KR20200033754A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20200033754A
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히로유키 히가시
아츠시 아나모토
타카히사 오츠카
카즈요시 시노하라
히로시 코미야
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

처리액을 가열한 경우에 필터의 제거 성능이 저하하는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 본 개시에 따른 기판 처리 장치는, 순환 라인과, 필터와, 가열부와, 공급 라인과, 냉각부를 구비한다. 순환 라인은 처리액을 순환시킨다. 필터는 순환 라인에 마련되어, 처리액으로부터 이물을 제거한다. 가열부는 순환 라인에 있어서 필터보다 하류측에 마련되어, 처리액을 가열한다. 공급 라인은 필터 및 가열부보다 하류측에 있어서 순환 라인에 접속되어, 처리액을 기판에 공급한다. 냉각부는 순환 라인에 있어서 필터, 가열부 및 공급 라인과의 접속점보다 하류측에 마련되어, 처리액을 냉각한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 처리액의 순환 라인과, 순환 라인에 마련된 필터를 구비한 기판 처리 장치가 알려져 있다. 이런 종류의 기판 처리 장치는, 순환 라인에 마련된 필터에 처리액을 반복하여 통과시킴으로써 처리액에 포함되는 이물을 제거한 다음, 이물이 제거된 처리액을 기판에 공급한다.
또한, 순환 라인에는 가열부가 마련되어 있어, 기판 처리 장치는 가열부에 의해 처리액을 가열한 후에 기판에 공급할 수 있다.
일본특허공개공보 2011-035128호
본 개시는, 처리액을 가열한 경우에 필터의 제거 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 기판 처리 장치는, 순환 라인과, 필터와, 가열부와, 공급 라인과, 냉각부를 구비한다. 순환 라인은 처리액을 순환시킨다. 필터는 순환 라인에 마련되어, 처리액으로부터 이물을 제거한다. 가열부는 순환 라인에 있어서 필터보다 하류측에 마련되어, 처리액을 가열한다. 공급 라인은 필터 및 가열부보다 하류측에 있어서 순환 라인에 접속되어, 처리액을 기판에 공급한다. 냉각부는 순환 라인에 있어서 필터, 가열부 및 공급 라인과의 접속점보다 하류측에 마련되어, 처리액을 냉각한다.
본 개시에 따르면, 처리액을 가열한 경우에 필터의 제거 성능이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 제 1 실시 형태에 따른 처리 유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 3은 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 4는 냉각부의 구성예를 나타내는 도이다.
도 5는 제 2 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 6은 제 3 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 7은 보온 기구의 구성예를 나타내는 도이다.
도 8은 제 4 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 9는 제 5 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 10은 제 6 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 11은 필터 냉각부의 구성예를 나타내는 도이다.
도 12는 필터 냉각부의 다른 구성예를 나타내는 도이다.
이하에, 본 개시에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 실시하기 위한 형태(이하, '실시 형태'라고 기재함)에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 개시에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다. 또한 각 실시 형태는, 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략된다.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. 또한, 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ방향이라고 하는 경우가 있다.
<제 1 실시 형태>
먼저, 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 나타내는 도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 마련된다.
반입반출 스테이션(2)은 캐리어 배치부(11)와 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는 복수 매의 기판, 본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는 캐리어 배치부(11)에 인접하여 마련되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은 반송부(12)에 인접하여 마련된다. 처리 스테이션(3)은 반송부(15)와 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은 반송부(15)의 양측에 배열되어 마련된다.
반송부(15)는 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 정해진 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는 기억부(19)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기한 바와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 우선 반입반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출된 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)에 복귀된다.
이어서, 처리 유닛(16)의 구성에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 제 1 실시 형태에 따른 처리 유닛(16)의 구성을 나타내는 도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(16)은 챔버(20)와 기판 유지 기구(30)와 공급부(40)와 회수컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는 기판 유지 기구(30)와 공급부(40)와 회수컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는 FFU(Fan Filter Unit)(21)가 마련된다. FFU(21)는 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.
기판 유지 기구(30)는 유지부(31)와 지주부(32)와 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는 지주부(32)를 연직축 둘레로 회전시킨다. 이러한 기판 유지 기구(30)는 구동부(33)를 이용하여 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
공급부(40)는 처리액 공급계(70)에 접속되어, 처리액 공급계(70)로부터의 처리액을 웨이퍼(W)에 공급한다.
제 1 실시 형태에 있어서 처리액은, IPA(이소프로필 알코올)이다. IPA는 처리액 공급계(70)에 있어서 가열된 상태로 공급부(40)에 공급된다. 처리 유닛(16)은 처리액 공급계(70)로부터 공급되는 가열된 IPA를 이용하여 웨이퍼(W)의 건조 처리를 행한다. 구체적으로, 처리 유닛(16)은 기판 유지 기구(30)를 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 회전하는 웨이퍼(W)에 대하여 공급부(40)로부터 가열된 IPA를 공급함으로써, 웨이퍼(W)를 건조시키는 건조 처리를 행한다.
또한 여기서는 도시를 생략하지만, 공급부(40)에는, 처리액 공급계(70) 이외에도, 예를 들면 DHF(희불산) 등의 약액을 공급하는 공급계, 및 DIW(탈이온수) 등의 린스액을 공급하는 공급계가 접속된다. 처리 유닛(16)은, 예를 들면 회전하는 웨이퍼(W)에 대하여 약액을 공급함으로써 웨이퍼(W)를 처리하는 약액 처리를 행하고, 이 후, 회전하는 웨이퍼(W)에 대하여 린스액을 공급함으로써 웨이퍼(W) 상에 잔존하는 약액을 씻어내는 린스 처리를 행한다. 그리고 이 후, 처리 유닛(16)은 상술한 건조 처리를 행한다.
