WO2022009661A1 - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents

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WO2022009661A1
WO2022009661A1 PCT/JP2021/023521 JP2021023521W WO2022009661A1 WO 2022009661 A1 WO2022009661 A1 WO 2022009661A1 JP 2021023521 W JP2021023521 W JP 2021023521W WO 2022009661 A1 WO2022009661 A1 WO 2022009661A1
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circulation line
filter
ipa
treatment liquid
treatment
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一樹 小佐井
大誠 井上
祐助 ▲高▼松
貴久 大塚
勝 天井
至 菅野
洋 矢野
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東京エレクトロン株式会社
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    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work

Definitions

  • This disclosure relates to a liquid treatment apparatus and a liquid treatment method.
  • Patent Document 1 discloses a liquid treatment apparatus capable of supplying a treatment liquid to a treatment unit via a circulation line.
  • the treatment liquid that is not supplied to the treatment unit is returned to the storage device by the circulation line.
  • the present disclosure provides a technique for improving the cleanliness of the treatment liquid.
  • the liquid treatment apparatus includes a storage tank, a first circulation line, and a second circulation line.
  • the storage tank stores the treatment liquid.
  • the first circulation line passes the treatment liquid sent from the storage tank through the first filter and returns it to the storage tank.
  • the second circulation line is connected to the first circulation line, and the treatment liquid is passed through the second filter and returned to the storage tank.
  • the length of the flow path of the second circulation line is shorter than that of the first circulation line.
  • the flow rate of the processing liquid flowing into the second circulation line is smaller than the flow rate of the treatment liquid flowing into the first circulation line on the downstream side of the connection point between the first circulation line and the second circulation line.
  • the amount of filtration per unit time in the second filter is smaller than the amount of filtration per unit time in the first filter.
  • the cleanliness of the treatment liquid can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the processing unit according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a treatment liquid supply source according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow rate control process in the second circulation line according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating the abnormality detection control according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply source of a substrate processing system according to a modified example of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply source of a substrate processing system according to a modified example of the embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a part of the substrate processing system according to the modified example of the embodiment.
  • liquid treatment apparatus and the liquid treatment method disclosed in the present application will be described in detail with reference to the attached drawings.
  • the liquid treatment apparatus and the liquid treatment method disclosed by the following embodiments are not limited.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system 1 according to an embodiment.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive direction of the Z-axis is defined as the vertical upward direction.
  • the board processing system 1 includes an loading / unloading station 2 and a processing station 3.
  • the loading / unloading station 2 and the processing station 3 are provided adjacent to each other.
  • the loading / unloading station 2 includes a carrier mounting section 11 and a transport section 12.
  • a plurality of substrates, in the embodiment, a plurality of carriers C for accommodating a semiconductor wafer W (hereinafter, referred to as a wafer W) in a horizontal state are mounted on the carrier mounting portion 11.
  • the transport section 12 is provided adjacent to the carrier mounting section 11, and includes a substrate transport device 13 and a delivery section 14 inside.
  • the substrate transfer device 13 includes a wafer holding mechanism for holding the wafer W. Further, the substrate transfer device 13 can move in the horizontal direction and the vertical direction and swivel around the vertical axis, and transfers the wafer W between the carrier C and the delivery portion 14 by using the wafer holding mechanism. conduct.
  • the processing station 3 is provided adjacent to the transport unit 12.
  • the processing station 3 includes a transport unit 15 and a plurality of processing units 16.
  • the plurality of processing units 16 are provided side by side on both sides of the transport unit 15.
  • the transport unit 15 includes a substrate transport device 17 inside.
  • the substrate transfer device 17 includes a wafer holding mechanism for holding the wafer W. Further, the substrate transfer device 17 can move in the horizontal direction and the vertical direction and swivel around the vertical axis, and transfers the wafer W between the delivery unit 14 and the processing unit 16 by using the wafer holding mechanism. I do.
  • the processing unit 16 performs substrate processing on the wafer W conveyed by the substrate transfer device 17.
  • the processing unit 16 holds the transferred wafer and performs substrate processing on the held wafer.
  • the processing unit 16 supplies a processing liquid to the held wafer to process the substrate.
  • the treatment liquid is a CF-based cleaning liquid for treating wafer W such as HFC (HydroFluoroCarbon) and a cleaning liquid for cleaning wafer W residue such as DHF (Diluted HydroFluoric acid).
  • the treatment liquid is a rinse liquid such as DIW (DeIonized Water) or a replacement liquid such as IPA (IsoPropyl Alcohol).
  • the board processing system 1 includes a control device 4.
  • the control device 4 is, for example, a computer, and includes a control unit 18 and a storage unit 19.
  • the storage unit 19 stores programs that control various processes executed in the board processing system 1.
  • the control unit 18 controls the operation of the substrate processing system 1 by reading and executing the program stored in the storage unit 19.
  • the program may be recorded on a storage medium readable by a computer, and may be installed from the storage medium in the storage unit 19 of the control device 4.
  • Examples of storage media that can be read by a computer include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.
  • the substrate transfer device 13 of the loading / unloading station 2 takes out the wafer W from the carrier C mounted on the carrier mounting portion 11 and receives the taken out wafer W. Placed on Watanabe 14. The wafer W placed on the delivery section 14 is taken out from the delivery section 14 by the substrate transfer device 17 of the processing station 3 and carried into the processing unit 16.
  • the wafer W carried into the processing unit 16 is subjected to substrate processing by the processing unit 16, then carried out from the processing unit 16 by the substrate transfer device 17, and placed on the delivery unit 14. Then, the processed wafer W mounted on the delivery section 14 is returned to the carrier C of the carrier mounting section 11 by the substrate transfer device 13.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the processing unit 16 according to the embodiment.
  • the processing unit 16 includes a chamber 20, a substrate holding mechanism 30, a processing liquid supply unit 40, and a recovery cup 50.
  • the chamber 20 accommodates the substrate holding mechanism 30, the processing liquid supply unit 40, and the recovery cup 50.
  • An FFU (Fan Filter Unit) 21 is provided on the ceiling of the chamber 20.
  • the FFU 21 forms a downflow in the chamber 20.
  • the board holding mechanism 30 includes a holding portion 31, a strut portion 32, and a driving portion 33.
  • the holding portion 31 holds the wafer W horizontally.
  • the strut portion 32 is a member extending in the vertical direction, the base end portion is rotatably supported by the drive portion 33, and the holding portion 31 is horizontally supported at the tip portion.
  • the drive unit 33 rotates the strut unit 32 around a vertical axis.
  • the board holding mechanism 30 rotates the holding portion 31 supported by the strut portion 32 by rotating the strut portion 32 using the driving portion 33. As a result, the wafer W held by the holding portion 31 rotates.
  • the processing liquid supply unit 40 supplies the processing liquid to the wafer W.
  • the treatment liquid supply unit 40 is connected to the treatment liquid supply source 70.
  • the treatment liquid supply unit 40 includes a plurality of nozzles. For example, a plurality of nozzles are provided corresponding to each treatment liquid. Each nozzle discharges the processing liquid supplied from each processing liquid supply source 70 onto the wafer W.
  • the recovery cup 50 is arranged so as to surround the holding portion 31, and collects the processing liquid scattered from the wafer W by the rotation of the holding portion 31.
  • a drainage port 51 is formed at the bottom of the collection cup 50, and the processing liquid collected by the collection cup 50 is discharged to the outside of the processing unit 16 from the drainage port 51.
  • an exhaust port 52 for discharging the gas supplied from the FFU 21 to the outside of the processing unit 16 is formed at the bottom of the recovery cup 50.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the treatment liquid supply source 70 according to the embodiment.
  • the processing liquid supply source 70 that supplies the IPA will be described as an example.
  • the configuration of the treatment liquid supply source 70 shown in FIG. 3 is not limited to the IPA, and may be applied to the configuration of the treatment liquid supply source that supplies other treatment liquids.
  • FIG. 3 shows an example in which the treatment liquid supply source 70 supplies IPA to the two treatment liquid supply units 40, but the present invention is not limited to this.
  • the treatment liquid supply source 70 supplies IPA to a plurality of treatment liquid supply units 40. Further, the treatment liquid supply source 70 may supply IPA to one treatment liquid supply unit 40.
