TWI418810B - 多層式電子元件檢測機 - Google Patents

Description

多層式電子元件檢測機

本發明係提供一種可易於擴充複數個檢測裝置，並縮減機體的體積，以大幅提升檢測產能及節省空間之多層式電子元件檢測機。

在現今，電子元件之檢測項目不同(例如基本電性測試、外觀檢測或實體板測試等)，其檢測時間之長短亦具有差異，業者會視電子元件之檢測時間，而於各檢測分類機上配置不同數量之檢測裝置，以IC為例，其基本電性測試之測試時間較短(例如約15秒)，即於測試分類機上配置單一測試裝置，而實體板測試之測試時間較長，(例如約60秒)，則於測試分類機上配置複數個測試裝置；以測試時間較長之IC測試分類機為例，請參閱第1圖，該IC測試分類機係於機台11之前方分別配置有供料裝置12及複數個收料裝置13，於機台11之後方則設有複數個測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F，該供料裝置12係用以盛裝複數個待測之IC，收料裝置13則用以盛裝不同等級完測之IC，各測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F係分別設有一具測試套座142A、142B、142C、142D、142E、142F之測試電路板141A、141B、141C、141D、141E、141F，用以測試IC，另於機台11上設有輸送裝置15，該輸送裝置15包含有載送機構151及第一、二移料機構152、153，該載送機構151係可往復位移於機台11之前、後方，用以載送待測/完測之IC，該第一移料機構152係於供料裝置12、複數個收料裝置13及載送機構151間移載待測/完測之IC，第二移料機構153係於載送機構151及各測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F間移載待測/完測之IC；於執行IC測試作業時，第一移料機構152係於供料裝置12處取出待測之IC，並移載置放於載送機構151上，該載送機構151即載送至機台11之後方，第二移料機構153則於載送機構151上取出待測之IC，並依序載送置入於各測試套座142A、142B、142C、142D、142E、142F內，於測試完畢後，再由第二移料機構153分別於各測試套座142A、142B、142C、142D、142E、142F內取出完測之IC，並載送至載送機構151，該載送機構151則將完測之IC載送至機台11之前方，第一移料機構152係於載送機構151上取出完測之IC，並依測試結果(如良品IC、不良品IC或次級品IC)，將完測之IC移載至各收料裝置13，以完成分類收置作業；惟，該測試分類機於使用上具有如下缺失：

1.該測試分類機係於機台11上水平配置有6個測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F，由於各測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F每一次僅執行一個IC測試作業，且測試時間長，以致測試產能有限，若欲增加測試產能，而於機台11上水平增設測試裝置時，勢必使機體不斷向兩側擴充，而顯得機體相當龐大，造成佔用空間且不利廠房空間配置之缺失。

2.該測試分類機係以第二移料機構153於各測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F及載送機構151間移載待測/完測之IC，當欲增加測試產能，而於機台11上水平增設測試裝置時，即導致第二移料機構153之位移行程增長，以致增加作業時間，造成降低移載作業效率之缺失。

3.該測試分類機係於供料裝置12、收料裝置13及各測試裝置14A、14B、14C、14D、14E、14F間設有載送機構151，以供第一、二移料機構152、153取放待測/完測之IC，不僅增加設備成本，亦佔用機台空間，造成增加成本之缺失。

