて、未処理基板の供給又は処理
済み基板の収納の何れを行なうべきかを、メインコント
ローラ50からの基板収納指令信号(プロセス処理ユニ
ット3の基板搬送機器37より基板を受け取ってカセッ
トへ収納する旨の指令信号)の入力有無に基づき判断す
る。
板収納指令信号が未入力であれば未処理基板の供給を開
始すると判断してS140以降の処理を実行し、基板収
納指令信号が入力済みであれば処理済み基板の収納を実
行すると判断して後述するS136以降の処理を実行す
る。
した場合には、プロセス処理ユニット3への未処理基板
の供給を実際に実行するか否かを、メインコントローラ
50からの基板供給実行指令信号の入力有無に基づいて
判断する(S140)。そして、この基板供給実行指令
信号の入力がなければS135に移行し、当該指令信号
を入力すれば未処理基板の供給を実行すべく後述するS
141に移行する。
S215にて総ての処理機器が基板処理可能な状態であ
ると判断され未処理基板の供給を開始できる場合であっ
ても、未処理基板の供給を実行するタイミングは、メイ
ンコントローラ50から入力を受ける基板供給実行指令
信号により決定される。
ンルーチンにおけるS215以降の処理ステップにて、
プロセス処理ユニット3における各処理機器での基板処
理状態から未処理基板を新たにプロセス処理ユニット3
に供給できるか否かを判断し、その判断結果に基づいて
メインコントローラ50から基板授受ユニットコントロ
ーラ60へ出力される。例えば、メインルーチンのS2
10にてプロセス処理ユニット3の各処理機器へ転送し
た基板処理手順に該当する総ての処理機器において基板
処理中であれば、未処理基板をプロセス処理ユニット3
に供給できる状態ではないと判断され基板供給実行指令
信号は出力されない。
号の入力に基づき未処理基板の供給実行を判断すると、
基板移送機器6に制御信号を出力してこれを駆動し、カ
セットからの基板の取り出し,取り出した基板の基板授
受位置Pへの移送,並びに位置合わせ板10による基板
Wの中心位置合わせ等を順次実行し、未処理基板の供給
移送を行なう(S141)。
は、S123で記憶したカセット毎の基板収納状況デー
タを参照して、基板移送機器6を駆動制御する。具体的
には、カセット単位の処理順序に従ったカセット順(カ
セットC1,C2の順(図13)、カセットC2,C1
の順(図14))にそのカセット内の基板Wを取り出し
に行く。更に、各カセットにおいては、基板有りとされ
た基板収納溝のみに対応させて基板吸着アーム7を進入
させるとともに、基板有りとされた基板収納溝のうちの
最下段の基板収納溝から順次基板を取り出しに行く。
ないセンサ等からの検出信号により、カセットから基板
授受位置Pまでの基板移送が完了したか否かを判断し(
S142)、上記検出信号を入力するまで、即ち基板授
受位置Pまでの基板移送が完了するまで待機する。基板
授受ユニットコントローラ60がセンサ等からの検出信
号を入力すれば、基板授受位置Pまでの1枚の基板の移
送が完了したとして、その旨の信号である移送完了信号
をメインコントローラ50に出力する(S143)。
記移送完了信号の入力を受けたメインコントローラ50
からの指示によって、基板授受位置Pからの基板の受け
取り並びに熱処理機器等への基板搬送を実行する。即ち
、基板授受位置P手前で待機しているプロセス処理ユニ
ット3の基板搬送機器37を制御して、処理済み基板を
支持していない方の基板支持アーム37a又は37bを
ヘッド39から迫り出させ、基板授受位置Pから未処理
基板を受け取る。そして、受け渡されるべき基板毎にメ
インルーチンのS205で作成された基板データにおけ
る手順番号数値コードで特定される基板処理手順に従っ
て基板搬送機器37を駆動制御し、当該基板処理手順に
該当する各処理機器に基板を順次搬送する。
1枚の基板の移送が完了した旨の移送完了信号をメイン
コントローラ50に出力した後には、当該1枚の基板に
引き続いてプロセス処理ユニット3へ供給すべき供給対
象基板(S110にて基板有りとされた総ての未処理基
板)が残存しいるか否かを判断する(S145)。そし
て、供給対象基板が有ると判断すれば、引き続き基板供
給を行なうべくS135に移行し、供給対象基板が無い
と判断すれば、後述するS150に移行する。
理ユニット3へ供給されるまで、上記S135,S14
0,S141,S142,S143,S145からなる
一連の基板供給ループの処理を繰り返し行なうことで、
