TW202207298A - 液處理裝置及液處理方法 - Google Patents

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小佐井一樹
井上大誠
髙松祐助
大塚貴久
天井勝
菅野至
矢野洋
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種提升處理液清潔度之技術。 依本發明之實施態樣之液處理裝置，係具備儲存槽、第1循環管線及第2循環管線。儲存槽用以儲存處理液。第1循環管線係使從儲存槽送出之處理液通過第1過濾器後返回儲存槽。第2循環管線係連接至第1循環管線，並使處理液通過第2過濾器後返回儲存槽。第2循環管線和第1循環管線相比，流路長度較短。流入第2循環管線之處理液的流量，係少於流入比第1循環管線及第2循環管線之連接處更下游側之第1循環管線之處理液的流量。第2過濾器中之每單位時間的過濾量少於第1過濾器之每單位時間的過濾量。

Description

液處理裝置及液處理方法
本發明係關於一種液處理裝置及液處理方法。
專利文獻1中揭示一種可經由循環管線向處理單元供給處理液之液處理裝置，該液處理裝置中，未供給至處理單元之處理液係透過循環管線返回儲存裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利公開公報2011-35135號
[發明所欲解決之課題]
本發明係提供一種提升處理液清潔度之技術。 [解決課題之手段]
依本發明之一態樣的液處理裝置，係具備儲存槽、第1循環管線及第2循環管線。儲存槽用以儲存處理液。第1循環管線係使從儲存槽送出之處理液通過第1過濾器後返回儲存槽。第2循環管線係連接至第1循環管線，並使處理液通過第2過濾器後返回儲存槽。第2循環管線和第1循環管線相比，流路長度較短。流入第2循環管線之處理液的流量，係少於流入比第1循環管線及第2循環管線之連接處更下游側之第1循環管線之處理液的流量。第2過濾器之每單位時間的過濾量少於第1過濾器之每單位時間的過濾量。 [發明之效果]
依本發明，可提升處理液之清潔度。
以下參照附圖，詳細說明本發明所揭示之液處理裝置及液處理方法之實施態樣。但以下記載之實施態樣所揭示之液處理裝置及液處理方法並非用於限定本發明。
＜基板處理系統概要＞ 以下參照圖1說明依本發明之實施態樣之基板處理系統1（液處理裝置之一例）之概略構成。圖1係表示依本發明之實施態樣之基板處理系統1之概略構成的圖式。以下為使位置關係明確，規定互相鉛直交之X軸、Y軸及Z軸，並將Z軸正方向設為鉛直向上之方向。
如圖1所示，基板處理系統1具備搬入搬出站2，以及處理站3。搬入搬出站2及處理站3係鄰接設置。
搬入搬出站2具備載具載置部11及搬運部12。在載具載置部11載置有複數載具C，該載具C係以水平狀態收納複數片基板，該基板在實施態樣中為半導體晶圓W（以下稱為晶圓W）。
搬運部12係與載具載置部11鄰接設置，其內部具備基板搬運裝置13及傳遞部14。基板搬運裝置13具備用以固持晶圓W之晶圓固持機構。並且，基板搬運裝置13可進行往水平及鉛直方向的移動，以及以鉛直軸為中心之旋轉，利用晶圓固持機構於載具C及傳遞部14之間進行晶圓W之搬運。
處理站3係與搬運部12鄰接設置。處理站3具備搬運部15及複數之處理單元16。複數之處理單元16係並排設置於搬運部15兩側。
搬運部15內部具備基板搬運裝置17。基板搬運裝置17具備用以固持晶圓W之晶圓固持機構。並且，基板搬運裝置17可進行往水平及鉛直方向之移動，以及以鉛直軸為中心之旋轉，利用晶圓固持機構於傳遞部14及處理單元16之間進行晶圓W之搬運。
