KR20210158330A - 액 처리 장치 및 액 처리 방법 - Google Patents

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카즈키 코사이
유스케 타카마츠
타이세이 이노우에
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

처리액의 청정도를 향상시키는 기술을 제공한다. 실시 형태에 따른 액 처리 장치는, 저류 탱크와, 순환 라인과, 공급 라인과, 반환 라인과, 적어도 1 개의 필터를 구비한다. 저류 탱크는, 처리액을 저류한다. 순환 라인은, 저류 탱크로부터 보내지는 처리액을 저류 탱크로 되돌린다. 공급 라인은, 순환 라인과, 기판에 처리액을 공급하는 공급부를 접속한다. 반환 라인은, 공급 라인에 접속되어, 공급 라인으로부터 저류 탱크로 처리액을 되돌린다. 필터는, 반환 라인과 공급 라인과의 접속 개소보다 상류측의 공급 라인, 및 반환 라인의 적어도 일방에 마련되어, 처리액 중의 이물을 제거한다.

Description

액 처리 장치 및 액 처리 방법 {LIQUID PROCESSING APPARATUS AND LIQUID PROCESSING METHOD}
본 개시는 액 처리 장치 및 액 처리 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 처리액이 순환하는 순환 라인으로부터 공급 라인을 거쳐 처리 유닛으로 처리액을 공급하는 액 처리 장치가 개시되어 있다. 액 처리 장치는, 공급 라인에 접속되는 반환 라인에 의해 처리 유닛으로 처리액을 공급하지 않고, 처리액을 순환 라인으로 되돌릴 수 있다.
일본특허공개공보 2011-035135호
본 개시는 처리액의 청정도를 향상시키는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 액 처리 장치는, 저류 탱크와, 순환 라인과, 공급 라인과, 반환 라인과, 적어도 하나의 필터를 구비한다. 저류 탱크는, 처리액을 저류한다. 순환 라인은, 저류 탱크로부터 보내지는 처리액을 저류 탱크로 되돌린다. 공급 라인은, 순환 라인과, 기판에 처리액을 공급하는 공급부를 접속한다. 반환 라인은, 공급 라인에 접속되어, 공급 라인으로부터 저류 탱크로 처리액을 되돌린다. 필터는, 반환 라인과 공급 라인과의 접속 개소보다 상류측의 공급 라인, 및 반환 라인 중 적어도 일방에 마련되어, 처리액 중의 이물을 제거한다.
본 개시에 따르면, 처리액의 청정도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 처리 유닛의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 3은 실시 형태에 따른 처리액 공급원의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 공급 시에 있어서의 IPA의 흐름을 나타내는 도이다.
도 5는 실시 형태에 따른 대기 시에 있어서의 IPA의 흐름을 나타내는 도이다.
도 6은 실시 형태에 따른 초기 동작 시에 있어서의 처리를 설명하는 순서도이다.
도 7은 실시 형태의 변형예에 따른 처리액 공급원의 개략 구성을 나타내는 도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 액 처리 장치 및 액 처리 방법의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해 개시되는 액 처리 장치 및 액 처리 방법이 한정되는 것은 아니다.
<기판 처리 시스템의 개요>
실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)(액 처리 장치의 일례)의 개략 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 마련된다.
반입반출 스테이션(2)은 캐리어 배치부(11)와 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는 복수 매의 기판, 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(W)(이하, 웨이퍼(W)라 호칭함)를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는 캐리어 배치부(11)에 인접하여 마련되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은 반송부(12)에 인접하여 마련된다. 처리 스테이션(3)은 반송부(15)와 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은 반송부(15)의 양측에 배열되어 마련된다.
반송부(15)는 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 기판 처리를 행한다. 처리 유닛(16)은, 반송된 웨이퍼를 유지하고, 유지한 웨이퍼에 기판 처리를 행한다. 처리 유닛(16)은, 유지된 웨이퍼에 처리액을 공급하여, 기판 처리를 행한다. 처리액은, HFC(Hydro Fluoro Carbon) 등의 웨이퍼(W)를 처리하는 CF계 세정액, 및 DHF(Diluted Hydro Fluoricacid：희불산) 등의 웨이퍼(W)의 잔사를 세정하는 세정액이다. 또한, 처리액은, DIW(DeIonized Water：탈이온수) 등의 린스액, 및 IPA(IsoPropyl Alcohol) 등의 치환액이다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는 기억부(19)에 기억된 프로그램을 읽어내 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또한 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 반입반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)으로 반입된다.
처리 유닛(16)으로 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 기판 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)로 되돌려진다.
<처리 유닛의 개요>
이어서, 처리 유닛(16)의 개요에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 실시 형태에 따른 처리 유닛(16)의 구성을 나타내는 모식도이다. 처리 유닛(16)은 챔버(20)와, 기판 유지 기구(30)와, 처리액 공급부(40)와, 회수 컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는, 기판 유지 기구(30)와 처리액 공급부(40)와 회수 컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는 FFU(Fan Filter Unit)(21)가 마련된다. FFU(21)는 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.
