JPH04305918A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶パ
ネル用のガラス板といった基板を複数の処理機器へ搬送
し、搬送された基板に所要の処理液を供給して基板洗浄
，薄膜形成等の回転処理を基板に施す回転式基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置は、基板処
理手順に基づき駆動されて基板を処理する複数の処理機
器と各処理機器に基板を搬送するための基板搬送機器と
を備える。この複数の処理機器としては、例えば、フォ
トレジストや現像液或いは超純水等の各種処理液を回転
させた基板に供給し、基板に対して種々の回転処理を施
す回転処理機器や、ホットプレートやクールプレートと
いった基板に熱処理を施す熱処理機器等が挙げられる。 また、各処理機器への基板搬送順序や各処理機器におけ
る回転数，処理温度，使用する処理液等の基板処理条件
を特定するための基板処理手順は、予め回転式基板処理
装置の記憶機器に記憶されている。

【０００３】そして、ある基板処理手順が指定されると
、回転式基板処理装置は、この指定された基板処理手順
における基板搬送順序に基づいて、該当する処理機器に
基板を順次搬送し、搬送された各処理機器において、基
板処理手順における基板処理条件に基づいて、基板を処
理する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の回転式基板処理装置では、次のような問題点が指摘
されている。

【０００５】一般に、基板処理手順の指定に当たっては
、基板処理に用いる複数の基板処理手順がその実行順序
とともに指定される。そして、指定された実行順序に従
った基板処理手順毎に、当該基板処理手順に基づいた上
記各処理機器や基板搬送機器を駆動制御して、基板処理
を行なっている。

【０００６】このように複数の基板処理手順が指定され
た場合には、実行順序が早く指定されたある基板処理手
順（先行実行基板処理手順）に基づいた各処理機器等の
制御を介して当該ある先行実行基板処理手順による基板
処理を完了させ、その後、次の実行順序の基板処理手順
（次順位実行基板処理手順）による基板処理が開始され
る。ところで、この基板処理の開始の際には、熱処理機
器等が次順位実行基板処理手順の規定する基板処理条件
（処理温度等）に適合した制御状態にあることが不可欠
である。

【０００７】このため、先に指定された先行実行基板処
理手順による基板処理が各処理機器において総て完了し
、総ての処理済み基板が基板処理部から搬出されてから
、次順位実行基板処理手順の規定する基板処理条件に適
合するよう、各処理機器の制御が開始されている。

【０００８】こうして各処理機器を次順位実行基板処理
手順の規定する基板処理条件に適合した制御状態にする
ために要する期間は、先行実行基板処理手順による基板
処理が完了してから上記次順位実行基板処理手順による
基板処理を開始するまでの処理待機期間に相当する。こ
の処理待機期間は、基板が処理機器で処理されていない
期間である。従って、上記のように先行実行基板処理手
順における総ての処理済み基板が基板処理部から搬出さ
れてから次の実行順序の次順位実行基板処理手順の規定
する基板処理条件に基づいて各処理機器の制御を開始し
ていたのでは、この処理待機期間が長時間となり基板処
理効率が低下する。

【０００９】一方、基板処理効率の低下を回避するため
に、先行実行基板処理手順による基板処理が各処理機器
において総て完了する以前に、以下のようにして、次順
位実行基板処理手順による基板処理を開始することが提
案されている。

【００１０】つまり、先行実行基板処理手順による基板
処理が予定されている最終処理対象基板（一番最後に各
処理機器に搬送される基板）が、各処理機器により処理
を受けて当該処理機器から取り出された時点で、次順位
実行基板処理手順に基づく当該処理機器の制御を開始す
るとともに基板搬送機器による各処理機器への基板搬送
を行ない、基板処理を開始するのである。

【００１１】このようにして次順位実行基板処理手順に
よる基板処理を開始すれば、上記基板処理待機時間が短
縮され処理効率の向上を図ることができるが、次のよう
な不具合が生じる。

【００１２】つまり、先行実行基板処理手順の規定する
基板処理条件と次順位実行基板処理手順の規定する基板
処理条件とが、例えば熱処理温度が異なる場合には、次
順位実行基板処理手順の熱処理温度に基づく熱処理機器
の温度制御と基板搬送機器による処理機器への基板搬送
とが同時に進行するので、熱処理機器の温度が次順位実
行基板処理手順の熱処理温度に到る前に、この熱処理機
器に基板が搬送されてしまうことがある。このような事
態に到ると、基板の熱履歴が所望するものとならず基板
品質の低下を招く。

【００１３】一方、上記熱処理機器の温度が次順位実行
基板処理手順の熱処理温度に到るまで、基板搬送機器を
当該熱処理機器の手前で待機させてから、基板の搬送を
行なってもやはり不具合が生じる。即ち、基板搬送機器
を上記熱処理機器手前で待機させておくと、この熱処理
機器以外の他の処理機器への基板搬送及び取り出しを行
なう基板搬送機器がこの基板搬送及び取り出しを行なえ
ないため、他の処理機器、例えば熱処理機器において所
定時間以上の熱処理が基板に施されて基板の熱履歴が変
化してしまう。

【００１４】また、上記不具合は、各基板処理手順の規
定する基板搬送順序、即ち基板処理工程数や使用する処
理機器が異なる場合にも発生する。

【００１５】ある基板処理手順による基板処理中に基板
搬送機器がこの基板処理手順で規定される各処理機器に
移動して基板搬送・受け取りを行なう間隔、即ちサイク
ルタイムは、各処理機器における処理時間を含んで規定
された各処理機器間における基板搬送機器の移動時間の
総和である。例えば、５箇所の処理機器間（５工程）を
各処理機器間では１０秒の移動時間で基板搬送機器が移
動しつつ基板搬送・受け取りを行なう場合には、サイク
ルタイムは５０秒（５×１０）となる。

【００１６】従って、例えば、先行実行基板処理手順と
次順位実行基板処理手順とで、使用する処理機器が先行
実行基板処理手順が規定する処理機器について重複する
場合には、つまり、使用する処理機器が一部一致し先行
実行基板処理手順の規定する処理工程数が少ない場合に
は、先行実行基板処理手順と次順位実行基板処理手順と
に基づく基板処理が並行して行なわれる際の上記サイク
ルタイムは、次順位実行基板処理手順で定まるサイクル
タイムで律せられる。具体的には、先行実行基板処理手
順が５箇所の処理機器（５工程）を規定しこの場合のサ
イクルタイムが５０秒（５×１０）であり、次順位実行
基板処理手順が上記５箇所の処理機器に加えてもう一つ
の処理機器を規定し（６工程）そのサイクルタイムが６
０秒（６×１０）であれば、５箇所の処理機器で重複す
るため、先行実行基板処理手順と次順位実行基板処理手
順とに基づく基板処理が並行して行なわれる際のサイク
ルタイムは、次順位実行基板処理手順で定まるサイクル
タイム（６０秒）となる。

【００１７】また、先行実行基板処理手順と次順位実行
基板処理手順とで、工程数が同一であっても使用する処
理機器が異なれば、先行実行基板処理手順と次順位実行
基板処理手順とに基づく基板処理が並行して行なわれる
際の上記サイクルタイムは、先行実行基板処理手順で定
まるサイクルタイムと次順位実行基板処理手順で定まる
サイクルタイムとの和となる。

【００１８】このため、上記何れの場合であっても、先
行実行基板処理手順と次順位実行基板処理手順とに基づ
く基板処理が並行して行なわれている間は、先行実行基
板処理手順又は次順位実行基板処理手順の一方、或いは
両方の基板処理手順で処理中の基板を処理機器から取り
出しにいくタイミングが当該基板処理手順でのタイミン
グとは異なってしまい、当該基板が所定時間以上の熱処
理を受けてしまう。