處理單元16係對藉由基板搬運裝置17搬運之晶圓W進行基板處理。處理單元16係用以固持搬運之晶圓，並對固持之晶圓進行基板處理。處理單元16係對固持之晶圓供給處理液以進行基板處理。該處理液係指HFC（HydroFluoroCarbon，氫氟碳化物）等用以處理晶圓W之CF系洗淨液，或DHF（Diluted HydroFluoric acid，稀氫氟酸）等洗淨晶圓W殘渣之洗淨液。又，處理液亦可為DIW（DeIonized Water，去離子水）等沖洗液，或IPA（IsoPropyl Alcohol，異丙醇）等置換液。
又，基板處理系統1具備控制裝置4。控制裝置4例如為電腦，並具備控制部18及記錄部19。在記錄部19係儲存控制在基板處理系統1中所執行之各種處理之程式。控制部18係讀取並執行儲存於記錄部19之程式，藉此控制基板處理系統1之動作。
另外，此程式亦可係儲存於電腦可讀取之記錄媒體者，並且係從該記錄媒體安裝至控制裝置4之記錄部19者。所謂電腦可讀取之記錄媒體，例如硬碟（HD）、軟性磁碟（FD）、光碟（CD）、磁光碟（MO）或記憶卡等。
在如上述所構成之基板處理系統1中，首先搬入搬出站2之基板搬運裝置13，係自載置於載具載置部11之載具C取出晶圓W，再將取出之晶圓W載置於傳遞部14。載置於傳遞部14之晶圓W，由處理站3之基板搬運裝置17自傳遞部14取出，並搬入處理單元16。
搬入處理單元16之晶圓W，由處理單元16進行基板處理後，由基板搬運裝置17自處理單元16搬出，而載置於傳遞部14。接著，載置於傳遞部14之完成處理之晶圓W，係由基板搬運裝置13送回載具載置部11之載具C。
＜處理單元概要＞ 接著，參照圖2說明處理單元16之概要。圖2係顯示依本發明之實施態樣之處理單元16之構成的圖式。處理單元16係具備腔室20、基板固持機構30、處理液供給部40及回收杯體50。
腔室20係收容基板固持機構30、處理液供給部40及回收杯體50。腔室20之頂蓋部設有FFU（Fan Filter Unit，風扇過濾器單元）21。FFU21係於腔室20内形成降流。
基板固持機構30具備固持部31、支柱部32及驅動部33。固持部31係水平地固持晶圓W。支柱部32係在鉛直方向上延伸之構件，其基座部份由驅動部33可旋轉地支撐，其前端部分水平地支撐固持部31。驅動部33係使支柱部32繞鉛直軸旋轉。
基板固持機構30係藉由利用驅動部33使支柱部32旋轉，而使支柱部32所支撐之固持部31旋轉，藉此使固持部31所固持之晶圓W旋轉。
處理液供給部40係向晶圓W供給處理液，處理液供給部40與處理液供給源70連接，處理液供給部40具備複數噴嘴。例如，複數噴嘴係對應各種處理液設置。各噴嘴係向晶圓W噴吐自各處理液供給源70所供給之處理液。
回收杯體50係以環繞固持部31之方式配置，用以收集因固持部31旋轉而自晶圓W飛散出之處理液。在回收杯體50底部形成有排液口51，藉由回收杯體50所收集之處理液，係自此排液口51向處理單元16外部排出。又，在回收杯體50底部形成有排氣口52，用以將自FFU21所供給之氣體向處理單元16外部排出。
＜處理液供給源之概要＞ 接著，參照圖3說明處理液供給源70。圖3係顯示依本發明之實施態樣之處理液供給源70之概略構成的圖式。此處，係以供給IPA之處理液供給源70作為一例進行說明。如圖3所示之處理液供給源70之構成，亦適用於供給其他處理液之處理液供給源之構成，而不限於IPA。另外，在圖3中係顯示處理液供給源70向兩個處理液供給部40供給IPA之一例，但不限於該內容。處理液供給源70係向複數處理液供給部40供給IPA。又，處理液供給源70亦可向一個處理液供給部40供給IPA。
處理液供給源70具備槽71、處理液補充部72、排液管線73、第1循環管線74、第2循環管線75、供給管線76及回流管線77。
槽71（儲存槽之一例）係用以儲存IPA（處理液之一例）。處理液補充部72係用以向槽71供給新的IPA。例如，處理液補充部72係在替換槽71之IPA時，或槽71之IPA少於給定之量時，向槽71供給新的IPA。
