CN100578733C - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能缩短装置全体的基板搬运所需时间的基板处理装置。分度器机械手(12)有两个搬运臂(13a、13b)，各保持一个未处理基板(W)并将两个未处理基板(W)从搬运器(C)同时运至基板交接部(50)。此外，分度器机械手(12)的两个搬运臂(13a、13b)各保持一个完成处理的基板(W)，从基板交接部(50)同时接受两个完成处理的基板(W)并将它们同时搬至搬运器(C)。通过在基板交接部(50)设置三个送出承载部(SPASS1～SPASS3)和返回承载部(RPASS1～RPASS3)，能使由分度器机械手(12)进行的两个同时搬运顺利地进行，能缩短基板处理装置(1)全体的基板搬运所需时间。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种对多个半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下，只称为“基板”)进行连续处理的基板处理装置。
背景技术
众所周知，半导体或液晶显示器等产品是通过对上述基板实施洗净、抗蚀膜涂布、曝光、显影、刻蚀、层间绝缘膜的形成、热处理、切割等一系列处理而被制成。一般来讲，一台基板处理装置由进行上述各种处理的处理单元和向处理单元搬运基板的搬运机械手构成。例如，由对基板进行涂布处理的涂布处理单元、对基板进行显影处理的显影处理单元及在所述单元之间进行基板搬运的搬运机械手构成的装置，作为所谓的涂布机和显影机，被广泛使用。
作为上述基板处理装置的一例，例如在专利文献1中公开了一种涂布机和显影机，即由一台搬运机械手和作为搬运对象的多个处理单元构成了一个区(cell)，设置了多个区，并且在区间设置了基板交接部，涂布机和显影机通过该交接部进行相邻区的搬运机械手间的基板交接。
专利文献1：JP特开2005-93653号公报
专利文献1中公开的装置是对基板进行抗蚀膜涂布和显影处理的装置，但是，同样地通过基板交接部连接多个区的结构也适用于其他种类的处理装置，例如使用清洗刷来洗净基板的洗净处理装置。即，介由基板交接部使聚集未处理基板和完成处理的基板的分度器区，和配置了清洗刷洗净单元的洗净处理区相连接，从而构成了洗净处理装置。在分度器区和洗净处理区中分别设置了各区专用的搬运机械手。
然而，与专利文献1中公开的涂布机和显影机相比，洗净装置的周期更短，从分度器区交给洗净处理区的未处理基板在非常短的时间内结束了洗净处理，并返回至分度器区。因此，在洗净处理装置中，全体的处理能力变为由在分度器的处理时间而被限定的分度器的最低速度的现象较多。
因此，为了提高处理能力，需要提高分度器区的处理速度，具体来讲需要加快分度器区的搬运机构的动作速度。但是，仅加快搬运机构的动作速度，在过度加快速度时会发生很难稳定地搬运基板的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明目的在于提供一种就装置全体而言，能够缩短基板搬运所需时间的基板处理装置。
为了解决上述问题，本发明的技术方案1提供一种连续处理多个基板的基板处理装置，其特征在于，具有：基板聚集部，其用于聚集未处理基板和完成处理的基板；基板处理部，其用于对基板进行处理；基板交接部，其用于在上述基板聚集部和上述基板处理部之间进行的基板的交接；第一搬运机构，其具有N个搬运臂，在上述基板聚集部和上述基板交接部之间搬运基板，其中N为2以上的整数；第二搬运机构，其在上述基板交接部和上述基板处理部之间搬运基板；搬运控制单元，其控制上述第一搬运机构，以使得上述第一搬运机构从上述基板聚集部取出未处理基板并搬运至上述基板交接部，并且接受放置于上述基板交接部上的完成处理的基板并搬运至上述基板聚集部，上述第一搬运机构，使上述N个搬运臂各保持一个未处理基板，从上述基板聚集部同时搬运N个未处理基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板交接部，上述基板交接部具有(N+1)个以上的送出承载部，上述送出承载部用于承载从上述基板聚集部向上述基板处理部搬运的未处理基板。
技术方案2如技术方案1中所述的基板处理装置，其特征在于，上述第一搬运机构，使上述N个搬运臂各保持一个完成处理的基板，从上述基板交接部同时接受N个完成处理的基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板聚集部，上述基板交接部还具有(N+1)个以上的返回承载部，上述返回承载部用于承载从上述基板处理部向上述基板聚集部搬运的完成处理的基板。
技术方案3如技术方案2中所述的基板处理装置，其特征在于，上述送出承载部和上述返回承载部各自的数量是(N+1)个。
技术方案4如技术方案1中所述的基板处理装置，其特征在于，上述(N+1)个以上的送出承载部沿着一个方向排列，在上述(N+1)个以上的送出承载部中存在重复承载部的情况下，上述搬运控制单元进行控制，以使搬运N个未处理基板的上述第一搬运机构将该N个未处理基板中先处理的基板优先搬入上述重复承载部，其中上述重复承载部是指，在上述(N+1)个以上的送出承载部中的从上述排列的一端侧起的N个承载部与从上述排列的另一端侧起的N个承载部相重复的承载部。
技术方案5如技术方案4中所述的基板处理装置，其特征在于，在上述重复承载部存在的情况下，上述搬运控制单元进行控制，当上述第一搬运机构搬运一个未处理基板时，避开上述重复承载部将该一个未处理基板搬入上述基板交接部。
技术方案6如技术方案1至5中所述的基板处理装置，其特征在于，上述基板处理部包括对基板进行洗净处理的洗净处理部。
根据技术方案1至5，由于基板交接部具有承载来自基板聚集部向基板处理部搬运的未处理基板的(N+1)个以上的送出承载部，第一搬运机构的N个搬运臂各保持一个未处理基板，将N个未处理基板从基板聚集部同时搬运至基板交接部，所以缩短了每个基板搬运所需的时间，从而就装置全体而言，能够缩短基板搬运所需时间的基板处理装置。
此外，特别是根据技术方案4，由于搬运N个未处理基板的第一搬运机构将该N个未处理基板中先处理的基板优先搬入重复承载部，所以能够使接下来的N个同时搬运顺利地进行，能够缩短装置全体的基板搬运所需时间。
此外，特别是根据技术方案5，由于当第一搬运机构搬运一个未处理基板时，避开重复承载部将该个未处理基板搬入基板交接部，所以能够使接下来的N个同时搬运顺利地进行，能够缩短装置全体的基板搬运所需时间。
