TW202203314A - 液處理裝置及液處理方法 - Google Patents

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小佐井一樹
髙松祐助
井上大誠
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明旨在提供使處理液之潔淨度提高的技術。 依本發明實施形態之液處理裝置具有貯存槽、循環管路、供應管路、返回管路、至少一個過濾器。貯存槽貯存處理液。循環管路使從貯存槽送出之處理液返回至貯存槽。供應管路將循環管路與對基板供應處理液之供應部連接。返回管路連接於供應管路，而使處理液從供應管路返回至貯存槽。過濾器設於返回管路與供應管路之連接處的上游側之供應管路及返回管路其中至少一者，以去除處理液中之異物。

Description

液處理裝置及液處理方法
本發明係有關於液處理裝置及液處理方法。
於專利文獻1已揭示了從供處理液循環之循環管路藉由供應管路對處理單元供應處理液之液處理裝置。液處理裝置可藉由連接於供應管路之返回管路，不對處理單元供應處理液，而使處理液返回至循環管路。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本專利公開公報2011-35135號
［發明欲解決之課題］
本發明提供使處理液之潔淨度提高的技術。 ［用以解決課題之手段］
本發明之一態樣的液處理裝置具有貯存槽、循環管路、供應管路、返回管路、至少一個過濾器。貯存槽貯存處理液。循環管路使從貯存槽送出之處理液返回至貯存槽。供應管路將循環管路與對基板供應處理液之供應部連接。返回管路連接於供應管路，而使處理液從供應管路返回至貯存槽。過濾器設於返回管路與供應管路之連接處的上游側之供應管路及返回管路其中至少一者，以去除處理液中之異物。 ［發明之效果］
根據本發明，可使處理液之潔淨度提高。
［用以實施發明之形態］
以下，參照附圖，詳細地說明本案揭示之液處理裝置及液處理方法的實施形態。此外，並非用以下所示之實施形態限定揭示之液處理裝置及液處理方法。
＜基板處理系統之概要＞ 就實施形態之基板處理系統1(液處理裝置之一例)的概略結構，參照圖1來說明。圖1係顯示實施形態之基板處理系統1的概略結構之圖。在以下，為使位置關係明確，規定相互垂直相交之X軸、Y軸及Z軸，並令Z軸正方向為鉛直向上方向。
如圖1所示，基板處理系統1具有搬入搬出站2、處理站3。搬入搬出站2與處理站3相鄰而設。
搬入搬出站2具有載具載置部11、搬送部12。於載具載置部11載置將複數片基板、在實施形態為半導體晶圓W(以下稱為晶圓W)以水平狀態收容之複數的載具C。
搬送部12與載具載置部11相鄰而設，內部具有基板搬送裝置13、及交接部14。基板搬送裝置13具有保持晶圓W之晶圓保持機構。又，基板搬送裝置13可進行往水平方向及鉛直方向之移動以及以鉛直軸為中心之旋繞，使用晶圓保持機構，在載具C與交接部14之間進行晶圓W之搬送。
處理站3與搬送部12相鄰而設。處理站3具有搬送部15、複數之處理單元16。複數之處理單元16並排設於搬送部15之兩側。
搬送部15於內部具有基板搬送裝置17。基板搬送裝置17具有保持晶圓W之晶圓保持機構。又，基板搬送裝置17可進行往水平方向及鉛直方向之移動以及以鉛直軸為中心之旋繞，而使用晶圓保持機構，在交接部14與處理單元16之間進行晶圓W的搬送。
處理單元16對以基板搬送裝置17搬送之晶圓W進行基板處理。處理單元16保持所搬送之晶圓，對所保持之晶圓進行基板處理。處理單元16對所保持之晶圓供應處理液，進行基板處理。處理液為HFC(HydroFluoroCarbon：氫氟碳)等處理晶圓W之CF系清洗液、或DHF(Diluted HydroFluoric acid：稀氫氟酸)等清洗晶圓W之殘渣的清洗液。又，處理液為DIW(DeIonized Water：去離子水)等沖洗液、或IPA(IsoPropyl Alcohol：異丙醇)等置換液。
