JPH05343499A - 被処理物の移載装置およびその駆動方法 - Google Patents

被処理物の移載装置およびその駆動方法

Info

Publication number
JPH05343499A
JPH05343499A JP17594092A JP17594092A JPH05343499A JP H05343499 A JPH05343499 A JP H05343499A JP 17594092 A JP17594092 A JP 17594092A JP 17594092 A JP17594092 A JP 17594092A JP H05343499 A JPH05343499 A JP H05343499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
processed
state
transfer device
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP17594092A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Osawa
哲 大沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Tohoku Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP17594092A priority Critical patent/JPH05343499A/ja
Priority to KR1019930010159A priority patent/KR940006241A/ko
Publication of JPH05343499A publication Critical patent/JPH05343499A/ja
Priority to US08/455,662 priority patent/US5645391A/en
Priority to US08/833,424 priority patent/US5813819A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理物支持体に対する被処理物の移載にお
いて、被処理物が被処理物担持部材に対して所期の状態
で存在することの有無を確認できる被処理物の移載装置
およびその移載作業動作を確実に実行できる駆動方法を
提供すること。 【構成】 移載装置は、移動される移載装置本体41
と、進退可能な被処理物担持部材45と、被処理物担持
部材に設けられた例えば3つの超音波発振素子より成る
非接触型被処理物検出センサー56とを有する。移載装
置の駆動方法では、被処理物支持体から離間した状態ま
たは被処理物支持体中に挿入された状態で被処理物担持
部材上に被処理物が担持されていること、あるいは被処
理物支持体中に挿入された状態で被処理物担持部材に対
して被処理物が所定の状態で被処理物支持体に支持され
ていることの有無が確認される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどの板
状の被処理物を移載するための被処理物の移載装置およ
びその駆動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体製造工程においては、板
状の被処理物である半導体ウエハを熱処理することが必
要であり、最近においては、高い効率で所要の熱処理を
達成するために、多数のウエハをバッチ的に処理する熱
処理装置が用いられている。このような熱処理装置にお
いては、多数のウエハが、通常、ウエハ支持体である石
英製のウエハボートに支持された状態で熱処理容器内に
装入されるが、このウエハボートに対して、ウエハは、
別のウエハ支持体であるテフロンなどの樹脂より成るキ
ャリアから移載され、そして、所定の熱処理がなされた
後のウエハは、今度はウエハボートからキャリアに移載
されるのが通常である。
【0003】このようなウエハの移載は、移載装置によ
り、所定の位置に配置されたキャリアとウエハボートと
の間においてなされるのであるが、この移載装置による
移載作業動作は、予め定められた動作パターンに従い、
制御機構により、移載装置本体が上下方向および旋回方
向に移動されて移載作業位置に位置されると共に、当該
移載装置本体に設けられた被処理物担持部材であるウエ
ハ担持用フォークが水平な前後方向に移動されることに
よって行われる。
【0004】而して、実際の移載作業においては、移載
装置のフォークが、設置されたキャリアやウエハボート
などのウエハ支持体の対象位置に対しあいは移載すべき
ウエハに対し、適正な位置関係をもって、ウエハの配置
動作および取り出し動作を行うことが必要である。
【0005】然るに、ウエハ支持体の設置位置、設置姿
勢、ウエハ支持体の支持溝の状態は常に全く同一の状態
にある訳ではない。例えば、ウエハ支持体が傾斜した状
態に設置されることがあり、また、ウエハ支持体自体に
おいても種々の変位が生ずるおそれがある。例えば、ウ
エハボートにおいては、熱処理工程などにおいて熱変形
が生ずるおそれがあり、熱処理時に付着した汚染物質の
除去のためのクリーニング処理によってウエハボートに
変形や歪みが生ずることもあり、更にウエハボートが交
換される場合もあるが、各ウエハボートは固有の変位を
有するものである。また、キャリアにおいても、その材
