CN1799135A - 基板处理系统及其控制方法、控制程序、存储介质 - Google Patents

基板处理系统及其控制方法、控制程序、存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN1799135A
CN1799135A CNA2004800153980A CN200480015398A CN1799135A CN 1799135 A CN1799135 A CN 1799135A CN A2004800153980 A CNA2004800153980 A CN A2004800153980A CN 200480015398 A CN200480015398 A CN 200480015398A CN 1799135 A CN1799135 A CN 1799135A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
delivery time
module
group
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800153980A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100539064C (zh
Inventor
林田安
原圭孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN1799135A publication Critical patent/CN1799135A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100539064C publication Critical patent/CN100539064C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32244—By using graphical display of array and selecting elements, rearrange them
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

在传送控制表上，生成不同的A组、B组的传送时间表SA及传送时间表SB，在不与先行的A组的传送时间表SA产生干扰的范围内，使后续的传送时间表SB沿所述时间轴方向一直向前移动，使后续的传送时间表SB的开始时间比先行的A组的传送时间表SA的结束时间早，使传送时间表SA与传送时间表SB并行实施，由此可提高晶片的传送处理的生产率。

Description

基板处理系统及其控制方法、控制程序、存储介质
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等的基板的曝光处理前后进行处理的基板处理系统及其控制方法、以及控制程序、存储有该控制程序的存储介质。
背景技术
例如在半导体器件的制造工艺中，将保护液供给半导体晶片(以下称为“晶片”)的表面，提供保护液并形成保护膜，在对涂敷保护层后的晶片，进行预定图案的曝光处理之后，使该晶片的保护膜上形成的曝光图案显影，通过这种所谓的光刻技术，作为用于形成预定的图案的掩模，形成保护层图形。
在这种光刻工序中，众所周知，将曝光装置与基板处理系统连接，可以节省空间、提高生产率，其中该基板处理系统为如下结构：将曝光装置和前后进行保护涂敷或显影、烘焙等工序的多个模块集中为一体(例如，特开平2001-345241号公报)。
但是，如上所述，在将多个模块集中为一体而构成的基板处理系统中，设置有使基板在各模块之间移动的传送机构，但曝光的前处理和后处理(即，模块)的组合和处理顺序多种多样，使基板在这些模块之间移动的传送机构的有效控制，就成为决定基板处理系统性能的重要因素。
目前，在这种基板处理系统内的传送机构的控制方法中，作为传送机构的管理信息，将当前的基板位置信息(基板在哪一个模块内)预先存储在存储器内，然后，基于传送方案(由模块的组合，和模块间的一系列传送顺序构成的信息)每次决定传送的位置。因此，在采用多个模块的复杂的传送方案的处理中，存在不能预测基板的传送时间，而发生传送时间多会混乱的情况的问题。这一问题在顺序执行的多个组间传送方案不同时更加显著。
另外，如上所述，由于这种基板的传送时间不能预测，所以不会产生组间的基板超越等不合适的情况，使多个组并列的处理困难，在连续处理传送方案不同的多个组时，需要在先行的组处理完全结束的时候使后续的组开始，整体处理时间就是各个组所需时间的简单之和，也存在生产率的提高不理想这一问题。
另外，由于不能预先决定基板通过的模块，所以，在组处理过程中，预测、控制以后基板的传送时间的前馈控制也困难。
而且，由于每次决定基板的传送位置，故例如，系统管理者难于在视觉上把握在组之间的基板整体的传送情况，从优化操作的观点看，还有改善的余地。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而进行的，其目的在于，提供一种基板处理系统及其控制方法，在连续执行多种多样的传送方案时抑制传送时间的混乱，可以实现稳定的基板传送处理。
另外，本发明的目的在于，提供一种基板处理系统及其控制方法，在连续地处理多种传送方案的多个组时，可以实现由于处理时间缩短而产生的生产率的提高。
另外，本发明的目的在于，提供一种基板处理系统及其控制方法，可以实现由基板传送处理的前馈控制形成的多种传送控制。
而且，本发明的目的在于，提供一种基板处理系统及其控制方法，可以提高基板传送控制的操作性。
而且，本发明的目的在于，提供一种存储介质，存储有可以实现以上那种控制的控制程序以及那种的程序。
为了解决所述课题，本发明的第1观点是提供一种基板处理系统，其具有基板送入送出的多个模块和使所述基板在所述模块间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表；
控制单元，具有在所述传送控制表上生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的功能，以及基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
本发明的第2观点是提供一种基板处理系统，具有基板送入送出的多个模块，和使所述基板在所述模块间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，其存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表；
控制单元，其具有，将组单位的多个所述基板的所述传送时间表在所述传送控制表上生成的功能；在不干扰多个所述组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，设定在先行的所述组的结束时间之前的功能；以及，基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表来控制所述基板移动机构的功能。
本发明的第3观点是提供一种基板处理系统，具有基板送入送出的多个模块，和使所述基板在所述模块间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，其由设定在预定的周期内进行所述基板传送动作的传送时间的时间轴以及排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成；
