WO2017077836A1 - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム Download PDF

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substrate processing
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山本　真弘
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an organic EL substrate, an FED (Field-Emission Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask.
  • a schedule creation method and program for a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate and a solar cell substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), and more particularly to a technique for creating a schedule in advance before actually executing processing. .
  • a “lifetime” that defines the service life is set according to the time that the processing liquid is used, and the liquid replacement process is fixed to the resources of the processing unit that uses the processing liquid for each lifetime.
  • the use timing of each resource is arranged on the substrate in the carrier so as to sew between the regular liquid exchange processes arranged in such a manner, and the accompanying liquid exchange process accompanying the specific process is performed as the regular liquid exchange process.
  • the periodic liquid exchange process is deleted and the specific process is given priority (see, for example, Patent Document 1).
  • the processing unit is cleaned.
  • a cleaning process for cleaning the processing environment may be performed.
  • the conventional example having such a configuration has the following problems. That is, the user of the substrate processing apparatus wants to perform the processing in the same processing liquid or the same processing environment for a plurality of substrates housed in the same carrier without arranging the maintenance processing even when the life is reached. ⁇ Substrate processing priority '' demands, and if life is reached, maintenance processing is arranged even during the processing of multiple substrates accommodated in the same carrier, and it is said that we want to strictly handle life There is a "maintenance priority" request.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and by enabling selection of maintenance priority or substrate processing priority, a substrate processing apparatus capable of reflecting a user's request regarding priority processing. It is an object to provide a schedule creation method and a program thereof.
  • the present invention has the following configuration. That is, according to the present invention, when a plurality of substrates housed in a carrier are processed by a substrate processing apparatus including a processing unit that performs processing one by one while using the resources of the processing unit.
  • the control unit determines the use timing of each resource before actually starting the processing, the control unit arranges processing for using the resources of the processing unit for a certain substrate.
  • the priority setting is based on the priority setting in which either the maintenance priority or the substrate processing priority is set in advance by the user.
  • the substrate processing is arranged, and in the case where the priority setting is maintenance priority, the maintenance is performed before the substrate processing. It is characterized in placing the process.
  • the control unit may Based on the set priority setting, the substrate processing is arranged when the priority setting is substrate processing priority, and the maintenance processing is arranged before the substrate processing when the priority setting is maintenance priority. Therefore, it is possible to perform processing reflecting the user's request regarding priority processing.
  • a recipe that defines a processing procedure is set, and a process job that is associated with each substrate and a control job that is set to which carrier and is associated with each substrate are preliminarily set.
  • the substrate processing priority is preferably set so that the timing for arranging the maintenance processing can be set for each substrate, each process job, or each control job.
  • the maintenance process is a liquid exchange process for a processing liquid used in the processing unit or a cleaning process for cleaning the processing unit.
  • Processing conditions and processing environment change when liquid replacement processing of processing liquid used in the processing section or cleaning processing for cleaning the processing section is executed. Therefore, the user can control the processing history of the substrate by changing the timing of performing these as maintenance processing according to the user's request.
  • the present invention also provides a substrate processing apparatus including a processing unit that processes a plurality of substrates stored in a carrier one by one while processing the plurality of substrates while using resources of the processing unit.
  • the control unit determines the use timing of each resource before actually starting the process, the control unit arranges a process for using the resource of the processing unit for a certain substrate.
  • the priority setting is based on the priority setting in which either the maintenance priority or the substrate processing priority is set in advance by the user.
  • the substrate processing is arranged, and in the case where the priority setting is maintenance priority, maintenance is performed before the substrate processing. It is characterized in placing the Nsu process.
  • the control unit when the control unit arranges a process that uses the resource of the processing unit for a certain substrate, the maintenance process of the processing unit reaches the life. Based on the priority setting set in advance by the user, if the priority setting is substrate processing priority, the substrate processing is arranged, and if the priority setting is maintenance priority, the maintenance processing is performed before the substrate processing. Place. Therefore, it is possible to perform processing reflecting the user's request regarding priority processing.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a substrate processing priority maintenance processing timing (for each process job).
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating maintenance processing timing (for each control job) with priority on substrate processing.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the embodiment
  • FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment
  • FIG. It is a block diagram of the substrate processing apparatus concerning.
  • the substrate processing apparatus is a single-wafer type apparatus that processes the substrates W one by one. Specifically, it includes stages ST1 to ST4, an indexer robot IR, a delivery unit PS, a center robot CR, processing units SPIN1 to SPIN12, and chemical supply units CC1 and CC2.
  • Stages ST1 to ST4 are loaded with a carrier C in which a plurality of substrates W are stored.
  • Each of the stages ST1 to ST4 is configured so that one carrier C can be placed thereon.
  • the indexer robot IR takes out the substrate W from the carrier C in any of the stages ST1 to ST4, and stores the substrate W processed in any of the processing units SPIN1 to SPIN12 in the carrier C.
  • the indexer robot IR includes two different arms (upper arm UA and lower arm LA) arranged one above the other.
  • the indexer robot IR takes out the substrate W from the carrier C and stores the processed substrate W in the carrier C. Operations can be executed almost simultaneously.
  • the indexer robot IR is configured to be movable in the horizontal direction so as to be accessible to any of the stages ST1 to ST4, and is configured to be able to move up and down so that the substrate W can be delivered. Further, the indexer robot IR is configured to be able to turn around a vertical axis so as to be able to face both the stages ST1 to ST4 and the delivery section PS.
  • the substrate W taken out from the carrier C is placed, or the substrate W processed by the processing units SPIN1 to SPIN12 is placed.
  • the delivery unit PS is configured to be accessible by the indexer robot IR and the center robot CR. Therefore, the substrate W can be indirectly transferred between the indexer robot IR and the center robot CR.