質が樹脂であることから、全体的にあるいは局部的に容
易に変形が生ずるものである。
【0006】このような各種の変位がウエハ支持体に生
じている場合またはウエハ支持体におけるウエハの支持
状態が不適正な場合には、基本的動作パターンに従って
制御される移載装置のフォークの動作位置が、実際には
移載されるウエハに対して相対的に変位した状態である
ため、所期の移載作業動作が十分に実行されないことと
なる。例えば、ウエハの取り出し動作においては、対象
ウエハを所期の状態でフォーク上に載置させることがで
きない事態が生じたり、ウエハの配置動作においては、
ウエハ支持体の支持溝内にウエハを正確にあるいは全く
挿入することができない事態が生ずる。そして、その結
果、ウエハ支持体またはフォークにおけるウエハの支持
が不完全となってウエハが落下したり、ウエハが衝突ま
たは押圧されて破損したりするおそれがある。
【0007】以上のような事情から、キャリアやウエハ
ボートなどのウエハ支持体が新たに設置されたときに
は、当該ウエハ支持体に対して整合された移載動作が実
行されるよう、移載装置の基本的動作パターンを事前に
調整すること(ティーチング)が行われるが、移載装置
のすべての移載作業動作について調整を行うことは非常
に多くの労力と長い時間を必要とし、しかも完全な調整
を行うことはきわめて困難である。これは、当該調整を
行う作業者の習熟度などによりその結果が大きく左右さ
れるために再現性が低く、またウエハ支持体が常に厳密
に同一のものとは限らず、むしろその支持溝の各々にお
いては微小ながら固有の変位が含まれる場合が通常だか
らである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような理由から、
現実の移載作業に係るウエハ支持体との関係において、
移載装置の基本的動作パターンに実際には適正な状態か
らの変位が含まれている場合には、その変位量が僅かで
あってそれ自体は問題とならないときにも他の要因が重
なることにより、あるいはフォークまたはウエハ支持体
におけるウエハの支持状態が不適であることにより、所
期の移載作業動作が実行されないことがあり、またこれ
が原因となって事故が発生する場合があるが、実際にそ
のような事故が発生するまでは、当該移載装置の移載作
業動作がそのような不適な状況にあることを全く知るこ
とができないのが現状である。
【0009】本発明の目的は、被処理物支持体に対する
移載装置の実際の移載作業動作において、移載されるべ
き被処理物が所期の状態で存在することの有無を確認す
ることができ、従って予定の動作状態で移載作業動作が
実行されていないときには、その不適な状態を直ちに確
実に検出することができ、従って常に移載装置の移載作
業動作を確認することができる被処理物の移載装置を提
供することにある。本発明の他の目的は、上記のような
移載作業動作を非常に高い信頼性をもって確実に実行す
ることのできる移載装置の駆動方法を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の被処理物の移載
装置は、板状の被処理物を支持する被処理物支持体に対
して被処理物を移載する被処理物の移載装置において、
前記被処理物支持体に正対する移載作業位置に移動され
る移載装置本体と、この移載装置本体に前進方向および
後退方向に進退可能に設けられた、被処理物を載置状態
に担持する被処理物担持部材と、この被処理物担持部材
に設けられた非接触型被処理物検出センサーとを有して
成ることを特徴とする。
【0011】以上において、非接触型被処理物検出セン
サーは、超音波発振素子より成るものであり、それによ
り、当該超音波発振素子と被処理物との間の距離につい
ての情報が得られることが好ましい。更に、当該非接触
型被処理物検出センサーが被処理物担持部材の異なる位
置に3以上設けられており、被処理物の傾斜状態につい
ての情報が得られることが好ましい。
【0012】本発明の被処理物の移載装置の駆動方法
は、以上の移載装置により、被処理物支持体から離間し
た状態における被処理物担持部材上に被処理物が所定の
状態で担持されていることの有無を確認する工程と、被
処理物支持体中に挿入された状態における被処理物担持
部材に対して被処理物が所定の状態で当該被処理物支持
体に支持されていることの有無を確認する工程と、被処
理物支持体中に挿入された状態における被処理物担持部
材上に被処理物が所定の状態で担持されていることの有
無を確認する工程とのいずれか一が行われることを特徴
とする。
【0013】
【作用】本発明の移載装置によれば、非接触型被処理物
検出センサーにより、被処理物担持部材が被処理物支持
体から離間した位置にあるとき、並びに被処理物支持体
に挿入されているときにも、被処理物担持部材に対して
対象被処理物が所期の状態で存在することの有無を検出
することができ、従って当該移載装置により所定の移載
作業動作が行われていること、あるいは行われていない
ことが検出され、被処理物担持部材に対する移載される
べき被処理物についての状況を、常に非常に高い精度で
監視し確認することができる。
【0014】本発明の移載装置の駆動方法によれば、そ
の移載作業動作の各動作において、重要な時点における
ウエハの状態が確認されるため、後続の動作に移行する
ことが可能であることが確認され、また事故の原因とな
るような不適な状態を即時的に検出することができるの
で未然に事故の発生を防止することができ、結局、上記