控制单元，具有，在所述传送控制表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而被特定的单元，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的功能；在不干扰被包含在设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表中的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使被包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的功能；基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
本发明的第4观点是提供一种基板处理系统，具有对半导体基板进行保护涂敷的涂敷模块，将涂敷在所述半导体基板的保护层进行显影的显影模块，对所述半导体基板进行疏水处理、加热处理、冷却处理、保持处理中的任一处理的处理模块，使所述半导体基板在所述模块之间移动的基板移动机构，包括：
传送控制表，其由设定在预定的周期内进行所述半导体基板传送动作的传送时间的时间轴以及排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成；
控制单元，包含以下功能：在所述传送控制表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而被特定的单元，设定进、出所述模块的在各个所述半导体基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述半导体基板的所述传送时间表的功能；在不干扰被包含在在所述传送控制表上设定的多个所述组的各个所述传送时间表中的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使被包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的功能；基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
本发明的第5观点是提供一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板被送入送出的多个模块，和使所述基板在所述模块间移动的基板移动机构；该方法包括：
在存储表示所述基板传送时间和该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第6观点是提供一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板送入送出的多个模块，和使所述基板在所述模块间移动的基板移动机构；该方法包括：
在存储表示所述基板传送时间和该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，移动到先行的所述组的结束时间之前的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第7观点是提供一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板送入送出的多个模块，和使所述基板在模块间移动的基板移动机构；该方法包括：
在由设定在预定的周期内进行所述基板的传送动作的传送时间的时间轴与排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成的传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而被特定的单元，设定进、出所述模块的在各个所述基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰被包含在设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表中的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使被包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的步骤；
基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第8观点是提供一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有对半导体基板进行保护涂敷的涂敷模块；将涂敷在所述半导体基板的保护层进行显影的显影模块；对所述半导体基板进行疏水处理、加热处理、冷却处理、保持处理中任一处理的处理模块；使所述半导体基板在所述模块之间移动的基板移动机构；该方法包括：
在由设定在预定的周期内进行所述半导体基板的传送动作的传送时间的时间轴与排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成的传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而被特定的单元，设定进、出所述模块的在各个所述半导体基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述半导体基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰被包含在设于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表中的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使被包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的步骤；
基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第9观点是提供一种基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有送入、送出基板的多个模块，使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，控制所述模块及所述基板移动机构的计算机；该控制程序在所述计算机中执行如下步骤：
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第10观点是提供一种基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块，和将所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，和控制所述模块及所述基板移动机构的计算机；该控制程序在所述计算机中执行如下步骤：
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰在所述传送控制表上被设定的多个所述组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，移动到先行的所述组的结束时间之前的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第11观点是提供一种计算机可读取的存储介质，其存储有基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块、将所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构、以及控制所述模块及所述基板移动机构的计算机，该控制程序，在所述计算机中，可以执行以下步骤：
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
