JP4233908B2 - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4233908B2 JP4233908B2 JP2003099350A JP2003099350A JP4233908B2 JP 4233908 B2 JP4233908 B2 JP 4233908B2 JP 2003099350 A JP2003099350 A JP 2003099350A JP 2003099350 A JP2003099350 A JP 2003099350A JP 4233908 B2 JP4233908 B2 JP 4233908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- lot
- transport
- substrate
- modules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32244—By using graphical display of array and selecting elements, rearrange them
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理システムに関し、特に、半導体ウェハ等の基板に対する露光処理の前後の処理を行う基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）の表面にレジスト液を供給してレジスト膜を形成し、レジスト塗布後のウェハに対して所定のパターンの露光処理を行った後に当該ウェハのレジスト膜に形成された露光パターンを現像するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により所定のパターンを形成するためのマスクとしてレジストパターンが形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィー工程においては、露光装置と、その前後のレジスト塗布や現像、ベーク等の工程を行う複数のモジュールを一台に集約した構成の基板処理システムを連結して、省スペース化やスループットの向上等を実現することが知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００４】
ところで、上述のように複数のモジュールを一台に集約した構成の基板処理システムでは、各モジュール間で基板を移動させる搬送機構が設けられているが、露光の前処理や後処理（すなわち、モジュール）の組み合わせや処理順序は多種多様であり、これらのモジュール間で基板を移動させる搬送機構の効率的な制御が、基板処理システムの性能を決定する重要な要因となる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００１−３４５２４１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このような基板処理システム内での搬送機構の制御方法では、搬送機構の管理情報として、現在の基板位置情報（基板がどのモジュール内にあるか）をメモリに記憶しておき、次に搬送する位置は、搬送レシピ（モジュールの組み合わせと、モジュール間の一連の搬送順序からなる情報）に基づいて、その都度決定していた。このため、複数のモジュールを用いた複雑な搬送レシピの処理では、基板の搬送タイミングが予測できず、搬送時間が大きく乱れる場合が発生するという問題があった。この問題は、順次実行される複数のロット間で搬送レシピが異なっている場合に特に著しい。
【０００７】
また、上述のように基板の搬送タイミングが予測できないためロット間での基板の追い越し等の不都合を生じることなく複数のロットを並行的に処理することが困難であり、搬送レシピが異なる複数のロットを相前後して処理する場合、先行するロットの処理が完全に終了した時点で後続のロットを開始させる必要があり、全体の処理時間が個々のロットの所要時間の単純な和となり、スループットの向上が望めないという問題もあった。
【０００８】
また、基板が通過するモジュールが予め決定されていないので、将来の基板の搬送タイミングをロット処理の途中で予測して制御するフィードフォワード制御も困難であった。
【０００９】
さらに、基板の搬送位置がその都度決定されるため、たとえばロット単位での基板全体の搬送状況をシステム管理者が視覚的に把握することが困難であり、操作性の観点からも改善の余地があった。
【００１０】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、多様な搬送レシピを連続して実行する際の搬送時間の乱れを抑止して、安定な基板搬送処理を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、多様な搬送レシピの複数のロットの連続した処理において処理時間の短縮によるスループットの向上を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、基板搬送処理におけるフィードフォワード制御による多様な搬送制御を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、基板の搬送制御における操作性を向上させることが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、所定の処理手順に従って複数の基板に対して複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、基板が搬入出される複数のモジュールと、前記複数のモジュール間において基板を搬送する基板搬送機構と、前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部とを具備し、前記制御部は、前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、基板の搬送タイミングと当該基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラとを有することを特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１５】
本発明の第２の観点では、所定の処理手順に従って複数の半導体基板に対してレジスト塗布およびレジスト露光後の現像にともなう複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、半導体基板に対してそれぞれ、レジスト塗布、レジスト露光後の現像、半導体基板に対する疎水化処理、加熱処理、冷却処理、保持処理を行う複数のモジュールと、半導体基板を前記複数のモジュール間において搬送する基板搬送機構と、前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部とを具備し、前記制御部は、前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、半導体基板の搬送タイミングと当該半導体基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の半導体基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の半導体基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラとを有することを特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１６】
この場合に、前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、前記搬送レシピ内の個々の前記モジュール毎に前詰めに前記搬送スケジュールを設定する機能をさらに備えることが好ましい。
【００１７】
また、前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、特定の前記モジュールに対する出入りの時間が後続の前記ロットのすべての前記基板において等しくなるように、前記第２ロットの前記搬送スケジュールの開始タイミングを、最適な開始タイミングから意図的に遅らせる機能をさらに備えることが好ましい。
【００２２】
上記した本発明によれば、基板の搬送タイミングと通過モジュールとの関係が、ロット内の全ウェハについて搬送制御テーブル上に設定され、この設定を時間軸方向に所定の周期で順次読み出して基板移動機構を制御することで基板の搬送が行われるので、搬送の都度、基板の搬送位置を決定する場合に比較して、搬送時間の乱れの発生を抑止できる。また、複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御するに際し、第１ロットの基板処理及び第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、基板の搬送タイミングと当該基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルを備え、コントローラにより、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の基板の前記搬送スケジュールを生成し、かつ前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させ、このように形成された搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御するので、複雑な搬送レシピの第１および第２のロットを連続して処理する際に、ロット間でのウェハの追い越し発生等の不具合を生じることなく、それぞれのロットの搬送開始のタイミングを最適化し、先行ロットの処理が完全に終了する前に、後続のロットの搬送を開始させることが可能になり、複数のロットの並行的な搬送処理による処理時間の短縮によりスループットが向上する。
【００２３】
また、各搬送タイミングで通過するモジュールが予め決まっているので、フィードフォワード制御により、各モジュールのプロセス特性を加味した制御が可能になる。
【００２４】
また、搬送制御テーブルを可視化して表示することで、システムの管理者が個々のモジュールや搬送機構の稼働状況を把握でき、操作性が向上する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の基板処理システムの一実施形態であるレジスト塗布現像処理システムを示す概略平面図、図２はその正面図、図３はその背面図である。これらの図において、平面内において互いに直交する方向をＸ−Ｙ、垂直方向をＺで示している。
【００２６】
また、図４は、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムの制御系の構成の一例を示す概念図、図５は、本実施形態において用いられる制御情報の一例を示す概念図である。
【００２７】
このレジスト塗布現像処理システム１は、搬送ステーションであるカセットステーション１０と、複数のモジュールを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１と隣接して設けられる図示しない露光装置との間でウェハＷを受け渡すためのインタフェース部１２とを具備している。
【００２８】
上記カセットステーション１０は、被処理体としてのウェハＷを複数枚例えば２５枚単位でウェハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウェハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウェハＷの搬送を行うためのものである。
【００２９】