一种基板处理装置，连续地对多个基板进行处理，其特征在于，具有：基板聚集部，其用于聚集未处理基板和完成处理的基板；基板处理部，其用于对基板进行处理；基板交接部，其用于在上述基板聚集部和上述基板处理部之间进行基板的交接；第一搬运机构，其具有N个搬运臂，在上述基板聚集部和上述基板交接部之间搬运基板，其中N为2以上的整数；第二搬运机构，其在上述基板交接部和上述基板处理部之间搬运基板；搬运控制单元，其控制上述第一搬运机构，以使得上述第一搬运机构从上述基板聚集部取出未处理基板并搬运至上述基板交接部，并且接受放置于上述基板交接部上的完成处理的基板并搬运至上述基板聚集部，上述第一搬运机构，使上述N个搬运臂各保持一个未处理基板，从上述基板聚集部同时搬运N个未处理基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板交接部，并且，使上述N个搬运臂各保持一个完成处理的基板，从上述基板交接部同时接受N个完成处理的基板并将该N个完成处理的基板同时搬运至上述基板聚集部，上述基板交接部具有：(N+1)个以上的送出承载部，上述送出承载部用于承载从上述基板聚集部向上述基板处理部搬运的未处理基板；(N+1)个以上的返回承载部，上述返回承载部用于承载从上述基板处理部向上述基板聚集部搬运的完成处理的基板，上述(N+1)个以上的送出承载部沿着一个方向连续排列，上述(N+1)个以上的返回承载部沿着上述一个方向连续排列，在上述(N+1)个以上的送出承载部中存在重复承载部的情况下，上述搬运控制单元进行控制，以使搬运N个未处理基板的上述第一搬运机构将该N个未处理基板中先处理的基板优先搬入上述重复承载部，其中上述重复承载部是指，在上述(N+1)个以上的送出承载部中从上述排列的一端侧起的N个承载部与从上述排列的另一端侧起的N个承载部相重复的承载部。
附图说明
图1是表示本发明的基板处理装置的俯视图。
图2是沿图1中的基板处理装置的A-A线所见的剖视图。
图3是表示基板交接部结构的图。
图4是表示基板处理装置的控制机构的主要部分结构的框图。
图5是表示第一实施方式的分度器区的基板搬运工序的图。
图6是表示第二实施方式的分度器区的基板搬运工序的图。
图7是表示第三实施方式的分度器区的基板搬运工序的图。
图8是表示第四实施方式的分度器区的基板搬运工序的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
1.第一实施方式
图1是本发明的基板处理装置的俯视图。此外，图2是沿图1的A-A线所见的剖视图。另外，为了使图1以及后面各图中的方向关系明确，适当地附加了以Z轴方向为铅直方向，以XY平面为水平面的XYZ直角坐标系。基板处理装置1是对多个半导体晶个等基板连续进行擦洗洗净处理的洗净装置，由一并设置的分度器区ID、第一洗净处理区SP1及第二洗净处理区SP2的三个区构成。
分度器区ID将从装置外接受的未处理基板交给第一洗净处理区SP1和第二洗净处理区SP2，并将从洗净处理区SP1、SP2接受的完成处理的基板搬出至装置外。分度器区ID具有：沿Y轴方向排列并承载有多个搬运器C(本实施方式为4个)的搬运器台11，和从各搬运器C取出未处理的基板W并将完成处理的基板W容置在各搬运器C中的分度器机械手12。
通过AGV(Automated Guided Vehicle：自动引导车)等将容置有未处理基板W的搬运器C从装置外部搬入并放置在搬运器台11上。此外，将结束了在装置内的擦洗洗净处理的基板W再次容置在被承载于搬运器台11上的搬运器C中。由AGV等将容置了完成处理的基板W的搬运器C搬出至装置外部。即，搬运器台11作为基板聚集部实现聚集未处理基板W和完成处理的基板W的功能。另外，作为搬运器C的形态，除了将基板W容置至密闭空间的FOUP(front opening unified pod：晶圆传送盒)之外，也可以采用SMIF(Standard Mechanical Inter Face：标准机械界面)容器或将容置基板W暴露在外部环境气体中的OC(open cassette：开放式晶圆匣)。
第一实施方式的分度器机械手12具有两个搬运臂13a、13b，安装了上述搬运臂的搬运臂台12b，可动台12a。可动台12a螺合在与搬运器台11平行(沿Y轴方向)延伸的滚珠螺杆12c上，并且可自由滑动地设置在两根导轨12d上。由此，当由省略了图示的旋转马达引起滚珠螺杆12c旋转时，就使包括可动台12a的分度器机械手12整体沿Y轴方向水平移动。
在可动台12a上安装有搬运臂台12b。在可动台12a中内置了对搬运臂台12b绕铅直方向(Z轴方向)的轴进行旋转驱动的马达以及使其在铅直方向进行升降移动的马达(两者都省略了图示)。然后，上述两个搬运臂13a、13b上下间隔规定间距地设置在搬运臂台12b上。如图1所示，在顶部的俯视图中搬运臂13a、13b呈“C”字形状，通过在该“C”字形状的框架的内侧向内部突出的多根销从下方支承基板W的边缘，两个搬运臂13a、13b分别能够支承一个基板W。此外，利用安装于搬运臂台12b中的滑动驱动机构(图示省略)，可使各搬运臂13a、13b分别独立地在水平方向(搬运臂台12b的转动半径方向)上进行进退移动。
通过这样的结构，搬运臂13a、13b能够沿Y轴方向水平移动、升降移动、在水平面内进行旋转动作以及进行沿旋转半径方向的进退移动。并且，分度器机械手12使各搬运臂13a、13b访问承载于搬运器台11上的搬运器C及后述的基板交接部50的各基板承载部，在搬运器台11和基板交接部50间搬运基板W。
与分度器区ID相邻地设置有第一洗净处理区SP1。在分度器区ID和第一洗净处理区SP1之间设置有用于隔断环境气体的隔壁，还设置有贯穿该隔壁一部分的基板交接部50。即，基板交接部50设置于分度器区ID和第一洗净处理区SP1的连接部分，且用于两区间的基板W的交接而介入存在。
图3是表示基板交接部50结构的图。第一实施方式的基板交接部50由六层的基板承载部在铅直方向层积而构成。上面三层基板承载部是用于将完成处理的基板W从第一洗净处理区SP1交给分度器区ID的返回承载部RPASS1～RPASS3。此外，下面三层基板承载部是用于将未处理基板W从分度器区ID交给第一洗净处理区SP1的送出承载部SPASS1～SPASS3。即，基板交接部50从上面开始按顺序由返回承载部RPASS1、RPASS2、RPASS3、送出承载部SPASS1、SPASS2、SPASS3层积构成。