  • the treatment liquid supply source 70 includes a tank 71, a treatment liquid replenishment unit 72, a drainage line 73, a first circulation line 74, a second circulation line 75, a supply line 76, and a return line 77.
  • Tank 71 (an example of a storage tank) stores IPA (an example of a treatment liquid).
  • the treatment liquid replenishment unit 72 supplies a new IPA to the tank 71.
  • the treatment liquid replenishing unit 72 supplies a new IPA to the tank 71 when the IPA of the tank 71 is replaced or when the IPA of the tank 71 becomes less than a given amount.
  • the drainage line 73 discharges the IPA from the tank 71 to the outside and drains the IPA.
  • the IPA of the tank 71 is replaced, the IPA is circulated while supplying a new IPA, and the remaining IPA in the first circulation line 74, the second circulation line 75, the supply line 76, and the return line 77 It may be effluent. That is, the IPA including the IPA remaining on the first circulation line 74 or the like may be replaced.
  • the first circulation line 74 returns the IPA sent from the tank 71 to the tank 71.
  • the first circulation line 74 is provided so that the IPA flows outside the tank 71 and returns to the tank 71 again.
  • the first circulation line 74 is provided so that the IPA can be supplied to the plurality of processing units 16.
  • the first circulation line 74 includes a pump 80, a heater 81, a first pressure sensor 82, a filter 83, a second pressure sensor 84, a flow meter 85, a temperature sensor 86, and a back pressure valve 87. Be done. Specifically, in the first circulation line 74, the pump 80, the heater 81, the first pressure sensor 82, the filter 83, the second pressure sensor 84, and the flow rate from the upstream side in the flow direction of the IPA with respect to the tank 71. A total of 85, a temperature sensor 86, and a back pressure valve 87 are provided in this order.
  • the pump 80 pumps the IPA at the first circulation line 74.
  • the pumped IPA circulates in the first circulation line 74 and is returned to the tank 71.
  • the heater 81 is provided on the first circulation line 74 and adjusts the temperature of the IPA. Specifically, the heater 81 heats the IPA. The heater 81 controls the heating amount of the IPA based on the signal from the control device 4 (see FIG. 1), and adjusts the temperature of the IPA. For example, the amount of heating of the IPA by the heater 81 is adjusted based on the temperature of the IPA detected by the temperature sensor 86.
  • the control device 4 controls the heater 81 and adjusts the temperature of the IPA to a given temperature.
  • the given temperature is a temperature at which the temperature of the IPA discharged from the nozzle of the processing liquid supply unit 40 to the wafer W at the time of supply becomes a preset processing temperature.
  • the given temperature is a temperature set based on the heat capacity of the filter 102 provided in the supply line 76 or the like.
  • the first pressure sensor 82 detects the pressure on the primary side of the filter 83. That is, the first pressure sensor 82 detects the pressure of the IPA flowing into the filter 83.
  • the filter 83 removes foreign substances such as particles contained in the IPA flowing through the first circulation line 74.
  • the second pressure sensor 84 detects the pressure on the secondary side of the filter 83. That is, the second pressure sensor 84 detects the pressure of the IPA flowing out from the filter 83.
  • the flow meter 85 measures the flow rate of IPA flowing through the first circulation line 74.
  • the temperature sensor 86 detects the temperature of the IPA flowing through the first circulation line 74.
  • the temperature sensor 86 is provided on the first circulation line 74 on the upstream side of the location where the supply line 76 is connected.
  • the back pressure valve 87 increases the valve opening when the IPA pressure on the upstream side of the back pressure valve 87 is larger than a given pressure.
  • the back pressure valve 87 reduces the valve opening degree when the IPA pressure on the upstream side of the back pressure valve 87 is smaller than a given pressure.
  • the back pressure valve 87 has a function of keeping the pressure of the treatment liquid on the upstream side at a given pressure.
  • a given pressure is a preset pressure.
  • the valve opening degree of the back pressure valve 87 is controlled by the control device 4.
  • the back pressure valve 87 can adjust the flow rate of the IPA in the first circulation line 74 by controlling the valve opening degree. That is, the back pressure valve 87 is provided in the first circulation line 74, and adjusts the flow rate of the IPA returning to the tank 71 by the first circulation line 74.
  • the flow rate of the IPA in the first circulation line 74 may be adjusted by controlling the discharge pressure of the pump 80.
  • the flow rate of IPA in the first circulation line 74 is controlled based on the flow rate of IPA detected by the flow meter 85.
  • the first circulation line 74 passes IPA (an example of a treatment liquid) sent from a tank 71 (an example of a storage tank) through a filter 83 (an example of a first filter) and returns it to the tank 71.
  • IPA an example of a treatment liquid
  • a tank 71 an example of a storage tank
  • a filter 83 an example of a first filter
  • the second circulation line 75 is connected to the first circulation line 74.
  • the second circulation line 75 is connected to the first circulation line 74 at the connection point 74a provided between the second pressure sensor 84 and the flow meter 85.
  • the second circulation line 75 is provided so that the IPA flows outside the tank 71 and returns to the tank 71 again.
  • the second circulation line 75 branches from the first circulation line 74 and is provided so as to return the IPA to the tank 71.
  • the second circulation line 75 has a shorter flow path than the first circulation line 74.
  • the flow rate of the IPA (an example of the treatment liquid) flowing into the second circulation line 75 is the flow rate of the IPA flowing into the first circulation line 74 downstream from the connection point 74a between the first circulation line 74 and the second circulation line 75. Less than the flow rate.
  • the second circulation line 75 is provided with a flow meter 90, a constant pressure valve 91, a first pressure sensor 92, a filter 93, and a second pressure sensor 94.
  • a flow meter 90, a constant pressure valve 91, a first pressure sensor 92, a filter 93, and a second pressure sensor 94 are provided from the first circulation line 74 side to the flow meter 90.
  • the constant pressure valve 91, the first pressure sensor 92, the filter 93, and the second pressure sensor 94 are provided in this order.
  • a flow meter 90 On the second circulation line 75, a flow meter 90, a constant pressure valve 91, a first pressure sensor 92, a filter 93, and a second pressure sensor 94 are placed on the flow meter 90 from the upstream side in the flow direction of the IPA.
  • the pressure valve 91, the first pressure sensor 92, the filter 93, and the second pressure sensor 94 are provided in this order.
  • the flow meter 90 measures the flow rate of IPA flowing through the second circulation line 75.
  • the constant pressure valve 91 adjusts the pressure of the IPA on the downstream side of the constant pressure valve 91.
  • the constant pressure valve 91 (adjustment unit) is provided in the second circulation line 75 and adjusts the flow rate of the IPA flowing into the filter 93 (an example of the second filter).
  • the constant pressure valve 91 adjusts the pressure of the IPA by setting the flow rate of the IPA flowing into the filter 93 as a given flow rate.
  • the constant pressure valve 91 adjusts the pressure of the IPA based on the signal from the control device 4. That is, the constant pressure valve 91 (an example of the adjusting unit) is controlled by the control device 4.
  • the first pressure sensor 92 detects the pressure on the primary side of the filter 93. That is, the first pressure sensor 92 detects the pressure of the IPA flowing into the filter 93.
  • the filter 93 removes foreign matter in the IPA flowing through the second circulation line 75.
  • the filter 93 is a filter smaller than the filter 83 provided on the first circulation line 74.
  • the amount of filtration per unit time in the filter 93 (an example of the second filter) is smaller than the amount of filtration per unit time in the filter 83 (an example of the first filter).
  • the filter 93 is, for example, a POU (Point Of Use) filter.
  • the second pressure sensor 94 detects the pressure on the secondary side of the filter 93. That is, the second pressure sensor 94 detects the pressure of the IPA flowing out from the filter 93.
  • the second circulation line 75 is connected to the first circulation line 74, and the IPA (an example of the treatment liquid) is passed through the filter 93 (an example of the second filter) and returned to the tank 71 (an example of the storage tank).
  • the supply line 76 is connected to the first circulation line 74.
  • the supply line 76 is connected to the first circulation line 74 on the downstream side of the temperature sensor 86 and on the upstream side of the back pressure valve 87.
  • a plurality of supply lines 76 are provided corresponding to the plurality of processing liquid supply units 40.
  • the supply line 76 branches from the first circulation line 74 and is provided so as to be able to supply IPA to the processing liquid supply unit 40.
  • the supply line 76 connects the first circulation line 74 and the processing liquid supply unit 40 that supplies IPA to the wafer W.