本发明的第12观点是提供一种计算机可以读取的存储介质，其存储基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块、将所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构、以及控制所述模块及所述基板移动机构的计算机，该控制程序在所述计算机中执行以下步骤：
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块之间关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰在所述传送控制表上设定的所述多个组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，移动到先行的所述组的结束时间之前的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
根据所述的本发明，基板的传送时间与通过模块的关系，就组内的整晶片来说，被设定在传送控制表上，将该设定在时间轴方向以预定的周期依次读出，并控制基板移动机构，由此进行基板的传送，因此，与每次传送、决定基板传送位置的情况相比，能够抑制传送时间产生混乱。另外，在连续处理复杂的传送方案的组时，不会发生在组间的晶片产生超越等不良现象，使各个组的传送开始的时间最佳，在先行组的处理完全结束之前，就可使后续组的传送开始，通过缩短由多个组并行传送处理引起的处理时间，来提高生产率。
另外，由于预先决定在各传送时间通过的模块，所以通过前馈控制，可进行加进了各模块的处理特性的控制。
另外，通过使传送控制表可视化显示，系统管理者能够把握各个模块或传送机构的工作状况，提高操作性。
附图说明
图1是表示适用本发明的一实施方式的基板处理系统的半导体晶片的保护涂敷显影处理系统整体结构的平面图。
图2是表示图1所示的保护涂敷显影处理系统的前视图。
图3是表示图1所示的保护涂敷显影处理系统的后视图。
图4表示图1的保护涂敷显影处理系统的控制系统结构之一例的概图。
图5是用于说明在本发明一实施方式的基板处理系统中使用的传送控制表的概图。
图6是表示图1的保护涂敷显影处理系统的主晶片传送机构22的控制动作的控制流程的流程图。
图7是表示图1的保护涂敷显影处理系统的晶片传送机构24的控制动作的控制流程的流程图。
图8是表示用于图6、7的控制的传送控制表之一例的图。
图9A是表示适用于连续处理不同的多个组时的实施方式的传送流程的图。
图9B、9C是表示用于实施图9A的传送流程的传送时间表的概图。
图10是用于实现图9B、9C的传送时间表的流程图。
图11A是表示将图9A的传送流程具体化的传送流程的图。
图11B、11C表示基于图11A的传送流程，使图9B、9C的概图实体化了的传送台之一例的图。
图12A是表示将图9A的传送流程具体化了的传送流程的图。
图12B、12C是表示基于图12A的传送流程，使图9B、9C的概图实体化了的传送台的其他例的图。
图13A是表示使图9A的传送流程具体化了的传送流程的图。
图13B是表示基于图13A的传送流程，使图9B、9C的概图实体化了的传送台的另外其他例的图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的基板处理系统的一实施方式的保护涂敷显影处理系统的概略平面图，图2是其前视图，图3是其后视图。在这些图中，将在平面内互相正交的方向表示为X-Y，垂直方向表示为Z。
另外，图4是表示本实施方式的保护涂敷显影处理系统的控制系统的结构之一例的概图，图5是表示适用于本实施方式的传送控制表的一例的概图。
该保护涂敷显影处理系统1具有，作为传送站的盒站10；具有多个模块的处理站11；用于在邻接处理站11设置的没有图示的曝光装置之间接受晶片W的接口部12。
上述盒站10是用于在将作为被处理体的晶片W以多片例如25片为单位装载在晶片箱CR上的状态下，由其他系统传送到该系统，或由该系统传送到其他系统，或在晶片箱CR与处理站11之间，进行晶片W的传送的。
在该盒站10中，如图1所示，在载置晶片箱CR的载置台20上，沿图中X方向，形成多个(图中4个)定位突起20a，可在该定位突起20a的位置，晶片箱CR将各晶片出入口面对处理站11侧，载置为一排。在晶片箱CR中，晶片W沿垂直方向(Z方向)排列。另外，盒站10具有位于载置台20与处理站11之间的晶片传送机构21。该晶片传送机构21可以沿箱排列方向(X方向)以及其中的晶片W的晶片排列方向(Z方向)移动，并且具有可以沿Y方向进退的晶片传送用臂21a，通过该晶片传送用臂21a，可对任一晶片箱CR进行选择性访问。另外，晶片传送用臂21a可沿θ方向旋转而构成，也可以访问属于后述的处理站11侧的第3模块群G3的扩展单元(EXT)。
上述处理站11，具有用于实施对晶片W进行涂敷、显影时的一系列工序的多个模块，这些被多级配置在预定位置，由此，一片片处理晶片W。该处理站11如图1所示，中心部具有传送路22a，其中间设置有主晶片传送机构22，绕传送路22a的周围配置全部的模块。这些多个模块被分为多个模块群，沿各模块群垂直方向多级配置多个模块。
如图3所示，主晶片传送机构22在筒状支承体49的内侧沿上下方向(Z方向)升降自如地装备晶片传送装置46。筒状支承体49可以通过电动机(未图示)的旋转驱动力而旋转，同时，晶片传送装置46也随之可以一体旋转。
晶片传送装置46具有沿传送基台47的前后方向自由移动的多个保持部件48，通过这些保持部件48实现晶片W在各模块间传递。
另外，如图1所示，在该实施方式中，4个模块群G1、G2、G3、G4配置在传送路22a的周围，模块群G5可以根据需要配置。
其中，第1以及第2模块群G1、G2并列配置在系统正面侧，第3模块群G3与盒站10邻接配置，第4模块群G4与接口部12邻接配置。另外，模块群G5可以配置在背面部。
在第1模块群G1中，将在杯CP内将晶片W载置在旋转卡盘(没有图示)，将保护层涂敷于晶片W的保护涂敷模块(COT)，以及同样在杯CP内使保护层的图案显影的显影模块(DEV)，从下边依次重叠为2级。第2模块群G2也一样，作为2级旋转型模块，将保护涂敷模块(COT)及显影模块(DEV)从下边依次重叠为2级。
在第3模块群G3中，如图3所示，将晶片W载置在载置台SP上并进行预定的处理的炉式模块重叠为多级。即，将用于提高保护层的固定性的所谓的疏水处理的附着单元(AD)、进行晶片W送入送出的2个扩展单元(EXE)，进行冷却处理的冷却单元(COL)、曝光处理前或曝光处理后进而在显影处理后对晶片W进行加热处理的4个加热板单元(HP)，从下边依次重叠为8级。再有，也可设置冷却单元(COL)，在冷却单元(COL)令其具有校准功能。
第4模块群G4也将炉式模块重叠为多级。即，将冷却单元(COL)、具有冷却板的晶片送入送出部的扩展冷却单元(EXTCOL)、扩展单元(EXT)、冷却单元(COL)、以及4个加热板单元(HP)从下边依次重叠为8级。
在主晶片传送机构22的背部侧设置第5模块群G5时，从主晶片传送机构22看，能沿导轨25向侧面移动。因此，即使在设置了第5模块群G5的情况，也可以通过将其沿导轨25滑动来确保空间部，所以，可容易地对主晶片传送机构22从背后进行维护操作。
上述接口部12中，内行方向(X方向)的长度与处理站11一样，如图1、图2所示，可在该接口部12的正面部2级配置可移动的发送器箱CR与固定安置型的缓冲器箱BR，在背面部配置周边曝光装置23，在中央部配置晶片传送机构24。该晶片传送机构24具有晶片传送用臂24a，该晶片传送用臂24a可以沿X方向、Y方向、Z方向移动并访问两个箱CR、BR及周边曝光装置23。另外，该晶片传送用臂24a可沿θ方向旋转，可访问属于处理站11的第4模块群G4的扩展单元(EXT)，或可进一步访问在邻接的曝光装置侧的晶片传递台(没有图示)。
其次，说明如上所述的本实施方式的保护涂敷显影处理系统的控制系统的一例。
