JP4520782B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4520782B2 JP4520782B2 JP2004205051A JP2004205051A JP4520782B2 JP 4520782 B2 JP4520782 B2 JP 4520782B2 JP 2004205051 A JP2004205051 A JP 2004205051A JP 2004205051 A JP2004205051 A JP 2004205051A JP 4520782 B2 JP4520782 B2 JP 4520782B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- bonding
- inclination
- chip
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
1a オリフラ
2 搬入ステーション
3 搬入側移載ステーション
4 ボンディングステーション
7 取出手段
9 移載手段
10 ボンディングステージ
11 ボンディングヘッド
30 キャリア
40 リフタ
50 位置決めバー
51 シャッタ
53 摺動部材
54 ばね
55 ストッパ
56 センサ
57 オリフラ位置検出手段
66 ウエハ受け部
67 位置決めローラ
73 規制部
74 位置規制ローラ
79 位置規制手段
91 ステージプレート
92 ヒートブロック
93 規制ローラ
95 規制部
97 オリフラ検出センサ
101 吸着・浮上兼用エア口
102 旋回用エア噴出口
103 片寄せ用エア噴出口
104 捨てボンディング部
104a 吸着穴
110 ボンディング作業領域
111 非作業領域
112 切欠
121 ICチップ
122 ブロック
123 直線
124 ステージ基準線
125 傾き
126 ウインドウ
Claims (1)
- ボンディングステージ上に供給されたウエハに対してボンディングヘッドにてバンプを形成するバンプ形成方法において、ウエハを複数のICチップ毎にグルーピングしたブロックに分割してブロック毎にバンプを形成し、かつその際のボンディング位置データの補正に必要なウエハのボンディングステージの基準線に対する傾きの検出を隣接するブロックにおけるウエハ基準線方向に互いに対応するICチップの中心を結ぶ直線とボンディングステージの基準線との傾きにて検出するとともに、
検出した傾きに基づいて、次の傾き検出時のICチップの認識ウインドウ位置を隣接するブロックの対応するICチップを視野に収めるように補正することを特徴とするバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004205051A JP4520782B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004205051A JP4520782B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | バンプ形成方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32306496A Division JP3725948B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | バンプボンダー及びバンプ形成方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007338549A Division JP2008091961A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | バンプ形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004289184A JP2004289184A (ja) | 2004-10-14 |
JP4520782B2 true JP4520782B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=33297223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004205051A Expired - Fee Related JP4520782B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4520782B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102490410B1 (ko) * | 2014-12-15 | 2023-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 칩 본딩 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
-
2004
- 2004-07-12 JP JP2004205051A patent/JP4520782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004289184A (ja) | 2004-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9130011B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor device | |
KR102281279B1 (ko) | 칩 패키징 장치 및 그 방법 | |
WO2004051731A1 (ja) | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 | |
JP3725948B2 (ja) | バンプボンダー及びバンプ形成方法 | |
KR102649912B1 (ko) | 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP4520782B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JPH1058250A (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JP2008091961A (ja) | バンプ形成方法 | |
JP3857949B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR101285988B1 (ko) | 프리얼라이너 장치 | |
JP4780858B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3519277B2 (ja) | バンプボンディング装置及び方法 | |
JP3468671B2 (ja) | バンプボンディング装置及び方法 | |
JP3645795B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
JPH08139096A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置 | |
JP3602663B2 (ja) | ボンダー | |
JP3666471B2 (ja) | ワークの位置決め装置およびワークの位置決め方法 | |
JP3261963B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
KR102284943B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
KR100315514B1 (ko) | 2-헤드 타입의 씨에스피 본더장치 | |
JP2004186382A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3211801B2 (ja) | エキストラボールの検出方法 | |
JP2004071711A (ja) | 部品保持装置及び方法 | |
JP2000183114A (ja) | ボンディング装置 | |
CN115881589A (zh) | 电子零件的安装装置及电子零件的安装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071228 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080115 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080208 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090526 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100521 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |