JP2015128808A - 基板処理装置の制御装置、及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させる。【解決手段】制御装置5は、CMP装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェア(インターフェース系APSW510、制御系APSW520)と、複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する共有メモリ540と、を備える。複数のアプリケーションソフトウェアは、複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視するタスク監視アプリケーションソフトウェア530を含む。タスク監視アプリケーションソフトウェア530は、複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。【選択図】図5
Description
本発明は、基板処理装置の制御装置、及び基板処理装置に関するものである。
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのCMP(Chemical Mechanical Polishing)装置が挙げられる。
CMP装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットなどを備える。また、CMP装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード/アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。CMP装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。
ところで、CMP装置などの基板処理装置には制御装置が接続されており、制御装置によって基板処理装置に関する各種制御が行われる。制御装置には、アプリケーションソフトウェアが実装されており、アプリケーションソフトウェアによって、例えば、基板処理に関する各種情報(例えば、レシピなど)の編集、基板処理装置のユニットのテストのための動作など、様々な制御が行われる。
従来技術は、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることは考慮されていなかった。
すなわち、従来の制御装置では、制御装置によって実行される様々な機能が1つのアプリケーションソフトウェアとして実現されていた。この場合、例えば、このアプリケーションソフトウェアに異常が生じたら、アプリケーションソフトウェアを再起動するなどして復旧するまでの間は、基板処理装置の複数の機能がすべて実行できなくなっていた。
そこで、本願発明は、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることを課題とする。
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板処理装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアと、前記複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する記憶装置と、を備え、前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視する監視アプリケーションソフトウェアを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことを特徴
とする。
とする。
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、情報のインターフェースとなる表示装置をさらに備え、前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記表示装置を介した情報の入出力処理を実行させるためのインターフェース系アプリケーションソフトウェアと、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアによって入力された入力情報に基づく前記基板処理装置の動作処理、又は前記入力情報の前記記憶装置への格納処理、を実行させるための制御系アプリケーションソフトウェアと、を含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェア、及び前記制御系アプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアは、前記基板処理装置の基板処理に関するレシピを編集するためのレシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記レシピを組み合わせることによって作成される前記基板処理装置のジョブを編集するためのジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記基板処理装置に含まれるユニットのテスト又は調整用の命令を入力するためのユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記基板処理装置で用いられるパラメータを編集するためのパラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、前記制御系アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたレシピを前記記憶装置へ格納するためのレシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたジョブを前記記憶装置へ格納するとともに前記ジョブに基づいて前記基板処理装置を動作させるためのジョブ管理/制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェアを介して入力された命令に基づいて前記基板処理装置に含まれるユニットを動作させるためのユニット操作アプリケーションソフトウェア、及びパラメータ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたパラメータを前記記憶装置へ格納するためのパラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ管理/制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット操作アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
本願発明の基板処理装置の一形態は、上記のいずれかの制御装置と、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットと、を備えることを特徴とする。
かかる本願発明によれば、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
以下、本願発明の一実施形態に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、CMP装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード/アンロードユニット2と、研磨ユニット3と、洗浄ユニット4と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。
まず、CMP装置の構成について説明し、その後にCMP装置の複数の機能の効率的な実行について説明する。
<基板処理装置>
図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、このCMP装置は、略矩形状のハウジング1を備えており、ハウジング1の内部は隔壁1a,1bによってロード/アンロードユニット2と研磨ユニット3と洗浄ユニット4とに区画されている。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット4は、基板処理動作を制御する制御装置5を有している。
