KR102040339B1

KR102040339B1 - 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체

Info

Publication number: KR102040339B1
Application number: KR1020140073742A
Authority: KR
Inventors: 마사히로 야마모토
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2013-06-20
Filing date: 2014-06-17
Publication date: 2019-11-04
Also published as: JP6224359B2; KR20190125253A; US10409271B2; KR20140147722A; TW201513251A; KR102285183B1; TWI601226B; US20140379113A1; JP2015005613A

Abstract

스케줄 작성 방법은, 예비 처리 공정 및 기판 처리 공정이 이 순서대로 공통된 처리 유닛으로 실시되도록 제어부가 스케줄을 작성하는 제 1 단계와, 전준비 공정의 개시부터 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때에 제 1 단계에서 지정된 처리 유닛에 의한 기판 처리 공정을 제어부가 중지시키는 제 2 단계와, 이상이 해소되었을 때에 해소 후 예비 처리 공정 및 기판 처리 공정이 이 순서대로 제 1 단계에서 지정된 처리 유닛으로 실시되도록 제어부가 스케줄을 작성하는 제 3 단계를 포함한다.

Description

기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체{SCHEDULING METHOD AND RECORDING MEDIUM RECORDING SCHEDULING PROGRAM FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 기판 처리 장치의 동작을 시계열에 따라 규정하는 스케줄을 작성하기 위한 방법 및 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다. 기판 처리 장치에 의한 처리 대상이 되는 기판의 예에는, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 기판을 1 장씩 처리하는 매엽식의 기판 처리 장치나, 복수 장의 기판으로 구성되는 로트를 일괄하여 처리하는 배치식의 기판 처리 장치가 사용된다. 미국 특허출원 공개 제2013/073069호에는, 매엽식의 기판 처리 장치의 동작을 시계열에 따라 규정하는 스케줄을 작성하는 방법이 개시되어 있다.

기판 처리 장치가 스케줄에 따라 동작을 실시하고 있는 기간 중에, 기판 처리 장치 자체나, 기판 처리 장치 내를 배기하는 배기 설비 등의 기판 처리 장치에 관련된 장치 등에 이상이 발생할 수 있으므로, 스케줄을 도중에 정지시켜야만 하는 경우가 있다. 그러나, 전술한 방법에서는, 이상이 발생했을 때나, 그 후에 이상이 해소되었을 때에, 어떻게 스케줄링을 실시할지에 대해 언급되어 있지 않다.

본 발명의 목적의 하나는, 매엽식의 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때 또는 그 후에 이상이 해소되었을 때에도 안정적인 품질로 기판을 처리할 수 있는 스케줄을 작성하는 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시형태는, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽식의 처리 유닛을 적어도 하나 구비하는 기판 처리 장치의 동작을 규정하는 스케줄을 상기 기판 처리 장치에 구비된 제어부가 작성하기 위한 스케줄 작성 방법을 제공한다. 상기 스케줄 작성 방법은, 상기 처리 유닛이 기판을 처리하는 기판 처리 공정과, 상기 처리 유닛이 상기 기판 처리 공정의 준비를 실시하는 예비 처리 공정이, 상기 예비 처리 공정, 상기 기판 처리 공정의 순서대로, 공통된 상기 처리 유닛으로 실시되도록, 상기 제어부가 스케줄을 작성하는 제 1 단계와, 상기 예비 처리 공정의 개시부터 상기 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때에, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 의한 상기 기판 처리 공정을, 상기 제어부가 중지시키는 제 2 단계와, 상기 이상이 해소되었을 때에, 상기 처리 유닛이 상기 기판 처리 공정의 준비를 실시하는 해소 후 예비 처리 공정과, 상기 기판 처리 공정이, 상기 해소 후 예비 처리 공정, 상기 기판 처리 공정의 순서대로, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛으로 실시되도록, 상기 제어부가 스케줄을 작성하는 제 3 단계를 포함한다.

이 방법에 의하면, 예비 처리 공정 및 기판 처리 공정이, 이 순서대로 공통된 처리 유닛으로 실시되도록 스케줄이 제어부에 의해 작성된다. 그리고, 이 스케줄의 실행 중, 보다 구체적으로는, 예비 처리 공정의 개시부터 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 기판 처리 장치에 이상이 발생한 것을 제어부가 검지하면, 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛에 의한 기판 처리 공정의 실행이 중지된다. 요컨대, 이상의 발생 시기가, 기판 처리 공정의 개시보다 이전이므로, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 공정의 실행이 중지된다.

기판 처리 장치의 이상이 해소된 것을 제어부가 검지하면, 제어부는, 해소 후 예비 처리 공정 및 기판 처리 공정이 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛에 있어서 이 순서대로 실시되도록, 스케줄을 작성한다. 해소 후 예비 처리 공정은, 예비 처리 공정과 마찬가지로, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정이다. 전술한 바와 같이, 이상의 발생 시기는, 예비 처리 공정의 개시보다 이후이고, 따라서, 이상이 발생한 시점에서, 예비 처리 공정의 전부 또는 일부가 실행되고 있다. 그 때문에, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 예비 처리 공정의 전부 또는 일부와, 해소 후 예비 처리 공정이, 공통된 처리 유닛에 있어서 이 순서대로 실행되고, 기판 처리 공정의 준비를 위한 2 개의 공정이, 시간적 간격을 두고 실행된다.

이와 같이, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 제어부는, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정 (해소 후 예비 처리 공정) 이 다시 실행되도록, 스케줄을 작성한다. 기판 처리 장치의 이상이 발생하고 나서 이상이 해소될 때까지의 기간, 즉, 예비 처리 공정의 전부 또는 일부가 실시되고 나서 기판 처리 공정이 개시될 때까지의 기간이 길면, 예비 처리 공정에 의한 효과가 줄어, 처리 유닛 상태가, 전준비 공정의 실행 직후 상태로부터 변화되어 버리는 경우가 있다. 따라서, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정을 다시 실시함으로써, 기판의 처리 품질의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 제 2 단계는, 상기 예비 처리 공정의 실행 중에 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때에, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 있어서 상기 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 상기 예비 처리 공정의 나머지 공정과, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 의한 상기 기판 처리 공정을, 상기 제어부가 중지시키는 단계를 포함하고 있어도 된다.

이 방법에 의하면, 예비 처리 공정의 실행 중에 기판 처리 장치에 이상이 발생하면, 제어부는, 기판 처리 공정뿐만 아니라, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 예비 처리 공정의 나머지 공정도 중지되도록 스케줄을 작성한다. 예비 처리 공정은, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정이다. 그럼에도 불구하고, 기판 처리 공정의 개시 전에 이상이 발생하면, 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛에 의한 기판 처리 공정이 중지된다. 따라서, 예비 처리 공정이 중단되도록 제어부가 스케줄을 작성함으로써, 불필요해질 우려가 있는 공정 (예비 처리 공정의 나머지 공정) 이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치의 가동률의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 있어서 상기 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 상기 예비 처리 공정의 나머지 공정만을 실행하는 공정이어도 된다.

이 방법에 의하면, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 당초의 스케줄에 있어서 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 예비 처리 공정의 나머지 공정만이 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛으로 실행되고, 그 후, 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록, 제어부가 스케줄을 작성한다. 따라서, 이상의 발생에 의해 중단된 예비 처리 공정이 실질적으로 재개되어, 예비 처리 공정에 포함되는 모든 공정이 실행되도록 스케줄이 작성된다. 이와 같이, 예비 처리 공정의 나머지 공정만이 해소 후 예비 처리 공정으로서 실행되므로, 동일한 공정이 복수 회 실시되는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치의 가동률의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 예비 처리 공정에 포함되는 모든 공정을 실행하는 공정이어도 된다.

이 방법에 의하면, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 예비 처리 공정에 포함되는 모든 공정이 해소 후 예비 처리 공정으로서 실행되고, 그 후, 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록, 제어부가 스케줄을 작성한다. 요컨대, 실질적으로 예비 처리 공정이 최초부터 재개되어, 예비 처리 공정에 상당하는 해소 후 예비 처리 공정이 실행된 후에 기판 처리 공정이 실행되도록, 스케줄이 작성된다. 따라서, 기판 처리 공정을 실행하기 위한 준비가 충분히 정돈된 상태에서, 기판 처리 공정이 개시된다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 제 1 단계는, 복수의 상기 처리 유닛을 지정하는 단계를 포함하고 있어도 되고, 상기 제 2 단계는, 상기 예비 처리 공정의 개시부터 상기 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 상기 제 1 단계에서 지정된 복수의 상기 처리 유닛 중 어느 것에 이상이 발생했을 때에, 상기 이상이 발생한 상기 처리 유닛으로 실행되어야 할 상기 기판 처리 공정이, 상기 이상이 발생한 상기 처리 유닛과는 상이한 상기 처리 유닛으로 실행되도록, 상기 제어부가 스케줄을 작성하는 단계를 포함하고 있어도 된다.

이 방법에 의하면, 당초의 스케줄에서 지정된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 개시되기 전에, 당해 처리 유닛에 이상이 발생하면, 제어부는, 이상이 발생한 처리 유닛 이외에서 기판 처리 공정을 실행 가능한 처리 유닛을 검색한다. 구체적으로는, 기판에 대한 처리 조건 및 처리 순서를 규정하는 레시피에 있어서 복수의 처리 유닛이, 기판 처리 공정을 실행 가능한 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있는 경우에는, 제어부는, 병행 처리 유닛 중에서 대체 가능한 처리 유닛을 검색한다. 그리고, 대체 가능한 처리 유닛이 발견된 경우에는, 제어부는, 이 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록 스케줄을 작성한다. 요컨대, 제어부는, 이 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 경로를 선택하고, 선택된 경로에 따라 스케줄링을 다시 실시한다. 이로써, 기판의 처리의 정체를 억제할 수 있으므로, 기판 처리 장치의 스루풋 (단위 시간당의 기판의 처리 매수) 의 감소를 저감시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서 상기 제 3 단계는, 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생하고 나서 당해 이상이 해소될 때까지의 경과 시간에 따라 상기 제어부가 상기 해소 후 예비 처리 공정의 내용을 변경하는 단계를 포함하고 있어도 된다.

이 방법에 의하면, 기판 처리 장치의 정지 시간의 길이에 따라 예비 처리 공정이 기판 처리에 미치는 효과가 변화되어 버리는 경우에 대응할 수 있기 때문에, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 예비 처리 공정의 내용은, 상기 기판 처리의 내용에 따라 변경되어도 된다.

이 방법에 의하면, 기판 처리 내용에 따른 내용의 예비 처리 공정을 실행하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 처리 공정을 실행하기 위한 준비가 충분히 정돈된 상태에서, 기판 처리 공정을 개시할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 처리 유닛은, 기판에 공급되어야 할 처리액을 토출시키는 처리액 노즐과, 상기 처리액 노즐로 처리액을 유도하는 처리액 배관과, 상기 처리액 배관 내를 흐르는 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 장치 (히터 및 쿨러의 적어도 일방으로서 기능하는 장치) 를 포함하고 있어도 된다. 상기 예비 처리 공정 및 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 처리액 노즐로부터 처리액을 토출시킴으로써, 상기 처리액 노즐 및 처리액 배관의 적어도 일방에 잔류하고 있는 처리액을 배출시키는 프리디스펜스 공정 (사전 토출 공정) 을 포함하고 있어도 된다.

이 방법에 의하면, 처리액 노즐로부터 처리액을 일정량만 토출시키는 프리디스펜스 공정이, 기판 처리 공정의 전에 실행되도록 스케줄이 작성된다. 온도 조정된 처리액을 기판에 공급하여 당해 기판을 처리하는 경우에, 프리디스펜스 공정을 실행함으로써, 처리액 노즐 및 처리액 배관에 체류하고 있어 목표 온도 범위 외의 온도가 되어 버린 처리액을 배출하여, 처리액 노즐의 토출구로 온도 조정된 처리액을 유도할 수 있다. 그리고, 프리디스펜스 공정의 이후에, 기판에 대해 처리액을 토출시키는 처리액 공급 공정 (기판 처리 공정의 일부) 을 실행함으로써, 당초부터 온도 조정된 처리액에 의해 기판을 처리할 수 있다. 이로써, 정밀한 기판 처리를 실현할 수 있다.

프리디스펜스 공정의 실행에 의해 당초의 온도로부터 변화한 처리액이 배출되지만, 프리디스펜스 공정의 종료로부터 기판 처리 공정의 개시까지의 시간이 길면, 처리액 노즐 및 처리액 배관 내의 처리액의 온도가 당초의 온도로부터 변화되어 버린다. 전술한 바와 같이, 기판 처리 장치의 이상이 해소된 것을 제어부가 검지하면, 제어부는, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정 (해소 후 예비 처리 공정) 이 다시 실행되도록, 스케줄을 작성한다. 따라서, 기판 처리 장치의 이상이 발생하고 나서 이상이 해소될 때까지의 기간이 길었다고 해도, 목표 온도 범위 내의 온도의 처리액을 기판에 공급할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 처리 유닛은, 상기 처리 유닛의 내부에서 세정액을 토출시키는 세정액 노즐과, 상기 세정액 노즐로 세정액을 유도하는 세정액 배관을 포함하고 있어도 된다. 상기 예비 처리 공정 및 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출시킴으로써 상기 처리 유닛의 내부 및 처리 유닛 내부에 배치 형성된 부품의 적어도 일방을 세정하는 세정 공정을 포함하고 있어도 된다.

