JP2024022025A - 基板処理装置及びプログラム - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる技術を提供する。【解決手段】基板処理装置の制御装置５は、基板処理装置へ投入される複数の基板について、基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する演算制御処理（Ｓ２１０）と、基板が基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、演算制御処理で得られたパターン毎に作成する時刻表作成制御処理（Ｓ２２０）と、時刻表作成制御処理で得られた時刻表において、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間が最短となる時刻表を選択する選択制御処理（Ｓ２３０）と、選択制御処理で選択された時刻表に基づいて、複数の基板の基板処理装置への投入タイミングを制御するタイミング制御処理（Ｓ２４０）と、を実行する。【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理装置及びプログラムに関する。
近年、基板に対して各種処理を行うための基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、このような基板処理装置は、基板を研磨処理する少なくとも１つの研磨装置を含む研磨ユニットと、研磨ユニットによって研磨された基板を洗浄処理する少なくとも１つの洗浄装置を含む洗浄ユニットと、基板を搬送処理する少なくとも１つの搬送装置を含む搬送ユニットと、基板処理装置を制御する制御装置と、を備えている。
ところで、基板処理装置において複数の基板を連続搬送する場合、先行する基板の処理待ち、又は、異なるルートで搬送される基板と共有する処理装置の空き待ちなどによって基板の待機状態が生じることがある。例えば、研磨処理が開始されてから洗浄処理が終了するまでの間に基板の待機状態が発生すると、経時変化（腐食など）、又は、外乱（ダストなど）によって、基板の状態が不安定になるおそれがある。特に、基板の研磨対象物に銅（Ｃｕ）が含まれている場合には、研磨が終了した後、洗浄開始までの待機時間が長いと腐食の影響が大きくなる。
これに関して、特許文献１には、基板が基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように基板処理装置へ投入される複数の基板毎に研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を作成し、この作成された時刻表に基づいて、複数の基板の基板処理装置への投入タイミングを制御する技術が提案されている。この技術によれば、基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態の削減を図ることができる。
特許第６３７００８４号公報
しかしながら、上述した従来技術の場合、基板処理装置へ投入される基板の順序が固定されている（換言すると、基板処理装置への基板の投入順序を入れ替えて演算できるような構成になっていない）。このため、従来技術は、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から、基板処理装置に最後に投入される基板の処理終了までの時間、すなわち、複数の基板の「全体の処理時間」を削減するという観点において、改善の余地があった。
そこで、本発明は、複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる技術を提供することを目的の一つとする。
（態様１）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板を研磨処理する少なくとも１つの研磨装置を含む研磨ユニットと、前記研磨ユニットによって研磨された基板を洗浄処理する少なくとも１つの洗浄装置を含む洗浄ユニッ
トと、前記基板を搬送処理する少なくとも１つの搬送装置を含む搬送ユニットと、前記基板処理装置を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記基板処理装置へ投入される複数の基板毎に施される処理内容を予め規定した処理レシピに基づいて、前記基板処理装置へ投入される複数の基板について、前記基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する、演算制御処理と、基板が前記基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、前記演算制御処理で得られた前記パターン毎に作成する、時刻表作成制御処理と、前記時刻表作成制御処理で得られた前記時刻表において、前記基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間が最短となる前記時刻表を選択する、選択制御処理と、前記選択制御処理で選択された前記時刻表に基づいて、複数の基板の前記基板処理装置への投入タイミングを制御する、タイミング制御処理と、を実行する。
この態様によれば、基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態を削減しつつ、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間、すなわち、複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる。
（態様２）
上記の態様１において、前記少なくとも１つの研磨装置は、同種の研磨処理を実行可能な複数の研磨装置を含み、前記複数の研磨装置は、互いに置換することが可能な複数の研磨装置からなる特定研磨装置群を含み、前記処理レシピにおいて、前記基板処理装置に投入される複数の基板の一部が、施される処理内容に前記特定研磨装置群による研磨処理を含む場合、前記制御装置は、処理レシピ変更制御処理を実行し、前記処理レシピ変更制御処理において、前記制御装置は、前記基板処理装置に投入される複数の基板のうち、施される処理内容に前記特定研磨装置群による研磨処理を含まない基板よりも後に前記基板処理装置に投入される基板について、前記特定研磨装置群に含まれる複数の研磨装置を他の複数の研磨装置に置換した場合の処理内容を規定した追加処理レシピを作成し、作成された前記追加処理レシピを前記処理レシピに追加し、前記制御装置は、前記処理レシピ変更制御処理で得られた処理レシピに基づいて、前記演算制御処理を行ってもよい。
この態様によれば、特定研磨装置群に含まれる複数の研磨装置を他の研磨装置に置換した場合の追加処理レシピをさらに考慮して、複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる。
（態様３）
上記の態様１又は２に係る前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記研磨装置及び前記洗浄装置の少なくとも一方において処理に要した時間、及び、前記搬送装置において前記研磨ユニットから前記洗浄ユニットへの搬送処理に要した時間、の過去の実績に基づいて前記時刻表を作成してもよい。
