JP4762025B2 - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、処理工程に付随する処理液の交換処理や、処理工程に付随する乾燥処理部の洗浄処理を含めて、実際に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。

従来、この種の方法として、処理液が使用された時間に応じて寿命を規定するライフタイムを設定し、処理液を使用する処理部のリソースに、液交換処理をライフタイム毎に固定的に配置する。そして、そのように配置された「定期液交換処理」の間を縫うようにして各ロットについて各リソースの使用タイミングを配置してゆく方法がある（例えば、特許文献１参照）。つまり、まず定期液交換処理を配置しておき、配置された互いの定期液交換処理の間にて処理部を使用するようにスケジューリングしてゆく。
特開２００３−８６５６２号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、処理部のリソースを使用するにあたり、必ず液交換を行ってからロットの処理を行ったり、ロットの処理を行った後に必ず液交換を行ったりする、「付随液交換処理」を伴う特定処理工程というものがある。そのため、このような特定処理工程が定期液交換処理に隣接して配置されると、定期液交換、処理、付随液交換のように短時間の間に二回の液交換が行われることになる。したがって、付随液交換処理がある場合に、定期液交換処理を固定的に配置する従来の方法でスケジューリングを行うと、処理液の浪費につながるとともにスループットが低下するという問題がある。

なお、上記の「付随液交換処理」は、ロットを処理するにあたり、そのロットだけを新液で処理したい場合や、そのロットを処理すると極端に処理液が劣化したり汚れたりするので、後続のロットへの悪影響を回避したい等の理由により行われる。

また、基板の乾燥処理を行う乾燥処理部においては、予め決められているクリーニングタイム毎に定期的に内部洗浄が行われる場合がある。したがって、まず定期洗浄処理を固定的に配置した後に、その間を縫うようにして乾燥処理のリソースを使用するタイミングが配置されてゆくが、処理工程に付随して必ず内部の洗浄処理が行われる付随洗浄処理がある場合には、やはり洗浄用の処理液が浪費されるという問題がある。

なお、「付随洗浄処理」は、ロットを処理するにあたり、そのロットだけは乾燥処理部の内部を直前に清浄にしておきたい場合や、そのロットを処理すると極端に乾燥処理部の内部が汚れるので、後続のロットへの相互汚染を回避したい等の理由により行われる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ロットの処理に付随液交換処理がある場合でも、処理液の浪費を防止するとともにスループットを向上することができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、ロットの処理に付随洗浄処理がある場合でも、洗浄液の浪費を防止することができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、基板をどのようにして処理するかを規定した処理工程に付随するとともに、ロットを処理するにあたり、特定のロットだけを新液で処理するために処理液の交換を行う付随液交換処理とを考慮し、前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が前記定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、前記定期液交換処理を削除して前記特定処理工程を優先して配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置することを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項1に記載の発明によれば、制御部は、前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、定期液交換処理を削除して特定処理工程を優先的に配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置する。したがって、付随液交換処理と定期液交換処理が短時間のうちに行われることが防止できるので、ロットの処理に付随液交換処理がある場合であっても処理液の浪費を防止することができ、かつスループットを向上することができる。そして、特定のロットを処理するにあたり、そのロットだけを新液で処理することができる。

なお、ここでいう定期液交換処理に時間的に「近接」とは、前の付随液交換処理からライフタイム以内である。

（削除）

また、本発明において、優先して配置される前記特定処理工程は、その付随液交換処理が、前の付随液交換処理または前の定期液交換処理からライフタイム内であることが好ましい（請求項２）。処理部への処理液の供給がほぼ定期的に行われるので、長時間にわたり供給間隔が空くことにより処理液の供給系統に生じる恐れがある不具合を防止できる。

また、請求項３に記載の基板処理装置のスケジュール作成プログラムは、処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、基板をどのようにして処理するかを規定した処理工程に付随するとともに、ロットを処理するにあたり、特定のロットだけを新液で処理するために処理液の交換を行う付随液交換処理とを考慮し、前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が前記定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、前記定期液交換処理を削除して前記特定処理工程を優先して配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置することを特徴とするものである。

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本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、定期液交換処理を削除して特定処理工程を優先的に配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置する。したがって、付随液交換処理と定期液交換処理が短時間のうちに行われることが防止できるので、ロットの処理に付随液交換処理がある場合であっても処理液の浪費を防止でき、かつスループットを向上することができる。そして、特定のロットを処理するにあたり、そのロットだけを新液で処理することができる。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。

この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。

投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置されている。第１搬送機構１１は、投入部３に載置されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に対して搬送する。

第２搬送機構１３は、収納されている全ての基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送する。第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手方向に向けて移動可能に構成されている。