の移載装置による移載作業動作を非常に高い信頼性をも
って確実に実行することができる。
【0015】また、移載装置の移載作業動作が適正であ
ることを各段階において確認することができるため、移
載装置の基本的動作パターンの調整作業を容易にかつ確
実に実行することができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。この実施
例においては、被処理物として半導体ウエハが用いら
れ、被処理物支持体としてキャリアおよびウエハボート
が用いられているが、本発明において被処理物は半導体
ウエハに限定されるものではなく、例えばLCD、その
他の板状の被処理体を用いることができ、また被処理物
支持体も特に限定されるものではない。
【0017】図1は、本発明によるウエハの移載装置を
搭載した半導体ウエハ用熱処理装置の構成の一例を示す
斜視図であり、図2は、当該熱処理装置においてウエハ
が移動される態様を示す説明用斜視図である。この熱処
理装置10においては、例えば25枚のウエハWが収容
されたキャリアCが出入口12において姿勢変更機構1
3上に載置され、この姿勢変更機構13によりキャリア
Cの姿勢が90°変更され、次いでキャリアCはキャリ
ア移送機構14によって移送ステージ15に搬入され、
またはキャリアエレベータ16によりキャリアストッカ
17に搬入される。そして、移送ステージ15上のキャ
リアC内のウエハWが、移載装置20により、ウエハボ
ート21に移載される。29は出入口12を開閉するオ
ートドアである。
【0018】所定の枚数のウエハWが配置されたウエハ
ボート21は、ウエハボートエレベータ23により上昇
させられ、キャップ25が開かれて開放された下端から
熱処理容器27内に装入される。その後、キャップ25
が閉じられ、この熱処理容器27内において、ヒータ2
8からの熱によりウエハWの熱処理がなされる。そし
て、所定の熱処理が終了した後に、ウエハボート21は
熱処理容器27から下降して元の位置に移動され、この
ウエハボート21上のウエハWが、移載装置20によ
り、移送ステージ15上のキャリアCに移載される。
【0019】ウエハボート21またはキャリアCにおい
ては、多数のウエハWを間隙を介して重なる状態に支持
するための支持溝が一定のピッチで互いに離間して形成
されている。ここに、例えばウエハボート21における
支持溝の開口幅は、例えば厚み0.725mmの直径8
インチのウエハの場合には例えば2mmとされ、また厚
み0.65mmの直径6インチのウエハの場合には例え
ば1.5mmとされている。
【0020】図3および図4は、移載装置20の移載装
置本体を構成するハンドリングアーム41が、キャリア
C内に収納支持されたウエハWの取り出し動作を行うた
めにその移載作業位置にある状態を示す。この例におい
て、移載装置20は、垂立状態に設けられたボールネジ
40と、このボールネジ40に設けられた、ボールネジ
40の回転によって上下方向に移動するハンドリングア
ーム41と、ボールネジ40を回転駆動するパルスモー
タ42と、このパルスモータ42を制御する記憶機能を
有する制御機構43とを有する。ハンドリングアーム4
1はボールネジ40を中心に旋回可能であり、この旋回
角度は、ボールネジ40の下端に設けられた旋回角度セ
ンサー44により検出される。そして、ハンドリングア
ーム41には、ウエハ担持部材であるフォーク45が、
水平面内において前進方向および後退方向に移動可能に
設けられている。
【0021】図5および図6は、フォーク45の説明用
分解斜視図および説明用断面図である。この例のフォー
ク45は、例えばアルミナまたは炭化珪素より成る上板
部分50と、可撓性の絶縁板より成る下板部分55とが
上下に積重した状態に構成されており、上板部分50の
上面には、ウエハWを例えば4点で支持する支台部材5
1が設けられ、その支持レベルは上板部分50の上面よ
り僅かに上方位置とされている。また、この上板部分5
0には、支台部材51上に載置されたウエハWによって
覆われる領域内に位置されるよう、合計3つの矩形の貫
通孔52が、その2つは上板部分50の先端近傍におい
て幅方向に並んだ状態に形成され、残りの1つが幅方向
の中央で基端側の位置に形成されている。
【0022】一方、下板部分55の上面には、前記上板
部分50の矩形の貫通孔52に対応する位置にそれぞれ
超音波発振素子より成るセンサーチップ56が設けられ
ており、各センサーチップ56は、支台部材51の表面
上に形成されたプリント配線57を介して、下板部分5
5の基端部に形成されたプリント回路より成るチップコ
ントローラ58に接続されている。そして、前記上板部
分50が下板部分55の上に積重され、下板部分55の
センサーチップ56の上面が上板部分50の貫通孔52
の対応するものにおいて露出した状態とされている。
【0023】以上において、フォーク45の上板部分5
0と下板部分55は、例えばボルトによる連結または接
着剤による接着によって一体に結合されている。また、
センサーチップ56の上面は、支持されたウエハWの下
面に接触しないよう、例えば貫通孔52から上方に突出
しない状態、または突出していてもウエハWの下面との
間にギャップが形成される状態とされる。ここに、フォ
ーク45の全体の厚みは例えば2mm以下とすることが
でき、またセンサーチップ56の上面と、支台部材51
上のウエハWの下面との間の距離は例えば0.2〜0.
