KR100835276B1 - 반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법 - Google Patents

반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법이 제공된다. 상기 반도체 장비 제어 시스템은 수행 레서피(process recipe)가 저장된 반도체 장비; 및, 상기 반도체 장비와 네트워크로 연결되고, 기준 레서피(reference recipe)가 저장된 데이터 베이스를 구비하되, 상기 반도체 장비에 저장된 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하여, 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하고, 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 형성된 호스트를 포함한다.

Description

반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법{System and method for control semiconductor equipment}
도 1은 종래 반도체 장비 제어 방법의 일예를 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 시스템의 일실시예를 도시한 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 방법의 일실시예를 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 시스템의 다른 실시예를 도시한 구성도이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
110 : 호스트
115 : 기준 레서피 DB
120 : 서버
130 : 반도체 장비
본 발명은 반도체 장비의 동작을 제어하는 반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정은 크게 반도체 기판 상에 가공막을 형성하는 증착 공정, 상기 증착 공정으로 형성된 가공막 상에 피가공막을 형성하여 패터닝하는 포토리소그래피 공정, 상기 포토리소그래피 공정에 의해 형성된 상기 피가공막을 마스크로 사용하여 상기 가공막을 식각하는 식각 공정, 상기 피가공막을 이온주입마스크로 사용하여 불순물 이온을 주입하는 이온주입 공정 및, 각종 열처리 공정 등을 포함하여 이루어진다.
이와 같은 다수의 공정은 일련의 정해진 흐름을 따라 정확하게 관리 및 제어되어야 하며, 이는 반도체 장비 제어 시스템에 의해 수행되고 있다.
한편, 대부분의 공정은 다수의 웨이퍼가 탑재된 하나의 카세트 즉, 한 롯(lot)을 기준으로 하나의 공정을 수행토록 제어되고 있다.
예를 들면, 플라즈마를 이용한 건식식각 공정의 경우, 약 25매의 웨이퍼가 수납되는 카세트를 건식식각 공정을 진행하는 반도체 장비의 로드포트에 로딩시킴으로, 식각 공정이 진행되도록 하고 있다.
따라서, 반도체 장비 제어 시스템은 이 로드포트에 로딩된 카세트에서 프로세스 프로그램 아이디(Process Program ID)를 읽은 후, 이 아이디에 대응되도록 반도체 장비에 미리 저장된 수행 레서피 즉, 공정을 수행하기 위한 조건을 찾고, 이 찾아진 수행 레서피에 따라 공정 진행을 시작하게 된다.
도 1은 종래 반도체 장비 제어 방법의 일예를 도시한 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 장비의 로드포트에 한 롯의 웨이퍼 즉, 약 25매의 웨이퍼가 로딩된 후 이 롯에 따른 수행 레서피가 찾아지면, 반도체 장비 제어 시스템에 구비된 호스트는 무조건 찾아진 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하게 된다(S10). 이때, 수행 레서피의 레서피 바디는 공정을 수행하기 위한 구체적인 조건들 즉, 공정환경, 공정순서 및 공정방식을 포함하고 있기 때문에, 이때의 레서피 바디 체크에 소요되는 시간은 약 10여분이 소요된다.
이후, 수행 레서피의 레서피 바디가 체크되면, 호스트는 이 체크된 수행 레서피의 값을 호스트의 내부에 저장된 기준 레서피 즉, 공정을 수행하기에 적합한 조건과 비교한 후, 이 체크된 수행 레서피의 값이 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는지를 판단하게 된다(S30).
따라서, 이 체크된 수행 레서피의 값이 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 호스트는 반도체 장비가 체크된 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 반도체 장비에 소정 제어신호를 전송하게 되고(S70), 만일, 이 체크된 수행 레서피의 값이 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 호스트는 반도체 장비가 체크된 수행 레서피에 따라 공정을 진행하지 않도록 반도체 장비에 인터록 신호를 전송하게 된다(S50).
하지만, 종래의 경우 수행 레서피의 수정여부와 관계없이, 한 롯의 웨이퍼가 반도체 장비에 로딩될 때마다 무조건 이 롯에 대응되는 수행 레서피를 찾고, 또 이 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하고 있기 때문에, 이 체크하는 시간 만큼 시간적인 로스(loss)가 발생되는 문제점이 있다.
