TWI465741B

TWI465741B - Multi - layer electronic component testing and classification machine

Info

Publication number: TWI465741B
Application number: TW101127243A
Authority: TW
Original assignee: Hon Tech Inc
Priority date: 2012-07-27
Filing date: 2012-07-27
Publication date: 2014-12-21
Also published as: TW201405151A

Description

複層式電子元件測試分類機

本發明係提供一種可易於立式逐層擴充配置複數個測試裝置，並縮減機體之體積，以大幅提升測試產能及節省空間之測試分類機。

在現今，測試分類機係依電子元件之測試時間長短，而配置不同數量之測試裝置，以執行IC實體板測試之測試分類機為例，請參閱第1圖，IC測試分類機係於機台11上配置有供料裝置12、複數個收料裝置13、複數個測試裝置14及移料裝置15，供料裝置12係用以容納複數個待測之IC，各收料裝置13係分別用以容納複數個不同等級完測之IC，各測試裝置14係水平配置於機台11上，並分別設有一具測試座142之測試電路板141，用以測試IC，移料裝置15係設有至少一取放器151，用以於供料裝置12、各收料裝置13及各測試裝置14間移載待測/完測之IC；於使用時，移料裝置15係控制取放器151於供料裝置12處取出待測之1C16，並移載置入於測試裝置14之測試座142內而執行測試作業，於測試完畢後，移料裝置15再控制取放器151於測試座142內取出完測之1C16，並依測試結果移載至收料裝置13而分類收置；惟，該測試分類機係於機台11上水平配置有6個測試裝置14，由於各測試裝置14一次僅執行一個IC測試作業，且測試時間長，以致測試產能有限，若欲增加測試產能，而於機台11上水平增設複數個測試裝置14時，勢必將使機台11不斷向兩側擴充，以致機台11之體積相當龐大，造成佔用空間且不利廠房空間配置之缺失，另該測試分類機係以移料裝置15於各測試裝置14間移載待測/完測之IC，當欲增加測試產能，而於機台11上水平增設測試裝置14時，即導致移料裝置15之位移行程增長，以致增加作業時間，造成降低移載作業效率之缺失，再者，測試分類機係以單一移料裝置15於供料裝置12、各收料裝置13及各測試裝置14間移載待測/完測之IC，不僅取放器151之移動行程較長而增加移載作業時間，當取放器151於供料裝置12處取出移載待測之IC時，期間若有測試裝置14已執行完IC測試作業，此一測試裝置14即必須空等取放器151將待測IC移載置入於另一測試裝置後，取放器151方可位移至該測試裝置14處取出移載完測IC，造成增加整體作業時間之缺失。

本發明之目的一，係提供一種複層式電子元件測試分類機，包含機台、供料裝置、收料裝置、複層式直立機架、複數個測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，供料裝置係用以容納至少一待測之電子元件，收料裝置係用以容納至少一完測之電子元件，直立機架係設有複數層容置空間，複數個測試裝置係裝配於直立機架之各層容置空間，並分別設有具測試座之測試電路板，用以測試電子元件，輸送裝置係設有載料機構及第一、二移料機構，載料機構係設有至少一載台，用以承置電子元件，第一移料機構係設有至少一取放器，用以於供、收料裝置及載台間移載電子元件，第二移料機構係設有至少一取放器，用以於載台及複數個測試裝置間移載電子元件，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業；藉此，可利用直立機架之複層式容置空間設計，而易於逐層擴充配置複數個測試裝置，達到大幅提升測試產能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種複層式電子元件測試分類機，其中，該直立機架係設有複數層容置空間，而可供垂直向擴充配置複數個測試裝置，以有效縮減機台之體積，達到有效節省空間及利於廠房空間配置之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種複層式電子元件測試分類機，其中，該直立機架係設有複數層容置空間，而可供垂直向擴充配置複數個測試裝置，並不會增加機台之水平面積，而可縮短輸送裝置之第二移料機構的位移行程，以便迅速移載電子元件，達到提升移料作業效率之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種複層式電子元件測試分類機，其中，該輸送裝置係以第一移料機構於供、收料裝置及載台間移載電子元件，並以第二移料機構於載台與各測試裝置間移載電子元件，使第一、二移料機構交互接替移載電子元件，不僅可縮短位移行程，並可避免測試裝置空等入出料，達到有效縮減整體作業時間之實用效益。

