JPH08167547A - 半導体製造装置のプロセスパラメータ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プロセスパラメータをプロセスレシピに組込
み設定するに先立って、プロセスパラメータの適合性を
検査し、延いては、オペレータの作業負担を軽減した迅
速なるプロセスパラメータの設定処理を実現する。 【構成】 上位の制御装置１、２からプロセスパラメー
タを送信して半導体製造装置３のプロセスレシピに組み
込むに際し、予め当該プロセスパラメータの適合性を検
査する方法であって、上位の制御装置１、２からプロセ
スパラメータの概要から成るチェックデータを受信し
て、当該チェックデータと半導体制動装置３のプロセス
レシピとを比較して、プロセスパラメータのプロセスレ
シピに対する適合性を判断し、プロセスパラメータがプ
ロセスレシピに適合しない時には不適合の原因及びパラ
メータに関する情報を上位の制御装置１、２へ送信す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の制御
手順を記述したプロセスレシピにプロセスパラメータを
組み込むに際して、予め、プロセスパラメータのプロセ
スレシピに対する適合性を検査する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置においては、搬入処理、
前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処
理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導
体ウェーハやガラス基板等に所定の薄膜を形成してい
る。そして、いわゆる多連型半導体製造装置において
は、これら各処理工程のユニットを工程に沿って順次接
続して設け、スループットを向上させて生産性の向上を
図っている。

【０００３】また、更なる生産性の向上を期して、制御
装置により半導体製造装置の各処理工程の制御を自動化
して行い、更には、幾つかの半導体製造装置を上位の制
御装置で集中的に管理制御することが行われている。制
御装置はプロセスレシピと称する装置の制御手順を記述
したプログラムに従って半導体制御装置の制御を行う
が、プロセスレシピの初期設定時や製造条件の変更時等
には、温度、反応ガスの流量、圧力、プロセス時間等に
関する所定のプロセスパラメータをプロセスレシピに組
み込むこととなる。

【０００４】このようなプロセスパラメータも上位の制
御装置によって管理されており、この点においても自動
化が図られている。例えば、図１２に示すように、ホス
トコンピュータ１及びブロックコントローラ２から成る
上位の制御装置から半導体製造装置３側の制御装置４へ
通信回線５を介して所定のプロセスパラメータを送信
し、このプロセスパラメータを制御装置４が保持してい
るプロセスレシピに組み込むようにしている。なお、同
図の例では、半導体製造装置を幾つかのブロックに分け
て、ブロックコントローラ２が各ブロックとの通信等を
制御管理している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上位の
制御装置からプロセスパラメータが送信されてきても、
このプロセスパラメータが内容やデータ形式等において
プロセスレシピに適合せず、組み込み処理を行えない場
合が生ずることがある。このため、従来では、オペレー
タが制御装置４の操作パネル６を操作して、主制御部７
の処理によってディスプレイ画面にプロセスレシピやプ
ロセスパラメータを表示し、或いは、これらをプリンタ
から印刷出力させて、プロセスレシピにプロセスパラメ
ータが正しく組み込まれたかを目視確認していた。