排液管線73係於替換槽71之IPA時，自槽71向外部排出IPA，以排除IPA。在替換槽71之IPA時，亦可於供給新的IPA同時，進行IPA之循環，以排除殘留於第1循環管線74、第2循環管線75、供給管線76以及回流管線77之IPA。亦即，亦可替換包含殘留於第1循環管線74等之IPA的IPA。
第1循環管線74係使自槽71送出之IPA返回槽71，第1循環管線74係設置成使IPA在槽71外部流動，並再次返回槽71，第1循環管線74係設置成可向複數處理單元16供給IPA。
第1循環管線74設有泵80、加熱器81、第1壓力感測器82、過濾器83、第2壓力感測器84、流量計85、溫度感測器86以及背壓閥87。具體而言，在第1循環管線74中，係在以槽71為基準之IPA的流動方向上，自上游側依序設置泵80、加熱器81、第1壓力感測器82、過濾器83、第2壓力感測器84、流量計85、溫度感測器86以及背壓閥87。
泵80係於第1循環管線74中壓送IPA，壓送之IPA係於第1循環管線74中循環，並返回槽71。
加熱器81設置於第1循環管線74，用以調整IPA之溫度。具體而言，加熱器81係用以加熱IPA。加熱器81係根據來自控制裝置4（參照圖1）之訊號而控制IPA之加熱量，以調整IPA之溫度。例如，加熱器81所提供之IPA之加熱量，會根據藉由溫度感測器86所測出之IPA的溫度而進行調整。
例如，控制裝置4係控制加熱器81，以將IPA溫度調整至給定之溫度。給定之溫度，係供給時由處理液供給部40之噴嘴向晶圓W噴吐出之IPA的溫度，成為預先設定好之處理溫度時的溫度。給定的溫度，係根據設於供給管線76等之過濾器102之熱容量等而設定的溫度。
第1壓力感測器82係用以檢測過濾器83一次側之壓力，亦即，第1壓力感測器82係用以檢測流入過濾器83之IPA的壓力。
過濾器83係將在第1循環管線74流動之IPA所包含的粒子等汙染物質亦即異物加以去除。
第2壓力感測器84係用以檢測過濾器83二次側之壓力，亦即，第2壓力感測器84係用以檢測自過濾器83流出之IPA的壓力。
流量計85係測量在第1循環管線74流動之IPA的流量。溫度感測器86係檢測在第1循環管線74流動之IPA的溫度，溫度感測器86設於比連接供給管線76之位置更上游側之第1循環管線74。
背壓閥87係在背壓閥87之上游側中之IPA的壓力大於給定之壓力時，加大閥開度。背壓閥87係在背壓閥87之上游側中之IPA的壓力小於給定之壓力時，減小閥開度。背壓閥87具有將上流測之處理液壓力保持於給定之壓力之機能。給定之壓力係預先設定好之壓力。背壓閥87之閥開度係由控制裝置4進行控制。
背壓閥87可透過控制閥開度而調整第1循環管線74中之IPA的流量。亦即，背壓閥87係設於第1循環管線74，並調整藉由第1循環管線74返回槽71之IPA的流量。另外，第1循環管線74中之IPA的流量亦可透過控制泵80的噴吐壓力而進行調整。第1循環管線74中之IPA的流量係根據藉由流量計85所測出之IPA的流量而進行控制。
第1循環管線74係使自槽71（儲存槽之一例）送出之IPA（處理液之一例）通過過濾器83（第1過濾器之一例）後返回槽71。
第2循環管線75係連接至第1循環管線74。第2循環管線75係在設於第2壓力感測器84與流量計85之間之連接處74a，與第1循環管線74連接。第2循環管線75係設置成使IPA在槽71外部流動後再次返回槽71。第2循環管線75係設置成自第1循環管線74分支，並使IPA返回槽71。第2循環管線75和第1循環管線74相比，流路長度較短。流入第2循環管線75之IPA（處理液之一例）的流量，少於流入比第1循環管線74與第2循環管線75之連接處74a更下游側的第1循環管線74之IPA的流量。
在第2循環管線75中，設有流量計90、定壓閥91、第1壓力感測器92、過濾器93以及第2壓力感測器94。具體而言，第2循環管線75中，係從第1循環管線74側，依序設有流量計90、定壓閥91、第1壓力感測器92、過濾器93以及第2壓力感測器94。亦即，第2循環管線75中，係在IPA之流動方向上，從上游側依序設有流量計90、定壓閥91、第1壓力感測器92、過濾器93以及第2壓力感測器94。
