JP2001015475A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置及び洗浄方法Info
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Abstract
コストを低減させた洗浄装置及び洗浄方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る洗浄装置は、所定温度に温
度調節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄するもので
ある。この洗浄装置は、前記洗浄液が入れられた洗浄槽
1,2,9と、前記洗浄液を所定温度に温度調節するヒ
ーター22,27,32と、前記ヒーターにより温度調
節された洗浄液を用いて第1の被処理体を洗浄した後、
洗浄処理の行われない状態が予め設定した任意の時間経
過した時に、前記ヒーターを停止し、その後、第2の被
処理体を洗浄する時に前記ヒーターを開始するように制
御する制御部10と、を具備するものである。これによ
り、洗浄コストを低減し且つ洗浄処理能力の低下を防止
できる。
Description
節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄する洗浄装置及
び洗浄方法に関する。
る。
体ウエハを洗浄する多槽式のレジスト剥離装置である。
このレジスト剥離装置は、ローダ、薬液槽、水洗槽、リ
ンス槽、乾燥機、アンローダ、及び搬送機等から構成さ
れている。薬液槽としては硫酸過水槽及びアンモニア過
水槽を有している。また、洗浄処理を行う際は、硫酸過
水槽及びアンモニア過水槽は、ヒーターにより一定温度
に調節されている。
ロットを硫酸過水槽で洗浄し、アンモニア過水槽で洗浄
した後、1時間後に、第2の処理ロットを硫酸過水槽で
洗浄し、アンモニア過水槽で洗浄する場合について説明
する。
ダにセットし、ローダ内の半導体ウエハを搬送機によっ
て硫酸過水槽に搬送し、この硫酸過水槽内で薬液により
ウエハに対して洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送
機により硫酸過水槽から水洗槽に搬送し、この水洗槽内
でウエハに対して水洗処理を行う。
ンモニア過水槽に搬送し、このアンモニア過水槽内で薬
液によりウエハに対して洗浄処理を行う。この後、ウエ
ハを搬送機によりアンモニア過水槽から水洗槽に搬送
し、この水洗槽内でウエハに対して水洗処理を行う。
ンス槽に搬送し、このリンス槽内でウエハに対してリン
ス処理を行う。この後、ウエハを搬送機によりリンス槽
から乾燥機に搬送し、この乾燥機内でウエハに対して乾
燥処理を行う。次に、ウエハを搬送機により乾燥機から
アンローダに排出する。このようにして、処理ロットに
対する洗浄処理が終了する。
トがない状態が1時間継続する。この場合においても、
硫酸過水槽及びアンモニア過水槽それぞれの薬液温度が
一定となるように温度調節されている。
し、その後は、上述した第1の処理ロットと同様の手順
で洗浄処理が行われる。
薬液濃度の時間変化、ヒーターのON/OFF及び処理
ロットの有無を示す図である。すなわち、図4は、薬液
槽としてアンモニア過水槽を例に取り、処理すべきロッ
トがない状態が一定時間継続したときでも、アンモニア
過水槽のNH4OH/H2O2/H2Oからなる薬液の
温度を一定(60℃)に保持した場合におけるNH4O
H濃度の時間変化を示すグラフ等を示すものである。参
照符号51は薬液温度の時間変化を示すグラフであり、
参照符号52はNH4OH/H2O2/H2O槽(アン
モニア過水槽)中のNH4OH濃度の時間変化を示すグ
ラフである。
H/H2O2/H2Oからなる薬液を作成し、アンモニ
ア過水槽のヒーター出力がONされる。薬液の温度が6
0℃に上昇するまではヒーター出力をONとして常時加
熱し、薬液が60℃に昇温された後は、ヒーター出力の
ON/OFFを小刻みに繰り返すことにより、処理ロッ
トの有無に拘わらず薬液温度を常に一定(60℃)に保
っている。
4に示すように、NH4OH濃度が時間の経過に伴って
減少する。そして、NH4OH濃度が図中の点線で示す
薬液使用限界濃度まで低下した時点が、その薬液の寿命
である。なお、NH4OH/H2O2/H2Oからなる
薬液の寿命は、その調合比及び用途にもよるが、常に6
