JP6467265B2

JP6467265B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP6467265B2
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Inventors: 健典坂田; 井上　正史; 正史井上
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Description

本発明は、処理液を用いて基板に処理を行う基板処理装置に関する。

処理液を用いて基板に処理を行う基板処理装置では、処理液を貯留する貯留部から配管を通して１または複数の処理室に処理液が導かれ、各処理室において基板に処理液が供給される。基板の処理精度を高めるために、予め定められた温度の処理液を基板に供給することが好ましい。そのため、貯留部またはその近傍でヒータ等によって処理液の温度調整が行われ、温度調整後の処理液が各処理室に導かれる。

貯留部から処理室に処理液が導かれる過程で、周囲の温度の影響により処理液の温度が変化すると、基板の処理精度が低下する。そこで、特許文献１に記載される液処理装置においては、基板に処理液を吐出する処理液吐出ノズルに外筒部材が設けられる。外筒部材は、処理液が流れる配管の基端から先端までを覆うように設けられ、この外筒部材に温調水が流されることにより、配管を流れる処理液の温度変化が防止される。

特開２００３−２９７７８８号公報

しかしながら、特許文献１の液処理装置では、温調水を処理液吐出ノズルに導くための配管、および温調水を生成する温調装置等が別途必要になる。そのため、装置の構成が複雑化しかつコストが増加する。

本発明の目的は、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の処理液を基板に供給することが可能な基板処理装置を提供することである。

（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理液を用いた処理を行う処理部と、処理液を貯留する処理液貯留部と、処理液貯留部に貯留される処理液の温度調整を行う温度調整部と、処理液貯留部と処理部との間で処理液を循環させる処理用循環配管と、処理用循環配管に接続され、基板に処理液を導く分岐配管とを備え、処理用循環配管は、分岐配管が接続される部分よりも上流側の第１の流路と、分岐配管が接続される部分よりも下流側の第２の流路とを含み、処理部による基板の処理時に、第１の流路を通して処理液貯留部から処理部に処理液が導かれるとともに、第２の流路を通して処理部から処理液貯留部に処理液が戻されるように構成され、第１の流路の少なくとも一部および第２の流路の少なくとも一部は、処理液の温度変化を抑制する温度維持部を構成し、温度維持部において、第１および第２の流路のうち一方の流路は、第１および第２の流路のうち他方の流路を取り囲むように設けられる。

この基板処理装置においては、処理液貯留部に貯留される処理液の温度が温度調整部により調整されつつ処理用循環配管を通して処理液貯留部と処理部との間で処理液が循環される。この場合、第１の流路を通して処理液貯留部から処理部に処理液が導かれ、第２の流路を通して処理部から処理液貯留部に処理液が戻される。また、第１の流路から分岐配管を通して基板に処理液が導かれることにより、基板の処理が行われる。温度維持部において、第１および第２の流路のうち一方の流路が、他方の流路を取り囲むように設けられる。そのため、第２の流路を流れる処理液によって第１の流路を流れる処理液の温度変化が抑制される。したがって、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の処理液を基板に供給することができる。

（２）一方の流路は、第２の流路であり、他方の流路は、第１の流路であってもよい。この場合、第１の流路を取り囲むように第２の流路が設けられるので、第２の流路を流れる処理液によって第１の流路を流れる処理液の温度変化がより効果的に抑制される。

（３）温度維持部は、第１の管状部材と、第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第２の管状部材とを含み、第１の管状部材の内部に他方の流路が形成され、第１の管状部材の外面と第２の管状部材の内面との間に一方の流路が形成されてもよい。この場合、簡単な構成で効果的に第１の流路を流れる処理液の温度変化が抑制される。

