JP6279343B2 - 基板処理装置、プログラム、および、基板処理方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板処理装置、プログラム、および、基板処理方法に関する。

複数の処理装置を接続して構成されるコータ／デベロッパ装置が知られている。例えば、特許文献１に記載のコータ／デベロッパ装置では、インデクサー部に載置されたカセットから取り出された基板が、洗浄処理、脱水ベーク処理、レジスト塗布処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、および、ポストベーク処理、を順番に施され、再びカセットに収容される。

この種の複合装置では、接続される複数の処理装置の少なくとも１つの装置が待機可能装置として設定されていることが一般的である。待機可能装置は、搬入部、処理部、搬出部、搬送機構などの通常の処理装置としての構成とは別に、搬送トラブルの発生等により該装置の搬出部から基板を搬出できない期間（搬出不可期間）に少なくとも１枚の基板を待機させることが許容される基板保持部を有する。

従来の搬出不可期間における搬送制御では、待機可能装置内での基板配置状態として後ろ詰め状態が形成されていた。後ろ詰め状態とは、待機可能装置内の下流側に位置する基板保持部が処理部での処理を完了した基板を保持可能枚数の上限まで保持する状態である。このように後ろ詰め状態を形成する搬送制御を行うことで、搬送不可期間中における待機可能装置内での処理完了基板の枚数が最大化され全体のスループットが高くなると考えられていた。

特開２００６−１９６２２号公報

しかしながら、搬出不可期間中に待機可能装置内の基板配置が後ろ詰め状態となった場合、上記搬送トラブル等の解消により搬出部からの基板搬出を再開できるようになった際に、搬送機構が後ろ詰め状態を解消する目的で主として待機可能装置内の下流側で搬送動作をすることになる。その結果、搬送機構が待機可能装置内の上流側での搬送動作（例えば、搬入部から新たな基板を取出す動作）を開始することが遅れる。

このように、搬出不可期間中に後ろ詰め状態を形成する搬送制御では、搬出不可期間中に装置内に存在した基板については早く次工程に搬出できる一方で、復旧期間に装置内に搬入された基板については次工程への搬出が遅れ、全体としてのスループットが低下することがある。

そこで、搬出不可期間に基板配置状態が後ろ詰め状態となることを防止しつつ、全体としてのスループットを向上する搬送制御技術を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる発明は、基板処理装置であって、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記装置の外部から前記装置の内部に搬入される基板を保持する搬入部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、第１処理を前記基板に実行するとともに、前記第１処理が終了した後は前記基板の持続的保持が禁止される第１処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、第２処理を前記基板に実行するとともに、前記第２処理の終了後も前記基板の持続的保持が許容される第２処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記基板を前記装置の内部から前記装置の外部へ搬出する搬出部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記第２処理部での処理が完了した基板を一時的に保持する搬出待機部と、前記各部に対して移動可能であり、前記各部から基板を取出すことおよび前記各部に基板を保持させることが可能な少なくとも１つの搬送機構と、複数の搬送モードが予め設定されており、前記複数の搬送モードのうちの１つを選択して、選択された１つの搬送モードに従って前記搬送機構の動作を制御する制御部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記搬入部から搬入された基板を一時的に保持する搬入待機部と、を有し、前記複数の搬送モードは、（Ａ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、前記搬出部の順に搬送する通常モードと、（Ｂ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、の順に搬送した後、前記搬出部に前記基板に先行する先行基板が存在することに起因して前記搬送機構が前記基板を前記搬出待機部に搬送し、前記搬出待機部に前記基板が保持されたことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から前記基板に後続する後続基板を搬入することを制限し、前記搬出部に存在していた前記先行基板が前記装置の外部へと搬出され、前記搬出待機部に一時的に保持されていた前記基板が前記搬出部へと搬送されることにより前記搬出待機部に基板が存在しなくなったことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から基板の搬入を再開する、臨時モードと、を備え、前記搬送機構は、前記搬入待機部に対して移動可能であり、前記搬入待機部から基板を取出すこと、および前記搬入待機部に基板を保持させることが可能であり、前記臨時モードでは、(a-1) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記第１処理部、前記第２処理部、および前記搬出待機部に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、(a-2) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、(a-3) 前記(a-2)の後、前記搬入待機部に基板が存在する場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、(b-1) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から基板を取出さず、(b-2) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、前記搬送機構は１つであり、該搬送機構は基板を保持可能な基板保持機構を２つ有し、前記搬出部では１枚の基板を保持可能であり、前記第１処理部の保持可能枚数をａ、前記第２処理部の保持可能枚数をｂ、前記搬出待機部の保持可能枚数をｃとした場合、前記基準枚数は、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となることを特徴とする。

本発明の第２の態様にかかる発明は、本発明の第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記搬出待機部の保持可能枚数は、前記第１処理部の保持可能枚数より大きいことを特徴とする。

本発明の第３の態様にかかる発明は、本発明の第１の態様または第２の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記第１処理とは前記基板に対する加熱処理であり、前記第２処理とは前記基板に対する冷却処理であることを特徴とする。

本発明の第４の態様にかかる発明は、本発明の第１の態様ないし第３の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記第１処理とは前記基板に対する薬液処理であり、前記第２処理とは前記基板に付着する薬液を除去する洗浄処理であることを特徴とする。

本発明の第５の態様にかかる発明は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記第１処理部は、基板への処理内容が異なる複数の単位第１処理部を有し、前記単位第１処理部のそれぞれが、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、処理終了後は前記基板の持続的保持が禁止される処理部であり、前記複数の単位第１処理部の全てについて順次に前記基板が処理されることで、前記基板についての前記第１処理部での処理が完了することを特徴とする。

本発明の第６の態様にかかる発明は、コンピュータにインストールされて実行されることにより、前記コンピュータを本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかる基板処理装置の前記制御部として機能させるプログラム。

