JP2000294533A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄用薬液の寿命を長くすることにより洗浄
コストを低減させた洗浄装置及び洗浄方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る洗浄装置は、６０℃程度に
温度調節されたアンモニア過水液を用いて半導体ウエハ
を洗浄する洗浄装置であって、アンモニア過水液が入れ
られたアンモニア過水槽９と、アンモニア過水液を６０
℃程度に温度調節するヒーター３２と、前記ヒーター３
２により温度調節されたアンモニア過水液を用いて第１
のロットを洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が所
定時間経過した時に、前記ヒーター３２をＯＦＦし、そ
の後、第２のロットを洗浄する時に前記ヒーター３２の
出力をＯＮするように制御する制御分１０と、を具備す
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定温度に温度調
節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄する洗浄装置及
び洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の洗浄装置の一例を説明す
る。この洗浄装置は、被洗浄処理体として半導体ウエハ
を洗浄する多槽式のレジスト剥離装置である。このレジ
スト剥離装置は、ローダ、薬液槽、水洗槽、リンス槽、
乾燥機、アンローダ、及び搬送機等から構成されてい
る。薬液槽としては硫酸過水槽及びアンモニア過水槽を
有している。また、洗浄処理を行う際は、硫酸過水槽及
びアンモニア過水槽は、ヒーターにより一定温度に調節
されている。

【０００３】次に、この洗浄装置において、第1の処理
ロットを硫酸過水槽で洗浄し、アンモニア過水槽で洗浄
した後、１時間後に、第２の処理ロットを硫酸過水槽で
洗浄し、アンモニア過水槽で洗浄する場合について説明
する。

【０００４】まず、処理ロット（半導体ウエハ）をロー
ダにセットし、ローダ内の半導体ウエハを搬送機によっ
て硫酸過水槽に搬送し、この硫酸過水槽内で薬液により
ウエハに対して洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送
機により硫酸過水槽から水洗槽に搬送し、この水洗槽内
でウエハに対して水洗処理を行う。

【０００５】次に、ウエハを搬送機により水洗槽からア
ンモニア過水槽に搬送し、このアンモニア過水槽内で薬
液によりウエハに対して洗浄処理を行う。この後、ウエ
ハを搬送機によりアンモニア過水槽から水洗槽に搬送
し、この水洗槽内でウエハに対して水洗処理を行う。

【０００６】次に、ウエハを搬送機により水洗槽からリ
ンス槽に搬送し、このリンス槽内でウエハに対してリン
ス処理を行う。この後、ウエハを搬送機によりリンス槽
から乾燥機に搬送し、この乾燥機内でウエハに対して乾
燥処理を行う。次に、ウエハを搬送機により乾燥機から
アンローダに排出する。このようにして、処理ロットに
対する洗浄処理が終了する。

【０００７】この後、洗浄装置において処理すべきロッ
トがない状態が１時間継続する。この場合においても、
硫酸過水槽及びアンモニア過水槽それぞれの薬液温度が
一定となるように温度調節されている。

【０００８】次に、第２の処理ロットをローダにセット
し、その後は、上述した第１の処理ロットと同様の手順
で洗浄処理が行われる。

【０００９】図４は、従来の洗浄装置における薬液槽の
薬液濃度の時間変化、ヒーターのＯＮ／ＯＦＦ及び処理
ロットの有無を示す図である。すなわち、図４は、薬液
槽としてアンモニア過水槽を例に取り、処理すべきロッ
トがない状態が一定時間継続したときでも、アンモニア
過水槽のＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏからなる薬液の温度
を一定（６０℃）に保持した場合におけるＮＨ₄ＯＨ濃
度の時間変化を示すグラフ等を示すものである。参照符
号５１は薬液温度の時間変化を示すグラフであり、参照
符号５２はＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ槽（アンモニア過
水槽）中のＮＨ₄ＯＨ濃度の時間変化を示すグラフであ
る。

【００１０】従来の洗浄装置において、まず、ＮＨ₄Ｏ
Ｈ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏからなる薬液を作成し、アンモニア
過水槽のヒーター出力がＯＮされる。薬液の温度が６０
℃に上昇するまではヒーター出力をＯＮとして常時加熱
し、薬液が６０℃に昇温された後は、ヒーター出力のＯ
Ｎ／ＯＦＦを小刻みに繰り返すことにより、処理ロット
の有無に拘わらず薬液温度を常に一定（６０℃）に保っ
ている。

