TWI590357B - 基板處理裝置之排程作成方法及記錄排程作成程式之記錄媒體 - Google Patents

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TWI590357B
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Description

基板處理裝置之排程作成方法及記錄排程作成程式之記錄媒體
本發明係關於一種用以作成按照時間序列來規定基板處理裝置之動作之排程的方法、及記錄程式之可電腦讀取之記錄媒體。於成為基板處理裝置之處理對象的基板之例中，包含半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
日本專利特開2008-218449號公報及US2008/0202260A1揭示有用以決定基板處理裝置中所具備之資源的使用時序之排程作成。具體而言，揭示有如下技術，其用以作成規定對由複數片基板所構成之一批基板(1ot)總括地來進行處理之批次式基板處理裝置中之搬送機構、藥液處理部、純水洗淨處理部、乾燥處理部等資源之使用時序的排程。於基板處理裝置中所具備之控制部係使各資源按照所作成之排程來產生作動。藉此，高效率地對每批基板進行處理，從而提高基板處理裝置之生產性。
為更精密地對基板進行處理(例如洗淨處理)，而使用逐片對基板進行處理之單片型基板處理裝置。然而，上述先前技 術係均為適合於批次式基板處理裝置，即便直接應用於單片型基板處理裝置，亦未必可實現高效率之基板處理。
因此，本發明之目的在於提供一種適合於單片型基板處理裝置之排程作成方法及記錄排程作成程式之記錄媒體。
本發明提供一種排程作成方法，其係用以將基板處理裝置(包含逐片對基板進行處理之單片型處理單元)之動作按照時間序列來加以規定之排程而由上述基板處理裝置中所具備之控制部所作成的方法；且包括如下步驟：上述控制部作成使規定對各基板之處理內容之區塊(block)按照時間序列加以結合之虛擬時間表之步驟；及上述控制部自與複數片基板相關之上述虛擬時間表取得區塊並按照時間序列來進行配置，藉此而作成整體排程之排程步驟。
根據該方法，基板處理裝置之控制部係對應於各基板而作成虛擬時間表。虛擬時間表係藉由使規定對各基板之處理內容之複數個區塊按照時間序列加以結合而作成。例如，控制部係根據規定對基板之處理條件及處理順序之製程配方(recipe)使複數個區塊按照時間序列來加以結合，藉此而作成虛擬時間表。虛擬時間表係為不考慮複數片基板相互間之干涉(使用資源之時間軸上之重合)而作成。若作成虛擬時間表，則控制部作成用以高效率地對複數片基板進行處理之整體排程。此時，控制部係以使複數片基板相互間之干涉不會產生，且使資源(處理單元等)高效率地運轉而對複數片基板 進行處理之方式來配置按照時間序列所構成各基板之虛擬時間表之區塊。如此，可配置對於各個基板之處理區塊來提高單片型處理單元等資源之運轉率，因此可提高單片型基板處理裝置之生產性。
上述排程步驟較佳為包括維護區塊(maintenance block)配置步驟，該維護區塊配置步驟係配置用於在對基板之處理之前或之後應該在上述處理單元來執行之維護步驟的維護區塊。
維護步驟之例為在處理單元中之事前準備步驟、在處理單元中之事後處理步驟等。
作為事前準備步驟之例，可列舉出自處理液噴嘴僅噴出固定量之處理液之預分配(pre-dispense)步驟。例如，於將經溫度調整之處理液供給至基板而對該基板進行處理之情形時，藉由執行預分配步驟，而可將滯留於處理液噴嘴及處理液配管且成為目標溫度範圍外之溫度的處理液加以排出，並將經溫度調整之處理液引導至處理液噴嘴之噴出口。而且，於預分配步驟之後藉由執行對基板噴出處理液之處理液供給步驟，起初便可藉由經溫度調整之處理液對基板來進行處理。藉此，可實現精密之基板處理。作為事前準備步驟之例，除此以外，亦可例示處理單元中所具備之處理室(腔室)內之洗淨處理(腔室洗淨)。藉由執行處理室內之洗淨，而可避免對前一基板之處理之影響波及接下來搬入至處理室之基 板。藉此，可實現精密之基板處理。腔室洗淨例如包含：保持基板並使之旋轉之旋轉夾頭之洗淨、收容旋轉夾頭之處理護罩(cup)之洗淨、承接自旋轉夾頭飛濺之處理液之防護罩(guard)(飛濺防止構件)之洗淨等。作為事前準備步驟之例，進而可列舉：保持基板之夾頭銷之洗淨、處理室內之其他零件之洗淨等。
作為事後處理步驟，可例示處理單元中所具備之處理室內之洗淨處理(腔室洗淨)。藉由執行處理室內之洗淨，可避免對前一基板之處理之影響波及接下來搬入至處理室之基板。藉此，可實現精密之基板處理。腔室洗淨之具體例係如上所述。作為事後處理步驟之例，進而可列舉保持基板之夾頭銷之洗淨、處理室內之其他零件之洗淨等。
於本發明之一實施形態中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊，上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定上述處理區塊是否為滿足既定維護執行條件；及於上述處理區塊為滿足上述維護執行條件時，於時間軸上於較上述處理區塊之前來配置上述維護區塊。
根據該方法，判斷處理區塊是否滿足既定維護執行條件，並根據其判斷而來決定是否需要配置維護區塊。即，視需要而來配置維護區塊，故可省去不必要之維護步驟。藉此，可提高基板處理裝置之生產性。
上述維護區塊係亦可為表示應該在處理單元之處理之前來執行之事前準備步驟之區塊。又，上述維護區塊係亦可為表示應該率先在該處理單元之處理之前且於由該處理單元執行之另一處理之後來執行之事後處理步驟之區塊。
於本發明之一實施形態中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊；上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定對第1基板所計劃之藉由上述處理單元之第1處理、與對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板所計劃之藉由該處理單元之第2處理是否滿足既定之維護執行條件；及於為滿足上述維護執行條件時，在用於上述第1處理之第1處理區塊與用於上述第2處理之第2處理區塊之間來配置上述維護區塊。
根據該方法，判斷於相同之處理單元中相繼執行之對第1基板之第1處理及對第2基板之第2處理是否為滿足既定維護執行條件。基於該判斷結果，而決定是否需要配置維護區塊。因此，可省略不必要之維護步驟，故可提高基板處理裝置之生產性。
上述維護執行條件係例如包含對第1基板所使用之藥液與對第2基板所使用藥液為不同的內容。藉此，可避免對第1基板所使用之藥液之影響波及第2基板之處理。又，於對第1及第2基板來進行藉由同種藥液之處理時，因不滿足維護執行條件，故不加以配置維護區塊。於該情形時，對第2 基板並無不良影響，且藉由省略維護步驟而可提高生產性。
上述維護區塊既可為表示用於第1處理之事後處理步驟之區塊，亦可為表示用於第2處理之事前準備步驟之區塊。
於本發明之一實施形態中，上述維護執行條件包含：與自上述第1處理區塊之結束起至上述第2處理區塊之開始為止之經過時間所相關的條件、與上述第1處理及上述第2處理之處理內容所相關的條件、及與上述處理單元中之處理完畢之基板片數所相關的條件中之一個以上。
例如，亦可將自第1處理區塊之結束起至第2處理區塊之開始為止之經過時間超過既定時間來作為維護執行條件之一。藉此，可提高對第2基板之處理品質。例如，於上述經過時間超過既定時間之情形時，作為率先於第2基板之處理之事前準備步驟亦可配置表示自處理液噴嘴之預分配步驟的維護區塊。藉此，起初便可對第2基板供給狀態經調整(例如經溫度調節)之處理液，因此可提高基板處理品質。
