JP2017183545A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の処理ユニットの使用頻度のばらつきの低減に有利な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、基板を処理する複数の処理ユニットＭＰＣと、キャリヤと処理ユニットＭＰＣとの間で基板を搬送する基板搬送ユニットＩＲ，ＣＲ１，ＣＲ２と、制御ユニットとしてのコンピュータ６０とを含む。コンピュータ６０は、複数の処理ユニットＭＰＣを複数のグループＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３に分類しており、基板を処理すべき処理ユニットＭＰＣを決定するときに、複数のグループＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３のうちの一つを選択し、選択されたグループに属する一つの処理ユニットＭＰＣを選択し、選択された処理ユニットに基板を搬入するように基板搬送ユニットＩＲ，ＣＲ１，ＣＲ２を制御する。【選択図】図６

Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

特許文献１は、複数の処理ユニットを有する基板処理装置のためのスケジューリングを開示している。この先行技術では、処理対象の個々の基板に対して、当該基板に対して指定された処理を実行可能な複数の処理ユニットをそれぞれ通る複数の経路を表す複数の仮タイムテーブルが作成される。そして、一つの仮タイムテーブルが選択され、その選択された仮タイムテーブルを構成するブロックを、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上のできるだけ早い位置に配置することによって、１枚の基板に対する基板搬送および基板処理を規定するスケジューリングが行われる。

特開２０１３−７７７９６号公報

基板処理装置の生産効率を最大化するためには、或る基板に対して選択される仮タイムテーブルは、時間軸上にブロックを配置したときに、当該基板に対する処理完了が最も早くなる仮タイムテーブルであるべきである。したがって、その仮タイムテーブルによって規定される経路に含まれる処理ユニットによって当該基板が処理されるべきである。もしも、時間軸上にブロックを配置したときに処理完了時刻が等しくなる２つ以上の仮タイムテーブルが存在するならば、たとえば、複数の処理ユニットに予め優先順位を指定しておき、その優先順位に従って仮タイムテーブルを選択（すなわち処理ユニットを選択）すればよい。

しかし、本件発明者は、未処理の基板または処理済みの基板を収容するキャリヤが保持されるキャリヤ保持部から複数の処理ユニットまでの搬送時間が大きく異なる場合には、上記のような手法では問題があることに気付いた。すなわち、前述のような仮タイムテーブルの選択方法では、キャリヤ保持部との間の搬送時間が長い処理ユニットを通る経路を規定する仮タイムテーブルは選択され難い。そのため、複数の処理ユニット間で使用頻度に大きな差が生じてしまう。つまり、キャリヤ保持部との間の搬送時間が短い処理ユニットの使用頻度が高く、キャリヤ保持部との間の搬送時間が長い処理ユニットの使用頻度が低くなる。

このような使用頻度のばらつきのために、基板処理装置の管理上の問題が生じるおそれがある。
たとえば、処理ユニットに備えられる機構部分や消耗品の負荷が複数の処理ユニット間でばらつき、複数の処理ユニットでの機構部分や消耗品の経時変化が均等に生じず、その結果、特定の処理ユニットにおいて部品交換等のメンテナンス作業の間隔が短くなるおそれがある。このようなメンテナンス作業のためには基板処理装置全体の運転を停止する必要があるから、生産性に影響する。また、処理ユニット内において基板処理に用いられる消耗品の劣化（へたり）に差が生じると、基板処理に影響が現れるおそれもある。

さらに、処理ユニットに薬液を供給する薬液供給源を複数個設けている場合には、一部の薬液供給源に負荷が偏るおそれがある。たとえば、一部の薬液供給源の薬液消費量が多く、その薬液供給源に対する薬液の補充間隔が短いと、薬液補充の管理が難しくなる。また、薬液を供給するためのポンプ等の部品の劣化にばらつきが生じるから、部品交換等のメンテナンス作業の間隔にもばらつきが生じる。それにより、メンテナンス作業の管理が困難になる。

さらにまた、使用頻度の低い処理ユニットでは、長時間にわたって不使用の状態が継続すれば、処理ユニットのチャンバ内で薬液が結晶化したりしてパーティクルが生じ、それによって、その後の基板処理品質に悪影響を及ぼすおそれがある。
そこで、この発明の一つの目的は、複数の処理ユニットの使用頻度のばらつきの低減に有利な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

この発明は、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持ユニットと、基板をそれぞれ処理する複数の処理ユニットと、前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送する基板搬送ユニットと、前記複数の処理ユニットおよび前記基板搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含む。前記制御ユニットは、前記複数の処理ユニットを予め複数のグループに分類しており、基板を処理すべき処理ユニットを決定するときに、前記複数のグループのうちの一つを選択するグループ選択ステップと、前記グループ選択ステップで選択された一つのグループに属する一つの処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットに処理対象の基板を搬入するように前記基板搬送ユニットを制御するステップとを実行するようにプログラムされている。

この構成により、複数の処理ユニットがグループ分けされており、いずれかのグループを選択したうえで、そのグループ内で処理ユニットが選択され、その選択された処理ユニットで基板が処理される。これにより、複数の処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。
また、予め一つのグループを選択することによって、制御ユニットは、その選択されたグループに属する処理ユニットから一つの処理ユニットを選択すればよい。このように段階的に処理ユニットを選択することにより、全ての処理ユニットを同等と見なして一つの処理ユニットを一段階で選択するよりも、制御ユニットの演算負荷を軽減することができる。それに応じて、制御ユニットが一つの処理ユニットを選択するまでの時間を短縮することもできるので、基板処理を早期に開始することができるようになり、それに応じて基板処理装置の生産性を高めることができる。

この発明の一実施形態では、前記複数の処理ユニットが、前記キャリヤ保持ユニットと各処理ユニットとの間の搬送経路長または搬送時間に基づいて前記複数のグループに分類されている。これにより、キャリヤ保持ユニットからの搬送経路長または搬送時間が長い処理ユニットを選択する規則が作りやすいので、処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。

この発明の一実施形態では、前記基板搬送ユニットが、第１搬送ロボットと、前記第１搬送ロボットとの間で基板を受け渡しする第２搬送ロボットとを含み、前記複数のグループが、前記第１搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第１グループと、前記第２搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第２グループとを含む。そして、前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記第２グループの処理ユニットとの間での基板搬送が、前記第１搬送ロボットおよび前記第２搬送ロボットの両方によって行われる。このような構成では、第２グループを構成する処理ユニットへの基板搬送には、第１および第２搬送ロボットの両方が介在する。そのため、キャリヤと第２グループとの間の搬送経路および搬送時間が長い。このような構成であっても、第１および第２グループの処理ユニットの使用頻度のばらつきを抑えることができる。したがって、多数の処理ユニットを備えて生産性を高めながら、処理ユニットの使用頻度のばらつきを抑えることができる。また、多数の処理ユニットを備えて生産性を高めながら、制御ユニットの演算負荷を抑えることができる。

この発明の一実施形態では、前記複数の処理ユニットが、処理流体によって基板を処理するように構成されており、前記複数の処理ユニットが、処理流体を供給する処理流体供給源を共有する複数の処理ユニット毎に前記複数のグループに分類されている。
この構成により、処理流体供給源を共有する複数の処理ユニットが同じグループに属するので、グループを選択することによって、処理流体供給源を選択できる。それにより、処理流体供給源の使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。

この発明の一実施形態では、前記グループ選択ステップが、前記複数のグループを均等に選択する。この構成により、複数の処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減できる。
この発明の一実施形態では、前記グループ選択ステップが、各グループが基板の処理のために最後に使用された時刻であるグループ最終使用時刻を記録するステップと、グループ最終使用時刻に基づいてグループを選択（好ましくはグループ最終使用時刻が最も古いグループを選択）するステップとを含む。この構成により、グループを均等に選択しやすくなるので、それに応じて、処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。

この発明の一実施形態では、前記グループ選択ステップが、各グループに属する処理ユニットが基板の処理のために使用されている割合であるグループ使用率を演算するステップと、グループ使用率に基づいてグループを選択（好ましくは使用率が最も低いグループを選択）するステップとを含む。この構成により、グループ使用率のばらつきを低減しやすくなるので、それに応じて、処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。

この発明の一実施形態では、前記ユニット選択ステップが、各グループ内の処理ユニットを均等に選択する。これにより、各グループ内での処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減できる。
この発明の一実施形態では、前記ユニット選択ステップが、各処理ユニットが基板処理のために最後に使用された時刻であるユニット最終使用時刻を記録するステップと、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットを選択するステップとを含む。この構成により、各グループ内での処理ユニットの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。

この発明は、さらに、基板をそれぞれ処理する複数の処理ユニットを予め複数のグループに分類するステップと、前記複数のグループのうちの一つを選択するグループ選択ステップと、前記グループ選択ステップで選択された一つのグループに属する一つの処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、基板搬送ユニットによって、前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットに処理対象の基板を搬入するステップとを含む、基板処理方法を提供する。

この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記複数の処理ユニットが、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持ユニットと各処理ユニットとの間の搬送経路長または搬送時間に基づいて前記複数のグループに分類され、前記基板搬送ユニットが前記キャリヤから前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットまで基板を搬送する。
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記基板搬送ユニットが、第１搬送ロボットと、前記第１搬送ロボットとの間で基板を受け渡しする第２搬送ロボットとを含み、前記複数のグループが、前記第１搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第１グループと、前記第２搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第２グループとを含み、前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記第２グループの処理ユニットとの間での基板搬送を、前記第１搬送ロボットおよび前記第２搬送ロボットの両方によって行う。

この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記複数の処理ユニットが、処理流体によって基板を処理するように構成されており、前記複数の処理ユニットが、処理流体を供給する処理流体供給源を共有する複数の処理ユニット毎に前記複数のグループに分類される。
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記グループ選択ステップが、前記複数のグループを均等に選択する。