流量計90係測量在第2循環管線75流動之IPA的流量。定壓閥91係用以調整比定壓閥91更下游側中之IPA的壓力。定壓閥91（調整部）係設於第2循環管線75，並調整流入過濾器93（第2過濾器之一例）之IPA的流量。例如，定壓閥91會調整IPA壓力，使流入過濾器93之IPA的流量成為給定之流量。定壓閥91係根據來自控制裝置4之訊號而調整IPA的壓力，亦即，定壓閥91（調整部之一例）係由控制裝置4控制。
第1壓力感測器92係用以檢測過濾器93一次側之壓力。亦即，第1壓力感測器92係用以檢測流入過濾器93之IPA的壓力。
過濾器93係去除在第2循環管線75流動之IPA中之異物。過濾器93係比設於第1循環管線74之過濾器83更小型的過濾器。過濾器93（第2過濾器之一例）之每單位時間的過濾量，係少於過濾器83（第1過濾器之一例）之每單位時間的過濾量。過濾器93例如為POU（Point Of Use，使用點式）過濾器，藉著使用POU過濾器等小型過濾器，可抑制第2循環管線75之大型化，亦即，可抑制基板處理系統1之大型化。
第2壓力感測器94係用以檢測過濾器93二次側之壓力，亦即，第2壓力感測器94係用以檢測自過濾器93流出之IPA壓力。
第2循環管線75係連接至第1循環管線74，並使IPA（處理液之一例）通過過濾器93（第2過濾器之一例）後返回槽71（儲存槽之一例）。
供給管線76係連接至第1循環管線74。供給管線76係連接至比溫度感測器86更下游側、且比背壓閥87更上游側的第1循環管線74。供給管線76係對應複數處理液供給部40進行設置，供給管線76設置成自第1循環管線74分支，並可向處理液供給部40供給IPA。供給管線76係將第1循環管線74及向晶圓W供給IPA之處理液供給部40加以連接。
在供給管線76中，設有流量計100、定壓閥101、過濾器102以及開閉閥103。具體而言，在供給管線76中，係從第1循環管線74側依序設有流量計100、定壓閥101、過濾器102以及開閉閥103。亦即，在供給管線76中，係在從第1循環管線74往處理液供給部40流動之IPA的流動方向上，從上游側依序設有流量計100、定壓閥101、過濾器102以及開閉閥103。
流量計100係用以測量在供給管線76流動之IPA流量。定壓閥101係用以調整比定壓閥101更下游側中之IPA壓力。例如，定壓閥101會調整IPA壓力，以使從處理液供給部40之噴嘴噴吐出之IPA之噴吐量成為給定之噴吐量。亦即，定壓閥101係用以調整從處理液供給部40之噴嘴噴吐出之IPA之流量。給定之噴吐量，係預先設定好之噴吐量，並根據晶圓W之處理條件而設定，定壓閥101係根據來自控制裝置4之訊號調整IPA之壓力。
過濾器102係設於比回流管線77與供給管線76之連接處更上游側之供給管線76。過濾器102係設於比定壓閥101更下游側之供給管線76。過濾器102係用以去除在供給管線76流動之IPA中之異物。
過濾器102係比設於第1循環管線74之過濾器83更小型之過濾器。過濾器102例如係POU過濾器，藉由使用POU過濾器等小型過濾器，可抑制供給管線76之大型化，亦即基板處理系統1之大型化。
開閉閥103可切換對處理液供給部40IPA供給之有無。透過開啟開閉閥103向處理液供給部40供給IPA，亦即，透過開啟開閉閥103，從處理液供給部40之噴嘴噴吐IPA。透過關閉開閉閥103，不向處理液供給部40供給IPA，亦即，透過關閉開閉閥103，而不會從處理液供給部40之噴嘴噴吐IPA。開閉閥103係根據來自控制裝置4之訊號進行開閉。
回流管線77係連接至供給管線76，並將IPA自供給管線76返回槽71。回流管線77係在設於過濾器102及開閉閥103之間之連接處中，與供給管線76連接。複數之回流管線77係對應複數處理液供給部40而設置。在回流管線77設有開閉閥110。
