JP2002210422A

JP2002210422A - 被処理基板の洗浄処理装置と洗浄方法

Info

Publication number: JP2002210422A
Application number: JP2001008247A
Authority: JP
Inventors: Koichi Morita; 浩一盛田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-01-16
Filing date: 2001-01-16
Publication date: 2002-07-30

Abstract

(57)【要約】【課題】省エネルギー効果に優れ、スループットの向上
を図れる被処理基板の洗浄処理装置とその洗浄方法を提
供する。【解決手段】洗浄廃液４や処理中の洗浄液を予備加熱源
として用いて、処理槽２に供給される前の洗浄液ａに予
熱をかけることによって、エネルギーの節約及びスルー
プットの向上を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には、半導
体ウェハーやＬＣＤ用ガラス基板などの被処理基板の洗
浄処理装置とその洗浄方法に関する。詳しくは、洗浄廃
液や処理中の洗浄液を予備加熱源として用いて、処理槽
に供給される前の洗浄液に予熱をかけることによって、
エネルギーの節約及びスループットの向上を図る被処理
基板の洗浄処理装置とその洗浄方法に係わるものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体などの製造工程において
は、半導体ウェハーやＬＣＤ用ガラス基板などの被処理
基板（以下、ウェハーという）を複数枚一緒にしてカセ
ットに収納し、それを各種の薬液やリンス液などの洗浄
液が貯留された処理槽に順次浸漬して洗浄処理を行う洗
浄処理装置が広く採用されている。この種の洗浄処理装
置としては、図９に示すようなものが知られている。図
９は、複数の処理槽を装備した洗浄処理装置のブロック
図である。

【０００３】この洗浄処理装置１００は、ローダ−１０
１において多数のウェハーを収納したカセット（図示し
ない）を装置内に装填し、搬送システム１０２によりカ
セットを順次搬送して、各種の洗浄液が貯留された処理
槽のそれぞれにカセットを浸漬して洗浄処理を行い、ウ
ェハーからパーティクルや金属不純物などを洗い流すも
のである。

【０００４】例えば、処理槽１０３においては、硫酸
（Ｈ₂ＳＯ₄）と過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）の混液を洗浄液と
して使用し、この洗浄液を１３０℃程度に加熱した状態
でカセットを浸漬し、所定時間経過後にカセットを取り
出す。次に、被処理基板に付着している残滓や汚染物質
を含んだ洗浄液を洗い流すために水洗槽１０４において
純水で水洗する。

【０００５】次いで、次の処理槽１０５に満たされてい
るフッ化水素（ＨＦ）の水溶液にカセットを浸漬し、所
定時間経過後にカセットを取り出す。その後、再び水洗
槽１０６内の純水で水洗する。更に、処理槽１０７にお
いては、硝酸（ＨＮＯ₃）と塩酸（ＨＣｌ）の混液を洗
浄液として使用し、この洗浄液を５０℃程度に加熱した
状態でカセットを浸漬し、所定時間経過後にそれを取り
出して、水洗槽１０８において純水で水洗する。硫酸
（Ｈ₂ＳＯ₄）と過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）の混液などの洗浄
液を加熱するのは、ウェハー表面の不純物などを化学反
応させるためであり、水洗するときでも、加熱した純水
を用いて水洗することもある。

【０００６】最後に、カセットは、最終水洗槽１０９で
純水による最後の水洗を行った後に、乾燥装置１１０で
乾燥される。そして、アンローダー１１１でカセットを
洗浄処理装置から取り出す。

【０００７】上述した個々の処理槽に関しては、図１０
〜図１２に示すような構成のものが使われている。図１
０〜図１２はそれらの装置の略図である。また、図１３
は、従来の洗浄処理装置の処理槽内の洗浄液の温度Ｔと
加熱時間ｔの関係を示すグラフである。

【０００８】図１０に示す洗浄処理装置は、主に、洗浄
液ａを加熱してウェハーＷの洗浄処理をする処理槽１２
０と、この処理槽に洗浄液ａを供給する供給ポンプなど
の供給手段１２１で構成されている。

【０００９】供給手段１２１からの洗浄液ａは、供給管
路１２２に設けられた開閉弁１２３ａを開けて処理槽１
２０に供給される。廃液管路１２８に設けられた開閉弁
１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄは閉弁されている。洗浄
液ａが所定量だけ処理槽１２０に供給されると図示しな
いセンサーが働いて開閉弁１２３ａが閉じてその供給が
止められる。処理槽１２０に供給された洗浄液ａは、図
１３の実線Ａに示すように、図示しないヒーターによっ
て常温Ｔ１から所定の洗浄処理温度Ｔ２、例えば、１３
０℃まで加熱される。

【００１０】処理槽１２０には過剰な洗浄液ａを流すた
めのオーバーフロー流路口１２４が設けられている。循
環管路１２５に設けた循環ポンプ１２６によって、オー
バーフロー流路口１２４から循環管路１２５を通って処
理槽１２０に洗浄液ａを循環させて再利用する。そのた
め、その途中に設けたフィルタ１２７により洗浄液ａは
濾過される。