又，亦可將第1處理及第2處理為不同(例如使用藥液之種類不同)來作為維護執行條件之一。藉此，可提高對第2基板之處理品質。例如，於在第1處理及第2處理中使用不同種類之藥液之情形時，作為第1處理之後的事後處理步驟亦可配置表示處理單元之處理室內之洗淨(腔室洗淨)的維護區塊。藉此，可避免處理第1基板之藥液之影響波及第2基板。又，作為率先於第2處理之事前準備步驟亦可配置表 示自噴出第2處理中使用之藥液之處理液噴嘴之預分配步驟的維護區塊。藉此，起初便可對第2基板供給狀態經調整(例如經溫度調節)之處理液，因此可提高基板處理品質。
進而，亦可將處理單元中之處理完畢之基板片數達到既定片數來作為維護執行條件之一。藉此，每次處理達到既定片數之基板均執行維護步驟，因此可提高基板處理品質。具體而言，此情形時之維護步驟亦可為處理單元之處理室內之洗淨步驟。藉此，藉由處理多數片基板而堆積於處理室內之污染物可定期地加以洗淨並去除，故可繼續高品質之基板處理。
於本發明之一實施形態中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊，上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定對第1基板所計劃之藉由上述處理單元之第1處理、與對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板所計劃之藉由該處理單元之第2處理是否相同；及於上述第1處理與上述第2處理為不同時，在用於上述第1處理之第1處理區塊與用於上述第2處理之第2處理區塊之間配置上述維護區塊，於上述第1處理與上述第2處理為相同時，則省略上述維護區塊之配置。
根據該方法，當於相同之處理單元中相繼執行之對第1及第2基板之處理為相同時，則省略維護區塊之配置。因 此，可省略不必要之維護步驟，故可提高基板處理裝置之生產性。
於本發明之一實施形態中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊，上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定於對第1基板之處理之後應該在上述處理單元中執行之事後處理步驟、與於對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板之處理之前應該在上述處理單元中執行之事前準備步驟是否為相同；以及於上述事後處理步驟與上述事前準備步驟為不同時，在用於上述第1基板之第1處理區塊與用於上述第2基板之第2處理區塊之間，配置用於上述事後處理步驟之事後處理區塊及用於上述事前準備步驟之事前準備區塊來作為上述維護區塊，而於上述事後處理步驟與上述事前準備步驟為相同時，省略上述維護區塊之配置。
根據該方法，於先被處理之第1基板之事後處理步驟與接下來為處理之第2基板之事前準備步驟為相同時，則省略維護步驟之配置。只要事後處理步驟及事前準備步驟為相同，則用於第1基板之處理與用於第2基板之處理之內容為相同，因此，無需於第1基板與第2基板之處理之間插入維護步驟。於此種情形時，藉由省略維護步驟，而可提高基板處理裝置之生產性。
於本發明之一實施形態中，上述維護區塊配置步驟更包括 以下步驟：判定上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之一者之處理內容之一部分是否與其等中之另一者之處理內容之全部為相同；以及於上述一者之處理內容之一部分與上述另一者之處理內容之全部相同時，在用於上述第1基板之第1處理區塊與用於上述第2基板之第2處理區塊之間，配置與上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之上述一者相對應之維護區塊，省略與上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之上述另一者相對應之維護區塊之配置。
於該方法中，於事後處理步驟及事前準備步驟中處理內容產生重複，於一者之處理內容全部包含另一者之處理內容時，配置與事後處理步驟及事前準備步驟中之該一者相對應之維護區塊。藉此，可省略重複之處理，因此可一方面執行必要之維護處理，一方面提高基板處理裝置之生產性。
又，本發明提供一種記錄媒體，其係可電腦讀取之記錄媒體，記錄用以作成按照時間序列來規定包含逐片對基板進行處理之單片型處理單元之基板處理裝置之動作之排程的電腦程式者，且記錄以使作為上述控制部之電腦來執行上述排程作成方法之方式編入有步驟群之電腦程式。
藉由本發明，可獲得關於排程作成方法所說明之上述效果。
本發明之上述或進而其他目的、特徵及效果係參照隨附圖式並藉由接下來敍述之實施形態之說明而明確。
圖1係表示與本發明之一實施形態相關之基板處理裝置之佈局之圖解俯視圖，圖2係其圖解側視圖。該基板處理裝置係包含分度區(indexer section)1、及處理區2。處理區2係包括於與分度區1之間用以交接基板W之交接單元PASS。分度區1係將未處理之基板W交給交接單元PASS，並自交接單元PASS接收已處理之基板W。處理區2係自交接單元PASS接收未處理之基板W，並對該基板W實施使用處理劑(處理液或處理氣體)之處理、使用紫外線等電磁波之處理、物理洗淨處理(刷具洗淨、噴霧噴嘴洗淨等)等各種處理。然後，處理區2係將處理後之基板W交給交接單元PASS。
分度區1係包含複數個載物台ST1~ST4、及分度機器人IR。
載物台ST1~ST4係為分別可保持將複數片基板W(例如半導體晶圓)以積層狀態來收容之基板收容器C的基板收容器保持部。基板收容器C係既可為於密閉之狀態下收納基板W之前開式晶圓傳送盒(FOUP，Front Opening Unified Pod)，亦可為標準機械介面(SMIF，StandardMechanical Inter Face)盒、開放式晶圓匣(OC，Open Cassette)等。例如，在將基板收容器C載置於載物台ST1~ST4時，於基板收容器C中，水平姿勢之複數片基板W成相互地隔著間隔於鉛垂 方向上為積層之狀態。
分度機器人IR係例如包含基台部6、多關節臂7及一對手部(hand)8A、8B。基台部6係例如固定於該基板處理裝置之框架。多關節臂7係使可沿水平面旋動之複數根臂部相互可旋動地結合而所構成，且以藉由於作為臂部之結合部位之關節部來變更臂部間之角度而屈伸之方式而所構成。多關節臂7之基端部係相對於基台部6以可圍繞鉛垂軸線旋動之方式來結合。進而，多關節臂7係相對於基台部6可升降地被結合。換言之，於基台部6中，內置有用以使多關節臂7升降之升降驅動機構、及用以使多關節臂7圍繞鉛垂軸線旋動之旋動驅動機構。又，於多關節臂7中，包括用以使各臂部獨立旋動之個別旋動驅動機構。於多關節臂7之前端部，以可圍繞鉛垂軸線個別旋動及向水平方向個別進退之方式結合有手部8A、8B。於多關節臂7中，包括用以使手部8A、8B圍繞鉛垂軸線個別地旋動之手部旋動驅動機構、及用以使手部8A、8B於水平方向上個別地進退之手部進退機構。手部8A、8B係例如以可分別保持1片基板W之方式所構成。再者，手部8A、8B亦可以上下重疊之狀態來配置，但於圖1中，為了清楚明瞭，而使手部8A、8B於與紙面平行之方向(水平方向)上錯開來描繪。
根據該構成，分度機器人IR係以利用手部8A自保持於任一載物台ST1~ST4之基板收容器C搬出一片未處理之基 板W並交給交接單元PASS之方式來動作。進而，分度機器人IR係以利用手部8B自交接單元PASS接收一片處理完畢之基板W，並收容在保持於任一載物台ST1~ST4之基板收容器C之方式來動作。
處理區2係包含複數個(於本實施形態中為12個)處理單元SPIN1~SPIN12、主搬送機器人CR、及上述交接單元PASS。