本発明の第７の態様にかかる発明は、少なくとも１枚の基板を保持可能であり装置の内部に搬入される基板を保持する搬入部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板に処理を行う処理部であって処理終了後は前記基板の持続的保持が禁止される第１処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板に処理を行う処理部であって処理終了後も前記基板の持続的保持が許容される第２処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板を前記装置の内部から前記装置の外部へ搬出する搬出部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記第２処理部での処理が完了した基板を一時的に保持する搬出待機部と、前記各部に対して移動可能であり前記各部から基板を取出すことおよび前記各部に基板を保持させることが可能な少なくとも１つの搬送機構と、前記搬送機構の動作を制御する制御部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記搬入部から搬入された基板を一時的に保持可能な搬入待機部と、を使用して基板を搬送しつつ順次に処理を行う基板処理方法であって、前記制御部に複数の搬送モードを予め設定する設定工程と、前記複数の基板のそれぞれについて、前記制御部の前記複数の搬送モードのうちの１つを選択して基板の搬送を実行させる実行工程と、を備え、前記複数の搬送モードは、（Ａ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、前記搬出部の順に搬送する通常モードと、（Ｂ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、の順に搬送した後、前記搬出部に前記基板に先行する先行基板が存在することに起因して前記搬送機構が前記基板を前記搬出待機部に搬送し、前記搬出待機部に前記基板が保持されたことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から前記基板に後続する後続基板を搬入することを制限し、前記搬出部に存在していた前記先行基板が前記装置の外部へと搬出され、前記搬出待機部に一時的に保持されていた前記基板が前記搬出部へと搬送されることにより前記搬出待機部に基板が存在しなくなったことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部からの基板搬入を再開する、臨時モードと、を備え、前記搬送機構は、前記搬入待機部に対して移動可能であり、前記搬入待機部から基板を取出すこと、および前記搬入待機部に基板を保持させることが可能であり、前記臨時モードでは、(a-1) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記第１処理部、第２処理部、および搬出待機部に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、(a-2) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、(a-3) 前記(a-2)の後、前記搬入待機部に基板が存在する場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、(b-1) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から基板を取出さず、(b-2) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、前記搬送機構は１つであり、該搬送機構は基板を保持可能な基板保持機構を２つ有し、前記搬出部では１枚の基板を保持可能であり、前記第１処理部の保持可能枚数をａ、前記第２処理部の保持可能枚数をｂ、前記搬出待機部の保持可能枚数をｃとした場合、前記基準枚数は、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となることを特徴とする。

本発明の第１の態様、第６の態様、および第７の態様にかかる基板処理では、搬送モードの１つとして臨時モードが設定されている。臨時モードでは、搬出部に先行基板が存在することに起因して、搬送機構が第１処理および第２処理を施された基板を搬出待機部に搬送する。そして、搬出待機部のいずれかに上記基板が保持されたことをトリガーとして、搬入部において装置外部から後続基板を搬入することを制限する。

これにより、搬送トラブル等によって搬出部から基板を搬出できない搬出不可期間において、装置内の基板が増加することが抑制される。その結果、装置内で後ろ詰め状態が形成されることを防止できる。

本発明の第１の態様、第６の態様、および第７の態様にかかる基板処理では、装置が、少なくとも１枚の基板を保持可能であり搬入部から搬入された基板を一時的に保持する搬入待機部、をさらに有する。そして、臨時モードでは、(a-1) 搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、第１処理部、第２処理部、および搬出待機部に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下の場合には、搬送機構は搬入部から取出した基板を第１処理部に搬送し、(a-2) 搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、搬送機構は搬入部から取出した基板を搬入待機部に搬送し、(a-3)前記(a-2)の後、搬入待機部に基板が存在する場合には、搬送機構は搬入部から取出した基板を搬入待機部に搬送し、(b-1) 搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、搬送機構は搬入待機部から基板を取出さず、(b-2) 搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数以下の場合には、搬送機構は搬入待機部から取出した基板を第１処理部に搬送する。

このように、搬入待機条件（上記した(a-1)〜(a-3)）が設定されており、該装置内の下流側に存在する基板の合計枚数が基準枚数より大きい場合には、搬入部から取出された基板が搬入待機部へ搬送される。また、上流側取出条件（上記した(b-1),(b-2)）が設定されており、該装置内の下流側に存在する基板の合計枚数が基準枚数より大きい場合には、搬入待機部から基板が取出されることはない。これにより、搬出不可期間中に上記基準枚数以上の基板が該装置内の下流側に搬送されることが抑制される。

その結果、第２処理部と搬出待機部とが保持可能枚数の上限まで基板を保持する状態（後ろ詰め状態）となることを防止し、装置内の上流側と下流側とでの基板配置状態のバランスをよく保つことができる。

実施形態に係る基板処理システム１を示す概略上面図である。 制御部６０の電気的構成を示すブロック図である。 脱水ベーク装置１３の内部構成を示す概略側面図である。 脱水ベーク装置１３の内部構成を示す概略上面図である。 脱水ベーク装置１３内での１枚の基板における処理フローを示す図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 実施形態にかかる搬送制御の一例を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例１を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例１を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例１を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例２を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例２を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例２を示す側面図である。 変形例にかかる搬送制御例２を示す側面図である。

＜１ 実施形態＞
＜１．１ 基板処理システム１の構成＞
以下、基板処理システム１について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態にかかる基板処理システム１の概略構成を示す上面図である。基板処理システム１は、複数の処理装置を接続して一貫した処理を可能にしたコータ／デベロッパ装置である。

基板処理システム１は、主として、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４、プリベーク装置１５、露光装置１６、現像装置１７、及びポストベーク装置１８の各処理装置と、上記した装置群への基板の出入を行うインデクサー部１１と、を備えている。

インデクサー部１１から露光装置１６までの行きラインには、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４、プリベーク装置１５等が配置される。露光装置１６からインデクサー部１１までの帰りラインには、現像装置１７、ポストベーク装置１８等が配置される。

インデクサー部１１には複数の基板を収納するカセットが載置される。インデクサー部１１に配されるインデクサーロボットによりカセットから取り出された基板は、まず、洗浄装置１２において洗浄される。洗浄装置１２での処理を終えた基板は、脱水ベーク装置１３に搬送される。脱水ベーク装置１３においては、後述する第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４および第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３（図３）を用いて基板に対して脱水ベーク処理が行われる。脱水ベーク処理が行われた基板は、次にレジスト塗布装置１４に搬送され、レジスト塗布処理が施される。レジスト塗布処理が施された基板は、次にプリベーク装置１５に搬送され、加熱処理が施される。加熱処理が施された基板は、次に露光装置１６に搬送され、露光処理が施される。

これらの処理を終えた基板は、現像装置１７に搬送され、現像処理が行われる。現像処理を終えた基板は、ポストベーク装置１８に運ばれ、加熱処理を施される。その後、該基板は、インデクサーロボットによってインデクサー部１１に載置される元のカセットに収容される。

また、基板処理システム１は、各処理装置での処理および基板の搬送を制御する制御部６０を有する。

制御部６０は、図２に示されるように、例えば、ＣＰＵ６１、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。

また、制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６は、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有する。

また、制御部６０には、各ロボットおよび各処理装置が制御対象として接続されている。

制御部６０の記憶装置６４には、基板処理システム１を構成する各装置の搬送制御についての複数のモードが予め設定されている（設定工程）。制御部６０のＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行することによって、上記複数のモードのうちの１つのモードが選択され、該モードによって基板の搬送動作が制御される（実行工程）。また、処理プログラムＰは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部６０（コンピュータ）に処理プログラムＰをインストールすることができる。

＜１．２ 脱水ベーク装置１３における基板の搬送制御＞
以下では、各処理装置における基板の搬送制御の一例として、特に脱水ベーク装置１３（基板処理装置）の内部における基板の搬送制御について説明する。