이 방법과 같이, 예비 처리 공정은, 프리디스펜스 공정과, 처리 유닛에 구비된 처리실 (챔버) 내의 세정 (챔버 세정 공정) 과, 기판을 유지하는 척 핀의 세정 (척 핀 세정 공정) 과, 처리실 내의 그 밖의 부품의 세정 (부품 세정 공정) 중의 하나 이상을 포함하고 있어도 된다. 마찬가지로, 해소 후 예비 처리 공정은, 프리디스펜스 공정과, 챔버 세정 공정과, 척 핀 세정 공정과, 부품 세정 공정 중 하나 이상을 포함하고 있어도 된다.

이와 같은 예비 처리 공정 및 해소 후 예비 처리 공정을 실행함으로써, 다음에 처리실에 반입되는 기판에 대하여, 이전의 기판에 대한 처리의 영향이 미치는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 정밀한 기판 처리를 실현할 수 있다. 챔버 세정은, 예를 들어, 기판을 유지하여 회전시키는 스핀 척의 세정, 스핀 척을 수용하는 처리 컵의 세정, 스핀 척으로부터 비산되는 처리액을 수용하는 가드 (비산 방지 부재) 의 세정 등을 포함한다.

본 발명의 그 밖의 실시형태는, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽식의 처리 유닛을 적어도 하나 구비하는 기판 처리 장치의 동작을 규정하는 스케줄을 작성하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체를 제공한다. 상기 기록 매체는, 전술한 스케줄 작성 방법을 상기 제어부로서의 컴퓨터에 실행시키도록 스텝군이 삽입된 컴퓨터 프로그램을 기록하고 있다. 이 구성에 의하면, 스케줄 작성 방법에 관해서 설명한 전술한 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 명확해진다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 레이아웃을 나타내는 도해적인 평면도이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치의 도해적인 측면도이다.
도 3 은, 상기 기판 처리 장치에 구비된 처리 유닛의 내부를 수평 방향으로 본 모식도이다.
도 4 는, 상기 기판 처리 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 5 는, 본 발명의 일 실시형태를 설명하기 위한 플로우 차트로, 스케줄링 기능부에 의한 처리예가 나타나 있다.
도 6 은, 임시 타임 테이블의 일례를 나타낸다.
도 7 은, 스케줄링의 일례 (기판 처리를 위한 블록의 배치. 전준비 실행 조건 및 후처리 실행 조건이 모두 만족되지 않은 경우) 를 나타낸다.
도 8 은, 스케줄링의 일례 (기판 처리를 위한 블록의 배치. 후처리 블록을 삽입한 예) 를 나타낸다.
도 9 는, 스케줄링의 일례 (기판 처리를 위한 블록의 배치) 를 나타낸다.
도 10 은, 스케줄링의 일례 (기판 처리를 위한 블록의 배치. 전준비 블록을 삽입한 예) 를 나타낸다.
도 11 은, 스케줄링의 일례 (기판 처리를 위한 블록의 배치) 를 나타낸다.
도 12 는, 기판 처리 장치에 이상이 발생하고, 그 후 이상이 해소되었을 때의 스케줄 변경예를 설명하기 위한 플로우 차트로, 스케줄링 기능부에 의한 처리예가 나타나 있다.
도 13 은, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 14 는, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 15 는, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 16 은, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 17 은, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 18 은, 제 1 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 19 는, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 20 은, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 21 은, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 22 는, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 23 은, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 24 는, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 25 는, 제 2 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 26 은, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 27 은, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 28 은, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 29 는, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 30 은, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 31 은, 제 3 스케줄 변경예에 대해 설명하기 위한 타임 차트이다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 레이아웃을 나타내는 도해적인 평면도이며, 도 2 는 그 도해적인 측면도이다. 도 3 은, 기판 처리 장치에 구비된 처리 유닛의 내부를 수평 방향으로 본 모식도이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 기판 처리 장치는, 인덱서 섹션 (1) 과, 처리 섹션 (2) 을 포함한다. 처리 섹션 (2) 은, 인덱서 섹션 (1) 과의 사이에서 기판 (W) 을 주고받기 위한 주고받기 유닛 (PASS) 을 구비하고 있다.

인덱서 섹션 (1) 은, 처리되지 않은 기판 (W) 을 주고받기 유닛 (PASS) 에 건네주고, 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터 처리가 완료된 기판 (W) 을 받는다. 주고받기 유닛 (PASS) 은, 인덱서 섹션 (1) 과 처리 섹션 (2) 사이에서 기판 (W) 을 중계한다. 처리 섹션 (2) 은, 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터 처리되지 않은 기판 (W) 을 받고, 그 기판 (W) 에 대하여, 처리제 (처리액 또는 처리 가스) 를 사용한 처리, 자외선 등의 전자파를 사용한 처리, 물리 세정 처리 (브러시 세정, 스프레이 노즐 세정 등) 등의 각종 처리를 실시한다. 그리고, 처리 섹션 (2) 은, 처리 후의 기판 (W) 을 주고받기 유닛 (PASS) 에 건네준다. 주고받기 유닛 (PASS) 은, 기판 (W) 을 수평인 자세로 지지하는 지지 기구를 구비하고 있다. 주고받기 유닛 (PASS) 은, 지지 기구에 의해 지지된 기판 (W) 을 수평축선 둘레로 180 도 회전시킴으로써, 기판 (W) 의 표리를 반전시키는 반전 기구를 추가로 구비하고 있어도 된다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 인덱서 섹션 (1) 은, 복수의 스테이지 ST1 ∼ ST4 와, 인덱서 로봇 (IR) 을 포함한다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 복수의 스테이지 ST1 ∼ ST4 는, 수평인 방향으로 배열되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지 ST1 ∼ ST4 는, 복수 장의 기판 (W) (예를 들어 반도체 웨이퍼) 을 적층 상태에서 수용한 기판 수용기 (C) 를 각각 유지할 수 있는 기판 수용기 유지부이다. 기판 수용기 (C) 는, 기판 (W) 을 밀폐한 상태에서 수납하는 FOUP (Front Opening Unified Pod) 여도 되고, SMIF (Standard Mechanical Inter Face) 포드, OC (Open Cassette) 등이어도 된다. 예를 들어, 4 개의 기판 수용기 (C) 를 각각 4 개의 스테이지 ST1 ∼ ST4 에 재치 (載置) 했을 때, 각 기판 수용기 (C) 에서는, 수평 자세의 복수 장의 기판 (W) 이 서로 간격을 두고 연직 방향으로 적층된 상태가 된다.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 인덱서 로봇 (IR) 은, 예를 들어, 기대부 (6) 와, 다관절 아암 (7) 과, 1 쌍의 핸드 (8A, 8B) 를 포함한다.

기대부 (6) 는, 복수의 스테이지 ST1 ∼ ST4 의 배열 방향으로 이동 가능하다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 복수의 스테이지 ST1 ∼ ST4 의 배열 방향으로 기대부 (6) 를 이동시키는 수평 이동 기구를 포함한다. 다관절 아암 (7) 은, 수평면을 따라 회동 (回動) 가능한 복수 개의 아암부를 서로 회동 가능하게 결합하여 구성되어 있고, 아암부의 결합 지점인 관절부에서 아암부 간의 각도를 변경함으로써, 굽혔다 펴도록 구성되어 있다. 다관절 아암 (7) 의 기단부는, 기대부 (6) 에 대하여, 연직 축선 둘레의 회동이 가능하도록 결합되어 있다. 또한 다관절 아암 (7) 은, 기대부 (6) 에 대해 승강 가능하게 결합되어 있다. 바꾸어 말하면, 기대부 (6) 에는, 다관절 아암 (7) 을 승강시키기 위한 승강 구동 기구, 다관절 아암 (7) 을 연직 축선 둘레로 회동시키기 위한 회동 구동 기구가 내장되어 있다.

또, 다관절 아암 (7) 에는, 각 아암부를 독립적으로 회동시키기 위한 개별 회동 구동 기구가 구비되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 다관절 아암 (7) 의 선단부에, 연직 축선 둘레의 개별 회동 및 수평 방향으로의 개별 진퇴가 가능하도록, 핸드 (8A, 8B) 가 결합되어 있다. 다관절 아암 (7) 에는, 핸드 (8A, 8B) 를 연직 축선 둘레로 개별적으로 회동시키기 위한 핸드 회동 구동 기구와, 핸드 (8A, 8B) 를 수평 방향으로 개별적으로 진퇴시키기 위한 핸드 진퇴 기구가 구비되어 있다. 핸드 (8A, 8B) 는, 예를 들어, 1 장의 기판 (W) 을 각각 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 핸드 (8A, 8B) 는 상하로 중첩된 상태로 배치되어 있어도 되지만, 도 1 에서는, 명료화를 위해서, 핸드 (8A, 8B) 를 지면 (紙面) 에 평행한 방향 (수평 방향) 으로 어긋나게 그렸다.

이 구성에 의해, 인덱서 로봇 (IR) 은, 어느 스테이지 ST1 ∼ ST4 에 유지된 기판 수용기 (C) 로부터 1 장의 미처리 기판 (W) 을 핸드 (8A) 로 반출하여 주고받기 유닛 (PASS) 에 건네주도록 동작한다. 또한, 인덱서 로봇 (IR) 은, 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터 1 장의 처리가 완료된 기판 (W) 을 핸드 (8B) 로 받아, 어느 스테이지 ST1 ∼ ST4 에 유지된 기판 수용기 (C) 에 수용하도록 동작한다.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 섹션 (2) 은, 복수 (이 실시형태에서는 12 개) 의 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 와, 주반송 로봇 (CR) 과, 전술한 주고받기 유닛 (PASS) 을 포함한다.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 이 실시형태에서는, 입체적으로 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 3 층 쌓기 구조를 이루도록 복수의 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 가 배치되어 있고, 각층 부분에 4 개의 처리 유닛이 배치되어 있다. 즉, 1 층 부분에 4 개의 처리 유닛 SPIN1, SPIN4, SPIN7, SPIN10 이 배치되고, 2 층 부분에 별도의 4 개의 처리 유닛 SPIN2, SPIN5, SPIN8, SPIN11 이 배치되고, 3 층 부분에 추가로 별도의 처리 유닛 SPIN3, SPIN6, SPIN9, SPIN12 가 배치되어 있다.

더욱 구체적으로는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보았을 때 처리 섹션 (2) 의 중앙에 주반송 로봇 (CR) 이 배치되어 있고, 이 주반송 로봇 (CR) 과 인덱서 로봇 (IR) 사이에 주고받기 유닛 (PASS) 이 배치되어 있다. 주고받기 유닛 (PASS) 을 사이에 두고 수평 방향으로 대향하도록, 3 개의 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN3 을 적층한 제 1 처리 유닛군 (G1) 과, 별도의 3 개의 처리 유닛 SPIN4 ∼ SPIN6 을 적층한 제 2 처리 유닛군 (G2) 이 배치되어 있다. 그리고, 제 1 처리 유닛군 (G1) 에 대해 인덱서 로봇 (IR) 으로부터 먼 측에 인접하도록, 3 개의 처리 유닛 SPIN7 ∼ SPIN9 를 적층한 제 3 처리 유닛군 (G3) 이 배치되어 있다. 마찬가지로, 제 2 처리 유닛군 (G2) 에 대해 인덱서 로봇 (IR) 으로부터 먼 측에 인접하도록, 3 개의 처리 유닛 SPIN10 ∼ SPIN12 를 적층한 제 4 처리 유닛군 (G4) 이 배치되어 있다. 제 1 ∼ 제 4 처리 유닛군 (G1 ∼ G4) 에 의하여, 주반송 로봇 (CR) 이 둘러싸여 있다.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 주반송 로봇 (CR) 은, 예를 들어, 기대부 (11) 와, 다관절 아암 (12) 과, 1 쌍의 핸드 (13A, 13B) 를 포함한다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 기대부 (11) 는, 예를 들어, 당해 기판 처리 장치의 프레임에 고정되어 있다. 다관절 아암 (12) 은, 수평면을 따라 연장된 복수 개의 아암부를 서로 회동 가능하게 결합하여 구성되어 있고, 아암부의 결합 지점인 관절부에서 아암부 간의 각도를 변경함으로써, 굽혔다 펴도록 구성되어 있다. 다관절 아암 (12) 의 기단부는 기대부 (11) 에 대하여, 연직 축선 둘레의 회동이 가능하도록 결합되어 있다. 또한, 다관절 아암 (12) 은, 기대부 (11) 에 대해 승강 가능하게 결합되어 있다. 바꾸어 말하면, 기대부 (11) 에는, 다관절 아암 (12) 을 승강시키기 위한 승강 구동 기구, 다관절 아암 (12) 을 연직 축선 둘레로 회동시키기 위한 회동 구동 기구가 내장되어 있다.