0℃に温調した場合、2〜3時間程度である。
従来の洗浄装置では、処理すべきロットの有無に拘わら
ず、薬液槽の薬液温度を一定に保っているため、薬液が
比較的速く蒸発し、薬液の寿命が短くなってしまう。ま
た、処理すべきロットがない状態が長く続くと、ほとん
どロットの洗浄処理を行わないのに、薬液の蒸発による
薬液の組成の変化によって薬液を交換しなければならな
いことがある。また、処理すべきロットがない状態でも
薬液槽のヒーター加熱による温調を行うと、無駄な電力
を消費することとなる。
に説明する。
/H2O2/H2Oからなる薬液中のNH4OH濃度と
経過時間との関係を示すグラフである。図中の参照符号
44は、薬液温度を60℃に保持した場合のNH4OH
濃度の時間変化を示すグラフである。参照符号45は、
薬液温度を40℃に保持した場合のNH4OH濃度の時
間変化を示すグラフである。
度に注目しているのは、NH4OHが特に蒸発しやすい
からである。この薬液の場合は、NH4OH濃度が下が
ることに伴いその薬液の洗浄能力が低下していき、NH
4OH濃度が薬液使用限界濃度まで低下すると、洗浄液
としての機能を発揮できなくなる。従って、前述したよ
うにアンモニア過水槽の薬液を常に60℃に温調した場
合、その薬液中のNH4OH濃度が薬液使用限界濃度に
達するまでに経過した時間がその薬液の使用限界時間
(薬液の寿命)となる。
合の方が、薬液温度を40℃に保持した場合よりグラフ
の傾きが大きくなり、薬液の寿命が短くなることが分か
る。薬液の温度が高いほど蒸発量が多くなるからであ
る。従って、処理すべきロットの有無に拘わらず、薬液
槽の薬液温度を一定に保つと、それだけ薬液が速く蒸発
し、薬液の寿命が短くなってしまう。
れたものであり、その目的は、洗浄用薬液の寿命を長く
することにより洗浄コストを低減させた洗浄装置及び洗
浄方法を提供することにある。特には、洗浄コストを低
減し且つ洗浄処理能力の低下を防止できる洗浄装置及び
洗浄方法を提供することにある。
め、本発明に係る洗浄方法は、洗浄装置において洗浄処
理の行われない状態が任意の時間経過した時に、洗浄液
の温度調節を停止するように洗浄装置を設定する工程
と、所定温度に温度調節された洗浄液を用いて第1の被
処理体を洗浄する第1の洗浄工程と、前記第1の洗浄工
程の終了後、予め設定された前記任意の時間が経過した
時に、前記温度調節を停止する工程と、第2の被処理体
を洗浄する時に、前記洗浄液の温度調節を開始し、この
洗浄液を所定温度まで昇温する工程と、この洗浄液を用
いて第2の被処理体を洗浄する第2の洗浄工程と、を具
備することを特徴とする。また、前記洗浄液が、少なく
ともアンモニア水と過酸化水素水と純水を混合した混合
液、又は、少なくとも熱硫酸と過酸化水素水を混合した
混合液であることが好ましい。
調節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄する洗浄装置
であって、前記洗浄液が入れられた洗浄槽と、前記洗浄
液を所定温度に温度調節する温調手段と、前記温調手段
により温度調節された洗浄液を用いて第1の被処理体を
洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が予め設定した
任意の時間経過した時に、前記温調手段を停止し、その
後、第2の被処理体を洗浄する時に前記温調手段を開始
するように制御する制御手段と、を具備することを特徴
とする。また、前記洗浄液が、少なくともアンモニア水
と過酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なく
とも熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であること
が好ましい。
状態が任意の時間経過した時に温調手段を停止するため
の任意の時間を予め自由に設定する構成としているた
め、薬液使用量の低減及び使用電力量の削減の効果と、
洗浄装置の処理能力の低下防止効果を得ることができ
る。また、温調手段により温度調節された洗浄液を用い
て第1の被処理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない
状態が予め設定した任意の時間経過した時に、前記温調
手段を停止し、その後、第2の被処理体を洗浄する時に