【０００６】したがって、上記のような種々な自動化を
図って生産効率の向上を期しているにも拘わらず、オペ
レータの作業負担が軽減されず、プロセスパラメータの
設定処理も迅速に行えないという問題があった。本発明
は上記従来の事情に鑑みなされたもので、事前にプロセ
スレシピに対するプロセスパラメータの適合性を検査
し、延いては、オペレータの作業負担を軽減した迅速な
るプロセスパラメータの設定処理を実現することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体製造装置のプロセスパラメータ
検査方法は、上位の制御装置からプロセスパラメータを
送信して半導体製造装置のプロセスレシピに組み込むに
際し、予め当該プロセスパラメータの適合性を検査する
ものであって、上位の制御装置からプロセスパラメータ
の概要から成るチェックデータを受信するステップと、
チェックデータと半導体制動装置のプロセスレシピとを
比較して、プロセスパラメータのプロセスレシピに対す
る適合性を判断するステップと、プロセスパラメータが
プロセスレシピに適合しない時には不適合の原因及びパ
ラメータに関する情報を上位の制御装置へ送信するステ
ップとを有することを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明は、上位の制御装置からプロセスパラメ
ータを送信して半導体製造装置のプロセスレシピに組み
込むに先立て、当該プロセスパラメータの適合性を検査
する方法であり、検査の結果、不適合な部分があればこ
れを上位の制御装置に知らせて、実際のプロセスパラメ
ータの設定処理を円滑に実現させる。すなわち、プロセ
スパラメータの送信に先立って、上位の制御装置はチェ
ックデータを送信し、これを受信した半導体製造装置側
の制御装置がプロセスレシピと比較して、プロセスパラ
メータとプロセスレシピとの適合性を判断する。そし
て、プロセスパラメータがプロセスレシピに適合しない
時には、不適合の原因及びパラメータに関する情報を半
導体製造装置側の制御装置から上位の制御装置へ送信
し、実際に送信されるプロセスパラメータはプロセスレ
シピに適合したものとなるようにする。

【０００９】

【実施例】本発明の一実施例に係るプロセスパラメータ
検査方法を図面を参照して説明する。まず、図１に示す
ように、本実施例の検査方法を実施するプロセスパラメ
ータ設定システムは、従来と同様に、半導体製造装置３
を直接的に制御する制御装置４と、上位の制御装置とし
てのホストコンピュータ１及びブロックコントローラ２
と、制御装置４と上位の制御装置１、２とを接続する通
信回線５と、を有している。そして、制御装置４には、
操作パネル６と、主制御部７とが設けられているが、本
発明に係る検査方法を実施するためのレシピ検査部８も
設けられている。

【００１０】図２に示すように、操作パネル６には、半
導体製造装置３に各種の動作命令を行うためのコマンド
キー６ａ、プロセスレシピの編集や表示等を行わせるた
めのファンクションキー６ｂ等が設けられているととも
に、メモリカード９を装填するためのスロット６ｃが設
けられている。メモリカード９には半導体製造装置３の
制御手順を記述したプロセスレシピが格納されており、
メモリカード９をスロット６ｃに装填してコマンドキー
６ａを操作することによって、半導体製造装置３はプロ
セスレシピに従って自動的に制御される。

【００１１】メモリカード９に格納されたプロセスレシ
ピには、図４に示すような内容を有しており、プロセス
レシピを特定するレシピ名称、プロセスレシピの制作時
期等の年月日時分秒データ、コンビネーションテーブル
ポインタ、１０項目（パラメータＮｏ．１〜Ｎｏ．１
０）のプロセスパラメータ定義、スタンバイ記述部、第
１〜第ｎイベントそれぞれのデータの他、コンビネーシ
ョンテーブルとして、サブレシピ名称、エラーテーブル
名称、温度テーブル名称、ＦＦＣテーブル名称、プロフ
ァイル条件テーブル、リークチェック条件テーブル、ウ
ェーハアレンジメントテーブル、ネームテーブル名称が
含まれている。なお、図中に示す１１ｃｈａｒは１１個
のキャラクタコードで名称データが構成されていること
を示してある。また、ＢＣＤは２進化１０進数コード、
ＢＩＮはバイナリコードで各データが構成されているこ
とを示し、その大きさはバイト（ｂｙｔｅ）で示してあ
る。

【００１２】図５に示すように、上記したプロセスパラ
メータ定義には、パラメータＮｏ．１〜パラメータＮ
ｏ．１０の１０項目について、それぞれイベントを特定
するためのイベントＩＤ、アイテムを特定するためのア
イテムＮｏ．、パラメータ１及びパラメータ２が含まれ
ている。また、図６に示すように、上記した第１〜第ｎ
イベントそれぞれのデータには、イベントを特定するた
めのイベントＩＤ、イベントタイムデータ、機能選択ビ
ット、エラーテーブル指定ビットの他、バルブ制御デー
タ、温度制御データ、圧力制御データ、ローダ制御デー
タ、Ｈ2燃焼制御データ、ＡＵＸＩ／Ｏ制御データ、ガ
ス流量制御データといった半導体製造装置３に対する各
種のプロセスパラメータが含まれている。