기판 유지 기구(30)는 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는 지주부(32)를 연직축 둘레로 회전시킨다.
기판 유지 기구(30)는, 구동부(33)를 이용하여 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시킨다. 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)가 회전한다.
처리액 공급부(40)(공급부의 일례)는, 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(40)는, 처리액 공급원(70)에 접속된다. 처리액 공급부(40)는, 복수의 노즐을 구비한다. 예를 들면, 복수의 노즐은, 각 처리액에 대응하여 마련된다. 각 노즐은, 각 처리액 공급원(70)으로부터 공급되는 처리액을 웨이퍼(W)에 토출한다.
회수 컵(50)은, 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되어, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수 컵(50)의 저부에는 배액구(51)가 형성되어 있고, 회수 컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 배액구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수 컵(50)의 저부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
<처리액 공급원의 개요>
이어서, 처리액 공급원(70)에 대하여 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 실시 형태에 따른 처리액 공급원(70)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 여기서는, IPA를 공급하는 처리액 공급원(70)을 일례로서 설명한다. 도 3에 나타나는 처리액 공급원(70)의 구성은, IPA에 한정되지 않고, 다른 처리액을 공급하는 처리액 공급원의 구성에 적용되어도 된다. 또한, 도 3에 있어서는, 처리액 공급원(70)이 2 개의 처리액 공급부(40)에 IPA를 공급하는 일례를 나타내지만, 이에 한정되지는 않는다. 처리액 공급원(70)은, 복수의 처리액 공급부(40)에 IPA를 공급한다. 또한, 처리액 공급원(70)은, 1 개의 처리액 공급부(40)에 IPA를 공급해도 된다.
처리액 공급원(70)은, 탱크(71)와, 처리액 보충부(72)와, 배액 라인(73)과, 순환 라인(74)과, 공급 라인(75)과, 반환 라인(76)을 구비한다.
탱크(71)(저류 탱크의 일례)는, IPA(처리액의 일례)를 저류한다. 처리액 보충부(72)는, 탱크(71)에 새로운 IPA를 공급한다. 예를 들면, 처리액 보충부(72)는, 탱크(71)의 IPA를 교체하는 경우, 또는 탱크(71)의 IPA가 소여의 양보다 적어진 경우에, 탱크(71)에 새로운 IPA를 공급한다.
배액 라인(73)은, 탱크(71)의 IPA를 교체하는 경우에, 탱크(71)로부터 IPA를 외부로 배출하여, IPA를 폐액한다. 탱크(71)의 IPA를 교체하는 경우에는, 새로운 IPA를 공급하면서, IPA의 순환이 행해져, 순환 라인(74), 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)에 잔존하는 IPA가 폐액되어도 된다. 즉, 순환 라인(74), 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)에 잔존하는 IPA를 포함하는 IPA가 교체되어도 된다.
순환 라인(74)은, 탱크(71)(저류 탱크의 일례)로부터 보내지는 IPA(처리액의 일례)를 탱크(71)로 되돌린다. 순환 라인(74)은, IPA가 탱크(71)의 외부를 흘러, 다시 탱크(71)로 되돌아오도록 마련된다. 순환 라인(74)은, IPA를, 복수의 처리 유닛(16)으로 공급 가능하게 되도록 마련된다.
순환 라인(74)에는, 펌프(80)와, 히터(81)와, 필터(82)와, 유량계(83)와, 온도 센서(84)와, 배압 밸브(85)가 마련된다. 구체적으로, 순환 라인(74)에는, 탱크(71)를 기준으로 한 IPA의 흐름 방향에 있어서, 상류측으로부터 펌프(80), 히터(81), 필터(82), 유량계(83), 온도 센서(84) 및 배압 밸브(85)의 순으로 마련된다.
펌프(80)는, 순환 라인(74)에 있어서 IPA를 압송한다. 압송된 IPA는, 순환 라인(74)을 순환하여, 탱크(71)로 되돌려진다.
히터(81)는, 순환 라인(74)에 마련되어, IPA(처리액의 일례)의 온도를 조정한다. 구체적으로, 히터(81)는, IPA를 가열한다. 히터(81)는, 제어 장치(4)로부터의 신호에 기초하여 IPA의 가열량을 제어하고, IPA의 온도를 조정한다. 예를 들면, 히터(81)에 의한 IPA의 가열량은, 온도 센서(84)에 의해 검출되는 IPA의 온도에 기초하여 조정된다.
예를 들면, 제어 장치(4)는, 히터(81)를 제어하여, IPA의 온도를 소여의 온도로 조정한다. 소여의 온도는, 공급 시에 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 웨이퍼(W)에 토출되는 IPA의 온도가, 미리 설정된 처리 온도가 되는 온도이다. 소여의 온도는, 공급 라인(75) 등에 마련되는 필터(92)의 열 용량 등에 기초하여 설정되는 온도이다.