다시 말하면, 반도체 장비에 저장된 후 호스트에 의해 그 값이 기준 레서피의 허용 범위 내에 있다고 이미 체크된 수행 레서피들의 경우에는 상당부분이 그 다음 롯에 대응되어 사용되기 전까지 수정되지 않고 있기 때문에, 종래와 같은 방법으로 수행 레서피의 레서피 바디를 무조건 적으로 체크하는 것은 시간적인 낭비에 해당할 수 있으며, 이는 생산효율이 저하되는 문제를 초래하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는데 소요되는 시간을 최소화할 수 있는 반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법을 제공하는데 있다.
그리고, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 공정을 보다 빠르게 진행하여 생산효율을 극대화할 수 있는 반도체 장비 제어 시스템 및 제어 방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제 1관점에 따르면, 수행 레서피(process recipe)가 저장된 반도체 장비와, 상기 반도체 장비와 네트워크로 연결되고 기준 레서피(reference recipe)가 저장된 데이터 베이스를 구비하되 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하는 호스트를 포함하는 반도체 장비 제어 시스템이 제공된다. 상기 호스트는 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면, 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하고, 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면, 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및 공정방식을 포함할 수 있다.
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또다른 실시예에 있어서, 상기 호스트는 상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는 가를 판단할 수 있다. 이 경우, 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트는 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 업데이트한 후 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하고, 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 상기 공정의 진행을 인터록시킬 수 있다.
본 발명의 제 2관점에 따르면, 반도체 장비에 저장된 수행 레서피의 최종수정시각을 체크하고, 상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각과 그 내부의 데이터 베이스에 저장된 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하는 것을 포함하는 반도체 장비 제어 방법이 제공된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제어 방법은 상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면, 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는 것을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및 공정방식을 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 제어 방법은 상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피 의 허용 범위 내에 있는가를 판단하는 것을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 업데이트할 수 있다. 또한, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행할 수 있다. 또, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 공정의 진행을 인터록시킬 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 제어 방법은 상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면, 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하는 것을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 수행 레서피의 최종수정시각 체크는 상기 반도체 장비에 구비된 각 챔버별로 이루어질 수 있다.
본 발명의 제 3관점에 따르면, 호스트가 상기 호스트에 네트워크로 연결된 반도체 장비에 수행 레서피의 최종수정시각을 요청하고, 상기 반도체 장비는 상기 호스트에 상기 수행 레서피의 최종수정시각에 대한 정보를 제공하고, 상기 호스트는 상기 제공된 정보를 통해 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 수행 레서피에 대응되도록 그 내부에 저장된 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하고, 상기 비교에 의해 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각이 같으면 상기 호스트는 상기 반도체 장비에 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 제어신호를 전송하는 것을 포함하는 반도체 장비 제어 방법이 제공된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제어 방법은 상기 비교에 의해 상기 수행 레서 피의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각이 다르면, 상기 호스트는 상기 반도체 장비의 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는 것을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및, 공정방식을 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 호스트는 상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는가를 판단할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트는 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 상기 반도체 장비를 제어할 수 있다. 또, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 상기 호스트는 상기 공정의 진행이 인터록되도록 상기 반도체 장비를 제어할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트는 내부에 저장된 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 동일하게 업데이트할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전 달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 시스템의 일실시예를 도시한 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장비 제어 시스템(100)은 공정 진행을 수행하는 다수의 반도체 장비(130)와, 상기 반도체 장비들(130)의 공정 진행을 제어하는 호스트 컴퓨터(110;이하, '호스트'라 칭하기로 함) 및, 상기 반도체 장비들(130)과 상기 호스트(110)의 사이에서 각종 데이터나 각종 제어신호 등을 상호간 전송시켜주는 서버(120)를 포함한다.