如图4所示，本实施方式的保护涂敷显影处理系统具有，控制整个系统的控制器50，和控制存储器51，控制存储器51存储使该控制器50动作的程序60或后述的传送控制表70等的控制信息。控制器50由计算机系统构成，通过输入、输出接口52连接于上述的G1～G4的多个单元(模块)，利用程序60控制在各个单元的上述各种处理。
另外，晶片传送机构21、主晶片传送机构22、晶片传送机构24也通过输入输出接口52连接于控制器50，在依靠程序60的控制器50的控制下，进行如后述的晶片传送动作。
操作盘53与控制器50相连接，操作板53具有显示器53a和键盘53b等用户接口，系统管理者从外部给与指令控制该控制器50的动作，或可以输入用于控制信息的设定或更新的信息。
参照图5说明传送控制表70的一例。本实施方式的传送控制表70由具有传送流程轴71和具有传送时间轴72的二维表构成，其中，传送流程轴71为了实现对晶片W的一系列处理(以下称为处理方案)，而排列有特定使用的多个单元的模块信息73，传送时间轴72在各个单元之间以预定的顺序表示移动晶片W的传送循环74。
在传送流程轴71的各个模块信息73中存储有，规定各个模块的模块名称等模块ID73a，和设定在其处理方案的该模块的默认的动作条件等的信息的处理参数73b。
在传送时间轴72的各传送循环74的记录中存储有，表示实施顺序的传送循环编号74a、表示各传送循环的实施周期的循环时间74b、以及表示在与传送处理有关的各个传送机构的该传送循环的动作结束的实施中的标志74c。
而且，在排列在传送时间轴72的多个传送循环的每一个，和传送流程轴71的模块信息73的交点的单元(以纵横网线切割的栏)上，设定关于在其传送循环应该送入其单元的晶片W的晶片识别信息75(传送JOB)。在每一个晶片识别信息75中存储有以下信息：各组内的晶片编号等晶片ID75a；表示对该模块的该晶片传送结束(表示当前在其模块内是否有晶片，ON：有，OFF：无)的传送结束标志75b；替换所述默认的处理参数，在该模块中，将固有参数设定于该单元时使用的处理参数75c。
在传送控制表70的所述模块信息73、传送循环74、晶片识别信息75等信息，随时显示在显示器53a上，操作者可以用键盘53b等进行编辑。
其次，说明本实施方式的处理动作的一例。在本实施方式的保护涂敷显影处理系统1中，利用晶片传送机构21分别将处理前的晶片W一片一片地从晶片箱CR取出，送入处理站11的扩展单元(EXT)。接着，将这里载置的晶片W由主晶片传送机构22送出，送入附着单元(AD)，实施附着处理。该附着处理结束后，由主晶片传送机构22将晶片W送出，送入冷却单元(COL)内，在此进行冷却。随后，将晶片W送入保护涂敷单元(COT)，进行保护涂敷，而且，在加热板单元(HP)内进行预烘焙处理，通过扩展·冷却单元(EXT COL)送入接口部(EIS)12，由此，利用晶片传送机构24经周边曝光装置23(WEE)送到邻接的没有图示的曝光装置。
另外，利用晶片传送机构24，通过接口部(EIS)12、扩展单元(EXT)将以曝光装置进行曝光处理了的晶片W送入处理站11。在处理站11中，将晶片W利用主晶片传送机构22送入加热板单元(HP)，实施快速曝光处理，进而送入显影单元(DEV)实施显影处理，然后，在加热板单元(HP)进行后烘焙处理，在冷却单元(COL)冷却之后，通过扩展单元(EXT)送入盒站10。这样，晶片传送机构21将进行预定的处理后的晶片W收入晶片箱CR。
参照图6～图8说明这种一系列处理的晶片W的传送动作中的主晶片传送机构22以及晶片传送机构24的控制动作的一例。图6是表示主晶片传送机构22传送动作的控制流程的流程图，图7是表示晶片传送机构24传送动作的控制流程的流程图，图8是表示用于图6、7的控制的传送控制表的一例的图。在以下的说明中，用如下这种表达进行说明，即在模块间的晶片传送中，传送机构将晶片W取出的模块叫做“From模块”，传送机构将保持的晶片W放入的模块叫做“To模块”。另外，晶片传送机构21是进行用于将晶片W从箱CR中取出，以及处理结束后将晶片W收入的简单动作，所以省略说明。
首先，如图6的流程图所示，控制器50在组开始(传送流程X(传送方案))(步骤101)时，基于预先指定的该组的处理方案以及组内的晶片W的片数，如图8所例示的那样，在传送控制表70上展开、生成传送时间表SX，管理每个晶片W按哪一个传送循环的时间传送到哪一个模块等的信息(步骤102)。即，在各传送流程轴71的M1、M2...上，在上述例中，配置(设定)模块(在本实施方式中，仅晶片W通过的缓冲器也作为模块处理)，该模块与一直到CR、EXT、AD、COL、COT、HP、EXTCOL、EIS、WEE、EIS的曝光前处理，和一直到EXT、HP、DEV、COL、EXT、CR曝光后的每一个处理有关，在传送时间轴72上展开传送循环74，展开、制作传送时间表SX，该时间表SX由该二维空间内的晶片识别信息75(单元)的每一个，在各传送循环中，指定了组内的每一个晶片W应该位于的模块的单元群(图8的双线包围的图形区域)构成。
此时，前组与下一个组生成传送时间表的图案(单元群)，以在前组最后的晶片W处理了之后，下一个组最初的晶片W处理开始的方式，并进行后述的各组开始时间的最优化。
另外，如上所述，自动生成的传送时间表SX根据需要可在操作板53的显示器53a可视化显示，系统管理者也可以视觉性把握整个晶片的传送情况，同时，用键盘53b等编辑传送时间表。
而且，将如上所述生成的传送时间表的最初的传送循环74设为实施中的状态(将主晶片传送机构22以及晶片传送机构24的实施中的标志都设置为ON)(步骤103)，开始传送动作。
而且，在图6的流程图所例示的主晶片传送机构22的控制中，在传送控制表70的当前的传送循环(行方向)中，按传送顺序检索从各模块依次应该取出的晶片W(步骤104)。具体地说，在属于当前传送循环的晶片识别信息75中，沿传送流程轴71检索传送结束标志75b是ON的From模块(在传送循环中处理结束，可以进行晶片付出的状态)，根据检索结果，从From模块取出晶片W，将取出了的模块的传送结束标志75b设为OFF(步骤105)。
而且，检查在取出的该晶片W的传送目标的To模块中是否有别的晶片W(检查To模块的晶片识别信息75中，传送结束标志75b是否为ON)，在To模块有晶片(ON)时，在晶片传送顺时针方向的模块间反复进行以下动作：调换主晶片传送机构22持有的晶片与该模块内的晶片(步骤106、步骤108)，在To模块没有晶片时，将晶片送入To模块(步骤107)。
然后，检查该传送循环内是否留有未实施的传送处理(步骤109)，在留有时，反复进行步骤104以后的步骤，当没有留有时，在当前的传送循环中，将本晶片传送机构的实施中标志74c设为OFF状态，同时，等待该传送循环内全部的晶片传送机构的传送结束(传送循环74的实施中标志74c全部为OFF)(步骤110)，之后，将当前实施中的传送循环设为结束状态(步骤111)，检查是否有未实施的传送循环(步骤112)，在有未实施的传送循环时，将下边的传送循环变更为实施中的状态(步骤113)，反复进行步骤104以后的步骤。另外，在所述步骤112中，在没有未实施的传送循环时，结束传送控制。
另一方面，在未图示的曝光装置与进行晶片传递的晶片传送机构24中，如图7的流程图所示，直到步骤101～103都是共同的，而晶片流程，从WEE到付出，是一个方向的传送动作，因此，不会产生晶片的调换处理，成为省略所述图6中的步骤106～108的动作。
即，在传送控制表70的当前的传送循环(行方向)中，按传送顺序检索从各模块依次应该取出的晶片W(步骤121)，根据检索结果，从From模块取出晶片W，设取出了的模块的传送结束标志75b为OFF，将晶片送入To模块(步骤122)。