於本實施形態中，處理單元SPIN1~SPIN12係以立體地被配置著。更具體而言，複數個處理單元SPIN1~SPIN12以形成三層構造之方式來配置，而於各層部分配置有4個處理單元。即，於第一層部分配置有4個處理單元SPIN1、SPIN4、SPIN7、SPIN10，於第二層部分配置有另外4個處理單元SPIN2、SPIN5、SPIN8、SPIN11，於第三層部分進而配置有另外之處理單元SPIN3、SPIN6、SPIN9、SPIN12。更具體而言，於俯視時，於處理區2之中央配置有主搬送機器人CR，於該主搬送機器人CR與分度機器人IR之間配置有交接單元PASS。以隔著交接單元PASS而對向之方式而配置有積層3個處理單元SPIN1~SPIN3之第1處理單元群G1、及積層另外3個處理單元SPIN4~SPIN6之第2處理單元群G2。而且，以鄰接於第1處理單元群G1之距離分度機器人IR較遠之側之方式來配置有積層3個處理單元SPIN7~SPIN9之第3處理單元群G3。同樣地，以鄰接於第 2處理單元群G2之距離分度機器人IR較遠之側之方式來配置有積層3個處理單元SPIN10~SPIN12之第4處理單元群G4。藉由第1~第4處理單元群G1~G4主搬送機器人CR被包圍著。
主搬送機器人CR係例如包含基台部11、多關節臂12及一對手部13A、13B。基台部11係例如固定於該基板處理裝置之框架。多關節臂12係使沿水平面延伸之複數根臂部相互可旋動地結合而所構成，且以藉由於作為臂部之結合部位之關節部來變更臂部間之角度而屈伸之方式而所構成。多關節臂12之基端部係相對於基台部11以可圍繞鉛垂軸線旋動之方式來結合。進而，多關節臂12係相對於基台部11可升降地被結合。換言之，於基台部11中，內置有用以使多關節臂12升降之升降驅動機構、及用以使多關節臂12圍繞鉛垂軸線旋動之旋動驅動機構。又，於多關節臂12中，包括用以使各臂部獨立旋動之個別旋動驅動機構。於多關節臂12之前端部，以可圍繞鉛垂軸線個別旋動及向水平方向個別進退之方式結合有手部13A、13B。於多關節臂12中，包括用以使手部13A、13B圍繞鉛垂軸線個別地旋動之手部旋動驅動機構、及用以使手部13A、13B於水平方向上個別地進退之手部進退機構。手部13A、13B係例如以可分別保持1片基板W之方式所構成。再者，手部13A、13B亦可以上下重疊之狀態來配置，但於圖1中，為了清楚明瞭，而 使手部13A、13B於與紙面平行之方向(水平方向)上錯開來描繪。
根據該構成，主搬送機器人CR利用手部13A自交接單元PASS接收未處理之一片基板W，並將該未處理之基板W搬入至任一處理單元SPIN1~SPIN12。又，主搬送機器人CR利用手部13B接收由處理單元SPIN1~SPIN12處理之處理完畢之基板W，並將該基板W交給交接單元PASS。
處理單元SPIN1~SPIN12係為逐片對基板W進行處理之單片型處理單元。處理單元SPIN1~SPIN12係例如亦可為旋轉液處理單元，該旋轉液處理單元於處理室17(腔室)內包括將1片基板W以水平姿勢來保持並使之旋轉的旋轉夾頭15、及對旋轉夾頭15供給處理液(藥液或淋洗液)之處理液噴嘴16。於圖2中，僅對於處理單元SPIN3，表示其內部構成，而省略其他處理單元之內部構成之圖示。
圖3係用以說明上述基板處理裝置之電性構成之方塊圖。基板處理裝置包含控制處理單元SPIN1~SPIN12、主搬送機器人CR及分度機器人之電腦20。電腦20係亦可具有個人電腦(工廠自動化(FA，Factory Automation)個人電腦)之形態，包含控制部21、輸入輸出部22、及記憶部23。控制部21係包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等運算單元。輸入輸出部22係包含顯示單元等輸出設備、及鍵盤、指向裝置、觸控面板等輸入設備。進而，輸入輸出 部22包含用於與主電腦(host computer)24通信之通信模組。記憶部23包含固態記憶體裝置、硬式磁碟機等記憶裝置。
控制部21係包含排程功能部25、及處理執行指示部26。排程功能部25係為將基板W自基板收容器C搬出且於藉由處理單元SPIN1~SPIN12處理之後收容於基板收容器C，而作成用以使基板處理裝置之資源按照時間序列來作動之計劃(排程)。處理執行指示部26係使基板處理裝置之資源按照由排程功能部25作成之排程來作動。
記憶部23係以記憶如下各種資料等之方式所構成，即，包含：控制部21所執行之程式30、自主電腦24接收之處理內容資料40、及藉由排程功能部25而所作成之排程資料50。
記憶部23中所記憶之程式30包含：排程作成程式31，其用以使控制部21當作為排程功能部25來作動；及處理執行程式32，其用以使控制部21當作為處理執行指示部26來作動。記憶部23係為記錄有程式之可用電腦讀取之記錄媒體之一例。
處理內容資料40係包含對各基板W賦予之製程工件(PJ，process job)符號、及與製程工件符號建立對應關係之製程配方。製程配方係為定義基板處理內容之資料，且包含基板處理條件及基板處理順序。更具體而言，包含並行處理 單元資訊、使用處理液資訊、處理時間資訊等。所謂並行處理單元資訊係為指定可以使用之處理單元之資訊，且表示可藉由所指定之處理單元來進行並行處理。換言之，表示於指定處理單元中之一個無法使用時，可藉由除此以外之指定處理單元來代替。所謂「無法使用時」係指該處理單元正用於處理另一基板W時、該處理單元為故障中之時、操作員認為不欲藉由該處理單元來進行基板W之處理之時等。所謂製程工件係指被實施共通之處理之1片或複數片基板W。所謂製程工件符號係指用以識別製程工件之識別資訊(基板群識別資訊)。即，對於經賦予共通之製程工件符號之複數片基板W，則實施藉由與該製程工件符號建立對應關係之製程配方的共通之處理。但是，亦有可能存在於不同製程工件符號對應之基板處理內容(製程配方)為相同之情形。例如，於對處理順序(自基板收容器C取出之順序)為連續之複數片基板W來實施共通之處理時，則對該等複數片基板W賦予共通之製程工件符號。
控制部21係取得對於各基板W之處理內容資料，並記憶至記憶部23。處理內容資料之取得及記憶係只要早於執行對於各基板W之排程來進行即可。例如，亦可於將基板收容器C保持於載物台ST1~ST4之後，立即將與收容於該基板收容器C之基板W所對應之處理內容資料自主電腦24供給至控制部21。
圖4及圖5係用以說明藉由排程功能部25之處理例之流程圖。更具體而言，表示著藉由控制部21(電腦20)執行排程作成程式31而來進行之處理。換言之，於排程作成程式37中，有以使電腦執行如圖4及圖5所示之處理之方式來被編入之步驟群。
若由操作員自主電腦24或輸入輸出部22發出基板處理開始之指示(步驟S1)，關於被給予基板處理開始指示之所有基板W則排程功能部25作成虛擬時間表(步驟S2)。基板處理開始指示係亦可將收容於基板收容器C之所有基板W作為一個單位來發行。基板處理開始指示係亦可為指示被賦予一個或複數個製程工件符號之基板W之處理開始者。
例如，在處理內容資料中之與某一製程工件符號建立對應關係之製程配方當作為來指定處理單元SPIN1~SPIN12之並行處理。即，按照該製程配方之基板處理則可在12個處理單元SPIN1~SPIN12中之任一者中來執行之情形來加以考慮。於該情形時，於被賦予該製程工件符號之基板W接受處理時，所通過之路徑有12個。即，選擇用來處理該基板W之路徑為通過處理單元SPIN1~SPIN12中之任一者之12個路徑。因此，排程功能部25係作成與該12個路徑對應之虛擬時間表。