  • the supply line 76 is provided with a flow meter 100, a constant pressure valve 101, a filter 102, and an on-off valve 103.
  • the supply line 76 is provided with a flow meter 100, a constant pressure valve 101, a filter 102, and an on-off valve 103 in this order from the first circulation line 74 side. That is, the supply line 76 is provided with a flow meter 100, a constant pressure valve 101, a filter 102, and an on-off valve 103 in this order from the upstream side in the flow direction of the IPA flowing from the first circulation line 74 to the processing liquid supply unit 40.
  • the flow meter 100 measures the flow rate of IPA flowing through the supply line 76.
  • the constant pressure valve 101 adjusts the pressure of the IPA on the downstream side of the constant pressure valve 101.
  • the constant pressure valve 101 adjusts the pressure of the IPA so that the discharge amount of the IPA discharged from the nozzle of the processing liquid supply unit 40 becomes a given discharge amount. That is, the constant pressure valve 101 adjusts the flow rate of the IPA discharged from the nozzle of the processing liquid supply unit 40.
  • the given discharge amount is a preset amount, and is set according to the processing conditions of the wafer W.
  • the constant pressure valve 101 adjusts the pressure of the IPA based on the signal from the control device 4.
  • the filter 102 is provided on the supply line 76 on the upstream side of the connection point between the return line 77 and the supply line 76.
  • the filter 102 is provided in the supply line 76 on the downstream side of the constant pressure valve 101.
  • the filter 102 removes foreign matter in the IPA flowing through the supply line 76.
  • the filter 102 is a filter smaller than the filter 83 provided on the first circulation line 74.
  • the filter 102 is, for example, a POU filter.
  • the on-off valve 103 switches whether to supply IPA to the processing liquid supply unit 40.
  • IPA is supplied to the processing liquid supply unit 40. That is, when the on-off valve 103 opens, IPA is discharged from the nozzle of the processing liquid supply unit 40.
  • IPA is not supplied to the processing liquid supply unit 40. That is, when the on-off valve 103 is closed, IPA is not discharged from the nozzle of the processing liquid supply unit 40.
  • the on-off valve 103 is opened and closed based on a signal from the control device 4.
  • the return line 77 is connected to the supply line 76 and returns the IPA from the supply line 76 to the tank 71.
  • the return line 77 is connected to the supply line 76 at a connection point provided between the filter 102 and the on-off valve 103.
  • a plurality of return lines 77 are provided corresponding to the plurality of processing liquid supply units 40.
  • the return line 77 is provided with an on-off valve 110.
  • the on-off valve 110 switches the presence or absence of the IPA flow in the return line 77. By opening the on-off valve 110, IPA flows from the supply line 76 to the return line 77. The IPA flowing through the return line 77 is returned to the tank 71. When the on-off valve 110 is closed, IPA does not flow to the return line 77. The on-off valve 110 is opened and closed based on a signal from the control device 4.
  • Each on-off valve 103, 110 switches the flow of IPA to the return line 77 or the supply line 76 on the processing liquid supply unit 40 side of the connection point of the return line 77.
  • the on-off valve 110 provided on the return line 77 is closed, and the on-off valve 103 provided on the supply line 76 is opened. Further, during standby when the IPA is not supplied from the processing liquid supply unit 40 to the wafer W, the on-off valve 110 is opened and the on-off valve is closed.
  • the plurality of return lines 77 merge on the downstream side of the on-off valve 110 in the flow direction of the IPA flowing through the return line 77, and are connected to the tank 71.
  • a temperature sensor 111 is provided on the return line 77 on the downstream side of the point where the plurality of return lines 77 meet. The temperature sensor 111 detects the temperature of the IPA returning from the return line 77 to the tank 71.
  • the return line 77 may be connected to the first circulation line 74 on the downstream side of the back pressure valve 87.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow rate control process in the second circulation line 75 according to the embodiment.
  • the control device 4 determines whether or not the current board processing system 1 is the initial operation (S100). Specifically, the control device 4 determines whether the substrate processing system 1 is an initial operation or a normal operation.
  • the initial operation includes an operation of replacing the IPA of the tank 71, an operation of replenishing the IPA to the tank 71, and an operation of starting the substrate processing system 1.
  • Normal operation includes operations other than the initial operation. In the initial operation, the on-off valve 110 is opened and the on-off valve 103 is closed, as in the standby state.
  • the control device 4 detects the pressure on the primary side of the filter 83 provided in the first circulation line 74 by the first pressure sensor 82 (S101). ). The control device 4 detects the pressure on the primary side of the filter 93 provided on the second circulation line 75 by the first pressure sensor 92 (S102).
  • the control device 4 controls the IPA pressure applied to the filter 93 based on the detected pressure (S103). Specifically, in the control device 4, the pressure of the IAP applied to the filter 93 (an example of the second filter) is smaller than the pressure of the IPA (an example of the treatment liquid) applied to the filter 83 (an example of the first filter).
  • the constant pressure valve 91 (an example of the adjusting unit) is controlled in this way.
  • the control device 4 controls the constant pressure valve 91 so that the filtration amount per unit time becomes a given first filtration amount.
  • the given first filtration amount is a preset filtration amount, which is less than the filtration amount per unit time in the filter 83.
  • the control device 4 increases the flow rate of the IPA flowing through the first circulation line 74 as compared with the normal operation (S104). Specifically, the control device 4 controls at least one of the back pressure valve 87 and the pump 80, and increases the flow rate of the circulating IPA as compared with the normal operation.
  • the control device 4 detects the pressure on the primary side of the filter 83 provided in the first circulation line 74 by the first pressure sensor 82 (S105), and the pressure on the primary side of the filter 93 provided in the second circulation line 75. Is detected by the first pressure sensor 92 (S106).
  • the control device 4 controls the pressure of the IPA related to the filter 93 based on the detected pressure (S107). Specifically, in the control device 4, the pressure of the IAP applied to the filter 93 (an example of the second filter) is smaller than the pressure of the IPA (an example of the treatment liquid) applied to the filter 83 (an example of the first filter).
  • the constant pressure valve 91 (an example of the adjusting unit) is controlled in this way. Further, in the initial operation, the control device 4 increases the flow rate of the IPA (an example of the treatment liquid) flowing into the second circulation line 75 by the constant pressure valve 91 (an example of the adjusting unit) as compared with the normal operation.
  • the control device 4 controls the constant pressure valve 91 so that the filtration amount per unit time becomes a given second filtration amount.
  • the given second filtration amount is a preset filtration amount, which is more than the given first filtration amount and less than the filtration amount per unit time in the filter 83.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating the abnormality detection control according to the embodiment.
  • the control device 4 detects the pressure on the primary side of the filter 93 provided on the second circulation line 75 by the first pressure sensor 92 (S200), and detects the pressure on the secondary side of the filter 93 provided on the second circulation line 75. The pressure is detected by the second pressure sensor 94 (S201).
  • the control device 4 calculates the differential pressure between the primary side and the secondary side of the filter 93 based on the detected pressure (S202), and determines whether or not the differential pressure is equal to or higher than a given upper limit value (S202). S203).
  • the given upper limit value is a preset value, and is a value that can be determined that an abnormality such as clogging has occurred in the filter 93.
  • the control device 4 When the differential pressure is equal to or higher than a given upper limit value (S203: Yes), the control device 4 warns that an abnormality has occurred in the filter 93 (S204).
  • the control device 4 for example, turns on a warning lamp or displays the occurrence of an abnormality on a monitor to notify an operator or the like of the occurrence of an abnormality and give a warning.
  • control device 4 may detect an abnormality in the filter 83 provided in the first circulation line 74 and warn of the occurrence of the abnormality in the filter 83 by the same control. Further, the substrate processing system 1 is provided with pressure sensors on the primary side and the secondary side of the filter 102 provided in the supply line 76, and even if the occurrence of an abnormality in the filter 102 is detected and warned by the same control. good.
  • the substrate processing system 1 includes a tank 71 (an example of a storage tank), a first circulation line 74, and a second circulation line 75.
  • the tank 71 stores IPA (an example of a treatment liquid).
  • the first circulation line 74 passes the IPA sent from the tank 71 through the filter 83 (an example of the first filter) and returns it to the tank 71.
  • the second circulation line 75 is connected to the first circulation line 74, and the IPA is passed through the filter 93 (an example of the second filter) and returned to the tank 71.