之后，检查该传送循环内是否留有传送JOB(步骤123)，在留有时，反复进行步骤121以后的步骤，在没有留有时，在当前的传送循环中，将本晶片传送机构的实施中标志74c设为OFF状态，并且，等待该传送循环内的全部的晶片传送机构的传送结束(传送循环74的实施中标志74c全部为OFF)(步骤124)，之后，设当前实施中的传送循环为结束状态(步骤125)，检查是否有未实施的传送循环(步骤126)，在有未实施的传送循环时，将下一个传送循环变更为实施中的状态(步骤127)，反复进行步骤121以后的步骤。另外，在所述步骤126中，在没有未实施的传送循环时，结束传送控制。
这样，将传送时间表设定在传送控制表70上，每个时间轴方向的传送循环读出该设定结果来控制传送动作，由此，在采用多个模块的复杂的传送方案(传送流程)中，也可以在组的开始时，对组内的所有晶片确定每个晶片W的传送时间，因此，不会发生传送时间混乱等不合适的情况，在保护涂敷显影系统内，可实现稳定的晶片传送。
另外，即使在传送处理开始后，如果还是其传送循环的开始前，则也可进行适当变更在传送控制表70上设定好的传送时间表的前馈控制，可进行各种各样的传送时间表的设定或传送时间表的变更。
另外，各晶片传送机构在传送循环中以一定周期动作，所以，不会发生随着一系列的在模块中的移动的处理过程的混乱，可对组内全部的晶片W实施均匀处理。
一个组的处理如上所述的那样，但如图9A所示，连续处理多个组(传送流程A的A组，传送流程B的B组)时，步骤102的传送时间表非生成处理，作为一例如图10所示。即，首先指定晶片处理的方案(传送方案)(步骤102a)，对所有组反复进行(步骤102c)在传送控制表70上自动生成其组的传送时间表的处理(步骤102b)。即，对传送流程A、传送流程B依次进行如上述图8所说明的向传送控制表70上的传送时间表的生成。这时，如图9B所示，前组与下一个组，以在前组最后的晶片W处理了之后，下一个组最初的晶片W处理开始的方式，生成传送时间表的图案。
而且，如图9C所示，使传送控制表70内的传送时间表SB的单元群全体相对于生成的前边的组的传送时间表SA移动，以使后续的传送时间表SB在该传送时间表SB(以晶片识别信息75的单元群构成的图形轮廓)不干扰该传送时间表SA(以晶片识别信息75的单元群构成的图形轮廓)的范围内，接近时间轴方向(步骤102d)。由此，后续的传送时间表SB的开始时间提前，整体的处理时间，比在A组处理结束后开始B组的处理的各个处理时间的简单和要短。
更具体地例示它们的是图11A～图11C。如图11A所示，在进行由A1～A5的多个晶片W构成的A组(传送流程A：模块M1～M8的连续处理)，和由B1～B5多个晶片W构成的B组(传送流程B：模块M1～M4以及M7、M8的连续处理)的连续处理时的传送控制表70中，在依次处理了A组及B组时，如图11B所示，整体的处理时间变成A组与B组的和的合计处理时间。
对此，在本实施方式中，如图11C所例示，在不干扰先行的A组的传送时间表SA的范围内使B组传送时间表SB沿时间轴方向移动，所以，B组的晶片B1与A组结束的传送循环11相比从前边的传送循环7开始，在同一传送循环内与先行的A组并列开始传送处理。这样，在本实施方式中，就不会发生组之间的晶片W的超越等不良现象，将后续的B组的开始时间提前，将A组与B组的合计处理时间大大缩短，提高生产率。
在图11A～11C的例中，作为一例，在1个传送循环为50秒时，在图11B的现有的情况下，整体的处理时间＝21×50秒＝1050秒，与此相对，在图11C的本实施方式中，整体的处理时间＝16×50秒＝800秒，也可以使处理时间缩短25％。
在此，如图12A所例示，在连续处理同一传送流程A、B的多个组时，如图12B所例示，使在前后的A组以及B组中通用的模块的传送开始时间一直向前，以使不产生传送循环间隙，也可以提高各个模块的工作效率。
但是，如同图，使晶片通过曝光装置等外部模块(EIS)以及其前级的缓冲器(BUF)的传送处理中，受缓冲器中的先行的晶片的滞留状态的影响，在后续的B组内的晶片间，从保护涂敷等的曝光前处理到曝光装置内的曝光处理的经过时间产生混乱，也有这种不理想的现象。在这种情况，如图12C所例示，在保持在B组的传送时间表SB的时间轴方向的晶片识别信息75(单元群)的排列状态的位置关系(单元群的图形轮廓)的状态下，在不干扰先行的A组范围，一直向前(这时，从传送循环16一直向前到传送循环9)设定传送开始时间。由此，使多个组的整体的处理时间缩短，并且可防止后续组内晶片间的传送时间受先行的组的传送状态的影响而混乱。
在图13A所示的先行的A组与后续的B组中，使用的模块的种类相同，图13B表示本实施方式应用于使用方法不同的传送流程的一例。即，双方都使用模块M1～M8是共同的，而在传送流程A中进行以下多流程：在包含所需时间比循环时间长的特定处理的方案中，使用分别具有相同功能的多个模块M4以及M5，将晶片分配给该M4以及M5并且并行进行所述特定的处理；在传送流程B中进行以下单流程：前后分配给具有所需时间比循环时间长的所述特定处理的功能的2个模块M4和M5，并进行串行处理。在该图13A的流程中，亦如图13B所例示，通过将后续的B组的传送开始时间一直向前(这时从传送循环13一直向前到传送循环7)设定，可期待提高生产率。
另外，本发明不限于上述实施方式，可以有多种变形。例如作为基板，不限于半导体晶片，可广泛适用于光掩膜基板、液晶显示器基板等一般的基板传送处理。
产业上的可利用性
如上说明，根据本发明，可抑制连续实施多种传送方案时的传送时间的混乱，能够实现稳定的基板传送处理。
另外，在连续进行多种传送方案的多个组的处理中，能够实现由于缩短时间而产生的生产率的提高。
另外，能够实现在基板处理中的依靠前馈控制的多样的传送控制。
另外，能够提高基板的传送控制的操作性。

Claims (28)

1.一种基板处理系统，其包含基板被送入、送出的多个模块和使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表；
控制单元，具有在所述传送控制表上生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的的功能，以及基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
2.如权利要求1记载的基板处理系统，其中
所述传送控制表由二维表构成，该二维表由设定在预定的周期内进行所述基板传送动作传送时间的时间轴与排列有所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成。所述运送时间表如下生成，在所述二维表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单位存储区域，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息。
3.如权利要求1记载的基板处理系统，其中
所述控制单元还具有如下功能，将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，按每个所述传送方案内的各个所述模块，一直向前地设定所述传送时间表。
4.如权利要求1记载的基板处理系统，其中
所述控制单元还具有如下功能，将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，为使对于特定的所述模块的进、出时间在全部后续组的所述基板相等，从最佳的开始时间有目地的时间进行延迟使后续该组的所述传送时间表的开始时间。
5.如权利要求1记载的基板处理系统，其中
包括可视化显示所述传送控制表的设定内容的显示单元。
6.一种基板处理系统，具有基板被送入、送出的多个模块和使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，包括：
传送控制表，其存储表示所述基板的传送时间和该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表；