3mm程度とされる。
【0024】以上のような構成の移載装置の動作を説明
すると、例えばキャリアCに支持されているウエハWを
取り出してウエハボートに移載する場合は、以下のとお
りである。 第1段 移載装置20のハンドリングアーム41が上下
方向に移動され、これにより、フォーク45のレベル
が、キャリアC内に収容された移載すべき対象ウエハW
に適合したレベルとされると共に、ハンドリングアーム
41が旋回され、これによりハンドリングアーム41が
キャリアCに正対する状態、すなわちフォーク45の前
進方向の移動線A上にキャリアCの正面方向中心が存在
する状態とされる。これにより、ハンドリングアーム4
1がキャリアCに対して移載作業位置状態となる。 第2段 フォーク45が前進され、対象ウエハWの下方
に挿入される。 第3段 フォーク45が僅かに上昇され、これにより、
ウエハWが掬い上げられてフォーク45上に担持され
る。 第4段 フォーク45が後退し、これにより、対象ウエ
ハWがキャリアCから取り出される。
【0025】第5段 ハンドリングアーム41が上下方
向に移動され、フォーク45のレベルが、ウエハボート
における対象ウエハWを配置すべき支持溝に適合したレ
ベルとされると共に、ハンドリングアーム41が旋回さ
れてウエハボートに正対する状態とされる。これによ
り、ハンドリングアーム41がウエハボートに対する移
載作業位置状態となる。 第6段 フォーク45が前進され、ウエハボートの支持
溝内に対象ウエハWが挿入される。 第7段 フォーク45が僅かに下降され、対象ウエハW
が支持溝上に残り、これにより、ウエハボートに対して
対象ウエハWが配置される。 第8段 フォーク45がウエハボートから後退する。
【0026】その後、上記と同様の動作により、次のウ
エハWについての移載が実行され、この一連の動作が繰
り返されることにより、キャリアCからウエハボートへ
ウエハWが移載される。ここに、キャリアCおよびウエ
ハボートに対する配置動作および取り出し動作は、通
常、上方から順に行われる。
【0027】而して、フォーク45にはセンサーチップ
56が設けられているため、このセンサーチップ56に
より、当該センサーチップ56の上方に位置されている
ウエハWの有無を確認することができる。例えば、図6
において、チップコントローラ58によりセンサーチッ
プ56を常時動作状態として超音波を発振させると、貫
通孔52の開口から上方の放射された超音波がウエハW
の下面によって反射され、この反射された超音波が再び
当該センサーチップ56に戻り、その結果、センサーチ
ップ56を構成する超音波発振素子の動作状態が反射超
音波の影響を受け、これにより、例えば当該センサーチ
ップ56の動作電圧と電流との間に、超音波の反射がな
ければ存在しない位相のずれが発生するので、この現象
を利用して当該センサーチップ56の上方にウエハWが
存在することを検出することができる。一方、反射超音
波がないことにより、センサーチップ56の上方にウエ
ハWが存在しないことを検出することができる。
【0028】更に、ここに発生する動作電圧と電流との
間の位相のずれの程度は、当該センサーチップ56から
反射面までの離間距離に対応したものとなるので、これ
を利用して、ウエハWの下面までの離間距離の大きさを
検出することができる。ここにウエハWは、フォーク4
5の支台部材51上に支持されたものに限られず、当該
フォーク45より上方において支持されたものについて
も、その有無並びに離間距離を検出することが可能であ
る。
【0029】また、センサーチップ56は、フォーク4
5の異なる位置に3つ設けられているため、各センサー
チップ56によって得られる離間距離情報を比較するこ
とにより、当該フォーク45の面に対するウエハWの傾
きの状態を検出することができる。すなわち、3つのセ
ンサーチップ56により検出された離間距離が同一であ
れば、当該ウエハWはフォーク45と平行であることが
検出され、異なっているときは、その離間距離の相違の
程度から、当該ウエハWの傾斜状態を検出することがで
きる。
【0030】以上のように、本発明の移載装置によれ
ば、フォーク45に設けられたセンサーチップ56によ
り、上方に位置するウエハの有無情報、当該ウエハまで
の離間距離情報、並びに当該ウエハの傾斜情報が得られ
るので、これを利用して、本発明においては、次のよう
にして、移載装置20を駆動させる。
【0031】例えばキャリアCに支持されているウエハ
Wを取り出す場合の既述の移載作業動作においては、第
2段のフォーク45が前進されて対象ウエハWの下方に
挿入される前の時点において、ウエハWの有無情報を検
出する。これにより、当該フォーク45上に何も存在し
ないことが検出されるので、次の動作であるフォーク4
5のキャリアC内への進入動作に移行可能であることが
確認される。
【0032】次に第2段の動作が完了した時点におい
て、対象ウエハWまでの離間距離情報および傾斜情報を
検出する。これにより、当該フォーク45が所期のレベ
ルで所期の距離だけ前進したこと、並びに当該対象ウエ
ハWが所期の状態でキャリアCに支持されていることが
検出されるので、次の第3段の対象ウエハWの掬い上げ
動作に移行可能であることが確認される。
【0033】第3段の動作が完了した時点において、対
象ウエハWまでの離間距離情報および傾斜情報を検出す
る。これにより、当該対象ウエハWが所期の状態で当該
フォーク45に載置状態に支持されていることが検出さ