この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記グループ選択ステップが、各グループが基板の処理のために最後に使用された時刻であるグループ最終使用時刻を記録するステップと、グループ最終使用時刻に基づいてグループを選択（好ましくはグループ最終使用時刻が最も古いグループを選択）するステップとを含む。
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記グループ選択ステップが、各グループに属する処理ユニットが基板の処理のために使用されている割合であるグループ使用率を演算するステップと、グループ使用率に基づいてグループを選択（好ましくは使用率が最も低いグループを選択）するステップとを含む。

この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記ユニット選択ステップが、各グループ内の処理ユニットを均等に選択する。
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記ユニット選択ステップが、各処理ユニットが基板処理のために最後に使用された時刻であるユニット最終使用時刻を記録するステップと、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットを選択するステップとを含む。

図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。 図２は、図１の切断面線II−IIに対応する図解的な断面図である。 図３は、前記基板処理装置に備えられる処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図４は、前記基板処理装置に備えられる処理ユニットの他の構成例を説明するための図解的な断面図である。 図５は、前記基板処理装置内の薬液配管系を説明するための系統図である。 図６は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図７は、前記基板処理装置に備えられるコンピュータによる処理例を説明するためのフローチャートである。 図８Ａは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示す。 図８Ｂは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示す。 図８Ｃは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルを示す。 図９は、処理区画選択処理（図７のステップＳ３）の例を説明するためのフローチャートである。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、処理区画選択処理に関連してコンピュータの記憶部に格納される処理区画データの例を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｅは、処理区画選択処理に関連してコンピュータの記憶部に格納される使用履歴データの変遷例を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｆは、処理区画選択処理に関連してコンピュータの記憶部に格納される使用履歴データの変遷例を示す。 図１３Ａは、スケジューリングの一例を示す。 図１３Ｂは、スケジューリングの一例を示す。 図１３Ｃは、スケジューリングの一例を示す。 図１３Ｄは、スケジューリングの一例を示す。 図１４Ａは、スケジューリングの他の例を示す。 図１４Ｂは、スケジューリングの他の例を示す。 図１４Ｃは、スケジューリングの他の例を示す。 図１５Ａは、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置におけるスケジューリングの例を示す。 図１５Ｂは、前記他の実施形態に係る基板処理装置におけるスケジューリングの例を示す。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。また、図２は、図１の切断面線II−IIに対応する図解的な断面図である。
この基板処理装置１は、キャリヤ保持部２と、インデクサ部３と、処理部４とを含む。キャリヤ保持部２は、複数枚の基板Ｗを収容可能な基板収容器であるキャリヤＣをそれぞれ保持する複数のロードポートＬＰを含む。インデクサ部３は、インデクサロボットＩＲを含む。インデクサロボットＩＲは、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出して処理部４に渡す搬入動作と、処理部４から処理済みの基板Ｗを受け取ってキャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣに収納する収納動作とを実行する。

処理部４は、複数の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４（以下総称するときには「処理ユニットＭＰＣ」という。）と、第１主搬送ロボットＣＲ１（第１搬送ロボット）と、第２主搬送ロボットＣＲ２（第２搬送ロボット）と、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１と、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２とを含む。処理部４内には、平面視において、インデクサ部３から直線状に延びた搬送路５が形成されている。この搬送路５内に、インデクサ部３側から順に、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１主搬送ロボットＣＲ１、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２および第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２は、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。

インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、キャリヤ保持部２と処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ユニットを構成している。
複数の処理ユニットＭＰＣは、複数のユニットタワーＴＷ１〜ＴＷ６（以下総称するときには「ユニットタワーＴＷ」という。）を形成するように分散して配置されている。各ユニットタワーＴＷは、複数の処理ユニットＭＰＣを複数層（この実施形態では４層）に積層して形成されている。この実施形態では、各ユニットタワーＴＷは、４個の処理ユニットＭＰＣを上下方向に積層して形成されている。複数のユニットタワーＴＷは、搬送路５の両側に振り分けられており、搬送路５に沿って配列されている。具体的には、この実施形態では、搬送路５の一方側に３個のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ３，ＴＷ５が配列されており、搬送路５の他方側に３個のユニットタワーＴＷ２，ＴＷ４，ＴＷ６が配列されている。そして、搬送路５を挟んで３対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６がそれぞれ対向している。したがって、各対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６は、インデクサ部３との間の基板搬送距離がほぼ等しく、それに応じて、インデクサ部３との間の基板搬送時間がほぼ等しい。

インデクサ部３からの距離が等しい各対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６は、処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３（以下総称するときには「処理区画ＰＺ」という。）をそれぞれ形成している。すなわち、インデクサ部３に最も近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２は、第１処理区画ＰＺ１を形成している。次にインデクサ部３に近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４は、第２処理区画ＰＺ２を形成している。次にインデクサ部３に近い位置、この実施形態ではインデクサ部３から最も遠い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ５，ＴＷ６は、第３処理区画ＰＺ３を形成している。

第１処理区画ＰＺ１とインデクサ部３との間に第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に対してインデクサ部３とは反対側に第１主搬送ロボットＣＲ１が配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１処理区画ＰＺ１に近い位置、より具体的には第１処理区画ＰＺ１を形成する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２の間の位置に配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１に対して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１とは反対側に第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２が配置されている。これにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対向するように配置されている。

第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して第１主搬送ロボットＣＲ１とは反対側に第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３に近い位置、より具体的には第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３を形成する２対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６に取り囲まれる位置に配置されている。これにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３〜ＴＷ６に対向するように配置されている。

インデクサロボットＩＲは、この実施形態では水平多関節アーム型のロボットである。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するハンド１１と、ハンド１１に結合された多関節アーム１２と、多関節アーム１２を鉛直な回転軸線１３まわりに回転させるアーム回転機構（図示せず）と、多関節アーム１２を上下動させるアーム昇降機構（図示せず）とを含む。このような構成によって、インデクサロボットＩＲは、任意のロードポートＬＰに保持されたキャリヤＣおよび第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１にハンド１１をアクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出する。それにより、インデクサロボットＩＲは、処理部４（より正確には第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１）と任意のキャリヤＣとの間で基板Ｗを搬送する。

第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２には、ほぼ同様の構成を有する基板搬送ロボットを用いることができる。このような基板搬送ロボットは、好ましくは、基板Ｗを保持する一対のハンド２１，２２と、一対のハンド２１，２２を水平方向（放射方向）にそれぞれ進退させる一対のハンド進退機構２３，２４と、一対のハンド進退機構２３，２４を鉛直な回転軸線２５まわりに回転させるハンド回転機構（図示せず）と、ハンド進退機構２３，２４を上下動させるハンド昇降機構（図示せず）とを含む。これにより、一方のハンド２１，２２でアクセス先から基板Ｗを取り出し、他方のハンド２１，２２でアクセス先に対して基板Ｗを搬入できる。このような構成の基板搬送ロボットを第１主搬送ロボットＣＲ１に適用することにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ，ＴＷ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣ、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して、ハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。また、上記のような構成の基板搬送ロボットを第２主搬送ロボットＣＲ２に適用することにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３〜ＴＷ６を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対してハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。

第１および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを一時的に保持する基板載置台１５を備えている。
第１処理区画ＰＺ１、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３にそれぞれ対応して３個の薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３（薬液供給源。処理流体供給源の一例。以下総称するときには「薬液キャビネットＣＣ」という。）が設けられている。第１薬液キャビネットＣＣ１は、第１処理区画ＰＺ１を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液（処理流体の一例）を供給する。すなわち、第１薬液キャビネットＣＣ１は第１処理区画ＰＺ１に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。同様に、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。さらに同様に、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。

第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３は、図１においては、処理部４の一側方に描いてあるが、他の場所に配置されてもよい。たとえば、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、インデクサ部３とは反対側において搬送路５の端部付近に配置されてもよい。また、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、処理ユニットＭＰＣ等を含む基板処理装置本体が配置される床面よりも下方の階下のスペースに配置されてもよい。すなわち、装置全体の占有面積を縮小するために、基板処理装置本体に対して立体的に薬液キャビネットＣＣを配置してもよい。

図３は、処理ユニットＭＰＣの構成例を説明するための図解的な断面図である。この処理ユニットＭＰＣは、基板の表面を薬液で洗浄する表面洗浄ユニットである。処理ユニットＭＰＣは、処理チャンバ３１と、処理チャンバ３１内に配置された処理カップ３２と、処理カップ３２内に配置されたスピンチャック３３と、基板Ｗに薬液を供給する薬液ノズル３４と、基板Ｗにリンス液（純水等）を供給するリンス液ノズル３５とを含む。スピンチャック３３は、処理対象の１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直な回転軸線３６まわりに回転させるように構成されている。薬液ノズル３４およびリンス液ノズル３５は、処理チャンバ３１内に配置されており、スピンチャック３３に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液およびリンス液をそれぞれ吐出する。薬液ノズル３４には、薬液供給配管４０を介して薬液キャビネットＣＣから薬液が供給される。

このような構成により、基板Ｗの上面に薬液を供給して当該薬液で基板Ｗの上面を処理する薬液処理と、基板Ｗの上面の薬液をリンス液で洗い流すリンス処理と、基板Ｗ上の液滴を遠心力で振り切るスピン乾燥処理とを実行することができる。
図４は、処理ユニットＭＰＣの他の構成例を説明するための図解的な断面図である。対比のために、図３の対応部分に同一参照符号を付してある。この処理ユニットＭＰＣは、基板Ｗの周端面をスクラブ洗浄する端面洗浄ユニットである。処理ユニットＭＰＣは、処理チャンバ３１と、処理チャンバ３１内に配置されたスピンチャック３３と、薬液ノズル３４と、基板Ｗの端面をスクラブ洗浄するスクラブ部材３７とを含む。スピンチャック３３は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直な回転軸線３６まわりに回転させる。薬液ノズル３４は、スピンチャック３３に保持された基板Ｗの表面に薬液を供給する。薬液ノズル３４には、薬液キャビネットＣＣから薬液供給配管４０を介して薬液が供給される。スクラブ部材３７は、スピンチャック３３に保持された基板Ｗの周端面に当接する。スピンチャック３３の回転によって基板Ｗが回転されることにより、スクラブ部材３７は基板Ｗの周端面を全周に渡ってスクラブ洗浄する。