前記温調手段を開始するように制御する制御手段を具備
する。これにより、任意の時間以上に処理すべき被処理
体がない状態が継続する場合は温調手段が停止される。
このため、洗浄処理の行われない状態が継続する際に洗
浄液の温度を下げることができ、その結果、洗浄液の蒸
発を抑制することができる。従って、洗浄液の組成が変
化する速度を低くできるため、薬液の寿命を長くするこ
とができ、洗浄コストを低減できる。
前記洗浄液を用いて洗浄した後に前記被処理体を水洗す
る水洗槽と、前記水洗槽により水洗した後に前記被処理
体をリンスするリンス槽と、前記リンス槽によりリンス
した後に前記被処理体を乾燥させる乾燥機と、前記被処
理体を搬送する搬送機と、をさらに含むことが好まし
い。
施の形態について説明する。
置の一例を示す構成図である。
体ウエハを洗浄する多槽式のレジスト剥離装置である。
このレジスト剥離装置は、主に、半導体ウエハを本装置
に挿入するローダ3、ウエハ上のレジストを剥離する薬
液槽、薬液を水洗する水洗槽5,11、リンス槽13、
スピンドライヤー又はIPAベーパー等を用いた乾燥機
15、本装置から半導体ウエハを取り出すアンローダ1
7、各処理槽を順次搬送する搬送機7、及び、これらを
制御する制御部10から構成されている。
混合した薬液を有する硫酸過水槽1,2及びアンモニア
水と過酸化水素水と純水を混合した薬液を有するアンモ
ニア過水槽9を用いている。制御部10は、どの処理槽
でどの程度の時間処理するか、処理槽の温度調節、搬送
機の動き等の本装置全体の制御を行うものである。
ポンプP、薬液の温度調節を行うヒーターH及び薬液を
ろ過するフィルターFを備えている。すなわち、硫酸過
水槽1には配管を介してポンプ21が接続されており、
このポンプ21には配管を介してヒーター22が接続さ
れており,このヒーター22には配管を介してフィルタ
ー23が接続されており、このフィルター23には配管
を介して硫酸過水槽1に接続されている。また、硫酸過
水槽2には配管を介してポンプ26が接続されており、
このポンプ26には配管を介してヒーター27が接続さ
れており,このヒーター27には配管を介してフィルタ
ー28が接続されており、このフィルター28には配管
を介して硫酸過水槽2に接続されている。また、アンモ
ニア過水槽9には配管を介してポンプ31が接続されて
おり、このポンプ31には配管を介してヒーター32が
接続されており,このヒーター32には配管を介してフ
ィルター33が接続されており、このフィルター33に
は配管を介してアンモニア過水槽9に接続されている。
る。ここでは、例えば、30枚のウエハの第1の処理ロ
ットを硫酸過水槽1,2で洗浄し、アンモニア過水槽9
で洗浄するという設定を制御部10に入力した後、2時
間経過後に、20枚のウエハの第2の処理ロットを硫酸
過水槽1,2で洗浄し、アンモニア過水槽9で洗浄する
という設定を制御部10に入力し、更に、任意のロット
投入待ち時間Tを制御部10に入力して洗浄処理を行う
場合ついて説明する。なお、この洗浄装置では、まず、
各処理槽でのロットの処理時間やどの処理槽で処理を行
うか等の設定を制御部10に入力するが、この設定に関
しては、上記の設定以外の設定も可能である。また、ロ
ット投入待ち時間Tとは、処理すべきロットがない状態
でも薬液槽内の温度調節を行う継続時間である。即ち、
ロット投入待ち時間を例えば1時間とした場合、第1の
処理ロットを処理した後、1時間は薬液槽の温度調節を
行うが、その後は薬液槽の温度調節機能を停止させると
いうものであり、このロット投入待ち時間Tは自由に設
定可能とされている。
入待ち時間Tを制御部10に入力し、第1の処理ロット
(レジストを剥離する30枚の半導体ウエハ)を洗浄す
る設定を制御部10に入力する。すると、硫酸過水槽
1,2は、ポンプ21,26により薬液が配管内を循環
し、その薬液温度がヒーター22,27により80℃〜
100℃程度に調節されており、アンモニア過水槽9
は、ポンプ31により薬液が配管内を循環し、その薬液
温度がヒーター32により60℃程度に調節されてい
る。
ットし、処理開始の入力を行う。次に、ローダ3内の半
導体ウエハを搬送機7によって硫酸過水槽1に搬送し、
この硫酸過水槽1内で80℃〜100℃程度に温調され
た薬液によりウエハに対して所定時間洗浄処理を行う。
1から硫酸過水槽2に搬送し、この硫酸過水槽2内で8
0℃〜100℃程度に温調された薬液によりウエハに対