又，基板處理系統1具有控制裝置4。控制裝置4係例如電腦，具有控制部18及記憶部19。於記憶部19儲存控制在基板處理系統1執行之各種處理的程式。控制部18藉讀取記憶於記憶部19之程式來執行，而控制基板處理系統1之動作。
此外，此程式可記錄於可以電腦讀取之記憶媒體，亦可從該記憶媒體安裝於控制裝置4之記憶部19。可以電腦讀取之記憶媒體有例如硬碟(HD)、軟性磁碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
在如上述構成之基板處理系統1，首先，搬入搬出站2之基板搬送裝置13從載置於載具載置部11之載具C取出晶圓W，將所取出之晶圓W載置於交接部14。將載置於交接部14之晶圓W以處理站3之基板搬送裝置17從交接部14取出，搬入至處理單元16。
將被搬入至處理單元16之晶圓W以處理單元16進行基板處理後，以基板搬送裝置17從處理單元16搬出，載置於交接部14。接著，將載置於交接部14之處理完畢的晶圓W以基板搬送裝置13送回至載具載置部11之載具C。
＜處理單元之概要＞ 接著，就處理單元16之概要，一面參照圖2，一面說明。圖2係顯示實施形態之處理單元16的結構之示意圖。處理單元16具有腔室20、基板保持機構30、處理液供應部40、回收杯50。
腔室20收容基板保持機構30、處理液供應部40及回收杯50。於腔室20之頂部設FFU(Fan Filter Unit：風扇過濾組)21。FFU21於腔室20內形成降流。
基板保持機構30具有保持部31、支柱部32及驅動部33。保持部31將晶圓W保持成水平。支柱部32係於鉛直方向延伸之構件，基端部以驅動部33支撐成可旋轉，在前端部，將保持部31支撐成水平。驅動部33使支柱部32繞鉛直軸旋轉。
基板保持機構30藉使用驅動部33，使支柱部32旋轉，而使支撐於支柱部32之保持部31旋轉。藉此，保持於保持部31之晶圓W旋轉。
處理液供應部40(供應部之一例)對晶圓W(基板之一例)供應處理液。處理液供應部40連接於處理液供應源70。處理液供應部40具有複數之噴嘴。舉例而言，複數之噴嘴對應各處理液而設。各噴嘴對晶圓W噴吐從各處理液供應源70供應之處理液。
回收杯50配置成包圍保持部31，捕集因保持部31之旋轉而從晶圓W飛散之處理液。於回收杯50之底部形成有排液口51，以回收杯50捕集之處理液從此排液口51排出至處理單元16之外部。又，於回收杯50之底部形成將從FFU21供應之氣體排出至處理單元16之外部的排氣口52。
＜處理液供應源之概要＞ 接著，就處理液供應源70，參照圖3來說明。圖3係顯示實施形態之處理液供應源70的概略結構之圖。在此，以供應IPA之處理液供應源70為一例來說明。圖3所示之處理液供應源70的結構不限IPA，亦可適用於供應其他處理液之處理液供應源的結構。又，在圖3中，顯示處理液供應源70對二個處理液供應部40供應IPA之一例，但不限於此。處理液供應源70對複數個處理液供應部40供應IPA。又，處理液供應源70亦可對一個處理液供應部40供應IPA。
處理液供應源70具有槽71、處理液補充部72、排液管路73、循環管路74、供應管路75、返回管路76。
槽71(貯存槽之一例)貯存IPA(處理液之一例)。處理液補充部72對槽71供應新的IPA。舉例而言，處理液補充部72於更換槽71之IPA時或槽71之IPA少於給定之量時，對槽71供應新的IPA。
排液管路73於更換槽71之IPA時，從槽71將IPA排出至外部，而將IPA廢棄。更換槽71之IPA時，亦可一面供應新的IPA，一面進行IPA之循環，而將殘留於循環管路74、供應管路75、及返回管路76之IPA廢棄。即，亦可更換包含殘留於循環管路74、供應管路75及返回管路76之IPA的IPA。