このカセットステーション１０においては、図１に示すように、ウェハカセットＣＲを載置する載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この位置決め突起２０ａの位置にウェハカセットＣＲがそれぞれのウェハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウェハカセットＣＲにおいてはウェハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウェハ搬送機構２１を有している。このウェハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウェハ搬送用アーム２１ａを有しており、このウェハ搬送用アーム２１ａによりいずれかのウェハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウェハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３のモジュール群Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００３０】
上記処理ステーション１１は、ウェハＷに対して塗布・現像を行う際の一連の工程を実施するための複数のモジュールを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウェハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウェハ搬送機構２２が設けられ、搬送路２２ａの周りに全てのモジュールが配置されている。これら複数のモジュールは、複数のモジュール群に分かれており、各モジュール群は複数のモジュールが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００３１】
主ウェハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウェハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウェハ搬送装置４６も一体的に回転可能となっている。
【００３２】
ウェハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各モジュール間でのウェハＷの受け渡しを実現している。
【００３３】
また、図１に示すように、この実施の形態においては、４個のモジュール群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が搬送路２２ａの周囲に配置されており、モジュール群Ｇ５は必要に応じて配置可能となっている。
【００３４】
これらのうち、第１および第２のモジュール群Ｇ１，Ｇ２はシステム正面側に並列に配置され、第３のモジュール群Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４のモジュール群Ｇ４はインタフェース部１２に隣接して配置されている。また、第５のモジュール群Ｇ５は背面部に配置可能となっている。
【００３５】
第１のモジュール群Ｇ１では、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャック（図示せず）に載置してウェハＷにレジストを塗布するレジスト塗布モジュール（ＣＯＴ）および同様にカップＣＰ内でレジストのパターンを現像する現像モジュール（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２のモジュール群Ｇ２も同様に、２台のスピナ型モジュールとしてレジスト塗布モジュール（ＣＯＴ）および現像モジュール（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００３６】
第３のモジュール群Ｇ３においては、図３に示すように、ウェハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型のモジュールが多段に重ねられている。すなわち、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウェハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウェハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、クーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００３７】
第４のモジュール群Ｇ４も、オーブン型のモジュールが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウェハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００３８】
主ウェハ搬送機構２２の背部側に第５のモジュール群Ｇ５を設ける場合には、案内レール２５に沿って主ウェハ搬送機構２２から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５のモジュール群Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レール２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウェハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００３９】
上記インタフェース部１２は、奥行方向（Ｘ方向）の長さが処理ステーション１１と同じであり、図１、図２に示すように、このインタフェース部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウェハ搬送機構２４が配設されている。このウェハ搬送機構２４は、ウェハ搬送用アーム２４ａを有しており、このウェハ搬送用アーム２４ａは、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウェハ搬送用アーム２４ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４のモジュール群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウェハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００４０】
次に、上述のような本実施形態のレジスト塗布現像処理システムにおける制御系の一例について説明する。
【００４１】
図４に例示されるように、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムは、システム全体を制御するコントローラ５０と、このコントローラ５０を動作させるプログラム６０や後述の搬送制御テーブル７０等の制御情報が格納される制御メモリ５１を備えている。コントローラ５０は、コンピュータシステムで構成され、入出力インタフェース５２を介して、上述のＧ1〜Ｇ4の複数のユニット（モジュール）に接続されており、プログラム６０により、個々のユニットにおける上述の各種処理を制御する。
【００４２】
また、ウェハ搬送機構２１、主ウェハ搬送機構２２、ウェハ搬送機構２４も入出力インタフェース５２を介してコントローラ５０に接続されており、プログラム６０によるコントローラ５０の制御の下で後述のようなウェハ搬送動作を行う。
【００４３】
コントローラ５０には、ディスプレイ５３ａやキーボード５３ｂ等のユーザインタフェースを備えた操作パネル５３が接続されており、システム管理者が当該コントローラ５０の動作を外部からコマンドを与えて制御したり、制御情報の設定や更新のための情報入力が可能になっている。
【００４４】
図５を参照して、搬送制御テーブル７０の一例について説明する。本実施形態の搬送制御テーブル７０は、ウェハＷに対する一連の処理（以下、処理レシピという）を実現するために使用される複数のユニットを特定するモジュール情報７３が配列される搬送フロー軸７１と、個々のユニット間で所定の順序でウェハＷを移動させる搬送サイクル７４を示す搬送タイミング軸７２をもつ二次テーブルで構成されている。
【００４５】
搬送フロー軸７１の個々のモジュール情報７３には、個々のモジュールを特定するモジュール名等のモジュールＩＤ７３ａと、その処理レシピにおける当該モジュールのデフォルトの動作条件等の情報が設定されるプロセスパラメータ７３ｂが格納されている。
【００４６】
搬送タイミング軸７２の個々の搬送サイクル７４のエントリには、実行順を示す搬送サイクル番号７４ａ、各搬送サイクルの実行周期を示すサイクルタイム７４ｂ、搬送処理に関係する個々の搬送機構の当該搬送サイクルにおける動作完了を示す実行中フラグ７４ｃ等の情報が格納されている。
【００４７】
そして、搬送タイミング軸７２に配列された複数の搬送サイクルの各々と、搬送フロー軸７１のモジュール情報７３の交点のセル（縦横の罫線で区切られた枡目）に、その搬送サイクルでそのユニットに搬入すべきウェハＷに関するウェハ識別情報７５（搬送ＪＯＢ）が設定される。個々のウェハ識別情報７５には、個々のロット内におけるウェハ番号等のウェハＩＤ７５ａ、当該モジュールに対する当該ウェハの搬入完了（現在そのモジュール内にウェハがあるか否かを示し、ＯＮ：有り，ＯＦＦ：無し）を示す搬送完了フラグ７５ｂ、上述のデフォルトのプロセスパメータの代わりに、当該モジュールで当該ウェハに固有のパラメータを設定する際に使用されるプロセスパラメータ７５ｃ等の情報が格納される。
【００４８】
搬送制御テーブル７０における上述のモジュール情報７３、搬送サイクル７４、ウェハ識別情報７５、等の情報は、随時、ディスプレイ５３ａに表示され、キーボード５３ｂ等で操作者が編集可能である。
【００４９】
次に、本実施形態の作用の一例について説明する。以下の説明では、モジュール間のウェハ搬送において、搬送機構がウェハＷを取り出すモジュールを“Ｆｒｏｍモジュール”、搬送機構が保持しているウェハＷを投入するモジュールを“Ｔｏモジュール”という表現で説明する。
【００５０】
まず、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムにおける実際の動作の一例を説明する。本実施形態のレジスト塗布現像処理システム１においては、ウェハカセットＣＲから処理前のウェハＷを１枚ずつウェハ搬送機構２１によって取り出し、処理ステーション１１のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入する。次いで、ここ置かれたウェハＷを主ウェハ搬送機構２２により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウェハＷを主ウェハ搬送機構２２により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウェハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インタフェース部１２（ＥＩＳ）に搬送し、そこからウェハ搬送機構２４により、周辺露光装置２３（ＷＥＥ）を経て、隣接する図示しない露光装置に搬送する。
【００５１】
さらに、露光装置にて露光処理のなされたウェハＷを、ウェハ搬送機構２４によりインタフェース部１２（ＥＩＳ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１１に搬送する。処理ステーション１１において、主ウェハ搬送機構２２によりウェハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウェハＷを、ウェハ搬送機構２１がウェハカセットＣＲに収納する。
【００５２】
このような、一連の処理のウェハＷの搬送動作における、主ウェハ搬送機構２２、およびウェハ搬送機構２４の制御動作の一例について図６〜図８を参照して説明する。なお、ウェハ搬送機構２１はカセットＣＲからのウェハＷの取り出し、および処理完了後のウェハＷの収納という単純な動作であるため、説明を省略する。
【００５３】