【００１１】このように薬液温度を６０℃に保つと、図
４に示すように、ＮＨ₄ＯＨ濃度が時間の経過に伴って
減少する。そして、ＮＨ₄ＯＨ濃度が図中の点線で示す
薬液使用限界濃度まで低下した時点が、その薬液の寿命
である。なお、ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏからなる薬液
の寿命は、その調合比及び用途にもよるが、常に６０℃
に温調した場合、２〜３時間程度である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、上記
従来の洗浄装置では、処理すべきロットの有無に拘わら
ず、薬液槽の薬液温度を一定に保っているため、薬液が
比較的速く蒸発し、薬液の寿命が短くなってしまう。ま
た、処理すべきロットがない状態が長く続くと、ほとん
どロットの洗浄処理を行わないのに、薬液の蒸発による
薬液の組成の変化によって薬液を交換しなければならな
いことがある。また、処理すべきロットがない状態でも
薬液槽のヒーター加熱による温調を行うと、無駄な電力
を消費することとなる。

【００１３】次に、上記のような問題点をさらに具体的
に説明する。

【００１４】図３は、アンモニア過水槽中のＮＨ₄ＯＨ
／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏからなる薬液中のＮＨ₄ＯＨ濃度と経過
時間との関係を示すグラフである。図中の参照符号４４
は、薬液温度を６０℃に保持した場合のＮＨ₄ＯＨ濃度
の時間変化を示すグラフである。参照符号４５は、薬液
温度を４０℃に保持した場合のＮＨ₄ＯＨ濃度の時間変
化を示すグラフである。

【００１５】ここでアンモニア過水槽中のＮＨ₄ＯＨ濃
度に注目しているのは、ＮＨ₄ＯＨが特に蒸発しやすい
からである。この薬液の場合は、ＮＨ₄ＯＨ濃度が下が
ることに伴いその薬液の洗浄能力が低下していき、ＮＨ
₄ＯＨ濃度が薬液使用限界濃度まで低下すると、洗浄液
としての機能を発揮できなくなる。従って、前述したよ
うにアンモニア過水槽の薬液を常に６０℃に温調した場
合、その薬液中のＮＨ_４ＯＨ濃度が薬液使用限界濃度に
達するまでに経過した時間がその薬液の使用限界時間
（薬液の寿命）となる。

【００１６】図３から、薬液温度を６０℃に保持した場
合の方が、薬液温度を４０℃に保持した場合よりグラフ
の傾きが大きくなり、薬液の寿命が短くなることが分か
る。薬液の温度が高いほど蒸発量が多くなるからであ
る。従って、処理すべきロットの有無に拘わらず、薬液
槽の薬液温度を一定に保つと、それだけ薬液が速く蒸発
し、薬液の寿命が短くなってしまう。

【００１７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、洗浄用薬液の寿命を長く
することにより洗浄コストを低減させた洗浄装置及び洗
浄方法を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る洗浄方法は、所定温度に温度調節され
た洗浄液を用いて第１の被処理体を洗浄する第１の洗浄
工程と、前記第１の洗浄工程の終了後、洗浄処理の行わ
れない状態が所定時間経過した時に、前記温度調節を停
止する工程と、第２の被処理体を洗浄する時に、前記洗
浄液の温度調節を開始し、この洗浄液を所定温度まで昇
温する工程と、この洗浄液を用いて第２の被処理体を洗
浄する第２の洗浄工程と、を具備することを特徴とす
る。また、前記洗浄液が、少なくともアンモニア水と過
酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なくとも
熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であることが好
ましい。

【００１９】本発明に係る洗浄装置は、所定温度に温度
調節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄する洗浄装置
であって、前記洗浄液が入れられた洗浄槽と、前記洗浄
液を所定温度に温度調節する温調手段と、前記温調手段
により温度調節された洗浄液を用いて第１の被処理体を
洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が所定時間経過
した時に、前記温調手段を停止し、その後、第２の被処
理体を洗浄する時に前記温調手段を開始するように制御
する制御手段と、を具備することを特徴とする。また、
前記洗浄液が、少なくともアンモニア水と過酸化水素水
と純水を混合した混合液、又は、少なくとも熱硫酸と過
酸化水素水を混合した混合液であることが好ましい。