  • the center robot CR is disposed adjacent to the delivery unit PS and is disposed at the center of the processing units SPIN1 to SPIN12 in plan view. As with the indexer robot IR, the center robot CR includes two different arms (upper arm UA and lower arm LA) arranged one above the other, and has been processed from any of the processing units SPIN1 to SPIN12. The operation of unloading W and loading the unprocessed substrate W can be executed almost simultaneously.
  • the processing units SPIN1 to SPIN12 are stacked from the processing units SPIN1, SPIN4, SPIN7, and SPIN10, the processing units SPIN2, SPIN5, SPIN8, and SPIN11 and the processing units SPIN3, SPIN6, SPIN9, and SPIN12 from the bottom.
  • the processing units SPIN1 to SPIN3, the processing units SPIN4 to SPIN6, the processing units SPIN7 to SPIN9, and the processing units SPIN10 to SPIN12 are arranged at the same position.
  • the center robot CR is configured to be movable up and down so as to be accessible to the delivery unit PS and the processing units SPIN1 to SPIN12, and is configured to be able to turn around a vertical axis.
  • Each of the processing units SPIN1 to SPIN12 sequentially processes the substrate W one by one.
  • a processing unit that supplies the cleaning liquid while rotating the substrate W to perform the cleaning process on the substrate W.
  • the chemical liquid supply units CC1 and CC2 generate, for example, chemical liquids used in the processing units SPIN1 to SPIN12, and various chemical liquids (chemical liquids such as acids, alkalis, alcohols, etc., according to the processing timing in the processing units SPIN1 to SPIN12, So-called functional water such as warm water, ozone water and carbonated water is also supplied.
  • the usage limit of the chemical solution is defined by a lifetime that defines the lifetime of the chemical solution according to the elapsed time from the generation time point, a life count that defines the lifetime of the chemical solution according to the number of times the chemical solution is used, and the like.
  • a maintenance process is performed for the disposal of the chemical solution and the generation of a new solution. Therefore, the chemical solution is supplied from the chemical treatment units CC1 and CC2.
  • the processing units SPIN1 to SPIN12 cannot perform processing during the maintenance processing. The arrangement of such maintenance processing is controlled as will be described later.
  • the above-described units are centrally controlled by the control unit 51.
  • the control unit 51 includes a CPU (not shown).
  • the control unit 51 functionally includes a scheduling unit 53, a priority determination unit 55, and a process execution instruction unit 57.
  • a setting unit 59 and a storage unit 61 are connected to the control unit 51.
  • stages ST1 to ST4 correspond to “resources” in the present invention.
  • the setting unit 59 gives priority to the maintenance process in which the maintenance process is given priority over continuing the process on the substrate W when the chemical solution or the like has reached the life, or the substrate process to continue the process on the substrate W even if the life has been reached. Used when the user sets the priority setting prior to scheduling. It is also used when the user gives instructions on how to set priority settings. Among the priority settings, the substrate processing priority is set for each substrate W, a recipe that defines the processing procedure is set, for each process job associated with each substrate W, to which carrier C it belongs, and for each substrate W The timing of the maintenance process can be set in advance for each control job to be attached. Further, the setting unit 59 is also used when setting a recipe that defines the substrate processing procedure, and for instructing the start of scheduling.
  • the storage unit 61 stores various preset recipes. Further, as described later, a program for performing scheduling and a processing schedule for the substrate W created by the program are stored.
  • the scheduling function unit 53 creates a single schedule of each processing unit corresponding to a recipe associated with each substrate W as a block according to the processing order of the plurality of substrates W. Then, the blocks of each substrate W are sequentially arranged along with the life of the chemical solution, etc., and at that time, the blocks overlapping the life are processed according to the priority setting, and the blocks of all the substrates W are arranged and the whole is arranged. Create a schedule. Processing according to the priority setting is determined by the priority determination unit 55. The entire processing schedule created in this way is stored in the storage unit 61, read out by the processing execution instruction unit 57, and executed while instructions are given to each unit of the resource. Thus, actual processing is performed.
  • FIG. 4 is a flowchart showing schedule creation.
  • FIGS. 5 to 12 are time charts showing the schedule creation process in the case of priority on substrate processing
  • FIGS. 13 to 19 are time charts showing the schedule creation process in the case of priority on maintenance.
  • the priority setting is maintenance priority
  • two types of process jobs are set, and there is no pre- and post-processing, and either one of the processing units SPIN1 or SPIN2 is used for processing, and chemical processing is used for them. It is assumed that the process is simplified by limiting the conditions so that the chemical solution is supplied from the part CC1.
  • a specific process job recipe is as follows. After the substrate W is taken out from the cassette C by the indexer robot IR, a chemical solution is supplied from the chemical solution supply unit CC1 by the center robot CR. It is carried into the supplied processing unit SPIN (1 or 2), then carried out by the center robot CR, and stored in the cassette C by the indexer robot IR.
  • one substrate W of a process job is denoted by reference character A
  • the other substrate W is denoted by reference character B
  • a number is assigned to the reference character to indicate the number of the substrate W associated with the process job.
  • Each process in the recipe of the substrate W is distinguished by attaching a number to the numeral.
  • Step S1 The user operates the setting unit 59 to instruct the start of scheduling.
  • “maintenance priority” is set in advance as a priority setting via the setting unit 59.
  • Step S2 The scheduling function unit 53 of the control unit 51 reads the recipe associated with the first substrate W corresponding to the first processing order, creates a single schedule as shown in FIG. 5, and uses this as a block. handle. If the recipes are different, that is, if the recipes in the process job are different, a plurality of types of blocks are created. However, since the same recipe is used here, there is only one block.
  • Step S3 The scheduling function unit 53 searches for a position where the block can be arranged when the block is arranged in the entire schedule.
  • Step S4 The scheduling function unit 53 arranges blocks in the entire schedule (FIG. 6). At this time, there is no block arranged, and no resource contention with other blocks occurs, so that the block can be arranged at the processing start position.