まず、図７のフローチャートに例示されるように、コントローラ５０は、ロット開始（搬送フローＸ（搬送レシピ））において（ステップ１０１）、予め指定されている当該ロットの処理レシピおよびロット内のウェハＷの枚数に基づいて、図６に例示されるように、搬送制御テーブル７０上に、個々のウェハＷがどの搬送サイクルのタイミングにどのモジュールに搬送されなければならないか等の情報を管理する搬送スケジュールＳＸを展開して生成する（ステップ１０２）。すなわち、搬送フロー軸７１のＭ１，Ｍ２，．．．の各々には、上述の例では、ＣＲ，ＥＸＴ，ＡＤ，ＣＯＬ，ＣＯＴ，ＨＰ，ＥＸＴＣＯＬ，ＥＩＳ，ＷＥＥ，ＥＩＳまでの露光装置の前処理と、ＥＸＴ，ＨＰ，ＤＥＶ，ＣＯＬ，ＥＸＴ，ＣＲまでの露光後の個々の処理に関係するモジュール（本実施形態には、ウェハＷが通過するだけのバッファもモジュールとして扱う）を配置（設定）し、搬送タイミング軸７２には、搬送サイクル７４を展開し、この二次元空間内のウェハ識別情報７５（セル）の各々に、各搬送サイクルにおいてロット内の個々のウェハＷが位置すべきモジュールを指定したセル群（図６の二重線で囲まれた図形の領域）からなる搬送スケジュールＳＸを展開して作成する。
このとき、前ロットと次ロットとは、前ロットの最後のウェハＷが処理された後に次ロットの最初のウェハＷの処理が開始されるように搬送スケジュールのパターン（セル群）が生成され、後述のような各ロットの開始タイミングの最適化が行われる。
【００５４】
また、上述のようにして自動的に作成された搬送スケジュールＳＸは、必要に応じて、操作パネル５３のディスプレイ５３ａに可視化して表示し、システム管理者がロット全体のウェハの搬送状況を視覚的に把握可能にするとともに、キーボード５３ｂ等を用いた搬送スケジュールの編集も可能である。
【００５５】
そして、上述のようにした作成された搬送スケジュールの最初の搬送サイクル７４を実行中の状態（主ウェハ搬送機構２２およびウェハ搬送機構２４の実行中フラグを共にＯＮ）にして（ステップ１０３）、搬送動作を開始する。
【００５６】
そして、図７のフローチャートに例示される主ウェハ搬送機構２２の制御では、搬送制御テーブル７０の現在の搬送サイクル（行方向）の中で、搬送順に各モジュールから次に取り出すべきウェハＷを検索する（ステップ１０４）。具体的には、現在の搬送サイクルに属するウェハ識別情報７５のうち、搬送完了フラグ７５ｂがＯＮのＦｒｏｍモジュール（前搬送サイクルで処理が完了していてウェハ払い出し可能状態のもの）を搬送フロー軸７１に沿って検索し、検索結果を基に、ＦｒｏｍモジュールからウェハＷを取り出し、取り出したモジュールの搬送完了フラグ７５ｂをＯＦＦにする（ステップ１０５）。
【００５７】
そして、取り出した当該ウェハＷの搬送先のＴｏモジュールに別のウェハＷがあるか調べ（Ｔｏモジュールのウェハ識別情報７５のうち、搬送完了フラグ７５ｂがＯＮか否かを調べ）、Ｔｏモジュールにウェハがある（ＯＮ）場合には、主ウェハ搬送機構２２が保持しているウェハと当該モジュール内のウェハとを入れ換える動作をウェハ搬送順方向のモジュール間で反復し（ステップ１０６、ステップ１０８）、Ｔｏモジュールにウェハがない場合には、Ｔｏモジュールにウェハを搬入する（ステップ１０７）。
【００５８】
その後、当該搬送サイクル内に未実行の搬送処理が残っている否かを調べ（ステップ１０９）、残っている場合にはステップ１０４以降を反復し、残っていない場合には、現在の搬送サイクルにおいて、自ウェハ搬送機構の実行中フラグ７４ｃをＯＦＦにするとともに、当該搬送サイクル内での全てのウェハ搬送機構のウェハ搬送処理が完了（搬送サイクル７４の実行中フラグ７４ｃがすべてＯＦＦ）するのを待ち（ステップ１１０）、その後、現在実行中の搬送サイクルを終了状態にし（ステップ１１１）、未実行の搬送サイクルがあるか調べ（ステップ１１２）、未実行の搬送サイクルがある場合には、次の搬送サイクルを実行中の状態に変更して（ステップ１１３）、ステップ１０４以降を反復する。また、前記ステップ１１２で未実行の搬送サイクルがない場合には搬送制御を終了する。
【００５９】
一方、図示しない露光装置とのウェハの受け渡しを行うウェハ搬送機構２４では、図８のフローチャートに例示されるように、ステップ１０１〜１０３までは共通であるが、ウェハフローは、ＷＥＥから払い出しまで、一方向の搬送動作であるため、ウェハの入れ換え処理は発生せず、上述の図７におけるステップ１０６〜１０８を省略した動作になる。
すなわち、搬送制御テーブル７０の現在の搬送サイクル（行方向）の中で、搬送順に各モジュールから次に取り出すべきウェハＷを検索し（ステップ１２１）、検索結果を基に、ＦｒｏｍモジュールからウェハＷを取り出し、取り出したモジュールの搬送完了フラグ７５ｂをＯＦＦにし、Ｔｏモジュールにウェハを搬入する（ステップ１２２）。
その後、当該搬送サイクル内に未実行の搬送ＪＯＢが残っている否かを調べ（ステップ１２３）、残っている場合にはステップ１２１以降を反復し、残っていない場合には、現在の搬送サイクルにおいて、自ウェハ搬送機構の実行中フラグ７４ｃをＯＦＦにするとともに、当該搬送サイクル内での全てのウェハ搬送機構のウェハ搬送処理が完了（搬送サイクル７４の実行中フラグ７４ｃがすべてＯＦＦ）するのを待ち（ステップ１２４）、その後、現在実行中の搬送サイクルを終了状態にし（ステップ１２５）、未実行の搬送サイクルがあるか調べ（ステップ１２６）、未実行の搬送サイクルがある場合には、次の搬送サイクルを実行中の状態に変更して（ステップ１２７）、ステップ１２１以降を反復する。また、前記ステップ１２６で未実行の搬送サイクルがない場合には搬送制御を終了する。
【００６０】
このように、搬送制御テーブル７０上に搬送スケジュールを設定し、この設定結果を時間軸方向の搬送サイクル毎に読み出して搬送動作を制御することにより、複数のモジュールを用いた複雑な搬送レシピ（搬送フロー）においても、個々のウェハＷの搬送タイミングを、ロットの開始時にロット内の全ウェハについて確定できるため、搬送時間が乱れる等の不具合がなく、レジスト塗布現像処理システム内において安定なウェハ搬送処理を実現できる。
【００６１】
また、搬送処理の開始後でも、その搬送サイクルの開始前であれば、搬送制御テーブル７０に設定済の搬送スケジュールを適宜変更するフィードフォワード制御も可能なり、多様な搬送スケジュールの設定や、搬送スケジュールの変更が可能になる。
【００６２】
また、各ウェハ搬送機構が搬送サイクルで一定周期で動作するので、一連のモジュールでの移動に伴う処理履歴のばらつきが発生せず、ロット内の全てのウェハＷに対して均一な処理を施すことが可能になる。
【００６３】
一つのロットの処理は、以上のようになるが、図１０のように、複数のロット（搬送フローＡのＡロット、搬送フローＢのＢロット）を連続して処理する場合、ステップ１０２の搬送スケジュール作成処理は、一例として図９のようになる。すなわち、まず、ウェハ処理のレシピ（搬送レシピ）を指定し（ステップ１０２ａ）、搬送制御テーブル７０上にそのロットの搬送スケジュールを自動生成する処理（ステップ１０２ｂ）を、全ロット分反復する（ステップ１０２ｃ）。すなわち、上述した図６で説明した搬送制御テーブル７０上への搬送スケジュールの作成を搬送フローＡ及び搬送フローＢについて順次行う。このとき、図１０の左側に示されるように、前ロットと次ロットとは、前ロットの最後のウェハＷが処理された後に次ロットの最初のウェハＷの処理が開始されるように搬送スケジュールのパターンが生成される。
そして、図１０の右側に示されるように、生成された先行のロットの搬送スケジュールＳＡに対して、後続の搬送スケジュールＳＢを、当該搬送スケジュールＳＢ（ウェハ識別情報７５のセル群で構成される図形の輪郭）が、当該搬送スケジュールＳＡ（ウェハ識別情報７５のセル群で構成される図形の輪郭）に干渉しない範囲で、時間軸方向に接近するように搬送制御テーブル７０内の搬送スケジュールＳＢのセル群全体を移動させる（ステップ１０２ｄ）。これにより、後続の搬送スケジュールＳＢの開始タイミングが早まり、全体の処理時間は、Ａロットの処理終了後にＢロットの処理を開始する個々の処理時間の単純な和よりも短くなる。
【００６４】
このことをより具体的に例示したものが図１１の説明図である。Ａ１〜Ａ５の複数のウェハＷからなるＡロット（搬送フローＡ：モジュールＭ１〜Ｍ８の連続処理）と、Ｂ１〜Ｂ５の複数のウェハＷからなるＢロット（搬送フローＢ：モジュールＭ１〜Ｍ４およびＭ７，Ｍ８の処理）の連続処理を行う場合の搬送制御テーブル７０において、ＡロットおよびＢロットをシリアルに処理した場合には、図１１の左側のように、全体の処理時間は、ＡロットとＢロットの和の合計処理時間となる。
これに対して、本実施形態の場合には、図１１の右側に例示されるように、Ｂロットの搬送スケジュールＳＢを時間軸方向に先行するＡロットの搬送スケジュールＳＡと干渉しない範囲で移動させるので、ＢロットのウェハＢ１は、Ａロットが終了する搬送サイクル１１よりも前の搬送サイクル７から、同一搬送サイクル内で先行のＡロットと並行して搬送処理が開始される。このように、本実施形態では、ロット間でのウェハＷの追い越しが発生する等の不具合を生じることなく、後続のＢロットの開始タイミングが早まり、ＡロットとＢロットの合計処理時間は大幅に短くなり、スループットが向上する。
【００６５】
図１１の例では、一例として、１搬送サイクルが５０秒の場合、左側の従来の場合には、全体の処理時間＝２１×５０秒＝１０５０秒となるのに対して、右側の本実施形態の場合には、全体の処理時間＝１６×５０秒＝８００秒となり、約２５％も処理時間を短縮できる。
【００６６】
ここで、同一の搬送フローＡ，Ｂの複数のロットを連続して処理する場合、図１２の左側に例示されるように、前後のＡロットおよびＢロットにおいて共通するモジュールにおける搬送開始タイミングを、搬送サイクルの隙間が生じないように前詰めにして、個々のモジュールの稼働率を向上させることも可能である。
【００６７】
ただし、同図のように、露光装置等の外部のモジュール（ＥＩＳ）およびその前段のバッファ（ＢＵＦ）をウェハを通過させる搬送処理では、バッファにおける先行ウェハの滞留状態の影響を受けて、後続のＢロット内のウェハ間でレジスト塗布等の露光前処理から露光装置内における露光処理までの経過時間にばらつきを生じて好ましくない場合もある。その場合には、図１２の右側に例示されるように、Ｂロットの搬送スケジュールＳＢにおける時間軸方向のウェハ識別情報７５（セル群）の配列状態の位置関係（セル群の図形の輪郭）を維持した状態で、先行のＡロットに干渉しない範囲で前詰め（この場合、搬送サイクル１６から搬送サイクル９まで前詰め）に搬送開始タイミングを設定する。これにより、複数のロットの全体の処理時間を短縮しつつ、後続のロット内のウェハ間の搬送時間が先行するロットの搬送状態の影響を受けてばらつくことを防止できる。
【００６８】
図１３には、先行するＡロットと後続のＢロットで、使用するモジュールの種類は同じで、使い方が異なる搬送フロー例に本実施形態を適用した例を示す。すなわち、双方とも、モジュールＭ１〜Ｍ８を使用することは共通であるが、搬送フローＡでは、所要時間がサイクルタイムより長い特定処理を含むシレピにおいて、各々が同じ機能を持つ複数のモジュールＭ４およびＭ５を使用し、このＭ４およびＭ５にウェハＷを振り分けて前記特定処理を並行的に処理するマルチフローが行われ、搬送フローＢでは、所要時間がサイクルタイムより長い前記特定処理を同じ機能を持つ二つのモジュールＭ４とＭ５とに前後に分けてシリアルに処理するシングルフローが行われている。この図１３のような場合でも、後続のＢロットの搬送開始タイミングを前詰め（この場合、搬送サイクル１４から搬送サイクル７まで前詰め）に設定することによる、スループットの向上を期待できる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、基板としては、半導体ウェハにかぎらず、フォトマスク基板、液晶ディスプレイ基板等の一般の基板の搬送処理に広く適用することができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多様な搬送レシピを連続して実行する際の搬送時間の乱れを抑止して、安定な基板搬送処理を実現できる。
