JP7195841B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。

特許文献１は、基板処理装置（１）を開示する。基板処理装置（１）は、搬送機構（ＴＩＤ）と搬送機構（Ｔ１）と搬送機構（Ｔ２）と搬送機構（ＴＩＦＡ）を備える。搬送機構（ＴＩＤ、Ｔ１、Ｔ２、ＴＩＦＡ）はそれぞれ、基板を搬送する。

基板処理装置（１）は、載置部（ＰＡＳＳ１）と載置部（ＰＡＳＳ２）と載置部（ＰＡＳＳ５）を備える。載置部（ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ５）はそれぞれ、基板を載置する。搬送機構（ＴＩＤ）と搬送機構（Ｔ１）は、載置部（ＰＡＳＳ１）を介して、基板を受け渡す。搬送機構（Ｔ１）と搬送機構（Ｔ２）は、載置部（ＰＡＳＳ２）を介して、基板を受け渡す。搬送機構（Ｔ２）と搬送機構（ＴＩＦＡ）は、載置部（ＰＡＳＳ５）を介して基板を受け渡す。

基板処理装置（１）は、塗布処理ユニット（３１）と熱処理ユニット（４１）とエッジ露光ユニット（ＥＥＷ）と現像処理ユニット（ＤＥＶ）と熱処理ユニット（４２）を備える。塗布処理ユニット（３１）と熱処理ユニット（４１）とエッジ露光ユニット（ＥＥＷ）と現像処理ユニット（ＤＥＶ）と熱処理ユニット（４２）はそれぞれ、基板を処理する。搬送機構（Ｔ１）は、塗布処理ユニット（３１）と熱処理ユニット（４１）に基板を搬送する。搬送機構（Ｔ２）は、エッジ露光ユニット（ＥＥＷ）と現像処理ユニット（ＤＥＶ）と熱処理ユニット（４２）に基板を搬送する。

搬送機構（Ｔ１）は、一連の動作（以下、「サイクル動作」と呼ぶ）を繰り返す。搬送機構（Ｔ１）のサイクル動作は、少なくとも以下の４つのアクセス動作を含む。
・第１アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ１）へのアクセス
・第２アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ２）へのアクセス
・第３アクセス動作：塗布処理ユニット（３１）へのアクセス
・第４アクセス動作：熱処理ユニット（４１）へのアクセス

搬送機構（Ｔ２）は、一連の動作（以下、「サイクル動作」と呼ぶ）を繰り返す。搬送機構（Ｔ２）のサイクル動作は、少なくとも以下の５つのアクセス動作を含む。
・第５アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ２）へのアクセス
・第６アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ５）へのアクセス
・第７アクセス動作：エッジ露光ユニット（ＥＥＷ）へのアクセス
・第８アクセス動作：現像処理ユニット（ＤＥＶ）へのアクセス
・第９アクセス動作：熱処理ユニット（４２）へのアクセス

基板処理装置（１）は、搬送スペース（Ａ１）と搬送スペース（Ａ２）を備える。搬送スペース（Ａ１）は、塗布処理ユニット（３１）および熱処理ユニット（４１）の側方に配置される。搬送機構（Ｔ１）は搬送スペース（Ａ１）に設置される。搬送スペース（Ａ２）は、エッジ露光ユニット（ＥＥＷ）、現像処理ユニット（ＤＥＶ）および熱処理ユニット（４２）の側方に配置される。搬送機構（Ｔ２）は搬送スペース（Ａ２）に設置される。載置部（ＰＡＳＳ２）は、搬送スペース（Ａ１）および搬送スペース（Ａ２）にまたがって配置される。載置部（ＰＡＳＳ２）は、搬送スペース（Ａ１）および搬送スペース（Ａ２）にまたがって設置される。

特開２００９－０１０２９１号公報

基板処理装置のスループット（単位時間当たりに処理可能な基板の数）をさらに向上させることが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１）の構成では、スループットをさらに向上させることが困難である。

また、基板処理装置のフットプリント（設置面積）をさらに低減することが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１）の構成では、基板処理装置（１）のフットプリントをさらに低減することが困難である。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供することを第１の目的とする。さらに、基板処理装置のフットプリントを低減できる基板処理装置を提供することを第２の目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板処理装置であって、キャリアから基板を搬出するインデクサ部と、基板に処理を行う第１処理部と、前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１処理部とは異なる処理を基板に行う第２処理部と、前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間で搬送される基板を載置する第１載置部と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する第２載置部と、前記インデクサ部と前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構とを制御する制御部と、を備え、前記制御部の制御に従って、前記第１搬送機構は３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返し、前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第１載置部にアクセスする第１アクセス動作であり、前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第１処理部にアクセスする第２アクセス動作であり、前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第２載置部にアクセスする第３アクセス動作であり、前記制御部の制御に従って、前記第２搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返し、前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第２載置部にアクセスする第４アクセス動作であり、前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第２処理部にアクセスする第５アクセス動作である基板処理装置
である。

第１載置部を介して、インデクサ部と第１搬送機構との間で基板を搬送する。第２載置部を介して、第１搬送機構と第２搬送機構との間で基板を搬送する。第１搬送機構と第２搬送機構はそれぞれ、第１処理部と第２処理部に基板を搬送する。第１処理部と第２処理部はそれぞれ、基板に処理を行う。第２処理部が基板に行う処理は、第１処理部が基板に行う処理と異なる。

ここで、第１搬送機構は、制御部の制御に従って、第１サイクル動作を繰り返す。第１サイクル動作は、３つのアクセス動作のみからなる。第１サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作は、具体的には、第１アクセス動作と第２アクセス動作と第３アクセス動作である。このように、第１サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、第１搬送機構が単位時間当たりに実行可能な第１サイクル動作の回数は、比較的に多い。言い換えれば、第１搬送機構が単位時間当たりに搬送可能な基板の枚数は、比較的に多い。要するに、第１搬送機構が基板を搬送する効率（以下、適宜に、「搬送効率」という）は、比較的に高い。

第２搬送機構は、制御部の制御に従って、第２サイクル動作を繰り返す。第２サイクル動作は、２つまたは３つのアクセス動作のみからなる。第２サイクル動作に含まれる２つのアクセス動作は、具体的には、第４アクセス動作と第５アクセス動作である。このように、第２サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。したがって、第２搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。

以上のとおり、第１搬送機および第２搬送機構の各搬送効率は比較的に高いので、基板処理装置が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数は比較的に多い。このように、基板処理装置はスループットを好適に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記第１アクセス動作は、前記第１載置部上の基板を取り、かつ、前記第１載置部に基板を載置する前記第１搬送機構の動作を含み、前記第２アクセス動作は、前記第１処理部に基板を搬入し、かつ、前記第１処理部から基板を搬出する前記第１搬送機構の動作を含み、前記第３アクセス動作では、前記第２載置部上の基板を取り、かつ、前記第２載置部に基板を載置する前記第１搬送機構の動作を含み、前記第４アクセス動作では、前記第２載置部上の基板を取り、かつ、前記第２載置部に基板を載置する前記第２搬送機構の動作を含み、前記第５アクセス動作では、前記第２処理部に基板を搬入し、かつ、前記第２処理部から基板を搬出する前記第２搬送機構の動作を含むことが好ましい。これによれば、第１搬送機構および第２搬送機構は、インデクサ部から供給された基板を第１処理部および第２処理部に搬送できる。さらに、第１搬送機構および第２搬送機構は、第１処理部および第２処理部において処理された基板をインデクサ部に戻すことができる。

上述した基板処理装置において、前記第１処理部は、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２領域の外に配置され、前記第２処理部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な第１領域の外に配置されることが好ましい。第１処理部は、第２搬送機構の第２領域の外に配置される。このため、第１搬送機構は、第２搬送機構と干渉することなく、第１処理部にアクセスできる。同様に、第２処理部は、第１搬送機構の第１領域の外に配置される。このため、第２搬送機構は、第１搬送機構と干渉することなく、第２処理部にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構の前記第１領域は、平面視において、略円形であり、前記第２搬送機構の前記第２領域は、平面視において、略円形であることが好ましい。第１搬送機構の第１領域は平面視において略円形であるので、第１搬送機構は第１サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第１搬送機構の搬送効率は一層高い。同様に、第２搬送機構の第２領域は平面視において略円形であるので、第２搬送機構は第２サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第２搬送機構の搬送効率は一層高い。

上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記インデクサ部の後方に配置され、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の後方に配置され、前記第１載置部は、前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間に配置され、前記第２載置部は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置され、前記第１処理部は、前記第１搬送機構の側方に配置され、前記第２処理部は、前記第２搬送機構の側方に配置されることが好ましい。第１搬送機構はインデクサ部の後方に配置される。このため、インデクサ部と第１搬送機構との間で基板を好適に搬送できる。第２搬送機構は第１搬送機構の後方に配置される。このため、第１搬送機構と第２搬送機構との間で基板を好適に搬送できる。第１載置部は、インデクサ部と第１搬送機構との間に配置される。第２載置部は、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置される。このため、第１搬送機構は、第１載置部および第２載置部に容易にアクセスできる。さらに、第２搬送機構は、第２載置部に容易にアクセスできる。第１処理部は、第１搬送機構の側方に配置される。このため、第１搬送機構は、第１処理部に容易にアクセスできる。第２処理部は、第２搬送機構の側方に配置される。このため、第２搬送機構は、第２処理部に容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第２載置部は、前記第１搬送機構の側方かつ後方に配置され、かつ、前記第２搬送機構の側方かつ前方に配置されることが好ましい。これによれば、前後方向における第１搬送機構と第２搬送機構の間隔距離を小さくできる。よって、基板処理装置の設置面積（フットプリント）を小さくできる。

上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、固定的に設けられ、上下方向に延びる第１支柱と、前記第１支柱に支持され、上下方向に移動可能な第１昇降部と、前記第１昇降部に支持され、上下方向と平行な第１軸線回りに回転可能な第１回転部と、前記第１回転部に支持され、基板を保持する第１保持部と、を備え、前記第１回転部は、水平方向に移動不能に設けられ、前記第１処理部は、基板を１枚ずつ処理する複数の第１処理ユニットを備え、前記第１処理ユニットのそれぞれは、側面視において、前記第１軸線と重なる位置に配置され、前記第２搬送機構は、固定的に設けられ、上下方向に延びる第２支柱と、前記第２支柱に支持され、上下方向に移動可能な第２昇降部と、前記第２昇降部に支持され、上下方向と平行な第２軸線回りに回転可能な第２回転部と、前記第２回転部に支持され、基板を保持する第２保持部と、を備え、前記第２回転部は、水平方向に移動不能に設けられ、前記第２処理部は、基板を１枚ずつ処理する複数の第２処理ユニットを備え、前記第２処理ユニットのそれぞれは、側面視において、前記第２軸線と重なる位置に配置されることが好ましい。第１支柱は、固定的に設けられる。第１回転部は、水平方向に移動不能に設けられる。このため、第１搬送機構は、第１－第３アクセス動作をそれぞれ短時間に行うことができる。さらに、各第１処理ユニットは、側面視において、第１軸線と重なる位置に配置される。このため、第１搬送機構は、各第１処理ユニットに容易にアクセスできる。同様に、第２支柱は、固定的に設けられる。第２回転部は、水平方向に移動不能に設けられる。このため、第２搬送機構は、第４、第５アクセス動作をそれぞれ短時間に行うことができる。さらに、各第２処理ユニットは、側面視において、第２軸線と重なる位置に配置される。このため、第２搬送機構は、各第２処理ユニットに容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットの一方は、基板に熱処理を行う熱処理ユニットであり、前記熱処理ユニットは、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構のいずれか１つの右方の位置および左方の位置において、上下方向に１列に並ぶように配置されることが好ましい。熱処理ユニットは、第１搬送機構および第２搬送機構のいずれか１つの両側において、上下方向に１列に並ぶように配置される。例えば、熱処理ユニットが第１搬送機構の両側において上下方向に１列に並ぶように配置される場合、第１搬送機構は、各熱処理ユニットに容易にアクセスできる。例えば、熱処理ユニットが第２搬送機構の両側において上下方向に１列に並ぶように配置される場合、第２搬送機構は、各熱処理ユニットに容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、平面視において、前記第１軸線と前記第２軸線との間の距離は、基板の半径の５倍以下であることが好ましい。これによれば、第１搬送機構と第２搬送機構の間隔距離を小さくできる。よって、基板処理装置の設置面積（フットプリント）を小さくできる。

上述した基板処理装置において、前記第２載置部は、平面視において、前記第１軸線と前記第２軸線を結ぶ仮想直線と重ならない位置に配置されることが好ましい。これによれば、第１搬送機構と第２搬送機構の間隔距離を好適に小さくできる。

上述した基板処理装置において、平面視において、前記第１軸線と前記第２載置部との間の距離は、前記第２軸線と前記第２載置部との間の距離と略等しいことが好ましい。これによれば、第１搬送機構および第２搬送機構はそれぞれ、第２載置部に容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第２載置部は、平面視において、前記第１処理部と重なる第１部分と、平面視において、前記第２処理部と重なる第２部分と、を有することが好ましい。すなわち、第２載置部は、第１処理部と第２処理部の両方と重なる位置に配置される。その結果、第１搬送機構と第２搬送機構の間隔距離を小さくすることと、第１搬送機構および第２搬送機構が第２載置部に容易にアクセスできることを、好適に両立できる。

上述した基板処理装置において、前記第２載置部は、さらに、平面視において、前記第１処理部および前記第２処理部と重ならない第３部分を有することが好ましい。
第１搬送機構および第２搬送機構はそれぞれ、第２載置部に一層容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第２載置部の前記第３部分は、平面視において、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構が設置される搬送スペースと重なることが好ましい。第１搬送機構および第２搬送機構はそれぞれ、第２載置部に一層容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１搬送機構の側方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第１スロットと、前記第２搬送機構の側方、かつ、前記第１スロットの後方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第２スロットと、を備え、前記第１スロットの少なくとも１つは、前記第１処理部を設置するための処理用第１スロットであり、前記第１スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第１スロットであり、前記第２スロットの少なくとも１つは、前記第２処理部を設置するための処理用第２スロットであり、前記第２スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第２スロットであり、前記載置用第２スロットは、前記載置用第１スロットと同じ高さ位置に配置され、前記第２載置部は、前記載置用第１スロットと前記載置用第２スロットとにわたって、設置されることが好ましい。第１スロットの一部と第２スロットの一部を活用して、第２載置部を好適に設置できる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１処理部および前記第２処理部とは異なる処理を基板に行う第３処理部と、前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で搬送される基板を載置する第３載置部と、を備え、前記制御部は、さらに、前記第３処理部と前記第３搬送機構とを制御し、前記第２サイクル動作は３つの前記アクセス動作からなり、前記第４アクセス動作および前記第５アクセス動作以外の、前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第３載置部にアクセスする第６アクセス動作であり、前記制御部の制御に従って、前記第３搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返し、前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第３載置部にアクセスする第７アクセス動作であり、前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第３処理部にアクセスする第８アクセス動作であることが好ましい。

第３載置部を介して、第２搬送機構と第３搬送機構との間で基板を搬送する。第３搬送機構は、基板を第３処理部に搬送する。第３処理部は、基板に処理を行う。第３処理部が基板に行う処理は、第１処理部が基板に行う処理と異なり、かつ、第２処理部が基板に行う処理と異なる。

ここで、第２搬送機構の第２サイクル動作は、３つのアクセス動作のみからなる。第２サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作は、具体的には、第４アクセス動作と第５アクセス動作と第６アクセス動作である。このように、第２サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。したがって、第２搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。

制御部の制御に従って、第３搬送機構は、第３サイクル動作を繰り返す。第３サイクル動作は、２つまたは３つのアクセス動作のみからなる。第３サイクル動作に含まれる２つのアクセス動作は、第７アクセス動作と第８アクセス動作である。このように、第３サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。したがって、第３搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。

以上のとおり、第１搬送機、第２搬送機構および第３搬送機構の各搬送効率は高いので、基板処理装置はスループットを好適に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記第６アクセス動作は、前記第３載置部上の基板を取り、かつ、前記第３載置部に基板を載置する前記第２搬送機構の動作を含み、前記第７アクセス動作は、前記第３載置部上の基板を取り、かつ、前記第３載置部に基板を載置する前記第３搬送機構の動作を含み、前記第８アクセス動作では、前記第３処理部に基板を搬入し、かつ、前記第３処理部から基板を搬出する前記第３搬送機構の動作を含むことが好ましい。これによれば、第１搬送機構、第２搬送機構および第３搬送機構は、インデクサ部から供給された基板を第１処理部、第２処理部および第３処理部に搬送できる。さらに、第１搬送機構、第２搬送機構および第３搬送機構は、第１処理部、第２処理部および第３処理部において処理された基板をインデクサ部に戻すことができる。