【００１９】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、複数の基板処理手順で基板を連続的に処理する際
における基板処理効率の向上と基板処理品質の維持とを
図ることを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに第１の発明の採用した手段は、所要の処理液を用い
て基板に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数
の処理機器及び該処理機器に基板を搬送する基板搬送機
器を有し、該基板搬送機器により基板が搬送された各処
理機器で、順次基板を処理する基板処理部と、該基板処
理部における複数の処理機器のうち基板処理に使用する
複数の使用対象処理機器と、該複数の使用対象処理機器
への前記基板搬送機器による基板搬送順序及び該各使用
対象処理機器における基板処理条件とを規定する基板処
理手順を複数記憶する記憶手段と、該記憶した複数の基
板処理手順のうちから基板処理に用いる実行基板処理手
順をその実行順序とともに指定する手順指定手段と、該
指定された実行基板処理手順の規定する各使用対象処理
機器及び前記基板搬送機器についての前記指定された実
行基板処理手順に基づく駆動制御を、前記指定された実
行基板処理手順による基板処理完了の都度、前記指定さ
れた実行順序に従って切り替えて実施する制御手段とを
備える回転式基板処理装置であって、前記制御手段は、
前記手順指定手段により連続した実行順序で指定された
相前後する実行基板処理手順を比較する手順比較部と、
該相前後する実行基板処理手順がそれぞれ規定する前記
複数の使用対象処理機器又は基板搬送順序の少なくとも
一方に関する前記手順比較部の比較結果が前記相前後す
る実行基板処理手順について異なるとき、前記相前後す
る実行基板処理手順のうちの実行順序の遅い方の実行基
板処理手順に基づく前記基板搬送機器の駆動制御を中止
する搬送機器制御中止部とを備えることをその要旨とす
る。

【００２１】ここで、相前後する実行基板処理手順がそ
れぞれ規定する複数の使用対象処理機器又は基板搬送順
序について異なるとは、使用対象機器又は基板搬送順序
の完全一致以外のことを意味する。例えば、実行順序の
遅い方の実行基板処理手順（以下、次順位実行基板処理
手順という）が実行順序の早い方の実行基板処理手順（
以下、先行実行基板処理手順という）の規定する総ての
使用対象処理機器とそれ以外の使用対象処理機器とを規
定する場合には、相前後する実行基板処理手順がそれぞ
れ規定する複数の使用対象処理機器について異なること
になる。なお、この場合には、当然に基板搬送順序も異
なる。

【００２２】また、第２の発明の採用した手段は、所要
の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理機器を
始めとする複数の処理機器及び該処理機器に基板を搬送
する基板搬送機器を有し、該基板搬送機器により基板が
搬送された各処理機器で、順次基板を処理する基板処理
部と、該基板処理部における複数の処理機器のうち基板
処理に使用する複数の使用対象処理機器と、該複数の使
用対象処理機器への前記基板搬送機器による基板搬送順
序及び該各使用対象処理機器における基板処理条件とを
規定する基板処理手順を複数記憶する記憶手段と、該記
憶した複数の基板処理手順のうちから基板処理に用いる
実行基板処理手順をその実行順序とともに指定する手順
指定手段と、該指定された実行基板処理手順の規定する
各使用対象処理機器及び前記基板搬送機器についての前
記指定された実行基板処理手順に基づく駆動制御を、前
記指定された実行基板処理手順による基板処理完了の都
度、前記指定された実行順序に従って切り替えて実施す
る制御手段とを備える回転式基板処理装置であって、前
記制御手段は、前記基板処理部における複数の処理機器
個々について、前記指定された実行基板処理手順に基づ
く制御の完了状態を検出する制御状態検出部と、前記手
順指定手段により指定された実行基板処理手順に基づく
前記基板搬送機器の駆動制御を、該指定された実行基板
処理手順の規定する総ての使用対象処理機器について前
記制御状態検出部が制御の完了を検出してから実行する
搬送機器制御実行部と、前記手順指定手段により連続し
た実行順序で相前後する実行基板処理手順が指定された
とき、該相前後する実行基板処理手順のうちの実行順序
の遅い方の実行基板処理手順が実行順序の早い方の実行
基板処理手順と異なって規定した使用対象処理機器の駆
動制御を、前記指定された実行順序に拘らず前記実行順
序の遅い方の実行基板処理手順に基づいて開始する優先
制御開始部とを備えることをその要旨とする。

【００２３】

【作用】上記構成を有する第１の発明にかかる回転式基
板処理装置は、連続した実行順序で手順指定手段から指
定された相前後する実行基板処理手順を手順比較部によ
り比較し、その比較結果が相前後する実行基板処理手順
がそれぞれ規定する複数の使用対象処理機器又は基板搬
送順序の少なくとも一方について異なると、搬送機器制
御中止部により、次順位実行基板処理手順に基づく基板
搬送機器の駆動制御を中止し、次順位実行基板処理手順
での基板処理を行なわない。

【００２４】この結果、相前後する実行基板処理手順が
それぞれ規定する複数の使用対象処理機器と基板搬送順
序とが同一であれば、指定された実行基板処理手順の規
定する各使用対象処理機器及び基板搬送機器についての
指定された実行基板処理手順に基づく駆動制御が、指定
された実行基板処理手順による基板処理完了の都度、指
定された実行基板処理手順の実行順序に従って切り替わ
って実施され、相前後する実行基板処理手順での基板処
理が連続的に行なわれる。

【００２５】また、第２の発明にかかる回転式基板処理
装置は、制御状態検出部により、基板処理部における複
数の処理機器個々について、指定された実行基板処理手
順に基づく制御の完了状態を検出し、指定された実行基
板処理手順の規定する総ての使用対象処理機器について
の当該制御の完了を検出すると、手順指定手段により指
定された実行基板処理手順に基づく基板搬送機器の駆動
制御を、搬送機器制御実行部により開始する。

【００２６】更に、手順指定手段により連続した実行順
序で相前後する実行基板処理手順が指定されれば、相前
後する実行基板処理手順のうちの次順位実行基板処理手
順が先行実行基板処理手順と異なって規定した使用対象
処理機器については、優先制御開始部により、指定され
た実行順序に拘らず次順位実行基板処理手順に基づいた
駆動制御を開始する。

【００２７】この結果、次順位実行基板処理手順が先行
実行基板処理手順と異なって規定した使用対象機器につ
いては、先行実行基板処理手順で基板処理が行なわれて
いる最中に、次順位実行基板処理手順に基づいた制御が
完了する。一方、相前後する実行基板処理手順が共通し
て規定する使用対象処理機器については、先行実行基板
処理手順での基板処理完了後に次順位実行基板処理手順
に切り替えられて駆動制御される。

【００２８】そして、次順位実行基板処理手順が規定す
る総ての使用対象処理機器について次順位実行基板処理
手順に基づく制御の完了を制御状態検出部が検出すると
、搬送機器制御実行部により、この次順位実行基板処理
手順に基づいた基板搬送機器の駆動制御が開始される。 こうして、先行実行基板処理手順に引き続いて、次順位
実行基板処理手順での基板処理が連続して実施される。

【００２９】

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図１を用いて簡単に説明する。

【００３０】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させこの基板表面にフォトレジスト等を回
転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示すよ
うに、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。な
お、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に
区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニッ
ト２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３と
称することとする。

【００３１】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送したり
、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収納
が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。 プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００３２】次に、上記各ユニットについて説明する。 基板授受ユニット２は、図１及び回転式基板処理装置１
の一部平面を破断して示す図２に示すように、カセット
設置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納した２基のカセ
ットＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ
４を備える。また、各カセットから基板Ｗを取り出した
り各カセット内に基板Ｗを収納したりするための基板移
送機器６を、カセットＣ１ないしＣ４の並びに沿った図
中矢印Ｄ方向に水平移動自在に備える。そして、カセッ
ト設置台４の前面には、この基板授受ユニット２や後述
するプロセス処理ユニット３に種々の指示を与えるため
の主操作パネル５が組み込まれている。