회수컵(50)은 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되고, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수컵(50)의 저부에는 배액구(51)가 형성되어 있어, 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은 이러한 배액구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수컵(50)의 저부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
가열된 IPA를 공급부(40)에 공급하는 처리액 공급계(70)는, IPA의 순환 라인을 구비하고 있고, 순환 라인에는 IPA를 가열하는 가열부 외에, IPA로부터 이물을 제거하는 필터가 마련되어 있다. 이러한 처리액 공급계(70)는, 순환 라인을 이용하여 IPA를 순환시키면서, 순환 라인에 마련된 필터를 이용하여 IPA로부터 이물을 제거하고, 순환 라인에 마련된 가열부를 이용하여 IPA를 가열한다(순환 공정). 필터에 의해 이물이 제거되고 또한 가열부에 의해 가열된 IPA의 일부는, 순환 라인으로부터 취출되어 공급부(40)에 공급되고(공급 공정), 나머지는 계속 순환 라인을 순환한다.
여기서, 본원 발명자는, IPA를 가열한 경우, 상온의 IPA와 비교하여, 필터의 제거 성능이 저하되는 것을 발견했다. 이는, 필터의 구멍(눈의 크기)이 열팽창에 의해 커짐으로써, IPA에 포함되는 이물이 필터를 통과하기 쉬워지기 때문이라고 상정된다. 또한, IPA에 포함되는 이물이 가열에 의해 IPA 중에 용해됨으로써, 필터를 통과하기 쉬워지기 때문이라고도 상정된다.
따라서, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)에서는, 공급 공정에 있어서 취출된 IPA 이외의 IPA를 필터에 도달하기 전에 냉각하는 것으로 했다(냉각 공정).
이하, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 도 3은 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)의 구성을 나타내는 도이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)는 탱크(101)와 순환 라인(102)과 복귀 라인(103)과 공급 라인(104)과 보충 라인(105)을 구비한다.
탱크(101)는 IPA를 저류한다. 순환 라인(102)은 일단 및 타단이 탱크(101)에 접속되어, 탱크(101)에 저류된 IPA를 탱크(101)로부터 취출하고, 다시 탱크(101)로 되돌리는 유로를 형성한다.
순환 라인(102)에는 펌프(121), 필터(122), 제 1 접속점(123), 유량계(124), 유량 조정부(125), 가열부(126), 제 2 접속점(127), 개폐 밸브(128) 및 냉각부(129)가 마련된다. 또한, 이하에 있어서 '상류측', '하류측'이란, 필터(122)를 순환 라인(102)의 최상류라고 가정한 경우에 있어서의 '상류측', '하류측'인 것으로 한다.
펌프(121)는, 탱크(101)로부터 나와 순환 라인(102)을 통하여 탱크(101)로 돌아오는 IPA의 순환류를 형성한다. 필터(122)는 순환 라인(102)을 흐르는 IPA로부터 이물을 제거한다.
제 1 접속점(123)은 필터(122)보다 하류측에 마련되고, 후술하는 복귀 라인(103)의 일단이 접속된다. 순환 라인(102)을 흐르는 IPA의 일부는 제 1 접속점(123)으로부터 복귀 라인(103)으로 유입된다.
유량계(124)는 제 1 접속점(123)보다 하류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA의 유량을 계측한다. 유량 조정부(125)는, 예를 들면 압력 레귤레이터로, 유량계(124)보다 하류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA의 유량을 조정한다.
가열부(126)는 유량 조정부(125)보다 하류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA를 가열한다. 예를 들면, 가열부(126)는 순환 라인(102)을 흐르는 IPA를 80도로 가열한다.
제 2 접속점(127)은 가열부(126)보다 하류측에 마련되어, 후술하는 공급 라인(104)의 일단이 접속된다. 순환 라인(102)을 흐르는 IPA의 일부는 제 2 접속점(127)으로부터 공급 라인(104)으로 유입된다.
개폐 밸브(128)는 제 2 접속점(127)보다 하류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 개폐한다.
냉각부(129)는 개폐 밸브(128)보다 하류측, 또한 탱크(101)보다 상류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA를 냉각한다. 여기서, 냉각부(129)의 구성예에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 냉각부(129)의 구성예를 나타내는 도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 냉각부(129)는 예를 들면 셸 앤드 튜브형의 열교환기로, 나선 형상의 튜브(129a)와, 튜브(129a)를 수용하는 셸(129b)을 구비한다. 튜브(129a)는 순환 라인(102)의 일부를 구성하고 있고, IPA를 유통시킨다. 셸(129b)은 공급 포트(129c) 및 배출 포트(129d)를 개재하여 냉각용 유체 공급원(200)에 접속된다. 냉각용 유체 공급원(200)은 냉각용 유체, 예를 들면 냉각수를 셸(129b)에 공급한다.