図３は、脱水ベーク装置１３の構成を概略的に示す側面図である。図４は、脱水ベーク装置１３の構成を概略的に示す上面図である。

図３および図４に示すように、脱水ベーク装置１３は、脱水ベーク装置１３の外部（本実施形態では、洗浄装置１２）から脱水ベーク装置１３の内部に搬入される基板を保持する搬入部ＩＰと、第１処理を基板に実行する第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４と、第２処理を基板に実行する第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３と、基板を脱水ベーク装置１３の内部から脱水ベーク装置１３の外部（本実施形態では、レジスト塗布装置１４）へ搬出する搬出部ＯＰと、を有する。

また、脱水ベーク装置１３は、搬送トラブル等により搬出部ＯＰにおいてレジスト塗布装置１４へ基板を搬出できない状況が生じた場合に臨時に使用される部分として、搬入部ＩＰから搬入された基板を一時的に保持する搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２と、第２処理部での処理が完了した基板を一時的に保持する搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５と、をさらに有する。

また、脱水ベーク装置１３は、上記各部に対して移動可能であり、上記各部から基板を取出すことおよび上記各部に基板を保持させることが可能な搬送ロボットＴＲ（搬送機構）を有する。なお、図３では、搬送ロボットＴＲの図示を省略している。

搬入部ＩＰは、洗浄装置１２側と、脱水ベーク装置１３の搬送ロボットＴＲ側と、の両方に基板受渡しのための開口部を有し、その内部に１枚の基板を保持可能な基板保持部である。

搬入部ＩＰの上には、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２が積層される。搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２はそれぞれ、脱水ベーク装置１３の搬送ロボットＴＲ側に基板受渡しのための開口部を有し、その内部に１枚の基板を保持可能な基板保持部である。

第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４は下からその順に積層される。第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４はそれぞれ、脱水ベーク装置１３の搬送ロボットＴＲ側に基板受渡しのための開口部を有し、その内部に１枚の基板を保持可能な基板保持部である。また、第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４はそれぞれ、その内部に加熱部を有し、その内部に保持する基板に加熱処理を施すことができる。本実施形態において、第１処理は加熱処理を意味する。第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４では、基板への第１処理が終了した後は該基板の持続的保持が禁止される。

第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３は下からその順に積層される。第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３はそれぞれ、脱水ベーク装置１３の搬送ロボットＴＲ側に基板受渡しのための開口部を有し、その内部に１枚の基板を保持可能な基板保持部である。また、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３はそれぞれ、その内部に冷却部を有し、その内部に保持する基板に冷却処理を施すことができる。本実施形態において、第２処理は冷却処理を意味する。第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３では、基板への第２処理の終了後も該基板（処理済み基板）の持続的保持が許容される。本実施形態では、後記する搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５で処理済み基板を保持することよりも第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３で処理済み基板を保持することが優先される。したがって、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３の基板保持枚数が上限枚数（本実施形態では３枚）に達するまでの期間は、後記する搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５で基板が保持されることはない。

第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３の上には、搬出部ＯＰが積層される。搬出部ＯＰは、レジスト塗布装置１４側と、脱水ベーク装置１３の搬送ロボットＴＲ側と、の両方に基板受渡しのための開口部を有し、その内部に１枚の基板を保持可能な基板保持部である。

搬送ロボットＴＲは、上記各部に対して移動可能であり、上記各部から基板を取出すことおよび上記各部に基板を保持させることが可能な搬送機構である。搬送ロボットＴＲは、それぞれ独立して駆動可能な２つの基板保持ハンド（基板保持機構）を有する。このため、搬送ロボットＴＲが一方の基板保持ハンドに基板を保持し他方の基板保持ハンドが空の状態で基板保持部（例えば、第１処理部ＨＰ１）にアクセスした場合、上記他方の基板保持ハンドで該基板保持部から基板を取出した後、上記一方の基板保持ハンドで該基板保持部に基板を保持させることで、基板保持部と搬送ロボットＴＲとの間で基板の受渡し動作（交換動作）を行うことができる。

図５は、１枚の基板についての脱水ベーク装置１３内での処理フローを示す図である。

制御部６０には、脱水ベーク装置１３の搬送モードとして、複数のモードのうちのデフォルトモードとして設定される通常モードと、所定の条件が満足されたときに例外的ないしは臨時的に選択される臨時モードと、が設定されている。制御部６０には上記２つのモードとは異なるモードがさらに追加設定されていて、当該追加モードも選択可能とされていても構わないが、本実施形態では、特に上記２つのモードのみを設定している場合について説明する。

＜１．２．１ 通常モード＞
通常モードでは、脱水ベーク装置１３に搬入される各基板について、図５に示すステップＳＴ１〜ＳＴ１０の工程が実行される。

なお、ステップＳＴ２，ＳＴ９の分岐において、通常モードではいずれもＮｏに分岐する。他方、後述する臨時モードではステップＳＴ２，ＳＴ９の分岐においてＹｅｓに分岐する場合とＮｏに分岐する場合との両方が存在する。このため、臨時モードについて後述する際にステップＳＴ２，ＳＴ９の分岐の詳細も併せて説明することとし、＜１．２．１ 通常モード＞ではステップＳＴ２，９についての説明を省略する。

まず、洗浄装置１２から搬入部ＩＰに搬入された基板を搬送ロボットＴＲが取出す（ステップＳＴ１）。

搬送ロボットＴＲは、該基板を第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４のいずれか１つ（例えば、第１処理部ＨＰ１）まで搬送し、該基板を第１処理部ＨＰ１に保持させる（ステップＳＴ３）。そして、該基板は第１処理である加熱処理を施される（ステップＳＴ４）。既述の通り、第１処理部ＨＰ１では加熱処理が終了した基板の持続的保持が禁止される。このため、加熱処理が終了するとすみやかに、搬送ロボットＴＲが該基板を第１処理部ＨＰ１から取出す（ステップＳＴ５）。

搬送ロボットＴＲは、該基板を第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３のいずれか１つ（例えば、第２処理部ＣＰ１）まで搬送し、該基板を第２処理部ＣＰ１に保持させる（ステップＳＴ６）。そして、該基板は第２処理である冷却処理を施される（ステップＳＴ７）。既述の通り、第２処理部ＣＰ１では冷却処理が終了した基板の持続的保持が許容される。このため、搬送ロボットＴＲは所望のタイミングで該基板を第２処理部ＣＰ１から取出すことができる（ステップＳＴ８）。

搬送ロボットＴＲは、該基板を搬出部ＯＰまで搬送し、該基板を搬出部ＯＰに保持させる（ステップＳＴ１０）。その後、該基板は、搬出部ＯＰからレジスト塗布装置１４に搬出される。

図６〜図１０は、脱水ベーク装置１３の内部における通常モードの基板搬送の一例を示す図である。なお、図中の基板Ｗ１〜Ｗ８における数字部分は、脱水ベーク装置１３内に搬入された基板の順序に対応する。脱水ベーク装置１３内に搬入された各基板は、搬入された順序に沿って、第１処理および第２処理を施され、搬出部ＯＰから搬出される。