図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、このCMP装置は、略矩形状のハウジング1を備えており、ハウジング1の内部は隔壁1a,1bによってロード/アンロードユニット2と研磨ユニット3と洗浄ユニット4とに区画されている。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット4は、基板処理動作を制御する制御装置5を有している。
<ロード/アンロードユニット>
ロード/アンロードユニット2は、多数のウェハ(基板)をストックするウェハカセットが載置される2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備えている。これらのフロントロード部20はハウジング1に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に沿って配列されている。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができるようになっている。ここで、SMIF、FOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
ロード/アンロードユニット2は、多数のウェハ(基板)をストックするウェハカセットが載置される2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備えている。これらのフロントロード部20はハウジング1に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に沿って配列されている。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができるようになっている。ここで、SMIF、FOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
また、ロード/アンロードユニット2には、フロントロード部20の並びに沿って走行機構21が敷設されており、この走行機構21上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な2台の搬送ロボット(ローダー、搬送機構)22が設置されている。搬送ロボット22は走行機構21上を移動することによってフロントロード部20に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット22は上下に2つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット22の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させる
ことができるように構成されている。
ことができるように構成されている。
ロード/アンロードユニット2は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード/アンロードユニット2の内部は、CMP装置外部、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット3は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット3の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット4の内部圧力よりも低く維持されている。ロード/アンロードユニット2には、HEPAフィルタ、ULPAフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット(図示せず)が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
<研磨ユニット>
研磨ユニット3は、ウェハの研磨(平坦化)が行われる領域であり、第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、第4研磨ユニット3Dを備えている。これらの第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、図1に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
研磨ユニット3は、ウェハの研磨(平坦化)が行われる領域であり、第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、第4研磨ユニット3Dを備えている。これらの第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、図1に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
図1に示すように、第1研磨ユニット3Aは、研磨面を有する研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Aと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル30A上の研磨パッド10に押圧しながら研磨するためのトップリング31Aと、研磨パッド10に研磨液やドレッシング液(例えば、純水)を供給するための研磨液供給ノズル32Aと、研磨パッド10の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ33Aと、液体(例えば純水)と気体(例えば窒素ガス)の混合流体または液体(例えば純水)を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ34Aとを備えている。
同様に、第2研磨ユニット3Bは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Bと、トップリング31Bと、研磨液供給ノズル32Bと、ドレッサ33Bと、アトマイザ34Bとを備えている。第3研磨ユニット3Cは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Cと、トップリング31Cと、研磨液供給ノズル32Cと、ドレッサ33Cと、アトマイザ34Cとを備えている。第4研磨ユニット3Dは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Dと、トップリング31Dと、研磨液供給ノズル32Dと、ドレッサ33Dと、アトマイザ34Dとを備えている。
第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第1研磨ユニット31Aについて説明する。
図2は、第1研磨ユニット3Aを模式的に示す斜視図である。トップリング31Aは、トップリングシャフト36に支持されている。研磨テーブル30Aの上面には研磨パッド10が貼付されており、この研磨パッド10の上面はウェハWを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド10に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング31A及び研磨テーブル30Aは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハWは、トップリング31Aの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル32Aから研磨パッド10の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハWがトップリング31Aにより研磨面に押圧されて研磨される。
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図1に示すように、第1研磨ユニット3A及び第2研磨ユニット3Bに隣接して、第1リニアトランスポータ6が配