（態様４）
上記の態様１～３のいずれか１態様に係る前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記基板処理装置へ新規に投入する基板についての前記時刻表を作成する際には、前記新規に投入する基板の前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置への仮の到着時刻を計算し、前記仮の到着時刻と、前記基板処理装置へ先行して投入した基板の前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻と、を比較し、同一又は競合する処理装置において前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮の到着時刻がある場合には、前記早い仮の到着時刻と前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻との差を、前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置への仮の到
着時刻に加算することによって実の到着時刻を作成し、前記実の到着時刻に基づいて前記時刻表を作成してもよい。
（態様５）
上記の態様４に係る前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記同一又は競合する処理装置において前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮の到着時刻がない場合には、前記仮の到着時刻に基づいて前記時刻表を作成してもよい。
（態様６）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るプログラムは、基板処理装置へ投入される複数の基板毎に施される処理内容を予め規定した処理レシピに基づいて、前記基板処理装置へ投入される複数の基板について、前記基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する、演算制御処理と、基板が前記基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、前記基板処理装置が有する研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、前記演算制御処理で得られた前記パターン毎に作成する、時刻表作成制御処理と、前記時刻表作成制御処理で得られた前記時刻表において、前記基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間が最短となる前記時刻表を選択する、選択制御処理と、前記選択制御処理で選択された前記時刻表に基づいて、複数の基板の前記基板処理装置への投入タイミングを制御する、タイミング制御処理と、を含む制御処理を、コンピュータに実行させるためのプログラムである。
この態様によれば、基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態を削減しつつ、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間、すなわち、複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる。
実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 実施形態に係る基板処理装置へ基板が投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の搬送ルートの一例を示す図である。 実施形態に係る基板処理装置へ基板が投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の搬送ルートの一例を示す図である。 実施形態に係る待機状態削減制御処理を示すフローチャートの一例である。 時刻表の作成過程を説明するための概略図である。 実施形態に係る待機状態削減制御処理のステップＳ１０８で作成された時刻表の一例である。 実施形態に係る全体時間削減制御処理のフローチャートの一例である。 実施形態で用いられる基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６の処理レシピの一例を示す図である。 実施形態に係るステップＳ２３０で得られる時刻表を説明するための図である。 実施形態の変形例で用いられる基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．５の処理レシピの一例を示す図である。 実施形態の変形例に係る制御処理（「処理レシピ変更制御処理」）を説明するためのフローチャートの一例である。 実施形態の変形例に係るステップＳ２３０で得られる時刻表を説明するための図である。
以下、本願発明の実施形態に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置を用いて説明するが、基板処理装置の具体例はＣＭＰ装置に限定されるものではない。
＜基板処理装置＞
図１は、実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、基板処理装置は、この基板処理装置を制御するための制御装置５を有している。
制御装置５は、プロセッサ５ａと記憶装置５ｂとを有するコンピュータ５ｃを備えている。記憶装置５ｂには、プログラムやデータ等が記憶されている。記憶装置５ｂは、コンピュータ５ｃのプロセッサ５ａが読み取り可能な記憶媒体を備えている。この記憶媒体の一例として、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等が挙げられる。制御装置５は、記憶装置５ｂに記憶されたプログラムの指令に基づいてプロセッサ５ａが作動することで、基板処理装置に関する制御処理を実行する。
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数の基板をストックする基板カセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッド、またはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）などの、基板を格納するためのキャリアを搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
また、ロード／アンロードユニット２には、基板表面における膜厚などを測定する測定装置としてのＩＴＭ（Ｉｎ－ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｍｏｎｉｔｏｒ）２４が備えられている。また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って移動可能な搬送ロボット２２が設置されている。搬送ロボット２２はフロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理された基板を基板カセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前の基板を基板カセットから取り出すときに使用される。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、基板を反転させることができるように構成されている。
ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、基板処理装置の外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、基板の研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨装置３Ａ（Ｐｏｌｉ．Ａ）、第２研磨装置３Ｂ（Ｐｏｌｉ．Ｂ）、第３研磨装置３Ｃ（Ｐｏｌｉ．Ｃ）、及び、第４研磨装置３Ｄ（Ｐｏｌｉ．Ｄ）を備えている。第１研磨装置３Ａ、第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、及び第４研磨装置３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
第１研磨装置３Ａは、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、基板を保持しかつ基板を研磨テーブル上の研磨パッドに押圧しながら研磨するためのトップリングと、研磨パッドに研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズルと、研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザとを備えている。第２研磨装置３Ｂ、第３研磨装置３Ｃ、及び、第４研磨装置３Ｄも、第１研磨装置３Ａと同様の構成を備えている。
＜搬送ユニット＞
次に、基板を搬送するための搬送ユニット（搬送機構）について説明する。図１に示すように、第１研磨装置３Ａ及び第２研磨装置３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、第１研磨装置３Ａ及び第２研磨装置３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＬＴＰ１、第２搬送位置ＬＴＰ２、第３搬送位置ＬＴＰ３、第４搬送位置ＬＴＰ４とする）の間で基板を搬送する機構である。
また、第３研磨装置３Ｃ及び第４研磨装置３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。第２リニアトランスポータ７は、第３研磨装置３Ｃ及び第４研磨装置３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＬＴＰ５、第６搬送位置ＬＴＰ６、第７搬送位置ＬＴＰ７とする）の間で基板を搬送する機構である。
基板は、第１リニアトランスポータ６によって第１研磨装置３Ａ及び第２研磨装置３Ｂに搬送される。第１研磨装置３Ａのトップリングは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＬＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリングへの基板の受け渡しは第２搬送位置ＬＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨装置３Ｂのトップリングは研磨位置と第３搬送位置ＬＴＰ３との間を移動し、トップリングへの基板の受け渡しは第３搬送位置ＬＴＰ３で行われる。第３研磨装置３Ｃのトップリングは研磨位置と第６搬送位置ＬＴＰ６との間を移動し、トップリングへの基板の受け渡しは第６搬送位置ＬＴＰ６で行われる。第４研磨装置３Ｄのトップリングは研磨位置と第７搬送位置ＬＴＰ７との間を移動し、トップリングへの基板の受け渡しは第７搬送位置ＬＴＰ７で行われる。
第１搬送位置ＬＴＰ１には、搬送ロボット２２から基板を受け取るためのリフタ１１が配置されている。基板はこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、基板の搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１に基板が渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間には、スイングトランスポータ（ＳＴＰ）１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＬＴＰ４と第５搬送位置ＬＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７への基板の受け渡しは、スイング
トランスポータ１２によって行われる。基板は、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨装置３Ｃ及び／または第４研磨装置３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨された基板はスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。また、搬送ユニットには、基板の仮置き台（ＷＳ１）１８０が設けられている。
なお、上述した、第１リニアトランスポータ６、第２リニアトランスポータ７、搬送ロボット２２、リフタ１１、スイングトランスポータ１２、及び、後述する搬送ロボットＲＢ１Ｕ，ＲＢ１Ｌ，ＲＢ２は、基板を搬送処理する「搬送装置」の一例である。
＜洗浄ユニット＞
洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、第３洗浄室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、２つの洗浄装置ＣＬ１Ａ，ＣＬ１Ｂ、及び基板の仮置き台ＷＳ２が配置される。第２洗浄室１９２内には、２つの洗浄装置ＣＬ２Ａ，ＣＬ２Ｂ、及び基板の仮置き台ＷＳ３が配置される。第３洗浄室１９４内には、基板を洗浄する２つの洗浄装置ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂが配置されている。洗浄装置ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂは互いに隔離されている。洗浄装置ＣＬ１Ａ，ＣＬ１Ｂ，ＣＬ２Ａ，ＣＬ２Ｂ，ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂは、洗浄液を用いて基板を洗浄する洗浄機である。
第１搬送室１９１には、搬送ロボットＲＢ１Ｕ，ＲＢ１Ｌが配置され、第２搬送室１９３には、搬送ロボットＲＢ２が配置されている。搬送ロボットＲＢ１Ｕ，ＲＢ１Ｌは、仮置き台１８０、洗浄装置ＣＬ１Ａ，ＣＬ１Ｂ、仮置き台ＷＳ２、洗浄装置ＣＬ２Ａ，ＣＬ２Ｂの間で基板を搬送するように動作する。搬送ロボットＲＢ２は、洗浄装置ＣＬ２Ａ，ＣＬ２Ｂ、仮置き台ＷＳ３、洗浄装置ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂの間で基板を搬送するように動作する。搬送ロボットＲＢ２は、洗浄された基板のみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。搬送ロボット２２は、洗浄装置ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂから基板を取り出し、その基板を基板カセットに戻す。