控制单元，具有，将组单位的多个所述基板的所述传送时间表生成在传送控制表上的功能；在不干扰多个所述组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间设定在先行的所述组的结束时间之前的功能；以及，基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表来控制所述基板移动机构的功能。
7.如权利要求6记载的基板处理系统，其中
所述传送控制表由二维表构成，该二维表由设定在预定的周期内进行所述基板传送动作传送时间的时间轴与排列有所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成。所述传送时间表如下生成，在所述二维表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单位存储区域，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息。
8.如权利要求6记载的基板处理系统，其中
所述控制单元还具有如下功能，将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，按每个所述传送方案内的各个所述模块，一直向前地设定所述传送时间表。
9.如权利要求6记载的处理系统，其中
所述控制单元还具有如下功能，将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，为使对于特定的所述模块的进、出时间在全部后续的所述组的所述基板相等，让由最佳开始时间有目的地延迟后续的该组的所述传送时间表的开始时间。
1O.如权利要求6记载的基板处理系统，其中
包括可视化显示所述传送控制表的设定内容的显示单元。
11.一种基板处理系统，具有基板被送入、送出的多个模块和使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，由设定在预定的周期内进行所述基板的传送动作的传送时间的时间轴以及排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成；
控制单元，其具有，在所述传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单元，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的功能；在不干扰被包含在设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的功能；基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
12.一种基板处理系统，其具有对半导体基板进行保护涂敷的涂敷模块，将涂敷在所述半导体基板的保护层进行显影的显影模块，对所述半导体基板进行疏水处理、加热处理、冷却处理、保持处理中任一处理的处理模块，使所述半导体基板在所述模块之间移动的基板移动机构，其包括：
传送控制表，由设定在预定的周期内进行所述基板的传送动作的传送时间的时间轴以及排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成；
控制单元，具有，在所述传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单元设定进、出所述模块的各个所述半导体基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述半导体基板的所述传送时间表的功能；在不干扰被包含在设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的功能；以及基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的功能。
13.一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块和使所述基板在所述模块间移动的移动机构，该控制方法包括：
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
14.如权利要求13记载的基板处理系统的控制方法，其中
所述传送控制表由二维表构成，该二维表由设定在预定的周期内进行所述基板的传送动作的传送时间的时间轴和排列有基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成；
在所述二维表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单位存储区域，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成所述传送时间表。
15.如权利要求13记载的基板处理系统的控制方法，其中
将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，在每个所述传送方案内的各个所述模块，一直向前地设定所述传送时间表。
16.如权利要求13记载的基板处理系统的控制方法，其中
将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，为使相对于特定的所述模块的进、出时间在全部后续的所述组的所述基板相等，由最佳的开始时间有目的地延迟后续的该组的所述传送时间表的开始时间。
17.如权利要求13记载的基板处理系统的控制方法，其中
将所述传送控制表的内容可视化显示。
18.一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块和将所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，该方法包括：
在存储表示所述基板的传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰设定在所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，移动到先行的所述组的结束时间之前的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
19.如权利要求18记载的基板处理系统的控制方法，其中
所述传送控制表由二维表构成，该二维表由设定在预定时间地周期内进行所述基板地传送动作地时间轴与排列所述基板被送入送出的所述模块地传送流程轴构成；
在所述二维表中，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单位存储区域设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成所述传送时间表。
20.如权利要求18记载的基板处理系统的控制方法，其中
将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，在每个所述传送方案内的各个所述模块，将所述传送时间表一直向前设定。
21.如权利要求18所述的基板处理系统的控制方法，其中
将与由所述模块的组合及该模块间的所述基板的移动顺序构成的传送方案彼此相等的多个所述组的所述传送时间表设定在所述传送控制表中时，为使对特定的所述模块的进、出时间在全部后续的所述组的所述基板上相等，由最佳的开始时间有目的地延迟后续的该组的所述传送时间表的开始时间。
22.如权利要求18所述的基板处理系统的控制方法，其中
将所述传送控制表的内容可视化显示。
23.一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块和使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，该方法包括：