置されている。この第1リニアトランスポータ6は、研磨ユニット3A,3Bが配列する方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウェハを搬送する機構である。
置されている。この第1リニアトランスポータ6は、研磨ユニット3A,3Bが配列する方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウェハを搬送する機構である。
また、第3研磨ユニット3C及び第4研磨ユニット3Dに隣接して、第2リニアトランスポータ7が配置されている。この第2リニアトランスポータ7は、研磨ユニット3C,3Dが配列する方向に沿った3つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第5搬送位置TP5、第6搬送位置TP6、第7搬送位置TP7とする)の間でウェハを搬送する機構である
ウェハは、第1リニアトランスポータ6によって研磨ユニット3A,3Bに搬送される。第1研磨ユニット3Aのトップリング31Aは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第2搬送位置TP2との間を移動する。したがって、トップリング31Aへのウェハの受け渡しは第2搬送位置TP2で行われる。同様に、第2研磨ユニット3Bのトップリング31Bは研磨位置と第3搬送位置TP3との間を移動し、トップリング31Bへのウェハの受け渡しは第3搬送位置TP3で行われる。第3研磨ユニット3Cのトップリング31Cは研磨位置と第6搬送位置TP6との間を移動し、トップリング31Cへのウェハの受け渡しは第6搬送位置TP6で行われる。第4研磨ユニット3Dのトップリング31Dは研磨位置と第7搬送位置TP7との間を移動し、トップリング31Dへのウェハの受け渡しは第7搬送位置TP7で行われる。
第1搬送位置TP1には、搬送ロボット22からウェハを受け取るためのリフタ11が配置されている。ウェハはこのリフタ11を介して搬送ロボット22から第1リニアトランスポータ6に渡される。リフタ11と搬送ロボット22との間に位置して、シャッタ(図示せず)が隔壁1aに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット22からリフタ11にウェハが渡されるようになっている。また、第1リニアトランスポータ6と、第2リニアトランスポータ7と、洗浄ユニット4との間にはスイングトランスポータ12が配置されている。このスイングトランスポータ12は、第4搬送位置TP4と第5搬送位置TP5との間を移動可能なハンドを有しており、第1リニアトランスポータ6から第2リニアトランスポータ7へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ12によって行われる。ウェハは、第2リニアトランスポータ7によって第3研磨ユニット3C及び/または第4研磨ユニット3Dに搬送される。また、研磨ユニット3で研磨されたウェハはスイングトランスポータ12を経由して洗浄ユニット4に搬送される。
<洗浄ユニット>
図3(a)は洗浄ユニット4を示す平面図であり、図3(b)は洗浄ユニット4を示す側面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、洗浄ユニット4は、第1洗浄室190と、第1搬送室191と、第2洗浄室192と、第2搬送室193と、乾燥室194とに区画されている。第1洗浄室190内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール201A及び下側一次洗浄モジュール201Bが配置されている。上側一次洗浄モジュール201Aは下側一次洗浄モジュール201Bの上方に配置されている。同様に、第2洗浄室192内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール202A及び下側二次洗浄モジュール202Bが配置されている。上側二次洗浄モジュール202Aは下側二次洗浄モジュール202Bの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
図3(a)は洗浄ユニット4を示す平面図であり、図3(b)は洗浄ユニット4を示す側面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、洗浄ユニット4は、第1洗浄室190と、第1搬送室191と、第2洗浄室192と、第2搬送室193と、乾燥室194とに区画されている。第1洗浄室190内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール201A及び下側一次洗浄モジュール201Bが配置されている。上側一次洗浄モジュール201Aは下側一次洗浄モジュール201Bの上方に配置されている。同様に、第2洗浄室192内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール202A及び下側二次洗浄モジュール202Bが配置されている。上側二次洗浄モジュール202Aは下側二次洗浄モジュール202Bの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
上側二次洗浄モジュール202Aと下側二次洗浄モジュール202Bとの間には、ウェハの仮置き台203が設けられている。乾燥室194内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bが配置されている。これら上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール205A,205B内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット207,207が設けられている。上側一次洗浄モジュール201A、下側一次洗浄モジュール201B、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202B、仮置き台203、上側乾燥モジュール205A、及び下側乾燥モジュール205Bは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
第1搬送室191には、上下動可能な第1搬送ロボット(搬送機構)209が配置され、第2搬送室193には、上下動可能な第2搬送ロボット210が配置されている。第1搬送ロボット209及び第2搬送ロボット210は、縦方向に延びる支持軸211,212にそれぞれ移動自在に支持されている。第1搬送ロボット209及び第2搬送ロボット210は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸211,212に沿って上下に移動自在となっている。第1搬送ロボット209は、搬送ロボット22と同様に、上下二段のハンドを有している。第1搬送ロボット209は、図3(a)の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台180にアクセス可能な位置に配置されている。第1搬送ロボット209の下側のハンドが仮置き台180にアクセスするときには、隔壁1bに設けられているシャッタ(図示せず)が開くようになっている。
第1搬送ロボット209は、仮置き台180、上側一次洗浄モジュール201A、下側一次洗浄モジュール201B、仮置き台203、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202Bの間でウェハWを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ(スラリーが付着しているウェハ)を搬送するときは、第1搬送ロボット209は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第2搬送ロボット210は、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202B、仮置き台203、上側乾燥モジュール205A、下側乾燥モジュール205Bの間でウェハWを搬送するように動作する。第2搬送ロボット210は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、1つのハンドのみを備えている。図1に示す搬送ロボット22は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール205Aまたは下側乾燥モジュール205Bからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット22の上側ハンドが乾燥モジュール205A,205Bにアクセスするときには、隔壁1aに設けられているシャッタ(図示せず)が開くようになっている。