＜基板の待機状態の削減＞
次に、研磨処理が開始されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態の削減について説明する。
まず、基板の待機状態が生じる原因について説明する。図２及び図３は、基板処理装置へ基板が投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の搬送ルートの一例を示す図である。図２及び図３において、各処理装置間で基板を搬送する搬送ユニットについては説明を簡略化している。また、図２及び図３に図示されている「ＴＲ」は、搬送（ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）を意味している。
図２及び図３に示すように、研磨処理及び洗浄処理がそれぞれ２系統ある場合、基板の搬送ルートの自由度が高くなっている。また、図２及び３に示すように、研磨処理を行わずに洗浄処理を行うような処理レシピも可能である。さらに、図３に示すように、洗浄装置ＣＬ２Ａで洗浄処理を終えた後、いったん戻って別の系統の洗浄装置ＣＬ２Ｂへ搬送されるなど、複雑な基板の搬送ルートが可能になっている。
このように、洗浄ユニット４において並列に洗浄処理を行うことができる複数の洗浄装置を有する場合には、洗浄ユニット内での基板の搬送ルートが複雑化し、洗浄ユニット内で基板の待機状態が発生するおそれがある。洗浄ユニット内で基板の待機状態がいったん発生すると、その基板が位置する場所を通る予定の後続の基板にも待機状態が発生するおそれがある。
これに対して本実施形態では、制御装置５は、基板が基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように時刻表を作成する。時刻表は、基板処理装置へ投入する複数の基板毎に研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻を対応付けた表である。制御装置５は、時刻表に基づいて、複数の基板の基板処理装置への投入タイミングを制御する。
具体的には、本実施形態に係る制御装置５は、以下に説明する待機状態削減制御処理を実行する。図４は、本実施形態に係る「待機状態削減制御処理」を示すフローチャートの一例である。制御装置５は、まず、処理レシピに基づいて、基板処理装置に投入する全ての基板についての搬送ルートを予測する（ステップＳ１０１）。
具体的には、基板処理装置に投入される複数の基板のそれぞれについて、施される処理内容を規定した処理レシピを予め準備して、記憶装置５ｂに記憶させておく。
より具体的には、この処理レシピは、それぞれの基板について、使用されるユニットの種類や、各ユニットで使用される処理装置の種類（例えば、使用される研磨装置の種類等）や、使用される処理装置による処理に要する時間（すなわち、処理時間）等を規定している。なお、この処理時間は、具体的には、予測される処理時間を用いればよい。一例を挙げると、使用される研磨装置の処理時間として、使用される研磨装置による研磨処理の予測時間を用いることができる。制御装置５は、このような処理レシピに基づいて、基板処理装置に投入する全ての基板について搬送ルートを予測する。
続いて、制御装置５は、基板処理装置に投入する全ての基板についての動作時間を予測する（ステップＳ１０２）。具体的には、制御装置５は、処理レシピに設定された予測時間、又は、過去の実績値、に基づいて、各基板についての動作時間を予測する。この動作時間の予測は、時刻表を作成する際に用いられるものである。すなわち、制御装置５は、研磨装置及び洗浄装置の少なくとも一方において処理に要した時間、及び、搬送装置において研磨ユニット３から洗浄ユニット４への搬送処理に要した時間、の過去の実績に基づいて時刻表を作成する。
続いて、制御装置５は、ステップＳ１０２において予測された各基板の動作時間に基づいて、各基板の各処理装置（研磨装置、搬送装置、及び洗浄装置）への到着時刻を計算する（ステップＳ１０３）。続いて、制御装置５は、各基板の各処理装置における待機時間を計算する（ステップＳ１０４）。
この点について、図を用いて説明する。図５は、時刻表の作成過程を説明するための概略図である。図５は、基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．３については既に時刻表が作成されており、新規に基板処理装置へ投入される基板Ｎｏ．４についての時刻表を作成する過程を示している。
図５に示すように、時刻表２１０には、基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．３毎に、研磨装置（Ｐｏｌｉ．Ａ）、洗浄装置（ＣＬ１Ａ，ＣＬ２Ａ）、及び搬送装置（ＬＴＰ３、ＷＳ１、ＲＢ１Ｌ、ＲＢ１Ｕ）における処理終了時刻又は処理終了予定時刻が対応付けられている。一方、制御装置５は、基板処理装置へ新規に投入する基板Ｎｏ．４についての時刻表を作成する際には、新規に投入する基板Ｎｏ．４の研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置への仮の到着時刻を計算する。仮の到着時刻表２２０は、基板Ｎｏ．４の、研磨装置（Ｐｏｌｉ．Ａ）、洗浄装置（ＣＬ１Ａ，ＣＬ２Ａ）、及び搬送装置（ＬＴＰ３、ＷＳ１、ＲＢ１Ｌ、ＲＢ１Ｕ）への到着予定時刻が対応付けられる。
制御装置５は、仮の到着時刻（仮の到着時刻表２２０）と、基板処理装置へ先行して投
入した基板の研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻（時刻表２１０）と、を比較する。この例では、基板Ｎｏ．３のＲＢ１Ｕにおける処理終了予定時刻（０：０４：３５）と、ＲＢ１Ｕにおける処理と競合する処理装置であるＷＳ１における到着予定時刻（０：０４：１０）と、を比較すると、ＷＳ１における到着予定時刻のほうが２５秒早い。言い換えると、仮の到着時刻表２２０にしたがって基板Ｎｏ．４を基板処理装置へ投入した場合、基板Ｎｏ．４はＷＳ１で２５秒待機することになる。なお、競合する処理装置というのは、例えばＷＳ１とＲＢ１Ｕのように、一方の処理装置（ＷＳ１）が動作する（基板を搬送のために受け渡す）ためには他方の処理装置（ＲＢ１Ｕ）の動作（基板をＷＳ１から受け取る）が必要になるような関係の処理装置である。
図４に示すように、制御装置５は、待機時間があるか否かを判定し（ステップＳ１０５）、待機時間がある場合には（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、待ち時間が最長である処理装置を検索する（ステップＳ１０６）。
例えば、図５の例では、上述のとおり基板Ｎｏ．３のＲＢ１Ｕと基板Ｎｏ．４のＷＳ１という関連する処理装置間で２５秒の待機時間が発生する。これに加えて、基板Ｎｏ．３のＣＬ１Ａにおける処理予定時刻（０：０４：３０）と基板Ｎｏ．４のＣＬ１Ａにおける到着時刻（０：０４：１５）を比較すると、ＣＬ１Ａにおける到着予定時刻のほうが１５秒早いので１５秒の待機時間が発生する。