循環管路74使從槽71(貯存槽之一例)送出的IPA(處理液之一例)返回至槽71。循環管路74設成使IPA在槽71之外部流動，再返回至槽71。循環管路74設成可對複數之處理單元16供應IPA。
於循環管路74設泵80、加熱器81、過濾器82、流量計83、溫度感測器84、背壓閥85。具體而言，在循環管路74，於以槽71為基準之IPA的流動方向，從上游側依序設泵80、加熱器81、過濾器82、流量計83、溫度感測器84、及背壓閥85。
泵80在循環管路74，壓送IPA。所壓送之IPA在循環管路74循環，返回至槽71。
加熱器81設於循環管路74，以調整IPA(處理液之一例)之溫度。具體而言，加熱器81將IPA加熱。加熱器81依據來自控制裝置4之信號，控制IPA之加熱量，調整IPA之溫度。舉例而言，加熱器81之IPA的加熱量，依據以溫度感測器84檢測之IPA的溫度來調整。
舉例而言，控制裝置4控制加熱器81，將IPA之溫度調整成給定之溫度。給定之溫度係供應時從處理液供應部40之噴嘴對晶圓W噴吐之IPA的溫度達到預先設定之處理溫度的溫度。給定之溫度係依據設於供應管路75等之過濾器92的熱容量等而設定之溫度。
過濾器82去除在循環管路74流動之IPA所含的微粒等污染物質亦即異物。流量計83測量在循環管路74流動之IPA的流量。溫度感測器84檢測在循環管路74流動之IPA的溫度。溫度感測器84設於連接供應管路75之處的上游側之循環管路74。
背壓閥85於背壓閥85之上游側的IPA之壓力大於給定壓力時，使閥開度大。背壓閥85於背壓閥85之上游側的IPA之壓力小於給定壓力時，使閥開度小。背壓閥85具有將上游側之處理液的壓力保持在給定壓力之功能。給定壓力係預先設定之壓力。背壓閥85之閥開度以控制裝置4(參照圖1)控制。
背壓閥85藉控制閥開度，可調整循環管路74之IPA的流量。即，背壓閥85(流量調整部之一例)設於循環管路74，調整藉循環管路74返回至槽71(貯存槽之一例)之IPA(處理液之一例)的流量。此外，循環管路74之IPA的流量亦可藉控制泵80之噴吐壓力而調整。循環管路74之IPA的流量依據以流量計83檢測之IPA的流量來控制。
供應管路75連接於循環管路74。供應管路75連接於溫度感測器84之下游側且是背壓閥85之上游側的循環管路74。供應管路75對應複數之處理液供應部40(供應部之一例)而設複數個。供應管路75從循環管路74分歧，設成可對處理液供應部40供應IPA。供應管路75將循環管路74與對晶圓W(基板之一例)供應IPA(處理液之一例)之處理液供應部40連接。
於供應管路75設流量計90、定壓閥91、過濾器92、開關閥93。具體而言，在供應管路75，從循環管路74側依序設流量計90、定壓閥91、過濾器92及開關閥93。即，在供應管路75，於從循環管路74流至處理液供應部40之IPA的流動方向，從上游側依序設流量計90、定壓閥91、過濾器92及開關閥93。
流量計90測量在供應管路75流動之IPA的流量。定壓閥91調整定壓閥91之下游側的IPA之壓力。舉例而言，定壓閥91將IPA之壓力調整成從處理液供應部40之噴嘴噴吐的IPA之噴吐量達到給定之噴吐量。即，定壓閥91調整從處理液供應部40之噴嘴噴吐的IPA之流量。給定之噴吐量為預先設定之量，按晶圓W之處理條件設定。定壓閥91依據來自控制裝置4之信號，調整IPA之壓力。
過濾器92設於返回管路76與供應管路75之連接處75a的上游側之供應管路75。過濾器92設於定壓閥91之下游側的供應管路75。過濾器92去除在供應管路75流動之IPA所含的微粒等污染物質亦即異物。即，過濾器92去除IPA(處理液之一例)中之異物。