<CMP装置の複数の機能の効率的な実行>
次に、CMP装置の複数の機能の効率的な実行について説明する。
次に、CMP装置の複数の機能の効率的な実行について説明する。
図4は、CMP装置と制御装置(操作用PC)の構成を示す図である。上述のとおり、CMP装置には、ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、洗浄ユニット4など複数のユニットが含まれる。また、ロード/アンロードユニット2には、ロード/アンロードユニット2内の複数の部品250−1〜250−m(搬送ロボット22など)の動作を制御するためのシーケンサ260が設けられている。また、研磨ユニット3には、研磨ユニット3内の複数の部品350−1〜350−n(研磨テーブル、トップリングなど)の動作を制御するためのシーケンサ360が設けられている。また、洗浄ユニット4には、洗浄ユニット4内の複数の部品450−1〜450−p(洗浄モジュール、搬送ロボットなど)の動作を制御するためのシーケンサ460が設けられている。
制御装置5は、ロード/アンロードユニット2(シーケンサ260)、研磨ユニット3(シーケンサ360)、及び洗浄ユニット4(シーケンサ460)と接続されている。
図5は、制御装置5の構成を示す図である。制御装置5は、CMP装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアを備える。具体的には、制御装置5は、インターフェース系APSW(アプリケーションソフトウェア)510、制御系APSW520、及びタスク監視APSW530を備える。
また、制御装置5は、共有メモリ540、表示装置550、及び通信ドライバ560を備える。共有メモリ540は、インターフェース系APSW510、制御系APSW520、及びタスク監視APSW530に共有される記憶装置である。表示装置550は、ユーザに対するインターフェースである。通信ドライバ560は、インターフェース系APSW510及び制御系APSW520と、シーケンサ260,360,460との間の通信を行うためのドライバである。
インターフェース系APSW510は、表示装置550を介した情報の入出力処理を実行させるためのアプリケーションソフトウェアである。
制御系APSW520は、インターフェース系APSW510によって入力された入力情報に基づくCMP装置の動作処理、又は入力情報の共有メモリ540への格納処理、を実行させるためのアプリケーションソフトウェアである。
また、タスク監視APSW530は、複数のアプリケーションソフトウェア(インターフェース系APSW510及び制御系APSW520)に異常が発生しているか否かを監視するアプリケーションソフトウェアである。タスク監視APSW530は、複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
例えば、表示装置550を介したレシピ編集がインターフェース系APSW510によって実行されており、同時に、研磨ユニット3の単体テストが制御系APSW520によって実行されている場合に、インターフェース系APSW510に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視APSW530は、インターフェース系APSW510を再起動させるとともに、制御系APSW520の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視APSW530は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、インターフェース系APSW510のみを再起動させる。
これによって、制御系APSW520による研磨ユニット3の単体テストは継続される。以上のように、本実施形態では、インターフェース系APSW510と制御系APSW520とが、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されている。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
<インターフェース系APSW>
次に、インターフェース系APSW510の詳細を説明する。インターフェース系APSW510は、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成APSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518を備える。
次に、インターフェース系APSW510の詳細を説明する。インターフェース系APSW510は、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成APSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518を備える。
レシピ編集APSW512は、CMP装置の基板処理に関するレシピを編集するための
アプリケーションソフトウェアである。自動搬送用JOB作成APSW514は、レシピを組み合わせることによって作成されるCMP装置のジョブ(JOB)を編集するためのアプリケーションソフトウェアである。
アプリケーションソフトウェアである。自動搬送用JOB作成APSW514は、レシピを組み合わせることによって作成されるCMP装置のジョブ(JOB)を編集するためのアプリケーションソフトウェアである。
ユニット単体操作APSW516は、CMP装置に含まれるユニット(ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、又は洗浄ユニット4)のテスト又は調整用の命令を入力するためのアプリケーションソフトウェアである。パラメータ編集APSW518は、CMP装置で用いられるパラメータを編集するためのアプリケーションソフトウェアである。
なお、インターフェース系APSW510に含まれるアプリケーションソフトウェアは、図5に示したものには限定されない。例えば、CMP装置の所定部分をモニタリングした画像を表示装置550に表示させるためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。また、CMP装置に関する各種履歴データを表示装置550に表示させるためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。
ここで、インターフェース系APSW510によって表示装置550に表示される画面の一例を説明する。図6は、インターフェース系APSW510によって表示装置550に表示される画面の一例を示す図である。図6(a)は、タスク監視APSW530を起動した場合に表示される画面の一例である。図6(a)に示すように、表示装置550には、タイトル表示領域610、サブメニュー表示領域620、メインメニュー表示領域630、及びインターフェース系APSW表示領域640が表示される。
サブメニュー表示領域620には、タスク監視APSWに関する複数のサブメニューボタン650が表示される。また、メインメニュー表示領域630には、インターフェース系APSW510に関する複数のメインメニューボタン660が表示される。
図6(b)に示すように、例えば、複数のメインメニューボタン660のうちの1つ(例えば、レシピ編集APSW512)がクリックされると、インターフェース系APSW表示領域640には、レシピ編集用画面が表示される。
また、図6(c)に示すように、例えば、複数のメインメニューボタン660のうちの1つ(例えば、自動搬送用JOB作成APSW514)がクリックされると、インターフェース系APSW表示領域640には、ジョブ編集用画面が表示される。