この場合、制御装置５は、最長待ち時間は２５秒であり、待ち時間が最長である処理装置は基板Ｎｏ．４のＷＳ１であると認識する。言い換えると、制御装置５は、早い仮の到着時刻が複数（例えば１５秒と２５秒）存在する場合には、早い仮の到着時刻と処理終了時刻又は処理終了予定時刻との差が最も大きい仮の到着時刻と処理終了時刻又は処理終了予定時刻との差（２５秒）を、研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置への仮の到着時刻に加算することによって実の到着時刻を作成する。
続いて、図４に示すように、制御装置５は、最長待ち時間を仮の到着時刻表２２０へ積算することによって実の到着時刻表２３０を作成する（ステップＳ１０７）。すなわち、図５に示すように、制御装置５は、仮の到着時刻表２２０の各処理装置に対して、最長待ち時間（２５秒）を加算する。例えば、基板Ｎｏ．４のＬＴＰ３への到着時刻は、仮の到着時刻表２２０では０：０４：００であったが、実の到着時刻表２３０では０：０４：２５となる。また、基板Ｎｏ．４のＷＳ１への到着時刻は、仮の到着時刻表２２０では０：０４：１０であったが、実の到着時刻表２３０では０：０４：３５となる。
このように、制御装置５は、同一又は競合する処理装置において処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮の到着時刻がある場合には、早い仮の到着時刻と処理終了時刻又は処理終了予定時刻との差を、研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置への仮の到着時刻に加算することによって実の到着時刻を作成する。
続いて、図４に示すように、制御装置５は、ステップＳ１０７において作成した実の到着時刻（実の到着時刻表２３０）に基づいて時刻表を作成する（ステップＳ１０８）。つまり、実の到着時刻表２３０は、基板Ｎｏ．４の各処理装置への到着時刻を対応付けたものである。そこで、制御装置５は、実の到着時刻表２３０に各処理装置における処理時間を加えることによって、各処理装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻を対応付けた時刻表を作成する。
一方、制御装置５は、ステップＳ１０５において待機時間がないと判定した場合には（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、実の到着時刻表２３０を作成することなく、仮の到着時刻表
２２０に基づいて時刻表を作成する（ステップＳ１０８）。すなわち、制御装置５は、同一又は競合する処理装置において処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮の到着時刻がない場合には、仮の到着時刻に基づいて時刻表を作成する。
上述した図４に示す待機状態削減制御処理のステップＳ１０８で作成された時刻表の一例を図６に例示する。具体的には、図６に例示する時刻表２４０は、基板処理装置に投入される基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．７について、一連の処理の開始時刻（Ｓｔａｒｔ）、現在の基板の位置（Ｐｏｓ）、各処理装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻が対応付けられている。時刻表２４０は、基板が基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないようにするための表となっている。制御装置５は、この時刻表２４０に基づいて複数の基板の基板処理装置への投入タイミングを制御する。
以上説明したような本実施形態によれば、上述した待機状態削減制御処理を実行することで、以下に説明するような作用効果を奏することができる。
具体的には、本実施形態によれば、基板処理装置に投入する全ての基板について、搬送経路上にある全ての処理装置への搬送時刻を計算して時刻表を作成することによって、各基板間で共有処理装置の使用待ちが発生しないよう、かつ、研磨開始から洗浄終了までの全工程を待機がなく最短で処理するよう、搬送開始タイミング及びルートを制御する。したがって、基板の基板処理装置内での待機時間が削減される。その結果、本実施形態によれば、経時変化（腐食など）、又は、外乱（ダストなど）によって、基板の状態が不安定になることを防止することができる。特に、基板の研磨対象物に銅（Ｃｕ）が含まれている場合には、研磨が終了した後、洗浄開始までの待機時間が長いと腐食の影響が大きくなるが、待機時間を削減することによって銅の腐食を防止することができる。
また、本実施形態の基板処理装置によれば（特に制御装置５によれば）、例えば、基板処理装置の一部の処理装置のメンテナンスなどで基板の処理ができない処理装置が発生した場合は、メンテナンス等を行っている処理装置を迂回するルートを作成することができる。
また、本実施形態の基板処理装置は、いったん作成した時刻表を適宜更新することができる。例えば、制御装置５は、各処理装置への基板の実際の到着時刻と予測到着時刻との時間差を算出し、当該処理装置を通る後続の基板（遅延の影響がある基板）についての時刻表を更新することができる。また、制御装置５は、基板処理装置へ投入済みの基板にも遅延情報をフィードバックすることができる。なお、基板の実際の到着時刻と予測到着時刻との時間差が閾値（例えば０．５秒など）より小さい場合には、その時間差は誤差とみなせるので、遅延情報のフィードバックを行わないようにすることもできる。
また、本実施形態の基板処理装置は、基板処理装置の故障や搬送停止機能によって基板の搬送が一時停止した場合は、搬送再開時に時刻表の再作成を行うことによって制御搬送を続行することができる。制御装置５は、時刻表を再作成する場合は、基板の搬送ルートの下流側から行う。また、制御装置５は、例えば基板の異常などによって基板処理装置に投入された基板が基板処理装置から取り除かれた場合には、当該基板を時刻表から削除し制御対象外とするとともに、時刻表を再作成することができる。
また、本実施形態の基板処理装置は、基板が処理装置を共有する場合は、先行基板の後に次の基板が処理されるように計算して制御を行うが、時刻表を変更せず割り込める場合は、割り込む時刻表を作成し、後続基板が先行基板より先に処理できるようにすることができる。
また、本実施形態の基板処理装置は、いったん時刻表を作成した後、処理装置のメンテナンス等によって基板の搬送ルートが大きく変わった場合などには、時刻表の再作成に長時間を要する。そこで、制御装置５は、このような場合には、時刻表の再作成を行わず、基板処理装置内の基板が基板処理装置外へ搬出されるまで、新規基板の投入を停止することができる。また、時刻表の作成又は再作成に長時間を要する場合には、時刻表の作成又は再作成機能を無効に切り替えることもできる。
また、本実施形態の基板処理装置は、作業員などが複数の基板の搬送状態をモニタリングできるように、複数の基板の搬送状態をビジュアル化することができる。例えば、制御装置５は、作成した時刻表を基板処理装置の出力インターフェース（モニタなど）に表示することができる。また、制御装置５は、作成した時刻表をグラフ化して出力インターフェースにリアルタイムに表示することができる。