【００３３】なお、カセットＣ３，Ｃ４を基板未収納の
カセットとしたが、これに限るわけでなく、例えば総て
のカセットを基板収納済みのカセットとしてもよい。ま
た、この主操作パネル５は、種々の設定や数値入力を行
なうためのキーボード５ａと、このキーボード５ａから
の指示に基づき種々の画面を表示するディスプレイ５ｂ
とを備える。

【００３４】基板移送機器６は、図１及び図２に示すよ
うに、基板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着アー
ム７を、カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向（図２
の紙面における表裏方向）に沿って昇降可能で、且つ、
図２に示す待機位置とカセット内に進入した取り出し位
置との間に渡って図中矢印Ｅ方向に前後動可能に備える
。

【００３５】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な再上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７
の降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出
しが完了する。又、この逆の手順で基板吸着アーム７を
駆動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了する
。

【００３６】基板移送機器６は、上記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、３本の支持ピン８ａ，８
ｂ，８ｃをその基台９に昇降自在に備える。また、これ
ら各支持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行
なうために、基台９の両側に位置合わせ板１０を水平往
復動自在に備える。

【００３７】位置合わせ板１０の上面には、おのおの４
本の案内ピン１１が、基板Ｗの外径と略同一の曲率とな
るような配列で、それぞれ突設されている。よって、基
台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支持された
状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させると、各
案内ピン１１が基板Ｗの外周に当接・離間するため、基
板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００３８】こうして、カセットから取り出された基板
Ｗは、基板移送機器６により基板授受位置Ｐ（図１参照
）に移送された後、後述するプロセス処理ユニット３付
属の基板搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットにお
ける回転塗布機器等に、順次搬送されて処理される。 そして、処理が完了した処理済み基板は、基板搬送機器
３７により基板授受位置Ｐに返却された後、基板移送機
器６により所定のカセット内に収納される。

【００３９】また、カセット設置台４上面には、図２に
示すように、処理すべき基板を収納したカセットである
ことや基板処理手順を特定するための手順番号数値コー
ドやカセット単位の処理順序等を入力するためカセット
コントロールパネル１８が、各カセット毎に設置されて
いる。

【００４０】更に、図２に示すように、カセット設置台
４に載置された各カセットＣ１ないしＣ４の周囲には、
カセットを取り囲むコの字状のブラケット２１が昇降自
在に付設されている。このブラケット２１の開口部先端
には、カセット内に収納された基板Ｗの有無を検出する
投光素子２２と受光素子２３からなる光センサ２４が取
り付けられている。なお、ブラケット２１は、カセット
設置台４の上面を貫通する板状の支持軸３０を上下動さ
せる光センサ昇降機構２５（図３参照）を介して昇降す
る。そして、この光センサ２４は、タイミング検出セン
サ４２（図３参照）とともに、カセットに沿って上昇す
る間において、カセット内における基板有無をカセット
における基板収納溝の段数に対応付けて一括して検出す
る。

【００４１】上記した基板授受ユニット２から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１
に示すように、回転する基板表面に処理液（薬液）を滴
下して薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転
塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷
却）する熱処理機器３３，３４，３５を備える。更に、
各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３４，
３５の並びに沿った図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基
板搬送機器３７を備える。なお、図示するように、各熱
処理機器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段
に冷却用熱処理機器をそれぞれ備える。

【００４２】これら各回転塗布機器及び熱処理機器は、
後述するメインコントローラ５０から基板処理手順にお
ける処理条件（回転数，温度，使用処理液種類，吐出量
等）のロードを受ける個別の後述するコントローラと、
図示しない回転数センサ，温度センサ等を備える。そし
て、各回転塗布機器及び熱処理機器は、これらセンサの
検出信号とロードを受けた後述する基板処理手順におけ
る制御指令値（処理条件）とに基づき、各処理機器付属
のコントローラにより、フィードバック制御されている
。

【００４３】基板搬送機器３７は、図示しない駆動系に
より図中矢印Ａ方向に水平移動自在なステージ３８上面
に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッド３９を備え、この
ヘッド３９には、Ｕの字状の基板支持アーム３７ａ，３
７ｂを上下２段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘッド３９から出入り自
在に構成されている。

【００４４】上記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次基板を
搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等に
て、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基板
を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了し
た処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００４５】なお、回転塗布機器等の処理機器に未処理
基板を出入りさせる際に、当該処理機器内に処理済み基
板が残存している場合には、基板を支持していない方の
基板支持アームをヘッド３９から迫り出して残存処理済
み基板を処理機器から取り除く。その後、他方の基板支
持アームに支持されている未処理基板を処理機器内にセ
ットする。こうして、効率よく基板処理がなされる。

【００４６】次に、上記した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図３に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置１の全体を統括制御するメインコントローラ５０
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト２を制御する基板授受ユニットコントローラ６０と、
プロセス処理ユニット３を構成する各処理機器ごとのコ
ントローラである基板搬送機器コントローラ３７Ａと、
各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ３１Ａ，
３２Ａと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ３
３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備える。

【００４７】メインコントローラ５０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ５１，ＣＰＵを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するＲＯＭ５２，種々のデータを一
時的に記憶するＲＡＭ５３等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク５４を内蔵している。

【００４８】そして、このメインコントローラ５０は、
上記ＣＰＵ等とコモンバス５５を介して相互に接続され
た入出力ポート５６により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル５や、基板授受ユニットコントロ
ーラ６０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処理機
器ごとの各コントローラ３１Ａないし３５Ａ等との間で
データの転送を行なう。

【００４９】基板授受ユニットコントローラ６０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ５０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ６０に接続されている。

【００５０】回転塗布機器等の各処理機器ごとの各コン
トローラ３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、メインコント
ローラ５０から指令された制御指令値や、各処理機器に
備えられた図示しないセンサからの検出信号に基づいて
、各処理機器を制御する。

【００５１】なお、各処理機器ごとの各コントローラ３
７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、上記メインコントローラ
５０と同様に、それぞれＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等を備
えるが、その詳細な説明については省略する。

【００５２】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図４に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク５４に書き込み記憶されている。

【００５３】より詳細に説明すると、図４に示すように
、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な処
理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表す
工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程に
おける処理条件とに関するデータが書き込まれている。

【００５４】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは処理液塗布前の加熱工程を、ＡＣは処理液塗布前
の冷却工程を、ＳＣは処理液塗布工程を、ＳＢは処理液
塗布後の加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ス
テップにおいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が
書き込まれている場合（手順番号数値コード０１におけ
る処理ステップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。 ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用さ
れ、この加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして
使用できなければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器
３４ａが使用される。

【００５５】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように処理液塗布前
後の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されてい
るように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や
処理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００５６】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた処理
液塗布工程であり、処理液塗布を繰り返し行なうことか
ら、当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ス
テップ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有
する。

【００５７】つまり、処理液塗布工程である処理ステッ
プ３は、基板を回転させつつ処理液（薬液）を塗布する
ため、使用する複数種類の処理液の指定，処理回転数，
回転加速度，処理液吐出時間（吐出量）といった数多く
の処理条件（制御指令値）に基づき実行される上に、異
なった処理液を使用する回転処理を繰り返し行なう。こ
のため、処理ステップ３は他の処理より格段に多くの条
件データを幾種類も備えるが、これらを総て支障なく記
憶できるよう配慮されている。

【００５８】このように記憶ディスク５４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。このため、ある手順番号数値コード、
例えば００の手順番号数値コードが指定されると、この
時の基板処理手順は、まず処理液塗布前に加熱用熱処理
機器３３ａにて加熱処理（１２０℃×２５秒）を行ない
（処理ステップ１）、次に冷却用熱処理機器３３ｂにて
冷却処理を行ない（処理ステップ２）、引続いて回転塗
布機器３２にて処理液塗布処理を行ない（処理ステップ
３）、処理液塗布後の加熱処理を加熱用熱処理機器３４
ａにて行なう（処理ステップ４）ことになる。つまり、
各処理ステップの数値は、プロセス処理ユニット３側に
おける基板の搬送順序、即ち基板処理順序を表わし、各
処理ステップにおける処理機器は、基板処理手順の規定
する使用対象処理機器を表わす。なお、処理ステップ５
以下についてもデータが作成・記憶されていればそれに
従って処理されることは勿論である。