於圖6中表示與通過處理單元SPIN1之路徑對應之虛擬時間表。該虛擬時間表係包含：表示藉由分度機器人IR之 基板W自基板收容器C之搬出(Get)的區塊、表示藉由分度機器人IR之該基板W向交接單元PASS之搬入(Put)的區塊、表示藉由主搬送機器人CR之該基板W自交接單元PASS之搬出(Get)的區塊、表示藉由主搬送機器人CR之該基板W向處理單元SPIN1之搬入(Put)的區塊、表示藉由處理單元SPIN1之對該基板W之處理的處理區塊、表示藉由主搬送機器人CR之處理完畢之基板W自處理單元SPIN1之搬出(Get)的區塊、表示藉由主搬送機器人CR之該基板W向交接單元PASS之搬入(Put)的區塊、表示藉由分度機器人IR之該基板W自交接單元PASS之搬出(Get)的區塊、及表示藉由分度機器人IR之該基板W向基板收容器C之搬入(Put)的區塊。排程功能部25係藉由以於時間軸上不產生重合之方式來依序地配置該等區塊，而作成虛擬時間表。排程功能部25係對於相同之基板W，作成與分別通過處理單元SPIN2~SPIN12之路徑對應之同樣之虛擬時間表(將處理區塊分別配置於處理單元SPIN2~SPIN12之虛擬時間表)。如此，對於一片基板W則被作成合計相當於12個路徑份之虛擬時間表。
同樣之虛擬時間表係與被賦予相同製程工件符號之基板W之全部來相對應而作成。如此被作成之虛擬時間表係作為排程資料50之一部分而被儲存至記憶部23。於虛擬時間表之作成階段中，不考慮與另一基板W相關之區塊之干涉 (時間軸上之重合)。
若產生排程指示(步驟S3)，則進行與該製程工件之基板W相關之區塊之配置(整體排程，步驟S4~S11)。具體而言，排程功能部25係自記憶部23讀出該基板W之虛擬時間表，並於時間軸上配置構成該虛擬時間表之區塊。
若更具體地說明，則排程功能部25係判斷是否為該製程工件之最初之基板W(步驟S4)。為該製程工件之最初之基板W時(步驟S4：YES(是))，與該製程工件對應之製程配方則判斷是否需要事前準備步驟(預分配等)(步驟S5)。是否需要事前準備步驟係於與製程工件符號建立對應關係之製程配方中來指定。於需要事前準備步驟之時，關於有處理該基板W之可能性之處理單元SPIN1~SPIN12(於上述例中為所有處理單元)，配置表示事前準備步驟之執行之區塊(事前準備區塊)(步驟S6)。將關於所有處理單元SPIN1~SPIN12配置事前準備區塊之例子表示於圖7。於執行除該製程工件之最初之基板W以外之基板W之排程時(步驟S4：NO(否))，省去步驟S5、S6之處理。又，即便於進行該製程工件之最初之基板W之排程時，只要與該製程工件對應之製程配方為未指定事前準備步驟者(步驟S5：NO)，亦省去步驟S6之處理。
然後，排程功能部25係參照與該基板W對應之虛擬時間表，取得一個構成該虛擬時間表之區塊(步驟S7)。此時取得 之區塊係為未配置之區塊之中於虛擬時間表之時間軸上於最早之位置所配置的區塊。進而，排程功能部25係檢索可配置該取得之區塊之位置(步驟S8)，並將該區塊配置於其檢索出之位置(步驟S9)。各區塊係一方面不於相同之時間重複使用同一資源，並且一方面配置於時間軸上最早之位置。同樣之動作係關於構成虛擬時間表之所有區塊則重複地被執行(步驟S10)。繼而，若配置且結束構成虛擬時間表之所有區塊(步驟S10：YES)，則結束與該基板W相關之排程(步驟S11)。關於相同之製程工件之所有基板W，依序(例如依照自基板收容器C取出之順序)重複相同之處理。
圖8中表示配置構成與製程工件A之最初之基板A1對應之虛擬時間表之所有區塊A11~A19的例子。於處理單元SPIN1中之事前準備區塊之後，配置處理區塊。亦即，以使事前準備區塊與處理區塊不於時間上重合之方式來配置構成該基板A1之虛擬時間表之各區塊。更具體而言，排程功能部25係將自虛擬時間表取得之區塊A11~A19於所對應之資源之空間內於時間軸上依序地配置於最早之位置(即向前放置)。此時，排程功能部25係以於同一資源之空間內區塊不重合之方式來配置各區塊。因此，成為處理區塊A15配置於已配置事前準備區塊之後。因此，如由二點鏈線所示，雖然區塊A11~A14能以於時間上無間隙之狀態來配置，但若配置處理區塊A15，則區塊A14與處理區塊A15之間間隔被 拉開。因此，為該間隔不被拉開，排程功能部25係於辨別清楚當配置處理區塊A15而產生間隔被拉開之時間點則使區塊A11~A14於時間軸上向後方移位，從而使其等之開始時刻產生延遲。如此，獲得圖8之狀態之排程。
將配置構成與相同之製程工件A之第2片基板A2對應之虛擬時間表之所有區塊A21~A29的例子表示於圖9。自與第1片基板A1對應而配置於分度機器人IR之空間之區塊A11、A12隔開最小時間間隔而配置有與第2片基板A2對應之分度機器人IR之區塊A21、A22。同樣，自與第1片基板A1對應而配置於主搬送機器人CR之空間之區塊A13、A14隔開最小時間間隔而配置有與第2片基板A2對應之主搬送機器人CR之區塊A23、A24。於區塊A24之結束時序，處理單元SPIN1正在使用中(正配置有處理區塊A15)，因此用於第2片基板A2之處理區塊A25則朝向處理單元SPIN2之空間來配置。即，第2片基板A2係以於處理單元SPIN2中來接受處理之方式來計劃。再者，雖然不論將第2片基板A2配置於處理單元SPIN2~SPIN12中之哪一個，產出量均相同，但是於產出量相同之情形時選擇腔室編號為較小之處理單元。而且，以與處理區塊A25之結束時序整合之方式，自與第1片基板A1對應之主搬送機器人CR之區塊A16、A17隔開最小間隔而配置與第2片基板A2對應之主搬送機器人CR之區塊A26、A27。進而，以與區塊A27之結束時 序整合之方式，自與第1片基板A1對應之分度機器人IR之區塊A18、A19隔開最小間隔而配置與第2片基板A2對應之分度機器人IR之區塊A28、A29。
圖5係表示關於事後處理區塊之配置之排程功能部25之動作。所謂事後處理區塊係指用以指定在處理單元SPIN1~SPIN12之事後處理之執行的區塊。事後處理之具體例係為處理單元SPIN1~SPIN12之處理室17內之洗淨處理(腔室洗淨)。藉由執行處理室17內之洗淨，而可避免對前一基板之處理之所產生影響波及到接下來搬入至處理室17內之基板。藉此，可實現精密之基板處理。
若將基板W自保持於載物台ST1~ST4之基板收容器C中取出(步驟S15)，排程功能部25則進行判斷該基板W是否為當前處理中之製程工件之最後之基板W(步驟S16)。若非為最後之基板W(步驟S16：NO)，則無需附加事後處理區塊，因此結束處理。於最後之基板W之情形時，排程功能部25則進行判斷該製程工件之製程配方是否為需要事後處理者(步驟S17)。是否需要事後處理係於製程配方中來指定。若無需事後處理(步驟S17：NO)，則結束處理。若需要事後處理(步驟S17：YES)，則排程功能部25係將事後處理區塊配置於計劃用於該製程工件之基板W之處理的所有處理單元SPIN1~SPIN12之空間(步驟S18)。
圖10係表示經配置事後處理區塊之例。該例中表示如下 例：對於被賦予相同製程工件符號「A」之2片基板A1、A2，藉由處理單元SPIN1、SPIN2而分別進行處理，並將事後處理區塊分別配置於該等2個處理單元SPIN1、SPIN2中之處理區塊A15、A25之後的空間。
於配置事後處理區塊之後(步驟S18)、或於無需事後處理之時(步驟S16、S17：NO)，排程功能部25則判斷有無下一製程工件之基板W(步驟S19)。若有下一製程工件之基板W(步驟S19：YES)，則對該製程工件之基板W來執行於圖4所示之處理。若無下一製程工件之基板(步驟S19：NO)，則結束處理。於圖11中表示配置與下一製程工件B之第一片基板B1產生對應之區塊B11~B19之例。於該例中，計劃藉由處理單元SPIN1來處理該基板B1。
於圖12中係表示製程工件A之製程配方中有事後處理之指定(無事前準備之指定)、而於其下一製程工件B之製程配方中有事前準備之指定的情形。又，製程工件B之製程配方係設指定為在處理單元SPIN1、SPIN2之並行處理者。
若製程工件A之最後之基板A2開始進行時，則對用於該製程工件A之基板處理之所有處理單元SPIN1、SPIN2來配置事後處理區塊。進而，於製程工件A之最後之基板A2開始之時間點，對該指定之所有處理單元SPIN1、SPIN2來配置事後處理區塊。其後，依序配置用於製程工件B之最初之基板B1之區塊B11~B19、用於製程工件B之第2基板 B2之區塊B21~B29。