過濾器92係比設於循環管路74之過濾器82小型的過濾器。過濾器92係例如POU(Point Of Use：使用點)過濾器。藉使用POU過濾器等小型過濾器，可抑制供應管路75之大型化、即基板處理系統1之大型化。
開關閥93切換對處理液供應部40之IPA的供應之有無。藉開關閥93開啟，而對處理液供應部40供應IPA。即，藉開關閥93開啟，而從處理液供應部40之噴嘴噴吐IPA。藉開關閥93關閉，不對處理液供應部40供應IPA。即，藉開關閥93關閉，不從處理液供應部40之噴嘴噴吐IPA。開關閥93依據來自控制裝置4之信號開關。即，開關閥93以控制裝置4控制。
返回管路76連接於供應管路75，使IPA(處理液之一例)從供應管路75返回至槽71(貯存槽之一例)。返回管路76在設於過濾器92與開關閥93之間的連接處75a連接於供應管路75。返回管路76對應複數之處理液供應部40(供應部之一例)而設複數個。於返回管路76設開關閥100。
開關閥100切換返回管路76之IPA的流動之有無。藉開關閥100開啟，IPA從供應管路75流至返回管路76。流至返回管路76之IPA返回至槽71。藉開關閥100關閉，IPA不流至返回管路76。開關閥100依據來自控制裝置4之信號而開關。即，開關閥100以控制裝置4控制。
各開關閥93、100(切換部之一例)將IPA(處理液)之流動切換至返回管路76或比連接處75a靠處理液供應部40(供應部之一例)側的供應管路75。
複數之返回管路76於在返回管路76流動之IPA的流動方向，在開關閥100之下游側匯合，連接於槽71。於複數之返回管路76匯合之處的下游側之返回管路76設溫度感測器101。溫度感測器101檢測從返回管路76返回至槽71之IPA的溫度。此外，返回管路76亦可連接於背壓閥85之下游側的循環管路74。
＜供應時之IPA的流動＞ 接著，就供應時之IPA的流動，參照圖4來說明。圖4係顯示實施形態之供應時的IPA之流動的圖。
控制裝置4於從處理液供應部40(供應部之一例)對晶圓W(基板之一例)供應IPA(處理液之一例)時，將各開關閥93、100(切換部之一例)控制成IPA流入至處理液供應部40。具體而言，控制裝置4於供應時，關閉設於返回管路76之開關閥100，開啟設於供應管路75之開關閥93。藉此，IPA不流入至返回管路76，而從處理液供應部40之噴嘴噴吐。
在供應管路75流動之IPA以過濾器92去除異物，從處理液供應部40之噴嘴對晶圓W噴吐。因此，可對晶圓W噴吐潔淨度高之IPA。
＜待機時之IPA的流動＞ 接著，就待機時之IPA的流動，參照圖5來說明。圖5係顯示實施形態之待機時的IPA之流動的圖。
控制裝置4於不從處理液供應部40(供應部之一例)對晶圓W(基板之一例)供應IPA(處理液之一例)的待機時，將開關閥93、100(切換部之一例)控制成IPA流入至返回管路76。具體而言，控制裝置4於待機時，關閉設於供應管路75之開關閥93，開啟設於返回管路76之開關閥100。藉此，IPA不從處理液供應部40之噴嘴噴吐，而藉由返回管路76，返回至槽71。
在返回管路76流動之IPA以設於供應管路75之過濾器92去除了異物。由於在待機時去除IPA中之異物，故IPA之潔淨度增高。
此外，在複數之處理單元16，各開關閥93、100之開關按各處理單元16之晶圓W的處理狀況，分別控制。
待機時流至供應管路75之IPA的流量係與在供應時流至供應管路75之IPA的流量相同之流量。藉此，藉切換各開關閥93、100之開關，可對晶圓W供應給定之噴吐量的IPA。
＜初期動作時之控制＞ 接著，就初期動作時之處理，參照圖6來說明。圖6係說明實施形態之初期動作時的處理之流程圖。初期動作包含更換槽71之IPA的動作、對槽71之IPA的補充動作、及基板處理系統1之起動動作。
控制裝置4於初期動作時，將各開關閥93、100(切換部之一例)控制成IPA(處理液之一例)流入至返回管路76(S100)。此外，控制裝置4將各開關閥93、100控制成在複數之供應管路75、及複數之返回管路76，IPA流入至返回管路76。