필터(82)는, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA에 포함되는 파티클 등의 오염 물질인 이물을 제거한다. 유량계(83)는, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA의 유량을 계측한다. 온도 센서(84)는, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA의 온도를 검출한다. 온도 센서(84)는, 공급 라인(75)이 접속되는 개소보다 상류측의 순환 라인(74)에 마련된다.
배압 밸브(85)는, 배압 밸브(85)의 상류측에 있어서의 IPA의 압력이 소여의 압력보다 큰 경우에는 밸브 개방도를 크게 한다. 배압 밸브(85)는, 배압 밸브(85)의 상류측에 있어서의 IPA의 압력이 소여의 압력보다 작은 경우에는 밸브 개방도를 작게 한다. 배압 밸브(85)는, 상류측에 있어서의 처리액의 압력을 소여의 압력으로 유지하는 기능을 가진다. 소여의 압력은, 미리 설정된 압력이다. 배압 밸브(85)의 밸브 개방도는 제어 장치(4)(도 1 참조)에 의해 제어된다.
배압 밸브(85)는, 밸브 개방도가 제어됨으로써, 순환 라인(74)에 있어서의 IPA의 유량을 조정 가능하다. 즉, 배압 밸브(85)(유량 조정부의 일례)는, 순환 라인(74)에 마련되어, 순환 라인(74)에 의해 탱크(71)(저류 탱크의 일례)로 되돌아오는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 조정한다. 또한, 순환 라인(74)에 있어서의 IPA의 유량은, 펌프(80)의 토출 압력이 제어됨으로써 조정되어도 된다. 순환 라인(74)에 있어서의 IPA의 유량은, 유량계(83)에 의해 검출되는 IPA의 유량에 기초하여 제어된다.
공급 라인(75)은, 순환 라인(74)에 접속된다. 공급 라인(75)은, 온도 센서(84)보다 하류측이며, 또한 배압 밸브(85)보다 상류측의 순환 라인(74)에 접속된다. 공급 라인(75)은, 복수의 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)에 대응하여 복수 마련된다. 공급 라인(75)은, 순환 라인(74)으로부터 분기하여, 처리액 공급부(40)에 IPA를 공급 가능하게 되도록 마련된다. 공급 라인(75)은, 순환 라인(74)과, 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 IPA(처리액의 일례)를 공급하는 처리액 공급부(40)를 접속한다.
공급 라인(75)에는, 유량계(90)와, 정압 밸브(91)와, 필터(92)와, 개폐 밸브(93)가 마련된다. 구체적으로, 공급 라인(75)에는, 순환 라인(74)측으로부터, 유량계(90), 정압 밸브(91), 필터(92) 및 개폐 밸브(93)의 순으로 마련된다. 즉, 공급 라인(75)에는, 순환 라인(74)으로부터 처리액 공급부(40)로 흐르는 IPA의 흐름 방향에 있어서, 상류측으로부터 유량계(90), 정압 밸브(91), 필터(92) 및 개폐 밸브(93)의 순으로 마련된다.
유량계(90)는, 공급 라인(75)을 흐르는 IPA의 유량을 계측한다. 정압 밸브(91)는, 정압 밸브(91)보다 하류측에 있어서의 IPA의 압력을 조정한다. 예를 들면, 정압 밸브(91)는, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 토출되는 IPA의 토출량이, 소여의 토출량이 되도록 IPA의 압력을 조정한다. 즉, 정압 밸브(91)는, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 토출되는 IPA의 유량을 조정한다. 소여의 토출량은, 미리 설정된 양이며, 웨이퍼(W)의 처리 조건에 따라 설정된다. 정압 밸브(91)는, 제어 장치(4)로부터의 신호에 기초하여 IPA의 압력을 조정한다.
필터(92)는, 반환 라인(76)과 공급 라인(75)과의 접속 개소(75a)보다 상류측의 공급 라인(75)에 마련된다. 필터(92)는, 정압 밸브(91)보다 하류측의 공급 라인(75)에 마련된다. 필터(92)는, 공급 라인(75)을 흐르는 IPA에 포함되는 파티클 등의 오염 물질인 이물을 제거한다. 즉, 필터(92)는, IPA(처리액의 일례) 중의 이물을 제거한다.
필터(92)는, 순환 라인(74)에 마련된 필터(82)보다 소형의 필터이다. 필터(92)는, 예를 들면, POU(Point Of Use) 필터이다. POU 필터 등의 소형의 필터가 이용됨으로써, 공급 라인(75)의 대형화, 즉 기판 처리 시스템(1)의 대형화가 억제된다.