して所定時間洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送機
7により硫酸過水槽1から水洗槽5に搬送し、この水洗
槽5内でウエハに対して所定時間水洗処理を行う。
らアンモニア過水槽9に搬送し、このアンモニア過水槽
9内で60℃程度の薬液によりウエハに対して所定時間
洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送機7によりアン
モニア過水槽9から水洗槽11に搬送し、この水洗槽1
1内でウエハに対して所定時間水洗処理を行う。
からリンス槽13に搬送し、このリンス槽13内でウエ
ハに対して所定時間リンス処理を行う。この後、ウエハ
を搬送機7によりリンス槽13から乾燥機15に搬送
し、この乾燥機15内でウエハに対して所定時間乾燥処
理を行う。次に、ウエハを搬送機7により乾燥機15か
らアンローダ17に排出する。このようにして、30枚
のウエハの処理ロットに対する洗浄処理が終了する。
トがない状態が開始され、その状態がT時間(ロット投
入待ち時間)だけ経過すると、制御部10からの指令に
より硫酸過水槽1,2及びアンモニア過水槽9それぞれ
のヒーター22,27,32の出力を自動的にOFF
し、これら硫酸過水槽1,2、アンモニア過水槽9の温
調機能を停止する。これにより、硫酸過水槽1,2及び
アンモニア過水槽9それぞれの薬液の温度は徐々に低下
していく。
時間)経過後に、洗浄装置において、第2の処理ロット
(レジストを剥離する20枚の半導体ウエハ)を洗浄す
る設定を制御部10に入力する。すると、制御部10か
らの指令により硫酸過水槽1,2及びアンモニア過水槽
9それぞれのヒーター22,27,32の出力が自動的
にONされ、これら過水槽1,2,9それぞれの温調機
能が再開される。これにより、硫酸過水槽1,2の薬液
温度を80℃〜100℃程度まで昇温し、アンモニア過
水槽9の薬液温度を60℃程度まで昇温する。これと共
に、第2の処理ロット(20枚の半導体ウエハ)をロー
ダ3にセットする。この後は、上述した第1の処理ロッ
トと同様の流れで洗浄処理が行われる。
了した後、洗浄装置において処理すべきロットがない状
態が開始され、その状態がT時間(ロット投入待ち時
間)だけ経過すると、制御部10からの指令によりアン
モニア過水槽9のヒーター32の出力を自動的にOFF
し、このアンモニア過水槽9の温調機能を停止する。
て処理すべきロットがない状態がT時間(ロット投入待
ち時間)継続した場合は、硫酸過水槽1,2及びアンモ
ニア過水槽9それぞれの温調機能を停止させるように本
装置を制御する制御部10を備えている。このため、上
記T時間以上に処理すべきロットがない状態が継続する
場合は硫酸過水槽1,2及びアンモニア過水槽9それぞ
れの温調機能が停止される。これにより、それらの薬液
温度を下げることができ、その結果、薬液の蒸発を抑制
することができる。従って、薬液の組成が変化する速度
を低くできるため、薬液の寿命を延ばすことができ、薬
液使用量を低減できる。
間継続した場合に薬液槽の温調機能を停止させることに
より、無駄なヒーター加熱を少なくでき、洗浄装置にお
ける使用電力を削減できる。
量及び電力使用量を低減するような温調モードを実施し
た際、処理すべきロットがない状態の継続時間(本実施
の形態では2時間を例にとり説明している)の変動によ
って、適切なロット投入待ち時間も変化するはずであ
る。言い換えると、どの程度のロット数の処理をどの程
度の間隔で行うかという装置の負荷(又は生産ラインの
負荷)状況によっては、適切なロット投入待ち時間も変
化するので、ロット投入待ち時間を固定値にしておくの
は適切でない。そこで、本実施の形態では、更に、ロッ
ト投入待ち時間Tを任意に設定できる制御部10を備
え、洗浄装置の負荷(生産ラインの負荷)に応じて適切
なロット投入待ち時間を自由に設定可能としている。こ
のため、薬液使用量の低減効果及び使用電力量の削減効
果と、洗浄装置の処理能力の低下防止効果をバランス良
く得ることができる。この効果については、以下に図2
を参照しつつ詳細に説明する。
ち時間T4,T4’を入力した場合における薬液濃度の
時間変化、ヒーターのON/OFF及び処理ロットの有
無を示す図である。すなわち、図2は、薬液槽としてア
ンモニア過水槽9を例に取り、処理すべきロットがない