控制裝置4以泵80使IPA於循環管路74循環(S101)，使流入至返回管路76之IPA(處理液之一例)的流量比待機時增加(S102)。具體而言，控制裝置4於初期動作時，藉控制定壓閥91，使流入至返回管路76之IPA(處理液之一例)的流量比待機時增加。此外，控制裝置4控制設於各供應管路75之各定壓閥91。又，控制裝置4於初期動作時，藉控制背壓閥85，使藉循環管路74返回至槽71(貯存槽之一例)的IPA(處理液之一例)之流量比待機時減少，而使流入至返回管路76之IPA的流量增加。藉以循環管路74返回至槽71之IPA的流量減少，流入至各供應管路75之IPA的流量增加，流入至返回管路76之IPA的流量增加。
藉此，初期動作時，在循環管路74循環之IPA以設於循環管路74之過濾器82，去除異物。又，從循環管路74流至供應管路75、及返回管路76之IPA以設於供應管路75之過濾器92去除異物。
初期動作時，流入至供應管路75、及返回管路76之IPA的流量比待機時增加。因此，處理液供應源70可以設於供應管路75之過濾器92，從IPA去除多量之異物。處理液供應源70於初期動作時，可迅速地提高IPA之潔淨度，而可儘早開始晶圓W之處理。即，處理液供應源70可縮短初期動作之時間。
控制裝置4判定使流入至供應管路75、及返回管路76之IPA的流量比待機時增加後，是否經過給定之時間(S103)。給定之時間係預先設定之時間，為IPA之潔淨度達到預先設定之潔淨度的時間。給定之時間按初期動作之種類設定。
控制裝置4在使流入至供應管路75、及返回管路76之IPA的流量比待機時增加後，經過給定之時間前(S103：否)，繼續對返回管路76之IPA的流量增加(S102)。
控制裝置4在使流入至供應管路75、及返回管路76之IPA的流量比待機時增加後，當經過給定之時間時(S103：是)，使IPA之流量減少為待機時之流量(S104)。
＜效果＞ 基板處理系統1(液處理裝置之一例)具有槽71(貯存槽之一例)、循環管路74、供應管路75、返回管路76、過濾器92。槽71貯存IPA(處理液之一例)。循環管路74使從槽71送出之IPA返回至槽71。供應管路75將循環管路74與對晶圓W(基板之一例)供應IPA之處理液供應部40(供應部之一例)連接。返回管路76連接於供應管路75，使IPA從供應管路75返回至槽71。過濾器92設於返回管路76與供應管路75之連接處75a的上游側之供應管路75，以去除IPA中之異物。
藉此，基板處理系統1可以過濾器92去除IPA中之異物，而使IPA之潔淨度提高。基板處理系統1於例如待機時，可去除IPA中之異物，於供應時，可對晶圓W供應潔淨度高之IPA。基板處理系統1藉於靠近處理液供應部40之處設過濾器92，可對晶圓W供應潔淨度高之IPA。
基板處理系統1具有定壓閥91。定壓閥91設於供應管路75。過濾器92設於定壓閥91之下游側的供應管路75。
藉此，基板處理系統1可使配置於過濾器92至處理液供應部40之供應管路75的構件少，而可對晶圓W供應潔淨度高之IPA。
供應管路75及返回管路76對應複數之處理液供應部40(供應部之一例)而設複數個。藉此，基板處理系統1可以設於各供應管路75之過濾器92去除IPA中之異物，而可儘早去除IPA中之異物。
基板處理系統1具有加熱器81(溫度調整部之一例)。加熱器81設於循環管路74，以調整IPA(處理液之一例)之溫度。
藉此，基板處理系統1可以加熱器81調整IPA之溫度，使通過過濾器92，從處理液供應部40對晶圓W供應之IPA的溫度穩定。