ところで、上述した待機状態削減制御処理は、基板処理装置へ投入される基板の順序が固定されている（換言すると、基板処理装置への基板の投入順序を入れ替えて演算できるような構成になっていない）。このため、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から、基板処理装置に最後に投入される基板の処理終了までの時間、すなわち、複数の基板の「全体の処理時間」を削減するという観点において、改善の余地がある。そこで、本実施形態では、以下に説明する制御処理（「全体時間削減制御処理」と称する）を実行する。
＜全体時間削減制御処理＞
図７は、本実施形態に係る全体時間削減制御処理のフローチャートの一例である。図８は、本実施形態で用いられる基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６の処理レシピの一例を示す図である。
図７を参照して、まず、制御装置５は、ステップＳ２１０に係る演算制御処理を実行する。この演算制御処理において、制御装置５は、基板処理装置へ投入される複数の基板毎に施される処理内容を予め規定した処理レシピに基づいて、複数の基板について、基板の基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する。
この具体例として、本実施形態に係る制御装置５は、図８に例示するような処理レシピに基づいて、複数の基板（基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６）について、基板処理装置への投入順序の入れ替えの全てのパターンを演算する。例えば、制御装置５は、Ｎｏ．１→Ｎｏ．２→Ｎｏ.３→Ｎｏ．４→Ｎｏ．５→Ｎｏ．６の順序で基板を投入する「第１パターン」、Ｎｏ．１→Ｎｏ．３→Ｎｏ.２→Ｎｏ．４→Ｎｏ．５→Ｎｏ．６の順序で基板を投入する「第２パターン」、Ｎｏ．１→Ｎｏ．４→Ｎｏ.２→Ｎｏ．３→Ｎｏ．５→Ｎｏ．６の順序で基板を投入する「第３パターン」・・・というように、基板処理装置への投入順序の入れ替えの全てのパターンを演算する。本実施形態では、６の階乗通りの組み合わせ（「６×５×４×３×２×１」）の入れ替えパターンがある。したがって、ステップＳ２１０において、６の階乗個の入れ替えパターンが得られる。
なお、ステップＳ２１０において、制御装置５は、投入順序の入れ替えの全てのパターンを演算するのではなく、投入順序の入れ替えの一部のパターンを演算してもよい（換言すると、基板処理装置へ投入される複数の基板の一部について、投入順序の入れ替えのパターンを演算してもよい）。この一例を挙げると、基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．３の基板処理装置への投入順序は固定しておき、基板Ｎｏ．４～基板Ｎｏ．６についてのみ、投入順序を入れ替える場合の全てのパターンを演算してもよい。
次いで、制御装置５は、ステップＳ２２０に係る時刻表作成制御処理を実行する。この
時刻表作成制御処理において、制御装置５は、基板が基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、ステップＳ２１０で演算されたパターン毎に作成する。
具体的には、制御装置５は、前述した待機状態削減制御処理（図４）を、ステップＳ２１０で演算された投入順序の入れ替えの全パターン毎に行う。すなわち、制御装置５は、前述した第１パターン、第２パターン、第３パターン・・・について、待機状態削減制御処理を行う。この結果、本実施形態では、「６の階乗個の時刻表」が得られる。
次いで、制御装置５は、ステップＳ２３０に係る選択制御処理を実行する。この選択制御処理において、制御装置５は、ステップＳ２２０で得られた時刻表（６の階乗個の時刻表）において、基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間（すなわち、「複数の基板の全体の処理時間」）が最短となる時刻表を選択する。
図９は、本実施形態に係るステップＳ２３０で得られる時刻表を説明するための図である。具体的には、図９に例示されている時刻表２６０が、本実施形態に係るステップＳ２３０を実行した結果、得られた時刻表である。すなわち、本実施形態では、ステップＳ２３０において、この時刻表２６０が複数の基板の全体の処理時間が最短である時刻表として選択された。
次いで、制御装置５は、ステップＳ２４０に係るタイミング制御処理を実行する。このタイミング制御処理において、制御装置５は、ステップＳ２３０で選択された時刻表（時刻表２６０）に基づいて、複数の基板の基板処理装置への投入タイミングを制御する。すなわち、制御装置５は、時刻表２６０に従って、基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６を基板処理装置に投入して、これらの基板に処理を施す。
ここで、図９には、時刻表２５０も併せて図示されている。この時刻表２５０は、図８に例示する基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６について、ステップＳ２１０を実行せずに、Ｎｏ．１→Ｎｏ．２→Ｎｏ.３→Ｎｏ．４→Ｎｏ．５→Ｎｏ．６の順番で基板を基板処理装置に投入する場合について、前述した待機状態削減制御処理（図４）を実行した結果、得られた時刻表である。なお、この時刻表２５０は、前述した「特許文献１に開示されている制御処理」によって得られる時刻表でもある。
この時刻表２５０は、基板処理装置へ投入される基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６において、同じ処理装置（Ｐｏｌｉ．Ａ、Ｐｏｌｉ．Ｂ、ＣＬ１Ａ～ＣＬ３Ａ）を同時に使用することなく、且つ、基板の待機状態がないように、基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．６がこの順序で基板処理装置へ投入されるような時刻表になっている。
一方、本実施形態に係るステップＳ２３０で得られる時刻表２６０は、時刻表２５０の基板Ｎｏ．２と基板Ｎｏ．３の投入順序を入れ替えるとともに、同じ処理装置（Ｐｏｌｉ．Ａ、Ｐｏｌｉ．Ｂ、ＣＬ１Ａ～ＣＬ３Ａ）を同時に使用することなく、且つ、基板Ｎｏ．２～基板Ｎｏ．６の待機状態が生じないように、基板Ｎｏ．２～基板Ｎｏ．６の処理開始時間を調整した、時刻表になっている。時刻表２６０を時刻表２５０とを比較すると分かるように、時刻表２６０は、時刻表２５０に比較して、複数の基板の全体の処理時間が短くなっている。
以上のように、本実施形態によれば、基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態を削減しつつ、複数の基板の全体の処理時間の削減を図るこ
とができる。
なお、本実施形態に係るプログラムは、コンピュータ５ｃに上述した実施形態に係る制御処理を実行させるためのプログラムである。このプログラムの説明は、上述した制御処理の説明と重複するため、省略する。また、このプログラムは、コンピュータ５ｃが読取可能な記憶媒体（例えば、非一時的な記憶媒体）に記憶されて譲渡等されてもよい。
＜実施形態の変形例＞