【００１１】所定回に亘る洗浄処理が終了すると洗浄能
力が低下するので、そのような使用回数に至ったときに
は、開閉弁１２３ｂが開いて処理槽内の洗浄廃液が廃液
管路１２８を通って排出口１２９から排出される。同様
に、循環管路１２５内の廃液も、開閉弁１２３ｃと１２
３ｄを開いて、廃液管路１２８を通って排出口１２９か
ら排出される。

【００１２】図１１に示す洗浄処理装置１００は、洗浄
液ａの成分である各薬液ｂを混合し、処理槽１２０に供
給されるべき必要な量の洗浄液ａを秤量する秤量槽１３
１を図１０の洗浄処理装置に増設したものである。

【００１３】供給装置１２１から供給された複数の薬液
ｂは秤量槽１３１内で混合されて洗浄液ａとなり、そこ
に一旦貯留される。洗浄液ａが必要量に達すると図示し
ないセンサーによってその供給が止められる。その後開
閉弁１２３ａを開いて、秤量槽１３１に貯留された洗浄
液ａを処理槽１２０に移す。処理槽１２０に供給された
洗浄液ａは、図１０の場合と同様の加熱処理がなされ
る。したがって、図１３の実線Ａに示すように、図示し
ないヒーターによって所定の処理温度Ｔ２にまで加熱さ
れた後洗浄処理が行われる。排液処理は図１０の洗浄処
理装置と同じように行われる。

【００１４】図１２に示す洗浄処理装置１００は、図１
１の秤量槽１３１にヒーター１３２を内設したものであ
る。他の処理槽の処理中にヒーター１３２により、秤量
槽１３１に貯留された洗浄液ａを予熱するものである。

【００１５】まず、供給装置１２１から供給された薬液
ｂは秤量槽１３１内で混合されて洗浄液ａとなり、そこ
に一旦貯留される。その後、開閉弁１２３ａを開いて、
処理槽１２０に移される。そして、開閉弁１２３ａは閉
じられる。処理槽１２０に供給された洗浄液ａは、図１
３の一点鎖線Ｂに示すように、図示しないヒーターによ
って所定の処理温度Ｔ２に加熱された後洗浄処理が行わ
れる（時点ｔ_x）。洗浄液ａの交換時には、開閉弁１２
３ｂを開いて図１０と図１１の洗浄処理装置と同じ工程
を経て排液処理が行われる。

【００１６】そして、処理槽１２０で洗浄処理が行われ
ている間に秤量槽１３１内に貯留された洗浄液ａは、内
設されたヒーター１３２によって、所定温度Ｔ３まで予
熱される。したがって、洗浄液ａを交換した後の処理槽
１２０内の洗浄液ａは、図１３の時点ｔ_y以降は一点鎖
線Ｂに示すように、予熱温度Ｔ３から所定の処理温度Ｔ
２となるような加熱処理が行われる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】図１０及び図１１に示
された洗浄処理装置においては、処理槽１２０に供給さ
れた常温Ｔ１の洗浄液ａを図示しないヒーターによって
処理温度Ｔ２にまで加熱する必要がある。特に、処理温
度が高温の場合には、洗浄液ａをＴ１からＴ２に加熱す
るためのエネルギーの消費は大きい。図１２に示された
洗浄処理装置についても、ヒーター１３２が常温Ｔ１か
ら予熱温度Ｔ３に洗浄液ａを加熱するエネルギーと処理
槽１２０内で図示しないヒーターが予熱温度Ｔ３から処
理温度Ｔ２まで洗浄液ａを加熱するエネルギーの消費も
大きい。

【００１８】また、図１３に示すように洗浄液ａを処理
温度Ｔ２に加熱するまでの時間ｔ１、ｔ２は洗浄処理を
まだ行うことができないので、ｔ１、ｔ２が長いと、処
理槽１２０内の洗浄液ａを交換するたびに、相当多くの
時間を浪費してしまい、スループットが悪くなる。

【００１９】そこで、この発明の目的は、洗浄廃液や処
理中の洗浄液そのものをこれから使用する洗浄液の予備
加熱源として用いて、処理槽に供給される前の洗浄液を
予熱することによって、エネルギーの節約及びスループ
ットの向上を図った被処理基板の洗浄処理装置とその洗
浄方法を提供することである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は以下のように構成する。請求項１に記載の
発明においては、洗浄液を加熱して被処理基板の洗浄処
理をする処理槽と、この処理槽に洗浄液を供給する供給
手段を具備した被処理基板の洗浄装置において、前記被
処理基板を洗浄処理した後の被加熱洗浄廃液を、前記処
理槽に供給される前の洗浄液に予熱をかける予備加熱源
として用いることを特徴とする。被処理基板を洗浄処理
した後の洗浄廃液でも充分な高温となっているので、こ
の洗浄廃液を用いて、処理槽に供給される前の洗浄液に
予熱をかけることができる。