図５は、基板処理装置１内の薬液配管系を説明するための系統図である。薬液キャビネットＣＣは、処理区画ＰＺ毎に一つずつ設けられている。薬液配管系は、薬液キャビネットＣＣから処理ユニットＭＰＣに薬液を供給する薬液供給配管４０を含む。
薬液供給配管４０は、一つの処理区画ＰＺを構成する２つのユニットタワーＴＷに跨がって門形に配置された主供給路４１を含む。主供給路４１は、一方のユニットタワーＴＷに沿って立ち上げられた立ち上がり部４１Ａと、この立ち上がり部４１Ａに結合され、搬送路５の上方で他方のユニットタワーＴＷに渡る渡り部４１Ｂと、この渡り部４１Ｂに結合され、当該他方のユニットタワーＴＷに沿って垂れ下がる垂れ下がり部４１Ｃとを含む。薬液キャビネットＣＣの薬液出口５１に主供給路４１の入口部が結合され、薬液キャビネットＣＣの薬液帰還口５２に主供給路４１の出口部が結合されている。薬液供給配管４０は、さらに、立ち上がり部４１ＡからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４２と、垂れ下がり部４１ＣからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４３とを含む。各分岐供給路４２，４３には、流量調整バルブ４５、流量計４６、および薬液バルブ４７が介装されている。各分岐供給路４２，４３の先端は、処理ユニットＭＰＣ内に導入されており、薬液ノズル３４に結合されている。流量調整バルブ４５は、分岐供給路４２，４３を流れる薬液の流量を調整するためのバルブである。流量計４６は、分岐供給路４２，４３を流通する薬液の流量を計測する装置である。薬液バルブ４７は、分岐供給路４２，４３を開閉し、それによって薬液ノズル３４からの薬液の吐出／停止を制御するためのバルブである。

薬液キャビネットＣＣは、薬液を貯留する薬液タンク５５と、薬液タンク５５から薬液を汲み出して主供給路４１へと圧送するポンプ５６と、薬液タンク５５と薬液出口５１との間の薬液経路５７に介装された温度調節器（ヒータ）５８とを含む。薬液タンク５５からポンプ５６によって汲み出された薬液は、薬液経路５７および薬液供給路４０を通って処理ユニットＭＰＣに供給される。処理ユニットＭＰＣで使用されなかった薬液は、薬液供給路４０を通って薬液タンク５５へと戻り、それにより、薬液が循環する。この薬液の循環経路に温度調節器５８が介装されているので、ポンプ５６を駆動して薬液を循環することにより、薬液タンク５５内の薬液の温度を維持できる。主供給路４１への薬液の圧送は、ポンプ５６を用いる構成のほかにも、密閉形の薬液タンク５５の内部を加圧気体（たとえば窒素等の不活性ガス）で加圧する構成によって行うこともできる。

図６は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、制御ユニットとしてのコンピュータ６０を備えている。コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８；ＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６；ＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２およびインデクサロボットＩＲを制御する。コンピュータ６０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよい。コンピュータ６０は、制御部６１と、出入力部６２と、記憶部６３とを備えている。制御部６１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力部６２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部６２は、外部コンピュータであるホストコンピュータ６４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部６３は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。

制御部６１は、スケジューリング機能部６５と、処理実行指示部６６とを含む。スケジューリング機能部６５は、基板ＷをキャリヤＣから搬出し、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４のうちの一つ以上でその基板Ｗを処理した後、その処理後の基板ＷをキャリヤＣに収容するために、基板処理装置１のリソースを時系列に従って作動させるための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部６６は、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置１のリソースを作動させる。リソースとは、基板処理装置１に備えられ、基板の処理のために用いられる各種のユニットであり、具体的には、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３およびそれらの構成要素を含む。

記憶部６３は、制御部６１が実行するプログラム７０と、ホストコンピュータ６４から受信したプロセスジョブデータ（プロセスジョブ情報）８０と、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールデータ８１と、処理ユニットＭＰＣおよび処理区画ＰＺの使用履歴データ８２とを含む各種データ等を記憶するように構成されている。
記憶部６３に記憶されたプログラム７０は、制御部６１をスケジューリング機能部６５として作動させるためのスケジュール作成プログラム７１と、制御部６１を処理実行指示部６６として作動させるための処理実行プログラム７２とを含む。

プロセスジョブデータ８０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、基板種情報、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報等を含む。基板種情報は、処理対象の基板Ｗの種類を表す情報である。基板Ｗの種類の具体例は、製品を作り込むために使用される製品基板、処理ユニットＭＰＣのメンテナンス等のために使用され、製品の製造には使用されない非製品基板などである。並行処理ユニット情報とは、使用可能な処理ユニットＭＰＣを指定する処理ユニット指定情報であり、指定された処理ユニットＭＰＣによる並行処理が可能であることを表す。すなわち、指定処理ユニットのうちのいずれかで基板Ｗを処理すればよい。使用処理液情報とは、基板処理のために用いる処理液の種類を指定する情報である。具体例は、薬液の種類および薬液の温度を指定する情報である。処理時間情報とは、処理液を供給する継続時間などである。使用処理液情報および処理時間情報は、処理条件情報の例である。

プロセスジョブとは、共通の処理が施されるべき１枚または複数枚の基板Ｗに対して行われる当該処理をいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。たとえば、処理順序（キャリヤＣからの払い出し順序）が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）が同じである場合もあり得る。

制御部６１は、各基板Ｗに対するプロセスジョブデータを、ホストコンピュータ６４から出入力部６２を介して取得し、記憶部６３に記憶させる。プロセスジョブデータの取得および記憶は、各基板Ｗに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、キャリヤＣがロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持された直後に、ホストコンピュータ６４から制御部６１に当該キャリヤＣに収容された基板Ｗに対応するプロセスジョブデータが与えられてもよい。スケジューリング機能部６５は、記憶部６３に格納されたプロセスジョブデータ８０に基づいて各プロセスジョブを計画し、その計画を表すスケジュールデータ８１を記憶部６３に格納する。処理実行指示部６６は、記憶部６３に格納されたスケジュールデータ８１に基づいて、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４、および薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３を制御することにより、基板処理装置１にプロセスジョブを実行させる。

図７は、スケジューリング機能部６５による処理例を説明するためのフローチャートである。より具体的には、制御部６１（コンピュータ６０）がスケジュール作成プログラム７１を実行することによって、所定の制御周期で繰り返し行われる処理が表されている。換言すれば、スケジュール作成プログラム７１には、図７に示す処理をコンピュータ６０に実行させるようにステップ群が組み込まれている。

ホストコンピュータ６４は、プロセスジョブデータを制御部６１に与えて、そのプロセスジョブデータによって定義されるプロセスジョブの開始、すなわち基板処理の開始を指示する（ステップＳ１）。制御部６１は、そのプロセスジョブデータを受信して記憶部６３に格納する。そのプロセスジョブデータを用いて、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブを実行するためのスケジューリングを行う。プロセスジョブの開始は、作業者が、出入力部６２の操作部を操作して指示することもできる。

スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応する基板Ｗの１枚ずつについて、順にスケジューリングを実行する。まず、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応するレシピを参照し、そのレシピの並行処理ユニット情報に基づいて、基板Ｗの処理のために使用可能な１つ以上の処理ユニットＭＰＣを特定する（ステップＳ２）。次いで、スケジューリング機能部６５は、基板処理に用いるべき一つの処理区画ＰＺを選択するための処理区画選択処理を実行する（ステップＳ３）。処理区画選択処理の詳細は、後述する。

次に、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗを処理するための仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ４）。たとえば、処理区画選択処理において第１処理区画ＰＺ１が選択され、プロセスジョブデータに対応するレシピの並行処理ユニット情報に第１処理区画ＰＺ１の全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８が含まれているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、８個の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８のいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該基板Ｗが処理を受けるために通る経路は、８通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８のいずれかを通る８個の経路である。そこで、スケジューリング機能部６５は、その８個の経路に対応した仮タイムテーブルを当該１枚の基板Ｗに対して作成する。

処理ユニットＭＰＣ１を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ａに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、処理ユニットＭＰＣ１による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による処理ユニットＭＰＣ１からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックとを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ａの仮タイムテーブルは、処理ブロックが配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第１薬液キャビネットＣＣ１からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックを含む。

図示は省略するが、スケジューリング機能部６５は、同じ基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る経路に対応した同様の仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。
作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ８１の一部として記憶部６３に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の基板Ｗに関するブロックとの干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。

スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対応した全ての仮タイムテーブルを作成し終えると（ステップＳ５）、本スケジューリングを実行する（ステップＳ６〜Ｓ９）。本スケジューリングとは、作成された仮タイムテーブルのブロックを、各リソースの他のブロックと重複しないように、時間軸上に配置することである。ただし、薬液キャビネットＣＣは、対応する処理区画ＰＺの全ての処理ユニットＭＰＣに薬液を供給できる能力を備えているので、薬液キャビネットＣＣに関しては薬液供給ブロックの重複配置が許される。本スケジューリングによって作成されたスケジュールデータは記憶部６３に格納される。