如上所述，根據本實施形態，關於具有可能性之所有路徑而作成虛擬時間表，該虛擬時間表係針對一片一片基板W使規定處理內容之複數個區塊按照時間序列來結合而成。繼而，自與複數片基板W相關之虛擬時間表來取得區塊，且以相互不干涉之方式(以同時不使用同一資源之方式)，按照時間序列來進行配置，藉此而作成整體排程，並儲存至記憶部23。如此，可作成能夠使單片型處理單元SPIN1~SPIN12有效率地運轉之整體排程。處理執行指示部26係按照記憶部23中所儲存之整體排程來使基板處理裝置之各資源產生運轉。藉此，可提高單片型基板處理裝置之各部之運轉率，從而提高生產性。
又，於本實施形態中，形成可配置用於事前準備步驟及/或事後處理步驟之維護區塊。藉此，可於不同製程工件之基板W之處理之前或之後來進行必要之維護，因此可實現高品質之基板處理。
圖13係用以說明本發明之第2實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部25來執行之處理例。於該第2實施形態之說明中，再次參照上述圖1~圖3，且以與第1實施形態之不同點為中心來進行說明。於圖13中，係表示藉由控制部21(電腦20)來執行排程作成程式31而來進行之處理。換言之，於本實施形態中，於排程作成程式31中，以使電腦 執行於圖13所示之處理之方式而編入有步驟群。
若藉由操作員自主電腦24或自輸入輸出部22發出基板處理開始之指示(步驟S21)，則排程功能部25係對相關於被給予基板處理開始指示之所有基板W來作成虛擬時間表(步驟S22)。基板處理開始指示係亦可將收容於基板收容器C之所有基板W當作為一個單位來發行。基板處理開始指示係亦可為指示一個或複數個製程工件之基板W之處理開始者。關於虛擬時間表之作成，與上述第1實施形態之情形相同(參照圖6)。
若產生排程指示(步驟S23)，則進行與該製程工件之基板W相關之區塊之配置(步驟S24~S38)。具體而言，排程功能部25係自記憶部23讀出該基板W之虛擬時間表，並於時間軸上配置構成該虛擬時間表之區塊。
若更具體地說明，則排程功能部25參照與該基板W對應之虛擬時間表，來取得一個構成該虛擬時間表之區塊(步驟S24)。此時所取得之區塊係為未配置之區塊之中於虛擬時間表之時間軸上所配置於最早之位置之區塊。進而，排程功能部25係檢索可配置該取得之區塊之位置(步驟S25)，並將該區塊配置於其檢索到之位置(步驟S26)。各區塊係以不於相同之時間來重複使用同一資源之方式，並且配置於時間軸上最早之位置。
排程功能部25係判斷緊接在已配置之區塊之前所配置的 同一資源之區塊是否需要事後處理(步驟S27)。即，排程功能部25係判斷是否滿足既定之事後處理執行條件。此處之事後處理執行條件包含如下內容：已配置之區塊為表示在處理單元之處理之處理區塊；以及對於同一資源(處理單元)上一個緊接配置於前之區塊為與被賦予共通之製程工件符號之基板群中藉由該處理單元而最後被處理之基板產生對應的處理區塊。進而，事後處理執行條件係亦可包含相關於已配置之處理區塊之製程工件之製程配方(處理內容)、與對於同一資源上一個緊接配置於前之處理區塊之製程工件之製程配方(處理內容)之條件。更具體而言，事後處理執行條件係較佳為包含如下內容：在與已配置之處理區塊之製程工件相對應之製程配方中所指定之使用藥液之種類、和在與緊接於前的製程工件相對應之製程配方中所指定之使用藥液之種類為不同。即，於連續之製程工件之處理中使用同種藥液時，則不滿足事後處理執行條件。另外，事後處理執行條件係亦可包含在該處理單元之基板處理片數已達到既定片數之內容。藉由每次達到既定片數則進行事後處理(例如處理室17內之洗淨)，因此可保持基板處理品質。
若排程功能部25判斷不需要事後處理(步驟S27：NO)，則接下來判斷已配置之區塊是否需要事前準備(步驟S31)。即，排程功能部25係判斷是否滿足既定之事前準備執行條件。事前準備執行條件包含如下內容：已配置之區塊為表示 在處理單元之處理之處理區塊；及為與被賦予共通之製程工件符號之基板中藉由該處理單元而最初被處理之基板產生對應的處理區塊。進而，事前準備執行條件係亦可包含相關於與已配置之處理區塊之製程工件產生對應之製程配方(處理內容)、及與對於同一資源上一個緊接配置於前之處理區塊之製程工件產生對應之製程配方(處理內容)之條件。更具體而言，事前準備執行條件係較佳為包含如下內容：在與已配置之處理區塊之製程工件相對應之製程配方中所指定之使用藥液之種類、和在對於同一資源上一個緊接配置於前之處理區塊之製程工件之製程配方中所指定之使用藥液之種類為不同。即，於使用同種藥液時，則不滿足事前準備執行條件。除此以外，事前準備執行條件係亦可包含自之前使用該處理單元起之所經過時間已經過既定時間(例如5分鐘)以上之內容。
於不滿足事前準備執行條件時(步驟S31：NO)，排程功能部25則判斷構成虛擬時間表之所有區塊之配置是否已結束(步驟S35)，若有未配置之區塊，則重複自步驟S24開始之處理。
將事前準備執行條件及事後處理執行條件均不被滿足之情形時之排程例表示於圖14。於該例中，配置有與製程工件A之第1片基板A1相對應之區塊A11~A19。處理區塊A15係配置於處理單元SPIN1之空間內。關於製程工件A 之第2片基板A2，與該基板A2對應之表示分度機器人IR及主搬送機器人CR之基板搬送動作之區塊A21~A24則以不和與第1片基板A1對應之表示分度機器人IR及主搬送機器人CR之基板搬送動作之區塊A11~A14產生干涉之方式來配置。進而，與第2片基板A2產生對應之處理區塊A25係配置於處理單元SPIN2之空間內。如此，制定用以藉由處理單元SPIN1及SPIN2對製程工件A之2片基板A1、A2來進行並行處理之計劃。
與下一製程工件B產生對應之製程配方係例如指定在處理單元SPIN1、SPIN2之並行處理。因此，對其等中之緊接於前的使用結束時間為最早之處理單元SPIN1則以配置第1片基板B1之處理區塊B15之方式，來配置與該基板B1相對應之各區塊B11~B19。於圖14中，表示藉由主搬送機器人CR之基板B1向處理單元SPIN1之搬入的區塊B14與表示藉由主搬送機器人CR之基板A1自處理單元SPIN1之搬出的區塊A16於時間軸上重合。此係表示由於基板B1之搬入由一手部8A來執行，基板A1之搬出由另一手部8B來執行，故其等之動作於時間上為重複。
再次參照圖13。於已配置之處理區塊為滿足事後處理執行條件時(步驟S27：YES)，即，在對於緊接在已配置之處理區塊之前所配置的同一資源之處理區塊有需要事後處理時，排程功能部25係在緊接於該處理區塊之前、即緊隨上 一個處理區塊之後，配置事後處理區塊(步驟S28)。繼而，檢索區塊配置位置(步驟S29)。繼而，於經檢索出之位置來重新配置區塊(步驟S30)。
具體而言，例如於圖14中，當作為已配置與製程工件B之第一片基板B1相對應之區塊B11~B15。而且，於配置處理區塊B15時，判斷為：滿足事後處理執行條件，而對於同一資源(處理單元SPIN1)則有需要相對於緊接配置於前之處理區塊A15之事後處理。於該情形時，於處理區塊A15、B15之間插入事後處理區塊。將插入事後處理區塊之例表示於圖15。伴隨事後處理區塊之插入，將處理區塊B15配置於事後處理區塊之後，與配合於其，較處理區塊B15靠前之區塊B11~B14亦於時間軸上向後移位。於配置處理區塊B15之後，根據該處理區塊B15之配置而來配置剩餘之區塊B16~B19。
於已配置之處理區塊為滿足事前準備執行條件時(圖13之步驟S31：YES)，排程功能部25係於緊接該處理區塊之前，配置事前準備區塊(步驟S32)。繼而，來檢索區塊配置位置(步驟S33)。繼而，於所經檢索出之位置來重新配置區塊(步驟S34)。