在由设定在预定的周期内进行所述基板的传送动作的传送时间的时间轴与排列所述基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成的传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而特定的单元设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰被包含在设定于所述传送拉制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体沿所述时间轴方向一直向前移动的步骤；以及，
基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
24.一种基板处理系统的控制方法，该基板处理系统具有对半导体基板进行保护涂敷的保护涂敷模块；对涂敷在所述半导体基板的保护层进行显影的显影模块；对所述半导体基板进行疏水处理、加热处理、冷却处理、保持处理中任一处理的处理模块；使所述半导体基板在所述模块之间移动的移动机构，该控制方法包括：
在由设定在预定的周期内进行所述半导体基板的传送动作的传送时间时间轴及排列半导体基板被送入送出的所述模块的传送流程轴构成的所述传送控制表上，对于指定特定的所述传送时间及所述模块而被特定的单元，设定进、出所述模块的各个所述基板的识别信息，由此，生成组单位的多个所述半导体基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰被包含在设定于所述传送控制表上的多个所述组的各个所述传送时间表的所述单元群构成的图形的轮廓的范围内，使包含于后续的所述组的所述传送时间表的所述单元群整体，沿所述时间轴方向一直向前移动的步骤；以及，
基于从所述传送控制表在每个所述传送时间读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
25.一种控制程序，该控制程序是基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块，使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构以及控制所述模块及所述基板移动机构的计算机，其中
在所述计算机中，执行以下步骤，
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
26.一种控制程序，该控制程序是基板处理系统的控制程序，该基板处理系统其具有基板被送入、送出的多个模块，使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构以及控制所述模块及所述基板移动结构的计算机，其中
在所述计算机中，执行如下步骤，
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰设定在所述传送控制表上的所述多个组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间移动到先行的所述组的结束时间之前的步骤；以及，
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
27.一种存储控制程序的存储介质，该存储介质是计算机可读取的存储介质，其存储基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块，使所述基板在所述模块之间移动的基板移动机构，以及控制所述模块及所述基板移动机构的计算机，其中
在所述计算机中，执行如下步骤，
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
28.一种存储控制程序的存储介质，该存储介质是计算机可以读取的存储介质，其存储基板处理系统的控制程序，该基板处理系统具有基板被送入、送出的多个模块，使所述基板在所述模块之间移动的基板移动结构，以及控制所述模块及所述基板移动机构的计算机，其中
在所述计算机中，执行如下步骤，
在存储表示所述基板传送时间与该基板被送入、送出的所述模块的关系的传送时间表的传送控制表上，生成组单位的多个所述基板的所述传送时间表的步骤；
在不干扰设定在所述传送控制表上的所述多个组的各个所述传送时间表的范围内，将后续的所述组的所述传送时间表的开始时间，移动到先前所述组的结束时间之前的步骤；以及，
基于从所述传送控制表读出的所述传送时间表，来控制所述基板移动机构的步骤。
CNB2004800153980A 2003-04-02 2004-03-26 基板处理系统 Expired - Lifetime CN100539064C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003099350A JP4233908B2 (ja) 2003-04-02 2003-04-02 基板処理システム
JP099350/2003 2003-04-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1799135A true CN1799135A (zh) 2006-07-05
CN100539064C CN100539064C (zh) 2009-09-09

Family

ID=33156695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800153980A Expired - Lifetime CN100539064C (zh) 2003-04-02 2004-03-26 基板处理系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7729798B2 (zh)
JP (1) JP4233908B2 (zh)
KR (1) KR100994856B1 (zh)
CN (1) CN100539064C (zh)
WO (1) WO2004090972A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101118839B (zh) * 2006-07-31 2010-09-08 东京毅力科创株式会社 涂敷、显影装置及其方法以及存储介质
CN101398684B (zh) * 2007-07-10 2011-08-17 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置的计划生成方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8078311B2 (en) * 2004-12-06 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate transfer method adopted in substrate processing apparatus
KR100887011B1 (ko) * 2007-06-25 2009-03-04 주식회사 동부하이텍 반도체 제조 공정에서의 수율 분석 시스템 및 방법
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
KR101012249B1 (ko) * 2007-07-10 2011-02-08 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치의 스케줄작성방법 및 그 프로그램
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5318403B2 (ja) * 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4886669B2 (ja) * 2007-12-12 2012-02-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) * 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
JP4640469B2 (ja) 2008-08-11 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体
JP2010045190A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tokyo Electron Ltd 加熱システム、塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体
DE102009013353B3 (de) * 2009-03-16 2010-10-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten
US8655472B2 (en) * 2010-01-12 2014-02-18 Ebara Corporation Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus
JP2014067910A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP6003859B2 (ja) 2013-09-18 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
NZ739103A (en) 2015-08-07 2019-05-31 Ericsson Telefon Ab L M Differentiated positioning
US10698392B2 (en) * 2018-06-22 2020-06-30 Applied Materials, Inc. Using graphics processing unit for substrate routing and throughput modeling

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2918464B2 (ja) * 1994-04-08 1999-07-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100198477B1 (ko) * 1994-04-08 1999-06-15 이시다 아키라 기판처리장치 및 방법
JP3544262B2 (ja) * 1995-12-26 2004-07-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3824743B2 (ja) * 1997-07-25 2006-09-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6122566A (en) 1998-03-03 2000-09-19 Applied Materials Inc. Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system
JP2001345241A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP2001351848A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
US6535784B2 (en) * 2001-04-26 2003-03-18 Tokyo Electron, Ltd. System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101118839B (zh) * 2006-07-31 2010-09-08 东京毅力科创株式会社 涂敷、显影装置及其方法以及存储介质
CN101398684B (zh) * 2007-07-10 2011-08-17 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置的计划生成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004311511A (ja) 2004-11-04
JP4233908B2 (ja) 2009-03-04
CN100539064C (zh) 2009-09-09
KR20060002894A (ko) 2006-01-09
US20060228195A1 (en) 2006-10-12
US7729798B2 (en) 2010-06-01
WO2004090972A1 (ja) 2004-10-21
KR100994856B1 (ko) 2010-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1799135A (zh) 基板处理系统及其控制方法、控制程序、存储介质
CN1734713A (zh) 基板处理装置
CN1725076A (zh) 制造平板显示器的系统和方法
CN1257474C (zh) 基板处理方法和基板处理装置
CN1203425C (zh) 资源利用和控制装置以及控制方法
CN1248054C (zh) 曝光装置、基片处理单元和光刻系统及器件制造方法
CN1831649A (zh) 涂敷、显影装置和涂敷、显影方法
CN1815499A (zh) 工作排程管理系统与方法
CN1238481A (zh) 利用文件服务器的自动化系统及其控制方法
US7880859B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
KR101902160B1 (ko) 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 기판 처리 장치
CN101118839A (zh) 涂敷、显影装置及其方法以及存储介质
CN1738516A (zh) 基准位置决定方法及装置、印刷方法及装置、安装及处理方法
CN1278618A (zh) 控制自动导向小车的半导体工厂自动化系统及方法
CN1992161A (zh) 衬底处理方法、衬底处理系统及衬底处理设备
CN1846223A (zh) 元件装配顺序的优化方法和元件装配顺序的优化设备
CN1836259A (zh) 要被召回的设备的识别方法以及加热方法
CN1405839A (zh) 基板搬运装置、基板处理系统及基板搬运方法
CN1498789A (zh) 自动导航车，半导体器件的生产系统以及半导体器件的生产管理方法
JP5941982B2 (ja) チップソーティング装置およびチップソーティング方法、制御プログラム、可読記憶媒体
CN1672479A (zh) 电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统
JP2008098229A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2012134303A (ja) 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
CN114132048A (zh) 一种利用激光直接成像设备曝光网版的方法及相关设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20090909

CX01 Expiry of patent term