さらに具体的に説明すると、スケジューリング機能部６５は、当該基板Ｗに対応して作成済みの複数の仮タイムテーブルのうちの一つを選択し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する（ステップＳ６）。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部６５は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ７）、その検索された位置に当該ブロックを配置する（ステップＳ８）。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。同様の動作が、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックに関して繰り返し実行される（ステップＳ９）。こうして、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックが配置されることにより、その仮タイムテーブルに対応した本スケジューリングが完了する。この本スケジューリングが、作成された全ての仮タイムテーブルについて実行される（ステップＳ１０）。すなわち、当該基板Ｗを処理する可能性のある処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８で基板Ｗを処理することとした全ての場合、すなわち８通りの場合について、本スケジューリングが実行される。

この８通りの本スケジューリングを終えると、ユニット選択処理が行われる（ステップＳ１１）。ユニット選択処理では、一つの本スケジューリング、すなわち、一つの処理ユニットＭＰＣを通る本スケジューリングが選択され、それによって１枚の基板Ｗを処理する処理ユニットＭＰＣが選択される。ユニット選択処理では、その基板Ｗを処理してキャリヤＣに戻す時刻が最も早い一つの本スケジューリングが選択される（ステップＳ１１）。もしも、キャリヤＣに基板Ｗが戻る時刻が等しい複数の本スケジューリングが存在するときには（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、前回の使用からの使用間隔が最も長い処理ユニットＭＰＣ、すなわちユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットＭＰＣを用いる本スケジューリングが選択される（ステップＳ１３）。これにより、一つの処理区画ＰＺ内の処理ユニットＭＰＣが均等に使用されるように、処理ユニットＭＰＣを選択できる。ユニット最終使用時刻が等しい複数の処理ユニットＭＰＣを使う本スケジューリングが複数存在するときには（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、番号の小さい（すなわち、予め付した優先順の高い）処理ユニットＭＰＣを使う本スケジューリングが選択される（ステップＳ１５）。

こうして、一つの仮タイムテーブルに対応した一つの本スケジューリングが選択されると、当該１枚の基板Ｗに対するスケジューリングが完了する。そして、選択された本スケジューリングを表すスケジューリングデータは、記憶部６３に格納される。処理実行指示部６６は、その後の任意のタイミングで、当該基板Ｗに対する処理を実際に開始する（ステップＳ２０）。すなわち、インデクサロボットＩＲによってキャリヤＣから基板Ｗを搬出し、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２によって処理ユニットＭＰＣへと基板Ｗを搬送する基板搬送動作が開始される。

スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対するスケジューリングが完了すると、当該基板Ｗを処理する処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻を記憶部６３に登録する（ステップＳ１９）。さらに、スケジューリング機能部６５は、当該処理ユニットＭＰＣが属する処理区画ＰＺ内の他の処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻を調べ、その処理区画ＰＺに属する処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻のなかで最先の時刻を区画最終使用時刻として記憶部７３に登録する（ステップＳ１７）。さらにまた、スケジューリング機能部６５は、当該処理ユニットＭＰＣが属する処理区画ＰＺの使用率（区画使用率）を求めて、記憶部６３に登録する（ステップＳ１８）。これらのユニット最終使用時刻、区画最終使用時刻および区画使用率は、使用履歴データ８２の一例である。

同様の動作が、プロセスジョブを構成する全ての基板Ｗに対して、順に実行される（ステップＳ１９）。
処理区画選択処理（ステップＳ３）において、第２処理区画ＰＺ２が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ９を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｂに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ９への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、処理ユニットＭＰＣ９による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックと、第２主搬送ロボットＣＲ２による処理ユニットＭＰＣ９からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板の搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックとを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ｂの仮タイムテーブルは、処理ブロックが配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第２薬液キャビネットＣＣ２からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックを含む。

処理区画選択処理（ステップＳ３）において、第３処理区画ＰＺ３が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ１７を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｃに示す。この仮タイムテーブルは、図８Ｂの仮タイムテーブルとほぼ同様である。ただし、処理ユニットＭＰＣ１７を通る点、および薬液供給を表す薬液供給ブロックが第３薬液キャビネットＣＣ３に対して配置されている点が異なる。

図９は、処理区画選択処理（図７のステップＳ３）の例を説明するためのフローチャートである。また、図１０Ａおよび図１０Ｂ、図１１Ａ〜図１１Ｅ、ならびに図１２Ａ〜図１２Ｆは、処理区画選択処理に関連して記憶部６３に格納される使用履歴データ８２の例を示す。
処理区画選択処理は、複数の処理区画ＰＺが均等に使用されるように処理区画ＰＺを選択するように設計されている。

記憶部６３には、図１０Ａに示すように、全ての処理ユニットＭＰＣについて、処理区画ＰＺの設定を表す処理区画データが登録されている。この例では、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８については、第１処理区画ＰＺ１に属することを表す処理区画データ「１」が登録されている。また、処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６については、第２処理区画ＰＺ２に属することを表す処理区画データ「２」が登録されている。さらに、処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４については、第３処理区画ＰＺ３に属することを表す処理区画データ「３」が登録されている。いずれかの処理ユニットＭＰＣがメンテナンス等のために基板処理に利用できないときは、図１０Ｂに示すように、処理区画ＰＺを識別するデータ（番号）の代わりに、無効であることを表すデータ（たとえば「メンテナンス中」を表すデータなど）が登録される。メンテナンスとは、たとえば、定期的に計画される処理ユニットＭＰＣの洗浄等である。

一方、記憶部６３には、図１１Ａ〜図１１Ｅおよび図１２Ａ〜図１２Ｆに示すように、各処理区画ＰＺの区画使用率および区画最終使用時刻のデータが使用履歴データ８２として登録されている。
スケジューリング機能部６５は、各基板Ｗの処理をすべき処理区画ＰＺを選択するときに、処理区画データに基づいて、各処理ユニットＭＰＣがいずれの処理区画ＰＺに属するのか、および無効な処理ユニットＭＰＣが存在するかを判断する（図９のステップＳ３１）。そして、スケジューリング機能部６５は、区画使用率を記憶部６３から読み出し、区画使用率が最も低い処理区画ＰＺを選択する（ステップＳ３３）。区画使用率が最低の処理区画ＰＺが複数存在するときは（ステップＳ３２：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部６５は、区画最終使用時刻が最も古い処理区画ＰＺを選択する（ステップＳ３５）。区画最終使用時刻が最古の処理区画ＰＺが複数存在するときは（ステップＳ３４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部６５は、区画番号が最も小さい（すなわち、予め付した優先順位が最も高い）処理区画ＰＺを選択する（ステップＳ３６）。

図１１Ａ〜図１１Ｅは、図１０Ａに示すように全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４が使用可能（有効）であり、かつプロセスジョブデータが指定するレシピにおいて全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４が並行処理ユニットとして指定されている場合における記憶部６３内の使用履歴データ８２の変遷の例を示す。
初期状態では、図１１Ａに示すように、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率は、いずれも零であり、区画最終使用時刻には初期値（たとえば「０」）が登録されている。たとえば、第１処理区画ＰＺ１のいずれかの処理ユニットＭＰＣを使用して１枚の基板Ｗを処理するための本スケジューリングが完了すると、図１１Ｂに示すように、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率および区画最終使用時刻として、初期値とは異なる有意な値を登録する。処理区画使用率は、たとえば、基板Ｗの処理のために要する時間を当該処理区画ＰＺにおける有効な（利用可能な）処理ユニットＭＰＣの数で除した値であってもよい。より具体的には、第１処理区画ＰＺ１の一つの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる基板処理を計画した場合に、第１処理区画ＰＺ１の有効処理ユニット数が８であり、他の処理ユニットＭＰＣに対して実行未了の基板処理計画が存在しなければ、区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。スケジューリング機能部６５は、或る処理ユニットＭＰＣを使用する１枚の基板Ｗの処理を計画すると、区画使用率を計算して記憶部３０に登録するとともに、その処理ユニットＭＰＣにおける処理を終了する時刻を推定し、その推定した時刻をユニット最終使用時刻として記憶部６３に登録する。ユニット最終使用時刻は、使用履歴データ８２の一部であり、図７のステップＳ１３での判断に利用される。さらに、スケジューリング機能部６５は、各処理区画ＰＺに対して、当該処理区画ＰＺに属する処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻のうちで最も遅いものを区画最終使用時刻として記憶部６３に登録する。

２枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１１Ｂに示すように、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも初期値「０」（最低値）であり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値「０」（最古値）である。したがって、番号の小さい第２処理区画ＰＺ２が選択される。２枚目の基板Ｗを第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１１Ｃに示すように、スケジューリング機能部６５は、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率および区画最終使用時刻として初期値とは異なる有意な値を登録する。図１１Ｃには、第２処理区画ＰＺ２のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第２処理区画ＰＺ２の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されており、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率は１５（＝１２０／８）となっている。

３枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１１Ｃに示すように、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は初期値「０」（最低値）である。したがって、第３処理区画ＰＺ３が選択される。３枚目の基板Ｗを第３処理区画ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１１Ｄに示すように、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率および区画最終使用時刻として初期値とは異なる有意な値を登録する。図１１Ｄには、第３処理区画ＰＺ３のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第３処理区画ＰＺ３の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されており、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５（＝１２０／８）となっている。

４枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１１Ｄに示すように、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率がいずれも最低値「１５」である。したがって、区画最終使用時刻が最も古い第１処理区画ＰＺ１が選択される。４枚目の基板Ｗを第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１１Ｅに示すように、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率および区画最終使用時刻を更新する。図１１Ｅには、第１処理区画ＰＺ１のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第１処理区画ＰＺ１の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されている。この場合、区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増加して、３０となっている。