上述した基板処理装置において、前記第１処理部および前記第２処理部の一方は、基板の周縁部を露光するエッジ露光処理部であり、前記第１処理部および前記第２処理部の他方は、基板に熱処理を行う熱処理部であり、前記第３処理部は、基板に液処理を行う液処理部であることが好ましい。第１処理部および２処理部は、第３処理部に比べて、インデクサ部に近い位置に配置される。したがって、インデクサ部に比較的に近い位置に、エッジ露光処理部と熱処理部を配置できる。言い換えれば、第３処理部は、第１処理部および第２処理部に比べて、インデクサ部から遠い位置に配置される。したがって、インデクサ部から比較的に遠い位置に、液処理部を配置できる。

上述した基板処理装置において、前記制御部による制御にしたがって、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構は、前記インデクサ部から供給された基板を、前記エッジ露光処理部と前記液処理部と前記熱処理部に、この順番で搬送し、前記制御部による制御にしたがって、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、前記熱処理部から搬出した基板を、前記第３搬送機構に渡すことなく、前記インデクサ部に戻すことが好ましい。第３搬送機構は、熱処理部から搬出した基板を搬送しない。すなわち、第３搬送機構は、熱処理後の基板と接触しない。第３搬送機構は、熱処理前の基板のみを液処理部に搬送する。このため、第３搬送機構は、熱処理後の基板から、熱的な影響を受けない。よって、液処理部に搬送される基板は、第３搬送機構から熱的な影響を受けない。その結果、液処理部における液処理の品質が損なわれることを、好適に防止できる。

上述した基板処理装置において、前記第３処理部を前記第２処理部から隔てる遮熱空間を備えることが好ましい。第３処理部が第２処理部から受ける熱的な影響を効果的に低減できる。

上述した基板処理装置において、前記第３処理部は、前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の一方に配置される第３長処理部と、前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の他方に配置される第３短処理部と、を備え、前後方向における前記第３短処理部の長さは、前後方向における第３長処理部の長さよりも小さく、前記基板処理装置は、前記第３短処理部の前方の位置、および、前記第３短処理部の後方の位置の少なくともいずれかに形成されるメンテナンス空間を備えることが好ましい。基板処理装置はメンテナンス空間を備えるので、基板処理装置を好適にメンテナンスできる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構と前記第２載置部を収容する第１ブロックと、前記第１ブロックに接続され、前記第３処理部と前記第３搬送機構とを収容する第２ブロックと、を備え、前記第１ブロックは、正面視、平面視および側面視において略矩形であり、前記第２ブロックは、正面視、平面視および側面視において略矩形であることが好ましい。第１処理部および第２処理部は第１ブロックに設置される。第３処理部は第２ブロックに設置される。これにより、第１処理部および第２処理部を、第３処理部から好適に隔てることができる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１ブロックの骨組みとして設けられ、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第１処理部と前記第２処理部と前記第２載置部を支持する第１フレームと、前記第２ブロックの骨組みとして設けられ、前記第３搬送機構と前記第３処理部を支持する第２フレームと、を備え、前記第２フレームは、前記第１フレームに連結されることが好ましい。第１フレームおよび第２フレームによって第１ブロックおよび第２ブロックを好適に構成できる。

また、本発明は、基板処理装置であって、基板に処理を行う第１処理部と、前記第１処理部の後方に配置され、基板に処理を行う第２処理部と、前記第１処理部および前記第２処理部の側方に形成される搬送スペースと、前記搬送スペースに設置され、前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、前記搬送スペースに設置され、前記第１搬送機構の後方に配置され、前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する載置部と、を備え、前記載置部は、平面視において、前記第１処理部と重なる第１部分と、前記第２処理部と重なる第２部分と、を有する基板処理装置である。

載置部を介して、第１搬送機構と第２搬送機構との間で基板を搬送する。第１搬送機構と第２搬送機構はそれぞれ、第１処理部と第２処理部に基板を搬送する。第１処理部と第２処理部はそれぞれ、基板に処理を行う。

載置部は、第１処理部と第２処理部の両方と重なる位置に配置される。このため、第１搬送機構と第２搬送機構の間隔距離を小さくできる。その結果、基板処理装置のフットプリントを低減できる。

上述した基板処理装置において、前記載置部は、平面視において、前記搬送スペースと重なる第３部分を有することが好ましい。第１搬送機構および第２搬送機構はそれぞれ、載置部に容易にアクセスできる。

本発明によれば、基板処理装置はスループットを好適に向上できる。本発明によれば、基板処理装置のフットプリントを低減できる。

第１実施形態の基板処理装置の概念図である。 第１－第３サイクル動作を模式的に示す図である。 基板の搬送経路を模式的に示す図である。 第１実施形態の基板処理装置の平面図である。 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す左側面図である。 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。 第１ブロックの構成を示す正面図である。 第１ブロックの平面図である。 第２ブロックの構成を示す背面図である。 図１１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、第２実施形態の基板処理装置の平面図である。 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す左側面図である。 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。 第１ブロックの構成を示す正面図である。 第２ブロックの構成を示す背面図である。 搬送機構のサイクル動作を模式的に示す図である。 基板の搬送経路を模式的に示す図である。 変形実施形態の基板処理装置の平面図である。

以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。

［第１実施形態］
＜基板処理装置の概要＞
図１は、第１実施形態の基板処理装置の概念図である。第１実施形態の基板処理装置１は、一連の処理を基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに行う。

基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。

基板処理装置１は、インデクサ部１１を備える。インデクサ部１１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出する。さらに、インデクサ部１１は、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。

基板処理装置１は、第１処理部３４と第２処理部３７と第３処理部６４を備える。第１処理部３４と第２処理部３７と第３処理部６４はそれぞれ、基板Ｗに処理を行う。第１処理部３４が基板Ｗに行う処理は、第２処理部３７が基板Ｗに行う処理および第３処理部６４が基板Ｗに行う処理と異なる。第２処理部３７が基板Ｗに行う処理は、第３処理部６４が基板Ｗに行う処理と異なる。

第１処理部３４は、例えば、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光処理部である。第１処理部３４が基板Ｗに行う処理は、例えば、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光処理である。

第２処理部３７は、例えば、基板Ｗに熱処理を行う熱処理部である。第２処理部３７が基板Ｗに行う処理は、例えば、熱処理である。第２処理部３７によって行われる熱処理は、基板Ｗを加熱する加熱処理を含む。

第３処理部６４は、例えば、基板Ｗに液処理を行う液処理部である。第３処理部６４が基板Ｗに行う処理は、例えば、液処理である。第３処理部６４によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに現像液を供給し、基板Ｗを現像する現像処理である。

基板処理装置１は、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８を備える。第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。第１搬送機構４６は、第１処理部３４に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構４６は、第２処理部３７および第３処理部６４に基板Ｗを搬送しない。第２搬送機構４８は、第２処理部３７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構４８は、第１処理部３４および第３処理部６４に基板Ｗを搬送しない。第３搬送機構６８は、第３処理部６４に基板Ｗを搬送する。第３搬送機構６８は、第１処理部３４および第２処理部３７に基板Ｗを搬送しない。

基板処理装置１は、第１載置部２１と第２載置部４１と第３載置部５１を備える。第１載置部２１と第２載置部４１と第３載置部５１はそれぞれ、基板Ｗを載置する。第１載置部２１は、インデクサ部１１と第１搬送機構４６との間で搬送される基板Ｗを載置する。第２載置部４１は、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間で搬送される基板Ｗを載置する。第３載置部５１は、第２搬送機構４８と第３搬送機構６８との間で搬送される基板Ｗを載置する。

基板処理装置１は、制御部８１を備える。制御部８１は、例えば、インデクサ部１１に設置されている。制御部８１は、基板処理装置１を制御する。具体的には、制御部８１は、インデクサ部１１と第１処理部３４と第２処理部３７と第３処理部６４と第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８とを制御する。

制御部８１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。

図２は、第１－第３サイクル動作を模式的に示す図である。制御部８１の制御に従って、第１搬送機構４６は、第１サイクル動作を繰り返す。制御部８１の制御に従って、第２搬送機構４８は、第２サイクル動作を繰り返す。制御部８１の制御に従って、第３搬送機構６８は、第３サイクル動作を繰り返す。

第１搬送機構４６の第１サイクル動作は、３つのアクセス動作からなる。第１サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作は、以下の通りである。
・第１載置部２１にアクセスする第１アクセス動作
・第１処理部３４にアクセスする第２アクセス動作
・第２載置部４１にアクセスする第３アクセス動作

ここで、第１アクセス動作は、第１搬送機構４６が第１載置部２１上の基板Ｗを取る動作と、第１搬送機構４６が第１載置部２１に基板Ｗを載置する動作を含む。第２アクセス動作は、第１搬送機構４６が第１処理部３４に基板Ｗを搬入する動作と、第１搬送機構４６が第１処理部３４から基板Ｗを搬出する動作を含む。第３アクセス動作は、第１搬送機構４６が第２載置部４１上の基板Ｗを取る動作と、第１搬送機構４６が第２載置部４１に基板Ｗを載置する動作を含む。

第２搬送機構４８の第２サイクル動作は、３つのアクセス動作からなる。第２サイクル動作に含まれる３つのアクセス動作は、以下の通りである。
・第２載置部４１にアクセスする第４アクセス動作
・第２処理部３７にアクセスする第５アクセス動作
・第３載置部５１にアクセスする第６アクセス動作

ここで、第４アクセス動作は、第２搬送機構４８が第２載置部４１上の基板Ｗを取る動作と、第２搬送機構４８が第２載置部４１に基板Ｗを載置する動作を含む。第５アクセス動作は、第２搬送機構４８が第２処理部３７に基板Ｗを搬入する動作と、第２搬送機構４８が第２処理部３７から基板Ｗを搬出する動作を含む。第６アクセス動作は、第２搬送機構４８が第３載置部５１上の基板Ｗを取る動作と、第２搬送機構４８が第３載置部５１に基板Ｗを載置する動作を含む。

第３搬送機構６８の第３サイクル動作は、２つのアクセス動作からなる。第３サイクル動作に含まれる２つのアクセス動作は、以下の通りである。
・第３載置部５１にアクセスする第７アクセス動作
・第３処理部６４にアクセスする第８アクセス動作

ここで、第７アクセス動作は、第３搬送機構６８が第３載置部５１上の基板Ｗを取る動作と、第３搬送機構６８が第３載置部５１に基板Ｗを載置する動作を含む。第８アクセス動作は、第３搬送機構６８が第３処理部６４に基板Ｗを搬入する動作と、第３搬送機構６８が第３処理部６４から基板Ｗを搬出する動作を含む。

基板処理装置１は、例えば、次のように動作する。制御部８１による制御にしたがって、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８は、インデクサ部１１から供給された基板Ｗを、第１処理部（エッジ露光処理部）３４と第３処理部（液処理部）６４と第２処理部（熱処理部）３７に、この順番で搬送する。ここで、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８は、第２処理部（熱処理部）３７から搬出した基板Ｗを、第３搬送機構６８に渡すことなく、インデクサ部１１に戻す。以下、基板処理装置１の動作例を、より詳しく説明する。

図２、３を参照する。図３は、基板の搬送経路を模式的に示す図である。

インデクサ部１１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出する。インデクサ部１１は、基板Ｗを第１載置部２１に載置する。

第１搬送機構４６は、第１載置部２１上の基板Ｗを取る（第１アクセス動作）。第１搬送機構４６は、基板Ｗを第１処理部３４に搬入する（第２アクセス動作）。第１処理部３４は、基板Ｗに処理（エッジ露光処理）を行う。第１搬送機構４６は、第１処理部３４から基板Ｗを搬出する（第２アクセス動作）。第１搬送機構４６は、基板Ｗを第２載置部４１に置く（第３アクセス動作）。

第２搬送機構４８は、第２載置部４１上の基板Ｗを取る（第４アクセス動作）。第２搬送機構４８は、基板Ｗを第３載置部５１に載置する（第６アクセス動作）。

第３搬送機構６８は、第３載置部５１上の基板Ｗを取る（第７アクセス動作）。第３搬送機構６８は、基板Ｗを第３処理部６４に搬入する（第８アクセス動作）。第３処理部６４は基板Ｗに処理（液処理）を行う。第３搬送機構６８は第３処理部６４から基板Ｗを搬出する（第８アクセス動作）。第３搬送機構６８は第３載置部５１に基板Ｗを載置する（第７アクセス動作）。

第２搬送機構４８は、第３載置部５１上の基板Ｗを取る（第６アクセス動作）。第２搬送機構４８は、基板Ｗを第２処理部３７に搬入する（第５アクセス動作）。第２処理部３７は基板Ｗに処理（熱処理）を行う。第２搬送機構４８は第２処理部３７から基板Ｗを搬出する（第５アクセス動作）。第２搬送機構４８は第２載置部４１に基板Ｗを載置する（第４アクセス動作）。

第１搬送機構４６は、第２載置部４１上の基板Ｗを取る（第３アクセス動作）。第１搬送機構４６は、基板Ｗを第１載置部２１に載置する（第１アクセス動作）。

インデクサ部１１は、第１載置部２１上の基板Ｗを取る。インデクサ部１１は、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。

ここで、基板処理装置１は、複数の基板Ｗを並行して処理できる。基板処理装置１が複数の基板Ｗを並行して処理する場合、１回の第１アクセス動作において、第１搬送機構４６は、第１載置部２１上の基板Ｗを取る動作と、第１搬送機構４６が第１載置部２１に基板Ｗを載置する動作を行う。第２－第８アクセス動作においても、同様である。

＜第１実施形態の主たる効果＞
上述の基板処理装置１によれば、以下の効果を奏する。

基板処理装置１は、３つの処理部（３４、３７、６４）を備える。基板処理装置１は、各処理部（３４、３７、６４）に対して、搬送機構（４６、４８、６８）を個別に備える。第１処理部３４に対応して第１搬送機構４６が設けられ、第２処理部３７に対応して第２搬送機構４８が設けられ、第３処理部６４に対応して第３搬送機構６８が設けられる。したがって、第１搬送機構４６が基板Ｗを搬送する処理部の数は、１つである。このため、第１搬送機構４６の第１サイクル動作に含まれるアクセス動作の数が、４つ以上になることを好適に防止できる。同様に、第２搬送機構４８が基板Ｗを搬送する処理部の数は、１つである。このため、第２搬送機構４８の第２サイクル動作に含まれるアクセス動作の数が、４つ以上になることを好適に防止できる。第３搬送機構６８が基板Ｗを搬送する処理部の数は、１つである。このため、第３搬送機構６８の第１サイクル動作に含まれるアクセス動作の数が、４つ以上になることを好適に防止できる。

具体的には、第１サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は３つであるので、第１サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は比較的に少ない。このため、第１搬送機構４６が単位時間当たりに実行可能な第１サイクル動作の回数は、比較的に多い。言い換えれば、第１搬送機構４６が単位時間当たりに搬送可能な基板Ｗの枚数は、比較的に多い。要するに、第１搬送機構４６が基板Ｗを搬送する効率（以下、適宜に、「搬送効率」という）は、比較的に高い。

第２サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は３つであるので、第２サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は比較的に少ない。したがって、第２搬送機構４８の搬送効率は、比較的に高い。

第３サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は２つであるので、第３サイクル動作に含まれるアクセス動作の数は比較的に少ない。したがって、第３搬送機構６８の搬送効率は、比較的に高い。

以上のとおり、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８の各搬送効率は比較的に高いので、基板処理装置１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数は比較的に多い。よって、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。