（４）第２の発明に係る基板処理装置は、基板に処理液を用いた処理を行う処理部と、処理液を貯留する処理液貯留部と、処理液貯留部に貯留される処理液の温度調整を行う温度調整部と、処理液貯留部と処理部との間で処理液を循環させる処理用循環配管と、処理用循環配管に接続され、基板に処理液を導く分岐配管とを備え、処理用循環配管は、分岐配管が接続される部分よりも上流側の第１の流路と、分岐配管が接続される部分よりも下流側の第２の流路とを含み、第１の流路の少なくとも一部および第２の流路の少なくとも一部は、処理液の温度変化を抑制する温度維持部を構成し、温度維持部において、第１および第２の流路のうち一方の流路は、第１および第２の流路のうち他方の流路を取り囲むように設けられ、温度維持部は、第１の管状部材と、第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第２の管状部材と、第２の管状部材の内部において第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第３の管状部材とを含み、第１の管状部材の内部に他方の流路が形成され、第１の管状部材の外面と第３の管状部材の内面との間に空気層が形成され、第３の管状部材の外面と第２の管状部材の内面との間に一方の流路が形成される。

この場合、空気の熱伝導率は低いので、空気層によって第１の流路から第２の流路への熱伝導が抑制される。そのため、第１の流路を流れる処理液の温度変化がより効果的に抑制される。

（５）温度維持部は、第１の管状部材と、第１の管状部材の周囲で螺旋状に延びるように設けられる第２の管状部材とを含み、第１の管状部材の内部に他方の流路が形成され、第２の管状部材の内部に一方の流路が形成されてもよい。

この場合、第２の管状部材の表面積を小さくすることができるので、一方の流路から周囲への熱伝導を抑制することができ、一方の流路を流れる処理液の温度変化を抑制することができる。それにより、第１の流路が一方の流路である場合には、第１の流路を流れる処理液の温度変化を抑制することができる。また、第２の流路が一方の流路である場合には、第２の流路を流れる処理液による第１の流路を流れる処理液の保温効果を維持することができる。

本発明によれば、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の処理液を基板に供給することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。図１の基板処理装置の模式的斜視図である。基板処理装置における薬液の供給経路について説明するための図である。処理用循環配管の温度維持部の構成について説明するための図である。温度維持部の他の構成例を示す図である。温度維持部の他の構成例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板または光ディスク用基板等をいう。

（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。図２は、図１の基板処理装置の模式的斜視図である。図１の基板処理装置１００は、基板に処理液として薬液を用いた処理（以下、薬液処理と呼ぶ。）を行う。基板処理装置１００は、インデクサ部１０、処理部２０および補助部３０を備える。インデクサ部１０には、インデクサロボット１１が設けられる。薬液処理前の基板が、カセットに収容された状態でインデクサ部１０に搬入される。インデクサロボット１１は、カセットから薬液処理前の基板を取り出し、その基板を後述の搬送ロボット１５に渡す。また、インデクサロボット１１は、後述の搬送ロボット１５から薬液処理後の基板を受け取り、その基板をカセットに戻す。

処理部２０は、処理室群Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４および搬送ロボット１５を含む。処理室群Ｕ１，Ｕ２は、処理部２０の一方の側面に沿って並ぶように配置され、処理室群Ｕ３，Ｕ４は、処理部２０の他方の側面に沿って並ぶように配置される。図２に示すように、処理室群Ｕ１〜Ｕ４の各々は、上下に積層された複数の処理室２１を含む。本例では、各処理室群が３つの処理室２１を含み、合計で１２個の処理室２１が設けられる。各処理室２１において、基板の薬液処理が行われる。

図１に示すように、処理室群Ｕ１〜Ｕ４によって取り囲まれた空間に、搬送ロボット１５が設けられる。搬送ロボット１５は、インデクサロボット１１から受け取った薬液処理前の基板を処理室群Ｕ１〜Ｕ４の各処理室２１に搬送する。また、搬送ロボット１５は、処理室群Ｕ１〜Ｕ４の各処理室２１から薬液処理後の基板を取り出し、その基板をインデクサロボット１１に渡す。

補助部３０は、液循環室３１を含む。液循環室３１から処理部２０の処理室群Ｕ１〜Ｕ４の各処理室２１に薬液が供給される。液循環室３１の詳細については後述する。

図３は、基板処理装置１００における薬液の供給経路について説明するための図である。図３に示すように、液循環室３１には、薬液タンク４１が設けられる。薬液タンク４１には、基板の薬液処理に用いられる薬液が貯留される。薬液として、例えば、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）、ＳＰＭ（sulfuric acid / hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水混合液）、フッ酸またはバッファードフッ酸が用いられる。