구체적으로, 상기 반도체 장비(130)는 반도체 소자의 제조 공정 즉, 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 및 각종 열처리 공정 등을 진행한다. 그리고, 상기 반도체 장비(130)에는 데이터 저장부가 마련되며, 이 데이터 저장부에는 공정을 수행하는 조건인 수행 레서피(process recipe,136)가 파일 형태로 저장된다. 따라서, 상기 반도체 장비(130)의 동작을 제어하는 제어부는 상기 수행 레서피(136)의 내용 즉, 레서피 바디에 따라 반도체 장비(130)를 적절하게 동작시켜 공정을 진행한다. 이때, 상기 레서피 바디에는 공정을 진행하기 위한 공정환경, 공정순서 및 공정방식이 포함될 수 있다. 한편, 상기 수행 레서피(136)의 내용 즉, 레서피 바디는 공정 진행을 관리하는 관리자 또는 공정이 최적의 조건으로 진행되도록 공정 조건을 미세하게 조율하는 제어부에 의해 일정부분 수정될 수 있다. 이 경우, 상기 수행 레서피(136)의 수정시각은 상기 반도체 장비(130)의 데이터 저 장부에 자동 저장된다.
상기 서버(120)는 상기 반도체 장비들(130)과 상기 호스트(110)에 각각 네트워크로 연결된다. 그리고, 상기 서버(120)는 상기 호스트(110)에서 제공하는 각종 데이터와 각종 제어신호 등을 상기 반도체 장비들(130)에 전송함과 아울러 상기 반도체 장비들(130)에서 출력된 데이터 등을 상기 호스트(110)로 전송하는 역할을 한다. 이때, 상기 반도체 장비들(130)과 상기 서버(120) 및 상기 호스트(110)는 전송된 데이터를 인지하고 응답할 수 있도록 상호간의 통신을 규정하는 반도체 장비 표준 통신 규약인 SECS(Semi Equipment Communication Standard) 프로토콜에 의하여 상호 통신하며 데이터를 공유한다. 그러나, 상기 서버(120)와 상기 호스트(110)는 SECS 프로토콜 외에 일반적으로 널리 알려진 통신규약인 TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)에 의해 통신을 하면서 상호 데이터를 주고 받을 수도 있다.
상기 호스트(110)는 상기 서버(120)를 매개로 상기 반도체 장비들(130)의 공정 진행을 제어하는 역할을 한다. 그리고, 상기 호스트(110)에는 상기 반도체 장비(130)의 공정 진행 여부 등을 제어하도록 기준 레서피(reference recipe)가 저장되는 데이터 베이스(115)가 구비된다. 여기서, 상기 기준 레서피는 상기 공정을 수행하기에 적합한 조건을 말한다. 즉, 상기 기준 레서피는 상한점과 하한점을 구비하여 상기 공정을 적절하게 수행할 수 있는 허용 범위를 갖는다. 따라서, 상기 호스트(110)는 상기 수행 레서피의 내용 즉, 레서피 바디가 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는지를 판단함으로써, 상기 반도체 장비(130)의 공정 진행 여부를 제 어한다.
한편, 상기 호스트(110)는 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디를 체크하기 전, 상기 수행 레서피(136)의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 비교함으로써, 상기 반도체 장비(130)의 공정 진행 여부를 제어한다. 즉, 상기 호스트(110)는 상기 수행 레서피(136)의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면, 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디를 체크하는 제어를 하고, 상기 수행 레서피(136)의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면, 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디 체크 없이 곧바로 상기 수행 레서피(136)에 따라 상기 반도체 장비(130)가 공정을 진행하도록 상기 반도체 장비(130)를 제어한다. 이하, 상기 호스트(110)의 다른 기능은 아래에서 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 방법을 구체적으로 설명하면서, 보다 자세히 서술하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 방법의 일실시예를 도시한 순서도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 장비(130)의 로드포트에 한 롯의 웨이퍼 즉, 약 25매의 웨이퍼가 로딩된 후 이 롯에 따른 수행 레서피(136)가 찾아지면, 반도체 장비 제어 시스템(100)의 호스트(110)는 먼저 반도체 장비(130)에 저장된 수행 레서피(136)의 최종수정시각을 체크한다(S210). 이때, 수행 레서피(136)의 최종수정시각 체크는 상기 호스트(110)가 상기 호스트(110)에 네트워크로 연결된 반도 체 장비(130)에 수행 레서피(136)의 최종수정시각을 요청한 다음, 상기 반도체 장비(130)가 상기 호스트(110)에 상기 수행 레서피(136)의 최종수정시각에 대한 정보를 제공함으로써 수행될 수 있다.