또, 다관절 아암 (12) 에는, 각 아암부를 독립적으로 회동시키기 위한 개별 회동 구동 기구가 구비되어 있다. 다관절 아암 (12) 의 선단부에, 연직 축선 둘레의 개별 회동 및 수평 방향으로의 개별 진퇴가 가능하도록, 핸드 (13A, 13B) 가 결합되어 있다. 다관절 아암 (12) 에는, 핸드 (13A, 13B) 를 연직 축선 둘레로 개별적으로 회동시키기 위한 핸드 회동 구동 기구와, 핸드 (13A, 13B) 를 수평 방향으로 개별적으로 진퇴시키기 위한 핸드 진퇴 기구가 구비되어 있다. 핸드 (13A, 13B) 는, 예를 들어, 1 장의 기판 (W) 을 각각 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 핸드 (13A, 13B) 는 상하로 중첩된 상태로 배치되어 있어도 되지만, 도 1 에서는, 명료화를 위해서, 핸드 (13A, 13B) 를 지면에 평행한 방향 (수평 방향) 으로 어긋나게 그렸다.

이 구성에 의해, 주반송 로봇 (CR) 은, 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터 처리되지 않은 1 장의 기판 (W) 을 핸드 (13A) 로 받아, 그 처리되지 않은 기판 (W) 을 어느 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 에 반입한다. 또, 주반송 로봇 (CR) 은, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 로 처리된 처리가 완료된 기판 (W) 을 핸드 (13B) 로 받아, 그 기판 (W) 을 주고받기 유닛 (PASS) 에 건네준다.

처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽식의 처리 유닛이다. 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 기판 (W) 의 중앙부를 통과하는 연직인 축선 둘레로 기판 (W) 을 회전시키면서, 기판 (W) 에 처리액을 공급하는 액처리 유닛이어도 되고, 처리 가스를 사용한 처리를 실시하는 가스 처리 유닛이어도 되고, 자외선 등의 전자파를 사용한 처리를 실시하는 전자파 처리 유닛이어도 되며, 물리 세정 처리 (브러시 세정, 스프레이 노즐 세정 등) 를 실시하는 물리 세정 처리 유닛이어도 된다.

도 3 은, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 가, 액처리 유닛인 예를 나타내고 있다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 내부 공간을 갖는 상자형의 처리실 (17) 과, 처리실 (17) 내에서 1 장의 기판 (W) 을 수평 자세로 유지하여 기판 (W) 의 중앙부를 통과하는 연직인 회전 축선 (X1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (15) 과, 기판 (W) 의 회전 축선 (X1) 둘레로 스핀 척 (15) 을 둘러싸는 통형상의 처리 컵 (16) 을 포함한다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (15) 은, 수평인 자세로 유지된 원판상의 스핀 베이스 (15a) 와, 스핀 베이스 (15a) 의 상면 외주부로부터 상방으로 돌출되는 복수의 척 핀 (15b) 과, 복수의 척 핀 (15b) 을 기판 (W) 의 주연부로 누르는 척 개폐 기구와, 스핀 베이스 (15a) 및 척 핀 (15b) 을 연직인 회전 축선 (X1) 둘레로 회전시킴으로써, 복수의 척 핀 (15b) 에 유지되어 있는 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 모터 (15c) 를 포함한다. 스핀 척 (15) 은, 도 3 에 나타내는 협지식의 척에 한정되지 않고, 기판의 하면을 스핀 베이스의 상면에 흡착시킴으로써 기판을 수평인 자세로 유지하는 진공식의 척이어도 된다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 스핀 척 (15) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면을 향하여 약액을 토출시키는 약액 노즐 (51) 과, 약액 노즐 (51) 에 공급되는 약액을 저류하는 약액 탱크 (52) 와, 약액 탱크 (52) 내의 약액을 약액 노즐 (51) 로 유도하는 약액 배관 (53) 과, 약액 탱크 (52) 내의 약액을 약액 배관 (53) 에 보내는 송액 장치 (54) (예를 들어, 펌프) 와, 약액 배관 (53) 의 내부를 개폐하는 약액 밸브 (55) 를 포함한다. 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 추가로 약액 밸브 (55) 보다 상류측 (약액 탱크 (52) 측) 에서 약액 배관 (53) 과 약액 탱크 (52) 를 접속하는 순환 배관 (56) 과, 순환 배관 (56) 의 내부를 개폐하는 순환 밸브 (57) 와, 순환 배관 (56) 을 흐르는 약액의 온도를 조절하는 온도 조절 장치 (58) 를 포함한다.

약액 밸브 (55) 및 순환 밸브 (57) 의 개폐는, 후술하는 컴퓨터 (20) 에 의해 제어된다. 약액 탱크 (52) 내의 약액이 약액 노즐 (51) 에 공급될 때는, 약액 밸브 (55) 가 열리고 순환 밸브 (57) 가 닫힌다. 이 상태에서는, 송액 장치 (54) 에 의해 약액 탱크 (52) 로부터 약액 배관 (53) 에 보내진 약액이, 약액 노즐 (51) 에 공급된다. 한편, 약액 노즐 (51) 에 대한 약액의 공급이 정지될 때는, 약액 밸브 (55) 가 닫히고 순환 밸브 (57) 가 열린다. 이 상태에서는, 송액 장치 (54) 에 의해 약액 탱크 (52) 로부터 약액 배관 (53) 에 보내진 약액이, 순환 배관 (56) 을 통해서 약액 탱크 (52) 내로 돌아온다. 그 때문에, 약액 노즐 (51) 에 대한 약액의 공급이 정지되어 있는 공급 정지 중에는, 약액이, 약액 탱크 (52), 약액 배관 (53), 및 순환 배관 (56) 에 의해 구성된 순환 경로를 계속 순환한다. 온도 조절 장치 (58) 는, 순환 배관 (56) 내를 흐르는 약액의 온도를 조절한다. 따라서, 약액 탱크 (52) 내의 약액은, 공급 정지 중에 순환 경로에서 가열되어, 실온보다 높은 온도로 유지된다.

또한, 약액 노즐 (51) 로부터 미소량의 약액을 토출시키는 프리디스펜스를 실시할 수 있도록, 약액 밸브 (55) 는 개도가 미세 조정 가능하게 되어 있다. 또 약액 노즐 (51) 근방에는 도시되지 않은 약액 회수 부재가 배치 형성되어 있고, 약액 노즐 (51) 로부터 프리디스펜스된 약액을 회수할 수 있게 되어 있다.

또한, 도 3 에는 나타내지 않지만, 각 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 에는 복수의 약액 노즐 (51) 이 형성되어 있고, 이들 복수의 약액 노즐 (51) 은 각각이 상이한 약액 탱크 (52) 에 접속되어 있다. 또, 기판 (W) 상의 약액을 제거하기 위한 린스액 토출 노즐도 형성되어 있다. 따라서, 각 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 스핀 척 (15) 에 유지된 기판 (W) 에 대하여, 상이한 약액을 선택적으로 공급하거나, 린스액을 공급하여 기판 (W) 으로부터 약액을 제거하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 내벽 (처리실 (17) 의 내벽) 에는 세정액 노즐 (71) 이 배치 형성되어 있다. 이 세정액 노즐 (71) 은, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 외부에 형성된 순수 등의 세정액을 저류하는 세정액 탱크 (72) 와, 세정액 배관 (73) 을 통해 연결되어 있다. 세정액 배관 (73) 에 설치된 송액 장치 (74) 는, 세정액 탱크 (72) 로부터 세정액 노즐 (71) 을 향하여 세정액을 송출한다. 스핀 척 핀 (15b) 에 의해 회전되는 회전 중의 세정용 지그나, 스핀 척 핀 (15b) 에 의해 회전되는 회전 중의 기판 (W) 을 향하여 세정액 노즐 (71) 이 세정액을 토출시키면, 처리실 (1) 내에서 세정액이 비산된다. 세정액을 이와 같이 비산시킴으로써 처리실 (17) 내에 배치된 각종 부품 (척 핀 (15b) 이나 처리 컵 (16)) 을 세정하는 것이 가능하게 되어 있다.

또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 는, 가스의 일례인 질소 가스를 스핀 베이스 (15a) 의 상면 중앙부에서 개구시키는 가스 토출구 (61) 로 유도하는 가스 배관 (62) 과, 가스 배관 (62) 의 내부를 개폐하는 가스 밸브 (63) 와, 가스 공급원으로부터 가스 배관 (62) 에 공급된 질소 가스를 가열하는 히터 (64) 를 포함한다.

히터 (64) 의 온/오프 및 온도는, 후술하는 컴퓨터 (20) 에 의해 제어된다. 컴퓨터 (20) 는, 실온보다 높은 설정 온도에 히터 (64) 의 온도가 도달하면, 히터 (64) 의 발열을 정지시킨다. 그리고, 히터 (64) 의 온도가 설정 온도를 밑돌면, 컴퓨터 (20) 는, 다시 히터 (64) 를 발열시켜, 히터 (64) 의 온도를 설정 온도까지 상승시킨다. 가스 공급원으로부터 가스 배관 (62) 에 공급된 질소 가스는, 히터 (64) 에 의해 가열된 후, 가스 토출구 (61) 로부터 위를 향해 토출된다. 그리고, 가스 토출구 (61) 로부터 토출된 질소 가스는, 기판 (W) 의 하면과 스핀 베이스 (15a) 의 상면 사이의 공간을 스핀 베이스 (15a) 의 상면 중앙부로부터 스핀 베이스 (15a) 의 상면 외주부를 향해 방사상으로 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 하면과 스핀 베이스 (15a) 의 상면 사이의 공간이 고온의 질소 가스로 채워져, 기판 (W) 의 전역이 질소 가스에 의해 균일하게 가열된다.

도 4 는, 상기 기판 처리 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.

기판 처리 장치는, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12, 주반송 로봇 (CR) 및 인덱서 로봇 (IR) 을 제어하는 컴퓨터 (20) 를 구비하고 있다.

컴퓨터 (20) 는, 퍼스널 컴퓨터 (FA PC) 의 형태를 가지고 있어도 되고, 제어부 (21) 와, 출입력부 (22) 와, 기억부 (23) 를 구비하고 있다. 제어부 (21) 는, CPU 등의 연산 유닛을 포함한다. 출입력부 (22) 는, 표시 유닛 등의 출력 기기와, 키보드, 포인팅 디바이스, 터치 패널 등의 입력 기기를 포함한다. 또한, 출입력부 (22) 는, 호스트 컴퓨터 (24) 와의 통신을 위한 통신 모듈을 포함한다. 기억부 (23) 는, 고체 메모리 디바이스, 하드 디스크 드라이브 등의 기억 장치를 포함한다.

제어부 (21) 는, 스케줄링 기능부 (25) 와, 처리 실행 지시부 (26) 를 포함한다.

스케줄링 기능부 (25) 는, 기판 (W) 을 기판 수용기 (C) 로부터 반출하고, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 로 처리한 후, 기판 수용기 (C) 에 수용하기 위해서, 기판 처리 장치의 리소스 (제어부 (21) 에 의해 제어되는 처리 유닛 등의 유체물) 를 시계열에 따라 작동시키기 위한 계획 (스케줄) 을 작성한다. 처리 실행 지시부 (26) 는, 스케줄링 기능부 (25) 에 의해 작성된 스케줄에 따라, 기판 처리 장치의 리소스를 작동시킨다.

기억부 (23) 는, 제어부 (21) 가 실행하는 프로그램 (30) 과, 호스트 컴퓨터 (24) 로부터 수신한 처리 내용 데이터 (40) 와, 스케줄링 기능부 (25) 에 의해 작성된 스케줄 데이터 (50) 를 포함하는 각종 데이터 등을 기억하도록 구성되어 있다.

기억부 (23) 에 기억된 프로그램 (30) 은, 제어부 (21) 를 스케줄링 기능부 (25) 로서 작동시키기 위한 스케줄 작성 프로그램 (31) 과, 제어부 (21) 를 처리 실행 지시부 (26) 로서 작동시키기 위한 처리 실행 프로그램 (32) 을 포함한다. 기억부 (23) 는, 프로그램이 기록된, 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체의 일례이다.

또한, 처리 실행 프로그램 (32) 에는 후술하는 후처리·전준비 실행 중에 장치 이상이 발생한 경우의 대응 방안법도 기술되어 있다.

처리 내용 데이터 (40) 는, 각 기판 (W) 에 부여된 프로세스 잡 (PJ) 부호와, 프로세스 잡 부호에 대응된 레시피를 포함한다.

레시피는, 기판 처리 내용을 정의한 데이터로, 기판 처리 조건 및 기판 처리 순서를 포함한다. 보다 구체적으로는, 병행 처리 유닛 정보, 사용 처리액 정보, 처리 시간 정보, 후처리 실행 조건, 전준비 실행 조건 등을 포함한다.