냉각부(129)는 상기와 같이 구성되어 있고, 냉각용 유체 공급원(200)으로부터 공급 포트(129c)를 거쳐 공급되는 냉각용 유체를 이용하여 튜브(129a)를 흐르는 IPA를 냉각한다. 여기서는, 냉각부(129)는 IPA를 상온(30도 이하, 예를 들면 25도)으로 냉각하는 것으로 한다. IPA의 냉각에 이용된 냉각용 유체는, 배출 포트(129d)를 거쳐 셸(129b)로부터 배출된다.
또한 가열부(126)도, 냉각부(129)와 마찬가지로, 나선 형상의 튜브와, 튜브를 수용하는 셸을 구비한 셸 앤드 튜브형의 열교환기여도 된다. 가열부(126)의 셸은 공급 포트 및 배출 포트를 개재하여 가열용 유체 공급원에 접속된다. 가열용 유체 공급원은 가열용 유체, 예를 들면 80도 이상의 온도로 가열된 물을 셸에 공급한다.
복귀 라인(103)은, 순환 라인(102)에 있어서의 제 1 접속점(123)에 일단이 접속되고, 타단이 탱크(101)에 접속된다. 복귀 라인(103)은 순환 라인(102)을 흐르는 IPA를 순환 라인(102)의 중도부인 제 1 접속점(123)으로부터 탱크(101)로 되돌리는 유로를 형성한다. 라인(103)에는 압력 레귤레이터 등의 유량 조정부(131)가 마련된다.
공급 라인(104)은 순환 라인(102)에 있어서의 제 2 접속점(127)에 일단이 접속되고, 타단이 처리 유닛(16)의 공급부(40)(도 2 참조)에 접속된다. 공급 라인(104)에는 공급 라인(104)을 개폐하는 개폐 밸브(141)가 마련된다.
건조 처리가 개시되면, 제어부(18)는 개폐 밸브(141)를 열고, 개폐 밸브(128)를 닫는다. 이에 의해, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA는, 제 2 접속점(127)으로부터 공급 라인(104)으로 유입되고, 공급부(40)로부터 웨이퍼(W)로 공급된다.
한편, 건조 처리가 종료되면, 제어부(18)는 개폐 밸브(141)를 닫고, 개폐 밸브(128)를 연다. 이에 의해, IPA는 순환 라인(102)을 순환한다.
순환 라인(102)을 순환하는 IPA는 가열부(126)에 의해 가열된다. 이 때문에, 가령, 순환 라인(102)에 냉각부(129)가 마련되어 있지 않은 경우, 가열부(126)에 의해 가열된 IPA가 필터(122)를 통과하게 된다. 상술한 바와 같이, IPA를 가열한 경우, 상온의 IPA와 비교하여 필터의 제거 성능이 저하된다. 이 때문에, 상온의 IPA를 웨이퍼(W)에 공급하는 경우와 비교하여, 웨이퍼(W)의 표면에 IPA 유래의 이물이 많이 부착할 우려가 있다.
이에 대하여, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)에서는, 순환 라인(102)에 냉각부(129)를 마련하여, 가열부(126)에 의해 가열된 IPA를 필터(122)에 도달하기 전에 냉각부(129)에 의해 냉각하는 것으로 했다. 이에 의해, 필터(122)의 구멍이 열팽창에 의해 커지는 것이 억제되기 때문에, IPA의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 가열에 의해 IPA에 용해된 이물을 석출시킬 수 있기 때문에, 이에 의해서도, IPA의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다.
냉각부(129)는 순환 라인(102)에 있어서의 공급 라인(104)과의 접속점인 제 2 접속점(127)보다 하류측에 마련된다. 따라서, 제 2 접속점(127)으로부터 공급 라인(104)을 통하여 웨이퍼(W)에 공급되는 IPA가 냉각부(129)에 의해 냉각되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 순환 라인(102)의 제 2 접속점(127)보다 하류측의 부분을 마련하지 않는 구성, 즉, 가열부(126)에 의해 가열된 IPA를 탱크(101)로 되돌리지 않는 구성으로 하는 것도 고려된다. 그러나, 그러한 구성으로 하면, 건조 처리가 행해져 있지 않을 때, 즉, 개폐 밸브(141)가 닫혀 있을 때에, 가열부(126)와 개폐 밸브(141) 사이에서, 가열된 IPA가 체류하게 된다.
IPA는 유기 용제의 일종으로, 오염을 용해하여 제거하는 성질을 가진다. 또한, 가열된 IPA는, 상온의 IPA와 비교하여 오염을 보다 강력하게 용해한다. 이 때문에, 가열된 IPA가 순환 라인(102) 또는 공급 라인(104)에 체류하면, 순환 라인(102) 또는 공급 라인(104)의 내부에 부착하고 있던 오염이 가열된 IPA에 의해 제거된다. 그리고, 이러한 오염을 포함한 IPA가 웨이퍼(W)에 공급됨으로써, 오히려 웨이퍼(W)가 오염될 우려가 있다.
이에 대하여, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)에서는, 가열된 IPA가 체류하지 않도록, 가열된 IPA를 탱크(101)로 되돌리는 유로 부분을 순환 라인(102)에 마련하는 것으로 했다. 더불어, 이러한 유로 부분에 냉각부(129)를 마련하여, 가열된 IPA를 필터(122)에 도달하기 전에 냉각함으로써, 필터(122)의 제거 성능이 저하되는 것을 억제하고 있다.
