JP2004335750A - 処理スケジュール作成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の処理装置からなるインライン装置の全体において、枚葉処理される全ての被処理体を効率的に処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法を提供すること。
【解決手段】複数のカセットＣＳを有する塗布現像装置５０が、カセットＣＳに収容された全てのウエハＷの夫々について、そのウエハＷが収容されたカセットＣＳと処理レシピとに関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記カセットＣＳ夫々について、収容されたウエハＷに関連付けられた収容容器内情報を取得する工程と、露光装置９０で処理される処理レシピに係る処理レシピ情報を、露光装置９０から直接取得する工程と、前記ウエハＷの属性情報と、前記収容容器内情報と、夫々の処理装置の処理レシピ情報とに基づき、前記複数のウエハＷを処理する順序を決定する工程とを少なくとも含む。
【選択図】 図９
【解決手段】複数のカセットＣＳを有する塗布現像装置５０が、カセットＣＳに収容された全てのウエハＷの夫々について、そのウエハＷが収容されたカセットＣＳと処理レシピとに関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記カセットＣＳ夫々について、収容されたウエハＷに関連付けられた収容容器内情報を取得する工程と、露光装置９０で処理される処理レシピに係る処理レシピ情報を、露光装置９０から直接取得する工程と、前記ウエハＷの属性情報と、前記収容容器内情報と、夫々の処理装置の処理レシピ情報とに基づき、前記複数のウエハＷを処理する順序を決定する工程とを少なくとも含む。
【選択図】 図９
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体等の電子デバイス製造工程のうち、フォトリソグラフィ工程においては、ウエハ等の被処理体へのレジスト液の塗布や現像処理を行なうユニット装置である塗布現像装置と、レジスト液が塗布された被処理体に露光処理を行なう露光装置とが組み合わされて、インライン処理を行なっている。
【０００３】
このようなインライン処理を行なうインライン装置において、被処理体を枚葉式で処理する装置の場合、被処理体を複数枚、例えば２５枚単位で収容容器のカセットに収容し、このカセットを複数用意し、これらカセットから順次１枚ずつ取出して処理している。
また、前記複数の被処理体には夫々、インライン装置での処理条件（以下、処理レシピと呼ぶ）が決められている。したがって、１つのカセット内に処理レシピの異なる複数の被処理体が収容されている場合があるほか、複数のカセットにまたがって同じ処理レシピの被処理体が分散して収容されている場合もある。
【０００４】
前記したように、１つのカセット内に異なる処理レシピの被処理体が複数収容されている場合、カセット単位で、かつカセット内で端から順に処理すると、インライン装置での処理レシピの切り換えが頻繁となる。その結果、全ての被処理体を処理するのに相当な時間を要するという問題がある。
このような課題に対して、特開平７−２８３０９７号（特許文献１）には、収容容器内の被処理体を一体として管理し、処理の順序をスケジューリングする方法が開示されている。
図１７に特許文献１におけるスケジューリングの流れをフロー図で示す。また、図１８に前記処理を行なう制御部の構成をブロック図で示す。
【０００５】
図１８に示す制御部３００は、制御部３００外部の入力手段から入力されたデータを記憶する第１の記憶手段３０１と、前記第１の記憶手段３０１に記憶された内容を取込んで被処理体のグループ化と処理スケジュールを立てるグルーピング・スケジュール手段３０３とを備えている。
また、前記グルーピング・スケジュール手段３０３によって立てられたスケジュール結果を記憶する第２の記憶手段３０２と、立てられたスケジュールに基づいて各種駆動系に処理指令を出力する処理指令手段３０４とを備えている。
さらにメモリ３０５を備え、これに被処理体に対する処理レシピの具体的内容が記憶されている。
【０００６】
続いて、図１７のフロー図に基づき、被処理体の処理スケジュールを立てる方法について説明する。
まず、複数の被処理体が収容されたカセットが１つ、または複数個、カセットの載置台であるカセットステージに載置される（ステップＳ１０１）。
次に、各カセット内の各被処理体の処理レシピが制御部３００外部の入力手段から入力され、第１の記憶手段３０１にテーブル化して記憶される（ステップＳ１０２）。このとき、各被処理体の処理レシピと、それが収容されているカセット情報とがテーブル化されて記憶されていることとなる。
【０００７】
次に被処理体のグルーピングとスケジューリングを行なうグルーピング・スケジュール手段３０３によって前記第１の記憶手段３０１の内容が取込まれ、同一処理レシピの被処理体を連続的に処理できるようにグループ化される。なおかつ、どのカセット内のウエハから処理すべきかのスケジュールが組み立てられる（ステップＳ１０３）。
また、ステップＳ１０３で立てられたスケジュールの結果は第２の記憶手段３０２に記憶される（ステップＳ１０４）。
【０００８】
次いで、処理指令手段３０４によって、前記第２の記憶手段３０２に記憶されたスケジュールに基づいて各種駆動系に駆動指令が発せられ、各種駆動系によって夫々実行される（ステップＳ１０５）。
このようにして、同一処理レシピの被処理体が各カセットにまたがって順次搬送され、連続的に処理が行なわれる。
【０００９】
そして、この処理の途中においては、未処理の被処理体を収容した新たなカセットが別途、カセットステージに載置されたか否かが判断される（ステップＳ１０６）。
ここで、新たなカセットが載置されていない場合には、ステップＳ１０５に戻り、先に第２の記憶手段３０２に記憶されたスケジュールに基づいた処理が連続して行なわれる。
一方、新たなカセットが載置された場合には、その新たなカセット内の各ウエハの処理レシピが取り込まれて第１の記憶手段３０１に記憶されると共に、この内容も加えてグルーピング・スケジュール手段３０３により再度グループ化とスケジュール化が行なわれる。
また、これに基づいて第２の記憶手段３０２の記憶内容が更新される（ステップＳ１０７）。
【００１０】
このようにして作成されたスケジュール内容に基づいて以後の処理が行なわれるが、このようなスケジュールの更新は新たなカセットが導入される毎に行なわれる。
以上のように特許文献１においては、同一の処理レシピの被処理体をグループ化し、グループ単位で順序立て、処理スケジュールを立てることによって、全被処理体の処理時間を最適化している。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−２８３０９７号公報（第７頁左欄第３４行乃至第７頁右欄第２２行、第９図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献１では、全ての被処理体を効率よく処理する最適化処理を１つの処理装置について行なうものである。ところが、複数の処理装置、例えば塗布現像装置と露光装置のように２つの処理装置でインライン装置を構成するものについては、次のような問題が生じる虞がある。
【００１３】
被処理体には、塗布現像装置と露光装置に対する処理レシピが夫々設定されている。この塗布現像装置での処理レシピと露光装置での処理レシピの組み合わせは、被処理体によって夫々異なる場合がある。
この場合、塗布現像装置での処理レシピだけを考慮して、同一の処理レシピの被処理体をグルーピングし、それを処理する順序をスケジュールしても、露光装置での処理は最適化されているとは限らない。
即ち、露光装置での処理において頻繁に処理レシピの切り換え処理が生じる可能性がある。露光装置での処理レシピ切り換え作業では、レチクル（回路パターン）の変更作業等に時間を要する。そのため、結果的に処理すべき全ての被処理体の処理を終えるのに多大な時間を要する虞がある。また、露光装置の処理のみを優先した場合は、逆に塗布現像装置での処理レシピの切り換え処理が頻繁に発生する虞がある。
【００１４】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、複数の処理装置からなるインライン装置の全体において、枚葉処理される全ての被処理体を効率的に処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明にかかる処理スケジュール作成方法は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、第１の処理装置が、前記複数の収容容器に収容された全ての被処理体の夫々について、当該被処理体が収容された収容容器と処理条件とに関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記一の処理装置が、前記複数の収容容器の夫々について、収容された被処理体に関連付けられた収容容器内情報を取得する工程と、前記一の処理装置が、他の処理装置で処理される処理条件に係る処理条件情報を、該他の処理装置から取得する工程と、前記一の処理装置が、前記被処理体の属性情報と、前記収容容器内情報と、夫々の処理装置の処理条件情報とに基づき、前記複数の被処理体を処理する順序を決定する工程とを少なくとも含むことを特徴としている。
このような方法によれば、例えば収容容器を有する第１の処理装置が、当該処理装置での処理に係る情報の他に、ともにインライン装置を形成する他の処理装置での処理に係る情報を取得するため、インライン装置全体として最も効率的なウエハ処理スケジュールを作成することができる。
【００１６】
また、前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報と、収容されている収容容器を特定する容器名情報とを少なくとも含むことが好ましい。
さらに、前記収容容器内情報は、当該収容容器内の被処理体数の情報と、当該収容容器内の被処理体が処理される処理条件数の情報とを少なくとも含むことが好ましい。
加えて、前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことが望ましい。
このように、全ての被処理体に関し、インライン装置全体としての情報を取得することにより、インライン装置全体で効率的な処理スケジュールを作成することができる。
【００１７】
また、前記複数の処理容器を有する前記一の処理装置は、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）内に形成された通信経路を介して、インライン接続された他の処理装置と直接通信することにより前記処理条件情報を受け取ることが好ましい。
ＬＡＮは既に敷設されている場合が多く、このような設備を利用することで、装置コストを低減でき、また、このように処理装置間で直接通信することにより、ホストコンピュータ等の介在する装置の負荷を低減することができる。
【００１８】
また、本発明にかかる処理スケジュール作成方法は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、前記被処理体が前記インライン装置上で処理される前に、前記インライン装置全体の動作を制御する制御手段が、全ての被処理体の夫々について、当該被処理体の処理条件に関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記制御手段が、前記複数の被処理体が処理される処理条件に係る処理条件情報を、夫々の処理装置から取得する工程と、前記制御手段が、夫々の処理装置において前記被処理体が処理されるときの優先処理条件を取得する工程と、前記制御手段が、シミュレーション手段を用いて、前記属性情報と、前記処理条件情報と、前記優先処理条件とに基づきシミュレーションを実施し、前記複数の被処理体を処理する順序を決定するシミュレーション工程と、を少なくとも含むことに特徴を有する。
このような方法によれば、被処理体がインライン装置上で処理される前に、インライン装置全体を制御する制御手段、例えばホストコンピュータが、処理すべき被処理体の処理に係る情報をインライン装置全体について取得するため、インライン装置全体として効率的な処理スケジュールを作成することができる。