基板處理系統1具有各開關閥93、100(切換部)、控制裝置4。各開關閥93、100將IPA(處理液之一例)的流動切換至返回管路76或比連接處75a靠處理液供應部40(供應部之一例)側的供應管路75。控制裝置4控制各開關閥93、100。控制裝置4於不從處理液供應部40對晶圓W(基板之一例)供應IPA的待機時，將各開關閥93、100控制成IPA流入至返回管路76。控制裝置4於從處理液供應部40對晶圓W供應IPA之供應時，將各開關閥93、100控制成IPA流入至處理液供應部40。
藉此，基板處理系統1於待機時及供應時，可以過濾器92去除IPA中之異物，而可使IPA之潔淨度提高。基板處理系統1藉於待機時以過濾器92去除IPA中之異物，可於供應時，對晶圓W供應潔淨度高之IPA。
控制裝置4於初期動作時，將各開關閥93、100(切換部之一例)控制成IPA(處理液之一例)流入至返回管路76，且使流入至返回管路76之IPA(處理液的一例)的流量比待機時增加。
藉此，基板處理系統1於初期動作時，可儘早去除IPA中之異物，縮短初期動作之時間，而可儘早開始晶圓W之處理。
控制裝置4於初期動作時，藉控制定壓閥91，而使流入至返回管路76之IPA(處理液之一例)的流量比待機時增加。
藉此，基板處理系統1可以簡易之結構，使流入至設於供應管路75之過濾器92的IPA之流量增加，而可儘早去除IPA中之異物。因此，基板處理系統1可縮短初期動作之時間，而可儘早開始晶圓W之處理。
基板處理系統1具有背壓閥85(流量調整部之一例)。背壓閥85設於循環管路74，調整藉循環管路74返回至槽71(貯存槽之一例)的IPA之流量。控制裝置4於初期動作時，藉控制背壓閥85，使藉循環管路74返回至槽71之IPA的流量比待機時減少，而使流入至返回管路76之IPA的流量增加。
藉此，基板處理系統1可以簡易之結構，使流入至設於供應管路75之過濾器92的IPA之流量增加，而可儘早去除IPA中之異物。因此，基板處理系統1可縮短初期動作之時間，而可儘早開始晶圓W之處理。
＜變形例＞ 在處理液供應源70，如圖7所示，過濾器92亦可設於定壓閥91之上游側的供應管路75。圖7係顯示實施形態之變形例的處理液供應源70之概略結構的圖。藉過濾器92設於定壓閥91之上游側的供應管路75，可使從定壓閥91流至處理液供應部40之IPA的流量穩定。即，基板處理系統1可使供應時從處理液供應部40之噴嘴噴吐之IPA的流量穩定。
此外，過濾器92亦可設於返回管路76。設於返回管路76之過濾器92可設於開關閥100之上游側的返回管路76，亦可設於開關閥100之下游側的返回管路76。
又，過濾器92亦可設複數個。舉例而言，過濾器92亦可設於供應管路75、及返回管路76。又，亦可於供應管路75設複數個過濾器92。舉例而言，亦可於連接返回管路76之連接處75a的上游側之供應管路75及開關閥93之下游側的供應管路75設過濾器92。又，亦可於供應管路75設複數個過濾器92，且於返回管路76設過濾器92。
去除IPA中之異物的至少一個過濾器92設於返回管路76與供應管路75之連接處75a的上游側之供應管路75及返回管路76其中至少一者。
藉此，基板處理系統1可以過濾器92去除IPA中之異物，而使IPA之潔淨度提高。基板處理系統1可於待機時去除IPA中之異物，而可於供應時，對晶圓W供應潔淨度高之IPA。又，基板處理系統1於初期動作時，可儘早去除IPA中之異物，而可縮短初期動作之時間，使晶圓W之處理儘早開始。
又，控制裝置4亦可於初期動作時，不以加熱器81(溫度調整部之一例)加熱IPA(處理液之一例)給定之非加熱時間，而於使IPA流入至返回管路76後，開始以加熱器81所行之IPA的加熱。具體而言，控制裝置4於初期動作時，不以加熱器81加熱IPA，而使IPA從供應管路75流入至返回管路76。藉此，IPA可以溫度低之狀態通過過濾器92。因此，基板處理系統1可使過濾器92之IPA中的異物補集效率提高，而可儘早去除IPA中之異物，可使初期動作之時間縮短。給定之非加熱時間係預先設定之時間，為充分去除IPA中之異物的時間。控制裝置4當給定之非加熱時間經過時，以加熱器81加熱IPA，而將IPA之溫度調整為給定之溫度。
