JP2588402Y2 - 基板処理装置用液給排通路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、液給排通路装置、特
に、基板処理装置の基板処理槽に純水及び薬液を供給し
かつ基板処理槽からの排液を排出するための基板処理装
置用液給排通路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板
状の被処理基板（以下、単に基板と記す）を表面処理す
る場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬型
の基板処理装置が一般に用いられる。この種の基板処理
装置は、基板の表面処理を行うための基板処理槽と、処
理液を基板処理槽に供給する処理液供給部とから構成さ
れている。処理液供給部として、従来、処理槽への薬液
投入と純水投入とを行うとともに、処理槽内の液の排出
を行うための３連の切り換え弁を備えたものが知られて
いる。ここでは、排液用切り換え弁の一次側が外部の排
液配管に、薬液投入用切り換え弁の一次側が薬液貯溜槽
に、純水投入用切り換え弁の一次側が純水供給配管にそ
れぞれ接続される。そして、各切り換え弁の二次側が、
流体通路を介して処理槽に一括接続される。

【０００３】この種の基板処理装置では、まず、薬液投
入用の切り換え弁を開き他の弁を閉じて、薬液を処理槽
内に投入する。そして薬液の投入が終了すると、薬液投
入用切り換え弁を閉じ、基板を薬液に浸漬して処理を行
う。浸漬処理が終了すると、薬液投入用の切り換え弁を
開き、薬液を薬液貯溜槽に戻す。続いて、純水投入用切
り換え弁を開き、処理槽内に純水を供給して基板を水洗
する。このとき処理槽から溢れ出た液は、別の経路で排
液配管に排出される。何度かの処理が終了して処理槽内
の液を排出する場合は、排液用切り換えバルブだけを開
き処理槽内から液を排液配管に排出する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】前記基板処理装置に用
いられる３連の切り換え弁では、通常、処理槽に一括接
続された流体通路より高い位置に弁座があるので、処理
槽内の液を排液用切り換え弁で排出しても、弁座より低
い流体通路に液が滞留する。このため、ある処理を終了
した後に次の薬液や純水等の処理液を投入する際には、
残留した液により新たに投入する処理液が汚染される。

【０００５】本考案の目的は、処理液の汚染を防止する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る液給排
通路装置は、基板処理装置の基板処理槽に純水及び薬液
を供給しかつ基板処理槽からの排液を排出するための装
置であって、流体通路部と接続部と純水供給部と薬液供
給部と排液排出部とを備えている。流体通路部は流体通
路を有している。接続部は、流体通路の一端に配置され
ており、基板処理槽への接続口を有している。純水供給
部は、流体通路の他端に配置された純水供給口を有して
いる。薬液供給部は、純水供給口と接続口との間におい
て、流体通路に開口可能な薬液供給口を有している。排
液排出部は、純水供給口と接続口との間において、流体
通路に開口可能な排液排出口を有している。

【０００７】第２の発明に係る液給排通路装置は、流体
通路部と接続部と純水供給部と薬液供給部と排液排出部
とを有している。流体通路部は流体通路を有している。
接続部は、流体通路を基板処理槽へ接続するための接続
口を有している。純水供給部は、流体通路に開口可能な
純水供給口を有している。薬液供給部は、流体通路に開
口可能な薬液供給口を有している。排液排出部は、流体
通路の下端に開口可能な排液排出口を有している。

【０００８】

【作用】第１の発明に係る液給排通路装置では、薬液投
入の際には、薬液供給口から流体通路に薬液が流れ、流
体通路の一端に配置された接続口から基板処理槽へ薬液
が流れる。また、純水投入の際には、流体通路の他端に
配置された純水供給口から接続口へ純水が流れ、基板処
理槽へ供給される。また基板処理槽からの排出の際に
は、基板処理槽から接続口を介して流体通路に流れ、流
体通路に開口された排液排出口から排出される。