「병행 처리 유닛 정보」는, 당해 레시피에 포함되는 기판 처리를 실행할 수 있는 처리 유닛을 지정하는 정보이며, 지정된 처리 유닛에 의한 병행 처리가 가능한 것을 나타낸다. 바꾸어 말하면, 지정 처리 유닛 중 하나를 사용할 수 없을 때에는, 그 이외의 지정 처리 유닛에 의한 대체가 가능한 것을 나타낸다. 「사용할 수 없을 때」란, 당해 처리 유닛이 별도의 기판 (W) 의 처리를 위해서 사용 중일 때, 당해 처리 유닛이 고장 중일 때, 오퍼레이터가 당해 처리 유닛으로 기판 (W) 의 처리를 시키지 않고자 할 때, 등이다.

「사용 처리액 정보」는, 당해 레시피에 포함되는 기판 처리시에 사용되는 처리액 (각종 약액 및 린스액) 에 관한 정보이다.

「처리 시간 정보」는, 레시피에 포함되는 각 공정의 실행에 필요로 하는 시간에 관한 정보이다. 구체적으로는 당해 레시피의 지정 처리 유닛에 있어서의 기판의 체재 시간, 후술하는 예비 처리 공정 (전준비 공정 및 후처리 공정) 의 실행에 필요로 하는 시간 등이 포함된다. 예비 처리 공정이란, 소정의 처리 유닛에 있어서 기판 처리를 실행하기 전에, 당해 기판 처리를 정밀하게 실행할 수 있도록, 기판 처리 공정의 준비를 실시하는 처리이며, 본 실시형태에서는, 기판 처리 전에 실행되기 전준비 공정과, 직전의 기판 처리 후에 실행되는 후처리 공정이 대응한다.

「후처리 실행 조건」은, 후처리 공정에 관한 정보이다.

스케줄링 기능부 (25) 는, 레시피에 포함되는 기판 처리 블록을 스케줄링할 때, 당해 레시피에 포함되는 후처리 실행 조건을 판독하여, 상기 처리 블록의 앞에 후처리 공정을 배치할지 여부를 결정하고, 후처리 공정을 배치하는 경우에는 그 구체적 내용을 결정한다. 구체적으로는, 판단 시점에서의 기판 처리 장치 상태가 후처리 공정 실행 조건에 합치하는 경우에는, 합치하는 내용의 후처리 공정의 블록을, 대상인 처리 블록의 앞에 배치한다.

후처리 실행 조건에는, 후처리 공정의 구체적 내용에 관한 정보, 후처리 공정의 필요와 불필요에 관한 정보가 포함되어 있다. 후처리 공정의 필요와 불필요와 내용은 레시피에 포함되는 처리 블록마다 규정되어 있다.

후처리 공정의 구체예는, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 처리실 (17) 내의 세정 처리 (챔버 세정 공정) 이다. 처리실 (17) 내의 세정을 실행함으로써, 처리실 (17) 에 다음으로 반입되는 기판에 대하여, 이전의 기판에 대해 실시된 기판 처리의 영향이 미치는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 정밀한 기판 처리를 실현할 수 있어 기판 처리 품질을 유지할 수 있다. 후처리 공정은, 세정 처리 (챔버 세정 공정) 에 한정되지 않고, 기판을 유지하는 척 핀의 세정 (척 핀 세정 공정) 이나, 처리실 (17) 내의 그 밖의 부품 (예를 들어 처리 컵 (16)) 의 세정 처리 (부품 세정 공정) 이어도 되고, 이들 세정 처리의 2 개 이상을 포함하고 있어도 된다. 챔버 세정이나 부품 세정은 상기한 세정액 노즐 (71) 로부터 세정액을 토출시킴으로써 실행할 수 있다.

후처리 실행 조건에는, 후처리 공정의 필요와 불필요에 관한 정보가 포함된다.

후처리 공정의 필요 여부는 예를 들어 이하의 (1) 내지 (5) 의 관점에서 결정되고, 후처리 실행 조건에 기술되어 있다.

(1) 기판 처리의 내용과의 관련성

예를 들어, 처리 챔버 (처리실) 를 오염시킬 우려가 큰 기판 처리를 실시하는 경우에는, 그 다음에 기판 처리를 실시할지 여부에 관계없이, 후처리 공정이 필요하다는 조건 (룰) 이 생각되어진다.

(2) 이전의 기판 처리와의 관련성

예를 들어, 동일한 처리 챔버로 후처리 공정이 실행되지 않은 상태에서, 소정 시간이 경과한 경우나 소정 매수의 기판이 처리된 경우에는, 항상 후처리 공정이 필요하다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다.

(3) 직전의 기판 처리와의 관련성

예를 들어, 동일한 처리 챔버로 직전에 실시된 별도의 기판 처리의 영향을 받을 가능성이 있는 경우에는, 당해 직전의 기판 처리 실행 후에 후처리 공정을 실행할 필요가 있다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다. 반대로, 직전의 기판 처리와 동일한 처리액만 사용하는 경우 등, 당해 직전의 기판 처리가 다음의 기판 처리에 영향을 주지 않는 경우에는, 직전의 기판 처리 후에 후처리 공정을 실시할 필요가 없다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다.

(4) 이상 발생과의 관련성 1

후처리 공정의 개시부터 다음의 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에, 기판 (W) 의 반송 에러 등의 기판 처리 장치 자체에 관한 이상이나, 기판 처리 장치 내를 배기하는 배기 설비 등의 기판 처리 장치에 관한 장치 등에 이상이 발생하여, 스케줄을 도중에 정지시키는 경우가 있다. 미리, 후처리가 예정되어 있는 경우에는 이상 해소 후에 후처리 공정이 실행되지만, 그 때, 중단된 후처리 공정의 나머지 공정만을 실행하는 것과 같은 조건 (룰) 을 설정해도 된다. 혹은, 중단된 후처리 공정의 전체 공정을 실시하는 것과 같은 조건 (룰) 을 설정해도 된다.

전자의 조건을 설정한 경우에는 동일한 공정이 복수 회 실시되는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치의 가동률의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.

후자의 조건을 설정한 경우에는 기판 처리 공정을 실행하기 위한 준비가 충분히 정돈된 상태에서 기판 처리 공정을 개시할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

전자의 조건과 후자의 조건의 어느 것을 채용할지는, 목적으로 하는 기판 처리의 내용이나 후처리 공정의 내용에 따라 적절히 결정하면 된다.

(5) 이상 발생과의 관련성 2

이상 발생에 의한 장치 정지 시간의 길이에 따라 후처리 공정의 내용을 변경해도 된다. 예를 들어, 이상 발생 전에 후처리 공정이 완료되어 있으면, 장치 동작 재개 후에 있어서의 후처리 공정의 반복은 원칙 불필요라고 판단하지만, 장치 정지 시간이 소정 시간 이상 계속된 경우에는, 장치 동작 재개 후에 후처리 공정을 반복한다고 판단한다는 조건 (룰) 이다. 이와 같은 조건을 설정함으로써, 챔버 세정의 효과가 일정 시간만 유효한 경우에도, 항상 청정한 챔버 내에서 기판 처리를 실행하는 것이 가능해진다.

「전준비 실행 조건」은, 전준비 공정에 관한 정보이다.

전준비 공정이란, 소정의 기판 처리를 실행하기 전에 처리 유닛으로 실행해야 할 전준비 작업이다.

예를 들어, 먼저 도 3 을 이용하여 설명한 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 ∼ 12 에는, 소정의 약액을 규정된 온도에서 기판 (W) 을 향하여 토출시키기 위한 온도 조절 장치 (58) 가 형성되어 있다. 약액은 레시피에 규정된 목적 온도에서 기판 (W) 을 향하여 토출시킬 필요가 있지만, 온도 조절 장치 (58) 가 약액을 목적 온도까지 가열하기 위해서는 일정 시간을 필요로 한다. 이 때문에, 실제로 약액 노즐 (51) 로부터 약액을 기판 (W) 을 향하여 공급하기 전부터, 순환 밸브 (57) 를 개방하여 온도 조절 장치 (58) 를 작동시킨 상태에서 송액 장치 (54) 를 작동시킴으로써 약액을 순환 배관 (56) 내에서 순환시키는 경우가 있다 (전준비 공정의 예 1).

또, 약액 노즐 (51) 및 약액 배관 (53) 의 적어도 일방에 목적 온도 범위 이외가 되어 버린 약액이 잔류하고 있으면 목적 온도 이외의 약액이 기판 (W) 을 향하여 토출될 우려가 있다. 이 때문에, 실제로 약액 토출을 개시하는 소정 시간 전부터 약액 노즐 (51) 로부터 소량의 약액을 배출하는, 이른바 프리디스펜스를 실행하는 경우가 있다 (전준비 공정의 예 2).

스케줄링 기능부 (25) 는, 레시피에 포함되는 처리 블록을 이하와 같이 하여 스케줄링 테이블 (스케줄링을 위한 기억 영역) 에 배치한다. 즉, 당해 레시피에 포함되기 전준비 실행 조건을 판독하여, 상기 처리 블록의 앞에 전준비 공정을 배치할지 여부와, 전준비 공정을 배치하는 경우에는 전준비 공정의 구체적 내용을 결정한다. 구체적으로는, 판단 시점에서의 기판 처리 장치 상태가 전준비 실행 조건에 합치한다고 판단된 경우에는, 합치하는 내용의 전준비 공정의 블록을 대상인 처리 블록의 앞에 배치한다.

전준비 실행 조건에는 전준비 공정의 구체적 내용이 기술되어 있다. 즉, 어떠한 전준비 (예 1 의 경우, 순환 밸브 (57) 의 개방, 온도 조절 장치 (58) 및 송액 장치 (54) 의 작동. 온도 조절 장치 (58) 에 설정해야 할 설정 온도) (예 2 의 경우, 약액 노즐 (51) 로부터의 프리디스펜스) 를, 어느 타이밍으로부터 개시해야할 것인가 (예를 들어, 할당된 처리 유닛에 있어서 기판 처리를 개시하는 소정 시간 전, 혹은 약액 노즐 (51) 로부터 실제로 약액을 토출시키는 소정 시간 전) 등의 전준비 공정의 구체적 내용이 기술되어 있다.

또한, 전준비 실행 조건에는, 전준비의 필요와 불필요에 관한 정보도 기술되어 있다.

전준비의 필요 여부는, 예를 들어 이하의 (1) 내지 (3) 의 관점에서 결정되고, 전준비 실행 조건으로서 레시피 중에 기술되어 있다.

(1) 기판 처리와의 관련성

예를 들어, 온도 의존성이 높은 처리액을 사용하는 기판 처리를 실행하기 위한 처리 블록을 스케줄링 테이블에 배치하는 경우에는, 전준비 공정으로서의 프리디스펜스 처리를 실시하기 위한 전준비 블록을 대상인 처리 블록의 앞에 배치할 필요가 있다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다. 반대로, 온도 의존성이 낮은 처리액을 사용하는 기판 처리를 실행하기 위한 처리 블록을 배치하고자 하는 경우에는, 프리디스펜스 처리는 불필요하여, 전준비 블록을 대상인 처리 블록의 앞에 배치할 필요가 없다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다. 전준비 공정의 내용과 필요 여부는 레시피에 포함되는 기판 처리마다 규정되어 있다.

(2) 이전의 기판 처리와의 관련성

예를 들어, 전준비를 필요로 하는 기판 처리를 연속하여 실행하는 경우에는, 원칙적으로 2 번째 이후의 기판 처리 전에는 전준비 공정을 실행할 필요가 없다. 그러나, 이전의 기판 처리를 위해서 전준비 공정이 실행된 경우라도, 다음의 기판 처리 공정을 개시하기까지 장치 이상 등으로 인해 장시간이 경과한 경우에는, 다음의 기판 처리를 실시하기 전에 전준비 공정이 필요하다고 판단하는 조건 (룰) 이 생각되어진다.

예를 들어, 전준비 공정이「프리디스펜스」인 경우, 장치 이상 등으로 인해 다음의 기판 처리의 개시를 연기하고 있는 동안에, 약액 노즐 (51) 또는 약액 배관 (53) 내에 잔류한 약액이 목적 온도 이외의 약액이 되어 버릴 우려가 있다. 상기와 같은 전준비 조건을 설정해 둠으로써 이와 같은 문제를 회피할 수 있다.

(3) 이상 발생과의 관련성

전준비 공정의 개시부터 다음의 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에, 기판 (W) 의 반송 에러 등의 기판 처리 장치 자체에 관한 이상이나, 기판 처리 장치 내를 배기하는 배기 설비 등의 기판 처리 장치에 관한 장치 등에 이상이 발생하여, 스케줄의 실행을 도중에 정지시키는 경우가 있다. 이상 해소 후에는 전준비 공정이 재개되는데, 그 때, 중단된 전준비 공정의 모두를 실행할지, 이상 발생시에 완성되지 않았던 공정만을 실행할지를, 이상 발생 시점에서의 전준비 공정의 진척 상황에 따라 판단한다는 조건 (룰) 이 생각되어진다.

예를 들어, 전준비 공정이「프리디스펜스」인 경우에서, 이상 발생시에 90 ％ 이상의 프리디스펜스가 완료되었던 경우에는 나머지의 프리디스펜스만을 이상 해소 후에 실행하지만, 90 ％ 미만의 프리디스펜스만이 완료되었던 경우에는 프리디스펜스 공정을 이상 해소 후에 모두 실시한다 (최초부터 다시 한다) 는 조건이다. 이와 같은 전준비 실행 조건을 설정함으로써 프리디스펜스를 위한 약액 사용량을 저감시키면서 목적 온도 내의 약액을 이용하여 기판 처리를 실시하는 것이 가능해진다.