개폐 밸브(93)는, 처리액 공급부(40)에 대한 IPA의 공급의 유무를 전환한다. 개폐 밸브(93)가 열림으로써, 처리액 공급부(40)에 IPA가 공급된다. 즉, 개폐 밸브(93)가 열림으로써, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 IPA가 토출된다. 개폐 밸브(93)가 닫힘으로써, 처리액 공급부(40)에 IPA는 공급되지 않는다. 즉, 개폐 밸브(93)가 닫힘으로써, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 IPA가 토출되지 않는다. 개폐 밸브(93)는, 제어 장치(4)로부터의 신호에 기초하여 개폐된다. 즉, 개폐 밸브(93)는, 제어 장치(4)에 의해 제어된다.
반환 라인(76)은, 공급 라인(75)에 접속되어, 공급 라인(75)으로부터 탱크(71)(저류 탱크의 일례)로 IPA(처리액의 일례)를 되돌린다. 반환 라인(76)은, 필터(92)와 개폐 밸브(93)와의 사이에 마련된 접속 개소(75a)에 있어서 공급 라인(75)에 접속된다. 반환 라인(76)은, 복수의 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)에 대응하여 복수 마련된다. 반환 라인(76)에는, 개폐 밸브(100)가 마련된다.
개폐 밸브(100)는, 반환 라인(76)에 있어서의 IPA의 흐름의 유무를 전환한다. 개폐 밸브(100)가 열림으로써, 공급 라인(75)으로부터 반환 라인(76)으로 IPA가 흐른다. 반환 라인(76)에 흐르는 IPA는, 탱크(71)로 되돌려진다. 개폐 밸브(100)가 닫힘으로써, 반환 라인(76)에 IPA가 흐르지 않는다. 개폐 밸브(100)는, 제어 장치(4)로부터의 신호에 기초하여 개폐된다. 즉, 개폐 밸브(100)는, 제어 장치(4)에 의해 제어된다.
각 개폐 밸브(93, 100)(전환부의 일례)는, IPA(처리액)의 흐름을 반환 라인(76), 또는 접속 개소(75a)보다 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)측의 공급 라인(75)으로 전환한다.
복수의 반환 라인(76)은, 반환 라인(76)을 흐르는 IPA의 흐름 방향에 있어서 개폐 밸브(100)보다 하류측에서 합류하고, 탱크(71)에 접속된다. 복수의 반환 라인(76)이 합류하는 개소보다 하류측의 반환 라인(76)에는, 온도 센서(101)가 마련된다. 온도 센서(101)는, 반환 라인(76)으로부터 탱크(71)로 되돌아오는 IPA의 온도를 검출한다. 또한 반환 라인(76)은, 배압 밸브(85)보다 하류측의 순환 라인(74)에 접속되어도 된다.
<공급 시에 있어서의 IPA의 흐름>
이어서, 공급 시에 있어서의 IPA의 흐름에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 실시 형태에 따른 공급 시에 있어서의 IPA의 흐름을 나타내는 도이다.
제어 장치(4)는, 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)로부터 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 IPA(처리액의 일례)를 공급하는 공급 시에는, IPA가 처리액 공급부(40)로 유입되도록 각 개폐 밸브(93, 100)(전환부의 일례)를 제어한다. 구체적으로, 제어 장치(4)는, 공급 시에는, 반환 라인(76)에 마련된 개폐 밸브(100)를 닫고, 공급 라인(75)에 마련된 개폐 밸브(93)를 연다. 이에 의해, IPA가, 반환 라인(76)으로는 유입되지 않고, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 토출된다.
공급 라인(75)을 흐르는 IPA는, 필터(92)에 의해 이물이 제거되어, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 웨이퍼(W)에 토출된다. 이 때문에, 청정도가 높은 IPA가 웨이퍼(W)에 토출된다.
<대기 시에 있어서의 IPA의 흐름>
이어서, 대기 시에 있어서의 IPA의 흐름에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 실시 형태에 따른 대기 시에 있어서의 IPA의 흐름을 나타내는 도이다.
제어 장치(4)는, 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)로부터 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 IPA(처리액의 일례)를 공급하지 않는 대기 시에는, IPA가 반환 라인(76)으로 유입되도록 개폐 밸브(93, 100)(전환부의 일례)를 제어한다. 구체적으로, 제어 장치(4)는, 대기 시에는, 공급 라인(75)에 마련된 개폐 밸브(93)를 닫고, 반환 라인(76)에 마련된 개폐 밸브(100)를 연다. 이에 의해, IPA는, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 토출되지 않고, 반환 라인(76)을 거쳐 탱크(71)로 되돌려진다.
반환 라인(76)을 흐르는 IPA는, 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)에 의해 이물이 제거되고 있다. 대기 시에 IPA 중의 이물이 제거되기 때문에, IPA의 청정도가 높아진다.
또한, 복수의 처리 유닛(16)에 있어서, 각 개폐 밸브(93, 100)의 개폐는, 각 처리 유닛(16)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 상황에 따라 각각 제어된다.