第１アクセス動作は、第１載置部２１上の基板Ｗを取る動作と、第１載置部２１に基板Ｗを載置する動作を含む。第２アクセス動作は、第１処理部３４に基板Ｗを搬入する動作と、第１処理部３４から基板Ｗを搬出する動作を含む。第３アクセス動作は、第２載置部４１上の基板Ｗを取る動作と、第２載置部４１に基板Ｗを載置する動作を含む。第４アクセス動作は、第２載置部４１上の基板Ｗを取る動作と、第２載置部４１に基板Ｗを載置する動作を含む。第５アクセス動作は、第２処理部３７に基板Ｗを搬入する動作と、第２処理部３７から基板Ｗを搬出する動作を含む。第６アクセス動作は、第３載置部５１上の基板Ｗを取る動作と、第３載置部５１に基板Ｗを載置する動作を含む。第７アクセス動作は、第３載置部５１上の基板Ｗを取る動作と、第３載置部５１に基板Ｗを載置する動作を含む。第８アクセス動作は、第３処理部６４に基板Ｗを搬入する動作と、第３処理部６４から基板Ｗを搬出する動作を含む。このため、第１、第２、第３搬送機構４６、４８、６８は、インデクサ部１１から供給された基板Ｗを、第１、第２、第３処理部３４、３７、６４に搬送できる。さらに、第１、第２、第３搬送機構４６、４８、６８は、第１、第２、第３処理部３４、３７、６４において処理された基板Ｗをインデクサ部１１に戻すことができる。

第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８は、インデクサ部１１から供給された基板Ｗを、第１処理部（エッジ露光処理部）３４と第３処理部（液処理部）６４と第２処理部（熱処理部）３７に、この順番で搬送する。さらに、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８は、第２処理部（熱処理部）３７から搬出した基板Ｗを、第３搬送機構６８に渡すことなく、インデクサ部１１に戻す。このため、第３搬送機構６８は、第２処理部（熱処理部）３７から搬出した基板Ｗを搬送しない。すなわち、第３搬送機構６８は、熱処理後の基板Ｗと接触しない。第３搬送機構６８は、熱処理前の基板Ｗのみを搬送する。このため、第３搬送機構６８は、熱処理後の基板Ｗから、熱的な影響を受けない。よって、第３搬送機構６８は、基板Ｗに熱的な影響を与えることなく、第３処理部（液処理部）６４に基板Ｗを搬送できる。例えば、第３搬送機構６８は、基板Ｗの温度を変化させることなく、第３処理部（液処理部）６４に基板Ｗを搬送できる。よって、第３処理部（液処理部）６４における処理の品質が損なわれることを、好適に防止できる。

以下では、基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。

＜基板処理装置１の全体構造＞
図４は、第１実施形態の基板処理装置１の平面図である。基板処理装置１は、インデクサ部１１と第１ブロック３１と第２ブロック６１を備える。第１ブロック３１は、インデクサ部１１に接続される。第２ブロック６１は、第１ブロック３１に接続される。第１ブロック３１は、第１処理部３４と第２処理部３７と第２載置部４１と第１搬送機構４６と第２搬送機構４８を収容する。第２ブロック６１は、第３処理部６４と第３搬送機構６８を収容する。第１載置部２１は、インデクサ部１１と第１ブロック３１にまたがって設置される。第３載置部５１は、第１ブロック３１と第２ブロック６１にまたがって設置される。

インデクサ部１１と第１ブロック３１と第２ブロック６１は、水平方向に一列に並ぶように配置される。

ここで、インデクサ部１１と第１ブロック３１と第２ブロック５１が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘのうち、第２ブロック５１からインデクサ部１１に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な方向を、「幅方向Ｙ」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。垂直な方向を「上下方向Ｚ」と呼ぶ。上下方向Ｚは、前後方向Ｘと直交し、かつ、幅方向Ｙと直交する。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

以下、基板処理装置１の各部について説明する。

＜インデクサ部１１＞
図４－７を参照する。図５は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。図６は、幅方向Ｙにおける基板処理装置１の中央部の構成を示す左側面図である。図７は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。

インデクサ部１１は、キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂを備える。キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２Ａは、キャリア載置部１２Ｂの右方に配置される。キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂはそれぞれ、１つのキャリアＣを載置する。

キャリア載置部１２Ａ上のキャリアＣとキャリア載置部１２Ｂ上のキャリアＣを区別する場合、キャリア載置部１２Ａ上のキャリアＣを「キャリアＣＡ」と記載し、キャリア載置部１２Ｂ上のキャリアＣを「キャリアＣＢ」と記載する。

インデクサ部１１は、搬送スペース１３を備える。搬送スペース１３は、キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂの後方に配置される。

インデクサ部１１は、インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂを備える。インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂは、搬送スペース１３に設置される。
インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、インデクサ用搬送機構１４Ａの左方に配置される。インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリア載置部１２Ａの後方に配置される。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリア載置部１２Ｂの後方に配置される。

インデクサ用搬送機構１４Ａは、支柱１５ａと昇降部１５ｂと回転部１５ｃと保持部１５ｄ、１５ｅとを備える。保持部１５ｅは図７に示される。支柱１５ａは、上下方向Ｚに延びる。支柱１５ａは、固定的に設けられる。すなわち、支柱１５ａは、移動不能である。昇降部１５ｂは、支柱１５ａに支持される。昇降部１５ｂは、支柱１５ａに対して上下方向Ｚに移動可能である。昇降部１５ｂは、水平方向に移動不能である。回転部１５ｃは、昇降部１５ｂに支持される。回転部１５ｃは、昇降部１５ｂに対して、回転可能である。回転部１５ｃの回転軸線は、上下方向Ｚと平行である。回転部１５ｃは、水平方向に移動不能である。保持部１５ｄ、１５ｅは、回転部１５ｃに支持される。保持部１５ｄ、１５ｅは、回転部１５ｃに対して、水平方向に進退移動可能である。保持部１５ｄ、１５ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部１５ｄ、１５ｅはそれぞれ、基板Ｗと接触する。保持部１５ｄ、１５ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

インデクサ用搬送機構１４Ｂは、インデクサ用搬送機構１４Ａと略同じ構造を有する。すなわち、インデクサ用搬送機構１４Ｂは、支柱１５ａと昇降部１５ｂと回転部１５ｃと保持部１５ｄ、１５ｅとを備える。

このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。

インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＡと第１載置部２１にアクセス可能である。
インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＡから基板Ｗを搬出可能であり、キャリアＣＡに基板Ｗを搬入可能である。インデクサ用搬送機構１４Ａは、第１載置部２１に基板Ｗを載置可能であり、第１載置部２１上の基板Ｗを取ることができる。インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＢにアクセス不能である。

インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリアＣＢと第１載置部２１にアクセス可能である。
インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリアＣＢから基板Ｗを搬出可能であり、キャリアＣＢに基板Ｗを搬入可能である。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、第１載置部２１に基板Ｗを載置可能であり、第１載置部２１上の基板Ｗを取ることができる。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリアＣＡにアクセス不能である。

インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂは、制御部８１によって制御される。制御部８１による制御にしたがって、インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＡへのアクセス動作と第１載置部２１へのアクセス動作を交互に行う。制御部８１による制御にしたがって、インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリアＣＢへのアクセス動作と第１載置部２１へのアクセス動作を交互に行う。これにより、インデクサ部１１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出し、キャリアＣから搬出した基板Ｗを第１搬送機構４６に渡す。さらに、インデクサ部１１は、第１搬送機構４６から基板Ｗを受け、第１搬送機構４６から受けた基板ＷをキャリアＣに搬入する。

＜第１ブロック３１＞
図４－８を参照する。図８は、第１ブロック３１の構成（具体的には、第２処理部３７と第２搬送機構４８）を示す正面図である。第１ブロック３１は、略箱形状を有する。第１ブロック３１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第１ブロック３１は、第１フレーム３２を有する。第１フレーム３２は、第１ブロック３１の骨組み（骨格）として、設けられる。第１フレーム３２は、第１ブロック３１の形状を画定する。第１フレーム３２は、例えば、金属製である。

第１フレーム３２は、第１処理部３４と第２処理部３７と第２載置部４１と第１搬送機構４６と第２搬送機構４８を支持する。

基板処理装置１は、搬送スペース４５を備える。搬送スペース４５は、第１ブロック３１に形成される。搬送スペース４５は、第１処理部３４および第２処理部３７の側方に形成される。より具体的には、搬送スペース４５は、幅方向Ｙにおける第１ブロック３１の中央部に形成される。搬送スペース４５は、第１ブロック３１の前部から第１ブロック３１の後部まで前後方向Ｘに延びる。搬送スペース４５は、インデクサ部１１の搬送スペース１３と接する。

第１搬送機構４６と第２搬送機構４８は、搬送スペース４５に設置される。第１搬送機構４６は、インデクサ部１１の後方に配置される。第２搬送機構４８は、第１搬送機構４６の後方に配置される。第１搬送機構４６と第２搬送機構４８は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。

第１処理部３４は、搬送スペース４５の側方に配置される。第１処理部３４は、第１搬送機構４６の側方に配置される。より詳しくは、第１処理部３４は、第１搬送機構４６の右方の位置および第１搬送機構４６の左方の位置に配置される。第１搬送機構４６の右方の位置に配置される第１処理部３４を、「第１右処理部３４Ｒ」と呼ぶ。第１搬送機構４６の左方の位置に配置される第１処理部３４を、「第１左処理部３４Ｌ」と呼ぶ。第１右処理部３４Ｒと第１搬送機構４６と第１左処理部３４Ｌは、幅方向Ｙに１列に並ぶ。

第２処理部３７は、第１処理部３４の後方に配置される。第２処理部３７は、搬送スペース４５の側方に配置される。第２処理部３７は、第２搬送機構４８の側方に配置される。より詳しくは、第２処理部３７は、第２搬送機構４８の右方の位置および第２搬送機構４８の左方の位置に配置される。第２搬送機構４８の右方の位置に配置される第２処理部３７を、「第２右処理部３７Ｒ」と呼ぶ。第２搬送機構４８の左方の位置に配置される第２処理部３７を、「第２左処理部３７Ｌ」と呼ぶ。第２右処理部３７Ｒと第２搬送機構４８と第２左処理部３７Ｌは、幅方向Ｙに１列に並ぶ。第２右処理部３７Ｒは、第１右処理部３４Ｒの後方に配置される。第１右処理部３４Ｒと第２右処理部３７Ｒは、搬送スペース４５に沿って、前後方向Ｘに並ぶ。第２左処理部３７Ｌは、第１左処理部３４Ｌの後方に配置される。第１左処理部３４Ｌと第２左処理部３７Ｌは、搬送スペース４５に沿って、前後方向Ｘに並ぶ。

第２載置部４１は、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間に配置される。第２載置部４１は、第１搬送機構４６に対して、左方かつ後方に配置される。第２載置部４１は、第２搬送機構４８に対して、左方かつ前方に配置される。

第２載置部４１は、平面視において、第１処理部３４および第２処理部３７と重なる位置に配置される。具体的には、第２載置部４１は、平面視において第１処理部３４と重なる第１部分４１ａと、平面視において第２処理部３７と重なる第２部分４１ｂを有する。より詳しくは、第２載置部４１の第１部分４１ａは、第１左処理部３４Ｌと重なる。第２載置部４１の第２部分４１ｂは、第２左処理部３７Ｌと重なる。

さらに、第２載置部４１は、搬送スペース４５に張り出している。具体的には、第２載置部４１は、平面視において搬送スペース４５と重なる第３部分４１ｃを有する。第２載置部４１の第３部分４１ｃは、平面視において、第１処理部３４および第２処理部３７と重ならない。第２載置部４１の第３部分４１ｃは、第１左処理部３４Ｌおよび第２左処理部３７Ｌよりも搬送スペース４５に向かって突き出ている。

第２載置部４１は、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８から略等距離の位置に配置される。具体的には、平面視において、第１搬送機構４６と第２載置部４１との間の距離は、第２搬送機構４８と第２載置部４１との間の距離と等しい。

第１処理部３４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数（例えば２つ）の第１処理ユニット３５を備える。第１処理ユニット３５は、エッジ露光処理ユニットである。各第１処理ユニット３５は、１枚の基板Ｗにエッジ露光処理を行う。１つの第１処理ユニット３５は、第１搬送機構４６の右方に配置される。第１搬送機構４６の右方に配置される第１処理ユニット３５は、第１右処理部３４Ｒに属する。残りの１つの第１処理ユニット３５は、第１搬送機構４６の左方に配置される。第１搬送機構４６の左方に配置される第１処理ユニット３５は、第１左処理部３４Ｌに属する。

各第１処理ユニット３５は、回転保持部３６ａと光照射部３６ｂを備える。回転保持部３６ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。回転保持部３６ａは、保持した基板Ｗを回転可能である。基板Ｗの回転軸線は、上下方向Ｚと略平行である。光照射部３６ｂは、回転保持部３６ａに保持された基板Ｗの周縁部に光を照射する。光照射部３６ｂが照射する光によって、基板Ｗの周縁部は露光される。

第２処理部３７は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数（例えば９つ）の第２処理ユニット３８を備える。第２処理ユニット３８は、熱処理ユニットである。各第２処理ユニット３８は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。

図７、８を参照する。５つの第２処理ユニット３８は、第２搬送機構４８の右方に配置される。第２搬送機構４８の右方に配置される全ての第２処理ユニット３８は、第２右処理部３７Ｒに属する。第２右処理部３７Ｒに属する全ての第２処理ユニット３８は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。

図５、８を参照する。残りの４つの第２処理ユニット３８は、第２搬送機構４８の左方に配置される。第２搬送機構４８の左方に配置される全ての第２処理ユニット３８は、第２左処理部３７Ｌに属する。第２左処理部３７Ｌに属する全ての第２処理ユニット３８は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。

図４、８を参照する。各第２処理ユニット３８は、第１プレート３９ａと第２プレート３９ｂを備える。第１プレート３９ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。第２プレート３９ｂは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。第１プレート３９ａと第２プレート３９ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。第１プレート３９ａは、第２プレート３９ｂよりも、搬送スペース４５に近い位置に配置される。各第２処理ユニット３８は、不図示のローカル搬送機構を備える。ローカル搬送機構は、第１プレート３９ａと第２プレート３９ｂとの間で、基板Ｗを搬送する。各第２処理ユニット３８は、さらに、不図示の温調機器を備える。温調機器は、第２プレート３９ｂに取り付けられる。温調機器は、第２プレート３９ｂの温度を調節する。温調機器は、例えば、ヒータである。このため、第２プレート３９ｂは、第２プレート３９ｂ上に載置された基板Ｗを所定の温度に加熱できる。

図５、８を参照する。第２載置部４１は、複数（例えば２つ）のプレート４２ａ、４２ｂを有する。各プレート４２ａ、４２ｂは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。プレート４２ａ、４２ｂは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。プレート４２ｂは、プレート４２ａの下方に配置される。プレート４２ｂは、平面視で、プレート４２ａと重なる。

図５、７、８を参照する。基板処理装置１は、複数の第１スロット４３ａ－４３ｊと複数の第２スロット４４ａ－４４ｊを備える。第１スロット４３ａ－４３ｊは、第１処理ユニット３５および第２載置部４１を設置するための棚またはステーとして機能する。第２スロット４４ａ－４４ｊは、第２処理ユニット３８および第２載置部４１を設置するための棚またはステーとして機能する。

第１スロット４３ａ－４３ｊは、第１搬送機構４６の側方に配置される。第２スロット４４ａ－４４ｊは、第２搬送機構４８の側方に配置される。第２スロット４４ａ－４４ｊは、第１スロット４３ａ－４３ｊの後方に配置される。

図７、８を参照する。第１スロット４３ａ－４３ｅは、第１搬送機構４６の右方の位置に配置される。第１スロット４３ａ－４３ｅは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第１スロット４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅは、この順番で上から下に配置される。第１スロット４３ａは、第１スロット４３ａ－４３ｅの中で最も高い位置に配置される。第１スロット４３ｅは、第１スロット４３ａ－４３ｅの中で最も低い位置に配置される。

図５、８を参照する。第１スロット４３ｆ－４３ｊは、第１搬送機構４６の左方の位置に配置される。第１スロット４３ｆ－４３ｊは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第１スロット４３ｆ、４３ｇ、４３ｈ、４３ｉ、４３ｊは、この順番で上から下に配置される。第１スロット４３ｆは、第１スロット４３ｆ－４３ｊの中で最も高い位置に配置される。第１スロット４３ｊは、第１スロット４３ｆ－４３ｊの中で最も低い位置に配置される。