【００２１】また、請求項５に記載の発明においては、
洗浄液を加熱して被処理基板の洗浄処理を実施する複数
の処理槽と、各処理槽用の洗浄液をそれぞれの処理槽に
供給する供給手段を具備した被処理基板の洗浄処理装置
において、前記処理槽のうちの第１の処理槽において加
熱された洗浄処理中の洗浄液を、第２の処理槽用の洗浄
液を予熱する予備加熱源として用いることを特徴とす
る。複数の処理槽のうちの第１の処理槽において洗浄処
理中の加熱された洗浄液は、供給手段から第２の処理槽
に供給される洗浄液に対して、予熱をかけることができ
る。

【００２２】更に、請求項９に記載の発明は、被処理基
板の洗浄処理をする処理槽内に洗浄液を供給し、その洗
浄液を所定の温度に加熱して被処理基板の洗浄処理をす
る洗浄方法において、被加熱洗浄廃液を予備加熱源とし
て用いて、前記処理槽に供給される前の洗浄液に予熱を
かけることを特徴とする。被加熱洗浄廃液を用いて洗浄
液を予熱してから処理槽に供給し、そこで洗浄液を所定
の処理温度にまで加熱するので、洗浄液を所定の処理温
度にまで加熱する時間が短縮される。

【００２３】次いで、請求項１３に記載の発明は、被処
理基板の洗浄処理をする複数の処理槽のそれぞれに洗浄
液を供給し、それらの洗浄液を所定の温度に加熱して被
処理基板の洗浄処理をする洗浄方法において、前記処理
槽のうちの第１の処理槽において第１の処理槽用の洗浄
液を加熱して被処理基板の第１の洗浄処理を行い、第１
の洗浄処理中に、第１の処理槽用の被加熱洗浄液を、第
２の処理槽用の洗浄液を予熱する予備加熱源として用い
ることを特徴とする。第１の処理槽において処理中の洗
浄液を用いて、第２の処理槽に供給される洗浄液を予熱
してから第２の処理槽に供給し、そこで所定の処理温度
にまで加熱するので、第２の処理槽用の洗浄液を所定の
処理温度に加熱する時間が短縮される。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の
第１の好適な実施の形態に係わる洗浄処理装置１の略図
である。また、図７は、以下の図１乃至図３に示す本発
明の実施の形態に係わる洗浄処理装置の各処理槽２内の
洗浄液ａの温度Ｔと加熱時間ｔの関係を示すグラフであ
る。

【００２５】この洗浄処理装置１は、図示しないヒータ
ーによって洗浄液ａを加熱してカセットに収納されたウ
ェハーＷの洗浄処理をする処理槽２と、洗浄液ａを貯留
したタンクや供給ポンプなどの供給手段３から構成され
ている。

【００２６】更に、洗浄処理装置１は、処理槽２でウェ
ハーＷを洗浄処理した後の洗浄廃液４を一旦貯留してお
く予備加熱槽５を具備する。予備加熱槽５の底部には、
開閉弁６を介して廃液４を排出する排出口７が装備され
ている。また、処理槽２は廃液管路８によって予備加熱
槽５と連通されている。この廃液管路８には、開閉弁９
が設けられている。

【００２７】供給手段３から処理槽２に洗浄液ａを供給
するための供給管路１０は、その一部１０ａが予備加熱
槽５の洗浄廃液４内に浸漬するように配設されている。
この供給管路１０は、その管路部１０ａの管壁を通じて
洗浄廃液４の熱を洗浄液ａに伝えるものなので、管路１
０は洗浄液ａに使用される薬剤に対して耐薬剤性があ
り、熱伝導率のよいものが用いられる。例えば、テフロ
ン（登録商標）製の薄いパイプである。

【００２８】管路部１０ａに関しては、熱伝導の効率を
よくするために、その形状を洗浄液ａとの接触が多くな
るようなものにするのが好適である。図１に示された場
合には、葛折り状に形成されている。

【００２９】更に、供給手段３は、処理槽２に供給され
る洗浄液ａに効率よく廃液４から熱が伝わるように、洗
浄液ａの流量や流速を調整する。また、廃液４は、洗浄
液ａに予熱をかけるものなので、高温に加熱された洗浄
液ａの廃液であれば、洗浄液ａに効率よくその熱を伝え
ることができる。

【００３０】処理槽２にはオーバーフロー流路口１１が
設けられており、流路口１１は循環管路１２によって処
理槽２と連通している。循環管路１２上には、オーバー
フローした洗浄液ａを流路口１１から処理槽２に循環さ
せる循環ポンプ１３と洗浄液ａを濾過するフィルタ１４
が設けられている。更に、循環管路１２は、循環ポンプ
１３とフィルタ１４の前後に開閉弁１５と１６を備えて
いる。