【００２０】上記洗浄装置では、温調手段により温度調
節された洗浄液を用いて第１の被処理体を洗浄した後、
洗浄処理の行われない状態が所定時間経過した時に、前
記温調手段を停止し、その後、第２の被処理体を洗浄す
る時に前記温調手段を開始するように制御する制御手段
を具備する。これにより、所定時間以上に処理すべき被
処理体がない状態が継続する場合は温調手段が停止され
る。このため、洗浄処理の行われない状態が継続する際
に洗浄液の温度を下げることができ、その結果、洗浄液
の蒸発を抑制することができる。従って、洗浄液の組成
が変化する速度を低くできるため、薬液の寿命を長くす
ることができ、洗浄コストを低減できる。

【００２１】また、上記洗浄装置においては、前記洗浄
液を用いて洗浄した後に前記被処理体を水洗する水洗槽
と、前記水洗槽により水洗した後に前記被処理体をリン
スするリンス槽と、前記リンス槽によりリンスした後に
前記被処理体を乾燥させる乾燥機と、前記被処理体を搬
送する搬送機と、をさらに含むことが好ましい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。

【００２３】図１は、本発明の実施の形態による洗浄装
置の一例を示す構成図である。

【００２４】この洗浄装置は、被洗浄処理体として半導
体ウエハを洗浄する多槽式のレジスト剥離装置である。
このレジスト剥離装置は、主に、半導体ウエハを本装置
に挿入するローダ３、ウエハ上のレジストを剥離する薬
液槽、薬液を水洗する水洗槽５，１１、リンス槽１３、
スピンドライヤー又はＩＰＡベーパー等を用いた乾燥機
１５、本装置から半導体ウエハを取り出すアンローダ１
７、各処理槽を順次搬送する搬送機７、及び、これらを
制御する制御部１０から構成されている。

【００２５】薬液槽としては、熱硫酸と過酸化水素水を
混合した薬液を有する硫酸過水槽１，２及びアンモニア
水と過酸化水素水と純水を混合した薬液を有するアンモ
ニア過水槽９を用いている。制御部１０は、どの処理槽
でどの程度の時間処理するか、処理槽の温度調節、搬送
機の動き等の本装置全体の制御を行うものである。

【００２６】これら薬液槽は、槽内で薬液を循環させる
ポンプＰ、薬液の温度調節を行うヒーターＨ及び薬液を
ろ過するフィルターＦを備えている。すなわち、硫酸過
水槽１には配管を介してポンプ２１が接続されており、
このポンプ２１には配管を介してヒーター２２が接続さ
れており，このヒーター２２には配管を介してフィルタ
ー２３が接続されており、このフィルター２３には配管
を介して硫酸過水槽１に接続されている。また、硫酸過
水槽２には配管を介してポンプ２６が接続されており、
このポンプ２６には配管を介してヒーター２７が接続さ
れており，このヒーター２７には配管を介してフィルタ
ー２８が接続されており、このフィルター２８には配管
を介して硫酸過水槽２に接続されている。また、アンモ
ニア過水槽９には配管を介してポンプ３１が接続されて
おり、このポンプ３１には配管を介してヒーター３２が
接続されており，このヒーター３２には配管を介してフ
ィルター３３が接続されており、このフィルター３３に
は配管を介してアンモニア過水槽９に接続されている。

【００２７】次に、上記洗浄装置の動作について説明す
る。ここでは、例えば、３０枚のウエハの第1の処理ロ
ットを硫酸過水槽１，２で洗浄し、アンモニア過水槽９
で洗浄するという設定を制御部１０に入力した後、２時
間経過後に、２０枚のウエハの第２の処理ロットを硫酸
過水槽１，２で洗浄し、アンモニア過水槽９で洗浄する
という設定を制御部１０に入力して洗浄処理を行う場合
ついて説明する。なお、この洗浄装置では、まず、各処
理槽でのロットの処理時間やどの処理槽で処理を行うか
等の設定を制御部１０に入力するが、この設定に関して
は、上記の設定以外の設定も可能である。