れるので、第4段のフォーク45の後退動作に移行可能
であることが確認される。そして、第4段の動作が完了
した時点から第5段の動作におけるハンドリングアーム
41がウエハボートに対して移載作業位置状態となるま
での時点の間において、ウエハの有無情報を検出する
と、これにより、ウエハWの存在が検出されるので、ウ
エハの脱落がなくて移載作業の続行が可能であることが
確認される。
【0034】以上の動作に続くフォーク45上のウエハ
をウエハボートに配置する場合の移載作業動作において
は、フォーク45が前進されて目的とする支持溝の下方
に挿入される前の時点において、ウエハの有無情報を検
出すると、これにより、当該フォーク45上に配置すべ
きウエハが存在することが検出され、フォーク45のウ
エハボート内への進入動作に移行可能であることが確認
される。
【0035】次に、フォーク45がウエハボート内に進
入した後僅かに下降してウエハが支持溝に支持された時
点において、当該ウエハに対する離間距離情報および傾
斜情報を検出すると、当該ウエハが所期の状態でウエハ
ボートの支持溝に支持されたこと、並びに当該フォーク
45が所期のレベルまで下降したことが検出され、ウエ
ハボートからの後退動作に移行可能であることが確認さ
れる。
【0036】そして、フォーク45がウエハボートから
後退した時点において、ウエハの有無情報を検出する
と、ウエハが当該フォーク45上に存在していないこと
が検出され、当該フォーク45が再びキャリアC内の次
のウエハに対する取り出し動作に移行し得る状態にある
ことが確認される。
【0037】以上のように、フォークによる実際の移載
作業動作を行いながら、ウエハの取り出し動作および配
置動作の各々における各段階の予定の動作が確実に達成
されていること、従って次の動作に移行可能であること
をその都度確認することができる。そして、移載装置の
すべての移載作業動作において、フォークが予定の動作
状態にあることを常に確認することができるため、移載
装置において、キャリアおよびウエハボートに対する所
期のウエハの配置動作および取り出し動作を非常に高い
信頼性をもって確実に実行することができる。
【0038】上記の確認作業において、センサーチップ
56による検出情報の内容が予定の状態と異なる異常情
報である場合において、その異常状態が許容されるとき
にはそのまま移載作業動作が続行されてよいが、許容さ
れないきいには移載装置20の移載作業動作が停止され
る。ここに、異常状態が許容されるか否かの判断は、例
えば経験的に設定される一定の幅の許容範囲を基準とし
て当該異常の程度を比較することによって、行うことが
できる。
【0039】図7および図8は、上記のような判定を行
うため、センサーチップ56によって得られる各情報を
処理する場合のプロセスのフロー図および処理プロセス
の系統図である。この例においては、センサーチップ5
6によって得られる実際の状況におけるウエハの検出情
報、すなわち有無情報、離間距離情報および傾斜情報
は、信号処理ユニット61により、適宜の信号として入
力部62に送られ、この入力部62よりの信号情報がラ
ンダムアクセスメモリー(RAM)63に読み込まれ
る。一方、メモリー部64には、基本的動作パターンに
おけるウエハに対する基準情報が蓄えられており、この
基準情報がRAM63に読み込まれる。そして中央処理
部(CPU)65において、RAM63に記憶された検
出情報信号が基準情報信号と比較され、検出情報信号が
適正状態にあると判断された場合、すなわちフォーク4
5の移載作業動作が予定の動作状態にあると判断された
場合にはその旨の信号が出力部66に送られ、移載装置
制御装置67により基本的動作パターンに従って移載装
置20が駆動され、予定の移載作業動作が続行される。
そして、1回の確認作業によって十分な判断がなされな
かった場合にはリセット機構が駆動され、同一の確認作
業が繰り返される。68はバスラインである。
【0040】一方、上記の確認作業において、各検出情
報信号が基準情報信号に照らして許容されないと判断さ
れた場合、すなわちフォークの位置がウエハとの関係に
おいて大きく変位した状態にあるか、あるいはウエハが
フォークに対して所期の状態から外れた状態にあると判
断された場合には、異常信号発生機構70より異常信号
が出力されてアラーム発生機構71が駆動され、アラー
ムが発せられると共に移載装置の動作がその時点におい
て停止される。そして、当該異常状態となった原因乃至
内容が確認され、その原因が移載装置の基本的動作パタ
ーンに存するときは、フォーク45の位置の修正が必要
であることを知ることができる。また、当該異常状態の
原因が、ウエハ支持体の設置状態またはウエハの支持状
態が適正でないことによる場合には、適宜の手段によっ
て、当該ウエハ支持体または当該ウエハの姿勢、位置な
どが修正されて当該原因が除去される。
【0041】以上のように、移載装置20のフォーク4
5の移載作業動作が、予定の動作状態から外れたときに
は、その原因が当該移載装置20にある場合にも、また
ウエハの支持状態にあるときにも、予定の動作状態が実
行されないこと、あるいは実行されていないことを知る
ことができ、事故の原因となる不適な状況を当該事故が
現実に発生する以前に知ることができ、従って適宜の対
策をとることにより、当該事故の発生を未然に防止する
ことができる。
【0042】また、移載装置20の基本的動作パターン
に原因があってフォーク45が不適な状況となったと
