JPH10335412A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロット内の全ての基板の品質を一定に維持
し、不良ロットの発生を抑えることができる基板処理装
置を提供する。 【解決手段】 搬送ロボットが各処理部間を移動しなが
ら基板を搬送するとともに各処理部にて基板に処理を施
す基板処理装置において、露光後ベーク部３１以外の処
理部では処理時間に等しい所要時間を設定し、露光後ベ
ーク部３１では処理時間６０秒に対して他のいずれの処
理部の所要時間よりも長い所要時間１００秒を設定す
る。搬送ロボットは基板の投入から所要時間経過後に基
板を取り出して次の基板を投入する動作を行う。これに
より、ロットの最初の方の基板とロットの他の部分の基
板とを露光後ベーク部３１内に同じ時間だけ存在させて
おくことが可能となり、ロット内の全基板に同一の処理
が施される。その結果、ロット内の全基板の品質を一定
に維持し、不良ロットの発生を抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用の半導体基板や液晶表示器等の製造用のガラス基板等
（以下、「基板」という。）を取り扱う基板処理装置に
関するもので、特に、基板の集合である基板群の各基板
に複数の処理を順次施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に処理を施す基板処理装置として従
来より、基板の集合である基板群（以下、「ロット」と
いう。）の各基板に対して順次異なった処理を施す基板
処理装置が用いられている。このような基板処理装置で
は各処理に対応する複数の処理部が設けられており、搬
送ロボットが各処理部において処理が完了した基板を取
り出して次の工程の処理部へと投入することにより、ロ
ットに含まれる各基板が所要の処理部へと順に搬送され
ていくようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなロット内の
各基板に複数の処理を順に施していく基板処理装置で
は、搬送ロボットの動作を効率よく行うために基板の出
し入れが不要な処理部へは搬送ロボットが向かわないよ
うになっている。例えば、インデクサ部からロットの最
初の基板が取り出されたときには搬送ロボットは基板に
最初の処理を施す第１処理部へとこの基板を搬送する
が、この搬送が完了すると搬送ロボットは他の処理部へ
と向かうことなく次の基板を受け取るためにインデクサ
部へとすぐに戻るようになっている。

【０００４】図１９はこのような搬送ロボットの動作に
おいてロットの処理の開始時に生じる問題を簡単に説明
するための図である。図中太線は搬送ロボットの動作を
示しており、基板はインデクサ部から第１処理部および
第２処理部を経由してインデクサ部にて回収されるよう
になっている。また、上に頂点を有する黒く塗りつぶし
た三角形の印は搬送ロボットが基板を処理部等から取り
出す動作を示しており、下に頂点を有する黒く塗りつぶ
した三角形の印は搬送ロボットが基板を処理部等に投入
する動作（インデクサ部に対しては基板を渡す動作）を
示している。

【０００５】インデクサ部からロットの１枚目の基板を
搬送ロボットが取り出すと（取出動作Ａ１０１）、この
基板は第１処理部に投入される（投入動作Ａ１０２）。
次に、搬送ロボットは第２処理部に向かう必要はないの
でインデクサ部に戻って２枚目の基板を取り出す。その
後、搬送ロボットは第１処理部にて処理が完了した１枚
目の基板を取り出し（取出動作Ａ１０３）、２枚目の基
板を投入する。そして、取り出した１枚目の基板を第２
処理部に投入する。

【０００６】搬送ロボットは再びインデクサ部に戻り、
３枚目の基板を取り出し（取出動作Ａ１０４）、第１処
理部にて２枚目の基板を取り出して３枚目の基板を投入
し（投入動作Ａ１０５）、第２処理部へと向かう。

【０００７】ここで、第１処理部で必要とされる処理時
間Ｔ１０１が１０秒しかなく、第２処理部で必要とされ
る処理時間Ｔ１０２が６０秒もある場合では、搬送ロボ
ットが第２処理部に到達した時点Ｐ１０１では第２処理
部における１枚目の基板の処理は完了しておらず、搬送
ロボットが第２処理部の前で停止（投入、取出動作に要
する時間以上の停止）することとなる。

【０００８】やがて、１枚目の基板の処理が終わるとこ
の基板を取り出して（取出動作Ａ１０６）２枚目の基板
を投入し、インデクサ部に１枚目の基板を渡す。

【０００９】このような動作を搬送ロボットが行う場
合、１枚目の基板が第１処理部に投入されてから取り出
されるまでの時間（投入動作Ａ１０２から取出動作Ａ１
０３までの時間）と３枚目の基板が第１処理部に投入さ
れてから取り出されるまでの時間（投入動作Ａ１０５か
ら取出動作Ａ１０７までの時間）とが大きく相違するこ
ととなる。すなわち、１枚目の基板が第１処理部内に存
在していた時間（処理時間Ｔ１０１と余分な時間Ｄ１０
１との和）と３枚目の基板が第２処理部内に存在してい
た時間（処理時間Ｔ１０１と余分な時間Ｄ１０２との
和）とに差が生じる。これは、３枚目の基板が第１処理
部内に存在している間に搬送ロボットが第２処理部に向
かい、さらに第２処理部の前で停止する必要があったか
らである。

【００１０】このように１枚目と３枚目の基板が第１処
理部内に存在していた時間に大きな差が生じると、例え
ば第１処理部が加熱を伴う処理等を行う処理部である場
合には１枚目の基板と３枚目の基板との熱履歴に差が生
じ、基板の品質に差が生じるという問題が発生する。

【００１１】図２０は第１処理部の処理時間Ｔ１１１が
６０秒で第２処理部の処理時間Ｔ１１２が１０秒である
場合にロットの最後の方の基板において問題が生じる様
子を簡単に説明するための図である。なお、搬送ロボッ
トの動作の表現は図１９と同様である。

【００１２】第１処理部に最後の基板が投入された後
（投入動作Ａ１１１）、搬送ロボットは第２処理部にて
最後から３番目の基板を取り出して最後から２番目の基
板を投入し（投入動作Ａ１１２）、インデクサ部に最後
から３番目の基板を渡す。

【００１３】その後、搬送ロボットは第１処理部に到達
するが到達した時点Ｐ１１１では第１処理部の処理が完
了しておらず搬送ロボットは第１処理部の前で停止する
こととなる。

【００１４】やがて、最後の基板の処理が完了すると第
１処理部から取り出され（取出動作Ａ１１３）、搬送ロ
ボットは第２処理部にて最後から２番目の基板を取り出
して（取出動作Ａ１１４）最後の基板を投入する（投入
動作Ａ１１５）。その後、インデクサ部に最後から２番
目の基板を渡して第２処理部から最後の基板を取り出し
（取出動作Ａ１１６）、インデクサ部へと搬送する。

【００１５】搬送ロボットがこのような動作をする場
合、最後から２番目の基板が第２処理部内に存在する時
間（処理時間Ｔ１１２と余分な時間Ｄ１１１との和）と
最後の基板が第２処理部内に存在する時間（処理時間Ｔ
１１２と余分な時間Ｄ１１２との和）とに差が生じてし
まう。その結果、例えば第２処理部が加熱を伴う処理等
を行う場合にはこれらの基板の熱履歴に差が生じて品質
がばらついてしまうという問題が発生する。