開閉閥110係用以切換回流管線77中的IPA流動之有無。透過開啟開閉閥110，IPA會自供給管線76向回流管線77流動，向回流管線77流動之IPA係返回槽71。透過關閉開閉閥110，IPA則不會向回流管線77流動。開閉閥110係根據來自控制裝置4之訊號進行開閉。
各開閉閥103、110，可將在回流管線77，或與回流管線77之連接處相比更靠近處理液供給部40側之供給管線76兩者間，切換IPA之流動。在從處理液供給部40向晶圓W供給IPA之供給時，關閉設於回流管線77之開閉閥110，並開啟設於供給管線76之開閉閥103。又，在不從處理液供給部40向晶圓W供給IPA之待機時，開啟開閉閥110，關閉開閉閥103。
複數之回流管線77，係於在回流管線77流動之IPA之流動方向上，比開閉閥110更下游側匯流，並連接至槽71。在比複數之回流管線77匯流之處更下游側之回流管線77設有溫度感測器111。溫度感測器111係用以檢測從回流管線77返回槽71之IPA之溫度。另外，回流管線77亦可連接至比背壓閥87更下游側之第1循環管線74。
＜流量控制＞ 以下，參照圖4說明流量控制處理。圖4係用以說明依本發明之實施態樣之第2循環管線75中之流量控制處理之流程圖。
控制裝置4係判定當前之基板處理系統1是否為初始動作（S100）。具體而言，控制裝置4係判定基板處理系統1為初始動作或為通常動作。在初始動作中，包含槽71之IPA之替換動作、向槽71補充IPA之補充動作，以及基板處理系統1之啟動動作。在通常動作中，包含初始動作以外之動作。另外，在初始動作時與待機時相同，處於開閉閥110開啟、開閉閥103關閉之狀態。
控制裝置4在基板處理系統1為通常動作時（S100：否），透過第1壓力感測器82檢測設於第1循環管線74之過濾器83一次側之壓力（S101）。控制裝置4係透過第1壓力感測器92檢測設於第2循環管線75之過濾器93一次側之壓力（S102）。
控制裝置4係根據檢測出之壓力控制施於過濾器93之IPA之壓力（S103）。具體而言，控制裝置4係控制定壓閥91（調整部之一例），使施於過濾器93（第2過濾器之一例）之IPA（處理液之一例）之壓力小於施於過濾器83（第1過濾器之一例）之IPA之壓力。
透過控制定壓閥91，控制過濾器93中之過濾量。具體而言，控制裝置4係控制定壓閥91，使每單位時間之過濾量成為給定之第1過濾量。給定之第1過濾量，係預先設定好之過濾量，其量係少於過濾器83中之每單位時間之過濾量。
控制裝置4在基板處理系統1為初始動作時（S100：是），使在第1循環管線74流動之IPA之流量，相較於通常動作時增加（S104）。具體而言，控制裝置4係控制背壓閥87及泵80中的至少一者，而使循環之IPA之流量相較於通常動作時增加。
控制裝置4透過第1壓力感測器82檢測設於第1循環管線74之過濾器83一次側之壓力（S105），並透過第1壓力檢測器92檢測設於第2循環管線75之過濾器93一次側之壓力（S106）。
控制裝置4根據檢測出之壓力控制施於過濾器93之IPA之壓力（S107）。具體而言，控制裝置4係控制定壓閥91（調整部之一例），使施於過濾器93（第2過濾器之一例）之IPA（處理液之一例）之壓力小於施於過濾器83（第1過濾器之一例）之IPA之壓力。另外，控制裝置4係於初始動作時，透過定壓閥91（調整部之一例）使流入第2循環管線75之IPA（處理液之一例）之流量相較於通常動作時增加。
透過控制定壓閥91，控制過濾器93中之過濾量。具體而言，控制裝置4係控制定壓閥91，而使每單位時間之過濾量成為給定之第2過濾量。給定之第2過濾量，係預先設定好之過濾量，其量係多於給定之第1過濾量，並少於過濾器83中之每單位時間之過濾量。
＜異常檢測控制＞ 以下，參照圖5說明異常檢測控制。圖5係用以說明依本發明之實施態樣之異常檢測控制之流程圖。
控制裝置4係透過第1壓力感測器92檢測設於第2循環管線75之過濾器93一次側之壓力（S200），並透過第2壓力感測器94檢測設於第2循環管線75之過濾器93二次側之壓力（S201）。