  • the second circulation line 75 has a shorter flow path than the first circulation line 74.
  • the flow rate of the IPA flowing into the second circulation line 75 is smaller than the flow rate of the IPA flowing into the first circulation line 74 on the downstream side of the connection point 74a between the first circulation line 74 and the second circulation line 75.
  • the amount of filtration per unit time in the filter 93 is smaller than the amount of filtration per unit time in the filter 83.
  • the substrate processing system 1 can reduce the flow rate of the IPA flowing through the second circulation line 75 and improve the foreign matter collecting ability in the filter 93. Therefore, the substrate processing system 1 can improve the cleanliness of the IPA. Further, the substrate processing system 1 can remove foreign substances in the IPA by using a small filter 93, and can suppress the increase in size of the system. Further, the substrate processing system 1 can shorten the length of the flow path of the second circulation line 75 and shorten the passage time of the IPA in the second circulation line 75. Therefore, the substrate processing system 1 can remove foreign substances in the IPA at an early stage.
  • the board processing system 1 includes a constant pressure valve 91 (an example of an adjusting unit) and a control device 4.
  • the constant pressure valve 91 is provided in the second circulation line 75 and adjusts the flow rate of the IPA (an example of the treatment liquid) flowing into the filter 93 (an example of the second filter).
  • the control device 4 controls the constant pressure valve 91.
  • the control device 4 controls the constant pressure valve 91 so that the pressure of the IPA applied to the filter 93 is smaller than the pressure of the IPA applied to the filter 83 (an example of the first filter).
  • the substrate processing system 1 can adjust the pressure applied to the filter 93, improve the ability of the filter 93 to collect foreign substances in the IPA, and improve the cleanliness of the IPA.
  • control device 4 increases the flow rate of the IPA (an example of the treatment liquid) flowing into the second circulation line 75 by the constant pressure valve 91 (an example of the adjusting unit) as compared with the normal operation.
  • the substrate processing system 1 can quickly remove foreign substances in the IPA at the time of initial operation. Therefore, the substrate processing system 1 can shorten the initial operation time and start the processing of the wafer W at an early stage.
  • the differential pressure between the pressure of the IPA (an example of the treatment liquid) on the upstream side of the filter 93 (an example of the second filter) and the pressure of the IPA on the downstream side of the filter 93 is equal to or more than a given upper limit value. Warn if.
  • the substrate processing system 1 can detect an abnormality such as a clogging of the filter 93 and notify the operator or the like. Therefore, the substrate processing system 1 can suppress the continuation of the state in which the filter 93 has an abnormality, for example, the substrate processing in the state where the cleanliness of the IPA is lowered.
  • the control device 4 may control the constant pressure valve 91 based on the differential pressure of the IPA on the primary side and the secondary side of the filter 83 provided on the first circulation line 74. For example, the control device 4 controls the constant pressure valve 91 so that the flow rate of the IPA flowing into the second circulation line 75 increases as the differential pressure increases.
  • the substrate processing system 1 can adjust the flow rate of the IPA flowing into the second circulation line 75 according to the situation of the IPA flowing through the first circulation line 74.
  • the substrate processing system 1 may be provided with a plurality of second circulation lines 75.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply source 70 of the substrate processing system 1 according to a modified example of the embodiment.
  • the plurality of second circulation lines 75 are arranged in parallel.
  • the plurality of second circulation lines 75 merge on the downstream side of each second pressure sensor 94.
  • the plurality of second circulation lines 75 may be connected to the tank 71, respectively.
  • FIG. 6 shows an example in which the treatment liquid supply source 70 includes two second circulation lines 75, but the present invention is not limited to this.
  • the treatment liquid supply source 70 may include three or more second circulation lines 75.
  • the substrate processing system 1 can remove the foreign matter contained in the IPA by each of the filters 93 provided in the plurality of second circulation lines 75, and can improve the cleanliness of the IPA. Further, the substrate processing system 1 can remove foreign substances in the IPA at an early stage during the initial operation, and can start the processing of the wafer W at an early stage.
  • the pressure applied to each of the filters 93 provided in the plurality of second circulation lines 75 may be different pressures.
  • the substrate processing system 1 controls the pressure applied to each filter 93 by controlling each constant pressure valve 91 provided in the plurality of second circulation lines 75.
  • the substrate processing system 1 can adjust the ability to collect foreign matter in the IPA and the flow rate of the IPA flowing into the first circulation line 74 on the downstream side of the place where the second circulation line 75 is connected. can. Therefore, the substrate processing system 1 can stabilize the IPA supplied to the wafer W from the processing liquid supply unit 40 while adjusting the collecting ability of foreign substances in the IPA at the time of supply.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply source 70 of the substrate processing system 1 according to a modified example of the embodiment.
  • the substrate processing system 1 can suppress the change in the flow rate of the IPA flowing into the supply line 76 when the constant pressure valve 91 provided in the second circulation line 75 is controlled. Therefore, the substrate processing system 1 can improve the cleanliness of the IPA and stabilize the IPA discharged from the processing liquid supply unit 40 at the time of supply.
  • the processing unit 16A of the substrate processing system 1 may include an inner tank 121 and an outer tank 122 as the processing tank 120 (an example of a storage tank).
  • the substrate processing system 1 may be a system in which a plurality of wafers W are immersed in the processing liquid of the inner tank 121 to perform substrate processing.
  • FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a part of the substrate processing system 1 according to the modified example of the embodiment.
  • an aqueous phosphoric acid solution and DIW are supplied to the treatment tank 120, and a treatment liquid having a given phosphoric acid concentration is generated as an etching liquid.
  • the generated treatment liquid circulates in the treatment tank 120 via the first circulation line 130.
  • the first circulation line 130 is provided with a pump 80, a filter 83, and the like.
  • the etching solution overflowing from the inner tank 121 flows into the outer tank 122.
  • the outer tank 122 and the inner tank 121 are connected by a first circulation line 130.
  • the etching solution of the outer tank 122 is supplied to the inner tank 121 via the first circulation line 130. That is, the etching solution circulates between the outer tank 122 and the inner tank 121 via the first circulation line 130.
  • the second circulation line 131 is connected to the first circulation line 130.
  • the second circulation line 131 is connected to the first circulation line 130 on the upstream side of the pump 80 in the flow direction of the etching solution in the first circulation line 130.
  • the second circulation line 131 may be connected to the first circulation line 130 on the downstream side of the filter 83 in the flow direction of the etching solution in the first circulation line 130.
  • the second circulation line 131 has a shorter flow path than the first circulation line 130.
  • the second circulation line 131 is provided with a flow meter 90, a filter 93, and the like.
  • the substrate processing system 1 can remove foreign substances in the etching solution flowing through the first circulation line 130 by the filter 93 provided in the second circulation line 131. Therefore, the substrate processing system 1 can improve the cleanliness of the etching solution.