また、優先処理条件を設定することにより特定の処理装置の処理を優先した処理スケジュールを作成することもできる。
【００１９】
また、前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報を少なくとも含むことが好ましい。
さらに、前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことが望ましい。
加えて、前記優先処理条件は、夫々の処理装置における処理時間を優先する条件と、インライン装置全体における処理時間を優先する条件のいずれかのデータであることが好ましい。
このように、全ての被処理体に関し、インライン装置全体としての情報を取得することにより、インライン装置全体で効率的な処理スケジュールを作成することができる。または、優先処理条件を設定することで、特定の処理装置の処理を優先した処理スケジュールを作成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる処理スケジュール作成方法につき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。先ず、図１乃至図９に基づき、本発明に係る処理スケジュール作成方法の第１の実施形態について説明する。
図１は、例えば半導体や液晶ディスプレイ等の電子デバイス製造工程のフォトリソグラフィ工程において使用される複数のパターン形成装置（インライン装置）とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。本発明の処理スケジュール作成方法は、このようなインライン装置とホストコンピュータ等により構成されるシステムにおいて適用される。
【００２１】
図１において、パターン形成装置２００を構成する塗布現像装置５０と露光装置９０とが、インタフェイス部８０によって、被処理体であるウエハの搬送が確保されるよう配置されるとともに相互に通信経路３５によって接続されている。
複数のパターン形成装置２００（図１では３つのパターン形成装置を図示）は、例えばイーサネット（登録商標）等によるＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）を形成するＬＡＮケーブル３４に夫々接続されている。このとき、塗布現像装置５０と露光装置９０の夫々がＬＡＮケーブル３４に接続され、さらにＬＡＮケーブル３４にはホストコンピュータ１００が接続されている。
【００２２】
このホストコンピュータ１００は、このＬＡＮを介して複数のパターン形成装置２００に対し動作制御をするよう構成されている。例えば、夫々のパターン形成装置２００に対して、ウエハを処理する処理条件である処理レシピを指定して処理開始命令を行なうようにされている。
【００２３】
さらに、夫々のパターン形成装置２００でのウエハに対する処理について説明するために、その概略構成を図２に示す。図２に示すパターン形成装置２００は、第１の処理装置である塗布現像装置５０と、前記塗布現像装置５０とインライン接続され、ウエハＷに塗布されたレジストを露光する処理装置である露光装置９０により構成される。
この塗布現像装置５０は、被処理体である複数枚のウエハＷを夫々収容する収容容器のカセットＣＳ（図１では４つのカセットＣＳ１〜ＣＳ４）が搬入出される搬入出部６０と、露光前にウエハＷにレジストを塗布し、かつ露光後に現像を行なう塗布現像部７０と、塗布現像部７０と露光装置９０との間でウエハＷの受け渡しを行なうインタフェイス部８０とから構成されている。
また、この塗布現像装置５０における搬入出部６０は、カセットＣＳと塗布現像部７０とにウエハＷを搬送する搬送手段６１を備えている。
【００２４】
前記塗布現像部７０は、ウエハＷにレジストを塗布する塗布部７６と、露光したウエハを現像する現像部７７と、疎水化処理、加熱処理、冷却処理等をなすための２つまたは３つの処理ユニット７１、７３、７５とを備えている。なお、破線で示した処理ユニット７３は着脱自在に構成されると共に、案内レール７４に沿って移動自在に構成されている。
【００２５】
また、塗布現像部７０はウエハＷを搬送する搬送手段７２を備え、この搬送手段７２によって、前記した搬入出部６０、塗布部７６、現像部７７、処理ユニット７１，７３，７５及びインタフェイス部８０との間でウエハＷを搬送可能に構成されている。
この搬送手段７２は図示しない駆動機構により例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されている。
【００２６】
また、前記インタフェイス部８０には、露光装置９０から戻ってきたウエハＷの周縁部のみを露光する周縁露光装置８１と、ウエハＷを一時的に載置する載置部８３と、前記載置部８３、周縁露光装置８１、露光装置９０との間でウエハＷを搬送する搬送手段８２とを備えている。
なお、インタフェイス部８０の載置部８３は、例えばバッファ用の保持棚を２段に積み重ねることにより構成されている。
【００２７】
また、露光装置９０は、露光前のウエハＷを載置する処理前ステージ９１と、露光を行なう真空室９５と、露光用の光源９４と、露光後のウエハＷを載置する処理後ステージ９２と、各ステージ９１，９２と真空室９５との間でウエハＷを搬送する搬送アーム９３を備えている。
【００２８】
以上のように構成されたパターン形成装置２００におけるウエハＷのインライン処理は次のように行なわれる。
先ず、外部から複数のウエハＷが収容された複数のウエハカセットＣＳが搬入出部６０に配置され、そこで搬送手段６１によりカセットＣＳ内からウエハＷが順次取出される。そのウエハＷは、搬送手段７２を介して、処理ユニット７１に渡されて、そこで疎水化処理される。次いで、ウエハＷは塗布部７６に送られ、そこでレジスト液を塗布されてレジスト膜が形成される。その後、ウエハＷは処理ユニット７１内の加熱部においてプリベーク処理された後、搬送手段７２、８２を介してインタフェイス部８０に送られる。
【００２９】
インタフェイス部８０に送られたウエハＷは、インタフェイス部８０内の保持棚に一旦収容され、そこで露光装置９０内の雰囲気温度と同じ温度に設定された後、露光装置９０に送られる。
前記露光装置９０による露光後、ウエハＷは再びインタフェイス部８０に戻され、周縁露光装置８１にてその周縁部のみを露光された後、現像部７７に空きがない場合には一旦インタフェイス部８０内の載置部８３に収容される。
その後、ウエハＷは、搬送手段８２、搬送手段７２を介して処理ユニット７１あるいは７５内の加熱部に送られ、そこでポストベーク処理され、さらに処理ユニット７１あるいは７５内の冷却部で冷却される。冷却後、ウエハＷは現像部７７にて現像処理される。かかる後ウエハＷは、図示しない受け渡し部を経由して搬入出部６０上のカセットＣＳ内に戻される。
【００３０】
以上のようにウエハＷが処理されるにあたり、塗布現像装置５０において塗布されるレジスト液の種類、ベーキング時間等は処理レシピ（以下、塗布現像装置５０での処理レシピを特に塗布現像レシピと呼ぶ）に従って行なわれる。この処理レシピは露光装置９０においても別に存在し、露光装置９０においては、露光処理の処理レシピ（以下、露光装置９０での処理レシピを特に露光レシピと呼ぶ）に従ってウエハＷに対する処理が行なわれる。
なお、この塗布現像レシピと露光レシピの種類はウエハＷごとに取り決められている。そして、これら処理レシピに関連付けられた情報が、ウエハＷの属性情報として、夫々のウエハＷごとにホストコンピュータ１００において管理されている。
【００３１】
このウエハＷの属性情報は、処理条件対応情報と、そのウエハＷが収容されているカセットＣＳを特定する情報、すなわち容器名情報等とからなる。なお、処理条件対応情報は、例えば、夫々の処理レシピに対応付けられた識別データであり、容器名情報も同様に、カセット番号等に対応付けられた識別データである。
そして、ウエハＷが収容されたカセットＣＳが塗布現像装置５０に載置されると、ホストコンピュータ１００からの通信を介し、カセットＣＳ内のウエハＷに係る属性情報が塗布現像装置５０に入力されるように構成されている。
【００３２】
また、図３はパターン形成装置２００を構成する塗布現像装置５０と露光装置９０の一部内部構成を示すブロック図である。
図３に示すように、処理装置である塗布現像装置５０にはハードウエアとして以下のものを備えている。
先ず、塗布現像装置５０には、内部の全体制御を行ない、動作制御の要となる中央処理ユニット２を備える。
そして、この中央処理ユニット２に、オペレータが操作する操作部１０と、不揮発性の補助記憶部１１と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部１２と、機械的動作の制御を行なう機械制御部１３と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス１５、１６とが接続されている。また、前記機械制御部１３には、ウエハ搬入出を行なう入出力ポート１４が接続されている。
【００３３】
さらに、前記中央処理ユニット２は、ＣＰＵ３と特定用途向けＩＣ４を備え、前記ＩＣ４には、処理指令部６と、レシピ選択部７と、近況報告部８と、通信制御部９とが構成されている。
この処理指令部６はホストコンピュータ１００からの処理指示、例えば処理開始指示やウエハのロット切り替わり指示などに基づいて塗布現像装置５０に対して指令を出力する等の機能を備えている。
【００３４】
また、前記レシピ選択部７は、ホストコンピュータ１００から送られる識別コードに基づいて補助記憶部１１に記憶されている処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。この処理レシピ群は、夫々プログラムソフトウエアとして用意された塗布現像レシピが複数種用意され、処理レシピ群を成したものである。
また、前記近況報告部８は、主記憶部１２に一時記憶された処理スケジュール、処理状況報告、処理結果報告、または故障情報等の情報をホストコンピュータ１００或いは露光装置９０に報告する機能を有している。
さらに、前記通信制御部９は、通信インタフェイス１５、１６を介して露光装置９０並びにホストコンピュータ１００との通信制御を行なう機能を備えている。
【００３５】
一方、塗布現像装置５０と共にインライン装置をなす露光装置９０は、ハードウエアとして以下のものを備える。
先ず、露光装置９０の動作制御の要となる中央処理ユニット２１を備える。
そして、この中央処理ユニット２１に不揮発性である補助記憶部２８と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部２９と、露光装置９０内部の機械的動作の制御を行なう機械制御部３０と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス３２、３３とが接続されている。また、前記機械制御部３０にウエハ搬入出を行なう入出力ポート３１が接続されている。
【００３６】
さらに、中央処理ユニット２１はＣＰＵ２２と特定用途向けＩＣ２３とを備え、このＩＣ２３には処理指令部２４と、レシピ選択部２５と、近況報告部２６と、通信制御部２７とが構成されている。
前記処理指令部２４は、ホストコンピュータ１００からの処理指示に基づいて露光装置９０に対して指令を出力する等の機能を備えている。
また、前記レシピ選択部２５は、ホストコンピュータ１００から送られる識別コードに基づいて補助記憶部２８に記憶されている処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。なお、露光装置９０における処理レシピでは、レチクルの種別や露光時間、露光量等が取り決めされている。
【００３７】
また、前記近況報告部２６は、主記憶部２９に一時記憶された処理状況報告や故障情報等の情報をホストコンピュータ１００並びに塗布現像装置５０に報告する機能を有している。
さらに、前記通信制御部２７は、通信インタフェイス３２、３３を介して塗布現像装置５０並びにホストコンピュータ１００との通信制御を行なう機能を備えている。
【００３８】
