JP7195095B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態に係る基板処理システムの構成について図1を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。
次に、第2実施形態に係る処理液供給系の構成について図5を参照して説明する。図5は、第2実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
上述した第1実施形態および第2実施形態では、1つの処理ユニット16に対してIPAを供給する場合の処理液供給系の構成例について説明した。これに限らず、処理液供給系は、複数の処理ユニット16に対してIPAを供給する構成であってもよい。そこで、第3実施形態では、複数の処理ユニット16に対してIPAを供給する処理液供給系の構成例について図6を参照して説明する。図6は、第3実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
第3実施形態に係る処理液供給系70Bでは、冷却部129が分岐ライン1022ごとに設けられる場合の例について説明した。これに限らず処理液供給系は、複数の分岐ライン1022に対して1つの冷却部を備える構成であってもよい。
上述した各実施形態では、タンク101よりも上流側に冷却部が設けられる場合の例について説明した。これに限らず、冷却部は、タンク101よりも下流側に設けられてもよい。
処理液供給系は、フィルタ122を冷却する冷却部をさらに備えていてもよい。図10は、第6実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
上述した各実施形態では、処理液供給系がタンク101を備える場合の例について説明したが、処理液供給系は、必ずしもタンク101を備えることを要しない。この場合の処理液供給系は、たとえば、循環ライン102,102Bに対して補充ライン105が直接接続された構成を有していてもよい。制御部18は、供給ライン104を介して処理ユニット16に供給されたIPAの量を流量計等によって測定する。そして、制御部18は、測定結果に応じた時間だけ開閉弁152を開くことによって、処理ユニット16に供給されたIPAの量と同等またはそれ以上の量のIPAを補充ライン105から循環ライン102に供給する。
1 基板処理システム
16 処理ユニット
18 制御部
70 処理液供給系
101 タンク
102 循環ライン
103 戻りライン
104 供給ライン
105 補充ライン
121 ポンプ
122 フィルタ
123 第1接続点
124 流量計
125 流量調整部
126 加熱部
127 第2接続点
128 開閉弁
129 冷却部
Claims (3)
- 処理液を貯留する貯留部と、
前記処理液を循環させる循環ラインであって、両端部が前記貯留部に接続される本ラインと、前記本ラインから分岐して前記本ラインに合流する複数の分岐ラインとを有する循環ラインと、
前記本ラインにおいて前記貯留部よりも下流かつ前記複数の分岐ラインよりも上流に設けられ、前記本ラインを流れる前記処理液から異物を除去するフィルタと、
前記複数の分岐ラインの各々に設けられ、前記分岐ラインを流れる前記処理液を加熱する複数の加熱部と、
前記複数の分岐ラインの各々において前記加熱部よりも下流に設けられ、前記分岐ラインを流れる前記処理液を基板に供給する複数の供給ラインと、
前記複数の分岐ラインを流れる前記処理液を冷却する冷却部と
を備え、
前記冷却部は、
前記複数の分岐ラインの各々において前記供給ラインとの接続点よりも下流に設けられた複数の螺旋状のチューブと、
前記複数の螺旋状のチューブを内部に収容し、前記内部に供給される冷却用流体を用いて前記複数の螺旋状のチューブを流れる前記処理液を冷却するシェルと
を備える、基板処理装置。 - 前記フィルタを冷却するフィルタ冷却部
をさらに備える、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理液は、有機溶剤である、請求項1または2に記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018176032A JP7195095B2 (ja) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 基板処理装置 |
CN201910875980.2A CN110931389A (zh) | 2018-09-20 | 2019-09-17 | 基片处理装置和基片处理方法 |
KR1020190115267A KR20200033754A (ko) | 2018-09-20 | 2019-09-19 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018176032A JP7195095B2 (ja) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020047828A JP2020047828A (ja) | 2020-03-26 |
JP7195095B2 true JP7195095B2 (ja) | 2022-12-23 |
Family
ID=69848776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018176032A Active JP7195095B2 (ja) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7195095B2 (ja) |
KR (1) | KR20200033754A (ja) |
CN (1) | CN110931389A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022009661A1 (ja) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | ||
TWI799172B (zh) * | 2021-03-19 | 2023-04-11 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
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JP3201496U (ja) | 2015-09-29 | 2015-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016152354A (ja) | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3842143B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2006-11-08 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP4828948B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-11-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5220707B2 (ja) | 2009-07-31 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体 |
JP6385714B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 |
JP6223906B2 (ja) * | 2014-05-19 | 2017-11-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液交換方法および液処理装置 |
JP6467265B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-02-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2018
- 2018-09-20 JP JP2018176032A patent/JP7195095B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-17 CN CN201910875980.2A patent/CN110931389A/zh active Pending
- 2019-09-19 KR KR1020190115267A patent/KR20200033754A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110931389A (zh) | 2020-03-27 |
KR20200033754A (ko) | 2020-03-30 |
JP2020047828A (ja) | 2020-03-26 |
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