【０００９】ここでは、純水が流体通路の一端と他端と
の間を流れる構成としたので、薬液供給口が配置された
流体通路内を確実に純水で洗浄可能となり、処理液投入
において処理液の汚染を防止できる。第２の発明に係る
液給排通路装置では、薬液投入の際には、薬液供給口か
ら流体通路へ薬液が流れ、接続口から処理槽へと供給さ
れる。また純水供給の際には、純水供給口から流体通路
へ純水が流れ、接続口から基板処理槽へ供給される。ま
た、基板処理槽から処理液を排出する場合には、接続口
から流体通路へ処理液が流れ、流体通路の下端に開口す
る排液排出口から外部へ排出される。

【００１０】ここでは、排液排出口が流体通路の下端に
開口するので、流体通路に排液が滞留しにくい。このた
め、以降の処理液投入において処理液の汚染を防止でき
る。

【００１１】

【実施例】図１において、本考案の一実施例が採用され
た浸漬型基板処理装置１は、搬入・搬出部２と、基板移
載装置３と、基板洗浄装置４と、横軸回転型の乾燥装置
５と、基板搬送ロボット６とを備えている。搬入・搬出
部２は、基板を収納するためのキャリアＣを搬入・搬出
するためのものであり、キャリアＣを搬送する基板移載
ロボット１０が設けられている。基板移載ロボット１０
は、昇降及び回転が可能であり、また図１の矢印Ａで示
す方向に移動可能である。基板移載装置３、基板洗浄装
置４及び乾燥装置５は、左右方向に並設されている。基
板搬送ロボット６は、基板を把持するための１対のアー
ム１１を有している。また基板搬送ロボット６は、矢印
Ｂで示す方向に移動可能であり、かつ昇降可能である。
この基板搬送ロボット６により基板を各装置３〜５間で
搬送可能である。また、基板洗浄装置４には、処理液内
に基板を浸漬するための基板保持部１２が設けられてい
る。

【００１２】基板洗浄装置４は、図２に示すように、基
板処理槽１３と、基板処理槽１３に薬液及び純水を供給
する処理液供給装置１４とを主に備えている。基板処理
槽１３は、石英ガラス製であり、側面視略Ｖ字状，平面
視略矩形状に形成されている。なお、基板処理槽１３は
石英ガラス製に限られず、例えば、洗浄液としてフッ酸
を用いる場合には、４フッ化エチレン樹脂等の樹脂製で
もよい。

【００１３】基板処理槽１３の底面には、処理液に均一
な上昇流を形成する処理液供給口２９が設けられてい
る。基板処理槽１３の奥側の側面には、図３に示すよう
に、槽内の処理液を急速に排出するための大径の急速排
出口２８が形成されている。急速排出口２８は、開閉可
能なプラグ２７により封止されている。プラグ２７は、
エアシリンダ２６により開閉駆動される。

【００１４】基板処理槽１３の周囲には、ドレインバッ
ト２１が設けられている。ドレインバット２１は、急速
排出口２８から排出された処理液及びオーバーフローし
た処理液を受けるためのものである。ドレインバット２
１の底部には排出口３０が設けられている。排出口３０
は、排液配管３２に接続されている。基板処理槽１３の
上方には、処理液を排出する際に基板Ｗへ付着する異物
を除去するためのノズル装置３１が配置されている。こ
の急速排出口２８と、ノズル装置３１とを設けることに
より処理液排出時に基板Ｗへ異物が付着しにくい。

【００１５】処理液供給装置１４は、薬液を温調して貯
溜する昇温槽１５と、処理液給排部２２と、処理液供給
・回収部２３と、処理液圧送用のポンプ２４と、処理液
濾過用のフィルタ２５とを主に有している。昇温槽１５
は、薬液を温度調節しながら貯溜するための容器であ
り、内部にはヒータ１６が設けられている。また、昇温
槽１５には、薬液供給配管１７及び薬液循環・回収配管
１８が接続されている。薬液供給配管１７は、昇温槽１
５の底部近傍まで達しており、薬液循環・回収配管１８
は、昇温槽１５の上部に開口している。

【００１６】処理液給排部２２は、純水供給配管３３に
接続された純水供給バルブ３５と、排液配管３２に接続
された排液バルブ３６と、処理液供給・回収部２３に接
続された薬液供給バルブ３７とを有している。これらの
３つのバルブ３５〜３７は、エアアクチュエータ３５ａ
〜３７ａ（図５）によって開閉駆動される。処理液給排
部２２において、純水供給バルブ３５の一次側と排液バ
ルブ３６の二次側との間にはドレインバルブ３８が配置
されている。ドレインバルブ３８は、死水（通路内に滞
留した水）を防止するためである。