  • Step S5 The scheduling function unit 53 determines whether maintenance processing is necessary. Specifically, for example, assuming that the lifetime from the time when the chemical solution is generated in the chemical processing unit CC1 is set in the overall schedule, as shown by an arrow in CC1LT in FIG. If the position indicated by the vertical line is the time when the lifetime is up, it can be determined that the maintenance process is unnecessary at this time.
  • Step S10 The scheduling function unit 53 determines whether all the blocks of the substrate W have been arranged and branches the process. Here, since the block of the substrate W to be arranged remains, the process returns to step S2 to arrange the next block of the substrate W.
  • Steps S2 to S10 (second substrate W (A2-1 to A2-9))
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals A2-1 to A2-9 in the figure) of the second substrate W (FIG. 7).
  • the block immediately after the placement is surrounded by a two-dot chain line. Since the chemical solution processing unit CC1 has not reached the lifetime increase time point, it is determined that the maintenance process in step S5 is unnecessary and the process branches to step S10.
  • Steps S2 to S10 third substrate W (A3-1 to A3-9)
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals A3-1 to A3-9 in the figure) of the third substrate W (FIG. 8). In FIG. 8, only A3-7 is shown for convenience. Since the life of the chemical solution processing unit CC1 is increased by arranging the third block of the substrate W, it is determined that the maintenance process is necessary in step S5, and the process branches to step S6. In step S6, the priority determination unit 55 determines that the priority is not the substrate processing priority but the maintenance priority. Therefore, the process branches to step S8, and once the block of the third substrate W (reference numeral A3-1 in the figure) is obtained.
  • step S8 the chemical solution replacement maintenance process EX is arranged in the chemical solution supply section CC1 in step S8, and the block of the third substrate W is blocked in step S9. (References A3-1 to A3-9 in the figure) are rearranged. Then, the process returns to step S2. Note that a new lifetime (indicated by a horizontal dotted line) is set from the time when the maintenance process EX is completed.
  • Steps S2 to S10 (fourth substrate W (A4-1 to A4-9))
  • the scheduling function unit 53 arranges the blocks of the fourth substrate W (reference numerals A4-1 to A4-9 in the figure) (FIG. 10). Since the chemical solution processing unit CC1 has not reached the time when the lifetime is increased, it is determined in step S5 that the maintenance process is unnecessary, and the process branches to step S10.
  • Steps S2 to S10 (first substrate W (B1-1 to B1-9) of the next process job)
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals B1-1 to B1-9 in the figure) of the first substrate W in the next process job (FIG. 11). Since the chemical solution processing unit CC1 has not reached the lifetime increase time point, it is determined that the maintenance process in step S5 is unnecessary, and the process branches to step S10.
  • the center robot CR In the center robot CR, A3-7 and B1-3 out of blocks A3-1 to A3-9 compete. However, as described above, the center robot CR includes the upper arm UA and the lower arm LA, and can handle two substrates W almost simultaneously, so that blocks can be arranged even if such competition occurs. This also applies to the indexer robot IR.
  • Steps S2 to S10 (second substrate W (B2-1 to B2-9) of next process job)
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals B2-1 to B2-9 in the figure) of the second substrate W in the next process job (FIG. 12). Since the chemical solution processing unit CC1 has not reached the lifetime increase time point, it is determined that the maintenance process in step S5 is unnecessary and the process branches to step S10.
  • the scheduling function unit 53 determines that all the blocks have been arranged in step S10 and proceeds to step S11, and maintenance processing is required after the last block. Therefore, the maintenance process EX is arranged in step S12 (FIG. 12). Then, the scheduling process ends.
  • the priority setting is set to “substrate processing priority” for the scheduling of the four substrates W and the two substrates respectively allocated to the two process jobs.
  • the arrangement timing of maintenance processing is set for each process job.
  • Steps S3 to S7 (third substrate W (A3-1 to A3-9))
  • the scheduling function unit 53 arranges the blocks of the third substrate W (reference numerals A3-1 to A3-9 in FIG. 13), and then prioritizes the substrate processing determined by the priority determination unit 55. Processing branches depending on whether or not there is. Specifically, if priority is given to substrate processing, the process branches to step S7, and if priority is given to maintenance, the process branches to step S10. Here, after step S7, the process branches to step S3. In the maintenance priority described above, the lifetime of the third substrate W is increased after placing the block (reference numerals A3-1 to A3-9 in FIG. 13). In this example, the block arrangement is continued even if the lifetime is up.
  • Steps S3 to S7 (fourth substrate W (A4-1 to A4-9))
  • the scheduling function unit 53 places the fourth substrate W block (reference numerals A4-1 to A4-9 in FIG. 14), and thus the lifetime remains up. It is judged that maintenance is necessary. However, since priority is given to substrate processing, the process branches from step S6 to step 7, and then branches to step S3 to continue the arrangement.
  • Steps S3 to S7 (the first substrate W of the next process job (B1-1 to B1-9))
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals B1-1 to B1-9 in FIG. 15) of the first substrate W in the next process job.
  • the scheduling function unit 53 determines that the priority setting is the substrate in step S6 based on the priority setting being the substrate processing priority, the maintenance processing arrangement timing being a process job, and the process job being changed. Even if processing priority is given, the process branches to step S8. Then, once the block of the first substrate W in the next process job (reference numerals B1-1 to B1-9 in the figure) is deleted from the entire schedule, as shown in FIG.
  • the maintenance process EX is arranged in the chemical solution supply section CC1, and the blocks of the first substrate W (reference numerals B1-1 to B1-9 in the figure) are rearranged in step S9. Then, it returns to step S from step S10. Note that a new lifetime (indicated by a horizontal dotted line) is set from the time when the maintenance process EX is completed.
  • Steps S2 to S10 (second substrate W (B2-1 to B2-9) of next process job)
  • the scheduling function unit 53 arranges blocks (reference numerals B2-1 to B2-9 in the figure) of the second substrate W in the next process job (FIG. 17). Since the chemical solution processing unit CC1 has not reached the lifetime increase time point, it is determined that the maintenance process in step S5 is unnecessary and the process branches to step S10.