【００３１】この洗浄処理装置１の作動を説明する。ま
ず、供給手段３からの洗浄液ａは、供給手段３の開閉弁
１７を開けて、処理槽２に供給される。このとき開閉弁
９、１５、１６は閉弁されている。

【００３２】所定量の洗浄液ａが処理槽２に供給される
と図示しないセンサーが働いて開閉弁１７が閉じてその
供給が止められる。処理槽２に供給された洗浄液ａは、
図７の一点鎖線Ｂに示すように、図示しないヒーターに
よって所定の処理温度Ｔ２に加熱されて洗浄処理が行わ
れる（時点ｔ_x）。そして、循環ポンプ１３によって、
オーバーフロー流路口１１から循環管路１２を通って処
理槽２に洗浄液ａを循環させて再利用する。そのときフ
ィルタ１４は洗浄液ａを濾過する。

【００３３】洗浄液の交換時には、開閉弁９を開いて処
理槽２内の洗浄廃液４が廃液管路８を通り予備加熱槽５
内に排出され、一旦そこに貯留される（時点ｔ_y）。こ
のとき、開閉弁６は閉じている。また、開閉弁１５と１
６を開いて、循環管路１２内の廃液４も、廃液管路８、
８を通って予備加熱槽５内に排出され貯留される。

【００３４】次いで、開閉弁１７を開いて、次の洗浄処
理のための洗浄液ａを供給管路１０を通して処理槽２に
供給する。このとき、予備加熱槽５内には加熱された廃
液４が貯留されているので、管路部１０ａの管壁を介し
て廃液４から熱（廃熱）が洗浄液ａに伝達され、洗浄液
ａは予熱温度Ｔ３近くまで予熱される。

【００３５】したがって、洗浄液ａを交換した後の処理
槽２内の洗浄液ａは、図７の時点ｔ _y以降は一点鎖線Ｂ
が示すように、図示しないヒーターによって予熱温度Ｔ
３から処理温度Ｔ２となるような加熱処理が行われ、そ
して洗浄処理が実施される。この間に、予備加熱槽５内
の最初の廃液４は開閉弁６を開いて排液口７から排出さ
れているので、前記と同様の排液処理を行って廃液４を
再び予備加熱槽５に貯留して次の洗浄液の予熱に具え
る。

【００３６】この実施の形態においては、廃液４を用い
て洗浄液ａを温度Ｔ３近くまで予熱してから、洗浄液ａ
を処理温度Ｔ２にまで加熱するので、洗浄液ａを処理温
度Ｔ２に加熱するに要したエネルギー−の一部、すなわ
ち、廃液４が洗浄液ａを常温Ｔ１から予熱温度Ｔ３に加
熱するに要したエネルギーＥの分だけエネルギーを節約
することができる。

【００３７】図２は、本発明の第２の好適な実施の形態
に係わる洗浄処理装置１の略図である。ここにおいて、
処理槽２と供給手段３と予備加熱槽５は、図１に示す第
１の実施の形態と共通する。しかし、成分薬液を混合し
て洗浄液ａとし、必要量の洗浄液ａを秤量する秤量槽２
０を更に設けた点で相違する。

【００３８】この洗浄処理装置１の作動を説明する。供
給手段３から供給された複数の薬液ｂは秤量槽２０内で
混合されて洗浄液ａとなり、そこに一旦貯留される。そ
の後、開閉弁２１を開いて、洗浄液ａを処理槽２に移
す。処理槽２に供給された洗浄液ａは、第１の実施の形
態と同様の加熱処理がなされる。したがって、図７の一
点鎖線Ｂに示すように、図示しないヒーターによって所
定の処理温度Ｔ２に加熱された（時点ｔ_x）後洗浄処理
が行われる。

【００３９】洗浄液ａの交換時には、図１の洗浄処理装
置と同様の工程を経て排液処理が行われ廃液４が予備加
熱槽５内に貯留される。処理槽２の処理中には、開閉弁
２１は閉じられており、次の洗浄処理のための洗浄液ａ
は秤量槽２０に一旦貯留される。

【００４０】そして、開閉弁２１を再び開いて洗浄液ａ
を供給管路１０を通して処理槽２に移す。このとき予備
加熱槽５内には廃液４が貯留されているので、管路部１
０ａを通過する洗浄液ａは廃液４によって予熱を受け、
図７に示す予熱温度Ｔ３近くまで加熱される（時点
ｔ_y）。したがって、交換後の処理槽２内の洗浄液ａ
は、図７の時点ｔ_y以降は一点鎖線Ｂに示すように、図
示しないヒーターによって予熱温度Ｔ３から処理温度Ｔ
２となるように加熱処理され、その後洗浄処理を行う。

【００４１】この実施の形態においては、廃液４を用い
て洗浄液ａに予熱をかけて温度Ｔ３近くにしてから処理
温度Ｔ２に加熱しているので、排液４が洗浄液ａを常温
Ｔ１から予熱温度Ｔ３に加熱するに要したエネルギーＥ
の分だけエネルギーを節約することができる。