  • Substrate processing system liquid processing equipment
  • Control device 16 Processing unit 16A Processing unit 40 Processing liquid supply unit 70 Processing liquid supply source 71 Tank (storage tank) 74 1st circulation line 75 2nd circulation line 80 Pump 82 1st pressure sensor 83 Filter (1st filter) 84 Second pressure sensor 91 Constant pressure valve (adjustment unit) 92 First pressure sensor 93 Filter (second filter) 94 2nd pressure sensor 130 1st circulation line 131 2nd circulation line

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Abstract

実施形態に係る液処理装置は、貯留タンクと、第１循環ラインと、第２循環ラインとを備える。貯留タンクは、処理液を貯留する。第１循環ラインは、貯留タンクから送られる処理液を、第１フィルタを通過させて貯留タンクに戻す。第２循環ラインは、第１循環ラインに接続され、処理液を、第２フィルタを通過させて貯留タンクに戻す。第２循環ラインは、第１循環ラインよりも流路の長さが短い。第２循環ラインに流入する処理液の流量は、第１循環ラインと第２循環ラインとの接続箇所よりも下流側の第１循環ラインに流入する処理液の流量よりも少ない。第２フィルタにおける単位時間あたりの濾過量は、第１フィルタにおける単位時間あたりの濾過量よりも少ない。

Description

液処理装置および液処理方法
　本開示は、液処理装置および液処理方法に関する。
　特許文献１には、循環ラインを介して処理ユニットに処理液を供給可能な液処理装置が開示されている。液処理装置では、処理ユニットに供給されない処理液は、循環ラインによって貯留装置に戻される。
特開２０１１－３５１３５号公報
　本開示は、処理液の清浄度を向上させる技術を提供する。
　本開示の一態様による液処理装置は、貯留タンクと、第１循環ラインと、第２循環ラインとを備える。貯留タンクは、処理液を貯留する。第１循環ラインは、貯留タンクから送られる処理液を、第１フィルタを通過させて貯留タンクに戻す。第２循環ラインは、第１循環ラインに接続され、処理液を、第２フィルタを通過させて貯留タンクに戻す。第２循環ラインは、第１循環ラインよりも流路の長さが短い。第２循環ラインに流入する処理液の流量は、第１循環ラインと第２循環ラインとの接続箇所よりも下流側の第１循環ラインに流入する処理液の流量よりも少ない。第２フィルタにおける単位時間あたりの濾過量は、第１フィルタにおける単位時間あたりの濾過量よりも少ない。
　本開示によれば、処理液の清浄度を向上させることができる。
図１は、実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、実施形態に係る処理ユニットの構成を示す模式図である。 図３は、実施形態に係る処理液供給源の概略構成を示す図である。 図４は、実施形態に係る第２循環ラインにおける流量制御処理を説明するフローチャートである。 図５は、実施形態に係る異常検出制御を説明するフローチャートである。 図６は、実施形態の変形例に係る基板処理システムの処理液供給源の概略構成を示す図である。 図７は、実施形態の変形例に係る基板処理システムの処理液供給源の概略構成を示す図である。 図８は、実施形態の変形例に係る基板処理システムの一部の概略構成を示す図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する液処理装置および液処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示される液処理装置および液処理方法が限定されるものではない。
＜基板処理システムの概要＞
　実施形態に係る基板処理システム１（液処理装置の一例）の概略構成について図１を参照し説明する。図１は、実施形態に係る基板処理システム１の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
　図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
　搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、実施形態では半導体ウェハＷ（以下、ウェハＷと呼称する。）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
　搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
　処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
　搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
　処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して基板処理を行う。処理ユニット１６は、搬送されたウェハを保持し、保持したウェハに基板処理を行う。処理ユニット１６は、保持されたウェハに処理液を供給し、基板処理を行う。処理液は、ＨＦＣ（HydroFluoroCarbon）などのウェハＷを処理するＣＦ系洗浄液や、ＤＨＦ（Diluted　HydroFluoric　acid：希フッ酸）などのウェハＷの残渣を洗浄する洗浄液である。また、処理液は、ＤＩＷ（DeIonized　Water：脱イオン水）などのリンス液や、ＩＰＡ（IsoPropyl　Alcohol）などの置換液である。
　また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
　なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
　上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
　処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって基板処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
＜処理ユニットの概要＞
　次に、処理ユニット１６の概要について、図２を参照しながら説明する。図２は、実施形態に係る処理ユニット１６の構成を示す模式図である。処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理液供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
　チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理液供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan　Filter　Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
　基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。
　基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させる。これにより、保持部３１に保持されたウェハＷが回転する。
　処理液供給部４０は、ウェハＷに処理液を供給する。処理液供給部４０は、処理液供給源７０に接続される。処理液供給部４０は、複数のノズルを備える。例えば、複数のノズルは、各処理液に対応して設けられる。各ノズルは、各処理液供給源７０から供給される処理液をウェハＷに吐出する。
　回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
＜処理液供給源の概要＞
　次に、処理液供給源７０について図３を参照し説明する。図３は、実施形態に係る処理液供給源７０の概略構成を示す図である。ここでは、ＩＰＡを供給する処理液供給源７０を一例として説明する。図３に示される処理液供給源７０の構成は、ＩＰＡに限られず、他の処理液を供給する処理液供給源の構成に適用されてもよい。また、図３においては、処理液供給源７０が２つの処理液供給部４０にＩＰＡを供給する一例を示すが、これに限られることはない。処理液供給源７０は、複数の処理液供給部４０にＩＰＡを供給する。また、処理液供給源７０は、１つの処理液供給部４０にＩＰＡを供給してもよい。
　処理液供給源７０は、タンク７１と、処理液補充部７２と、排液ライン７３と、第１循環ライン７４と、第２循環ライン７５と、供給ライン７６と、戻しライン７７とを備える。