프로세스 잡이란, 공통된 처리가 실시되는 1 장 또는 복수 장의 기판 (W) 을 말한다. 프로세스 잡 부호란, 프로세스 잡을 식별하기 위한 식별 정보 (기판군 식별 정보) 이다. 즉, 공통된 프로세스 잡 부호가 부여된 복수 장의 기판 (W) 에는, 당해 프로세스 잡 부호에 대응된 레시피에 의한 공통된 처리가 실시된다. 단, 상이한 프로세스 잡 부호에 대응하는 기판 처리 내용 (레시피) 이 동일한 경우도 있을 수 있다. 예를 들어, 처리 순서 (기판 수용기 (C) 로부터의 지급 순서) 가 연속하고 있는 복수 장의 기판 (W) 에 대해 공통된 처리가 실시될 때, 그들의 복수 장의 기판 (W) 에 대해 공통된 프로세스 잡 부호가 부여된다.

제어부 (21) 는, 각 기판 (W) 에 대한 처리 내용 데이터 (40) 를 취득하여, 기억부 (23) 에 기억시킨다. 처리 내용 데이터 (40) 의 취득 및 기억은, 각 기판 (W) 에 대한 스케줄링이 실행되는 것보다도 이전에 실시되면 된다. 예를 들어, 기판 수용기 (C) 가 스테이지 ST1 ∼ ST4 에 유지된 직후에, 호스트 컴퓨터 (24) 로부터 제어부 (21) 에 당해 기판 수용기 (C) 에 수용된 기판 (W) 에 대응하는 처리 내용 데이터 (40) 가 주어져도 된다.

다음으로, 동일한 프로세스 잡 부호「A」가 부여된 2 장의 기판 A1, A2 의 스케줄을 작성하는 예에 대해 설명한다.

또한, 이하의 예에 있어서는 후처리 공정으로서 챔버 세정이, 전준비 공정으로서 프리디스펜스가 각각 지정되어 있는 것으로 한다.

도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태를 설명하기 위한 플로우 차트로, 스케줄링 기능부 (25) 에 의해 실행되는 처리예가 나타나 있다. 도 5 에는, 제어부 (21) (컴퓨터 (20)) 가 스케줄 작성 프로그램 (31) 을 실행함으로써 실시되는 처리가 나타나 있다. 바꾸어 말하면, 이 실시형태에 있어서, 스케줄 작성 프로그램 (31) 에는, 도 5 에 나타내는 처리를 컴퓨터에 실행시키도록 스텝군이 삽입되어 있다.

호스트 컴퓨터 (24) 로부터 혹은 오퍼레이터에 의해 출입력부 (22) 로부터 기판 처리 개시의 지시가 주어지면 (단계 S1), 스케줄링 기능부 (25) 는, 기판 처리 개시 지시가 주어진 모든 기판 (W) 에 관해서, 임시 타임 테이블을 작성한다 (단계 S2). 기판 처리 개시 지시는, 공통된 기판 수용기 (C) 에 수용된 모든 기판 (W) 을 1 단위로 하여 발행되어도 된다. 또, 기판 처리 개시 지시는, 공통된 기판 수용기 (C) 에 수용된 전체 수 미만의 1 장 이상의 기판 (W) 의 처리 개시를 지시하는 것이어도 되고, 각각의 기판 수용기 (C) 에 수용된 복수 장의 기판 (W) 의 처리 개시를 지시하는 것이어도 된다.

예를 들어, 처리 내용 데이터 (40) 에 있어서 어느 프로세스 잡 부호에 대응된 레시피가, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 병행 처리를 지정하고 있는 것으로 한다. 즉, 당해 레시피에 따르는 기판 처리가, 12 개의 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 어느 것에 있어서도 실행 가능한 경우를 생각한다. 이 경우, 당해 프로세스 잡 부호가 부여된 기판 (W) 이 처리를 받을 때에 지나는 경로는, 12 가지이다. 즉, 그 기판 (W) 의 처리를 위해서 선택할 수 있은 경로는, 처리 유닛 SPIN1 ∼ SPIN12 의 어느 것을 지나는 12 개의 경로이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (25) 는, 그 12 개의 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 작성한다.

처리 유닛 SPIN1 을 지나는 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 도 6 에 나타낸다. 이 임시 타임 테이블은, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 기판 수용기 (C) 로부터의 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 주고받기 유닛 (PASS) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터의 당해 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 처리 유닛 SPIN1 로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 처리 유닛 SPIN1 에 의한 당해 기판 (W) 에 대한 처리를 나타내는 처리 블록과, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 처리 유닛 SPIN1 로부터의 처리가 완료된 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 주고받기 유닛 (PASS) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 주고받기 유닛 (PASS) 으로부터의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 기판 수용기 (C) 로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록을 포함한다.

스케줄링 기능부 (25) 는, 도 6 에 나타난 복수의 블록을 시간축 상에서 겹치지 않도록 순서대로 배치함으로써, 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (25) 는, 동일한 기판 (W) 에 대하여, 11 개의 처리 유닛 (처리 유닛 SPIN2 ∼ SPIN12) 을 각각 지나는 11 개의 경로에 대응한 동일한 11 개의 임시 타임 테이블 (처리 블록을 처리 유닛 SPIN2 ∼ SPIN12 에 각각 배치한 임시 타임 테이블) 을 작성한다. 이렇게 하여, 1 장의 기판 (W) 에 대해 합계 12 경로분의 임시 타임 테이블이 작성된다.

동일한 임시 타임 테이블이, 동일한 프로세스 잡 부호가 부여된 기판 (W) 의 모두에 대응하여 작성된다. 이렇게 하여 작성된 임시 타임 테이블은, 스케줄 데이터 (50) 의 일부로서 기억부 (23) 에 격납된다. 임시 타임 테이블의 작성 단계에서는, 별도의 기판 (W) 에 관한 블록과의 간섭 (시간축 상에서의 서로 겹침) 은 고려되지 않는다.

스케줄링 지시가 발생하면 (단계 S3), 당해 프로세스 잡의 기판 (W) 에 관한 블록의 배치가 실시된다 (단계 S4 ∼ S18).

구체적으로는, 스케줄링 기능부 (25) 는, 당해 기판 (W) 에 대응하는 임시 타임 테이블을 참조하여, 당해 임시 타임 테이블을 구성하는 블록을 하나 취득한다 (단계 S4). 이 때 취득되는 블록은, 배치되지 않은 블록 중 임시 타임 테이블의 시간축 상에서 가장 빠른 위치에 배치되어 있는 블록이다. 또한, 스케줄링 기능부 (25) 는, 당해 취득한 블록을 배치할 수 있는 위치를 검색하고 (단계 S5), 그 검색된 위치에 당해 블록을 배치한다 (단계 S6). 각 블록은, 동일 리소스가 동일한 시간에 중복되어 사용되지 않게 하면서, 시간축 상에서 가장 빠른 위치에 배치된다.

스케줄링 기능부 (25) 는, 배치한 블록의 직전에 배치된 동일 리소소의 블록에 후처리가 필요한지 여부를 판단한다 (단계 S7). 즉, 스케줄링 기능부 (25) 는, 소정의 후처리 실행 조건이 만족되었는지 여부를 판단한다.

여기서의 후처리 실행 조건은, 배치한 블록이 처리 유닛에 의한 처리를 나타내는 처리 블록인 것과, 동일 리소스 (처리 유닛) 에 대해 직전에 배치되어 있는 블록이, 공통된 프로세스 잡 부호가 부여된 기판군 중 당해 처리 유닛으로 마지막에 처리되는 기판에 대응하는 처리 블록인 것을 포함한다.

스케줄링 기능부 (25) 는, 후처리가 불필요하다고 판단하면 (단계 S7：아니오), 단계 S6 에서 배치한 블록에 전준비가 필요한지 여부를 판단한다 (단계 S11). 즉, 스케줄링 기능부 (25) 는, 소정의 전준비 실행 조건이 만족되었는지 여부를 판단한다.

전준비 실행 조건이 만족되지 않을 때에는 (단계 S11：아니오), 스케줄링 기능부 (25) 는, 임시 타임 테이블을 구성하는 모든 블록의 배치를 완료했는지 여부를 판단하여 (단계 S15), 배치되지 않은 블록이 있으면, 단계 S4 로부터의 처리를 반복한다.

전준비 실행 조건 및 후처리 실행 조건이 모두 만족되지 않는 경우의 스케줄링예를 도 7 에 나타낸다. 이 예에서는, 프로세스 잡 A 의 1 장째의 기판 A1 에 대응하는 블록 A1₁ ∼ A1₉ 가 배치되어 있다. 처리 블록 A1₅ 는, 처리 유닛 SPIN1 의 스페이스에 배치되어 있다. 프로세스 잡 A 의 2 장째의 기판 A2 에 관해서는, 당해 기판 A2 에 대응한 인덱서 로봇 (IR) 및 주반송 로봇 (CR) 의 기판 반송 동작을 나타내는 블록 A2₁ ∼ A2₄ 가, 1 장째의 기판 A1 에 대응한 인덱서 로봇 (IR) 및 주반송 로봇 (CR) 의 기판 반송 동작을 나타내는 블록 A1₁ ∼ A1₄ 와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 또한, 2 장째의 기판 A2 에 대응한 처리 블록 A2₅ 는, 처리 유닛 SPIN2 의 스페이스에 배치되어 있다. 이렇게 하여, 프로세스 잡 A 의 2 장의 기판 A1, A2 를 처리 유닛 SPIN1 및 SPIN2 로 병행 처리하기 위한 계획이 책정되어 있다.

다음의 프로세스 잡 B 에 대응하는 레시피는, 예를 들어, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 에 의한 병행 처리를 지정하고 있다. 그래서, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 중에서 직전의 사용 종료 시간이 가장 빠른 처리 유닛 SPIN1 에 대하여, 1 장째의 기판 B1 의 처리 블록 B1₅ 가 배치되도록, 당해 기판 B1 에 대응한 각 블록 B1₁ ∼ B1₄ 가 배치된다. 도 7 에 있어서, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 기판 B1 의 처리 유닛 SPIN1 로의 반입을 나타내는 블록 B1₄ 와, 주반송 로봇 (CR) 에 의한 기판 A1 의 처리 유닛 SPIN1 으로부터의 반출을 나타내는 블록 A1₆ 은, 시간축 상에서 서로 겹쳐 있다. 이것은, 기판 B1 의 반입이 일방의 핸드 (13A) 로 실행되고, 기판 A1 의 반출이 타방의 핸드 (13B) 로 실행되기 때문에, 이들 동작이 시간적으로 중복되는 것을 나타내고 있다.

다시, 도 5 를 참조한다. 단계 S6 에서 배치한 처리 블록이 후처리 실행 조건을 만족할 때 (단계 S7：예), 즉, 레시피에 규정된 후처리 실행 조건을 참조하여, 배치한 처리 블록의 직전에 배치되어 있는 동일 리소스의 처리 블록에 대해 후처리가 필요한지 여부를 판단하여, 후처리가 필요하다고 판단되었을 때, 스케줄링 기능부 (25) 는, 그 처리 블록의 직전, 즉 직전의 처리 블록의 직후에, 후처리 실행 조건에 규정된 내용의 후처리 공정을 실행하기 위한 후처리 블록을 배치한다 (단계 S8). 그리고, 블록 배치 위치를 검색하여 (단계 S9), 검색된 위치에 블록을 재배치한다 (단계 S10).

구체적으로는, 예를 들어, 도 7 에 있어서, 프로세스 잡 B 의 1 장째의 기판 B1 에 대응하는 블록 B1₁ ∼ B1₅ 를 배치한 것으로 한다. 그리고, 처리 블록 B1₅ 를 배치하면, 후처리 실행 조건이 만족되어, 동일 리소스 (처리 유닛 SPIN1) 에 대해 직전에 배치된 처리 블록 A1₅ 에 대한 후처리가 필요한 것으로 판단된 것으로 한다. 이 경우, 처리 블록 A1₅, B1₅ 간에 후처리 블록이 삽입된다. 후처리 블록을 삽입한 예를 도 8 에 나타낸다. 후처리 블록의 삽입에 수반하여, 처리 블록 B1₅ 가 후처리 블록의 뒤에 배치되고, 거기에 맞추어, 처리 블록 B1₅ 보다 앞의 블록 B1₁ ∼ B1₄ 도 시간축 상에서 뒤에 시프트되어 있다. 처리 블록 B1₅ 를 배치한 후에는, 그 처리 블록 B1₅ 의 배치에 맞추어, 나머지의 블록 B1₆ ∼ B1₉ 가 배치된다. 단계 S6 또는 S10 에서 배치된 처리 블록이, 레시피에 규정된 전준비 실행 조건을 만족할 때 (도 5 의 단계 S11：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 그 처리 블록의 직전에, 전처리 실행 조건에 규정된 내용의 전준비 블록을 배치한다 (단계 S12). 그리고, 블록 배치 위치를 검색하여 (단계 S13), 검색된 위치에 블록을 재배치한다 (단계 S14).