또한, 냉각부(129)는 제 2 접속점(127)보다 하류측, 또한 탱크(101)보다 상류측에 마련된다. 이에 의해, 가열된 IPA가 탱크(101)에 저류되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 예를 들면 탱크(101)로부터의 방열에 따른 주변 기기 등에의 영향을 억제할 수 있다.
보충 라인(105)은 일단이 탱크(101)에 접속되고, 타단이 처리액 공급원(151)에 접속된다. 보충 라인(105)에는 보충 라인(105)을 개폐하는 개폐 밸브(152)가 마련된다. 예를 들면, 탱크(101)에는 도시하지 않은 액면 센서가 마련되어 있고, 제어부(18)는 액면 센서의 검지 결과에 기초하여, 탱크(101)에 저류되어 있는 IPA의 양이 임계치를 하회했다고 판정한 경우에, 개폐 밸브(152)를 연다. 이에 의해, 처리액 공급원(151)으로부터 보충 라인(105)을 거쳐 IPA가 탱크(101)로 공급된다.
<제 2 실시 형태>
이어서, 제 2 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 제 2 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70A)는, 제 1 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70)가 구비하는 구성에 더하여, 온도계(161)를 더 구비한다. 온도계(161)는 순환 라인(102)에 있어서 개폐 밸브(128)보다 하류측 또한 냉각부(129)보다 상류측에 마련되어, 순환 라인(102)을 흐르는 IPA의 온도를 측정한다. 온도계(161)에 따른 IPA의 온도의 측정 결과는 제어부(18)에 출력된다.
제어부(18)는 가열부(126)에 의해 가열된 IPA의 온도가 설정 온도가 되도록, 온도계(161)로부터 취득한 측정 결과에 기초하여 가열부(126)를 제어한다. 예를 들면, 제어부(18)는 온도계(161)에 의해 측정된 온도가 설정 온도(예를 들면, 80도)를 하회하고 있는 경우에는, 가열부(126)에 따른 IPA의 가열 온도를 상승시킨다. 또한, 제어부(18)는 온도계(161)에 의해 측정된 온도가 설정 온도를 상회하고 있는 경우에는, 가열부(126)에 따른 IPA의 가열 온도를 저하시킨다.
이와 같이, 제어부(18)는 온도계(161)의 측정 결과에 기초하여 가열부(126)의 피드백 제어를 행해도 된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)에 공급되는 IPA의 온도를 설정 온도로 유지할 수 있다.
그런데, 처리액 공급계(70A)는 냉각 후의 IPA의 온도를 측정하기 위한 온도계(이하, 편의적으로 '제 2 온도계'라고 기재함)를 구비하고 있어도 된다. 제 2 온도계는 순환 라인(102)에 있어서 냉각부(129)보다 하류측에 마련된다. 예를 들면, 제 2 온도계는 냉각부(129)보다 하류측, 또한 탱크(101)보다 상류측에 마련되어도 된다. 또한, 제 2 온도계는 탱크(101)에 마련되어, 탱크(101)에 저류되는 IPA의 온도를 측정해도 된다. 또한, 제 2 온도계는 탱크(101)보다 하류측으로서, 탱크(101)와 필터(122) 사이에 마련되어도 된다.
또한, 제어부(18)는 냉각부(129)에 의해 냉각된 IPA의 온도가 설정 온도가 되도록 제 2 온도계의 측정 결과에 기초하여 냉각부(129)를 제어해도 된다. 예를 들면, 제어부(18)는 제 2 온도계에 의해 측정된 온도가 설정 온도(예를 들면, 25도)를 상회하고 있는 경우에는, 냉각부(129)에 따른 IPA의 냉각 온도를 저하시킨다. 또한, 제어부(18)는 제 2 온도계에 의해 측정된 온도가 설정 온도를 하회하고 있는 경우에는, 냉각부(129)에 따른 IPA의 냉각 온도를 상승시켜도 된다.
<제 3 실시 형태>
상술한 제 1 실시 형태 및 제 2 실시 형태에서는, 1 개의 처리 유닛(16)에 대하여 IPA를 공급하는 경우의 처리액 공급계의 구성예에 대하여 설명했다. 이에 한정되지 않고, 처리액 공급계는 복수의 처리 유닛(16)에 대하여 IPA를 공급하는 구성이어도 된다. 따라서 제 3 실시 형태에서는, 복수의 처리 유닛(16)에 대하여 IPA를 공급하는 처리액 공급계의 구성예에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 제 3 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70B)는 순환 라인(102B)을 구비한다. 순환 라인(102B)은 본 라인(1021)과, 복수의 분기 라인(1022)을 구비한다. 본 라인(1021)은 순환 라인(102B) 중, 탱크(101), 펌프(121), 필터(122), 제 1 접속점(123) 및 복귀 라인(103) 등이 마련되어 있는 부분으로, 복수의 분기 라인(1022)보다 유로 직경이 크다.
복수의 분기 라인(1022)은 제 1 접속점(123)보다 하류측에 있어서 본 라인(1021)으로부터 분기하고 또한 탱크(101)보다 상류측에 있어서 본 라인(1021)에 합류한다. 구체적으로, 본 라인(1021)에는, 제 1 접속점(123)보다 하류측에 복수의 분기점(171)이 마련되고, 탱크(101)보다 상류측에 복수의 합류점(172)이 마련되어 있다. 그리고, 각 분기 라인(1022)은, 상류측의 단부에 있어서 본 라인(1021)의 분기점(171)에 접속되고, 하류측의 단부에 있어서 본 라인(1021)의 합류점(172)에 접속된다.