【００７１】
また、多様な搬送レシピの複数のロットの連続した処理において処理時間の短縮によるスループットの向上を実現できる。
【００７２】
また、基板搬送処理におけるフィードフォワード制御による多様な搬送制御を実現できる。
【００７３】
また、基板の搬送制御における操作性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】図１に示すレジスト塗布現像処理システムを示す正面図。
【図３】図１に示すレジスト塗布現像処理システムを示す背面図。
【図４】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの制御系の構成の一例を示す概念図。
【図５】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムにて用いられる搬送制御テーブルの構成の一例を示す概念図。
【図６】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図７】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図８】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図９】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図１０】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１１】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１２】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１３】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【符号の説明】
５０……コントローラ（制御手段）
５１……制御メモリ
５２……入出力インタフェース
５３……操作パネル
５３ａ……ディスプレイ
５３ｂ……キーボード
６０……プログラム
７０……搬送制御テーブル
７１……搬送フロー軸
７２……搬送タイミング軸
７３……モジュール情報
７３ａ……モジュールＩＤ
７３ｂ……プロセスパラメータ
７４……搬送サイクル
７４ａ……搬送サイクル番号
７４ｂ……サイクルタイム
７４ｃ……実行中フラグ
７５……ウェハ識別情報（単位記憶領域：セル）
７５ａ……ウェハＩＤ
７５ｂ……搬送完了フラグ
７５ｃ……プロセスパラメータ
Ａ……搬送フロー（搬送レシピ）
Ｂ……搬送フロー（搬送レシピ）
ＳＡ……搬送スケジュール
ＳＢ……搬送スケジュール
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理システムに関し、特に、半導体ウェハ等の基板に対する露光処理の前後の処理を行う基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）の表面にレジスト液を供給してレジスト膜を形成し、レジスト塗布後のウェハに対して所定のパターンの露光処理を行った後に当該ウェハのレジスト膜に形成された露光パターンを現像するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により所定のパターンを形成するためのマスクとしてレジストパターンが形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィー工程においては、露光装置と、その前後のレジスト塗布や現像、ベーク等の工程を行う複数のモジュールを一台に集約した構成の基板処理システムを連結して、省スペース化やスループットの向上等を実現することが知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００４】
ところで、上述のように複数のモジュールを一台に集約した構成の基板処理システムでは、各モジュール間で基板を移動させる搬送機構が設けられているが、露光の前処理や後処理（すなわち、モジュール）の組み合わせや処理順序は多種多様であり、これらのモジュール間で基板を移動させる搬送機構の効率的な制御が、基板処理システムの性能を決定する重要な要因となる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００１−３４５２４１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このような基板処理システム内での搬送機構の制御方法では、搬送機構の管理情報として、現在の基板位置情報（基板がどのモジュール内にあるか）をメモリに記憶しておき、次に搬送する位置は、搬送レシピ（モジュールの組み合わせと、モジュール間の一連の搬送順序からなる情報）に基づいて、その都度決定していた。このため、複数のモジュールを用いた複雑な搬送レシピの処理では、基板の搬送タイミングが予測できず、搬送時間が大きく乱れる場合が発生するという問題があった。この問題は、順次実行される複数のロット間で搬送レシピが異なっている場合に特に著しい。
【０００７】
また、上述のように基板の搬送タイミングが予測できないためロット間での基板の追い越し等の不都合を生じることなく複数のロットを並行的に処理することが困難であり、搬送レシピが異なる複数のロットを相前後して処理する場合、先行するロットの処理が完全に終了した時点で後続のロットを開始させる必要があり、全体の処理時間が個々のロットの所要時間の単純な和となり、スループットの向上が望めないという問題もあった。
【０００８】
また、基板が通過するモジュールが予め決定されていないので、将来の基板の搬送タイミングをロット処理の途中で予測して制御するフィードフォワード制御も困難であった。
【０００９】
さらに、基板の搬送位置がその都度決定されるため、たとえばロット単位での基板全体の搬送状況をシステム管理者が視覚的に把握することが困難であり、操作性の観点からも改善の余地があった。
【００１０】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、多様な搬送レシピを連続して実行する際の搬送時間の乱れを抑止して、安定な基板搬送処理を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、多様な搬送レシピの複数のロットの連続した処理において処理時間の短縮によるスループットの向上を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、基板搬送処理におけるフィードフォワード制御による多様な搬送制御を実現可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、基板の搬送制御における操作性を向上させることが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、所定の処理手順に従って複数の基板に対して複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、基板が搬入出される複数のモジュールと、前記複数のモジュール間において基板を搬送する基板搬送機構と、前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部とを具備し、前記制御部は、前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、基板の搬送タイミングと当該基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラとを有することを特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１５】
本発明の第２の観点では、所定の処理手順に従って複数の半導体基板に対してレジスト塗布およびレジスト露光後の現像にともなう複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、半導体基板に対してそれぞれ、レジスト塗布、レジスト露光後の現像、半導体基板に対する疎水化処理、加熱処理、冷却処理、保持処理を行う複数のモジュールと、半導体基板を前記複数のモジュール間において搬送する基板搬送機構と、前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部とを具備し、前記制御部は、前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、半導体基板の搬送タイミングと当該半導体基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の半導体基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の半導体基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラとを有することを特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１６】
この場合に、前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、前記搬送レシピ内の個々の前記モジュール毎に前詰めに前記搬送スケジュールを設定する機能をさらに備えることが好ましい。
【００１７】
また、前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、特定の前記モジュールに対する出入りの時間が後続の前記ロットのすべての前記基板において等しくなるように、前記第２ロットの前記搬送スケジュールの開始タイミングを、最適な開始タイミングから意図的に遅らせる機能をさらに備えることが好ましい。
【００２２】
上記した本発明によれば、基板の搬送タイミングと通過モジュールとの関係が、ロット内の全ウェハについて搬送制御テーブル上に設定され、この設定を時間軸方向に所定の周期で順次読み出して基板移動機構を制御することで基板の搬送が行われるので、搬送の都度、基板の搬送位置を決定する場合に比較して、搬送時間の乱れの発生を抑止できる。また、複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御するに際し、第１ロットの基板処理及び第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、基板の搬送タイミングと当該基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルを備え、コントローラにより、前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の基板の前記搬送スケジュールを生成し、かつ前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させ、このように形成された搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御するので、複雑な搬送レシピの第１および第２のロットを連続して処理する際に、ロット間でのウェハの追い越し発生等の不具合を生じることなく、それぞれのロットの搬送開始のタイミングを最適化し、先行ロットの処理が完全に終了する前に、後続のロットの搬送を開始させることが可能になり、複数のロットの並行的な搬送処理による処理時間の短縮によりスループットが向上する。
【００２３】
また、各搬送タイミングで通過するモジュールが予め決まっているので、フィードフォワード制御により、各モジュールのプロセス特性を加味した制御が可能になる。
【００２４】