控制裝置4根據檢測出之壓力，計算過濾器93一次側及二次側之壓力差（S202），並判定壓力差是否在給定之上限值以上（S203）。給定之上限值，係預先設定好之值，係可判定在過濾器93發生了阻塞等異常之值。
控制裝置4於壓力差在給定之上限值以上時（S203：是），警告在過濾器93發生異常（S204）。控制裝置4係以例如亮起警告燈號，或於監視器顯示異常之發生來向作業員等人員告知並警告異常之發生。
控制裝置4在壓力差小於給定之上限值時（S203：否），即結束當次之處理。
另外，控制裝置4亦可透過相同之控制方式，檢測設於第1循環管線74之過濾器83中之異常，並警告過濾器83之異常之發生。並且，基板處理系統1中，亦可在設於供給管線76之過濾器102之一次側及二次側，設置壓力感測器，並透過相同之控制方式，檢測並警告過濾器102之異常之發生。
＜效果＞ 基板處理系統1（液處理裝置）具備槽71（儲存槽之一例）、第1循環管線74、以及第2循環管線75。槽71係儲存IPA（處理液之一例）。第1循環管線74係使自槽71送出之IPA通過過濾器83（第1過濾器之一例）後返回槽71。第2循環管線75係連接至第1循環管線74，並使IPA通過過濾器93（第2過濾器之一例）後返回槽71。第2循環管線75與第1循環管線74相比流路長度較短。流入第2循環管線75之IPA之流量少於流入「比第1循環管線74及第2循環管線75之連接處74a更下游側之第1循環管線74」之IPA之流量。過濾器93中之每單位時間之過濾量係少於過濾器83中之每單位時間之過濾量。
藉此，基板處理系統1可減少於第2循環管線75流動之IPA之流量，並使過濾器93中之異物捕捉能力提升。故基板處理系統1可使IPA之清潔度提升。另外，基板處理系統1可利用小型之過濾器93去除IPA中之異物，可抑制系統之大型化。又，基板處理系統1可減少第2循環管線75之流路長度，並使第2循環管線75中之IPA之通過時間縮短，故基板處理系統1可及早去除IPA中之異物。
基板處理系統1具備定壓閥91（調整部之一例）及控制裝置4，定壓閥91設於第2循環管線75，調整流入過濾器93（第2過濾器之一例）之IPA（處理液之一例）之流量。控制裝置4係控制定壓閥91。控制裝置4控制定壓閥91。控制裝置4控制定壓閥91，使施於過濾器93之IPA之壓力小於施於過濾器83（第1過濾器之一例）之IPA之壓力。
藉此，基板處理系統1可調整施於過濾器93之壓力，並提升過濾器93中之IPA中的異物捕捉能力，而提升IPA之清潔度。
控制裝置4係在初始動作時，透過定壓閥91（調整部之一例）使流入第2循環管線75之IPA（處理液之一例）之流量相較於通常動作時增加。
藉此，基板處理系統1可於初始動作時及早去除IPA中之異物，故基板處理系統1可縮短初始動作的時間，而及早開始進行晶圓W之處理。
控制裝置4於「過濾器93（第2過濾器之一例）上游側中的IPA（處理液之一例）之壓力」與「過濾器93下游側中的IPA之壓力」之壓力差在給定之上限值以上時，提出警告。
藉此，基板處理系統1可檢測出過濾器93之阻塞等異常，並告知作業員等人員，故基板處理系統1可抑制持續處於在過濾器93發生異常之狀態。例如，可抑制於IPA清潔度降低之狀態下進行基板處理。
＜變形例＞ 控制裝置4亦可根據設於第1循環管線74之過濾器83的一次側及二次側中之IPA之壓力差，而控制定壓閥91。例如，控制裝置4係控制定壓閥91，以使得該壓力差越大，流入第2循環管線75之IPA之流量越多。
藉此，基板處理系統1可根據流動於第1循環管線74之IPA之狀況，而調整流入第2循環管線75之IPA之流量。