각 분기 라인(1022)의 중도부에는, 상류측으로부터 하류측을 향해 차례로, 유량계(124), 유량 조정부(125), 가열부(126), 제 2 접속점(127), 개폐 밸브(128) 및 냉각부(129)가 마련된다. 또한, 각 분기 라인(1022)의 제 2 접속점(127)에는 공급 라인(104)이 접속된다.
탱크(101)로부터 본 라인(1021)으로 유출된 IPA는 분기점(171)으로부터 복수의 분기 라인(1022)으로 유입되고, 각 분기 라인(1022)에 마련된 가열부(126)에 의해 가열된다. 이 후, 분기 라인(1022)을 흐르는 IPA는, 개폐 밸브(141)가 열려 있는 경우, 공급 라인(104)을 거쳐 처리 유닛(16)으로 공급된다. 한편, 개폐 밸브(128)가 열려 있는 경우, 분기 라인(1022)을 흐르는 IPA는, 각 분기 라인(1022)에 마련된 냉각부(129)에 의해 냉각된 후, 합류점(172)으로부터 다시 본 라인(1021)으로 유입되어 탱크(101)로 되돌려진다.
이와 같이, 처리액 공급계(70B)는 복수의 공급 라인(104)을 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 처리액 공급계(70B)는 분기 라인(1022)마다 냉각부(129)를 구비한 구성을 가지고 있어도 된다. 이러한 구성으로 함으로써, 예를 들면 각 분기 라인(1022)을 흐르는 IPA를 개별로 냉각할 수 있다.
그런데, 복수의 처리 유닛(16)에 대하여 IPA를 공급하는 구성으로 한 경우, 복수의 분기 라인(1022) 사이에서, 가열부(126)로부터 제 2 접속점(127)까지의 유로 길이에 차가 생기는 경우가 있다. 가열부(126)로부터 제 2 접속점(127)까지의 유로 길이에 차가 생기면, 제 2 접속점(127)에 도달했을 때의 IPA의 온도에 차가 생긴다. 이에 의해, 복수의 처리 유닛(16) 사이에서, 건조 처리에 불균일이 생길 우려가 있다.
따라서, 처리액 공급계(70B)는 가열부(126)와 제 2 접속점(127)의 사이를 흐르는 IPA의 온도 저하를 억제하는 보온 기구를 구비하고 있어도 된다. 이러한 보온 기구의 구성예에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 보온 기구의 구성예를 나타내는 도이다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 보온 기구(173)는 제 1 배관(173a)과 제 2 배관(173b)과 제 3 배관(173c)을 구비한다. 제 1 배관(173a)은 가열부(126)와 제 2 접속점(127) 사이의 분기 라인(1022)을 덮도록 마련된다.
제 2 배관(173b)은 제 1 배관(173a)의 일단부, 예를 들면 분기 라인(1022)의 하류측에 위치하는 단부에 접속된다. 또한, 제 2 배관(173b)은 가열부(126)에 대하여 가열용 유체를 공급하는 가열용 유체 공급원(210)으로부터 공급되는 가열용 유체를 가열부(126)에 공급하는 공급관(211)의 중도부에 접속된다.
제 3 배관(173c)은 제 1 배관(173a)의 타단부, 예를 들면 분기 라인(1022)의 상류측에 위치하는 단부에 접속된다. 또한, 제 3 배관(173c)은 가열부(126)로부터 배출된 가열용 유체를 가열용 유체 공급원(210)으로 되돌리는 배출관(212)의 중도부에 접속된다.
가열용 유체 공급원(210)으로부터 가열부(126)를 향해 공급관(211)을 흐르는 가열용 유체의 일부는, 제 2 배관(173b)을 거쳐 제 1 배관(173a)에 공급된다. 가열용 유체가 제 1 배관(173a)을 흐름으로써, 가열부(126)와 제 2 접속점(127) 사이의 분기 라인(1022)이 가열된다. 이에 의해, 가열부(126)와 제 2 접속점(127) 사이의 분기 라인(1022)에 있어서의 IPA의 온도 저하를 억제할 수 있다. 이 후, 가열용 유체는 제 1 배관(173a)으로부터 제 3 배관(173c)으로 유입되고, 배출관(212)을 거쳐 가열용 유체 공급원(210)으로 되돌려진다.
이와 같이, 처리액 공급계(70B)는 보온 기구(173)를 구비하고 있어도 된다. 이에 의해, 복수의 분기 라인(1022) 사이에서, 제 2 접속점(127)에 도달했을 때의 IPA의 온도에 차가 생기는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 복수의 처리 유닛(16) 사이에 있어서의 건조 처리의 불균일을 억제할 수 있다.
또한 여기서는, 1 개의 가열용 유체 공급원(210)에 대하여 1 개의 보온 기구(173)가 접속되는 경우의 예를 나타냈지만, 가열용 유체 공급원(210)에는 복수의 보온 기구(173)가 접속되어도 된다. 또한 보온 기구(173)는, 반드시 가열부(126)와의 사이에서 가열용 유체 공급원(210)을 공용하는 것을 요하지 않으며, 전용의 가열용 유체 공급원을 구비하고 있어도 된다.