【００１７】処理液給排部２２は、図４〜図６に示すよ
うに、３つのバルブ３５〜３７を一体化するためのバル
ブボディ４０を有している。バルブボディ４０は、例え
ば４フッ化エチレン樹脂製の直方体形状の部材であり、
その一端（図４上部）には純水供給口４１が、他端（図
４下部）には基板処理槽１３への接続口４２が、一側部
（図４左側部）には薬液供給口４３がそれぞれ配置され
ている。

【００１８】バルブボディ４０の内部には、図５の左右
方向に純水が流通する流体通路４４が形成されている。
流体通路４４は、純水供給口４１と接続口４２とを連絡
している。この流体通路４４の上流側には、純水供給バ
ルブ３５の弁体４６が配置されており、この流体通路４
４を開閉可能となっている。また流体通路４４の中央に
は、その下端に開口可能な排液排出口４５が形成されて
いる。そして、純水供給口４１と排液排出口４５との間
には、９０°に折れ曲がったドレイン流路４７が形成さ
れており、このドレイン流路４７の折れ曲がり部分にド
レインバルブ３８が配置されている。このドレインバル
ブ３８により、ドレイン流路４５を流れる純水の流量を
適量に絞れる。なお、ドレインバルブ３８は、通常、僅
かに純水が流れ得るように開放されている。排液排出口
４５は、排液バルブ３６の弁体４８により開閉可能であ
る。流体通路４４の排液排出口４５より下流側には、薬
液供給口４３に連なる薬液供給通路４９が開口している
（図６）。薬液供給通路４９は薬液供給バルブ３７の弁
体５０により開閉される。なお各バルブ３５〜３７の弁
体４６，４８，５０の上部と下部との間は、それぞれダ
イヤフラム４６ａ，４８ａ，５０ａにより液密状態で分
離されている。

【００１９】このように構成された処理液給排部２２
は、純水供給口４１がバルブボディ４０の一端に、接続
口４２がバルブボディ４０の他端に配置されているの
で、純水供給時に流体通路４４が純水により洗浄され、
流体通路４４を流れる処理液の汚染が防止できる。ま
た、排液排出口４５が流体通路４４の下端に開口してい
るので、排液時に流体通路４４に処理液が滞留しない。
このため流体通路４４を流れる処理液の汚染をより確実
に防止できる。さらにドレインバルブ３８が設けられて
いるので、純水供給口４１や純水供給配管３２での死水
がなくなり、滞留による純水の劣化も防止できる。

【００２０】処理液供給・回収部２３は、昇温槽１５に
貯溜された薬液を供給及び循環するための薬液供給・循
環バルブ５１と、基板処理槽１３に投入された薬液を回
収するための薬液回収バルブ５２と、薬液の供給に用い
る薬液供給バルブ５３と、薬液を循環及び回収するため
の薬液循環・回収バルブ５４と、薬液の排出に用いる排
液バルブ５５とを有している。これらの５つのバルブ５
１〜５５は、エアアクチュエータ５１ａ〜５５ａ（図
８）により開閉駆動される。

【００２１】また、処理液供給・回収部２３は、図７及
び図８に示すように、５つのバルブ５１〜５５を一体化
するためのバルブボディ５０を有している。バルブボデ
ィ５０は、例えば４フッ化エチレン樹脂製の直方体形状
の部材である。バルブボディ５０の長手方向の両端に
は、ポンプ２４の吸入配管６２（図２）に接続される吸
入接続口６０と、フィルタ２５を介してポンプ２４の吐
出口に接続される吐出接続口６１とが配置されている。
バルブブロック５０の図７上面には、排液配管３２に接
続される排液接続口５８と、薬液循環・回収配管１８に
接続される循環接続口５７とが配置されている。またバ
ルブボディ５０の図７下面には、処理液給排部２２に接
続される薬液投入口５６と、薬液供給配管１７に接続さ
れる薬液供給口５９とが配置されている。