また、搬送制御テーブルを可視化して表示することで、システムの管理者が個々のモジュールや搬送機構の稼働状況を把握でき、操作性が向上する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の基板処理システムの一実施形態であるレジスト塗布現像処理システムを示す概略平面図、図２はその正面図、図３はその背面図である。これらの図において、平面内において互いに直交する方向をＸ−Ｙ、垂直方向をＺで示している。
【００２６】
また、図４は、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムの制御系の構成の一例を示す概念図、図５は、本実施形態において用いられる制御情報の一例を示す概念図である。
【００２７】
このレジスト塗布現像処理システム１は、搬送ステーションであるカセットステーション１０と、複数のモジュールを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１と隣接して設けられる図示しない露光装置との間でウェハＷを受け渡すためのインタフェース部１２とを具備している。
【００２８】
上記カセットステーション１０は、被処理体としてのウェハＷを複数枚例えば２５枚単位でウェハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウェハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウェハＷの搬送を行うためのものである。
【００２９】
このカセットステーション１０においては、図１に示すように、ウェハカセットＣＲを載置する載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この位置決め突起２０ａの位置にウェハカセットＣＲがそれぞれのウェハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウェハカセットＣＲにおいてはウェハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウェハ搬送機構２１を有している。このウェハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウェハ搬送用アーム２１ａを有しており、このウェハ搬送用アーム２１ａによりいずれかのウェハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウェハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３のモジュール群Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００３０】
上記処理ステーション１１は、ウェハＷに対して塗布・現像を行う際の一連の工程を実施するための複数のモジュールを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウェハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウェハ搬送機構２２が設けられ、搬送路２２ａの周りに全てのモジュールが配置されている。これら複数のモジュールは、複数のモジュール群に分かれており、各モジュール群は複数のモジュールが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００３１】
主ウェハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウェハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウェハ搬送装置４６も一体的に回転可能となっている。
【００３２】
ウェハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各モジュール間でのウェハＷの受け渡しを実現している。
【００３３】
また、図１に示すように、この実施の形態においては、４個のモジュール群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が搬送路２２ａの周囲に配置されており、モジュール群Ｇ５は必要に応じて配置可能となっている。
【００３４】
これらのうち、第１および第２のモジュール群Ｇ１，Ｇ２はシステム正面側に並列に配置され、第３のモジュール群Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４のモジュール群Ｇ４はインタフェース部１２に隣接して配置されている。また、第５のモジュール群Ｇ５は背面部に配置可能となっている。
【００３５】
第１のモジュール群Ｇ１では、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャック（図示せず）に載置してウェハＷにレジストを塗布するレジスト塗布モジュール（ＣＯＴ）および同様にカップＣＰ内でレジストのパターンを現像する現像モジュール（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２のモジュール群Ｇ２も同様に、２台のスピナ型モジュールとしてレジスト塗布モジュール（ＣＯＴ）および現像モジュール（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００３６】
第３のモジュール群Ｇ３においては、図３に示すように、ウェハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型のモジュールが多段に重ねられている。すなわち、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウェハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウェハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、クーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００３７】
第４のモジュール群Ｇ４も、オーブン型のモジュールが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウェハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００３８】
主ウェハ搬送機構２２の背部側に第５のモジュール群Ｇ５を設ける場合には、案内レール２５に沿って主ウェハ搬送機構２２から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５のモジュール群Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レール２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウェハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００３９】
上記インタフェース部１２は、奥行方向（Ｘ方向）の長さが処理ステーション１１と同じであり、図１、図２に示すように、このインタフェース部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウェハ搬送機構２４が配設されている。このウェハ搬送機構２４は、ウェハ搬送用アーム２４ａを有しており、このウェハ搬送用アーム２４ａは、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウェハ搬送用アーム２４ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４のモジュール群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウェハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００４０】
次に、上述のような本実施形態のレジスト塗布現像処理システムにおける制御系の一例について説明する。
【００４１】
図４に例示されるように、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムは、システム全体を制御するコントローラ５０と、このコントローラ５０を動作させるプログラム６０や後述の搬送制御テーブル７０等の制御情報が格納される制御メモリ５１を備えている。コントローラ５０は、コンピュータシステムで構成され、入出力インタフェース５２を介して、上述のＧ1〜Ｇ4の複数のユニット（モジュール）に接続されており、プログラム６０により、個々のユニットにおける上述の各種処理を制御する。
【００４２】
また、ウェハ搬送機構２１、主ウェハ搬送機構２２、ウェハ搬送機構２４も入出力インタフェース５２を介してコントローラ５０に接続されており、プログラム６０によるコントローラ５０の制御の下で後述のようなウェハ搬送動作を行う。
【００４３】
コントローラ５０には、ディスプレイ５３ａやキーボード５３ｂ等のユーザインタフェースを備えた操作パネル５３が接続されており、システム管理者が当該コントローラ５０の動作を外部からコマンドを与えて制御したり、制御情報の設定や更新のための情報入力が可能になっている。
【００４４】
図５を参照して、搬送制御テーブル７０の一例について説明する。本実施形態の搬送制御テーブル７０は、ウェハＷに対する一連の処理（以下、処理レシピという）を実現するために使用される複数のユニットを特定するモジュール情報７３が配列される搬送フロー軸７１と、個々のユニット間で所定の順序でウェハＷを移動させる搬送サイクル７４を示す搬送タイミング軸７２をもつ二次テーブルで構成されている。
【００４５】
搬送フロー軸７１の個々のモジュール情報７３には、個々のモジュールを特定するモジュール名等のモジュールＩＤ７３ａと、その処理レシピにおける当該モジュールのデフォルトの動作条件等の情報が設定されるプロセスパラメータ７３ｂが格納されている。
【００４６】
搬送タイミング軸７２の個々の搬送サイクル７４のエントリには、実行順を示す搬送サイクル番号７４ａ、各搬送サイクルの実行周期を示すサイクルタイム７４ｂ、搬送処理に関係する個々の搬送機構の当該搬送サイクルにおける動作完了を示す実行中フラグ７４ｃ等の情報が格納されている。
【００４７】
そして、搬送タイミング軸７２に配列された複数の搬送サイクルの各々と、搬送フロー軸７１のモジュール情報７３の交点のセル（縦横の罫線で区切られた枡目）に、その搬送サイクルでそのユニットに搬入すべきウェハＷに関するウェハ識別情報７５（搬送ＪＯＢ）が設定される。個々のウェハ識別情報７５には、個々のロット内におけるウェハ番号等のウェハＩＤ７５ａ、当該モジュールに対する当該ウェハの搬入完了（現在そのモジュール内にウェハがあるか否かを示し、ＯＮ：有り，ＯＦＦ：無し）を示す搬送完了フラグ７５ｂ、上述のデフォルトのプロセスパメータの代わりに、当該モジュールで当該ウェハに固有のパラメータを設定する際に使用されるプロセスパラメータ７５ｃ等の情報が格納される。
【００４８】
搬送制御テーブル７０における上述のモジュール情報７３、搬送サイクル７４、ウェハ識別情報７５、等の情報は、随時、ディスプレイ５３ａに表示され、キーボード５３ｂ等で操作者が編集可能である。
【００４９】
次に、本実施形態の作用の一例について説明する。以下の説明では、モジュール間のウェハ搬送において、搬送機構がウェハＷを取り出すモジュールを“Ｆｒｏｍモジュール”、搬送機構が保持しているウェハＷを投入するモジュールを“Ｔｏモジュール”という表現で説明する。
【００５０】