図７、８を参照する。第２スロット４４ａ－４４ｅは、第２搬送機構４８の右方の位置に配置される。第２スロット４４ａ－４４ｅは、第１スロット４３ａ－４３ｅの後方の位置に配置される。第２スロット４４ａ－４４ｅは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第２スロット４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅは、この順番で上から下に配置される。第２スロット４４ａは、第２スロット４４ａ－４４ｅの中で最も高い位置に配置される。第２スロット４４ｅは、第２スロット４４ａ－４４ｅの中で最も低い位置に配置される。第２スロット４４ａ－４４ｅはそれぞれ、第１スロット４３ａ－４３ｅと同じ高さ位置に配置される。

図５、８を参照する。第２スロット４４ｆ－４４ｊは、第２搬送機構４８の左方の位置に配置される。第２スロット４４ｆ－４４ｊは、第１スロット４３ｆ－４３ｊの後方の位置に配置される。第２スロット４４ｆ－４４ｊは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第２スロット４４ｆ、４４ｇ、４４ｈ、４４ｉ、４４ｊは、この順番で上から下に配置される。第２スロット４４ｆは、第２スロット４４ｆ－４４ｊの中で最も高い位置に配置される。第２スロット４４ｊは、第２スロット４４ｆ－４４ｊの中で最も低い位置に配置される。第２スロット４４ｆ－４４ｊはそれぞれ、第１スロット４３ｆ－４３ｊと同じ高さ位置に配置される。

第１スロット４３ａ－４３ｊを区別しない場合には、「第１スロット４３」と呼ぶ。第２スロット４４ａ－４４ｊを区別しない場合には、「第２スロット４４」と呼ぶ。

図５、７を参照する。１つの第１処理ユニット３５は、上下方向Ｚに連続する第１スロット４３、３つ分に相当する大きさを有する。第１右処理部３４Ｒに属する第１処理ユニット３５は、第１スロット４３ａ－４３ｃにわたって設置される。第１スロット４３ａ、４３ｂを隔てる水平な壁部、および、第１スロット４３ｂ、４３ｃを隔てる水平な壁部は、省略されている。
第１左処理部３４Ｌに属する第１処理ユニット３５は、第１スロット４３ｆ－４３ｈにわたって設置される。第１スロット４３ｆ、４３ｇを隔てる水平な壁部、および、第１スロット４３ｇ、４３ｈを隔てる水平な壁部は、省略されている。

第１スロット４３ｄ、４３ｅ、４３ｊは、空いている。第１処理ユニット３５および第２載置部４１のいずれも、第１スロット４３ｄ、４３ｅ、４３ｊに設置されていない。

図５、７、８を参照する。１つの第２処理ユニット３８は、第２スロット４４、１つ分に相当する大きさを有する。第２処理ユニット３８はそれぞれ、第２スロット４４ａ－４４ｈ、４４ｊに設置される。

第２載置部４１は、第１スロット４３ｉと第２スロット４４ｉにわたって設置される。第２載置部４１は、第１スロット４３ｉと第２スロット４４ｉにまたがって設置される。第１スロット４３ｉと第２スロット４４ｉを隔てる垂直な壁部は、省略されている。第２載置部４１の第１部分４１ａは、第１スロット４３ｉ内に収まっている。第２載置部４１の第２部分４１ｂは、第２スロット４４ｉ内に収まっている。第２載置部４１の第３部分４１ｃは、第１スロット４３ｉおよび第２スロット４４ｉから、飛び出ている。

第１スロット４３ａ－４３ｃ、４３ｆ－４３ｈは、本発明における、処理用第１スロットの例である。第１スロット４３ｉは、本発明における載置用第１スロットの例である。第２スロット４４ａ－４４ｈ、４４ｊは、本発明における、処理用第２スロットの例である。第２スロット４４ｉは、本発明における載置用第２スロットの例である。

図６、９を参照する。図９は、第１ブロック３１の平面図である。第１搬送機構４６は、第１支柱４７ａ、４７ｂと第１昇降部４７ｃと第１回転部４７ｄと第１保持部４７ｅ、４７ｆとを備える。第１支柱４７ａ、４７ｂは、上下方向Ｚに延びる。第１支柱４７ａ、４７ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。第１支柱４７ａ、４７ｂは、固定的に設けられる。具体的には、第１支柱４７ａ、４７ｂは、第１フレーム３２に固定される。このため、第１支柱４７ａ、４７ｂは、移動不能である。より具体的には、第１支柱４７ａ、４７ｂは、第１フレーム３２に対して移動不能である。第１昇降部４７ｃは、第１支柱４７ａ、４７ｂに支持される。第１昇降部４７ｃは、第１支柱４７ａ、４７ｂに対して移動可能である。第１昇降部４７ｃは、上下方向Ｚに移動可能である。第１昇降部４７ｃは、水平方向に移動不能である。第１回転部４７ｄは、第１昇降部４７ｃに支持される。第１回転部４７ｄは、第１昇降部４７ｃに対して、回転可能である。第１回転部４７ｄは、第１軸線Ａ１回りに回転可能である。第１軸線Ａ１は、上下方向Ｚと平行である。第１回転部４７ｄは、水平方向に移動不能である。第１軸線Ａ１は、水平方向に移動不能である。第１保持部４７ｅ、４７ｆは、第１回転部４７ｄに支持される。第１保持部４７ｅ、４７ｆは、第１回転部４７ｄに対して、水平方向に進退移動可能である。第１保持部４７ｅ、４７ｆは、互いに独立して、進退移動可能である。第１保持部４７ｅ、４７ｆはそれぞれ、基板Ｗと接触する。第１保持部４７ｅ、４７ｆはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

図６、８、９を参照する。第２搬送機構４８は、第２支柱４９ａ、４９ｂと第２昇降部４９ｃと第２回転部４９ｄと第２保持部４９ｅ、４９ｆとを備える。第２支柱４９ａ、４９ｂは、上下方向Ｚに延びる。第２支柱４９ａ、４９ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。第２支柱４９ａ、４９ｂは、固定的に設けられる。具体的には、第２支柱４９ａ、４９ｂは、第１フレーム３２に固定される。このため、第２支柱４９ａ、４９ｂは、移動不能である。より具体的には、第２支柱４９ａ、４９ｂは、第１フレーム３２に対して移動不能である。第２昇降部４９ｃは、第２支柱４９ａ、４９ｂに支持される。第２昇降部４９ｃは、第２支柱４９ａ、４９ｂに対して移動可能である。第２昇降部４９ｃは、上下方向Ｚに移動可能である。第２昇降部４９ｃは、水平方向に移動不能である。第２回転部４９ｄは、第２昇降部４９ｃに支持される。第２回転部４９ｄは、第２昇降部４９ｃに対して、回転可能である。第２回転部４９ｄは、第２軸線Ａ２回りに回転可能である。第２軸線Ａ２は、上下方向Ｚと平行である。第２軸線Ａ２は、水平方向に移動不能である。第２回転部４９ｄは、水平方向に移動不能である。第２保持部４９ｅ、４９ｆは、第２回転部４９ｄに支持される。第２保持部４９ｅ、４９ｆは、第２回転部４９ｄに対して、水平方向に進退移動可能である。第２保持部４９ｅ、４９ｆは、互いに独立して、進退移動可能である。第２保持部４９ｅ、４９ｆはそれぞれ、基板Ｗと接触する。第２保持部４９ｅ、４９ｆはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

図５、７を参照する。各第１処理ユニット３５は、側面視において、第１軸線Ａ１と重なる位置に配置される。すなわち、全ての第１処理ユニット３５は、側面視において、第１軸線Ａ１と重なる。各第２処理ユニット３８は、側面視において、第２軸線Ａ２と重なる位置に配置される。すなわち、全ての第２処理ユニット３８は、側面視において、第２
軸線Ａ２と重なる。

図９を参照する。図９は、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２を結ぶ仮想直線Ｌを示す。仮想直線Ｌは、平面視において、前後方向Ｘと平行である。第２載置部４１は、平面視において、仮想直線Ｌと重ならない位置に配置される。第２載置部４１は、平面視において、仮想直線Ｌの左方に配置される。

平面視において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２との間の距離Ｄ１は、基板の半径ｒの５倍以下である。平面視において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２との間の距離Ｄ１は、基板の半径ｒの４倍以上である。

平面視において、第２載置部４１は、第１軸線Ａ１および第２軸線Ａ２から略等距離の位置に配置される。具体的には、平面視において、第１軸線Ａ１と第２載置部４１との距離は、第２軸線Ａ２と第２載置部４１との距離と略等しい。

第２載置部４１に載置される基板Ｗの中心点を、「点Ｐ１」と呼ぶ。平面視において、第１軸線Ａ１と点Ｐ１との間の距離Ｄ２は、第２軸線Ａ２と点Ｐ１との間の距離Ｄ３と略等しい。

平面視において、第１軸線Ａ１は、第２載置部４１および第１処理部３４から略等距離の位置に配置される。具体的には、平面視において、第１軸線Ａ１と第２載置部４１との距離は、第１軸線Ａ１と第１処理部３４との距離と略等しい。

回転保持部３６ａに載置される基板Ｗの中心点を、「点Ｐ２」と呼ぶ。平面視において、第１軸線Ａ１と点Ｐ１との距離Ｄ２は、第１軸線Ａ１と点Ｐ２との距離Ｄ４と略等しい。

平面視において、第２軸線Ａ２は、第２載置部４１および第２処理部３７から略等距離の位置に配置される。具体的には、平面視において、第２軸線Ａ２と第２載置部４１との距離は、第２軸線Ａ２と第２処理部３７との距離と略等しい。

第１プレート３９ａに載置される基板Ｗの中心点を、「点Ｐ３」と呼ぶ。平面視において、第２軸線Ａ２と点Ｐ１との距離Ｄ３は、第２軸線Ａ２と点Ｐ３との距離Ｄ５と略等しい。

図４、９を参照する。基板処理装置１は、さらに、空間Ｅを備える。空間Ｅは、第１ブロック３１に形成される。空間Ｅは、第２処理部３７の後方に形成される。空間Ｅは、搬送スペース４５の側方に形成される。

空間Ｅは、空間Ｅ１、Ｅ２を含む。空間Ｅ１は、第２右処理部３７Ｒの後方、かつ、搬送スペース４５の右方に形成される。空間Ｅ２は、第２左処理部３７Ｌの後方、かつ、搬送スペース４５の左方に形成される。

＜第２ブロック６１＞
図４－７、１０を参照する。図１０は、第２ブロック６１の構成を示す背面図である。第２ブロック６１は、略箱形状を有する。第２ブロック６１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第２ブロック６１は、第２フレーム６２を有する。第２フレーム６２は、第２ブロック６１の骨組み（骨格）として、設けられる。第２フレーム６２は、第２ブロック６１の形状を画定する。第２フレーム６２は、例えば、金属製である。

第２フレーム６２は、第１フレーム３２に連結される。第２フレーム６２は、第３処理部６４と第３搬送機構６８を支持する。

基板処理装置１は、搬送スペース６７を備える。搬送スペース６７は、第２ブロック６１に形成される。搬送スペース６７は、第３処理部６４の側方に形成される。より具体的には、搬送スペース６７は、幅方向Ｙにおける第２ブロック６１の中央部に形成される。搬送スペース６７は、第２ブロック６１の前部から第２ブロック６１の後部まで前後方向Ｘに延びる。搬送スペース６７は、搬送スペース４５と接する。

第３搬送機構６８は、搬送スペース６７に設置される。第３搬送機構６８は、第２搬送機構４８の後方に配置される。第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８は、前後方向Ｘに１列に並ぶように配置される。

第３処理部６４は、搬送スペース６７の側方に配置される。第３処理部６４は、第３搬送機構６８の側方に配置される。より詳しくは、第３処理部６４は、第３搬送機構６８の右方の位置および第３搬送機構６８の左方の位置に配置される。第３搬送機構６８の右方の位置に配置される第３処理部６４を、「第３右処理部６４Ｒ」と呼ぶ。第３搬送機構６８の左方の位置に配置される第３処理部６４を、「第３左処理部６４Ｌ」と呼ぶ。

前後方向Ｘにおける第３右処理部６４Ｒの長さＧ１は、前後方向Ｘにおける第３左処理部６４Ｌの長さＧ２よりも小さい。前後方向Ｘにおける第３右処理部６４Ｒの長さＧ１は、前後方向Ｘにおける第３左処理部６４Ｌの長さＧ２よりも５００［ｍｍ］以上、小さいことが好ましい。前後方向Ｘにおける第３左処理部６４Ｌの長さＧ２は、前後方向Ｘにおける第３右処理部６４Ｒの長さＧ１の約１．５倍である。

第３右処理部６４Ｒは、本発明における第３短処理部の例である。第３左処理部６４Ｌは、本発明における第３長処理部の例である。

基板処理装置１は、空間Ｆを備える。空間Ｆは、第２ブロック６１に形成される。空間Ｆは、第３右処理部６４Ｒの前方に形成される。空間Ｆは、搬送スペース６７の右方に形成される。空間Ｆは、第３搬送機構６８の右方に形成される。空間Ｆは、搬送スペース６７を挟んで、第３左処理部６４Ｌと向かい合っている。空間Ｆは、人（例えば、基板処理装置１のオペレータ）が入ることができる程度の大きさを有することが好ましい。

空間Ｆは、本発明におけるメンテナンス空間の例である。

第３処理部６４は、第２処理部３７の後方に配置される。第３右処理部６４Ｒは、第２右処理部３７Ｒの後方に配置される。第１右処理部３４Ｒと第２右処理部３７Ｒと第３右処理部６４Ｒは、前後方向Ｘに１列に並ぶ。第３左処理部６４Ｌは、第２左処理部３７Ｌの後方に配置される。第１左処理部３４Ｌと第２左処理部３７Ｌと第３左処理部６４Ｌは、前後方向Ｘに１列に並ぶ。

空間Ｅと空間Ｆは、第２処理部３７と第３処理部６４との間に配置される。空間Ｅ１と空間Ｆは、第２右処理部３７Ｒと第３右処理部６４Ｒとの間に配置される。第２右処理部３７Ｒと空間Ｅ１と空間Ｆと第３右処理部６４Ｒは、この順番で一列に並ぶ。空間Ｅ２は、第２左処理部３７Ｌと第３左処理部６４Ｌとの間に配置される。第２左処理部３７Ｌと空間Ｅ２と第３左処理部６４Ｌは、この順番で一列に並ぶ。

空間Ｅと空間Ｆは、本発明における遮熱空間の例である。空間Ｆは、本発明におけるメンテナンス空間および遮熱空間を兼ねる。

基板処理装置１は、点検口７１と蓋部７２を有する。点検口７１は、第２ブロック６１に形成される。点検口７１は、第２ブロック６１の右壁部に形成される開口である。点検口７１は、作業者が通過できる程度に大きいことが好ましい。蓋部７２は、第２ブロック６１に取り付けられている。蓋部７２は、第２ブロック６１の右壁部に取り付けられている。蓋部７２は、第２ブロック６１に対して回動可能である。蓋部７２は、点検口７１を開閉可能である。

第３処理部６４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数（例えば１０個）の第３処理ユニット６５を備える。各第３処理ユニット６５は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。より詳しくは、各第３処理ユニット６５は、１枚の基板Ｗに現像処理を行う。

図７を参照する。４つの第３処理ユニット６５は、第３搬送機構６８の右方に配置される。第３搬送機構６８の右方に配置される全ての第３処理ユニット６５は、第３右処理部６４Ｒに属する。

第３右処理部６４Ｒに属する第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに行列状に配置される。２つの第３処理ユニット６５が、第３右処理部６４Ｒの上段に配置される。残りの２つの第３処理ユニット６５が、第３右処理部６４Ｒの下段に配置される。第３右処理部６４Ｒの上段に配置される２つの第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第３右処理部６４Ｒの下段に配置される２つの第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第３右処理部６４Ｒの下段に配置される２つの第３処理ユニット６５は、平面視において、第３右処理部６４Ｒの上段に配置される２つの第３処理ユニット６５と重なる。

図５を参照する。残りの６つの第３処理ユニット６５は、第３搬送機構６８の左方に配置される。第３搬送機構６８の左方に配置される全ての第３処理ユニット６５は、第３左処理部６４Ｌに属する。