  • step S10 determines in step S10 that all the blocks have been arranged, and proceeds to step S11.
  • the lifetime is after the last block. Since the maintenance process is necessary at the time of the upgrade, the maintenance process EX is arranged in step S12 (not shown). Then, the scheduling process ends.
  • the control unit 51 places a process using the resources of the processing units SPIN1 to SPIN12 on a certain substrate W
  • the maintenance processing of the processing units SPIN1 to SPIN12 reaches the end of its life. If the priority setting is the substrate processing priority, the processing of the substrate W is arranged based on the priority setting previously set by the user. If the priority setting is the maintenance priority, the substrate W is set. Place maintenance processing before processing. Therefore, it is possible to perform processing reflecting the user's request regarding priority processing.
  • the priority setting is substrate processing priority
  • the substrate processing is prioritized even if the lifetime is up.
  • the timing for arranging the maintenance process is set for each process job, the maintenance process is arranged between the process jobs. As a result, the process jobs are processed under different conditions, but the process jobs can be processed under the same conditions.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
  • FIGS. 18 is a schematic diagram illustrating an example of maintenance processing timing with priority on substrate processing (for each substrate)
  • FIG. 19 is a schematic diagram illustrating maintenance processing timing with priority on substrate processing (for each process job).
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing the maintenance processing timing (for each control job) with priority on substrate processing. The arrows shown in these drawings represent the arrangement timing of the maintenance process.
  • the maintenance processing timing may be set for each substrate.
  • the life count is set to 1
  • the maintenance process is arranged after the process. Accordingly, the processing is performed under different conditions for each substrate W.
  • Such a setting is used, for example, when the substrate W is necessarily treated with a new solution.
  • the maintenance processing timing may be set for each process job.
  • This example is the same as the embodiment described above. According to this, the conditions change between process jobs, but the same conditions are set within a process job.
  • the maintenance processing timing may be set for each control job. Since the control job indicates which carrier the substrate W belongs to, it means setting for each carrier. That is, in this example, maintenance processing is arranged between the carrier 1 and the carrier 2. Therefore, the conditions vary between carriers, but the requirements are the same within the carrier.
  • the chemical solution exchange is described as an example of the maintenance process.
  • the maintenance process is not limited to the chemical solution exchange.
  • cleaning is performed again according to the elapsed time from when the inside of the processing units SPIN1 to SPIN12 is cleaned, or cleaning is performed again according to the number of substrates W processed in the processing units SPIN1 to SPIN12. It may be a maintenance process for cleaning.
  • the present invention is suitable for a technique for creating a schedule in advance before actually executing a process.

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Abstract

制御部５１は、ある基板Ｗについて処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のリソースを使用する処理を配置する際に、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のメンテナンス処理がライフに達している場合には、予めユーザにより設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には基板Ｗの処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には基板Ｗの処理の前にメンテナンス処理を配置する。したがって、優先処理に関するユーザの要望を反映させた処理を行うことができる。