在各基板承载部(送出承载部SPASS1～SPASS3及返回承载部RPASS1～RPASS3各自)的平板金属板上直立设置有3个固定支承销。分度器区ID的分度器机械手12和第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1能够分别访问各基板承载部，进行基板W的交接。分度器区ID的分度器机械手12将从搬运器C取出的未处理基板W放置于送出承载部SPASS1～SPASS3上，然后第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1接受该基板W，并将其取出。相反，搬运机械手TR1将洗净后的完成处理的基板W放置于返回承载部RPASS1～RPASS3上，分度器机械手12接受该基板W并将其取出，容置在搬运器C中。另外，在送出承载部SPASS1～SPASS3和返回承载部RPASS1～RPASS3上分别设置有检测基板W有无的光学式的传感器(图示省略)，根据各传感器的信号，分度器机械手12和搬运机械手TR1能够判断出各基板承载部是否处于可以交接基板的状态。
此外，送出承载部SPASS1～SPASS3在铅直方向上的排列间隔及返回承载部RPASS1～RPASS3在铅直方向上的排列间隔与分度器机械手12的两个搬运臂13a、13b间的排列间隔相同。因此，分度器机械手12的两个搬运臂13a、13b能够同时访问相邻的两个基板载置部(例如，送出承载部SPASS1和送出承载部SPASS2)。另外，不能够同时访问送出承载部SPASS3和返回承载部RPASS1。
第一洗净处理区SP1和第二洗净处理区SP2一起对基板W进行擦洗洗净处理。在第一实施方式中，第一洗净处理区SP1进行基板W的表面洗净处理，第二洗净处理区SP2进行基板W的背面洗净处理。第一洗净处理区SP1具有对基板W的表面(元器件图案形成面)进行擦洗洗净处理的洗净处理部SS1、SS2，和与洗净处理部SS1、SS2进行基板W的交接的搬运机械手TR1。
在第一洗净处理区SP1中，洗净处理部SS1和洗净处理部SS2夹着搬运机械手TR1而对向配置，中间。具体来讲，洗净处理部SS1和洗净处理部SS2分别位于装置的背面侧和正面侧。洗净处理部SS1和洗净处理部SS2都是由结构相同的四个洗净处理单元层积配置而构成的。第一洗净处理区SP1的各洗净处理单元具有：将基板W以水平状态保持并使其绕铅直方向的轴进行旋转的旋转卡盘22，与被保持在旋转卡盘22上的基板W的表面抵接或接近地进行擦洗洗净的清洗刷23，向基板W的表面喷射洗净液(例如纯水)的喷嘴，驱动旋转卡盘22旋转的旋转马达，及围绕在旋转卡盘22所保持的基板W周围的杯等。
搬运机械手TR1具有将基板以水平状态保持的两个保持臂6a、6b，所述两个保持臂6a、6b在上下方向上接近。保持臂6a、6b的前端部俯视呈“C”字形状，通过从该“C”字形状的机械臂的内侧向内部突出的多根销从下方支承基板W的边缘。
搬运机械手TR1的基台8相对装置基台(装置框架)固定设置。在该基台8上，直立设置有导轨轴9a，并且还设置有传动带驱动机构9b。传动带驱动机构9b利用脉冲马达使同步带(timing be1t)在两个带轮间传动，当传动带驱动机构9b使同步带传动时，与其连接的升降台10a就在导轨轴9a的引导下沿着铅直方向升降。
此外，在升降台10a上的臂基台10b能够围绕铅直方向的轴进行旋转。在升降台10a中内置有驱动臂基台10b旋转的马达。并且，在该臂基台10b上上下配置两个保持臂6a、6b。通过设置在臂基台10b上的滑动驱动机构，各保持臂6a、6b能够分别独立地在水平方向(臂基台10b的旋转半径方向上)进退移动。
根据这样的结构，搬运机械手TR1能够使保持臂6a、6b分别单独地访问基板交接部50、60和洗净处理部SS1、SS2，并在它们之间进行基板W的交接。另外，作为搬运机械手TR1的升降驱动机构，也可以采用使用了滚珠螺杆的螺杆进给机构等其他的机构。
与第一洗净处理区SP1相邻地设置有第二洗净处理区SP2。在第一洗净处理区SP1和第二洗净处理区SP2之间设置有用于隔断环境气体的隔壁，还设置有贯穿该隔壁一部分的基板交接部60。即，基板交接部60设置于第一洗净处理区SP1和第二洗净处理区SP2的连接部分，且用于两区间的基板W的交接而介入存在。
基板交接部60由两层的基板承载部在铅直方向层积构成。各层基板承载部本身与基板交接部50相同，在平板金属板上直立设置有3个支承销。上侧的基板承载部PASS4用于将基板W从第二洗净处理区SP2搬运至第一洗净处理区SP1。即，第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1，接受由第二洗净处理区SP2的搬运机械手TR2放置于基板承载部PASS4上的基板W。另一方面，下侧的基板承载部PASS5用于将基板W从第一洗净处理区SP1搬运至第二洗净处理区SP2。即，第二洗净处理区SP2的搬运机械手TR2，接受由第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1放置于基板承载部PASS45上的基板W。另外，在基板承载部PASS4、PASS5上分别设置有检测基板W有无的光学式的传感器(图示省略)，根据各传感器的检测信号，搬运机械手TR1、TR2能够判断出各基板承载部是否处于可以交接基板W的状态。
第二洗净处理区SP2具有：对基板W的背面进行擦洗洗净处理的洗净处理部SS3、SS4，使基板W的表面与背面反转的反转单元41、42，和与洗净处理部SS3、SS4及反转单元41、42进行基板W的交接的搬运机械手TR2。
在第二洗净处理区SP2中，洗净处理部SS3和洗净处理部SS4夹着搬运机械手TR2而对向配置。具体来讲，洗净处理部SS3和洗净处理部SS4分别位于装置的背面侧和正面侧。洗净处理部SS3和洗净处理部SS4都是由结构相同的四个洗净处理单元层积配置而成。第二洗净处理区SP2的各洗净处理单元与第一洗净处理区SP1的洗净处理单元大致结构相同，具有以水平状态保持基板W并使其围绕铅直方向的轴旋转的旋转卡盘32，与旋转卡盘32上所保持的基板W的背面抵接或接近地进行擦洗洗净的清洗刷33，向基板W的背面喷射洗净液(例如纯水)的喷嘴，驱动旋转卡盘32旋转的旋转马达，及围绕在旋转卡盘32上所保持的基板W周围的杯等。另外，虽然进行表面洗净的第一洗净处理区SP1的旋转卡盘22，即使是为了从背面侧保持基板W的真空吸附方式的装置也没有问题，但是进行背面洗净的第二洗净处理区SP2的旋转卡盘32，为了从表面侧保持基板W，必须采用机械式把持基板边缘部的方式。
两个反转单元41、42设置于设置了搬运机械手TR2的搬运路的端部。反转单元41是将表面朝上的基板W上下反转180°的装置，反转单元42是将背面朝上的基板W上下反转180°的装置。