先に計画した基板Ｗの処理が完了すると、当該基板Ｗに関して加算された分だけ区画使用率が減算される。前述の例では、図１１Ｂにおいて、第１処理区画ＰＺ１のたとえば処理ユニットＭＰＣ１を用いる基板処理を計画したことにより第１処理区画ＰＺ１の区画使用率が０から１５となり、図１１Ｅにおいて、第１処理区画ＰＺ１のたとえば処理ユニットＭＰＣ２を用いる基板処理を計画したことにより第１処理区画ＰＺ１の区画使用率が１５から３０に増加している。その後、第１処理区画ＰＺ１に対してさらに別の基板Ｗの処理を計画する前に処理ユニットＭＰＣ１での基板処理が完了すると、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率を１５だけ減じて、３０から１５に減少させる。

図１２Ａ〜図１２Ｆは、図１０Ｂに示すように、第１処理区画ＰＺ１の一部の処理ユニットＭＰＣ５〜ＭＰＣ８がメンテナンスのために無効（使用不可）とされており、他の全ての処理ユニットＭＰＣが使用可能（有効）な場合における記憶部６３の内部の使用履歴データ８２の変遷を示す。前述の場合と同様に、プロセスジョブデータが指定するレシピにおいて全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４が並行処理ユニットとして指定されている場合を想定している。

初期状態では、図１２Ａに示すように、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率は、いずれも零であり、区画最終使用時刻には初期値（たとえば「０」）が登録されている。たとえば、第１処理区画ＰＺ１のいずれかの処理ユニットＭＰＣを使用して１枚の基板Ｗを処理するためのスケジューリングが完了すると、図１２Ｂに示すように、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率および区画最終使用時刻として、初期値とは異なる有意な値を登録する。より具体的には、第１処理区画ＰＺ１の一つの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる基板処理を計画した場合に、第１処理区画ＰＺ１の有効処理ユニット数が４であるので、他の処理ユニットＭＰＣに対して実行未了の基板処理計画が存在しなければ、区画使用率は３０（＝１２０／４）となる。スケジューリング機能部６５は、区画使用率を計算して記憶部６３に登録するとともに、その処理ユニットＭＰＣにおける処理を終了する時刻を推定し、その推定した時刻をユニット最終使用時刻として記憶部６３に登録する。さらに、スケジューリング機能部６５は、各処理区画ＰＺに対して、当該処理区画ＰＺに属する処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻のうちで最も遅いものを区画最終使用時刻として記憶部６３に登録する。

２枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１２Ｂに示すように、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも初期値「０」（最低値）であり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値「０」（最古値）である。したがって、番号の小さい第２処理区画ＰＺ２が選択される。２枚目の基板Ｗを第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１２Ｃに示すように、スケジューリング機能部６５は、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率および区画最終使用時刻として初期値とは異なる有意な値を登録する。図１２Ｃには、第２処理区画ＰＺ２のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第２処理区画ＰＺ２の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されており、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率は１５（＝１２０／８）となっている。

３枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１２Ｃに示すように、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は初期値「０」（最低値）である。したがって、第３処理区画ＰＺ３が選択される。３枚目の基板Ｗを第３処理区画ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１２Ｄに示すように、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率および区画最終使用時刻として初期値とは異なる有意な値を登録する。図１２Ｄには、第３処理区画ＰＺ３のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第３処理区画ＰＺ３の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されており、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５（＝１２０／８）となっている。

４枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１２Ｄに示すように、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率がいずれも最低値「１５」である。したがって、区画最終使用時刻が最も古い第２処理区画ＰＺ２が選択される。４枚目の基板Ｗを第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１２Ｅに示すように、スケジューリング機能部６５は、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率および区画最終使用時刻を更新する。図１２Ｅには、第２処理区画ＰＺ２のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第２処理区画ＰＺ２の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されている。この場合、区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増加して、３０となっている。

５枚目の基板Ｗの処理を計画するとき、図１２Ｅに示すように、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率が最低値「１５」である。したがって、第３処理区画ＰＺ３が選択される。５枚目の基板Ｗを第３処理区画ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣで処理する計画を終えると、図１２Ｆに示すように、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率および区画最終使用時刻を更新する。図１２Ｆには、第３処理区画ＰＺ３のいずれかの処理ユニットＭＰＣに対して１２０秒かかる処理を計画し、かつ第３処理区画ＰＺ３の有効処理ユニット数が８である場合の例が示されている。この場合、区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増加して、３０となっている。

図１３Ａ〜図１３Ｄにスケジューリングの一例を示す。この例では、ホストコンピュータ６４から与えられるプロセスジョブデータが、処理ユニットＭＣＰ１〜ＭＰＣ２４を並行処理ユニットに指定するレシピを適用して６枚の基板Ｗ１〜Ｗ６を処理することを規定する場合を想定している。
１枚目の基板Ｗ１の処理を計画するとき、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも零であり、かつ第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、最も番号の小さい第１処理区画ＰＺ１を選択し、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１）で１枚目の基板Ｗ１を処理する計画を作成する（図１３Ａ）。この基板Ｗ１の処理のために処理ユニットＭＰＣ１が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗ１の処理が終了する時刻ｔ１が、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻であり、かつ第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。

２枚目の基板Ｗ２の処理を計画するとき、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率がいずれも最低値「０」であり、かつ第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、それらのうちでより番号の小さい第２処理区画ＰＺ２を選択し、第２処理区画ＰＺ２における有効な処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ９）で２枚目の基板Ｗ２を処理する計画を作成する（図１３Ａ）。この基板Ｗ２の処理のために処理ユニットＭＰＣ９が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ９での基板Ｗ２の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１９のユニット最終使用時刻ｔ９であり、かつ第２処理区画ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ２となる。

３枚目の基板Ｗ３の処理を計画するとき、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率が最低値「０」である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３を選択し、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１７）で３枚目の基板Ｗ３を処理する計画を作成する（図１３Ａ）。この基板Ｗ３の処理のために処理ユニットＭＰＣ１７が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ１７での基板Ｗ３の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１７のユニット最終使用時刻ｔ１７であり、かつ第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。

４枚目の基板Ｗ４（図１３Ｂ参照）の処理を計画するとき、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも１５で等しい。そこで、スケジューリング機能部６５は、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ１（図１３Ａ参照）に対応する第１処理区画ＰＺ１を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１３Ｂの例では、第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗ４を搬入できる時刻ａ１では、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８においても基板Ｗ４の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻（キャリヤＣに基板Ｗ４が戻される時刻）も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ２を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ２で４枚目の基板Ｗ４を処理する計画を作成する。この基板Ｗ４の処理のために処理ユニットＭＰＣ２が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増えて、３０となる。なぜなら、基板Ｗ４の処理を計画している時点では、処理ユニットＭＰＣ１での基板処理が完了していないからである。そして、処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗ４の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ２のユニット最終使用時刻ｔ２であり、これはユニット最終使用時刻ｔ１よりも後の時刻であるので、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１＝ｔ２となる。

５枚目の基板Ｗ５（図１３Ｃ参照）の処理を計画するとき、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は３０であり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも１５で等しい。そこで、スケジューリング機能部６５は、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ２（図１３Ｂ参照）に対応する第２処理区画ＰＺ２を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第２処理区画ＰＺ２における有効な処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１３Ｃの例では、第２主搬送ロボットＣＲ２が基板Ｗ５を搬入できる時刻ａ２では、第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６はいずれも基板を処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６においても基板Ｗ５の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻（基板Ｗ５がキャリヤＣに戻される時刻）も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ９のユニット最終使用時刻ｔ９は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ１０〜ＭＰＣ１６のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１０〜ＭＰＣ１６のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ１０を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ１０で５枚目の基板Ｗ５を処理する計画を作成する。この基板Ｗ５の処理のために処理ユニットＭＰＣ１０が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増えて、３０となる。なぜなら、基板Ｗ５の処理を計画している時点では、処理ユニットＭＰＣ９での基板処理が完了していないからである。そして、処理ユニットＭＰＣ１０での基板Ｗ５の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１０のユニット最終使用時刻ｔ１０となり、かつ第２処理区画ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ２となる。

６枚目の基板Ｗ６（図１３Ｄ参照）の処理を計画する時点において、処理ユニットＭＰＣ１，ＭＰＣ９における基板Ｗ１，Ｗ２の処理は終了しており、処理ユニットＭＰＣ２，ＭＰＣ１０，ＭＰＣ１７での基板処理は未了である。そのため、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも１５で等しい。そこで、スケジューリング機能部６５は、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ３（図１３Ｃ参照）に対応する第３処理区画ＰＺ３を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１３Ｄの例では、第２主搬送ロボットＣＲ２が基板Ｗ６を搬入できる時刻ａ３では、第３処理区画ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４においても基板Ｗ６の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻（基板Ｗ６がキャリヤＣに戻される時刻）も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１７のユニット最終使用時刻ｔ１７は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ１８〜ＭＰＣ２４のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１８〜ＭＰＣ２４のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ１８を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ１８で６枚目の基板Ｗ６を処理する計画を作成する。この基板Ｗ６の処理のために処理ユニットＭＰＣ１８が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５（＝１２０／８）だけ増えて、３０となる。なぜなら、基板Ｗ６の処理を計画している時点では、処理ユニットＭＰＣ１７での基板処理が完了していないからである。そして、処理ユニットＭＰＣ１８での基板Ｗ６の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１８のユニット最終時刻ｔ１８であり、かつ第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。

図１４Ａ〜図１４Ｃは、スケジューリングの他の例を示しており、時間間隔を開けて少数の基板処理をそれぞれ指示するプロセスジョブＰＪ１，ＰＪ２が与えられた場合を示している。第１プロセスジョブＰＪ１は、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２に対して処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４での並行処理を指定するレシピの適用を指示している。また、第２プロセスジョブＰＪ２は、２枚の基板Ｗ３，Ｗ４に対して処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４での並行処理を指定するレシピの適用を指示している。