具體而言，例如圖16所示，當作為已配置與製程工件A之第一片基板A1相對應之區塊A11~A15。而且，於配置處理區塊A15時，判斷為：滿足事前準備執行條件，則有需要 相對於該處理區塊A15之事前準備。於該情形時，緊接於處理區塊A15之前插入事前準備區塊。將插入事前準備區塊之例表示於圖17。伴隨事前準備區塊之插入，將處理區塊A15配置於事前準備區塊之後，配合於其，處理區塊A15之前的區塊A11~A14亦於時間軸上向後移位。於配置處理區塊A15之後，如圖18所示，根據該處理區塊A15之配置而來配置剩餘之區塊A16~A19。
並非於製程工件A之排程開始之前對所有並行處理單元SPIN1~SPIN12來配置事前準備區塊，而是僅對配置處理區塊A15之處理單元SPIN1來配置事前準備區塊。因此，如圖19所示，於將無需事前準備之另一製程工件B之基板B1之處理區塊B15配置於處理單元SPIN2之空間內時，存在如下情形：可將用於基板B1之處理區塊群較用於基板A1之處理之處理區塊群於時間軸上靠前來配置。即，相對於自基板收容器C較後被取出之基板B1之處理則趕過相對於較前被取出之基板A1之處理。即便於未產生上述趕過之情形時，亦可省去處理單元SPIN2中之徒勞無益之事前準備，其結果，可儘早開始對基板B1之處理。因此，可省去徒勞無益之事前準備而提高資源之運轉率，從而相較於第1實施形態之情形可提高生產性。
參照圖13，排程功能部25係若結束構成與被賦予該製程工件符號之所有基板相對應之虛擬時間表之所有區塊之配 置(步驟S35：YES)，則判斷對於在該製程工件所使用之處理單元為是否需要事後處理(步驟S36)。即，判斷是否為滿足事後處理執行條件。該情形時之事後處理執行條件係較佳為包含在該處理單元所處理之基板之片數為達到既定片數(例如45片)的內容。若為不滿足事後處理執行條件(步驟S36：NO)，則結束對於該製程工件之排程(步驟S38)。若為滿足事後處理執行條件(步驟S36：YES)，則於該製程工件所使用之處理單元之最後之處理區塊之下緊接於後之空間來配置事後處理區塊(步驟S37)，並結束對於該製程工件之排程(步驟S38)。
將配置事後處理區塊之具體例表示於圖20。於圖20中，將處理單元SPIN1及SPIN2用於製程工件B之處理。更具體而言，與第1片基板B1產生對應之處理區塊B15及與第2片基板B2產生對應之處理區塊B25分別配置於處理單元SPIN1及SPIN2，緊接其等之後，以與處理單元SPIN1及SPIN2產生對應之方式分別來配置事後處理區塊。
於圖21中表示如下例：判斷為於製程工件B之第1片基板B1之處理區塊B15中，有需要緊接於其之前的同一資源之處理區塊A15之事後處理，且於該處理區塊B15之前有需要事前準備。因此，在配置於處理單元SPIN1之空間內之處理區塊A15及處理區塊B15之間相繼來配置事後處理區塊及事前準備區塊。於該情形時，事後處理區塊於時間軸上先 被配置，而事前準備區塊於時間軸上後被配置。同樣，於該例中，判斷為於製程工件B之第2片基板B2之處理區塊B25中，有需要緊接於其之前的同一資源之處理區塊A25之事後處理，且於該處理區塊B25之前有需要事前準備。與此相應地，在配置於處理單元SPIN2之空間內之處理區塊A25及處理區塊B25之間相繼來配置事後處理區塊及事前準備區塊。更具體而言，事後處理區塊於時間軸上先被配置，而事前準備區塊於時間軸上後被配置。
如上所述，於本實施形態中，亦係關於具有可能性之所有路徑而作成虛擬時間表，該虛擬時間表係針對一片一片基板W使規定處理內容之複數個區塊按照時間序列來結合而成。而且，自與複數片基板W相關之虛擬時間表來取得區塊，且以相互不干涉之方式(以同時不使用同一資源之方式)，按照時間序列來進行配置，藉此而作成整體排程，並儲存至記憶部23。如此，可作成能夠使單片型處理單元SPIN1~SPIN12有效率地運轉之整體排程。處理執行指示部26係按照記憶部23中所儲存之整體排程使基板處理裝置之各資源產生運轉。藉此，可提高單片型基板處理裝置之各部之運轉率，從而提高生產性。
又，於本實施形態中，形成可配置用於事前準備步驟及/或事後處理步驟之維護區塊。藉此，可於製程工件不同之基板W之處理之前或之後來進行必要之維護，因此可實現高 品質之基板處理。
進而，於本實施形態中，於配置各處理區塊時，判斷是否需要配置維護區塊(事後處理區塊及事前準備區塊)。因此，若對於藉由各製程工件之製程配方所指定之並行處理單元之全部來事先計劃事前準備之第1實施形態相比，則不存在執行徒勞無益之事前準備之情形。與此相應地，成為可將區塊於時間軸上以集中於前方之方式來配置，因此可進一步提高資源之運轉率，從而提高生產效率。又，因維護區塊係僅於需要時才加以配置，故不會進行不必要之事前準備或事後處理。藉此，可提高資源(主要為處理單元)之運轉率，從而有助於生產性之提高。
圖22係表示事前準備執行條件判斷(圖13之步驟S31)之具體例之流程圖。排程功能部25係判斷已配置之區塊是否為表示在處理單元之處理之處理區塊(步驟S41)、是否為與計劃中之製程工件之基板中在該處理單元最初被處理之基板所相對應的處理區塊(步驟S42)、在計劃中之製程工件之製程配方中是否有指定事前準備(步驟S43)。只要該等判斷中之一者為否定，則排程功能部25將不配置事前準備區塊。
只要步驟S41~43之判斷均為肯定，則排程功能部25係進而判斷是否存在有先下達開始指示之其他製程工件(步驟S44)。若該判斷為肯定，則排程功能部25則對先開始之製程工件判斷是否有已計劃事後處理、即是否配置有事後處理 區塊(步驟S45)。若配置有事後處理區塊(步驟S45：YES)，排程功能部25則配置事前準備區塊(步驟S32)。若未配置事後處理區塊(步驟S45：NO)，排程功能部25則判斷先開始之製程工件與該計劃中之製程工件中製程配方是否為相同(步驟S46)。於製程配方不同之情形時(步驟S46：NO)，排程功能部25則配置事前準備區塊(步驟S32)。若製程配方相同(步驟S46：YES)，排程功能部25則省略事前準備區塊之配置。
若無事先被下達開始指示之其他製程工件(步驟S44：NO)，排程功能部25則判斷自緊接於前之製程工件開始之後是否已經過既定時間(例如5分鐘)以上(步驟S47)。若經過既定時間以上(步驟S47：YES)，排程功能部25則配置事前準備區塊(步驟S32)。若為經過既定時間之前(步驟S47：NO)，排程功能部25則進而判斷緊接於前之製程工件與計劃中之製程工件之製程配方是否為相同(步驟S48)。若製程配方為相同(步驟S48：YES)，排程功能部25則省略事前準備區塊之配置。於製程配方為不同之情形時(步驟S48：NO)，排程功能部25則配置事前準備區塊。
再者，亦可代替製程配方是否相同之判斷，而判斷使用藥液之種類是否相同(步驟S46、S48)。
圖23係用以說明本發明之第3實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部25來執行之處理例。於該第3實施形態 之說明中，再次參照上述圖1~圖3等，以與第2實施形態之不同點為中心加以進行說明。於圖23中，表示藉由控制部21(電腦20)來執行排程作成程式31而進行之處理。換言之，於本實施形態中，於排程作成程式31中以使電腦執行圖23所示之處理之方式編入有步驟群。於圖23中，和與圖13所示之處理為相同之處理相對應之步驟係以同一元件符號來表示。
於第2實施形態中，於製程工件之排程中，進行對於緊接於前之製程工件之事後處理區塊之附加(步驟S27~S30)。相對於此，於第3實施形態中，省略該等處理，並根據與接下來執行之製程工件之關係，而來決定是否對排程中之製程工件附加上事後處理區塊。