【００１３】また、上記した３バイトの機能選択ビット
は、図６中に示すように、１〜２４のビットから成り、
各ビットはそれぞれ各種の機能を選択するために割り当
てられている。すなわち、ビット１はエラーテーブル指
定、ビット２はバルブ制御、ビット３は温度制御、ビッ
ト４は圧力制御、ビット５はローダ制御、ビット６はＨ
2燃焼制御、ビット７はスペア、ビット８はＡＵＸＩ／
Ｏ制御、ビット９〜２０はガス流量制御、ビット２１〜
２４はスペアとなっている。なお、これら各機能にはア
イテムＮｏ．が対応付けてあり、エラーテーブル指定に
は０２ＨというアイテムＮｏ．が、圧力制御には０４Ｈ
というアイテムＮｏ．が、ガス流量制御のはそれぞれ２
１Ｈ〜３２ＨというアイテムＮｏ．が設定されている。
また、本実施例では半導体製造装置３を５つのゾーンに
分けて温度制御していることから、温度制御には、全ゾ
ーンとして１０Ｈ、ゾーン１〜５の各々として１１Ｈ〜
１５ＨというアイテムＮｏ．が設定されている。なお、
アイテムＮｏ．０１Ｈはイベントタイムに対応付られて
いる。

【００１４】上記したレシピ検査手段８は、図４〜図６
に示したプロセスレシピと後述するように上位の制御装
置１、２から送信されたレシピチェックデータ（図７）
とを比較して、これらかプロセスレシピに組み込もうと
するプロセスパラメータが適合するものかを検査するも
のであり、図３に示すような構成を有している。すなわ
ち、通信回線５を介してホストコンピュータ１からのレ
シピチェックデータの受信及びホストコンピュータ１へ
の応答データ（図８）の送信を行う送受信部１１と、受
信したレシピチェックデータを処理用に保持するバッフ
ァ１２と、プロセスレシピの名称に関する適合性を解析
するプロセスレシピ名称解析部１３と、プロセスレシピ
のコンビネーションテーブルに関する適合性を解析する
コンビネーション解析部１４と、プロセスパラメータの
内容に関する適合性を解析するプロセスパラメータデー
タ解析部１５と、プロセスレシピのメモリカード９から
の読み取りや各機能部１１〜１５の全体的な制御を行う
制御部１６とを備えている。

【００１５】なお、プロセスレシピ名称解析部１３、コ
ンビネーション解析部１４、プロセスパラメータデータ
解析部１５はそれぞれ、プロセスレシピのデータとレシ
ピチェックデータとを比較するデータ比較部１３ａ、１
４ａ、１５ａと、比較の結果から両データの適合性を判
定する適合性判定部１３ｂ、１４ｂ、１５ｂとを有して
いる。更に、プロセスパラメータデータ解析部１５は、
温度やガス流量に関するデータについての範囲的な適合
性を判定する範囲判定部１５ｃも有している。

【００１６】ここで、上記したレシピチェックデータ
は、図７に示すように、プロセスレシピを特定するため
のプロセスレシピ名称、バッチＩＤの他、プロセスレシ
ピ（図５）に対応した１０項目のプロセスパラメータ
（パラメータＮｏ．１〜１０）毎の、イベントを特定す
るためのイベントＩＤ、アイテムを特定するためのアイ
テムＩＤ、パラメータ１及びパラメータ２についてのデ
ータを含んでいる。すなわち、図４に示したプロセスレ
シピに比較すると、レシピチェックデータには、第１〜
第ｎイベントの実際のプロセスパラメータデータは含ま
れておらず、レシピ名称とプロセスパラメータ定義とに
対応したプロセスパラメータの概要を表すデータが含ま
れている。