状態が開始された後、ロット投入待ち時間T4,T4’
を経過した時に、アンモニア過水槽9の温調機能を停止
させた場合のNH4OH濃度の時間変化を示すグラフ等
を示すものである。参照符号38,41は薬液温度の時
間変化を示すグラフである。参照符号39,42はNH
4OH/H2O2/H2O槽(アンモニア過水槽9)中
のNH4OH濃度の時間変化を示すグラフである。参照
符号43は薬液温度を常に60℃に保持した場合に薬液
中でNH4OH濃度が低下する速度を示すグラフである
図1の洗浄装置のアンモニア過水槽9において、まず、
NH4OH/H2O2/H2Oからなる薬液を作成し、
処理すべきロットがある場合、アンモニア過水槽9のヒ
ーター32がONされる。これにより、アンモニア過水
槽9内の薬液の温度が上昇し、薬液が60℃まで昇温さ
れた後は、薬液温度を一定(60℃)に保つためにヒー
ター32のON/OFFが繰り返される。
ば、洗浄装置での処理ロットがすべて処理終了した時点
から、洗浄装置において処理ロットがない状態が開始す
る。
が少ない場合には、処理ロットが連続して投入される確
率は低く、次のロットが投入されるまでの空き時間は比
較的長くなる(処理ロット投入のインターバルは長くな
る)。このような場合には予めロット投入待ち時間をT
4と短く設定しておくことが望ましく、それにより、薬
液温度の下げ幅を大きくして薬液使用量の低減、使用電
力量の削減効果を大きくすることができる。
た後、ロット投入待ち時間T4を経過した時、制御部1
0からの指令により温調機能が停止され、ヒーター32
の出力がOFFされ、その後、薬液の温度が徐々に低下
していく(図2の参照符号41)。このように薬液温度
が低下していくに従い、NH4OH濃度の低下速度も緩
やかなものとなる(図2の参照符号42)。従って、薬
液温度を常に60℃に保持した場合にNH4OH濃度が
低下する速度を示すグラフ43に比べて、薬液温度が低
下している分だけNH4OH濃度の低下速度が遅くなっ
ている。
ットが投入され、ロットの処理が開始される。この時点
(洗浄装置にロット処理開始の入力を行った時点又は洗
浄装置に洗浄条件などの設定操作を行った時点)で、再
び薬液槽の温調機能が自動的に開始される。このロット
投入時には、薬液温度がかなり下がっているため、ロッ
トを処理するための昇温待ち時間T3は少し長くなって
しまうが、装置(生産ライン)の負荷が少ないため、そ
れ程問題とならない。そして、薬液温度が60℃に達す
るまでの間(時間T3)は、ヒーター32の出力がON
のままとなり、薬液温度の昇温に伴い蒸発によるNH4
OH濃度の低下速度が再び大きくなる(参照符号4
2)。その後は、薬液温度を一定に保つためにヒーター
32の出力は小刻みにON/OFFを繰り返す。
荷)が多い時には、処理ロットが連続して投入される確
率が高く、次のロットが投入されるまでの空き時間は短
くなる(処理ロット投入のインターバルは短くなる)。
このような場合には予めロット投入待ち時間をT4’と
長く設定しておくことが望ましく、それにより、薬液温
度の下げ幅を小さくして次ロット処理時の薬液昇温待ち
時間T3’を短くし、洗浄装置の処理能力の低下を防止
することができる。
た後、ロット投入待ち時間T4’を経過した時、制御部
10からの指令により温調機能が停止され、ヒーター3
2の出力がOFFされ、その後、薬液の温度が徐々に低
下していく(図2の参照符号38)。このように薬液温
度が低下していくに従い、NH4OH濃度の低下速度も
緩やかなものとなる(図2の参照符号39)。従って、
薬液温度を常に60℃に保持した場合にNH4OH濃度
が低下する速度を示すグラフ43に比べて、薬液温度が
低下している分だけNH4OH濃度の低下速度が遅くな
っている。
ロットが投入され、ロットの処理が開始される。この時
点(洗浄装置にロット処理開始の入力を行った時点又は
洗浄装置に洗浄条件などの設定操作を行った時点)で、
再び薬液槽の温調機能が自動的に開始される。このロッ
ト投入時には、薬液温度があまり下がっていないため、
ロットを処理するための昇温待ち時間T3’を短くする
ことができ、洗浄装置の処理能力の低下を防止すること
ができる。但し、ロット投入待ち時間T4’を長くして
いるため、薬液温度を十分に下げることができず、薬液
使用量の低減効果及び使用電力量の削減効果は少なくな
るが、装置(生産ライン)の負荷が多いため、洗浄装置