搬运机械手TR2的结构与搬运机械手TR1的结构完全相同。因此，搬运机械手TR2能够使两个保持臂分别个别地访问基板交接部60，反转单元41、42和洗净处理部SS3、SS4，并在它们之间进行基板W的交接。
下面，对具有上述机械结构的基板处理装置1的控制机构进行说明。图4是表示控制机构的要部结构的框图。基板处理装置1的控制机构具有层次结构，由主控制器MC所管理的多个下位控制器控制装置各部。主控制器MC和多个下位控制器的硬件构成与一般的计算机相同。即，各控制器由进行各种运算处理的CPU，存储基本程序的只读存储器ROM，存储各种信息的可自由读写的存储器即RAM，及存储控制用应用程序、数据等的磁盘等构成。
在整个基板处理装置1中设置有一个最上位的主控制器MC，主要负责装置全体的管理、主面板MP的管理及下位控制器的管理。另外，通过键盘KB可向主控制器MC输入各种命令、参数。另外主面板MP由接触面板构成，也可以通过主面板MP进行向主控制器MC的输入操作。
ID区控制器IDC作为主控制器MC的下位控制器的一个而设置。ID区控制器IDC控制分度器机械手12，以使其将未处理的基板W从搬运器C取出并搬运至基板交接部50，并且接受放置于基板交接部50上的完成处理的基板W并搬运至搬运器C。此外，基板交接部50和搬运器台11都与ID区控制器IDC相连接，并且表示基板交接部50上有无基板W及表示有无搬运器C的检测信号被传达至ID区控制器IDC。另外，虽然在图4中省略了记载，但是第一洗净处理区SP1和第二洗净处理区SP2都分别设置有专用的区控制器，控制设置于对应的区上的各动作机构。
下面，对本实施方式的基板处理装置1的动作，具体来讲，对基板处理装置1中的基板搬运次序进行说明。以下所说明的处理工序，通过按照记载了处理工序和处理条件的处理程式(レシピ)中的记载内容，主控制器MC向下位控制器发出指令来执行。首先，未处理的基板W在被容置于搬运器C中的状态下通过AGV等从装置外部被搬入分度器区ID的搬运器台11。接着，分度器机械手12从搬运器C中取出未处理的基板W，并将其搬运至基板交接部50的送出承载部SPASS1～SPASS3。下面，再对此时分度器机械手12的搬运动作进行叙述。
当送出承载部SPASS1～SPASS3承载有未处理的基板W时，第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1就使用保持臂6a、6b中的一个来接受该基板W。然后，搬运机械手TR1将接受的未处理的基板W搬运至洗净处理部SS1或SS2的任意一个洗净处理单元。在洗净处理部SS1、SS2的洗净处理单元中进行对基板W表面的擦洗洗净处理。
下面，结束了表面洗净处理的基板W通过搬运机械手TR1从洗净处理单元被取出，并被放置于基板交接部60的基板承载部PASS5上。被放置在基板承载部PASS5上的基板W通过第二洗净处理区SP2的搬运机械手TR2被搬运至反转单元41。在反转单元41中，基板W被上下反转180°后而表面朝下。接着，搬运机械手TR2将反转后的基板W搬运至洗净处理部SS3或SS4的任意一个洗净处理单元。在洗净处理部SS3、SS4的洗净处理单元中，进行对基板W背面的擦洗洗净处理。
结束了背面洗净处理的基板W通过搬运机械手TR2从洗净处理单元被取出，并搬运至反转单元42。在反转单元42中，基板W上下反转180°而被反转，从而表面再次向上。之后，结束了表面和背面洗净处理的基板W作为完成处理的基板W通过搬运机械手TR2被放置于基板交接部60的基板承载部PASS4上。被放置在基板承载部PASS4上的基板W通过第一洗净处理区SP1的搬运机械手TR1原封不动地被搬运至基板交接部50的返回承载部RPASS1～RPASS3。被放置于返回承载部RPASS1～RPASS3上的完成处理的基板W通过分度器机械手12被存放在容置完成处理的基板的搬运器C中。
上述的实例中，说明了对基板W的表面及背面都进行洗净的情况，但是也有只洗净基板W的表面或背面的情况。在只洗净基板W表面的情况下，在洗净处理部SS1或SS2的任意一个洗净处理单元中完成了表面洗净处理的基板W，通过搬运机械手TR1被取出后，立刻被搬运至基板交接部50的返回承载部RPASS1～RPASS3中。即，从将一个基板W从分度器区ID交给第一洗净处理区SP1之后，到其返回分度器区ID的周期非常短。因此，基板处理装置1全体的处理能力因分度器区ID的基板搬运时间而被限定为所谓的分度器的最低速度。
因此，在第一实施方式中，ID区控制器IDC通过进行下述这样的搬运控制，来缩短分度器区ID中的一个基板W的平均搬运时间。图5是表示第一实施方式的分度器区ID中的基板搬运工序的图。在此，一个搬运器C中容置着作为一批的25个基板W，以将这些基板W连续地依次交给第一洗净处理区SP1的情况为例来进行说明。在图5中，白圈中的数字表示由处理程式所规定的25个基板W的处理顺序。下面，在特别表示基板W的处理顺序的情况下，以将在第一个被处理的基板W记为基板W1，将在第十个被处理的基板W记为基板W10的方式进行记载。
在第一实施方式中，分度器机械手12从搬运器C中取出两个未处理的基板W，例如未处理的基板W1和基板W2，然后将它们同时搬运至基板交接部50。具体的讲，首先分度器机械手12移动至容置了未处理的基板W的搬运器C前，使搬运臂13a、13b与该搬运器C对向。然后，先使下侧的搬运臂13b伸进基板W1的下方并稍微上升，在取得到基板W1后再后退。接着，使上面的搬运臂13a伸进基板W2的下方并稍微上升，在取得到基板W2后再后退。这时，两个搬运臂13a、13b各保持有一个未处理基板W。另外，搬运器C中的基板容置间距是预先根据半导体制造的规格而设定的，使两个搬运臂13a、13b同时前进，并且不能够同时从搬运器C取出两个未处理的基板W。
下面，分度器机械手12水平移动至基板交接部50前，使两个搬运臂13a、13b与基板交接部50对向。然后，分度器机械手12将两个未处理的基板W1、W2同时搬入基板交接部50。具体地讲，分别保持基板W2、W1的两个搬运臂13a、13b同时前进，并分别伸入至送出承载部SPASS1、SPASS2的上方位置。接着，通过搬运臂台12b稍微下降，两个搬运臂13a、13b同时下降。由于送出承载部SPASS1～SPASS3的排列间距与两个搬运臂13a、13b的排列间距相同，一旦两个搬运臂13a、13b同时下降，两个未处理的基板W1、W2就被同时地分别交给了送出承载部SPASS2、SPASS1。之后，同样地，未处理的基板W3、W4被同时搬运至送出承载部SPASS2、SPASS3，基板W5、W6被同时搬运至送出承载部SPASS2、SPASS1。在图5中，用双线连接起来的白圈表示这样同时被搬运的两个未处理基板W。