第３左処理部６４Ｌに属する第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに行列状に配置される。３つの第３処理ユニット６５が、第３左処理部６４Ｌの上段に配置される。残りの３つの第３処理ユニット６５が、第３左処理部６４Ｌの下段に配置される。第３左処理部６４Ｌの上段に配置される３つの第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第３左処理部６４Ｌの下段に配置される３つの第３処理ユニット６５は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第３左処理部６４Ｌの下段に配置される３つの第３処理ユニット６５は、平面視において、第３左処理部６４Ｌの上段に配置される３つの第３処理ユニット６５と重なる。

各第３処理ユニット６５は、回転保持部６６ａとノズル６６ｂとカップ６６ｃを備える。回転保持部６６ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。回転保持部６６ａは、保持した基板Ｗを回転可能である。基板Ｗの回転軸線は、上下方向Ｚと略平行である。ノズル６６ｂは、処理液を基板Ｗに吐出する。処理液は、例えば、現像液である。ノズル６６ｂは、処理液を処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部６６ａに保持された基板Ｗの上方の位置である。処理位置は、平面視において、回転保持部６６ａに保持された基板Ｗと重なる位置である。退避位置は、平面視において、回転保持部６６ａに保持された基板Ｗと重ならない位置である。カップ６６ｃは、回転保持部６６ａの周囲に配置される。カップ６６ｃは、処理液を回収する。

基板処理装置１は、複数のチャンバ（筐体）７２ａ－７２ｄを備える。チャンバ７２ａ－７２ｄは、搬送スペース６７の側方に配置される。

図７、１０を参照する。チャンバ７２ａ、７２ｂは、搬送スペース６７の右方の位置に配置される。チャンバ７２ａ、７２ｂは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。チャンバ７２ｂは、チャンバ７２ａの下方に配置される。チャンバ７２ａは、第３右処理部６４Ｒの上段に配置される２つの第３処理ユニット６５を収容する。チャンバ７２ｂは、第３右処理部６４Ｒの下段に配置される２つの第３処理ユニット６５を収容する。

図５、１０を参照する。チャンバ７２ｃ、７２ｄは、搬送スペース６７の左方の位置に配置される。チャンバ７２ｃ、７２ｄは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。チャンバ７２ｄは、チャンバ７２ｃの下方に配置される。チャンバ７２ｃは、第３左処理部６４Ｌの上段に配置される３つの第３処理ユニット６５を収容する。チャンバ７２ｄは、第３左処理部６４Ｌの下段に配置される３つの第３処理ユニット６５を収容する。

図４、６、１０を参照する。第３搬送機構６８は、第３支柱６９ａ、６９ｂと、第３昇降部６９ｃと、第３前後動部６９ｄと、第３回転部６９ｅと、第３保持部６９ｆ、６９ｇとを備える。第３支柱６９ａ、６９ｂは、上下方向Ｚに延びる。第３支柱６９ａ、６９ｂは、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第３支柱６９ａ、６９ｂは、第３右処理部６４Ｒよりも第３左処理部６４Ｌに近い位置に配置される。第３支柱６９ａは、搬送スペース６７の左前部に配置される。第３支柱６９ｂは、搬送スペース６７の左後部に配置される。第３支柱６９ａ、６９ｂは、固定的に設けられる。具体的には、第３支柱６９ａ、６９ｂは、第２フレーム６２に固定される。このため、第３支柱６９ａ、６９ｂは、移動不能である。より具体的には、第３支柱６９ａ、６９ｂは、第２フレーム６２に対して移動不能である。第３昇降部６９ｃは、前後方向Ｘに延びる。第３昇降部６９ｃは、第３支柱６９ａ、６９ｂに支持される。第３昇降部６９ｃは、第３支柱６９ａ、６９ｂに対して移動可能である。第３昇降部６９ｃは、上下方向Ｚに移動可能である。第３昇降部６９ｃは、水平方向に移動不能である。前後動部６９ｄは、第３昇降部６９ｃに支持される。前後動部６９ｄは、第３昇降部６９ｃに対して移動可能である。前後動部６９ｄは、前後方向Ｘに移動可能である。第３回転部６９ｅは、前後動部６９ｄに支持される。このため、第３回転部６９ｅは、前後方向Ｘに移動可能である。第３回転部６９ｅは、前後動部６９ｄに対して、回転可能である。第３回転部６９ｅの回転軸線は、上下方向Ｚと平行である。第３回転部６９ｅの回転軸線は、前後方向Ｘに移動可能である。第３保持部６９ｆ、６９ｇは、第３回転部６９ｅに支持される。第３保持部６９ｆ、６９ｇは、第３回転部６９ｅに対して、水平方向に進退移動可能である。第３保持部６９ｆ、６９ｇは、互いに独立して、進退移動可能である。第３保持部６９ｆ、６９ｇはそれぞれ、基板Ｗと接触する。第３保持部６９ｆ、６９ｇはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

＜第１載置部２１と第３載置部５１＞
第１載置部２１は、インデクサ部１１と第１ブロック３１にわたって配置される。第１載置部２１は、インデクサ部１１の搬送スペース１３と第１ブロック３１の搬送スペース４５にまたがって配置される。第１載置部２１の一部は、インデクサ部１１の搬送スペース１３に配置される。第１載置部２１の残りの部分は、第１ブロック３１の搬送スペース４５に配置される。

第１載置部２１は、インデクサ用搬送機構１４Ａの後方かつ左方に配置される。第１載置部２１は、インデクサ用搬送機構１４Ｂの後方かつ右方に配置される。第１載置部２１は、インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂから略等距離の位置に配置される。具体的には、平面視において、インデクサ用搬送機構１４Ａと第１載置部２１との間の距離は、インデクサ用搬送機構１４Ｂと第１載置部２１との間の距離と等しい。

第１載置部２１は、第１搬送機構４６の前方に配置される。第１載置部２１と第１搬送機構４６と第２搬送機構４８は、前後方向Ｘに１列に並ぶ。

第３載置部５１は、第１ブロック３１と第２ブロック６１にわたって配置される。第３載置部５１は、第１ブロック３１の搬送スペース４５と第２ブロック６１の搬送スペース６７にまたがって配置される。第３載置部５１の一部は、第１ブロック３１の搬送スペース４５に配置される。第３載置部５１の残りの部分は、第２ブロック６１の搬送スペース６７に配置される。

第３載置部５１は、第２搬送機構４８の後方に配置される。第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３載置部５１は、前後方向Ｘに一列に並ぶ。

第３載置部５１は、第３搬送機構６８の前方に配置される。第２搬送機構４８と第３載置部５１と第３搬送機構６８は、前後方向Ｘに一列に並ぶ。

図６を参照する。第１載置部２１は、複数のプレート２２ａ、２２ｂを有する。各プレート２２ａ、２２ｂは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。プレート２２ａ、２２ｂは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。プレート２２ｂは、プレート２２ａの下方に配置される。プレート２２ｂは、平面視で、プレート２２ａと重なる。

第３載置部５１は、複数のプレート５２ａ、５２ｂを有する。各プレート５２ａ、５２ｂは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。プレート５２ａ、５２ｂは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。プレート５２ｂは、プレート５２ａの下方に配置される。プレート５２ｂは、平面視で、プレート５２ａと重なる。

＜搬送機構＞
図４を参照する。第１、第２、第３搬送機構４６、４８、６８がアクセス可能な載置部および処理部を以下にまとめる。さらに、各第１、第２、第３搬送機構４６、４８、６８がアクセス不能な載置部および処理部を以下にまとめる。

第１搬送機構４６は、第１載置部２１にアクセス可能である。第１搬送機構４６は、第１載置部２１のプレート２２ａ、２２ｂにアクセス可能である。第１搬送機構４６は、各第１処理ユニット３５にアクセス可能である。第１搬送機構４６は、各第１処理ユニット３５の回転保持部３６ａにアクセス可能である。第１搬送機構４６は、第２載置部４１にアクセス可能である。第１搬送機構４６は、第２載置部４１のプレート４２ａ、４２ｂにアクセス可能である。

第２搬送機構４８は、第２載置部４１にアクセス可能である。第２搬送機構４８は、第２載置部４１のプレート４２ａ、４２ｂにアクセス可能である。第２搬送機構４８は、各第２処理ユニット３８にアクセス可能である。第２搬送機構４８は、各第２処理ユニット３８の第１プレート３９ａにアクセス可能である。第２搬送機構４８は、第３載置部５１にアクセス可能である。第２搬送機構４８は、第３載置部５１のプレート５２ａ、５２ｂにアクセス可能である。

第３搬送機構６８は、第３載置部５１にアクセス可能である。第３搬送機構６８は、第３載置部５１のプレート５２ａ、５２ｂにアクセス可能である。第３搬送機構６８は、各第３処理ユニット６５にアクセス可能である。第３搬送機構６８は、各第３処理ユニット６５の回転保持部６６ａにアクセス可能である。

図４は、第１搬送機構４６が基板Ｗを搬送可能な第１領域Ｂ１を一点鎖線で示す。第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１は、平面視において、略円形である。第１領域Ｂ１の中心は、平面視において、第１軸線Ａ１と略一致する。第２処理部３７の第１プレート３９ａの少なくとも一部は、第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１の外に配置される。このように、第２処理部３７は、実質的に、第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１の外に配置される。すなわち、第１搬送機構４６は、第２処理部３７にアクセス不能である。第３処理部６４は、平面視において、第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１の外に配置される。すなわち、第１搬送機構４６は、第３処理部６４にアクセス不能である。

図４は、第２搬送機構４８が基板Ｗを搬送可能な第２領域Ｂ２を一点鎖線で示す。第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２は、平面視において、略円形である。第２領域Ｂ２の中心は、平面視において、第２軸線Ａ２と略一致する。第１処理部３４の回転保持部３６ａは、第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２の外に配置される。すなわち、第２搬送機構４８は、第１処理部３４にアクセス不能である。第３処理部６４は、平面視において、第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２の外に配置される。すなわち、第２搬送機構４８は、第３処理部６４にアクセス不能である。

図４は、第３搬送機構６８が基板Ｗを搬送可能な第３領域Ｂ３を一点鎖線で示す。第３搬送機構６８の第３領域Ｂ３は、平面視において、前後方向Ｘに長い。平面視において、前後方向Ｘにおける第３領域Ｂ３の長さは、幅方向Ｙにおける第３領域Ｂ３の長さよりも大きい。第１処理部３４および第２処理部３７は、第３搬送機構６８の第３領域Ｂ３の外に配置される。すなわち、第３搬送機構６８は、第１処理部３４および第２処理部３７にアクセス不能である。

＜第１実施形態の他の効果＞
第１実施形態の主たる効果は、上述した通りである。以下、第１実施形態のその他の効果を説明する。

第１処理部３４は、第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２の外に配置される。このため、第１搬送機構４６は、第２搬送機構４８と干渉することなく、第１処理部３４にアクセスできる。

第１処理部３４は、第３搬送機構６８の第３領域Ｂ３の外に配置される。このため、第１搬送機構４６は、第３搬送機構６８と干渉することなく、第１処理部３４にアクセスできる。

第２処理部３７は、第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１の外に配置される。よって、第２搬送機構４８は、第１搬送機構４６と干渉することなく、第２処理部３７にアクセスできる。

第２処理部３７は、第３搬送機構６８の第３領域Ｂ３の外に配置される。よって、第２搬送機構４８は、第３搬送機構６８と干渉することなく、第２処理部３７にアクセスできる。

第３処理部６４は、第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１の外に配置される。よって、第３搬送機構６８は、第１搬送機構４６と干渉することなく、第３処理部６４にアクセスできる。

第３処理部６４は、第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２の外に配置される。よって、第３搬送機構６８は、第２搬送機構４８と干渉することなく、第３処理部６４にアクセスできる。

第１搬送機構４６の第１領域Ｂ１は、平面視において、略円形である。このため、第１搬送機構４６は第１アクセス動作と第２アクセス動作と第３アクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第１搬送機構４６は、第１サイクル動作を効率良く行うことができる。すなわち、第１搬送機構４６の搬送効率は一層高い。

第２搬送機構４８の第２領域Ｂ２は、平面視において、略円形である。このため、第２搬送機構４８は第４アクセス動作と第５アクセス動作と第６アクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第２搬送機構４８は、第２サイクル動作を効率良く行うことができる。すなわち、第２搬送機構４８の搬送効率は一層高い。

第１搬送機構４６はインデクサ部１１の後方に配置される。このため、インデクサ部１１と第１搬送機構４６との間で基板Ｗを好適に搬送できる。第２搬送機構４８は、第１搬送機構４６の後方に配置される。このため、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間で基板Ｗを好適に搬送できる。第３搬送機構６８は、第２搬送機構４８の後方に配置される。このため、第２搬送機構４８と第３搬送機構６８との間で基板Ｗを好適に搬送できる。

第１載置部２１は、インデクサ部１１と第１搬送機構４６との間に配置される。第２載置部４１は、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間に配置される。第３載置部５１は、第２搬送機構４８と第３搬送機構６８との間に配置される。このため、第１搬送機構４６は第１載置部２１と第２載置部４１に容易にアクセスできる。第２搬送機構４８は、第２載置部４１と第３載置部５１に容易にアクセスできる。第３搬送機構６８は、第３載置部５１に容易にアクセスできる。

第１処理部３４は、第１搬送機構４６の側方に配置される。このため、第１搬送機構４６は、第１処理部３４に容易にアクセスできる。第２処理部３７は、第２搬送機構４８の側方に配置される。このため、第２搬送機構４８は、第２処理部３７に容易にアクセスできる。第３処理部６４は、第３搬送機構６８の側方に配置される。このため、第３搬送機構６８は、第３処理部６４に容易にアクセスできる。

第２載置部４１は、第１搬送機構４６の側方かつ後方の位置に配置される。第２載置部４１は、第２搬送機構４８の側方かつ前方の位置に配置される。これによれば、前後方向Ｘにおける第１搬送機構４６と第２搬送機構４８の間隔距離を小さくできる。よって、基板処理装置１の設置面積（フットプリント）を小さくできる。

第１回転部４７ｄは、水平方向に移動不能に設けられる。このため、第１搬送機構４６は第１アクセス動作と第２アクセス動作と第３アクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第１搬送機構４６は、第１サイクル動作を効率良く行うことができる。

各第１処理ユニット３５は、側面視において、第１搬送機構４６の第１軸線Ａ１と重なる位置に配置される。このため、第１搬送機構４６は、第１処理部３４に容易にアクセスできる。

第２回転部４９ｄは、水平方向に移動不能に設けられる。このため、第２搬送機構４８は第４アクセス動作と第５アクセス動作と第６アクセス動作を効率良く行うことができる。よって、第２搬送機構４８は、第２サイクル動作を効率良く行うことができる。

各第２処理ユニット３８は、側面視において、第２搬送機構４８の第２軸線Ａ２と重なる位置に配置される。このため、第２搬送機構４８は、第２処理部３７に容易にアクセスできる。

５つの第２処理ユニット３８は、第２搬送機構４８の右方の位置において、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。よって、第２搬送機構４８は、第２搬送機構４８の右方に配置される各第２処理ユニット３８に容易にアクセスできる。ここで、第２処理ユニット３８は熱処理ユニットである。よって、第２搬送機構４８は、第２搬送機構４８の右方に配置される各熱処理ユニットに容易にアクセスできる。

４つの第２処理ユニット３８は、第２搬送機構４８の左方の位置において、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。よって、第２搬送機構４８は、第２搬送機構４８の左方に配置される各熱処理ユニットに容易にアクセスできる。

平面視において、第１搬送機構４６の第１軸線Ａ１と第２搬送機構４８の第２軸線Ａ２との間の距離Ｄ１は、基板Ｗの半径ｒの５倍以下である。このため、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８の間隔距離を小さくできる。よって、基板処理装置１の設置面積を小さくできる。

第２載置部４１は、平面視において、第１搬送機構４６の第１軸線Ａ１と第２搬送機構４８の第２軸線Ａ２を結ぶ仮想直線Ｌと重ならない位置に配置される。このため、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８の間隔距離を好適に小さくできる。

平面視において、第１搬送機構４６の第１軸線Ａ１と第２載置部４１との間の距離は、第２搬送機構４８の第２軸線Ａ２と第２載置部４１との間の距離と略等しい。このため、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８はそれぞれ、第２載置部４１に容易にアクセスできる。

第２載置部４１は、平面視において、第１処理部３４と重なる第１部分４１ａと、平面視において、第２処理部３７と重なる第２部分４１ｂを有する。このため、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間隔距離を小さくできる。さらに、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８はそれぞれ、第２載置部４１に容易にアクセスできる。