また、塗布現像装置５０と露光装置９０とは、塗布現像装置５０の通信インタフェイス１５と露光装置９０の通信インタフェイス３２とが３６ピンのパラレルケーブルＰによって接続され、通信経路３５を形成している。さらに、前記したように塗布現像装置５０と露光装置９０は、夫々ＬＡＮケーブル３４に接続されるが、夫々、通信インタフェイス１６、３３を介して接続され、ＬＡＮ上に通信経路３６を形成している。
【００３９】
このように構成されたパターン形成装置２００においては、稼動開始時（電源ＯＮ時）において次のように動作する。
先ず、塗布現像装置５０及び露光装置９０が共に電源投入された状態となると、双方のシステムソフトウエアが起動し、インライン装置として処理待機状態となる。
【００４０】
その後、塗布現像装置５０において、インライン装置であるパターン形成装置２００上で枚葉処理される全てのウエハＷについて、その処理順序を取り決めた処理スケジュールの作成作業が行なわれる。この処理スケジュールの作成方法については、本発明の特徴に係るところであり、詳細に後述する。
そして、作成された前記処理スケジュールは、一旦、近況報告部８によって、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００は、その処理スケジュールに従って処理レシピを指定し、処理開始命令を塗布現像装置５０並びに露光装置９０に対して行なう。
【００４１】
そして塗布現像装置５０と露光装置９０とは、前記処理開始命令に従い、塗布現像レシピと露光レシピを夫々選択し、それら処理レシピに従ってウエハＷに対する処理が行なわれる。
すなわち、塗布現像装置５０においては、前記処理スケジュールに従い取出されるウエハＷの夫々に対し、処理レシピ選択部７が補助記憶部１１に記憶された処理レシピ群の中から対応する塗布現像レシピを選択する。
選択された塗布現像レシピは、高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部１２に一旦読み込まれる。処理指令部６は露光装置９０と連携しながら主記憶部１２上の塗布現像レシピに従って機械制御部１３等に指令し、被処理体であるウエハＷに対する処理が実行される。
【００４２】
一方、露光装置９０においても、前記処理スケジュールに従い取出されるウエハＷの夫々に対して、レシピ選択部２５が補助記憶部２８に記憶された処理レシピ群の中から対応する露光レシピを選択する。選択された露光レシピは高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部２９に一旦読み込まれる。処理指令部２４は塗布現像装置５０と連携しながら主記憶部２９上の露光レシピに従って機械制御部２０等に指令し、被処理体であるウエハＷに対する露光処理が実行される。
【００４３】
また、塗布現像装置５０並びに露光装置９０におけるウエハＷの処理中に、新たなカセットＣＳが載置された場合は、塗布現像装置５０において、改めて処理スケジュールが作成される。この更新された処理スケジュールは、近況報告部８によって、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００は、その新たな処理スケジュールに従って、処理開始命令を塗布現像装置５０並びに露光装置９０に対して行なう。
前記したように、作成された処理スケジュールは、一旦、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００はその処理スケジュールに従い、処理開始命令を塗布現像装置５０および露光装置９０に対して行なっている。
しかしながら、必ずしも、このようにホストコンピュータ１００による処理開始命令によってウエハ処理を行なう必要はなく、パターン形成装置２００自身の判断で処理スケジュールに従ってウエハ処理を行なってもよい。
この場合、塗布現像装置５０で作成された処理スケジュールは、ホストコンピュータ１００に送信されなくてもよく、塗布現像装置５０と露光装置９０間にて処理順序の確認が行なわれ、処理が開始される。
【００４４】
続いて、前記処理スケジュールの作成方法について、図４乃至図９に基づき説明する。
図４は塗布現像装置５０の補助記憶部１１の一部記憶要素を示したものである。この補助記憶部１１には、複数の処理レシピからなる処理レシピ群４１と、処理スケジュール組立プログラム４０と、前記処理レシピ群４１の処理レシピ夫々の所要処理時間情報等を蓄積したデータベース４２とが少なくとも記憶保持されている。
さらに、処理スケジュール組立プログラム４０は、ウエハ属性取得部４０ａと、カセット情報取得部４０ｂと、レシピ情報取得部４０ｃと、処理順決定部４０ｄとで構成されている。
【００４５】
ウエハ属性取得部４０ａは、塗布現像装置５０に載置されたカセットＣＳ（ＣＳ１〜４）に収容された各ウエハＷの属性情報を取得する機能を備える。
例えば図５に示すように、カセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）に収容された各ウエハＷは、カセット内での収容枚数や処理レシピの組み合わせが様々である。前記属性情報は、ウエハＷに付随したものであり、その内容は収容される容器名情報（カセットＣＳ名）、処理レシピ情報（塗布現像レシピ、露光レシピ）等で構成される。この属性情報のデータテーブル４７の一例を図６に示す。ウエハ属性取得部４０ａは、各カセットＣＳに収容された各ウエハＷの属性情報をＬＡＮ経由でホストコンピュータ１００から取得し、データテーブル４７を作成するよう構成されている。
なお、塗布現像装置５０および露光装置９０は両者間でウエハＷの受け渡しを行なう際、そのウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）を相手装置へ提供する。
【００４６】
また、カセット情報取得部４０ｂは、塗布現像装置５０に載置されたカセットＣＳ（ＣＳ１〜４）内の情報、すなわち収容容器内情報を取得する機能を備える。
この収容容器内情報とは、カセット内のウエハＷの数と、カセット内のウエハＷが処理される処理レシピの数の情報を少なくとも含むものであり、図７にそのデータテーブル４８の一例を示す。カセット情報取得部４０ｂは、前記収容容器内情報をＬＡＮ経由でホストコンピュータ１００から取得し、このデータテーブル４８を作成するよう構成されている。
【００４７】
また、レシピ情報取得部４０ｃは、塗布現像装置５０で使用する処理レシピについての所要処理時間情報等を処理レシピ情報（処理条件情報）としてデータベース４２から取得する。また、露光装置９０と、ＬＡＮ上に形成された通信経路３６を介して直接通信を行ない、露光装置９０で使用する処理レシピについての処理レシピ情報（処理条件情報）を取得する。この露光装置９０の処理レシピ情報には、例えば、露光開始時間、露光レシピの所要処理時間情報、露光終了時間、ウエハＷの処理単位情報等が含まれる。
また、このレシピ情報取得部４０ｃは取得する情報から、図８に一例を示すデータテーブル４９を作成するよう構成されている。
【００４８】
そして、処理順決定部４０ｄは、前記データテーブル４７、４８、４９を参照し、同一処理レシピのグルーピング、所要処理時間の演算等を行なって、全てのウエハＷに対する最も効率的な処理順序を決定する機能を備えている。
なお、ここで処理順序を決定する際に、ＰＥＤ（ポストエクスポージャディレイ）時間管理が考慮される。このＰＥＤ時間管理とは、パターン形成装置２００での処理において例えば化学増幅型レジストを用いる場合に、露光処理終了後から加熱処理開始までの時間を一定に保つ管理をいう。
【００４９】
この場合、前記処理順決定部４０ｄは、夫々のウエハＷについて最適なＰＥＤ時間管理ができるように、露光装置９０の処理レシピ情報に含まれる露光開始・終了時間と、インタフェイス部８０が露光装置９０からウエハＷを受け取る時間と、処理ユニット７１あるいは７５内の加熱部がウエハＷを受け取る時間とを考慮して処理順序を決定することが好ましい。
また、より正確にＰＥＤ時間管理を行なうために、例えば搬送装置７２によるウエハＷ搬送中に待機時間を設けて待機時間制御を行ない、この待機時間をさらに考慮して処理順序を決定してもよい。
【００５０】
また前記のようにＰＥＤ時間管理を行なうためには、塗布現像装置５０が露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光開始・終了時間の情報を取得する必要がある。
このとき、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が完全に一致している場合には、塗布現像装置５０は、前記レシピ情報取得部４０ｃ等によって露光機９０から直接取得した前記情報を用いればよい。
【００５１】
一方、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が一致していない場合には、塗布現像装置５０は、次のようにして前記情報の取得を行なう。
先ず、塗布現像装置５０は、露光開始のタイミングにおいて、露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光開始の情報を受け取る。ここで塗布現像装置５０は、塗布現像装置５０側の時計（時間）で前記露光開始のタイミングを認識する。
【００５２】
そして、露光終了のタイミングにおいて、塗布現像装置５０は、露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光終了の情報を受け取る。ここで塗布現像装置５０は、塗布現像装置５０側の時計（時間）で前記露光終了のタイミングを認識する。
このように、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が完全に一致していない場合においても、塗布現像装置５０は露光開始・終了時間の情報を取得でき、ＰＥＤ時間管理を行なうことができる。
【００５３】
図９に、塗布現像装置５０において実行されるこの処理スケジュール組立プログラム４０の実行フローを示す。
塗布現像装置５０及び露光装置９０の電源投入後、共に処理待機状態となると、処理スケジュール組立プログラム４０が起動する。そして、ウエハ属性取得部４０ａがホストコンピュータ１００からカセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）内の全ウエハＷの属性情報を取得し、データテーブル４７を作成する（ステップＳ１）。
【００５４】
次いで、カセット情報取得部４０ｂが、ホストコンピュータ１００からカセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）の収容容器内情報を取得し、データテーブル４８を作成する（ステップＳ２）。
そして、処理レシピ情報取得部４０ｃが、データベース４２から、使用する塗布現像レシピの所要処理時間情報等を取得し、また、露光装置９０に処理レシピ情報である露光レシピの情報を要求するコマンドを発行し、露光装置特有の情報を取得する。また、処理レシピ情報取得部４０ｃは、取得した情報から、データテーブル４９を作成する（ステップＳ３）。
【００５５】
処理順決定部４０ｄは、前記データテーブル４７、４８、４９を参照し、同一処理レシピのグルーピング、所要処理時間の演算等を行なうことにより、全てのウエハＷに対する最も効率的な処理順序を決定する（ステップＳ４）。
なお、ステップＳ１〜Ｓ３までの処理順は入れ替えてもよく、また、並行処理してもよい。
【００５６】
以上のように、本発明にかかる第１の実施形態においては、ウエハＷを収容するカセットＣＳが載置された塗布現像装置５０が、前記カセット内の全ウエハの処理レシピ（塗布現像レシピおよび露光レシピ）に係る情報を取得し、インライン装置全体として最も効率的にウエハを処理する処理スケジュールを作成する。
このため、ホストコンピュータ１００は、この処理スケジュールに従って、塗布現像装置５０並びに露光装置９０に処理命令を発行することで、インライン装置として効率的なウエハ処理を行なうことができる。
さらに、複数のインライン装置の夫々において、このような処理スケジュールを組み立て、それらの処理スケジュールに従い、ホストコンピュータ１００が夫々のインライン装置に処理命令を行なうことにより、システム全体としても効率的なウエハ処理が可能となる。
【００５７】