【００１７】また、上記した応答データは、図８に示す
ように、プロセスレシピ名称解析部１３、コンビネーシ
ョン解析部１４、プロセスパラメータデータ解析部１５
での判定結果を記述するダウンロード結果データと、不
適合によるエラーを判定した場合にプロセスパラメータ
項目（パラメータＮｏ．１〜１０）の内の最初に判明し
たものを記述するパラメータＮｏ．データとを有してい
る。

【００１８】なお、本実施例では、ダウンロード結果デ
ータとして、正常終了の時には００Ｈ、メモリカード９
がスロット６ａに装填されていないときには０１Ｈ、メ
モリカード９からのプロセスレシピデータの読み出しに
係るエラーは０２Ｈ、プロセスレシピデータのメモリカ
ード９内での存否に係るエラーは０３Ｈ、コンビネーシ
ョン指定されているテーブルのメモリカード９内での存
否に係るエラーは０４Ｈというコードが設定されてい
る。

【００１９】また、本実施例では、プロセスパラメータ
項目に関するダウンロード結果データとして、アイテム
Ｎｏ．に係るエラーは１１Ｈ、イベントＩＤに係るエラ
ーは１２Ｈ、パラメータ１のデータ形式に係るエラーは
１３Ｈ、パラメータ２のデータ形式に係るエラーは１４
Ｈというコードが設定されている。そして、このプロセ
スパラメータ項目に関するエラーの場合には、応答デー
タのパラメータＮｏ．データにはエラーが判明した最初
のプロセスパラメータ項目（パラメータＮｏ．１〜１
０）が記述される。したがって、実際にプロセスパラメ
ータを送信するに先立って応答データを受けることによ
って、上位の制御装置１、２は、どのプロセスパラメー
タ項目が、どのようなエラー原因によって、プロセスレ
シピに適合していないかを知ることができる。

【００２０】次に、上記の構成を有したシステムによっ
て実施される検査方法を図９〜図１１に示すフローチャ
ートを参照して説明する。まず、上位の制御装置１、２
から通信回線５を介してレシピチェックデータが送信さ
れてくると、これをレシピ検査部８の送受信部１１で受
信してバッファ１２に格納する（ステップＳ１）。

【００２１】次いで、プロセスレシピ名称解析部１３が
スロット６ｃにメモリカード９が装填されているかを判
断し（ステップＳ２）、装填されていない場合には、ダ
ウンロード結果データに”メモリカード無し”（コード
０１Ｈ）を記述して、応答データを送受信部１１から通
信線５を介して上位の制御装置１、２へ送信し（ステッ
プＳ３）、検査処理を終了する。一方、メモリカード９
が装填されている場合には、プロセスレシピ名称解析部
１３が、バッファ１２のレシピチェックデータに記述さ
れているプロセスレシピ名称がメモリカード９のプロセ
スレシピにプロセスレシピ名称として記述されているか
を判断する（ステップＳ４）。

【００２２】この結果、対応する名称が無い場合には、
プロセスパラメータを組み込む対象が存在しないので、
プロセスレシピ名称解析部１３がダウンロード結果デー
タに”プロセスレシピ無し”（コード０３Ｈ）を記述し
て、応答データを送受信部１１から上位の制御装置１、
２へ送信し（ステップＳ５）、検査処理を終了する。一
方、対応する名称が存在する場合には、プロセスレシピ
名称解析部１３が、当該名称が付されたプロセスレシピ
がメモリカード９から読み出せるかを判断する（ステッ
プＳ６）。