이후, 상기 호스트(110)는 상기 체크된 수행 레서피(136)의 최종수정시각과 상기 수행 레서피(136)에 대응되도록 그 내부의 데이터 베이스(115)에 저장된 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하고, 상기 최종수정시각들이 같은지를 판단한다(S230). 따라서, 상기 호스트(110)는 상기 체크된 수행 레서피(136)의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면, 상기 반도체 장비(130)에 상기 수행 레서피(136)에 따라 공정을 진행하도록 제어신호를 전송한다(S270). 그러나, 만일, 상기 체크된 수행 레서피(136)의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면, 상기 호스트(110)는 상기 공정을 진행하도록 제어신호를 전송하지 않고 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디를 체크한다(S240). 여기서, 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디 체크는 상기 호스트(110)가 상기 반도체 장비(130)에 레서피 바디에 관한 정보를 요청한 다음, 상기 반도체 장비(130)가 상기 호스트(110)에 상기 레서피 바디에 관한 정보를 제공함으로써 진행될 수 있다.
다음, 상기 수행 레서피(136)의 레서피 바디가 체크되면(S240), 상기 호스트(110)는 상기 체크된 수행 레서피(136)와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여 상기 체크된 수행 레서피(136)의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는가를 판단한다(S250). 따라서, 상기 체크된 수행 레서피(136)의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트(110)는 그 내부에 저장된 상기 기준 레서 피의 최종수정시각을 상기 수행 레서피(136)의 최종수정시각과 동일하게 업데이트함(S260)과 아울러 상기 수행 레서피(136)에 따라 공정을 진행하도록 상기 반도체 장비(130)를 제어한다(S270). 그러나, 만일, 상기 체크된 수행 레서피(136)의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 상기 호스트(110)는 상기 공정의 진행이 인터록되도록 상기 반도체 장비(130)를 제어한다(S280).
따라서, 본 발명 반도체 장비 제어 방법에 따르면, 종래와 같이 수행 레서피의 레서피 바디를 무조건 적으로 체크함에 따라 발생되는 시간 손실을 절감할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 장비 제어 시스템의 다른 실시예를 도시한 구성도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장비 제어 시스템은 도 2에 도시된 일실시예의 반도체 장비 제어 시스템과 유사하다. 따라서, 이하에서는 도 2의 일실시예와 다른 점만을 설명하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장비 제어 시스템(100')은 다수의 반도체 장비(140)를 구비한다. 이때, 각 반도체 장비들(140)에는 상호 동일한 공정 또는 다른 공정을 수행할 수 있는 다수의 공정챔버(142) 및 이들 챔버들(142)에 각각 대응되는 다수의 수행 레서피(146)가 구비된다. 따라서, 반도체 장비 제어 시스템(100')의 호스트(110)는 수행 레서피(146)의 최종수정시각과 기준 레서피의 최종수정시각을 비교할 시 각 장비별로 하지 않고, 각 장비에 구비된 각 챔버별로 비교하고, 이 비교 값에 따라 전술한 바와 같은 제어방법으로 반도체 장비(140)를 제어한다.
따라서, 그 수행 레서피(146)가 상기 호스트(110)에 저장된 기준 레서피와 동일한 최종수정시각을 갖는 공정챔버(142)는 수행 레서피(146)의 레서피 바디 체크 없이 곧바로 수행 레서피(146)에 따라 공정을 진행하게 되고, 그 수행 레서피(146)가 상기 호스트(110)에 저장된 기준 레서피와 동일하지 않는 최종수정시각을 갖는 공정챔버(142)는 곧바로 수행 레서피(146)에 따라 공정을 진행하지 않고, 전술한 바와 같이 호스트(110)에 의해 그 수행 레서피(146)의 레서피 바디가 체크된 다음, 이 레서피 바디가 기준 레서피의 허용 범위 내에 있을 때에만 공정을 진행하게 된다.