なお、前記した第１の実施形態においては、塗布現像装置５０内の補助記憶部１１を１つの不揮発性の記憶部としたが、これを複数に分けてもよい。また、補助記憶部１１に記憶されている処理スケジュール組立プログラム４０による工程を含む方法をハードウエア化により実現してもよい。さらに、インライン装置を塗布現像装置と露光装置に限定することはなく、インライン装置であれば他の装置にも本発明の制御方法を適用することができる。
【００５８】
続いて、図１０乃至図１６に基づき、本発明の処理スケジュール作成方法に係る第２の実施形態について説明する。なお、前記した第１の実施形態と重複するものについては、共通の符号で示し、その詳細な説明は省略する。
図１０は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。この図１０においては、第１の実施形態で示した構成にシミュレーション手段であるシミュレータ３７を加えた構成となっている。本発明の処理スケジュール作成方法は、このようなインライン装置とホストコンピュータ等により構成されるシステムにおいて適用される。
【００５９】
このシミュレータ３７は、ＬＡＮケーブル３４と接続されており、このＬＡＮ上の通信経路を介してホストコンピュータ１００から動作制御される。
そして、シミュレータ３７は、塗布現像装置５０と露光装置９０とで構成されるインライン装置の動作をシミュレーション可能な機能を備えている。従って、実際の処理前に、処理レシピに係る情報やウエハ処理枚数等のパラメータをシミュレータ３７に設定することで、全てのウエハＷを処理する所要時間等を求めることができるようにされている。
【００６０】
また、図１１は、シミュレータ３７と全てのインライン装置２００を制御する制御手段であるホストコンピュータ１００の一部内部構成を示すブロック図である。
図１１に示すように、ホストコンピュータ１００はハードウエアとして以下のものを備えている。
先ず、ホストコンピュータ１００内部の全体制御を行なう、動作制御の要となる中央処理ユニット１０３を備える。
そして、この中央処理ユニット１０３に、オペレータが操作する操作部１０８と、不揮発性の補助記憶部１０１と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部１０２と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス１０７とが接続されている。
【００６１】
さらに、前記中央処理ユニット１０３は、ＣＰＵ１０４と、処理指令部１０５と、通信制御部１０６とを備えている。
この処理指令部１０５は操作部１０８から入力されたオペレータの指示等に従ってホストコンピュータ１００内の制御を行ない、ＬＡＮ経由でインライン装置２００に対して処理命令を行なう機能を備えている。
また、通信制御部１０６は、通信インタフェイス１０７を介してインライン装置２００並びにシミュレータ３７との通信制御を行なう機能を備えている。
【００６２】
図１２は補助記憶部１０１の一部記憶要素を示したものである。この補助記憶部１０１には、条件設定プログラム１０２とシミュレーション命令部１０３とが少なくとも記憶保持されている。
さらに、条件設定プログラム１０２は、ウエハ属性取得部１０２ａと、レシピ情報取得部１０２ｂと、優先条件取得部１０２ｃとで構成されている。
【００６３】
ウエハ属性取得部１０２ａは、オペレータにより操作部１０８から入力されたウエハ属性情報を取得する機能を備える。
このウエハ属性情報は、処理すべき全ウエハについての処理レシピ情報（塗布現像レシピ、露光レシピ）である。この属性情報のデータテーブル１１０の一例を図１３に示す。ウエハ属性取得部１０２ａは、取得した属性情報から、このデータテーブル１１０を作成するよう構成されている。
【００６４】
また、処理レシピ情報取得部１０２ｂは、塗布現像装置５０および露光装置９０での処理レシピについての所要処理時間情報等の処理レシピ情報を、夫々の装置との通信あるいは操作部１０８からの入力によって取得する機能を備えている。この処理レシピ情報のデータテーブル１１１の一例を図１４に示す。
レシピ情報取得部１０２ｂは取得した処理レシピ情報から、このデータテーブル１１１を作成するよう構成されている。
【００６５】
そして、優先条件取得部１０２ｃは、ウエハＷを処理する上での優先処理条件を、操作部１０８からの入力により取得する。この優先処理条件には、塗布現像装置５０の処理を優先する条件、露光装置９０の処理を優先する条件、インライン装置２００全体での処理を優先する条件等がある。例えば、オペレータが塗布現像装置５０の処理を優先する条件を選択した場合、シミュレータ３７によるシミュレーションにおいて、塗布現像装置５０での処理レシピの切り換えが少ないよう処理順が決定される。
【００６６】
この優先処理条件のデータテーブル１１２の一例を図１５に示す。
優先条件取得部１０２ｃは取得した優先処理条件の情報から、このデータテーブル１１２を作成するよう構成されている。
また、シミュレーション命令部１０３は、条件設定プログラム１０２の実行によって、全ての前記データテーブルが作成されて揃うと、それらデータテーブルをシミュレーション条件として、シミュレーション３７にシミュレーション実行命令を送信する機能を備えている。
【００６７】
次に条件設定プログラム１０２の実行について図１６に示す実行フローに基づき説明する。
なお、この条件設定プログラム１０２は、カセットＣＳに処理すべきウエハＷを収容する前に実行される。
条件設定プログラム１０２が起動すると、ウエハ属性取得部１０２ａがオペレータにより操作部１０８から入力された全ウエハＷに係る属性情報を取得し、データテーブル１１０を作成する（ステップＳ１１）。
【００６８】
次いで、処理レシピ情報取得部１０２ｂが、塗布現像装置５０および露光装置９０での処理レシピについての所要処理時間情報等の処理レシピ情報を、夫々の装置との通信あるいは操作部１０８からの入力によって取得する。そして、取得した情報からデータテーブル１１１を作成する（ステップＳ１２）。
そして、優先条件取得部１０２ｃは、ウエハＷを処理する上での優先処理条件を、オペレータによる操作部１０８からの入力により取得する。そして、取得した情報からデータテーブル１１２を作成する（ステップＳ１３）。
なお、ステップＳ１１〜Ｓ１３までの処理順は、入れ替わってもよく、また、並行処理されてもよい。
【００６９】
このように条件設定プログラム１０２によって、データテーブル１１０、１１１、１１２が作成される。
これら全てのデータテーブルが揃うと、シミュレーション命令部１０３は、これらデータテーブル１１０、１１１、１１２をシミュレーション条件として、シミュレーション３７にシミュレーション実行命令を送信する。
【００７０】
シミュレーション３７は、前記データテーブル１１０、１１１、１１２を参照し、同一処理レシピのグルーピング等を行ない、複数種のシミュレーションによって全てのウエハの処理に要する処理時間を算出する。そして、優先条件を考慮して、全てのウエハ処理を終了するのに最も効率的な処理順序を決定し、処理スケジュールとして出力する。
なお、この処理スケジュールに従って、処理すべきウエハＷがオペレータ等により各カセットＣＳに収容されて、塗布現像装置５０に載置される。
また、この処理スケジュールはホストコンピュータ１００に渡され、ホストコンピュータ１００では、この処理スケジュールに従って、塗布現像装置５０と露光装置９０に対して、処理命令を行なう。
【００７１】
以上のように、本発明にかかる第２の実施形態においては、ホストコンピュータ１００が、カセットに収容される前の全ウエハの処理レシピ（塗布現像レシピ及び露光レシピ）に係る情報を取得し、シミュレータ３７を用いてシミュレーションを行なうことにより、インライン装置全体として最も効率的にウエハを処理することができる順序を決定制御することができる。
【００７２】
また、オペレータ等が、シミュレータ３７により出力された処理スケジュールに従ってウエハＷをカセットＣＳに収容することで、カセット内で同じ処理レシピのウエハＷが互い違いに収容される等の状態を防ぐことができる。これによって、塗布現像装置５０内の制御系の負荷を軽減し、処理効率を向上することができる。
【００７３】
なお、前記した第２の実施形態においては、ホストコンピュータ１００内の補助記憶部１０１を１つの不揮発性の記憶部としたが、これを複数に分けてもよい。また、補助記憶部１０１に記憶されている条件設定プログラム１０２及びシミュレーション指令部１０３による工程を含む方法をハードウエア化により実現してもよい。さらに、インライン装置を塗布現像装置と露光装置に限定することはなく、インライン装置であれば他の装置にも本発明の制御方法を適用することができる。
【００７４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、複数の処理装置からなるインライン装置の全体において、枚葉処理される全ての被処理体を効率的に処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。
【図２】図２は、パターン形成装置の構成を示す平面図である。
【図３】図３は、パターン形成装置を構成する塗布現像装置と露光装置の一部内部構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、塗布現像装置の補助記憶部の一部記憶要素を示したものである。
【図５】図５は、カセットに収容されたウエハの属性情報の一例を示した図である。
【図６】図６は、ウエハ属性情報のデータテーブルの一例である。
【図７】図７は、収容容器内情報のデータテーブルの一例である。
【図８】図８は、処理レシピ情報のデータテーブルの一例である。
【図９】図９は、処理スケジュール組立プログラムの実行フローを示した図である。
【図１０】図１０は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとシミュレータとの関係を示すブロック図である。
【図１１】図１１は、ホストコンピュータの一部内部構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、ホストコンピュータ内の補助記憶部の一部記憶要素を示した図である。
【図１３】図１３は、ウエハ属性情報のデータテーブルの一例である。
【図１４】図１４は、処理条件情報のデータテーブルの一例である。
【図１５】図１５は、優先条件情報のデータテーブルの一例である。
【図１６】図１０は、条件設定プログラムの実行フローを示した図である。
【図１７】図１７は、被処理体の処理をスケジュールする従来の方法を示すフロー図である。
【図１８】図１８は、被処理体の処理をスケジュールする従来の制御装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
２ 中央処理ユニット
３ ＣＰＵ
４ ＩＣ
６ 処理指令部
７ レシピ選択部
８ 近況報告部
９ 通信制御部
１０ 操作部
１１ 補助記憶部
１２ 主記憶部
１３ 機械制御部
１４ 入出力ポート
１５ 通信インタフェイス
１６ 通信インタフェイス
２１ 中央処理ユニット
３４ ＬＡＮケーブル
３５ 通信経路
３６ 通信経路
３７ シミュレータ
４０ 処理スケジュール組立プログラム
４０ａ ウエハ属性取得部
４０ｂ カセット情報取得部
４０ｃ レシピ情報取得部
４０ｄ 処理順決定部
４１ 処理レシピ群
４２ データベース
５０ 塗布現像装置
９０ 露光装置
１００ ホストコンピュータ
１０１ 補助記憶部
１０２ 主記憶部
１０２ａ ウエハ属性取得部
１０２ｂ レシピ情報取得部
１０２ｃ 優先条件取得部
１０３ 中央処理ユニット
２００ パターン形成装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体等の電子デバイス製造工程のうち、フォトリソグラフィ工程においては、ウエハ等の被処理体へのレジスト液の塗布や現像処理を行なうユニット装置である塗布現像装置と、レジスト液が塗布された被処理体に露光処理を行なう露光装置とが組み合わされて、インライン処理を行なっている。
【０００３】
このようなインライン処理を行なうインライン装置において、被処理体を枚葉式で処理する装置の場合、被処理体を複数枚、例えば２５枚単位で収容容器のカセットに収容し、このカセットを複数用意し、これらカセットから順次１枚ずつ取出して処理している。