대기 시에 있어서 공급 라인(75)에 흐르는 IPA의 유량은, 공급 시에 있어서 공급 라인(75)에 흐르는 IPA의 유량과 동일한 유량이다. 이에 의해, 각 개폐 밸브(93, 100)의 개폐가 전환됨으로써, 웨이퍼(W)에 소여의 토출량의 IPA를 공급할 수 있다.
<초기 동작 시에 있어서의 제어>
이어서, 초기 동작 시에 있어서의 처리에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 실시 형태에 따른 초기 동작 시에 있어서의 처리를 설명하는 순서도이다. 초기 동작에는, 탱크(71)의 IPA를 교체 동작, 탱크(71)에 대한 IPA의 보충 동작, 및 기판 처리 시스템(1)의 기동 동작이 포함된다.
제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, IPA(처리액의 일례)가 반환 라인(76)으로 유입되도록 각 개폐 밸브(93, 100)(전환부의 일례)를 제어한다(S100). 또한 제어 장치(4)는, 복수의 공급 라인(75), 및 복수의 반환 라인(76)에 있어서, IPA가 반환 라인(76)으로 유입되도록, 각 개폐 밸브(93, 100)를 제어한다.
제어 장치(4)는, 펌프(80)에 의해 순환 라인(74)에 IPA를 순환시키고(S101), 대기 시보다 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 증가시킨다(S102). 구체적으로, 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, 정압 밸브(91)를 제어함으로써, 대기 시보다 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 증가시킨다. 또한 제어 장치(4)는, 각 공급 라인(75)에 마련된 각 정압 밸브(91)를 제어한다. 또한, 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, 배압 밸브(85)를 제어함으로써, 순환 라인(74)에 의해 탱크(71)(저류 탱크의 일례)로 되돌아오는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 대기 시보다 감소시켜, 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량을 증가시킨다. 순환 라인(74)에 의해 탱크(71)로 되돌아오는 IPA의 유량이 감소함으로써, 각 공급 라인(75)으로 유입되는 IPA의 유량이 증가하고, 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량이 증가한다.
이에 의해, 초기 동작 시에는, 순환 라인(74)을 순환하는 IPA는, 순환 라인(74)에 마련된 필터(82)에 의해 이물이 제거된다. 또한, 순환 라인(74)으로부터 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)에 흐르는 IPA는, 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)에 의해 이물이 제거된다.
초기 동작 시에는, 대기 시보다 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량이 증가되고 있다. 이 때문에, 처리액 공급원(70)은, 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)에 의해, 많은 이물을 IPA로부터 제거할 수 있다. 처리액 공급원(70)은, 초기 동작 시에, IPA의 청정도를 신속하게 높일 수 있어, 웨이퍼(W)의 처리를 조기에 개시할 수 있다. 즉, 처리액 공급원(70)은, 초기 동작의 시간을 짧게 할 수 있다.
제어 장치(4)는, 대기 시보다 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량을 증가시키고 나서 소여의 시간이 경과했는지 여부를 판정한다(S103). 소여의 시간은, 미리 설정된 시간이며, IPA의 청정도가 미리 설정된 청정도가 되는 시간이다. 소여의 시간은, 초기 동작의 종류에 따라 설정된다.
제어 장치(4)는, 대기 시보다 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량을 증가시키고 나서 소여의 시간이 경과할 때까지(S103：No), 반환 라인(76)으로의 IPA의 유량 증가를 계속한다(S102).
제어 장치(4)는, 대기 시보다 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량을 증가시키고 나서 소여의 시간이 경과하면(S103：Yes), IPA의 유량을 대기 시에 있어서의 유량으로 감소시킨다(S104).
<효과>
기판 처리 시스템(1)(액 처리 장치의 일례)은, 탱크(71)(저류 탱크의 일례)와, 순환 라인(74)과, 공급 라인(75)과, 반환 라인(76)과, 필터(92)를 구비한다. 탱크(71)는, IPA(처리액의 일례)를 저류한다. 순환 라인(74)은, 탱크(71)로부터 보내지는 IPA를 탱크(71)로 되돌린다. 공급 라인(75)은, 순환 라인(74)과, 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 IPA를 공급하는 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)를 접속한다. 반환 라인(76)은, 공급 라인(75)에 접속되어, 공급 라인(75)으로부터 탱크(71)로 IPA를 되돌린다. 필터(92)는, 반환 라인(76)과 공급 라인(75)과의 접속 개소(75a)보다 상류측의 공급 라인(75)에 마련되어, IPA 중의 이물을 제거한다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 필터(92)에 의해 IPA 중의 이물을 제거하여, IPA의 청정도를 향상시킬 수 있다. 기판 처리 시스템(1)은, 예를 들면, 대기 시에, IPA 중의 이물을 제거할 수 있어, 공급 시에, 청정도가 높은 IPA를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다. 기판 처리 시스템(1)은, 처리액 공급부(40)에 가까운 개소에 필터(92)가 마련됨으로써, 청정도가 높은 IPA를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 정압 밸브(91)를 구비한다. 정압 밸브(91)는, 공급 라인(75)에 마련된다. 필터(92)는, 정압 밸브(91)보다 하류측의 공급 라인(75)에 마련된다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 필터(92)로부터 처리액 공급부(40)까지의 공급 라인(75)에 배치되는 부재를 줄여, 청정도가 높은 IPA를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다.