　タンク７１（貯留タンクの一例）は、ＩＰＡ（処理液の一例）を貯留する。処理液補充部７２は、タンク７１に新たなＩＰＡを供給する。例えば、処理液補充部７２は、タンク７１のＩＰＡを入れ替える場合や、タンク７１のＩＰＡが所与の量よりも少なくなった場合に、タンク７１に新たなＩＰＡを供給する。
　排液ライン７３は、タンク７１のＩＰＡを入れ替える場合に、タンク７１からＩＰＡを外部に排出し、ＩＰＡを廃液する。タンク７１のＩＰＡを入れ替える場合には、新たなＩＰＡを供給しつつ、ＩＰＡの循環が行われ、第１循環ライン７４、第２循環ライン７５、供給ライン７６、および戻しライン７７に残存するＩＰＡが廃液されてもよい。すなわち、第１循環ライン７４などに残存するＩＰＡを含むＩＰＡが入れ替えられてもよい。
　第１循環ライン７４は、タンク７１から送られるＩＰＡをタンク７１に戻す。第１循環ライン７４は、ＩＰＡがタンク７１の外部を流れ、再びタンク７１に戻るように設けられる。第１循環ライン７４は、ＩＰＡを、複数の処理ユニット１６に供給可能となるように設けられる。
　第１循環ライン７４には、ポンプ８０と、ヒータ８１と、第１圧力センサ８２と、フィルタ８３と、第２圧力センサ８４と、流量計８５と、温度センサ８６と、背圧弁８７とが設けられる。具体的には、第１循環ライン７４には、タンク７１を基準としたＩＰＡの流れ方向において、上流側からポンプ８０、ヒータ８１、第１圧力センサ８２、フィルタ８３、第２圧力センサ８４、流量計８５、温度センサ８６、および背圧弁８７の順に設けられる。
　ポンプ８０は、第１循環ライン７４においてＩＰＡを圧送する。圧送されたＩＰＡは、第１循環ライン７４を循環し、タンク７１に戻される。
　ヒータ８１は、第１循環ライン７４に設けられ、ＩＰＡの温度を調整する。具体的には、ヒータ８１は、ＩＰＡを加熱する。ヒータ８１は、制御装置４（図１参照）からの信号に基づいてＩＰＡの加熱量を制御し、ＩＰＡの温度を調整する。例えば、ヒータ８１によるＩＰＡの加熱量は、温度センサ８６によって検出されるＩＰＡの温度に基づいて調整される。
　例えば、制御装置４は、ヒータ８１を制御し、ＩＰＡの温度を所与の温度に調整する。所与の温度は、供給時に処理液供給部４０のノズルからウェハＷに吐出されるＩＰＡの温度が、予め設定された処理温度となる温度である。所与の温度は、供給ライン７６などに設けられるフィルタ１０２の熱容量などに基づいて設定される温度である。
　第１圧力センサ８２は、フィルタ８３の一次側の圧力を検出する。すなわち、第１圧力センサ８２は、フィルタ８３に流入するＩＰＡの圧力を検出する。
　フィルタ８３は、第１循環ライン７４を流れるＩＰＡに含まれるパーティクルなどの汚染物質である異物を除去する。
　第２圧力センサ８４は、フィルタ８３の二次側の圧力を検出する。すなわち、第２圧力センサ８４は、フィルタ８３から流出するＩＰＡの圧力を検出する。
　流量計８５は、第１循環ライン７４を流れるＩＰＡの流量を計測する。温度センサ８６は、第１循環ライン７４を流れるＩＰＡの温度を検出する。温度センサ８６は、供給ライン７６が接続される箇所よりも上流側の第１循環ライン７４に設けられる。
　背圧弁８７は、背圧弁８７の上流側におけるＩＰＡの圧力が所与の圧力より大きい場合には弁開度を大きくする。背圧弁８７は、背圧弁８７の上流側におけるＩＰＡの圧力が所与の圧力より小さい場合には弁開度を小さくする。背圧弁８７は、上流側における処理液の圧力を所与の圧力に保つ機能を有する。所与の圧力は、予め設定された圧力である。背圧弁８７の弁開度は制御装置４により制御される。
　背圧弁８７は、弁開度が制御されることによって、第１循環ライン７４におけるＩＰＡの流量を調整可能である。すなわち、背圧弁８７は、第１循環ライン７４に設けられ、第１循環ライン７４によってタンク７１に戻るＩＰＡの流量を調整する。なお、第１循環ライン７４におけるＩＰＡの流量は、ポンプ８０の吐出圧力が制御されることによって調整されてもよい。第１循環ライン７４におけるＩＰＡの流量は、流量計８５によって検出されるＩＰＡの流量に基づいて制御される。
　第１循環ライン７４は、タンク７１（貯留タンクの一例）から送られるＩＰＡ(処理液の一例)を、フィルタ８３（第１フィルタの一例）を通過させてタンク７１に戻す。
　第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４に接続される。第２循環ライン７５は、第２圧力センサ８４と流量計８５との間に設けられた接続箇所７４ａにおいて第１循環ライン７４に接続される。第２循環ライン７５は、ＩＰＡがタンク７１の外部を流れ、再びタンク７１に戻るように設けられる。第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４から分岐し、ＩＰＡをタンク７１に戻すように設けられる。第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４よりも流路の長さが短い。第２循環ライン７５に流入するＩＰＡ(処理液の一例)の流量は、第１循環ライン７４と第２循環ライン７５との接続箇所７４ａよりも下流側の第１循環ライン７４に流入するＩＰＡの流量よりも少ない。
　第２循環ライン７５には、流量計９０と、定圧弁９１と、第１圧力センサ９２と、フィルタ９３と、第２圧力センサ９４とが設けられる。具体的には、第２循環ライン７５には、流量計９０、定圧弁９１、第１圧力センサ９２、フィルタ９３、および第２圧力センサ９４が、第１循環ライン７４側から、流量計９０、定圧弁９１、第１圧力センサ９２、フィルタ９３、第２圧力センサ９４の順に設けられる。すなわち、第２循環ライン７５には、流量計９０、定圧弁９１、第１圧力センサ９２、フィルタ９３、および第２圧力センサ９４が、ＩＰＡの流れ方向において、上流側から、流量計９０、定圧弁９１、第１圧力センサ９２、フィルタ９３、第２圧力センサ９４の順に設けられる。
　流量計９０は、第２循環ライン７５を流れるＩＰＡの流量を計測する。定圧弁９１は、定圧弁９１よりも下流側におけるＩＰＡの圧力を調整する。定圧弁９１（調整部）は、第２循環ライン７５に設けられ、フィルタ９３（第２フィルタの一例）に流入するＩＰＡの流量を調整する。例えば、定圧弁９１は、フィルタ９３に流入するＩＰＡの流量を所与の流量とし、ＩＰＡの圧力を調整する。定圧弁９１は、制御装置４からの信号に基づいてＩＰＡの圧力を調整する。すなわち、定圧弁９１（調整部の一例）は、制御装置４によって制御される。
　第１圧力センサ９２は、フィルタ９３の一次側の圧力を検出する。すなわち、第１圧力センサ９２は、フィルタ９３に流入するＩＰＡの圧力を検出する。
　フィルタ９３は、第２循環ライン７５を流れるＩＰＡ中の異物を除去する。フィルタ９３は、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３よりも小型のフィルタである。フィルタ９３（第２フィルタの一例）における単位時間あたりの濾過量は、フィルタ８３（第１フィルタの一例）における単位時間あたりの濾過量よりも少ない。フィルタ９３は、例えば、ＰＯＵ（Point　Of　Use）フィルタである。ＰＯＵフィルタなどの小型のフィルタが用いられることによって、第２循環ライン７５の大型化、すなわち基板処理システム１の大型化が抑制される。
　第２圧力センサ９４は、フィルタ９３の二次側の圧力を検出する。すなわち、第２圧力センサ９４は、フィルタ９３から流出するＩＰＡの圧力を検出する。
　第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４に接続され、ＩＰＡ（処理液の一例）を、フィルタ９３（第２フィルタの一例）を通過させてタンク７１（貯留タンクの一例）に戻す。
　供給ライン７６は、第１循環ライン７４に接続される。供給ライン７６は、温度センサ８６よりも下流側であり、かつ背圧弁８７よりも上流側の第１循環ライン７４に接続される。供給ライン７６は、複数の処理液供給部４０に対応して複数設けられる。供給ライン７６は、第１循環ライン７４から分岐し、処理液供給部４０にＩＰＡを供給可能となるように設けられる。供給ライン７６は、第１循環ライン７４と、ウェハＷにＩＰＡを供給する処理液供給部４０とを接続する。
　供給ライン７６には、流量計１００と、定圧弁１０１と、フィルタ１０２と、開閉弁１０３とが設けられる。具体的には、供給ライン７６には、第１循環ライン７４側から、流量計１００、定圧弁１０１、フィルタ１０２、および開閉弁１０３の順に設けられる。すなわち、供給ライン７６には、第１循環ライン７４から処理液供給部４０に流れるＩＰＡの流れ方向において、上流側から流量計１００、定圧弁１０１、フィルタ１０２、および開閉弁１０３の順に設けられる。
　流量計１００は、供給ライン７６を流れるＩＰＡの流量を計測する。定圧弁１０１は、定圧弁１０１よりも下流側におけるＩＰＡの圧力を調整する。例えば、定圧弁１０１は、処理液供給部４０のノズルから吐出されるＩＰＡの吐出量が、所与の吐出量となるようにＩＰＡの圧力を調整する。すなわち、定圧弁１０１は、処理液供給部４０のノズルから吐出されるＩＰＡの流量を調整する。所与の吐出量は、予め設定された量であり、ウェハＷの処理条件に応じて設定される。定圧弁１０１は、制御装置４からの信号に基づいてＩＰＡの圧力を調整する。
　フィルタ１０２は、戻しライン７７と供給ライン７６との接続箇所よりも上流側の供給ライン７６に設けられる。フィルタ１０２は、定圧弁１０１よりも下流側の供給ライン７６に設けられる。フィルタ１０２は、供給ライン７６を流れるＩＰＡ中の異物を除去する。