為使貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第2、3、4圖，本發明測試分類機包含機台20、供料裝置30、收料裝置40、直立機架50、複數個測試裝置60及輸送裝置70，該供料裝置30係裝配於機台20上，用以容納至少一待測之電子元件，於本實施例中，係設有至少一料盤31，用以盛裝複數個待測之電子元件；該收料裝置40係裝配於機台20上，用以容納至少一完測之電子元件，於本實施例中，係設有至少一料盤41，用以盛裝複數個完測之電子元件；該直立機架50係裝配於機台20上，並設有複數層容置空間51，以供裝配複數個測試裝置60，更進一步，複數層容置空間51可採格柵排列設計，於本實施例中，直立機架50係設有雙層容置空間51，可供裝配16個測試裝置60；複數個測試裝置60係裝配於直立機架50之各層容置空間51內，並分別設有具測試座62之測試電路板61，用以測試電子元件，於本實施例中，各測試座62可為常開型測試座，並於測試座62之上方設有可壓抵電子元件之壓接機構63，各測試裝置60係以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置控制各裝置作動；該輸送裝置70係配置於機台20上，並設有載料機構及第一、二移料機構，載料機構係設有至少一載台71，用以承置電子元件，載台71可固定於機台20上，亦或於機台20上作第一方向(如Y方向)位移，於本實施例中，載台71係由驅動源72驅動作第一方向位移，而於供料裝置30與收料裝置40及複數個測試裝置60間載送待測/完測之電子元件，第一移料機構係設有至少一取放器，用以於供料裝置30、收料裝置40及載台71間移載待測/完測之電子元件，於本實施例中，係設有二支第一、二取放器731、732，並由第一驅動結構驅動位移，第一驅動結構係設有第一動力源741、第二動力源742及第三動力源743，用以驅動第一、二取放器731、732作第一、二、三方向(如Y-X-Z方向)位移，用以將供料裝置30上之待測電子元件移載至載台71，並將載台71上之完測電子元件依測試結果移載至收料裝置40處分類收置，第二移料機構係設有至少一取放器，用以於載料機構之載台71及各測試裝置60間移載待測/完測之電子元件，第二移料機構可配置於機台20上，亦或配置於直立機架50上，於本實施例中，係配置於直立機架50上，並設有二由第二驅動結構驅動位移之第三、四取放器751、752，第二驅動結構係設有第一移動器761、第二移動器762，用以驅動第三、四取放器751、752作第一、二方向位移，並將第二移動器762架設於直立機架50之前面，另第二驅動結構係設有至少一第三移動器，用以驅動第三、四取放器751、752作第三方向位移，於本實施例中，係設有可驅動第三、四取放器751、752作第三方向較大行程位移之第三移動器763，第三移動器763可架設於第二移動器762上，並供裝配第一移動器761，以及設有可驅動第三、四取放器751、752作第三方向較小行程位移之第四移動器764，第四移動器764則架設於第一移動器761上，並供裝配第三、四取放器751、752，使得第三、四取放器751、752可位移至各層之測試裝置60處，並伸入於容置空間51中，而於各測試裝置60取放電子元件；該空盤裝置80係用以收置供料裝置30之空料盤31，並將空料盤31補充於收料裝置40，用以接續盛裝完測之電子元件。