<제 4 실시 형태>
제 3 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70B)에서는, 냉각부(129)가 분기 라인(1022)마다 마련되는 경우의 예에 대하여 설명했다. 이에 한정되지 않고 처리액 공급계는, 복수의 분기 라인(1022)에 대하여 1 개의 냉각부를 구비하는 구성이어도 된다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70C)는 냉각부(129C)를 구비한다. 냉각부(129C)는 복수의 분기 라인(1022)에 있어서의 각 제 2 접속점(127)보다 하류측에 마련되어, 복수의 분기 라인(1022)을 흐르는 처리액을 냉각한다. 구체적으로, 냉각부(129C)는, 분기 라인(1022)마다 마련되는 복수의 나선 형상의 튜브(129aC)와, 복수의 튜브(129Ca)를 일체적으로 수용하는 셸(129bC)을 구비한다. 셸(129bC)은 도시하지 않은 공급 포트 및 배출 포트를 개재하여 도시하지 않은 냉각용 유체 공급원에 접속된다.
냉각부(129C)는 상기와 같이 구성되어 있고, 냉각용 유체 공급원으로부터 공급 포트를 거쳐 공급되는 냉각용 유체를 이용하여 복수의 튜브(129aC)를 흐르는 IPA를 냉각할 수 있다.
이와 같이, 처리액 공급계(70C)는 복수의 분기 라인(1022)에 공통의 냉각부(129C)를 구비한 구성을 가지고 있어도 된다. 이에 의해, IPA의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 비교적 간이한 구성으로 억제할 수 있다.
<제 5 실시 형태>
상술한 각 실시 형태에서는, 탱크(101)보다 상류측에 냉각부가 마련되는 경우의 예에 대하여 설명했다. 이에 한정되지 않고, 냉각부는 탱크(101)보다 하류측에 마련되어도 된다.
도 9는 제 5 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제 5 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70D)는 냉각부(129D)를 구비한다. 냉각부(129D)는 펌프(121)보다 하류측으로서, 펌프(121)와 필터(122) 사이에 마련된다.
펌프(121)는, 예를 들면 벨로우즈 펌프로, 벨로우즈의 요동에 따른 발열에 의해 펌프(121)를 통과하는 IPA가 가열될 우려가 있다. 이에 대하여, 제 5 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70D)에 의하면, 펌프(121)보다 하류측에 냉각부(129D)를 마련함으로써, 가열부(126)에 따른 가열뿐 아니라, 펌프(121)에 따른 가열에 의한 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 처리액 공급계(70D)는 냉각부(129D)에 더하여, 예를 들면 제 3 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70B)와 같이, 복수의 분기 라인(1022)에 대응하는 복수의 냉각부(129)를 더 구비하고 있어도 된다. 또한, 처리액 공급계(70D)는 냉각부(129D)에 더하여, 예를 들면 제 4 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70C)와 같이, 복수의 분기 라인(1022)에 공통의 냉각부(129C)를 더 구비하고 있어도 된다.
<제 6 실시 형태>
처리액 공급계는 필터(122)를 냉각하는 냉각부를 더 구비하고 있어도 된다. 도 10은 제 6 실시 형태에 따른 처리액 공급계의 구성을 나타내는 도이다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 제 6 실시 형태에 따른 처리액 공급계(70E)는, 예를 들면 분기 라인(1022)마다 마련된 복수의 냉각부(129)에 더하여 필터(122)를 냉각하는 필터 냉각부(174)를 구비한다.
여기서, 필터 냉각부(174)의 구성예에 대하여 도 11을 참조하여 설명한다. 도 11은 필터 냉각부(174)의 구성예를 나타내는 도이다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 필터 냉각부(174)는 필터(122)를 수용하는 수용부(174a)를 구비한다. 수용부(174a)는 공급 포트(174b) 및 배출 포트(174c)를 개재하여 냉각용 유체 공급원(220)에 접속된다. 냉각용 유체 공급원(220)은 냉각용 유체, 예를 들면 정해진 온도로 냉각된 냉각용 기체를 수용부(174a)에 공급한다.
필터 냉각부(174)는 상기와 같이 구성되어 있고, 냉각용 유체 공급원(220)으로부터 공급 포트(174b)를 거쳐 공급되는 냉각용 유체를 이용하여 필터(122)를 냉각한다. 필터(122)의 냉각에 이용된 냉각용 유체는, 배출 포트(174c)를 거쳐 수용부(174a)로부터 배출된다.
또한, 필터 냉각부(174)의 다른 구성예에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 필터 냉각부의 다른 구성예를 나타내는 도이다. 또한 도 12에는, 필터(122) 및 필터 냉각부(174_1) 등을 상방에서 본 모식도를 나타내고 있다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 필터 냉각부(174_1)는 복수의 핀(174_1a)을 포함하여 구성되어도 된다. 예를 들면, 필터 냉각부(174_1)가 구비하는 복수의 핀(174_1a)은, 필터(122)를 고정하는 금속제의 고정부(175)에 있어서의, 필터(122)의 장착면과는 반대측의 면에 마련되어도 된다. 또한, 이에 한정되지 않고, 필터 냉각부(174_1)가 구비하는 복수의 핀(174_1a)은, 필터(122)의 외주면에 직접 마련되어도 된다.
이와 같이, 처리액 공급계(70E)는 필터 냉각부(174)(또는 필터 냉각부(174_1))를 구비하고 있어도 된다. 필터 냉각부(174)(또는 필터 냉각부(174_1))를 이용하여 필터(122)를 직접 냉각함으로써, 필터(122)의 구멍이 열팽창에 의해 커지는 것을 보다 확실히 억제할 수 있다. 따라서, IPA를 가열한 경우에 필터(122)의 제거 성능이 저하되는 것을 보다 확실히 억제할 수 있다.