另一方面，结束了向基板交接部50搬入未处理基板W后的分度器机械手12，接受放置于返回承载部RPASS1～RPASS3上的完成处理的基板W，并搬运至搬运器C。在此时，由于返回承载部RPASS1～RPASS3的排列间距与两个搬运臂13a、13b的排列间距相同，分度器机械手12从基板交接部50的返回承载部RPASS1～RPASS3取出两个完成处理的基板W，并将它们同时搬运至搬运器C。但是，将两个完成处理的基板W向搬运器C容置时，与取出时同样地，要一个一个地进行容置。
根据表1可计算出分度器机械手12从搬运器C取出未处理的基板W，并将其搬运至基板交接部50的送出承载部SPASS1～SPASS3，再接受返回承载部RPASS1～RPASS3上的完成处理的基板W并将其容置在搬运器C中为止的这一周期所需的时间。
【表1】
  工序   动作内容   所需时间
  (a)   从现在位置到搬运器前的移动   2秒
  (b)   从搬运器取出基板   2秒
  (c)   向基板交接部(送出承载部)移动   2秒
  (d)   向送出承载部搬入基板   2秒
  (e)   向基板交接部(返回承载部)移动   2秒
  (f)   从返回承载部搬出基板   2秒
  (g)   移动至容置处的搬运器前   2秒
  (h)   向搬运器中容置基板   2秒
如表1所示，分度器机械手12将一个未处理基板W从搬运器C搬运至基板交接部50，将一个完成处理的基板W从基板交接部50搬运至搬运器C所需的时间是工序(a)～工序(h)所需时间的合计，共16秒。即，在分度器区ID中的分度器机械手12一个一个地搬运基板时，搬运一个基板W所需时间是16秒。
像第一实施方式一样，分度器机械手12将两个未处理基板W从搬运器C搬运至基板交接部50，并且将两个完成处理的基板W从基板交接部50搬运至搬运器C时，由于与搬运器C的基板W的交接只能一个一个地进行，工序(a)(b)和工序(g)(h)必须重复两次。另一方面，由于与基板交接部50的基板W的交接可以两个同时进行，所以工序(c)～工序(f)与搬运一个基板W时相同，执行一次就够了。其结果，分度器机械手12的一个周期所需时间是24秒。因此，在分度器区ID中，搬运一个基板W所需时间是24/2＝12秒，比搬运一个时缩短了4秒。
然而，为了像这样同时搬运两个，在基板交接部50至少要满足有两个送出承载部和两个返回承载部。作为ID区控制器IDC使分度器机械手12开始搬运动作的时机，只可能是“确认送出承载部为空状态之后开始动作”或“不管送出承载部的承载状况而开始动作”中的任意一个。
其中，在“确认送出承载部为空状态之后开始动作”的情况下，搬运机械手TR1将所有基板从送出承载部搬出，ID区控制器IDC在确认了送出承载部为空状态之后，使分度器机械手12开始动作。因此，分度器机械手12产生了等待时间，不能获得上述一个周期12秒那样的高处理能力。另一方面，在“不管送出承载部的承载状况而开始动作”的情况下，分度器机械手12在保持未处理的基板W的状态下不能访问送出承载部，且搬运机械手TR1在保持完成处理的基板W的状态下不能访问返回承载部，从而有可能导致两个机械手的动作都停止，即所谓的发生死锁。
这样，为了同时搬运两个基板W，在基板交接部50中有两个送出承载部和两个返回承载部并不够，送出承载部至少需要三个以上。所以，在第一实施方式中，通过在基板交接部50设置三个送出承载部SPASS1～SPASS3和三个返回承载部RPASS1～RPASS3，从而利用分度器机械手12顺利地进行两个基板W的同时搬运。其结果，能够实现在分度器区ID中每个基板W的搬运时间为12秒，这意味着实现了每小时300个基板的处理能力。
此外，在第一实施方式中，如图5所示，在最初的两个同时搬运中，在第1个被处理的未处理的基板W1被搬运至中层的送出承载部SPASS2，同时在第2个被处理的未处理的基板W2被搬运至上层的送出承载部SPASS1。具体来讲，分度器机械手12在从搬运器C取出未处理的基板W时，通过下侧的搬运臂13b取出基板W1，同时通过上侧的搬运臂13a取出基板W2，从而在向基板交接部50进行两个同时搬运时基板W1被搬运至中层的送出承载部SPASS2。
同样地，在下一次的两个同时搬运中，将第3个被处理的未处理的基板W3搬运至中层的送出承载部SPASS2，同时将第3个被处理的未处理的基板W4搬运至下层的送出承载部SPASS3。然后，在接下来的同时搬运中，将第5个被处理的未处理的基板W5搬运至中层的送出承载部SPASS2，同时将第6个被处理的未处理的基板W6搬运至上层的送出承载部SPASS1。即，在进行两个同时搬运时，必须将这两个基板W中先被处理的基板搬运至中层的送出承载部SPASS2。
如第一实施方式那样，作为通过两个搬运臂13a，13b将两个基板W同时搬运至三层送出承载部SPASS1～SPASS3的方式，限定为同时向上侧两层的送出承载部SPASS1、SPASS2搬运，或同时向下侧两层的送出承载部SPASS2、SPASS3搬运中的任意一种。不论那种方式，基板W都被搬运至共用的中层送出承载部SPASS2。即，在三层送出承载部SPASS1～SPASS3中从上侧起的两层送出承载部和从下侧起的两层送出承载部重复的中层的送出承载部SPASS2是在任意一种两个同时搬运的方式中都必须搬运未处理的基板W的重复承载部。这意味着，假如中层的送出承载部SPASS2不为空，则不可能进行两个同时搬运。
因此，同时搬运的两个未处理基板W中先被处理的基板W被优先搬运至作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2。这样，例如，第1个被处理的基板W1和第2个被处理的基板W2分别被搬运至送出承载部SPASS2、SPASS1后，通过搬运机械手TR1先将基板W1从送出承载部SPASS2搬出，作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2比送出承载部SPASS1更早地变为空状态。其结果，中层的送出承载部SPASS2和下层的送出承载部SPASS3变为空状态，能够顺利地进行接下来的第3个被处理的基板W3和第4个被处理的基板W4的两个同时搬运。
与图5不同，假设将第1个被处理的未处理的基板W1搬运至上层的送出承载部SPASS1，同时将第2个被处理的未处理的基板W2搬运至中层的送出承载部SPASS2，则送出承载部SPASS1比送出承载部SPASS2更早地变为空状态。这样一来，送出承载部SPASS1和送出承载部SPASS3为空状态而中层的送出承载部SPASS2中为剩有基板W2的状态，从而分度器机械手12直到送出承载部SPASS2变为空状态为止都要等待。