【００２３】この結果、読み出せない場合には、プロセ
スパラメータを組み込むことは不可能であるので、プロ
セスレシピ名称解析部１３がダウンロード結果データ
に”メモリカードＲＥＡＤエラー”（コード０２Ｈ）を
記述して、応答データを送受信部１１から上位の制御装
置１、２へ送信し（ステップＳ７）、検査処理を終了す
る。一方、読み出せる場合には、コンビネーション解析
部１４が、当該プロセスレシピ内にコンビネーションの
指定があるかを判断し（ステップＳ８）、指定がない場
合には後述するステップＳ１１の処理へ移行する。

【００２４】一方、指定がある場合には、コンビネーシ
ョン解析部１４が、指定されているコンビネーションテ
ーブルのファイル名称が当該プロセスレシピ内にあるか
を判断し（ステップＳ９）、名称がない場合にはダウン
ロード結果データに”コンビネーションエラー”（コー
ド０４Ｈ）を記述し、応答データを送受信部１１から上
位の制御装置１、２へ送信して検査処理を終了する一方
（ステップＳ１０）、名称がある場合にはステップＳ１
１の処理へ移行する。

【００２５】ステップＳ１１では、プロセスパラメータ
データ解析部１５が、レシピチェックデータのプロセス
パラメータ項目（パラメータＮｏ．１〜１０）それぞれ
に記述されている全てのイベントＩＤについて、これら
イベントＩＤが当該プロセスレシピに存在するかを判断
する。この結果、存在しない場合には、プロセスパラメ
ータデータ解析部１５が、ダウンロード結果データに”
イベントＩＤエラー”（コード１２Ｈ）を記述し（ステ
ップＳ１２）、パラメータＮＯ．データにプロセスパラ
メータ項目の内のイベントＩＤエラーが最初に判明した
ものを記述して（ステップＳ１３）、応答データを送受
信部１１から上位の制御装置１、２へ送信して検査処理
を終了する。

【００２６】一方、全てのイベントＩＤが存在する場合
には、プロセスパラメータデータ解析部１５が、レシピ
チェックデータのプロセスパラメータ項目（パラメータ
Ｎｏ．１〜１０）それぞれに記述されている全てのアイ
テムＮｏ．について、これらアイテムＮｏ．と対応する
ものが当該プロセスレシピの機能選択ビットに存在する
かを判断する（ステップＳ１４）。この結果、存在しな
い場合には、プロセスパラメータデータ解析部１５が、
ダウンロード結果データに”アイテムエラー”（コード
１１Ｈ）を記述し（ステップＳ１５）、パラメータＮ
Ｏ．データにプロセスパラメータ項目の内のアイテムエ
ラーが最初に判明したものを記述して（ステップＳ１
６）、応答データを送受信部１１から上位の制御装置
１、２へ送信して検査処理を終了する。

【００２７】一方、全てのアイテムＮｏ．が存在する場
合には、プロセスパラメータデータ解析部１５が、レシ
ピチェックデータのプロセスパラメータ項目（パラメー
タＮｏ．１〜１０）それぞれに記述されている全てのパ
ラメータ１について、これらパラメータ１のデータ形式
がＢＣＤコードかを判断する（ステップＳ１７）。この
結果、ＢＣＤコードでない場合には、プロセスパラメー
タデータ解析部１５が、ダウンロード結果データに”パ
ラメータ１のデータエラー”（コード１３Ｈ）を記述し
（ステップＳ１８）、パラメータＮＯ．データにプロセ
スパラメータ項目の内のデータエラーが最初に判明した
ものを記述して（ステップＳ１９）、応答データを送受
信部１１から上位の制御装置１、２へ送信して検査処理
を終了する。