【００４２】図３は、本発明の第３の好適な実施の形態
に係わる洗浄処理装置１の略図である。ここにおいて、
処理槽２と供給手段３と予備加熱槽５と秤量槽２０は、
図２に示す第２の実施の形態と共通する。しかし、秤量
槽２０内にヒーター３０のような予備加熱源を更に設け
た点で相違する。

【００４３】この洗浄処理装置１の作動を説明する。供
給手段３から供給された薬液ｂはそれぞれ供給管路１０
を通って秤量槽２０に送られてそこで混合されて洗浄液
ａがつくられる。洗浄液ａは秤量槽２０で一旦貯留され
てから、所定の時点で開閉弁３１を開いて、処理槽２に
移される。

【００４４】処理槽２に供給された洗浄液ａは、図１や
図２の場合と同様の加熱処理がなされる。したがって、
図７の二点鎖線Ｃに示すように、図示しないヒーターに
よって所定の温度Ｔ２に加熱された（時点ｔ_x）後洗浄
処理が行われる。

【００４５】洗浄液の交換時には、第１と第２の実施の
形態の洗浄処理装置の排液処理と同じ工程を経て排液が
行われ廃液４が予備加熱槽５内に貯留される。処理槽２
で洗浄処理が行われている間に、次の洗浄処理のための
薬液ｂを、供給手段３からそれぞれ供給管路１０を通っ
て秤量槽２０に供給する。これらの薬液ｂは管路部１０
ａを通過するときに、廃液４から予熱を受けて、図７に
示す温度Ｔ３近くに加熱される。そして、それらの薬液
ｂを秤量槽２０で混合して洗浄液ａにする。

【００４６】次いで、秤量槽２０内の洗浄液ａをヒータ
ー３０で予熱温度Ｔ４まで加熱する（時点ｔ_y）。その
後、開閉弁３１を開いて洗浄液ａを処理槽２に移す。交
換後の処理槽２内の洗浄液ａは、図７の時点ｔ_y以降は
二点鎖線Ｃに示すように、図示しないヒーターによって
予熱温度Ｔ４から処理温度Ｔ２となるような加熱処理が
なされ、その後洗浄処理を行う。

【００４７】この実施の形態においては、廃液４により
温度Ｔ３近くに加熱された薬液ｂを混合して洗浄液ａを
つくり、それをヒーター３０によって予熱温度Ｔ４に加
熱するので、廃液４が薬液ｂを常温Ｔ１から温度Ｔ３近
くに加熱するに要したエネルギーＥの分だけエネルギー
を節約することができる。

【００４８】また、処理槽２における洗浄液の加熱時間
ｔが、図１２の洗浄処理装置の場合に比べて、線Ｃの処
理温度到達時間と線Ｂの処理温度到達時間の差であるｔ
２だけ短くなるので、スループットも向上する。

【００４９】図４は、本発明の第４の好適な実施の形態
に係わる洗浄処理装置１の略図である。また、図８は、
以下の図４乃至図６に示す本発明の実施の形態に係わる
洗浄処理装置の各処理槽２ｂ内の洗浄液ａ₂の温度Ｔと
加熱時間ｔの関係を示すグラフである。

【００５０】この第４の実施の形態において、処理槽２
ｂと供給手段３−２は、図１に示す第１の実施の形態の
処理槽２と供給手段３とそれぞれ共通する。しかし、こ
の実施の形態は、第１の実施の形態の廃液４に代わっ
て、処理槽２ｂとは別の処理槽２ａ用の洗浄液ａ₁を予
備加熱源として用いている点で第１の実施形態と異な
る。

【００５１】この実施の形態においては、管路部１０ａ
は、処理槽２ａの処理中の洗浄液ａ ₁内に浸漬されるよ
うに設けられ、また、ウェハーＷを収納したカセットを
出し入れをすることを可能にするために、処理槽２ａの
槽底部に配設されている。

【００５２】この洗浄処理装置１の作動を次に説明す
る。まず、供給手段３−１から処理槽２ａ用の洗浄液ａ
₁が処理槽２ａに供給されて、そこで図示しないヒータ
ーによって処理槽２ａの処理温度にまで加熱されて洗浄
処理が行われる。

【００５３】上記の処理槽２ａの洗浄処理中に、供給手
段３−２から供給管路１０を通して処理槽２ｂ用の洗浄
液ａ₂が処理槽２ｂに供給される。洗浄液ａ₂は、管路部
１０ａを通過するときに、洗浄液ａ₁によって予熱を受
けて温度Ｔ３の近くにまで加熱される（時点ｔ０）。

【００５４】処理槽２ｂに供給された洗浄液ａ₂は、図
示しないヒーターによって、図８の一点鎖線Ｂに示すよ
うに、処理槽２ｂの処理温度Ｔ２に加熱されて洗浄処理
を行う（時点ｔ_x１）。