き、あるいは不適な状況となるべきことが判明したとき
は、修正指示部75により、フォーク45の位置につい
て修正すべき指示を入力部62に入力すると、この修正
指示によって修正された状態のフォーク45の位置情報
が修正情報信号として基準情報信号と比較され、それが
許容範囲内にあると判断された場合にはその旨の信号が
出力部66に送られ、移載装置制御装置67により当該
修正情報信号に従って移載装置が駆動される。同時に、
当該修正情報信号が修正情報メモリー部76に記憶さ
れ、この修正情報信号によって基準情報信号が修正され
る。この修正情報信号またはこれを含む基準情報信号
は、必要に応じてディスク77などの分離可能な情報媒
体に記録して利用することができる。そして、1回の修
正作業によって適正な状態が実現されなかった場合に
は、再度の修正作業が行われる。
【0043】上記において、フォーク45におけるセン
サーチップ56は、それが超音波発振素子である場合に
は、その厚さを非常に小さくすることができるため、フ
ォーク45の全体の厚さを十分に小さいものとすること
ができ、従ってフォークとしての動作に大きな制約が加
えられることはなく、またウエハに悪影響を及ぼすおそ
れもない。また、超音波発振素子から放射された超音波
がウエハによって反射されたときに、その反射超音波に
よって当該ウエハまでの離間距離を検出するためには、
種々の原理によるシステムを利用することができる。例
えば、既述の動作電圧と電流における位相のずれを検出
する方法の他、例えば反射超音波によって生ずる超音波
発振素子の動作電圧の大きさの変動、その他の現象を利
用することもでき、超音波発振素子とは独立した超音波
受振素子を互いに離間した位置に設けることによって検
出することもできる。そして、超音波発振素子には、必
要に応じて、適宜のフィルターを設けることもできる。
【0044】以上、本発明についてその一実施例を中心
に説明したが、本発明においては、種々の変更が可能で
ある。例えば、ウエハを検出する非接触型被処理物検出
センサーとして、例えば検出すべき情報がウエハの有無
情報のみでよい場合には、光学的センサー、静電センサ
ーなどの他の非接触型センサーを用いることも可能であ
る。しかし、ウエハの離間距離情報従って傾斜情報を得
る場合には、超音波発振素子より成るセンサーを用いる
ことが好ましい。また、センサーは、傾斜情報が不要の
場合には1つのみでよく、またセンサーを2つ用いる
と、完全ではないが傾斜情報を得ることができる。
【0045】センサーを設けるべきフォーク上の位置は
特に制限されるものではないが、複数のセンサーを設け
る場合には、載置されたウエハによって覆われる領域内
において、互いに大きく離間した位置とされることが好
ましい。これによって、傾斜情報が一層高い信頼性を有
するものとなる。
【0046】また、本発明において、移載装置は、その
具体的構成が上記の実施例に限定されるものではなく、
例えばハンドリングアーム、ウエハ担持用フォークの形
状、駆動機構などは適宜のものを用いることができる。
更に、ウエハ支持体は、キャリアあるいはウエハボート
と称されるものに限定されるものではなく、種々のウエ
ハ支持体に適用することができる。
【0047】更に、本発明は、半導体ウエハ以外の板状
の被処理物、例えばLCD、その他の被処理物をその支
持体に対して移載するための移載装置にも適用すること
ができる。
【0048】
【発明の効果】以上のように、本発明の移載装置によれ
ば、非接触型被処理物検出センサーにより、被処理物担
持部材が被処理物支持体から離間した位置にあるとき、
並びに被処理物支持体に挿入されているときにも、被処
理物担持部材に対して対象被処理物が所期の状態で存在
することの有無を検出することができ、従って当該移載
装置により所定の移載作業動作が行われていること、あ
るいは行われていないことが検出され、被処理物担持部
材に対する移載されるべき被処理物についての状況を、
常に非常に高い精度で監視し確認することができる。
【0049】また、本発明の移載装置の駆動方法によれ
ば、その移載作業動作の各動作において、重要な時点に
おけるウエハの状態が確認されるため、後続の動作に移
行することが可能であることが確認され、また事故の原
因となるような不適な状態を即時的に検出することがで
きるので未然に事故の発生を防止することができ、結
局、上記の移載装置による移載作業動作を非常に高い信
頼性をもって確実に実行することができる。
【0050】更に、移載装置の移載作業動作が適正であ
ることを各段階において確認することができるため、移
載装置の基本的動作パターンの調整作業を容易にかつ確
実に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る移載装置を搭載した半導体ウエハ
用熱処理装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図2】図1の熱処理装置において、ウエハが移動され
る態様を示す説明用斜視図である。
【図3】本発明の一実施例に係る移載装置の構成例を示
す説明用斜視図である。
【図4】本発明の一実施例に係る移載装置の構成例を示
す説明用側面図である。
【図5】本発明の一実施例に係るフォークの構成を示す
分解斜視図である。
【図6】本発明の一実施例に係るフォークの構成を示す
拡大断面図である。
【図7】本発明の移載装置における動作パターン確認作
業のフロー図である。