Description

基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
　本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、実際に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。
　従来、この種の方法として、処理液が使用された時間に応じて寿命を規定する「ライフタイム」を設定し、処理液を使用する処理部のリソースに、液交換処理をライフタイムごとに固定的に配置する。そして、そのように配置された定期液交換処理の間を縫うようにして、キャリア内の基板について各リソースの使用タイミングを配置していき、特定処理に付随した付随液交換処理が定期液交換処理に重複もしくは隣接または近接して配置される場合には、定期液交換処理を削除して特定処理を優先して配置する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
　また、上記のライフタイムに代えて、処理液の寿命を使用された回数に応じて規定する「ライフカウント」を設定する場合がある。この場合であっても、上記と同様に、寿命回数に達した場合には定期液交換処理を配置し、上記の特定処理に伴う付随液交換処理との重複等が生じた場合には、定期交換処理を削除して特定処理を優先して配置する方法がある。
　なお、基板を一枚ずつ処理する枚葉処理では、処理部のリソースが所定時間使用（ライフタイム）されたり、所定回数使用（ライフカウント）されたりした場合には、処理部の洗浄を行って処理環境の清浄化を図る洗浄処理が行われることがある。これらについても上記と同様にライフに応じて配置される。つまり、ライフに応じた液交換処理や、ライフに応じた洗浄処理のメンテナンス処理が優先的に配置されることになる。
特開２００７－２６６４４２号公報
　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、基板処理装置のユーザには、ライフに達してもメンテナンス処理を配置せずに、同じキャリア内に収納されている複数枚の基板について全て同じ処理液や同じ処理環境で処理を行わせたいという「基板処理優先」的な要望や、ライフに達すれば同じキャリア内に収容されている複数枚の基板の処理途中であってもメンテナンス処理を配置するという、ライフを厳格に守って処理したいという「メンテナンス優先」的な要望がある。また、基板処理優先の要望には、ライフに達していても複数個のキャリアにわたって同じ処理液や同じ処理環境での処理を行いたいというものや、極端な場合、基板ごとにメンテナンス処理を行いたいというもの（ライフカウントが１とされた場合）がある。
　つまり、従来の方法は、メンテナンス処理を付随液交換処理との兼ね合いでずらすことを行ってはいるものの、あくまでもスケジュールされた際の配置状況に応じてメンテナンス処理が移動されるだけである。したがって、メンテナンス優先や基板処理優先という優先処理に関するユーザの要望を反映させることができないという問題がある。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、メンテナンス優先か基板処理優先かを選択できるようにすることにより、優先処理に関するユーザの要望を反映させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、本発明は、キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とするものである。
　［作用・効果］本発明によれば、制御部は、ある基板について処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、処理部のメンテナンス処理がライフに達している場合には、予めユーザにより設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には基板の処理の前にメンテナンス処理を配置する。したがって、優先処理に関するユーザの要望を反映させた処理を行うことができる。
　また、本発明において、処理手順を規定したレシピを設定され、基板ごとに対応づけられたプロセスジョブと、どのキャリアに属しているかを設定され、基板ごとに対応づけられたコントロールジョブと、が予め設定されており、前記基板処理優先は、基板ごとまたはプロセスジョブごとまたはコントロールジョブごとに前記メンテナンス処理を配置するタイミングを設定可能であることが好ましい。
　基板ごとや、プロセスジョブごとや、コントロールジョブごとにメンテナンス処理を配置するタイミングを設定すると、基板ごとや、同じレシピで処理される基板群ごとや、キャリアごとにメンテナンス処理を実行するタイミングを変えることができる。したがって、ユーザの処理に対する要望をきめ細かく反映させることができる。
　また、本発明において、前記メンテナンス処理は、前記処理部で使用する処理液の液交換処理または前記処理部を清浄にする洗浄処理であることが好ましい。
　処理部で使用する処理液の液交換処理や、処理部を清浄にする洗浄処理を実行すると、処理条件や処理環境が変わる。したがって、これらをメンテナンス処理として実施するタイミングをユーザの要望に応じて変えることで、基板の処理履歴をユーザが制御できる。
　また、本発明は、キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とするものである。
　本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、ある基板について処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、処理部のメンテナンス処理がライフに達している場合には、予めユーザにより設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には基板の処理の前にメンテナンス処理を配置する。したがって、優先処理に関するユーザの要望を反映させた処理を行うことができる。
実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した側面図である。 実施例に係る基板処理装置のブロック図である。 スケジュール作成を示すフローチャートである。 仮タイムテーブルにブロックを配置した状態を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの例（基板ごと）を示す模式図である。 基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの（プロセスジョブごと）を示す模式図である。 基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの（コントロールジョブごと）を示す模式図である。
　以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
　図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した側面図であり、図３は、実施例に係る基板処理装置のブロック図である。
　実施例に係る基板処理装置は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。具体的には、ステージＳＴ１～ＳＴ４と、インデクサロボットＩＲと、受渡部ＰＳと、センターロボットＣＲと、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２と、薬液供給部ＣＣ１，ＣＣ２とを備えている。
　ステージＳＴ１～ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置される。各ステージＳＴ１～ＳＴ４は、それぞれ一つのキャリアＣを載置可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、ステージＳＴ１～ＳＴ４のいずれかにあるキャリアＣから基板Ｗを取り出したり、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のいずれかで処理された基板ＷをキャリアＣに収納したりする。