第１プロセスジョブＰＪ１の基板Ｗ１，Ｗ２に関する計画（図１４Ａ参照）については、図１３Ａのスケジューリング例と同様であるので、説明を省く。
第２プロセスジョブＰＪ２は、基板Ｗ１，Ｗ２の処理が完了した後の時刻ａ１１にホストコンピュータ６４から与えられる（図１４Ｂ参照）。したがって、時刻ａ１１では、第３処理区画ＰＺ３はもちろん第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２における区画使用率もいずれも零である。一方、第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻は初期値であり、第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２はいずれも有意値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第２プロセスジョブＰＪ２の１枚目の基板Ｗ３の処理のために、第３処理区画ＰＺ３を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１４Ｂの例では、第２主搬送ロボットＣＲ２が基板Ｗ３を搬入できる時刻ａ１２では、第３処理区画ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４においても基板Ｗ３の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻も実質的に等しい。また、いずれの処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４においてもユニット最終使用時刻は初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ１７を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ１７で基板Ｗ３を処理する計画を作成する。この基板Ｗ３の処理のために処理ユニットＭＰＣ１７が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。そして、処理ユニットＭＰＣ１７での基板Ｗ３の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１７のユニット最終時刻ｔ１７であり、かつ第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。

第２プロセスジョブＰＪ２は、基板Ｗ１，Ｗ２の処理が完了した後の時刻ａ１１にホストコンピュータ６４から与えられるので、第２プロセスジョブＰＪ２の２枚目の基板Ｗ４（図１４Ｃ参照）の処理を計画する時点では、第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２における区画使用率はいずれも零であり、その一方で、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は１５である。他方、第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２はいずれも有意値であり、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１の方が古い。そこで、スケジューリング機能部６５は、第２プロセスジョブＰＪ２の２枚目の基板Ｗ４の処理のために、第１処理区画ＰＺ１を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１４Ｃの例では、第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗ４を搬入できる時刻ａ１３では、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８においても基板Ｗ４の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１が有意値であるのに対して、他の処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ２を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ２で基板Ｗ４を処理する計画を作成する。この基板Ｗ４の処理のために処理ユニットＭＰＣ２が要する処理時間が１２０秒であるとすれば、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は１５（＝１２０／８）となる。そして、処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗ４の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ２のユニット最終時刻ｔ２となり、かつ第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。

以上のように、この実施形態の基板処理装置１は、基板Ｗを収容するキャリヤＣを保持するキャリヤ保持部２と、基板Ｗをそれぞれ処理する複数の処理ユニットＭＰＣと、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣと複数の処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲならびに第１および第２主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２と、制御ユニットとしてのコンピュータ６０とを含む。コンピュータ６０は、複数の処理ユニットＭＰＣと、インデクサロボットＩＲと、第１および第２主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２とを制御する。コンピュータ６０は、複数の処理ユニットＭＰＣを予め複数のグループに分類している。すなわち、コンピュータ６０は、複数の処理ユニットＭＰＣを、キャリヤ保持部２からの搬送経路長、すなわち搬送時間に応じて、第１処理区画ＰＺ１、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３に分類している。コンピュータ６０は、基板Ｗを処理すべき処理ユニットＭＰＣを決定するときに、複数の処理区画ＰＺのうちの一つを選択する処理区画選択処理（Ｓ３。グループ選択ステップ）と、選択された一つの処理区画ＰＺに属する一つの処理ユニットＭＰＣを選択するユニット選択処理（Ｓ１１〜Ｓ１５。ユニット選択ステップ）と、ユニット選択処理で選択された処理ユニットＭＰＣに処理対象の基板Ｗを搬入するようにインデクサロボットＩＲならびに第１および第２主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２を制御する処理（Ｓ２０）とを実行するようにプログラムされている。より具体的には、コンピュータ６０は、複数の処理区画ＰＺを均等に選択するように処理区画選択処理（Ｓ３）を実行し、各処理区画ＰＺに属する複数の処理ユニットＭＰＣを均等に選択するようにユニット選択処理（Ｓ１１〜Ｓ１５）を実行する。この構成により、複数の処理ユニットＭＰＣの使用頻度のばらつきを低減できる。

たとえば、スループットのみを優先すれば、キャリヤ保持部２からの搬送経路長または搬送時間が短い処理ユニットＭＰＣが優先的に選択されるから、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣの使用頻度と第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣの使用頻度とには大きな差が生じるおそれがある。プロセスジョブが多数枚（たとえば処理ユニットＭＰＣの数以上）の基板Ｗに対して全部の処理ユニットＭＰＣの並行処理を指定するレシピを適用すべき処理指令を含む場合には、全部の処理ユニットＭＰＣが満遍なく使用されやすい。それに対して、少数（たとえば第１処理区画ＰＺ１の処理ユニット数以下）の基板Ｗに対する処理を指令するプロセスジョブが比較的長い時間間隔を開けて与えられる場合には、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣの使用頻度が高くなり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣの使用頻度が低くなるおそれがある。

これにより、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣが備えるスピンチャック３３等の機構部分やスクラブ部材３７等の消耗品の負荷が、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣの機構部分や消耗品の負荷に比較して大きくなる。それにより、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣにおいて部品交換等のメンテナンス作業の間隔が短くなるおそれがある。このようなメンテナンス作業の際には、基板処理装置１全体の運転を停止する必要があるから、生産性に悪影響がある。加えて、基板処理に用いられる消耗品の劣化が早いと、基板処理にも影響が現れるおそれがある。

また、第１処理区画ＰＺ１に薬液を供給する第１薬液キャビネットＣＣ１の薬液消費量が多く、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３にそれぞれ薬液を供給する第２および第３薬液キャビネットＣＣ２，ＣＣ３の薬液消費量が少なくなる。このように薬液消費量に偏りが生じると、第１薬液キャビネットＣＣ１の薬液を頻繁に補充しなければならず、薬液補充回数が多くなる。しかも、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３で薬液補充のタイミングが異なるから、薬液補充の管理が難しい。また、ポンプ５６等の部品の劣化にばらつきが生じるから、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３に対して行うべき部品交換等のメンテナンス作業の間隔にもばらつきが生じる。それにより、メンテナンス作業が困難になる。

さらにまた、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣの不使用時間が長くなると、処理ユニットＭＰＣ内で薬液が結晶化してパーティクルとなり、その後の基板処理の品質を悪化させるおそれがある。
このような課題は、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３が均等に選択される上記の実施形態の構成によって解決される。

とくに、この実施形態では、キャリヤＣと処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ユニットが、第１主搬送ロボットＣＲ１と、第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡しする第２主搬送ロボットＣＲ２とを含む。そして、第１主搬送ロボットＣＲ１によって直接アクセスされる処理ユニットＭＰＣで第１処理区画ＰＺ１が構成されており、第２主搬送ロボットＣＲ２によって直接される処理ユニットＭＰＣで第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３が構成されている。第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３を構成する処理ユニットＭＰＣへの基板搬送には、第１および第２主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２の両方が介在する。そのため、キャリヤＣと第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３との間の基板搬送には比較的長い時間を要する。このような構成を採用しながら、この実施形態では、第１処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の処理ユニットＭＰＣを均等に用いて基板処理を行うことができる。したがって、多数（この実施形態では２４個）の処理ユニットＭＰＣを備えて生産性を高めながら、その多数の処理ユニットＭＰＣを均等に用いることができる。

また、コンピュータ６０は、予め一つの処理区画ＰＺ（グループ）を選択するので、その選択された処理区画ＰＺに属する処理ユニットＭＰＣの範囲で一つの処理ユニットＭＰＣを選択すればよい。したがって、１枚の基板Ｗの処理を計画するときに、コンピュータ６０は、全ての有効な処理ユニットＭＰＣに対応する仮タイムテーブルを作成する必要がなく、選択された処理区画ＰＺに属する有効な処理ユニットＭＰＣに対応する少数の仮タイムテーブルを作成すればよい。そして、その少数の仮タイムテーブルに関して、スループット（処理終了時刻）、ユニット最終使用時刻などに基づく判断を行って、一つの処理ユニットＭＰＣを選択すればよい。このように段階的に処理ユニットＭＰＣを選択することにより、全ての処理ユニットＭＰＣを同等と見なして一つの処理ユニットＭＰＣを一段階で選択するよりも、コンピュータ６０の演算負荷を軽減することができる。それに応じて、コンピュータ６０が一つの処理ユニットＭＰＣを選択するまでの時間を短縮することもできるので、基板処理を早期に開始することができるようになり、それに応じて基板処理装置１の生産性を高めることができる。すなわち、多数の処理ユニットＭＰＣを備えて生産性を高めながらも、コンピュータ６０の演算負荷を抑えることができる。

さらに、この実施形態では、前記複数の処理ユニットＭＰＣが、薬液キャビネットＣＣを共有する複数の処理ユニットＭＰＣ毎に前記複数の処理区画ＰＺ（グループ）に分類されている。すなわち、薬液キャビネットＣＣを共有する複数の処理ユニットＭＰＣが同じ処理区画ＰＺ（グループ）に属するので、処理区画ＰＺを均等に選択することによって、薬液キャビネットＣＣを均等に選択したことになり、それによって、複数の薬液キャビネットＣＣの使用頻度のばらつきを低減しやすくなる。その結果、薬液補充の頻度を複数の処理区画ＰＺで平均化でき、それに応じて、薬液の経時変化についても、複数の薬液キャビネットＣＣ間で均等化できる。それにより、複数の処理ユニットＭＰＣにおける処理品質のばらつきを抑制できる。

さらに、この実施形態では、各処理区画ＰＺに対して区画最終使用時刻（グループ最終使用時刻）が記録され、この区画最終使用時刻に基づいて使用区画の選択が行われる。それにより、処理区画ＰＺを均等に選択できるので、それに応じて、処理ユニットＭＰＣの使用頻度のばらつきを低減できる。
また、この実施形態では、各処理区画ＰＺに属する処理ユニットＭＰＣが基板の処理のために使用されている割合である区画使用率（グループ使用率）が演算され、その区画使用率に基づいて（区画使用率が最も低い）処理区画ＰＺが選択される。それにより、区画使用率のばらつきが低減され、それに応じて、処理ユニットＭＰＣの使用頻度のばらつきが低減される。