薬液タンク４１には、循環配管ＰＣの一端および他端が接続される。循環配管ＰＣには、ポンプ４２、温調装置４３およびフィルタ４４が介挿される。ポンプ４２は、循環配管ＰＣの一端から他端に向かって薬液が流れるように、循環配管ＰＣ内の薬液を圧送する。これにより、薬液タンク４１内の薬液が循環配管ＰＣを通して循環される。温調装置４３は、ポンプ４２の上流に配置され、循環配管ＰＣを流れる薬液の温度を予め定められた値（例えば、６０℃）に調整する。温調装置４３は、循環配管ＰＣに設けられる代わりに、薬液タンク４１に設けられてもよい。フィルタ４４は、ポンプ４２の下流に配置され、循環配管ＰＣを流れる薬液から異物を除去する。

フィルタ４３の下流において、循環配管ＰＣに処理用循環配管Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の一端および他端がそれぞれ接続される。処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４は、液循環室３１から処理部２０に延び、かつ処理部２０から液循環室３１に延びる。処理部２０において、処理用循環配管Ｐ１は、処理室群Ｕ１の近傍を通るように延び、処理用循環配管Ｐ２は、処理室群Ｕ２の近傍を通るように延び、処理用循環配管Ｐ３は、処理室群Ｕ３の近傍を通るように延び、処理用循環配管Ｐ４は、処理室群Ｕ４の近傍を通るように延びる。処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の他端は、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の一端よりも下流の循環配管ＰＣの位置に接続される。処理室群Ｕ１〜Ｕ４に近接する処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の部分に分岐部Ｒｄがそれぞれ設けられる。

複数の処理室２１にそれぞれ対応するように複数の分岐配管Ｐｄが設けられる。処理室群Ｕ１の複数の処理室２１は、対応する分岐配管Ｐｄを介して処理用循環配管Ｐ１の分岐部Ｒｄにそれぞれ接続される。同様に、処理室群Ｕ２〜Ｕ４の複数の処理室２１は、対応する分岐配管Ｐｄを介して処理用循環配管Ｐ２〜Ｐ４の分岐部Ｒｄにそれぞれ接続される。各分岐配管Ｐｄには、バルブＶｄが介挿される。以下、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の各々において、分岐部Ｒｄより上流側の流路（一端側の部分）を往路Ｐｓと呼び、分岐部Ｒｄより下流側の流路（他端側の部分）を復路Ｐｒと呼ぶ。

循環配管ＰＣを流れる薬液は、温調装置４３によって一定の温度に調整され、かつフィルタ４４を通して浄化された後に、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の往路Ｐｓを通して処理部２０に導かれ、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の復路Ｐｒを通して循環配管ＰＣに戻される。また、処理室群Ｕ１〜Ｕ２の各処理室２１に対応するバルブＶｄが開かれると、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４から対応する分岐配管Ｐｄを通して各処理室２１に薬液が供給される。これにより、処理室群Ｕ１〜Ｕ４の各処理室２１で基板の薬液処理が行われる。

処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の各々は、温度維持部５０を含む。温度維持部５０は、往路Ｐｓの少なくとも一部と復路Ｐｒの少なくとも一部とにより構成される。温度維持部５０は、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の各々の一端から分岐部Ｒｄにかけて、往路Ｐｓのほぼ全体を含むように設けられることが好ましい。

（２）温度維持部の構成
図４は、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４の温度維持部５０の構成について説明するための図である。図４（ａ）には、薬液が流れる方向に対して垂直な断面が示され、図４（ｂ）には、薬液が流れる方向に対して平行な断面が示される。図４（ａ）に示すように、温度維持部５０は、第１管５１、第２管５２、第３管５３および断熱材５５を含む。第１管５１、第２管５２および第３管５３は３重管を構成し、第１管５１の外周面を取り囲むように第２管５２が設けられ、第２管５２の外周面を取り囲むように第３管が設けられる。断熱材５５は、第３管５３の外周面を覆うように設けられる。断熱材５５としては、例えば発泡ポリエチレンが用いられる。