<변형예>
상술한 각 실시 형태에서는, 처리액 공급계가 탱크(101)를 구비하는 경우의 예에 대하여 설명했지만, 처리액 공급계는 반드시 탱크(101)를 구비하는 것을 요하지 않는다. 이 경우의 처리액 공급계는, 예를 들면 순환 라인(102, 102B)에 대하여 보충 라인(105)이 직접 접속된 구성을 가지고 있어도 된다. 제어부(18)는 공급 라인(104)을 거쳐 처리 유닛(16)에 공급된 IPA의 양을 유량계 등에 의해 측정한다. 그리고, 제어부(18)는 측정 결과에 따른 시간만큼 개폐 밸브(152)를 엶으로써, 처리 유닛(16)에 공급된 IPA의 양과 동등 또는 그 이상의 양의 IPA를 보충 라인(105)으로부터 순환 라인(102)에 공급한다.
또한 상술한 각 실시 형태에서는, 처리액이 IPA인 경우의 예에 대하여 설명했지만, 처리액은 IPA에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리액은 IPA 이외의 유기 용제, 예를 들면 시너 등이어도 되고, 유기 용제 이외의 약액, 예를 들면 DHF 또는 SC1 등이어도 된다.
상술해 온 바와 같이, 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(일례로서, 기판 처리 시스템(1))는 순환 라인(102, 102B)과, 필터(122)와, 가열부(126)와, 공급 라인(104)과, 냉각부(129, 129C, 129D)를 구비한다. 순환 라인(102, 102B)은 처리액(일례로서 IPA)을 순환시킨다. 필터(122)는 순환 라인(102, 102B)에 마련되어, 처리액으로부터 이물을 제거한다. 가열부(126)는 순환 라인(102, 102B)에 있어서 필터(122)보다 하류측에 마련되어, 처리액을 가열한다. 공급 라인(104)은 필터(122) 및 가열부(126)보다 하류측에 있어서 순환 라인(102, 102B)에 접속되어, 처리액을 기판(일례로서 웨이퍼(W))에 공급한다. 냉각부(129, 129C, 129D)는 순환 라인(102, 102B)에 있어서 필터(122), 가열부(126) 및 공급 라인(104)과의 접속점(일례로서 제 2 접속점)보다 하류측에 마련되어, 처리액을 냉각한다.
이와 같이, 기판 처리 장치에서는, 순환 라인(102, 102B)에 냉각부(129, 129C, 129D)를 마련하여, 가열부(126)에 의해 가열된 처리액을 필터(122)에 도달하기 전에 냉각부(129, 129C, 129D)에 의해 냉각하는 것으로 했다. 이에 의해, 필터(122)의 구멍이 열팽창에 의해 커지는 것이 억제되기 때문에, 처리액의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 저류부(일례로서 탱크(101))를 더 구비하고 있어도 된다. 저류부는 순환 라인(102, 102B)에 있어서 필터(122), 가열부(126) 및 공급 라인(104)과의 접속점보다 하류측에 마련되어, 처리액을 저류한다. 이 경우, 냉각부(129, 129C)는 필터(122), 가열부(126) 및 공급 라인(104)과의 접속점보다 하류측, 또한 저류부보다 상류측에 마련되어도 된다.
이와 같이, 저류부보다 상류측에 냉각부(129, 129C, 129D)를 마련함으로써, 가열된 처리액이 저류부에 저류되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 예를 들면 저류부로부터의 방열에 따른 주변 기기 등에의 영향을 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 복수의 공급 라인(104)과, 복수의 냉각부(129)를 구비하고 있어도 된다. 또한, 순환 라인(102B)은 본 라인(1021)과, 복수의 분기 라인(1022)을 구비하고 있어도 된다. 본 라인(1021)은 저류부 및 필터(122)가 마련된다. 복수의 분기 라인(1022)은 필터(122)보다 하류측에 있어서 본 라인(1021)으로부터 분기하고 또한 저류부보다 상류측에 있어서 본 라인(1021)에 합류하고, 중도부에 공급 라인(104)과의 접속점이 마련된다. 이 경우, 복수의 냉각부(129)의 각각은, 분기 라인(1022)에 있어서 공급 라인(104)과의 접속점(일례로서 제 2 접속점(127))보다 하류측에 마련되어도 된다.
이와 같이, 분기 라인(1022)마다 냉각부(129)를 구비한 구성으로 함으로써, 예를 들면 각 분기 라인(1022)을 흐르는 처리액을 개별로 냉각할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 복수의 공급 라인(104)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 순환 라인(102B)은 본 라인(1021)과 복수의 분기 라인(1022)을 구비하고 있어도 된다. 본 라인(1021)은 저류부 및 필터(122)가 마련된다. 복수의 분기 라인(1022)은 필터(122)보다 하류측에 있어서 본 라인(1021)으로부터 분기하고 또한 저류부보다 상류측에 있어서 본 라인(1021)에 합류하고, 중도부에 공급 라인(104)과의 접속점이 마련된다. 이 경우, 냉각부(129C)는 복수의 분기 라인(1022)에 있어서의 공급 라인(104)과의 각 접속점보다 하류측에 마련되어, 복수의 분기 라인(1022)을 흐르는 처리액을 냉각해도 된다.