【００５５】処理槽２ｂにおける洗浄液ａ₂の交換時に
は、処理槽２ａの処理中に、新たな洗浄液ａ₂が供給源
３−２から処理槽２ｂに供給される。この新たな洗浄液
ａ₂は管路部１０ａを通過する時に、洗浄液ａ₁によって
予熱を受けて温度Ｔ３近くまで加熱される（時点ｔ
_y１）。処理槽２ｂに供給された洗浄液ａ₂は、図示しな
いヒーターによって、図８の時点ｔ_y１以降は一点鎖線
Ｂに示すように、処理槽２ｂの処理温度Ｔ２に加熱され
て洗浄処理を行う。

【００５６】この実施の形態においては、供給管路１０
を通過する洗浄液ａ₂が洗浄液ａ₁による予熱を受けてか
ら処理槽２ｂで処理温度Ｔ２にまで加熱されるので、処
理液ａ₁が洗浄液ａ₂を予熱するのに要したエネルギーＥ
の分だけエネルギーを節約することができる。

【００５７】また、予熱された洗浄液ａ₂を処理温度Ｔ
２に加熱するので、処理槽２ｂにおける洗浄液ａ₂の加
熱時間ｔも、図８の線Ｂの処理温度到達時間と線Ａの処
理温度到達時間の差であるｔ２だけ短くなると共に、処
理槽２ａの洗浄処理中に処理槽２ｂの洗浄処理を並行し
て実行できるので、スループットが向上する。

【００５８】図５は、本発明の第５の好適な実施の形態
に係わる洗浄処理装置１の略図である。ここにおいて、
処理槽２ｂと供給手段３ー２と秤量槽２０は、図２に示
された第２の実施の形態の処理槽２と供給手段３と秤量
槽２０とそれぞれ共通する。

【００５９】しかし、この実施の形態は、処理槽２ａ用
の洗浄液ａ₁を予備加熱源として用いている点で第２の
実施の形態と異なる。

【００６０】この洗浄処理装置１の作動を次に説明す
る。供給手段３ー１から供給された洗浄液ａ₁は処理槽
２ａに供給されて、そこで図示しないヒーターによって
処理槽２ａの処理温度に加熱されて洗浄処理が行われ
る。

【００６１】その処理中に、供給手段３−２から供給さ
れた各薬液ｂの混合液である洗浄液ａ₂は秤量槽２０に
一旦貯留される。その後、洗浄液ａ₂は、開閉弁２１を
開いて、供給管路１０を通して処理槽２ｂに移される。
洗浄液ａ₂は管路部１０ａを通過するときに洗浄液ａ₁に
よって予熱を受けて、図８に示す温度Ｔ３近くに加熱さ
れる（時点ｔ０）。

【００６２】そして、処理槽２ｂで、この洗浄液ａ
₂は、図４の場合と同様の加熱処理がなられる。したが
って、図８の一点鎖線Ｂに示すように、図示しないヒー
ターによって、処理温度Ｔ２にまで加熱された（時点ｔ
_x１）後洗浄処理が行われる。

【００６３】洗浄液ａ₂の交換時（ｔ_y１）においては、
秤量槽２０に貯留された洗浄液ａ₂が処理槽２ａの処理
中に管路部１０ａを通って処理槽２ｂに供給されるの
で、洗浄液ａ₁によって洗浄液ａ₂は温度Ｔ３近くに加熱
される。処理槽２ｂに移された洗浄液ａ₂は、図示しな
いヒーターによって、図８の時点ｔ_y１以降は一点鎖線
Ｂに示すように、処理槽２ｂの処理温度Ｔ２に加熱され
て洗浄処理を行う。

【００６４】この実施の形態においては、予熱温度Ｔ３
近くにある洗浄液ａ₂を処理槽２ｂで処理温度Ｔ２に加
熱するので、洗浄液ａ₁が洗浄液ａ₂に予熱をかけるに要
したエネルギーＥの分だけエネルギーを節約することが
できる。

【００６５】また、処理槽２ｂにおける加熱時間も前記
第５の実施の形態と同様にｔ２だけ短くなると共に、処
理槽２ａと２ｂの洗浄処理が並行して実行できるので、
その分スループットも向上する。

【００６６】図６は、本発明の第６の好適な実施の形態
に係わる洗浄処理装置１の略図である。ここにおいて、
処理槽２ｂと供給手段３−２と秤量槽２０とヒーター３
０は、図３に示す第３の実施の形態の処理槽２と供給手
段３と秤量槽２０とヒーター３０にそれぞれ共通する。
しかし、この実施の形態は、処理槽２ａ用の洗浄液ａ₁
を予備加熱源として用いている点で第３の実施の形態と
異なる。

【００６７】この洗浄処理装置１の作動を次に説明す
る。図４及び図５の場合と同様に、処理槽２ａに供給手
段３−１から洗浄液ａ₁が供給されて処理温度に加熱さ
れた後洗浄処理される。