メインコントローラ50からの基板収納指令信号が未入
力の間に渡って、メインコントローラ50からの基板供
給実行指令信号の出力タイミングで未処理基板が1枚ず
つプロセス処理ユニット3へ供給される。
の有無の判断は、メインコントローラ50から出力され
る基板供給完了信号の入力有無に基づき下される。この
基板供給完了信号は、S205で記憶した基板データに
おける処理対象基板枚数の基板が総てプロセス処理ユニ
ット3へ供給されたことを表す信号であり、上記処理対
象基板枚数とプロセス処理ユニット3における処理完了
基板枚数とを照合するメインルーチンにおけるS215
以降の処理ステップにて出力される。
理を繰り返し実施して次々と未処理基板を供給する間に
、未処理基板がプロセス処理ユニット3の各処理機器を
一巡して一連の回転処理が完了し、基板搬送機器37に
よって処理済み基板が基板授受位置Pへ搬送(返送)さ
れて来ると、処理済み基板を収納先カセット内に収納す
べく、メインコントローラ50から基板授受ユニットコ
ントローラ60に基板収納指令信号が出される。
給実行指令信号と同様、メインルーチンにおけるS21
5以降の処理ステップにて、基板授受位置Pへの処理済
み基板の搬送終了の判断に基づき出力される。
基板授受ユニットコントローラ60は、S135にて基
板収納指令信号の入力に基づき収納先カセットへの処理
済み基板の収納を実行すべくS136へ進み、基板移送
機器6を介して処理済み基板をカセットへ収納する。つ
まり、基板移送機器6に制御信号を出力してこれを駆動
し、位置合わせ板10による処理済み基板の中心位置合
わせ,基板授受位置Pから収納先カセット手前までの移
送,収納先カセットへの基板収納等を順次実行し、処理
済み基板の収納移送を1枚ずつ行なう(S136)。こ
の1枚の処理済み基板の収納移送が完了すると、S13
5に移行して、既述したように、未処理基板の供給又は
処理済み基板の収納の何れを行なうべきかの判断を、メ
インコントローラ50からの基板収納指令信号の入力有
無に基づき繰り返し実行する。
5において作成・記憶した基板収納状況データに基づい
て、基板授受位置Pへ返送基板順に、予め設定入力した
処理済み基板の収納先カセットの所定の段の収納溝に対
して行なわれる。
み基板の収納のいずれかを、メインコントローラ50か
らの基板収納指令信号の入力状況に応じて繰り返し実行
している間に、S145にてプロセス処理ユニット3へ
供給すべき供給対象基板が総てプロセス処理ユニット3
に供給されたと判断すれば、次のS150へ移行する。
で回転処理を指示した総ての基板(カセットC1,C2
内の基板)がプロセス処理ユニット3の各処理機器で回
転処理され、処理済みの総ての基板が基板授受ユニット
2の収納先カセットへ収納されたか否かを判断する。そ
して、総ての処理済み基板が収納先カセットへ収納され
ていないと判断すれば先のS135へ移行し、総ての処
理済み基板について収納先カセットへの収納が完了した
と判断すれば本基板受渡しルーチンを終了する。
み基板についての収納完了の判断は、やはり、メインル
ーチンにおけるS215以降の処理ステップにてメイン
コントローラ50から既述した基板供給実行指令信号と
同様にして出力される収納完了信号の入力有無に基づき
下される。
処理装置1は、基板授受ユニット2とプロセス処理ユニ
ット3との間における基板授受を、処理済み基板を回転
処理以前に収納されていた収納元カセットとは異なるカ
セットに収納するローダ/アンローダ独立カセットモー
ドによっても、処理済み基板を収納元カセットに収納す
るローダ/アンローダ同一カセットモードによってでも
行なうことができる。しかも、この両基板移送モードの
使い分けに、基板授受ユニット2延いては回転式基板処
理装置1の改造等を必要とせず、簡単なスイッチング操
作を要するに過ぎない。この結果、本実施例の回転式基
板処理装置1によれば、基板授受ユニット2とプロセス
処理ユニット3との間で基板を授受するに当たって、回
転式基板処理装置1の使い勝手の向上を図ることができ
る。
するに際して、管理したり使用するカセット数の削減や
装置設置場所の省スペース化等といった使用者の要求に
答えることができる。
、本発明はこの様な実施例になんら限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。例えば、未処理基
板を収納したカセット毎に異なる基板処理手順で基板を