对于搬运器C中容置的25个未处理基板W中的24个进行上述那样的两个同时搬运。在图5的实例中对基板W1～W24进行了两个同时搬运。这时，由于同时被搬运的两个未处理基板W中先被处理的基板W将优先被搬运至作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2，所以重复承载部总是优先变为空状态，从而使两个同时搬运能够顺利地连续进行。其结果，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间，实现处理能力的提高。
此外，当搬运器C中的容置基板个数为奇数，例如上述实例那样为25个时，对于最后一个基板W25分度器机械手12将进行只有一个的搬运(非同时搬运)。当分度器机械手12搬运一个未处理基板W25时，与上述同时搬运相反，避开作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2而将基板W25搬入基板交接部50。在图5的实例中，进行一个搬运的基板W25被搬入送出承载部SPASS1。
这样一来，由于在进行一个搬运时作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2始终保持为空状态，所以在从多个搬运器C连续取出未处理基板W时，能够从后面的搬运器C直接顺利地开始两个同时搬运。另外，在图5的实例中，虽然对25个基板W中的基板W1～W24进行了两个同时搬运，并且对最后一个基板W25进行了一个搬运，但是也可以对其他任意一个基板W进行一个搬运。即使在这种情况，进行一个搬送的基板W避开作为重复承载部的中层的送出承载部SPASS2，即搬运至上层的送出承载部SPASS1或下层的送出承载部SPASS3。由此，能够顺利地进行接下来的两个同时搬运，从而缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
2.第二实施方式
下面，对本发明的第二实施方式进行说明。在第二实施方式中，第一实施方式中的基板交接部50由在铅直方向四层层积的送出承载部和四层层积的返回承载部构成。第二实施方式的其他结构与第一实施方式相同。
图6是表示第二实施方式的分度器区ID中的基板搬运次序的图。与第一实施方式的图5相同，白圈中的数字表示由处理程式所规定的25个基板W的处理顺序，并且用双线连接起来的白圈表示同时被搬运的未处理基板W。在第二实施方式中，分度器机械手12使两个搬运臂各保持一个未处理基板W，进行将两个未处理基板W从搬运器C同时搬运至基板交接部50的两个同时搬运。此外，分度器机械手12的两个搬运臂各保持一个完成处理的基板W，并从基板交接部50接受两个完成处理的基板W并将它们同时搬运至搬运器C。另外，对于基板交接部50的基板W的交接是一并进行的，而对于搬运器C的基板W的交接是一个一个地进行，在这一点上与第一实施方式相同。
如上所述，为了执行两个同时搬运，在基板交接部50中只各有两个送出承载部和两个返回承载部并不够，至少送出承载部为3个以上。在第二实施方式中，通过在基板交接部50设置四个送出承载部SPASS1～SPASS4和四个返回承载部RPASS1～RPASS4，由分度器机械手12执行的两个同时搬运能够连续而顺利地进行，从而能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
而且，在第二实施方式中，由于送出承载部为四层结构，所以不存在在连续进行的两个同时搬运之时共用地被搬入基板的重复承载部。例如，将第1个被处理的未处理的基板W1搬运至最上层的送出承载部SPASS1，同时将第2个被处理的未处理的基板W2搬运至第二层的送出承载部SPASS2。在接下来的同时搬运中，将第3个被处理的未处理的基板W3搬运至第三层的送出承载部SPASS3，同时将第4个被处理的未处理的基板W4搬运至最下层的送出承载部SPASS4。以后同样地，向送出承载部SPASS1、SPASS2或送出承载部SPASS3、SPASS4的两个同时搬运交互地反复进行。
这样，在第二实施方式中，在四层的送出承载部SPASS1～SPASS4中，不存在从上侧起的两层送出承载部与从下侧起的两层送出承载部相重复的重复承载部。因此，不会发生因重复承载部不为空而导致后续的同时搬运不能进行的情况。所以，在第二实施方式中，不需要向第一实施方式那样，将先处理的基板W优先搬入重复承载部，或者在进行一个搬运时避开重复搬运部，从而使搬运控制变得容易。可是，由于第一实施方式的基板交接部50的层数少，所以能够使基板交接部50占有更小的空间。
3.第三实施方式
下面，对本发明的第三实施方式进行说明。在第三实施方式中，在第一实施方式中的分度器机械手12上以给定的间隔上下设置有三个搬运臂，并且基板交接部50由在铅直方向四层层积的送出承载部和四层层积的返回承载部构成。第三实施方式的其他结构与第一实施方式相同。
图7是表示第三实施方式的分度器区ID中的基板搬运次序的图。与第一实施方式的图5相同，白圈中的数字表示由处理程式所规定的25个基板W的处理顺序，并且用双线连接起来的白圈表示同时被搬运的未处理基板W。在第三实施方式中，分度器机械手12具有三个搬运臂，该三个搬运臂各保持一个未处理基板W，进行将三个未处理基板W从搬运器C搬运至基板交接部50的三个同时搬运。此外，分度器机械手12的三个搬运臂各保持一个完成处理的基板W，并从基板交接部50同时接受三个完成处理的基板W并将它们同时搬运至搬运器C。另外，对于基板交接部50的基板W的交接是一并进行，而对于搬运器C的基板W的交接是一个一个地进行，在这一点上与第一实施方式相同。
与在第一实施方式中说明的理由相同，为了执行三个同时搬运，在基板交接部50中只各有三个送出承载部和三个返回承载部并不够，至少送出承载部为4个以上。在第三实施方式中，通过在基板交接部50设置四个送出承载部SPASS1～SPASS4和四个返回承载部RPASS1～RPASS4，能够利用分度器机械手12连续而顺利地进行三个同时搬运，从而能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