구체적으로는, 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 프로세스 잡 A 의 1 장째의 기판 A1 에 대응하는 블록 A1₁ ∼ A1₅ 를 배치한 것으로 한다. 그리고, 처리 블록 A1₅ 를 배치하면, 전준비 실행 조건이 만족되어, 당해 처리 블록 A1₅ 에 대한 전준비가 필요하다고 판단된 것으로 한다. 이 경우, 처리 블록 A1₅ 의 직전에 전준비 블록이 삽입된다. 전준비 블록을 삽입한 예를 도 10 에 나타낸다. 전준비 블록의 삽입에 수반하여, 처리 블록 A1₅ 가 전준비 블록의 뒤에 배치되고, 거기에 맞추어, 블록 A1₁ ∼ A1₄ 도 시간축 상에서 뒤에 시프트되어 있다. 처리 블록 A1₅ 를 배치한 후에는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 그 처리 블록 A1₅ 의 배치에 맞추어, 나머지의 블록 A1₆ ∼ A1₉ 가 배치된다.

도 5 를 참조하여, 스케줄링 기능부 (25) 는, 당해 프로세스 잡 부호가 부여된 모든 기판에 대응하는 임시 타임 테이블을 구성하는 모든 블록의 배치를 끝내면 (단계 S15：예), 당해 프로세스 잡에서 사용한 처리 유닛에 대해 후처리가 필요한지 여부를 판단한다 (단계 S16). 즉, 후처리 실행 조건이 만족되는지 여부를 판단한다. 이 단계 S16 에서 참조되는 후처리 실행 조건은, 당해 처리 유닛으로 처리된 기판의 매수가 소정 매수 (예를 들어 45 장) 에 도달한 것을 포함하는 것이 바람직하다. 후처리 실행 조건을 만족하지 않으면 (단계 S16：아니오), 당해 프로세스 잡에 대한 스케줄링을 종료한다 (단계 S18). 후처리 실행 조건이 만족되면 (단계 S16：예), 당해 프로세스 잡에서 사용한 처리 유닛의 마지막 처리 블록의 직후의 스페이스에 후처리 블록을 배치하고 (단계 S17), 당해 프로세스 잡에 대한 스케줄링을 끝낸다 (단계 S18).

이와 같이 하여, 동일한 프로세스 잡 부호「A」가 부여된 2 장의 기판 A1, A2 의 스케줄이, 처리 내용 데이터 (40) 에 기초하여 스케줄링 기능부 (25) 에 의해 작성된다. 처리 실행 지시부 (26) 는, 스케줄링 기능부 (25) 에 의해 작성된 스케줄을 실행하여 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 시작한다. 스케줄의 실행 중에 기판 처리 장치에 이상이 발생하지 않으면, 스케줄은, 도중에 정지되지 않고, 마지막까지 실행된다. 이로써, 1 장 또는 복수 장의 기판이, 계획대로의 경로를 거쳐 계획대로 처리된다.

이하에서는, 전준비 공정의 개시부터 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 기판 처리 장치에 이상이 발생했기 때문에, 스케줄링 기능부 (25) 가, 실행 중인 스케줄을 변경하고, 스케줄의 변경 후에 기판 처리 장치의 이상이 해소되었기 때문에, 스케줄링 기능부 (25) 가, 다시, 실행 중인 스케줄을 변경하는 3 개의 예에 대해 설명한다. 도 12 는, 이하의 3 개의 스케줄 변경예를 설명하기 위한 플로우 차트이다. 이 실시형태에 있어서, 스케줄 작성 프로그램 (31) 및 처리 실행 프로그램 (32) 에는, 도 12 에 나타내는 처리를 컴퓨터에 실행시키도록 스텝군이 삽입되어 있다.

제 1 스케줄 변경예

도 13 은, 도 5 에 나타내는 플로우에 따라 작성된 1 장의 기판 A1 (프로세스 잡 부호「A」가 부여된 기판) 을 처리하기 위한 스케줄의 일례를 나타내는 타임 차트이다. 이 스케줄 변경예에 있어서, 프로세스 잡 A 에 대응하는 레시피에서는, 처리 유닛 SPIN1 만이 사용 가능한 처리 유닛으로서 지정되어 있음과 함께, 처리 유닛 SPIN1 에 있어서 전준비 공정을 실시하도록 지시되어 있는 것으로 한다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 A1 의 스케줄이 완성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 기판 처리 장치의 이상의 발생에 의해 직전의 스케줄의 실행이 도중에 정지되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄이 중단되어 있지 않은 것으로 한다 (단계 S22：아니오). 그 때문에, 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 13 에 나타내는 스케줄을 개시하여 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 시작한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하지 않으면 (단계 S24：아니오), 스케줄이 마지막까지 실행된다 (단계 S25：예). 한편, 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄을 변경한다 (단계 S26).

도 14 는, 전준비 공정의 실행 중에 이상이 발생한 예를 나타내고 있다. 보다 구체적으로는, 전준비 공정이 실행되고 있는 기간으로서, 기판 수용기 (C) 로부터의 기판 A1 의 반출이 개시되기 전에, 기판 처리 장치의 이상이 발생한 예를 나타내고 있다. 이 경우, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (25) 는, 기판 A1 의 스케줄을 나타내는 블록에 관해서, 이상의 발생시보다 뒤에 배치되어 있는 개시 전의 모든 블록을 소거하고, 이상의 발생 시점에서 실행되고 있는 블록 (도 15 에서는, 처리 유닛 SPIN1 의 스페이스에 배치된 전준비 블록) 을 남긴다. 구체적으로는, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 전처리 블록 이외의 블록은, 이상 발생 전에 개시되어 있지 않기 때문에, 스케줄로부터 소거된다. 이로써, 스케줄이 변경되어 새로운 스케줄이 작성된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 15 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (여기서는, 도 13 에 나타내는 스케줄) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되어 있었으므로 (단계 S22：예), 실행 예정인 스케줄 (여기서는, 도 15 에 나타내는 스케줄) 에서 전준비 공정이 계획되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S27).

도 15 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 에서는, 전준비 공정의 나머지 공정이 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있고, 이상의 발생보다 이후에 전준비 공정이 계획되어 있으므로 (단계 S27：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정의 이후에 기판의 처리가 계획되어 있는지 여부, 요컨대, 동일한 리소스 (여기서는, 처리 유닛 SPIN1) 에 있어서 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S28).

도 15 에 나타내는 바와 같이, 이 스케줄에서는, 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있지 않기 때문에 (단계 S28：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상 발생시보다 뒤에 배치되어 있는 부분을 소거하고, 전준비 공정을 중단한다 (단계 S29). 그리고, 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정을 중단한 사실과 중단한 전준비 공정의 내용을 함께 기억하거나, 혹은 기억부 (23) 에 기억시킨다. 그 후, 도 16 에 나타내는 스케줄이, 처리 실행 지시부 (26) 에 의해 실행된다 (단계 S23). 요컨대, 도 16 에 나타내는 스케줄에서는, 이상 발생시보다 뒤에 배치되어 있던 모든 블록이 소거되어 있으므로, 처리 실행 지시부 (26) 는, 어느 리소스도 동작시키지 않는다.

또한 상기에서는, 전준비 블록에 있어서 이상 발생시보다 뒤에 배치되어 있는 부분을 소거하고, 전준비 공정을 중단하였 (S29) 지만, 반드시 중단할 필요는 없다. 예를 들어, 전준비 처리가 프리디스펜스 처리인 경우에, 거의 소정량의 약액의 프리디스펜스가 완료되어 있을 때에는 프리디스펜스의 중단에 의한 장점은 없기 때문에 프리디스펜스를 중단하지 않는 것도 가능하다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (25) 는, 소정 시간까지 (예를 들어 도 13 에 나타내는 변경 전의 스케줄의 종료 예정 시각까지), 이상이 해소되었는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 소정 시간까지 기판 처리 장치의 이상이 해제되면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄 (도 16에 나타내는 스케줄) 을 변경하고, 새로운 스케줄을 작성한다 (단계 S26).

구체적으로는, 스케줄링 기능부 (25) 는, 이상의 발생에 의해 중단된 스케줄 (여기서는, 도 14 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 이상의 발생 시점에서 개시되어 있지 않은 모든 블록을 배치한다. 도 14 에 나타내는 스케줄에서는, 전처리 블록 이외의 블록이 개시되기 전에, 기판 처리 장치의 이상이 발생했으므로, 전처리 블록 이외의 모든 블록이, 스케줄 상에 배치된다 (도 17 및 도 18 참조).

이상의 발생시에 처리가 개시되어 있던 전준비 공정에 대해서는, 레시피에 기술된 전준비 실행 조건에 기초하여 배치된다. 즉, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 리셋되어 전준비 공정이 당초부터 개시되도록, 전준비 블록이 해소 후 전준비 블록으로서 배치된다. 혹은, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상의 발생에 의해 실행이 중단된 부분만이 해소 후 전준비 블록으로서 배치되어, 전준비 공정이 재개되도록 계획된다.

요컨대, 기판 처리 장치의 이상이 해소된 경우에는, 이상 발생시에 실행 중인 스케줄 (도 14 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 전준비 공정이 중단되었는지 여부가, 전준비 실행 조건에 추가된다. 그리고, 전준비 공정이 중단된 경우에는, 전준비 공정이 당초부터 혹은 도중부터 실행되도록 스케줄링된다 (단계 S14). 이와 같이 하여, 이상의 해소에 의해 스케줄이 변경되고, 새로운 스케줄이 작성된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 17 또는 도 18 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (여기서는, 도 16 에 나타내는 스케줄) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되어 있었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되어 있지 않았기 때문에 (단계 S22：아니오), 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 17 또는 도 18 에 나타내는 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 시작한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 기판 처리 장치에 이상이 발생하지 않으면, 스케줄은, 도중에 정지되지 않고 마지막까지 실행된다. 이로써, 기판 A1 이, 계획대로의 경로를 거쳐 계획대로 처리된다.

제 2 스케줄 변경예

도 19 는, 도 5 에 나타내는 플로우에 따라 작성된 1 장의 기판 A1 을 처리하기 위한 스케줄의 일례를 나타내는 타임 차트이다. 이 스케줄 변경예에 있어서, 프로세스 잡 A 에 대응하는 레시피에서는, 기판 A1 이 2 개의 처리 유닛으로 순차 처리되도록 지시되어 있다. 구체적으로는, 처리 유닛 SPIN1 만이, 기판 A1 에 제 1 기판 처리 공정을 실행하는 제 1 처리 유닛으로서 지정되어 있고, 처리 유닛 SPIN7 만이, 기판 A1 에 제 2 기판 처리 공정을 실행하는 제 2 처리 유닛으로서 지정되어 있다. 그리고, 처리 유닛 SPIN1 로 처리된 기판 A1 은, 주반송 로봇 (CR) 에 의해 처리 유닛 SPIN1 로부터 처리 유닛 SPIN7 에 반송되도록 계획되어 있다 (블록 A1₆ ∼ A1₇ 참조). 또한, 처리 유닛 SPIN1, SPIN7 에 의한 기판 처리 공정이 개시되기 전에, 각 처리 유닛 SPIN1, SPIN7 로 전준비 공정이 실행되도록 계획되어 있다.

제 1 기판 처리 공정 및 제 2 기판 처리 공정은, 기판에 대해 동종의 처리를 실시하는 공정이어도 되고, 상이한 종류의 처리를 실시하는 공정이어도 된다. 또, 처리가 실시되는 기판의 위치가, 제 1 기판 처리 공정과 제 2 기판 처리 공정에서 상이해도 된다. 예를 들어, 제 1 기판 처리 공정은, 디바이스가 형성되는 표면과는 반대측의 기판의 이면을 처리하는 공정이고, 제 2 기판 처리 공정은, 디바이스 형성면인 기판의 표면을 처리하는 공정이어도 된다. 이 경우, 기판의 반전은, 주고받기 유닛 (PASS) 에 의해 실시되어도 되고, 기판 (W) 의 표리를 반전시키는 반전 기구가 주반송 로봇 (CR) 에 구비되어 있어도 된다.

도 20 은, 도 5 에 나타내는 플로우에 따라 작성된 2 장의 기판 A1, A2 (동일한 프로세스 잡 부호「A」가 부여된 2 장의 기판) 를 처리하기 위한 스케줄의 일례를 나타내는 타임 차트이다. 이 스케줄 변경예에 있어서, 프로세스 잡 A 에 대응하는 레시피에서는, 처리 유닛 SPIN2 만이, 기판 A2 에 제 1 기판 처리 공정을 실행하는 제 1 처리 유닛으로서 지정되어 있고, 처리 유닛 SPIN8 만이, 기판 A2 에 제 2 기판 처리 공정을 실행하는 제 2 처리 유닛으로서 지정되어 있다. 요컨대, 프로세스 잡 A 에 대응하는 레시피에서는, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 가 제 1 기판 처리 공정을 위한 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있고, 처리 유닛 SPIN7, SPIN8 이 제 2 기판 처리 공정을 위한 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 A1, A2 의 스케줄이 완성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 기판 처리 장치의 이상의 발생에 의해 직전의 스케줄의 실행이 도중에 정지되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄이 중단되어 있지 않은 것으로 한다 (단계 S22：아니오). 그 때문에, 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 20 에 나타내는 스케줄의 실행을 개시하여 기판 처리 장치의 리소스를 작동하기 시작한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하지 않으면 (단계 S24：아니오), 스케줄이 마지막까지 실행된다 (단계 S25：예). 한편, 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄을 변경한다 (단계 S26).