の処理能力を重視したものである。そして、薬液温度が
60℃に達するまでの間(時間T3’)は、ヒーター3
2の出力がONのままとなり、薬液温度の昇温に伴い蒸
発によるNH4OH濃度の低下速度が再び大きくなる
(参照符号39)。その後は、薬液温度を一定に保つた
めにヒーター32の出力は小刻みにON/OFFを繰り
返す。
ン)の負荷が多い場合に、次ロット処理のための薬液の
昇温時間があまり長くなってしまうと、洗浄装置の処理
能力(処理速度)が低下してしまうため、ロット投入待
ち時間をT4’と長くして薬液の昇温時間T3’を短く
することが望ましい。これにより、薬液使用量の低減効
果、使用電力量の削減効果は大きく望めないが、装置能
力はあまり犠牲にならず、装置能力の低減を防止でき
る。一方、洗浄装置の負荷が少ない場合には、洗浄装置
の処理能力が多少低くても問題にならないので、ロット
投入待ち時間をT4と短くし、薬液温度の下げ幅を大き
くすることが望ましい。これにより、洗浄装置の処理能
力は多少犠牲になるが、薬液使用量の低減効果、使用電
力量の削減効果を大きくすることができる。従って、ロ
ット投入待ち時間を任意の時間に自由に設定できる構成
とすることにより、薬液使用量の低減及び使用電力量の
削減の効果と、洗浄装置の処理能力の低下防止効果をバ
ランス良く得ることができ、その時の装置の負荷状況に
応じた最適な温調を実現可能となる。
続した時、温調機能を停止して薬液温度が低下している
間(時間T2又はT2’)はNH4OH濃度の低下が緩
やかになるため、従来の洗浄装置のように処理ロットが
ない状態でも常に薬液温度を一定に保持している場合に
比べて薬液の寿命をT1期間だけ延長させることができ
る。これにより、薬液の寿命が延長した時間T1又はT
1’分の薬液使用量を削減することができる。
の間に薬液温度を一定に保つために温調機能を作動させ
た場合の消費電力(即ち、小刻みにヒーターをON/O
FFした場合の消費電力)から、図2に示すように一旦
温度が下がった薬液を60℃まで昇温するのに必要な消
費電力(即ち、時間T3又はT3’の間に常時ヒーター
をONした場合の消費電力)を差し引いた電力が削減で
きることとなる。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
前記ロット投入待ち時間Tは、洗浄装置の各薬液槽毎
に、その薬液種類、組成、用途、洗浄装置内での位置な
どにより、個別の時間が設定できるようにしておくこと
がさらに望ましい。
槽9においては、その成分中のNH4OHが特に蒸発し
やすく、薬液温度が高い程蒸発量も多くなるので、ロッ
ト投入待ち時間Tを短く設定しておき早目に温調機能を
切っておくことが望ましい。また、アンモニア過水槽9
は、ロット処理時間の薬液の温調設定温度が60℃程度
とあまり高くないため、温調機能が停止して薬液温度が
下がっている状態から、温調が再開されて60℃に達す
るまでの時間(昇温待ち時間T3)はあまり長くならな
いので、ロット投入待ち時間Tを短くしても良いことに
なる。
状態から次のロット投入が行われ、温調機能が再開され
た場合に、処理ロットは上流側の処理槽から順次処理さ
れて下流側へ搬送されてくることになるので、洗浄装置
の下流側に配置されているアンモニア過水槽9の昇温待
ち時間T3は、上流側に配置されている硫酸過水槽1,
2の昇温待ち時間T3よりも長くても良いことになる。
つまり、アンモニア過水槽9の薬液温度の下げ幅を大き
くしても良いことになる。そのためには、アンモニア過
水槽9のロット投入待ち時間Tは、硫酸過水槽1,2の
ロット投入待ち時間Tより短い時間に設定しておくこと
により実現できる。
槽1での処理時間分だけ余裕があるため、硫酸過水槽1
よりもロット投入待ち時間Tを短い時間に設定しておい
ても良いことになる。
装置の各薬液槽毎に個別の時間が自由に設定できるよう
にしておくことにより、より効果的な薬液使用量の低
減、使用電力の削減を図ることができる。
調手段により温度調節された洗浄液を用いて第1の被処
理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が予め設
定した任意の時間経過した時に、前記温調手段を停止
し、その後、第2の被処理体を洗浄する時に前記温調手
段を開始するように制御する制御手段を具備する。した
がって、洗浄用薬液の寿命を長くすることができ、洗浄