【００５９】このような記憶ディスク５４へのデータの
書き込みは、例えば、主操作パネル５のキーボード５ａ
からのデータ入力や、磁気テープ，フレキシブルディス
ク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を行なう外部
記憶装置７０（図３参照）からの入出力ポート５６を介
したデータ転送等により行なわれる。

【００６０】また、このように記憶された複数の基板処
理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示は、
カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５のキ
ーボード５ａ等におけるキー操作により実行される。な
お、所望の基板処理手順を選択指示するための上記キー
操作は、手順番号数値コードの数値をキー入力する操作
である。

【００６１】そして、基板処理を開始するに当たって手
順番号数値コードが指定されると、該当する基板処理手
順の各処理ステップにおける処理条件は、メインコント
ローラ５０から該当する処理機器付属のコントローラに
ロードされる。例えば００の手順番号数値コードが指定
されると、処理ステップ１及び処理ステップ２における
処理条件は加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器
３３ｂを有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コント
ローラ３３Ａにロードされる。同様に、処理ステップ３
における処理条件は回転塗布機器３２付属の回転塗布機
器コントローラ３２Ａにロードされ、処理ステップ４に
おける処理条件は加熱用熱処理機器３４ａを有する熱処
理機器３４付属の熱処理機器コントローラ３４Ａにロー
ドされる。

【００６２】こうして処理条件のロードを受けた各コン
トローラ３１Ａないし３５Ａは、ロードを受けた処理条
件である制御指令値とセンサからの検出信号とに基づき
、各処理機器をフィードバック制御しつつ基板処理を行
なう。

【００６３】次に、上記した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置１が行なう基板処理制御（ルーチン）
について、図５，図６のフローチャートに基づき説明す
る。

【００６４】図５は、プロセス処理ユニット３にて基板
Ｗを処理する一連の処理を示す基板処理ルーチンのフロ
ーチャートの前半部分を示す。そして、当該基板処理ル
ーチンは、電源が投入されたときにのみ実施する図示し
ない初期処理、即ち、ＣＰＵ５１の内部レジスタのクリ
ア，基板搬送機器３７の原点復帰等を経て、電源投入時
から電源遮断時までの間に渡って繰り返し実行される。

【００６５】図５に示すように、この基板処理ルーチン
は、上記初期処理の後に、まず、基板授受ユニットコン
トローラ６０からの後述の基板収納状況データの入力を
受けて、基板関連情報等をチェックする（ステップ１０
０，以下単にステップをＳと表記する）。

【００６６】この基板収納状況データは、図７に示すよ
うなデータ構成を備えたデータとして基板授受ユニット
２側で求められ、メインコントローラ５０に入力される
。即ち、基板収納状況データは、処理対象となる未処理
基板を収納した収納元カセットのカセット番号（収納元
カセットＮｏ．）と、そのカセットにおける最下段の基
板収納溝から数えて何段目の基板収納溝であることに相
当する溝番号と、カセット単位の処理順序と、基板有無
検出結果（基板ありの場合は「１」，基板なしの場合は
「０」）と、処理済み基板を収納することになる収納先
カセットのカセット番号（収納先カセットＮｏ．）とを
含む。このうち、収納元カセットＮｏ．と、カセット単
位の処理順序と、収納先カセットＮｏ．とは、カセット
コントロールパネル１８や主操作パネル５のスイッチ又
はテンキー等から処理すべき基板に関する種々の情報と
して入力される。また、溝番号と基板有無状態とは、カ
セットの最下端の初期位置に位置する光センサ２４を、
カセット下端から上端に向けて連続的に上昇させ、この
光センサ２４及びタイミング検出センサ４２からの検出
信号に基づき、対応付けて決定される。

【００６７】なお、この基板収納状況データは、基板授
受ユニットコントローラ６０におけるＲＡＭ又はバック
アップＲＡＭに、所定番地の書込開始アドレス（ＡＡ１
　）からカセット毎の基板収納溝に対応して順次記憶さ
れる。この場合、基板有無の検出を要するカセットは、
カセットＣ１，Ｃ２であるので、アドレスＡＣ１　以降
にはデータが書き込まれない。勿論、カセットＣ１〜Ｃ
４の総てのカセットが処理すべき基板を収納した収納元
カセットであり、これら総てのカセットについて処理す
る場合には、アドレスＡＣ１　以降にもデータが書き込
まれる。また、図７の基板収納状況データからは、カセ
ットＣ１の下から３段目の基板収納溝に基板が無いので
、処理すべき基板の総数がカセットＣ１（２５枚）とカ
セットＣ２（２６枚）とで５１枚であることが判る。

【００６８】つまり、上記Ｓ１００では、基板授受ユニ
ットコントローラ６０からの基板関連情報に何らかの不
都合がないか、或いは、プロセス処理ユニット３の各処
理機器から何らかの異常の報知を受けていないか、その
他諸々を確認することにより、基板の回転処理を開始で
きる態勢が整っているか否かを判断する。なお、基板関
連情報に不都合がある場合の例としては、収納元カセッ
ト（カセットＣ１，Ｃ２）に関してカセットコントロー
ルパネル１８等から予め入力された手順番号数値コード
に対応する基板処理手順が、その手順における各処理条
件データにデータの未入力があるまま記憶ディスク５４
に記憶されている場合などがある。また、処理機器から
何らかの異常の報知を受けている場合の例としては、例
えばセンサ不良により熱処理機器の温度制御ができない
場合などがある。

【００６９】Ｓ１００における基板関連情報等のチェッ
クの結果、何らかの不備がある場合には、基板授受ユニ
ット２の収納元カセットからプロセス処理ユニット３へ
基板を供給する基板供給移送に支障があるとして、基板
供給移送を禁止する（Ｓ１０５）。具体的には、基板供
給移送を禁止する旨の基板移送禁止指令信号を基板授受
ユニットコントローラ６０へ出力し、基板授受ユニット
２側で実行される図示しない基板授受ルーチンにおいて
、この基板移送禁止指令信号により基板供給移送を行な
わないようにする。その後、Ｓ１００に移行して、基板
関連情報等に不備がなくなるまで待機する。

【００７０】一方、Ｓ１００でのチェック結果に何の不
備がないと判断した場合には、基板授受ユニットコント
ローラ６０から入力を受けた基板収納状況データ（図７
）に基づいて、上記基板授受ユニット２側で検出された
基板毎に、基板を区別するために新たに付与した基板情
報と、収納元カセットＮｏ．，収納先カセットＮｏ．と
いったカセット単位の情報（カセット情報）と、カセッ
トコントロールパネル１８等から予め入力された手順番
号数値コード（収納元カセットＣ１については００，収
納元カセットＣ２については０２）とを対応付けた、図
８に示すような基板データを作成し、これを記憶ディス
ク５４に記憶する（Ｓ１１０）。

【００７１】ここで、基板を区別する基板情報とは、回
転式基板処理装置１において電源が投入されてから遮断
されるまでに渡って処理する総ての未処理基板を、個々
に区別する情報であり、電源投入直後に基板授受ユニッ
ト２側で収納元カセット内に基板有りとされた最初の検
出基板を「１」とし、各検出基板に対して通し番号が付
与される。従って、図７に示すように、電源投入直後の
基板処理に際しては、処理すべき基板の総数はカセット
Ｃ１，Ｃ２の合計で５１枚であることから、これら処理
すべき基板の個々に対して、基板有無検出順に「１」か
ら「５１」までの基板情報が付与される。そして、これ
ら５１枚の基板処理が完了し新たに処理すべき収納元カ
セットにおける基板有無の検出を実行した場合には、「
５２」以降の基板情報が付与される。