【００１６】図２１はロットの最初や最後の方でなくと
も基板の処理に問題が生じる場合を簡単に説明するため
の図である。第１処理部での処理に必要な処理時間Ｔ１
２１が１０秒であり、第２処理部での処理に必要な処理
時間Ｔ１２２が３０秒であるとすると、搬送ロボットの
処理部間の循環の周期は第２処理部での処理時間Ｔ１２
２に律速されることとなるので、搬送ロボットは３０秒
ごとに第１処理部に向かうこととなる。

【００１７】しかし、処理時間Ｔ１２２が何らかの原因
により２５秒（処理時間Ｔ１２２ａ）や３５秒（処理時
間Ｔ１２２ｂ）に変動すると、これに合わせて搬送ロボ
ットが第１処理部に向かう周期もばらつき、基板が第１
処理部内に存在する時間（投入動作Ａ１２１、Ａ１２
３、Ａ１２５のそれぞれから取出動作Ａ１２２、Ａ１２
４、Ａ１２６のそれぞれまでの時間）にもばらつきが生
じる。その結果、図１９や図２０の場合と同様に基板の
品質にばらつきが生じてしまうこととなる。

【００１８】以上説明してきたように、複数の処理部の
間を搬送ロボットが移動しながら基板に複数の処理を施
していく基板処理装置では、各処理部における処理時間
の違いによりロットの最初や最後の方の基板の品質が一
定とならず、また処理時間の変動の影響も受けてしまう
という課題が存在する。

【００１９】この発明は上記課題に鑑みなされたもの
で、ロット内の全基板の施される処理を一定に維持する
ことにより全基板の品質を一定とすることができ、不良
ロットの発生を抑えることができる基板処理装置を提供
することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
群の各基板に複数の処理を順次施す基板処理装置であっ
て、前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、前記
複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理時間
以上の所要時間を設定するとともに、処理時間を合わせ
込むべき特定の種類の処理部の所要時間を他の処理部の
所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所要時
間設定手段と、前記複数の処理部のそれぞれにおいて所
要時間が経過した基板を取り出すとともに前工程の処理
部からの基板を投入し、取り出した基板を次工程の処理
部へと搬送することにより前記基板群の各基板を前記複
数の処理部へと順次搬送する搬送手段とを備える。

【００２１】請求項２の発明は、基板群の各基板に複数
の処理を順次施す基板処理装置であって、前記複数の処
理を基板に施す複数の処理部と、前記複数の処理部のそ
れぞれについて処理に要する処理時間以上の所要時間を
設定するとともに、処理時間を合わせ込むべき特定の種
類の処理部の所要時間を他の処理部の所要時間のうち最
も長い所要時間以上に設定する所要時間設定手段と、前
記複数の処理部のそれぞれにおいて処理時間が経過した
基板を取り出すとともに取り出された基板の投入時から
所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入し、
当該取り出された基板を次工程の処理部へと搬送するこ
とにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと順
次搬送する搬送手段とを備える。

【００２２】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の基板処理装置であって、前記所要時間設定手段が、前
記特定の種類の処理部の所要時間を他の処理部の所要時
間のうち最も長い所要時間よりも長い時間に設定する。

【００２３】請求項４の発明は、請求項１または３記載
の基板処理装置であって、前記所要時間設定手段が、前
記特定の種類の処理部の所要時間を前記搬送手段が前記
複数の処理部を一巡するのに要する時間以上にさらに設
定する。

【００２４】請求項５の発明は、請求項１ないし４のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記特定の種類
の処理部が露光直後の熱処理を行う処理部である。

【００２５】請求項６の発明は、基板群の各基板に複数
の処理を順次施す基板処理装置であって、前記複数の処
理を基板に施す複数の処理部と、処理に要する処理時間
を合わせ込むべき特定の種類の処理部の処理時間を他の
処理部の処理時間のうち最も長い処理時間以上に変更す
る処理時間変更手段と、前記複数の処理部のそれぞれに
おいて処理時間が経過した基板を取り出すとともに前工
程の処理部からの基板を投入し、取り出した基板を次工
程の処理部へと搬送することにより前記基板群の各基板
を前記複数の処理部へと順次搬送する搬送手段とを備え
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】

＜１． 第１の実施の形態＞ ＜1.1 装置構成の概要＞図１はこの発明の第１の実施
の形態である基板処理装置１の全体の構成を示す斜視図
である。この基板処理装置１は装置外部から基板の搬出
入を行うインデクサ部２、基板９に各種処理を施す処理
ユニット３、および隣接する露光装置８との基板９の受
け渡しを行うインターフェイス部４を有している。

【００２７】インデクサ部２ではキャリア９１に基板９
を複数水平姿勢に収容した状態で外部と基板９の搬出入
を行うようになっており、インデクサ部２に搬入された
基板９（キャリア９１）はキャリア載置台２１上に複数
配列配置されるようになっている。また、インデクサ部
２には基板出入ロボット２２が設けられており、この基
板出入ロボット２２がキャリア９１から基板９を１枚ず
つ出し入れするようになっている。

【００２８】処理ユニット３は基板９に露光直後の加熱
（ポストエクスポージャベーク）、冷却、現像、加熱、
および冷却を順に施すユニットであり、それぞれの処理
内容を行うために露光後ベーク部３１、第１冷却部３
２、現像処理部３３、熱処理部３４、および第２冷却部
３５を有している。また、これらの各処理部に対して基
板９の投入および取り出しを行うとともに各処理部間の
基板９の搬送を行う搬送ロボット３６も設けられてい
る。

【００２９】なお、搬送ロボット３６は２つのハンド３
６１を上下に重ねるようにして有しており、それぞれの
ハンド３６１は１枚の基板９を保持するようになってい
る。また、これら２つのハンド３６１は独立して動作す
るようになっており、一方のハンド３６１が基板９を処
理部から取り出した後に他方のハンド３６１が搬送して
きた基板９を投入することができるようになっている。

【００３０】インターフェイス部４は内部にロボットを
有しており、このロボットと搬送ロボット３６との間で
基板９の受け渡しを行うようになっている。また、イン
ターフェイス部４を介して基板処理装置１に接続されて
いる露光装置８はインターフェイス部４内部のロボット
と基板９の受け渡しを行うようになっている。これによ
り、基板処理装置１と露光装置８とはインターフェイス
部４を介して基板９を受け渡しするようになっている。

【００３１】図２は基板処理装置１の制御系の接続関係
を示す図であり、基板処理装置１の動作を行う各構成要
素は全て制御部３７に接続されて制御されるようになっ
ている。制御部３７は内部に後述する所要時間を設定す
る所要時間設定部３７１を有している。また、制御部３
７には制御内容を入力するためのキーボード３７２や制
御内容の確認等のために種々の情報を表示するディスプ
レイ３７３が接続されており、制御内容の基本設定等が
作業者により決定することができるようになっている。

【００３２】＜1.2 処理内容の概要＞以上、この基板
処理装置１の構成の概要について説明してきたが、次に
この基板処理装置１がキャリア９１内の各基板９に対し
て行う処理の内容について１枚の基板９に施される処理
に着目して説明する。なお、実際には後述するように基
板９の集合である基板群（ロット）のうちの数枚の基板
に対する処理が準並列的に同時進行にて行われるように
なっている。

【００３３】キャリア載置台２１上のキャリア９１内の
基板９はまず基板出入ロボット２２により取り出され、
処理ユニット３の搬送ロボット３６に渡される。搬送ロ
ボット３６は受け取った基板９を搬送してインターフェ
イス部４に渡す。インターフェイス部４は露光装置８へ
と基板９を送り込み、ここで基板９に露光処理が施され
る。露光処理が完了した基板９は再びインターフェイス
部４を介して処理ユニット３内部の搬送ロボット３６へ
と戻される。

【００３４】露光処理が施された基板９は搬送ロボット
３６により露光直後の加熱（ベーク）を行う露光後ベー
ク部３１へと投入され、加熱処理が施される。その後、
基板９は搬送ロボット３６により露光後ベーク部３１か
ら取り出され、第１冷却部３２に投入されて冷却され
る。加熱・冷却が完了した基板９は搬送ロボット３６に
より第１冷却部３２から現像処理部３３へと搬送され投
入される。

【００３５】図１に示す現像処理部３３は回転式の現像
処理部であり、基板９に現像液を吐出するとともに基板
９を水平面内にて回転し、基板９の表面に現像処理を施
すようになっている。

【００３６】現像処理が完了すると搬送ロボット３６が
基板９を取り出し、熱処理部３４、第２冷却部３５へと
順次基板９を搬送し、基板９はこれらの処理部において
順に加熱処理および冷却が施される。

【００３７】一連の処理が完了した基板９は搬送ロボッ
ト３６からインデクサ部２の基板出入ロボット２２へと
渡され、基板出入ロボット２２が基板９をキャリア９１
の所定位置に収容する。

【００３８】以上が基板９に対して施される一連の処理
の内容であり、露光（露光装置８による）、露光直後の
加熱、冷却、現像、加熱、および冷却という処理内容と
なっている。

【００３９】なお、露光直後に加熱を行うのは、露光に
より基板９に予め塗布されているレジスト膜中の光酸発
生剤に酸を発生させ、露光直後に加熱することでこの酸
を活性させて架橋反応または分解反応させためである。
また、その後の冷却によりこの反応の進行を適切に停止
させ、現像処理にて未反応部分または反応部分を除去す
ることで所望のパターンが得られるようになっている。

【００４０】このような基板９の処理においては加熱に
よる反応の進行の程度が基板９の品質に大きな影響を与
える。したがって、露光後ベーク部３１への基板９の投
入から第１冷却部３２へのこの基板９の投入までの時間
を一定時間に合わせ込む必要がある。そこで、この基板
処理装置１では露光後ベーク部３１への基板９の投入か
ら第１冷却部３２への投入までの時間がロット内の全基
板に対して一定となるように図２に示す制御部３７が搬
送ロボット３６等を制御するようになっている。なお、
基板９が露光後ベーク部３１から第１冷却部３２まで搬
送するのに要する時間は通常一定であることから制御部
３７が行うべき制御は基板９が露光後ベーク部３１内に
存在する時間を一定とする制御である。以下、この制御
部３７の制御内容について具体例を用いて説明する。

【００４１】＜1.3 搬送ロボットの動作の説明＞図３
ないし図７はこの基板処理装置１の搬送ロボット３６の
動作の様子を示すタイムチャートである。これらの図に
おいて、上側に頂点を有する塗りつぶした三角形の印は
インデクサ部２、インターフェイス部４、露光後ベーク
部３１、第１冷却部３２、現像処理部３３、熱処理部３
４、ないし第２冷却部３５（以下、これらを「処理部
等」と総称する。また、処理部等から処理を行わないイ
ンデクサ部２を除いたものを「処理部」と総称する。）
から基板９を搬送ロボット３６が取り出す動作（取出動
作）を示している。また、下側に頂点を有する塗りつぶ
した三角形の印は各処理部等へ基板９を搬送ロボット３
６が投入あるいは渡す動作（投入動作）を示しており、
上側に頂点を有する白抜きの三角形の印は搬送ロボット
３６が実際には基板９を取り出さない空動作の取出動作
を示している。また、これらの三角形の印に沿った太い
折れ線は処理部等への搬送ロボット３６の移動や各処理
部等の前での搬送ロボット３６の停止を示している。

【００４２】各処理部における実際の処理に要する時間
（基板９の出し入れ等の取り扱い上で不可欠な時間を含
めて以下、「処理時間」という。）はインターフェイス
部４では２０秒、露光後ベーク部３１では６０秒、第１
冷却部３２では３０秒、現像処理部３３では９０秒、熱
処理部３４では５０秒、第２冷却部３５では４０秒であ
るものとし、各処理部に対する基板９の出し入れに要す
る時間や搬送ロボット３６の移動に要する時間はこれら
の処理時間に比べて無視できるほど短い時間であるもの
とする。

【００４３】基板処理装置１では搬送ロボット３６の動
作を制御する上で予め各処理部の所要時間の設定が図２
に示した所要時間設定部３７１において行われる。所要
時間とは搬送ロボット３６の動作において用いられる時
間であり、処理時間以上の時間に設定される時間となっ
ている。

【００４４】所要時間の設定では、処理時間を合わせ込
みたい（処理部において処理される時間の変動を防止
し、一定に維持したい）特定の種類の処理部の所要時間
が最も長くなるように設定される。基板処理装置１では
基板９の品質を一定にするために最も重要な特定の種類
の処理部は既述の通り露光後ベーク部３１であるので、
露光後ベーク部３１の所要時間が他の処理部の所要時間
のうち最も長い所要時間以上に設定される。

【００４５】具体例として、露光後ベーク部３１以外の
処理部において所要時間が処理時間に等しい時間に設定
されるものとすると、これらの処理部において現像処理
部３３の所要時間９０秒が最も長いので、露光後ベーク
部３１の所要時間を９０秒以上の値である１００秒に設
定する。このときの各処理部の処理時間と所要時間との
関係を図８に一覧として示す。なお、露光後ベーク部３
１の所要時間を１００秒に設定するにあたり、１００秒
にて適正な処理が行われるよう露光後ベーク部３１内部
の処理環境を調整するものとする。

【００４６】以下、この例における所要時間と搬送ロボ
ット３６の動作との関係を図３ないし図７を用いて説明
する。これらの図において基板９の投入から処理時間が
経過するまでの時間を適宜図中に平行斜線が施された水
平方向に伸びる帯で示し、処理時間経過後から所要時間
経過までの時間（この例では露光後ベーク部３１につい
てのみこの時間が存在する）を水平方向に伸びる二重の
破線にて示す。

【００４７】図３ないし図５はインデクサ部２から最初
の基板９が取り出されてからの搬送ロボット３６の動作
を示すものである。なお、図３および図４中の取出動作
Ａ７は同じ取出動作に対応しており、図４および図５中
の取出動作Ａ８も同じ取出動作に対応している。

【００４８】搬送ロボット３６はインデクサ部２から１
枚目の基板９を取り出すと（取出動作Ａ１）、この基板
９をインターフェイス部４へと搬送して投入する（投入
動作Ａ３）。なお、投入動作Ａ３の前に基板９を実際に
は取り出さない空動作である取出動作Ａ２が行われる。
これは、もし基板９がインターフェイス部４に残留して
いる場合であっても投入動作Ａ３により投入する基板９
が内部に残留する基板９と干渉してしまうことを確実に
防止するためである。したがって、以下の動作において
も投入動作の前には必ず取出動作（空動作であると否と
を問わない）が行われる。

【００４９】次に、再びインデクサ部２から２枚目の基
板９を取り出してインターフェイス部４へと搬送し、１
枚目の基板９をインターフェイス部４から取り出した後
（取出動作Ａ４）、２枚目の基板９をインターフェイス
部４に投入し、取り出した１枚目の基板９を露光後ベー
ク部３１へと搬送して投入する（投入動作Ａ５）。な
お、搬送ロボット３６がインターフェイス部４に到達し
た時点Ｐ１では処理中の１枚目の基板９がインターフェ
イス部４内に投入されてから所要時間（この例では処理
時間に等しい）が経過していないので、所要時間が経過
するまで搬送ロボット３６はインターフェイス部４の前
で（投入、取出動作のみに要する時間以上）停止し、所
要時間経過後に取出動作Ａ４が行われる。

【００５０】次に、再びインデクサ部２から３枚目の基
板９を取り出し、インターフェイス部４へと搬送し、２
枚目の基板９をインターフェイス部４から取り出して３
枚目の基板９を投入し、露光後ベーク部３１にて１枚目
の基板９を取り出して（取出動作Ａ６）２枚目の基板を
投入し、１枚目の基板９を第１冷却部３２へと搬送して
投入する。搬送ロボット３６が露光後ベーク部３１に到
達した時点Ｐ２では１００秒もある露光後ベーク部３１
の所要時間は経過しておらず搬送ロボット３６は露光後
ベーク部３１の前で停止することとなる。さらに時間が
経過し、時点Ｐ３にて露光後ベーク部３１における処理
時間が経過するが搬送ロボット３６はそのまま停止を維
持して所要時間１００秒が経過してから取出動作Ａ６を
行う。

【００５１】このような基板９の投入から所要時間経過
後に基板９（処理部において所要時間が経過した基板
９）を取り出すという動作は全ての処理部において行わ
れるようになっており、搬送ロボット３６はこの取出動
作の後、必要であるならば前工程の処理部からの基板９
を投入し、それから取り出した基板９を次の工程の処理
部へと搬送するようになっている。なお、搬送ロボット
３６が処理部に到達した時点で既に基板９の投入から所
要時間が経過している場合はすぐに基板９を取り出して
前工程の処理部から基板９を投入するようになってい
る。

【００５２】以上の動作を繰り返していくことにより、
やがて搬送ロボット３６は各処理部等の間を一巡する間
にそれぞれの処理部において所要時間を経過した基板９
を取り出し、次の工程の処理部へと搬送して投入するよ
うになる。これによりロット内のそれぞれの基板９をイ
ンデクサ部２から取り出し後、各処理部を経由してイン
デクサ部２へと戻すという基板９の流れが複数の基板９
について同時進行にて準並列的に行われていくこととな
る。

【００５３】図５中符号Ｒにて示す部分はこのように全
ての処理部等を基板９が順次搬送されていく状態を示し
ている。そして、これ以後はインデクサ部２に未処理の
基板９がなくなるまでこの符号Ｒにて示す搬送ロボット
３６の循環移動が繰り返される。なお、このような繰り
返し動作においては露光後ベーク部３１に設定された所
要時間が最も長いものとなっていることから、循環周期
は露光後ベーク部３１の所要時間と等しい値となる。す
なわち、露光後ベーク部３１の所要時間が基板処理装置
１の処理速度を律速することとなり、搬送ロボット３６
が露光後ベーク部３１においてのみ基板９の取り出し待
ちをすることになる。

【００５４】図６および図７はインデクサ部２に未処理
の基板９がなくなってからロット内の最後の基板９が全
ての処理部を経由してインデクサ部２に回収されるまで
の様子を示す図である。なお、これらの図における取出
動作Ａ１５は同じ取出動作に対応している。

【００５５】最後の基板９が取り出されてインターフェ
イス部４に投入され、各処理部を経由して搬送ロボット
３６がインデクサ部２に戻ってくると、インデクサ部２
から取り出す次の基板９が存在しないため搬送ロボット
３６は空動作である取出動作Ａ９を行う。そして、第２
冷却部３５からの基板９をインデクサ部２に渡す。

【００５６】その後、搬送ロボット３６はインターフェ
イス部４へと向かうがインターフェイス部４に投入すべ
き基板９を保持していないために最後の基板９を取り出
す動作（取出動作Ａ１０）のみを行う。最後の基板９を
取り出すと搬送ロボット３６は露光後ベーク部３１へと
向かい、露光後ベーク部３１内の最後から２番目の基板
９を投入から所要時間（１００秒）経過後に取り出して
（取出動作Ａ１１）最後の基板９を投入する（投入動作
Ａ１２）。その後、搬送ロボット３６は残りの処理部を
経由してインデクサ部２へと戻る。

【００５７】インデクサ部２では搬送ロボット３６は再
び空動作である取出動作を行ってから第２冷却部３５か
らの基板９をインデクサ部２に渡す。次に、搬送ロボッ
ト３６はインターフェイス部４にて基板９を投入、取り
出しする必要がないので露光後ベーク部３１へと向か
う。搬送ロボット３６が露光後ベーク部３１に到達し、
さらに最後の基板９の投入から所要時間が経過した後に
最後の基板９は露光後ベーク部３１から取り出される
（取出動作Ａ１３）。

【００５８】最後の基板９が露光後ベーク部３１から取
り出されると、搬送ロボット３６は残りの処理部を経由
してインデクサ部２へと戻り、再び空動作である取出動
作をして全ての処理が完了した基板９をインデクサ部２
へと渡す。その後、第１冷却部３２へと向かい、最後の
基板９を取り出した後現像処理部３３へと向かう。

【００５９】搬送ロボット３６が現像処理部３３に到達
した時点Ｐ３では最後から２番目の基板９の現像処理が
完了しておらず、搬送ロボット３６は現像処理部３３の
前で停止して現像処理が完了するのを待つこととなる。
現像処理部３３では所要時間が処理時間（９０秒）に等
しいものに設定されているので、最後から２番目の基板
９の投入から９０秒が経過した時点で基板９の取り出し
が行われ（取出動作Ａ１４）、最後の基板９の投入が行
われる。

【００６０】以後、このように搬送ロボット３６が必要
な処理部等へと向かいながら各処理部において所要時間
が経過した基板９を取り出し、必要ならば前工程の処理
部からの基板９を投入し、取り出した基板９を次の処理
部等へと搬送する動作が繰り返されてやがてロットの最
後の基板９がインデクサ部２へと回収されてロット内の
全ての基板９についての一連の処理が完了する。

【００６１】＜1.4 従来の基板処理装置の動作との比
較＞図９は図１に示す基板処理装置１と同様の処理部等
の構成の装置において、従来の搬送動作を行ったときの
様子を示すタイムチャートである。すなわち、第１の実
施の形態のような所要時間の設定という作業を行わず、
各処理部において処理時間（図８に示す処理時間と同様
の処理時間であるものとする）が経過した基板９を取り
出して次の工程の処理部へと搬送する場合についての搬
送ロボットの動作を示したものである。なお、以下の説
明では従来の基板処理装置における各処理部等および搬
送ロボットを第１の実施の形態におけるものと区別する
ために図１に示した符号の末尾に「ａ」を追加した符号
を用いて説明する。

【００６２】図９では取出動作Ａ２０２においてインデ
クサ部２ａから５枚目の基板９が取り出される。搬送ロ
ボット３６ａが露光後ベーク部３１ａに到達した時点Ｐ
２０１では３枚目の基板９がまだ処理中であるため（投
入動作Ａ２０１から処理時間６０秒が経過していないた
め）搬送ロボット３６ａは露光後ベーク部３１ａの前で
停止することとなる。処理時間が経過すると搬送ロボッ
ト３６ａは３枚目の基板９を取り出し（取出動作Ａ２０
３）、４枚目の基板９を投入する（投入動作Ａ２０
４）。

【００６３】その後、搬送ロボット３６ａは現像処理部
３３ａに到達するが、この時点Ｐ２０２では１枚目の基
板９がまだ処理中であるため搬送ロボット３６ａは現像
処理部３３ａの前で再度停止する。

【００６４】この停止の影響を受けることにより、搬送
ロボット３６ａがインデクサ部２ａを経由して次に露光
後ベーク部３１ａに到達した時点では４枚目の基板９は
既に投入動作Ａ２０４から処理時間を経過しており、４
枚目の基板９はすぐに取り出されることとなる（取出動
作Ａ２０５）。

【００６５】ここで、露光後ベーク部３１ａにおける３
枚目の基板９と４枚目の基板９とが内部に存在していた
時間を比較してみると、３枚目の基板９は処理時間であ
る６０秒間だけ露光後ベーク部３１ａ内に存在していた
のに対して４枚目の基板９は処理時間よりも符号Ｄ２０
１にて示す余分な時間だけ長く内部に存在していたこと
となる。したがって、３枚面と４枚目の基板が露光後ベ
ーク部３１ａにおいて受けた加熱の程度に差があり、３
枚目の基板９と４枚目の基板９の品質が異なったものと
なってしまう。

【００６６】なお、これらの処理部の中で現像処理部３
３ａの処理時間（９０秒）が最も長い処理時間であるの
で、全ての処理部に基板９が存在する状態となった後は
搬送ロボット３６ａは９０秒周期で循環することとなる
ので、露光後ベーク部３１ａにおける基板９の存在時間
はさらに長くなる。したがって、ロットの最初の方の基
板９の品質はロットの他の部分の基板９と大きく異なっ
たものとなってしまう。

【００６７】これに対し、図３ないし図５に示した第１
の実施の形態における搬送ロボット３６の動作では、ロ
ットの最初の方の基板９であっても露光後ベーク部３１
内に存在する時間は常に所要時間である１００秒となっ
ている。これは図５中Ｒに示すように全ての処理部に基
板９が存在する状態となっても維持されている。したが
って、ロット内の全ての基板９は露光後ベーク部３１に
て一定の処理を受けることとなり（第１冷却部３２に投
入されるまでの熱履歴も全ての基板９について同様とな
る）、全ての基板９の品質は同一となる。

【００６８】図１０は従来の基板処理装置において現像
処理部３３ａの処理時間が何らかの原因で変動した場合
の搬送ロボット３６ａの動作を示すタイムチャートであ
る。

【００６９】全ての処理部に基板９が存在している場合
には、最も長い処理時間に搬送ロボット３６ａの循環周
期は律速されるため、現像処理部３３ａの処理時間であ
る９０秒ごとに搬送ロボット３６ａは露光後ベーク部３
１ａから基板９を取り出す。しかし、図１０に示すよう
に現像処理部３３ａにおける処理時間が８５秒や９５秒
に変動すると現像処理部３３ａにて基板９の取り出しを
待つ時間も変動すると露光後ベーク部３１ａに基板９を
投入してから取り出すまでの時間も変動する。これによ
り、図１０中符号Ｄ２１１に示す時間と符号Ｄ２１２に
て示す時間とは異なったものとなり、露光後ベーク部３
１ａ内に基板９が存在する時間が変動する。その結果、
基板９に施される処理の程度に差が生じ、品質がばらつ
くこととなる。

【００７０】これに対し、図５に示す第１の実施の形態
に係る基板処理装置１では所要時間の最も長い露光後ベ
ーク部３１が搬送ロボット３６の循環の周期を律速する
ため搬送ロボット３６が現像処理部３３に向かう周期も
１００秒となる。ここで、現像処理部３３での処理時間
に何らかの変動が生じて処理時間が８５秒や９５秒とな
り、処理時間に等しい値に所要時間を設定しているため
に所要時間も８５秒（投入から図５中符号Ｃ１にて示す
位置までの時間）や９５秒（投入から図５中符号Ｃ２に
て示す位置までの時間）に変動してしまったとしても搬
送ロボット３６が現像処理部３３の前で基板９の取り出
し待ちをすることはなく、投入から取り出し（取出動作
Ａ２１）までの時間は常に一定に維持される。

【００７１】このように第１の実施の形態に係る基板処
理装置１では現像処理部３３の処理時間の変動（処理時
間の変動による所要時間の変動）の影響を受けることな
くロット内の各基板９が露光後ベーク部３１内に存在す
る時間は一定に保たれ（基板９が露光後ベーク部３１に
投入されてから第１冷却部３２に投入されるまでの時間
も当然に一定となる）、基板９の品質も一定となる。

【００７２】なお、以上のように現像処理部３３の処理
時間の変動の影響を露光後ベーク部３１が受けないの
は、露光後ベーク部３１の所要時間を現像処理部の所要
時間（上記例では処理時間に等しい）よりも長い時間に
設定することにより実現されるが、現像処理部の処理時
間が変動することがあり得ない場合には露光後ベーク部
３１の所要時間を現像処理部３３の所要時間と等しく設
定するようにしてもよい。この場合においてももちろん
ロットの最初の方の基板９の品質がばらつくという問題
は生じない。すなわち、現像処理部３３の処理時間が変
動しないならば露光後ベーク部３１の所要時間を現像処
理部３３の所要時間以上に設定すればよいといえる。

【００７３】以上説明してきたように、第１の実施の形
態における基板処理装置１では処理を行う時間（基板９
が内部に存在する時間）を一定に合わせ込みたい露光後
ベーク部３１の所要時間を他の処理部の中の最も長い所
要時間以上の所要時間に設定することにより、ロットの
最初の方の基板９の熱履歴をロットの他の部分の基板９
の熱履歴と同一にすることが可能となる。その結果、ロ
ット内の基板９の品質を一定に維持し、かつ不良ロット
の発生を抑えることができる。

【００７４】また、露光後ベーク部３１の所要時間を設
定するにあたり、他の処理部の中の最も長い所要時間よ
りも長い時間を露光後ベーク部３１の所要時間に設定す
ることにより、他の処理部の処理時間の変動の影響を受
けることなく一定の品質の基板９を製造することができ
る。

【００７５】なお、上記例では露光後ベーク部３１以外
の所要時間を処理時間に等しい値に設定しているが、各
処理部の処理時間の変動を予め考慮して所要時間を処理
時間より僅かに長い時間に設定するようにしてもよい。
このときの設定値の例を図１１に示す。

【００７６】また、図８に示すように露光後ベーク部３
１以外の所要時間を処理時間に等しい値に設定する場合
においては、所要時間の設定という概念は露光後ベーク
部３１の処理時間を他の処理部の処理時間のうち最も長
い処理時間以上に変更することであると捉えることも可
能である。したがって、この場合における制御部３７は
処理時間を合わせ込むべき特定の種類の処理部の処理時
間を他の処理部の処理時間のうち最も長い処理時間以上
に変更する手段としての役割を果たし、搬送ロボット３
６は各処理部において処理時間が経過した基板を取り出
すとともに前工程の処理部からの基板を投入し、取り出
した基板を次工程の処理部へと搬送する動作を行うこと
となる。

【００７７】ところで、上記実施の形態の説明におい
て、搬送ロボット３６が移動する時間や搬送ロボット３
６が各処理部において基板９の投入または取り出しを行
う時間を無視して説明したが、これは通常の基板処理装
置において各処理部における基板９の処理の時間に比べ
て搬送ロボット３６の動作に要する時間が非常に短いた
めである。しかし、搬送ロボット３６の動作に要する時
間が無視できないほど長い場合にはさらに考慮すべき要
素が存在する。

【００７８】図５中符号Ｒにて示すように各処理部に基
板９が存在し、搬送ロボット３６が各処理部を経由して
インデクサ部２に戻る場合、搬送ロボット３６の動作は
所要時間の最も長い露光後ベーク部３１の所要時間に律
速されることとなる。ここで、もし搬送ロボット３６が
インデクサ部２から各処理部を経由してインデクサ部２
に戻るまでに要する時間が露光後ベーク部３１の所要時
間以上である場合は搬送ロボット３６が各処理部間を一
巡して再び露光後ベーク部３１のに到達するまでに所要
時間が経過してしまう。

【００７９】そこで、このような場合には制御部３７は
露光後ベーク部３１の所要時間を搬送ロボット３６が各
処理部間を一巡するのに要する時間以上にさらに設定を
行う。このような設定により搬送ロボット３６の動作は
露光後ベーク部３１の所要時間に律速させることが可能
となり、ロット内の全ての基板９の品質を一定にするこ
とができる。この点に関しては次の第２の実施の形態に
おいても同様である。

【００８０】＜２． 第２の実施の形態＞図９に示した
従来の基板処理装置の動作ではロットの最初の方の基板
９が露光後ベーク部３１ａ内に存在する時間がばらつく
という問題を有していたが、これは最も処理時間の長い
処理部が露光後ベーク部３１ａよりも後の工程に存在す
るということに起因している。現像処理部３３ａが基板
９の処理を行っているか否かにより搬送ロボット３６ａ
がインデクサ部２ａから出発して戻ってくるまでの時間
が大きく変動するからである。

【００８１】この問題をロットの最後の方の基板９につ
いて考えてみると、露光後ベーク部３１ａより前の工程
に最も処理時間の長い処理部が存在する場合にはロット
の最後の方の基板９について露光後ベーク部３１ａ内に
存在する時間が変動するという問題が生じる。

【００８２】図１２はこのような場合のロットの最後の
方の基板９を従来の基板処理装置が取り扱う際の搬送ロ
ボット３６ａの動作を示すタイムチャートである。な
お、インターフェイス部４ａ、露光後ベーク部３１ａ、
第１冷却部３２ａ、現像処理部３３ａ、熱処理部３４
ａ、および第２冷却部３５ａの処理時間はそれぞれ８０
秒、４０秒、３０秒、６０秒、５０秒、および４０秒で
あるものとする。

【００８３】図１２に示すようにインターフェイス部４
ａにて基板９が処理されている（実際には露光装置にて
処理が行われている。）か否かにより、インデクサ部２
ａでの空動作である取出動作Ａ３０２から露光後ベーク
部３１ａでの取出動作Ａ３０３までの時間と、インデク
サ部２ａでの取出動作Ａ３０５から露光後ベーク部３１
ａでの取出動作Ａ３０６までの時間に大きな差が生じ
る。

【００８４】これにより、露光後ベーク部３１ａでの投
入動作Ａ３０１から取出動作Ａ３０３までの時間と投入
動作Ａ３０４から取出動作Ａ３０６までの時間とが大き
く相違することとなり、露光後ベーク部３１ａ内に存在
する基板９の処理の程度に差が生じることとなる。

【００８５】このような問題に対し、第２の実施の形態
に係る基板処理装置では第１の実施の形態と同様に各処
理部において処理時間以上の所要時間を設定し、露光後
ベーク部３１については所要時間を最も長く設定する。
すなわち、露光後ベーク部３１以外の所要時間を他の処
理部の所要時間のうち最も長いもの以上に設定する。以
下の説明では簡単に説明するために露光後ベーク部３１
以外の処理部では処理時間に等しい所要時間が設定さ
れ、露光後ベーク部３１では他の処理部の中で最も所要
時間の長いインターフェイス部４の所要時間８０秒以上
の値である９０秒が設定されるものとして説明する。こ
のように設定された処理時間と所要時間との関係を図１
３に示す。また、搬送ロボット３６の動作については第
１の実施の形態と同様に各処理部において所要時間が経
過した基板９を取り出して次の工程の処理部へと搬送す
るものとする。

【００８６】図１４は第２の実施の形態に係る基板処理
装置においてロットの最後の方の基板９を搬送ロボット
３６が取り扱う際の搬送ロボット３６の動作の様子を示
すタイムチャートである。

【００８７】インデクサ部２において空動作である取出
動作Ａ３２の後、搬送ロボット３６はインターフェイス
部４から最後の基板９を取り出して露光後ベーク部３１
に到達する。搬送ロボット３６が露光後ベーク部３１に
到達した時点Ｐ３１では、基板９が投入されてから（投
入動作Ａ３１）からまだ所要時間である９０秒が経過し
ていないため搬送ロボット３６は露光後ベーク部３１の
前で停止し、所要時間経過後に最後から２番目の基板９
を露光後ベーク部３１から取り出す（取出動作Ａ３
３）。

【００８８】その後、残りの処理部を経由して搬送ロボ
ット３６はインデクサ部２に戻り、空動作である取出動
作Ａ３４および投入動作をしてインターフェイス部４を
経由することなく露光後ベーク部３１へと向かう。この
時点では露光後ベーク部３１では最後の基板９が投入さ
れてから所要時間が経過していないので搬送ロボット３
６は停止し、所要時間経過後に最後の基板９を取り出す
（取出動作Ａ３５）。

【００８９】このように第２の実施の形態に係る基板処
理装置では、露光後ベーク部３１の所要時間をインター
フェイス部４の所要時間以上に設定しているので、図１
２に示した従来の基板処理装置の動作と異なりロットの
最後の方の基板９であっても露光後ベーク部３１内に存
在する時間が一定となる。その結果、ロット内の基板９
の熱履歴がばらつくという問題は生じず、品質を一定に
維持して不良ロットの発生を抑えることができる。

【００９０】なお、この実施の形態の場合、露光後ベー
ク部３１の所要時間をインターフェイス部４の所要時間
よりも長い時間に設定しているので、インターフェイス
部４の処理時間が変動することがあっても第１の実施の
形態と同様に露光後ベーク部３１内に基板９が存在する
時間が変動することはない。

【００９１】また、インターフェイス部４の処理時間が
変動することがない場合には露光後ベーク部３１の所要
時間をインターフェイス部４の所要時間と等しい時間に
設定してもよく、また、露光後ベーク部３１以外の処理
部の所要時間を処理時間以上に設定してもよいのは第１
の実施の形態と同様である。

【００９２】さらに、図１３に示すように処理時間を合
わせ込みたい露光後ベーク部３１以外の処理部の所要時
間を処理時間に等しく設定する場合は、所要時間の設定
という概念は露光後ベーク部３１の処理時間を変更する
ことと同じとなる。

【００９３】＜３． 第３の実施の形態＞図１５はこの
発明に係る第３の実施の形態である基板処理装置の搬送
ロボットの動作を示すタイムチャートである。なお、搬
送ロボットや各処理部等の構成は第１の実施の形態と同
様である。また、各処理部における処理時間も図８に示
した第１の実施の形態のものと同様であり、搬送ロボッ
トや処理部等の状態の表示方法についてもこれまでの説
明と共通する部分は同様である。

【００９４】第３の実施の形態に係る基板処理装置では
第１の実施の形態と同様に露光後ベーク部３１以外の処
理部の所要時間を処理時間に等しく設定し、露光後ベー
ク部３１の所要時間を１００秒に設定する。したがっ
て、各処理部の所要時間は図８に示すものと同様とな
る。ここで、第１の実施の形態と大きく相違する点は所
要時間と処理時間との差を搬送ロボット３６の投入待ち
の時間とする点である。すなわち、第１の実施の形態で
は所要時間経過後の基板９を取り出してからすぐに次の
基板９を投入していたが、この実施の形態では処理時間
が経過した基板９を取り出し、所要時間が経過するまで
次の基板９を投入しないようになっている。

【００９５】具体的に図１５を用いて説明すると、３枚
目の基板９が取り出された後（取出動作Ａ４３）、搬送
ロボット３６が露光後ベーク部３１に到達すると搬送ロ
ボット３６は露光後ベーク部３１の前で停止するが、投
入動作Ａ４２から処理時間６０秒を経過した時点で露光
後ベーク部３１内に存在する１枚目の基板９を取り出す
（取出動作Ａ４４）。１枚目の基板９を取り出した直後
には２枚目の基板９の投入は行われず、投入動作Ａ４２
から所要時間である１００秒が経過してから投入を行う
（投入動作Ａ４５）。この間の投入待ちの状態を図１５
中白抜きの帯にて示す。

【００９６】図１６および図１７は図１５に示した搬送
ロボット３６のその後の動作を示すタイムチャートであ
り、図１８はロットの最後の方の基板９が搬送ロボット
３６により取り扱われている際の搬送ロボット３６の動
作を示すタイムチャートである。なお、図１８以降の動
作は図７と同様の動作となる。これらの図において図１
５および図１６中の取出動作Ａ４６は同じ取出動作に対
応しており、図１６および図１７中の取出動作Ａ４７も
同じ取出動作に対応している。また、図１８中の取出動
作Ａ４９は図７中の取出動作Ａ１５に対応している。

【００９７】このような動作を搬送ロボット３６にさせ
た場合、基板９の投入動作および取出動作を除く搬送ロ
ボット３６の移動の様子は図３ないし図５に示した第１
の実施の形態における搬送ロボット３６の動作とほぼ同
様となる（相違点については後述）。したがって、各基
板９が露光後ベーク部３１内に存在している時間は一定
となり、第１の実施の形態と同様にロットの最初の方の
基板９がロットの他の部分と同じ処理を受けることとな
る。また、露光後ベーク部３１の所要時間を他のいずれ
の処理部の所要時間よりも長く設定していることから、
第１の実施の形態と同様に現像処理部３３の処理時間が
変動してもロット内の全ての基板９が一定の処理を受け
ることができる。その結果、ロット内の全ての基板９の
品質が一定となり、不良ロットの発生を抑えることがで
きる。

【００９８】なお、図１５中の空動作である取出動作Ａ
４１後の投入待ちは図３と異なる搬送ロボット３６の停
止である。これは２枚目以降の基板９は投入待ち後に投
入されており、この投入待ちの間に露光後ベーク部３１
の前においてその周囲の熱的影響を受けている。したが
って、１枚目の基板９についても投入前に投入待ちを行
うことにより、投入待ち、投入、取り出し、次の基板の
投入待ち、および第１冷却部３２への搬送という一連の
取扱が２枚目以降の基板９と全く同様となるようにして
いるのである。

【００９９】同様に、図１８に示す取出動作Ａ４８直後
において投入待ちを行わない場合は最後の基板９につい
て次の基板９の投入待ちのために搬送ロボット３６に保
持された状態で露光後ベーク部３１の前で停滞する時間
がなくなってしまい、他の基板９と同様の取扱を受けな
いこととなる。そこで、最後の基板９が露光後ベーク部
３１から取り出された後に投入待ちを行い、最後の基板
９についての熱履歴を他の基板９と全く同様にしてい
る。

【０１００】このように、取出動作Ａ４１およびＡ４８
直後の投入待ちを行うことによりロットの全ての基板９
が全く同一の熱履歴を受け、全ての基板９の品質が全く
同じとなるようにしている。

【０１０１】以上説明してきたように、第３の実施の形
態に係る基板処理装置では露光後ベーク部３１の所要時
間と処理時間との差の時間だけ投入待ちを行っている
が、これにより、次のような効果が得られる。

【０１０２】第１の実施の形態では所要時間を設定する
に際して露光後ベーク部３１内に所要時間だけ基板９を
存在させたときに基板９に適切な処理が施されるように
露光後ベーク部３１内部の環境を調整すると説明した
が、場合によっては調整しきれない場合も想定される。
このような場合に露光後ベーク部３１内に基板９を所要
時間だけ存在させると基板９が加熱され過ぎるなどの問
題が生じてしまう。そこで、この実施の形態では所要時
間と処理時間との差だけ投入待ちをさせることにより基
板９が露光後ベーク部３１内に存在する時間を任意に設
定することができるようにしている。これにより、適切
な処理時間だけ露光後ベーク部３１内に基板９を存在さ
せることができ、基板９に適切な処理を施すことが実現
されている。

【０１０３】なお、上記第３の実施の形態は処理時間が
最も長い現像処理部３３が処理を行う時間（基板９が内
部に存在する時間）を一定に合わせ込みたい露光後ベー
ク部３１の後の工程に存在する場合についてのものであ
るが、第２の実施の形態のように最も長い処理時間を有
する処理部が露光後ベーク部３１の前の工程に存在する
場合についても同様の効果を奏する。

【０１０４】また、上記第３の実施の形態では露光後ベ
ーク部３１以外の処理部の所要時間を処理時間に等しく
設定しているが、図１１に示した例のように他の処理部
においても処理時間よりも長い所要時間を設定してもよ
い。この場合、露光後ベーク部３１以外の処理部におい
ても投入待ちが行われることとなる。

【０１０５】＜４． 変形例＞以上、この発明に係る基
板処理装置について説明してきたが、この発明は上記実
施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能
である。

【０１０６】例えば、上記実施の形態の説明では基板９
に露光直後の加熱や現像処理を施す基板処理装置につい
て述べたが、基板９に他の処理を施す基板処理装置であ
ってもよい。この場合においても処理時間を合わせ込み
たい（処理時間の変動を抑えたい）特定の種類の処理部
の所要時間が最も長くなるように設定することにより、
当該処理部にて基板に処理が施される時間を一定とする
ことができる。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１および２
記載の発明では、複数の処理部において所要時間を設定
し、処理時間を合わせ込むべき特定の種類の処理部の所
要時間を他の処理部の所要時間のうちもっとも長い所要
時間以上に設定するので、搬送手段の動作が当該特定の
種類の処理部の所要時間に律速されることとなる。これ
により基板群の最初の方の基板や最後の方の基板が当該
特定の種類の処理部内に存在する時間を一定に維持して
基板群の各基板の品質を一定にすることができ、不良の
基板（基板群）の発生を抑えることができる。

【０１０８】また、請求項２記載の発明では、基板の投
入から処理時間経過後に基板を取り出し、所要時間経過
後に次の基板を投入するので、基板が当該特定の種類の
処理部内に存在する時間を任意に設定することができ
る。これにより、当該特定の種類の処理部における基板
の処理を適切に行うことができる。

【０１０９】また、請求項３記載の発明では、処理時間
を合わせ込むべき特定の種類の処理部の所要時間を他の
処理部の所要時間のうちもっとも長い所要時間よりも長
く設定するので、他の処理部の処理時間の変動の影響を
受けることなく基板が当該特定の種類の処理部内に存在
する時間を一定に維持しすることができる。これによ
り、基板群の各基板の品質を一定に維持し、不良の基板
（基板群）の発生を抑えることができる。

【０１１０】また、請求項４記載の発明では、当該特定
の種類の処理部の所要時間を搬送手段が複数の処理部を
一巡するのに要する時間以上にさらに設定するので、搬
送手段の動作に要する時間を無視することができない場
合であっても搬送手段の動作を当該特定の種類の処理部
の所要時間に律速させることができる。その結果、基板
群の各基板の品質を一定に維持し、不良の基板（基板
群）の発生を抑えることができる。

【０１１１】また、請求項５記載の発明では、当該特定
の処理部が露光直後の熱処理を行う処理部であり、露光
直後の熱処理を適切に行うことができる。

【０１１２】請求項６記載の発明では、処理に要する処
理時間を合わせ込むべき特定の種類の処理部の処理時間
を他の処理部の処理時間のうち最も長い処理時間以上に
変更する処理時間変更手段を備えているので、搬送手段
の動作を当該特定の種類の処理部の処理時間に律速させ
ることができ、基板群の最初の方の基板や最後の方の基
板であっても当該特定の種類の処理部内に存在する時間
を一定に維持して基板群の各基板の品質を一定にするこ
とができ、不良の基板（基板群）の発生を抑えることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態である基板処理装
置の全体の構成を示す斜視図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の制御系の接続関係を
示すブロック図である。

【図３】この発明の第１の実施の形態における搬送ロボ
ットの動作を示すタイムチャートである。

【図４】この発明の第１の実施の形態における搬送ロボ
ットの動作を示すタイムチャートである。

【図５】この発明の第１の実施の形態における搬送ロボ
ットの動作を示すタイムチャートである。

【図６】この発明の第１の実施の形態における搬送ロボ
ットの動作を示すタイムチャートである。

【図７】この発明の第１の実施の形態における搬送ロボ
ットの動作を示すタイムチャートである。

【図８】この発明の第１の実施の形態における処理時間
と所要時間との関係を示す図である。

【図９】従来の基板処理装置における搬送ロボットの動
作を示すタイムチャートである。

【図１０】従来の基板処理装置における搬送ロボットの
動作を示すタイムチャートである。

【図１１】処理時間と所要時間との関係の他の例を示す
図である。

【図１２】従来の基板処理装置における搬送ロボットの
動作を示すタイムチャートである。

【図１３】この発明の第２の実施の形態における処理時
間と所要時間との関係を示す図である。

【図１４】この発明の第２の実施の形態における搬送ロ
ボットの動作を示すタイムチャートである。

【図１５】この発明の第３の実施の形態における搬送ロ
ボットの動作を示すタイムチャートである。

【図１６】この発明の第３の実施の形態における搬送ロ
ボットの動作を示すタイムチャートである。

【図１７】この発明の第３の実施の形態における搬送ロ
ボットの動作を示すタイムチャートである。

【図１８】この発明の第３の実施の形態における搬送ロ
ボットの動作を示すタイムチャートである。

【図１９】従来の基板処理装置における搬送ロボットの
動作を示すタイムチャートである。

【図２０】従来の基板処理装置における搬送ロボットの
動作を示すタイムチャートである。

【図２１】従来の基板処理装置における搬送ロボットの
動作を示すタイムチャートである。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ インデクサ部 ４ インターフェイス部 ９ 基板 ３１ 露光後ベーク部 ３２ 第１冷却部 ３３ 現像処理部 ３４ 熱処理部 ３５ 第２冷却部 ３６ 搬送ロボット ３７ 制御部 ３７１ 所要時間設定部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板群の各基板に複数の処理を順次施す
   基板処理装置であって、 前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、 前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理
   時間以上の所要時間を設定するとともに、処理時間を合
   わせ込むべき特定の種類の処理部の所要時間を他の処理
   部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所
   要時間設定手段と、 前記複数の処理部のそれぞれにおいて所要時間が経過し
   た基板を取り出すとともに前工程の処理部からの基板を
   投入し、取り出した基板を次工程の処理部へと搬送する
   ことにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと
   順次搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする基
   板処理装置。
2. 【請求項２】 基板群の各基板に複数の処理を順次施す
   基板処理装置であって、 前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、 前記複数の処理部のそれぞれについて処理に要する処理
   時間以上の所要時間を設定するとともに、処理時間を合
   わせ込むべき特定の種類の処理部の所要時間を他の処理
   部の所要時間のうち最も長い所要時間以上に設定する所
   要時間設定手段と、 前記複数の処理部のそれぞれにおいて処理時間が経過し
   た基板を取り出すとともに取り出された基板の投入時か
   ら所要時間経過後に前工程の処理部からの基板を投入
   し、当該取り出された基板を次工程の処理部へと搬送す
   ることにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へ
   と順次搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする
   基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板処理装置で
   あって、 前記所要時間設定手段が、前記特定の種類の処理部の所
   要時間を他の処理部の所要時間のうち最も長い所要時間
   よりも長い時間に設定することを特徴とする基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１または３記載の基板処理装置で
   あって、 前記所要時間設定手段が、前記特定の種類の処理部の所
   要時間を前記搬送手段が前記複数の処理部を一巡するの
   に要する時間以上にさらに設定することを特徴とする基
   板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記特定の種類の処理部が露光直後の熱処理を行う処理
   部であることを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 基板群の各基板に複数の処理を順次施す
   基板処理装置であって、 前記複数の処理を基板に施す複数の処理部と、 処理に要する処理時間を合わせ込むべき特定の種類の処
   理部の処理時間を他の処理部の処理時間のうち最も長い
   処理時間以上に変更する処理時間変更手段と、 前記複数の処理部のそれぞれにおいて処理時間が経過し
   た基板を取り出すとともに前工程の処理部からの基板を
   投入し、取り出した基板を次工程の処理部へと搬送する
   ことにより前記基板群の各基板を前記複数の処理部へと
   順次搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする基
   板処理装置。