【００２２】バルブボディ５０の内部には、図８に示す
ように、図８の左右方向に長い第１及び第２流体通路６
３，６４が形成されている。第１流体通路６３の一端は
吸入接続口６０に連結されている。第１流体通路６３に
は、薬液供給・循環バルブ５１及び薬液回収バルブ５２
の二次側流路が開口している。第２流体通路６４の一端
は、吐出接続口６１に連結されている。第２流体通路６
４には、薬液供給バルブ５３、薬液循環・回収バルブ５
４及び排液バルブ５５の二次側流路が開口している。

【００２３】薬液供給・循環バルブ５１の一次側流路
は、図９に示すように薬液供給口５９に接続されてい
る。また排液バルブ５５の一次側流路は排液接続口５８
に接続されている。さらに、薬液循環・回収バルブ５４
の一次側流路は図１０に示すように循環接続口５７に接
続されている。そして図１１に示すように、薬液回収バ
ルブ５２及び薬液供給バルブ５３の一次側流路は、薬液
投入口５６に一括接続されている。これらの５つのバル
ブ５１〜５５の接続は、図１２に示すような回路図で表
される。

【００２４】また、この基板処理装置１はマイクロコン
ピュータからなる制御部７０を有している。制御部７０
には、図１３に示すように、処理液給排部２２内の各バ
ルブ３５〜３７の各エアアクチュエータ３５ａ〜３７ａ
及び処理液供給・回収部２３内の各バルブ５１〜５５の
各エアアクチュエータ５１ａ〜５５ａを個別に動作させ
るためのバルブ駆動部７１と、ポンプ２４を駆動するポ
ンプ駆動部７２と、昇温槽１５内に配置されたヒータ１
６をオンオフするためのヒータ駆動部７３とが接続され
ている。さらに、制御部７０には、各種のセンサと他の
入出力部とが接続されている。

【００２５】次に、基板処理装置１の動作を、図１４〜
図１６に示す制御フローチャートにしたがって説明す
る。まずステップＳ１で初期設定を行う（後述）。ステ
ップＳ２では、基板を収納したキャリアＣが基板搬入搬
出部２に搬入されてきたか否かを判断する。基板が搬入
されてきた場合にはステップＳ３に移行し、基板移載ロ
ボット１０によりキャリアＣを基板移載装置３に搬入す
る。基板移載装置３では、キャリアＣから複数の基板を
一括して受け取り、これを基板搬送ロボット６のアーム
１１により保持する。そして、受け取った複数の基板を
基板処理槽４の基板保持具１２に引き渡す。

【００２６】次にステップＳ４では、基板処理槽１３内
で基板に対して各種の表面処理及び洗浄処理を行う（後
述）。一連の処理が終了すれば、ステップＳ５に移行す
る。ステップＳ５では、基板処理槽１３から基板を乾燥
装置５に移し、乾燥処理を行う。乾燥処理が終了した基
板は、ステップＳ６の搬出処理によって外部に搬出され
る。

【００２７】初期設定では、図１５のステップＳ２１
で、昇温槽１５の温調循環処理を行う。この温調循環処
理では、図１７に示すように薬液供給・循環バルブ５１
と薬液回収バルブ５２とを開き、他のバルブを閉じる。
なお図１７では、バルブの開状態を「Ｏ」で、閉状態を
「Ｃ」でそれぞれ表している。この結果、温調循環処理
では、ヒータ１６により昇温された薬液は、薬液供給配
管１７、薬液供給口５９及び薬液供給・循環バルブ５１
を介してポンプ２４で吸い上げられ、フィルタ２５、吐
出接続口６１及び薬液循環・回収バルブ５４を介し、循
環接続口５７及び薬液循環・回収配管１８に吐出され、
昇温槽１５に戻される。この経路を循環することによ
り、薬液は昇温されるとともにフィルタ２５により連続
的に濾過される。このため、薬液７の温度が一定とな
り、また薬液７に含まれる異物が除去される。