공급 라인(75), 및 반환 라인(76)은, 복수의 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)에 대응하여 복수 마련된다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 각 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)에 의해 IPA 중의 이물을 제거할 수 있어, IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 히터(81)(온조부(溫調部)의 일례)를 구비한다. 히터(81)는, 순환 라인(74)에 마련되어, IPA(처리액의 일례)의 온도를 조정한다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 히터(81)에 의해 IPA의 온도를 조정하여, 필터(92)를 지나, 처리액 공급부(40)로부터 웨이퍼(W)로 공급되는 IPA의 온도를 안정시킬 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 각 개폐 밸브(93, 100)(전환부)와, 제어 장치(4)를 구비한다. 각 개폐 밸브(93, 100)는, IPA(처리액의 일례)의 흐름을 반환 라인(76), 또는 접속 개소(75a)보다 처리액 공급부(40)(공급부의 일례)측의 공급 라인(75)으로 전환한다. 제어 장치(4)는, 각 개폐 밸브(93, 100)를 제어한다. 제어 장치(4)는, 처리액 공급부(40)로부터 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 IPA를 공급하지 않는 대기 시에는, IPA가 반환 라인(76)으로 유입되도록 각 개폐 밸브(93, 100)를 제어한다. 제어 장치(4)는, 처리액 공급부(40)로부터 웨이퍼(W)에 IPA를 공급하는 공급 시에는, IPA가 처리액 공급부(40)로 유입되도록 각 개폐 밸브(93, 100)를 제어한다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 대기 시, 및 공급 시에 필터(92)에 의해 IPA 중의 이물을 제거할 수 있어, IPA의 청정도를 향상시킬 수 있다. 기판 처리 시스템(1)은, 대기 시에 필터(92)에 의해 IPA 중의 이물을 제거함으로써, 공급 시에 웨이퍼(W)에 청정도가 높은 IPA를 공급할 수 있다.
제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, IPA(처리액의 일례)가 반환 라인(76)으로 유입되도록 각 개폐 밸브(93, 100)(전환부의 일례)를 제어하고, 또한 대기 시보다 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 증가시킨다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 초기 동작 시에 IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있어, 초기 동작의 시간을 짧게 하여, 웨이퍼(W)의 처리를 조기에 개시할 수 있다.
제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, 정압 밸브(91)를 제어함으로써, 대기 시보다 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA(처리액의 일례)의 유량을 증가시킨다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 간이한 구성에 의해 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)로 유입되는 IPA의 유량을 증가시켜, IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있다. 이 때문에, 기판 처리 시스템(1)은, 초기 동작의 시간을 짧게 하여, 웨이퍼(W)의 처리를 조기에 개시할 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은, 배압 밸브(85)(유량 조정부의 일례)를 구비한다. 배압 밸브(85)는, 순환 라인(74)에 마련되어, 순환 라인(74)에 의해 탱크(71)(저류 탱크의 일례)로 되돌아오는 IPA의 유량을 조정한다. 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에는, 배압 밸브(85)를 제어함으로써, 순환 라인(74)에 의해 탱크(71)로 되돌아오는 IPA의 유량을 대기 시보다 감소시켜, 반환 라인(76)으로 유입되는 IPA의 유량을 증가시킨다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 간이한 구성에 의해 공급 라인(75)에 마련된 필터(92)로 유입되는 IPA의 유량을 증가시켜, IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 시스템(1)은, 초기 동작의 시간을 짧게 하여, 웨이퍼(W)의 처리를 조기에 개시할 수 있다.
<변형예>
처리액 공급원(70)에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 필터(92)는, 정압 밸브(91)보다 상류측의 공급 라인(75)에 마련되어도 된다. 도 7은 실시 형태의 변형예에 따른 처리액 공급원(70)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 필터(92)가 정압 밸브(91)보다 상류측의 공급 라인(75)에 마련됨으로써, 정압 밸브(91)로부터 처리액 공급부(40)로 흐르는 IPA의 유량을 안정시킬 수 있다. 즉, 기판 처리 시스템(1)은, 공급 시에 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 토출되는 IPA의 유량을 안정시킬 수 있다.
또한 필터(92)는, 반환 라인(76)에 마련되어도 된다. 반환 라인(76)에 마련되는 필터(92)는, 개폐 밸브(100)보다 상류측의 반환 라인(76)에 마련되어도 되고, 개폐 밸브(100)보다 하류측의 반환 라인(76)에 마련되어도 된다.