まず、本実施形態のレジスト塗布現像処理システムにおける実際の動作の一例を説明する。本実施形態のレジスト塗布現像処理システム１においては、ウェハカセットＣＲから処理前のウェハＷを１枚ずつウェハ搬送機構２１によって取り出し、処理ステーション１１のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入する。次いで、ここ置かれたウェハＷを主ウェハ搬送機構２２により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウェハＷを主ウェハ搬送機構２２により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウェハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インタフェース部１２（ＥＩＳ）に搬送し、そこからウェハ搬送機構２４により、周辺露光装置２３（ＷＥＥ）を経て、隣接する図示しない露光装置に搬送する。
【００５１】
さらに、露光装置にて露光処理のなされたウェハＷを、ウェハ搬送機構２４によりインタフェース部１２（ＥＩＳ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１１に搬送する。処理ステーション１１において、主ウェハ搬送機構２２によりウェハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウェハＷを、ウェハ搬送機構２１がウェハカセットＣＲに収納する。
【００５２】
このような、一連の処理のウェハＷの搬送動作における、主ウェハ搬送機構２２、およびウェハ搬送機構２４の制御動作の一例について図６〜図８を参照して説明する。なお、ウェハ搬送機構２１はカセットＣＲからのウェハＷの取り出し、および処理完了後のウェハＷの収納という単純な動作であるため、説明を省略する。
【００５３】
まず、図７のフローチャートに例示されるように、コントローラ５０は、ロット開始（搬送フローＸ（搬送レシピ））において（ステップ１０１）、予め指定されている当該ロットの処理レシピおよびロット内のウェハＷの枚数に基づいて、図６に例示されるように、搬送制御テーブル７０上に、個々のウェハＷがどの搬送サイクルのタイミングにどのモジュールに搬送されなければならないか等の情報を管理する搬送スケジュールＳＸを展開して生成する（ステップ１０２）。すなわち、搬送フロー軸７１のＭ１，Ｍ２，．．．の各々には、上述の例では、ＣＲ，ＥＸＴ，ＡＤ，ＣＯＬ，ＣＯＴ，ＨＰ，ＥＸＴＣＯＬ，ＥＩＳ，ＷＥＥ，ＥＩＳまでの露光装置の前処理と、ＥＸＴ，ＨＰ，ＤＥＶ，ＣＯＬ，ＥＸＴ，ＣＲまでの露光後の個々の処理に関係するモジュール（本実施形態には、ウェハＷが通過するだけのバッファもモジュールとして扱う）を配置（設定）し、搬送タイミング軸７２には、搬送サイクル７４を展開し、この二次元空間内のウェハ識別情報７５（セル）の各々に、各搬送サイクルにおいてロット内の個々のウェハＷが位置すべきモジュールを指定したセル群（図６の二重線で囲まれた図形の領域）からなる搬送スケジュールＳＸを展開して作成する。
このとき、前ロットと次ロットとは、前ロットの最後のウェハＷが処理された後に次ロットの最初のウェハＷの処理が開始されるように搬送スケジュールのパターン（セル群）が生成され、後述のような各ロットの開始タイミングの最適化が行われる。
【００５４】
また、上述のようにして自動的に作成された搬送スケジュールＳＸは、必要に応じて、操作パネル５３のディスプレイ５３ａに可視化して表示し、システム管理者がロット全体のウェハの搬送状況を視覚的に把握可能にするとともに、キーボード５３ｂ等を用いた搬送スケジュールの編集も可能である。
【００５５】
そして、上述のようにした作成された搬送スケジュールの最初の搬送サイクル７４を実行中の状態（主ウェハ搬送機構２２およびウェハ搬送機構２４の実行中フラグを共にＯＮ）にして（ステップ１０３）、搬送動作を開始する。
【００５６】
そして、図７のフローチャートに例示される主ウェハ搬送機構２２の制御では、搬送制御テーブル７０の現在の搬送サイクル（行方向）の中で、搬送順に各モジュールから次に取り出すべきウェハＷを検索する（ステップ１０４）。具体的には、現在の搬送サイクルに属するウェハ識別情報７５のうち、搬送完了フラグ７５ｂがＯＮのＦｒｏｍモジュール（前搬送サイクルで処理が完了していてウェハ払い出し可能状態のもの）を搬送フロー軸７１に沿って検索し、検索結果を基に、ＦｒｏｍモジュールからウェハＷを取り出し、取り出したモジュールの搬送完了フラグ７５ｂをＯＦＦにする（ステップ１０５）。
【００５７】
そして、取り出した当該ウェハＷの搬送先のＴｏモジュールに別のウェハＷがあるか調べ（Ｔｏモジュールのウェハ識別情報７５のうち、搬送完了フラグ７５ｂがＯＮか否かを調べ）、Ｔｏモジュールにウェハがある（ＯＮ）場合には、主ウェハ搬送機構２２が保持しているウェハと当該モジュール内のウェハとを入れ換える動作をウェハ搬送順方向のモジュール間で反復し（ステップ１０６、ステップ１０８）、Ｔｏモジュールにウェハがない場合には、Ｔｏモジュールにウェハを搬入する（ステップ１０７）。
【００５８】
その後、当該搬送サイクル内に未実行の搬送処理が残っている否かを調べ（ステップ１０９）、残っている場合にはステップ１０４以降を反復し、残っていない場合には、現在の搬送サイクルにおいて、自ウェハ搬送機構の実行中フラグ７４ｃをＯＦＦにするとともに、当該搬送サイクル内での全てのウェハ搬送機構のウェハ搬送処理が完了（搬送サイクル７４の実行中フラグ７４ｃがすべてＯＦＦ）するのを待ち（ステップ１１０）、その後、現在実行中の搬送サイクルを終了状態にし（ステップ１１１）、未実行の搬送サイクルがあるか調べ（ステップ１１２）、未実行の搬送サイクルがある場合には、次の搬送サイクルを実行中の状態に変更して（ステップ１１３）、ステップ１０４以降を反復する。また、前記ステップ１１２で未実行の搬送サイクルがない場合には搬送制御を終了する。
【００５９】
一方、図示しない露光装置とのウェハの受け渡しを行うウェハ搬送機構２４では、図８のフローチャートに例示されるように、ステップ１０１〜１０３までは共通であるが、ウェハフローは、ＷＥＥから払い出しまで、一方向の搬送動作であるため、ウェハの入れ換え処理は発生せず、上述の図７におけるステップ１０６〜１０８を省略した動作になる。
すなわち、搬送制御テーブル７０の現在の搬送サイクル（行方向）の中で、搬送順に各モジュールから次に取り出すべきウェハＷを検索し（ステップ１２１）、検索結果を基に、ＦｒｏｍモジュールからウェハＷを取り出し、取り出したモジュールの搬送完了フラグ７５ｂをＯＦＦにし、Ｔｏモジュールにウェハを搬入する（ステップ１２２）。
その後、当該搬送サイクル内に未実行の搬送ＪＯＢが残っている否かを調べ（ステップ１２３）、残っている場合にはステップ１２１以降を反復し、残っていない場合には、現在の搬送サイクルにおいて、自ウェハ搬送機構の実行中フラグ７４ｃをＯＦＦにするとともに、当該搬送サイクル内での全てのウェハ搬送機構のウェハ搬送処理が完了（搬送サイクル７４の実行中フラグ７４ｃがすべてＯＦＦ）するのを待ち（ステップ１２４）、その後、現在実行中の搬送サイクルを終了状態にし（ステップ１２５）、未実行の搬送サイクルがあるか調べ（ステップ１２６）、未実行の搬送サイクルがある場合には、次の搬送サイクルを実行中の状態に変更して（ステップ１２７）、ステップ１２１以降を反復する。また、前記ステップ１２６で未実行の搬送サイクルがない場合には搬送制御を終了する。
【００６０】
このように、搬送制御テーブル７０上に搬送スケジュールを設定し、この設定結果を時間軸方向の搬送サイクル毎に読み出して搬送動作を制御することにより、複数のモジュールを用いた複雑な搬送レシピ（搬送フロー）においても、個々のウェハＷの搬送タイミングを、ロットの開始時にロット内の全ウェハについて確定できるため、搬送時間が乱れる等の不具合がなく、レジスト塗布現像処理システム内において安定なウェハ搬送処理を実現できる。
【００６１】
また、搬送処理の開始後でも、その搬送サイクルの開始前であれば、搬送制御テーブル７０に設定済の搬送スケジュールを適宜変更するフィードフォワード制御も可能なり、多様な搬送スケジュールの設定や、搬送スケジュールの変更が可能になる。
【００６２】
また、各ウェハ搬送機構が搬送サイクルで一定周期で動作するので、一連のモジュールでの移動に伴う処理履歴のばらつきが発生せず、ロット内の全てのウェハＷに対して均一な処理を施すことが可能になる。
【００６３】
一つのロットの処理は、以上のようになるが、図１０のように、複数のロット（搬送フローＡのＡロット、搬送フローＢのＢロット）を連続して処理する場合、ステップ１０２の搬送スケジュール作成処理は、一例として図９のようになる。すなわち、まず、ウェハ処理のレシピ（搬送レシピ）を指定し（ステップ１０２ａ）、搬送制御テーブル７０上にそのロットの搬送スケジュールを自動生成する処理（ステップ１０２ｂ）を、全ロット分反復する（ステップ１０２ｃ）。すなわち、上述した図６で説明した搬送制御テーブル７０上への搬送スケジュールの作成を搬送フローＡ及び搬送フローＢについて順次行う。このとき、図１０の左側に示されるように、前ロットと次ロットとは、前ロットの最後のウェハＷが処理された後に次ロットの最初のウェハＷの処理が開始されるように搬送スケジュールのパターンが生成される。
そして、図１０の右側に示されるように、生成された先行のロットの搬送スケジュールＳＡに対して、後続の搬送スケジュールＳＢを、当該搬送スケジュールＳＢ（ウェハ識別情報７５のセル群で構成される図形の輪郭）が、当該搬送スケジュールＳＡ（ウェハ識別情報７５のセル群で構成される図形の輪郭）に干渉しない範囲で、時間軸方向に接近するように搬送制御テーブル７０内の搬送スケジュールＳＢのセル群全体を移動させる（ステップ１０２ｄ）。これにより、後続の搬送スケジュールＳＢの開始タイミングが早まり、全体の処理時間は、Ａロットの処理終了後にＢロットの処理を開始する個々の処理時間の単純な和よりも短くなる。
【００６４】
このことをより具体的に例示したものが図１１の説明図である。Ａ１〜Ａ５の複数のウェハＷからなるＡロット（搬送フローＡ：モジュールＭ１〜Ｍ８の連続処理）と、Ｂ１〜Ｂ５の複数のウェハＷからなるＢロット（搬送フローＢ：モジュールＭ１〜Ｍ４およびＭ７，Ｍ８の処理）の連続処理を行う場合の搬送制御テーブル７０において、ＡロットおよびＢロットをシリアルに処理した場合には、図１１の左側のように、全体の処理時間は、ＡロットとＢロットの和の合計処理時間となる。
これに対して、本実施形態の場合には、図１１の右側に例示されるように、Ｂロットの搬送スケジュールＳＢを時間軸方向に先行するＡロットの搬送スケジュールＳＡと干渉しない範囲で移動させるので、ＢロットのウェハＢ１は、Ａロットが終了する搬送サイクル１１よりも前の搬送サイクル７から、同一搬送サイクル内で先行のＡロットと並行して搬送処理が開始される。このように、本実施形態では、ロット間でのウェハＷの追い越しが発生する等の不具合を生じることなく、後続のＢロットの開始タイミングが早まり、ＡロットとＢロットの合計処理時間は大幅に短くなり、スループットが向上する。
【００６５】
図１１の例では、一例として、１搬送サイクルが５０秒の場合、左側の従来の場合には、全体の処理時間＝２１×５０秒＝１０５０秒となるのに対して、右側の本実施形態の場合には、全体の処理時間＝１６×５０秒＝８００秒となり、約２５％も処理時間を短縮できる。
【００６６】
ここで、同一の搬送フローＡ，Ｂの複数のロットを連続して処理する場合、図１２の左側に例示されるように、前後のＡロットおよびＢロットにおいて共通するモジュールにおける搬送開始タイミングを、搬送サイクルの隙間が生じないように前詰めにして、個々のモジュールの稼働率を向上させることも可能である。
【００６７】
ただし、同図のように、露光装置等の外部のモジュール（ＥＩＳ）およびその前段のバッファ（ＢＵＦ）をウェハを通過させる搬送処理では、バッファにおける先行ウェハの滞留状態の影響を受けて、後続のＢロット内のウェハ間でレジスト塗布等の露光前処理から露光装置内における露光処理までの経過時間にばらつきを生じて好ましくない場合もある。その場合には、図１２の右側に例示されるように、Ｂロットの搬送スケジュールＳＢにおける時間軸方向のウェハ識別情報７５（セル群）の配列状態の位置関係（セル群の図形の輪郭）を維持した状態で、先行のＡロットに干渉しない範囲で前詰め（この場合、搬送サイクル１６から搬送サイクル９まで前詰め）に搬送開始タイミングを設定する。これにより、複数のロットの全体の処理時間を短縮しつつ、後続のロット内のウェハ間の搬送時間が先行するロットの搬送状態の影響を受けてばらつくことを防止できる。