図６においては、基板Ｗ１が搬出部ＯＰに保持され、基板Ｗ２〜Ｗ４がそれぞれ第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３に保持され、基板Ｗ５，Ｗ６がそれぞれ第１処理部ＨＰ１，ＨＰ２に保持され、基板Ｗ７が搬入部ＩＰに保持されている。また、この時点において搬送ロボットＴＲの２つの基板保持ハンドは両方とも空の状態である。

以下、図６〜図１０を参照しつつ通常モードの基板搬送の一例について詳述する。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ７を搬入部ＩＰから取出し（図７）、基板Ｗ７を第１処理部ＨＰ１まで搬送する。そして、搬送ロボットＴＲは、第１処理を完了し第１処理部ＨＰ１に保持されている基板Ｗ５と、基板保持ハンドで保持する基板Ｗ７とを交換する。すなわち、空の基板保持ハンドで第１処理部ＨＰ１から基板Ｗ５を取出した後、基板Ｗ７を保持する他方の基板保持ハンドから第１処理部ＨＰ１に基板Ｗ７を渡す（図８）。第１処理部ＨＰ１に保持された基板Ｗ７は、第１処理部ＨＰ１にて第１処理（加熱処理）を実行される。

次に、搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ５を第２処理部ＣＰ１まで搬送する。そして、搬送ロボットＴＲは、第２処理を完了し第２処理部ＣＰ１に保持されている基板Ｗ２と、基板保持ハンドで保持する基板Ｗ５とを交換する。すなわち、空の基板保持ハンドで第２処理部ＣＰ１から基板Ｗ２を取出した後、基板Ｗ５を保持する他方の基板保持ハンドから第２処理部ＣＰ１に基板Ｗ５を渡す（図９）。第２処理部ＣＰ１に保持された基板Ｗ５は、第２処理部ＣＰ１にて第２処理（冷却処理）を実行される。

また、図９に示すように、搬入部ＩＰが空のタイミングで、洗浄装置１２から搬入部ＩＰに新たな基板Ｗ８が搬入される。また、図９に示すように、第１処理および第２処理を完了した基板Ｗ１が搬出部ＯＰに保持されているタイミングで、搬出部ＯＰからレジスト塗布装置１４へと基板Ｗ１が搬出される。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ２を搬出部ＯＰまで搬送し、基板Ｗ２を搬出部ＯＰに保持させる（図１０）。

図１０で示す脱水ベーク装置１３内の基板配置は、図６で示す脱水ベーク装置１３内の基板配置と同様である。通常モードでは、この後も、図６〜図１０で説明した動作が繰り返される。その結果、洗浄装置１２から搬入部ＩＰに搬入された基板に対して、脱水ベーク処理（第１処理および第２処理）を施し、処理後の基板をレジスト塗布装置１４に搬出することができる。

＜１．２．２ 臨時モード＞
しかしながら、例えば脱水ベーク装置１３よりも下流側の装置での搬送トラブル等により、搬出部ＯＰにおいてレジスト塗布装置１４へ基板を搬出できない状況が生じる場合がある。このような場合には、一定期間、臨時モード（図１２〜図２５）が実行される。そして、上記搬送トラブルの解決等により通常モードを再開可能になった場合は、再び通常モードが実行される。このように、臨時モードは、通常モードと通常モードとの間に実行されるモードである。

したがって、以下では、通常モードから臨時モードへの切り替え、臨時モードにおける基板搬送、および、臨時モードから通常モードへの切り替え、のそれぞれについて図１２〜図２５を参照しつつ説明する。

また、通常モードについての上記した際に説明を省略した箇所（図５のステップＳＴ２，ＳＴ９，ＳＴ１１〜１４）についても以下で詳述する。

＜通常モードから臨時モードへの切り替え＞
以下、図５、図１１、および図１２を参照しつつ、通常モードから臨時モードへ切り替えられる際の基板搬送の一例を説明する。

図１１は、図８の次の時点を示す図であり、図９に対応する。図１１では搬出部ＯＰに保持される基板Ｗ１がレジスト塗布装置１４へと搬出されておらず、この点で図１１と図９とは異なる。

搬送ロボットＴＲは、搬出待機条件が成立となる場合には基板Ｗ２を搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに搬送し、搬出待機条件が不成立となる場合には基板Ｗ２を搬出部ＯＰに搬送する（ステップＳＴ９）。

搬出待機条件の設定は種々可能である。例えば、本実施形態では、下記の(a-1)〜(a-3)のように搬出待機条件が設定されている。なお、上記した通常モードでは(a-1)が実行されている。

(a-1) 搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれにも基板が存在しない場合で、かつ、搬送ロボットＴＲが第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３から基板を取出してから所定時間経過後に搬出部ＯＰに先行基板が存在しない場合には、搬出待機条件が不成立となる。この結果、搬送ロボットＴＲは第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３から取出した基板を搬出部ＯＰに搬送する。

(a-2) 搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれにも基板が存在しない場合で、かつ、搬送ロボットＴＲが第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３から基板を取出してから所定時間経過後に搬出部ＯＰに先行基板が存在する場合には、搬出待機条件が成立となる。この結果、搬送ロボットＴＲは第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３から取出した基板を搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに搬送する。

(a-3)上記(a-2)の後、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに基板が存在する場合には、搬出待機条件が成立する。この結果、搬送ロボットＴＲは第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３から取出した基板を搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに搬送する。

図１１では、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれにも基板が存在せず、かつ、搬送ロボットＴＲが第２処理部ＣＰ１から基板Ｗ２を取出してから所定時間経過後に搬出部ＯＰに先行基板Ｗ１が存在する。このため、上記(a-2)により搬出待機条件が成立する（ステップＳＴ９でＹｅｓに分岐する）。

ステップＳＴ９でＹｅｓに分岐することにより、制御部６０によって実行される搬送モードが通常モードから臨時モードへ切り替えられる。

臨時モードでは、まず、搬送ロボットＴＲが、基板Ｗ２を搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれか（例えば、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１）まで搬送し、該基板Ｗ２を搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に保持させる（ステップＳＴ１３、図１２）。

ここで、下流側取出条件が成立となる場合には搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに保持される基板が該搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５から取出され、下流側取出条件が不成立となる場合には上記基板が上記搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に保持されたままとなる（ステップＳＴ１４）。

下流側取出条件の設定は種々可能である。例えば、本実施形態では、下記の(b-1),(b-2)のように下流側取出条件が設定されている。

(b-1) 搬出部ＯＰに基板が存在する場合には、下流側取出条件が不成立となる。この結果、搬送ロボットＴＲは搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５から基板を取出さない。

(b-2) 搬出部ＯＰに基板が存在しない場合には、下流側取出条件が成立する。この結果、搬送ロボットＴＲは搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５から取出した基板を搬出部ＯＰに搬送する。

図１２では、搬出部ＯＰに基板Ｗ１が存在する。このため、上記(b-1)により下流側取出条件が不成立となる（ステップＳＴ１４でＮｏに分岐する）。したがって、搬送ロボットＴＲは、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５から基板を取出さない。