タスク監視APSW530は、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成APSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518のいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
例えば、レシピ編集APSW512を実行させてレシピ編集を行いながら自動搬送用JOB作成APSW514を実行させてジョブの編集を行っている場合に、レシピ編集APSW512に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視APSW530は、レシピ編集APSW512を再起動させるとともに、自動搬送用JOB作成APSW514の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視APSW530は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、レシピ編集APSW512のみを再起動させる。
これによって、自動搬送用JOB作成APSW514によるジョブの編集は継続される。以上のように、本実施形態では、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成A
PSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
PSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
なお、本実施形態では、インターフェース系APSW510が4つのアプリケーションソフトウェアを含む例を示したが、これに限らず、4つのアプリケーションソフトウェアのうちの少なくとも2つを含んでいればよい。この場合、タスク監視APSW530は、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成APSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。
<制御系APSW>
次に、制御系APSW520の詳細を説明する。制御系APSW520は、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御APSW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528を備える。
次に、制御系APSW520の詳細を説明する。制御系APSW520は、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御APSW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528を備える。
レシピ管理APSW522は、レシピ編集APSW512を介して編集されたレシピを共有メモリ540へ格納するためのアプリケーションソフトウェアである。JOB管理/制御APSW524は、自動搬送用JOB作成APSW514を介して編集されたジョブを共有メモリ540へ格納するとともにジョブに基づいてCMP装置を動作させるためのアプリケーションソフトウェアである。
ユニット単体操作APSW526は、ユニット単体操作APSW516を介して入力された命令に基づいてCMP装置に含まれるユニットを動作させるためのアプリケーションソフトウェアである。パラメータ管理APSW528は、パラメータ編集APSW518を介して編集されたパラメータを共有メモリ540へ格納するためのアプリケーションソフトウェアである。
なお、制御系APSW520に含まれるアプリケーションソフトウェアは、図5に示したものには限定されない。例えば、CMP装置に関する各種履歴データを収集して共有メモリ540へ格納するためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。
タスク監視APSW530は、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御APSW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528のいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
例えば、レシピ管理APSW522を実行させてレシピの共有メモリ540への格納を行いながらユニット単体操作APSW526を実行させてCMP装置に含まれるユニットの単体テストを行っている場合に、レシピ管理APSW522に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視APSW530は、レシピ管理APSW522を再起動させるとともに、ユニット単体操作APSW526の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視APSW530は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、レシピ管理APSW522のみを再起動させる。
これによって、ユニット単体操作APSW526によるユニット単体テストは継続される。以上のように、本実施形態では、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御AP
SW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
SW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
なお、本実施形態では、制御系APSW520が4つのアプリケーションソフトウェアを含む例を示したが、これに限らず、4つのアプリケーションソフトウェアのうちの少なくとも2つを含んでいればよい。この場合、タスク監視APSW530は、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御APSW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。
<制御フロー>
次に、制御装置5による処理のフローについて説明する。図7は、制御装置5による処理のフローを示す図である。
次に、制御装置5による処理のフローについて説明する。図7は、制御装置5による処理のフローを示す図である。
図7に示すように、タスク監視APSW530が起動されたら、タスク監視APSW530は、起動されている複数のアプリケーションソフトウェアの状態を監視する(ステップS101)。具体的には、タスク監視APSW530は、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在するか否かを判定する(ステップS102)。
タスク監視APSW530は、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在していないと判定した場合には(ステップS102,No)、ハングアップしている(異常が発生している)アプリケーションソフトウェアが存在するか否かを判定する(ステップS103)。
タスク監視APSW530は、ハングアップしている(異常が発生している)アプリケーションソフトウェアが存在していないと判定した場合には(ステップS103,No)、ステップS101の処理へ戻る。
一方、タスク監視APSW530は、ハングアップしている(異常が発生している)アプリケーションソフトウェアが存在していると判定した場合には(ステップS103,Yes)、ハングアップしているアプリケーションソフトウェア(異常アプリケーションソフトウェア)を強制終了させる(ステップS104)。
続いて、タスク監視APSW530は、強制終了させたアプリケーションソフトウェアを起動(再起動)させる(ステップS105)。