【００２８】ステップＳ２２では、処理槽１３内に充填
されていた処理液を排出する。この排出時には、図１７
に示すように、温調循環を行いながら排液バルブ３６を
開状態にする。この結果、処理槽１３内の液が処理液供
給口２９、排液バルブ３６を介して排液配管３２に排出
される。この処理槽排水処理では、図１８（Ａ）に示す
ように、処理液給排部２２の排液排出口４５が流体通路
４４の下端に開口しているので、処理槽１３から排出さ
れた液が流体通路４４に滞留しない。このため、次に薬
液を投入する際や純水を投入する際の汚染を防止でき
る。ステップＳ２３では、他の一般的な初期設定処理を
行いメインルーチンに戻る。

【００２９】ステップＳ４の基板処理では、図１６のス
テップＳ３１で薬液の投入を行う。この薬液の投入処理
の際には、図１７に示すように、薬液供給バルブ３７、
薬液供給バルブ５３及び薬液供給・循環バルブ５１を開
状態にする。この結果、昇温槽１５内に貯溜された薬液
は、薬液供給配管１７、薬液供給口５９、薬液供給・循
環バルブ５１、吸入接続口６０及び吸入管６２を介して
ポンプ２４に吸入され、ポンプ２４からフィルタ２５、
吐出接続口６１、薬液供給バルブ５３、薬液投入口５６
及び薬液供給バルブ３７を介して基板処理槽１３の処理
液供給口２９に供給される。このとき、処理液給排部２
２では、図１８（Ｃ）に示すように、薬液供給バルブ３
７から薬液は流体通路４４の図左側部分を経て供給され
る。

【００３０】基板処理槽１３への薬液の投入が終了する
とステップＳ３２に移行する。ステップＳ３２では基板
洗浄処理が実行される。ここでは、図１７に示すよう
に、すべてのバルブを閉状態にする。そして所定時間の
経過を待つ。所定時間経過するとステップＳ３３に移行
する。ステップＳ３３では薬液回収処理を実行する。こ
の薬液回収処理では、図１７に示すように、薬液供給バ
ルブ３７、薬液回収バルブ５２及び薬液循環・回収バル
ブ５４を開状態にする。この結果、薬液供給バルブ３
７、薬液投入口５６及び薬液回収バルブ５２を介して処
理槽１３内の薬液がポンプ２４に吸入され、ポンプ２４
からフィルター２４、吐出接続口６１、薬液循環・回収
バルブ５４及び循環接続口５７を介して薬液循環・回収
配管に吐出され、昇温槽１５に回収される。

【００３１】回収処理が終了し、基板処理槽１３内の処
理液が昇温槽１５に回収されるとステップＳ３４に移行
する。ステップＳ３４では、水洗処理を実行する。この
水洗処理では、図１７に示すように、純水供給バルブ３
５、薬液供給・循環バルブ５１及び薬液循環・回収バル
ブ５４を開状態にする。この結果、昇温槽１５の薬液が
循環されるとともに、純水供給配管３３から純水供給バ
ルブ３５を介して処理槽１３に純水が供給される。ここ
では、図１８（Ｂ）に示すように、処理液給排部２２に
おいて、純水供給配管３３から供給された純水は、純水
供給口４１、純水供給バルブ３５を介して接続口４２か
ら処理槽１３に供給される。このため、流体通路４４の
全体が純水で洗浄され、次に薬液を投入する際の汚染を
防止できる。なお、これらの各処理中においては、ドレ
インバルブ３８が適量開放されているので、純粋供給配
管３３内の純水はドレイン流路４７を介して常に排出さ
れている。このため純水供給配管３３内で死水が生じな
い。

【００３２】水洗が終了するとステップＳ３５に移行す
る。ステップＳ３５では、処理槽排液処理を行う必要が
あるか否かを判断する。通常、続いて別の基板を処理す
る場合は、新たに薬液を投入するために処理槽排液処理
が必要であるので、この判断は「ＹＥＳ」となり、ステ
ップＳ３６に移行する。また、１日の作業の終了時には
処理槽１３内に微量の純水をオーバーフローし続けて処
理槽１３の汚染を防止する。このためステップＳ３５で
の判断が「ＮＯ」になり、ステップＳ３７に移行する。