도 21 은, 전준비 공정의 실행 중에 이상이 발생한 예를 나타내고 있다. 보다 구체적으로는, 처리 유닛 SPIN7, SPIN8 에 있어서 전준비 공정이 실행되고 있을 때, 처리 유닛 SPIN1 에서 기판 반송 정지 등의 이상이 발생한 예를 나타내고 있다.

도 22 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 에서 이상이 발생한 경우 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 기판 A1 의 스케줄을 나타내는 블록에 관해서, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 개시 전의 모든 블록을 소거한다. 또한 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 유닛 SPIN1 의 스페이스에 배치된 기판 A1 을 위한 처리 블록에 관해서, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 부분을 소거하고, 소거한 내용 (공정) 을 기억하거나, 혹은 기억부 (23) 에 기억시킨다. 또한, 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 유닛 SPIN7 의 스페이스에 배치된 전준비 블록 전체를 남긴다. 한편, 이상의 발생 장소가, 기판 A2 의 스케줄의 실행을 위해서 사용되지 않는 처리 유닛 SPIN1 이므로, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (25) 는, 기판 A2 의 스케줄을 변경하지 않고 그대로 한다. 이로써, 기판 A1 의 스케줄이 변경되어, 기판 처리 장치 전체로서 새로운 스케줄이 작성된다 (단계 S4 ∼ S14).

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 22 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (기판 A1 의 스케줄 및 기판 A2 의 스케줄의 적어도 일방) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 도 20 에 나타내는 기판 A1 의 스케줄이 중단되었으므로 (단계 S22：예), 실행 예정인 기판 A1, A2 의 스케줄 (도 22 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 전준비 공정이 계획되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S27).

도 22 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN7 에서는, 전준비 공정의 나머지 공정이 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있으므로 (단계 S27：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정의 이후에 기판의 처리가 계획되어 있는지 여부, 요컨대, 동일한 리소스 (여기서는, 처리 유닛 SPIN7) 에 있어서 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S28). 도 22 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN7 에서는, 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있지 않기 때문에 (단계 S28：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상 발생시보다 뒤에 배치되어 있는 부분을 소거하고, 전준비 공정을 중단한다 (단계 S29). 그리고, 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정을 중단한 사실과 중단한 전준비 공정의 내용을 함께 기억하거나, 혹은 기억부 (23) 에 기억시킨다.

도 22 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN8 에서는, 전준비 공정의 나머지 공정이 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있으므로 (단계 S27：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정의 이후에 기판의 처리가 계획되어 있는지 여부, 요컨대, 동일한 리소스 (여기서는, 처리 유닛 SPIN8) 에 있어서 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S28). 도 22 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN8 에서는, 전준비 블록 뒤에 처리 블록이 배치되어 있으므로 (단계 S28：아니오), 스케줄링 기능부 (25) 는, 단계 S29 를 회피한다. 그 후, 도 23 에 나타내는 기판 A1, A2 의 스케줄이, 처리 실행 지시부 (26) 에 의해 실행된다 (단계 S23). 요컨대, 기판 A1 에 관해서는, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있던 모든 공정이 중지되는 한편, 기판 A2 에 관해서는, 당초 (이상 발생전) 의 스케줄이 진행된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (25) 는, 소정 시간까지 (예를 들어 도 20 에 나타내는 변경 전의 스케줄의 종료 예정 시각까지), 이상이 해소되었는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 소정 시간까지 기판 처리 장치의 이상이 해소되면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄 (도 23에 나타내는 스케줄) 을 변경하고, 새로운 스케줄을 작성한다 (단계 S26).

구체적으로는, 스케줄링 기능부 (25) 는, 이상의 발생에 의해 중단된 스케줄 (여기서는, 도 21 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 이상의 발생 시점에서 개시되어 있지 않은 모든 블록을 배치한다. 도 21 에 나타내는 스케줄에서는, 블록 A1₆ ∼ A1₁₂ 가, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있었으므로, 이들 블록 A1₆ ∼ A1₁₂ 가, 다시 스케줄 상에 배치된다 (도 24 및 도 25 참조). 또, 이상의 발생에 의해 중단된 처리 블록 A1₅ 의 일부도, 다시 스케줄 상에 배치된다 (도 24 및 도 25 참조).

이상의 발생에 의해 중단된 전준비 공정에 대해서는, 이상 발생시에 실행 중인 스케줄 (도 21 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 전준비 처리가 중단된 사실과 중단된 전준비 처리의 내용이, 레시피에 기술된 전준비 실행 조건에 비추어져, 중단된 전준비 처리의 재배치 필요와 불필요의 판단 (단계 S11) 이 실시된다. 그리고, 중단된 전준비 처리의 재배치가 실행된다 (단계 S12 내지 S14). 그 결과, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 이상의 발생에 의해 중단된 전준비 공정이 리셋되어, 당해 전준비 공정이 당초부터 개시되도록, 전준비 블록이 해소 후 전준비 블록으로서 처리 유닛 SPIN7 의 스페이스에 배치된다. 혹은, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상의 발생에 의해 실행이 중단된 부분만이 해소 후 전준비 블록으로서 처리 유닛 SPIN7 의 스페이스에 배치되어, 전준비 공정이 재개되도록 계획된다. 그리고, 전준비 공정이 중단된 경우에는, 전준비 공정이 당초부터 혹은 도중부터 실행되도록 스케줄링된다 (단계 S14). 이와 같이 하여, 이상의 해소에 의해 스케줄이 변경되어, 기판 처리 장치 전체로서 새로운 스케줄이 작성된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 24 또는 도 25 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (여기서는, 도 23 에 나타내는 스케줄) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되어 있지 않기 때문에 (단계 S22：아니오), 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 24 또는 도 25 에 나타내는 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스의 작동을 개시한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 기판 처리 장치에 이상이 발생하지 않으면, 스케줄은, 도중에 정지되지 않고 마지막까지 실행된다. 이로써, 기판 A1, A2 가, 계획대로의 경로를 거쳐 계획대로 처리된다.

제 3 스케줄 변경예

도 26 은, 도 5 에 나타내는 플로우에 따라 작성된 3 장의 기판 A1, A2, A3 (동일한 프로세스 잡 부호「A」가 부여된 3 장의) 을 처리하기 위한 스케줄의 일례를 나타내는 타임 차트이다. 이 스케줄 변경예에 있어서, 프로세스 잡 A 에 대응하는 레시피에서는, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 가 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있고, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 에 있어서 전준비 공정을 실시하도록 지시되어 있는 것으로 한다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 A1, A2, A3 의 스케줄이 완성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 기판 처리 장치의 이상의 발생에 의해 직전의 스케줄의 실행이 도중에 정지되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄이 중단되어 있지 않은 것으로 한다 (단계 S22：아니오). 그 때문에, 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 26 에 나타내는 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스의 작동을 개시한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하지 않으면 (단계 S24：아니오), 스케줄이 마지막까지 실행된다 (단계 S25：예). 한편, 스케줄의 실행 중에 이상이 발생하면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄을 변경한다 (단계 S26).

도 27 은, 병행 처리 유닛에 의한 전준비 공정의 실행 중에 일방의 처리 유닛에 있어서 이상이 발생한 예를 나타내고 있다. 보다 구체적으로는, 처리 유닛 SPIN1, SPIN2 에 있어서 전준비 공정이 실행되고 있을 때, 처리 유닛 SPIN1 에서 기판 반송 에러 등의 이상이 발생한 예를 나타내고 있다. 이 예의 경우, 스케줄링 기능부 (25) 는 SPIN1 의 이상 해소를 기다리지 않고, 이상이 발생한 처리 유닛 SPIN1 을 병행 처리 유닛으로부터 제외한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 유닛 SPIN1 로 처리할 것을 계획하고 있던 기판 A1 및 A3 을 처리 유닛 SPIN2 로 처리하기 위해서, 이상의 발생 시점에서 개시되어 있지 않은 기판 A1, A2, 및 A3 의 모든 블록을 재배치한다. 구체적으로는, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 블록 A1₄ ∼ A1₉ 는, 이상의 발생 시점에서 개시되어 있지 않기 때문에 재배치된다 (도 28 참조). 그 후, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 기판 A2 를 위한 블록 A2₁ ∼ A2₉ 가 재배치된다. 그 후, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 기판 A3 을 위한 블록 A3₁ ∼ A3₉ 가 재배치된다. 이로써, 처리 유닛 SPIN1 로 처리되도록 계획되어 있던 기판 A1 및 기판 A3 이 처리 유닛 SPIN2 로 처리되도록 스케줄이 변경되어, 기판 처리 장치 전체로서 새로운 스케줄이 작성된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 28 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (기판 A1 의 스케줄, 기판 A2 의 스케줄, 및 기판 A3 의 스케줄 중 적어도 한 개) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 도 27 에 나타내는 기판 A1 의 스케줄이 중단되었으므로 (단계 S22：예), 실행 예정인 기판 A1, A2, A3 의 스케줄 (여기서는, 도 28 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 전준비 공정이 계획되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S27).

도 28 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 에서는, 전준비 공정의 나머지 공정이 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있으므로 (단계 S27：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정의 이후에 기판의 처리가 계획되어 있는지 여부, 요컨대, 동일한 리소스 (여기서는, 처리 유닛 SPIN1) 에 있어서 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S28). 도 28 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN1 에서는, 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있지 않기 때문에 (단계 S28：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 도 29 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상 발생시보다 뒤에 배치되어 있는 부분을 소거하고, 전준비 공정을 중단한다 (단계 S29). 그리고, 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정을 중단한 사실과 중단한 전준비 공정의 내용과 함께 기억하거나, 혹은 기억부 (23) 에 기억시킨다.

또, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN2 에서는, 전준비 공정의 나머지 공정이 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있으므로 (단계 S27：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 전준비 공정의 이후에 기판의 처리가 계획되어 있는지 여부, 요컨대, 동일한 리소스 (여기서는, 처리 유닛 SPIN2) 에 있어서 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있는지 여부를 판단한다 (단계 S28). 도 28 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 SPIN2 에서는, 전준비 블록의 뒤에 처리 블록이 배치되어 있으므로 (단계 S28：아니오), 스케줄링 기능부 (25) 는, 단계 S29 를 회피한다. 그 후, 도 29 에 나타내는 기판 A1, A2, A3 의 스케줄이, 처리 실행 지시부 (26) 에 의해 개시된다 (단계 S23).

도 12 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (25) 는, 소정 시간까지 (예를 들어 도 27 에 나타내는 변경 전의 스케줄의 종료 예정 시각까지), 이상이 해소되었는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 소정 시간까지 기판 처리 장치의 이상이 해소되면 (단계 S24：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 실행 중인 스케줄 (도 29에 나타내는 스케줄) 을 변경하고, 새로운 스케줄을 작성한다 (단계 S26).

도 30 및 도 31 은, 2 장째의 기판 A2 가 처리 유닛 SPIN2 로 처리되고 있는 기간으로서, 3 장째의 기판 A3 이 기판 수용기 (C) 로부터 반출되기 전에, 이상이 해소된 예를 나타내고 있다. 이 경우, 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 유닛 SPIN1 을 병행 처리 유닛에 복귀시켜, 3 장째의 기판 A3 이 처리 유닛 SPIN1 로 처리되도록, 기판 A3 의 블록 A3₁ ∼ A3₉ 를 재배치한다.

이상의 발생에 의해 중단된 처리 유닛 SPIN1 에 의한 전준비 공정에 대해서는, 도 30 에 나타내는 바와 같이, 전준비 공정이 당초부터 개시되도록, 전준비 블록이 해소 후 전준비 블록으로서 처리 유닛 SPIN1 의 스페이스에 배치된다. 혹은, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 전준비 블록에 있어서 이상의 발생에 의해 실행이 중단된 부분만이 해소 후 전준비 블록으로서 처리 유닛 SPIN1 의 스페이스에 배치되어, 전준비 공정이 재개되도록 계획된다. 요컨대, 기판 처리 장치의 이상이 해소된 경우에는, 이상 발생시에 실행 중인 스케줄 (도 27 에 나타내는 스케줄) 에 있어서 전준비 공정이 중단되었는지 여부가, 전준비 실행 조건에 추가된다. 그리고, 전준비 공정이 중단된 경우에는, 전준비 공정이 당초부터 혹은 도중부터 실행되도록 스케줄링된다 (단계 6). 이와 같이 하여, 이상의 해소에 의해 스케줄이 변경되어, 기판 처리 장치 전체로서 새로운 스케줄이 작성된다.