而且，在第三实施方式中，如图7所示，将第1个被处理的未处理的基板W1搬运至第三层的送出承载部SPASS3，同时将第2个被处理的未处理的基板W2搬运至第二层的送出承载部SPASS2，将第3个被处理的未处理的基板W3搬运至最上层的送出承载部SPASS1。在接下来的三个同时搬运中，将第4个被处理的未处理的基板W4搬运至第二层的送出承载部SPASS2，同时将第5个被处理的未处理的基板W5搬运至第三层的送出承载部SPASS3，将第6个被处理的未处理的基板W6搬运至最下层的送出承载部SPASS4。以后同样地，交替反复进行向上侧的三层送出承载部SPASS1、SPASS2、SPASS3或下侧的三层送出承载部SPASS2、SPASS3、SPASS4的三个同时搬运。并且，在进行三个同时搬运时，该三个基板W中优先将先被处理的基板W搬入内侧的送出承载部SPASS2或送出承载部SPASS3。
作为在第三实施方式这种由三个搬运臂同时将三个基板W搬运至四层送出承载部SPASS1～SPASS4的方式，限定为向上侧的三层送出承载部SPASS1～SPASS3同时搬运，或向下侧的三层送出承载部SPASS2～SPASS4同时搬运中的任意一种。不论那种方式，基板W都被搬运至共用的送出承载部SPASS2和送出承载部SPASS3中。即，在四层的送出承载部SPASS1～SPASS4中从上侧起的三层送出承载部和从下侧起的三层送出承载部重复的送出承载部SPASS2和送出承载部SPASS3是无论为何种三个同时搬运方式未处理基板W都被搬运过来的重复承载部。这意味着，假如送出承载部SPASS2、SPASS3不为空，则不可能进行三个同时搬运。
因此，在第三实施方式中，同时被搬运的三个未处理基板W中先被处理的基板W将优先被搬运至作为重复承载部的送出承载部SPASS2、SPASS3。其结果，重复承载部总是优先变为空状态，从而能够使三个同时搬运能够连续而顺利地进行，从而能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
此外，与第一实施方式相同，当分度器机械手12仅将一个基板W搬入基板交接部50时，避开作为重复承载部的送出承载部SPASS2、SPASS3进行搬入。例如在图7的例子中，基板W25是一个搬运的对象，分度器机械手12避开作为重复承载部的送出承载部SPASS2、SPASS3，将基板W25搬入送出承载部SPASS1。
由此，由于在一个搬运时作为重复承载部的送出承载部SPASS2、SPASS3保持空状态不变，所以能够顺利地进行接下来的三个同时搬运(对下一个搬运器C进行的三个同时搬运)，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
4.第四实施方式
下面，对本发明的第四实施方式进行说明。在第四实施方式中，在第一实施方式中的分度器机械手12上以给定的间隔上下设置有三个搬运臂，并且基板交接部50由在铅直方向五层层积的送出承载部和五层层积的返回承载部构成。第四实施方式的其他结构与第一实施方式相同。
图8是表示第四实施方式的分度器区ID中的基板搬运次序的图。与第一实施方式的图5相同，白圈中的数字表示由处理程式所规定的25个基板W的处理顺序，并且用双线连接起来的白圈表示同时被搬运的未处理基板W。在第四实施方式中，分度器机械手12具有三个搬运臂，该三个搬运臂各保持一个未处理基板W，进行将三个未处理基板W从搬运器C搬运至基板交接部50的三个同时搬运。此外，分度器机械手12的三个搬运臂各保持一个未处理基板W，并从基板交接部50同时接受三个未处理基板W并将它们同时搬运至搬运器C。另外，对于基板交接部50的基板W的交接是一并进行的，而对于搬运器C的基板W的交接是一个一个地进行的，在这一点上与第一实施方式相同。
与在第一实施方式中说明的理由相同，为了执行三个同时搬运，在基板交接部50中只各有三个送出承载部和三个返回承载部并不够，至少送出承载部为4个以上。在第四实施方式中，通过在基板交接部50设置五个送出承载部SPASS1～SPASS5和五个返回承载部RPASS1～RPASS5，能够连续而顺利地进行利用分度器机械手12的三个同时搬运，从而能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
而且，在第四实施方式中，如图8所示，将第1个被处理的未处理的基板W1搬运至第三层的送出承载部SPASS3，同时将第2个被处理的未处理的基板W2搬运至第二层的送出承载部SPASS2，将第3个被处理的未处理的基板W3搬运至最上层的送出承载部SPASS1。在接下来的三个同时搬运中，将第4个被处理的未处理的基板W4搬运至第三层的送出承载部SPASS3，同时将第5个被处理的未处理的基板W5搬运至第四层的送出承载部SPASS4，将第6个被处理的未处理的基板W6搬运至最下层的送出承载部SPASS5。以后同样地，交替地反复进行向上侧的三层送出承载部SPASS1、SPASS2、SPASS3和下侧的三层送出承载部SPASS3、SPASS4、SPASS5的三个同时搬运。并且，在进行三个同时搬运时，该将三个基板W中先被处理的基板W优先搬入中央的送出承载部SPASS3。
在第四实施方式中在五层的送出承载部SPASS1～SPASS5中的从上侧起的三层送出承载部和从下侧起的三层送出承载部重复的中央的送出承载部SPASS3是重复承载部。因此，将同时被搬运的三个未处理基板W中的先被处理的基板W(以图8为例，基板W1、W4、W7、…、W22)优先搬运至作为重复承载部的送出承载部SPASS3。其结果，重复承载部总是优先变为空状态，从而能够使三个同时搬运连续而顺利地进行，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
此外，与第一实施方式相同，当分度器机械手12仅将一个基板W搬入基板交接部50时，避开作为重复承载部的送出承载部SPASS3进行搬入。例如在图8的例子中，基板W25是一个搬运的对象，分度器机械手12避开送出承载部SPASS3而将基板W25搬入送出承载部SPASS1。
由此，由于在一个搬运时作为重复承载部的送出承载部SPASS3为空状态不变，所以能够顺利地进行接下来的三个同时搬运(对下一个搬运器C进行的三个同时搬运)，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
5.总结
上面，有关本发明的最佳实施方式，虽然以第一实施方式至第四实施方式为例进行了说明，但是对这些实施方式进行下述总结。首先，分度器区ID的分度器机械手12具有以给定的间隔上下设置的N个(N为2以上的整数)搬运臂。分度器机械手12不是一个一个地从搬运器C搬运基板W至基板交接部50，而是使N个搬运臂各保持一个未处理基板W，进行将N个未处理基板W从搬运器台11上的搬运器C同时搬运至基板交接部50。此外，分度器机械手12的N个搬运臂各保持一个完成处理的基板W，同时从基板交接部50同时接受N个完成处理的基板W并将它们同时搬运至搬运器台11上的搬运器C。即，分度器机械手12在分度器区ID中进行N个同时搬运。但是，对于基板交接部50的基板W的交接是一并进行的，而对于搬运器C的基板W的交接，因为受到由规格所规定的容置间隔的限制是一个一个地进行的。