【００３３】ステップＳ３６では、処理槽排液処理を実
行する。処理槽排液処理では、図１７に示すように、薬
液供給バルブ３７、薬液回収バルブ５２、薬液循環・回
収バルブ５４を開状態にする。この結果、処理槽１３内
の液は処理液供給口２９、薬液供給バルブ３７、薬液回
収バルブ５２を介してポンプ２４で吸入され、ポンプ２
４からフィルタ２５、排液バルブ５５を介して排液配管
３２に排出される。なおこのとき、急速排出口２８を介
してドレインパッド２１に液を排出してもよい。この場
合には、エアシリンダ２６によりプラグ２７を後退させ
ればよい。この急速排出による液の排出または処理槽排
液処理による液の排出の際には、ノズル装置３１から純
水を噴霧する。これにより処理槽１３及び基板の汚染を
防止できる。

【００３４】ステップＳ３７では、回収された昇温槽１
５内の薬液が所定回数の処理に使用されたか否かにより
薬液の疲労を判断し、昇温槽１５内の排液を行う必要が
あるか否かを判断する。薬液の廃棄が必要な場合にはス
テップＳ３８に移行し、昇温槽排液処理を実行する。こ
の昇温槽排液処理では、図１７に示すように、薬液供給
・循環バルブ５１及び排液バルブ５５を開状態にする。
この結果、昇温槽１５内の薬液は、薬液供給配管１７、
薬液供給口５９、薬液供給・循環バルブ５１を介してポ
ンプ２４に吸入され、ポンプ２４からフィルタ２５、排
液バルブ５５を介して排液配管３２に排出される。これ
らの処理が終了するとメインルーチンに戻る。

【００３５】ここでは、処理液給排部２２において、排
液排出口４５が流体通路４４の下端に開口しているの
で、排液時に流体通路４４に液が残留しない。このため
基板処理槽１３へ液を再び供給する際の汚染を防止でき
る。また、純粋供給口４１と接続口４２とがバルブボデ
ィ４０の両端に配置されており、純水供給時に流体通路
４４の全体が洗浄されるので、処理液の汚染がより確実
に防止できる。

【００３６】さらに、処理液供給・回収部２３では、ポ
ンプ２４を用いて処理液の回収・循環・供給と、昇温槽
１５及び基板処理槽１３の液の排出とを行えるので、ア
スピレータ等の別の手段を用いることなくコンパクトに
これらの５つの機能を実現できる。 〔他の実施例〕 図１９に示すように、複数種の薬液を基板処理槽に供給
する基板処理装置においても本発明を同様に実施でき
る。

【００３７】この基板洗浄装置１００は、オーバーフロ
ー型の基板洗浄槽１１２と、基板洗浄槽１１２へ下方よ
り複数種の洗浄液を供給する洗浄液供給部１１３と、基
板洗浄槽１１２よりオーバーフローした洗浄液を排出す
る洗浄液排出部１１４とを有している。基板洗浄槽１１
２の周囲には、洗浄液排出部１１４を構成するオーバー
フロー液回収部１１５が設けられている。このオーバー
フロー液回収部１１５には、排液管１１６が接続され、
排液管１１６には排液ドレイン１１７が接続されてい
る。ここでは、オーバーフロー液回収部１１５をオーバ
ーフローした洗浄液は、排液管１１６を介して排液ドレ
イン１１７へ排出される。

【００３８】洗浄液供給部１１３は、基板洗浄槽１１２
の下部に連結した純水供給管１１８を備えている。純水
供給管１１８には、基板洗浄槽１１２より上流側へ順
に、導入弁連結管１１９、流量計１２１及び制御弁１２
７が配置されている。純水供給管１１８には、常温また
は所定温度に加熱された純水が供給される。導入弁連結
管１１９には、複数の薬液導入弁２０_A 〜２０_D と、ド
レインバルブ１２２と、純水供給バルブ１２３とが連結
されている。この薬液導入弁２０_A 〜２０_D は、エアア
クチュエータにより選択的に開閉制御され、図示しない
薬液供給部から純水供給管１１８に所定量の薬液を導入
する。ドレインバルブ１２２及び純水供給バルブ１２３
は、エアアクチュエータにより開閉制御される。なお、
制御弁１２７は、純水を定圧定量に制御するためのレギ
ュレータである。