【００２８】一方、全てのパラメータ１がＢＣＤコード
である場合には、プロセスパラメータデータ解析部１５
が、レシピチェックデータのプロセスパラメータ項目
（パラメータＮｏ．１〜１０）それぞれに記述されてい
る全てのアイテムＮｏ．について、これらアイテムＮ
ｏ．が温度設定に係るものか（コード１０Ｈ〜１５Ｈ）
およびガス流量設定に係るのもか（コード２１Ｈ〜３２
Ｈ）を判断する（ステップＳ２０）。この結果、温度や
ガス流量に係るものではない場合には、プロセスパラメ
ータのデータ範囲についての適合性を判断する必要がな
い。そして、上記のレシピチェックデータに基づく検査
から、組み込み設定しようとするプロセスパラメータは
プロセスレシピに適合するものと判断されるため、プロ
セスパラメータデータ解析部１５が、ダウンロード結果
データに”正常終了”（コード００Ｈ）を記述して（ス
テップＳ２８）、応答データを送受信部１１から上位の
制御装置１、２へ送信して検査処理を終了する。

【００２９】一方、温度やガス流量に係るものである場
合には、プロセスパラメータデータ解析部１５が、レシ
ピチェックデータのプロセスパラメータ項目（パラメー
タＮｏ．１〜１０）それぞれに記述されているパラメー
タ１について、これらパラメータ１のデータが予め設定
されている温度リミット値以下かを判断する（ステップ
Ｓ２１）。この結果、温度リミット値を上回る場合に
は、プロセスパラメータデータ解析部１５が、ダウンロ
ード結果データに”パラメータ１のデータエラー”（コ
ード１３Ｈ）を記述し（ステップＳ２２）、パラメータ
ＮＯ．データにプロセスパラメータ項目の内のデータエ
ラーが最初に判明したものを記述して（ステップＳ２
３）、応答データを送受信部１１から上位の制御装置
１、２へ送信して検査処理を終了する。

【００３０】一方、全てのパラメータ１について温度リ
ミット値以下の場合には、プロセスパラメータデータ解
析部１５が、レシピチェックデータのプロセスパラメー
タ項目（パラメータＮｏ．１〜１０）それぞれに記述さ
れているパラメータ１について、これらパラメータ１の
データが予め設定されているガス流量リミット値以下か
を判断する（ステップＳ２４）。この結果、ガス流量リ
ミット値を上回る場合には、プロセスパラメータデータ
解析部１５が、ダウンロード結果データに”パラメータ
１のデータエラー”（コード１３Ｈ）を記述し（ステッ
プＳ２２）、パラメータＮＯ．データにプロセスパラメ
ータ項目の内のデータエラーが最初に判明したものを記
述して（ステップＳ２３）、応答データを送受信部１１
から上位の制御装置１、２へ送信して検査処理を終了す
る。

【００３１】一方、全てのパラメータ１についてガス流
量リミット値以下の場合には、プロセスパラメータデー
タ解析部１５が、レシピチェックデータのプロセスパラ
メータ項目（パラメータＮｏ．１〜１０）それぞれに記
述されているパラメータ２について、これらパラメータ
２の内の温度設定に係るもの（アイテムＮｏ．コード１
０Ｈ〜１５Ｈ）がＢＣＤコードであるかを判断する（ス
テップＳ２５）。この結果、ＢＣＤコードでない場合に
は、プロセスパラメータデータ解析部１５が、ダウンロ
ード結果データに”パラメータ２のデータエラー”（コ
ード１４Ｈ）を記述し（ステップＳ２６）、パラメータ
ＮＯ．データにプロセスパラメータ項目の内のデータエ
ラーが最初に判明したものを記述して（ステップＳ２
７）、応答データを送受信部１１から上位の制御装置
１、２へ送信して検査処理を終了する。

【００３２】一方、温度設定に係る全てのパラメータ２
がＢＣＤコードである場合には、組み込み設定しようと
するプロセスパラメータはデータ範囲についてもプロセ
スレシピに適合するものと判断されるため、プロセスパ
ラメータデータ解析部１５が、ダウンロード結果データ
に”正常終了”（コード００Ｈ）を記述して（ステップ
Ｓ２８）、応答データを送受信部１１から上位の制御装
置１、２へ送信して検査処理を終了する。