【００６８】
図１３には、先行するＡロットと後続のＢロットで、使用するモジュールの種類は同じで、使い方が異なる搬送フロー例に本実施形態を適用した例を示す。すなわち、双方とも、モジュールＭ１〜Ｍ８を使用することは共通であるが、搬送フローＡでは、所要時間がサイクルタイムより長い特定処理を含むシレピにおいて、各々が同じ機能を持つ複数のモジュールＭ４およびＭ５を使用し、このＭ４およびＭ５にウェハＷを振り分けて前記特定処理を並行的に処理するマルチフローが行われ、搬送フローＢでは、所要時間がサイクルタイムより長い前記特定処理を同じ機能を持つ二つのモジュールＭ４とＭ５とに前後に分けてシリアルに処理するシングルフローが行われている。この図１３のような場合でも、後続のＢロットの搬送開始タイミングを前詰め（この場合、搬送サイクル１４から搬送サイクル７まで前詰め）に設定することによる、スループットの向上を期待できる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、基板としては、半導体ウェハにかぎらず、フォトマスク基板、液晶ディスプレイ基板等の一般の基板の搬送処理に広く適用することができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多様な搬送レシピを連続して実行する際の搬送時間の乱れを抑止して、安定な基板搬送処理を実現できる。
【００７１】
また、多様な搬送レシピの複数のロットの連続した処理において処理時間の短縮によるスループットの向上を実現できる。
【００７２】
また、基板搬送処理におけるフィードフォワード制御による多様な搬送制御を実現できる。
【００７３】
また、基板の搬送制御における操作性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】図１に示すレジスト塗布現像処理システムを示す正面図。
【図３】図１に示すレジスト塗布現像処理システムを示す背面図。
【図４】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの制御系の構成の一例を示す概念図。
【図５】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムにて用いられる搬送制御テーブルの構成の一例を示す概念図。
【図６】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図７】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図８】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図９】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示すフローチャート。
【図１０】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１１】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１２】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【図１３】本発明の基板処理システムの一実施形態である半導体ウェハのレジスト塗布現像処理システムの作用の一例を示す概念図。
【符号の説明】
５０……コントローラ（制御手段）
５１……制御メモリ
５２……入出力インタフェース
５３……操作パネル
５３ａ……ディスプレイ
５３ｂ……キーボード
６０……プログラム
７０……搬送制御テーブル
７１……搬送フロー軸
７２……搬送タイミング軸
７３……モジュール情報
７３ａ……モジュールＩＤ
７３ｂ……プロセスパラメータ
７４……搬送サイクル
７４ａ……搬送サイクル番号
７４ｂ……サイクルタイム
７４ｃ……実行中フラグ
７５……ウェハ識別情報（単位記憶領域：セル）
７５ａ……ウェハＩＤ
７５ｂ……搬送完了フラグ
７５ｃ……プロセスパラメータ
Ａ……搬送フロー（搬送レシピ）
Ｂ……搬送フロー（搬送レシピ）
ＳＡ……搬送スケジュール
ＳＢ……搬送スケジュール
Claims (4)
- 所定の処理手順に従って複数の基板に対して複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、
基板が搬入出される複数のモジュールと、
前記複数のモジュール間において基板を搬送する基板搬送機構と、
前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部と
を具備し、
前記制御部は、
前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、基板の搬送タイミングと当該基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、
前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラと
を有することを特徴とする基板処理システム。 - 所定の処理手順に従って複数の半導体基板に対してレジスト塗布およびレジスト露光後の現像にともなう複数の処理を順次実施する基板処理システムであって、
半導体基板に対してそれぞれ、レジスト塗布、レジスト露光後の現像、半導体基板に対する疎水化処理、加熱処理、冷却処理、保持処理を行う複数のモジュールと、
半導体基板を前記複数のモジュール間において搬送する基板搬送機構と、
前記複数のモジュールに対して第１の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第１ロットの基板処理を行い、連続して前記複数のモジュールに対して前記第１の搬送フローとは異なる第２の搬送フローで搬送を行う複数の基板を含む第２ロットの基板処理を行うように前記基板搬送機構を制御する制御部と
を具備し、
前記制御部は、
前記第１ロットの基板処理及び前記第２ロットの基板処理のそれぞれにおいて、半導体基板の搬送タイミングと当該半導体基板が搬入出される前記モジュールとの関係を示す搬送スケジュールが格納され、所定の周期で前記基板の搬送動作が行われる搬送タイミングが設定される時間軸および前記基板が搬入出される前記モジュールが配列される搬送フロー軸を含む二次元テーブルで構成された搬送制御テーブルと、
前記搬送制御テーブル上において、特定の前記搬送タイミングおよび前記モジュールを指定して特定されるセルに対して前記モジュールに出入りする個々の半導体基板の識別情報を設定することでロット単位の複数の半導体基板の前記搬送スケジュールを生成する機能と、前記搬送制御テーブル上に設定された前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理の各々の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群が構成する図形の輪郭が互いに干渉しない範囲で、前記第２ロットの基板処理の前記搬送スケジュールに含まれる前記セル群全体を、前記時間軸方向に前詰めに移動させる機能と、前記搬送制御テーブルから前記搬 送タイミング毎に読み出された前記搬送スケジュールに基づいて前記基板搬送機構を制御する機能とを含むコントローラと
を有することを特徴とする基板処理システム。 - 前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、前記搬送レシピ内の個々の前記モジュール毎に前詰めに前記搬送スケジュールを設定する機能をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理システム。
- 前記コントローラは、前記モジュールの組み合わせおよび当該モジュール間の基板の搬送順序からなる搬送レシピが、前記第１ロットおよび第２ロットの基板処理において互いに等しくなるように前記第１及び第２ロットの前記搬送スケジュールを前記搬送制御テーブルに設定するとき、特定の前記モジュールに対する出入りの時間が後続の前記ロットのすべての前記基板において等しくなるように、前記第２ロットの前記搬送スケジュールの開始タイミングを、最適な開始タイミングから意図的に遅らせる機能をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003099350A JP4233908B2 (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理システム |
| PCT/JP2004/004383 WO2004090972A1 (ja) | 2003-04-02 | 2004-03-26 | 基板処理システムおよびその制御方法、制御プログラム、記憶媒体 |
| US10/551,225 US7729798B2 (en) | 2003-04-02 | 2004-03-26 | Substrate processing system, and method of control therefor, control program, and storage medium |
| KR1020057018481A KR100994856B1 (ko) | 2003-04-02 | 2004-03-26 | 기판 처리 시스템 |
| CNB2004800153980A CN100539064C (zh) | 2003-04-02 | 2004-03-26 | 基板处理系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003099350A JP4233908B2 (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004311511A JP2004311511A (ja) | 2004-11-04 |
| JP2004311511A5 JP2004311511A5 (ja) | 2005-12-02 |
| JP4233908B2 true JP4233908B2 (ja) | 2009-03-04 |
Family
ID=33156695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003099350A Expired - Lifetime JP4233908B2 (ja) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 基板処理システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7729798B2 (ja) |
| JP (1) | JP4233908B2 (ja) |
| KR (1) | KR100994856B1 (ja) |
| CN (1) | CN100539064C (ja) |
| WO (1) | WO2004090972A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8078311B2 (en) * | 2004-12-06 | 2011-12-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate transfer method adopted in substrate processing apparatus |
| JP2008034746A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
| KR100887011B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2009-03-04 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 제조 공정에서의 수율 분석 시스템 및 방법 |
| JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5022302B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-09-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
| KR101012249B1 (ko) * | 2007-07-10 | 2011-02-08 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치의 스케줄작성방법 및 그 프로그램 |
| JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5318403B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-10-16 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP4886669B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2012-02-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5179170B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5294681B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びその基板搬送方法 |
| JP4640469B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
| JP2010045190A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 加熱システム、塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 |
| DE102009013353B3 (de) * | 2009-03-16 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten |
| US8655472B2 (en) * | 2010-01-12 | 2014-02-18 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus |
| JP2014067910A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
| JP6003859B2 (ja) | 2013-09-18 | 2016-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
| BR112018002262A2 (pt) | 2015-08-07 | 2018-09-18 | Ericsson Telefon Ab L M | método que provê um primeiro tipo de informações de posicionamento, dispositivo sem fio, nó de rede, programa de computador, e, portador. |
| US10698392B2 (en) * | 2018-06-22 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Using graphics processing unit for substrate routing and throughput modeling |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100198477B1 (ko) * | 1994-04-08 | 1999-06-15 | 이시다 아키라 | 기판처리장치 및 방법 |
| JP2918464B2 (ja) * | 1994-04-08 | 1999-07-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP3544262B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2004-07-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP3824743B2 (ja) * | 1997-07-25 | 2006-09-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| US6122566A (en) * | 1998-03-03 | 2000-09-19 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system |
| JP2001345241A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JP2001351848A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| US6535784B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-03-18 | Tokyo Electron, Ltd. | System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool |
-
2003
- 2003-04-02 JP JP2003099350A patent/JP4233908B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-03-26 KR KR1020057018481A patent/KR100994856B1/ko active IP Right Grant
- 2004-03-26 CN CNB2004800153980A patent/CN100539064C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-26 WO PCT/JP2004/004383 patent/WO2004090972A1/ja active Application Filing
- 2004-03-26 US US10/551,225 patent/US7729798B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1799135A (zh) | 2006-07-05 |
| JP2004311511A (ja) | 2004-11-04 |
| KR20060002894A (ko) | 2006-01-09 |
| US7729798B2 (en) | 2010-06-01 |
| WO2004090972A1 (ja) | 2004-10-21 |
| US20060228195A1 (en) | 2006-10-12 |
| KR100994856B1 (ko) | 2010-11-16 |
| CN100539064C (zh) | 2009-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4233908B2 (ja) | 基板処理システム | |
| JP4087328B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法 | |
| US8702370B2 (en) | Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence | |
| KR100300614B1 (ko) | 레지스트도포/현상장치및피처리체의처리장치 | |
| US8025023B2 (en) | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium | |
| US7597492B2 (en) | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium | |
| JP2008277528A (ja) | 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
| WO2008032714A1 (fr) | Appareil de revêtement/développement, procédé de commande d'appareil de revêtement/développement et support de stockage | |
| KR20100129211A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| US8046095B2 (en) | Substrate processing system and substrate transfer method | |
| JP2005294460A (ja) | 塗布、現像装置 | |
| US20070016320A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP3600711B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4957426B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 | |
| JP4018965B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH04113612A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
| JP2982038B2 (ja) | 被処理体の処理のスケジューリング方法及びその装置 | |
| JPH11186358A (ja) | 基板処理装置及び基板処理システム | |
| JP4606159B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、コンピュータプログラム及び記憶媒体 | |
| JP4496073B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH10335412A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2022029637A (ja) | 基板処理装置及び搬送スケジュール作成方法 | |
| JPH09129707A (ja) | 基板処理装置の制御方法 | |
| JPH10284575A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051017 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051017 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081209 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081210 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4233908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141219 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |