JP2021182433A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の生産効率の向上に寄与する。【解決手段】基板処理方法は、第１ロットに対する処理である第１コントロールジョブＣＪ１のデータを受け付ける工程（ｔ１）と、その後に第２ロットに対する処理である第２コントロールジョブＣＪ２のデータを受け付ける工程（ｔ２）を含む。第１コントロールジョブＣＪ１は、プロセスジョブＰＪ１１〜ＰＪ１３を含む。第２コントロールジョブＣＪ２は、プロセスジョブＰＪ２１〜ＰＪ２３を含む。たとえば、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１３，ＰＪ２１〜ＰＪ２３のレシピが共通属性を含み、プロセスジョブＰＪ１２のレシピが異なる属性を含む。この場合、共通属性のプロセスジョブが連続するように、第１コントロールジョブＣＪ１の完了前であっても、第２コントロールジョブＣＪ２に含まれるプロセスジョブの実行が計画される。【選択図】図１６

Description

この発明は、基板を処理するための基板処理装置および基板処理方法に関する。

特許文献１は、基板を一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットを有する基板処理装置の
動作を規定するスケジュールを作成する方法を開示している。基板の処理を規定するプロ
セスジョブ情報がホストコンピュータから入力され、入力された順序でプロセスジョブ情
報に対応するスケジュールが作成される。その作成されたスケジュールに従って、基板が
処理ユニットに搬送され、処理ユニットにおいて基板に対する処理が実行され、処理後の
基板が処理ユニットから搬出される。プロセスジョブは、１枚または複数枚の基板に対す
る処理である。

特許文献１は、さらに、基板種や薬液温度といったカテゴリが共通するプロセスジョブ
が連続するようにプロセスジョブの実行順序をスケジュールする構成を開示している。

特開２０１６−１３９６６７号公報

基板処理装置には、基板を収容した基板収容器がセットされる。基板処理装置は、その
基板収容器から基板を取り出して処理し、その基板収容器に処理後の基板を収容するよう
に動作する。基板収容器は、複数枚（たとえば２５枚）の基板を収容可能である。一つの
基板収容器に収容された１枚以上の基板は処理ロットを構成する。この処理ロットに対す
る処理を規定する情報は、たとえばコントロールジョブ情報と呼ばれる。このコントロー
ルジョブ情報は、１または複数のプロセスジョブ情報を含む。換言すれば、処理ロットに
対する処理がコントロールジョブであり、一つのコントロールジョブは、一つまたは複数
のプロセスジョブを含む。

基板処理装置は、複数個の基板収容器をそれぞれセット可能な複数の収容器保持部を備
える場合がある。この場合、複数の処理ロットに対する処理を基板処理装置に対して予約
することができる。より具体的には、複数の処理ロットに対応する複数のコントロールジ
ョブ情報がホストコンピュータから基板処理装置に入力される。特許文献１に従ってプロ
セスジョブの順序が変更される場合であっても、コントロールジョブの範囲を超えてプロ
セスジョブの順序が入れ替えられることはない。それにより、処理ロットが順次処理され
ることを保証し、一つの処理ロットの処理開始から処理終了までの時間が一定限度を超え
ないようになっている。

しかし、このような制限のために、生産性の向上が妨げられる場合がある。たとえば、
第１のコントロールジョブが、第１カテゴリの第１プロセスジョブと、第２カテゴリの第
２プロセスジョブを含み、第２のコントロールジョブが第１カテゴリの第３プロセスジョ
ブを含む場合を想定する。コントロールジョブの範囲内でのみプロセスジョブの順序変更
が可能であるとすれば、第１プロセスジョブ、第２プロセスジョブおよび第３プロセスジ
ョブの順に処理が実行される。すると、第１および第２プロセスジョブの間で第１カテゴ
リから第２カテゴリへの変更のための準備工程が行われ、第２および第３プロセスジョブ
の間で第２カテゴリから第１カテゴリへの変更のための準備工程が行われる。したがって
、第１カテゴリから第２カテゴリに変更し、再度、第１カテゴリに戻す処理が行われ、そ
のために、２回の準備工程が必要となる。このように、準備工程の回数が多くなるため、
基板処理装置の生産効率の向上が妨げられる。

そこで、この発明の一つの目的は、基板処理装置の生産効率の向上に寄与することがで
きる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

この発明は、基板に対する処理を実行する処理ユニットを備えた基板処理装置によって
基板を処理する基板処理方法を提供する。この方法は、前記基板処理装置が、第１ロット
に対する処理である第１コントロールジョブを規定する第１コントロールジョブ情報を受
け付ける工程と、前記基板処理装置が、前記第１コントロールジョブ情報を受け付けた後
に、第２ロットに対する処理である第２コントロールジョブを規定する第２コントロール
ジョブ情報を受け付ける工程と、を含む。前記第１コントロールジョブ情報は、前記第１
ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第１レシピによる処理である第１プロ
セスジョブを規定する第１プロセスジョブ情報と、前記第１ロットに含まれる１枚または
複数枚の基板に対する第２レシピによる処理である第２プロセスジョブを規定する第２プ
ロセスジョブ情報と、を含む。前記第２コントロールジョブ情報は、前記第２ロットに含
まれる１枚または複数枚の基板に対する第３レシピによる処理である第３プロセスジョブ
を規定する第３プロセスジョブ情報を含む。そして、前記基板処理方法は、前記第１レシ
ピおよび前記第３レシピが共通する属性を含み、前記第２レシピが当該属性を含まない場
合に、前記第１プロセスジョブおよび前記第２プロセスジョブの間に前記第３プロセスジ
ョブを実行する順序で前記第１、第２および第３プロセスジョブの実行計画を策定するス
ケジューリング工程と、前記策定された実行計画に従って前記処理ユニットによって基板
を処理する処理実行工程と、をさらに含む。

ロットとは、１枚または複数枚の基板で構成され、基板処理装置に対して処理の指令ま
たは予約がされる処理単位である。所定枚数の基板を収容することができる基板収容器を
用いて基板処理装置に対して処理対象の基板が導入される場合には、その基板収容器に収
容された１枚または複数枚の基板が一つのロットを構成してもよい。
コントロールジョブは、ロットに対して基板処理装置が実行すべき処理である。コント
ロールジョブ情報とは、コントロールジョブの内容を規定する情報である。したがって、
コントロールジョブ情報によって、ロットが規定され、かつそのロットに対する処理内容
が規定されるということもできる。一つのコントロールジョブは、一つまたは複数のプロ
セスジョブを含む。それに応じて、コントロールジョブ情報は、一つまたは複数のプロセ
スジョブ情報を含む。

プロセスジョブとは、共通のレシピによる１枚または複数枚の基板に対する処理である
。プロセスジョブ情報は、プロセスジョブの内容を規定する情報である。プロセスジョブ
情報は、レシピを指定する情報を含む。レシピとは、基板に対する処理条件を規定する情
報である。処理条件は、基板に供給する流体（液体または気体）に関する条件を含んでい
てもよい。流体に関する条件は、流体の種類、流体の温度、供給流量、供給時間などであ
ってもよい。

レシピの属性とは、レシピのカテゴリと言い換えることもできる。たとえば、処理の連
続実行が可能かどうかという観点に着目してレシピの属性を分類してもよい。より具体的
には、プロセスジョブの実行計画を策定する際に着目されるレシピの属性は、基板に供給
される流体の種類（たとえば薬液の種類）や流体の温度であってもよい。
基板処理装置は、複数の処理ユニットを含んでいてもよい。この場合、レシピは、処理
をすべき１または複数の処理ユニットを指定する処理ユニット指定情報を含んでいてもよ
い。

基板処理装置は、処理対象の基板を待機させておくための基板待機場所から処理ユニッ
トまで基板を搬送する基板搬送手段を備えていてもよい。この場合、プロセスジョブの実
行計画は、基板の搬送に関する計画を含むことが好ましい。それに応じて、処理実行工程
では、基板の搬送および処理ユニットでの基板処理が行われる。
この発明では、第１コントロールジョブに含まれる全てのプロセスジョブが完了する前
に第２コントロールジョブに含まれるプロセスジョブが実行される場合がある。より具体
的には、第１コントロールジョブに含まれるプロセスジョブと共通属性のレシピが指定さ
れたプロセスジョブが第２コントロールジョブに含まれている場合に、コントロールジョ
ブの枠を超えて、プロセスジョブの順序が入れ替えられる。すなわち、第１コントロール
ジョブが異なる属性のレシピが指定された第１プロセスジョブおよび第２プロセスジョブ
を含み、第２コントロールジョブが第１プロセスジョブのレシピと共通属性を有するレシ
ピが指定された第３プロセスジョブを有する場合を考える。この場合、第１プロセスジョ
ブ、第３プロセスジョブ、第２プロセスジョブの順にプロセスジョブを実行する計画が策
定される。すなわち、第１コントロールジョブの完了よりも前に、第２コントロールジョ
ブのプロセスジョブが割り込む。それにより、コントロールジョブの枠を超えてプロセス
ジョブの順序が入れ替えられ、共通属性のレシピが指定されたプロセスジョブをまとめて
（連続して）実行できる。これにより、レシピの属性の切り替わり回数を減らすことがで
きるので、生産効率の高い基板処理を実現できる。

この発明の一実施形態では、前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程
を必要とする属性であり、前記スケジューリング工程が、前記第３プロセスジョブの後に
前記第２レシピに含まれる属性に対応する準備工程を実行する計画を策定する。
この方法では、準備工程を必要とする属性に着目してレシピを分類し、共通属性のレシ
ピを指定したプロセスジョブをまとめて（連続して）実行することができる。それにより
、レシピの切替えに際して必要となる準備工程の回数を少なくできるから、生産効率の高
い基板処理を実現できる。

この発明の一実施形態では、前記スケジューリング工程が、所定の割込実行条件が充足
されると、未実行のプロセスジョブの計画を変更して、当該割込実行条件に基づいて選択
されるプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリング工程を含む。
「割込実行を計画する」とは、或るプロセスジョブの実行順序を繰り上げて割り込ませ
るように計画変更することをいう。

たとえば、割込実行条件は、共通属性のレシピを指定したプロセスジョブをまとめて実
行するよりも優先すべき条件であってもよい。このような割込実行条件を設定しておくこ
とによって、コントロールジョブの枠を超えたプロセスジョブの入れ替えに伴って不都合
が生じる場合には、そのような不都合を回避または解消できる。それにより、適切な基板
処理を確保しながら、生産効率の向上を図ることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理方法が、前記第１コントロールジョブの実行
開始からの経過を表すコントロールジョブライフを計測する工程をさらに含み、前記スケ
ジューリング工程が、前記コントロールジョブライフが所定の閾値に達することを含む割
込実行条件が充足されると、前記第１コントロールジョブに含まれる未処理のプロセスジ
ョブの割込実行を計画する割込スケジューリング工程を含む。

この方法では、コントロールジョブの実行開始からの経過を表すコントロールジョブラ
イフが所定の閾値に達すると、そのコントロールジョブに含まれる未処理（未開始）のプ
ロセスジョブの実行順序が繰り上げられる。たとえば、直前に開始されたプロセスジョブ
の次（または実行可能な最も早い順序）に実行するように実行順序が変更される。これに
より、一つのコントロールジョブの実行開始から終了までに実質的な時間制限を課するこ
とができる。したがって、コントロールジョブの枠を超えてプロセスジョブを入れ替えて
生産効率の向上を図り、併せて、一つのコントロールジョブの処理を合理的な時間内に終
了させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理方法が、前記第１レシピおよび前記第３レシ
ピに共通する共通属性を用いた処理の継続状況を表す属性ライフを求める工程をさらに含
み、前記スケジューリング工程が、前記属性ライフが所定の閾値に達することを含む割込
実行条件が充足されると、前記共通属性を用いた処理を中断して、別の属性を有するレシ
ピのプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリング工程を含む。

一つの属性のレシピによる処理の継続に制限を設けることが好ましい場合がある。たと
えば、共通の薬液を用いた処理を長く継続することにより、薬液の性能（品質）が劣化し
、それによって、基板処理の品質が劣化する場合がある。このような場合には、共通属性
のレシピによる処理を継続するよりも、属性を切り替えることで、基板処理の品質を保持
できる。

そこで、一つの属性による処理の継続状況を表す属性ライフが閾値に達することを割込
実行条件とし、別の属性を有するレシピを指定したプロセスジョブの割込実行を計画することにより、高品質および高効率を両立した基板処理を実現できる。
処理の継続状況は、一つの属性の処理の継続時間、処理の繰り返し回数などであっても
よい。処理の繰り返し回数とは、一つの属性の処理を連続して施した基板枚数、プロセス
ジョブの数、またはコントロールジョブの数であってもよい。

この発明の一実施形態では、前記スケジューリング工程が、前記割込スケジューリング
工程によって割込実行が計画されたプロセスジョブに続いて、当該プロセスジョブのレシ
ピと共通する属性を有するプロセスジョブの実行を計画する。
この方法では、割込スケジューリングによって計画されたプロセスジョブに続いて、そ
のプロセスジョブのレシピと共通属性のレシピを指定したプロセスジョブの実行が計画さ
れる。これにより、プロセスジョブの割込実行を許容しながら、属性の切り替わりを抑制
できる。したがって、割込スケジューリングによって適切な基板処理を確保しながら、処
理効率の向上を図ることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置に対する、使用者による割込実行条件の
入力を受け付ける工程をさらに含み、前記割込スケジューリング工程において、前記受け
付けられた割込実行条件が適用される。この方法では、使用者による割込実行条件の指定
が可能であるので、使用者の要求に対応しながら、処理効率を向上できる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記処理ユニットに処理液を供給す
る処理液供給ユニットを含み、前記属性が、前記処理液供給ユニットから供給される処理
液に関する条件を含み、前記第１レシピおよび第３レシピが第１処理液条件を共通に指定
しており、前記第２レシピが前記第１処理液条件とは異なる第２処理液条件を指定してい
る。

この方法により、処理液条件が共通するプロセスジョブをまとめて（連続して）実行で
きるので、処理液条件の切り替わり回数を少なくできる。それにより、効率的な基板処理
が可能になる。とくに、処理液条件の切り替わりに応じて準備工程が必要な場合には、準
備工程の回数を少なくできるから、処理効率を高めることができる。
処理液条件は、処理液の種類および処理液の温度の一方または両方を含んでいてもよい
。

この発明は、また、基板に対する処理を実行する処理ユニットを備えた基板処理装置に
よって基板を処理する基板処理方法であって、前記基板処理装置が、第１ロットに含まれ
る１枚または複数枚の基板に対して処理を実行する第１処理工程と、前記基板処理装置が
、前記第１処理工程の後に、前記第１ロットとは異なる第２ロットに含まれる１枚または
複数枚の基板に対して処理を実行する第２処理工程と、前記基板処理装置が、前記第２処
理工程の後に、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対して処理を実行す
る第３処理工程と、を含む基板処理方法を提供する。

この発明の一実施形態では、前記第１ロットが、第１レシピによって処理すべき１枚ま
たは複数枚の基板と、前記第１レシピとは属性が異なる第２レシピによって処理すべき１
枚または複数枚の基板とを含み、前記第２ロットが、前記第１レシピと共通の属性を有す
る第３レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板を含み、前記第１処理工程が、
前記第１レシピによる処理を含み、前記第２処理工程が、前記第３レシピによる処理を含
み、前記第３処理工程が、前記第２レシピによる処理を含む。

この発明の一実施形態では、前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程
を必要とする属性であり、前記基板処理装置が、前記第２処理工程と前記第３処理工程と
の間に属性を切り替えるための準備工程を実行する。
この発明の一実施形態では、共通属性のレシピによる継続状況が所定の閾値に達すると
、前記基板処理装置が、異なる属性のレシピによって処理すべき基板に対する処理を実行
する。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が前記第１ロットに対する処理を開始し
てからの経過が所定の閾値に達すると、前記基板処理装置は、前記第１ロットの未処理の
基板を優先的に処理する。
この発明は、また、基板処理装置に備えられるコンピュータによって実行されるプログ
ラムであって、前記基板処理装置において、前述のような特徴を有する基板処理方法を実
行するようにステップ群が組みこまれたコンピュータプログラムを提供する。このコンピ
ュータプログラムを基板処理装置に備えられたコンピュータによって実行させることによ
って、前述のような処理効率の高い基板処理方法を実現できる。

この発明は、また、基板に対する処理を実行する処理ユニットと、ロットに対する処理
であるコントロールジョブを規定するコントロールジョブ情報の入力を受け付けるコント
ロールジョブ情報受け付け手段と、を含む、基板処理装置を提供する。前記コントロール
ジョブ情報は、前記ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する処理であるプロセ
スジョブを規定するプロセスジョブ情報を含む。前記基板処理装置は、さらに、前記プロ
セスジョブ情報に基づいて、基板に対する処理計画を策定するスケジューリング手段と、
前記スケジューリング手段によって策定された処理計画に従って前記処理ユニットによっ
て基板処理を実行させる処理実行制御手段とを含む。前記コントロールジョブ受け付け手
段は、第１ロットに対する処理である第１コントロールジョブを規定する第１コントロー
ルジョブ情報を受け付け、前記第１コントロールジョブ情報を受け付けた後に、第２ロッ
トに対する処理である第２コントロールジョブを規定する第２コントロールジョブ情報を
受け付ける。前記第１コントロールジョブ情報は、前記第１ロットに含まれる１枚または
複数枚の基板に対する第１レシピによる処理である第１プロセスジョブを規定する第１プ
ロセスジョブ情報と、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第２レ
シピによる処理である第２プロセスジョブを規定する第２プロセスジョブ情報と、を含む
。前記第２コントロールジョブ情報は、前記第２ロットに含まれる１枚または複数枚の基
板に対する第３レシピによる処理である第３プロセスジョブを規定する第３プロセスジョ
ブ情報を含む。そして、前記スケジューリング手段は、前記第１レシピおよび前記第３レ
シピが共通する属性を含み、前記第２レシピが当該属性を含まない場合に、前記第１プロ
セスジョブおよび前記第２プロセスジョブの間に前記第３プロセスジョブを実行する順序
で前記第１、第２および第３プロセスジョブの実行計画を策定する。

この発明の一実施形態では、前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程
を必要とする属性であり、前記スケジューリング手段が、前記第３プロセスジョブの後に
前記第２レシピに含まれる属性に対応する準備工程を実行する計画を策定する。
この発明の一実施形態では、前記スケジューリング手段が、所定の割込実行条件が充足
されると、未実行のプロセスジョブの計画を変更して、当該割込実行条件に基づいて選択
されるプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリングを実行する。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記第１コントロールジョブの実行
開始からの経過を表すコントロールジョブライフを計測する手段をさらに含み、前記スケ
ジューリング手段が、前記コントロールジョブライフが所定の閾値に達することを含む割
込実行条件が充足されると、前記第１コントロールジョブに含まれる未処理のプロセスジ
ョブの割込実行を計画する割込スケジューリングを実行する。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記第１レシピおよび前記第３レシ
ピに共通する共通属性を用いた処理の継続状況を表す属性ライフを求める手段をさらに含
み、前記スケジューリング手段が、前記属性ライフが所定の閾値に達することを含む割込
実行条件が充足されると、前記共通属性を用いた処理を中断して、別の属性を有するレシ
ピのプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリングを実行する。

この発明の一実施形態では、前記スケジューリング手段が、前記割込スケジューリング
によって割込実行が計画されたプロセスジョブに続いて、当該プロセスジョブのレシピと共通する属性を有するプロセスジョブの実行を計画する。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、使用者による割込実行条件の入力を
受け付ける手段をさらに含み、前記スケジューリング手段が、前記割込スケジューリング
において、前記受け付けられた割込実行条件を適用する。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記処理ユニットに処理液を供給す
る処理液供給ユニットをさらに含み、前記属性が、前記処理液供給ユニットから供給され
る処理液に関する条件を含み、前記第１レシピおよび第３レシピが第１処理液条件を共通
に指定しており、前記第２レシピが前記第１処理液条件とは異なる第２処理液条件を指定
している。

この発明は、また、基板に対する処理を実行する処理ユニットと、前記処理ユニットに
対して基板を搬送する基板搬送手段と、前記処理ユニットおよび前記基板搬送手段を制御
する制御ユニットと、を含む、基板処理装置を提供する。前記制御ユニットは、第１ロッ
トに含まれる１枚または複数枚の基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユニットに搬
送して処理させる第１処理工程と、前記第１処理工程の後に、前記第１ロットとは異なる
第２ロットに含まれる１枚または複数枚の基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユニ
ットに搬送して処理させる第２処理工程と、前記第２処理工程の後に、前記第１ロットに
含まれる１枚または複数枚の基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユニットに搬送し
て処理させる第３処理工程と、を実行する。

この発明の一実施形態では、前記第１ロットが、第１レシピによって処理すべき１枚ま
たは複数枚の基板と、前記第１レシピとは属性が異なる第２レシピによって処理すべき１
枚または複数枚の基板とを含み、前記第２ロットが、前記第１レシピと共通の属性を有す
る第３レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板を含み、前記第１処理工程が、
前記第１レシピによる処理を含み、前記第２処理工程が、前記第３レシピによる処理を含
み、前記第３処理工程が、前記第２レシピによる処理を含む。

この発明の一実施形態では、前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程
を必要とする属性であり、前記制御ユニットが、前記第２処理工程と前記第３処理工程と
の間に属性を切り替えるための準備工程を実行する。
この発明の一実施形態では、共通属性のレシピによる継続状況が所定の閾値に達すると
、前記制御ユニットが、異なる属性のレシピによって処理すべき基板を前記基板搬送手段
によって前記処理ユニットに搬送して処理させる。

この発明の一実施形態では、前記第１ロットに対する処理を開始してからの経過が所定
の閾値に達すると、前記制御ユニットが、前記第１ロットの未処理の基板を優先的に前記
基板搬送手段によって前記処理ユニットに搬送して処理させる。

図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。 図２は、前記基板処理装置の図解的な側面図である。 図３は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図４は、前記基板処理装置に備えられたスケジューリング機能部による処理例を説明するためのフローチャートである。 図５は、全体スケジューリングの詳細を説明するためのフローチャートである。 図６は、割込発生のための処理例を説明するためのフローチャートである。 図７は、割込発生のための他の処理例を説明するためのフローチャートである。 図８は、一つの処理ユニットを通る経路に対応した仮タイムテーブルの一例を示す。 図９は、ホストコンピュータから基板処理装置に入力されるコントロールジョブデータの例を説明するための図である。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、図９のコントロールジョブデータに対応して作成される仮タイムテーブルの一例を示す。 図１１は、最初に受信したコントロールジョブＣＪ１の最初のプロセスジョブＰＪ１１の一枚の基板に対応する仮タイムテーブルを構成する全てのブロックを配置した例を示す。 図１２は、コントロールジョブＣＪ１の２番目のプロセスジョブＰＪ１２を保留して、３番目のプロセスジョブＰＪ１３を計画した状態を示す。 図１３は、コントロールジョブの枠内でプロセスジョブを入れ替えたスケジューリング例（第１の比較例）を示す。 図１４は、コントロールジョブの順序およびプロセスジョブの順序に従うスケジューリング例（第２の比較例）を示す。 図１５は、コントロールジョブの枠を越えてプロセスジョブを入れ替えたスケジューリング例（実施例）を示す。 図１６Ａ〜１６Ｄは、割込スケジューリングを適用した例（実施例）を示しており、図１６Ａは、コントロールジョブＣＪ１の受け付け直後のスケジューリング例を示し、図１６Ｂは、コントロールジョブＣＪ２の受け付け直後のスケジューリング例を示し、図１６Ｃは、コントロールジョブＣＪ１のライフが閾値に達した直後の割込スケジューリングの例を示し、図１６Ｄは、コントロールジョブＣＪ３の受け付け直後のスケジューリング例を示す。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図
であり、図２はその図解的な側面図である。この基板処理装置は、インデクサセクション
１と、処理セクション２と、薬液キャビネットＣＣ１とを含む。処理セクション２は、イ
ンデクサセクション１との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを
備えている。インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに
渡し、受け渡しユニットＰＡＳＳから処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は
、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処
理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄
処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セク
ション２は、処理後の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。

インデクサセクション１は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４と、インデクサロボットＩ
Ｒとを含む。
ステージＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収
容した基板収容器Ｃをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部であり、基板待機
場所を提供する。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Op
ening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）
ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、基板収容器Ｃをステージ
ＳＴ１〜ＳＴ４に載置したとき、基板収容器Ｃでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに
間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。

インデクサロボットＩＲは、たとえば、基台部６と、多関節アーム７と、一対のハンド
８Ａ，８Ｂとを含む。基台部６は、たとえば、当該基板処理装置のフレームに固定されて
いる。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能
に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更
することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部
６に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節ア
ーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多
関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム７を鉛直軸線回りに回動さ
せるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム７には、各アーム部を独
立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム７の先端部に
、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド８Ａ
，８Ｂが結合されている。多関節アーム７には、ハンド８Ａ，８Ｂを鉛直軸線回りに個別
に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド８Ａ，８Ｂを水平方向に個別に進退さ
せるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド８Ａ，８Ｂは、たとえば、１枚の
基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド８Ａ，８Ｂは上下に重
なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド８Ａ，８Ｂを
紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。

この構成により、インデクサロボットＩＲは、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保
持された基板収容器Ｃから一枚の未処理基板Ｗをハンド８Ａで搬出して受け渡しユニット
ＰＡＳＳに渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、受け渡しユニット
ＰＡＳＳから一枚の処理済み基板Ｗをハンド８Ｂで受け取って、いずれかのステージＳＴ
１〜ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃに収容するように動作する。

処理セクション２は、複数（この実施形態では１２個）の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰ
Ｃ１２と、主搬送ロボットＣＲと、前述の受け渡しユニットＰＡＳＳとを含む。
処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２は、この実施形態では、立体的に配置されている。
より具体的には、三層構造をなすように複数の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２が配置
されており、各層部分に４つの処理ユニットが配置されている。すなわち、第１層部分に
４つの処理ユニットＭＰＣ１，ＭＰＣ４，ＭＰＣ７，ＭＰＣ１０が配置され、第２層部分
に別の４つの処理ユニットＭＰＣ２，ＭＰＣ５，ＭＰＣ８，ＭＰＣ１１が配置され、第３
層部分にさらに別の処理ユニットＭＰＣ３，ＭＰＣ６，ＭＰＣ９，ＭＰＣ１２が配置され
ている。

さらに具体的には、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配
置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受け渡しユニ
ットＰＡＳＳが配置されている。受け渡しユニットＰＡＳＳを挟んで対向するように、３
つの処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ３を積層した第１処理ユニット群Ｇ１と、別の３つの
処理ユニットＭＰＣ４〜ＭＰＣ６を積層した第２処理ユニット群Ｇ２とが配置されている
。そして、第１処理ユニット群Ｇ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接す
るように、３つの処理ユニットＭＰＣ７〜ＭＰＣ９を積層した第３処理ユニット群Ｇ３が
配置されている。同様に、第２処理ユニット群Ｇ２に対してインデクサロボットＩＲから
遠い側に隣接するように、３つの処理ユニットＭＰＣ１０〜ＭＰＣ１２を積層した第４処
理ユニット群Ｇ４が配置されている。第１〜第４処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４によって、主
搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。

主搬送ロボットＣＲは、たとえば、基台部１１と、多関節アーム１２と、一対のハンド
１３Ａ，１３Ｂとを含む。基台部１１は、たとえば、当該基板処理装置のフレームに固定
されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動
可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を
変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基
台部１１に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多
関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部
１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直
軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム１２に
は、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節
アーム１２の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であ
るように、ハンド１３Ａ，１３Ｂが結合されている。多関節アーム１２には、ハンド１３
Ａ，１３Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド１３
Ａ，１３Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハ
ンド１３Ａ，１３Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されて
いる。なお、ハンド１３Ａ，１３Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図
１では、明瞭化のために、ハンド１３Ａ，１３Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずら
して描いてある。

この構成により、主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の一枚
の基板Ｗをハンド１３Ａで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニットＭＰ
Ｃ１〜ＭＰＣ１２に搬入する。また、主搬送ロボットＣＲは、処理ユニットＭＰＣ１〜Ｍ
ＰＣ１２で処理された処理済みの基板Ｗをハンド１３Ｂで受け取り、その基板Ｗを受け渡
しユニットＰＡＳＳに渡す。

処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニッ
トである。処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２は、たとえば、１枚の基板Ｗを水平姿勢で
保持して回転させるスピンチャック１５と、スピンチャック１５に対して処理液（薬液ま
たはリンス液）を供給する処理液ノズル１６とを処理室１７（チャンバ）内に備えた、回
転液処理ユニットであってもよい。図２では、処理ユニットＭＰＣ３についてのみ、その
内部構成を示し、他の処理ユニットの内部構成の図示を省いてある。

薬液キャビネットＣＣ１は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２に処理液としての薬液
を供給する処理液供給ユニットの一例である。この実施形態では、薬液キャビネットＣＣ
１は、全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２に共通に薬液を供給するように構成され
ている。ただし、複数の薬液キャビネットを設けて、各薬液キャビネットが別の一つまた
は複数の処理ユニットに対して薬液をそれぞれ供給する構成としてもよい。薬液キャビネ
ットＣＣ１は、薬液を貯留するタンク３と、タンク３内の薬液の温度を調節する温度調節
ユニット４と、タンク３内の薬液を処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２に送り出すポンプ
５とを備えている。

図３は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理
装置は、制御ユニットとしてのコンピュータ２０を備えている。コンピュータ２０は、処
理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２、薬液キャビネットＣＣ１、主搬送ロボットＣＲおよび
インデクサロボットを制御する。コンピュータ２０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパ
ソコン）の形態を有していてもよい。コンピュータ２０は、制御部２１と、出入力部２２
と、記憶部２３とを備えている。制御部２１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力
部２２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチ
パネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部２２は、外部コンピュータであるホスト
コンピュータ２４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部２３は、固体メモリデ
バイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。

制御部２１は、スケジューリング機能部２５（スケジューリング手段）と、処理実行指
示部２６（処理実行制御手段）とを含む。スケジューリング機能部２５は、基板Ｗを基板
収容器Ｃから搬出し、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２のうちの一つ以上で処理した後
、基板収容器Ｃに収容するために、基板処理装置のリソースを時系列に従って作動させる
ための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部２６は、スケジューリング機能
部２５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置のリソースを作動させる
。リソースとは、基板処理装置に備えられ、基板Ｗの処理のために用いられる各種のユニ
ットであり、具体的には、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２、インデクサロボットＩＲ
、主搬送ロボットＣＲ、薬液キャビネットＣＣ１およびそれらの構成要素を含む。インデ
クサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲは、基板搬送手段の一例である。

記憶部２３は、制御部２１が実行するプログラム３０と、ホストコンピュータ２４から
受信したコントロールジョブデータ（コントロールジョブ情報）４０と、スケジューリン
グ機能部２５によって作成されたスケジュールデータ５０とを含む各種データ等を記憶す
るように構成されている。コントロールジョブデータ４０は、プロセスジョブデータ（プ
ロセスジョブ情報）４１を含む。

記憶部２３に記憶されたプログラム３０は、制御部２１をスケジューリング機能部２５
として作動させるためのスケジュール作成プログラム３１と、制御部２１を処理実行指示
部２６として作動させるための処理実行プログラム３２ととを含む。
コントロールジョブデータ４０は、一つの基板収容器Ｃに収容された１枚または複数枚
の基板によって定義される処理ロットに付与されたコントロールジョブ（ＣＪ）符号と、
一つまたは複数のプロセスジョブデータ４１とを含む。プロセスジョブデータ４１は、各
基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられ
たレシピとを含む。

レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を
含む。より具体的には、基板種情報、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間
情報等を含む。基板種情報は、処理対象の基板の種類を表す情報である。基板の種類の具
体例は、製品を作り込むために使用される製品基板、処理ユニットのメンテナンス等のた
めに使用され、製品の製造には使用されない非製品基板などである。並行処理ユニット情
報とは、使用可能な処理ユニットを指定する処理ユニット指定情報であり、指定された処
理ユニットによる並行処理が可能であることを表す。換言すれば、指定処理ユニットのう
ちの一つが使用できないときには、それ以外の指定処理ユニットによる代替が可能である
ことを表す。「使用できないとき」とは、当該処理ユニットが別の基板Ｗの処理のために
使用中であるとき、当該処理ユニットが故障中であるとき、オペレータが当該処理ユニッ
トで基板Ｗの処理をさせたくないと考えているとき、などである。使用処理液情報とは、
基板処理のために用いる処理液の種類を指定する情報である。具体例は、薬液の種類およ
び薬液の温度を指定する情報である。処理時間情報とは、処理液を供給する継続時間など
である。使用処理液情報および処理時間情報は、処理条件情報の例である。

プロセスジョブ（ＰＪ）とは、共通の処理が施されるべき１枚または複数枚の基板Ｗに
対して行われる当該処理をいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するた
めの識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与さ
れた複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の
処理が施される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）
が同じである場合もあり得る。たとえば、処理順序（基板収容器Ｃからの払い出し順序）
が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基
板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。

コントロールジョブ（ＣＪ）は、一つの処理ロットに対する処理である。一つのコント
ロールジョブは、一つまたは複数のプロセスジョブを含む。
制御部２１は、各基板収容器Ｃ（ロット）に対応するコントロールジョブデータを、ホ
ストコンピュータ２４から出入力部２２を介して取得し、記憶部２３に記憶させる。それ
によって、制御部２１は、コントロールジョブデータに含まれているプロセスジョブデー
タを取得して、記憶部２３に記憶させる。プロセスジョブデータの取得および記憶は、各
基板Ｗに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、基
板収容器ＣがステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された直後に、ホストコンピュータ２４から
制御部２１に当該基板収容器Ｃに対応するコントロールジョブデータが与えられてもよい
。スケジューリング機能部２５は、記憶部２３に格納されたコントロールジョブデータ４
０に含まれるプロセスジョブデータ基づいて各プロセスジョブを計画し、その計画を表す
スケジュールデータ５０を記憶部２３に格納する。処理実行指示部２６は、記憶部２３に
格納されたスケジュールデータ５０に基づいて、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボッ
トＣＲ、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２、および薬液キャビネットＣＣ１を制御する
ことにより、基板処理装置にプロセスジョブを実行させる。

図４〜図７は、スケジューリング機能部２５による処理例を説明するためのフローチャ
ートである。より具体的には、制御部２１（コンピュータ２０）がスケジュール作成プロ
グラム３１を実行することによって、所定の制御周期で繰り返し行われる処理が表されて
いる。換言すれば、スケジュール作成プログラム３１には、図４〜図７に示す処理をコン
ピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。

ホストコンピュータ２４は、コントロールジョブデータを制御部２１に与えて、そのコ
ントロールジョブデータ（ＣＪ）に含まれるプロセスジョブデータ（ＰＪ）によって定義
されるプロセスジョブの開始を指示する。制御部２１は、そのコントロールジョブデータ
を受信して（ステップＳ１。コントロールジョブ情報受け付け手段）、そこに含まれるプ
ロセスジョブデータを記憶部２３に格納する（ステップＳ２）。そのプロセスジョブデー
タを用いて、スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブを実行するためのスケジュ
ーリングを行う。

スケジューリング機能部２５は、まず、プロセスジョブの処理対象である各基板を処理
するための仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ３）。たとえば、プロセスジョブデ
ータにおいて或るプロセスジョブ符号に対応付けられたレシピが、処理ユニットＭＰＣ１
〜ＭＰＣ１２の並行処理を指定しているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が
、１２個の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２のいずれにおいても実行可能である場合を
考える。この場合、当該プロセスジョブ符号が付与された基板Ｗが処理を受けるときに通
る経路は、１２通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処
理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２のいずれかを通る１２個の経路である。そこで、スケジ
ューリング機能部２５は、その１２個の経路に対応した仮タイムテーブルを各基板に対し
て作成する。

処理ユニットＭＰＣ１を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８に示す。この仮タ
イムテーブルは、インデクサロボットＩＲによる基板収容器Ｃからの基板Ｗの搬出（Ｇｅ
ｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰ
ＡＳＳへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、主搬送ロボットＣＲによる受け渡しユニッ
トＰＡＳＳからの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、主搬送ロボットＣＲに
よる当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、処理ユニ
ットＭＰＣ１による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックと、主搬送ロボットＣＲ
による処理ユニットＭＰＣ１からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと
、主搬送ロボットＣＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰＡＳＳへの搬入（Ｐｕｔ）
を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰＡＳ
Ｓからの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの
基板収容器Ｃへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックとを含む。スケジューリング機能部２５
は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって
、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８の仮タイムテーブルは、処理ブロックが配
置された期間中において、薬液キャビネットＣＣ１からの薬液の供給を表す薬液供給ブロ
ックを含む。

スケジューリング機能部２５は、同じ基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ
１２をそれぞれ通る経路に対応した同様の仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニッ
トＭＰＣ２〜ＭＰＣ１２にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、
一枚の基板Ｗに対して合計１２経路分の仮タイムテーブルが作成される。
一方、図４に示すように、スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブデータに基
づいて、プロセスジョブの属性を判別し、その属性を表す属性データを記憶部２３に記憶
する（ステップＳ４）。属性とは、処理の種別である。より具体的には、処理対象の基板
の種類は、属性の一つの例である。属性の他の例は、基板の処理条件である。より具体的
には、プロセスジョブデータ中のレシピで指定された処理液（とくに薬液）の種類、処理
液の温度などが基板の処理条件の例である。図８に示す仮タイムテーブルの例では、薬液
キャビネットＣＣ１から６０℃に温度調節された薬液の供給がレシピにおいて指定されて
いる場合を示してある。したがって、この例では、６０℃での薬液供給を表す属性データ
が記憶部２３に格納される。

薬液キャビネットＣＣ１が同時に異なる２つ以上の温度の薬液供給が不可能な構成の場
合には、同時には１種類の温度の薬液供給のみが計画可能である。異なる温度の薬液を供
給するためには、タンク３（図２参照）内の薬液の温度を変更するための調節が必要であ
る。したがって、異なる温度の薬液供給は、異なる時間に計画される必要がある。より具
体的には、薬液温度の変更のための準備工程に要する充分な時間を空けた異なる期間に計
画される必要がある。したがって、或る温度の薬液の使用が計画されている期間には、他
の温度の薬液を使うプロセスジョブの計画は禁止される。この実施形態では、全ての処理
ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２に対して、一つの薬液キャビネットＣＣ１からの薬液が供
給されるように構成されており、かつ薬液キャビネットＣＣ１は同時には一種類のみの温
度の薬液供給が可能である。そこで、或る温度の薬液の使用がいずれかの処理ユニットに
対して計画されると、いずれの処理ユニットにおいても、他の温度の薬液使用の計画は禁
止される。

薬液キャビネットＣＣ１は、所定の複数個の処理ユニットへと同時に薬液を供給できる
ように構成されていてもよい。この場合には、重複した期間に異なる処理ユニットで同じ
温度の同種薬液を使用する計画を立てることが許容される。
作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ５０の一部として記憶部２３に格
納される（図４のステップＳ５）。同様の仮タイムテーブルが同じプロセスジョブ符号が
付与された基板Ｗの全てに対応して作成される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の
基板Ｗに関するブロックとの干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。

受信済みの全てのプロセスジョブに対して仮タイムテーブルの作成を終えると（ステッ
プＳ６：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、全体スケジューリングを実行する（
ステップＳ７）。全体スケジューリングとは、作成された仮タイムテーブルのブロックを
、各リソースの他のブロックと重複しないように、時間軸上に配置することである。全体
スケジューリングによって作成されたスケジュールデータは記憶部２３に格納される（ス
テップＳ８）。

新たなコントロールジョブデータが受信された場合に（ステップＳ１：ＹＥＳ）、既に
スケジューリング済みでかつ未実行のプロセスジョブが存在するときもあり得る。このよ
うな場合には、全体スケジューリング（ステップＳ７）では、それらの未実行のプロセス
ジョブも含めて、再度、全ての未実行プロセスジョブに対するスケジューリングが実行さ
れる。

新たなコントロールジョブデータの受信がなければ（ステップＳ１：ＮＯ）、スケジュ
ーリング機能部２５は、再スケジューリングのための割込が発生したかどうかを判断する
（ステップＳ９）。割込の発生がなければ（ステップＳ９：ＮＯ）、今制御周期の処理を
終える。割込が発生すると（ステップＳ９：ＹＥＳ）、再度、全ての未実行プロセスジョ
ブに対するスケジューリングが実行される（ステップＳ７。割込スケジューリング工程）
。再スケジューリングのための割込は、図６および図７を参照して後述する割込判定処理
によって、必要な場合に生じる。割込判定処理は、未実行のプロセスジョブの実行順序を
計画済みの順序から変更すべき割込実行条件が成立すると、割込を発生する。

図５は、全体スケジューリング（図４のステップＳ７）の詳細を説明するためのフロー
チャートである。スケジューリング機能部２５は、基板Ｗの仮タイムテーブルを記憶部２
３から読み出して、その仮タイムテーブルを構成しているブロックを時間軸上に配置して
いく。
さらに具体的には、スケジューリング機能部２５は、割込が発生したかどうかを判断し
（ステップＳ２１）、割込の発生がなければ、未計画のプロセスジョブがあるかどうかを
判断する（ステップＳ２２）。「未計画のプロセスジョブ」とは、一度も計画されたこと
のないプロセスジョブのほか、再スケジューリングのための割込が発生した場合には、当
該再スケジューリングにおいて未計画のプロセスジョブも含む。つまり、スケジューリン
グ対象のプロセスジョブのうちで未計画のプロセスジョブである。

全てのプロセスジョブが計画済みであれば（ステップＳ２２：ＮＯ）、今制御周期の処
理を終える。未計画のプロセスジョブがあれば（ステップＳ２２：ＹＥＳ）、スケジュー
リング機能部２５は、受信時間が最も早い未計画のプロセスジョブの１枚の基板Ｗに対応
する仮タイムテーブルを読み出す（ステップＳ２３）。スケジューリング機能部２５は、
その読み出した仮タイムテーブルに対応する属性が、現在処理実行中のプロセスジョブの
属性と共通かどうかを判断する（ステップＳ２４）。より具体的には、基板処理装置にお
いて現在実行中のプロセスジョブに用いられている薬液の温度（属性、処理液条件の一例
）が、当該仮タイムテーブルに対応するプロセスジョブのレシピで指定されている属性と
共通しているかどうかを判断する。この判断は、仮タイムテーブル毎（あるいはプロセス
ジョブ毎）に記憶部２３に格納されている属性データを用いて行うことができる。現在実
行中のプロセスジョブが存在しなければ、ステップＳ２４の判断は否定となる。

現在実行中のプロセスジョブの属性と共通していれば（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、ス
ケジューリング機能部２５は、当該仮タイムテーブルを構成する各ブロックを対応するリ
ソースに時間軸上で前詰めに配置する（ステップＳ２７）。すなわち、各ブロックは、同
一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置
に配置される。同様の処理が同じプロセスジョブの全ての基板の仮タイムテーブルについ
て実行される。

そして、同様の処理が、記憶部２３に格納された未計画のプロセスジョブデータに対し
て、繰り返される（ステップＳ２２）。
仮タイムテーブルを読み出したプロセスジョブの属性が現在実行中のプロセスジョブの
属性と異なる場合には（ステップＳ２４：ＮＯ）、現在実行中のプロセスジョブと属性が
共通する未計画のプロセスジョブが存在するかどうかが判断される（ステップＳ２５）。
該当するプロセスジョブが存在すれば、当該共通属性のプロセスジョブのうちで受信順序
が最先のプロセスジョブの仮タイムテーブルが読み出される（ステップＳ２６）。そして
、この仮タイムテーブルに対して、ステップＳ２７の処理が実行される。

一方、共通属性の未計画プロセスジョブが存在しなければ（ステップＳ２５：ＮＯ）、
スケジューリング機能部２５は、読み出した仮タイムテーブルのプロセスジョブの属性に
基づいて、準備工程が必要かどうかを判断する（ステップＳ２８）。たとえば、薬液キャ
ビネットＣＣ１から供給すべき薬液の温度を変更すべきときには、薬液キャビネットＣＣ
１内で薬液の温度を調整するための準備工程が必要である。このような準備工程が必要な
ときには（ステップＳ２８：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、薬液キャビネッ
トＣＣ１に対して、準備工程を表す準備工程ブロックを配置し（ステップＳ２９）、その
後に、ステップＳ２７の処理を実行する。このとき、準備工程よりも前、すなわち、たと
えば薬液の温度調節が完了するよりも前に処理ブロックを配置しないように、時間軸上で
の処理ブロックの配置が調整される。準備工程が必要でないときには（ステップＳ２８：
ＮＯ）、準備工程ブロックの配置は省かれる。

割込が発生したときには（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は
、その割込によって優先的に処理すべきプロセスジョブの仮タイムテーブルを記憶部２３
から読み出す。その仮タイムテーブルに対して、ステップＳ２８，Ｓ２９，Ｓ２７の処理
が実行される（割込スケジューリング）。
割込が発生することによって、未実行の全てのプロセスジョブについての再スケジュー
リングが行われる。したがって、割込によって優先処理すべきプロセスジョブ（成立した
割込実行条件に応じて選択されるプロセスジョブ）についての計画（ステップＳ２７）の
後には、その他の未実行のプロセスジョブが未計画のプロセスジョブとして扱われ（ステ
ップＳ２２：ＹＥＳ）、そのスケジューリングが実行される。

図６は、割込判定処理の一例を説明するためのフローチャートである。制御部２１は、
コントロールジョブに含まれる最初のプロセスジョブの実行を指示すると（ステップＳ４
１：ＹＥＳ）、当該コントロールジョブのライフ（コントロールジョブライフ）の計測を
開始する（ステップＳ４２）。コントロールジョブライフとは、この例では、コントロー
ルジョブの開始からの経過を表す数量である。コントロールジョブライフの一つの具体例
は、コントロールジョブを開始してからの経過時間である。コントロールジョブライフの
他の例は、コントロールジョブを開始してから基板処理装置によって処理開始（または処
理終了）したプロセスジョブの数、コントロールジョブを開始してから基板処理装置によ
って処理開始（または処理終了）した基板Ｗの数、コントロールジョブを開始してから基
板処理装置によって処理開始（または処理終了）したコントロールジョブの数などである
。

コントロールジョブライフの計測は、個々のコントロールジョブについてそれぞれ行わ
れる。すなわち、制御部２１は、実行中の全てのコントロールジョブのそれぞれのコント
ロールジョブライフを計測する。制御部２１は、新たなコントロールジョブが開始される
と当該コントロールジョブのコントロールジョブライフの計測を開始する（ステップＳ４
２）。また、制御部２１は、いずれかのコントロールジョブが終了すると、そのコントロ
ールジョブのコントロールジョブライフの計測を終了する（ステップＳ４３，Ｓ４４）。

スケジューリング機能部２５は、計測中の全てのコントロールジョブライフを参照し、
いずれかのコントロールジョブライフが予め定める閾値に達したかどうか（割込実行条件
）を判断する（ステップＳ４５）。いずれのコントロールジョブライフも閾値に達してい
なければ（ステップＳ４５：ＮＯ）、割込を発生させずに、処理を終える。いずれかのコ
ントロールジョブライフが閾値に達すると、スケジューリング機能部２５は、割込を発生
させる（ステップＳ４６）。より具体的には、スケジューリング機能部２５は、コントロ
ールジョブライフが閾値に達したコントロールジョブ中の未実行のプロセスジョブを他の
プロセスジョブに優先して割込実行させるための割込を発生させる。

スケジューリング機能部２５は、そのプロセスジョブを優先的に実行するために、作成
済みのスケジューリングに対して、当該プロセスジョブを割り込ませるための再スケジュ
ーリングを実行する（図４のステップＳ９：ＹＥＳ、図５のステップＳ２１：ＹＥＳ）。
この再スケジューリングでは、スケジューリング機能部２５は、その割込対象のプロセス
ジョブが実行開始済みのプロセスジョブの次に実行されるように、既存のスケジューリン
グを破棄して、スケジューリングを再度実行する。

このような割込再スケジューリングにより、一つのコントロールジョブの処理開始から
終了までに実質的な時間制限を設けることができる。それにより、或るコントロールジョ
ブの最初の基板が処理終了してから基板収容器Ｃ内で長時間待機させられることを回避で
きる。たとえば、基板収容器Ｃが開閉蓋付の容器（ＦＯＵＰ等）である場合に、開閉蓋が
長時間に渡って開状態のままになることを回避できる。それにより、処理済みの基板の表
面への悪影響、たとえば自然酸化膜の成長や周囲雰囲気による影響などを抑制できる。さ
らに、基板収容器Ｃを保持するステージＳＴが長時間にわたって一つの基板収容器Ｃで占
有されることを回避でき、次の基板収容器Ｃを投入できるまでの時間を短縮できる。

図７は、割込判定処理の他の例を説明するためのフローチャートである。この例では、
制御部２１は、新たな属性を指定したレシピを有するプロセスジョブが実行開始されると
（ステップＳ５１：ＹＥＳ）、当該属性のライフ（属性ライフ）を計測する。属性ライフ
とは、この例では、或る属性による処理開始（換言すれば属性の切替え）からの経過を表
す数量である。属性ライフの一つの具体例は、新たな属性による処理開始してからの経過
時間である。属性ライフの他の例は、新たな属性による処理を開始してから基板処理装置
によって処理開始（または処理終了）したプロセスジョブの数、新たな属性による処理を
開始してから基板処理装置によって処理開始（または処理終了）した基板Ｗの数、新たな
属性による処理を開始してから基板処理装置によって処理開始（または処理終了）したコ
ントロールジョブの数などである。

複数の属性が定義される場合には、属性ライフの計測は、個々の属性についてそれぞれ
行われる。すなわち、制御部２１は、基板処理のために現に適用されている属性のそれぞ
れの属性ライフを計測する。制御部２１は、新たな属性による処理が開始されると当該属
性の計測を開始する（ステップＳ５２）。また、制御部２１は、いずれかの属性の適用が
終了すると、その属性の属性ライフの計測を終了する（ステップＳ５３，Ｓ５４）。

スケジューリング機能部２５は、計測中の全ての属性ライフを参照し、いずれかの属性
ライフが予め定める閾値に達したかどうか（割込実行条件）を判断する（ステップＳ５５
）。いずれの属性ライフも閾値に達していなければ（ステップＳ５５：ＮＯ）、割込を発
生させずに、処理を終える。いずれかの属性ライフが閾値に達すると、スケジューリング
機能部２５は、割込を発生させる（ステップＳ５６）。より具体的には、スケジューリン
グ機能部２５は、属性ライフが閾値に達した属性とは異なる属性が指定された未実行のプ
ロセスジョブを優先して割込実行させるための割込を発生させる。

スケジューリング機能部２５は、そのプロセスジョブを優先的に実行するために、作成
済みのスケジューリングに対して、当該プロセスジョブを割り込ませるための再スケジュ
ーリングを実行する（図４のステップＳ９：ＹＥＳ、図５のステップＳ２１：ＹＥＳ）。
この再スケジューリングでは、スケジューリング機能部２５は、その割込対象のプロセス
ジョブが実行開始済みのプロセスジョブの次に実行されるように、既存のスケジューリン
グを破棄して、スケジューリングを再度実行する。

たとえば、薬液の種類が属性の一つである場合に、同じ薬液を繰り返し循環使用すると
、薬液の品質が劣化し、基板処理に影響を及ぼすおそれがある。そこで、或る種類の薬液
について使用開始からのライフ（たとえば処理した基板枚数）を計測し、そのライフが閾
値に達した時点で別の種類の薬液を指定したプロセスジョブを優先実行する一方で、ライ
フが閾値に達した薬液を交換する措置をとることができる。

図６および図７の割込判定処理は、いずれか一方のみが行われてもよいし、両方が行わ
れてもよい。また、さらに別の観点から再スケジューリングの契機を提供する割込判定処
理が行われてもよい。
図９は、ホストコンピュータ２４からコンピュータ２０に入力されるコントロールジョ
ブデータの一例を示す。この例では、３つのコントロールジョブＣＪ１，ＣＪ２，ＣＪ３
に対応するコントロールジョブデータが、この順序でコンピュータ２０に与えられた場合
を想定している。

コンピュータ２０は、ホストコンピュータ２４からコントロールジョブデータが与えら
れると、受信した順にコントロールジョブに符号ＣＪ１，ＣＪ２，ＣＪ３を与えて管理す
る。この例では、コントロールジョブＣＪ１は複数のプロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２
，ＰＪ１３を含み、これらは、コントロールジョブデータ中で順序付けられている。すな
わち、コントロールジョブＣＪ１のデータ（コントロールジョブデータ）は、複数のプロ
セスジョブＰＪ１１〜ＰＪ１３を表すプロセスジョブデータを含む。また、コントロール
ジョブＣＪ２は複数のプロセスジョブＰＪ２１，ＰＪ２２，ＰＪ２３を含み、これらは、
コントロールジョブデータ中で順序付けられている。すなわち、コントロールジョブＣＪ
２のデータ（コントロールジョブデータ）は、複数のプロセスジョブＰＪ２１〜ＰＪ２３
を表すプロセスジョブデータを含む。コントロールジョブＣＪ３は複数のプロセスジョブ
ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３を含み、これらは、コントロールジョブデータ中で順序付
けられている。すなわち、コントロールジョブＣＪ３のデータ（コントロールジョブデー
タ）は、複数のプロセスジョブＰＪ３１〜ＰＪ３３を表すプロセスジョブデータを含む。
コンピュータ２０は、受信したコントロールジョブに含まれるプロセスジョブに対して、
重複しないように符号ＰＪ１１，ＰＪ１２，ＰＪ１３；ＰＪ２１，ＰＪ２２，ＰＪ２３；
ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３を与えて管理する。

各プロセスジョブを表すプロセスジョブデータは、基板処理条件を表すレシピを規定す
るレシピデータを含む。レシピデータは、使用可能な処理ユニット、処理ユニットにおけ
る具体的な処理手順、および各処理手順において使用する処理液（とくに薬液）に関する
指示（処理液条件）を含む。処理液に関する指示は、この実施形態では、薬液の種類およ
び／または温度を指定する薬液レシピデータを含む。プロセスジョブデータは、さらに、
搬送オプションデータを含んでいてもよい。搬送オプションデータは、たとえば、基板搬
送時に使用するロボットのハンドを設定するためのハンド設定データを含む。プロセスジ
ョブデータは、さらに、前後処理スキップの設定データを含んでいてもよい。前後処理ス
キップとは、直前に実行されるプロセスジョブのレシピと同じレシピがプロセスジョブデ
ータにおいて指定されているときに、前後処理を省くことをいう。前後処理とは、レシピ
の異なるプロセスジョブの間で必要に応じて実行される準備処理をいう。

図９の例では、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１３；ＰＪ２１，ＰＪ２２，ＰＪ２３；
ＰＪ３２，ＰＪ３３に対して薬液レシピＣ１（第１処理液条件）が指定されており、プロ
セスジョブＰＪ１２；ＰＪ３１に対して薬液レシピＣ２（第２処理液条件）が指定されて
いる。たとえば、薬液レシピＣ１は、第１の温度（たとえば６０℃）の薬液の使用を指定
し、それに応じて、薬液キャビネットＣＣ１は、第１の温度の薬液を供給するように制御
される。また、薬液レシピＣ２は、第１の温度とは異なる第２の温度（たとえば８０℃）
の薬液の使用を指定し、それに応じて、薬液キャビネットＣＣ１は、第２の温度の薬液を
供給するように制御される。薬液キャビネットＣＣ１から供給される薬液の温度の切替え
は、瞬時に行うことはできない。すなわち、薬液キャビネットＣＣ１内で温度調整のため
の準備工程が必要であり、薬液温度を変更し、変更後の温度で安定した薬液を供給するに
は、相応の時間を要する。

説明を簡単にするために、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２，ＰＪ１３；ＰＪ２１，
ＰＪ２２，ＰＪ２３；ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３のレシピデータが、いずれも、一つ
の処理ユニットＭＰＣ１での処理を指定している場合を想定する。
図１０Ａは薬液レシピＣ１が指定されたプロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１３；ＰＪ２１
，ＰＪ２２，ＰＪ２３；ＰＪ３２，ＰＪ３３の各基板に対して作成される仮タイムテーブ
ルを示し、図１０Ｂは薬液レシピＣ２が指定されたプロセスジョブＰＪ１２；ＰＪ３１の
各基板に対して作成される仮タイムテーブルを示す。

スケジューリング機能部２５は、全てのプロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２，ＰＪ１３
；ＰＪ２１，ＰＪ２２，ＰＪ２３；ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３に対応する仮タイムテ
ーブルをそれぞれ作成する。
想定している例では、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２，ＰＪ１３；ＰＪ２１，ＰＪ
２２，ＰＪ２３；ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３のレシピデータが、いずれも、一つの処
理ユニットＭＰＣ１での処理を指定しているので、一つの処理ユニットＭＰＣ１での処理
を指定して基板に対する処理を行うための仮タイムテーブルが作成される。すなわち、処
理ユニットＭＰＣ１に処理ブロックをそれぞれ配置した仮タイムテーブルが作成される。
処理ブロックは、基板処理のために当該処理ユニットが占有されることを表す。もしも、
或るプロセスジョブのレシピが複数の処理ユニットでの並行処理を許容している場合には
、当該許容された複数の処理ユニットにそれぞれ処理ブロックを配置した複数の仮タイム
テーブルが作成される。

また、処理ユニットＭＰＣ１に配置された処理ブロックの期間中において、薬液キャビ
ネットＣＣ１から薬液を供給すべき期間には、薬液キャビネットＣＣ１に対応して薬液供
給ブロックが配置される。薬液供給ブロックは、薬液キャビネットＣＣ１が薬液供給のた
めに使用されることを表す。図１０Ａの仮タイムテーブルでは、薬液レシピＣ１に従って
第１の温度（たとえば６０℃）の薬液供給を指定する薬液供給ブロックが配置されており
、図１０Ｂの仮タイムテーブルでは、薬液レシピＣ２に従って第２の温度（たとえば８０
℃）の薬液供給を指定する薬液供給ブロックが配置されている。

図１１は、最初に受信したコントロールジョブＣＪ１の最初のプロセスジョブＰＪ１１
の最初の基板に対応する仮タイムテーブルを構成する全てのブロックを配置した例を示す
。
スケジューリング機能部２５は、まず、プロセスジョブＰＪ１１の仮タイムテーブルか
ら取得されたブロックを対応するリソースのスペースに時間軸上において最も早い位置に
（すなわち前詰めで）順に配置していく。このとき、スケジューリング機能部２５は、同
一のリソースのスペースでブロックが重なり合わないように各ブロックを配置する。プロ
セスジョブＰＪ１１は、たとえば１枚の基板に対する処理を処理ユニットＭＰＣ１で行う
べきことを指定する処理である。そこで、スケジューリング機能部２５は、処理ブロック
を処理ユニットＭＰＣ１に対応するように配置する。

また、プロセスジョブＰＪ１１の薬液レシピＣ１は、第１の温度（たとえば６０℃）の
薬液の使用を指定しているので、処理ブロックを配置した期間内において薬液を使用する
期間には、薬液キャビネットＣＣ１に対応付けて薬液供給ブロック（６０℃）が配置され
る。プロセスジョブＰＪ１１の直前に薬液レシピＣ１を指定した別のプロセスジョブが実
行または計画されていない場合には、薬液供給ブロック（６０℃）の前には、薬液レシピ
Ｃ１に対応した薬液温度調整のための準備工程ブロックが配置される。こうして、プロセ
スジョブＰＪ１１に対するスケジューリングを終える。

もしも、プロセスジョブＰＪ１１が２枚以上の基板に対する処理である場合には、２枚
目以降の基板に対しても同様にして処理ユニットＭＰＣ１での処理が繰り返し計画される
。プロセスジョブＰＪ１１が複数の処理ユニットでの並行処理を許容している場合には、
処理ブロックがより早い時刻に配置できるように、当該許容された複数の処理ユニットの
いずれかを用いる仮タイムテーブルが選択される。

次に、スケジューリング機能部２５は、コントロールジョブＣＪ１のデータ中において
プロセスジョブＰＪ１１の次に記述されたプロセスジョブＰＪ１２に対するスケジューリ
ングを開始する。ところが、プロセスジョブＰＪ１２のレシピデータは、第２温度（たと
えば８０℃）の薬液の使用を指定する薬液レシピＣ２を含み、この薬液レシピＣ１は、直
前に計画したプロセスジョブＰＪ１１の薬液レシピＣ１とは異なる。そこで、スケジュー
リング機能部２５は、プロセスジョブＰＪ１２の計画を保留する。

次に、図１２に示すように、スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブＰＪ１２
の処理スケジューリングを保留した状態で、コントロールジョブＣＪ１においてプロセス
ジョブＰＪ１２の次に情報（プロセスジョブデータ）が記述されているプロセスジョブＰ
Ｊ１３に対するスケジューリングを行う。プロセスジョブＰＪ１３のレシピは、プロセス
ジョブＰＪ１１と同じ薬液レシピＣ１を指定しているので、直前に計画済みのプロセスジ
ョブＰＪ１１の処理条件（薬液温度）と計画中のプロセスジョブＰＪ１３の処理条件（薬
液温度）とが同じである。

そこで、スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブＰＪ１３の仮タイムテーブル
を構成するブロックを、同一リソースの他のブロックと重複しないように時間軸上で前詰
めに配置していく。これにより、処理ブロックが処理ユニットＭＰＣ１に配置される。ま
た、プロセスジョブＰＪ１３は、６０℃の薬液の使用を指定しているので、処理ブロック
を配置した期間内において薬液を使用する期間には、薬液キャビネットＣＣ１に対応付け
て薬液供給ブロックが配置される。こうして、プロセスジョブＰＪ１３に対するスケジュ
ーリングを終える。

もしも、プロセスジョブＰＪ１３が２枚以上の基板に対する処理である場合には、２枚
目以降の基板に対しても同様にして処理ユニットＭＰＣ１での処理が繰り返し計画される
。
以下、同様にして、プロセスジョブがスケジューリングされていく。
図１３は、第１の比較例に係るスケジューリングを示す。説明を簡単にするために、図
１３では、処理ブロック、薬液供給ブロックおよび準備工程ブロックのみを示す。準備工
程ブロックとは、薬液レシピを実行するために必要な準備工程を指示するためのブロック
である。より具体的には、薬液レシピＣ１の実行に先立って、薬液キャビネットＣＣ１内
では、薬液を第１の温度（たとえば６０℃）に調整するための準備工程が行われる。同様
に、薬液レシピＣ２の実行に先立って、薬液キャビネットＣＣ１内では、薬液を第２の温
度（たとえば８０℃）に調整するための準備工程が行われる。薬液の温度が調整済みであ
れば、準備工程を計画する必要はない。

最初のプロセスジョブＰＪ１１のレシピは、薬液レシピＣ１を指定しているので、対応
する処理ブロックよりも前（より正確には、薬液供給ブロックよりも前）に、準備工程ブ
ロックが配置される。この準備工程ブロックは、薬液レシピＣ１（第１の温度の薬液供給
）を実行するための準備工程を指示する。プロセスジョブＰＪ１１の次には、同じ薬液レ
シピＣ１を指定するプロセスジョブＰＪ１３の実行が計画されるので、対応する処理ブロ
ックに先立って準備工程を実行する必要がなく、したがって、準備工程ブロックは配置さ
れない。

この比較例では、プロセスジョブの順序の入れ替えは、一つのコントロールジョブの範
囲内においてのみ許容されている。したがって、プロセスジョブＰＪ１３の次に、プロセ
スジョブＰＪ１２の実行が計画されている。プロセスジョブＰＪ１２のレシピは、薬液レ
シピＣ２（第２の温度の薬液供給）を指定しているので、対応する処理ブロックよりも前
に準備工程ブロックが配置される。この準備工程ブロックは、薬液キャビネットＣＣ１に
おいて、第２の温度に薬液の温度調整を行わせるためのブロックである。

こうして、コントロールジョブＣＪ１の全てのプロセスジョブＰＪ１１〜ＰＪ１３の計
画を終えると、次のコントロールジョブＣＪ２が計画される。コントロールジョブＣＪ２
に含まれるプロセスジョブＰＪ２１〜ＰＪ２３のレシピは、いずれも薬液レシピＣ１（第
１の温度の薬液供給）を指定しているので、最初のプロセスジョブＰＪ２１に対応する処
理ブロックよりも前に、準備工程ブロックが配置される。この準備工程ブロックは、薬液
キャビネットＣＣ１において、第１の温度に薬液の温度調整を行わせるためのブロックで
ある。コントロールジョブＣＪ１を構成する他のプロセスジョブＰＪ２２，ＰＪ２３のレ
シピは、いずれも薬液レシピＣ１を指定しているので、これらの処理ブロックが処理ユニ
ットＭＰＣ１に対して順に配置され、それらの処理ブロックと先の処理ブロックとの間に
は準備工程ブロックは配置されない。

こうして、コントロールジョブＣＪ２の全てのプロセスジョブＰＪ２１〜ＰＪ２３の計
画を終えると、次のコントロールジョブＣＪ３が計画される。コントロールジョブＣＪ２
を後回しにして、コントロールジョブＣＪ１の次にコントロールジョブＣＪ３が計画され
ることはない。
コントロールジョブＣＪ３は、直前に計画済みのプロセスジョブＰＪ２３のレシピと同
じ薬液レシピＣ１を指定するプロセスジョブＰＪ３２，ＰＪ３３を含む。そこで、プロセ
スジョブＰＪ３１よりも前に、プロセスジョブＰＪ３２，ＰＪ３３が順に計画され、その
後に、薬液レシピＣ２（第２の温度の薬液）を指定するプロセスジョブＰＪ３１が計画さ
れる。それにより、プロセスジョブＰＪ２３，ＰＪ３２の処理ブロックの間に準備工程ブ
ロックを配置する必要がなくなる。プロセスジョブＰＪ３３とＰＪ３１との間には、準備
工程ブロックが配置される。この準備工程ブロックは、薬液キャビネットＣＣ１において
、第２の温度に薬液の温度を調整するための準備工程を指示するブロックである。

図１４は、第２の比較例に係るスケジューリングを示す。この第２の比較例では、コン
トロールジョブＣＪ１，ＣＪ２，ＣＪ３が、この順序で計画されており、かつ各コントロ
ールジョブに含まれるプロセスジョブが記述された順序で計画されている。その結果、プ
ロセスジョブＰＪ１１の処理ブロックの前、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２の処理ブ
ロック間、プロセスジョブＰＪ１２，ＰＪ１３の処理ブロック間、プロセスジョブＰＪ２
３，ＰＪ３１の処理ブロック間、プロセスジョブＰＪ３１，ＰＪ３２の処理ブロック間に
、それぞれ準備工程ブロックが配置されている。したがって、合計で５回の準備工程が実
行される。これに対して、図１３に示す第１の比較例では、合計で４回の準備工程が実行
される。したがって、第１の比較例の方が準備工程の回数が少ないので、全体の基板処理
時間が短く、生産性が高い。

図１５は、この発明の一実施形態におけるスケジューリング例（実施例）を示す。この
実施形態では、コントロールジョブＣＪ１，ＣＪ２，ＣＪ３が、それらの受信順序で実行
される必要がなく、コントロールジョブの範囲を超えて、プロセスジョブの実行順序を入
れ替えることが許容される。すなわち、受信済みのプロセスジョブは、直前に計画された
プロセスジョブが指定する薬液レシピと同じ薬液レシピを指定するプロセスジョブが連続
するように順序を入れ替えて計画される。

つまり、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１３，ＰＪ２１，ＰＪ２２，ＰＪ２３，ＰＪ３
２，ＰＪ３３，ＰＪ１２，ＰＪ３１の順序で計画される。その結果、プロセスジョブＰＪ
１１の処理ブロックの前、プロセスジョブＰＪ３３，ＰＪ１２の処理ブロック間に、それ
ぞれ準備工程ブロックが配置されている。したがって、準備工程は２回実行されるに過ぎ
ないので、第１および第２の比較例よりも、全体の基板処理時間が短く、生産性が高い。

図１６Ａ〜図１６Ｄは、この発明の一実施形態におけるスケジューリングの他の例（実
施例）を示す。このスケジューリング例では、コントロールジョブの実行開始からの経過
時間（コントロールジョブライフの一例）に基づく割込スケジューリングが実行されてい
る。
図１５のスケジューリング例では、コントロールジョブＣＪ１の中で最初に実行される
プロセスジョブＰＪ１１の実行開始から、最後に実行されるプロセスジョブＰＪ１２の開
始までに長時間を要し、それまでに、経過時間（コントロールジョブライフ）が閾値に達
するおそれがある。それにより、プロセスジョブＰＪ１１に対応した基板は、処理を終了
して基板収容器Ｃに収容された後、最後のプロセスジョブＰＪ１２の全ての基板が当該基
板収容器Ｃに収容されるまで、長時間に渡って待機状態となる。たとえば、基板収容器Ｃ
が開閉蓋を備えている場合に、開閉蓋が長時間に渡って開放状態となり、基板収容器Ｃ内
の基板が周囲の雰囲気に長時間に渡ってさらされる。図１６Ａ〜図１６Ｄのスケジューリ
ング例は、このような課題を解決している。

このスケジューリング例は、コントロールジョブＣＪ１，ＣＪ２，ＣＪ３が、時刻ｔ１
，ｔ２，ｔ３にそれぞれ受信される場合を想定している。
時刻ｔ１にコントロールジョブＣＪ１が受信されると、スケジューリング機能部２５は
、プロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１２，ＰＪ１３の実行を計画し、処理実行指示部２６は
その計画を即時に実行する。この時点では、コントロールジョブＣＪ２，ＣＪ３は、未受
信である。直前にいずれのプロセスジョブも計画されていない場合、スケジューリング機
能部２５は、コントロールジョブＣＪ１の最初のプロセスジョブＰＪ１１を計画する。ス
ケジューリング機能部２５は、図１６Ａに示すように、プロセスジョブＰＪ１１の処理ブ
ロックよりも前（より正確には、薬液供給ブロックよりも前）に、薬液レシピＣ１のため
の準備工程ブロックを配置する。スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブＰＪ１
１の次に、共通の薬液レシピＣ１を指定するプロセスジョブＰＪ１３の実行を計画し、そ
の後に、プロセスジョブＰＪ１２の実行を計画する。プロセスジョブＰＪ１３の処理ブロ
ックとプロセスジョブＰＪ１２の処理ブロックとの間には、薬液レシピＣ２のための準備
工程ブロックが配置される。

プロセスジョブＰＪ１１を実行開始した後であって、プロセスジョブＰＪ１３の実行を
開始する前の時刻ｔ２に別のコントロールジョブＣＪ２が受信されると、スケジューリン
グ機能部２５は、その時点で未実行のプロセスジョブＰＪ１３，ＰＪ１２およびＰＪ２１
，ＰＪ２２，ＰＪ２３についてのスケジューリングを実行し、処理実行指示部２６はその
計画を即時に実行する。すなわち、再スケジューリングを行い、その再スケジューリング
による処理が実行される。

図１６Ｂに示すように、スケジューリング機能部２５は、実行中のプロセスジョブＰＪ
１１と共通の薬液レシピＣ１を指定するプロセスジョブＰＪ１３，ＰＪ２１，ＰＪ２２，
ＰＪ２３を順に実行し、その後に、薬液レシピＣ２のための準備工程を経て、プロセスジ
ョブＰＪ１２を実行するようにスケジューリングを行う。
この計画に従って処理を実行している間に、図１６Ｃに示すように、プロセスジョブＰ
Ｊ２２を実行開始し、プロセスジョブＰＪ２３の実行を開始する前の時刻ｔ１１に、コン
トロールジョブＣＪ１の実行開始からの経過時間（コントロールジョブライフ）が閾値に
到達したとする。すると、スケジューリング機能部２５は、コントロールジョブＣＪ１の
うち未実行のプロセスジョブＰＪ１２の割込実行を計画する。

より具体的には、スケジューリング機能部２５は、直前に実行開始したプロセスジョブ
ＰＪ２２に続いて、プロセスジョブＰＪ１２を実行するように再スケジューリングを行う
。プロセスジョブＰＪ１２は、薬液レシピＣ２を指定しているので、プロセスジョブＰＪ
２の処理ブロックの前に薬液レシピＣ２のための準備工程ブロックが配置される。時刻ｔ
１１の時点では、プロセスジョブＰＪ１２の他に薬液レシピＣ２を指定するプロセスジョ
ブを受信していないので、スケジューリング機能部２５は、プロセスジョブＰＪ１２の次
に残りのプロセスジョブＰＪ２３の実行を計画する。プロセスジョブＰＪ２３の処理ブロ
ックの前には、薬液レシピＣ１のための準備工程ブロックが配置される。

このように再スケジューリングがされた後、図１６Ｄに示すように、プロセスジョブＰ
Ｊ１２の実行開始後であって、準備工程の実行開始前の時刻ｔ３に、コントロールジョブ
ＣＪ３が受信される。すると、スケジューリング機能部２５は、時刻ｔ３の時点で未開始
のプロセスジョブＰＪ２３，ＰＪ３１，ＰＪ３２，ＰＪ３３についての再スケジューリン
グを行う。その結果、実行中のプロセスジョブＰＪ１２と共通の薬液レシピＣ２を指定す
るプロセスジョブＰＪ３１の実行が計画され、その後に薬液レシピＣ１に切り替えるため
の準備工程が計画され、さらに、薬液レシピＣ１を指定するプロセスジョブＰＪ２３，Ｐ
Ｊ３２，ＰＪ３３を順に実行する計画が策定される。

このように、スケジューリング機能部２５は、コントロールジョブデータが受信される
たびに再スケジューリングを行って準備工程の回数を最小限とする。さらに、スケジュー
リング機能部２５は、各コントロールジョブの最初のプロセスジョブの実行からの経過時
間等のライフを計測し、そのライフが閾値に達すると、当該コントロールジョブの未実行
のプロセスジョブを割込実行させるための再スケジューリングを行う。

以上のように、この実施形態によれば、コントロールジョブＣＪ１に含まれる全てのプ
ロセスジョブＰＪ１１〜ＰＪ１３が完了する前に、別のコントロールジョブＣＪ２に含ま
れるプロセスジョブＰＪ２１等が実行される。すなわち、コントロールジョブＣＪ１に含
まれるプロセスジョブＰＪ１１，ＰＪ１３と共通属性の薬液レシピＣ１が指定されたプロ
セスジョブＰＪ２１〜ＰＪ２３がコントロールジョブＣＪ２に含まれているので、コント
ロールジョブの枠を超えて、プロセスジョブの順序が入れ替えられる。これにより、共通
属性の薬液レシピＣ１が指定されたプロセスジョブをまとめて（連続して）実行できるの
で、薬液レシピの切り替わり回数を減らすことができ、それに応じて準備工程の回数を削
減できる。それにより、生産効率の高い基板処理を実現できる。

一方、所定の割込実行条件が充足されると（図６のステップＳ４５、図７のステップＳ
５５）、未実行のプロセスジョブの計画を変更して、割込実行条件に対応したプロセスジ
ョブを優先的に実行させる。それにより、コントロールジョブの枠を超えたプロセスジョ
ブの入れ替えに伴って不都合が生じる場合には、そのような不都合を回避または解消でき
る。それにより、適切な基板処理を確保しながら、生産効率の向上を図ることができる。
具体的には、一つのコントロールジョブの処理開始から終了までに実質的な時間制限を設
けることができる（図６参照）。それにより、或るコントロールジョブの最初の基板が処
理終了してから基板収容器Ｃ内で長時間待機させられることを回避できる。たとえば、基
板収容器Ｃが開閉蓋付の容器（ＦＯＵＰ等）である場合に、開閉蓋が長時間に渡って開状
態のままになることを回避できる。それにより、処理済みの基板の表面への悪影響、たと
えば自然酸化膜の成長や周囲雰囲気による影響などを抑制できる。さらに、基板収容器Ｃ
を保持するステージＳＴが長時間にわたって一つの基板収容器Ｃで占有されることを回避
でき、次の基板収容器Ｃを投入できるまでの時間を短縮できる。また、薬液の継続使用に
対して制限を設けることができる（図７参照）。同じ薬液を繰り返し循環使用すると、薬
液の品質が劣化し、基板処理に影響を及ぼすおそれがある。そこで、或る種類の薬液につ
いて使用開始からのライフ（たとえば処理した基板枚数）を計測し、そのライフが閾値に
達した時点で別の種類の薬液を指定したプロセスジョブを優先実行する一方で、ライフが
閾値に達した薬液を交換する措置をとることができる。

さらに、このような割込スケジューリングが行われると、割込実行が計画されたプロセ
スジョブに続いて、当該プロセスジョブのレシピと共通する属性を有するプロセスジョブ
の実行が計画される。それにより、これにより、割込実行の計画を許容しながら、属性の
切り替わりを抑制できる。したがって、割込実行によって適切な基板処理を確保しながら
、処理効率の向上を図ることができる。

割込実行条件は、出入力部２２（図３参照）の一例である操作装置を用いて、使用者が
入力して指定できるようになっていてもよい。コンピュータ２０は、このような入力を受
け付けて、割込実行条件を監視し、条件が充足されると、割込スケジューリングを実行す
る。それにより、使用者の要求に対応しながら、基板処理装置の処理効率を向上できる。
以上、この発明の一実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で
実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、レシピによって規定される属性
の例として、主として処理液の温度を例に説明したが、前述のとおり、処理液の種類につ
いても、その変更に際して準備工程が必要な属性の例である。これらの例に限らず、開始
または変更に際して準備が必要な属性がレシピで指定されている場合には、その属性が可
能な限り連続するようにコントロールジョブの枠を越えてプロセスジョブの実行順序を入
れ替えることにより、基板処理装置の生産効率を向上できる。

また、前述の実施形態では、一つの薬液キャビネットＣＣ１が備えられている構成につ
いて説明したが、２つ以上の薬液キャビネットが備えられていてもよい。
また、前述の実施形態では、処理セクション２に１台の主搬送ロボットＣＲが備えられ
ている構成について説明したが、２台以上の主搬送ロボットが備えられていてもよい。そ
れらの２台以上の主搬送ロボットは、それぞれがインデクサロボットＩＲとの間で直接的
に（他の主搬送ロボットを介さずに）基板Ｗの受け渡しを行うように配置されていてもよ
い。また、２台以上の主搬送ロボットのうちの少なくとも一台が、他の主搬送ロボットを
介してインデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗをやりとりするように配置されていてもよ
い。

また、前述の実施形態における処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２の配置および数につ
いても一例に過ぎず、配置および数の変更が可能であることはもちろんである。むろん、
複数の処理ユニットは、同種の処理ユニットであってもよいし、異なる種類の処理ユニッ
トを含んでいてもよい。
また、前述の実施形態では、主として、ホストコンピュータ２４からコントロールジョ
ブデータが与えられる場合について説明したが、使用者が操作する操作装置（出入力部２
２の一例）からの指示によってコントロールジョブデータが制御部２１に与えられてもよ
い。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ ：インデクサセクション
２ ：処理セクション
３ ：タンク
４ ：温度調節ユニット
５ ：ポンプ
１５ ：スピンチャック
１６ ：処理液ノズル
１７ ：処理室
２０ ：コンピュータ
２１ ：制御部
２２ ：出入力部
２３ ：記憶部
２４ ：ホストコンピュータ
２５ ：スケジューリング機能部
２６ ：処理実行指示部
３０ ：プログラム
３１ ：スケジュール作成プログラム
３２ ：処理実行プログラム
４０ ：コントロールジョブデータ
４１ ：プロセスジョブデータ
５０ ：スケジュールデータ
Ｃ ：基板収容器
Ｃ１，Ｃ２ ：薬液レシピ
ＣＣ１ ：薬液キャビネット
ＣＪ１〜ＣＪ３：コントロールジョブ
ＣＲ ：主搬送ロボット
Ｇ１〜Ｇ４ ：処理ユニット群
ＩＲ ：インデクサロボット
ＭＰＣ１〜ＭＰＣ１２：処理ユニット
ＰＡＳＳ ：受け渡しユニット
ＰＪ１１〜ＰＪ１３：プロセスジョブ
ＰＪ２１〜ＰＪ２３：プロセスジョブ
ＰＪ３１〜ＰＪ３３：プロセスジョブ
ＳＴ１〜ＳＴ４：ステージ
Ｗ ：基板

この発明は、また、基板に対する処理を実行する処理ユニットと、ロットに対する処理であるコントロールジョブを規定するコントロールジョブ情報の入力を受け付けるコントロールジョブ情報受け付け手段と、を含む、基板処理装置を提供する。前記コントロールジョブ情報は、前記ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する処理であるプロセスジョブを規定するプロセスジョブ情報を含む。前記基板処理装置は、さらに、前記プロセスジョブ情報に基づいて、基板に対する処理計画を策定するスケジューリング手段と、前記スケジューリング手段によって策定された処理計画に従って前記処理ユニットによって基板処理を実行させる処理実行制御手段とを含む。前記コントロールジョブ情報受け付け手段は、第１ロットに対する処理である第１コントロールジョブを規定する第１コントロールジョブ情報を受け付け、前記第１コントロールジョブ情報を受け付けた後に、第２ロットに対する処理である第２コントロールジョブを規定する第２コントロールジョブ情報を受け付ける。前記第１コントロールジョブ情報は、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第１レシピによる処理である第１プロセスジョブを規定する第１プロセスジョブ情報と、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第２レシピによる処理である第２プロセスジョブを規定する第２プロセスジョブ情報と、を含む。前記第２コントロールジョブ情報は、前記第２ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第３レシピによる処理である第３プロセスジョブを規定する第３プロセスジョブ情報を含む。そして、前記スケジューリング手段は、前記第１レシピおよび前記第３レシピが共通する属性を含み、前記第２レシピが当該属性を含まない場合に、前記第１プロセスジョブおよび前記第２プロセスジョブの間に前記第３プロセスジョブを実行する順序で前記第１、第２および第３プロセスジョブの実行計画を策定する。

Claims (27)

1. 基板に対する処理を実行する処理ユニットを備えた基板処理装置によって基板を処理す
   る基板処理方法であって、
   前記基板処理装置が、第１ロットに対する処理である第１コントロールジョブを規定す
   る第１コントロールジョブ情報を受け付ける工程と、
   前記基板処理装置が、前記第１コントロールジョブ情報を受け付けた後に、第２ロット
   に対する処理である第２コントロールジョブを規定する第２コントロールジョブ情報を受
   け付ける工程と、を含み、
   前記第１コントロールジョブ情報が、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基
   板に対する第１レシピによる処理である第１プロセスジョブを規定する第１プロセスジョ
   ブ情報と、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第２レシピによる
   処理である第２プロセスジョブを規定する第２プロセスジョブ情報と、を含み、
   前記第２コントロールジョブ情報が、前記第２ロットに含まれる１枚または複数枚の基
   板に対する第３レシピによる処理である第３プロセスジョブを規定する第３プロセスジョ
   ブ情報を含み、
   前記基板処理方法が、さらに
   前記第１レシピおよび前記第３レシピが共通する属性を含み、前記第２レシピが当該属
   性を含まない場合に、前記第１プロセスジョブおよび前記第２プロセスジョブの間に前記
   第３プロセスジョブを実行する順序で前記第１、第２および第３プロセスジョブの実行計
   画を策定するスケジューリング工程と、
   前記策定された実行計画に従って前記処理ユニットによって基板を処理する処理実行工
   程と、を含む、基板処理方法。
2. 前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程を必要とする属性であり、
   前記スケジューリング工程が、前記第３プロセスジョブの後に前記第２レシピに含まれ
   る属性に対応する準備工程を実行する計画を策定する、請求項１に記載の基板処理方法。
3. 前記スケジューリング工程が、所定の割込実行条件が充足されると、未実行のプロセス
   ジョブの計画を変更して、当該割込実行条件に基づいて選択されるプロセスジョブの割込
   実行を計画する割込スケジューリング工程を含む、請求項１または２に記載の基板処理方
   法。
4. 前記第１コントロールジョブの実行開始からの経過を表すコントロールジョブライフを
   計測する工程をさらに含み、
   前記スケジューリング工程が、前記コントロールジョブライフが所定の閾値に達するこ
   とを含む割込実行条件が充足されると、前記第１コントロールジョブに含まれる未処理の
   プロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリング工程を含む、請求項１〜３の
   いずれか一項に記載の基板処理方法。
5. 前記第１レシピおよび前記第３レシピに共通する共通属性を用いた処理の継続状況を表
   す属性ライフを求める工程をさらに含み、
   前記スケジューリング工程が、前記属性ライフが所定の閾値に達することを含む割込実
   行条件が充足されると、前記共通属性を用いた処理を中断して、別の属性を有するレシピ
   のプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリング工程を含む、請求項１〜４
   のいずれか一項に記載の基板処理方法。
6. 前記スケジューリング工程が、前記割込スケジューリング工程によって割込実行が計画
   されたプロセスジョブに続いて、当該プロセスジョブのレシピと共通する属性を有するプ
   ロセスジョブの実行を計画する、請求項３〜５のいずれか一項に記載の基板処理方法。
7. 前記基板処理装置に対する、使用者による割込実行条件の入力を受け付ける工程をさら
   に含み、
   前記割込スケジューリング工程において、前記受け付けられた割込実行条件が適用され
   る、請求項３〜６のいずれか一項に記載の基板処理方法。
8. 前記基板処理装置が、前記処理ユニットに処理液を供給する処理液供給ユニットを含み
   、
   前記属性が、前記処理液供給ユニットから供給される処理液に関する条件を含み、
   前記第１レシピおよび第３レシピが第１処理液条件を共通に指定しており、前記第２レ
   シピが前記第１処理液条件とは異なる第２処理液条件を指定している、請求項１〜７のい
   ずれか一項に記載の基板処理方法。
9. 基板に対する処理を実行する処理ユニットを備えた基板処理装置によって基板を処理す
   る基板処理方法であって、
   前記基板処理装置が、第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対して処理を実
   行する第１処理工程と、
   前記基板処理装置が、前記第１処理工程の後に、前記第１ロットとは異なる第２ロット
   に含まれる１枚または複数枚の基板に対して処理を実行する第２処理工程と、
   前記基板処理装置が、前記第２処理工程の後に、前記第１ロットに含まれる１枚または
   複数枚の基板に対して処理を実行する第３処理工程と、を含む基板処理方法。
10. 前記第１ロットが、第１レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板と、前記第
    １レシピとは属性が異なる第２レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板とを含
    み、
    前記第２ロットが、前記第１レシピと共通の属性を有する第３レシピによって処理すべ
    き１枚または複数枚の基板を含み、
    前記第１処理工程が、前記第１レシピによる処理を含み、
    前記第２処理工程が、前記第３レシピによる処理を含み、
    前記第３処理工程が、前記第２レシピによる処理を含む、請求項９に記載の基板処理方
    法。
11. 前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程を必要とする属性であり、
    前記基板処理装置が、前記第２処理工程と前記第３処理工程との間に属性を切り替える
    ための準備工程を実行する、請求項１０に記載の基板処理方法。
12. 共通属性のレシピによる継続状況が所定の閾値に達すると、前記基板処理装置が、異な
    る属性のレシピによって処理すべき基板に対する処理を実行する、請求項１０または１１
    に記載の基板処理方法。
13. 前記基板処理装置が前記第１ロットに対する処理を開始してからの経過が所定の閾値に
    達すると、前記基板処理装置は、前記第１ロットの未処理の基板を優先的に処理する、請
    求項９〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法。
14. 基板処理装置に備えられるコンピュータによって実行されるプログラムであって、前記
    基板処理装置において、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法を実行するようにス
    テップ群が組みこまれたコンピュータプログラム。
15. 基板に対する処理を実行する処理ユニットと、
    ロットに対する処理であるコントロールジョブを規定するコントロールジョブ情報であ
    って、前記ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する処理であるプロセスジョブ
    を規定するプロセスジョブ情報を含むコントロールジョブ情報の入力を受け付けるコント
    ロールジョブ情報受け付け手段と、
    前記プロセスジョブ情報に基づいて、基板に対する処理計画を策定するスケジューリン
    グ手段と、
    前記スケジューリング手段によって策定された処理計画に従って前記処理ユニットによ
    って基板処理を実行させる処理実行制御手段と、を含み、
    前記コントロールジョブ受け付け手段が、第１ロットに対する処理である第１コントロ
    ールジョブを規定する第１コントロールジョブ情報を受け付け、前記第１コントロールジ
    ョブ情報を受け付けた後に、第２ロットに対する処理である第２コントロールジョブを規
    定する第２コントロールジョブ情報を受け付け、
    前記第１コントロールジョブ情報が、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基
    板に対する第１レシピによる処理である第１プロセスジョブを規定する第１プロセスジョ
    ブ情報と、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板に対する第２レシピによる
    処理である第２プロセスジョブを規定する第２プロセスジョブ情報と、を含み、
    前記第２コントロールジョブ情報が、前記第２ロットに含まれる１枚または複数枚の基
    板に対する第３レシピによる処理である第３プロセスジョブを規定する第３プロセスジョ
    ブ情報を含み、
    前記スケジューリング手段が、前記第１レシピおよび前記第３レシピが共通する属性を
    含み、前記第２レシピが当該属性を含まない場合に、前記第１プロセスジョブおよび前記
    第２プロセスジョブの間に前記第３プロセスジョブを実行する順序で前記第１、第２およ
    び第３プロセスジョブの実行計画を策定する、基板処理装置。
16. 前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程を必要とする属性であり、
    前記スケジューリング手段が、前記第３プロセスジョブの後に前記第２レシピに含まれ
    る属性に対応する準備工程を実行する計画を策定する、請求項１５に記載の基板処理装置
    。
17. 前記スケジューリング手段が、所定の割込実行条件が充足されると、未実行のプロセス
    ジョブの計画を変更して、当該割込実行条件に基づいて選択されるプロセスジョブの割込
    実行を計画する割込スケジューリングを実行する、請求項１５または１６に記載の基板処
    理装置。
18. 前記第１コントロールジョブの実行開始からの経過を表すコントロールジョブライフを
    計測する手段をさらに含み、
    前記スケジューリング手段が、前記コントロールジョブライフが所定の閾値に達するこ
    とを含む割込実行条件が充足されると、前記第１コントロールジョブに含まれる未処理の
    プロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリングを実行する、請求項１５〜１
    ７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
19. 前記第１レシピおよび前記第３レシピに共通する共通属性を用いた処理の継続状況を表
    す属性ライフを求める手段をさらに含み、
    前記スケジューリング手段が、前記属性ライフが所定の閾値に達することを含む割込実
    行条件が充足されると、前記共通属性を用いた処理を中断して、別の属性を有するレシピ
    のプロセスジョブの割込実行を計画する割込スケジューリングを実行する、請求項１５〜
    １８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
20. 前記スケジューリング手段が、前記割込スケジューリングによって割込実行が計画されたプロセスジョブに続いて、当該プロセスジョブのレシピと共通する属性を有するプロセスジョブの実行を計画する、請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
21. 使用者による割込実行条件の入力を受け付ける手段をさらに含み、
    前記スケジューリング手段が、前記割込スケジューリングにおいて、前記受け付けられ
    た割込実行条件を適用する、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
22. 前記処理ユニットに処理液を供給する処理液供給ユニットをさらに含み、
    前記属性が、前記処理液供給ユニットから供給される処理液に関する条件を含み、
    前記第１レシピおよび第３レシピが第１処理液条件を共通に指定しており、前記第２レ
    シピが前記第１処理液条件とは異なる第２処理液条件を指定している、請求項１５〜２１
    のいずれか一項に記載の基板処理装置。
23. 基板に対する処理を実行する処理ユニットと、
    前記処理ユニットに対して基板を搬送する基板搬送手段と、
    前記処理ユニットおよび前記基板搬送手段を制御する制御ユニットと、を含み、
    前記制御ユニットが、
    第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユ
    ニットに搬送して処理させる第１処理工程と、
    前記第１処理工程の後に、前記第１ロットとは異なる第２ロットに含まれる１枚または
    複数枚の基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユニットに搬送して処理させる第２処
    理工程と、
    前記第２処理工程の後に、前記第１ロットに含まれる１枚または複数枚の基板を前記基
    板搬送手段によって前記処理ユニットに搬送して処理させる第３処理工程と、
    を実行する、基板処理装置。
24. 前記第１ロットが、第１レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板と、前記第
    １レシピとは属性が異なる第２レシピによって処理すべき１枚または複数枚の基板とを含
    み、
    前記第２ロットが、前記第１レシピと共通の属性を有する第３レシピによって処理すべ
    き１枚または複数枚の基板を含み、
    前記第１処理工程が、前記第１レシピによる処理を含み、
    前記第２処理工程が、前記第３レシピによる処理を含み、
    前記第３処理工程が、前記第２レシピによる処理を含む、請求項２３に記載の基板処理
    装置。
25. 前記属性が、前記処理ユニットでの処理開始前に準備工程を必要とする属性であり、
    前記制御ユニットが、前記第２処理工程と前記第３処理工程との間に属性を切り替える
    ための準備工程を実行する、請求項２４に記載の基板処理装置。
26. 共通属性のレシピによる継続状況が所定の閾値に達すると、前記制御ユニットが、異な
    る属性のレシピによって処理すべき基板を前記基板搬送手段によって前記処理ユニットに
    搬送して処理させる、請求項２４または２５に記載の基板処理装置。
27. 前記第１ロットに対する処理を開始してからの経過が所定の閾値に達すると、前記制御
    ユニットが、前記第１ロットの未処理の基板を優先的に前記基板搬送手段によって前記処
    理ユニットに搬送して処理させる、請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の基板処理装
    置。

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