故，如何設計一種可易於擴充複數個檢測裝置及縮減機體的體積之電子元件檢測機，即為業者研發之標的。

本發明之目的一，係提供一種多層式電子元件檢測機，包含有格柵式直立機架、供料裝置、收料裝置、複數個檢測裝置及輸送裝置，該直立機架係設有複數個格柵排列之容置空間，以供配置供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置，該供料裝置係用以容納複數個待測之電子元件，收料裝置係用以容納複數個不同等級完測之電子元件，各檢測裝置係用以檢測電子元件，另於直立機架之前方設有輸送裝置，該輸送裝置係用以於供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置間移載待測/完測之電子元件；藉此，可利用直立多層格柵排列方式配置供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置，而可在不擴充機體水平面積之條件下，易於大幅增設檢測裝置，達到提升檢測產能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種多層式電子元件檢測機，該檢測機係利用直立多層格柵排列方式配置供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置，而有效縮減機體的體積，達到有效節省空間及利於廠房空間配置之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種多層式電子元件檢測機，該檢測機係利用直立多層格柵排列方式配置供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置，並不會擴充機體之水平面積，而可使輸送裝置以較短之X-Z軸向位移行程移載待測/完測之電子元件，達到提升輸送作業效率之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種多層式電子元件檢測機，該檢測機係利用直立多層格柵排列方式配置供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置，並以輸送裝置直接於供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置間移載待測/完測之電子元件，毋須設置載送機構，而可簡化機構設置，達到節省設備成本之實用效益。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第2、3、4圖，該電子元件檢測機包含有格柵式直立機架20、供料裝置30、收料裝置40、複數個檢測裝置50及輸送裝置60，該直立機架20係於內部設有複數個格柵排列之容置空間，而可有效減少機體之體積，以節省設備配置空間，於本實施例中，該直立機架20係設有四層，並於各層分別設有六個容置空間，其第四層之各容置空間21D係分別配置有供料裝置30及複數個收料裝置40，並可依作業所需，而增設預熱裝置70及空盤裝置80，該供料裝置30係設有至少一料盤31，用以盛裝複數個待測之電子元件，各收料裝置40係設有至少一料盤41，用以收置不同等級完測之電子元件，該預熱裝置70係用以預熱待測之電子元件，該空盤裝置80係用以收置供料裝置30之空料盤31，並將空料盤31補充於收料裝置40，用以接續盛裝完測之電子元件，而直立機架20之第一、二、三層之各容置空間21A、21B、21C則分別配置有檢測裝置50，於本實施例中，係於直立機架20上配置有18個檢測裝置50，而至少同時測試18個電子元件，又該檢測裝置50係可為電子元件之電性測試、外觀檢測或其他相關之檢測，本實施例係為實體板測試，各檢測裝置50係設有具測試套座52之測試電路板51，該測試套座52可為常開型測試套座或常閉型測試套座，於本實施例中，該測試套座52係為常開型測試套座，又該測試電路板51可採固定式或活動式設計，若為固定式測試電路板，係搭配可作X-Y-Z軸向位移之輸送裝置，若為可作Y軸向位移之活動式測試電路板，則搭配可作X-Z軸向位移之輸送裝置，於本實施例中，各檢測裝置50係分別設有固定式之測試電路板51，另於各測試套座52之上方設有可作Z軸向升降位移之下壓頭53，用以壓抵待測之電子元件於測試套座52內確實執行測試作業，各測試電路板51再將測試結果傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元控制各裝置作動，該輸送裝置60係位於直立機架20之前方，並設有具至少一取放器之移料臂61，用以帶動取放器作至少X-Z軸向位移，於本實施例中，該移料臂61係設有第一、二取放器621、622，而可帶動第一、二取放器621、622作X-Y-Z軸向位移，又第一、二取放器621、622係可依作業所需，而分別裝配於第一、二Z軸向驅動源631、632上，使第一、二取放器621、622可分別獨立作Z軸向位移，該移料臂61可帶動第一、二取放器621、622位移且伸入於直立機架20之第一、二、三、四層的各容置空間21A、21B、21C、21D內，以於供料裝置30、收料裝置40、各檢測裝置50、預熱裝置70及空盤裝置80處移載取放待測/完測之電子元件。

請參閱第5、6圖，於執行測試作業時，該輸送裝置60之移料臂61係帶動第一、二取放器621、622作X-Z軸向位移至供料裝置30處，且作Y軸向位移伸入於直立機架20之容置空間21D內，令第一Z軸向驅動源631帶動第一取放器621單獨作Z軸向升降位移，而於料盤31上取出待測之電子元件91；請參閱第7、8圖，於第一取放器621取出待測之電子元件91後，移料臂61再帶動第一、二取放器621、622退出直立機架20，並帶動第一、二取放器621、622作X-Z軸向位移至位於第一層容置空間21A之檢測裝置50A處，再作Y軸向位移伸入於容置空間21A內，令第一Z軸向驅動源631帶動第一取放器621單獨作Z軸向位移將待測之電子元件91置入於測試套座52A內；請參閱第9圖，接著移料臂61帶動第一、二取放器621、622反向位移退出直立機架20之容置空間21A，該檢測裝置50A之下壓頭53A即作Z軸向位移下壓待測之電子元件91，使電子元件91確實於測試套座52A內執行測試作業，並以測試電路板51A將測試結果傳輸至中央控制單元；請參閱第10圖，由於輸送裝置60之移料臂61已帶動第一取放器621作X-Y-Z軸向位移至供料裝置30處取出下一待測之電子元件92，此時，該移料臂61可帶動第一取放器621位移至另一檢測裝置50B處，並將下一待測之電子元件92移載置入於另一檢測裝置50B之測試套座52B內而執行測試作業，因此，該輸送裝置60之移料臂61可帶動第一取放器621於供料裝置30處取出待測之電子元件，並依序載送至其他檢測裝置之測試套座而執行測試作業；請參閱第3、11圖，當檢測裝置50A之測試套座52A完成電子元件91之測試作業，該下壓頭53A即作Z軸向上升位移，而脫離完測之電子元件91，由於輸送裝置60之第一取放器621已於供料裝置30處取出下一待測之電子元件93，該輸送裝置60可控制第二取放器622於測試套座52A內取出完測之電子元件91；請參閱第12圖，該輸送裝置60再控制第一取放器621將下一待測之電子元件93置入於測試套座50A內，而接續執行測試作業；請參閱第13、14圖，之後，該移料臂61則帶動第二取放器622及其上之完測電子元件91位移至收料裝置40處，並依測試結果(如良品電子元件、不良品電子元件或次級品電子元件)，使第二取放器622直接將完測之電子元件91移載至收料裝置40處，且置入於料盤41中，以完成分類收置作業。