如果能够进行这样的N个同时搬运，与一个一个地搬运基板W相比，对于批全体而言，能够使分度器机械手12的动作工序次数减少，还能够缩短每个基板搬运所需的时间。像上述各实施方式那样，在基板处理装置1全体的处理能力因分度器区ID的基板搬运时间而被限定为分度器的最低速度的情况下，这直接关系到处理能力的提高。
为了进行N个同时搬运，在基板交接部50中只各有N个送出承载部和N个返回承载部并不够，至少送出承载部为(N+1)个以上。此外，也优选返回承载部为(N+1)个以上。因此，本发明的基板处理装置1的基板交接部50设置有(N+1)个以上的送出承载部，该送出承载部用于承载从搬运器台11向基板交接部50搬运的未处理基板W。此外，基板交接部50还设置有(N+1)个以上的返回承载部，该返回承载部用于承载从基板交接部50向搬运器台11搬运的完成处理的基板W。另外，基板交接部50中的送出承载部的排列间隔和返回承载部的排列间隔，与分度器机械手12中的N个搬运臂的排列间隔相等。
通过这样，由分度器机械手12进行的N个同时搬运能够顺利地连续进行，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。另外，虽然基板交接部50所具有的送出承载部和返回承载部的数量越多就越能够顺利地连续进行N个同时搬运，但是基板交接部50所占有的空间也会变大。
此外，基板交接部50在铅直方向层积配置了(N+1)个以上的送出承载部。并且，在(N+1)个以上的送出承载部中，存在从上端侧起的N个承载部和从下端侧起的N个承载部重复的重复承载部的情况下，ID区控制器IDC对分度器机械手12进行控制，以使被同时搬运的N个未处理基板W中的先被处理的基板W被优先搬运至该重复承载部。由此，重复承载部总是优先变为空状态，从而能够使N个同时搬运能够顺利地连续进行，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
此外，在存在上述重复承载部的情况下，当分度器机械手12仅将一个基板W搬运(非同时搬运)至基板交接部50时，ID区控制器IDC对分度器机械手12进行控制，以使其避开重复承载部将该个未处理基板W搬入基板交接部50。这样一来，由于在非同时搬运时重复承载部为空状态不变，所以能够顺利地进行接下来的N个同时搬运，能够缩短基板处理装置1全体的基板搬运所需时间。
6.变形例
虽然以上对本发明的实施方式进行了说明，但是只要不脱离本发明的宗旨，可以进行上述实施方式以外的各种变更。例如，在上述各实施方式中，虽然分度器机械手12的搬运臂数量是两个或者三个，但是只要是N个(N为2以上的整数)即可。在该情况下，基板交接部50必须具有(N+1)个以上的送出承载部。此外，从缩短全体的基板搬运所需时间的观点来看，优选基板交接部50所具有的返回承载部的数量为(N+1)个以上，也可以为N个。
此外，本发明基板交接部50的基板承载部的排列方向不只限定为铅直方向排列，也可以是水平方向，也可以是斜方向。但是，基板交接部50的基板载置部的排列方向必须适合分度器机械手12的搬运臂的排列方向。此外，基板承载部的排列间隔必须与搬运臂的配设间距相同。
此外，本发明的基板处理装置1的结构并不仅限于图1中的结构，例如，如果只进行表面洗净就不需要第二洗净处理区SP2。此外，也可以在第一洗净处理区SP1中进行背面洗净处理，在第二洗净处理区SP2中进行表面洗净处理。此外，第一洗净处理区SP1和第二洗净处理SP2都分别具有表面洗净处理单元和背面洗净处理单元也可以。另外，适用于本发明相关技术的装置不仅限于对基板进行擦洗洗净处理的洗净装置，也可以是进行其他种类的处理的装置，特别是对于将基板W从分度器区ID送出起直到其返回的这个周期较短的基板处理装置有效。

Claims (4)

1.一种基板处理装置，连续地对多个基板进行处理，其特征在于，
具有：
基板聚集部，其用于聚集未处理基板和完成处理的基板；
基板处理部，其用于对基板进行处理；
基板交接部，其用于在上述基板聚集部和上述基板处理部之间进行基板的交接；
第一搬运机构，其具有N个搬运臂，在上述基板聚集部和上述基板交接部之间搬运基板，其中N为2以上的整数；
第二搬运机构，其在上述基板交接部和上述基板处理部之间搬运基板；
搬运控制单元，其控制上述第一搬运机构，以使得上述第一搬运机构从上述基板聚集部取出未处理基板并搬运至上述基板交接部，并且接受放置于上述基板交接部上的完成处理的基板并搬运至上述基板聚集部，
上述第一搬运机构，使上述N个搬运臂各保持一个未处理基板，从上述基板聚集部同时搬运N个未处理基板并将该N个未处理基板同时搬运至上述基板交接部，并且，使上述N个搬运臂各保持一个完成处理的基板，从上述基板交接部同时接受N个完成处理的基板并将该N个完成处理的基板同时搬运至上述基板聚集部，
上述基板交接部具有：(N+1)个以上的送出承载部，上述送出承载部用于承载从上述基板聚集部向上述基板处理部搬运的未处理基板；(N+1)个以上的返回承载部，上述返回承载部用于承载从上述基板处理部向上述基板聚集部搬运的完成处理的基板，
上述(N+1)个以上的送出承载部沿着一个方向连续排列，上述(N+1)个以上的返回承载部沿着上述一个方向连续排列，
在上述(N+1)个以上的送出承载部中存在重复承载部的情况下，上述搬运控制单元进行控制，以使搬运N个未处理基板的上述第一搬运机构将该N个未处理基板中先处理的基板优先搬入上述重复承载部，其中上述重复承载部是指，在上述(N+1)个以上的送出承载部中从上述排列的一端侧起的N个承载部与从上述排列的另一端侧起的N个承载部相重复的承载部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述送出承载部和上述返回承载部各自的数量是(N+1)个。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在上述重复承载部存在的情况下，上述搬运控制单元进行控制，当上述第一搬运机构搬运一个未处理基板时，避开上述重复承载部将该一个未处理基板搬入上述基板交接部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
上述基板处理部包括对基板进行洗净处理的洗净处理部。
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