　インデクサロボットＩＲは、上下に配置された異なる二本のアーム（上部アームＵＡと、下部アームＬＡ）を備えており、キャリアＣから基板Ｗを取り出すとともに、処理された基板ＷをキャリアＣに収納する動作をほぼ同時に実行できるようになっている。インデクサロボットＩＲは、ステージＳＴ１～ＳＴ４のいずれにもアクセス可能なように水平方向に移動可能に構成され、また基板Ｗの受渡が可能なように昇降可能に構成されている。さらに、インデクサロボットＩＲは、ステージＳＴ１～ＳＴ４側と受渡部ＰＳ側のいずれにも対向できるように垂直軸周りに旋回可能に構成されている。
　受渡部ＰＳは、キャリアＣから取り出された基板Ｗが載置されたり、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２で処理された基板Ｗが載置されたりする。受渡部ＰＳは、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲとによってアクセス可能に構成されている。したがって、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを間接的に受け渡すことができる。
　センターロボットＣＲは、受渡部ＰＳに隣接して配置されており、平面視で処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２の中心部に配置されている。センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様に、上下に配置された異なる二本のアーム（上部アームＵＡと、下部アームＬＡ）を備えており、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のいずれかから処理済みの基板Ｗを搬出するとともに、未処理の基板Ｗを搬入する動作をほぼ同時に実行できる。
　処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２は、下から処理部ＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ４，ＳＰＩＮ７，ＳＰＩＮ１０と、処理部ＳＰＩＮ２，ＳＰＩＮ５，ＳＰＩＮ８，ＳＰＩＮ１１と、処理部ＳＰＩＮ３，ＳＰＩＮ６，ＳＰＩＮ９，ＳＰＩＮ１２と積層配置されている。また、平面視では、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ３と、処理部ＳＰＩＮ４～ＳＰＩＮ６と、処理部ＳＰＩＮ７～ＳＰＩＮ９と、処理部ＳＰＩＮ１０～ＳＰＩＮ１２とが同じ位置に配置されている。センターロボットＣＲは、受渡部ＰＳ及び各処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２にアクセス可能なように、昇降可能に構成されているとともに、垂直軸周りに旋回可能に構成されている。
　各処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２は、基板Ｗを一枚ずつ順次に処理するものであり、例えば、基板Ｗを回転させつつ洗浄液を供給して基板Ｗに対して洗浄処理するものがある。薬液供給部ＣＣ１，ＣＣ２は、例えば、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２で使用する薬液を生成しておき、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２での処理タイミングに合わせて各種薬液（酸、アルカリ、アルコール類等の薬液、温水、オゾン水、炭酸水等のいわゆる機能水等も含む）を供給する。その薬液は、生成時点からの経過時間に応じて薬液の寿命を規定するライフタイムや、薬液の使用回数に応じて薬液の寿命を規定するライフカウントなどにより、使用限度が規定される。その使用限度に達している場合、つまりライフに達している場合には、薬液の廃棄及び新液の生成のためのメンテナンス処理が行われるので、その薬液処理部ＣＣ１，ＣＣ２から薬液を供給されていた処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２はそのメンテナンス処理の間は処理を行うことができない。このようなメンテナンス処理は、後述するように配置が制御される。
　上述した各部は、制御部５１により統括的に制御される。この制御部５１は、図示しないＣＰＵ等を備えている。制御部５１は、機能的には、スケジューリング部５３と、優先判定部５５と、処理実行指示部５７とを備えている。また、制御部５１には、設定部５９と、記憶部６１とが接続されている。
　なお、上述したステージＳＴ１～ＳＴ４と、インデクサロボットＩＲと、受渡部ＰＳと、センターロボットＣＲと、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２と、薬液供給部ＣＣ１，ＣＣ２とが本発明における「リソース」に相当する。
　設定部５９は、薬液などがライフに達している場合には基板Ｗの処理を継続することよりもメンテナンス処理を優先するメンテナンス優先か、ライフに達していても基板Ｗの処理を継続する基板処理優先かの優先設定をユーザがスケジューリングに先だって設定する際に使用される。また、ユーザが優先設定をどのように設定するかの指示を行う際にも使用される。優先設定のうち基板処理優先は、基板Ｗごと、処理手順を規定したレシピを設定され、基板Ｗごとに対応づけられるプロセスジョブごと、どのキャリアＣに属しているかを設定され、基板Ｗごとに対応づけられるコントロールジョブごとにメンテナンス処理のタイミングを予め設定することができる。さらに、設定部５９は、基板の処理手順を規定したレシピを設定する際や、スケジューリング開始の指示にも使用される。
　記憶部６１は、予め設定されている各種のレシピを記憶している。また、後述するようにスケジューリングを行うプログラムや、このプログラムによって作成された基板Ｗの処理スケジュールを記憶する。
　スケジューリング機能部５３は、複数枚の基板Ｗの処理順序に応じて、それぞれの基板Ｗに対応づけられたレシピに対応する各処理部の単一のスケジュールをブロックとして作成する。そして、薬液などのライフとともに、各基板Ｗのブロックを順次に配置していき、その際にライフに重なるブロックを優先設定に応じて処理しつつ、全ての基板Ｗのブロックを配置して全体のスケジュールを作成する。優先設定に応じた処理は、優先判定部５５によって判定される。このようにして作成された全体の処理スケジュールは、記憶部６１に記憶され、処理実行指示部５７によって読み出され、リソースの各部に指示が行われつつ実行される。これにより実際の処理が行われる。
　次に、図４～図１９を参照して、上述したように構成された基板処理装置におけるスケジュール作成の具体例について説明する。なお、図４は、スケジュール作成を示すフローチャートである。また、図５～図１２は、基板処理優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートであり、図１３～図１９は、メンテナンス優先の場合におけるスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。
　まず、優先設定がメンテナンス優先である場合を例にとって説明する。ここでは発明の理解を容易にするため、プロセスジョブが二種類設定され、いずれも前後処理がなく、処理には処理部ＳＰＩＮ１またはＳＰＩＮ２のいずれかの空いている一方を使い、それらには薬液処理部ＣＣ１から薬液が供給されるように条件を限定して処理を簡略化したものとする。
　プロセスジョブの一方には、４枚の基板Ｗが対応づけられ、プロセスジョブの他方には、２枚の基板Ｗが対応付けられているものとするが、ここではそれぞれのレシピは同じものとする。また、ここでは、コントロールジョブについては考慮しないものとする。具体的なプロセスジョブのレシピは、図５に示す単一のスケジュールのブロックのように、インデクサロボットＩＲでカセットＣから基板Ｗが取り出された後、センターロボットＣＲにより、薬液供給部ＣＣ１で薬液が供給される処理部ＳＰＩＮ（１または２）に搬入され、その後、センターロボットＣＲによって搬出され、インデクサロボットＩＲでカセットＣに収納されるというものである。なお、後述するタイムチャートにおいては、プロセスジョブの一方の基板Ｗに符号Ａ、他方の基板Ｗに符号Ｂを付し、その符号に数字を付してプロセスジョブに対応づけられた基板Ｗの番号を表し、その数字に－数字を付してその基板Ｗのレシピ内における各処理を区別することにする。