　フィルタ１０２は、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３よりも小型のフィルタである。フィルタ１０２は、例えば、ＰＯＵフィルタである。ＰＯＵフィルタなどの小型のフィルタが用いられることによって、供給ライン７６の大型化、すなわち基板処理システム１の大型化が抑制される。
　開閉弁１０３は、処理液供給部４０に対するＩＰＡの供給の有無を切り替える。開閉弁１０３が開くことによって、処理液供給部４０にＩＰＡが供給される。すなわち、開閉弁１０３が開くことによって、処理液供給部４０のノズルからＩＰＡが吐出される。開閉弁１０３が閉じることによって、処理液供給部４０にＩＰＡは供給されない。すなわち、開閉弁１０３が閉じることによって、処理液供給部４０のノズルからＩＰＡが吐出されない。開閉弁１０３は、制御装置４からの信号に基づいて開閉される。
　戻しライン７７は、供給ライン７６に接続され、供給ライン７６からタンク７１にＩＰＡを戻す。戻しライン７７は、フィルタ１０２と開閉弁１０３との間に設けられた接続箇所において供給ライン７６に接続される。戻しライン７７は、複数の処理液供給部４０に対応して複数設けられる。戻しライン７７には、開閉弁１１０が設けられる。
　開閉弁１１０は、戻しライン７７におけるＩＰＡの流れの有無を切り替える。開閉弁１１０が開くことによって、供給ライン７６から戻しライン７７にＩＰＡが流れる。戻しライン７７に流れるＩＰＡは、タンク７１に戻される。開閉弁１１０が閉じることによって、戻しライン７７にＩＰＡが流れない。開閉弁１１０は、制御装置４からの信号に基づいて開閉される。
　各開閉弁１０３、１１０は、ＩＰＡの流れを戻しライン７７、または戻しライン７７の接続箇所よりも処理液供給部４０側の供給ライン７６に切り替える。処理液供給部４０からウェハＷにＩＰＡを供給する供給時には、戻しライン７７に設けられた開閉弁１１０が閉じられ、供給ライン７６に設けられた開閉弁１０３が開かれる。また、処理液供給部４０からウェハＷにＩＰＡを供給しない待機時には、開閉弁１１０が開かれ、開閉弁を閉じられる。
　複数の戻しライン７７は、戻しライン７７を流れるＩＰＡの流れ方向において開閉弁１１０よりも下流側で合流し、タンク７１に接続される。複数の戻しライン７７が合流する箇所よりも下流側の戻しライン７７には、温度センサ１１１が設けられる。温度センサ１１１は、戻しライン７７からタンク７１に戻るＩＰＡの温度を検出する。なお、戻しライン７７は、背圧弁８７よりも下流側の第１循環ライン７４に接続されてもよい。
＜流量制御＞
　次に、流量制御処理について図４を参照し説明する。図４は、実施形態に係る第２循環ライン７５における流量制御処理を説明するフローチャートである。
　制御装置４は、現在の基板処理システム１が、初期動作であるか否かを判定する（Ｓ１００）。具体的には、制御装置４は、基板処理システム１が、初期動作であるか、通常動作であるか判定する。初期動作には、タンク７１のＩＰＡの入れ替え動作、タンク７１へのＩＰＡの補充動作、および基板処理システム１の起動動作が含まれる。通常動作には、初期動作以外の動作が含まれる。なお、初期動作時には、待機時と同様に、開閉弁１１０が開き、開閉弁１０３が閉じた状態となる。
　制御装置４は、基板処理システム１が通常動作である場合には（Ｓ１００：Ｎｏ）、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３の一次側の圧力を第１圧力センサ８２によって検出する（Ｓ１０１）。制御装置４は、第２循環ライン７５に設けられたフィルタ９３の一次側の圧力を第１圧力センサ９２によって検出する（Ｓ１０２）。
　制御装置４は、検出した圧力に基づいてフィルタ９３にかかるＩＰＡの圧力を制御する（Ｓ１０３）。具体的には、制御装置４は、フィルタ８３（第１フィルタの一例）にかかるＩＰＡ（処理液の一例）の圧力よりも、フィルタ９３（第２フィルタの一例）にかかるＩＡＰの圧力が小さくなるように定圧弁９１（調整部の一例）を制御する。
　定圧弁９１が制御されることによって、フィルタ９３における濾過量が制御される。具体的には、制御装置４は、単位時間あたりの濾過量が所与の第１濾過量となるように定圧弁９１を制御する。所与の第１濾過量は、予め設定された濾過量であり、フィルタ８３における単位時間あたりの濾過量よりも少ない量である。
　制御装置４は、基板処理システム１が初期動作である場合には（Ｓ１００：Ｙｅｓ）、第１循環ライン７４を流れるＩＰＡの流量を通常動作時よりも増加させる（Ｓ１０４）。具体的には、制御装置４は、背圧弁８７、およびポンプ８０の少なくとも一方を制御し、循環するＩＰＡの流量を通常動作時よりも増加させる。
　制御装置４は、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３の一次側の圧力を第１圧力センサ８２によって検出し（Ｓ１０５）、第２循環ライン７５に設けられたフィルタ９３の一次側の圧力を第１圧力センサ９２によって検出する（Ｓ１０６）。
　制御装置４は、検出した圧力に基づいてフィルタ９３に係るＩＰＡの圧力を制御する（Ｓ１０７）。具体的には、制御装置４は、フィルタ８３（第１フィルタの一例）にかかるＩＰＡ（処理液の一例）の圧力よりも、フィルタ９３（第２フィルタの一例）にかかるＩＡＰの圧力が小さくなるように定圧弁９１（調整部の一例）を制御する。また、制御装置４は、初期動作時には、定圧弁９１（調整部の一例）によって第２循環ライン７５に流入するＩＰＡ（処理液の一例）の流量を通常動作時よりも増加させる。
　定圧弁９１が制御されることによって、フィルタ９３における濾過量が制御される。具体的には、制御装置４は、単位時間あたりの濾過量が所与の第２濾過量となるように定圧弁９１を制御する。所与の第２濾過量は、予め設定された濾過量であり、所与の第１濾過量よりも多く、フィルタ８３における単位時間あたりの濾過量よりも少ない量である。
＜異常検出制御＞
　次に、異常検出制御について図５を参照し説明する。図５は、実施形態に係る異常検出制御を説明するフローチャートである。
　制御装置４は、第２循環ライン７５に設けられたフィルタ９３の一次側の圧力を第１圧力センサ９２によって検出し（Ｓ２００）、第２循環ライン７５に設けられたフィルタ９３の二次側の圧力を第２圧力センサ９４によって検出する（Ｓ２０１）。
　制御装置４は、検出した圧力に基づいて、フィルタ９３の一次側と二次側との差圧を算出し（Ｓ２０２）、差圧が所与の上限値以上であるか否かを判定する（Ｓ２０３）。所与の上限値は、予め設定された値であり、フィルタ９３に詰まりなどの異常が発生していると判定可能な値である。
　制御装置４は、差圧が所与の上限値以上である場合には（Ｓ２０３：Ｙｅｓ）、フィルタ９３に異常が発生していることを警告する（Ｓ２０４）。制御装置４は、例えば、警告ランプを点灯させ、またはモニタに異常の発生を表示させて異常の発生を作業者などに報知し、警告する。
　制御装置４は、差圧が所与の上限値よりも小さい場合には（Ｓ２０３：Ｎｏ）、今回の処理を終了する。
　なお、制御装置４は、同様の制御によって、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３における異常を検出し、フィルタ８３の異常の発生を警告してもよい。また、基板処理システム１は、供給ライン７６に設けられたフィルタ１０２の一次側、および二次側に圧力センサを設け、同様の制御によって、フィルタ１０２の異常の発生を検出し、警告してもよい。
＜効果＞
　基板処理システム１（液処理装置）は、タンク７１（貯留タンクの一例）と、第１循環ライン７４と、第２循環ライン７５とを備える。タンク７１はＩＰＡ（処理液の一例）を貯留する。第１循環ライン７４は、タンク７１から送られるＩＰＡを、フィルタ８３（第１フィルタの一例）を通過させてタンク７１に戻す。第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４に接続され、ＩＰＡを、フィルタ９３（第２フィルタの一例）を通過させてタンク７１に戻す。第２循環ライン７５は、第１循環ライン７４よりも流路の長さが短い。第２循環ライン７５に流入するＩＰＡの流量は、第１循環ライン７４と第２循環ライン７５との接続箇所７４ａよりも下流側の第１循環ライン７４に流入するＩＰＡの流量よりも少ない。フィルタ９３における単位時間あたりの濾過量は、フィルタ８３における単位時間あたりの濾過量よりも少ない。
　これにより、基板処理システム１は、第２循環ライン７５に流れるＩＰＡの流量を少なくし、フィルタ９３における異物の捕集能力を向上させることができる。そのため、基板処理システム１は、ＩＰＡの清浄度を向上させることができる。また、基板処理システム１は、小型のフィルタ９３を用いてＩＰＡ中の異物を除去することができ、システムの大型化を抑制することができる。また、基板処理システム１は、第２循環ライン７５の流路の長さを短くし、第２循環ライン７５におけるＩＰＡの通過時間を短くすることができる。そのため、基板処理システム１は、ＩＰＡ中の異物を早期に除去することができる。
　基板処理システム１は、定圧弁９１（調整部の一例）と、制御装置４とを備える。定圧弁９１は、第２循環ライン７５に設けられ、フィルタ９３（第２フィルタの一例）に流入するＩＰＡ（処理液の一例）の流量を調整する。制御装置４は、定圧弁９１を制御する。制御装置４は、フィルタ８３（第１フィルタの一例）にかかるＩＰＡの圧力よりも、フィルタ９３にかかるＩＰＡの圧力が小さくなるように定圧弁９１を制御する。