【００２８】まず、洗浄装置において、第1の処理ロッ
ト（レジストを剥離する３０枚の半導体ウエハ）を洗浄
する設定を制御部１０に入力する。すると、硫酸過水槽
１，２は、ポンプ２１，２６により薬液が配管内を循環
し、その薬液温度がヒーター２２，２７により８０℃〜
１００℃程度に調節されており、アンモニア過水槽９
は、ポンプ３１により薬液が配管内を循環し、その薬液
温度がヒーター３２により６０℃程度に調節されてい
る。

【００２９】この後、第１の処理ロットをローダ３にセ
ットし、処理開始の入力を行う。次に、ローダ３内の半
導体ウエハを搬送機７によって硫酸過水槽１に搬送し、
この硫酸過水槽１内で８０℃〜１００℃程度に温調され
た薬液によりウエハに対して所定時間洗浄処理を行う。

【００３０】次に、ウエハを搬送機７により硫酸過水槽
１から硫酸過水槽２に搬送し、この硫酸過水槽２内で８
０℃〜１００℃程度に温調された薬液によりウエハに対
して所定時間洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送機
７により硫酸過水槽１から水洗槽５に搬送し、この水洗
槽５内でウエハに対して所定時間水洗処理を行う。

【００３１】次に、ウエハを搬送機７により水洗槽５か
らアンモニア過水槽９に搬送し、このアンモニア過水槽
９内で６０℃程度の薬液によりウエハに対して所定時間
洗浄処理を行う。この後、ウエハを搬送機７によりアン
モニア過水槽９から水洗槽１１に搬送し、この水洗槽１
１内でウエハに対して所定時間水洗処理を行う。

【００３２】次に、ウエハを搬送機７により水洗槽１１
からリンス槽１３に搬送し、このリンス槽１３内でウエ
ハに対して所定時間リンス処理を行う。この後、ウエハ
を搬送機７によりリンス槽１３から乾燥機１５に搬送
し、この乾燥機１５内でウエハに対して所定時間乾燥処
理を行う。次に、ウエハを搬送機７により乾燥機１５か
らアンローダ１７に排出する。このようにして、３０枚
のウエハの処理ロットに対する洗浄処理が終了する。

【００３３】この後、洗浄装置において処理すべきロッ
トがない状態が開始され、その状態が一定時間（例えば
３０分間）継続すると、制御部１０からの指令により硫
酸過水槽１，２及びアンモニア過水槽９それぞれのヒー
ター２２，２７，３２の出力を自動的にＯＦＦし、これ
ら硫酸過水槽１，２、アンモニア過水槽９の温調機能を
停止する。これにより、硫酸過水槽１，２及びアンモニ
ア過水槽９それぞれの薬液の温度は徐々に低下してい
く。

【００３４】上記温調機能を停止した後１時間３０分経
過後に、洗浄装置において、第２の処理ロット（レジス
トを剥離する２０枚の半導体ウエハ）を洗浄する設定を
制御部１０に入力する。すると、制御部１０からの指令
により硫酸過水槽１，２及びアンモニア過水槽９それぞ
れのヒーター２２，２７，３２の出力が自動的にＯＮさ
れ、これら過水槽１，２，９それぞれの温調機能が再開
される。これにより、硫酸過水槽１，２の薬液温度を８
０℃〜１００℃程度まで昇温し、アンモニア過水槽９の
薬液温度を６０℃程度まで昇温する。これと共に、第２
の処理ロット（２０枚の半導体ウエハ）をローダ３にセ
ットする。この後は、上述した第１の処理ロットと同様
の流れで洗浄処理が行われる。

【００３５】そして、第２の処理ロットの洗浄処理が終
了した後、洗浄装置において処理すべきロットがない状
態が開始され、その状態が一定時間（例えば３０分間）
継続すると、制御部１０からの指令によりアンモニア過
水槽９のヒーター３２の出力を自動的にＯＦＦし、この
アンモニア過水槽９の温調機能を停止する。