また、制御部６０は、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に基板が保持されたことをトリガーとして、搬入部ＩＰにおいて洗浄装置１２からの後続基板の搬入を制限する。

ここで、「制限」とは、「脱水ベーク装置１３より上流側に位置する装置において払出必須の基板（上流側に位置する装置において待機させることができない基板）が存在する場合には該基板を搬入するが、そのような払出必須の基板がない場合には搬入を停止すること」を意味するものである。このように、「制限」とは、必ずしも即座に搬入を停止することを意味するものではない。したがって、制限後においても数枚の基板（払出必須の基板）が洗浄装置１２から搬入部ＩＰに搬入される場合がある。

＜臨時モードにおける基板搬送＞
基板Ｗ２が搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に保持され（図１２）、臨時モードが開始されると、搬送ロボットＴＲは搬入部ＩＰから基板Ｗ８を取出す（図１３）。

取出された基板Ｗ８は、搬入待機条件が成立となる場合には搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれかに搬送され、搬入待機条件が不成立となる場合には第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４のいずれかに搬送される（ステップＳＴ２）。

搬入待機条件の設定は種々可能である。例えば、本実施形態では、下記の(c-1)〜(c-3)のように搬入待機条件が設定されている。上記した通常モードでは(c-1)が実行されている。

(c-1) 搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれにも基板が存在しない場合で、かつ、第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３、および搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下（例えば、５枚以下）の場合には、搬入待機条件が不成立となる。この結果、搬送ロボットＴＲは搬入部ＩＰから取出した基板を第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４のいずれかに搬送する。

(c-2) 搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれにも基板が存在しない場合で、かつ、上記合計枚数が上記基準枚数より大きい場合には、搬入待機条件が成立する。この結果、搬送ロボットＴＲは搬入部ＩＰから取出した基板を搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれかに搬送する。

(c-3)上記(c-2)の後、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれかに基板が存在する場合には、搬入待機条件が成立する。この結果、搬送ロボットＴＲは搬入部ＩＰから取出した基板を搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれかのうち基板が存在しない方の搬入待機部に搬送する。

図１３では、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれにも基板が存在せず、かつ、上記合計枚数が７枚であり特定の基準枚数（５枚）より大きい。このため、上記(c-2)により搬入待機条件が成立する（ステップＳＴ２でＹｅｓに分岐する）。

搬送ロボットＴＲは、搬入部ＩＰから取出した基板Ｗ８を搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれか（例えば、搬入待機部ＩＮＢＦ１）まで搬送し、該基板Ｗ８を搬入待機部ＩＮＢＦ１に保持させる（ステップＳＴ１１、図１４）。

ここで、上流側取出条件が成立となる場合には搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２のいずれかに保持される基板が該搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２から取出され、上流側取出条件が不成立となる場合には上記基板が上記搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２に保持されたままとなる（ステップＳＴ１２）。

上流側取出条件の設定は種々可能である。例えば、本実施形態では、下記の(d-1),(d-2)のように上流側取出条件が設定されている。

(d-1) 上記合計枚数が上記基準枚数より大きい場合には、上流側取出条件が不成立となる。この結果、搬送ロボットＴＲは搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２から基板を取出さない。

(d-2) 上記合計枚数が上記基準枚数以下の場合には、上流側取出条件が成立する。この結果、搬送ロボットＴＲは搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２から取出した基板を第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４のいずれかに搬送する。

図１４では、上記合計枚数が７枚であり特定の基準枚数（５枚）より大きい。このため、上記(d-1)により上流側取出条件が不成立となる（ステップＳＴ１２でＮｏに分岐する）。

この結果、搬送ロボットＴＲは、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２から基板を取出さず、第１処理部ＨＰ２まで移動する。そして、第１処理部ＨＰ２から基板Ｗ６を取出す（図１５）。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ６を第２処理部ＣＰ２まで搬送する。そして、搬送ロボットＴＲは、第２処理を完了し第２処理部ＣＰ２に保持されている基板Ｗ３と、基板保持ハンドで保持する基板Ｗ６とを交換する（図１６）。

図１６では、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に基板Ｗ２が存在する。このため、上記(a-3)により搬出待機条件が成立する（ステップＳＴ９でＹｅｓに分岐する）。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ２を搬出待機部ＯＵＴＢＦ２まで搬送し、該基板Ｗ２を搬出待機部ＯＵＴＢＦ２に保持させる（ステップＳＴ１３、図１７）。

図１７では、搬出部ＯＰに基板Ｗ１が存在する。このため、上記(b-1)により下流側取出条件が不成立となる（ステップＳＴ１４でＮｏに分岐する）。したがって、搬送ロボットＴＲは、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５から基板を取出さない。

また、図１７に示すように、搬入部ＩＰが空のタイミングで、洗浄装置１２から搬入部ＩＰに新たな基板Ｗ９が搬入される。この基板Ｗ９は、臨時モードにおいて搬入が制限されていてもなお脱水ベーク装置１３に搬入される基板であり、上記した「払出必須の基板」に相当する。以下では、この「払出必須の基板」が基板Ｗ９のみである場合について説明する。したがって、後述する図１８〜図２４の期間中は、搬入部ＩＰへの新たな基板の搬入が停止される。

図１８は、図１７の基板配置状態から図１３〜図１７と同様の搬送動作をした場合の基板配置状態を示す図である。具体的には、搬送ロボットＴＲは、図１７の基板配置状態から、基板Ｗ９を搬入部ＩＰから搬入待機部ＩＮＢＦ２に搬送し、基板Ｗ７を第１処理部ＨＰ１から第２処理部ＣＰ３に搬送し、基板Ｗ４を第２処理部ＣＰ３から搬出待機部ＯＵＴＢＦ３に搬送する。

これにより、加熱処理の終了後に基板の持続的保持が禁止される第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４に存在していた基板を全て、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３或いは搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に退避させることが完了する。また、後続基板の搬入部ＩＰへの搬入は停止されており、上流側取出条件および下流側取出条件は不成立となっている。このため、脱水ベーク装置１３内での基板搬送は一旦停止され、搬出部ＯＰによる基板搬出が再開されるまでの期間は図１８に示す基板配置状態が維持される。

以下では、図１９のタイミングで、搬出部ＯＰからレジスト塗布装置１４への基板搬出を再開可能になった場合について説明する。これにより基板Ｗ１が搬出部ＯＰからレジスト塗布装置１４に搬出される。

搬出部ＯＰに基板が存在しなくなると、上記(b-2)により下流側取出条件が成立となる（ステップＳＴ１４でＹｅｓに分岐する）。したがって、搬送ロボットＴＲは、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１から基板Ｗ２を取出し（図１９）、該基板Ｗ２を搬出部ＯＰまで搬送する（図２０）。

そして、基板Ｗ２が搬出部ＯＰからレジスト塗布装置１４に搬出される（図２１）。

図２１では、上流側取出条件における上記合計枚数が５枚であり特定の基準枚数（５枚）以下となる。このため、上記(d-2)により上流側取出条件が成立となる（ステップＳＴ１２でＹｅｓに分岐する）。