また、前記複数の被処理体には夫々、インライン装置での処理条件（以下、処理レシピと呼ぶ）が決められている。したがって、１つのカセット内に処理レシピの異なる複数の被処理体が収容されている場合があるほか、複数のカセットにまたがって同じ処理レシピの被処理体が分散して収容されている場合もある。
【０００４】
前記したように、１つのカセット内に異なる処理レシピの被処理体が複数収容されている場合、カセット単位で、かつカセット内で端から順に処理すると、インライン装置での処理レシピの切り換えが頻繁となる。その結果、全ての被処理体を処理するのに相当な時間を要するという問題がある。
このような課題に対して、特開平７−２８３０９７号（特許文献１）には、収容容器内の被処理体を一体として管理し、処理の順序をスケジューリングする方法が開示されている。
図１７に特許文献１におけるスケジューリングの流れをフロー図で示す。また、図１８に前記処理を行なう制御部の構成をブロック図で示す。
【０００５】
図１８に示す制御部３００は、制御部３００外部の入力手段から入力されたデータを記憶する第１の記憶手段３０１と、前記第１の記憶手段３０１に記憶された内容を取込んで被処理体のグループ化と処理スケジュールを立てるグルーピング・スケジュール手段３０３とを備えている。
また、前記グルーピング・スケジュール手段３０３によって立てられたスケジュール結果を記憶する第２の記憶手段３０２と、立てられたスケジュールに基づいて各種駆動系に処理指令を出力する処理指令手段３０４とを備えている。
さらにメモリ３０５を備え、これに被処理体に対する処理レシピの具体的内容が記憶されている。
【０００６】
続いて、図１７のフロー図に基づき、被処理体の処理スケジュールを立てる方法について説明する。
まず、複数の被処理体が収容されたカセットが１つ、または複数個、カセットの載置台であるカセットステージに載置される（ステップＳ１０１）。
次に、各カセット内の各被処理体の処理レシピが制御部３００外部の入力手段から入力され、第１の記憶手段３０１にテーブル化して記憶される（ステップＳ１０２）。このとき、各被処理体の処理レシピと、それが収容されているカセット情報とがテーブル化されて記憶されていることとなる。
【０００７】
次に被処理体のグルーピングとスケジューリングを行なうグルーピング・スケジュール手段３０３によって前記第１の記憶手段３０１の内容が取込まれ、同一処理レシピの被処理体を連続的に処理できるようにグループ化される。なおかつ、どのカセット内のウエハから処理すべきかのスケジュールが組み立てられる（ステップＳ１０３）。
また、ステップＳ１０３で立てられたスケジュールの結果は第２の記憶手段３０２に記憶される（ステップＳ１０４）。
【０００８】
次いで、処理指令手段３０４によって、前記第２の記憶手段３０２に記憶されたスケジュールに基づいて各種駆動系に駆動指令が発せられ、各種駆動系によって夫々実行される（ステップＳ１０５）。
このようにして、同一処理レシピの被処理体が各カセットにまたがって順次搬送され、連続的に処理が行なわれる。
【０００９】
そして、この処理の途中においては、未処理の被処理体を収容した新たなカセットが別途、カセットステージに載置されたか否かが判断される（ステップＳ１０６）。
ここで、新たなカセットが載置されていない場合には、ステップＳ１０５に戻り、先に第２の記憶手段３０２に記憶されたスケジュールに基づいた処理が連続して行なわれる。
一方、新たなカセットが載置された場合には、その新たなカセット内の各ウエハの処理レシピが取り込まれて第１の記憶手段３０１に記憶されると共に、この内容も加えてグルーピング・スケジュール手段３０３により再度グループ化とスケジュール化が行なわれる。
また、これに基づいて第２の記憶手段３０２の記憶内容が更新される（ステップＳ１０７）。
【００１０】
このようにして作成されたスケジュール内容に基づいて以後の処理が行なわれるが、このようなスケジュールの更新は新たなカセットが導入される毎に行なわれる。
以上のように特許文献１においては、同一の処理レシピの被処理体をグループ化し、グループ単位で順序立て、処理スケジュールを立てることによって、全被処理体の処理時間を最適化している。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−２８３０９７号公報（第７頁左欄第３４行乃至第７頁右欄第２２行、第９図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記の特許文献１では、全ての被処理体を効率よく処理する最適化処理を１つの処理装置について行なうものである。ところが、複数の処理装置、例えば塗布現像装置と露光装置のように２つの処理装置でインライン装置を構成するものについては、次のような問題が生じる虞がある。
【００１３】
被処理体には、塗布現像装置と露光装置に対する処理レシピが夫々設定されている。この塗布現像装置での処理レシピと露光装置での処理レシピの組み合わせは、被処理体によって夫々異なる場合がある。
この場合、塗布現像装置での処理レシピだけを考慮して、同一の処理レシピの被処理体をグルーピングし、それを処理する順序をスケジュールしても、露光装置での処理は最適化されているとは限らない。
即ち、露光装置での処理において頻繁に処理レシピの切り換え処理が生じる可能性がある。露光装置での処理レシピ切り換え作業では、レチクル（回路パターン）の変更作業等に時間を要する。そのため、結果的に処理すべき全ての被処理体の処理を終えるのに多大な時間を要する虞がある。また、露光装置の処理のみを優先した場合は、逆に塗布現像装置での処理レシピの切り換え処理が頻繁に発生する虞がある。
【００１４】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、複数の処理装置からなるインライン装置の全体において、枚葉処理される全ての被処理体を効率的に処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明にかかる処理スケジュール作成方法は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、第１の処理装置が、前記複数の収容容器に収容された全ての被処理体の夫々について、当該被処理体が収容された収容容器と処理条件とに関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記一の処理装置が、前記複数の収容容器の夫々について、収容された被処理体に関連付けられた収容容器内情報を取得する工程と、前記一の処理装置が、他の処理装置で処理される処理条件に係る処理条件情報を、該他の処理装置から取得する工程と、前記一の処理装置が、前記被処理体の属性情報と、前記収容容器内情報と、夫々の処理装置の処理条件情報とに基づき、前記複数の被処理体を処理する順序を決定する工程とを少なくとも含むことを特徴としている。
このような方法によれば、例えば収容容器を有する第１の処理装置が、当該処理装置での処理に係る情報の他に、ともにインライン装置を形成する他の処理装置での処理に係る情報を取得するため、インライン装置全体として最も効率的なウエハ処理スケジュールを作成することができる。
【００１６】
また、前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報と、収容されている収容容器を特定する容器名情報とを少なくとも含むことが好ましい。
さらに、前記収容容器内情報は、当該収容容器内の被処理体数の情報と、当該収容容器内の被処理体が処理される処理条件数の情報とを少なくとも含むことが好ましい。
加えて、前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことが望ましい。
このように、全ての被処理体に関し、インライン装置全体としての情報を取得することにより、インライン装置全体で効率的な処理スケジュールを作成することができる。
【００１７】
また、前記複数の処理容器を有する前記一の処理装置は、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）内に形成された通信経路を介して、インライン接続された他の処理装置と直接通信することにより前記処理条件情報を受け取ることが好ましい。
ＬＡＮは既に敷設されている場合が多く、このような設備を利用することで、装置コストを低減でき、また、このように処理装置間で直接通信することにより、ホストコンピュータ等の介在する装置の負荷を低減することができる。
【００１８】
また、本発明にかかる処理スケジュール作成方法は、複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、前記被処理体が前記インライン装置上で処理される前に、前記インライン装置全体の動作を制御する制御手段が、全ての被処理体の夫々について、当該被処理体の処理条件に関連付けられた属性情報を取得する工程と、前記制御手段が、前記複数の被処理体が処理される処理条件に係る処理条件情報を、夫々の処理装置から取得する工程と、前記制御手段が、夫々の処理装置において前記被処理体が処理されるときの優先処理条件を取得する工程と、前記制御手段が、シミュレーション手段を用いて、前記属性情報と、前記処理条件情報と、前記優先処理条件とに基づきシミュレーションを実施し、前記複数の被処理体を処理する順序を決定するシミュレーション工程と、を少なくとも含むことに特徴を有する。
このような方法によれば、被処理体がインライン装置上で処理される前に、インライン装置全体を制御する制御手段、例えばホストコンピュータが、処理すべき被処理体の処理に係る情報をインライン装置全体について取得するため、インライン装置全体として効率的な処理スケジュールを作成することができる。
また、優先処理条件を設定することにより特定の処理装置の処理を優先した処理スケジュールを作成することもできる。
【００１９】
また、前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報を少なくとも含むことが好ましい。
さらに、前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことが望ましい。
加えて、前記優先処理条件は、夫々の処理装置における処理時間を優先する条件と、インライン装置全体における処理時間を優先する条件のいずれかのデータであることが好ましい。
このように、全ての被処理体に関し、インライン装置全体としての情報を取得することにより、インライン装置全体で効率的な処理スケジュールを作成することができる。または、優先処理条件を設定することで、特定の処理装置の処理を優先した処理スケジュールを作成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる処理スケジュール作成方法につき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。先ず、図１乃至図９に基づき、本発明に係る処理スケジュール作成方法の第１の実施形態について説明する。
図１は、例えば半導体や液晶ディスプレイ等の電子デバイス製造工程のフォトリソグラフィ工程において使用される複数のパターン形成装置（インライン装置）とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。本発明の処理スケジュール作成方法は、このようなインライン装置とホストコンピュータ等により構成されるシステムにおいて適用される。
【００２１】
図１において、パターン形成装置２００を構成する塗布現像装置５０と露光装置９０とが、インタフェイス部８０によって、被処理体であるウエハの搬送が確保されるよう配置されるとともに相互に通信経路３５によって接続されている。
複数のパターン形成装置２００（図１では３つのパターン形成装置を図示）は、例えばイーサネット（登録商標）等によるＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）を形成するＬＡＮケーブル３４に夫々接続されている。このとき、塗布現像装置５０と露光装置９０の夫々がＬＡＮケーブル３４に接続され、さらにＬＡＮケーブル３４にはホストコンピュータ１００が接続されている。
【００２２】
このホストコンピュータ１００は、このＬＡＮを介して複数のパターン形成装置２００に対し動作制御をするよう構成されている。例えば、夫々のパターン形成装置２００に対して、ウエハを処理する処理条件である処理レシピを指定して処理開始命令を行なうようにされている。