【００３６】上記実施の形態によれば、洗浄装置におい
て処理すべきロットがない状態が一定時間（例えば３０
分間）継続した場合は、硫酸過水槽１，２及びアンモニ
ア過水槽９それぞれの温調機能を停止させるように本装
置を制御する制御部１０を備えている。このため、上記
一定時間以上に処理すべきロットがない状態が継続する
場合は硫酸過水槽１，２及びアンモニア過水槽９それぞ
れの温調機能が停止される。これにより、それらの薬液
温度を下げることができ、その結果、薬液の蒸発を抑制
することができる。従って、薬液の組成が変化する速度
を低くできるため、薬液の寿命を延ばすことができ、薬
液使用量を低減できる。

【００３７】また、処理すべきロットがない状態が一定
時間継続した場合に薬液槽の温調機能を停止させること
により、無駄なヒーター加熱を少なくでき、洗浄装置に
おける使用電力を削減できる。

【００３８】尚、本実施の形態では、薬液槽の温調機能
を停止させた後は薬液を自然冷却しているが、薬液槽の
温調機能を停止させた後の薬液を強制冷却することも可
能である。

【００３９】また、上記薬液槽の蓋を完全に密閉するこ
とも可能であり、これにより、薬液の蒸発をより抑える
ことができる。

【００４０】また、ＮＨ₄ＯＨ濃度が低下した薬液にＮ
Ｈ₄ＯＨのみを補充することにより薬液の寿命を延ばす
ことができるが、本実施の形態に併せてこの方法を実施
することにより、薬液の寿命をさらに延長させることが
できる。

【００４１】図２は、図１に示す薬液槽の温調機能を途
中で停止させる場合における薬液濃度の時間変化、ヒー
ターのＯＮ／ＯＦＦ及び処理ロットの有無を示す図であ
る。すなわち、図２は、薬液槽としてアンモニア過水槽
９を例に取り、処理すべきロットがない状態が一定時間
継続した場合に、アンモニア過水槽９の温調機能を停止
させた場合のＮＨ₄ＯＨ濃度の時間変化を示すグラフ等
を示すものである。参照符号４１は薬液温度の時間変化
を示すグラフである。参照符号４２はＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ
₂／Ｈ₂Ｏ槽（アンモニア過水槽９）中のＮＨ₄ＯＨ濃度
の時間変化を示すグラフである。参照符号４３は薬液温
度を常に６０℃に保持した場合に薬液中でＮＨ₄ＯＨ濃
度が低下する速度を示すグラフである 図１の洗浄装置のアンモニア過水槽９において、まず、
ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏからなる薬液を作成し、処理
すべきロットがある場合、アンモニア過水槽９のヒータ
ー３２がＯＮされる。これにより、アンモニア過水槽９
内の薬液の温度が上昇し、薬液が６０℃まで昇温された
後は、薬液温度を一定（６０℃）に保つためにヒーター
３２のＯＮ／ＯＦＦが繰り返される。

【００４２】この後、処理ロットがない状態が一定時間
継続すると、制御部１０からの指令により温調機能が停
止され、この間（時間Ｔ２）はヒーター３２の出力がＯ
ＦＦとされ、薬液の温度が徐々に低下していく。このよ
うに薬液温度が低下していくに従い、ＮＨ₄ＯＨ濃度の
低下速度も緩やかなものとなる。従って、薬液温度を常
に６０℃に保持した場合にＮＨ₄ＯＨ濃度が低下する速
度を示すグラフ４３に比べて、薬液温度が低下している
分だけＮＨ₄ＯＨ濃度の低下速度が遅くなっている。

【００４３】次に、洗浄装置でロットの処理が開始され
る時点（洗浄装置にロット処理開始の入力を行った時点
又は洗浄装置に洗浄条件などの設定操作を行った時点）
で、再び薬液槽の温調機能が自動的に開始される。そし
て、薬液温度が６０℃に達するまでの間（時間Ｔ３）
は、ヒーター３２の出力がＯＮのままとなり、薬液温度
の昇温に伴い蒸発によるＮＨ₄ＯＨ濃度の低下速度が再
び大きくなる。その後は、薬液温度を一定に保つために
ヒーター３２の出力は小刻みにＯＮ／ＯＦＦを繰り返
す。

【００４４】図２によれば、処理ロットがない状態が一
定時間継続した時、温調機能を停止して薬液温度が低下
している間（時間Ｔ２）はＮＨ₄ＯＨ濃度の低下が緩や
かになるため、従来の洗浄装置のように処理ロットがな
い状態でも常に薬液温度を一定に保持している場合に比
べて薬液の寿命をＴ１期間だけ延長させることができ
る。これにより、薬液の寿命が延長した時間Ｔ１分の薬
液使用量を削減することができる。