コストを低減させた洗浄装置及び洗浄方法を提供するこ
とができる。
す構成図である。
T4’を入力した場合における薬液濃度の時間変化、ヒ
ーターのON/OFF及び処理ロットの有無を示す図で
ある。
H2Oからなる薬液中のNH4OH濃度と経過時間との
関係を示すグラフである。
間変化、ヒーターのON/OFF及び処理ロットの有無
を示す図である。
温度の時間変化 39,42 薬液濃度の時間変化
Claims (5)
- 【請求項1】 洗浄装置において洗浄処理の行われない
状態が任意の時間経過した時に、洗浄液の温度調節を停
止するように洗浄装置を設定する工程と、 所定温度に温度調節された洗浄液を用いて第1の被処理
体を洗浄する第1の洗浄工程と、 前記第1の洗浄工程の終了後、予め設定された前記任意
の時間が経過した時に、前記温度調節を停止する工程
と、 第2の被処理体を洗浄する時に、前記洗浄液の温度調節
を開始し、この洗浄液を所定温度まで昇温する工程と、 この洗浄液を用いて第2の被処理体を洗浄する第2の洗
浄工程と、 を具備することを特徴とする洗浄方法。 - 【請求項2】 前記洗浄液が、少なくともアンモニア水
と過酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なく
とも熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であること
を特徴とする請求項1記載の洗浄方法。 - 【請求項3】 所定温度に温度調節された洗浄液を用い
て被処理体を洗浄する洗浄装置であって、 前記洗浄液が入れられた洗浄槽と、 前記洗浄液を所定温度に温度調節する温調手段と、 前記温調手段により温度調節された洗浄液を用いて第1
の被処理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が
予め設定した任意の時間経過した時に、前記温調手段を
停止し、その後、第2の被処理体を洗浄する時に前記温
調手段を開始するように制御する制御手段と、 を具備することを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項4】 前記洗浄液が、少なくともアンモニア水
と過酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なく
とも熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であること
を特徴とする請求項3記載の洗浄装置。 - 【請求項5】 前記洗浄液を用いて洗浄した後に前記被
処理体を水洗する水洗槽と、前記水洗槽により水洗した
後に前記被処理体をリンスするリンス槽と、前記リンス
槽によりリンスした後に前記被処理体を乾燥させる乾燥
機と、前記被処理体を搬送する搬送機と、をさらに含む
ことを特徴とする請求項3又は4記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18167999A JP2001015475A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP18167999A JP2001015475A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001015475A true JP2001015475A (ja) | 2001-01-19 |
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ID=16104986
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP18167999A Pending JP2001015475A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2001015475A (ja) |
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- 1999-06-28 JP JP18167999A patent/JP2001015475A/ja active Pending
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