【図8】本発明の移載装置における動作パターン確認作
業のための情報処理プロセスの系統図である。
【符号の説明】
10 熱処理装置 W ウエハ C キャリア 12 出入口 13 姿勢変更機構 14 キャリア
移送機構 15 移送ステージ 16 キャリア
エレベータ 17 キャリアストッカ 20 移載装置 21 ウエハボート 23 ウエハボ
ートエレベータ 25 キャップ 27 熱処理容
器 28 ヒータ 29 オートド
ア 40 ボールネジ 41 ハンドリ
ングアーム 42 パルスモータ 43 制御機構 44 旋回角度センサー 45 フォーク A 移動線 50 上板部分 51 支台部材 52 貫通孔 55 下板部分 56 センサー
チップ 57 プリント配線 58 コントロ
ーラ 61 信号処理ユニット 62 入力部 63 ランダムアクセスメモリー 64 メモリー
部 65 中央処理部 66 出力部 67 移載装置制御装置 68 バスライ
ン 70 異常信号発生機構 71 アラーム
発生機構 75 修正指示部 76 修正情報
メモリー部 77 ディスク

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状の被処理物を支持する被処理物支持
    体に対して被処理物を移載する被処理物の移載装置にお
    いて、 前記被処理物支持体に正対する移載作業位置に移動され
    る移載装置本体と、この移載装置本体に前進方向および
    後退方向に進退可能に設けられた、被処理物を載置状態
    に担持する被処理物担持部材と、この被処理物担持部材
    に設けられた非接触型被処理物検出センサーとを有して
    成ることを特徴とする被処理物の移載装置。
  2. 【請求項2】 非接触型被処理物検出センサーが超音波
    発振素子より成り、当該超音波発振素子と被処理物との
    間の距離についての情報が得られる請求項1に記載の被
    処理物の移載装置。
  3. 【請求項3】 非接触型被処理物検出センサーが被処理
    物担持部材の異なる位置に3以上設けられており、被処
    理物の傾斜状態についての情報が得られる請求項2に記
    載の被処理物の移載装置。
  4. 【請求項4】 被処理物支持体から離間した状態におけ
    る被処理物担持部材上に被処理物が所定の状態で担持さ
    れていることの有無を確認する工程と、被処理物支持体
    中に挿入された状態における被処理物担持部材に対して
    被処理物が所定の状態で当該被処理物支持体に支持され
    ていることの有無を確認する工程と、被処理物支持体中
    に挿入された状態における被処理物担持部材上に被処理
    物が所定の状態で担持されていることの有無を確認する
    工程とのいずれか一が行われることを特徴とする、請求
    項1乃至請求項3のいずれかに記載の被処理物の移載装
    置の駆動方法。
JP17594092A 1992-06-05 1992-06-11 被処理物の移載装置およびその駆動方法 Withdrawn JPH05343499A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17594092A JPH05343499A (ja) 1992-06-11 1992-06-11 被処理物の移載装置およびその駆動方法
KR1019930010159A KR940006241A (ko) 1992-06-05 1993-06-05 기판이재장치 및 이재방법
US08/455,662 US5645391A (en) 1992-06-05 1995-05-31 Substrate transfer apparatus, and method of transferring substrates
US08/833,424 US5813819A (en) 1992-06-05 1997-04-07 Substrate transfer apparatus, and method of transferring substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17594092A JPH05343499A (ja) 1992-06-11 1992-06-11 被処理物の移載装置およびその駆動方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05343499A true JPH05343499A (ja) 1993-12-24

Family

ID=16004922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17594092A Withdrawn JPH05343499A (ja) 1992-06-05 1992-06-11 被処理物の移載装置およびその駆動方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05343499A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06169003A (ja) * 1992-11-27 1994-06-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