【００４５】また、時間Ｔ２，Ｔ３の間に薬液温度を一
定に保つために温調機能を作動させた場合の消費電力
（即ち、小刻みにヒーターをＯＮ／ＯＦＦした場合の消
費電力）から、図２に示すように一旦温度が下がった薬
液を６０℃まで昇温するのに必要な消費電力（即ち、時
間Ｔ３の間に常時ヒーターをＯＮした場合の消費電力）
を差し引いた電力が削減できることとなる。なお、時間
Ｔ３に比べて時間Ｔ２が長いほど消費電力削減の効果が
大きくなる。

【００４６】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、温
調手段により温度調節された洗浄液を用いて第１の被処
理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が所定時
間経過した時に、前記温調手段を停止し、その後、第２
の被処理体を洗浄する時に前記温調手段を開始するよう
に制御する制御手段を具備する。したがって、洗浄用薬
液の寿命を長くすることができ、洗浄コストを低減させ
た洗浄装置及び洗浄方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による洗浄装置の一例を示
す構成図である。

【図２】図１に示す薬液槽の温調機能を途中で停止させ
る場合における薬液濃度の時間変化、ヒーターのＯＮ／
ＯＦＦ及び処理ロットの有無を示す図である。

【図３】アンモニア過水槽中のＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂
Ｏからなる薬液中のＮＨ₄ＯＨ濃度と経過時間との関係
を示すグラフである。

【図４】従来の洗浄装置における薬液槽の薬液濃度の時
間変化、ヒーターのＯＮ／ＯＦＦ及び処理ロットの有無
を示す図である。

【符号の説明】

１，２ 硫酸過水槽 ３ ローダ ５ 水洗槽 ７ 搬送機 ９ アンモニア過水槽 １０ 制御部 １１ 水洗槽 １３ リンス槽 １５ 乾燥機 １７ アンローダ ２１ ポンプ ２２ ヒーター ２３ フィルター ２６ ポンプ ２７ ヒーター ２８ フィルター ３１ ポンプ ３２ ヒーター ３３ フィルター ４１ 薬液温度の
時間変化 ４２ 薬液濃度の時間変化

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定温度に温度調節された洗浄液を用い
   て第１の被処理体を洗浄する第１の洗浄工程と、 前記第１の洗浄工程の終了後、洗浄処理の行われない状
   態が所定時間経過した時に、前記温度調節を停止する工
   程と、 第２の被処理体を洗浄する時に、前記洗浄液の温度調節
   を開始し、この洗浄液を所定温度まで昇温する工程と、 この洗浄液を用いて第２の被処理体を洗浄する第２の洗
   浄工程と、 を具備することを特徴とする洗浄方法。
2. 【請求項２】 前記洗浄液が、少なくともアンモニア水
   と過酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なく
   とも熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であること
   を特徴とする請求項１記載の洗浄方法。
3. 【請求項３】 所定温度に温度調節された洗浄液を用い
   て被処理体を洗浄する洗浄装置であって、 前記洗浄液が入れられた洗浄槽と、 前記洗浄液を所定温度に温度調節する温調手段と、 前記温調手段により温度調節された洗浄液を用いて第１
   の被処理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が
   所定時間経過した時に、前記温調手段を停止し、その
   後、第２の被処理体を洗浄する時に前記温調手段を開始
   するように制御する制御手段と、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記洗浄液が、少なくともアンモニア水
   と過酸化水素水と純水を混合した混合液、又は、少なく
   とも熱硫酸と過酸化水素水を混合した混合液であること
   を特徴とする請求項３記載の洗浄装置。
5. 【請求項５】 前記洗浄液を用いて洗浄した後に前記被
   処理体を水洗する水洗槽と、前記水洗槽により水洗した
   後に前記被処理体をリンスするリンス槽と、前記リンス
   槽によりリンスした後に前記被処理体を乾燥させる乾燥
   機と、前記被処理体を搬送する搬送機と、をさらに含む
   ことを特徴とする請求項３又は４記載の洗浄装置。