また、この実施形態では、各処理ユニットＭＰＣのユニット最終使用時刻が記録され、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットＭＰＣが優先的に選択される。それにより、各処理区画ＰＺ内における処理ユニットＭＰＣの使用頻度のばらつきを低減できる。
図１５Ａおよび図１５Ｂは、この発明の他の実施形態に係る基板処理装置におけるスケジューリングの例を示す。この実施形態では、インデクサロボットＩＲは、２つのハンド１１を有しており、２枚の基板Ｗを同時に搬送することができる。より具体的には、インデクサロボットＩＲは、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣから２枚の未処理基板を搬出してそれらを同時に搬送して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に載置する基板供給動作と、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１から処理済みの２枚の基板Ｗを搬出してそれらを同時に搬送してキャリヤＣに収納する基板収納動作とを実行する。一方、第１および第２主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２を構成する基板搬送ロボットは、一対の進退機構の各々が２つのハンド２１，２２を備えており、合計で４つのハンド２１，２２を備えている。第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１から２枚の未処理基板Ｗを受け取ってそれらを同時に搬送し、第１処理区画ＰＺ１内の異なる２つの処理ユニットＭＰＣにそれぞれ搬入する基板搬入動作と、第１処理区画ＰＺ１内の異なる２つの処理ユニットＭＰＣから２枚の処理済み基板Ｗをそれぞれ搬出してそれらを同時に搬送して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に渡す基板搬出動作と、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１から２枚の未処理基板Ｗを受け取ってそれらを同時に搬送して第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に渡す基板搬入仲介動作と、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２から２枚の処理済み基板Ｗを受け取ってそれらを同時に搬送して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に渡す基板搬出仲介動作とを実行する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２から２枚の未処理基板Ｗを受け取ってそれらを同時に搬送し、同一処理区画ＰＺ（第２または第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のいずれか）内の異なる２つの処理ユニットＭＰＣにそれぞれ搬入する基板搬入動作と、同一処理区画ＰＺ（第２または第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のいずれか）内の異なる２つの処理ユニットＭＰＣから２枚の処理済み基板Ｗをそれぞれ搬出してそれらを同時に搬送して第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に渡す基板搬出動作とを実行する。

図１５Ａおよび図１５Ｂの例では、６枚の基板Ｗ１〜Ｗ６を処理することを指定するプロセスジョブＰＪ１のデータがホストコンピュータ６４から与えられ（図１５Ａ）、その後、時間を開けて、２枚の基板Ｗ７，Ｗ８を処理することを指定する別のプロセスジョブＰＪ２のデータ（図１５Ｂ）がホストコンピュータ６４から与えられる場合を想定している。また、プロセスジョブＰＪ１，ＰＪ２のデータは、いずれも、処理ユニットＭＣＰ１〜ＭＰＣ２４を並行処理ユニットに指定レシピを適用すべきことを規定しているものとする。

スケジューリング機能部６５は、２枚の基板Ｗを単位として基板処理の計画を実行する。
先ず、図１５Ａを参照する。いずれの基板処理も計画されていない段階では、プロセスジョブＰＪ１の１枚目および２枚目の基板Ｗ１，Ｗ２の処理を計画するとき、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも零であり、かつ第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、最も番号の小さい第１処理区画ＰＺ１を選択する。そして、スケジューリング機能部６５は、１枚目の基板Ｗ１に対して、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、２枚目の基板Ｗ２に対して、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。さらに、スケジューリング機能部６５は、１枚目の基板Ｗ１に対して作成された仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１）で１枚目の基板Ｗ１を処理する計画を作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、２枚目の基板Ｗ２に対して作成された仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ２）で２枚目の基板Ｗ２を処理する計画を作成する。基板Ｗ１，Ｗ２の処理のために処理ユニットＭＰＣ１，ＭＰＣ２がそれぞれ１２０秒の処理時間を要するとすれば、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は３０（＝２×１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ１，ＭＰＣ２での基板Ｗ１，Ｗ２の処理が終了する時刻がそれぞれユニット最終使用時刻ｔ１，ｔ２となり、それらのうち、いずれか遅い方が、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。２枚の基板Ｗ１，Ｗ２のスケジューリングが終了すると、それらの基板Ｗ１，Ｗ２に対する搬送が開始される。

スケジューリング機能部６５は、さらに次の２枚の基板Ｗ３，Ｗ４のスケジューリングを行う。このスケジューリングを開始するとき、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率がいずれも最低値「０」であり、かつ第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、それらのうちでより番号の小さい第２処理区画ＰＺ２を選択する。そして、スケジューリング機能部６５は、３枚目の基板Ｗ３に対して、第２処理区画ＰＺ２における有効な処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、４枚目の基板Ｗ４に対して、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。そして、スケジューリング機能部６５は、３枚目の基板Ｗ３に対して作成された８つの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ９）で３枚目の基板Ｗ３を処理する計画を作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、４枚目の基板Ｗ４に対して作成された８つの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１０）で４枚目の基板Ｗ４を処理する計画を作成する。基板Ｗ３，Ｗ４の処理のために処理ユニットＭＰＣ９，ＭＰＣ１０がそれぞれ１２０秒の処理時間を要するとすれば、第２処理区画ＰＺ２の区画使用率は３０（＝２×１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ９，ＭＰＣ１０での基板Ｗ３，Ｗ４の処理が終了する時刻がそれぞれユニット最終使用時刻ｔ９，ｔ１０となり、それらのうちいずれか遅い方が、第２処理区画ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ２となる。２枚の基板Ｗ３，Ｗ４のスケジューリングが終了すると、それらの基板Ｗ３，Ｗ４に対する搬送が開始される。

スケジューリング機能部６５は、さらに次の２枚の基板Ｗ５，Ｗ６のスケジューリングを行う。このスケジューリングを開始するとき、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率が最低値「０」である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３を選択する。そして、スケジューリング機能部６５は、５枚目の基板Ｗ５に対して、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、６枚目の基板Ｗ６に対して、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。そして、スケジューリング機能部６５は、５枚目の基板Ｗ５に対して作成された８つの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１７）で５枚目の基板Ｗ５を処理する計画を作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、６枚目の基板Ｗ６に対して作成された８つの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１８）で６枚目の基板Ｗ６を処理する計画を作成する。基板Ｗ５，Ｗ６の処理のために処理ユニットＭＰＣ１７，ＭＰＣ１８がそれぞれ１２０秒の処理時間を要するとすれば、第３処理区画ＰＺ３の区画使用率は３０（＝２×１２０／８）となる。また、処理ユニットＭＰＣ１７，ＭＰＣ１８での基板Ｗ５，Ｗ６の処理が終了する時刻がそれらのユニット最終使用時刻ｔ１７，ｔ１８となり、それらのうちのいずれか遅い方が、第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。２枚の基板Ｗ５，Ｗ６のスケジューリングが終了すると、それらの基板Ｗ５，Ｗ６に対する搬送が開始される。

図１５Ｂを参照する。プロセスジョブＰＪ２の２枚の基板Ｗ７，Ｗ８の処理を計画するとき、プロセスジョブＰＪ１の全ての処理が終了していれば、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画使用率はいずれも０である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ１（図１５Ａ参照）に対応する第１処理区画ＰＺ１を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、７枚目の基板Ｗ７に対して、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。同様に、スケジューリング機能部６５は、８枚目の基板Ｗ８に対して、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。そして、スケジューリング機能部６５は、７枚目の基板Ｗ７に対して作成された８つの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。

図１５Ｂの例では、第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗ７を搬入できる時刻ａ２１では、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８においても基板Ｗ７の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１，ＭＰＣ２のユニット最終使用時刻ｔ１，ｔ２は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ３〜ＭＰＣ８のユニット最終使用時刻ｔ３〜ｔ８はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ３〜ＭＰＣ８のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ２を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ３で７枚目の基板Ｗ７を処理する計画を作成する。同様にして、スケジューリング機能部６５は、８枚目の基板Ｗ８を処理ユニットＭＰＣ４で処理する計画を作成する。基板Ｗ７，Ｗ８の処理のために処理ユニットＭＰＣ３，ＭＰＣ４が１２０秒の処理時間を要するとすれば、第１処理区画ＰＺ１の区画使用率は３０（＝２×１２０／８）となる。そして、処理ユニットＭＰＣ３，ＭＰＣ４での基板Ｗ７，Ｗ８の処理がそれぞれ終了する時刻がそれらのユニット最終使用時刻ｔ３，ｔ４となり、それらのうちの遅い方が、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。

このように、この実施形態では、基板Ｗが２枚単位で搬送されるので、それに応じて、基板処理の計画も２枚単位で実行される。
以上、この発明の具体的な実施形態について説明してきたが、この発明は、以下に例示的に列挙するとおり、さらに他の形態で実施することもできる。
１．前述の実施形態では、第１処理区画ＰＺ１、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３が等しい個数の処理ユニットＭＰＣで構成されている。しかし、複数の処理区画ＰＺが同数の処理ユニットＭＰＣで構成されている必要はない。たとえば、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３を合体して、第２主搬送ロボットＣＲ２による直接アクセスを受ける１６個の処理ユニットＭＰＣで一つの第２処理区画ＰＺ２を構成してもよい。