【００７２】なお、記憶ディスク５４への上記基板デー
タの書き込みに際しては、予め設定された書込開始アド
レス（Ｗ１　）から実施される。また、基板データをＲ
ＡＭ５３に記憶してもよいことは勿論である。

【００７３】そして、この手順番号数値コード等を含ん
だ基板データの作成・記憶の完了に伴って、基板データ
における手順番号数値コードで特定される各基板処理手
順（この場合には、００及び０２の手順番号数値コード
で特定される基板処理手順）に基づいたプロセス処理ユ
ニット３の各処理機器の駆動ができるよう準備する（Ｓ
１２０）。なお、図７，図８から判るように、手順番号
数値コード００の付与された収納元カセットＣ１，手順
番号数値コード０２の付与された収納元カセットＣ２の
順に基板処理を行なうことから、手順番号数値コード０
０で特定される基板処理手順が本発明における実行順序
の早い方の先行実行基板処理手順に相当し、手順番号数
値コード０２で特定される基板処理手順が実行順序の遅
い方の次順位実行基板処理手順に相当する。

【００７４】つまり、００及び０２の手順番号数値コー
ドで特定される基板処理手順がそれぞれ規定するプロセ
ス処理ユニット３の各処理機器付属のコントローラへ、
図４に示す基板処理手順のうち上記特定された基板処理
手順の規定する詳細な処理条件やデータを、基板処理順
序の順に、その基板処理手順の各処理ステップ単位でメ
インコントローラ５０からロードする。具体的には、ま
ず、手順番号数値コード００を含んだ図４のアドレスＡ
０　の処理ステップ１及び処理ステップ２における処理
条件等が熱処理機器３３付属の熱処理機器コントローラ
３３Ａに、処理ステップ３における処理条件等は回転塗
布機器３２付属の回転塗布機器コントローラ３２Ａに、
処理ステップ４における処理条件は熱処理機器３４付属
の熱処理機器コントローラ３４Ａにロードされる。次に
、手順番号数値コード０２を含んだ図４のアドレスＡ２
　の処理ステップ１及び処理ステップ２における処理条
件等が熱処理機器３５付属の熱処理機器コントローラ３
５Ａに、処理ステップ３における処理条件等は回転塗布
機器３１付属の回転塗布機器コントローラ３１Ａに、処
理ステップ４における処理条件は熱処理機器３３付属の
熱処理機器コントローラ３３Ａにロードされる。

【００７５】また、この際、メインコントローラ５０は
、各処理機器における制御状態を把握するために、図９
に示すように、各処理機器毎にロードした基板処理手順
の手順番号数値コードとカセット単位の情報、例えば収
納元カセットＮｏ．とを対応付けた制御状況データを、
各処理機器毎に、且つロードした順に、バッファに蓄積
する。

【００７６】この図９から、加熱用熱処理機器３３ａ，
冷却用熱処理機器３３ｂについては、手順番号数値コー
ド００で特定される基板処理手順で制御した後、手順番
号数値コード０２で特定される基板処理手順で制御する
ことが判る。また、それ以外の処理機器については、０
０又は０２で特定される基板処理手順のみで制御すれば
よいことが判る。なお、０２の手順番号数値コードに続
いて手順番号数値コード０３，１１等が予めカセットコ
ントロールパネル１８等から入力されていれば、これら
手順番号数値コードについても、その収納元カセットＮ
ｏ．とともに蓄積される。

【００７７】こうして各処理機器の駆動準備が完了する
と、実際に処理機器制御を開始する（Ｓ１３０）。つま
り、上記のように各処理ステップ毎の処理条件のロード
を受けた各処理機器付属のコントローラは、ロードされ
た処理条件を、その処理条件が適用される処理機器と対
応付けつつ、ロードされた順にＲＡＭに記憶する。そし
て、この処理条件の記憶が完了すると、最先に記憶した
処理条件で対応する処理機器を駆動する。例えば、熱処
理機器コントローラ３３Ａは、加熱用熱処理機器３３ａ
について、手順番号数値コード００で特定される基板処
理手順における処理ステップ１の処理条件と手順番号数
値コード０２で特定される基板処理手順における処理ス
テップ４の処理条件とをこの順で記憶し、まず、上記処
理ステップ１の処理条件でこの加熱用熱処理機器３３ａ
を制御する。

【００７８】このため、加熱用熱処理機器３３ａは、１
２０℃（図４参照）までの昇温を開始する。同様に、冷
却用熱処理機器３３ｂ，３４ｂ，３５ｂは図示しない所
定温度までの冷却を、加熱用熱処理機器３４ａは図示し
ない所定温度までの昇温を、加熱用熱処理機器３５ａは
２５０℃（図４参照）までの昇温を、それぞれ開始する
。また、回転塗布機器３１，３２においては、第１ステ
ップとしてノズルから吐出される処理液Ｃ１が処理液記
号８，１０で特定される処理液となるように図示しない
バルブの切替や処理液の予熱等が行なわれる。

【００７９】つまり、手順番号数値コード０２で特定さ
れる基板処理手順が手順番号数値コード００で特定され
る基板処理手順に引き続いて基板処理に用いられる基板
処理手順であっても、加熱用熱処理機器３５ａ，冷却用
熱処理機器３５ｂ，回転塗布機器３１等は、手順番号数
値コード００で特定される基板処理手順の規定しない処
理機器であるため、即座に手順番号数値コード０２で特
定される基板処理手順における処理条件で制御が開始さ
れる。

【００８０】こうして基板処理手順に基づく各処理機器
の制御を開始した後は、先行して基板処理に用いる実行
基板処理手順が手順番号数値コードを介して指定されて
いたかを、上記制御状況データ等に基づき判断する（Ｓ
１４０）。手順番号数値コード００，０２がそれぞれ特
定する基板処理手順をこの順で基板処理に用いる場合に
、手順番号数値コード００で特定される基板処理手順が
先行実行基板処理手順に他ならないため、ここでは否定
判断される。一方、手順番号数値コード０２で特定され
る基板処理手順は次順位実行基板処理手順であるので、
その処理条件での基板処理開始時点において、肯定判断
される。

【００８１】こうしてＳ１４０で否定判断すると、Ｓ１
８０に移行して、先行実行基板処理手順（手順番号数値
コード００）における処理条件に基づく各処理機器の制
御状態が基板処理可能な状態（例えば、熱処理機器にお
ける温度制御完了等）にあるか否かを判断し（Ｓ１８０
）、この先行実行基板処理手順の規定する総ての処理機
器（加熱用熱処理機器３３ａ，３３ｂ等）における制御
状態が基板処理が可能な状態となるまで待機する。具体
的には、例えば加熱用熱処理機器３３ａが１２０℃にな
るまで待機する。この判断は、各処理機器毎のコントロ
ーラが、その制御を司る処理機器がロードを受けた処理
条件に適合した状態に達すれば、条件設定完了信号をメ
インコントローラ５０に出力することに基づき下される
。なお、この先行実行基板処理手順におけるＳ１８０以
降の処理について先に説明する。

【００８２】しかる後、上記総ての処理機器が基板処理
可能な状態となれば、収納元カセットからプロセス処理
ユニット３へ基板を供給移送して基板処理が開始できる
として、図６に示すように、基板供給移送を許可し（Ｓ
１９０）、基板供給移送の開始を許可する旨の基板移送
許可指令信号を基板授受ユニットコントローラ６０へ出
力する。これを受けた基板授受ユニットコントローラ６
０は、プロセス処理ユニット３への基板供給移送が開始
できると判断し、その実行タイミングを決定するメイン
コントローラ５０からの後述の基板供給実行指令信号の
入力を待機する。