この結果、搬送ロボットＴＲは、搬入待機部ＩＮＢＦ１から基板Ｗ８を取出し（図２１）、該基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ１まで搬送する（図２２）。

図２２では、搬出部ＯＰに基板が存在しない。このため、上記(b-2)により下流側取出条件が成立となる（ステップＳＴ１４でＹｅｓに分岐する）。したがって、搬送ロボットＴＲは、搬出待機部ＯＵＴＢＦ２から基板Ｗ３を取出し（図２３）、該基板Ｗ３を搬出部ＯＰまで搬送する（図２４）。

図２５は、図２４の基板配置状態から図２１〜図２４と同様の搬送動作をした場合の基板配置状態を示す図である。具体的には、搬出部ＯＰから基板Ｗ３が搬出される。また、搬送ロボットＴＲは、図２４の基板配置状態から、基板Ｗ９を搬入待機部ＩＮＢＦ２から第１処理部ＨＰ２に搬送し、基板Ｗ４を搬出待機部ＯＵＴＢＦ３から搬出部ＯＰに搬送する。これにより、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２および搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれにも基板Ｗが存在しない状態となる。

＜臨時モードから通常モードへの切り替え＞
このように、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に一時的に保持されていた基板が搬出部ＯＰへと搬送されることにより搬出待機部搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に基板が存在しなくなったことをトリガーとして、搬入部ＩＰにおいて洗浄装置１２からの基板搬入を再開する（言い換えると、基板搬入の上記制限を解除する）。その結果、搬入部ＩＰに基板Ｗ１０が搬入される。

図２５は図６と同様の基板配置状態であるので、以降は再び通常モードの搬送動作が実行される。

＜１．３ 臨時モードによる搬送制御の効果＞
臨時モードによる搬送制御の効果について説明する。以下では、上記した臨時モードが実行される期間（図１２〜図２５）のうち、搬出部ＯＰから基板搬出を行えない期間（図１２〜図１８）を特に「搬出不可期間」と呼び、搬出部ＯＰから基板搬出を行える期間（図１８〜図２５）を特に「復旧期間」と呼ぶ。

本実施形態の臨時モードでは、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５のいずれかに基板が保持されたことをトリガーとして、搬入部ＩＰにおいて洗浄装置１２からの後続基板の搬入を制限する。これにより、脱水ベーク装置１３内の基板が増加することが抑制される。

また、搬入待機条件が設定されており、脱水ベーク装置１３の下流側に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数より大きい場合には、搬入部ＩＰから取出された基板が搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２へ搬送される。また、上流側取出条件が設定されており、脱水ベーク装置１３の下流側に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数より大きい場合には、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２から基板が取出されることはない。これにより、搬出不可期間中に上記基準枚数以上の基板が脱水ベーク装置１３の下流側に搬送されることが抑制される。

このように、本実施形態では、搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５を「処理済み基板を可能な限り多く保持する保持部」として使用するのではなく「処理済み基板を特定の枚数まで保持する保持部」として使用する。例えば、図１８では、基板Ｗ８，Ｗ９を、搬出待機部ＯＵＴＢＦ４，ＯＵＴＢＦ５で保持するのではなく、搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２で保持している。

その結果、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３と搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５とが保持可能枚数の上限まで基板を保持する状態（後ろ詰め状態）となることを防止し、脱水ベーク装置１３内の上流側と下流側とでの基板配置状態をバランスよく保つことができる。

搬出不可期間中に基板配置が後ろ詰め状態となった場合、復旧期間の序盤において搬送ロボットＴＲが後ろ詰め状態を解消する目的で主として装置下流側での搬送動作をすることとなり、該序盤は装置上流側での搬送動作（例えば、搬入部ＩＰから新たな基板を取出す動作）をすることが遅れる。このため、後ろ詰め状態を形成する搬送制御では、搬出不可期間中に装置内に存在した基板については早く次工程に搬出できる一方で、復旧期間に装置内に搬入された基板については次工程への搬出が遅れ全体としてのスループットが低下することになる。

本実施形態では、後ろ詰め状態となることを防止しつつ装置内の上流側と下流側とでの基板配置状態のバランスを保つよう搬送制御することで、搬送ロボットＴＲが装置全体に渡ってバランスよく移動する搬送動作を行うことができ、全体としてのスループットが向上する。

＜２ 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

＜２．１ 変形例にかかる臨時モードの搬送制御例１＞
図２６は、上記実施形態の図２０の次の時点を示す図である。図２６では搬出部ＯＰに保持される基板Ｗ２がレジスト塗布装置１４へと搬出されておらず、この点で図２１とは異なる。また、以下では、基板Ｗ９だけでなく基板Ｗ１０も上記した払出必須の基板である場合について説明する。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ１まで搬送する。また、搬入部ＩＰに基板Ｗ１０が搬入される（図２７）。

図２８は、図２７の基板配置状態から図１３〜図１７と同様の搬送動作をした場合の基板配置状態を示す図である。具体的には、搬送ロボットＴＲは、図２７の基板配置状態から、基板Ｗ１０を搬入部ＩＰから搬入待機部ＩＮＢＦ１に搬送し、基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ１から第２処理部ＣＰ１に搬送し、基板Ｗ５を第２処理部ＣＰ１から搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に搬送する。

これにより、加熱処理の終了後に基板の持続的保持が禁止される第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４に存在していた基板を全て、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３或いは搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に退避させることが完了する。また、後続基板の搬入部ＩＰへの搬入は停止されており、上流側取出条件および下流側取出条件は不成立となっている。このため、脱水ベーク装置１３内での基板搬送は一旦停止され、搬出部ＯＰによる基板搬出が再開されるまでの期間は図２８に示す基板配置状態が維持される。

＜２．２ 変形例にかかる臨時モードの搬送制御例２＞
図２９は、上記実施形態の図２４の次の時点を示す図である。図２９では搬出部ＯＰに保持される基板Ｗ３がレジスト塗布装置１４へと搬出されていない。また、以下では、基板Ｗ９だけでなく基板Ｗ１０，Ｗ１１も上記した払出必須の基板である場合について説明する。

搬送ロボットＴＲは、基板Ｗ９を第１処理部ＨＰ２まで搬送する。また、搬入部ＩＰに基板Ｗ１０が搬入される（図３０）。

図３１は、図３０の基板配置状態から図１３〜図１７と同様の搬送動作をした場合の基板配置状態を示す図である。具体的には、搬送ロボットＴＲは、図３０の基板配置状態から、基板Ｗ１０を搬入部ＩＰから搬入待機部ＩＮＢＦ１に搬送し、基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ１から第２処理部ＣＰ１に搬送し、基板Ｗ５を第２処理部ＣＰ１から搬出待機部ＯＵＴＢＦ１に搬送する。