上記第３搬送機構１５の移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部１７が配備されている。

第３搬送機構１５の移動方向であって上記乾燥処理部１７に隣接する位置には、第１処理部１９が配備されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部２１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部２３を備えている。また、これらの間で基板Ｗを搬送する副搬送機構２５を備えている。この副搬送機構２５は、第１処理部１９内での基板搬送の他に、第３搬送機構１５との間で基板Ｗを受け渡しする。

第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２７が配備されている。この第２処理部２７は、上述した第１処理部１９と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部２９と、薬液処理部３１と、副搬送機構３３とを備えている。

第２搬送機構１３に付設されているカセット洗浄部３５は、上述した第２搬送機構１３が全ての基板Ｗを取り出した後、空になったカセット１を洗浄する機能を有する。

上記のように構成されている基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部３７によって統括的に制御される。

制御部３７は、ＣＰＵ等から構成されており、スケジューリング部３９と、処理実行指示部４１とを備えている。制御部３７に接続されている記憶部４３は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板をどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムなどが予め格納されている。また、スケジュール作成プログラムによって作成されたスケジュールも格納されている。

スケジューリング部３９は、カセット１に収容されて投入部３に載置された複数枚の基板Ｗを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部４３に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。

処理実行指示部４１は、スケジューリング部３９によって作成されて、記憶部４３に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。

ここで、具体的なレシピについて説明する。なお、説明の理解を容易にするために、ここでは薬液処理部２３を含むその前後の処理工程についてのみ説明し、実際のレシピよりも簡略化した例を挙げて説明する。

例えば、第１ロットＬ１と、第２ロットＬ２と、第３ロットＬ３とを順に処理する場合であって、第１ロットＬ２のレシピは、第２搬送機構１３による搬入にあたる処理工程ｐ１と、薬液処理部２３による薬液処理にあたる処理工程ｐ２と、第２搬送機構１３による搬出にあたる処理工程ｐ３とを有する。第２ロットＬ２及び第３ロットＬ３は、第２搬送機構１３による搬入にあたる処理工程ｐ１と、薬液処理部２３による薬液処理にあたる処理工程ｐ５と、第２搬送機構１３による搬出にあたる処理工程ｐ３とを有する。

なお、ここで、第１ロットＬ１の処理工程ｐ２だけは、その前に薬液交換処理ｅｘ−ｂが付随している「特定処理工程」であるとする。この薬液交換処理ｅｘ−ｂが本発明における付随液交換処理に相当する。

次に、図３〜図５を参照して上述した構成の基板処理装置による動作について説明する。なお、図３〜５は、スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。

例えば、制御部３７のスケジューリング部３９は、まず、薬液処理部２３において前に行われた薬液交換処理からライフタイムＴ１の時点で薬液交換処理を配置する。ここでは、ライフタイムＴ１が経過するｔ２時点からｔ４時点にかけて定期液交換処理ｅｘを配置したとする。そして、記憶部４３のレシピを参照して、第１ロットＬ１のスケジュールを行う。第１ロットＬ１は、レシピに基づき処理工程ｐ１、ｐ２、ｐ３により第２搬送機構１３と薬液処理部２３のリソースを使用しながら処理される。その配置位置は、図３に示すように、処理工程ｐ２の前に付随する薬液交換処理ｅｘ−ｂがｔ１時点からｔ３時点に配置され、定期液交換処理ｅｘに対して一部重複したとする。

この場合、スケジューリング部３９は、図４に示すように、定期液交換処理ｅｘを削除し、第１ロットＬ１を優先的に配置する。そして、その薬液交換処理ｅｘ−ｂからライフタイムＴ１後のｔ５時点に定期液交換処理ｅｘを配置する。

なお、その配置は、薬液交換処理ｅｘ−ｂがライフタイムＴ１内に収まるようにすることが好ましい。薬液処理部２３への処理液の供給がほぼ定期的（ライフタイムＴ１ごと）に行われるので、長時間にわたり薬液処理部２３に対する供給間隔が空くことにより処理液の供給系統に生じる恐れがある不具合を防止できる。

次に、第２ロットＬ２と第３ロットＬ３については、処理工程Ｐ５に付随する液交換処理ｅｘ−ｂが存在しないので、図５に示すように、第１ロットＬ１と薬液交換処理ｅｘ−ｂと定期液交換処理ｅｘとの間に処理工程Ｐ１，Ｐ５，Ｐ３を適宜に配置されてゆく。そして、ｔ５時点に配置されている前の定期液交換処理ｅｘからライフタイムＴ１後のｔ６時点に次の定期液交換処理ｅｘを配置する。

このようにスケジューリング部３９が各処理部のリソースを使用するスケジュールを作成した後、処理実行指示部４１が各リソースの使用タイミングに応じて各部に指示を行って実際に各ロットが処理される。