　ステップＳ１
　ユーザが設定部５９を操作して、スケジューリングの開始を指示する。なお、ここでは、設定部５９を介して優先設定として予め「メンテナンス優先」が設定されているものとする。
　ステップＳ２
　制御部５１のスケジューリング機能部５３は、処理順序の一番目に相当する一枚目の基板Ｗに対応づけられたレシピを読み出し、単一のスケジュールを図５のように作成し、これをブロックとして取り扱う。このブロックは、レシピが異なれば、つまりプロセスジョブ内のレシピが異なれば、複数種類のブロックが作成されるが、ここでは同じレシピであるのでブロックも一つである。
　ステップＳ３
　スケジューリング機能部５３は、ブロックを全体スケジュールに配置するにあたり、配置可能な位置を検索する。
　ステップＳ４
　スケジューリング機能部５３は、ブロックを全体スケジュールに配置する（図６）。この時点では、配置されているブロックがなく、他のブロックとリソースの競合が生じないので、処理開始位置に配置することができる。
　ステップＳ５
　スケジューリング機能部５３は、メンテナンス処理が必要か否かを判断する。具体的には、全体スケジュールにおいて規定された、例えば薬液処理部ＣＣ１における薬液生成時点からのライフタイムが設定されているとすると、図６におけるＣＣ１ＬＴに矢印で示すように、その先端位置（点線の縦線で示す位置）がライフタイムのアップする時点であるとすると、この時点ではメンテナンス処理が不要であると判断できる。
　ステップＳ１０
　スケジューリング機能部５３は、全ての基板Ｗのブロックを配置できたか否かを判断して処理を分岐する。ここでは、配置すべき基板Ｗのブロックが残っているので、ステップＳ２に戻って次の基板Ｗのブロックを配置する。
　ステップＳ２～Ｓ１０（２枚目の基板Ｗ（Ａ２－１～Ａ２－９））
　スケジューリング機能部５３は、２枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ａ２－１～Ａ２－９）を配置する（図７）。なお、以下の説明においては、配置した直後のブロックを二点鎖線で囲って示すことにする。薬液処理部ＣＣ１がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップＳ５メンテナンス処理が不要と判断され、ステップＳ１０へ分岐する。
　ステップＳ２～Ｓ１０（３枚目の基板Ｗ（Ａ３－１～Ａ３－９））
　スケジューリング機能部５３は、３枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ａ３－１～Ａ３－９）を配置する（図８）。なお、図８では、都合上、Ａ３－７までしか描いていない。３枚目の基板Ｗのブロックを配置したことで、薬液処理部ＣＣ１のライフがアップするので、ステップＳ５においてメンテナンス処理が必要であると判断され、ステップＳ６に分岐する。そして、ステップＳ６において、優先判定部５５が基板処理優先ではなくメンテナンス優先であることを判断するので、ステップＳ８に分岐し、一旦、３枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ａ３－１～Ａ３－９）を全体スケジュールから削除し、図９に示すように、ステップＳ８にて薬液交換のメンテナンス処理ＥＸを薬液供給部ＣＣ１に配置し、ステップＳ９にて３枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ａ３－１～Ａ３－９）を配置し直す。そして、ステップＳ２に戻る。なお、メンテナンス処理ＥＸが完了した時点から新たにライフタイム（横の点線で示す）が設定される。
　ステップＳ２～Ｓ１０（４枚目の基板Ｗ（Ａ４－１～Ａ４－９））
　スケジューリング機能部５３は、４枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ａ４－１～Ａ４－９）を配置する（図１０）。薬液処理部ＣＣ１がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップＳ５でメンテナンス処理が不要と判断され、ステップＳ１０へ分岐する。
　ステップＳ２～Ｓ１０（次のプロセスジョブの１枚目の基板Ｗ（Ｂ１－１～Ｂ１－９））
　スケジューリング機能部５３は、次のプロセスジョブにおける１枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ｂ１－１～Ｂ１－９）を配置する（図１１）。薬液処理部ＣＣ１がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップＳ５メンテナンス処理が不要と判断され、ステップＳ１０へ分岐する。
　なお、センターロボットＣＲにおいて、ブロックＡ３－１～Ａ３－９のうちのＡ３－７とＢ１－３とが競合している。しかしながら、上述したようにセンターロボットＣＲが上部アームＵＡと下部アームＬＡとを備え、ほぼ同時に二枚の基板Ｗを取り扱うことができるので、このような競合が生じてもブロックを配置できる。この点は、インデクサロボットＩＲであっても同様である。
　ステップＳ２～Ｓ１０（次のプロセスジョブの２枚目の基板Ｗ（Ｂ２－１～Ｂ２－９））
　スケジューリング機能部５３は、次のプロセスジョブにおける２枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ｂ２－１～Ｂ２－９）を配置する（図１２）。薬液処理部ＣＣ１がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップＳ５メンテナンス処理が不要と判断され、ステップＳ１０へ分岐する。
　以上のようにしてブロックの配置が進められた後、スケジューリング機能部５３は、ステップＳ１０において全てのブロックが配置できたと判断してステップＳ１１に移行し、最後のブロックの後にメンテナンス処理が必要であるので、ステップＳ１２でメンテナンス処理ＥＸを配置する（図１２）。そして、スケジューリング処理を終了する。
　次に、上述したように二つのプロセスジョブにそれぞれ割り当てられた４枚の基板Ｗと２枚の基板のスケジューリングについて、優先設定が「基板処理優先」に設定されている場合を例にとって説明する。また、メンテナンス処理の配置タイミングが、プロセスジョブごとに設定されているものとする。
　なお、上述したスケジューリングの過程のうち、図８に相当する３枚目の基板Ｗのブロック（図１３の符号Ａ３－１～Ａ３－９）の配置までは同じであるので、そこまでの説明については省略し、それ以降について説明する。
　ステップＳ３～Ｓ７（３枚目の基板Ｗ（Ａ３－１～Ａ３－９））
　スケジューリング機能部５３は、図１３に示すように３枚目の基板Ｗのブロック（図１３の符号Ａ３－１～Ａ３－９）を配置した後、優先判定部５５で判定された基板処理優先であるか否かに応じて処理を分岐する。具体的には、基板処理優先である場合には、ステップＳ７に分岐し、メンテナンス優先である場合には、ステップＳ１０に分岐する。ここでは、ステップＳ７した後、ステップＳ３へ分岐する。上述したメンテナンス優先では、３枚目の基板Ｗのブロック（図１３の符号Ａ３－１～Ａ３－９）を配置した後に、ライフタイムがアップしているので、このブロックを削除してメンテナンス処理を配置したが、この例ではライフタイムがアップしていてもブロックの配置を継続する。
　ステップＳ３～Ｓ７（４枚目の基板Ｗ（Ａ４－１～Ａ４－９））
　スケジューリング機能部５３は、図１４に示すように４枚目の基板Ｗのブロック（図１４の符号Ａ４－１～Ａ４－９）を配置した後、ライフタイムがアップしたままであるので、ステップＳ５でメンテナンスが必要と判断される。しかし、基板処理優先であるのでステップＳ６からステップ７に分岐し、ステップＳ３に分岐して配置を継続する。
　ステップＳ３～Ｓ７（次のプロセスジョブの１枚目の基板Ｗ（Ｂ１－１～Ｂ１－９））
　スケジューリング機能部５３は、図１５に示すように次のプロセスジョブにおける１枚目の基板Ｗのブロック（図１５の符号Ｂ１－１～Ｂ１－９）を配置する。ここで、スケジューリング機能部５３は、優先設定が基板処理優先であることと、メンテナンス処理の配置タイミングがプロセスジョブであること、プロセスジョブが変わったこととに基づいて、ステップＳ６において優先設定が基板処理優先であってもステップＳ８に分岐する。そして、一旦、次のプロセスジョブにおける１枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ｂ１－１～Ｂ１－９）を全体スケジュールから削除し、図１６に示すように、ステップＳ８にて薬液交換のメンテナンス処理ＥＸを薬液供給部ＣＣ１に配置し、ステップＳ９にて１枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ｂ１－１～Ｂ１－９）を配置し直す。その後、ステップＳ１０からステップＳに戻る。なお、メンテナンス処理ＥＸが完了した時点から新たにライフタイム（横の点線で示す）が設定される。