処理する回転式基板処理装置に適用することもできる。
処理装置によれば、基板処理手順に基づいて回転処理機
器を始めとする複数の処理機器により基板を処理する基
板処理部と基板を収納するカセットの設置される基板供
給部との間における基板授受を、処理済み基板を未処理
基板収納カセットに収納する第1の移送制御モードと、
処理済み基板を未処理基板収納カセットとは異なる収納
待機カセットに収納する第2の移送制御モードのうちの
任意の基板移送モードに基づいて行なうことができる。 しかも、この両基板移送モードの使い分けに回転式基板
処理装置の改造等を必要とせず、簡単な操作を要するに
過ぎない。
授受の自由度が増し、回転式基板処理装置の使い勝手の
向上を図ることができる。
するブロック図。
断して示す平面図。
おける基板検出装置20の一部破断正面図。
インコントローラ50を中心とした制御系のブロック図
。
器が行なう回転基板処理の基板処理手順を説明するため
の説明図。
ト2が行なう基板授受ルーチンを示すフローチャート。
を示すフローチャート。
を示すフローチャート。
トローラ50において実行されるメインルーチンの一部
を示すフローチャート。
めの説明図。
めの説明図。
の説明図。
3,C4 カセット W 基板 P 基板授受位置
Claims (1)
- 【請求項1】 所要の処理液を用いて基板に回転処理
を施す回転処理機器を始めとする複数の基板処理用の処
理機器を有する基板処理部と、基板を多段に収納可能な
カセットに対する基板の取り出し及び収納と、該カセッ
トと前記基板処理部との間における基板移送とを行なう
基板移送機器を有する基板供給部と、前記基板移送機器
を駆動制御して、カセットから取り出した未処理基板を
前記基板処理部へ移送する未処理基板供給移送と、該基
板処理部における複数の基板処理用の処理機器により処
理された処理済み基板を移送してカセットに収納する処
理済み基板収納移送とを行なう移送制御手段とを備える
回転式基板処理装置であって、前記基板供給部は、未処
理基板を多段に収納した未処理基板収納カセットと基板
を多段に収納可能な収納待機カセットとを設置するため
のカセット設置台を有し、前記移送制御手段は、未処理
状態の基板を収納したカセットから、基板を取り出して
基板処理部へ移送し、処理済み状態になって基板処理部
から受け取った基板を、当該基板が未処理状態であった
際に収納されていたのと同一のカセットに収納するよう
に基板移送機器を駆動制御する第1の移送制御モードと
、未処理状態の基板を収納したカセットから、基板を取
り出して基板処理部へ移送し、処理済み状態になって基
板処理部から受け取った基板を、当該基板が未処理状態
であった際に収納されていたのと異なるカセットに収納
するように基板移送機器を駆動制御する第2の移送制御
モードのうちから、外部からの指示に基づいて前記第1
の移送制御モード又は第2の移送制御モードのいずれか
一方に設定する制御モード設定機能を有することを特徴
とする回転式基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3089691A JP2598721B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3089691A JP2598721B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回転式基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04299552A true JPH04299552A (ja) | 1992-10-22 |
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JPS62145831A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | Mitsubishi Metal Corp | ウエハの移載装置 |
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1991
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Patent Citations (2)
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