請參閱第5圖，於使用時，輸送裝置70之第一移料機構係以第一、二動力源741、742驅動第一、二取放器731、732作第一、二方向位移至供料裝置30處，並以第三動力源743驅動第一取放器731作第三方向位移而於料盤31上取出待測之電子元件91，接著第一移料機構之第一、二動力源741、742驅動第一、二取放器731、732位移至載台71處，並以第三動力源743驅動第一取放器731將待測之電子元件91置入於載台71上，並可縮短第一移料機構之第一、二取放器731、732的位移行程，載料機構係控制驅動源72驅動載台71作第一方向位移，將待測之電子元件91載送至第二移料機構之側方，第二移料機構係以第一、二、三移動器761、762、763驅動第三、四取放器751、752作第一、二、三方向位移至載台71處，並控制第四移動器764驅動第三取放器751作第三方向較小行程位移而交替接續於載台71上取出待測之電子元件91，第一移料機構之第一取放器731則再於供料裝置30處取出下一待測之電子元件92；請參閱第6圖，第二移料機構係以第三移動器763驅動第三、四取放器751、752作第三方向較大行程位移至最上層之測試裝置60處，並以第一移動器761驅動第三、四取放器751、752作第一方向位移伸入於直立機架50之容置空間51中，再控制第四移動器764驅動第三取放器751作第三方向較小行程位移，而將待測之電子元件91移載置入於測試裝置60之測試座62中；請參閱第3、7、8圖，於第二移料機構之第三、四取放器751、752退出直立機架50之容置空間51後，測試裝置60係控制壓接機構63下壓測試座62內之電子元件91執行測試作業，並以測試器將測試結果傳輸至中央控制裝置，又第一移料機構之第一取放器731可將下一待測之電子元件92置入於載台71上，載台71係作第一方向位移將電子元件92載送至第二移料機構之側方，第二移料機構之第三取放器751則可於載台71上取出下一待測之電子元件92，並移載至直立機架50最下層之容置空間51中，且置入於該層之測試裝置60A的測試座62A中，由於直立機架50係以第三方向配置數層測試裝置60、60A，使得第二移料機構之第三、四取放器751、752可以較短位移行程而於各層測試裝置60、60A間移載取放電子元件；請參閱第8、9圖，於測試裝置60測試電子元件91完畢後，第二移料機構係控制第一、二、三移動器761、762、763帶動第三、四取放器751、752作第一、二、三方向位移而伸入於直立機架50之容置空間51中，再以第四移動器764驅動第四取放器752於測試裝置60之測試座62取出完測之電子元件91，接著第二移料機構之第三、四取放器751、752係退出直立機架50，並將完測之電子元件91移載置入於載台71上；請參閱第10、11圖，載台71係載送完測之電子元件91至第一移料機構之側方，第一移料機構係控制第一、二動力源741、742驅動第一、二取放器731、732位移至載台71之上方，並以第三動力源743驅動第二取放器732交替接續於載台71上取出完測之電子元件91，依測試結果，可控制第二取放器732將完測之電子元件91移載至收料裝置40之料盤41上而分類收置。

〔習知〕

11‧‧‧機台

12‧‧‧供料裝置

13‧‧‧收料裝置

14‧‧‧測試裝置

141‧‧‧測試電路板

142‧‧‧測試座

15‧‧‧移料裝置

151‧‧‧取放器

16‧‧‧IC

〔本發明〕

20‧‧‧機台

30‧‧‧供料裝置

31‧‧‧料盤

40‧‧‧收料裝置

41‧‧‧料盤

50‧‧‧直立機架

51‧‧‧容置空間

60、60A‧‧‧測試裝置

61‧‧‧測試電路板

62、62A‧‧‧測試座

63‧‧‧壓接機構

70‧‧‧輸送裝置

71‧‧‧載台

72‧‧‧驅動源

731‧‧‧第一取放器

732‧‧‧第二取放器

741‧‧‧第一動力源

742‧‧‧第二動力源

743‧‧‧第三動力源

751‧‧‧第三取放器

752‧‧‧第四取放器

761‧‧‧第一移動器

762‧‧‧第二移動器

763‧‧‧第三移動器

764‧‧‧第四移動器

80‧‧‧空盤裝置

91、92‧‧‧電子元件

第1圖：習知電子元件測試分類機之示意圖。

第2圖：本發明電子元件測試分類機之俯視圖。

第3圖：本發明電子元件測試分類機之前視圖。

第4圖：本發明電子元件測試分類機之側視圖。

第5圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(三)。

第8圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(四)。

第9圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(五)。

第10圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(六)。

第11圖：本發明電子元件測試分類機之使用示意圖(七)。