又，控制裝置4於初期動作時，不使IPA(處理液之一例)流入至供應管路75、及返回管路76，而以加熱器81(溫度調整部之一例)使在循環管路74流動之IPA的溫度為給定之加熱溫度。接著，控制裝置4亦可使IPA之溫度為給定之加熱溫度後，使IPA流入至供應管路75及返回管路76。給定之加熱溫度係預先設定之溫度。給定之加熱溫度係於使IPA流入至供應管路75及返回管路76時，考慮因過濾器92等吸熱而降低之IPA的溫度而設定。給定之加熱溫度高於給定之溫度。藉此，基板處理系統1可將IPA之溫度儘早調整為給定之溫度，而可從處理液供應部40之噴嘴儘早對晶圓W供應調整了溫度之IPA。
又，亦可在循環管路74，於背壓閥85之下游側設溫度感測器。控制裝置4亦可當在初期動作時，以溫度感測器84檢測之IPA的溫度與背壓閥85之下游側的IPA之溫度的溫度差達到給定之第1溫度差以下時，使處理液流入至供應管路75及返回管路76。給定之第1溫度差係預先設定之溫度差。給定之第1溫度差係在循環管路74流動之IPA的溫度可判定為穩定之溫度差。藉此，基板處理系統1可於使IPA之溫度穩定後，去除IPA中之異物，提高IPA之潔淨度。
又，控制裝置4亦可於進行初期動作後，依據在循環管路74流動之IPA的溫度與在返回管路76流動之IPA的溫度之溫度差，使IPA流入至處理液供應部40。具體而言，控制裝置4於使IPA流入至供應管路75及返回管路76後，溫度差達到給定之第2溫度差以下時，允許從處理液供應部40之噴嘴對晶圓W噴吐IPA。給定之第2溫度差係例如通過過濾器92等之IPA的溫度可判定為穩定之溫度差。藉此，基板處理系統1可去除IPA中之異物，而對晶圓W供應溫度穩定之IPA。
又，溫度感測器101亦可分別設於各返回管路76。藉此，基板處理系統1可正確地檢測各返回管路76之IPA的溫度、即各處理單元16之IPA的溫度。控制裝置4依據檢測出之IPA的溫度，調整流入至各供應管路75之IPA的流量。控制裝置4控制例如背壓閥85、設於各供應管路75之定壓閥91，而調整流入至各供應管路75之IPA的流量。藉此，基板處理系統1可適當地控制流入至各供應管路75之IPA的溫度、及流量。
此外，此次揭示之實施形態應視為所有點係例示並非限制。實際上，上述實施形態可以各式各樣之形態實現。又，上述實施形態亦可在不脫離附加之申請專利範圍及其旨趣下，以各種形態省略、置換及變更。
1:基板處理系統(液處理裝置) 2:搬入搬出站 3:處理站 4:控制裝置 11:載具載置部 12:搬送部 13:基板搬送裝置 14:交接部 15:搬送部 16:處理單元 17:基板搬送裝置 18:控制部 19:記憶部 20:腔室 21:FFU 30:基板保持機構 31:保持部 32:支柱部 33:驅動部 40:處理液供應部(供應部) 50:回收杯 51:排液口 52:排氣口 70:處理液供應源 71:槽(貯存槽) 72:處理液補充部 73:排液管路 74:循環管路 75:供應管路 75a:連接處 76:返回管路 80:泵 81:加熱器(溫度調整部) 82:過濾器 83:流量計 84:溫度感測器 85:背壓閥(流量調整部) 90:流量計 91:定壓閥 92:過濾器 93:開關閥(切換部) 100:開關閥(切換部) 101:溫度感測器 C:載具 W:半導體晶圓 X:方向 Y:方向 Z:方向
圖1係顯示實施形態之基板處理系統的概略結構之圖。 圖2係顯示實施形態之處理單元的結構之示意圖。 圖3係顯示實施形態之處理液供應源的概略結構之圖。 圖4係顯示實施形態之供應時的IPA之流動的圖。 圖5係顯示實施形態之待機時的IPA之流動的圖。 圖6係說明實施形態之初期動作時的處理之流程圖。 圖7係顯示實施形態之變形例的處理液供應源之概略結構的圖。