【００２３】
さらに、夫々のパターン形成装置２００でのウエハに対する処理について説明するために、その概略構成を図２に示す。図２に示すパターン形成装置２００は、第１の処理装置である塗布現像装置５０と、前記塗布現像装置５０とインライン接続され、ウエハＷに塗布されたレジストを露光する処理装置である露光装置９０により構成される。
この塗布現像装置５０は、被処理体である複数枚のウエハＷを夫々収容する収容容器のカセットＣＳ（図１では４つのカセットＣＳ１〜ＣＳ４）が搬入出される搬入出部６０と、露光前にウエハＷにレジストを塗布し、かつ露光後に現像を行なう塗布現像部７０と、塗布現像部７０と露光装置９０との間でウエハＷの受け渡しを行なうインタフェイス部８０とから構成されている。
また、この塗布現像装置５０における搬入出部６０は、カセットＣＳと塗布現像部７０とにウエハＷを搬送する搬送手段６１を備えている。
【００２４】
前記塗布現像部７０は、ウエハＷにレジストを塗布する塗布部７６と、露光したウエハを現像する現像部７７と、疎水化処理、加熱処理、冷却処理等をなすための２つまたは３つの処理ユニット７１、７３、７５とを備えている。なお、破線で示した処理ユニット７３は着脱自在に構成されると共に、案内レール７４に沿って移動自在に構成されている。
【００２５】
また、塗布現像部７０はウエハＷを搬送する搬送手段７２を備え、この搬送手段７２によって、前記した搬入出部６０、塗布部７６、現像部７７、処理ユニット７１，７３，７５及びインタフェイス部８０との間でウエハＷを搬送可能に構成されている。
この搬送手段７２は図示しない駆動機構により例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されている。
【００２６】
また、前記インタフェイス部８０には、露光装置９０から戻ってきたウエハＷの周縁部のみを露光する周縁露光装置８１と、ウエハＷを一時的に載置する載置部８３と、前記載置部８３、周縁露光装置８１、露光装置９０との間でウエハＷを搬送する搬送手段８２とを備えている。
なお、インタフェイス部８０の載置部８３は、例えばバッファ用の保持棚を２段に積み重ねることにより構成されている。
【００２７】
また、露光装置９０は、露光前のウエハＷを載置する処理前ステージ９１と、露光を行なう真空室９５と、露光用の光源９４と、露光後のウエハＷを載置する処理後ステージ９２と、各ステージ９１，９２と真空室９５との間でウエハＷを搬送する搬送アーム９３を備えている。
【００２８】
以上のように構成されたパターン形成装置２００におけるウエハＷのインライン処理は次のように行なわれる。
先ず、外部から複数のウエハＷが収容された複数のウエハカセットＣＳが搬入出部６０に配置され、そこで搬送手段６１によりカセットＣＳ内からウエハＷが順次取出される。そのウエハＷは、搬送手段７２を介して、処理ユニット７１に渡されて、そこで疎水化処理される。次いで、ウエハＷは塗布部７６に送られ、そこでレジスト液を塗布されてレジスト膜が形成される。その後、ウエハＷは処理ユニット７１内の加熱部においてプリベーク処理された後、搬送手段７２、８２を介してインタフェイス部８０に送られる。
【００２９】
インタフェイス部８０に送られたウエハＷは、インタフェイス部８０内の保持棚に一旦収容され、そこで露光装置９０内の雰囲気温度と同じ温度に設定された後、露光装置９０に送られる。
前記露光装置９０による露光後、ウエハＷは再びインタフェイス部８０に戻され、周縁露光装置８１にてその周縁部のみを露光された後、現像部７７に空きがない場合には一旦インタフェイス部８０内の載置部８３に収容される。
その後、ウエハＷは、搬送手段８２、搬送手段７２を介して処理ユニット７１あるいは７５内の加熱部に送られ、そこでポストベーク処理され、さらに処理ユニット７１あるいは７５内の冷却部で冷却される。冷却後、ウエハＷは現像部７７にて現像処理される。かかる後ウエハＷは、図示しない受け渡し部を経由して搬入出部６０上のカセットＣＳ内に戻される。
【００３０】
以上のようにウエハＷが処理されるにあたり、塗布現像装置５０において塗布されるレジスト液の種類、ベーキング時間等は処理レシピ（以下、塗布現像装置５０での処理レシピを特に塗布現像レシピと呼ぶ）に従って行なわれる。この処理レシピは露光装置９０においても別に存在し、露光装置９０においては、露光処理の処理レシピ（以下、露光装置９０での処理レシピを特に露光レシピと呼ぶ）に従ってウエハＷに対する処理が行なわれる。
なお、この塗布現像レシピと露光レシピの種類はウエハＷごとに取り決められている。そして、これら処理レシピに関連付けられた情報が、ウエハＷの属性情報として、夫々のウエハＷごとにホストコンピュータ１００において管理されている。
【００３１】
このウエハＷの属性情報は、処理条件対応情報と、そのウエハＷが収容されているカセットＣＳを特定する情報、すなわち容器名情報等とからなる。なお、処理条件対応情報は、例えば、夫々の処理レシピに対応付けられた識別データであり、容器名情報も同様に、カセット番号等に対応付けられた識別データである。
そして、ウエハＷが収容されたカセットＣＳが塗布現像装置５０に載置されると、ホストコンピュータ１００からの通信を介し、カセットＣＳ内のウエハＷに係る属性情報が塗布現像装置５０に入力されるように構成されている。
【００３２】
また、図３はパターン形成装置２００を構成する塗布現像装置５０と露光装置９０の一部内部構成を示すブロック図である。
図３に示すように、処理装置である塗布現像装置５０にはハードウエアとして以下のものを備えている。
先ず、塗布現像装置５０には、内部の全体制御を行ない、動作制御の要となる中央処理ユニット２を備える。
そして、この中央処理ユニット２に、オペレータが操作する操作部１０と、不揮発性の補助記憶部１１と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部１２と、機械的動作の制御を行なう機械制御部１３と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス１５、１６とが接続されている。また、前記機械制御部１３には、ウエハ搬入出を行なう入出力ポート１４が接続されている。
【００３３】
さらに、前記中央処理ユニット２は、ＣＰＵ３と特定用途向けＩＣ４を備え、前記ＩＣ４には、処理指令部６と、レシピ選択部７と、近況報告部８と、通信制御部９とが構成されている。
この処理指令部６はホストコンピュータ１００からの処理指示、例えば処理開始指示やウエハのロット切り替わり指示などに基づいて塗布現像装置５０に対して指令を出力する等の機能を備えている。
【００３４】
また、前記レシピ選択部７は、ホストコンピュータ１００から送られる識別コードに基づいて補助記憶部１１に記憶されている処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。この処理レシピ群は、夫々プログラムソフトウエアとして用意された塗布現像レシピが複数種用意され、処理レシピ群を成したものである。
また、前記近況報告部８は、主記憶部１２に一時記憶された処理スケジュール、処理状況報告、処理結果報告、または故障情報等の情報をホストコンピュータ１００或いは露光装置９０に報告する機能を有している。
さらに、前記通信制御部９は、通信インタフェイス１５、１６を介して露光装置９０並びにホストコンピュータ１００との通信制御を行なう機能を備えている。
【００３５】
一方、塗布現像装置５０と共にインライン装置をなす露光装置９０は、ハードウエアとして以下のものを備える。
先ず、露光装置９０の動作制御の要となる中央処理ユニット２１を備える。
そして、この中央処理ユニット２１に不揮発性である補助記憶部２８と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部２９と、露光装置９０内部の機械的動作の制御を行なう機械制御部３０と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス３２、３３とが接続されている。また、前記機械制御部３０にウエハ搬入出を行なう入出力ポート３１が接続されている。
【００３６】
さらに、中央処理ユニット２１はＣＰＵ２２と特定用途向けＩＣ２３とを備え、このＩＣ２３には処理指令部２４と、レシピ選択部２５と、近況報告部２６と、通信制御部２７とが構成されている。
前記処理指令部２４は、ホストコンピュータ１００からの処理指示に基づいて露光装置９０に対して指令を出力する等の機能を備えている。
また、前記レシピ選択部２５は、ホストコンピュータ１００から送られる識別コードに基づいて補助記憶部２８に記憶されている処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。なお、露光装置９０における処理レシピでは、レチクルの種別や露光時間、露光量等が取り決めされている。
【００３７】
また、前記近況報告部２６は、主記憶部２９に一時記憶された処理状況報告や故障情報等の情報をホストコンピュータ１００並びに塗布現像装置５０に報告する機能を有している。
さらに、前記通信制御部２７は、通信インタフェイス３２、３３を介して塗布現像装置５０並びにホストコンピュータ１００との通信制御を行なう機能を備えている。
【００３８】
また、塗布現像装置５０と露光装置９０とは、塗布現像装置５０の通信インタフェイス１５と露光装置９０の通信インタフェイス３２とが３６ピンのパラレルケーブルＰによって接続され、通信経路３５を形成している。さらに、前記したように塗布現像装置５０と露光装置９０は、夫々ＬＡＮケーブル３４に接続されるが、夫々、通信インタフェイス１６、３３を介して接続され、ＬＡＮ上に通信経路３６を形成している。
【００３９】
このように構成されたパターン形成装置２００においては、稼動開始時（電源ＯＮ時）において次のように動作する。
先ず、塗布現像装置５０及び露光装置９０が共に電源投入された状態となると、双方のシステムソフトウエアが起動し、インライン装置として処理待機状態となる。
【００４０】
その後、塗布現像装置５０において、インライン装置であるパターン形成装置２００上で枚葉処理される全てのウエハＷについて、その処理順序を取り決めた処理スケジュールの作成作業が行なわれる。この処理スケジュールの作成方法については、本発明の特徴に係るところであり、詳細に後述する。
そして、作成された前記処理スケジュールは、一旦、近況報告部８によって、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００は、その処理スケジュールに従って処理レシピを指定し、処理開始命令を塗布現像装置５０並びに露光装置９０に対して行なう。
【００４１】
そして塗布現像装置５０と露光装置９０とは、前記処理開始命令に従い、塗布現像レシピと露光レシピを夫々選択し、それら処理レシピに従ってウエハＷに対する処理が行なわれる。
すなわち、塗布現像装置５０においては、前記処理スケジュールに従い取出されるウエハＷの夫々に対し、処理レシピ選択部７が補助記憶部１１に記憶された処理レシピ群の中から対応する塗布現像レシピを選択する。
選択された塗布現像レシピは、高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部１２に一旦読み込まれる。処理指令部６は露光装置９０と連携しながら主記憶部１２上の塗布現像レシピに従って機械制御部１３等に指令し、被処理体であるウエハＷに対する処理が実行される。
【００４２】
一方、露光装置９０においても、前記処理スケジュールに従い取出されるウエハＷの夫々に対して、レシピ選択部２５が補助記憶部２８に記憶された処理レシピ群の中から対応する露光レシピを選択する。選択された露光レシピは高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部２９に一旦読み込まれる。処理指令部２４は塗布現像装置５０と連携しながら主記憶部２９上の露光レシピに従って機械制御部２０等に指令し、被処理体であるウエハＷに対する露光処理が実行される。
【００４３】