도 12 에 나타내는 바와 같이, 도 30 또는 도 31 에 나타내는 새로운 스케줄이 작성된 후 (단계 S21：예), 스케줄링 기능부 (25) 는, 처리 실행 지시부 (26) 가 그 스케줄에 따라 기판 처리 장치의 리소스를 작동시키기 전에, 직전의 스케줄 (여기서는, 도 29 에 나타내는 스케줄) 의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되었는지 여부를 판단한다 (단계 S22). 여기서는, 직전의 스케줄의 실행이 이상의 발생에 의해 중단되어 있지 않기 때문에 (단계 S22：아니오), 처리 실행 지시부 (26) 는, 도 30 또는 도 31 에 나타내는 스케줄을 개시한다 (단계 S23). 그리고, 제어부 (21) 는, 스케줄이 개시되고 나서 종료될 때까지, 기판 처리 장치에 이상이 발생했는지 여부를 판단한다 (단계 S24). 기판 처리 장치에 이상이 발생하지 않으면, 스케줄은, 도중에 정지되지 않고 마지막까지 실행된다. 이로써, 기판 A1, A2, A3 이, 계획대로의 경로를 거쳐 계획대로 처리된다.

이상과 같이 본 실시형태에서는, 전준비 공정 및 기판 처리 공정이, 이 순서대로 공통된 처리 유닛으로 실시되도록 스케줄이 제어부 (21) 에 의해 작성된다. 그리고, 이 스케줄의 실행 중, 보다 구체적으로는, 전준비 공정의 개시부터 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 기판 처리 장치에 이상이 발생한 것을 제어부 (21) 가 검지하면, 당초의 스케줄 (도 13, 도 20, 및 도 26 에 나타내는 스케줄) 로 계획된 처리 유닛에 의한 기판 처리 공정의 실행이 중지된다. 요컨대, 이상의 발생 시기가, 기판 처리 공정의 개시보다 이전이므로, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 공정의 실행이 중지된다.

기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 제어부 (21) 는, 해소 후 전준비 공정 및 기판 처리 공정이 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛에 있어서 이 순서대로 실시되도록, 스케줄을 작성한다. 해소 후 전준비 공정은, 전준비 공정과 마찬가지로, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정이다. 전술한 바와 같이, 이상의 발생 시기는, 전준비 공정의 개시보다 이후에 있고, 따라서, 이상이 발생한 시점에서, 전준비 공정의 전부 또는 일부가 실행되고 있다. 그 때문에, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 전준비 공정의 전부 또는 일부와, 해소 후 전준비 공정이, 공통된 처리 유닛에 있어서 이 순서대로 실행되고, 기판 처리 공정의 준비를 위한 2 개의 공정이, 시간적 간격을 두고 실행된다.

이와 같이, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 제어부 (21) 는, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정 (해소 후 전준비 공정) 이 다시 실행되도록, 스케줄을 작성한다. 기판 처리 장치의 이상이 발생하고 나서 이상이 해소될 때까지의 기간, 즉, 전준비 공정의 전부 또는 일부가 실시되고 나서 기판 처리 공정이 개시될 때까지의 기간이 길면, 전준비 공정에 의한 효과가 줄어, 처리 유닛 상태가 전준비 공정의 실행 직후 상태로부터 변화되어 버리는 경우가 있다. 따라서, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정을 다시 실시함으로써, 기판의 처리 품질의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

특히 본 실시형태에서는, 전준비 공정 및 해소 후 전준비 공정의 일례인 프리디스펜스 공정이, 기판 처리 공정의 전에 실행되도록 스케줄이 작성된다. 프리디스펜스 공정의 실행에 의해 당초의 온도로부터 변화한 처리액이 배출되지만, 프리디스펜스 공정의 종료로부터 기판 처리 공정의 개시까지의 시간이 길면, 처리액을 토출시키는 처리액 노즐의 일례인 약액 노즐 (51) 내의 약액의 온도가 당초의 온도로부터 변화되어 버린다. 마찬가지로, 처리액 배관의 일례인 약액 배관 (53) 내의 약액의 온도가 당초의 온도로부터 변화되어 버린다. 전술한 바와 같이, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 제어부 (21) 는, 기판 처리 공정이 실행되기 전에, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정 (해소 후 전준비 공정) 이 다시 실행되도록, 스케줄을 작성한다. 따라서, 기판 처리 장치의 이상이 발생하고 나서 이상이 해소될 때까지의 기간이 길었다고 해도, 목표 온도 범위 내의 온도의 약액을 기판에 공급할 수 있다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

또 본 실시형태에서는, 전준비 공정의 실행 중에 기판 처리 장치에 이상이 발생하면, 제어부 (21) 는, 기판 처리 공정뿐만 아니라, 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 전준비 공정의 나머지 공정도 중지되도록 스케줄을 작성한다. 전준비 공정은, 기판 처리 공정의 준비를 위한 공정이다. 그럼에도 불구하고, 기판 처리 공정의 개시 전에 이상이 발생하면, 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛에 의한 기판 처리 공정이 중지된다. 따라서, 전준비 공정이 중단되도록 제어부 (21) 가 스케줄을 작성함으로써, 불필요해질 우려가 있는 공정 (전준비 공정의 나머지 공정) 이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치의 가동률의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.

또 본 실시형태에서는, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 당초의 스케줄 에 있어서 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 전준비 공정의 나머지 공정만이, 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛으로 해소 후 전준비 공정으로서 실행되고, 그 후, 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록, 제어부 (21) 가 스케줄을 작성한다. 따라서, 이상의 발생에 의해 중단된 전준비 공정이 실질적으로 재개되어, 전준비 공정에 포함되는 모든 공정이 실행되도록 스케줄이 작성된다. 이와 같이, 전준비 공정의 나머지 공정만이 해소 후 전준비 공정으로서 실행되므로, 동일한 공정이 복수 회 실시되는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치의 가동률의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.

또 본 실시형태에서는, 기판 처리 장치의 이상이 해소되면, 전준비 공정에 포함되는 모든 공정이 해소 후 전준비 공정으로서 실행되고, 그 후, 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록, 제어부 (21) 가 스케줄을 작성한다. 요컨대, 실질적으로 전준비 공정이 최초부터 재개되어, 전준비 공정에 상당하는 해소 후 전준비 공정이 실행된 후에 기판 처리 공정이 실행되도록, 스케줄이 작성된다. 따라서, 기판 처리 공정을 실행하기 위한 준비가 충분히 정돈된 상태에서, 기판 처리 공정이 개시된다. 이로써, 기판의 처리 품질을 안정시킬 수 있다.

또 본 실시형태에서는, 당초의 스케줄에서 계획된 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 개시되기 전에, 당해 처리 유닛에 이상이 발생하면, 제어부 (21) 는, 이상이 발생한 처리 유닛 이외에서 기판 처리 공정을 실행 가능한 처리 유닛을 검색한다. 구체적으로는, 기판에 대한 처리 조건 및 처리 순서를 규정하는 레시피에 있어서 복수의 처리 유닛이, 기판 처리 공정을 실행 가능한 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있는 경우에는, 제어부 (21) 는, 병행 처리 유닛 중에서 대체 가능한 처리 유닛을 검색한다. 그리고, 대체 가능한 처리 유닛이 발견된 경우에는, 제어부 (21) 는, 이 처리 유닛으로 기판 처리 공정이 실행되도록 스케줄을 작성한다. 요컨대, 제어부 (21) 는, 이 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 경로를 선택하고, 선택된 경로에 따라 스케줄링을 다시 실시한다. 이로써, 기판의 처리의 정체를 억제할 수 있으므로, 기판 처리 장치의 스루풋 (단위 시간당의 기판의 처리 매수) 의 감소를 저감시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 몇 가지의 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은, 추가로 다른 형태로 실시할 수도 있다.

예를 들어, 전술한 실시형태로 나타낸 기판 처리 장치의 구성이나 기판 처리 내용은 일례에 지나지 않고, 기판 처리 장치는 다른 구성을 채용할 수 있고, 또한 별도의 기판 처리 내용에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다.

또, 전술한 실시형태에서는, 이상이 발생하면, 전준비 공정의 나머지 공정을 중지하고, 전준비 공정을 중단하는 경우에 대해 설명했지만, 이상 발생 후에도 전준비 공정이 계속되어 전준비 공정이 마지막까지 실행되어도 된다.

또, 전술한 실시형태에서는, 전준비 공정이 실행되고 있을 때 이상이 발생한 예에 대해 설명했지만, 전술한 스케줄 변경예는, 전준비 공정이 종료되고 나서 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 이상이 발생한 경우에도 적용할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 후처리 실행 조건 및 전준비 실행 조건은, 레시피 중에 기술되었지만, 스케줄 작성 프로그램 (31) 안에 레시피에 의존하지 않는 정보처리로서 규정할 수도 있다.

또, 프로그램 (30) 은, 컴퓨터 (20) 에 삽입된 상태에서 제공되어도 되고, 컴퓨터 (20) 와는 별도의 기록 매체 (CD-ROM, DVD-ROM 등의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체) 에 기록된 상태에서 제공되어도 된다.

또, 전술한 모든 실시형태 중 2 개 이상이 조합되어도 된다.

본 출원은, 2013년 6월 20일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2013-129867호에 대응하고 있고, 이들 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 도입되는 것으로 한다.

본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 이용된 구체예에 불과하고, 본 발명은 이들의 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것이 아니고, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부하는 청구의 범위에 의해서만 한정된다.

Claims

기판을 1 장씩 처리하는 매엽식의 처리 유닛을 적어도 하나 구비하는 기판 처리 장치의 동작을 규정하는 스케줄을 상기 기판 처리 장치에 구비된 제어부가 작성하기 위한 방법으로서,
상기 처리 유닛이 기판을 처리하는 기판 처리 공정과, 상기 처리 유닛이 상기 기판 처리 공정을 실행하기 전에 상기 처리 유닛으로 실행해야 할 준비를 실시하는 예비 처리 공정이, 상기 예비 처리 공정, 상기 기판 처리 공정의 순서대로, 공통된 상기 처리 유닛으로 실시되도록, 상기 제어부가 스케줄을 작성하는 제 1 단계와,
상기 예비 처리 공정의 개시부터 상기 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때에, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 의한 상기 기판 처리 공정을, 상기 제어부가 중지시키는 제 2 단계와,
상기 예비 처리 공정의 개시부터 상기 기판 처리 공정의 개시 전까지의 기간에 상기 기판 처리 장치에 발생한 상기 이상이 해소되었을 때에, 상기 처리 유닛이 상기 예비 처리 공정의 진척 상황에 따라 판단하여 상기 기판 처리 공정의 준비를 실시하는 해소 후 예비 처리 공정과, 상기 기판 처리 공정이, 상기 해소 후 예비 처리 공정, 상기 기판 처리 공정의 순서대로, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛으로 실시되도록, 상기 제어부가 스케줄을 작성하는 제 3 단계를 포함하는, 스케줄 작성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 단계는, 상기 예비 처리 공정의 실행 중에 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생했을 때에, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 있어서 상기 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 상기 예비 처리 공정의 나머지 공정과, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 의한 상기 기판 처리 공정을, 상기 제어부가 중지시키는 단계를 포함하는, 스케줄 작성 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 제 1 단계에서 지정된 상기 처리 유닛에 있어서 상기 이상의 발생시보다 이후에 계획되어 있는 상기 예비 처리 공정의 나머지 공정만을 실행하는 공정인, 스케줄 작성 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 예비 처리 공정에 포함되는 모든 공정을 실행하는 공정인, 스케줄 작성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 단계에 있어서는, 상기 기판 처리 장치에 이상이 발생하고 나서 당해 이상이 해소될 때까지의 경과 시간에 따라 상기 해소 후 예비 처리 공정의 내용을 변경하는, 스케줄 작성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 예비 처리 공정의 내용은, 상기 기판 처리의 내용에 따라 변경되는, 스케줄 작성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 처리 유닛은, 기판에 공급되어야 할 처리액을 토출시키는 처리액 노즐과, 상기 처리액 노즐로 처리액을 유도하는 처리액 배관과, 상기 처리액 배관 내를 흐르는 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 장치를 포함하고,
상기 예비 처리 공정 및 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 처리액 노즐로부터 처리액을 토출시킴으로써, 상기 처리액 노즐 및 처리액 배관의 적어도 일방에 잔류하고 있는 처리액을 배출시키는 프리디스펜스 공정을 포함하는, 스케줄 작성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 처리 유닛은, 상기 처리 유닛의 내부에서 세정액을 토출시키는 세정액 노즐과, 상기 세정액 노즐로 세정액을 유도하는 세정액 배관을 포함하고,
상기 예비 처리 공정 및 해소 후 예비 처리 공정은, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출시킴으로써 상기 처리 유닛의 내부 및 처리 유닛 내부에 배치 형성 된 부품의 적어도 일방을 세정하는 세정 공정을 포함하는, 스케줄 작성 방법.
기판을 1 장씩 처리하는 매엽식의 처리 유닛을 적어도 하나 구비하는 기판 처리 장치의 동작을 규정하는 스케줄을 작성하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한, 기록 매체로서,
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 방법을 상기 제어부로서의 컴퓨터에 실행시키도록 스텝군이 삽입된 컴퓨터 프로그램을 기록한, 기록 매체.
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