40:處理液供應部
70:處理液供應源
71:槽
72:處理液補充部
73:排液管路
74:循環管路
75:供應管路
75a:連接處
76:返回管路
80:泵
81:加熱器
82:過濾器
83:流量計
84:溫度感測器
85:背壓閥
90:流量計
91:定壓閥
92:過濾器
93:開關閥
100:開關閥
101:溫度感測器

Claims (12)

  1. 一種液處理裝置，包含： 貯存槽，貯存處理液； 循環管路，使從該貯存槽送出之該處理液返回至該貯存槽； 供應管路，將該循環管路與對基板供應該處理液之供應部連接； 返回管路，連接於該供應管路，而使該處理液從該供應管路返回至該貯存槽； 至少一個過濾器，設在該返回管路與該供應管路之連接處的上游側之該供應管路及該返回管路其中至少一者，以去除該處理液中之異物。
  2. 如請求項1之液處理裝置，更包含： 定壓閥，設於該供應管路； 該過濾器設於該定壓閥之下游側的該供應管路。
  3. 如請求項1之液處理裝置，更包含： 定壓閥，設於該供應管路； 該過濾器設於該定壓閥之上游側的該供應管路。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項之液處理裝置，其中， 該供應管路、及該返回管路係對應於複數之供應部而設置複數個。
  5. 如請求項1至請求項3中任一項之液處理裝置，更包含： 溫度調整部，設於該循環管路，以調整該處理液之溫度。
  6. 如請求項1至請求項3中任一項之液處理裝置，更包含： 切換部，將該處理液之流動切換至該返回管路或比該連接處靠該供應部側之該供應管路；及 控制裝置，控制該切換部； 該控制裝置於不從該供應部對該基板供應該處理液之待機時，控制該切換部以使該處理液流入至該返回管路；而於從該供應部對該基板供應該處理液之供應時，控制該切換部以使該處理液流入至該供應部。
  7. 如請求項6之液處理裝置，其中， 該控制裝置於初期動作時，控制該切換部以使該處理液流入至該返回管路，且使流入至該返回管路之該處理液的流量比該待機時更增加。
  8. 如請求項7之液處理裝置，更包含： 定壓閥，設於該供應管路； 該控制裝置於該初期動作時，藉控制該定壓閥，而使流入至該返回管路之該處理液的流量比該待機時更增加。
  9. 如請求項7之液處理裝置，更包含： 流量調整部，設於該循環管路，以調整藉該循環管路返回至該貯存槽之該處理液的流量； 該控制裝置於該初期動作時，藉控制該流量調整部，使藉該循環管路返回至該貯存槽之該處理液的流量比該待機時減少，而使流入至該返回管路之該處理液的流量增加。
  10. 如請求項6之液處理裝置，更包含： 溫度調整部，設於該循環管路，以調整該處理液之溫度； 該控制裝置於初期動作時，在給定之非加熱時間不以該溫度調整部加熱該處理液；而於使該處理液流入至該返回管路後，開始以該溫度調整部進行該處理液之加熱。
  11. 如請求項6之液處理裝置，更包含： 溫度調整部，設於該循環管路，以調整該處理液之溫度； 該控制裝置於初期動作時，不使該處理液流入至該供應管路、及該返回管路；而在以該溫度調整部使在該循環管路流動之該處理液的溫度成為給定之加熱溫度後，使該處理液流入至該供應管路、及該返回管路。
  12. 一種液處理方法，包含： 循環程序，以循環管路使貯存於貯存槽之處理液循環； 供應程序，以連接於該循環管路之供應管路，對基板供應該處理液； 返回程序，以連接於該供應管路之返回管路，使該處理液從該供應管路返回至該貯存槽；及 去除程序，以設於該返回管路與該供應管路之連接處的上游側之該供應管路及該返回管路其中至少一者的至少一個過濾器，去除該處理液中之異物。
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