결과적으로, 본 발명 반도체 장비 제어 방법에 따르면, 반도체 장비(140)에 다수의 공정챔버(142)가 구비될 찌라도 상기 공정챔버들(142)에 대응되는 각 수행 레서피들(146)의 최종수정시각을 각각 체크함으로써, 레서피 바디의 체크 및 공정 진행 여부를 제어하기 때문에 종래에 비하여 매우 빠르게 공정을 진행할 수 있게 된다.
이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 본 발명에서는 각 레서피들의 최종수정시각을 상호 비교함으로써, 수행 레서피의 레서피 바디 체크 여부를 판단하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 수행 레서피의 레서피 바디 체크 여부는 각 레서피들의 버전을 이용할 수도 있고, 별도의 수정 여부를 판별할 수 있는 판별기호를 각 레서피들에 더 부가함으로써도 수행할 수 있다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 장비에 저장된 수행 레서피가 관리자나 그 제어부에 의하여 수정된 경우에만 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하기 때문에, 공정을 원활하게 잘 진행할 수 있을 뿐만 아니라 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는데 소요되는 시간을 최소화할 수 있게 된다. 결과적으로, 본 발명에 따르면, 공정을 보다 빠르게 진행할 수 있게 되어 생산효율을 극대화할 수 있게 된다.

Claims (20)

  1. 수행 레서피(process recipe)가 저장된 반도체 장비; 및,
    상기 반도체 장비와 네트워크로 연결되고, 기준 레서피(reference recipe)가 저장된 데이터 베이스를 구비하되, 상기 반도체 장비에 저장된 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 데이터 베이스에 저장된 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하여, 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하고, 상기 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 형성된 호스트를 포함하는 반도체 장비 제어 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및 공정방식을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 호스트는 상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는 가를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 호스트는 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 업데이트한 후 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하고, 상기 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 상기 공정의 진행을 인터록시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.
  6. 반도체 장비에 저장된 수행 레서피의 최종수정시각을 체크하고,
    상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각과 그 내부의 데이터 베이스에 저장된 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하는 것을 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 다르면, 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및 공정방식을 포함하는 것을 특징 으로 하는 반도체 장비 제어 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는가를 판단하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 업데이트하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 공정의 진행을 인터록시키는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  13. 제 6항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 최종수정시각이 상기 기준 레서피의 최종수정시각과 같으면, 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  14. 제 6항에 있어서,
    상기 수행 레서피의 최종수정시각 체크는 상기 반도체 장비에 구비된 각 챔버별로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 방법.
  15. 호스트가 상기 호스트에 네트워크로 연결된 반도체 장비에 수행 레서피의 최종수정시각을 요청하고,
    상기 반도체 장비는 상기 호스트에 상기 수행 레서피의 최종수정시각에 대한 정보를 제공하고,
    상기 호스트는 상기 제공된 정보를 통해 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 수행 레서피에 대응되도록 그 내부에 저장된 기준 레서피의 최종수정시각을 비교하고,
    상기 비교에 의해 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각이 같으면, 상기 호스트는 상기 반도체 장비에 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 제어신호를 전송하는 것을 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 비교에 의해 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 상기 기준 레서피의 최종수정시각이 다르면, 상기 호스트는 상기 반도체 장비의 상기 수행 레서피의 레서피 바디를 체크하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 레서피 바디는 공정환경, 공정순서 및, 공정방식을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 호스트는 상기 체크된 수행 레서피와 상기 기준 레서피의 값을 비교하여, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있는가를 판단하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트는 상기 수행 레서피에 따라 공정을 진행하도록 상기 반도체 장비를 제어하고, 상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있지 않으면, 상기 호스트는 상기 공정의 진행이 인터록되도록 상기 반도체 장비를 제어하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 체크된 수행 레서피의 값이 상기 기준 레서피의 허용 범위 내에 있으면, 상기 호스트는 내부에 저장된 상기 기준 레서피의 최종수정시각을 상기 수행 레서피의 최종수정시각과 동일하게 업데이트하는 것을 더 포함하는 반도체 장비 제어 방법.
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