具體而言，若結束構成與製程工件之所有基板產生對應之虛擬時間表的所有區塊之配置(步驟S35：YES)，則進行事後處理執行條件判斷處理(步驟S51~S54)，該事後處理執行條件判斷處理係判斷對在該製程工件所使用之處理單元是否需要事後處理。若更具體地說明，排程功能部25係判斷在計劃中之製程工件之製程配方中是否有指定事後處理(步驟S51)。若無事後處理之指定(步驟S51：NO)，則省略事後處理區塊之配置。若有事後處理之指定(步驟S51：YES)，排程功能部25則判斷於計劃中之製程工件之後是否有被下達開始指示之其他製程工件(步驟S52)。若無符合條件之其 他製程工件(步驟S52：NO)，排程功能部25則配置事後處理區塊(步驟S37)。若有符合條件之其他製程工件(步驟S52：YES)，排程功能部25則判斷該製程工件所使用之處理單元中自上緊接於前所執行事後處理起之處理基板片數是否藉由該製程工件之執行而達到既定片數(例如45片)(步驟S53)。若該判斷為肯定，排程功能部25則於該製程工件所使用之處理區塊之空間內配置事後處理區塊(步驟S37)。於處理基板片數未達到既定片數之情形時(步驟S53：NO)，排程功能部25則判斷在之後下達開始指示之製程工件與該計劃中之製程工件中製程配方是否為相同(步驟S54)。於製程配方為不同之情形時(步驟S54：NO)，排程功能部25則配置事後處理區塊(步驟S37)。若製程配方為相同(步驟S54：YES)，排程功能部25則省略事後處理區塊之配置。
再者，亦可代替製程配方是否為相同之判斷，而判斷使用藥液之種類是否為相同(步驟S54)。
以如此之方式，於第3實施形態中亦能發揮與第2實施形態相同之效果。更具體而言，若相繼執行之製程工件之製程配方為相同，則省略先執行之製程工件之事後處理區塊，且省略後執行之製程工件之事前準備區塊。藉此，可提高處理單元之運轉率，從而可提高基板處理之生產性。但是，於製程工件間產生較長之時間間隔之情形、或處理既定片數之基板之情形時，則配置事後處理區塊及事前準備區塊，來調整 處理室內之環境。藉此，可保證高品質之基板處理。
圖24係表示圖22之步驟S46、S48及圖23之步驟S54中之判斷之另一例的圖。加上於圖22及圖23所示之判斷處理、或者代替該等判斷處理，亦可按照圖24所例示之判斷基準來決定可否配置事後處理區塊及事前準備區塊。
若具體地說明，則於圖24中，表示由製程工件A之製程配方所指定之事後處理與由製程工件B之製程配方所指定之事前準備之組合的例。其中，製程工件A、B係為相繼執行之製程工件。
作為事前準備之例，可列舉「腔室洗淨」、「銷(pin)洗淨」、「預分配」。所謂「腔室洗淨」係指處理室(腔室)內之洗淨處理。「腔室洗淨」例如包含旋轉夾頭之洗淨、收容旋轉夾頭之處理護罩之洗淨、承接自旋轉夾頭飛濺之處理液之防護罩(飛濺防止構件)之洗淨等。所謂「銷洗淨」係指洗淨旋轉夾頭中所具備且用以保持基板之夾頭銷之處理。所謂「預分配」係指自處理液噴嘴僅噴出固定量之處理液之步驟。
又，作為事後處理之例，可列舉「腔室洗淨」、「銷洗淨」、「其他腔室內零件洗淨」。關於腔室洗淨及銷洗淨係如上所述。「其他腔室內零件洗淨」係例如洗淨如設置於旋轉夾頭上方之遮斷板的處理室內之其他零件之處理。遮斷板係於基板處理時，接近基板表面且以防止處理液向基板飛濺為目的等而設置於處理室內。
於圖24所示之第1例中，指定「腔室洗淨」作為製程工件A之事後處理，並指定「腔室洗淨」作為製程工件B之事前準備。於該情形時，製程工件A之事後處理及製程工件B之事前準備為相同之處理，因此製程工件A之事後處理區塊及製程工件B之事前準備區塊係均未被配置。於第2例中，指定「銷洗淨」及「其他腔室內零件洗淨」這2個作為製程工件A之事後處理，指定「銷洗淨」作為製程工件B之事前準備。於該情形時，於製程工件A之事後處理與製程工件B之事前準備中，「銷洗淨」產生重複，且製程工件A之事後處理更包含有「其他腔室內零件洗淨」。因此，一方面配置製程工件A之事後處理區塊，另一方面則不配置製程工件B之事前準備區塊。於第3例中，指定「腔室洗淨」作為製程工件A之事後處理，並指定「預分配」作為製程工件B之事前準備。於該情形時，製程工件A之事後處理及製程工件B之事前準備為不同，且亦無部分重複。因此，製程工件A之事後處理區塊及製程工件B之事前準備區塊均加以配置。於第4例中，指定「腔室洗淨」作為製程工件A之事後處理，並指定「預分配」及「腔室洗淨」作為製程工件B之事前準備。於該情形時，於製程工件A之事後處理與製程工件B之事前準備中，「腔室洗淨」產生重複，且製程工件B之事前準備更包含有「預分配」。因此，一方面省略製程工件A之事後處理區塊之配置，另一方面 則配置製程工件B之事前準備區塊。
如此，於該例中，於先被執行之製程工件A之事後處理與接下來被執行之製程工件B之事前準備為完全一致時，製程工件A之事後處理區塊及製程工件B之事前準備區塊之配置均被加以省略。又，製程工件A之事後處理與製程工件B之事前準備部分產生重複，且於任一者之處理(事後處理或事前準備)包含另一者之處理內容之全部時，僅配置該一者之處理之區塊，而省略該另一者之處理之區塊之配置。藉此，可省略事後處理與事前準備之重複，因此可提高處理單元之運轉效率，從而可提高基板處理裝置之生產性。
以上，對本發明之若干個實施形態進行了說明，但本發明進而亦能以其他形態實施。例如，上述實施形態中所示之基板處理裝置之構成或基板處理內容係僅為一例，基板處理裝置係可採用其他之構成，且對於其他之基板處理內容亦可應用於本發明。
又，程式30係既能以編入至電腦20之狀態而加以提供，亦能以記錄至與電腦20為不同之記錄媒體(CD-ROM、DVD-ROM等可電腦讀取之記錄媒體)之狀態而加以提供。
雖對本發明之實施形態進行了詳細說明，但該等僅係為使本發明之技術內容明確而使用之具體例，本發明並不應限定於該等具體例而解釋，本發明之範圍僅由隨附之申請專利範圍限定。
本申請案係為與於2011年9月16日向日本專利局提出之日本專利特願2011-203459號及於2012年3月5日向日本專利局提出之日本專利特願2012-48393號產生對應，且該等申請案之所有揭示內容均藉由引用而併入本文中者。
W‧‧‧基板
C‧‧‧基板收容器
ST1~ST4‧‧‧載物台
IR‧‧‧分度機器人
PASS‧‧‧交接單元
CR‧‧‧主搬送機器人
SPIN1~SPIN12‧‧‧處理單元
G1~G4‧‧‧處理單元群
1‧‧‧分度區
2‧‧‧處理區
6‧‧‧基台部
7‧‧‧多關節臂
8A、8B‧‧‧手部
11‧‧‧基台部
12‧‧‧多關節臂
13A、13B‧‧‧手部
15‧‧‧旋轉夾頭
16‧‧‧處理液噴嘴
17‧‧‧處理室
20‧‧‧電腦
21‧‧‧控制部
22‧‧‧輸入輸出部
23‧‧‧記憶部
24‧‧‧主電腦
25‧‧‧排程功能部
26‧‧‧處理執行指示部
30‧‧‧程式
31‧‧‧排程作成程式
32‧‧‧處理執行程式
40‧‧‧處理內容資料
50‧‧‧排程資料
S1~S11、S15~S19、S21~S38、S41~S48、S51~S54‧‧‧步驟
A11~A19‧‧‧與製程工件A之第1片基板A1產生對應之區塊
A21~A29‧‧‧與製程工件A之第2片基板A2產生對應之區塊
B11~B19‧‧‧與製程工件B之第1片基板B1產生對應之區塊
B21~B29‧‧‧與製程工件B之第2片基板B2產生對應之區塊
圖1係表示與本發明之一實施形態相關之基板處理裝置之佈局之圖解俯視圖。
圖2係上述基板處理裝置之圖解側視圖。
圖3係用以說明上述基板處理裝置之電性構成之方塊圖。
圖4係用以說明本發明之第1實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部之處理例。
圖5係用以說明上述第1實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部之處理例。
圖6係表示虛擬時間表之一例。
圖7係表示排程之一例(事前準備區塊之配置)。
圖8係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖9係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖10係表示排程之一例(已配置事後處理區塊之例)。