또한, 필터(92)는, 복수 마련되어도 된다. 예를 들면, 필터(92)는, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)에 마련되어도 된다. 또한, 공급 라인(75)에 복수의 필터(92)가 마련되어도 된다. 예를 들면, 반환 라인(76)이 접속되는 접속 개소(75a)보다 상류측의 공급 라인(75), 및 개폐 밸브(93)보다 하류측의 공급 라인(75)에 필터(92)가 마련되어도 된다. 또한, 공급 라인(75)에 복수의 필터(92)가 마련되고, 또한 반환 라인(76)에 필터(92)가 마련되어도 된다.
IPA 중의 이물을 제거하는 적어도 1 개의 필터(92)는, 반환 라인(76)과 공급 라인(75)과의 접속 개소(75a)보다 상류측의 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)의 적어도 일방에 마련된다.
이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 필터(92)에 의해 IPA 중의 이물을 제거하여, IPA의 청정도를 향상시킬 수 있다. 기판 처리 시스템(1)은, 대기 시에 IPA 중의 이물을 제거할 수 있고, 공급 시에, 청정도가 높은 IPA를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다. 또한, 기판 처리 시스템(1)은, 초기 동작 시에, IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있고, 초기 동작의 시간을 짧게 하여, 웨이퍼(W)의 처리를 조기에 개시시킬 수 있다.
또한, 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에, 히터(81)(온조부의 일례)에 의해 소여의 비가열 시간 동안, IPA(처리액의 일례)를 가열하지 않고, IPA를 반환 라인(76)으로 유입시킨 후에, 히터(81)에 의한 IPA의 가열을 개시해도 된다. 구체적으로, 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에, 히터(81)에 의해 IPA를 가열하지 않고, 공급 라인(75)으로부터 반환 라인(76)으로 IPA를 유입시킨다. 이에 의해, IPA는, 온도가 낮은 상태로 필터(92)를 통과한다. 이 때문에, 기판 처리 시스템(1)은, 필터(92)에 의한 IPA 중의 이물의 포집 효율을 향상시킬 수 있고, IPA 중의 이물을 조기에 제거할 수 있어, 초기 동작의 시간을 짧게 할 수 있다. 소여의 비가열 시간은, 미리 설정된 시간이며, IPA 중의 이물이 충분히 제거되는 시간이다. 제어 장치(4)는, 소여의 비가열 시간이 경과하면, 히터(81)에 의해 IPA를 가열하여, IPA의 온도를 소여의 온도로 조정한다.
또한, 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 IPA(처리액의 일례)를 유입시키지 않고, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA의 온도를 히터(81)(온조부의 일례)에 의해 소여의 가열 온도로 한다. 그리고, 제어 장치(4)는, IPA의 온도를 소여의 가열 온도로 한 후에, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 IPA를 유입시켜도 된다. 소여의 가열 온도는, 미리 설정된 온도이다. 소여의 가열 온도는, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 IPA를 유입시킨 경우에, 필터(92) 등에 의해 흡열되어 저하되는 IPA의 온도를 고려하여 설정된다. 소여의 가열 온도는, 소여의 온도보다 높다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, IPA의 온도를, 소여의 온도로 조기에 조정할 수 있어, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터, 온도가 조정된 IPA를 조기에 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다.
또한, 순환 라인(74)에는, 배압 밸브(85)보다 하류측에 온도 센서가 마련되어도 된다. 제어 장치(4)는, 초기 동작 시에, 온도 센서(84)에 의해 검출된 IPA의 온도와, 배압 밸브(85)의 하류측의 IPA의 온도와의 온도차가 소여의 제 1 온도차 이하가 되면, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 처리액을 유입시켜도 된다. 소여의 제 1 온도차는, 미리 설정된 온도차이다. 소여의 제 1 온도차는, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA의 온도가 안정되어 있다고 판정 가능한 온도차이다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, IPA의 온도를 안정시킨 후에, IPA 중의 이물을 제거하여, IPA의 청정도를 높일 수 있다.
또한, 제어 장치(4)는, 초기 동작을 행한 후에, 순환 라인(74)을 흐르는 IPA의 온도와, 반환 라인(76)을 흐르는 IPA의 온도와의 온도차에 기초하여, IPA를 처리액 공급부(40)로 유입시켜도 된다. 구체적으로, 제어 장치(4)는, 공급 라인(75), 및 반환 라인(76)으로 IPA를 유입시킨 후에, 온도차가 소여의 제 2 온도차 이하가 된 경우에, 처리액 공급부(40)의 노즐로부터 웨이퍼(W)에 대한 IPA의 토출을 허가한다. 소여의 제 2 온도차는, 예를 들면, 필터(92) 등을 통과한 IPA의 온도가 안정되어 있다고 판정 가능한 온도차이다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, IPA 중의 이물이 제거되어, 온도가 안정된 IPA를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다.