第１管５１の内部に、図３の循環配管ＰＣから分岐部Ｒｄに薬液を導くための往路Ｐｓが形成される。第２管５２と第３管５３との間に、図３の分岐部Ｒｄから循環配管ＰＣに薬液を導くための復路Ｐｒが形成される。第１管５１と第２管５２との間には、空気層ＡＲが形成される。

このように、循環配管ＰＣから分岐部Ｐｄに薬液を導くための往路Ｐｓを取り囲むように、分岐部Ｐｄから循環配管ＰＣに薬液を導くための復路Ｐｒが設けられる。この場合、往路Ｐｓを流れる薬液の温度と復路Ｐｒを流れる薬液の温度との差は小さいので、復路Ｐｒを流れる薬液が、往路Ｐｓを流れる薬液を保温する機能を果たす。また、空気の熱伝導率は低いので、往路Ｐｓおよび復路Ｐｒの間に空気層ＡＲが設けられることにより、往路Ｐｓから復路Ｐｒへの熱伝導が抑制され、往路Ｐｓを流れる薬液の保温効果がより高まる。さらに、断熱材５５により、復路Ｐｒから周囲への熱伝導も抑制される。

これにより、処理用循環配管Ｐ１〜Ｐ４（図３）の往路Ｐｓを流れる薬液の温度変化が抑制される。そのため、薬液を温調装置４３（図３）によって調整された温度に維持したまま各処理室２１に供給することができる。したがって、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の薬液を基板に供給することができる。その結果、基板の薬液処理を精度良く行うことができる。

（３）他の実施の形態
（３−１）
図５は、温度維持部５０の変形例を示す図である。図５の例について、図４の例と異なる点を説明する。図５（ａ）には、薬液が流れる方向に対して垂直な断面が示され、図５（ｂ）には、薬液が流れる方向に対して平行な一部切り欠き断面が示される。

図５の例では、第２管５２の代わりに、第４管５４が設けられる。第４管５４は、第１管５１の外周面に沿うように螺旋状に延びる。第４管５４の内部に、分岐部Ｒｄから循環配管ＰＣに薬液を導くための復路Ｐｒが形成される。第１管５１および第４管５４の外部であって第３管５３の内部には、空気層ＡＲが形成される。

本例においても、往路Ｐｓを取り囲むように復路Ｐｒが設けられる。それにより、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の薬液を基板に供給することができる。また、第４管５４の表面積を小さくすることができるので、図４の例に比べて、復路Ｐｒから周囲への熱伝導を抑制することができ、復路Ｐｒを流れる薬液の温度変化を抑制することができる。それにより、復路Ｐｒを流れる薬液による往路Ｐｓを流れる薬液の保温効果を維持することができる。

（３−２）
上記実施の形態では、温度維持部５０に空気層ＡＲが形成されるが、本発明はこれに限らない。図６は、温度維持部５０の他の変形例を示す図である。図６の例について、図４の例と異なる点を説明する。図６の例では、第１管５１と第２管５２との間に復路Ｐｒが設けられ、第２管５２の外周面を覆うように断熱材５５が設けられる。第３管５３は設けられない。このように、往路Ｐｓと復路Ｐｒとの間に空気層ＡＲが設けられなくてもよい。本例においても、往路Ｐｓを取り囲むように復路Ｐｒが設けられるので、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の薬液を基板に供給することができる。また、温度維持部４０の小型化および部品点数の削減が可能である。空気層ＡＲの代わりに、熱伝導率が低い他の気体、液体または固体からなる層が往路Ｐｓと復路Ｐｒとの間に設けられてもよい。

（３−３）
上記実施の形態では、往路Ｐｓを取り囲むように復路Ｐｒが設けられるが、本発明はこれに限らない。復路Ｐｒを取り囲むように往路Ｐｓが設けられてもよい。この場合も、復路Ｐｒを流れる薬液によって往路Ｐｓを流れる薬液の温度変化が抑制される。それにより、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の薬液を基板に供給することができる。