また、図３０から図３１までの期間に、搬入部ＩＰに基板Ｗ１１が搬入される（図３１）。

図３２は、図３１の基板配置状態から図１３〜図１７と同様の搬送動作をした場合の基板配置状態を示す図である。具体的には、搬送ロボットＴＲは、図３１の基板配置状態から、基板Ｗ１１を搬入部ＩＰから搬入待機部ＩＮＢＦ２に搬送し、基板Ｗ９を第１処理部ＨＰ２から第２処理部ＣＰ２に搬送し、基板Ｗ６を第２処理部ＣＰ２から搬出待機部ＯＵＴＢＦ２に搬送する。

これにより、加熱処理の終了後に基板の持続的保持が禁止される第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４に存在していた基板を全て、第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３或いは搬出待機部ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５に退避させることが完了する。また、後続基板の搬入部ＩＰへの搬入は停止されており、上流側取出条件および下流側取出条件は不成立となっている。このため、脱水ベーク装置１３内での基板搬送は一旦停止され、搬出部ＯＰによる基板搬出が再開されるまでの期間は図３２に示す基板配置状態が維持される。

＜２．３ その他の変形例＞
上記実施形態では脱水ベーク装置１３を例に本発明の搬送制御について説明したが、本発明の搬送制御は他の種々の装置に適用可能である。

また、上記実施形態では、脱水ベーク装置１３に搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２が設けられる場合について説明したが、搬入待機部は必須の構成ではない。搬入待機部ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２の主たる役割は、臨時モードにおいて上流側装置から払出され脱水ベーク装置１３内に搬入される基板（払出必須の基板）を一時的に保持することである。このため、上流側装置に十分な基板待機部が設けられてあり臨時モードにおいて上流側装置から払出される基板がない場合などは、脱水ベーク装置１３内に搬入待機部を設けなくてもよい。逆に、上流側装置における払出必須の基板が多い場合（例えば、３つ以上）には、これに対応して搬入待機部の数も３つ以上で構成されることが望ましい。

また、上記実施形態での各部の配置関係は一例に過ぎない。例えば、第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４の上方に第２処理部ＣＰ１〜ＣＰ３が配されるような構成であっても構わない。また、上記実施形態で説明した搬送制御例も一例に過ぎない。例えば、図２１，図２２では搬送ロボットＴＲが搬入待機部ＩＮＢＦ１から取出した基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ１まで搬送する態様を説明しているが、これに限られるものではない。例えば、このタイミングで搬送ロボットＴＲが基板Ｗ８を第１処理部ＨＰ４まで搬送してもよい。

また、上記実施形態では、脱水ベーク装置１３において、搬入部として１枚の基板を保持可能であり、搬入待機部として２枚の基板を保持可能であり、第１処理部として４枚の基板を保持可能であり、第２処理部として３枚の基板を保持可能であり、搬出待機部として５枚の基板を保持可能であり、搬出部として１枚の基板を保持可能な場合について説明したが、これに限られるものではない。上記各部は、それぞれ少なくとも１枚の基板を保持可能であればよい。

この場合、搬出待機部の保持可能枚数は、第１処理部の保持可能枚数より大きければ望ましい。搬出待機部の主たる役割は臨時モードを開始した際に第１処理部に保持されている基板を一時的に保持することだからである。

搬入待機条件、搬出待機条件、上流側取出条件、および下流側取出条件についても、上記実施形態で説明した各条件に限らず適宜に設定可能である。例えば、上記基準枚数も上記実施形態で説明した枚数（５枚）に限られるものではなく、適宜設定可能である。

なお、少なくとも１枚の基板を保持可能な搬入部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な第１処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な第２処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な搬出待機部と、１枚の基板を保持可能な搬出部と、基板保持ハンドを２つ備える１つの搬送ロボットＴＲと、を有する装置においては、第１処理部の保持可能枚数をａ、第２処理部の保持可能枚数をｂ、搬出待機部の保持可能枚数をｃとした場合、上記基準枚数が（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となれば望ましい。以下、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）という数式の導出について説明する。また、以下では、第１処理部、第２処理部、および、搬出待機部を合わせて、装置の「下流部分」と呼ぶ。

第１処理部の数ａについては、この数ａを増加させた場合でも、必ずしも下流部分に受け入れることができる基板数が増加するとは限らない。なぜなら、第１処理を完了した基板はただちに他のポジションに移動される必要があり、第１処理部の数ａと比較して第２処理部の数ｂや搬出待機部の数ｃが少ない場合には上記他のポジションを確保できないことになるためである。

これに対して、第２処理部の数ｂや搬出待機部の数ｃの増加は、下流部分で受け入れることができる基板数の増加に直結し、基準枚数の増加に寄与する。

つまり、基準枚数を増加させるファクタは、ａ，ｂ，ｃの個々の値ではなく、第２処理部の数ｂと搬出待機部の数ｃとの和（ｂ＋ｃ）と第１処理部の数ａとの差（ｂ＋ｃ−ａ）である。（ｂ＋ｃ−ａ）が大きいほど、搬入部や搬入待機部から搬送される基板を装置の下流部分で受け入れる余地が増えることになるためである。

したがって、基準枚数は、（ｂ＋ｃ−ａ＋Ｋ）で表現されることが望ましい（ただし、Ｋは定数）。この定数Ｋの値は、搬送ロボットにおける基板保持ハンドの数、搬送ロボットの台数、搬出部の数、等の種々の条件によって決定されるものである。そして、少なくとも１枚の基板を保持可能な搬入部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な第１処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な第２処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能な搬出待機部と、１枚の基板を保持可能な搬出部と、基板保持ハンドを２つ備える１つの搬送ロボットＴＲと、を有する装置においては、基準枚数が（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となれば望ましいという結果が、ａ，ｂ，ｃのそれぞれの変数を種々変更して搬送制御を行うシミュレーションによって得られた。上記実施形態の場合はａ＝４，ｂ＝５，ｃ＝３であり、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）＝５となるので、上記実施形態で示した基準枚数（５枚）は好適な実施形態である。

また、上記実施形態では、第１処理が基板に対する加熱処理であり、第２処理が基板に対する冷却処理である場合について説明したがこれに限られるものではない。第１処理が基板に対する薬液処理で、第２処理が基板に付着する薬液を除去する洗浄処理であっても構わない。

また、上記実施形態では、第１処理部ＨＰ１〜ＨＰ４のいずれもが同様の加熱処理を行う場合について説明したが、これに限られるものではない。第１処理部が基板への処理内容が異なる複数の単位第１処理部（例えば、異なる温度で加熱処理を行う複数の単位第１処理部）を有する構成であってもよい。単位第１処理部のそれぞれは、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、処理終了後は前記基板を保持することができない処理部である。この場合、複数の単位第１処理部の全てについて順次に基板が処理されることで、該基板についての第１処理部での処理が完了する。