基板處理系統1亦可如圖6所示，設置複數之第2循環管線75。圖6係顯示依本發明之實施態樣之變形例之基板處理系統1之處理液供給源70之概略構成的圖式。複數之第2循環管線75以並排方式配置。複數之第2循環管線75於各第2壓力感測器94之下游側匯流。另外，複數之第2循環管線75亦可分別連接至槽71。在圖6中係顯示處理液供給源70具備兩條第2循環管線75之一例，但不限於該內容，處理液供給源70亦可具備三條以上之第2循環管線75。
藉此，基板處理系統1可透過分別設於複數之第2循環管線75之各過濾器93去除IPA所含之異物，並可提升IPA清潔度。又，基板處理系統1可於初始動作時及早去除IPA所含異物，並及早開始進行晶圓W之處理。
並且，基本處理系統1亦可將施於設在複數之第2循環管線75之各過濾器93之壓力設為不同之壓力，基板處理系統1可透過控制設於複數之第2循環管線75之各定壓閥91，而分別控制施於各過濾器93之壓力。
藉此，基板處理系統1可調整IPA中的異物捕捉能力，以及流入「比連接第2循環管線75之處更下游側之第1循環管線74」之IPA之流量，故基板處理系統1可於供給時調整IPA中的異物捕捉能力，並使自處理液供給部40向晶圓W供給之IPA穩定供給。
又，第2循環管線75亦可如圖7所示，連接至比背壓閥87更下游側之第1循環管線74。圖7係顯示依本發明之實施態樣之變形例之基板處理系統1之處理液供給源70之概略構成的圖式。
藉此，基板處理系統1可抑制在控制設於第2循環管線75之定壓閥91時，流入供給管線76之IPA之流量變化。故基板處理系統1可於提升IPA之清潔度同時，使供給時自處理液供給部40噴吐之IPA穩定。
又，基板處理系統1之處理單元16A亦可如圖8所示，具備內槽121及外槽122作為處理槽120（儲存槽之一例）。基板處理系統1亦可係使複數片晶圓W浸入內槽121之處理液中而進行基板處理之系統。圖8係顯示依本發明之實施態樣之變形例之基板處理系統1之一部份之概略構成的圖式。
處理槽120內可供給例如磷酸水溶液及DIW，以生成給定之磷酸濃度之處理液來作為蝕刻液，生成之處理液係經由第1循環管線130於處理槽120循環。在第1循環管線130設有泵80、過濾器83等。
外槽122使自內槽121溢出之蝕刻液流入，外槽122與內槽121係透過第1循環管線130相連接，外槽122之蝕刻液係經由第1循環管線130供給至內槽121。亦即，蝕刻液係經由第1循環管線130於外槽122及內槽121循環。
第2循環管線131連接至第1循環管線130，例如，第2循環管線131係連接至在第1循環管線130中的蝕刻液之流動方向上，比泵80之更上游側之第1循環管線130。另外，第2循環管線131亦可連接至在第1循環管線130中的蝕刻液之流動方向上，比過濾器83之更下游側之第1循環管線130。第2循環管線131與第1循環管線130相比，流路長度較短。在第2循環管線131設有流量計90、過濾器93等。
藉此，基板處理系統1可透過設於第2循環管線131之過濾器93，去除經由第1循環管線130流動之蝕刻液中之異物，故基板處理系統1可提升蝕刻液之清潔度。
另外，應了解本次揭露之實施態樣之全部內容皆係舉例說明，而非用以限制本發明。實際上，上述之實施態樣能以多樣之型態實現。並且，上述之實施態樣在不脫離於附加之發明申請專利範圍及其宗旨的情況下，亦能以各種型態進行省略、置換及變更。
1:基板處理系統(液處理裝置) 2:搬入搬出站 3:處理站 4:控制裝置 11:載具載置部 12:搬運部 13:基板搬運裝置 14:傳遞部 15:搬運部 16:處理單元 16A:處理單元 17:基板搬運裝置 18:控制部 19:記錄部 20:腔室 21:FFU(Fan Filter Unit,風扇過濾器單元) 30:基板固持機構 31:固持部 32:支柱部 33:驅動部 40:處理液供給部 50:回收杯體 51:排液口 52:排氣口 70:處理液供給源 71:槽 72:補充部 73:排液管線 74:第1循環管線 74a:連接處 75:第2循環管線 76:供給管線 77:回流管線 80:泵 81:加熱器 82:(第1循環管線的)第1壓力感測器 83:過濾器(第1過濾器) 84:(第1循環管線的)第2壓力感測器 85:流量計 86:溫度感測器 87:背壓閥 90:流量計 91:定壓閥(調整部) 92:(第2循環管線的)第1壓力感測器 93:過濾器(第2過濾器) 94:(第2循環管線的)第2壓力感測器 100:流量計 101:定壓閥 102:過濾器 103:開閉閥 110:開閉閥 111:溫度感測器 120:處理槽 121:內槽 122:外槽 130:第1循環管線 131:第2循環管線