據此，本發明多層式電子元件檢測機可減少機體的體積，並縮減輸送裝置之機構配置及取放器位移行程，以有效節省空間及設備成本，並提升作業速度，實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。

[習式]

11．．．機台

12．．．供料裝置

13．．．收料裝置

14A、14B、14C、14D、14E、14F．．．檢測裝置

142A、142B、142C、142D、142E、142F．．．測試套座

141A、141B、141C、141D、141E、141F．．．測試電路板

15．．．輸送裝置

151．．．載送機構

152．．．第一移料機構

153．．．第二移料機構

[本發明]

20．．．直立機架

21A、21B、21C、21D．．．容置空間

30．．．供料裝置

31．．．料盤

40．．．收料裝置

41．．．料盤

50、50A、50B．．．檢測裝置

51、51A．．．測試電路板

52、52A、52B．．．測試套座

53、53A．．．下壓頭

60．．．輸送裝置

61．．．移料臂

621．．．第一取放器

622．．．第二取放器

631．．．第一Z軸向驅動源

632．．．第二Z軸向驅動源

70．．．預熱裝置

80．．．空盤裝置

91、92、93．．．電子元件

第1圖：習式IC測試分類機之示意圖。

第2圖：本發明之俯視圖。

第3圖：本發明之局部前視圖。

第4圖：本發明之側視圖。

第5圖：本發明輸送裝置於供料裝置取料之使用前視圖。

第6圖：本發明輸送裝置於供料裝置取料之使用側視圖。

第7圖：本發明輸送裝置將待測電子元件移載至檢測裝置之使用前視圖。

第8圖：本發明輸送裝置將待測電子元件移載至檢測裝置之使用側視圖。

第9圖：本發明檢測裝置執行測試作業之使用示意圖。

第10圖：本發明輸送裝置將待測電子元件移載至另一檢測裝置之使用示意圖。

第11圖：本發明輸送裝置於檢測裝置取出完測電子元件之使用示意圖。

第12圖：本發明輸送裝置將下一待測電子元件移載至檢測裝置之使用示意圖。

第13圖：本發明輸送裝置將完測電子元件移載至收料裝置之使用前視圖。

第14圖：本發明輸送裝置將完測電子元件移載至收料裝置之使用側視圖。

20．．．直立機架

21A、21B、21C、21D．．．容置空間

30．．．供料裝置

31．．．料盤

40．．．收料裝置

41．．．料盤

50．．．檢測裝置

51．．．測試電路板

52．．．測試套座

53．．．下壓頭

70．．．預熱裝置

80．．．空盤裝置

Claims (10)

1. 一種多層式電子元件檢測機，包含：直立機架：係設有數層容置空間；供料裝置：係用以容納複數個待測之電子元件；收料裝置：係用以容納複數個完測之電子元件；複數個檢測裝置：係配置於直立機架之複數個容置空間內，用以檢測電子元件；輸送裝置：係配置於直立機架之前方，用以於供料裝置、收料裝置及複數個檢測裝置間移載待測/完測之電子元件；中央控制單元：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，其中，該直立機架係於內部設有複數個格柵排列之容置空間。
3. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，其中，該供料裝置係配置於直立機架之至少一容置空間內，並設有至少一料盤，用以承置待測之電子元件，該收料裝置係配置於直立機架之至少一容置空間內，並設有至少一料盤，用以承置完測之電子元件。
4. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，其中，該檢測機係設有複數個具料盤之收料裝置，用以承置不同測試結果之完測電子元件。
5. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，其中，各檢測裝置係設有固定式之測試電路板，該測試電路板係具有常開型測試套座，並於測試套座之上方設有可作Z軸向位移之下壓頭，用以壓抵待測之電子元件。
6. 依申請專利範圍第5項所述之多層式電子元件檢測機，其中，該輸送裝置係設有具至少一取放器之移料臂，用以帶動取放器作X-Y-Z軸向位移。
7. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，其中，各檢測裝置係設有可作Y軸向位移之活動式測試電路板，該測試電路板係具有常開型測試套座，另於測試套座之上方設有可作Z軸向位移之下壓頭，用以壓抵待測之電子元件。
8. 依申請專利範圍第7項所述之多層式電子元件檢測機，其中，該輸送裝置係設有具至少一取放器之移料臂，用以帶動取放器作X-Z軸向位移。
9. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，更包含於直立機架之至少一容置空間內配置有預熱裝置。
10. 依申請專利範圍第1項所述之多層式電子元件檢測機，更包含於直立機架之至少一容置空間內配置有空盤裝置。