　ステップＳ２～Ｓ１０（次のプロセスジョブの２枚目の基板Ｗ（Ｂ２－１～Ｂ２－９））
　スケジューリング機能部５３は、次のプロセスジョブにおける２枚目の基板Ｗのブロック（図中の符号Ｂ２－１～Ｂ２－９）を配置する（図１７）。薬液処理部ＣＣ１がライフタイムのアップ時点に達していないので、ステップＳ５メンテナンス処理が不要と判断され、ステップＳ１０へ分岐する。
　以上のようにしてブロックの配置が進められた後、スケジューリング機能部５３は、ステップＳ１０において全てのブロックが配置できたと判断してステップＳ１１に移行し、最後のブロックの後であってライフタイムがアップする時点でメンテナンス処理が必要であるので、ステップＳ１２でメンテナンス処理ＥＸを配置する（図示省略）。そして、スケジューリング処理を終了する。
　上述したように、本実施例によると、制御部５１は、ある基板Ｗについて処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のリソースを使用する処理を配置する際に、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２のメンテナンス処理がライフに達している場合には、予めユーザにより設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には基板Ｗの処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には基板Ｗの処理の前にメンテナンス処理を配置する。したがって、優先処理に関するユーザの要望を反映させた処理を行うことができる。
　また、優先設定が基板処理優先である場合には、上述したようにプロセスジョブごとの設定がされている場合には、たとえライフタイムがアップしていても、基板の処理を優先する。但し、メンテナンス処理を配置するタイミングがプロセスジョブごとに設定されているので、プロセスジョブ間でメンテナンス処理を配置する。これにより、プロセスジョブ間においては異なる条件での処理となるが、プロセスジョブ内では同じ条件での処理が可能となる。
　本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
　（１）上述した実施例では、基板処理優先におけるメンテナンス処理の配置タイミングの例としてプロセスジョブごとの設定を例にとって説明したが、本発明はこのような設定に限定されるものではない。ここで、図１８～図２０を参照する。なお、図１８は、基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの例（基板ごと）を示す模式図であり、図１９は、基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの（プロセスジョブごと）を示す模式図であり、図２０は、基板処理優先のメンテナンス処理タイミングの（コントロールジョブごと）を示す模式図である。なお、これらの図中に示した矢印は、メンテナンス処理の配置タイミングを表している。
　図１８に示すように、メンテナンス処理タイミングを基板ごとに設定してもよい。この場合には、例えば、ライフカウントが１に設定されていると、一枚の基板Ｗを処理するごとに、メンテナンス処理をその処理後に配置する。したがって、基板Ｗごとに異なる条件での処理となる。このような設定は、例えば、基板Ｗを必ず新液で処理したい場合に用いられる。
　図１９に示すように、メンテナンス処理タイミングをプロセスジョブごとに設定してもよい。この例は、上述した実施例と同じである。これによるとプロセスジョブ間では条件が変わるが、プロセスジョブ内では同じ条件となる。
　図２０に示すように、メンテナンス処理タイミングをコントロールジョブごとに設定してもよい。コントロールジョブは、基板Ｗがどのキャリアに属しているかを示しているので、キャリアごとの設定を意味する。つまり、この例では、キャリア１とキャリア２との間でメンテナンス処理を配置する。したがって、キャリア間では条件が変わるが、キャリア内では同じ要件となる。
　（２）上述した実施例では、メンテナンス処理として薬液交換を例にとって説明したが、本発明は、メンテナンス処理が薬液交換に限定されるものではない。例えば、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２の内部を清浄化した時点からの経過時間に応じて再び清浄化を行ったり、処理部ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２において処理した基板Ｗの枚数に応じて再び清浄化を行ったりする清浄化のメンテナンス処理であってもよい。
　（３）上述した実施例では、図１に示すような構成の基板処理装置におけるスケジューリングを例にとって説明したが、本発明はそのような構成の基板処理装置に限定されない。
　（４）上述した実施例では、図５に示したレシピで処理する基板のスケジューリングを例にとったが、本発明はこのレシピだけに限定されない。
　以上のように、本発明は、実際に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に適している。
　Ｗ　…　基板
　Ｃ　…　キャリア
　ＳＴ１～ＳＴ４　…　ステージ
　ＩＲ　…　インデクサロボット
　ＰＳ　…　受渡部
　ＣＲ　…　センターロボット
　ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ１２　…　処理部
　ＣＣ１，ＣＣ２　…　薬液供給部
　ＵＡ　…　上部アーム
　ＬＡ　…　下部アーム
　５１　…　制御部
　５３　…　スケジューリング機能部
　５５　…　優先判定部
　５７　…　処理実行指示部
　５９　…　設定部
　６１　…　記憶部

Claims (4)

  1. 　キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    　前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    　処理手順を規定したレシピを設定され、基板ごとに対応づけられたプロセスジョブと、
    　どのキャリアに属しているかを設定され、基板ごとに対応づけられたコントロールジョブと、
    　が予め設定されており、
    　前記基板処理優先は、基板ごとまたはプロセスジョブごとまたはコントロールジョブごとに前記メンテナンス処理を配置するタイミングを設定可能であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  3. 　請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    　前記メンテナンス処理は、前記処理部で使用する処理液の液交換処理または前記処理部を清浄にする洗浄処理であることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  4. 　キャリアに収納された複数枚の基板について、一枚ずつ処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数枚の基板を処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
    　前記制御部は、ある基板について前記処理部のリソースを使用する処理を配置する際に、ライフに達している前記処理部のメンテナンス処理がある場合には、メンテナンス優先または基板処理優先のいずれかが予めユーザによって設定されている優先設定に基づいて、優先設定が基板処理優先である場合には前記基板の処理を配置し、優先設定がメンテナンス優先である場合には前記基板の処理の前にメンテナンス処理を配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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