（３−４）
上記実施の形態では、第３管５３または第２管５２の外周面を覆うように断熱材５５が設けられるが、往路Ｐｓを流れる薬液の温度変化が抑制されるのであれば、断熱材５５が設けられなくてもよい。この場合、温度維持部４０の小型化および部品点数の削減が可能となる。

（３−５）
上記実施の形態では、基板の薬液処理を行うための薬液が処理液として用いられるが、本発明はこれに限らない。例えば、基板の洗浄処理を行うための洗浄液または基板のリンス処理を行うためのリンス液が処理液として用いられてもよい。洗浄液およびリンス液は、例えば純水である。

（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、処理部２０が処理部の例であり、液循環室３１が処理液貯留部の例であり、温調装置４３が温度調整部の例であり、処理用循環配管Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が処理用循環配管の例であり、分岐配管Ｐｄが分岐配管の例であり、往路Ｐｓが第１の流路の例であり、復路Ｐｒが第２の流路の例であり、温度維持部５０が温度維持部の例である。また、第１管５１が第１の管状部材の例であり、第３管５３が請求項３および請求項４の第２の管状部材の例であり、第２管５２が第３の管状部材の例であり、第４管５４が請求項５の第２の管状部材の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の構成要素を用いることもできる。
［２］参考形態
（１）本参考形態に係る基板処理装置は、基板に処理液を用いた処理を行う処理部と、処理液を貯留する処理液貯留部と、処理液貯留部に貯留される処理液の温度調整を行う温度調整部と、処理液貯留部と処理部との間で処理液を循環させる処理用循環配管と、処理用循環配管に接続され、基板に処理液を導く分岐配管とを備え、処理用循環配管は、分岐配管が接続される部分よりも上流側の第１の流路と、分岐配管が接続される部分よりも下流側の第２の流路とを含み、第１の流路の少なくとも一部および第２の流路の少なくとも一部は、処理液の温度変化を抑制する温度維持部を構成し、温度維持部において、第１および第２の流路のうち一方の流路は、第１および第２の流路のうち他方の流路を取り囲むように設けられる。
この基板処理装置においては、処理液貯留部に貯留される処理液の温度が温度調整部により調整されつつ処理用循環配管を通して処理液貯留部と処理部との間で処理液が循環される。この場合、第１の流路を通して処理液貯留部から処理部に処理液が導かれ、第２の流路を通して処理部から処理液貯留部に処理液が戻される。また、第１の流路から分岐配管を通して基板に処理液が導かれることにより、基板の処理が行われる。温度維持部において、第１および第２の流路のうち一方の流路が、他方の流路を取り囲むように設けられる。そのため、第２の流路を流れる処理液によって第１の流路を流れる処理液の温度変化が抑制される。したがって、構成の複雑化およびコストの増加を抑制しつつ適切な温度の処理液を基板に供給することができる。
（２）一方の流路は、第２の流路であり、他方の流路は、第１の流路であってもよい。この場合、第１の流路を取り囲むように第２の流路が設けられるので、第２の流路を流れる処理液によって第１の流路を流れる処理液の温度変化がより効果的に抑制される。
（３）温度維持部は、第１の管状部材と、第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第２の管状部材とを含み、第１の管状部材の内部に他方の流路が形成され、第１の管状部材の外面と第２の管状部材の内面との間に一方の流路が形成されてもよい。この場合、簡単な構成で効果的に第１の流路を流れる処理液の温度変化が抑制される。
（４）温度維持部は、第２の管状部材の内部において第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第３の管状部材をさらに含み、第１の管状部材の外面と第３の管状部材の内面との間に空気層が形成され、第３の管状部材の外面と第２の管状部材の内面との間に一方の流路が形成されてもよい。
この場合、空気の熱伝導率は低いので、空気層によって第１の流路から第２の流路への熱伝導が抑制される。そのため、第１の流路を流れる処理液の温度変化がより効果的に抑制される。
（５）温度維持部は、第１の管状部材と、第１の管状部材の周囲で螺旋状に延びるように設けられる第２の管状部材とを含み、第１の管状部材の内部に他方の流路が形成され、第２の管状部材の内部に一方の流路が形成されてもよい。
この場合、第２の管状部材の表面積を小さくすることができるので、一方の流路から周囲への熱伝導を抑制することができ、一方の流路を流れる処理液の温度変化を抑制することができる。それにより、第１の流路が一方の流路である場合には、第１の流路を流れる処理液の温度変化を抑制することができる。また、第２の流路が一方の流路である場合には、第２の流路を流れる処理液による第１の流路を流れる処理液の保温効果を維持することができる。