第２載置部４１は、平面視において、第１処理部３４および第２処理部３７と重ならない第３部分４１ｃを有する。このため、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８はそれぞれ、第２載置部４１に一層容易にアクセスできる。

第２載置部４１の第３部分４１ｃは、平面視において、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８が設置される搬送スペース４５と重なる。このため、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８はそれぞれ、第２載置部４１に一層容易にアクセスできる。

基板処理装置１は、第１スロット４３ａ－４３ｃ、４３ｆ－４３ｈを備えているので、第１処理部３４（具体的には第１処理ユニット３５）を好適に設置できる。

基板処理装置１は、第２スロット４４ａ－４４ｈ、４４ｊを備えているので、第２処理部３７（具体的には第２処理ユニット３８）を好適に設置できる。

基板処理装置１は、第１スロット４３ｉと第２スロット４４ｉを備えているので、第２載置部４１を好適に設置できる。

このように、第１スロット４３ａ－４３ｊの一部（すなわち、第１スロット４３ｉ）と、第２スロット４４ａ－４４ｊの一部（すなわち、第２スロット４４ｉ）を活用して、第２載置部４１を好適に設置できる。

第１スロット４３ｆ－４３ｊは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第１スロット４３ｉは、第１スロット４３ｆ－４３ｊの中で最も高い位置に配置されるものではなく、かつ、最も低い位置に配置されるものではない。第２スロット４４ｆ－４４ｊは、上下方向Ｚに１列に並ぶ。第２スロット４４ｉは、第２スロット４４ｆ－４４ｊの中で最も低い位置に配置されるものではなく、かつ、最も低い位置に配置されるものではない。したがって、第１搬送機構４６は、第２載置部４１に一層容易にアクセスできる。具体的には、第２載置部４１にアクセスするときの第１搬送機構４６の昇降量を小さくできる。同様に、第２搬送機構４８は、第２載置部４１に一層容易にアクセスできる。

第１処理部３４は、エッジ露光処理部である。第２処理部３７は、熱処理部である。第３処理部６４は、液処理部である。したがって、インデクサ部１１に比較的に近い位置に、エッジ露光処理部と熱処理部を設置できる。インデクサ部１１から比較的に遠い位置に、液処理部を設置できる。

基板処理装置１は、第２処理部３７から第３処理部６４を隔てる空間Ｅ、Ｆを備える。このため、第３処理部６４が第２処理部３７から受ける熱的な影響を効果的に低減できる。

基板処理装置１は、空間Ｆを備える。このため、基板処理装置１を好適にメンテナンスできる。

前後方向Ｘにおける第３右処理部６４Ｒの長さＧ１は、前後方向Ｘにおける第３左処理部６４Ｌの長さＧ２よりも小さい。よって、空間Ｆを容易に形成できる。

第１ブロック３１は、第１処理部３４および第２処理部３７を収容する。第２ブロック６１は第３処理部６４を収容する。すなわち、熱処理部（第２処理部３７）と液処理部（第３処理部６４）は、同じブロックに収容されない。よって、熱処理部（第２処理部３７）と液処理部（第３処理部６４）をそれぞれ好適に配置できる。

基板処理装置１は、第１フレーム３２を備える。このため、第１フレーム３２によって、第１ブロック３１を好適に構成できる。

基板処理装置１は、第２フレーム６２を備える。このため、第２フレーム６２によって、第２ブロック６１を好適に構成できる。

［第２実施形態］
図面を参照して、第２実施形態の基板処理装置１を説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

＜基板処理装置の概要＞
図１１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、第２実施形態の基板処理装置１の平面図である。第２実施形態の基板処理装置１は、階層構造を有する。基板処理装置１は、上階層９０Ｔと下階層９０Ｂを備える。下階層９０Ｂは上階層９０Ｔの下方に配置される。下階層９０Ｂは、平面視において上階層９０Ｔと重なる。

上階層９０Ｔおよび下階層９０Ｂはそれぞれ、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８と第３搬送機構６８と第１処理部３４と第２処理部３７と第３処理部６４と第１載置部２１と第２載置部４１と第３載置部５１を備える。上階層９０Ｔと下階層９０Ｂはそれぞれ、基板Ｗの搬送、および、基板Ｗに対する処理を並行して実行する。

＜インデクサ部１１＞
図１１（ａ）、１１（ｂ）、１２、１３、１４を参照する。図１２は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。図１３は、幅方向Ｙにおける基板処理装置１の中央部の構成を示す左側面図である。図１４は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。インデクサ部１１は、キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂに加えて、キャリア載置部１２Ｃ、１２Ｄを備える。キャリア載置部１２Ｃは、キャリア載置部１２Ａの上方に配置される。キャリア載置部１２Ｄは、キャリア載置部１２Ｂの上方に配置される。キャリア載置部１２Ｃ、１２Ｄはそれぞれ、１つのキャリアＣを載置する。

キャリア載置部１２Ｃ上のキャリアＣを、適宜に「キャリアＣＣ」と記載する。キャリア載置部１２Ｄ上のキャリアＣを、適宜に「キャリアＣＤ」と記載する。

インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリア載置部１２Ａ、１２Ｃに載置されるキャリアＣＡ、ＣＣにアクセスする。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、キャリア載置部１２Ｂ、１２Ｄに載置されるキャリアＣＢ、ＣＤにアクセスする。

図１１（ａ）に示されるインデクサ用搬送機構１４Ａは、図１１（ｂ）に示されるインデクサ用搬送機構１４Ａと同一物である。図１１（ａ）に示されるインデクサ用搬送機構１４Ｂは、図１１（ｂ）に示されるインデクサ用搬送機構１４Ｂと同一物である。

＜第１ブロック３１＞
図１１（ａ）、１１（ｂ）、１２、１３、１４、１５を参照する。図１５は、第１ブロック３１の構成（具体的には、第２処理部３７と第２搬送機構４８）を示す正面図である。基板処理装置１は、２基の第１搬送機構４６を備える。２基の第１搬送機構４６は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。上方の第１搬送機構４６を、「第１上搬送機構４６Ｔ」と記載し、下方の第１搬送機構４６を、「第１下搬送機構４６Ｂ」と記載する。

基板処理装置１は、２基の第２搬送機構４８を備える。２基の第２搬送機構４８は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。上方の第２搬送機構４８を、「第２上搬送機構４８Ｔ」と記載し、下方の第２搬送機構４８を、「第２下搬送機構４８Ｂ」と記載する。

図１３、１５を参照する。基板処理装置１は、隔壁９１を備える。隔壁９１は、第１ブロック３１の搬送スペース４５に設置される。隔壁９１は、水平な板形状を有する。隔壁９１は、搬送スペース４５を、上搬送スペース４５Ｔと下搬送スペース４５Ｂに分離する。上搬送スペース４５Ｔは、下搬送スペース４５Ｂの上方に配置される。第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔは、上搬送スペース４５Ｔに配置される。第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂは、下搬送スペース４５Ｂに配置される。

図１１（ａ）、１１（ｂ）を参照する。第１処理部３４は、第１上搬送機構４６Ｔの側方および第１下搬送機構４６Ｂの側方に配置される。第１上搬送機構４６Ｔの側方に配置される第１処理部３４を、「第１上処理部３４Ｔ」と呼ぶ。第１下搬送機構４６Ｂの側方に配置される第１処理部３４を、「第１下処理部３４Ｂ」と呼ぶ。

第２処理部３７は、第２上搬送機構４８Ｔの側方および第２下搬送機構４８Ｂの側方に配置される。第２上搬送機構４８Ｔの側方に配置される第２処理部３７を、「第２上処理部３７Ｔ」と呼ぶ。第２下搬送機構４８Ｂの側方に配置される第２処理部３７を、「第２下処理部３７Ｂ」と呼ぶ。

図１２、１４を参照する。第１上処理部３４Ｔは、隔壁９１の上方に配置される。第１上搬送機構４６Ｔは、第１上処理部３４Ｔにアクセスする。第１下処理部３４Ｂは、隔壁９１の下方に配置される。第１下搬送機構４６Ｂは、第１下処理部３４Ｂにアクセスする。

図１２、１４、１５を参照する。第２上処理部３７Ｔは、隔壁９１の上方に配置される。第２上搬送機構４８Ｔは、第２上処理部３７Ｔにアクセスする。第２下処理部３７Ｂは、隔壁９１の下方に配置される。第２下搬送機構４８Ｂは、第２下処理部３７Ｂにアクセスする。

第２載置部４１は、第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔの間、および、第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂの間に配置される。第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔの間に配置される第２載置部４１を、「第２上載置部４１Ｔ」と呼ぶ。第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂの間に配置される第２載置部４１を、「第２下載置部４１Ｂ」と呼ぶ。

第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔは、第２上載置部４１Ｔにアクセスする。
第２上載置部４１Ｔは、第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔとの間で搬送される基板Ｗを載置する。第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂは、第２下載置部４１Ｂにアクセスする。第２下載置部４１Ｂは、第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂとの間で搬送される基板Ｗを載置する。

＜第２ブロック６１＞
図１１（ａ）、１１（ｂ）、１２、１３、１４、１６を参照する。図１６は、第２ブロック６１の構成を示す背面図である。基板処理装置１は、２基の第３搬送機構６８を備える。２基の第３搬送機構６８は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。上方の第３搬送機構６８を、「第３上搬送機構６８Ｔ」と記載し、下方の第３搬送機構６８を、「第３下搬送機構６８Ｂ」と記載する。

図１３、１６を参照する。基板処理装置１は、隔壁９２を備える。隔壁９２は、搬送スペース６７に設置される。隔壁９２は、水平な板形状を有する。隔壁９２は、搬送スペース６７を、上搬送スペース６７Ｔと下搬送スペース６７Ｂに分離する。上搬送スペース６７Ｔは、下搬送スペース６７Ｂの上方に配置される。第３上搬送機構６８Ｔは、上搬送スペース６７Ｔに配置される。第３下搬送機構６８Ｂは、下搬送スペース６７Ｂに配置される。

図１１（ａ）、１１（ｂ）を参照する。第３処理部６４は、第３上搬送機構６８Ｔの側方および第３下搬送機構６８Ｂの側方に配置される。第３上搬送機構６８Ｔの側方に配置される第３処理部６４を、「第３上処理部６４Ｔ」と呼ぶ。第３下搬送機構６８Ｂの側方に配置される第３処理部６４を、「第３下処理部６４Ｂ」と呼ぶ。

図１２、１４、１６を参照する。第３上処理部６４Ｔは、隔壁９２の上方に配置される。第３上搬送機構６８Ｔは、第３上処理部６４Ｔにアクセスする。第３下処理部６４Ｂは、隔壁９２の下方に配置される。第３下搬送機構６８Ｂは、第３下処理部６４Ｂにアクセスする。

＜第１載置部２１＞
図１１（ａ）、１１（ｂ）を参照する。第１載置部２１は、インデクサ部１１と第１上搬送機構４６Ｔの間、および、インデクサ部１１と第１下搬送機構４６Ｂの間に配置される。インデクサ部１１と第１上搬送機構４６Ｔの間に配置される第１載置部２１を、「第１上載置部２１Ｔ」と呼ぶ。インデクサ部１１と第１下搬送機構４６Ｂの間に配置される第１載置部２１を、「第１下載置部２１Ｂ」と呼ぶ。

第１上載置部２１Ｔは、インデクサ部１１の搬送スペース１３と第１ブロック３１の上搬送スペース４５Ｔにまたがって配置される。第１下載置部２１Ｂは、インデクサ部１１の搬送スペース１３と第１ブロック３１の下搬送スペース４５Ｂにまたがって配置される。インデクサ用搬送機構１４Ａは、第１上載置部２１Ｔおよび第１下載置部２１Ｂにアクセスする。インデクサ用搬送機構１４Ｂは、第１上載置部２１Ｔおよび第１下載置部２１Ｂにアクセスする。第１上搬送機構４６Ｔは、第１上載置部２１Ｔにアクセスする。第１下搬送機構４６Ｂは、第１下載置部２１Ｂにアクセスする。第１上載置部２１Ｔは、インデクサ部１１（すなわち、インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂ）と第１上搬送機構４６Ｔとの間で搬送される基板Ｗを載置する。第１下載置部２１Ｂは、インデクサ部１１（すなわち、インデクサ用搬送機構１４Ａ、１４Ｂ）と第１下搬送機構４６Ｂとの間で搬送される基板Ｗを載置する。

＜第３載置部５１＞
第３載置部５１は、第２上搬送機構４８Ｔと第３上搬送機構６８Ｔの間、および、第２下搬送機構４８Ｂと第３下搬送機構６８Ｂの間に配置される。第２上搬送機構４８Ｔと第３上搬送機構６８Ｔの間に配置される第３載置部５１を、「第３上載置部５１Ｔ」と呼ぶ。第２下搬送機構４８Ｂと第３下搬送機構６８Ｂの間に配置される第３載置部５１を、「第３下載置部５１Ｂ」と呼ぶ。第３上載置部５１Ｔは、第１ブロック３１の上搬送スペース４５Ｔと第２ブロック６１の上搬送スペース６７Ｔにまたがって配置される。第３下載置部５１Ｂは、第１ブロック３１の下搬送スペース４５Ｂと第２ブロック６１の下搬送スペース６７Ｂにまたがって配置される。第２上搬送機構４８Ｔと第３上搬送機構６８Ｔは、第３上載置部５１Ｔにアクセスする。第２下搬送機構４８Ｂと第３下搬送機構６８Ｂは、第３下載置部５１Ｂにアクセスする。第３上載置部５１Ｔは、第２上搬送機構４８Ｔと第３上搬送機構６８Ｔとの間で搬送される基板Ｗを載置する。第３下載置部５１Ｂは、第２下搬送機構４８Ｂと第３下搬送機構６８Ｂとの間で搬送される基板Ｗを載置する。

上階層９０Ｔは、第１上搬送機構４６Ｔと第２上搬送機構４８Ｔと第３上搬送機構６８Ｔと第１上載置部２１Ｔと第２上載置部４１Ｔと第３上載置部５１Ｔと第１上処理部３４Ｔと第２上処理部３７Ｔと第３上処理部６４Ｔを含む。下階層９０Ｂは、第１下搬送機構４６Ｂと第２下搬送機構４８Ｂと第３下搬送機構６８Ｂと第１下載置部２１Ｂと第２下載置部４１Ｂと第３下載置部５１Ｂと第１下処理部３４Ｔと第２下処理部３７Ｂと第３下処理部６４Ｂを含む。

＜制御部８１＞
制御部８１（例えば図１参照）は、インデクサ部１１と第１処理部３４と第１搬送機構４６と第２処理部３７と第２搬送機構４８と第３処理部６４と第３搬送機構６８を制御する。

＜各搬送機構のサイクル動作＞
図１７は、搬送機構のサイクル動作を模式的に示す図である。

インデクサ用搬送機構１４Ａは、下記の２つのアクセス動作からなるサイクル動作を繰り返す。
・キャリアＣＡ、ＣＣへのアクセス動作
・第１載置部２１（第１上載置部２１Ｔおよび第１下載置部２１Ｂ）へのアクセス動作

インデクサ用搬送機構１４Ｂは、下記の２つのアクセス動作からなるサイクル動作を繰り返す。
・キャリアＣＢ、ＣＤへのアクセス動作
・第１載置部２１（第１上載置部２１Ｔおよび第１下載置部２１Ｂ）へのアクセス動作

第１上搬送機構４６Ｔは、下記の３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返す。
・第１上載置部２１Ｔにアクセスする第１アクセス動作
・第１上処理部３４Ｔにアクセスする第２アクセス動作
・第２上載置部４１Ｔにアクセスする第３アクセス動作

第１下搬送機構４６Ｂは、下記の３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返す。
・第１下載置部２１Ｂにアクセスする第１アクセス動作
・第１下処理部３４Ｂにアクセスする第２アクセス動作
・第２下載置部４１Ｂにアクセスする第３アクセス動作

第２上搬送機構４８Ｔは、下記の３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返す。
・第２上載置部４１Ｔにアクセスする第４アクセス動作
・第２上処理部３７Ｔにアクセスする第５アクセス動作
・第３上載置部５１Ｔにアクセスする第６アクセス動作

第２下搬送機構４８Ｂは、下記の３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返す。
・第２下載置部４１Ｂにアクセスする第４アクセス動作
・第２下処理部３７Ｂにアクセスする第５アクセス動作
・第３下載置部５１Ｂにアクセスする第６アクセス動作