また、塗布現像装置５０並びに露光装置９０におけるウエハＷの処理中に、新たなカセットＣＳが載置された場合は、塗布現像装置５０において、改めて処理スケジュールが作成される。この更新された処理スケジュールは、近況報告部８によって、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００は、その新たな処理スケジュールに従って、処理開始命令を塗布現像装置５０並びに露光装置９０に対して行なう。
前記したように、作成された処理スケジュールは、一旦、ホストコンピュータ１００に送信され、ホストコンピュータ１００はその処理スケジュールに従い、処理開始命令を塗布現像装置５０および露光装置９０に対して行なっている。
しかしながら、必ずしも、このようにホストコンピュータ１００による処理開始命令によってウエハ処理を行なう必要はなく、パターン形成装置２００自身の判断で処理スケジュールに従ってウエハ処理を行なってもよい。
この場合、塗布現像装置５０で作成された処理スケジュールは、ホストコンピュータ１００に送信されなくてもよく、塗布現像装置５０と露光装置９０間にて処理順序の確認が行なわれ、処理が開始される。
【００４４】
続いて、前記処理スケジュールの作成方法について、図４乃至図９に基づき説明する。
図４は塗布現像装置５０の補助記憶部１１の一部記憶要素を示したものである。この補助記憶部１１には、複数の処理レシピからなる処理レシピ群４１と、処理スケジュール組立プログラム４０と、前記処理レシピ群４１の処理レシピ夫々の所要処理時間情報等を蓄積したデータベース４２とが少なくとも記憶保持されている。
さらに、処理スケジュール組立プログラム４０は、ウエハ属性取得部４０ａと、カセット情報取得部４０ｂと、レシピ情報取得部４０ｃと、処理順決定部４０ｄとで構成されている。
【００４５】
ウエハ属性取得部４０ａは、塗布現像装置５０に載置されたカセットＣＳ（ＣＳ１〜４）に収容された各ウエハＷの属性情報を取得する機能を備える。
例えば図５に示すように、カセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）に収容された各ウエハＷは、カセット内での収容枚数や処理レシピの組み合わせが様々である。前記属性情報は、ウエハＷに付随したものであり、その内容は収容される容器名情報（カセットＣＳ名）、処理レシピ情報（塗布現像レシピ、露光レシピ）等で構成される。この属性情報のデータテーブル４７の一例を図６に示す。ウエハ属性取得部４０ａは、各カセットＣＳに収容された各ウエハＷの属性情報をＬＡＮ経由でホストコンピュータ１００から取得し、データテーブル４７を作成するよう構成されている。
なお、塗布現像装置５０および露光装置９０は両者間でウエハＷの受け渡しを行なう際、そのウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）を相手装置へ提供する。
【００４６】
また、カセット情報取得部４０ｂは、塗布現像装置５０に載置されたカセットＣＳ（ＣＳ１〜４）内の情報、すなわち収容容器内情報を取得する機能を備える。
この収容容器内情報とは、カセット内のウエハＷの数と、カセット内のウエハＷが処理される処理レシピの数の情報を少なくとも含むものであり、図７にそのデータテーブル４８の一例を示す。カセット情報取得部４０ｂは、前記収容容器内情報をＬＡＮ経由でホストコンピュータ１００から取得し、このデータテーブル４８を作成するよう構成されている。
【００４７】
また、レシピ情報取得部４０ｃは、塗布現像装置５０で使用する処理レシピについての所要処理時間情報等を処理レシピ情報（処理条件情報）としてデータベース４２から取得する。また、露光装置９０と、ＬＡＮ上に形成された通信経路３６を介して直接通信を行ない、露光装置９０で使用する処理レシピについての処理レシピ情報（処理条件情報）を取得する。この露光装置９０の処理レシピ情報には、例えば、露光開始時間、露光レシピの所要処理時間情報、露光終了時間、ウエハＷの処理単位情報等が含まれる。
また、このレシピ情報取得部４０ｃは取得する情報から、図８に一例を示すデータテーブル４９を作成するよう構成されている。
【００４８】
そして、処理順決定部４０ｄは、前記データテーブル４７、４８、４９を参照し、同一処理レシピのグルーピング、所要処理時間の演算等を行なって、全てのウエハＷに対する最も効率的な処理順序を決定する機能を備えている。
なお、ここで処理順序を決定する際に、ＰＥＤ（ポストエクスポージャディレイ）時間管理が考慮される。このＰＥＤ時間管理とは、パターン形成装置２００での処理において例えば化学増幅型レジストを用いる場合に、露光処理終了後から加熱処理開始までの時間を一定に保つ管理をいう。
【００４９】
この場合、前記処理順決定部４０ｄは、夫々のウエハＷについて最適なＰＥＤ時間管理ができるように、露光装置９０の処理レシピ情報に含まれる露光開始・終了時間と、インタフェイス部８０が露光装置９０からウエハＷを受け取る時間と、処理ユニット７１あるいは７５内の加熱部がウエハＷを受け取る時間とを考慮して処理順序を決定することが好ましい。
また、より正確にＰＥＤ時間管理を行なうために、例えば搬送装置７２によるウエハＷ搬送中に待機時間を設けて待機時間制御を行ない、この待機時間をさらに考慮して処理順序を決定してもよい。
【００５０】
また前記のようにＰＥＤ時間管理を行なうためには、塗布現像装置５０が露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光開始・終了時間の情報を取得する必要がある。
このとき、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が完全に一致している場合には、塗布現像装置５０は、前記レシピ情報取得部４０ｃ等によって露光機９０から直接取得した前記情報を用いればよい。
【００５１】
一方、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が一致していない場合には、塗布現像装置５０は、次のようにして前記情報の取得を行なう。
先ず、塗布現像装置５０は、露光開始のタイミングにおいて、露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光開始の情報を受け取る。ここで塗布現像装置５０は、塗布現像装置５０側の時計（時間）で前記露光開始のタイミングを認識する。
【００５２】
そして、露光終了のタイミングにおいて、塗布現像装置５０は、露光装置９０からウエハＷの識別情報（Ｗ１〜Ｗ１５）および露光終了の情報を受け取る。ここで塗布現像装置５０は、塗布現像装置５０側の時計（時間）で前記露光終了のタイミングを認識する。
このように、露光装置９０と塗布現像装置５０が夫々持つ装置の時計（時間）が完全に一致していない場合においても、塗布現像装置５０は露光開始・終了時間の情報を取得でき、ＰＥＤ時間管理を行なうことができる。
【００５３】
図９に、塗布現像装置５０において実行されるこの処理スケジュール組立プログラム４０の実行フローを示す。
塗布現像装置５０及び露光装置９０の電源投入後、共に処理待機状態となると、処理スケジュール組立プログラム４０が起動する。そして、ウエハ属性取得部４０ａがホストコンピュータ１００からカセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）内の全ウエハＷの属性情報を取得し、データテーブル４７を作成する（ステップＳ１）。
【００５４】
次いで、カセット情報取得部４０ｂが、ホストコンピュータ１００からカセットＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ４）の収容容器内情報を取得し、データテーブル４８を作成する（ステップＳ２）。
そして、処理レシピ情報取得部４０ｃが、データベース４２から、使用する塗布現像レシピの所要処理時間情報等を取得し、また、露光装置９０に処理レシピ情報である露光レシピの情報を要求するコマンドを発行し、露光装置特有の情報を取得する。また、処理レシピ情報取得部４０ｃは、取得した情報から、データテーブル４９を作成する（ステップＳ３）。
【００５５】
処理順決定部４０ｄは、前記データテーブル４７、４８、４９を参照し、同一処理レシピのグルーピング、所要処理時間の演算等を行なうことにより、全てのウエハＷに対する最も効率的な処理順序を決定する（ステップＳ４）。
なお、ステップＳ１〜Ｓ３までの処理順は入れ替えてもよく、また、並行処理してもよい。
【００５６】
以上のように、本発明にかかる第１の実施形態においては、ウエハＷを収容するカセットＣＳが載置された塗布現像装置５０が、前記カセット内の全ウエハの処理レシピ（塗布現像レシピおよび露光レシピ）に係る情報を取得し、インライン装置全体として最も効率的にウエハを処理する処理スケジュールを作成する。
このため、ホストコンピュータ１００は、この処理スケジュールに従って、塗布現像装置５０並びに露光装置９０に処理命令を発行することで、インライン装置として効率的なウエハ処理を行なうことができる。
さらに、複数のインライン装置の夫々において、このような処理スケジュールを組み立て、それらの処理スケジュールに従い、ホストコンピュータ１００が夫々のインライン装置に処理命令を行なうことにより、システム全体としても効率的なウエハ処理が可能となる。
【００５７】
なお、前記した第１の実施形態においては、塗布現像装置５０内の補助記憶部１１を１つの不揮発性の記憶部としたが、これを複数に分けてもよい。また、補助記憶部１１に記憶されている処理スケジュール組立プログラム４０による工程を含む方法をハードウエア化により実現してもよい。さらに、インライン装置を塗布現像装置と露光装置に限定することはなく、インライン装置であれば他の装置にも本発明の制御方法を適用することができる。
【００５８】
続いて、図１０乃至図１６に基づき、本発明の処理スケジュール作成方法に係る第２の実施形態について説明する。なお、前記した第１の実施形態と重複するものについては、共通の符号で示し、その詳細な説明は省略する。
図１０は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。この図１０においては、第１の実施形態で示した構成にシミュレーション手段であるシミュレータ３７を加えた構成となっている。本発明の処理スケジュール作成方法は、このようなインライン装置とホストコンピュータ等により構成されるシステムにおいて適用される。
【００５９】
このシミュレータ３７は、ＬＡＮケーブル３４と接続されており、このＬＡＮ上の通信経路を介してホストコンピュータ１００から動作制御される。
そして、シミュレータ３７は、塗布現像装置５０と露光装置９０とで構成されるインライン装置の動作をシミュレーション可能な機能を備えている。従って、実際の処理前に、処理レシピに係る情報やウエハ処理枚数等のパラメータをシミュレータ３７に設定することで、全てのウエハＷを処理する所要時間等を求めることができるようにされている。
【００６０】
また、図１１は、シミュレータ３７と全てのインライン装置２００を制御する制御手段であるホストコンピュータ１００の一部内部構成を示すブロック図である。
図１１に示すように、ホストコンピュータ１００はハードウエアとして以下のものを備えている。
先ず、ホストコンピュータ１００内部の全体制御を行なう、動作制御の要となる中央処理ユニット１０３を備える。
そして、この中央処理ユニット１０３に、オペレータが操作する操作部１０８と、不揮発性の補助記憶部１０１と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部１０２と、そして情報通信を行なう通信インタフェイス１０７とが接続されている。
【００６１】
さらに、前記中央処理ユニット１０３は、ＣＰＵ１０４と、処理指令部１０５と、通信制御部１０６とを備えている。
この処理指令部１０５は操作部１０８から入力されたオペレータの指示等に従ってホストコンピュータ１００内の制御を行ない、ＬＡＮ経由でインライン装置２００に対して処理命令を行なう機能を備えている。
また、通信制御部１０６は、通信インタフェイス１０７を介してインライン装置２００並びにシミュレータ３７との通信制御を行なう機能を備えている。
【００６２】
図１２は補助記憶部１０１の一部記憶要素を示したものである。この補助記憶部１０１には、条件設定プログラム１０２とシミュレーション命令部１０３とが少なくとも記憶保持されている。