【００８３】そして、Ｓ１９０における基板供給移送許
可に引き続いて、プロセス処理ユニット３側において未
処理基板を受け取ることができるか否かを判断し（Ｓ２
００）、基板受け取りが可能となるまで待機する。即ち
、Ｓ１８０における総ての処理機器についての基板処理
可能判断とＳ１９０における基板供給移送許可とに基づ
いて未処理基板の処理を開始できる状態であっても、例
えば、プロセス処理ユニット３の各処理機器付属のコン
トローラへロードした基板処理手順に該当する総ての処
理機器において基板処理中であれば、未処理基板をプロ
セス処理ユニット３に受け取ることができないため、上
記判断を行なう。なお、この判断は、各処理機器毎のコ
ントローラからの基板処理状態（基板処理中又は処理待
機中）に関する検出結果の有無に基づき下される。

【００８４】このＳ２００で基板受け取りが可能である
と判断すれば、基板処理の準備が総て完了したとして、
基板授受ユニット２の基板授受ユニットコントローラ６
０に、プロセス処理ユニット３への未処理基板の供給移
送を実際に実行する旨の基板供給実行指令信号を出力し
、この信号の入力を受けて基板授受位置Ｐ（図１参照）
へ移送されてきた未処理基板を次のようにして受け取る
（Ｓ２１０）。つまり、基板搬送機器コントローラ３７
Ａを介して基板搬送機器３７に制御信号を出力して、基
板授受位置Ｐ手前で待機している基板搬送機器３７を駆
動し、処理済み基板を支持していない方の基板支持アー
ム３７ａ又は３７ｂをヘッド３９から迫り出させ、基板
授受位置Ｐからプロセス処理ユニット３側に未処理基板
を受け取る。

【００８５】基板授受ユニット２側においては、この基
板供給実行指令信号の入力とともに基板移送機器６に制
御信号を出力して、収納元カセットからの未処理基板の
取り出し，位置合わせ板１０による基板Ｗの中心位置合
わせ等を順次実行し、基板授受位置Ｐへ未処理基板を移
送する。そして、この基板供給移送を実行するに際して
は、図７に示すカセット毎の基板収納状況データを参照
して、基板移送機器６を駆動制御する。具体的には、カ
セット単位の処理順序に従ったカセット順（カセットＣ
１，Ｃ２の順）にそのカセット内の基板Ｗを取り出しに
行く。なお、先行実行基板処理手順の処理条件に基づく
基板処理の最中であれば、収納元カセットＣ１について
基板の取り出しが行なわれる。

【００８６】更に、各カセットにおいては、基板有りと
された基板収納溝のみに対応させて基板吸着アーム７を
進入させるとともに、基板有りとされた基板収納溝のう
ちの最下段の基板収納溝から順次基板を取り出しに行く
。

【００８７】また、基板搬送機器３７により基板授受位
置Ｐから未処理基板を受け取るに当たっては、基板授受
位置Ｐまでの１枚の基板の移送が完了した旨の移送完了
信号を、メインコントローラ５０が基板授受ユニットコ
ントローラ６０から入力し、この信号の入力を受けて基
板受け取りを開始する。この受け取りに際して、受け取
り対象基板が収納元カセット内の最終処理対象基板で有
れば、この旨の信号（最終基板信号）が、上記移送完了
信号基板とともに、基板授受ユニットコントローラ６０
からメインコントローラ５０に出力される。

【００８８】そして、基板授受位置Ｐへ移送されてきた
未処理基板の受け取り後には、受け取った基板が上記最
終処理対象基板であるか否かを上記最終基板信号の入力
有無に基づき判断する（Ｓ２２０）。

【００８９】ここで、最終処理対象基板でなければ、先
行実行基板処理手順の処理条件で継続して基板処理を行
なうべく、次のようにして、プロセス処理ユニット３に
おける各処理機器に受け取った未処理基板を順次搬送し
つつ、搬送された各処理機器において基板に所定の処理
を施す（Ｓ２３０）。

【００９０】即ち、手順番号数値コード００で特定され
る先行実行基板処理手順における搬送順序に従って基板
搬送機器３７を駆動して、基板処理手順に該当する各処
理機器に基板を搬送する。また、基板が搬送された各処
理機器では、Ｓ１１０における基板データ（図８）の作
成・記憶の完了に伴ってメインコントローラ５０から各
処理機器付属のコントローラへロードされた先行実行基
板処理手順における処理条件に従って基板を処理する。 具体的には、例えば、加熱用熱処理機器３３ａにおいて
、１２０℃×２５秒の加熱処理が施される。

【００９１】なお、各処理機器への基板搬送順序は、基
板処理手順における処理ステップの順にほかならない。 つまり、先行実行基板処理手順が手順番号数値コード０
０で特定されるものであれば、図４から判るように、処
理ステップの数値の昇順に従って、加熱用熱処理機器３
３ａ，冷却用熱処理機器３３ｂ，回転塗布機器３２，加
熱用熱処理機器３４ａ等の各処理機器に、この順で基板
が搬送される。また、各処理機器への基板搬送機器３７
による搬送及び取り出しタイミングは、メインコントロ
ーラ５０にて決定されるが、本発明の要旨とは直接関係
しないので、その説明を省略する。

【００９２】一方、上記Ｓ２２０で受け取った基板が最
終処理対象基板であると判断すれば、上記Ｓ２３０と同
様に未処理基板を順次搬送しつつ基板に所定の処理を施
すとともに、次のようにして処理機器制御の切替を並行
して実施する（Ｓ２４０）。つまり、この最終処理対象
基板の処理に用いた処理機器が次順位実行基板処理手順
にも規定されたものであれば、最終処理対象基板につい
て先行実行基板処理手順の処理条件で基板処理を行なっ
た後、即ち、この処理機器から基板が取り出された後、
この処理機器制御を次順位実行基板処理手順の処理条件
での制御に切り替える。

【００９３】具体的には、基板授受ユニットコントロー
ラ６０から最終基板信号の入力を受けたメインコントロ
ーラ５０は、該当する処理機器付属のコントローラ、こ
の場合には、加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機
器３３ｂを有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コン
トローラ３３Ａにこの最終基板信号を出力する。そして
、この熱処理機器コントローラ３３Ａによって、加熱用
熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器３３ｂが、次順位
実行基板処理手順における処理条件で制御される。

【００９４】また、このような制御の切替に加え、Ｓ１
２０の処理に伴ってバッファに蓄積した制御状況データ
における先行実行基板処理手順に関するデータ（手順番
号数値コード００を含むデータ）を、最終処理対象基板
への処理を完了させた処理機器について消去する。

【００９５】こうして基板搬送並びに基板処理が行なわ
れた後には、先行実行基板処理手順の規定する最終処理
ステップにおける処理機器（冷却用熱処理機器３４ｂ）
まで基板が各処理機器を一巡して搬送されて一連の基板
処理が完了したか否かを判断し（Ｓ２５０）、基板処理
が完了していなければ上記Ｓ２００に移行して、基板受
け取り可否判断，基板受け取り，基板搬送・処理を繰り
返す。これにより、収納元カセットＣ１内の未処理基板
が１枚ずつプロセス処理ユニット３に受け渡されて次々
と処理される。

【００９６】一方、１枚でも最終処理ステップにおける
処理機器で基板処理が完了すると、処理済み基板を基板
搬送機器３７により基板授受位置Ｐへ搬送して、基板授
受ユニット２の基板移送機器６に受け渡す（Ｓ２６０）
。この際、メインコントローラ５０からは、プロセス処
理ユニット３の基板搬送機器３７から基板を受け取って
収納先カセットへ収納する旨の基板収納指令信号が基板
授受ユニットコントローラ６０に出力される。そして、
これを受けた基板授受ユニットコントローラ６０は、基
板移送機器６を介して処理済み基板を収納先カセットＣ
３へ収納する。なお、この基板の収納移送は、基板授受
ユニットコントローラ６０において作成・記憶した図７
の基板収納状況データに基づいて、基板授受位置Ｐへ返
送基板順に、予め設定入力した処理済み基板の収納先カ
セットＣ３の所定の段の収納溝に対して行なわれる。