以上、実施形態およびその変形例に係る基板処理装置について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１ 基板処理システム
１１ インデクサー部
１２ 洗浄装置
１３ 脱水ベーク装置
１４ レジスト塗布装置
１５ プリベーク装置
１６ 露光装置
１７ 現像装置
１８ ポストベーク装置
ＣＰ１〜ＣＰ３ 第２処理部
ＨＰ１〜ＨＰ４ 第１処理部
ＩＮＢＦ１，ＩＮＢＦ２ 搬入待機部
ＩＰ 搬入部
ＯＵＴＢＦ１〜ＯＵＴＢＦ５ 搬出待機部
ＯＰ 搬出部
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ１〜Ｗ１１ 基板

Claims (7)

1. 基板処理装置であって、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記装置の外部から前記装置の内部に搬入される基板を保持する搬入部と、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、第１処理を前記基板に実行するとともに、前記第１処理が終了した後は前記基板の持続的保持が禁止される第１処理部と、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、第２処理を前記基板に実行するとともに、前記第２処理の終了後も前記基板の持続的保持が許容される第２処理部と、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記基板を前記装置の内部から前記装置の外部へ搬出する搬出部と、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記第２処理部での処理が完了した基板を一時的に保持する搬出待機部と、
   前記各部に対して移動可能であり、前記各部から基板を取出すことおよび前記各部に基板を保持させることが可能な少なくとも１つの搬送機構と、
   複数の搬送モードが予め設定されており、前記複数の搬送モードのうちの１つを選択して、選択された１つの搬送モードに従って前記搬送機構の動作を制御する制御部と、
   少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記搬入部から搬入された基板を一時的に保持する搬入待機部と、
   を有し、
   前記複数の搬送モードは、
   （Ａ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、前記搬出部の順に搬送する通常モードと、
   （Ｂ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、の順に搬送した後、前記搬出部に前記基板に先行する先行基板が存在することに起因して前記搬送機構が前記基板を前記搬出待機部に搬送し、
   前記搬出待機部に前記基板が保持されたことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から前記基板に後続する後続基板を搬入することを制限し、
   前記搬出部に存在していた前記先行基板が前記装置の外部へと搬出され、前記搬出待機部に一時的に保持されていた前記基板が前記搬出部へと搬送されることにより前記搬出待機部に基板が存在しなくなったことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から基板の搬入を再開する、臨時モードと、
   を備え、
   前記搬送機構は、前記搬入待機部に対して移動可能であり、前記搬入待機部から基板を取出すこと、および前記搬入待機部に基板を保持させることが可能であり、
   前記臨時モードでは、
   (a-1) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記第１処理部、前記第２処理部、および前記搬出待機部に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、
   (a-2) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、
   (a-3) 前記(a-2)の後、前記搬入待機部に基板が存在する場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、
   (b-1) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から基板を取出さず、
   (b-2) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、
   前記搬送機構は１つであり、該搬送機構は基板を保持可能な基板保持機構を２つ有し、
   前記搬出部では１枚の基板を保持可能であり、
   前記第１処理部の保持可能枚数をａ、前記第２処理部の保持可能枚数をｂ、前記搬出待機部の保持可能枚数をｃとした場合、
   前記基準枚数は、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記搬出待機部の保持可能枚数は、前記第１処理部の保持可能枚数より大きいことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第１処理とは前記基板に対する加熱処理であり、前記第２処理とは前記基板に対する冷却処理であることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第１処理とは前記基板に対する薬液処理であり、前記第２処理とは前記基板に付着する薬液を除去する洗浄処理であることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記第１処理部は、基板への処理内容が異なる複数の単位第１処理部を有し、
   前記単位第１処理部のそれぞれが、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、処理終了後は前記基板の持続的保持が禁止される処理部であり、
   前記複数の単位第１処理部の全てについて順次に前記基板が処理されることで、前記基板についての前記第１処理部での処理が完了することを特徴とする基板処理装置。
6. コンピュータにインストールされて実行されることにより、前記コンピュータを請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置の前記制御部として機能させるプログラム。
7. 少なくとも１枚の基板を保持可能であり装置の内部に搬入される基板を保持する搬入部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板に処理を行う処理部であって処理終了後は前記基板の持続的保持が禁止される第１処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板に処理を行う処理部であって処理終了後も前記基板の持続的保持が許容される第２処理部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記基板を前記装置の内部から前記装置の外部へ搬出する搬出部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり前記第２処理部での処理が完了した基板を一時的に保持する搬出待機部と、前記各部に対して移動可能であり前記各部から基板を取出すことおよび前記各部に基板を保持させることが可能な少なくとも１つの搬送機構と、前記搬送機構の動作を制御する制御部と、少なくとも１枚の基板を保持可能であり、前記搬入部から搬入された基板を一時的に保持可能な搬入待機部と、
   を使用して基板を搬送しつつ順次に処理を行う基板処理方法であって、
   前記制御部に複数の搬送モードを予め設定する設定工程と、
   前記複数の基板のそれぞれについて、前記制御部の前記複数の搬送モードのうちの１つを選択して基板の搬送を実行させる実行工程と、
   を備え、
   前記複数の搬送モードは、
   （Ａ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、前記搬出部の順に搬送する通常モードと、
   （Ｂ）前記搬送機構が、前記装置の外部から前記搬入部に搬入された基板を、前記第１処理部、前記第２処理部、の順に搬送した後、前記搬出部に前記基板に先行する先行基板が存在することに起因して前記搬送機構が前記基板を前記搬出待機部に搬送し、
   前記搬出待機部に前記基板が保持されたことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部から前記基板に後続する後続基板を搬入することを制限し、
   前記搬出部に存在していた前記先行基板が前記装置の外部へと搬出され、前記搬出待機部に一時的に保持されていた前記基板が前記搬出部へと搬送されることにより前記搬出待機部に基板が存在しなくなったことをトリガーとして、前記搬入部において前記装置の外部からの基板搬入を再開する、臨時モードと、
   を備え、
   前記搬送機構は、前記搬入待機部に対して移動可能であり、前記搬入待機部から基板を取出すこと、および前記搬入待機部に基板を保持させることが可能であり、
   前記臨時モードでは、
   (a-1) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記第１処理部、第２処理部、および搬出待機部に存在する基板の合計枚数が特定の基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、
   (a-2) 前記搬入待機部に基板が存在しない場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、
   (a-3) 前記(a-2)の後、前記搬入待機部に基板が存在する場合には、前記搬送機構は前記搬入部から取出した基板を前記搬入待機部に搬送し、
   (b-1) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数より大きい場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から基板を取出さず、
   (b-2) 前記搬入待機部に基板が存在する場合で、かつ、前記合計枚数が前記基準枚数以下の場合には、前記搬送機構は前記搬入待機部から取出した基板を前記第１処理部に搬送し、
   前記搬送機構は１つであり、該搬送機構は基板を保持可能な基板保持機構を２つ有し、
   前記搬出部では１枚の基板を保持可能であり、
   前記第１処理部の保持可能枚数をａ、前記第２処理部の保持可能枚数をｂ、前記搬出待機部の保持可能枚数をｃとした場合、
   前記基準枚数は、（ｂ＋ｃ＋１−ａ）枚となることを特徴とする基板処理方法。

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