第３上搬送機構６８Ｔは、下記の２つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返す。
・第３上載置部５１Ｔにアクセスする第７アクセス動作
・第３上処理部６４Ｔにアクセスする第８アクセス動作

第３下搬送機構６８Ｂは、下記の２つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返す。
・第３下載置部５１Ｂにアクセスする第７アクセス動作
・第３下処理部６４Ｂにアクセスする第８アクセス動作

＜動作例＞
図１８は、基板の搬送経路を模式的に示す図である。
基板処理装置１は、例えば、次のように動作する。

＜インデクサ部１１の動作（１）＞
インデクサ部１１は、第１上載置部２１Ｔと第１下載置部２１Ｂに交互に基板Ｗを搬送する。

具体的には、インデクサ用搬送機構１４Ａの１つのサイクル動作では、インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＡ、ＣＣのいずれかから基板Ｗを搬出し、基板Ｗを第１上載置部２１Ｔに載置する。インデクサ用搬送機構１４Ａの次のサイクル動作では、インデクサ用搬送機構１４Ａは、キャリアＣＡ、ＣＣのいずれかから基板Ｗを搬出し、基板Ｗを第１下載置部２１Ｂに載置する。

＜第１ブロック３１および第２ブロック６１の動作＞
上階層９０Ｔにおける動作は、下階層９０Ｂにおける動作と類似する。このため、上階層９０Ｔにおける動作を以下に説明し、下階層９０Ｂにおける動作の説明を省略する。下階層９０Ｂにおける動作は、以下の説明において、第１、第２、第３上搬送機構４６Ｔ、４８Ｔ、６８Ｔをそれぞれ、第１、第２、第３下搬送機構４６Ｂ、４８Ｂ、６８Ｂに読み替え、第１、第２、第３上載置部２１Ｔ、４１Ｔ、５１Ｔをそれぞれ、第１、第２、第３下載置部２１Ｂ、４１Ｂ、５１Ｂに読み替え、第１、第２、第３上処理部３４Ｔ、３７Ｔ、６４Ｔをそれぞれ、第１、第２、第３下処理部３４Ｂ、３７Ｂ、６４Ｂに読み替えたものに相当する。

第１上搬送機構４６Ｔは、第１上載置部２１Ｔ上の基板Ｗを取る（第１アクセス動作）。第１上搬送機構４６Ｔは、基板Ｗを第１上処理部３４Ｔに搬入する（第２アクセス動作）。第１上処理部３４Ｔは、基板Ｗに処理（エッジ露光処理）を行う。第１上搬送機構４６Ｔは、第１上処理部３４Ｔから基板Ｗを搬出する（第２アクセス動作）。第１上搬送機構４６Ｔは、基板Ｗを第２上載置部４１に載置する（第３アクセス動作）。

第２上搬送機構４８Ｔは、第２上載置部４１Ｔ上の基板Ｗを取る（第４アクセス動作）。第２上搬送機構４８Ｔは、基板Ｗを第３上載置部５１Ｔに載置する（第６アクセス動作）。

第３上搬送機構６８Ｔは、第３上載置部５１Ｔ上の基板Ｗを取る（第７アクセス動作）。第３上搬送機構６８Ｔは、基板Ｗを第３上処理部６４Ｔに搬入する（第８アクセス動作）。第３上処理部６４Ｔは基板Ｗに処理（液処理）を行う。第３上搬送機構６８Ｔは第３上処理部６４Ｔから基板Ｗを搬出する（第８アクセス動作）。第３上搬送機構６８Ｔは第３上載置部５１Ｔに基板Ｗを載置する（第７アクセス動作）。

第２上搬送機構４８Ｔは、第３上載置部５１Ｔ上の基板Ｗを取る（第６アクセス動作）。第２上搬送機構４８Ｔは、基板Ｗを第２上処理部３７Ｔに搬入する（第５アクセス動作）。第２上処理部３７Ｔは基板Ｗに処理（熱処理）を行う。第２上搬送機構４８Ｔは第２上処理部３７Ｔから基板Ｗを搬出する（第５アクセス動作）。第２上搬送機構４８Ｔは第２上載置部４１Ｔに基板Ｗを載置する（第４アクセス動作）。

第１上搬送機構４６Ｔは、第２上載置部４１Ｔ上の基板Ｗを取る（第３アクセス動作）。第１上搬送機構４６Ｔは、基板Ｗを第１上載置部２１Ｔに載置する（第１アクセス動作）。

＜インデクサ部１１の動作（２）＞
インデクサ部１１は、第１上載置部２１Ｔと第１下載置部２１Ｂから交互に基板Ｗを取る。

具体的には、インデクサ用搬送機構１４Ｂの１つのサイクル動作では、インデクサ用搬送機構１４Ｂは、第１上載置部２１Ｔ上の基板Ｗを取り、基板ＷをキャリアＣＢ、ＣＤの一方に搬入する。インデクサ用搬送機構１４Ｂの次のサイクル動作では、インデクサ用搬送機構１４Ｂは、第１下載置部２１Ｂ上の基板Ｗを取り、基板ＷをキャリアＣＢ、ＣＤの一方に搬入する。

＜第２実施形態の効果＞
第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏する。例えば、第１搬送機構４６（４６Ｔ、４６Ｂ）の各第１サイクル動作は３つのアクセス動作からなる。第２搬送機構４８（４８Ｔ、４８Ｂ）の各第２サイクル動作は３つのアクセス動作からなる。第３搬送機構６８（６８Ｔ、６８Ｂ）の各第３サイクル動作は２つのアクセス動作からなる。このため、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。

例えば、第２載置部４１（４１Ｔ、４１Ｂ）は、平面視において、第１処理部３４（３４Ｔ、３４Ｂ）と重なる第１部分４１ａと、平面視において、第２処理部３７（３７Ｔ、３７Ｂ）と重なる第２部分４１ｂを有する。このため、第１搬送機構４６と第２搬送機構４８との間隔距離を小さくできる。さらに、第１搬送機構４６および第２搬送機構４８はそれぞれ、第２載置部４１に容易にアクセスできる。

さらに、第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。第１処理部３４に対応して２つの第１搬送機構４６（４６Ｔ、４６Ｂ）が設けられる。第２処理部３７に対応して２つの第２搬送機構４８（４８Ｔ、４８Ｂ）が設けられる。第３処理部６４に対応して２つの第３搬送機構６８（６８Ｔ、６８Ｂ）が設けられる。このため、基板処理装置１のスループットを倍増できる。

第１上搬送機構４６Ｔと第１下搬送機構４６Ｂは上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、基板処理装置１の設置面積（フットプリント）が増大することを好適に抑制できる。

第２上搬送機構４８Ｔと第２下搬送機構４８Ｂは上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、基板処理装置１の設置面積（フットプリント）が増大することを好適に抑制できる。

第３上搬送機構６８Ｔと第３下搬送機構６８Ｂは上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、基板処理装置１の設置面積（フットプリント）が増大することを好適に抑制できる。

上階層９０Ｔと下階層９０Ｂは上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、基板処理装置１の設置面積（フットプリント）が増大することを好適に抑制できる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した第１実施形態および第２実施形態では、第２載置部４１は、平面視において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２を結ぶ仮想直線Ｌと重ならない位置に配置される。ただし、これに限られない。平面視において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２を結ぶ仮想直線Ｌと重なる位置に第２載置部４１を配置してもよい。

図１９は、変形実施形態の基板処理装置１の平面図である。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。第２載置部４１は、第１処理部３４と重ならない位置に配置される。第２載置部４１は、第２処理部３７と重ならない位置に配置される。第２載置部４１の全部は、搬送スペース４５に配置される。第２載置部４１は、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２を結ぶ仮想直線Ｌと重なる位置に配置される。第１搬送機構４６と第２載置部４１と第２搬送機構４８は、前後方向Ｘに１列に並ぶ。

（２）上述した第１実施形態および第２実施形態では、処理部の数は、３つ（具体的には、第１－第３処理部３４、３７、６４）であった。ただし、これに限られない。例えば、処理部の数は、２つでもよい。例えば、処理部の数は、４つ以上でもよい。

例えば、第３処理部６４が省略される場合、第３載置部５１を省略できる。その結果、第２搬送機構４８の第２サイクル動作は、２つのアクセス動作からなる。第２サイクル動作に含まれる２つのアクセス動作は、以下の通りである。
・第２載置部４１にアクセスする第４アクセス動作
・第２処理部３７にアクセスする第５アクセス動作

（３）上述した第１実施形態および第２実施形態では、基板処理装置１は、基板Ｗを露光する露光機に接続されていない。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１に、露光機を接続してもよい。

例えば、第２ブロック６１の後部に露光機を接続してもよい。この場合、基板処理装置１は、第３搬送機構６８と露光機との間で搬送される基板Ｗを載置する第４載置部を備えてもよい。本変形実施形態では、第３搬送機構６８は、下記の３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返す。
・第３載置部５１にアクセスする第７アクセス動作
・第３処理部６４にアクセスする第８アクセス動作
・第４載置部にアクセスする第９アクセス動作
したがって、第３搬送機構６８の搬送効率は、依然として、高い。よって、基板処理装置１のスループットを向上できる。

あるいは、第３搬送機構６８は、露光機に直接的に基板Ｗを搬送してもよい。本変形実施形態では、第３搬送機構６８は、下記の３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返す。
・第３載置部５１にアクセスする第７アクセス動作
・第３処理部６４にアクセスする第８アクセス動作
・露光機にアクセスする第９アクセス動作
したがって、第３搬送機構６８の搬送効率は、依然として、高い。よって、基板処理装置１のスループットを向上できる。

（４）上述した第１実施形態および第２実施形態では、基板処理装置１は、基板Ｗを露光機に搬送するためのインターフェイス部を備えていない。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、インターフェイス部を備えてもよい。

例えば、インターフェイス部は、第２ブロック６１の後部に接続される。この場合、基板処理装置１は、第３搬送機構６８とインターフェイス部との間で搬送される基板Ｗを載置する第４載置部を備えてもよい。本変形実施形態では、第３搬送機構６８は、下記の３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返す。
・第３載置部５１にアクセスする第７アクセス動作
・第３処理部６４にアクセスする第８アクセス動作
・第４載置部にアクセスする第９アクセス動作
したがって、第３搬送機構６８の搬送効率は、依然として、高い。よって、基板処理装置１のスループットを向上できる。

（５）上述した第１実施形態および第２実施形態では、第１処理部３４はエッジ露光処理部であり、第２処理部３７は熱処理部であった。ただし、これに限られない。第１処理部３４を熱処理部とし、第２処理部をエッジ露光処理部としてもよい。

（６）上述した第１実施形態および第２実施形態では、第３処理部６４が行う液処理は、現像処理であった。ただし、これに限られない。第３処理部６４が行う液処理は、例えば、塗布処理であってもよい。塗布処理は、基板Ｗに塗膜材料を塗布し、基板Ｗに塗膜を形成する処理である。塗膜は、例えば、レジスト膜または反射防止膜である。第３処理部６４が行う液処理は、例えば、洗浄処理であってもよい。洗浄処理は、基板Ｗに洗浄液を供給する処理である。

（７）上述した第１実施形態では、第１搬送機構４６は、２つの第１支柱４７ａ、４７ｂを備えた。但し、これに限られない。例えば、第１支柱４７ａ、４７ｂの一方を省略してもよい。同様に、上述した第１実施形態では、第２搬送機構４８は、２つの第２支柱４９ａ、４９ｂを備えた。但し、これに限られない。例えば、第２支柱４９ａ、４９ｂの一方を省略してもよい。

（８）上述した第１実施形態および第２実施形態では、第１処理部３４は搬送スペース４５の右方の位置および搬送スペース４５の左方の位置に配置された。但し、これに限られない。例えば、第１処理部３４は、搬送スペース４５の右方の位置および搬送スペース４５の左方の位置のいずれか１つのみに第１処理部３４を配置してもよい。第２処理部３７と第３処理部６４についても、同様に変更してもよい。

（９）上述した第１実施形態および第２実施形態において、第２処理ユニット３８は、さらに、温調機器を備え、温調機器は、第１プレート３９ａに取り付けられ、第１プレート３９ａの温度を調節してもよい。例えば、第１プレート３９ａは、基板Ｗの温度を調整してもよい。例えば、第１プレート３９ａは、第２プレート３９ｂによって加熱された基板Ｗを、冷却してもよい。

あるいは、第２処理ユニット３８は、さらに、ローカル搬送機構に取り付けられ、ローカル搬送機構の温度を調節する温調機器を備えてもよい。例えば、ローカル搬送機構は、基板Ｗの温度を調整してもよい。例えば、ローカル搬送機構は、第２プレート３９ｂによって加熱された基板Ｗを、冷却してもよい。

（１０）上述した第１実施形態において、インデクサ部１１は、キャリア載置部１２Ａ上のキャリアＣＡから基板Ｗを搬出し、キャリア載置部１２Ｂ上のキャリアＣＢから基板Ｗを搬出しなくてもよい。インデクサ部１１は、キャリア載置部１２Ｂ上のキャリアＣＢに基板Ｗを搬入し、キャリア載置部１２Ａ上のキャリアＣＡに基板Ｗを搬入しなくてもよい。例えば、インデクサ部１１がキャリア載置部１２Ａ上のキャリアＣＡ内の全ての基板Ｗを搬出した後、－キャリアＣＡをキャリア載置部１２Ａからキャリア載置部１２Ｂに搬送してもよい。

（１１）上述した実施例および上記（１）から（１０）で説明した各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。

１ … 基板処理装置
１１ … インデクサ部
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ… キャリア載置部
１３ … 搬送スペース
１４Ａ、１４Ｂ … インデクサ用搬送機構
２１ … 第１載置部
２２ａ、２２ｂ … プレート
２１Ｔ … 第１上載置部
２１Ｂ … 第１下載置部
３１ … 第１ブロック
３２ … 第１フレーム
３４Ｒ … 第１右処理部
３４Ｌ … 第１左処理部
３４Ｔ … 第１上処理部
３４Ｂ … 第１下処理部
３５ … 第１処理ユニット
３６ａ … 回転保持部
３６ｂ … 光照射部
３７Ｒ … 第２右処理部
３７Ｌ … 第２左処理部
３７Ｔ … 第２上処理部
３７Ｂ … 第２下処理部
３８ … 第２処理ユニット
３９ａ … 第１プレート
３９ｂ … 第２プレート
４１ … 第２載置部
４１Ｔ … 第２上載置部
４１Ｂ … 第２下載置部
４１ａ … 第１部分
４１ｂ … 第２部分
４１ｃ … 第３部分
４２ａ、４２ｂ … プレート
４３、４３ａ－４３ｊ … 第１スロット
４３ａ－４３ｃ、４３ｆ－４３ｈ …処理用第１スロット
４３ｉ … 載置用第１スロット
４４、４４ａ－４４ｊ … 第２スロット
４４ａ－４４ｈ、４４ｊ … 処理用第２スロット
４４ｉ … 載置用第２スロット
４５ … 搬送スペース
４５Ｔ … 上搬送スペース
４５Ｂ … 下搬送スペース
４６ … 第１搬送機構
４６Ｔ … 第１上搬送機構
４６Ｂ … 第１下搬送機構
４７ａ、４７ｂ … 第１支柱
４７ｃ … 第１昇降部
４７ｄ … 第１回転部
４７ｅ、４７ｆ … 第１保持部
４８ … 第２搬送機構
４８Ｔ … 第２上搬送機構
４８Ｂ … 第２下搬送機構
４９ａ、４９ｂ … 第２支柱
４９ｃ … 第２昇降部
４９ｄ … 第２回転部
４９ｅ、４９ｆ … 第２保持部
５１ … 第３載置部
５１Ｔ … 第３上載置部
５１Ｂ … 第３下載置部
５２ａ、５２ｂ … プレート
６１ … 第２ブロック
６２ … 第２フレーム
６４Ｒ … 第３右処理部（第３短処理部）
６４Ｌ … 第３左処理部（第３長処理部）
６４Ｔ … 第３上処理部
６４Ｂ … 第３下処理部
６５ … 第３処理ユニット
６６ａ … 回転保持部
６６ｂ … ノズル
６６ｃ … カップ
６７ … 搬送スペース
６７Ｔ … 上搬送スペース
６７Ｂ … 下搬送スペース
６８ … 第３搬送機構
６８Ｔ … 第３上搬送機構
６８Ｂ … 第３下搬送機構
６９ａ、６９ｂ … 第３支柱
６９ｃ … 第３昇降部
６９ｄ … 第３前後動部
６９ｅ … 第３回転部
６９ｆ、６９ｇ … 第３保持部
７１ … 点検口
７２ … 蓋部
８１ … 制御部
９０Ｔ … 上階層
９０Ｂ … 下階層
９１ … 隔壁
９２ … 隔壁
Ａ１ … 第１軸線
Ａ２ … 第２軸線
Ｂ１ … 第１領域
Ｂ２ … 第２領域
Ｂ３ … 第３領域
Ｃ、ＣＡ、ＣＢ、ＣＣ、ＣＤ … キャリア
Ｄ１ … 第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２との間の距離
Ｄ２ … 平面視における第１軸線Ａ１と点Ｐ１との間の距離
Ｄ３ … 平面視における第２軸線Ａ２と点Ｐ１との間の距離
Ｄ４ … 平面視における第１軸線Ａ１と点Ｐ２との間の距離
Ｄ５ … 平面視における第２軸線Ａ２と点Ｐ３との距離
Ｅ、Ｅ１、Ｅ２ … 空間（遮熱空間）
Ｆ … 空間（遮熱空間、メンテナンス空間）
Ｇ１ … 前後方向における第３右処理部の長さ
Ｇ２ … 前後方向における第３左処理部の長さ
Ｌ … 仮想直線
Ｐ１ … 第２載置部に載置される基板の中心点
Ｐ２ … 回転保持部３６ａに載置される基板の中心点
Ｐ３ … 第１プレート３９ａに載置される基板の中心点
ｒ … 基板の半径
Ｗ … 基板
Ｘ … 前後方向
Ｙ … 幅方向
Ｚ … 上下方向