또한, 온도 센서(101)는, 각 반환 라인(76)에 각각 마련되어도 된다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 각 반환 라인(76)에 있어서의 IPA의 온도, 즉 처리 유닛(16)마다의 IPA의 온도를 정확하게 검출할 수 있다. 제어 장치(4)는, 검출된 IPA의 온도에 기초하여, 각 공급 라인(75)으로 유입되는 IPA의 유량을 조정한다. 제어 장치(4)는, 예를 들면, 배압 밸브(85), 각 공급 라인(75)에 마련된 정압 밸브(91)를 제어하여, 각 공급 라인(75)으로 유입되는 IPA의 유량을 조정한다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)은, 각 공급 라인(75)으로 유입되는 IPA의 온도, 및 유량을 적절하게 제어할 수 있다.
또한, 금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는 첨부한 특허 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (12)

  1. 처리액을 저류하는 저류 탱크와,
    상기 저류 탱크로부터 보내지는 상기 처리액을 상기 저류 탱크로 되돌리는 순환 라인과,
    상기 순환 라인과 기판에 상기 처리액을 공급하는 공급부를 접속하는 공급 라인과,
    상기 공급 라인에 접속되어, 상기 공급 라인으로부터 상기 저류 탱크로 상기 처리액을 되돌리는 반환 라인과,
    상기 반환 라인과 상기 공급 라인과의 접속 개소보다 상류측의 상기 공급 라인, 및 상기 반환 라인의 적어도 일방에 마련되어, 상기 처리액 중의 이물을 제거하는 적어도 1 개의 필터
    를 구비하는 액 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급 라인에 마련되는 정압 밸브
    를 구비하고,
    상기 필터는, 상기 정압 밸브보다 하류측의 상기 공급 라인에 마련되는
    액 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급 라인에 마련되는 정압 밸브
    를 구비하고,
    상기 필터는, 상기 정압 밸브보다 상류측의 상기 공급 라인에 마련되는
    액 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급 라인 및 상기 반환 라인은, 복수의 공급부에 대응하여 복수 마련되는
    액 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 마련되어, 상기 처리액의 온도를 조정하는 온조부
    를 구비하는 액 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액의 흐름을 상기 반환 라인, 또는 상기 접속 개소보다 상기 공급부측의 상기 공급 라인으로 전환하는 전환부와,
    상기 전환부를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 공급부로부터 상기 기판에 상기 처리액을 공급하지 않는 대기 시에는, 상기 처리액이 상기 반환 라인으로 유입되도록 상기 전환부를 제어하고, 상기 공급부로부터 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 공급 시에는, 상기 처리액이 상기 공급부로 유입되도록 상기 전환부를 제어하는
    액 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 초기 동작 시에는, 상기 처리액이 상기 반환 라인으로 유입되도록 상기 전환부를 제어하고, 또한 상기 대기 시보다 상기 반환 라인으로 유입되는 상기 처리액의 유량을 증가시키는
    액 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 공급 라인에 마련되는 정압 밸브
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 초기 동작 시에는, 상기 정압 밸브를 제어함으로써, 상기 대기 시보다 상기 반환 라인으로 유입되는 상기 처리액의 유량을 증가시키는
    액 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 마련되어, 상기 순환 라인에 의해 상기 저류 탱크로 되돌아오는 상기 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정부
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 초기 동작 시에는, 상기 유량 조정부를 제어함으로써, 상기 순환 라인에 의해 상기 저류 탱크로 되돌아오는 상기 처리액의 유량을 상기 대기 시보다 감소시키고, 상기 반환 라인으로 유입되는 상기 처리액의 유량을 증가시키는
    액 처리 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 마련되어, 상기 처리액의 온도를 조정하는 온조부
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 초기 동작 시에, 상기 온조부에 의해 소여의 비가열 시간 동안, 상기 처리액을 가열하지 않고, 상기 처리액을 상기 반환 라인으로 유입시킨 후에, 상기 온조부에 의한 상기 처리액의 가열을 개시하는
    액 처리 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 마련되어, 상기 처리액의 온도를 조정하는 온조부
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 초기 동작 시에, 상기 공급 라인 및 상기 반환 라인으로 상기 처리액을 유입시키지 않고, 상기 순환 라인을 흐르는 상기 처리액의 온도를 상기 온조부에 의해 소여의 가열 온도로 한 후에, 상기 공급 라인 및 상기 반환 라인으로 상기 처리액을 유입시키는
    액 처리 장치.
  12. 저류 탱크에 저류된 처리액을 순환 라인에 의해 순환시키는 순환 공정과,
    상기 순환 라인에 접속되는 공급 라인에 의해, 기판에 상기 처리액을 공급하는 공급 공정과,
    상기 공급 라인에 접속되는 반환 라인에 의해, 상기 공급 라인으로부터 상기 저류 탱크로 상기 처리액을 되돌리는 반환 공정과,
    상기 반환 라인과 상기 공급 라인과의 접속 개소보다 상류측의 상기 공급 라인, 및 상기 반환 라인의 적어도 일방에 마련되는 적어도 1 개의 필터에 의해, 상기 처리액 중의 이물을 제거하는 제거 공정
    을 가지는 액 처리 방법.
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