２．前述の実施形態では、基板搬送経路長または基板搬送時間に応じて処理ユニットＭＰＣをグループ化して処理区画ＰＺを設定している。しかし、これらとは別の基準で複数の処理ユニットＭＰＣを複数のグループに分類してもよい。たとえば、奇数の番号を付した処理ユニットＭＰＣと偶数の番号を付した処理ユニットＭＰＣとに分類したり、処理ユニットＭＰＣの番号を３以上の自然数からなる除数で除したときの剰余に応じて複数のグループに分類したりしてもよい。また、搬送路５の一方側の処理ユニットＭＰＣと他方側の処理ユニットＭＰＣとでグループ化してもよい。さらに、処理ユニットＭＰＣが配置されている階層に応じてグループ化し、１階部分に配置された処理ユニットＭＰＣで第１グループを形成し、２階部分に配置された処理ユニットＭＰＣで第２グループを形成し、３階部分に配置された処理ユニットＭＰＣで第３グループを形成し、４階部分に配置された処理ユニットＭＰＣで第４グループを形成してもよい。すなわち、前述の実施形態では、水平方向の処理ユニットＭＰＣの配置に基づいてグループ化が行われているが、垂直方向の処理ユニットＭＰＣの配置に基づいてグループ化を行ってもよい。

３．前述の実施形態では、処理ユニットＭＰＣの例として、表面洗浄ユニット（図３）および端面洗浄ユニット（図４）を示したが、むろん、処理ユニットの種類はこれらに限定されない。たとえば、基板Ｗの表面をスクラブ部材で洗浄する表面スクラブ洗浄ユニット、基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットなどの他の種類の処理ユニットが基板処理装置１に備えられていてもよい。また、基板処理装置１に備えられる処理ユニットの種類は単一である必要もなく、複数種類の処理ユニットが一つの基板処理装置１に備えられていてもよい。

４．前述の実施形態では、第１処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３に対応して第１、第２および第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３が設けられている。しかし、複数の処理区画ＰＺが一つの薬液キャビネットを共有し、この一つの薬液キャビネットに複数の処理区画ＰＺにそれぞれ対応した複数のポンプ等の圧送装置を設けてもよい。この場合に、複数の処理区画ＰＺが均等に選択されることによって、圧送装置の消耗度合いを均等化することができる。

５．前述の実施形態では、区画使用率の大小関係に基づいて処理区画ＰＺが選択され、区画使用率が等しい場合には区画最終使用時刻に基づいて処理区画ＰＺが選択され、区画最終使用時刻も等しい場合には区画番号に基づいて処理区画ＰＺが選択されている。区画番号による処理区画ＰＺの選択は、前述の実施形態の場合には、キャリヤ保持部２からの搬送距離または搬送時間に基づく選択である。すなわち、前述の実施形態では、処理区画ＰＺの選択に際して、区画使用率に第１優先順位が与えられ、区画最終使用時刻に第２優先順位が与えられ、区画番号（搬送距離または搬送時間）に対して第３優先順位が与えられている。しかし、区画最終使用時刻と区画使用率の優先順位を反転してもよい。また、区画番号（搬送距離または搬送時間）に対する優先順位を高くしてもよい。たとえば、区画番号（搬送距離または搬送時間）に対して第１優先順位を与える状態をデフォルト状態とする一方で、処理区画ＰＺ間での区画使用率の差が或るしきい値を超えると、区画使用率に第１優先順位を与える状態に遷移して、区画使用率を区画番号よりも優先して処理区画選択を行ってもよい。同様に、区画番号（搬送距離または搬送時間）に対して第１優先順位を与える状態をデフォルト状態とする一方で、処理区画ＰＺ間での区画最終使用時刻の差があるしきい値を超えると、区画最終使用時刻に第１優先順位を与える状態に遷移して、区画最終使用時刻を区画番号よりも優先して処理区画選択を行ってもよい。

６．処理ユニットＭＰＣが基板の処理のために使用されたユニットット累積使用時間を演算して記録し、各処理区画ＰＺ（グループ）に属する処理ユニットＭＰＣのユニット累積使用時間を加算して区画累積使用時間（グループ累積使用時間）を求め、その区画累積使用時間に基づいて処理区画ＰＺを選択（好ましくは区画累積使用時間が最も短い処理区画ＰＺを選択）してもよい。

７．処理区画ＰＺ（グループ）の選択をたとえば乱数に基づいてランダムに行うことにより、複数の処理区画ＰＺを均等に選択してもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

Ｗ 基板
Ｃ キャリヤ
ＬＰ ロードポート
ＩＲ インデクサロボット
ＣＲ１ 第１主搬送ロボット
ＣＲ２ 第２主搬送ロボット
ＭＰＣ，ＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４ 処理ユニット
ＰＡＳＳ１ 第１受け渡しユニット
ＰＡＳＳ２ 第２受け渡しユニット
ＴＷ，ＴＷ１〜ＴＷ６ ユニットタワー
ＰＺ，ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３ 処理区画
ＣＣ，ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３ 薬液キャビネット
１ 基板処理装置
２ キャリヤ保持部
３ インデクサ部
４ 処理部
５ 搬送路
１１ インデクサロボットのハンド
１２ 多関節アーム
２１，２２ 主搬送ロボットのハンド
２３，２４ ハンド進退機構
３１ 処理チャンバ
３２ 処理カップ
３３ スピンチャック
３４ 薬液ノズル
３５ リンス液ノズル
３７ スクラブ部材
４０ 薬液供給配管
４１ 主供給路
４２，４３ 分岐供給路
４５ 流量調整バルブ
４６ 流量計
４７ 薬液バルブ
５５ 薬液タンク
５６ ポンプ
５８ 温度調節器
６０ コンピュータ
６１ 制御部
６２ 出入力部
６３ 記憶部
６４ ホストコンピュータ
６５ スケジューリング機能部
６６ 処理実行指示部
７０ プログラム
７１ スケジュール作成プログラム
７２ 処理実行プログラム
８０ プロセスジョブデータ
８１ スケジュールデータ
８２ 使用履歴データ

Claims (18)

1. 基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持ユニットと、
   基板をそれぞれ処理する複数の処理ユニットと、
   前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送する基板搬送ユニットと、
   前記複数の処理ユニットおよび前記基板搬送ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
   前記制御ユニットが、前記複数の処理ユニットを予め複数のグループに分類しており、基板を処理すべき処理ユニットを決定するときに、前記複数のグループのうちの一つを選択するグループ選択ステップと、前記グループ選択ステップで選択された一つのグループに属する一つの処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットに処理対象の基板を搬入するように前記基板搬送ユニットを制御するステップとを実行するようにプログラムされている、基板処理装置。
2. 前記複数の処理ユニットが、前記キャリヤ保持ユニットと各処理ユニットとの間の搬送経路長または搬送時間に基づいて前記複数のグループに分類されている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板搬送ユニットが、第１搬送ロボットと、前記第１搬送ロボットとの間で基板を受け渡しする第２搬送ロボットとを含み、
   前記複数のグループが、前記第１搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第１グループと、前記第２搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第２グループとを含み、
   前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記第２グループの処理ユニットとの間での基板搬送が、前記第１搬送ロボットおよび前記第２搬送ロボットの両方によって行われる、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記複数の処理ユニットが、処理流体によって基板を処理するように構成されており、
   前記複数の処理ユニットが、処理流体を供給する処理流体供給源を共有する複数の処理ユニット毎に前記複数のグループに分類されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記グループ選択ステップが、前記複数のグループを均等に選択する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記グループ選択ステップが、各グループが基板の処理のために最後に使用された時刻であるグループ最終使用時刻を記録するステップと、グループ最終使用時刻に基づいてグループを選択するステップとを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記グループ選択ステップが、各グループに属する処理ユニットが基板の処理のために使用されている割合であるグループ使用率を演算するステップと、グループ使用率に基づいてグループを選択するステップとを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記ユニット選択ステップが、各グループ内の処理ユニットを均等に選択する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記ユニット選択ステップが、各処理ユニットが基板処理のために最後に使用された時刻であるユニット最終使用時刻を記録するステップと、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットを選択するステップとを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 基板をそれぞれ処理する複数の処理ユニットを予め複数のグループに分類するステップと、
    前記複数のグループのうちの一つを選択するグループ選択ステップと、
    前記グループ選択ステップで選択された一つのグループに属する一つの処理ユニットを選択するユニット選択ステップと、
    基板搬送ユニットによって、前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットに処理対象の基板を搬入するステップとを含む、基板処理方法。
11. 前記複数の処理ユニットが、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持ユニットと各処理ユニットとの間の搬送経路長または搬送時間に基づいて前記複数のグループに分類され、
    前記基板搬送ユニットが前記キャリヤから前記ユニット選択ステップで選択された処理ユニットまで基板を搬送する、請求項１０に記載の基板処理方法。
12. 前記基板搬送ユニットが、第１搬送ロボットと、前記第１搬送ロボットとの間で基板を受け渡しする第２搬送ロボットとを含み、
    前記複数のグループが、前記第１搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第１グループと、前記第２搬送ロボットによって直接アクセスされる処理ユニットで構成された第２グループとを含み、
    前記キャリヤ保持ユニットに保持されたキャリヤと前記第２グループの処理ユニットとの間での基板搬送を、前記第１搬送ロボットおよび前記第２搬送ロボットの両方によって行う、請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記複数の処理ユニットが、処理流体によって基板を処理するように構成されており、
    前記複数の処理ユニットが、処理流体を供給する処理流体供給源を共有する複数の処理ユニット毎に前記複数のグループに分類される、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法。
14. 前記グループ選択ステップが、前記複数のグループを均等に選択する、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
15. 前記グループ選択ステップが、各グループが基板の処理のために最後に使用された時刻であるグループ最終使用時刻を記録するステップと、グループ最終使用時刻に基づいてグループを選択するステップとを含む、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
16. 前記グループ選択ステップが、各グループに属する処理ユニットが基板の処理のために使用されている割合であるグループ使用率を演算するステップと、グループ使用率に基づいてグループを選択するステップとを含む、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の基板処理方法。
17. 前記ユニット選択ステップが、各グループ内の処理ユニットを均等に選択する、請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の基板処理方法。
18. 前記ユニット選択ステップが、各処理ユニットが基板処理のために最後に使用された時刻であるユニット最終使用時刻を記録するステップと、ユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットを選択するステップとを含む、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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