Claims (29)

1. 基板処理装置であって、
   キャリアから基板を搬出するインデクサ部と、
   基板に処理を行う第１処理部と、
   前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
   前記第１処理部とは異なる処理を基板に行う第２処理部と、
   前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
   前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間で搬送される基板を載置する第１載置部と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する第２載置部と、
   前記インデクサ部と前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構とを制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部の制御に従って、前記第１搬送機構は３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返し、
   前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第１載置部にアクセスする第１アクセス動作であり、
   前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第１処理部にアクセスする第２アクセス動作であり、
   前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第２載置部にアクセスする第３アクセス動作であり、
   前記制御部の制御に従って、前記第２搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返し、
   前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第２載置部にアクセスする第４アクセス動作であり、
   前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第２処理部にアクセスする第５アクセス動作であり、
   前記第１処理部および前記第２処理部の一方は、基板の周縁部を露光するエッジ露光処理部であり、
   前記第１処理部および前記第２処理部の他方は、基板に熱処理を行う熱処理部である
   基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第１アクセス動作は、前記第１載置部上の基板を取り、かつ、前記第１載置部に基板を載置する前記第１搬送機構の動作を含み、
   前記第２アクセス動作は、前記第１処理部に基板を搬入し、かつ、前記第１処理部から基板を搬出する前記第１搬送機構の動作を含み、
   前記第３アクセス動作では、前記第２載置部上の基板を取り、かつ、前記第２載置部に基板を載置する前記第１搬送機構の動作を含み、
   前記第４アクセス動作では、前記第２載置部上の基板を取り、かつ、前記第２載置部に基板を載置する前記第２搬送機構の動作を含み、
   前記第５アクセス動作では、前記第２処理部に基板を搬入し、かつ、前記第２処理部から基板を搬出する前記第２搬送機構の動作を含む
   基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理部は、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２領域の外に配置され、
   前記第２処理部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な第１領域の外に配置される
   基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記第１搬送機構の前記第１領域は、平面視において、略円形であり、
   前記第２搬送機構の前記第２領域は、平面視において、略円形である
   基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第１搬送機構は、前記インデクサ部の後方に配置され、
   前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の後方に配置され、
   前記第１載置部は、前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間に配置され、
   前記第２載置部は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置され、
   前記第１処理部は、前記第１搬送機構の側方に配置され、
   前記第２処理部は、前記第２搬送機構の側方に配置される
   基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記第２載置部は、前記第１搬送機構の側方かつ後方に配置され、かつ、前記第２搬送機構の側方かつ前方に配置される
   基板処理装置。
7. 請求項５または６に記載の基板処理装置において、
   前記第１搬送機構は、
   固定的に設けられ、上下方向に延びる第１支柱と、
   前記第１支柱に支持され、上下方向に移動可能な第１昇降部と、
   前記第１昇降部に支持され、上下方向と平行な第１軸線回りに回転可能な第１回転部と、
   前記第１回転部に支持され、基板を保持する第１保持部と、
   を備え、
   前記第１回転部は、水平方向に移動不能に設けられ、
   前記第１処理部は、基板を１枚ずつ処理する複数の第１処理ユニットを備え、
   前記第１処理ユニットのそれぞれは、側面視において、前記第１軸線と重なる位置に配置され、
   前記第２搬送機構は、
   固定的に設けられ、上下方向に延びる第２支柱と、
   前記第２支柱に支持され、上下方向に移動可能な第２昇降部と、
   前記第２昇降部に支持され、上下方向と平行な第２軸線回りに回転可能な第２回転部と、
   前記第２回転部に支持され、基板を保持する第２保持部と、
   を備え、
   前記第２回転部は、水平方向に移動不能に設けられ、
   前記第２処理部は、基板を１枚ずつ処理する複数の第２処理ユニットを備え、
   前記第２処理ユニットのそれぞれは、側面視において、前記第２軸線と重なる位置に配置される
   基板処理装置。
8. 請求項７に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ユニットおよび前記第２処理ユニットの一方は、基板に熱処理を行う熱処理ユニットであり、
   前記熱処理ユニットは、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構のいずれか１つの右方の位置および左方の位置において、上下方向に１列に並ぶように配置される
   基板処理装置。
9. 請求項７または８に記載の基板処理装置において、
   平面視において、前記第１軸線と前記第２軸線との間の距離は、基板の半径の５倍以下である基板処理装置。
10. 請求項７から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第２載置部は、平面視において、前記第１軸線と前記第２軸線を結ぶ仮想直線と重ならない位置に配置される基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    平面視において、前記第１軸線と前記第２載置部との間の距離は、前記第２軸線と前記第２載置部との間の距離と略等しい基板処理装置。
12. 請求項１から１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第２載置部は、
    平面視において、前記第１処理部と重なる第１部分と、
    平面視において、前記第２処理部と重なる第２部分と、
    を有する基板処理装置。
13. 請求項１２に記載の基板処理装置において、
    前記第２載置部は、さらに、平面視において、前記第１処理部および前記第２処理部と重ならない第３部分を有する基板処理装置。
14. 請求項１３に記載の基板処理装置において、
    前記第２載置部の前記第３部分は、平面視において、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構が設置される搬送スペースと重なる基板処理装置。
15. 請求項１から１４のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構の側方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第１スロットと、
    前記第２搬送機構の側方、かつ、前記第１スロットの後方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第２スロットと、
    を備え、
    前記第１スロットの少なくとも１つは、前記第１処理部を設置するための処理用第１スロットであり、
    前記第１スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第１スロットであり、
    前記第２スロットの少なくとも１つは、前記第２処理部を設置するための処理用第２スロットであり、
    前記第２スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第２スロットであり、
    前記載置用第２スロットは、前記載置用第１スロットと同じ高さ位置に配置され、
    前記第２載置部は、前記載置用第１スロットと前記載置用第２スロットとにわたって、設置される基板処理装置。
16. 請求項１から１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１処理部および前記第２処理部とは異なる処理を基板に行う第３処理部と、
    前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、
    前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で搬送される基板を載置する第３載置部と、
    を備え、
    前記制御部は、さらに、前記第３処理部と前記第３搬送機構とを制御し、
    前記第２サイクル動作は３つの前記アクセス動作からなり、
    前記第４アクセス動作および前記第５アクセス動作以外の、前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第３載置部にアクセスする第６アクセス動作であり、
    前記制御部の制御に従って、前記第３搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返し、
    前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第３載置部にアクセスする第７アクセス動作であり、
    前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第３処理部にアクセスする第８アクセス動作である
    基板処理装置。
17. 請求項１６に記載の基板処理装置において、
    前記第６アクセス動作は、前記第３載置部上の基板を取り、かつ、前記第３載置部に基板を載置する前記第２搬送機構の動作を含み、
    前記第７アクセス動作は、前記第３載置部上の基板を取り、かつ、前記第３載置部に基板を載置する前記第３搬送機構の動作を含み、
    前記第８アクセス動作では、前記第３処理部に基板を搬入し、かつ、前記第３処理部から基板を搬出する前記第３搬送機構の動作を含む
    基板処理装置。
18. 請求項１６または１７に記載の基板処理装置において、
    前記第３処理部は、基板に液処理を行う液処理部である
    基板処理装置。
19. 請求項１８に記載の基板処理装置において、
    前記制御部による制御にしたがって、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構は、前記インデクサ部から供給された基板を、前記エッジ露光処理部と前記液処理部と前記熱処理部に、この順番で搬送し、
    前記制御部による制御にしたがって、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、前記熱処理部から搬出した基板を、前記第３搬送機構に渡すことなく、前記インデクサ部に戻す
    基板処理装置。
20. 請求項１８または１９に記載の基板処理装置において、
    前記第３処理部を前記第２処理部から隔てる遮熱空間を備える基板処理装置。
21. 請求項１６から１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第３処理部は、
    前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の一方に配置される第３長処理部と、
    前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の他方に配置される第３短処理部と、
    を備え、
    前後方向における前記第３短処理部の長さは、前後方向における第３長処理部の長さよりも小さく、
    前記基板処理装置は、前記第３短処理部の前方の位置、および、前記第３短処理部の後方の位置の少なくともいずれかに形成されるメンテナンス空間を備える
    基板処理装置。
22. 請求項１６から２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構と前記第２載置部を収容する第１ブロックと、
    前記第１ブロックに接続され、前記第３処理部と前記第３搬送機構とを収容する第２ブロックと、
    を備え、
    前記第１ブロックは、正面視、平面視および側面視において略矩形であり、
    前記第２ブロックは、正面視、平面視および側面視において略矩形である基板処理装置。
23. 請求項２２に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１ブロックの骨組みとして設けられ、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第１処理部と前記第２処理部と前記第２載置部を支持する第１フレームと、
    前記第２ブロックの骨組みとして設けられ、前記第３搬送機構と前記第３処理部を支持する第２フレームと、
    を備え、
    前記第２フレームは、前記第１フレームに連結される基板処理装置。
24. 基板処理装置であって、
    基板に処理を行う第１処理部と、
    前記第１処理部の後方に配置され、基板に処理を行う第２処理部と、
    前記第１処理部および前記第２処理部の側方に形成される搬送スペースと、
    前記搬送スペースに設置され、前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
    前記搬送スペースに設置され、前記第１搬送機構の後方に配置され、前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
    前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する載置部と、
    を備え、
    前記載置部は、平面視において、
    前記第１処理部と重なる第１部分と、
    前記第２処理部と重なる第２部分と、
    を有する基板処理装置。
25. 請求項２４に記載の基板処理装置において、
    前記載置部は、平面視において、前記搬送スペースと重なる第３部分を有する基板処理装置。
26. 基板処理装置であって、
    キャリアから基板を搬出するインデクサ部と、
    基板に処理を行う第１処理部と、
    前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
    前記第１処理部とは異なる処理を基板に行う第２処理部と、
    前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
    前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間で搬送される基板を載置する第１載置部と、
    前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する第２載置部と、
    前記インデクサ部と前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構とを制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部の制御に従って、前記第１搬送機構は３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返し、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第１載置部にアクセスする第１アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第１処理部にアクセスする第２アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第２載置部にアクセスする第３アクセス動作であり、
    前記制御部の制御に従って、前記第２搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返し、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第２載置部にアクセスする第４アクセス動作であり、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第２処理部にアクセスする第５アクセス動作であり、
    前記第２載置部は、
    平面視において、前記第１処理部と重なる第１部分と、
    平面視において、前記第２処理部と重なる第２部分と、
    を有する
    基板処理装置。
27. 基板処理装置であって、
    キャリアから基板を搬出するインデクサ部と、
    基板に処理を行う第１処理部と、
    前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
    前記第１処理部とは異なる処理を基板に行う第２処理部と、
    前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
    前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間で搬送される基板を載置する第１載置部と、
    前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する第２載置部と、
    前記インデクサ部と前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構とを制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部の制御に従って、前記第１搬送機構は３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返し、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第１載置部にアクセスする第１アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第１処理部にアクセスする第２アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第２載置部にアクセスする第３アクセス動作であり、
    前記制御部の制御に従って、前記第２搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返し、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第２載置部にアクセスする第４アクセス動作であり、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第２処理部にアクセスする第５アクセス動作であり
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構の側方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第１スロットと、
    前記第２搬送機構の側方、かつ、前記第１スロットの後方に配置され、上下方向に１列に並ぶ複数の第２スロットと、
    を備え、
    前記第１スロットの少なくとも１つは、前記第１処理部を設置するための処理用第１スロットであり、
    前記第１スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第１スロットであり、
    前記第２スロットの少なくとも１つは、前記第２処理部を設置するための処理用第２スロットであり、
    前記第２スロットの他の１つは、前記第２載置部を設置するための載置用第２スロットであり、
    前記載置用第２スロットは、前記載置用第１スロットと同じ高さ位置に配置され、
    前記第２載置部は、前記載置用第１スロットと前記載置用第２スロットとにわたって、設置される
    基板処理装置。
28. 基板処理装置であって、
    キャリアから基板を搬出するインデクサ部と、
    基板に処理を行う第１処理部と、
    前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
    前記第１処理部とは異なる処理を基板に行う第２処理部と、
    前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
    前記インデクサ部と前記第１搬送機構との間で搬送される基板を載置する第１載置部と、
    前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間で搬送される基板を載置する第２載置部と、
    前記インデクサ部と前記第１処理部と前記第１搬送機構と前記第２処理部と前記第２搬送機構とを制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部の制御に従って、前記第１搬送機構は３つのアクセス動作からなる第１サイクル動作を繰り返し、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第１載置部にアクセスする第１アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第１処理部にアクセスする第２アクセス動作であり、
    前記第１サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第２載置部にアクセスする第３アクセス動作であり、
    前記制御部の制御に従って、前記第２搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第２サイクル動作を繰り返し、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第２載置部にアクセスする第４アクセス動作であり、
    前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第２処理部にアクセスする第５アクセス動作であり、
    前記基板処理装置は、
    前記第１処理部および前記第２処理部とは異なる処理を基板に行う第３処理部と、
    前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、
    前記第２搬送機構と前記第３搬送機構との間で搬送される基板を載置する第３載置部と、
    を備え、
    前記制御部は、さらに、前記第３処理部と前記第３搬送機構とを制御し、
    前記第２サイクル動作は３つの前記アクセス動作からなり、
    前記第４アクセス動作および前記第５アクセス動作以外の、前記第２サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の残りの１つは、前記第３載置部にアクセスする第６アクセス動作であり、
    前記制御部の制御に従って、前記第３搬送機構は２つまたは３つのアクセス動作からなる第３サイクル動作を繰り返し、
    前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の１つは、前記第３載置部にアクセスする第７アクセス動作であり、
    前記第３サイクル動作に含まれる前記アクセス動作の他の１つは、前記第３処理部にアクセスする第８アクセス動作であり、
    前記第３処理部は、
    前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の一方に配置される第３長処理部と、
    前記第３搬送機構の右方の位置および左方の位置の他方に配置される第３短処理部と、
    を備え、
    前後方向における前記第３短処理部の長さは、前後方向における第３長処理部の長さよりも小さく、
    前記基板処理装置は、前記第３短処理部の前方の位置、および、前記第３短処理部の後方の位置の少なくともいずれかに形成されるメンテナンス空間を備える
    基板処理装置。
29. 請求項２８に記載の基板処理装置において、
    前記第３処理部は、基板に液処理を行う第３処理ユニットを含み、
    前記第３長処理部において前後方向に並ぶ第３処理ユニットの数は、前記第３短処理部において前後方向に並ぶ第３処理ユニットの数よりも、多い
    基板処理装置。

Images