一方、タスク監視APSW530は、ステップS102において、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在すると判定した場合には(ステップS102,Yes)、異常終了しているアプリケーションソフトウェアを起動(再起動)させる(ステップS105)。タスク監視APSW530は、ステップS105の処理の後、ステップS101の処理へ戻る。
タスク監視APSW530は、ステップS101〜ステップS105の処理を、タスク監視APSW530が終了されるまで繰り返す。
以上のように、本実施形態によれば、例えば、インターフェース系APSW510と制
御系APSW520のように、CMP装置の機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
御系APSW520のように、CMP装置の機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
さらに、本実施形態によれば、レシピ編集APSW512、自動搬送用JOB作成APSW514、ユニット単体操作APSW516、及びパラメータ編集APSW518のように、インターフェース系APSW510の中でも機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
これに加えて、本実施形態によれば、レシピ管理APSW522、JOB管理/制御APSW524、ユニット単体操作APSW526、及びパラメータ管理APSW528のように、制御系APSW520の中でも機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、CMP装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
2 ロード/アンロードユニット
3 研磨ユニット
4 洗浄ユニット
5 制御装置
250,350,450 部品
260,360,460 シーケンサ
510 インターフェース系APSW
512 レシピ編集APSW
514 自動搬送用JOB作成APSW
516 ユニット単体操作APSW
518 パラメータ編集APSW
520 制御系APSW
522 レシピ管理APSW
524 JOB管理/制御APSW
526 ユニット単体操作APSW
528 パラメータ管理APSW
530 タスク監視APSW
540 共有メモリ
550 表示装置
560 通信ドライバ
610 タイトル表示領域
620 サブメニュー表示領域
630 メインメニュー表示領域
640 表示領域
650 サブメニューボタン
660 メインメニューボタン
3 研磨ユニット
4 洗浄ユニット
5 制御装置
250,350,450 部品
260,360,460 シーケンサ
510 インターフェース系APSW
512 レシピ編集APSW
514 自動搬送用JOB作成APSW
516 ユニット単体操作APSW
518 パラメータ編集APSW
520 制御系APSW
522 レシピ管理APSW
524 JOB管理/制御APSW
526 ユニット単体操作APSW
528 パラメータ管理APSW
530 タスク監視APSW
540 共有メモリ
550 表示装置
560 通信ドライバ
610 タイトル表示領域
620 サブメニュー表示領域
630 メインメニュー表示領域
640 表示領域
650 サブメニューボタン
660 メインメニューボタン
Claims (5)
- 基板処理装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアと、
前記複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する記憶装置と、を備え、
前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視する監視アプリケーションソフトウェアを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。 - 請求項1の基板処理装置の制御装置において、
情報のインターフェースとなる表示装置をさらに備え、
前記複数のアプリケーションソフトウェアは、
前記表示装置を介した情報の入出力処理を実行させるためのインターフェース系アプリケーションソフトウェアと、
前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアによって入力された入力情報に基づく前記基板処理装置の動作処理、又は前記入力情報の前記記憶装置への格納処理、を実行させるための制御系アプリケーションソフトウェアと、を含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェア、及び前記制御系アプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。 - 請求項2の基板処理装置の制御装置において、
前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアは、
前記基板処理装置の基板処理に関するレシピを編集するためのレシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記レシピを組み合わせることによって作成される前記基板処理装置のジョブを編集するためのジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記基板処理装置に含まれるユニットのテスト又は調整用の命令を入力するためのユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記基板処理装置で用いられるパラメータを編集するためのパラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、
前記レシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。 - 請求項3の基板処理装置の制御装置において、
前記制御系アプリケーションソフトウェアは、
前記レシピ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたレシピを前記記憶装置へ格納するためのレシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたジョブを前記記憶装置へ格納するとともに前記ジョブに基づいて前記基板処理装置を動作させるためのジョブ管理/制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェアを介して入力された命
令に基づいて前記基板処理装置に含まれるユニットを動作させるためのユニット操作アプリケーションソフトウェア、及びパラメータ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたパラメータを前記記憶装置へ格納するためのパラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ管理/制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット操作アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも2つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項の制御装置と、
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
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JP2006093494A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2011187874A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Canon Inc | 半導体露光システム |
-
2014
- 2014-01-07 JP JP2014001091A patent/JP2015128808A/ja active Pending
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