【００６８】その処理中に、供給手段３−２から供給さ
れた薬液ｂはそれぞれ管路部１０ａを通過するときに、
洗浄液ａ₁によって予熱を受けて温度Ｔ３近くに加熱さ
れる。これらの薬液ｂを秤量槽２０で混合して洗浄液ａ
₂をつくり、この洗浄液ａ₂をそこに一旦貯留してヒータ
ー３０によって予熱温度Ｔ４に加熱する（時点ｔ０）。
そして、開閉弁３１を開いて洗浄液ａ₂を処理槽２ｂに
移す。洗浄液ａ₂は、そこで、図示しないヒーターによ
って、図８の二点鎖線Ｃに示すように、処理温度Ｔ２に
加熱された後洗浄処理を行う（時点ｔ_x２）。

【００６９】洗浄液ａ₂の交換時（ｔ_y２）においては、
処理槽２ａの処理中に供給手段３−２から薬液ｂが秤量
槽２０に供給されるが、この薬液ｂは管路部１０ａを通
るので、洗浄液ａ₁によって温度Ｔ３近くに予熱され
る。この薬液ｂを処理槽２ｂで混合して洗浄液ａ₂に
し、ヒーター３０によって加熱して予熱温度Ｔ４にまで
加熱する（時点ｔ_y２）。そして、開閉弁３１を開いて
洗浄液ａ₂を処理槽２ｂに移し、そこで洗浄液ａ₂は、図
示しないヒーターによって、図８の時点ｔ_y２以降は二
点鎖線Ｃに示すように、処理温度Ｔ２に加熱された後洗
浄処理を行う。

【００７０】この実施の形態においては、洗浄液ａ₁が
薬液ｂを図８に示す常温Ｔ１から温度Ｔ３近くまで加熱
するに要したエネルギーＥの分だけエネルギーを節約す
ることができる。

【００７１】また、処理槽２ｂにおける洗浄液の加熱時
間ｔが線Ｃの処理温度到達時間と線Ｂの処理温度到達時
間の差であるｔ３だけ短くなると共に、処理槽２ａと２
ｂの洗浄処理を並行して実施できるので、スループット
も向上する。

【００７２】

【発明の効果】請求項１に記載の発明は、被処理基板を
洗浄処理した後の加熱された洗浄廃液によって洗浄液に
予熱をかけ、その洗浄液を処理槽内で所定の温度にまで
加熱するので、洗浄液を所定の温度まで加熱するための
エネルギーの一部を節約することができる効果を奏す
る。

【００７３】請求項５に記載に発明は、複数の処理槽の
うちの第１の処理槽において処理中の加熱された洗浄液
によって、第２の処理槽に供給される洗浄液に予熱をか
け、その洗浄液を第２の処理槽内で所定の温度にまで加
熱するので、第２の処理槽において洗浄液を所定の温度
にまで加熱するためにエネルギーの一部を節約すること
ができる効果を奏する。

【００７４】請求項９に記載の発明は、洗浄廃液により
予熱をかけられた洗浄液を処理槽に供給して、洗浄液を
予熱温度から所定の温度に加熱するので、洗浄液を所定
温度にまで加熱する時間を短縮することができ、その分
スループットの向上が図れる効果を奏する。

【００７５】請求項１３に記載の発明は、複数の処理槽
のうちの第１の処理槽において処理中の加熱された洗浄
液によって、第２の処理槽に供給される洗浄液に予熱を
かけ、その洗浄液が第２の処理槽内で所定の温度にまで
加熱されるので、第２の処理槽において洗浄液を所定温
度に加熱する時間を短縮することができ、その分スルー
プットを向上できる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第１の好適な実施の形態に係わ
る洗浄処理装置の略図である。