이와 같이, 복수의 분기 라인(1022)에 공통의 냉각부(129C)를 구비한 구성으로 함으로써, 처리액의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 비교적 간이한 구성으로 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 펌프(121)를 더 구비하고 있어도 된다. 펌프(121)는 순환 라인(102B)에 있어서 필터(122), 가열부(126) 및 공급 라인(104)과의 접속점보다 하류측에 마련되어, 처리액의 흐름을 형성한다. 이 경우, 냉각부(129D)는 펌프(121)보다 하류측으로서, 펌프(121)와 필터(122) 사이에 마련되어도 된다.
이에 의해, 가열부(126)에 따른 가열뿐 아니라, 펌프(121)에 따른 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 필터(122)를 냉각하는 필터 냉각부(174, 174_1)를 더 구비하고 있어도 된다.
이에 의해, 필터(122)의 구멍이 열팽창에 의해 커지는 것을 보다 확실히 억제할 수 있다. 따라서, 처리액을 가열한 경우에 필터(122)의 제거 성능이 저하되는 것을 보다 확실히 억제할 수 있다.
또한, 처리액은 유기 용제(일례로서 IPA)여도 된다. 기판 처리 장치에 의하면, 가열에 의해 처리액인 유기 용제에 용해된 이물을 석출시킬 수 있기 때문에, 처리액의 가열에 따른 필터(122)의 제거 성능의 저하를 억제할 수 있다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는 첨부한 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
W : 웨이퍼
1 : 기판 처리 시스템
16 : 처리 유닛
18 : 제어부
70 : 처리액 공급계
101 : 탱크
102 : 순환 라인
103 : 복귀 라인
104 : 공급 라인
105 : 보충 라인
121 : 펌프
122 : 필터
123 : 제 1 접속점
124 : 유량계
125 : 유량 조정부
126 : 가열부
127 : 제 2 접속점
128 : 개폐 밸브
129 : 냉각부

Claims (8)

  1. 처리액을 순환시키는 순환 라인과,
    상기 순환 라인에 마련되어, 상기 처리액으로부터 이물을 제거하는 필터와,
    상기 순환 라인에 있어서 상기 필터보다 하류측에 마련되어, 상기 처리액을 가열하는 가열부와,
    상기 필터 및 상기 가열부보다 하류측에 있어서 상기 순환 라인에 접속되어, 상기 처리액을 기판에 공급하는 공급 라인과,
    상기 순환 라인에 있어서 상기 필터, 상기 가열부 및 상기 공급 라인과의 접속점보다 하류측에 마련되어, 상기 처리액을 냉각하는 냉각부
    를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 있어서 상기 필터, 상기 가열부 및 상기 접속점보다 하류측에 마련되어, 상기 처리액을 저류하는 저류부
    를 더 구비하고,
    상기 냉각부는,
    상기 필터, 상기 가열부 및 상기 접속점보다 하류측, 또한 상기 저류부보다 상류측에 마련되는, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    복수의 상기 공급 라인과,
    복수의 상기 냉각부
    를 구비하고,
    상기 순환 라인은,
    상기 저류부 및 상기 필터가 마련되는 본 라인과,
    상기 필터보다 하류측에 있어서 상기 본 라인으로부터 분기하고 또한 상기 저류부보다 상류측에 있어서 상기 본 라인에 합류하고, 중도부에 상기 접속점이 마련되는 복수의 분기 라인
    을 구비하고,
    복수의 상기 냉각부의 각각은,
    상기 분기 라인에 있어서 상기 접속점보다 하류측에 마련되는, 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    복수의 상기 공급 라인
    을 구비하고,
    상기 순환 라인은,
    상기 저류부 및 상기 필터가 마련되는 본 라인과,
    상기 필터보다 하류측에 있어서 상기 본 라인으로부터 분기하고 또한 상기 저류부보다 상류측에 있어서 상기 본 라인에 합류하고, 중도부에 상기 접속점이 마련되는 복수의 분기 라인
    을 구비하고,
    상기 냉각부는,
    상기 복수의 분기 라인에 있어서의 각 상기 접속점보다 하류측에 마련되어, 상기 복수의 분기 라인을 흐르는 상기 처리액을 냉각하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 순환 라인에 있어서 상기 필터, 상기 가열부 및 상기 접속점보다 하류측에 마련되어, 상기 처리액의 흐름을 형성하는 펌프
    를 더 구비하고,
    상기 냉각부는,
    상기 펌프보다 하류측으로서, 상기 펌프와 상기 필터 사이에 마련되는, 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필터를 냉각하는 필터 냉각부
    를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 유기 용제인, 기판 처리 장치.
  8. 순환 라인을 이용하여 처리액을 순환시키면서, 상기 순환 라인에 마련된 필터를 이용하여 상기 처리액으로부터 이물을 제거하고 상기 순환 라인에 마련된 가열부를 이용하여 상기 처리액을 가열하는 순환 공정과,
    상기 순환 공정에 있어서 상기 이물이 제거되고 또한 가열된 상기 처리액을 공급 라인으로부터 취출하여 기판에 공급하는 공급 공정과,
    상기 순환 공정에 있어서 상기 이물이 제거되고 또한 가열된 상기 처리액을 상기 처리액이 상기 필터로 돌아오기 전에 냉각하는 냉각 공정
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
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