　これにより、基板処理システム１は、フィルタ９３にかかる圧力を調整し、フィルタ９３におけるＩＰＡ中の異物の捕集能力を向上させ、ＩＰＡの清浄度を向上させることができる。
　制御装置４は、初期動作時には、定圧弁９１（調整部の一例）によって第２循環ライン７５に流入するＩＰＡ（処理液の一例）の流量を通常動作時よりも増加させる。
　これにより、基板処理システム１は、初期動作時において、ＩＰＡ中の異物を早期に除去することができる。そのため、基板処理システム１は、初期動作の時間を短くし、ウェハＷの処理を早期に開始することができる。
　制御装置４は、フィルタ９３（第２フィルタの一例）の上流側におけるＩＰＡ（処理液の一例）の圧力と、フィルタ９３の下流側におけるＩＰＡの圧力との差圧が所与の上限値以上の場合に警告する。
　これにより、基板処理システム１は、フィルタ９３の詰まりなどの異常を検出し、作業者などに報知することができる。そのため、基板処理システム１は、フィルタ９３に異常が発生した状態が継続されることを抑制し、例えば、ＩＰＡの清浄度が低下した状態で基板処理が行われることを抑制することができる。
＜変形例＞
　制御装置４は、第１循環ライン７４に設けられたフィルタ８３の一次側、および二次側におけるＩＰＡの差圧に基づいて、定圧弁９１を制御してもよい。例えば、制御装置４は、差圧が大きくなるほど、第２循環ライン７５に流入するＩＰＡの流量が多くなるように、定圧弁９１を制御する。
　これにより、基板処理システム１は、第１循環ライン７４を流れるＩＰＡの状況に応じて、第２循環ライン７５に流入するＩＰＡの流量を調整することができる。
　基板処理システム１は、図６に示すように、第２循環ライン７５を複数設けてもよい。図６は、実施形態の変形例に係る基板処理システム１の処理液供給源７０の概略構成を示す図である。複数の第２循環ライン７５は、並列に配置される。複数の第２循環ライン７５は、各第２圧力センサ９４の下流側において合流する。なお、複数の第２循環ライン７５は、それぞれタンク７１に接続されてもよい。図６においては、処理液供給源７０が２つの第２循環ライン７５を備える一例を示すが、これに限られることはない。処理液供給源７０は、３以上の第２循環ライン７５を備えてもよい。
　これにより、基板処理システム１は、複数の第２循環ライン７５に設けられた各フィルタ９３によってＩＰＡに含まれる異物を除去することができ、ＩＰＡの清浄度を向上させることができる。また、基板処理システム１は、初期動作時に、ＩＰＡ中の異物を早期に除去し、ウェハＷの処理を早期に開始することができる。
　また、基板処理システム１は、複数の第２循環ライン７５に設けられた各フィルタ９３にかかる圧力を異なる圧力としてもよい。基板処理システム１は、複数の第２循環ライン７５に設けられた各定圧弁９１を制御することによって、各フィルタ９３にかかる圧力をそれぞれ制御する。
　これにより、基板処理システム１は、ＩＰＡ中の異物の捕集能力、および第２循環ライン７５が接続される箇所よりも下流側の第１循環ライン７４に流入するＩＰＡの流量を調整することができる。そのため、基板処理システム１は、供給時に、ＩＰＡ中の異物の捕集能力を調整しつつ、処理液供給部４０からウェハＷに供給されるＩＰＡを安定させることができる。
　また、第２循環ライン７５は、図７に示すように、背圧弁８７よりも下流側の第１循環ライン７４に接続されてもよい。図７は、実施形態の変形例に係る基板処理システム１の処理液供給源７０の概略構成を示す図である。
　これにより、基板処理システム１は、第２循環ライン７５に設けられた定圧弁９１を制御した場合に、供給ライン７６に流入するＩＰＡの流量が変化することを抑制することができる。そのため、基板処理システム１は、ＩＰＡの清浄度を向上させるとともに、供給時に処理液供給部４０から吐出されるＩＰＡを安定させることができる。
　また、基板処理システム１の処理ユニット１６Ａは、図８に示すように、処理槽１２０（貯留タンクの一例）として、内槽１２１と、外槽１２２とを備えてもよい。基板処理システム１は、内槽１２１の処理液中に複数枚のウェハＷを浸漬させて、基板処理を行うシステムであってもよい。図８は、実施形態の変形例に係る基板処理システム１の一部の概略構成を示す図である。
　処理槽１２０には、例えば、リン酸水溶液、およびＤＩＷが供給され、所与のリン酸濃度の処理液がエッチング液として生成される。生成された処理液は、第１循環ライン１３０を介して処理槽１２０を循環する。第１循環ライン１３０には、ポンプ８０、フィルタ８３などが設けられる。
　外槽１２２は、内槽１２１からオーバーフローしたエッチング液が流入する。外槽１２２と内槽１２１とは第１循環ライン１３０によって接続される。外槽１２２のエッチング液は、第１循環ライン１３０を介して内槽１２１に供給される。すなわち、エッチング液は、第１循環ライン１３０を介して外槽１２２と内槽１２１とを循環する。
　第２循環ライン１３１は、第１循環ライン１３０に接続される。例えば、第２循環ライン１３１は、第１循環ライン１３０におけるエッチング液の流れ方向において、ポンプ８０よりも上流側の第１循環ライン１３０に接続される。なお、第２循環ライン１３１は、第１循環ライン１３０におけるエッチング液の流れ方向において、フィルタ８３よりも下流側の第１循環ライン１３０に接続されてもよい。第２循環ライン１３１は、第１循環ライン１３０よりも流路の長さが短い。第２循環ライン１３１には、流量計９０、フィルタ９３などが設けられる。
　これにより、基板処理システム１は、第１循環ライン１３０を介して流れるエッチング液中の異物を第２循環ライン１３１に設けたフィルタ９３によって除去することができる。そのため、基板処理システム１は、エッチング液の清浄度を向上させることができる。
　なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１　　　基板処理システム（液処理装置）
４　　　制御装置
１６　　処理ユニット
１６Ａ　処理ユニット
４０　　処理液供給部
７０　　処理液供給源
７１　　タンク（貯留タンク）
７４　　第１循環ライン
７５　　第２循環ライン
８０　　ポンプ
８２　　第１圧力センサ
８３　　フィルタ（第１フィルタ）
８４　　第２圧力センサ
９１　　定圧弁（調整部）
９２　　第１圧力センサ
９３　　フィルタ（第２フィルタ）
９４　　第２圧力センサ
１３０　第１循環ライン
１３１　第２循環ライン

Claims (6)

  1. 　処理液を貯留する貯留タンクと、
    　前記貯留タンクから送られる前記処理液を、第１フィルタを通過させて前記貯留タンクに戻す第１循環ラインと、
    　前記第１循環ラインに接続され、前記処理液を、第２フィルタを通過させて前記貯留タンクに戻す第２循環ラインと
    　を備え、
    　前記第２循環ラインは、前記第１循環ラインよりも流路の長さが短く、
    　前記第２循環ラインに流入する前記処理液の流量は、前記第１循環ラインと前記第２循環ラインとの接続箇所よりも下流側の前記第１循環ラインに流入する前記処理液の流量よりも少なく、
    　前記第２フィルタにおける単位時間あたりの濾過量は、前記第１フィルタにおける単位時間あたりの濾過量よりも少ない
    　液処理装置。
  2. 　前記第２循環ラインに設けられ、前記第２フィルタに流入する前記処理液の流量を調整する調整部と、
    　前記調整部を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記第１フィルタにかかる前記処理液の圧力よりも、前記第２フィルタにかかる前記処理液の圧力が小さくなるように前記調整部を制御する
    　請求項１に記載の液処理装置。
  3. 　前記制御装置は、初期動作時には、前記調整部によって前記第２循環ラインに流入する前記処理液の流量を通常動作時よりも増加させる
    　請求項２に記載の液処理装置。
  4. 　前記制御装置は、前記第２フィルタの上流側における前記処理液の圧力と、前記第２フィルタの下流側における前記処理液の圧力との差圧が所与の上限値以上の場合に警告する　請求項３に記載の液処理装置。
  5. 　前記第２循環ラインは、複数設けられる
    　請求項１～４のいずれか１つに記載の液処理装置。
  6. 　貯留タンクから送られる処理液を、第１循環ラインに設けられた第１フィルタを通過させて前記貯留タンクに戻す第１循環工程と、
    　前記処理液を、前記第１循環ラインに接続される第２循環ラインに設けられた第２フィルタを通過させて前記貯留タンクに戻す第２循環工程と
    　を有し、
    前記第２循環ラインは、前記第１循環ラインよりも流路の長さが短く、
    　前記第２循環ラインに流入する前記処理液の流量は、前記第１循環ラインと前記第２循環ラインとの接続箇所よりも下流側の前記第１循環ラインに流入する前記処理液の流量よりも少なく、
    　前記第２フィルタにおける単位時間あたりの濾過量は、前記第１フィルタにおける単位時間あたりの濾過量よりも少ない
    　液処理方法。
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