【００３３】上記のような応答データを受信した上位の
制御装置１、２は、これから送信しようとするプロセス
パラメータがプロセスレシピに支障無く組み込み得るも
のか事前に把握でき、更には、支障がある場合には、そ
の原因は何であり、パラメータのどの部分にあるのかが
事前に把握できるため、プロセスパラメータを支障がな
いものに改変して送信することができる。したがって、
実際のプロセスパラメータの設定処理においては、上位
の制御装置１、２から送信されてきたプロセスパラメー
タは迅速にプロセスレシピに組み込まれる。

【００３４】なお、上記の実施例ではプロセスレシピを
メモリカードに格納したシステムを例にとって説明した
が、本発明はこれに限らず、例えば制御装置４のハード
ディスク装置にプロセスレシピを格納したシステム等、
種々な形式のシステムに適用することができる。また、
半導体製造装置の形式にも特に限定はなく、本発明は多
連型のもの以外にも種々な形式の半導体製造装置に広く
適用することができる。

【００３５】また、プロセスパラメータはプロセスレシ
ピや半導体製造装置の設計に応じて種々設定されるもの
であり、プロセスパラメータの概要から成るチェックデ
ータの内容や項目もこれに応じて任意に変更し得るもの
である。したがって、チェックデータは、要は、プロセ
スレシピ及びプロセスパラメータを特定し、そのデータ
値等の特徴やデータ形式等を表したものであればよく、
実際にプロセスパラメータをレシピに組み込もうとした
場合にエラーが発生する項目や内容をプロセスパラメー
タの概要として設定すればよい。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体製造装置のプロセスパラメータ検査方法によれば、上
位の制御装置からプロセスパラメータを受信してプロセ
スレシピに組み込むに先立って、上位の制御装置から受
信したチェックデータに基づいてプロセスパラメータの
適合性を検査し、この結果を上位の制御装置へ通知する
ようにしたため、プロセスパラメータの組み込み設定処
理を確実に実現することができる。したがって、迅速な
るプロセスパラメータの組み込み設定処理が実現される
とともに、エラー発生に伴うオペレータの作業負荷を大
幅に軽減することができ、総じて半導体製造における生
産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るプロセスパラメータ設
定システムの構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施例に係る操作パネルの正面図で
ある。

【図３】本発明の一実施例に係るレシピ検査手段の構成
を示すブロック図である。

【図４】本発明の一実施例に係るプロセスレシピの内容
を示す概念図である。

【図５】同プロセスレシピ内のプロセスパラメータを示
す概念図である。

【図６】同プロセスレシピ内のイベント内容を示す概念
図である。

【図７】本発明の一実施例に係るレシピチェックデータ
の内容を示す概念図である。

【図８】本発明の一実施例に係る応答データの内容を示
す概念図である。

【図９】本発明の一実施例に係るプロセスパラメータの
検査手順を示すフローチャートである。

【図１０】本発明の一実施例に係るプロセスパラメータ
の検査手順を示すフローチャートである。

【図１１】本発明の一実施例に係るプロセスパラメータ
の検査手順を示すフローチャートである。

【図１２】従来のプロセスパラメータ設定システムの構
成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１ ホストコンピュータ（上位の制御装置） ２ ブロックコントローラ（上位の制御装置） ３ 半導体製造装置 ４ 制御装置 ６ 操作パネル ８ レシピ検査部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上位の制御装置からプロセスパラメータ
   を送信して半導体製造装置のプロセスレシピに組み込む
   に際し、予め当該プロセスパラメータの適合性を検査す
   る方法であって、 上位の制御装置からプロセスパラメータの概要から成る
   チェックデータを受信するステップと、 チェックデータと半導体制動装置のプロセスレシピとを
   比較して、プロセスパラメータのプロセスレシピに対す
   る適合性を判断するステップと、 プロセスパラメータがプロセスレシピに適合しない時に
   は不適合の原因及びパラメータに関する情報を上位の制
   御装置へ送信するステップと、 を有することを特徴とする半導体製造装置のプロセスパ
   ラメータ検査方法。