【００３９】導入弁連結管１１９は、図２０に示すよう
に、内部に図２０の左右に長い流体通路１２４を有して
いる。流体通路１２４の洗浄槽１１２側の端部は接続口
１２４ａとなっている。また、流体通路１２４の中央部
には、４つの薬液導入弁２０_A 〜２０_D の２次側流路が
並べて開口している。流体通路１２４の上流側（図左
側）には、純水供給管１１８に連結された純水供給口１
２９が開口している。そして、薬液導入弁２０_A と純水
供給口１２９との間において、排液管１１６に連結され
た排液口１２５が流体通路１２４の下端に開口してい
る。なお、排液口１２５はドレインバルブ１２２により
開閉され、純水供給口１２６は純水供給バルブ１２３に
より開閉される。

【００４０】この実施例では、導入弁連結管１１９にお
いて、純水供給口１２６が一端に、洗浄槽１１２への接
続口１２４ａが他端に配置されているので、流体通路１
２４の全体が純水供給時に洗浄される。このため処理液
の汚染が少ない。また、排出口１２５が流体通路１２４
の下端に開口しているので、洗浄槽１１２の排液時にお
いて流体通路１２４に排液が残留しない。

【００４１】

【考案の効果】第１の考案に係る液給排通路装置では、
純水が流体通路の一端と他端との間を流れる構成とした
ので、流体通路内を確実に純水で洗浄可能となり、処理
液の汚染を防止できる。第２の考案に係る液給排通路装
置では、排液排出口が流体通路の下端に開口するので、
流体通路に排液が滞留しにくい。このため、処理液投入
時において処理液の汚染を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を採用した基板処理装置の斜
視外形図。

【図２】基板洗浄装置の配管回路図。

【図３】基板処理槽の断面模式図。

【図４】処理液給排部の平面図。

【図５】その一部切欠き側面図。

【図６】図５のVI−VI断面図。

【図７】処理液供給・回収部の平面図。

【図８】その一部切欠き側面図。

【図９】図８のIX−IX断面図。

【図１０】図８のＸ−Ｘ断面図。

【図１１】図８のXI−XI断面図。

【図１２】処理液供給・回収部の配管回路図。

【図１３】基板処理装置の制御構成を示すブロック模式
図。

【図１４】その制御フローチャート。

【図１５】その制御フローチャート。

【図１６】その制御フローチャート。

【図１７】各処理における各バルブの開閉状態を示す
図。

【図１８】処理液給排部の液の流れを示す模式図。

【図１９】他の実施例の配管回路図。

【図２０】図１９の実施例の図５に相当する図。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ４ 基板洗浄装置 ２０ 基板処理槽 ２２ 処理液給排部 ３５ 純水供給バルブ ３６ 排液バルブ ３７ 薬液供給バルブ ４１ 純水供給口 ４２ 接続口 ４３ 薬液供給口 ４４ 流体通路 ４５ 排液排出口 ４９ 薬液供給通路

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板処理装置の基板処理槽に純水及び薬液
   を供給しかつ前記基板処理槽からの排液を排出するため
   の基板処理装置用液給排通路装置であって、 流体通路を有する流体通路部と、 前記流体通路の一端に配置された、前記基板処理槽への
   接続口を有する接続部と、 前記流体通路の他端に配置された純水供給口を有する純
   水供給部と、 前記純水供給口と前記接続口との間において前記流体通
   路に開口可能な薬液供給口を有する薬液供給部と、 前記純水供給口と前記接続口との間において前記流体通
   路に開口可能な排液排出口を有する排液排出部と、 を備えた基板処理装置用液給排通路装置。
2. 【請求項２】基板処理装置の基板処理槽に純水及び薬液
   を供給しかつ前記基板処理槽からの排液を排出するため
   の基板処理装置用液給排通路装置であって、 流体通路を有する流体通路部と、 前記流体通路を前記基板処理槽へ接続するための接続口
   を有する接続部と、 前記流体通路に開口可能な純水供給口を有する純水供給
   部と、 前記流体通路に開口可能な薬液供給口を有する薬液供給
   部と、 前記流体通路の下端に開口可能な排液排出口を有する排
   液排出部と、 を備えた基板処理装置用液給排通路装置。