続いて、上述した実施形態の変形例について説明する。まず、図１を参照して、本変形例に係る基板処理装置の４つの研磨装置は、互いに置換することが可能な複数の研磨装置を含んでいるものとする。具体的には、本変形例において、Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂは、同種の研磨処理を実行することが可能な研磨装置であり、このため、互いに置換することが可能である。また、Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄも、同種の研磨処理を実行することが可能な研磨装置であり、このため、互いに置換することが可能である。
すなわち、「Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ」の組み合わせは「Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄ」の組み合わせに置き換えることができる。逆にいうと、「Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄ」の組み合わせは「Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ」の組み合わせに置き換えることができる。本変形例において、「Ｐｏｌｉ．Ａと、Ｐｏｌｉ．Ｂと、Ｐｏｌｉ．Ｃと、Ｐｏｌｉ．Ｄ」を、互いに置換することが可能な複数の研磨装置からなる「特定研磨装置群」と称する。
図１０は、本変形例で用いられる基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．５の処理レシピの一例を示す図である。具体的には、図１０には、処理レシピ５００、及び、これに追加される追加処理レシピ５０１の一例が図示されている。
図１０を参照して、本変形例に係る処理レシピ５００において、基板処理装置に投入される複数の基板の一部は、施される処理内容に、特定研磨装置群による研磨処理を含んでいる。具体的には、処理レシピ５００において、基板Ｎｏ．１、基板Ｎｏ．２、基板Ｎｏ．４及び基板Ｎｏ．５は、施される処理内容に、特定研磨装置群（Ｐｏｌｉ．Ａ～Ｐｏｌｉ．Ｄ）による研磨処理を含んでいる。一方、基板Ｎｏ．３は、使用される研磨装置がＰｏｌｉ．Ｂのみであるので、施される処理内容に特定研磨装置群による研磨処理を含んでいない。
図１１は、本変形例に係る制御処理（以下、「処理レシピ変更制御処理」と称する）を説明するためのフローチャートの一例である。図１１のフローチャートは図７のステップＳ２１０の実行前に実行される。まず、本変形例に係る制御装置５は、処理レシピ５００において、基板処理装置に投入される複数の基板の「一部」が、施される処理内容に特定研磨装置群による研磨処理を含んでいるか否かを判定する（ステップＳ２０１）。
ステップＳ２０１でＮＯと判定された場合、すなわち、基板処理装置に投入される複数の基板の「全部」が、施される処理内容に特定研磨装置群による研磨処理を含む場合、あるいは、基板処理装置に投入される複数の基板が、施される処理内容に特定研磨装置群による研磨処理を全く含まない場合、制御装置５は、後述するステップＳ２０２、ステップＳ２０３を実行することなく、前述したステップＳ２１０を実行する。
一方、ステップＳ２０１でＹＥＳと判定された場合（すなわち、基板処理装置に投入される複数の基板の一部が、施される処理内容に特定研磨装置群による研磨処理を含んでいる場合）、制御装置５は、ステップＳ２０２を実行する。
このステップＳ２０２において、制御装置５は、基板処理装置に投入される複数の基板のうち、処理内容が特定研磨装置群による研磨処理を含まない基板（図１０では、基板Ｎｏ．３）よりも後に基板処理装置に投入される基板（基板Ｎｏ．４及び基板Ｎｏ．５）について、特定研磨装置群に含まれる複数の研磨装置（図１０では、Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄ）を他の複数の研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ）に置換した場合の処理内容を規定した追加処理レシピ５０１を作成する（ステップＳ２０２）。
なお、研磨装置毎に使用される洗浄装置が決まっている場合には、このステップＳ２０２において、研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄ）を研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ）に置換する際に、洗浄装置も、研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ）に使用される洗浄装置（ＣＬ１Ａ、ＣＬ２Ｂ、ＣＬ１Ａ）に置換することが好ましい（追加処理レシピ５０１を参照）。また、研磨装置毎に使用される搬送装置も決まっている場合には、研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＣとＰｏｌｉ．Ｄ）を研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ）に置換する際に、搬送装置も、研磨装置（Ｐｏｌｉ．ＡとＰｏｌｉ．Ｂ）に使用される搬送装置に置換することが好ましい。
また、ステップＳ２０２において、仮に、特定研磨装置群による研磨処理を含まない基板（図１０の基板Ｎｏ．３）よりも後に、特定研磨装置群による研磨処理を含む基板が存在しない場合、制御装置５は、ステップＳ２０２の実行を中断して、ステップＳ２１０に係る演算制御処理をすればよい。
ステップＳ２０２の後に、制御装置５は、ステップＳ２０２で作成された追加処理レシピ５０１を処理レシピ５００に追加する（ステップＳ２０３）。
次いで、制御装置５は、追加処理レシピ５０１が追加された後の処理レシピ（図１０の処理レシピ５００と追加処理レシピ５０１が合わさった処理レシピ）に基づいて、ステップＳ２１０に係る演算制御処理を行う。
以上のように、本変形例に係る制御装置５は、図１０に例示されている基板Ｎｏ．１～基板Ｎｏ．５の処理レシピ５００に、基板Ｎｏ．４及び基板Ｎｏ．５の追加処理レシピ５０１が追加された処理レシピを用いて、前述したステップＳ２１０に係る演算制御処理を行う。このステップＳ２１０の後に、制御装置５は、前述したステップＳ２２０、ステップＳ２３０、及び、ステップＳ２４０を行う。
図１２は、本変形例に係るステップＳ２３０で得られる時刻表を説明するための図である。具体的には、図１２に例示する時刻表２８０が、本変形例に係るステップＳ２３０で得られた時刻表である。すなわち、時刻表２８０は、図１０の処理レシピ５００に追加処理レシピ５０１が追加された処理レシピを用いてステップＳ２１０、ステップＳ２２０、ステップＳ２３０を行った結果、得られた時刻表である。なお、本変形例において、時刻表２８０の基板Ｎｏ．５には、追加処理レシピ５０１の基板Ｎｏ．５の処理レシピが用いられている。
一方、図１２には、図１０の処理レシピ５００を用いて、前述した待機状態削減制御処理（図４）を行った結果、得られた時刻表２７０も併せて図示されている。なお、この時刻表２７０は、前述した特許文献１に開示されている制御処理で得られる時刻表でもある。図１２の時刻表２７０と時刻表２８０とを比較すると分かるように、本変形例で得られた時刻表２８０は、時刻表２７０に比較して、複数の基板の全体の処理時間が短くなっている。