上述したように制御部３７は、前の液交換処理からライフタイムＴ１だけ経過する時点で薬液処理部２３のリソースに定期液交換処理ｅｘを配置し、付随液交換処理ｅｘ−ｂを伴う特定処理工程が定期液交換処理ｅｘに時間的に重複して配置される場合には、定期液交換処理ｅｘを削除して特定処理工程ｐ２を優先的に配置する。したがって、付随液交換処理ｅｘ−ｂと定期液交換処理ｅｘが短時間のうちに行われることが防止できるので、処理に付随液交換処理ｅｘ−ｂがある場合であっても処理液の浪費を防止できる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）定期液交換処理ｅｘと付随液交換処理ｅｘ−ｂとは、上述したように一部が重複する場合だけでなく、隣接する場合や、僅かに時間を空けて隣接（近接）する場合であっても、定期液交換処理ｅｘを削除して付随液交換処理ｅｘ−ｂを配置してもよい。なお、ここでいう時間的に隣接（近接）するとは、ライフライムＴ１以内であることをいう。

例えば、図６に示すように、前の液交換処理からライフタイムＴ１が経過した時点に定期液交換処理ｅｘが配置されていても、そこから僅かに時間をおいて処理工程ｐ２が配置される場合は、定期液交換処理ｅｘを削除して、付随液交換処理ｅｘ−ｂを伴う処理工程ｐ２を配置すればよい。そして、付随液交換処理ｅｘ−ｂからライフタイムＴ１後に定期液交換処理ｅｘを配置する。

（２）処理工程ｐ２の前に行われる液交換（付随液交換処理ｅｘ−ｂ）だけでなく、その後に行われる液交換であっても、上記同様にスケジュールを作成できる。例えば、図７に示すように、処理工程ｐ２後の付随液交換処理ｅｘ−ａが定期液交換処理ｅｘに重複するような場合には、定期液交換処理ｅｘを削除して、処理工程ｐ２及び付随液交換処理ｅｘ−ａを配置し、そのライフタイムＴ１後に定期液交換処理ｅｘを配置すればよい。

（３）上述した実施例では、薬液処理部２３における薬液の液交換処理を伴う場合の例を説明したが、例えば、乾燥処理部１７において乾燥処理に付随する内部の洗浄処理であっても、上記同様のスケジュールを行うことにより、上述した実施例と同様の作用効果を奏する。

すなわち、上述した実施例における薬液処理部２３を乾燥処理部１７と置き換え、定期液交換処理を、乾燥処理部１７の使用時間に応じて処理液により内部の洗浄を行うクリーニングタイムに基づき、内部の洗浄処理を行う定期洗浄処理とし、特定処理工程である処理工程ｐ２の前または後に付随する付随液交換処理を定期洗浄処理とすれば、上述した説明と同様のスケジュールを行うことにより、薬液処理部２３における定期的な槽洗浄と、処理工程に伴う付随的な槽洗浄とを実施しつつも洗浄用の処理液の浪費を防止することができる。

（４）上述した実施例では、３つのロットを同時に処理してゆく場合を例示して説明したが、１〜２ロットまたは４ロット以上を同時に処理する場合であっても本発明を適用することが可能である。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 他の配置例を示すタイムチャートである。 特定処理工程の直後に付随液交換処理がある場合の配置例を示すタイムチャートである。

符号の説明

Ｗ … 基板
１ … カセット
１１ … 第１搬送機構
１３ … 第２搬送機構
１５ … 第３搬送機構
１７ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
２１ … 純水洗浄処理部
２３ … 薬液処理部
２５ … 副搬送機構
２７ … 第２処理部
２９ … 純水洗浄処理部
３１ … 薬液処理部
３３ … 副搬送機構
３５ … カセット洗浄部
３７ … 制御部
３９ … スケジューリング部
４１ … 処理実行指示部
４３ … 記憶部
ｅｘ−ｂ … 薬液交換処理
ｅｘ … 定期液交換処理

Claims (3)

1. 処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
   前記制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、基板をどのようにして処理するかを規定した処理工程に付随するとともに、ロットを処理するにあたり、特定のロットだけを新液で処理するために処理液の交換を行う付随液交換処理とを考慮し、
   前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が前記定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、前記定期液交換処理を削除して前記特定処理工程を優先して配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
2. 請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
   優先して配置される前記特定処理工程は、その付随液交換処理が、前の付随液交換処理または前の定期液交換処理からライフタイム内であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
3. 処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
   前記制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、基板をどのようにして処理するかを規定した処理工程に付随するとともに、ロットを処理するにあたり、特定のロットだけを新液で処理するために処理液の交換を行う付随液交換処理とを考慮し、
   前の定期液交換処理または前の付随液交換処理からライフタイムだけ経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、付随液交換処理を伴う特定処理工程が前記定期液交換処理に時間的に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、前記定期液交換処理を削除して前記特定処理工程を優先して配置することにより、処理工程の直前に前記付随液交換処理を行うとともに、前記付随液交換処理からライフタイム後に定期液交換処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。

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