【図２】図２は、本発明の第４の好適な実施の形態に係
わる洗浄処理装置１の略図である。

【図３】図３は、本発明の第４の好適な実施の形態に係
わる洗浄処理装置１の略図である。

【図４】図４は、本発明の第４の好適な実施の形態に係
わる洗浄処理装置１の略図である。

【図５】図５は、本発明の第４の好適な実施の形態に係
わる洗浄処理装置１の略図である。

【図６】図６は、本発明の第４の好適な実施の形態に係
わる洗浄処理装置１の略図である。

【図７】図７は、本発明の洗浄装置の処理槽内の洗浄液
の温度と加熱時間の関係を示すグラフである。

【図８】図８は、本発明の洗浄装置の処理槽内の洗浄液
の温度と加熱時間の関係を示すグラフである。

【図９】図９は、従来の洗浄処理装置のブロック図であ
る。

【図１０】図１０は、図９の処理槽に関連して使用され
る従来の洗浄処理装置の略図である。

【図１１】図１１は、図１０の洗浄処理装置に秤量槽を
装備した従来の洗浄処理装置の略図である。

【図１２】図１２は、図１１の洗浄処理装置の秤量槽に
ヒーターを内設した従来の洗浄処理装置の略図である。

【図１３】図１３は、従来の洗浄装置の処理槽内の洗浄
液の温度と加熱時間の関係を示すグラフである。

【符号の説明】

１・・・洗浄処理装置、２・・・処理槽、３・・・供給
手段、４・・・洗浄廃液、５・・・予備加熱槽、１０・
・・供給管路、２０・・・秤量槽、３０・・・加熱手
段、ａ・・・洗浄液、ｂ・・・薬液、Ｗ・・・被処理基
板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】洗浄液を加熱して被処理基板の洗浄処理
をする処理槽と、この処理槽に洗浄液を供給する供給手
段を具備した被処理基板の洗浄装置において、前記被処理基板を洗浄処理した後の被加熱洗浄廃液を、
前記処理槽に供給される前の洗浄液に予熱をかける予備
加熱源として用いることを特徴とする洗浄処理装置。
【請求項２】洗浄廃液を貯留する予備加熱槽を具備し
て、前記供給手段から処理槽に洗浄液を供給する供給管
路を前記予備加熱槽の洗浄廃液内に浸漬するように配設
することを特徴とする前記請求項１に記載の洗浄処理装
置。
【請求項３】前記処理槽の洗浄液を秤量する秤量槽を
具備したことを特徴とする前記請求項２に記載の洗浄処
理装置。
【請求項４】洗浄液の供給方向に対して、前記廃液に
浸漬された供給管路よりも後に秤量槽を設け、その秤量
槽に加熱手段を設けたことを特徴とする前記請求項３に
記載の洗浄処理装置。
【請求項５】洗浄液を加熱して被処理基板の洗浄処理
を実施する複数の処理槽と、各処理槽用の洗浄液をそれ
ぞれの処理槽に供給する供給手段を具備した被処理基板
の洗浄処理装置において、前記処理槽のうちの第１の処理槽において加熱された洗
浄処理中の洗浄液を、第２の処理槽用の洗浄液を予熱す
る予備加熱源として用いることを特徴とする洗浄処理装
置。
【請求項６】前記第１の処理槽が、洗浄処理順におい
て、前記第２の処理槽の直前に配設されていることを特
徴とする前記請求項５に記載の洗浄処理装置。
【請求項７】第２の処理槽用の洗浄液を秤量する秤量
槽を具備したことを特徴とする前記請求項５に記載の洗
浄処理装置。
【請求項８】第２の処理槽用の洗浄液の供給方向に対
して、第１の処理槽内の洗浄液に浸漬された第２の処理
槽用の供給管路よりも後に秤量槽を設け、更に、前記秤
量槽に加熱手段を設けたことを特徴とする前記請求項７
に記載の洗浄処理装置。
【請求項９】被処理基板の洗浄処理をする処理槽内に
洗浄液を供給し、その洗浄液を所定の温度に加熱して被
処理基板の洗浄処理をする洗浄方法において、被加熱洗浄廃液を予備加熱源として用いて、前記処理槽
に供給される前の洗浄液に予熱をかけることを特徴とす
る被処理基板の洗浄方法。
【請求項１０】洗浄廃液を予備加熱槽内に貯留し、前記洗浄廃液内に浸漬した供給管路に洗浄液を通過させ
て予熱を加え、その洗浄液を処理槽に供給することを特
徴とする前記請求項９に記載の洗浄方法。
【請求項１１】秤量槽で処理槽の洗浄液を秤量して、
その秤量した洗浄液を処理槽に供給することを特徴とす
る前記請求項１０に記載の洗浄方法。
【請求項１２】予備加熱槽の洗浄廃液内に浸漬した供
給管路内を通過させた薬液を一旦秤量槽に入れて洗浄液
とし、加熱手段で更に秤量槽内の洗浄液を所定の温度に
加熱することを特徴とする前記請求項１１に記載の洗浄
方法。
【請求項１３】被処理基板の洗浄処理をする複数の処
理槽のそれぞれに洗浄液を供給し、それらの洗浄液を所
定の温度に加熱して被処理基板の洗浄処理をする洗浄方
法において、前記処理槽のうちの第１の処理槽において第１の処理槽
用の洗浄液を加熱して被処理基板の第１の洗浄処理を行
い、第１の洗浄処理中に、第１の処理槽用の被加熱洗浄液
を、第２の処理槽用の洗浄液を予熱する予備加熱源とし
て用いることを特徴とする被処理基板の洗浄方法。
【請求項１４】秤量槽で第２の処理槽用の洗浄液を秤
量し、その洗浄液を第１の処理槽用の被加熱洗浄液に浸
漬した供給管内に通過させて第２の処理槽に供給するこ
とを特徴とする前記請求項１３に記載の洗浄方法。
【請求項１５】第１の洗浄処理中に、第２の処理槽用
の薬液を第１の処理槽用の被加熱洗浄液内に浸漬した供
給管路に通過させ、その薬液を一旦秤量槽に入れて第２の処理槽用の洗浄液
とし、更に、加熱手段で秤量槽内の洗浄液を所定の温度に加熱するこ
とを特徴とする前記請求項１４に記載の洗浄方法。