圖11係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖12係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖13係用以說明本發明之第2實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部而加以執行之處理例。
圖14係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置，事前準備執行條件及事後處理執行條件均為不滿足之情形)。
圖15係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置，插入事後處理區塊之例)。
圖16係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖17係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置，插入事前準備區塊之例)。
圖18係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖19係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置)。
圖20係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置，已配置事後處理區塊之例)。
圖21係表示排程之一例(用於基板處理之區塊之配置，已配置事後處理區塊及事前準備區塊之例)。
圖22係表示事前準備執行條件判斷(圖13之步驟S31)之具體例之流程圖。
圖23係用以說明本發明之第3實施形態之流程圖，且表示藉由排程功能部而加以執行之處理例。
圖24係表示圖22之步驟S46、S48及圖23之步驟S54中之判斷之另一例的圖。
20‧‧‧電腦
21‧‧‧控制部
22‧‧‧輸入輸出部
23‧‧‧記憶部
24‧‧‧主電腦
25‧‧‧排程功能部
26‧‧‧處理執行指示部
30‧‧‧程式
31‧‧‧排程作成程式
32‧‧‧處理執行程式
40‧‧‧處理內容資料
50‧‧‧排程資料
CR‧‧‧主搬送機器人
IR‧‧‧分度機器人
SPIN1‧‧‧處理單元
SPIN2‧‧‧處理單元
SPIN3‧‧‧處理單元
SPIN4‧‧‧處理單元
SPIN5‧‧‧處理單元
SPIN6‧‧‧處理單元
SPIN7‧‧‧處理單元
SPIN8‧‧‧處理單元
SPIN9‧‧‧處理單元
SPIN10‧‧‧處理單元
SPIN11‧‧‧處理單元
SPIN12‧‧‧處理單元

Claims (9)

  1. 一種排程作成方法，其係用以使基板處理裝置中所具備之控制部作成排程的方法，該基板處理裝置包含逐片對基板進行處理之單片型處理單元，而該排程係將該基板處理裝置之動作按照時間序列來加以規定；上述排程作成方法包括如下步驟：上述控制部將每片基板之虛擬時間表以針對複數片基板而分別對應之方式作成複數個的步驟，該每片基板之虛擬時間表係將複數個區塊以在時間軸上不產生重合之方式按照時間序列而加以結合，該等複數個區塊係規定針對於各基板之各者的處理內容；及上述控制部自相關於複數片基板之複數個上述虛擬時間表取得上述區塊，並在時間軸上按照時間序列配置此區塊，藉此作成相關於複數片基板之整體排程的排程步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之排程作成方法，其中，上述排程步驟包括維護區塊配置步驟，該維護區塊配置步驟配置用於在對基板之處理之前或之後應該在上述處理單元來執行之維護步驟的維護區塊。
  3. 如申請專利範圍第2項之排程作成方法，其中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊；且上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定上述處理區塊 是否為滿足既定維護執行條件；及於上述處理區塊為滿足上述維護執行條件時，於時間軸上於較上述處理區塊之前來配置上述維護區塊。
  4. 如申請專利範圍第2項之排程作成方法，其中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊；且上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定對第1基板所計劃之藉由上述處理單元之第1處理、與對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板所計劃之藉由該處理單元之第2處理是否滿足既定之維護執行條件；及於滿足上述維護執行條件時，在用於上述第1處理之第1處理區塊與用於上述第2處理之第2處理區塊之間來配置上述維護區塊。
  5. 如申請專利範圍第4項之排程作成方法，其中，上述維護執行條件包含：與自上述第1處理區塊之結束起至上述第2處理區塊之開始為止之經過時間所相關的條件、與上述第1處理及上述第2處理之處理內容所相關的條件、及與上述處理單元中之處理完畢之基板片數所相關的條件中之一個以上。
  6. 如申請專利範圍第2項之排程作成方法，其中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊；且 上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定對第1基板所計劃之藉由上述處理單元之第1處理、與對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板所計劃之藉由處理單元之第2處理是否為相同；及於上述第1處理與上述第2處理為不同時，在用於上述第1處理之第1處理區塊與用於上述第2處理之第2處理區塊之間配置上述維護區塊，於上述第1處理與上述第2處理為相同時，則省略上述維護區塊之配置。
  7. 如申請專利範圍第2項之排程作成方法，其中，上述虛擬時間表包含表示於上述處理單元中對基板所執行之處理的處理區塊；且上述維護區塊配置步驟包括以下步驟：判定在對第1基板之處理之後應該在上述處理單元中執行的事後處理步驟、與在對繼上述第1基板之後藉由該處理單元而來加以處理之第2基板之處理之前應該在上述處理單元中執行之事前準備步驟是否為相同；及於上述事後處理步驟與上述事前準備步驟為不同時，在用於上述第1基板之第1處理區塊與用於上述第2基板之第2處理區塊之間，配置用於上述事後處理步驟之事後處理區塊及用於上述事前準備步驟之事前準備區塊來作為上述維護區塊，而於上述事後處理步驟與上述事前準備步驟為相同時，省略上述維護區塊之配置。
  8. 如申請專利範圍第6項之排程作成方法，其中，上述維護區塊配置步驟更包括以下步驟：判定上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之一者之處理內容之一部分是否與其等中之另一者之處理內容之全部為相同；及於上述一者之處理內容之一部分與上述另一者之處理內容之全部相同時，在用於上述第1基板之第1處理區塊與用於上述第2基板之第2處理區塊之間，配置與上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之上述一者相對應之維護區塊，省略與上述事後處理步驟及上述事前準備步驟中之上述另一者相對應之維護區塊之配置。
  9. 一種記錄媒體，其係可電腦讀取之記錄媒體，記錄用以作成按照時間序列來規定包含逐片對基板進行處理之單片型處理單元之基板處理裝置之動作之排程的電腦程式；其編入使作為上述控制部之電腦來執行申請專利範圍第1至8項中任一項之方法之步驟群的電腦程式。
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