以上説明した本変形例によれば、特定研磨装置群に含まれる複数の研磨装置を他の研磨
装置に置換した場合の追加処理レシピをさらに考慮して、複数の基板の全体の処理時間の削減を図ることができる。
なお、本変形例に係るプログラムは、上述した実施形態の変形例に係る制御処理をコンピュータ５ｃに実行させるためのプログラムである。このプログラムの説明は、上述した制御処理の説明と重複するため、省略する。また、このプログラムは、コンピュータ５ｃが読取可能な記憶媒体に記憶されて譲渡等されてもよい。
以上、本発明の実施形態や変形例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態や変形例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
２ ロード／アンロードユニット
３ 研磨ユニット
４ 洗浄ユニット
５ 制御装置
６ 第１リニアトランスポータ（「搬送装置」）
７ 第２リニアトランスポータ（「搬送装置」）
１１ リフタ（「搬送装置」）
１２ スイングトランスポータ（「搬送装置」）
２２ 搬送ロボット（「搬送装置」）
２１０，２４０，２５０，２６０，２７０，２８０ 時刻表
Ｐｏｌｉ．Ａ Ｐｏｌｉ．Ｂ Ｐｏｌｉ．Ｃ Ｐｏｌｉ．Ｄ 研磨装置
ＣＬ１Ａ，ＣＬ１Ｂ，ＣＬ２Ａ，ＣＬ２Ｂ，ＣＬ３Ａ，ＣＬ３Ｂ 洗浄装置
ＲＢ１Ｕ，ＲＢ１Ｌ，ＲＢ２ 搬送ロボット（「搬送装置」）

Claims (6)

  1. 基板処理装置であって、
    基板を研磨処理する少なくとも１つの研磨装置を含む研磨ユニットと、
    前記研磨ユニットによって研磨された基板を洗浄処理する少なくとも１つの洗浄装置を含む洗浄ユニットと、
    前記基板を搬送処理する少なくとも１つの搬送装置を含む搬送ユニットと、
    前記基板処理装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記制御装置は、
    前記基板処理装置へ投入される複数の基板毎に施される処理内容を予め規定した処理レシピに基づいて、前記基板処理装置へ投入される複数の基板について、前記基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する、演算制御処理と、
    基板が前記基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、前記演算制御処理で得られた前記パターン毎に作成する、時刻表作成制御処理と、
    前記時刻表作成制御処理で得られた前記時刻表において、前記基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間が最短となる前記時刻表を選択する、選択制御処理と、
    前記選択制御処理で選択された前記時刻表に基づいて、複数の基板の前記基板処理装置への投入タイミングを制御する、タイミング制御処理と、を実行する、基板処理装置。
  2. 前記少なくとも１つの研磨装置は、同種の研磨処理を実行可能な複数の研磨装置を含み、
    前記複数の研磨装置は、互いに置換することが可能な複数の研磨装置からなる特定研磨装置群を含み、
    前記処理レシピにおいて、前記基板処理装置に投入される複数の基板の一部が、施される処理内容に前記特定研磨装置群による研磨処理を含む場合、前記制御装置は、処理レシピ変更制御処理を実行し、
    前記処理レシピ変更制御処理において、前記制御装置は、
    前記基板処理装置に投入される複数の基板のうち、施される処理内容に前記特定研磨装置群による研磨処理を含まない基板よりも後に前記基板処理装置に投入される基板について、前記特定研磨装置群に含まれる複数の研磨装置を他の複数の研磨装置に置換した場合の処理内容を規定した追加処理レシピを作成し、
    作成された前記追加処理レシピを前記処理レシピに追加し、
    前記制御装置は、前記処理レシピ変更制御処理で得られた処理レシピに基づいて、前記演算制御処理を行う、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記研磨装置及び前記洗浄装置の少なくとも一方において処理に要した時間、及び、前記搬送装置において前記研磨ユニットから前記洗浄ユニットへの搬送処理に要した時間、の過去の実績に基づいて前記時刻表を作成する、請求項１に記載の基板処理装置。
  4. 前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記基板処理装置へ新規に投入する基板についての前記時刻表を作成する際には、
    前記新規に投入する基板の前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置への仮の到着時刻を計算し、前記仮の到着時刻と、前記基板処理装置へ先行して投入した基板の前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置における処理終了時刻又は処理終了予定時刻と、を比較し、
    同一又は競合する処理装置において前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮
    の到着時刻がある場合には、前記早い仮の到着時刻と前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻との差を、前記研磨装置、前記洗浄装置、及び前記搬送装置への仮の到着時刻に加算することによって実の到着時刻を作成し、
    前記実の到着時刻に基づいて前記時刻表を作成する、請求項１に記載の基板処理装置。
  5. 前記時刻表作成制御処理において、前記制御装置は、前記同一又は競合する処理装置において前記処理終了時刻又は処理終了予定時刻より早い仮の到着時刻がない場合には、前記仮の到着時刻に基づいて前記時刻表を作成する、請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 基板処理装置へ投入される複数の基板毎に施される処理内容を予め規定した処理レシピに基づいて、前記基板処理装置へ投入される複数の基板について、前記基板処理装置への投入順序の入れ替えのパターンを演算する、演算制御処理と、
    基板が前記基板処理装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないように、前記基板処理装置が有する研磨装置、洗浄装置、及び搬送装置における処理終了時刻を対応付けた時刻表を、前記演算制御処理で得られた前記パターン毎に作成する、時刻表作成制御処理と、
    前記時刻表作成制御処理で得られた前記時刻表において、前記基板処理装置に最初に投入される基板の処理開始から最後に投入される基板の処理終了までの時間が最短となる前記時刻表を選択する、選択制御処理と、
    前記選択制御処理で選択された前記時刻表に基づいて、複数の基板の前記基板処理装置への投入タイミングを制御する、タイミング制御処理と、を含む制御処理を、コンピュータに実行させるためのプログラム。
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