圖1係顯示依本發明之實施態樣之基板處理系統之概略構成的圖式。 圖2係顯示依本發明之實施態樣之處理單元之構成的圖式。 圖3係顯示依本發明之實施態樣之處理液供給源之概略構成的圖式。 圖4係用以說明依本發明之實施態樣之第2循環管線中之流量控制處理之流程圖。 圖5係用以說明依本發明之實施態樣之異常檢測控制之流程圖。 圖6係顯示依本發明之實施態樣之變形例之基板處理系統之處理液供給源之概略構成示意圖。 圖7係顯示有關實施態樣之變形例之基板處理系統之處理液供給源之概略構成的圖式。 圖8係顯示依本發明之實施態樣之變形例之基板處理系統之一部份之概略構成的圖式。
40:處理液供給部
70:處理液供給源
71:槽
72:補充部
73:排液管線
74:第1循環管線
74a:連接處
75:第2循環管線
76:供給管線
77:回流管線
80:泵
81:加熱器
82:第1壓力感測器
83:過濾器(第1過濾器)
84:第2壓力感測器
85:流量計
86:溫度感測器
87:背壓閥
90:流量計
91:定壓閥(調整部)
92:第1壓力感測器
93:過濾器(第2過濾器)
94:第2壓力感測器
100:流量計
101:定壓閥
102:過濾器
103:開閉閥
110:開閉閥
111:溫度感測器

Claims (6)

  1. 一種液處理裝置，包含： 儲存槽，用以儲存處理液； 第1循環管線，用以使自該儲存槽送出之該處理液通過第1過濾器而返回該儲存槽；以及 第2循環管線，連接至該第1循環管線，並使該處理液通過第2過濾器而返回該儲存槽； 該第2循環管線與該第1循環管線相比流路長度較短， 流入該第2循環管線之該處理液之流量，少於流入比該第1循環管線與該第2循環管線之連接處更下游側之該第1循環管線之該處理液之流量， 該第2過濾器中之每單位時間的過濾量少於該第1過濾器中之每單位時間的過濾量。
  2. 如請求項1所述之液處理裝置，更包含： 調整部，設於該第2循環管線，用以調整流入該第2過濾器之該處理液之流量；以及 控制裝置，用以控制該調整部； 該控制裝置係控制該調整部，而使施於該第2過濾器之該處理液之壓力小於施於該第1過濾器之該處理液之壓力。
  3. 如請求項2所述之液處理裝置，其中， 該控制裝置於初始動作時，係透過該調整部而使流入該第2循環管線之該處理液之流量相較於通常動作時增加。
  4. 如請求項3所述之液處理裝置，其中， 該控制裝置於該第2過濾器之上游側中之該處理液之壓力與該第2過濾器之下游側中之該處理液之壓力之壓力差在給定之上限值以上時，進行警告。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之液處理裝置，其中， 設置複數之該第2循環管線。
  6. 一種液處理方法，包含以下步驟： 第1循環步驟，使自儲存槽送出之處理液通過設於第1循環管線之第1過濾器，而返回該儲存槽；以及 第2循環步驟，使該處理液通過設於連接至該第1循環管線之第2循環管線之第2過濾器，而返回該儲存槽； 該第2循環管線與該第1循環管線相比流路長度較短， 流入該第2循環管線之該處理液之流量，少於流入比該第1循環管線與該第2循環管線之連接處更下游側之該第1循環管線之該處理液之流量， 該第2過濾器中之每單位時間的過濾量少於該第1過濾器中之每單位時間的過濾量。
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