US6062241A (en) * 1997-05-15 2000-05-16 Tokyo Electron Limited Substrate conveying device and substrate conveying method
US6595220B2 (en) * 1996-06-04 2003-07-22 Ebara Corporation Apparatus for conveying a workpiece
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2013531379A (ja) * 2010-06-29 2013-08-01 セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法
WO2020116510A1 (ja) * 2018-12-07 2020-06-11 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06169003A (ja) * 1992-11-27 1994-06-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
US6595220B2 (en) * 1996-06-04 2003-07-22 Ebara Corporation Apparatus for conveying a workpiece
US6062241A (en) * 1997-05-15 2000-05-16 Tokyo Electron Limited Substrate conveying device and substrate conveying method
US6193807B1 (en) * 1997-05-15 2001-02-27 Tokyo Electron Limited Substrate conveying device and substrate conveying method
JP2013531379A (ja) * 2010-06-29 2013-08-01 セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法
JP2012038922A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
WO2020116510A1 (ja) * 2018-12-07 2020-06-11 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法
TWI722697B (zh) * 2018-12-07 2021-03-21 日商川崎重工業股份有限公司 基板搬送裝置及其運轉方法
JPWO2020116510A1 (ja) * 2018-12-07 2021-09-02 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5813819A (en) Substrate transfer apparatus, and method of transferring substrates
US5409348A (en) Substrate transfer method
US5980188A (en) Semiconductor manufacturing device including sensor for sensing mis-loading of a wafer
KR970006206B1 (ko) 자동 도포 시스템
JP2006021264A (ja) 研削装置
JPH06244268A (ja) 移載装置
WO1996041371A1 (fr) Appareil de transfert de substrat et systeme de traitement thermique dans lequel celui-ci est utilise
WO2007136066A1 (ja) 基板の変形検出システムおよび変形検出方法
US20040229441A1 (en) Substrate processing apparatus
JPH05343499A (ja) 被処理物の移載装置およびその駆動方法
JP3272481B2 (ja) 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
US20070002316A1 (en) Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
JPH05343495A (ja) 被処理物の移載装置
JP2002043398A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JPH10163214A (ja) バンプボンダー及びバンプ形成方法
JP2898587B2 (ja) 半導体製造装置の移載機のティーチング方法
JP2003109999A (ja) 基板処理装置
JPH04154144A (ja) 基板入出機構
KR100246322B1 (ko) 오리엔팅 체임버
JP2000036508A (ja) バンプボンディング装置及び方法
JPH0982776A (ja) ワーク搬送装置
JP4520782B2 (ja) バンプ形成方法
JPH0333066Y2 (ja)
JP2003031643A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990831