【００９７】その後、基板処理を行なっている現状基板
処理手順（先行実行基板処理手順）で処理するよう指示
された全基板について一連の基板処理が完了したか否か
を、最終基板信号とともに受け渡された最終処理対象基
板について最終処理ステップの処理機器で処理が完了し
たか否かに基づき判断する（Ｓ２７０）。ここで否定判
断すると、Ｓ２００に移行して基板受け取り可否判断，
基板受け取り，基板搬送・処理，基板受け渡しを繰り返
し実行する。一方、上記全基板毎についてその処理が完
了すれば、先行実行基板処理手順に続く次の基板処理手
順（次順位実行基板処理手順）が指定されているか否か
を判断する（Ｓ２８０）。

【００９８】この場合には、次順位基板処理手順として
、手順番号数値コード０２で特定される基板処理手順が
指定されているので、このＳ２８０にて肯定判断され図
５のＳ１４０に移行する。一方、次順位実行基板処理手
順が指定されていなければ、例えば、手順番号数値コー
ド０２で特定される基板処理手順による基板処理完了後
には、基板処理するよう指示された各基板処理手順によ
る全収納元カセットの全基板について基板処理が完了し
たとして、Ｓ２８０で否定判断しＳ１００に移行する。 そして、基板授受ユニットコントローラ６０からの新た
な基板収納状況データの入力に備え、この新たな基板収
納状況データの入力、即ち新たな基板処理の指示がある
たびに、上記した処理を行ない基板を処理する。

【００９９】上記Ｓ２８０にて次順位基板処理手順が指
定されているとして肯定判断して移行したＳ１４０では
、既述したように、手順番号数値コード０２で特定され
る次順位実行基板処理手順に先行して基板処理を行なう
先行実行基板処理手順（手順番号数値コード００）があ
るので肯定判断され、続くＳ１５０，１５５の順に処理
を行なう。

【０１００】次順位基板処理手順の手順番号数値コード
と先行実行基板処理手順の手順番号数値コードとが同一
であるか否かの判断（Ｓ１５０）と、次順位基板処理手
順の基板処理フローと先行実行基板処理手順の基板処理
フローとが同一であるか否かの判断（Ｓ１５５）とを行
ない、何れかで肯定判断された場合には、Ｓ１８０に移
行する。ここで、基板処理フローとは、基板処理手順の
規定する基板搬送順序（図４における処理ステップの数
値の昇順）とその処理ステップにおいて使用する使用対
象処理機器とを対応付けた流れ図である。このため、手
順番号数値コードが同一であれば必然的に基板処理フロ
ーも同一となる。従って、基板処理フローの同一判断に
先立ち手順番号数値コードの同一判断を行なうことによ
り、基板処理フローの同一判断を行なう際の負荷を軽減
させる。

【０１０１】つまり、Ｓ１５０，１５５の何れかで肯定
判断した場合には、相前後する先行実行基板処理手順と
次順位実行基板処理手順とがそれぞれ規定する複数の使
用対象処理機器と基板搬送順序とが同一であるとして、
既述したＳ１８０以下の処理を行なう。このため、先行
実行基板処理手順と次順位実行基板処理手順の規定する
各使用対象処理機器及び基板搬送機器３７についての駆
動制御が、先行実行基板処理手順による基板処理完了の
都度、次順位実行基板処理手順による制御に切り替わっ
て実施され、相前後する実行基板処理手順での基板処理
が連続的に行なわれる。なお、Ｓ１５０，１５５の何れ
かで肯定判断してＳ１８０以下の処理を行なった際にお
けるＳ２４０では、手順番号数値コード０２で特定され
る次順位実行基板処理手順による最終処理対象基板の処
理が完了するので、バッファに蓄積した制御状況データ
は総て消去される。

【０１０２】一方、上記Ｓ１５０，１５５で共に否定判
断した場合には、相前後する先行実行基板処理手順と次
順位実行基板処理手順とで基板処理フローが異なるため
に、各実行基板処理手順がそれぞれ規定する複数の使用
対象処理機器又は基板搬送順序の少なくとも一方につい
て異なるとして、Ｓ１０５同様、基板供給移送を禁止し
て基板授受ユニット２側において基板供給移送を中止す
る（Ｓ１６０）。

【０１０３】その後、先行実行基板処理手順での処理済
み基板がその収納元カセット内に収納されるまで待機し
（Ｓ１７０）、総ての処理済み基板が収納された時点で
Ｓ１８０に移行し、次順位実行基板処理手順での基板処
理を行なう。

【０１０４】つまり、次順位実行基板処理手順に基づく
基板搬送機器３７の駆動制御を、先行実行基板処理手順
での処理済み基板がその収納元カセット内に収納される
まで中止し、次順位実行基板処理手順での基板処理を行
なわない。なお、こうして次順位実行基板処理手順によ
る基板処理が行なわれていない間にも、先行実行基板処
理手順による最終処理対象基板の処理が完了した時点で
、Ｓ２４０の処理により使用対象処理機器の制御の切替
はなされている。

【０１０５】なお、相前後する先行実行基板処理手順と
次順位実行基板処理手順とで基板処理フローが異なる場
合と、処理機器制御が完了していない場合以外では、こ
のように連続した基板処理を制限しないのは、次のよう
な理由に基づく。つまり、先行実行基板処理手順と次順
位実行基板処理手順とでその基板処理フローが同一であ
れば、例えば、処理回転数，使用処理液の種類等が異な
っても、基板搬送機器３７における移動時間には影響を
与えないからである。また、先行実行基板処理手順と次
順位実行基板処理手順とでその基板処理フローが同一で
あれば、処理機器の重複により、両実行基板処理手順に
基づく基板処理が並行して行なわれる際のサイクルタイ
ムは、何れかの実行基板処理手順で定まるサイクルタイ
ムのうちの長い方のサイクルタイムとなる。このため、
処理時間、例えば加熱処理時間，冷却処理時間が異なっ
ても、基板搬送機器３７を該当する熱処理機器手前で処
理時間の差だけ待機させることにより、基板搬送機器３
７の移動時間、即ち上記サイクルタイムに影響を与える
ことなく各実行基板処理手順で規定される処理時間だけ
基板に熱処理が施される。

【０１０６】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置１は、先行実行基板処理手順に引き続いて次順
位実行基板処理手順による基板処理を連続して行なう際
に、基板処理フローが同一の場合についてのみこの連続
した処理を可能とする。このため、本実施例の回転式基
板処理装置１によれば、先行実行基板処理手順と次順位
実行基板処理手順との基板処理フローが同一の場合につ
いては、基板処理効率の向上をもたらし、基板処理フロ
ーが異なる場合については、これが故に従来往々にして
生じていた熱履歴の変化に起因する基板品質の低下を回
避する。

【０１０７】更に、本実施例の回転式基板処理装置１は
、相前後する先行実行基板処理手順と次順位実行基板処
理手順とが共通して規定する使用対象処理機器について
は、先行実行基板処理手順での基板処理完了とともに次
順位実行基板処理手順の規定する処理条件での制御を行
ない、次順位実行基板処理手順単独で規定する使用対象
処理機器については、その実行順序に拘らず、即座に次
順位実行基板処理手順の規定する処理条件で制御を開始
する。そして、各実行基板処理手順による基板処理を、
各実行基板処理手順の規定する処理条件に適合した制御
状態に総ての処理機器が到ってから開始する。

【０１０８】この結果、次順位実行基板処理手順の規定
する処理条件に適合した制御状態に各処理機器を早期に
いたらしめることになるので、先行実行基板処理手順に
引き続いて次順位実行基板処理手順による基板処理を連
続して行なう際の基板処理効率が向上する。また、各処
理機器が処理条件に適合した制御状態になってから基板
処理を開始するので、基板品質の維持を図ることができ
る。

【０１０９】また、本実施例の回転式基板処理装置１は
、相前後する先行実行基板処理手順と次順位実行基板処
理手順との基板処理フローが異なれば、次順位実行基板
処理手順に基づく基板搬送機器３７の駆動制御の中止を
介して次順位実行基板処理手順による基板処理を中止し
ている間にも、先行実行基板処理手順による最終処理対
象基板の処理が完了した時点で使用対象処理機器の制御
を次順位実行基板処理手順の規定する処理条件による制
御に切り替える。このため、先行実行基板処理手順で処
理された処理済み基板がその収納先カセットに収納され
てから即座に次順位実行基板処理手順による基板処理の
開始が可能となる。

【０１１０】

【発明の効果】以上説明したように第１の発明にかかる
回転式基板処理装置は、連続した実行順序で相前後する
実行順序の早い方の実行基板処理手順（先行実行基板処
理手順）と実行順序の遅い方の実行基板処理手順（次順
位実行基板処理手順）とがそれぞれ規定する複数の使用
対象処理機器及び基板搬送順序が共に同一であれば、先
行実行基板処理手順に引き続いて次順位実行基板処理手
順による基板処理を連続して行なう。このため、本発明
の回転式基板処理装置によれば、先行実行基板処理手順
と次順位実行基板処理手順とそれぞれ規定する複数の使
用対象処理機器及び基板搬送順序が共に同一の場合につ
いては、基板処理効率の向上をもたらすことができる。

【０１１１】更に、先行実行基板処理手順と次順位実行
基板処理手順とで使用対象処理機器又は基板搬送順序の
少なくとも一方でも異なる場合については、次順位実行
基板処理手順に基づく基板搬送機器の駆動制御の中止を
介してこの次順位実行基板処理手順での基板処理を中止
し、従来往々にして生じていた熱履歴の変化に起因する
基板品質の低下を回避する。

【０１１２】また、第２の発明にかかる回転式基板処理
装置は、相前後する先行実行基板処理手順と次順位実行
基板処理手順とが共通して規定する使用対象処理機器に
ついては、先行実行基板処理手順での基板処理完了とと
もに次順位実行基板処理手順の規定する処理条件での制
御を行ない、次順位実行基板処理手順が先行実行基板処
理手順と異なって規定した使用対象処理機器については
、その実行順序に拘らず、即座に次順位実行基板処理手
順の規定する処理条件で制御を開始する。そして、各実
行基板処理手順による基板処理を、各実行基板処理手順
の規定する処理条件に適合した制御状態に各処理機器が
到ってから開始する。

【０１１３】この結果、次順位実行基板処理手順が異な
って規定した使用対象処理機器を、先行実行基板処理手
順で基板処理が行なわれている最中に次順位実行基板処
理手順の規定する処理条件に適合した制御状態にしてお
くので、先行実行基板処理手順に引き続いて次順位実行
基板処理手順による基板処理を連続して行なう際の基板
処理効率が向上する。また、各処理機器が処理条件に適
合した制御状態になってから基板処理を開始するので、
基板品質の維持を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の回転式基板処理装置１の概略斜視図。

【図２】実施例の回転式基板処理装置１の一部平面を破
断して示す平面図。

【図３】回転式基板処理装置１の全体を統括制御するメ
インコントローラ５０を中心とした制御系のブロック図
。

【図４】本実施例のプロセス処理ユニット３の各処理機
器が行なう回転基板処理の基板処理手順を説明するため
の説明図。

【図５】回転式基板処理装置１において実行される基板
処理ルーチンの前半を示すフローチャート。

【図６】回転式基板処理装置１において実行される基板
処理ルーチンの後半を示すフローチャート。

【図７】基板処理ルーチンにおける処理を説明するため
の説明図。

【図８】基板処理ルーチンにおける処理を説明するため
の説明図。

【図９】基板処理ルーチンにおける処理を説明するため
の説明図。

【符号の説明】

１　　回転式基板処理装置 ２　　基板授受ユニット ３　　プロセス処理ユニット ４　　カセット設置台 ５　　主操作パネル ６　　基板移送機器 １８　　カセットコントロールパネル ５０　　メインコントローラ ５４　　記憶ディスク ６０　　基板授受ユニットコントローラＣ１，Ｃ２，Ｃ
３，Ｃ４　　カセット Ｗ　　基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　所要の処理液を用いて基板に回転処理
   を施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器及び該
   処理機器に基板を搬送する基板搬送機器を有し、該基板
   搬送機器により基板が搬送された各処理機器で、順次基
   板を処理する基板処理部と、該基板処理部における複数
   の処理機器のうち基板処理に使用する複数の使用対象処
   理機器と、該複数の使用対象処理機器への前記基板搬送
   機器による基板搬送順序及び該各使用対象処理機器にお
   ける基板処理条件とを規定する基板処理手順を複数記憶
   する記憶手段と、該記憶した複数の基板処理手順のうち
   から基板処理に用いる実行基板処理手順をその実行順序
   とともに指定する手順指定手段と、該指定された実行基
   板処理手順の規定する各使用対象処理機器及び前記基板
   搬送機器についての前記指定された実行基板処理手順に
   基づく駆動制御を、前記指定された実行基板処理手順に
   よる基板処理完了の都度、前記指定された実行順序に従
   って切り替えて実施する制御手段とを備える回転式基板
   処理装置であって、前記制御手段は、前記手順指定手段
   により連続した実行順序で指定された相前後する実行基
   板処理手順を比較する手順比較部と、該相前後する実行
   基板処理手順がそれぞれ規定する前記複数の使用対象処
   理機器又は基板搬送順序の少なくとも一方に関する前記
   手順比較部の比較結果が前記相前後する実行基板処理手
   順について異なるとき、前記相前後する実行基板処理手
   順のうちの実行順序の遅い方の位実行基板処理手順に基
   づく前記基板搬送機器の駆動制御を中止する搬送機器制
   御中止部とを備えたことを特徴とする回転式基板処理装
   置。
2. 【請求項２】　　所要の処理液を用いて基板に回転処理
   を施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器及び該
   処理機器に基板を搬送する基板搬送機器を有し、該基板
   搬送機器により基板が搬送された各処理機器で、順次基
   板を処理する基板処理部と、該基板処理部における複数
   の処理機器のうち基板処理に使用する複数の使用対象処
   理機器と、該複数の使用対象処理機器への前記基板搬送
   機器による基板搬送順序及び該各使用対象処理機器にお
   ける基板処理条件とを規定する基板処理手順を複数記憶
   する記憶手段と、該記憶した複数の基板処理手順のうち
   から基板処理に用いる実行基板処理手順をその実行順序
   とともに指定する手順指定手段と、該指定された実行基
   板処理手順の規定する各使用対象処理機器及び前記基板
   搬送機器についての前記指定された実行基板処理手順に
   基づく駆動制御を、前記指定された実行基板処理手順に
   よる基板処理完了の都度、前記指定された実行順序に従
   って切り替えて実施する制御手段とを備える回転式基板
   処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理部に
   おける複数の処理機器個々について、前記指定された実
   行基板処理手順に基づく制御の完了状態を検出する制御
   状態検出部と、前記手順指定手段により指定された実行
   基板処理手順に基づく前記基板搬送機器の駆動制御を、
   該指定された実行基板処理手順の規定する総ての使用対
   象処理機器について前記制御状態検出部が制御の完了を
   検出してから実行する搬送機器制御実行部と、前記手順
   指定手段により連続した実行順序で相前後する実行基板
   処理手順が指定されたとき、該相前後する実行基板処理
   手順のうちの実行順序の遅い方の実行基板処理手順が実
   行順序の早い方の実行基板処理手順と異なって規定した
   使用対象処理機器の駆動制御を、前記指定された実行順
   序に拘らず前記実行順序の遅い方の実行基板処理手順に
   基づいて開始する優先制御開始部とを備えたことを特徴
   とする回転式基板処理装置。