本発明は、種々の基板処理装置に有効に利用可能である。

１０インデクサ部
２０処理部
２１処理室
３０補助部
３１液循環室
４１薬液タンク
４２ポンプ
４３温調装置
４４フィルタ
５１第１管
５２第２管
５３第３管
５４第４管
５５断熱材
１００基板処理装置
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４処理用循環配管
ＰＣ循環配管
Ｐｄ分岐配管
Ｐｒ復路
Ｐｓ往路
Ｒｄ分岐部
Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４処理室群

Claims

基板に処理液を用いた処理を行う処理部と、
処理液を貯留する処理液貯留部と、
前記処理液貯留部に貯留される処理液の温度調整を行う温度調整部と、
前記処理液貯留部と前記処理部との間で処理液を循環させる処理用循環配管と、
前記処理用循環配管に接続され、基板に処理液を導く分岐配管とを備え、
前記処理用循環配管は、
前記分岐配管が接続される部分よりも上流側の第１の流路と、
前記分岐配管が接続される部分よりも下流側の第２の流路とを含み、
前記処理部による基板の処理時に、前記第１の流路を通して前記処理液貯留部から前記処理部に処理液が導かれるとともに、前記第２の流路を通して前記処理部から処理液貯留部に処理液が戻されるように構成され、
前記第１の流路の少なくとも一部および前記第２の流路の少なくとも一部は、処理液の温度変化を抑制する温度維持部を構成し、
前記温度維持部において、前記第１および第２の流路のうち一方の流路は、前記第１および第２の流路のうち他方の流路を取り囲むように設けられる、基板処理装置。
前記一方の流路は、前記第２の流路であり、前記他方の流路は、前記第１の流路である、請求項１記載の基板処理装置。
前記温度維持部は、
第１の管状部材と、
前記第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第２の管状部材とを含み、
前記第１の管状部材の内部に前記他方の流路が形成され、
前記第１の管状部材の外面と前記第２の管状部材の内面との間に前記一方の流路が形成される、請求項１または２記載の基板処理装置。
基板に処理液を用いた処理を行う処理部と、
処理液を貯留する処理液貯留部と、
前記処理液貯留部に貯留される処理液の温度調整を行う温度調整部と、
前記処理液貯留部と前記処理部との間で処理液を循環させる処理用循環配管と、
前記処理用循環配管に接続され、基板に処理液を導く分岐配管とを備え、
前記処理用循環配管は、
前記分岐配管が接続される部分よりも上流側の第１の流路と、
前記分岐配管が接続される部分よりも下流側の第２の流路とを含み、
前記第１の流路の少なくとも一部および前記第２の流路の少なくとも一部は、処理液の温度変化を抑制する温度維持部を構成し、
前記温度維持部において、前記第１および第２の流路のうち一方の流路は、前記第１および第２の流路のうち他方の流路を取り囲むように設けられ、
前記温度維持部は、
第１の管状部材と、
前記第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第２の管状部材と、前記第２の管状部材の内部において前記第１の管状部材の外面を取り囲むように設けられる第３の管状部材とを含み、
前記第１の管状部材の内部に前記他方の流路が形成され、
前記第１の管状部材の外面と前記第３の管状部材の内面との間に空気層が形成され、
前記第３の管状部材の外面と前記第２の管状部材の内面との間に前記一方の流路が形成される、基板処理装置。
前記温度維持部は、
第１の管状部材と、
前記第１の管状部材の周囲で螺旋状に延びるように設けられる第２の管状部材とを含み、
前記第１の管状部材の内部に前記他方の流路が形成され、
前記第２の管状部材の内部に前記一方の流路が形成される、請求項１または２記載の基板処理装置。