さらに、条件設定プログラム１０２は、ウエハ属性取得部１０２ａと、レシピ情報取得部１０２ｂと、優先条件取得部１０２ｃとで構成されている。
【００６３】
ウエハ属性取得部１０２ａは、オペレータにより操作部１０８から入力されたウエハ属性情報を取得する機能を備える。
このウエハ属性情報は、処理すべき全ウエハについての処理レシピ情報（塗布現像レシピ、露光レシピ）である。この属性情報のデータテーブル１１０の一例を図１３に示す。ウエハ属性取得部１０２ａは、取得した属性情報から、このデータテーブル１１０を作成するよう構成されている。
【００６４】
また、処理レシピ情報取得部１０２ｂは、塗布現像装置５０および露光装置９０での処理レシピについての所要処理時間情報等の処理レシピ情報を、夫々の装置との通信あるいは操作部１０８からの入力によって取得する機能を備えている。この処理レシピ情報のデータテーブル１１１の一例を図１４に示す。
レシピ情報取得部１０２ｂは取得した処理レシピ情報から、このデータテーブル１１１を作成するよう構成されている。
【００６５】
そして、優先条件取得部１０２ｃは、ウエハＷを処理する上での優先処理条件を、操作部１０８からの入力により取得する。この優先処理条件には、塗布現像装置５０の処理を優先する条件、露光装置９０の処理を優先する条件、インライン装置２００全体での処理を優先する条件等がある。例えば、オペレータが塗布現像装置５０の処理を優先する条件を選択した場合、シミュレータ３７によるシミュレーションにおいて、塗布現像装置５０での処理レシピの切り換えが少ないよう処理順が決定される。
【００６６】
この優先処理条件のデータテーブル１１２の一例を図１５に示す。
優先条件取得部１０２ｃは取得した優先処理条件の情報から、このデータテーブル１１２を作成するよう構成されている。
また、シミュレーション命令部１０３は、条件設定プログラム１０２の実行によって、全ての前記データテーブルが作成されて揃うと、それらデータテーブルをシミュレーション条件として、シミュレーション３７にシミュレーション実行命令を送信する機能を備えている。
【００６７】
次に条件設定プログラム１０２の実行について図１６に示す実行フローに基づき説明する。
なお、この条件設定プログラム１０２は、カセットＣＳに処理すべきウエハＷを収容する前に実行される。
条件設定プログラム１０２が起動すると、ウエハ属性取得部１０２ａがオペレータにより操作部１０８から入力された全ウエハＷに係る属性情報を取得し、データテーブル１１０を作成する（ステップＳ１１）。
【００６８】
次いで、処理レシピ情報取得部１０２ｂが、塗布現像装置５０および露光装置９０での処理レシピについての所要処理時間情報等の処理レシピ情報を、夫々の装置との通信あるいは操作部１０８からの入力によって取得する。そして、取得した情報からデータテーブル１１１を作成する（ステップＳ１２）。
そして、優先条件取得部１０２ｃは、ウエハＷを処理する上での優先処理条件を、オペレータによる操作部１０８からの入力により取得する。そして、取得した情報からデータテーブル１１２を作成する（ステップＳ１３）。
なお、ステップＳ１１〜Ｓ１３までの処理順は、入れ替わってもよく、また、並行処理されてもよい。
【００６９】
このように条件設定プログラム１０２によって、データテーブル１１０、１１１、１１２が作成される。
これら全てのデータテーブルが揃うと、シミュレーション命令部１０３は、これらデータテーブル１１０、１１１、１１２をシミュレーション条件として、シミュレーション３７にシミュレーション実行命令を送信する。
【００７０】
シミュレーション３７は、前記データテーブル１１０、１１１、１１２を参照し、同一処理レシピのグルーピング等を行ない、複数種のシミュレーションによって全てのウエハの処理に要する処理時間を算出する。そして、優先条件を考慮して、全てのウエハ処理を終了するのに最も効率的な処理順序を決定し、処理スケジュールとして出力する。
なお、この処理スケジュールに従って、処理すべきウエハＷがオペレータ等により各カセットＣＳに収容されて、塗布現像装置５０に載置される。
また、この処理スケジュールはホストコンピュータ１００に渡され、ホストコンピュータ１００では、この処理スケジュールに従って、塗布現像装置５０と露光装置９０に対して、処理命令を行なう。
【００７１】
以上のように、本発明にかかる第２の実施形態においては、ホストコンピュータ１００が、カセットに収容される前の全ウエハの処理レシピ（塗布現像レシピ及び露光レシピ）に係る情報を取得し、シミュレータ３７を用いてシミュレーションを行なうことにより、インライン装置全体として最も効率的にウエハを処理することができる順序を決定制御することができる。
【００７２】
また、オペレータ等が、シミュレータ３７により出力された処理スケジュールに従ってウエハＷをカセットＣＳに収容することで、カセット内で同じ処理レシピのウエハＷが互い違いに収容される等の状態を防ぐことができる。これによって、塗布現像装置５０内の制御系の負荷を軽減し、処理効率を向上することができる。
【００７３】
なお、前記した第２の実施形態においては、ホストコンピュータ１００内の補助記憶部１０１を１つの不揮発性の記憶部としたが、これを複数に分けてもよい。また、補助記憶部１０１に記憶されている条件設定プログラム１０２及びシミュレーション指令部１０３による工程を含む方法をハードウエア化により実現してもよい。さらに、インライン装置を塗布現像装置と露光装置に限定することはなく、インライン装置であれば他の装置にも本発明の制御方法を適用することができる。
【００７４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、複数の処理装置からなるインライン装置の全体において、枚葉処理される全ての被処理体を効率的に処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。
【図２】図２は、パターン形成装置の構成を示す平面図である。
【図３】図３は、パターン形成装置を構成する塗布現像装置と露光装置の一部内部構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、塗布現像装置の補助記憶部の一部記憶要素を示したものである。
【図５】図５は、カセットに収容されたウエハの属性情報の一例を示した図である。
【図６】図６は、ウエハ属性情報のデータテーブルの一例である。
【図７】図７は、収容容器内情報のデータテーブルの一例である。
【図８】図８は、処理レシピ情報のデータテーブルの一例である。
【図９】図９は、処理スケジュール組立プログラムの実行フローを示した図である。
【図１０】図１０は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとシミュレータとの関係を示すブロック図である。
【図１１】図１１は、ホストコンピュータの一部内部構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、ホストコンピュータ内の補助記憶部の一部記憶要素を示した図である。
【図１３】図１３は、ウエハ属性情報のデータテーブルの一例である。
【図１４】図１４は、処理条件情報のデータテーブルの一例である。
【図１５】図１５は、優先条件情報のデータテーブルの一例である。
【図１６】図１０は、条件設定プログラムの実行フローを示した図である。
【図１７】図１７は、被処理体の処理をスケジュールする従来の方法を示すフロー図である。
【図１８】図１８は、被処理体の処理をスケジュールする従来の制御装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
２ 中央処理ユニット
３ ＣＰＵ
４ ＩＣ
６ 処理指令部
７ レシピ選択部
８ 近況報告部
９ 通信制御部
１０ 操作部
１１ 補助記憶部
１２ 主記憶部
１３ 機械制御部
１４ 入出力ポート
１５ 通信インタフェイス
１６ 通信インタフェイス
２１ 中央処理ユニット
３４ ＬＡＮケーブル
３５ 通信経路
３６ 通信経路
３７ シミュレータ
４０ 処理スケジュール組立プログラム
４０ａ ウエハ属性取得部
４０ｂ カセット情報取得部
４０ｃ レシピ情報取得部
４０ｄ 処理順決定部
４１ 処理レシピ群
４２ データベース
５０ 塗布現像装置
９０ 露光装置
１００ ホストコンピュータ
１０１ 補助記憶部
１０２ 主記憶部
１０２ａ ウエハ属性取得部
１０２ｂ レシピ情報取得部
１０２ｃ 優先条件取得部
１０３ 中央処理ユニット
２００ パターン形成装置
Claims (9)
- 複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、
第１の処理装置が、前記複数の収容容器に収容された全ての被処理体の夫々について、当該被処理体が収容された収容容器と処理条件とに関連付けられた属性情報を取得する工程と、
前記一の処理装置が、前記複数の収容容器の夫々について、収容された被処理体に関連付けられた収容容器内情報を取得する工程と、
前記一の処理装置が、他の処理装置で処理される処理条件に係る処理条件情報を、該他の処理装置から取得する工程と、
前記一の処理装置が、前記被処理体の属性情報と、前記収容容器内情報と、夫々の処理装置の処理条件情報とに基づき、前記複数の被処理体を処理する順序を決定する工程と
を少なくとも含むことを特徴とする処理スケジュール作成方法。 - 前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報と、収容されている収容容器を特定する容器名情報とを少なくとも含むことを特徴とする請求項１に記載された処理スケジュール作成方法。
- 前記収容容器内情報は、当該収容容器内の被処理体数の情報と、当該収容容器内の被処理体が処理される処理条件数の情報とを少なくとも含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された処理スケジュール作成方法。
- 前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された処理スケジュール作成方法。
- 前記複数の処理容器を有する前記一の処理装置は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）内に形成された通信経路を介して、インライン接続された他の処理装置と直接通信することにより前記処理条件情報を受け取ることを特徴とする請求項４に記載された処理スケジュール作成方法。
- 複数の被処理体を収容する複数の収容容器から前記被処理体を順次取出し、複数の処理装置からなるインライン装置上で枚葉処理するスケジュールを作成する処理スケジュール作成方法において、
前記被処理体が前記インライン装置上で処理される前に、前記インライン装置全体の動作を制御する制御手段が、全ての被処理体の夫々について、当該被処理体の処理条件に関連付けられた属性情報を取得する工程と、
前記制御手段が、前記複数の被処理体が処理される処理条件に係る処理条件情報を、夫々の処理装置から取得する工程と、
前記制御手段が、夫々の処理装置において前記被処理体が処理されるときの優先処理条件を取得する工程と、
前記制御手段が、シミュレーション手段を用いて、前記属性情報と、前記処理条件情報と、前記優先処理条件とに基づきシミュレーションを実施し、前記複数の被処理体を処理する順序を決定するシミュレーション工程と
を少なくとも含むことを特徴とする処理スケジュール作成方法。 - 前記属性情報は、前記夫々の被処理体について、
前記夫々の処理装置で処理される処理条件に関連付けられた処理条件対応情報を少なくとも含むことを特徴とする請求項５に記載された処理スケジュール作成方法。 - 前記処理条件情報は、当該処理条件の所要処理時間情報を少なくとも含むことを特徴とする請求項５または請求項６に記載された処理スケジュール作成方法。
- 前記優先処理条件は、夫々の処理装置における処理時間を優先する条件と、インライン装置全体における処理時間を優先する条件のいずれかのデータであることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載された処理スケジュール作成方法。
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